|
|
Gure automatizatu X-izpien ikuskatzeko sistemak inprimatutako zirkuitu taula baten alderdi muntaia ekoizpenean hainbat jarraipena egiteko gai dira. ikuskatzeko soldadura prozesuaren ondoren egiten da kalitate soldadura akatsak kontrolatzeko.
|
|
|
Nos systèmes d'inspection automatique à rayons X sont en mesure de surveiller divers aspects d'une carte de circuit imprimé dans la production d'assemblage. L'inspection se fait après le processus de soudage pour surveiller les défauts de qualité de soudure. Notre équipement est capable de » voir » les joints de soudure qui sont sous emballages tels que BGA, et CSPs puces FLIP où les joints de soudure sont cachés. Cela nous permet de vérifier que l'ensemble est bien fait. Les défauts et d'autres informations détectées par le système d'inspection peut être analysé rapidement et le processus modifié pour réduire les défauts et améliorer la qualité des produits finaux. De cette façon, non seulement des défauts réels détectés, mais le processus peut être modifié pour réduire les niveaux de défaut sur les cartes à venir à travers. L'utilisation de cet équipement nous permet de faire en sorte que les normes les plus élevées sont maintenues dans notre assemblée.
|
|
|
Unsere automatisierte Röntgeninspektionssysteme sind in der Lage eine Vielzahl von Aspekten einer Leiterplatte in der Montageproduktion zu überwachen. Die Prüfung erfolgt nach dem Lötprozess erfolgen Defekte in Lötqualität zu überwachen. Unsere Ausrüstung ist in der Lage zu“sehen“ Lötstellen, die unter Paketen wie BGAs sind, CSPs und Flip-Chips, wo die Lötstellen versteckt sind. Dies ermöglicht es uns, um sicherzustellen, dass die Baugruppe richtig gemacht wird. Die Defekte und andere Informationen, die von dem Inspektionssystem detektierten können schnell und das Verfahren die Mängel verändert analysiert werden zu verringern und die Qualität der Endprodukte zu verbessern. Auf diese Weise werden nicht nur tatsächliche Fehler erkannt, aber der Prozess verändert werden kann, um die Fehlerniveaus auf den Brettern zu reduzieren kommen durch. Die Nutzung dieser Geräte ermöglicht es uns, um sicherzustellen, dass die höchsten Standards in unserer Versammlung gehalten werden.
|
|
|
Nuestros sistemas de inspección por rayos X automatizado son capaces de controlar una variedad de aspectos de una placa de circuito impreso en la producción de montaje. La inspección se realiza después del proceso de soldadura para monitorizar defectos de calidad de la soldadura. Nuestro equipo es capaz de”ver” las juntas de soldadura que se encuentran en paquetes tales como BGA, CSP y flip chip dónde están escondidas las juntas de soldadura. Esto nos permite verificar que el montaje se hace bien. El defectos y otra información detectada por el sistema de inspección puede ser analizado de forma rápida y el proceso alterado para reducir los defectos y mejorar la calidad de los productos finales. De esta manera no sólo son defectos reales detectados, pero el proceso puede ser alterado para reducir los niveles de fallo en las juntas que vienen a través. El uso de este equipo nos permite asegurar que los más altos estándares se mantienen en nuestra asamblea.
|
|
|
I nostri sistemi di ispezione automatizzata a raggi X sono in grado di monitorare una serie di aspetti di un circuito stampato in produzione assemblaggio. L'ispezione viene effettuata dopo il processo di saldatura per controllare i difetti nella qualità di saldatura. La nostra attrezzatura è in grado di”vedere” punti di saldatura che sono sotto i pacchetti, come BGA, CSP e patatine FLIP Dove sono nascosti i giunti di saldatura. Questo ci consente di verificare che l'assemblaggio è fatto bene. L'difetti e altre informazioni rilevate dal sistema di controllo può essere rapidamente analizzato e il processo modificato per ridurre i difetti e migliorare la qualità dei prodotti finali. In questo modo non solo sono difetti reali rilevati, ma il processo può essere modificato per ridurre i livelli di guasto sulle schede provenienti attraverso. L'utilizzo di questa apparecchiatura ci permette di garantire che gli standard più elevati sono mantenuti nella nostra assemblea.
|
|
|
Os nossos sistemas de inspecção de raios-X automatizado são capazes de monitorizar uma variedade de aspectos de uma placa de circuito impresso na produção de montagem. A inspeção é feito após o processo de solda para monitorar defeitos de qualidade de solda. Nosso equipamento é capaz de”ver” juntas de solda que estão sob pacotes, como BGAs, dos CSP e chips FLIP onde as juntas de solda estão escondidos. Isso nos permite verificar que o conjunto é feito para a direita. A defeitos e outra informação detectada pelo sistema de inspecção pode ser rapidamente analisados e o processo alterado para reduzir os defeitos e melhorar a qualidade dos produtos finais. Desta forma, não só são faltas reais detectadas, mas o processo pode ser alterado para reduzir os níveis de falhas nas placas que vêm através. O uso deste equipamento nos permite assegurar que os mais altos padrões são mantidos em nossa montagem.
|
|
|
نظم التفتيش الآلي الأشعة السينية لدينا هي قادرة على مراقبة مجموعة متنوعة من جوانب لوحة الدوائر المطبوعة في إنتاج التجمع. ويتم التفتيش بعد عملية لحام لرصد عيوب في الجودة لحام. لدينا معدات قادرة على "رؤية" وصلات اللحام التي هي تحت حزم مثل Bgas اليد، مشاريع دعم المجتمعات المحلية ورقائق FLIP حيث وصلات اللحام مخفية. وهذا يسمح لنا للتحقق من أن التجمع والحق في القيام به. العيوب وغيرها من المعلومات التي اكتشفتها نظام التفتيش يمكن تحليلها بسرعة وعملية تغيير للحد من العيوب وتحسين جودة المنتجات النهائية. وبهذه الطريقة ليست فقط أخطاء الفعلية الكشف، ولكن العملية يمكن تغييرها للحد من مستويات خطأ في مجالس القادمة من خلال. استخدام هذه المعدات يسمح لنا لضمان الحفاظ على أعلى المعايير في جمعيتنا.
|
|
|
συστήματα ελέγχου αυτόματων ακτινογραφία μας είναι σε θέση να παρακολουθεί μια σειρά από πτυχές ενός τυπωμένου κυκλώματος στην παραγωγή συναρμολόγηση. Η επιθεώρηση γίνεται μετά τη διαδικασία συγκόλλησης για την παρακολούθηση ελαττώματα συγκόλλησης ποιότητας. Ο εξοπλισμός μας είναι σε θέση να σύνδεσμοι συγκόλλησης που βρίσκονται κάτω από τα πακέτα, όπως BGAs, ΕΣΧ και τα τσιπ ΚΑΛΥΨΗ ΠΟΥ κρύβονται οι σύνδεσμοι συγκόλλησης»δείτε». Αυτό μας επιτρέπει να βεβαιωθείτε ότι το σύστημα γίνεται σωστά. Η ελαττώματα και άλλες πληροφορίες που ανιχνεύεται από το σύστημα ελέγχου μπορεί να αναλυθεί γρήγορα και η διαδικασία μεταβάλλεται για να μειώσει τα ελαττώματα και να βελτιωθεί η ποιότητα των τελικών προϊόντων. Με τον τρόπο αυτό όχι μόνο είναι πραγματικά σφάλματα που έχουν διαπιστωθεί, αλλά η διαδικασία μπορεί να τροποποιηθεί για να μειώσουν τα επίπεδα βλάβης στα διοικητικά συμβούλια έρχονται κατευθείαν. Η χρήση αυτού του εξοπλισμού μας επιτρέπει να εξασφαλιστεί ότι τα υψηλότερα πρότυπα διατηρούνται σε συγκρότημα μας.
|
|
|
Ons outomatiese X-straal-ondersoek stelsels in staat is om 'n verskeidenheid van aspekte van 'n gedrukte stroombaan in vergadering produksie te monitor. Die inspeksie gedoen word nadat die soldering proses om defekte in soldering gehalte te monitor. Ons toerusting is in staat om te "sien" soldeersel gewrigte wat onder pakkette soos BGAs, LSD's en flip chips waar die soldeersel gewrigte verborge. Dit stel ons in staat om te bevestig dat die vergadering reg gedoen word. Die defekte en ander inligting opgespoor deur die inspeksie stelsel kan vinnig ontleed en die proses verander om die defekte te verminder en die verbetering van die gehalte van die finale produkte. Op hierdie manier nie net werklike foute opgespoor, maar die proses kan verander om die skuld vlakke op die planke kom deur te verminder. Die gebruik van hierdie toerusting kan ons om te verseker dat die hoogste standaarde in ons gemeente in stand gehou word.
|
|
|
Sistemet tona automatizuar X-ray inspektimit janë në gjendje për të monitoruar një shumëllojshmëri të aspekteve të një bord qark të shtypura në prodhimin e kuvendit. Inspektimi është bërë pas procesit bashkim për të monitoruar defekte në cilësinë e bashkim. pajisjet e jonë është në gjendje të "shohin" joints lidhës që janë nën paketa të tilla si BGAs, CSPs dhe patate të skuqura rrokullisje ku joints lidhës janë të fshehura. Kjo na lejon për të verifikuar se Kuvendi është bërë e drejtë. defekte dhe të tjera informacioni i zbuluar nga sistemi i inspektimit mund të analizohet shpejt dhe procesi ndryshuar për të reduktuar defektet dhe për të përmirësuar cilësinë e produkteve finale. Në këtë mënyrë jo vetëm që janë gabimet aktuale zbuluar, por procesi mund të ndryshohet për të reduktuar nivelet e gabimit në bordet që vijnë përmes. Me përdorimin e kësaj pajisje na lejon për të siguruar që standardet më të larta janë mbajtur në kuvendin tonë.
|
|
|
Els nostres sistemes d'inspecció per raigs X automatitzat són capaços de controlar una varietat d'aspectes d'una placa de circuit imprès a la producció de muntatge. La inspecció es realitza després del procés de soldadura per monitoritzar defectes de qualitat de la soldadura. El nostre equip és capaç de "veure" les juntes de soldadura que es troben en paquets com ara BGA, CSP i flip xip on estan amagades les juntes de soldadura. Això ens permet verificar que el muntatge es fa bé. El defectes i altra informació detectada pel sistema d'inspecció pot ser analitzat de forma ràpida i el procés alterat per reduir els defectes i millorar la qualitat dels productes finals. D'aquesta manera no només són defectes reals detectats, però el procés pot ser alterat per reduir els nivells de fallada en les juntes que vénen a través. L'ús d'aquest equip ens permet assegurar que els més alts estàndards es mantenen en la nostra assemblea.
|
|
|
Naše kontrolní systémy automatizovaného X-ray jsou schopni sledovat různé aspekty s plošnými spoji ve výrobě sestavy. Inspekce se provádí po procesu pájení sledovat vady pájení kvalitě. Naše zařízení je schopné“vidět“ letovaná, které jsou v rámci balíčků, jako jsou BGA, CSP a Flip čipů, kde jsou pájené spoje skryty. To nám umožňuje ověřit, že sestava je provedena správně. vady a další informace, které detekuje, že kontrolní systém může být rychle analyzovat a proces upraven tak, aby snížení vad a zlepšení kvality finálních výrobků. Tímto způsobem jsou nejen detekovány skutečné vady, ale proces může být upraven tak, aby snížení úrovně poruchy na deskách přicházejících do. Použití tohoto zařízení nám umožňuje zajistit, aby nejvyšší standardy jsou udržovány v naší sestavě.
|
|
|
Vores automatiserede røntgen- inspektionssystemer er i stand til at overvåge en række forskellige aspekter af en trykt kredsløbsplade i montageproduktion. Inspektionen sker efter lodning proces til at overvåge fejl i lodning kvalitet. Vores udstyr er i stand til at”se” lodninger, der er under pakker såsom BGAs, CSP og flip chips HVOR lodningerne er skjult. Dette giver os mulighed for at kontrollere, at samlingen er gjort rigtigt. Den fejl og anden information detekteret af inspektionssystemet kan hurtigt analyseres og processen ændret at reducere defekter og forbedre kvaliteten af slutprodukterne. På denne måde ikke kun er faktiske fejl detekteres, men processen kan ændres for at reducere fejl niveauer på brædderne kommer gennem. Brug af dette udstyr giver os mulighed for at sikre, at de højeste standarder opretholdes i vores samling.
|
|
|
हमारी स्वचालित एक्स-रे निरीक्षण प्रणाली विधानसभा उत्पादन में एक मुद्रित सर्किट बोर्ड के पहलुओं की एक किस्म पर नजर रखने में सक्षम हैं। निरीक्षण टांका गुणवत्ता में दोष नजर रखने के लिए टांका प्रक्रिया के बाद किया जाता है। हमारे उपकरण सोल्डर जोड़ों कि इस तरह के BGAs, सीएसपी और FLIP चिप्स कहां सोल्डर जोड़ों छिपे हुए हैं के रूप में संकुल के तहत कर रहे करने के लिए "देख" में सक्षम है। यह हमें की पुष्टि है कि विधानसभा सही किया जाता है की अनुमति देता है। दोष और अन्य जानकारी निरीक्षण प्रणाली द्वारा पता लगाया जल्दी से विश्लेषण किया जा सकता है और इस प्रक्रिया दोषों को कम करने और अंतिम उत्पाद की गुणवत्ता में सुधार करने के लिए बदल दिया। इस तरह न केवल वास्तविक दोष का पता चला रहे हैं, लेकिन प्रक्रिया बोर्डों के माध्यम से आ रहा है पर गलती स्तर को कम करने के लिए परिवर्तित किया जा सकता है। इस उपकरण के उपयोग सुनिश्चित करना है कि उच्चतम मानकों हमारे विधानसभा में रखा जाता है की अनुमति देता है।
|
|
|
sistem pemeriksaan otomatis X-ray kami mampu memonitor berbagai aspek dari papan sirkuit cetak dalam produksi perakitan. pemeriksaan dilakukan setelah proses penyolderan untuk memantau cacat dalam kualitas solder. Peralatan kami mampu”melihat” sendi solder yang berada di bawah paket seperti BGAs, CSP dan chip FLIP MANA sendi solder yang tersembunyi. Hal ini memungkinkan kita untuk memverifikasi bahwa perakitan dilakukan dengan benar. Cacat dan lainnya informasi terdeteksi oleh sistem inspeksi dapat dengan cepat dianalisis dan proses diubah untuk mengurangi cacat dan meningkatkan kualitas produk akhir. Dengan cara ini tidak hanya kesalahan yang sebenarnya terdeteksi, namun proses dapat diubah untuk mengurangi tingkat kesalahan pada papan datang melalui. Penggunaan peralatan ini memungkinkan kita untuk memastikan bahwa standar tertinggi dipertahankan dalam perakitan kami.
|
|
|
Nasze zautomatyzowane systemy inspekcji X-ray są w stanie monitorować różne aspekty płytce drukowanej w produkcji montażowej. Kontrola odbywa się po procesie lutowania monitorowanie wady lutowania jakości. Nasz sprzęt jest w stanie”zobaczyć” połączeń lutowniczych, które są pod pakietów, takich jak BGA, CSP i frytki FLIP gdzie spoiny lutownicze są ukryte. To pozwala nam zweryfikować, że zespół jest zrobione dobrze. Wady i inne informacje wykrywany przez układ pomiarowy może być szybko i analizuje proces zmieniane w celu zmniejszenia wad i poprawy jakości produktów końcowych. W ten sposób nie tylko są rzeczywiste błędy wykryte, ale proces ten może zostać zmieniony w celu zmniejszenia poziomu błędów na deskach przez najbliższych. Zastosowanie tego urządzenia pozwala nam zapewnić najwyższe standardy są utrzymywane w naszym zespole.
|
|
|
Sistemele noastre de control cu raze X automate sunt în măsură să monitorizeze o varietate de aspecte legate de o placă de circuit imprimat în producția de asamblare. Inspecția se face după procesul de lipire pentru a monitoriza defecte de calitate lipire. Echipamentul nostru este capabil de a“vedea“ îmbinări de lipire care sunt în pachete, cum ar fi BGA, DSN și chips-uri FLIP UNDE sunt ascunse îmbinările sudate. Acest lucru ne permite să verifice dacă ansamblul se face corect. Defectele și alte informații detectate de către sistemul de control pot fi analizate rapid, iar procesul modificat pentru a reduce defectele și de a îmbunătăți calitatea produselor finale. În acest fel nu numai ca sunt defecte reale detectate, dar procesul poate fi modificat pentru a reduce nivelurile de eroare de pe panourile care vin prin intermediul. Folosirea acestui echipament ne permite să se asigure că cele mai înalte standarde sunt menținute în adunarea noastră.
|
|
|
Наши автоматизированные системы рентгеновского контроля может контролировать различные аспекты печатной платы в сборочном производстве. Проверка осуществляется после процесса пайки для контроля дефектов пайки качества. Наше оборудование может»видеть» паяных соединений, которые находятся под такими пакетами, как BGAs, ПКУ и FLIP чипсов ГДЕ паяные соединения скрыты. Это позволяет проверить, что сборка выполняется правильно. Дефекты и другая информация обнаруживается системой контроля можно быстро проанализировать и процесс изменен, чтобы уменьшить дефекты и улучшить качество конечных продуктов. Таким образом, не только фактические ошибки, обнаруженные, но этот процесс может быть изменен, чтобы снизить уровень сбоев на платах, проходящих через. Использование данного оборудования позволяет нам обеспечить самые высокие стандарты поддерживаются в нашей сборке.
|
|
|
Naše kontrolné systémy automatizovaného X-ray sú schopní sledovať rôzne aspekty s plošnými spojmi vo výrobe zostavy. Inšpekcia sa vykonáva po procese spájkovanie sledovať vady spájkovanie kvalite. Naše zariadenie je schopné "vidieť" letované, ktoré sú v rámci balíčkov, ako sú BGA, CSP a Flip čipov, kde sú spájkované spoje skryté. To nám umožňuje overiť, že zostava je vykonaná správne. vady a ďalšie informácie, ktoré detekuje, že kontrolný systém môže byť rýchlo analyzovať a proces upravený tak, aby zníženie vád a zlepšenie kvality finálnych výrobkov. Týmto spôsobom sú nielen detekované skutočné chyby, ale proces môže byť upravený tak, aby zníženie úrovne poruchy na doskách prichádzajúcich do. Použitie tohto zariadenia nám umožňuje zabezpečiť, aby najvyššie štandardy sú udržiavané v našej zostave.
|
|
|
Naši sistemi inšpekcijskih avtomatizirano X-ray so sposobni nadzorovati različne vidike tiskano vezje v proizvodnji montaže. Inšpekcijski pregled se opravi po postopku spajkanja za spremljanje napak pri spajkanju kakovosti. Naša oprema je lahko "videli" spajkanje spojev, ki so v okviru paketov, kot so Bgas, CSP, in flip čipov, kjer se skrivajo za spajkanje spojev. To nam omogoča, da preveri, ali je sklop naredil prav. Napak in druge podatke, ki jih inšpekcijski sistem zazna lahko hitro analizirati in postopek spremeniti, da se zmanjša napake in izboljša kakovost končnih izdelkov. Na ta način ne le dejanske napake odkrite, vendar je proces se lahko spremeni za zmanjšanje stopnje napak na deske, ki prihajajo skozi. Uporaba te opreme nam omogoča, da se zagotovi, da se najvišji standardi ohraniti v našem zboru.
|
|
|
Våra automatiserade röntgeninspektionssystem kan övervaka en mängd olika aspekter av ett kretskort i monteringsproduktionen. Inspektionen görs efter lödningen för att övervaka fel i lödning kvalitet. Vår utrustning kan”se” lödfogar som är under paket som BGA-enheter, CSP och flip chip där lödningar är dolda. Detta tillåter oss att kontrollera att monteringen görs rätt. Den defekter och annan information detekteras av inspektionssystemet kan snabbt analyseras och processen ändras för att minska defekt och förbättra kvaliteten på slutprodukterna. På detta sätt inte bara är faktiska fel upptäcks, men processen kan ändras för att minska fel nivåerna i styrelserna kommer igenom. Användning av denna utrustning gör att vi kan se till att den högsta standarden hålls i vår församling.
|
|
|
ระบบตรวจสอบอัตโนมัติ X-ray ของเรามีความสามารถในการตรวจสอบความหลากหลายของแง่มุมของแผงวงจรพิมพ์ประกอบในการผลิต การตรวจสอบจะทำหลังจากที่กระบวนการบัดกรีในการตรวจสอบข้อบกพร่องในคุณภาพบัดกรี อุปกรณ์ของเราสามารถที่จะ” เห็น” ข้อต่อประสานที่อยู่ภายใต้แพคเกจเช่น BGAs, CSPs และชิป FLIP WHERE ข้อต่อประสานที่ถูกซ่อนไว้ นี้ช่วยให้เราเพื่อตรวจสอบว่าการชุมนุมเป็นสิ่งที่ถูก ข้อบกพร่องและข้อมูลอื่น ๆ ที่ตรวจพบโดยระบบการตรวจสอบสามารถวิเคราะห์ได้อย่างรวดเร็วและกระบวนการเปลี่ยนแปลงเพื่อลดข้อบกพร่องและปรับปรุงคุณภาพของผลิตภัณฑ์ขั้นสุดท้าย วิธีนี้ไม่เพียง แต่จะมีความผิดพลาดที่เกิดขึ้นจริงที่ตรวจพบ แต่กระบวนการสามารถเปลี่ยนแปลงเพื่อลดระดับความผิดปกติบนกระดานที่ผ่านมาทาง การใช้อุปกรณ์นี้จะช่วยให้เราเพื่อให้แน่ใจว่ามาตรฐานสูงสุดถูกเก็บรักษาไว้ในการชุมนุมของเรา
|
|
|
Bizim otomatik X-ray kontrol sistemleri montaj üretiminde baskılı devre kartının yönlerini çeşitli izlemek edebiliyoruz. muayene lehim kalitesinde kusurları izlemek için lehim işleminden sonra yapılır. Bizim ekipman “görmek” böyle lehim eklemleri gizli BGAs, CSP ve FLIP cips gibi paketler altında lehim eklemleri edebiliyor. Bu bize montaj doğru yapılması olduğunu doğrulamak için izin verir. teftiş sistemi tarafından tespit edilen kusurlar ve diğer bilgileri hızlı bir şekilde analiz edilebilir ve proses kusurları azaltmak ve nihai ürünlerin kalitesini artırmak için değiştirilmiş. Bu şekilde tespit edilen gerçek arızalar, ancak süreç üzerinden gelen kurullarında fay seviyelerini düşürmek için değiştirilebilir sadece. Bu ekipmanın kullanılması en yüksek standartları bizim mecliste korunduğundan emin olmak için bize izin verir.
|
|
|
hệ thống kiểm tra tự động X-ray của chúng tôi là có thể theo dõi nhiều khía cạnh của một bảng mạch in trong sản xuất lắp ráp. Việc kiểm tra được thực hiện sau quá trình hàn để giám sát các khiếm khuyết về chất lượng hàn. Thiết bị của chúng tôi có khả năng”nhìn thấy” khớp hàn đang được gói như BGAs, các CSP và khoai tây chiên FLIP ĐÂU các khớp hàn được ẩn. Điều này cho phép chúng tôi để xác minh rằng việc lắp ráp được thực hiện đúng. Các khiếm khuyết và các thông tin khác được phát hiện bởi hệ thống kiểm tra có thể nhanh chóng phân tích và quá trình thay đổi để giảm các khuyết tật và nâng cao chất lượng sản phẩm cuối cùng. Bằng cách này không chỉ là lỗi thực tế phát hiện, nhưng quá trình này có thể được thay đổi để giảm mức độ lỗi trên bảng sắp tới thông qua. Sử dụng thiết bị này cho phép chúng tôi để đảm bảo rằng các tiêu chuẩn cao nhất được duy trì trong lắp ráp của chúng tôi.
|
|
|
ລະບົບກວດສອບອັດຕະໂນມັດ X-ray ຂອງພວກເຮົາສາມາດຕິດຕາມກວດກາຫຼາຍໆດ້ານຂອງຄະນະວົງຈອນພິມໃນການຜະລິດສະພາແຫ່ງ. ການກວດກາແມ່ນເຮັດຫຼັງຈາກຂະບວນການກີເພື່ອຕິດຕາມກວດກາຂໍ້ບົກພ່ອງໃນຄຸນນະພາບ soldering. ອຸປະກອນຂອງພວກເຮົາແມ່ນສາມາດທີ່ຈະ "ເບິ່ງ" ປວດຂໍ້ກະດູກ solder ທີ່ຢູ່ພາຍໃຕ້ການຫຸ້ມຫໍ່ເຊັ່ນ BGAs, CSPs ແລະ chip FLIP WHERE ປວດຂໍ້ກະດູກ solder ໄດ້ຖືກເຊື່ອງໄວ້. ນີ້ອະນຸຍາດໃຫ້ພວກເຮົາເພື່ອພິສູດວ່າການຊຸມນຸມແມ່ນເຮັດຖືກຕ້ອງ. ການຜິດປົກກະຕິແລະອື່ນໆຂໍ້ມູນຂ່າວສານກວດພົບໂດຍລະບົບການກວດກາສາມາດໄດ້ຮັບການວິເຄາະຢ່າງວ່ອງໄວແລະຂະບວນການປ່ຽນແປງເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນຂໍ້ບົກພ່ອງແລະປັບປຸງຄຸນນະພາບຂອງຜະລິດຕະພັນຂັ້ນສຸດທ້າຍໄດ້. ໃນວິທີການນີ້ບໍ່ພຽງແຕ່ຂາດຕົກບົກພ່ອງທີ່ເກີດຂຶ້ນຈິງພົບ, ແຕ່ຂະບວນການສາມາດໄດ້ຮັບການປ່ຽນແປງເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນລະດັບຄວາມຜິດໃນຄະນະທີ່ຈະມາເຖິງໂດຍຜ່ານການ. ການນໍາໃຊ້ອຸປະກອນນີ້ອະນຸຍາດໃຫ້ພວກເຮົາເພື່ອຮັບປະກັນວ່າມາດຕະຖານທີ່ສູງທີ່ສຸດແມ່ນຮັກສາໄວ້ໃນການຊຸມນຸມຂອງພວກເຮົາ.
|
|
|
අපගේ ස්වයංක්රීය එක්ස් කිරණ පරීක්ෂා පද්ධති එකලස් නිෂ්පාදනය මුද්රණය මණ්ඩලයේ අංශ විවිධ අධීක්ෂණය කිරීමට හැකි වේ. මෙම නිරීක්ෂණ පාස්සන ගුණාත්මක දෝෂ අධීක්ෂණය කිරීම සඳහා පාස්සන ක්රියාවලිය පසු සිදු කරනු ලැබේ. අපගේ උපකරණ වැනි ඈ සඟවා ඇත කොතැනින්ද BGAs, CSPs ගියහොත් චිප්ස් ලෙස පැකේජ යටතේ බව ඈ "දකින්න" කිරීමට සමත් ය. මෙය අපට සභාව නිවැරදිව කළ බව තහවුරු කිරීමට ඉඩ දෙයි. මෙම නිරීක්ෂණ පද්ධතිය මගින් අනාවරණය වූ දෝෂ සහ වෙනත් තොරතුරු ඉක්මනින් විශ්ලේෂණය කල හැකි සහ ක්රියාවලිය දෝෂ අවම කිරීම සහ අවසන් නිෂ්පාදන ගුණාත්මක භාවය වැඩි දියුණු කිරීම සඳහා වෙනස් කලේ නැහැ. මේ ආකාරයට පමණක් නොව අනාවරණය සැබෑ වැරදි, නමුත් ක්රියාවලිය මගින් පාලනය වන පුවරු මත වරද මට්ටම් අඩු කිරීමට වෙනස් කළ හැක. මෙම උපකරණ භාවිතා ඉහළම ප්රමිති අපගේ එකලස් පවත්වාගෙන යනු ලැබේ බව සහතික කිරීමට අපට ඉඩ දී ඇත.
|
|
|
எங்கள் தானியங்கு எக்ஸ்-ரே ஆய்வு அமைப்புகள் சட்டசபை தயாரிப்பில் உருவான அச்சிட்டசுற்றுப் பலகையின் அம்சங்களில் பல்வேறு கண்காணிக்க முடியும். ஆய்வு சாலிடரிங் தரத்தில் இருந்த குறைபாடு கண்காணிக்க சாலிடரிங் முறைக்கு பிறகு செய்யப்படுகிறது. எங்கள் உபகரணங்கள் "பார்க்க" போன்ற WHERE க்கு இளகி மூட்டுகளில் மறைத்து BGAs, CSPs மற்றும் வைக்கவும் சில்லுகள் தொகுப்புகள் கீழ் என்று இளகி மூட்டுகளில் முடியும். இது எங்களுக்கு சட்டசபை வலது செய்யப்படுகிறது என்று சரிபார்க்க அனுமதிக்கிறது. சோதனையானது அமைப்பின் கண்டுபிடிக்கப்படும் குறைபாடுகள் மற்றும் பிற தகவல்களை விரைவில் பகுப்பாய்வு செய்யலாம் மற்றும் செயல்முறை குறைபாடுகள் குறைக்க மற்றும் இறுதி பொருட்களின் தரத்தினை மேம்படுத்த மாற்றின. இந்த வழியில் மட்டுமே கண்டறியப்பட்டது உண்மையான தவறுகளை, ஆனால் செயல்முறை மூலம் வரும் பலகைகள் மீது தவறு அளவைக் குறைப்பதாக மாற்றப்படலாம் முடியும். இந்த சாதனங்களைப் பயன்படுத்துவதை உயர்ந்த தரத்தை எங்கள் சட்டசபை பராமரிக்கப்படுகின்றன என்பதை உறுதி செய்ய எங்களுக்கு அனுமதிக்கிறது.
|
|
|
automatiska eksirei Mifumo yetu ya ukaguzi wanaweza kuchunguza aina ya mambo ya mzunguko wa bodi printed katika uzalishaji mkutano. ukaguzi inafanywa baada ya mchakato soldering kufuatilia kasoro katika soldering ubora. Vifaa vya yetu ni uwezo wa "kuona" viungo solder kwamba ni chini ya paket kama vile BGAs, CSPs na FLIP chips WAPI viungo solder ni siri. Hii inaruhusu sisi kuhakikisha kwamba mkutano unafanyika haki. kasoro na taarifa nyingine wanaona na mfumo wa ukaguzi inaweza haraka kuchambuliwa na mchakato kubadilishwa ili kupunguza kasoro na kuboresha ubora wa bidhaa ya mwisho. Kwa njia hii si tu ni makosa halisi wanaona, lakini mchakato inaweza kubadilishwa kwa kupunguza viwango vya makosa katika bodi kuja kupitia. Matumizi ya vifaa vya hii inaruhusu sisi kuhakikisha kwamba viwango vya juu kabisa ni iimarishwe katika mkutano wetu.
|
|
|
hababka kormeerka iswada X-ray waa inay awoodaan si ay ula socdaan noocyo kala duwan oo dhinacyada kala duwan ee guddiga circuit daabacan ee wax soo saarka shirka. kormeerka la sameeyo ka dib markii habka kabida, si ay ula socdaan cilladaha in tayada kabida. Our qalabka waa inay awoodaan inay "arkaan" goysyada Alxan in hoos baakadaha waa sida BGAs, CSP iyo chips FLIP XAGGEE goysyada Alxan ka qarsoon yihiin. Tani waxay noo oggolaaneysaa in ay xaqiijiyaan in shirka lagu sameeyo midig. The cilladaha iyo xogo kale oo la ogaado by nidaamka kormeerka si dhakhso ah loo falanqeeyay karo iyo habka loo beddeli karin si loo yareeyo cilladaha iyo hagaajiyo tayada wax soo saarka final. Sidaas ma aha oo kaliya ay yihiin unu dhabta ah la ogaado, laakiin habka la beddeli karaa si loo yareeyo heerarka qalad ha ku dabaasho looxaan soo socda iyada oo loo marayo. Isticmaalka qalabka noo ogolaanaya si loo hubiyo in heerka ugu sareeya waxaa loo hayo in our shirka.
|
|
|
Mae ein systemau arolygu pelydr-X awtomataidd yn gallu monitro amrywiaeth o agweddau ar fwrdd cylched brintiedig yn cynhyrchu cynulliad. Roedd yr arolygiad yn cael ei wneud ar ôl y broses sodro i fonitro diffygion yn ansawdd sodro. Mae ein cyfarpar yn gallu "gweld" cymalau solder sydd o dan pecynnau megis BGAs, Partneriaethau Diogelwch Cymunedol a sglodion FLIP BLE y cymalau solder cael eu cuddio. Mae hyn yn ein galluogi i wirio bod y cynulliad yn cael ei wneud yn iawn. Gall y diffygion a gwybodaeth arall a ganfuwyd gan y system arolygu yn cael eu dadansoddi yn gyflym ac yn y broses newid i leihau'r diffygion a gwella ansawdd y cynnyrch terfynol. Yn y modd hwn, nid yn unig yn cael eu diffygion gwirioneddol canfod, ond gall y broses gael ei newid er mwyn lleihau'r lefelau nam ar y byrddau yn dod drwodd. Defnyddio cyfarpar hwn yn ein galluogi i sicrhau bod y safonau uchaf yn cael eu cynnal yn ein gwasanaeth.
|
|
|
Is iad ár gcórais iniúchta uathoibrithe X-ghathaithe in ann monatóireacht ar éagsúlacht na gnéithe de chlár ciorcad priontáilte i dtáirgeadh tionól. Tá an t-iniúchadh a rinneadh tar éis an phróisis sádrála chun monatóireacht a dhéanamh lochtanna i gcáilíocht sádrála. Is é ár trealamh in ann "a fheiceáil" joints solder atá faoi pacáistí ar nós Bgas, CSPanna agus sceallóga FLIP ÁIT bhfuil na joints solder i bhfolach. Ligeann sé seo dúinn chun a fhíorú go bhfuil an tionól rinneadh ceart. Is féidir leis an lochtanna agus eile faisnéis deara ag an gcóras iniúchta anailís go tapa agus ar an bpróiseas athrú chun laghdú ar an lochtanna agus ar chaighdeán na dtáirgí deiridh a fheabhsú. Ar an mbealach seo nach bhfuil ach lochtanna iarbhír faoi deara, ach is féidir leis an bpróiseas a athrú chun laghdú ar na leibhéil locht ar na boird ag teacht tríd. Ceadaíonn Úsáid a bhaint as an trealamh dúinn a chinntiú go bhfuil na caighdeáin is airde in ár tionól.
|
|
|
e mafai ona mataitu tatou otometi X-ray faiga asiasiga a eseese o vaega o se laupapa matagaluega lomia i le gaosiga o faapotopotoga. ua faia e le asiasiga ina ua mavae le faagasologa soldering e mataitu faaletonu i tulaga lelei soldering. ua mafai lo matou meafaigaluega e "iloa" sooga solder o loo i lalo o le afifi e pei o BGAs, CSPs ma matamata chips FEA ua natia le sooga solder. O lenei mafai ai ona tatou faamaonia o lo o faia tonu le faapotopotoga. O le faaletonu ma isi faamatalaga e iloa mai e mafai ona vave auiliiliina e le faiga o asiasiga ma le faagasologa o le suia e faaitiitia ai le faaletonu ma le faaleleia o le tulaga lelei o le oloa mulimuli. O lenei auala e le gata e sese moni mateia, ae o le faagasologa e mafai ona suia e faaitiitia ai le sese tulaga i luga o le laupapa e sau mai. Faaaogaina o meafaigaluega mafai ai ona tatou mautinoa o loo tausia pea le tulaga faatonuina sili ona maualuga i lo tatou faapotopotoga.
|
|
|
zvoga X-ray yedu rokuongorora hurongwa vanokwanisa kuongorora-siyana zvine chokuita ane rakadhindwa redunhu bhodhi mukurima gungano. Kuedzwa kunoitwa pashure pokunamatidza muitiro kuongorora kuremara mu pokunamatidza unhu. midziyo yedu anokwanisa "ona" solder majoini kuti vari pasi Mabhokisi akadai BGAs, CSPs uye pafiripi chip umo solder majoini zvakavigwa. Izvi anotibvumira kuziva kuti kereke zvaitwa zvakanaka. Zviparare uye mamwe mashoko dzakaonekwa nokuda rokuongorora mamiriro anogona kukurumidza anoongororwa muitiro akachinjwa kuderedza zvikanganiso uye kuvandudza okupedzisira zvigadzirwa. Nenzira iyi kwete chete ndivo zvikanganiso chaidzo dzakaonekwa, asi izvi zvingatotora akachinjwa kuderedza mhosva mumatunhu ari mapuranga kuuya kuburikidza. Kushandisa midziyo iyi anotibvumira kuti nechokwadi kuti soro mitemo vari kuramba mukereke yedu.
|
|
|
اسان جي خود ايڪس ري جي چڪاس جي نظام اسيمبلي جي پيداوار ۾ هڪ اشاعتي گهيرو بورڊ جي عادتن هڪ قسم جي نگراني ڪرڻ جي قابل آهن. انسپيڪشن جي soldering معيار ۾ خرابين جي نگراني ڪرڻ جي soldering عمل کان پوء ڪيو آهي. اسان جي سامان "ڏسڻ" کي solder joints ته اهڙي BGAs، CSPs ۽ FLIP چپس جتي solder joints لڪل آهن ته جيئن پيڪيجز هيٺ آهي وس وارو آھي. هيء اسان جي تصديق ڪرڻ لاء ته اسيمبلي جو حق آهي ڪاش جي اجازت ڏئي ٿو. جي خرابين ۽ ٻين جي معلومات جي انسپيڪشن نظام جي لڌا تڪڙو تجزيي ٿي سگهي ٿو ۽ ان جي عمل جي خرابين جي خاتمي ۽ آخري مصنوعات جي معيار کي بهتر ڪرڻ ۾ بدلايو. هن طرح نه رڳو ۾ حقيقي خطائون لڌا ويا آهن، پر عمل جي بورڊ جي ذريعي اچڻ تي عيب ليول جي خاتمي لاء بدلايو ڪري سگهجي ٿو. هن سامان جي استعمال کي يقيني بڻائڻ آهي ته سنڌ جي بلند ترين معيار اسان جي اسيمبلي ۾ برقرار آهن اسان کي اجازت ڏئي ٿو.
|
|
|
మా స్వయంచాలక ఎక్స్రే తనిఖీ వ్యవస్థలు అసెంబ్లీ ఉత్పత్తి లో ఒక ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ అనేక కోణాల్లో వివిధ మానిటర్ చేయగలరు. తనిఖీ టంకం నాణ్యత లో లోపాలు మానిటర్ టంకం ప్రక్రియ తర్వాత జరుగుతుంది. మా పరికరాలు "చూడటానికి" వంటి WHERE టంకము కీళ్ళు దాగిన BGAs, CSPs మరియు ఫ్లిప్ చిప్స్ ప్యాకేజీలను క్రింద అని టంకము కీళ్ళు చేయవచ్చు. ఈ మాకు అసెంబ్లీ కుడి జరుగుతుంది ధ్రువీకరించడం అనుమతిస్తుంది. తనిఖీ వ్యవస్థ ద్వారా గుర్తించిన లోపాలు మరియు ఇతర సమాచారాన్ని త్వరగా విశ్లేషించవచ్చు మరియు ప్రక్రియ లోపాలు తగ్గించడానికి మరియు తుది ఉత్పత్తులు నాణ్యతను మెరుగుపరిచేందుకు మార్చివేసింది. ఈ విధంగా మాత్రమే కనుగొనబడింది వాస్తవ లోపాలుగా, కానీ ప్రక్రియ ద్వారా వస్తున్న బోర్డులపై తప్పు స్థాయిలు తగ్గించడానికి మార్చబడవచ్చు. ఈ పరికరాలు ఉపయోగించడం అత్యున్నత ప్రమాణాలను మా అసెంబ్లీ లో నిర్వహించబడే నిర్ధారించడానికి అనుమతిస్తుంది.
|
|
|
ہمارے خود کار ایکس رے تفتیش کا نظام اسمبلی پیداوار میں ایک چھپی سرکٹ بورڈ کے پہلوؤں کی ایک قسم کی نگرانی کرنے کے قابل ہیں. معائنہ سولڈرنگ معیار میں نقائص کی نگرانی کے لئے سولڈرنگ عمل کے بعد کیا جاتا ہے. ہمارا سامان جیسے BGAs، CSPs اور پلٹائیں چپس کہاں ٹانکا لگانا جوڑوں چھپے ہوئے ہیں پیکجوں کے تحت ہیں کہ ٹانکا لگانا جوڑوں "دیکھ" کرنے کے قابل ہے. اس سے ہمیں اس بات کی تصدیق کرنے کے لئے کہ اسمبلی حق کیا جاتا ہے کی اجازت دیتا ہے. معائنہ کے نظام کی طرف سے پتہ لگایا نقائص اور دیگر معلومات کو تیزی سے تجزیہ کیا جا سکتا ہے اور اس عمل کے نقائص کو کم کرنے اور حتمی مصنوعات کے معیار کو بہتر بنانے کے تبدیل کر دیا. اس طرح میں نہ صرف پتہ چلنے اصل گناہ ہیں، لیکن عمل کے ذریعے آنے والے بورڈ پر غلطی کی سطح کو کم کرنے کے لئے تبدیل کر دیا جا سکتا ہے. اس کے سامان کی استعمال کو یقینی بنانے کے لیے اعلی ترین معیارات ہماری اسمبلی میں برقرار رکھا کر رہے ہیں کہ ہمیں اجازت دیتا ہے.
|
|
|
אונדזער אָטאַמייטיד X-Ray דורכקוק סיסטעמס זענען קענען צו מאָניטאָר אַ פאַרשיידנקייַט פון אַספּעקץ פון אַ געדרוקט קרייַז ברעט אין פֿאַרזאַמלונג פּראָדוקציע. די דורכקוק איז געטאן נאָך די סאַדערינג פּראָצעס צו מאָניטאָר חסרונות אין סאַדערינג קוואַליטעט. אונדזער ויסריכט איז ביכולת צו "זען" סאַדער דזשוינץ וואָס זענען אונטער פּאַקאַדזשאַז אַזאַ ווי בגאַס, קספּס און Flip טשיפּס ווו די סאַדער דזשוינץ זענען פאַרבאָרגן. דאס אַלאַוז אונדז צו באַשטעטיקן אַז די פֿאַרזאַמלונג איז געטאן רעכט. די חסרונות און אנדערע אינפֿאָרמאַציע דיטעקטאַד דורך די דורכקוק סיסטעם קענען זיין געשווינד אַנאַלייזד און דער פּראָצעס אָלטערד צו רעדוצירן די חסרונות און פֿאַרבעסערן די קוואַליטעט פון די לעצט פּראָדוקטן. אין דעם וועג ניט בלויז זענען פאַקטיש חסרונות דיטעקטיד, אָבער דער פּראָצעס קענען זיין אָלטערד צו רעדוצירן די שולד לעוועלס אויף די באָרדז קומען דורך. נוצן פון דעם ויסריכט אַלאַוז אונדז צו ענשור אַז די העכסטן סטאַנדאַרדס זענען מיינטיינד אין אונדזער פֿאַרזאַמלונג.
|
|
|
Wa aládàáṣiṣẹ X-ray ayewo awọn ọna šiše wa ni anfani lati se atẹle kan orisirisi ti ise ti a tejede Circuit ọkọ ni ijọ gbóògì. Awọn se ayewo ti wa ni ṣe lẹhin ti awọn soldering ilana lati se atẹle bi soldering didara. Wa awọn eroja ti wa ni anfani lati "rí" solder isẹpo ti o wa ni labẹ jo bi BGAs, CSPs ati ki o isipade awọn eerun Nibo ni solder isẹpo ti wa ni pamọ. Eleyi gba wa lati mọ daju pe awọn ijọ ti wa ni ṣe ọtun. Awọn abawọn ati awọn alaye miiran ri nipa awọn se ayewo eto le ti wa ni kiakia atupale ati awọn ilana dà lati din abawọn ati ki o mu awọn didara ti awọn ik ọja. Ni ọna yi ko nikan ni o wa gangan awọn ašiše-ri, ṣugbọn awọn ilana le ti wa ni dà lati din ẹbi ipele lori awọn lọọgan bọ nipasẹ. Lilo ti yi ẹrọ gba wa lati rii daju wipe awọn ga awọn ajohunše ti wa ni muduro ninu wa ijọ.
|
