fad – Übersetzung – Keybot-Wörterbuch

Spacer TTN Translation Network TTN TTN Login Français English Spacer Help
Ausgangssprachen Zielsprachen
Keybot 7 Ergebnisse  ti.systems
  Quick Cas PCB - Shenzhe...  
agus beidh an gá atá le dul Boird Chuarda Clóbhuailte tapa chun freastal do sceideal, fad a bheidh na tiomantais atá déanta againn a sheachadadh cinnte ar an am.
et la nécessité d'obtenir cartes de circuits imprimés rapide pour répondre à votre emploi du temps, tant que les engagements que nous avons pris seront certainement livrés à temps.
und die Notwendigkeit für Printed immer schnell Circuit Boards Ihren Zeitplan zu erfüllen, solange die Verpflichtungen, die wir gemacht haben, werden sicherlich pünktlich geliefert.
y la necesidad de conseguir tarjetas de circuito impreso rápido para cumplir con su calendario, siempre que los compromisos que hemos asumido sin duda entregado a tiempo.
e la necessità di ottenere circuiti stampati veloce per soddisfare il vostro programma, a condizione che gli impegni che abbiamo fatto sicuramente consegnati in tempo.
ea necessidade de obtenção de Placas de Circuito Impresso rápido para cumprir sua agenda, desde que os compromissos que assumimos, certamente, entregue a tempo.
και η ανάγκη για να πάρει τυπωμένα κυκλώματα γρήγορα για να καλύψουν το πρόγραμμά σας, εφ 'όσον οι δεσμεύσεις που έχουμε αναλάβει σίγουρα θα παραδοθεί στην ώρα τους.
i la necessitat d'aconseguir targetes de circuit imprès ràpid per complir amb el seu calendari, sempre que els compromisos que hem assumit sense dubte lliurat a temps.
og behovet for at få printkort hurtigt at opfylde din tidsplan, så længe de forpligtelser, vi har foretaget, sikkert leveret til tiden.
और अपने कार्यक्रम को पूरा करने के लिए तेजी से मुद्रित सर्किट बोर्ड प्राप्त करने के लिए की जरूरत है, जब तक कि प्रतिबद्धताओं हम बना दिया है निश्चित रूप से समय पर दिया जाएगा।
oraz konieczność uzyskania Printed Circuit Boards szybko, aby spełnić swój harmonogram, tak długo, jak zobowiązania, których dokonaliśmy z pewnością dostarczane na czas.
и потребность в получении печатных плат быстро, чтобы удовлетворить ваше расписание, так долго, как обязательства, которые мы сделали, безусловно, доставлены вовремя.
a že je potrebné pre získanie dosiek plošných spojov rýchlo splniť svoj plán, ak sa záväzky, ktoré sme urobili určite včas.
och behovet av att få kretskort snabbt för att möta ditt schema, så länge som de åtaganden som vi har gjort kommer säkert levereras i tid.
và nhu cầu nhận Printed Circuit Ban nhanh để đáp ứng lịch trình của bạn, miễn là các cam kết, chúng tôi đã thực hiện chắc chắn sẽ giao đúng thời hạn.
එසේ දීර්ඝ අප කර ඇති කැපවීම නිශ්චිතවම කාලය මත පවත්වන ඇත ලෙස, ඔබගේ කාලසටහන හමුවීමට වේගයෙන් මුද්රිත පරිපථ පුවරු ලබා ගැනීමට අවශ්ය.
மற்றும் உங்கள் அட்டவணையை சந்திக்க வேகமாக அச்சடிக்கப்பட்ட சர்க்யூட் வாரியங்கள் பெறுவதற்கான தேவை நீண்ட காலமாக நாம் செய்துவிட்டேன் கடமைகள் நிச்சயமாக நேரத்தில் வழங்க வேண்டும்.
na haja kwa ajili ya kupata Printed Circuit Bodi haraka ili kukidhi ratiba yako, hivyo muda mrefu kama ahadi tumefanya shaka kutolewa kwa wakati.
eta, beti ere Zirkuitu lortzean azkar zure ordutegia erantzuteko beharra egin ditugun konpromisoak izango da zalantzarik gabe garaiz entregatu.
ma le manaomia mo le mauaina o anapogi Komiti Faatino Lolomiina matagaluega e feiloai lau faasologa, i le umi o le tautinoga na tatou osia o le a tuuina atu lava i le taimi.
uye kudikanwa kuwana Printed Circuit Boards zvakasimba kusangana purogiramu yako, saka chero bedzi wazvipira takaita uchapisika akaponesa pamusoro nguva.
۽ اوھان جي شيڊول ملڻ لاء روزو طباعت گهيرو شڪيل ملڻ، پوء ڊگهي جيئن واعدن اسان ڪيو ته ضرور وقت تي پهچائي ويندي جي ضرورت.
اور ہم نے بنا دیا ہے وعدوں اپنے شیڈول کو پورا کرنے کے لئے تیزی چھپی سرکٹ بورڈز حاصل کرنے کے لئے کی ضرورت ہے، اتنی دیر کے طور پر یقینی طور پر وقت پر ہونے والا گے.
און די נויט פֿאַר געטינג פּרינטעד סירקויט באָאַרדס שנעל צו טרעפן דיין פּלאַן, אַזוי לאַנג ווי די קאַמיטמאַנץ מיר האָבן געמאכט וועט זיכער איבערגעגעבן אויף צייַט.
ati awọn nilo fun si sunmọ ni tejede Circuit Boards sare lati pade rẹ iṣeto, ki gun bi awọn ileri ti a ti ṣe yoo esan fi lori akoko.
  FBS tionól PCBA smd man...  
Fad agus Lamháltas Leithead ± 0.05mm
-0L ~tu.’gth /width 2:1
Longueur et Tolérance Largeur ± 0,05 mm
Länge und Breite Toleranz ± 0,05 mm
Longitud y anchura ± 0,05 mm Tolerancia
Lunghezza e larghezza ± Tolleranza 0.05MM
Comprimento Largura & Tolerância ± 0,05 milímetros
طول والتسامح العرض ± 0.05MM
Μήκος και Πλάτος Ανοχή ± 0.05mm
Lengte en breedte Verdraagsaamheid ± 0.05mm
Gjatesia dhe Toleranca Gjerësia ± 0.05mm
Longitud i amplada ± 0,05 mm Tolerància
Délka a šířka Tolerance ± 0,05mm
Længde & bredde Tolerance ± 0,05 mm
लंबाई और चौड़ाई सहिष्णुता ± 0.05 मिमी
Panjang & Toleransi Lebar ± 0.05mm
최소 스트립 구멍 너비가 0.65mm
Min 0,65 mm Szerokość taśmy Hole
Lungime & Toleranță Lățime ± 0.05mm
Длина и ширина Допуск ± 0.05MM
Dĺžka a šírka Tolerancia ± 0,05mm
Dolžina in širina Toleranca ± 0,05 mm
Längd och bredd Tolerans ± 0,05 mm
ความยาวความกว้างและความคลาดเคลื่อน± 0.05mm
Min Şerit Delik genişliği 0.65mm
Chiều dài & Tolerance Width ± 0.05mm
Length ແລະຄວາມທົນທານຕໍ່ຄວາມກວ້າງ± 0.05MM
දිග සහ පළල ඉවසීම 0.05MM ±
நீளம் மற்றும் அகலம் டாலரன்ஸ் ± 0.05MM
Muda & upana Tolerance ± 0.05mm
Length & Dulqaadanayn Width ± 0.05MM
Luzera eta zabalera Tolerantzia ± 0.05mm
Hyd a Lled Goddefgarwch ± 0.05mm
Umi & Faapalepale lautele ± 0.05MM
Length & Width Kugamuchira ± 0.05MM
ڊيگهه ۽ ويڪر رواداري ± 0.05MM
పొడవు & వెడల్పు టోలరేన్స్ ± 0.05MM
لمبائی اور چوڑائی رواداری ± 0.05mm قائم
לענג & ברייט טאָלעראַנץ ± 0.05מם
Ipari & iwọn ifarada ± 0.05MM
  alúmanam Long stiúir Ci...  
Tá aon teorannú ar MOQ, fhréamhshamhail, tá méid meántéarmacha agus líon mór ar fad inghlactha.
We have no limitation on MOQ, prototype, medium volume and large volume are all acceptable.
Nous avons aucune limitation MOQ, prototype, le volume moyen et grand volume sont tous acceptables.
Wir haben keine Begrenzung auf MOQ, Prototyp, mittleres Volumen und großes Volumen sind alle akzeptabel.
No tenemos ninguna limitación sobre MOQ, prototipo, el volumen de medio y gran volumen son todas aceptables.
Abbiamo nessuna limitazione su MOQ, prototipo, volume medio e grande volume sono tutti accettabili.
Nós não temos nenhuma limitação no MOQ, protótipo, o volume médio e grande volume são aceitáveis.
ليس لدينا أي قيود على موك، والنموذج، وحجم المتوسط ​​والحجم الكبير كلها مقبولة.
Δεν έχουμε κανένα περιορισμό στο MOQ, πρωτότυπο, μεσαίου όγκου και μεγάλου όγκου είναι όλες αποδεκτές.
Ons het geen beperking op MOQ, prototipe, medium volume en groot volume is almal aanvaarbaar is.
Ne nuk kemi asnjë kufizim mbi moq, prototip, vëllimi mesme dhe vëllimi i madh janë të gjithë të pranueshme.
No tenim cap limitació sobre MOQ, prototip, el volum de mitjà i gran volum són totes acceptables.
Nemáme žádné omezení na MOQ, prototypu, střední objem a velký objem jsou přijatelné.
Vi har ingen begrænsning på MOQ, prototype, medium volumen og store volumen er alle acceptable.
हम MOQ, प्रोटोटाइप पर कोई सीमा नहीं है, मध्यम मात्रा और बड़ी मात्रा में सब स्वीकार्य हैं।
Kami tidak memiliki keterbatasan pada MOQ, prototipe, volume yang menengah dan volume besar semua diterima.
Nie mamy ograniczenie MOQ, prototypu, średniej wielkości i duże objętości są dopuszczalne.
Nu avem nici o limitare MOQ, prototip, volum mediu și volum mare sunt toate acceptabile.
У нас нет ограничений на MOQ, прототип, средний объем и большой объем все приемлемы.
Nemáme žiadne obmedzenia na MOQ, prototypu, stredný objem a veľký objem sú prijateľné.
Nimamo omejitev MOQ, prototip, srednje veliko in veliko količino so vse sprejemljive.
Vi har ingen begränsning MOQ, prototyp, medelhög volym och stor volym är alla acceptabla.
เรามีข้อ จำกัด ไม่มีใน MOQ ต้นแบบปริมาณการขนาดกลางและขนาดใหญ่เป็นที่ยอมรับทั้งหมด
Biz MOQ, prototip ilgili bir sınır yoktur, orta hacimli ve büyük hacimli tüm kabul edilebilir.
Chúng tôi không có giới hạn về MOQ, nguyên mẫu, khối lượng trung bình và khối lượng lớn đều chấp nhận được.
ພວກເຮົາມີຂໍ້ຈໍາກັດທີ່ບໍ່ມີຢູ່ໃນຂັ້ນຕ່ໍາ, prototype, ປະລິມານຂະຫນາດກາງແລະປະລິມານຂະຫນາດໃຫຍ່ເປັນທີ່ຍອມຮັບທັງຫມົດ.
අපි MOQ මත සීමාවක් නැත, මූලාකෘති, මධ්යම හා පරිමාව විශාල පරිමාවක් සියලු පිළිගත හැකි ය.
நாம் MOQ, முன்மாதிரி எல்லை இல்லை வேண்டும், நடுத்தர தொகுதி மற்றும் பெரிய தொகுதி அனைத்து ஏற்றுக்கொள்ளப்படுகின்றன.
Hatuna cha juu kwenye MOQ, mfano, kati kiasi na kiasi kikubwa wote kukubalika.
Annagu wax xaddidaadda on MOQ, noocooda, mugga dhexdhexaad ah iyo mugga weyn yihiin oo dhan la aqbali karo.
MOQ, prototipoa muga ez daukagu, bolumen ertain eta bolumen handi guztiak onargarriak dira.
Nid oes gennym unrhyw gyfyngiad ar MOQ, prototeip, cyfaint canolig a cyfaint mawr oll yn dderbyniol.
E leai se tapulaa i luga o MOQ, prototype, auala tusi ma tusi tele e taliaina uma.
Hatina kukamurwa musi MOQ, kumumvuri, svikiro vhoriyamu uye vhoriyamu huru vose zvinogamuchirika.
اسان، MOQ تي في الحال حد آهي prototype، وچولي مقدار ۽ وڏي مقدار ۾ سڀ قابل قبول آهن.
మేము MOQ, ప్రోటోటైప్ మీద ఎటువంటి పరిమితి, మీడియం వాల్యూమ్ మరియు పెద్ద వాల్యూమ్ అన్ని ఆమోదయోగ్యం.
ہم MOQ، پروٹوٹائپ پر کوئی حد نہیں ہے، درمیانے حجم اور بڑے حجم کے تمام قابل قبول ہیں.
מיר האָבן קיין באַגרענעצונג אויף מאָק, פּראָוטאַטייפּ, מיטל באַנד און גרויס באַנד זענען אַלע פּאַסיק.
A ko ni aropin lori MOQ, Afọwọkọ, alabọde iwọn didun ati ki o tobi iwọn didun wa ni gbogbo awọn itewogba.
  bord fón póca 6L - An t...  
Fad agus Lamháltas Leithead ± 0.05mm
Min Strip Hole Width 0.65MM
Länge und Breite Toleranz ± 0,05 mm
Longitud y anchura ± 0,05 mm Tolerancia
Lunghezza e larghezza ± Tolleranza 0.05MM
Comprimento Largura & Tolerância ± 0,05 milímetros
طول والتسامح العرض ± 0.05MM
Μήκος και Πλάτος Ανοχή ± 0.05mm
Lengte en breedte Verdraagsaamheid ± 0.05mm
Gjatesia dhe Toleranca Gjerësia ± 0.05mm
Longitud i amplada ± 0,05 mm Tolerància
Délka a šířka Tolerance ± 0,05mm
Længde & bredde Tolerance ± 0,05 mm
लंबाई और चौड़ाई सहिष्णुता ± 0.05 मिमी
Panjang & Toleransi Lebar ± 0.05mm
-0L ~ tu.'gth / 폭 2 : 1
Min 0,65 mm Szerokość taśmy Hole
Lungime & Toleranță Lățime ± 0.05mm
Длина и ширина Допуск ± 0.05MM
Dĺžka a šírka Tolerancia ± 0,05mm
Dolžina in širina Toleranca ± 0,05 mm
Längd och bredd Tolerans ± 0,05 mm
ความยาวความกว้างและความคลาดเคลื่อน± 0.05mm
Min Şerit Delik genişliği 0.65mm
Chiều dài & Tolerance Width ± 0.05mm
Length ແລະຄວາມທົນທານຕໍ່ຄວາມກວ້າງ± 0.05MM
දිග සහ පළල ඉවසීම 0.05MM ±
நீளம் மற்றும் அகலம் டாலரன்ஸ் ± 0.05MM
Довжина і ширина Допуск ± 0.05MM
Muda & upana Tolerance ± 0.05mm
Length & Dulqaadanayn Width ± 0.05MM
Luzera eta zabalera Tolerantzia ± 0.05mm
Hyd a Lled Goddefgarwch ± 0.05mm
Umi & Faapalepale lautele ± 0.05MM
ڊيگهه ۽ ويڪر رواداري ± 0.05MM
పొడవు & వెడల్పు టోలరేన్స్ ± 0.05MM
لمبائی اور چوڑائی رواداری ± 0.05mm قائم
לענג & ברייט טאָלעראַנץ ± 0.05מם
Ipari & iwọn ifarada ± 0.05MM
  PCB Ábhair - Shenzhen C...  
Dá bhrí sin, tá sé ríthábhachtach chun a chinneadh na tairseacha do gach, is féidir a dhéanamh trí mheasúnú a dhéanamh an seoltacht teirmeach a PCB. Sainítear leis an gcaoi a bhfuil an chumhacht wattage iompú isteach teocht trí fad an t-ábhar.
De tous les facteurs que les PCB d'impact, deux des plus intensifs sont la puissance et la chaleur. Il est donc crucial de déterminer les seuils pour chacun, ce qui peut être fait en évaluant la conductivité thermique d'un PCB. Cela définit la puissance de puissance est transformée en température sur toute la longueur du matériau. Cependant, il n'y a pas de valeurs à l'échelle de l'industrie établies pour la conductivité thermique.
Von allen Faktoren, die Auswirkungen PCBs, zwei der intensivsten sind Strom und Wärme. Daher ist es entscheidend, die Schwellenwerte für jeden, zu bestimmen, die durch die Beurteilung der thermischen Leitfähigkeit einer Leiterplatte durchgeführt werden kann. Dies legt fest, wie Wattleistung in einer Temperatur durch die Länge des Materials gedreht wird. Allerdings gibt es keine etablierten branchenweiten Werte für die Wärmeleitfähigkeit.
De todos los factores que los PCB de impacto, dos de los más intensivos son la energía y el calor. Por lo tanto, es crucial para determinar los umbrales para cada uno, los cuales se pueden hacer mediante la evaluación de la conductividad térmica de un PCB. Esto define cómo se conecta la alimentación vatiaje en la temperatura a través de la longitud del material. Sin embargo, no hay valores de toda la industria establecidos para la conductividad térmica.
Di tutti i fattori che i PCB impatto, due dei più intensa sono energia e calore. Pertanto, è fondamentale per determinare le soglie per ciascuna, che può essere fatto valutando la conducibilità termica di un PCB. Questo definisce come potenza wattaggio si trasforma in temperatura attraverso la lunghezza del materiale. Tuttavia, non ci sono valori stabiliti di settore per conducibilità termica.
Fora de todos os fatores que PCBs impacto, dois dos mais intensivos são energia e calor. Portanto, é crucial para determinar os limiares para cada um, que pode ser feito através da avaliação da condutividade térmica de uma PCB. Isso define o poder potência é transformada em temperatura ao longo do comprimento do material. No entanto, não existem valores de toda a indústria estabelecidos para a condutividade térmica.
من جميع العوامل التي تؤثر ثنائي الفينيل متعدد الكلور، وهما من أكثر كثافة والطاقة والحرارة. ولذلك، فمن الأهمية بمكان لتحديد عتبات لكل منهما، والتي يمكن أن يتم ذلك عن طريق تقييم التوصيل الحراري للPCB. هذا ما يحدد كيف يتم تشغيل التيار القوة الكهربائية في درجة الحرارة من خلال طول هذه المادة. ومع ذلك، هناك أية قيم على مستوى الصناعة التي أنشئت لالتوصيل الحراري.
Από το σύνολο των παραγόντων που PCBs επιπτώσεις, δύο από τα πιο εντατική είναι ενέργειας και θερμότητας. Ως εκ τούτου, είναι ζωτικής σημασίας για τον καθορισμό των κατώτατων ορίων για το καθένα, τα οποία μπορεί να γίνει με την εκτίμηση της θερμικής αγωγιμότητας του PCB. Αυτό καθορίζει τον τρόπο ισχύ σε watt ισχύς μετατρέπεται σε θερμοκρασία διαμέσου του μήκους του υλικού. Ωστόσο, δεν υπάρχουν εγκατεστημένοι αξίες σε ολόκληρη τη βιομηχανία για θερμική αγωγιμότητα.
Uit al die faktore wat 'n impak PCB, twee van die mees intensiewe is krag en hitte. Daarom is dit noodsaaklik om die drempels vir elke, wat kan gedoen word deur die beoordeling van die termiese geleidingsvermoë van 'n PCB bepaal. Dit bepaal hoe wattage krag het in temperatuur deur die lengte van die materiaal. Daar is egter geen gevestigde industrie-wye waardes vir termiese geleidingsvermoë.
Nga të gjithë faktorët që PCBs ndikim, dy nga më intensive janë të energjisë dhe ngrohjes. Prandaj, është e rëndësishme për të përcaktuar kufijtë për secilin, të cilat mund të bëhet duke vlerësuar përcjellshmërisë termike të një PCB. Kjo përcakton se si pushteti wattage është kthyer në temperaturën përmes gjatësisë së materialit. Megjithatë, nuk janë themeluar ka vlera të industrisë të gjerë për përçueshmëri termike.
De tots els factors que els PCB d'impacte, dos dels més intensius són l'energia i la calor. Per tant, és crucial per determinar els llindars per a cada un, els quals es poden fer mitjançant l'avaluació de la conductivitat tèrmica d'un PCB. Això defineix com es connecta l'alimentació vatiaje en la temperatura a través de la longitud del material. No obstant això, no hi ha valors de tota la indústria establerts per a la conductivitat tèrmica.
Ze všech faktorů, které ovlivňují PCB, dva nejintenzivnější jsou elektřiny a tepla. Proto je velmi důležité stanovit prahové hodnoty pro každou, což lze provést na základě posouzení tepelnou vodivost PCB. To určuje, jak příkon zapnutí do teploty po celé délce materiálu. Nicméně, nejsou tam žádné stanovené hodnoty celoodvětvové pro tepelnou vodivostí.
Ud af alle de faktorer, der PCB impact, to af de mest intensive er el og varme. Derfor er det afgørende at bestemme tærsklerne for hver, hvilket kan gøres ved at vurdere den termiske ledningsevne af en PCB. Dette definerer hvordan watt strømmen er slået ind temperatur gennem længden af ​​materialet. Men der er ingen etablerede hele branchen værdier for varmeledningsevne.
सभी कारकों में से है कि प्रभाव पीसीबी, सबसे गहन के दो बिजली और गर्मी कर रहे हैं। इसलिए, यह प्रत्येक के लिए थ्रेसहोल्ड है, जो एक पीसीबी की तापीय चालकता का आकलन किया जा सकता है निर्धारित करने के लिए महत्वपूर्ण है। यह परिभाषित करता है कि वाट क्षमता बिजली सामग्री की लंबाई के माध्यम से तापमान में बदल गया है। हालांकि, वहाँ तापीय चालकता के लिए कोई स्थापित उद्योग व्यापी मान हैं।
Keluar dari semua faktor yang PCB dampak, dua yang paling intensif daya dan panas. Oleh karena itu, penting untuk menentukan ambang untuk masing-masing, yang dapat dilakukan dengan menilai konduktivitas termal dari PCB. Ini mendefinisikan bagaimana kekuasaan watt berubah menjadi suhu melalui panjang material. Namun, tidak ada nilai-nilai industri-lebar didirikan untuk konduktivitas termal.
Spośród wszystkich czynników mających wpływ PCB, dwa z najbardziej intensywne są moc i ciepło. Dlatego też niezwykle ważne, aby określić progi dla każdego, które mogą być wykonywane przez oceny przewodności cieplnej PCB. To określa, jak moc moc jest przekształcony temperaturze przez całą długość materiału. Jednakże, nie ma ustalonych wartości całej branży przewodności cieplnej.
Dintre toți factorii care PCB-uri de impact, două dintre cele mai intensive de putere și căldură. Prin urmare, este esențial să se stabilească pragurile pentru fiecare, care se poate face prin evaluarea conductivitatea termică a unui PCB. Aceasta definește modul în care puterea de putere este transformat în temperatură prin lungimea materialului. Cu toate acestea, nu există valori la nivel de industrie stabilite pentru conductivitate termică.
Из всех факторов, которые влияют печатные платы, два из наиболее интенсивно сила и тепло. Поэтому крайне важно, чтобы определить пороги для каждого, что может быть сделано путем оценки теплопроводности печатной платы. Это определяет, как мощность блока превращается в температуре по длине материала. Тем не менее, нет никаких установленных общеотраслевых значений теплопроводности.
Zo všetkých faktorov, ktoré ovplyvňujú PCB, dva najintenzívnejšie sú elektriny a tepla. Preto je veľmi dôležité stanoviť prahové hodnoty pre každú, čo je možné vykonať na základe posúdenia tepelnú vodivosť PCB. To určuje, ako príkon zapnutie do teploty po celej dĺžke materiálu. Avšak, nie sú tam žiadne stanovené hodnoty celkové odvetvové pre tepelnou vodivosťou.
Od vseh dejavnikov, ki PCB učinka, dva izmed najbolj intenzivnih sta moč in toplota. Zato je bistvenega pomena za določitev pragov za vsako, ki jih je mogoče storiti z oceno toplotno prevodnost PCB. Ta določa, kako je moč vklopljen v temperaturi po dolžini materiala. Vendar pa ne obstajajo določene vrednosti v vsej panogi za toplotno prevodnost.
Av alla de faktorer som påverkar PCB, två av de mest intensiva är el och värme. Därför är det viktigt att fastställa gränsvärden för varje, vilket kan göras genom att bedöma värmeledningsförmåga en PCB. Detta definierar hur wattal strömmen slås till temperatur genom längden av materialet. Men det finns inga etablerade branschgemensamma värden för värmeledningsförmåga.
ออกจากปัจจัยทั้งหมดที่ซีบีเอสส่งผลกระทบต่อทั้งสองอย่างเข้มข้นมากที่สุดคือพลังงานและความร้อน ดังนั้นจึงเป็นสิ่งสำคัญในการกำหนดเกณฑ์สำหรับแต่ละซึ่งสามารถทำได้โดยการประเมินการนำความร้อนของ PCB นี้กำหนดว่าอำนาจวัตต์จะกลายเป็นอุณหภูมิผ่านความยาวของวัสดุ แต่ไม่มีค่าที่ยอมรับทั่วทั้งอุตสาหกรรมสำหรับการนำความร้อน
tüm faktörlerin dışında etkileyen PCB, en yoğun iki güç ve ısı vardır. Bu nedenle, bir PCB termal iletkenliğe değerlendirerek yapılabilir her biri için eşiklere belirlemek için çok önemlidir. Bu watt gücü, malzemenin uzunluğu boyunca ısı haline getirilir tanımlar. Bununla birlikte, ısı iletkenliği için belirlenmiş sektör genelinde değerleri vardır.
Trong số tất cả những yếu tố tác động PCBs, hai trong số những chuyên sâu nhất là điện và nhiệt. Vì vậy, nó rất quan trọng để xác định ngưỡng cho mỗi, mà có thể được thực hiện bằng cách đánh giá độ dẫn nhiệt của một PCB. Điều này xác định cách điện công suất được biến thành nhiệt độ thông qua chiều dài của vật liệu. Tuy nhiên, không có giá trị toàn ngành công nghiệp thiết lập cho tính dẫn nhiệt.
ອອກຈາກປັດໄຈທັງຫມົດທີ່ PCBs ຜົນກະທົບ, ທັງສອງຂອງຫຼາຍທີ່ສຸດແມ່ນພະລັງງານແລະຄວາມຮ້ອນ. ເພາະສະນັ້ນ, ມັນເປັນການສໍາຄັນທີ່ຈະກໍານົດໃກ້ເຂົ້າສູ່ສໍາລັບແຕ່ລະຄົນ, ຊຶ່ງສາມາດເຮັດໄດ້ໂດຍການປະເມີນການນໍາຄວາມຮ້ອນຂອງ PCB ໄດ້. ເພື່ອກໍານົດວິທີການພະລັງງານກໍາລັງໄຟແມ່ນໄດ້ຫັນເຂົ້າອຸນຫະພູມໂດຍຜ່ານຄວາມຍາວຂອງອຸປະກອນການ. ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ບໍ່ມີການສ້າງຕັ້ງຂຶ້ນຄ່າອຸດສາຫະກໍາ, ກ້ວາງສໍາລັບການນໍາຄວາມຮ້ອນ.
බව බලපෑම කර PCB සියලු සාධක අතරින්, වඩාත් දැඩි දෙකක් බලය හා තාප වේ. ඒ නිසා, එය ඉතා වැදගත් එක් එක් කොටස සඳහා මට්ටම් තීරණය කිරීම සඳහා, PCB තාප සන්නායකතාව තක්සේරු මගින් සිදු කළ හැකි ය. මෙම wattage බලය ද්රව්ය දිග හරහා උෂ්ණත්වය බවට පත් කරන ආකාරය නිර්වචනය කරයි. කෙසේ වෙතත්, තාප සන්නායකතාව සඳහා ස්ථාපිත කර්මාන්ත පුරා වටිනාකම් ඇත.
அனைத்து காரணிகள் அவுட் என்று தாக்கம் PCB, மிகவும் தீவிர இரண்டு சக்தி மற்றும் வெப்பம் உள்ளன. எனவே, இது ஒரு பிசிபி வெப்ப கடத்தி மதிப்பிடுவதன் மூலம் செய்ய முடியும் ஒவ்வொரு நுழைவாயில்கள் நிர்ணயம் செய்ய முக்கியமாகும். இந்த வாற் சக்தி பொருள் நீளம் வரைக்கும் வெப்பநிலை மாறியது எப்படி வரையறுக்கிறது. எனினும், வெப்பக் கடத்துத்திறனுக்கான வகையிலான தொழில் அளவிலான மதிப்புகள் உள்ளன.
Kati ya mambo yote ambayo athari PCB, wawili kubwa zaidi ni nguvu na joto. Kwa hiyo, ni muhimu kwa kuamua vizingiti kwa kila, ambayo inaweza kufanywa na kutathmini conductivity mafuta ya PCB. Hii inaelezea jinsi wattage nguvu yamegeuka joto kwa njia ya urefu wa nyenzo. Hata hivyo, hakuna sekta nzima imara maadili ya conductivity mafuta.
Out of arrimood oo dhan in PCBs saamaynta, labo ka mid ah kuwa ugu xoogan ee jira xoog iyo kulaylka. Sidaa darteed, waxaa muhiim ah si loo ogaado fayaaradihiisii ​​kasta, oo waxaa la samayn karaa by qiimaynta conductivity kaamerada ah ee PCB ah. Waxa uu qeexayaa sida xoogga ereeya waxaa beddelay heerkulka iyada oo dhererka mid ah waxyaabaha la. Si kastaba ha ahaatee, ma jiraan aasaasay qiimaha warshadaha oo dhan, waayo, conductivity kaamerada.
faktore guztien Out eraginaren PCBak hori, gehien intentsiboa bi botere eta beroa dira. Horregatik, funtsezkoa da bakoitzaren mugak, eta horrek PCB baten eroankortasun termiko ebaluatzeko egin daiteke zehazteko. Hau definitzen du nola wattage power tenperatura bihurtu material luzera bidez. Hala ere, ez dago ezarritako industria-zabal eroankortasun termiko balioak.
Allan o'r holl ffactorau sy'n PCBs effaith, dau o'r rhai mwyaf dwys yn cael eu pŵer a gwres. Felly, mae'n hanfodol i benderfynu ar y trothwyon ar gyfer pob un, a gellir gwneud hyn drwy asesu dargludedd thermol o PCB. Mae hyn yn diffinio sut pŵer watedd ei droi'n tymheredd trwy hyd y deunydd. Fodd bynnag, nid oes unrhyw werthoedd ar draws y diwydiant a sefydlwyd ar gyfer dargludedd thermol.
Mai itu uma PCBs aafiaga, e lua o le e sili ona mamana e le mana ma le vevela. Mea lea, e taua e iloa ai le thresholds mo taitasi, lea e mafai ona faia e ala i le iloiloina o le conductivity vevela o se PCB. O lenei e faamatalaina le auala e liliu mana wattage i le vevela e ala i le umi o le mea. Ae peitai, e leai ni faavaeina faatauaina alamanuia-lautele mo conductivity vevela.
Kubva zvose zvinhu kunokanganisa PCBs, vaviri zvikuru nyanyisa ndivo simba nokupisa. Saka, zviri kunokosha kuona zvikumbaridzo nerimwe, izvo zvinogona kuitwa dzinoongorora chafariz conductivity ane pcb. Izvi rinotsanangura sei wattage simba riri kukava tembiricha kuburikidza nokureba acho. Zvisinei, hapana isingachinji indasitiri-kwazvo tsika kuti chafariz conductivity.
سڀ عنصر ته اثر PCBs مان ڪڍي، ان جي سڀ کان ڪارهيو جي ٻن طاقت ۽ گرمي آهي. تنهن ڪري، ان کي هر لاء thresholds جو تعين ڪرڻ لاء انتهائي اهم آهي، هڪ پي سي بي جي گرمل conductivity ڇنڊڇاڻ جي ڪم ڪري سگهجي ٿو جنهن کي. هن defines ڪيئن wattage بجلي جي مواد جي ڊيگهه ذريعي گرمي پد ۾ بدلجي رهيو آهي. بهرحال، اتي گرمل conductivity لاء ڪو به قائم صنعت-ويڪر انهيء آهن.
అన్ని కారకాలు అవుట్ ప్రభావం PCB లు, తీక్షణమైన రెండు శక్తి మరియు వేడి ఉన్నాయి. అందువలన, ఒక PCB యొక్క ఉష్ణ వాహకత అంచనా వేయడం ద్వారా చేయవచ్చు ఇది ప్రతి మార్గాలు, గుర్తించడానికి కీలకమైన వార్తలు. ఈ వాటేజ్ శక్తి పదార్థం యొక్క పొడవు ద్వారా ఉష్ణోగ్రత మారింది ఎలా నిర్వచిస్తుంది. అయితే, ఉష్ణ వాహకత ఎలాంటి స్థిరమైన పరిశ్రమ వ్యాప్తంగా విలువలు ఉన్నాయి.
تمام عوامل میں سے ہے کہ اثر PCBs، سب سے زیادہ انتہائی کی دو طاقت اور گرمی ہے. لہذا، یہ ایک پی سی بی کے تھرمل چالکتا کا اندازہ کر کے کیا جا سکتا ہے جس میں ہر ایک کے لئے حد کا تعین کرنے کے لئے اہم ہے. یہ واٹ طاقت کے مواد کی لمبائی کے ذریعے درجہ حرارت میں تبدیل کر دیا ہے کہ کس طرح کی وضاحت کرتا ہے. تاہم، تھرمل چالکتا کے لئے کوئی قائم صنعت کی وسیع اقدار موجود ہیں.
אויס פון אַלע די סיבות אַז פּראַל פּקבס, צוויי פון די מערסט אינטענסיווע זענען מאַכט און היץ. דעריבער, עס ס קריטיש צו באַשליסן די טרעשכאָולדז פֿאַר יעדער, וואָס קענען ווערן געטאן דורך אַסעסינג די טערמאַל קאַנדאַקטיוואַטי פון אַ פּקב. דעם דעפינעס ווי וואַטאַדזש מאַכט איז אויסגעדרייט אין טעמפּעראַטור דורך די לענג פון די מאַטעריאַל. אָבער, עס זענען קיין געגרינדעט אינדוסטריע-ברייט וואַלועס פֿאַר טערמאַל קאַנדאַקטיוואַטי.
Jade kuro ninu gbogbo awọn okunfa ti o ikolu PCBs, meji ninu awọn julọ lekoko wa ni agbara ati ooru. Nitorina, o ni pataki lati mọ awọn iloro fun kọọkan, eyi ti o le ṣee ṣe nipa agbeyewo gbona iba ina elekitiriki ti a PCB. Eleyi asọye bi o wattage agbara ti wa ni tan-sinu otutu nipasẹ awọn ipari ti awọn ohun elo ti. Sibẹsibẹ, nibẹ ni o wa ti ko si mulẹ ile ise-jakejado iye fun gbona iba ina elekitiriki.
  Luaidhe Saor in Aisce -...  
Mar monaróir PCB saor ó luaidhe, a thógann PCB Wonderful leas a bhaint as teicneolaíocht liathróid solder foirmiú, teicneolaíocht electro plating, teicneolaíocht dipping solder agus teicneolaíocht plating bairille ar fad a bhaineann leis an teaghlach de luaidhe-saor in aisce solder teicneolaíocht.
En tant que fabricant de PCB sans plomb, PCB merveilleux profite de la technologie de formation de bille de soudure, la technologie électro placage, la technologie de trempage de soudure et de la technologie de placage de canon qui appartiennent tous à la famille de la technologie de soudure sans plomb. Ces technologies de soudure assurent nos capacités accrues pour faire face avec succès à des problèmes, des moustaches d'étain par exemple, qui affectent la fiabilité des produits et à mettre en œuvre des finitions de surface sans plomb comme étamage, ENIG, IMAG, etc. sur les PCB et PCBAs.
Als bleifreie Leiterplatten-Hersteller, nimmt Wunderbare PCB Vorteil Bildungstechnologie Lotkugel, Galvanik-Technologie, Löttauchen Technologie und barrel Galvanotechnik von denen alle zu der Familie der bleifreien Lötzinn-Technologie gehört. Diese löten Technologien unsere erhöhte Fähigkeiten zu gewährleisten, um erfolgreich mit Problemen, Zinn-Whisker zum Beispiel beschäftigen, die die Zuverlässigkeit von Produkten beeinflussen und bleifreien Oberflächen wie HASL, ENIG, IMAG usw. auf PCBs und PCBAs zu implementieren.
Como fabricante PCB libre de plomo, Wonderful PCB aprovecha la tecnología de bola de soldadura formación, electro chapado tecnología, la tecnología de inmersión de la soldadura y la tecnología chapado barril todos los cuales pertenecen a la familia de la tecnología de soldadura libre de plomo. Estas tecnologías de soldadura garantizan nuestros mayores capacidades para enfrentar con éxito los problemas, los filamentos de estaño, por ejemplo, que afectan a la fiabilidad de los productos y poner en práctica los acabados superficiales sin plomo como HASL, ENIG, imag, etc. sobre PCB y PCBA.
Come un produttore di PCB senza piombo, PCB Meraviglioso sfrutta tecnologia sfera della saldatura formazione, tecnologia elettro placcatura, tecnologia immersione saldatura e placcatura tecnologia barilotto tutte appartenenti alla famiglia delle tecnologie saldatura senza piombo. Queste tecnologie di saldatura garantire ai maggiori capacità di affrontare con successo i problemi, baffi di stagno per esempio, che compromettono l'affidabilità dei prodotti e ad attuare piombo finiture superficiali come HASL, ENIG, Imag, ecc sul PCB e PCBAs.
Como um fabricante PCB sem chumbo, Wonderful PCB tira proveito da tecnologia bola de solda formação, tecnologia electro chapeamento, a tecnologia de imersão solda e tecnologia de chapeamento barril todos os que pertencem à família da tecnologia de solda sem chumbo. Estas tecnologias de solda garantir nossos mais recursos para lidar com sucesso com problemas, filamentos de estanho por exemplo, que afetam a confiabilidade dos produtos e para implementar acabamentos de superfície sem chumbo como HASL, ENIG, IMAG, etc. sobre PCBs e PCBAs.
كشركة مصنعة PCB الخالي من الرصاص، PCB رائع يستفيد من التكنولوجيا الكرة لحام تشكيل، الكهربائية والطلاء التكنولوجيا، وتكنولوجيا غمس اللحام والطلاء برميل التكنولوجيا وكلها تنتمي إلى عائلة من تكنولوجيا لحام خالية من الرصاص. هذه التقنيات لحام ضمان لدينا زيادة قدرات للتعامل بنجاح مع المشاكل، وشعيرات من الصفيح على سبيل المثال، التي تؤثر على موثوقية المنتجات وتنفيذ التشطيبات السطحية الخالية من الرصاص مثل HASL، ENIG، ايماج، وما إلى ذلك على ثنائي الفينيل متعدد الكلور وبتباس.
Ως χωρίς μόλυβδο κατασκευαστή PCB, Υπέροχες PCB εκμεταλλεύεται τεχνολογίας σφαίρας κόλλησης σχηματισμό, electro επιμετάλλωση τεχνολογία, τεχνολογία εμβάπτισης κόλλησης και βαρέλι επιμετάλλωση τεχνολογία τα οποία όλα ανήκουν στην οικογένεια της τεχνολογίας συγκόλλησης χωρίς μόλυβδο. Αυτές οι τεχνολογίες συγκόλλησης εξασφαλιστεί η αύξηση των δυνατοτήτων μας για να αντιμετωπίσει με επιτυχία τα προβλήματα, μουστάκια κασσίτερο για παράδειγμα, που επηρεάζουν την αξιοπιστία των προϊόντων και να εφαρμόσει χωρίς μόλυβδο επιφάνεια τελειώνει όπως HASL, ENIG, IMAG, κλπ για τα PCB και PCBAs.
As 'n loodvrye PCB vervaardiger, Wonderful PCB neem voordeel van soldeersel bal vorming tegnologie, elektriese plating tegnologie, soldeersel swem tegnologie en vat laag tegnologie wat almal behoort aan die familie van loodvrye soldeersel tegnologie. Hierdie soldeersel tegnologie verseker dat ons verhoogde vermoë om suksesvol te hanteer probleme, tin baarde byvoorbeeld dat betroubaarheid van produkte beïnvloed en om loodvrye oppervlak afwerkings soos HASL, ENIG, imago, ens op PCB en PCBAs implementeer.
Si pa plumb prodhues PCB, PCB Wonderful merr përparësi të teknologjisë topin lidhës formimit, teknologji elektro plating, teknologji zhytje lidhës dhe fuçi teknologjisë plating të cilat i përkasin familjes së pa plumb teknologji lidhës. Këto teknologji lidhës të siguruar aftësitë tona rritur për t'u marrë me probleme, mustaqe kallaj për shembull, që ndikojnë në besueshmërinë e produkteve dhe për të zbatuar pa plumb sipërfaqe mbaron si hasl, Enig, imag, etj mbi PCB dhe PCBAs sukses.
Com a fabricant PCB lliure de plom, Wonderful PCB aprofita la tecnologia de bola de soldadura formació, electro xapat tecnologia, la tecnologia d'immersió de la soldadura i la tecnologia xapat barril tots els quals pertanyen a la família de la tecnologia de soldadura lliure de plom. Aquestes tecnologies de soldadura garanteixen els nostres majors capacitats per enfrontar amb èxit els problemes, els filaments d'estany, per exemple, que afecten la fiabilitat dels productes i posar en pràctica els acabats superficials sense plom com HASL, ENIG, imatge trucada, etc., sobre PCB i PCBA.
Jako výrobce PCB bezolovnaté, Skvělé PCB využívá technologie kuličky pájky vzniku, elektro pokovování technologií, pájecí ponořovací technologie a hlavně pokovení technologií, které všechny patří do rodiny bezolovnaté pájky technologie. Tyto pájecí technologie zajistit našim mnohem větší možnosti, aby se úspěšně vypořádat s problémy, cínu vousy například, že mají vliv na spolehlivost produktů a provádění bezolovnaté povrchové úpravy, jako HASL, ENIG, imag, aj na PCB a PCBAs.
Som et blyfrit PCB producent, Wonderful PCB drager fordel af loddekugle dannelse teknologi, elektro plating teknologi, loddemetal dypning teknologi og tønde plating teknologi som alle hører til familien af ​​blyfri lodning teknologi. Disse loddemetal teknologier sikrer vores øgede kapacitet med held behandle problemer, tin whiskers for eksempel, som påvirker pålideligheden af ​​produkter og til at gennemføre blyfri overfladebehandlinger som HASL, ENIG, imag osv om PCB og PCBAs.
एक का नेतृत्व मुक्त पीसीबी निर्माता के रूप में, अद्भुत पीसीबी सोल्डर गेंद गठन प्रौद्योगिकी, विद्युत चढ़ाना प्रौद्योगिकी, सोल्डर डुबकी प्रौद्योगिकी और बैरल प्रौद्योगिकी चढ़ाना जो सभी के नेतृत्व मुक्त मिलाप प्रौद्योगिकी के परिवार से संबंधित का लाभ लेता है। ये सोल्डर प्रौद्योगिकियों हमारे वृद्धि हुई क्षमताओं को सुनिश्चित सफलतापूर्वक समस्याओं, उदाहरण के लिए टिन मूंछ, कि उत्पादों की विश्वसनीयता प्रभावित करते हैं और पीसीबी और PCBAs पर HASL, ENIG, imag, आदि जैसे नेतृत्व मुक्त सतह खत्म लागू करने के लिए से निपटने के लिए।
Sebagai produsen PCB bebas timah, indah PCB mengambil keuntungan dari teknologi solder bola formasi, teknologi elektro plating, teknologi mencelupkan solder dan laras teknologi plating yang semuanya milik keluarga teknologi solder bebas timbal. teknologi solder ini memastikan kemampuan kami meningkat untuk berhasil menangani masalah, kumis timah misalnya, yang mempengaruhi keandalan produk dan menerapkan permukaan selesai bebas timah seperti HASL, ENIG, imag, dsb di PCB dan PCBAs.
Jako producent PCB bezołowiowej, Wonderful PCB korzysta z technologii formowania kuli lutować, technologii galwanoplastyka, lutowniczej techniki zanurzania i lufy technologii poszycia z których wszystkie należą do rodziny technologii bezołowiowej lutowniczej. Te technologie lutowania zapewnić naszym zwiększone możliwości, aby skutecznie radzić sobie z problemami, wąsów cynowych na przykład, że mają wpływ na niezawodność produktów i wdrażają bezołowiowych wykończenia powierzchni jak Hasl, Enig, urojona itp na PCB i PCBAs.
Ca un producător de PCB fără plumb, PCB Minunat beneficia de tehnologie de lipire mingii formarea, tehnologia electro placare, tehnologie de scufundare de sudură și tehnologie placare baril toate care aparțin familiei tehnologiei de lipire fără plumb. Aceste tehnologii de lipire asigură capacitățile noastre sporite pentru a face față cu succes cu probleme, mustati de staniu, de exemplu, care afectează fiabilitatea produselor și pentru a pune în aplicare finisaje de suprafață fără plumb, cum ar fi HASL, ENIG, IMAG, etc pe PCB și PCBAs.
Как производитель PCB свинца, Чудесный PCB использует припой мяч технологии формирование, гальванизацию технологии, припой технология окунания и технология обшивки ствола, все из которых принадлежат к семейству бессвинцовой технологии пайки. Эти пайки технологии обеспечивают наши более широкие возможности для успешного решения проблем, оловянных усов, например, которые влияют на надежность продукции и реализации бессвинцовых отделки поверхности, как HASL, ENIG ИМАГ и т.д. на печатных платах и ​​PCBAs.
Kot svinca proizvajalec PCB, Wonderful PCB je izkoristil tehnologije solder ball oblikovanja, galvanizacijo tehnologije, spajkanje namakanjem tehnologije in sod oblog tehnologijo, ki vse sodijo v družino brez svinca spajkanje tehnologije. Te spajkanje tehnologije zagotovi naše večje zmogljivosti za uspešno reševanje težav, kositra laskov za primer, ki vplivajo na zanesljivost izdelkov in za izvajanje svinca površinah, kot so HASL, EniG, IMAG, itd na PCB in PCBAs.
ในฐานะผู้ผลิต PCB ตะกั่วที่ยอดเยี่ยม PCB ใช้ประโยชน์จากเทคโนโลยีประสานบอลก่อไฟฟ้าเทคโนโลยีชุบเทคโนโลยีจุ่มประสานและเทคโนโลยีชุบบาร์เรลซึ่งทั้งหมดอยู่ในครอบครัวของเทคโนโลยีตะกั่วบัดกรีฟรี เทคโนโลยีเหล่านี้ให้ประสานความสามารถที่เพิ่มขึ้นของเราที่จะประสบความสำเร็จในการจัดการกับปัญหาเคราดีบุกเช่นที่มีผลต่อความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์และการดำเนินการพื้นผิวปราศจากสารตะกั่วเสร็จสิ้นเช่น HASL, ENIG, imag, ฯลฯ ในซีบีเอสและธุรกิจ PCBA
Bir kurşunsuz PCB üreticisi olarak, harika PCB kurşunsuz lehim teknolojisi ailesine aittir hepsi lehim topu oluşum teknoloji, elektro kaplama teknolojisi, lehim daldırma teknolojisi ve namlu kaplama teknolojisinden yararlanmaktadır. Bunlar lehim teknolojileri başarıyla ürünlerin güvenilirliğini etkileyen ve PCB ve PCBAs vb HASL, EniG, imag gibi kurşunsuz yüzey bitirme uygulamak için örneğin sorunları, kalay bıyıkları ile başa çıkmak için bizim artan yetenekleri sağlamak.
Là một nhà sản xuất PCB chì miễn phí, Wonderful PCB mất lợi thế của công nghệ bóng hàn hình, công nghệ điện mạ, công nghệ ngâm hàn và công nghệ mạ thùng tất cả đều thuộc về gia đình của công nghệ hàn không chì. Những công nghệ hàn đảm bảo khả năng tăng của chúng tôi để đối phó thành công với các vấn đề, râu thiếc ví dụ, có ảnh hưởng đến độ tin cậy của sản phẩm và thực hiện hoàn thiện bề mặt chì miễn phí như HASL, ENIG, IMAG, vv trên PCBs và PCBAs.
ໃນຖານະເປັນຜູ້ຜະລິດ PCB ນໍາຟຣີ, Wonderful PCB ໃຊ້ເວລາປະໂຫຍດຂອງເຕັກໂນໂລຊີ solder ບານສ້າງຕັ້ງ, electro ຊຸບເຕັກໂນໂລຊີ, ເຕັກໂນໂລຊີ dipping solder ແລະ barrel ເຕັກໂນໂລຊີຊຸບທັງຫມົດຂອງທີ່ຂຶ້ນກັບຄອບຄົວຂອງເຕັກໂນໂລຊີ solder ນໍາຟຣີ. ເຕັກໂນໂລຊີ solder ເຫຼົ່ານີ້ຮັບປະກັນຄວາມສາມາດເພີ່ມຂຶ້ນຂອງພວກເຮົາທີ່ຈະສົບຜົນສໍາເລັດຈັດການກັບບັນຫາ, whiskers tin ຍົກຕົວຢ່າງ, ທີ່ມີຜົນກະທົບຄວາມຫມັ້ນຄົງຂອງຜະລິດຕະພັນແລະປະຕິບັດເປັນຜູ້ນໍາພາ, ຟຣີສໍາເລັດຮູບດ້ານເຊັ່ນ Hasling, ຍອມຮັບ, ຮູບພາບ, ແລະອື່ນໆກ່ຽວກັບ PCBs ແລະ PCBA.
ඊයම් රහිත PCB නිෂ්පාදකයා ලෙස, පුදුම PCB සොල්දාදුවාගේ පන්දුව ගොඩනැගීමට තාක්ෂණය, විද ත් ආලේපනය තාක්ෂණය, ඊයම් රහිත සොල්දාදුවාගේ තාක්ෂණය පවුලේ අයත් සියලු සොල්දාදුවාගේ කරන්නා වූ පෘෂ්ඨීය ෙවනස්කිරීෙම් තාක්ෂණය හා බැරලයක් ආලේපනය තාක්ෂණය වාසිය ගනී. මෙම සොල්දාදුවාගේ තාක්ෂණයන් නිෂ්පාදන විශ්වසනීයත්වය බලපාන ගැටළු, උදාහරණයක් ටින් රැවුල් ගස්වලින්, සාර්ථකව කටයුතු කිරීමට හා PCB හා PCBAs මත ආදිය HASL, ENIG, ImAg, වැනි ප්රධාන-නිදහස් මතුපිට අවසාන වීමෙන් ක්රියාත්මක කිරීමට අපගේ වැඩි හැකියාවන් තහවුරු.
ஒரு முன்னணி இல்லாத பிசிபி உற்பத்தியாளராக, த ஒண்டர் பிசிபி இளகி பந்து உருவாக்கம் தொழில்நுட்பம், மின் முலாம் தொழில்நுட்பம், இளகி தோய்க்கும் தொழில்நுட்பம் மற்றும் பீப்பாய் முலாம் தொழில்நுட்பமானது எல்லா தான் தலைமை இல்லாத இளகி தொழில்நுட்பத்தின் குடும்பத்தைச் சேர்ந்தவை பயன்படுத்திக் கொள்கின்றது. இந்த இளகி தொழில்நுட்பங்கள் பொருட்கள் நம்பகத்தன்மை பாதிக்கும் மற்றும் PCB கள் மற்றும் PCBAs மீது HASL, ENIG, Imag, போன்ற முன்னணி இலவச மேற்பரப்பில் முடிந்ததும் செயல்படுத்த பிரச்சினைகளை உதாரணமாக தகரம் ஷிஸ்கர்ஸ் வெற்றிகரமாக சமாளிக்க எங்கள் அதிகரித்துள்ளது திறன்களை உறுதி.
Kama risasi-bure PCB mtengenezaji, PCB Ajabu inachukua faida ya solder mpira malezi teknolojia, electro mchovyo teknolojia, solder dipping teknolojia na pipa mchovyo teknolojia yote ambayo ni mali ya familia ya risasi-bure solder teknolojia. teknolojia solder hizi kuhakikisha uwezo wetu kuongezeka kwa mafanikio kukabiliana na matatizo, whiskers bati kwa mfano, kwamba kuathiri kuegemea ya bidhaa na kutekeleza risasi-bure uso finishes kama hasl, ENIG, imag, nk kwenye PCB na PCBAs.
Sida saaraha hogaanka-free PCB ah, PCB Wonderful faa'idaysanayo of technology kubada Alxan formation, electro dahaadhay technology, technology seylaha Alxan iyo foosto technology dahaadhay kuwaas oo dhammaantood ka tirsan qoyska of technology Alxan hogaanka-free. teknoolajiyada Alxan Kuwani loo xaqiijiyo awoodooda our kordhay si guul leh dhibaatooyinka, whiskers daasadda tusaale ahaan, in uu saameyn ku sugnaanta waxyaabaha iyo si ay u hirgeliyaan gool dusha hogaanka-free sida HASL, ENIG, ImAg, iwm on PCBs iyo PCBAs ka qabtaan.
berunik gabeko PCB fabrikatzaile gisa, Wonderful PCB abantaila hartzen soldadura baloia eraketa teknologia, elektro ionikoa teknologia, soldadurak dipping teknologia eta kanoi ionikoa teknologia horrek guztiak berunik gabeko soldadura teknologia familia sartzen dira. soldadura teknologia hauek bermatu gure gaitasunak handitu arazo, lata bizar adibidez, produktuen fidagarritasuna eragiten duten eta beruna-free azalera HASL, ENIG, imag abar bezalako akabera PCB eta PCBAs on ezartzeko batera arrakastaz aurre.
Fel gwneuthurwr PCB di-blwm, PCB Wonderful yn manteisio ar dechnoleg pêl solder ffurfio, technoleg electro platio, technoleg trochi solder a thechnoleg platio gasgen pob un ohonynt yn perthyn i'r teulu o dechnoleg solder di-blwm. Mae'r technolegau solder yn sicrhau ein galluoedd cynyddu i ymdrin yn llwyddiannus â phroblemau, wisgers tun er enghraifft, sy'n effeithio ar ddibynadwyedd y cynnyrch ac i weithredu di-blwm gorffeniadau wyneb fel HASL, ENIG, dychmygol, ac yn y blaen ar PCBs a PCBAs.
Avea ai o se taitai-saoloto gaosi oloa PCB, Matagofie PCB e faaaoga solder tekinolosi faavaeina polo, electro plating tekinolosi, tekonolosi dipping solder ma paelo tekinolosi plating o mea uma ua i ai i le aiga o taitai-saoloto tekinolosi solder. O nei solder tekinolosi faamautinoa ai lo tatou faateleina le malosi e feagai ai ma le manuia ma faafitauli, whiskers apa mo se faataitaiga, e aafia ai le faatuatuaina o oloa ma e faatino taitai-saoloto maea luga pei HASL, ENIG, ImAg, ma isi i luga o PCBs ma PCBAs.
Somunhu kutungamirira isina pcb mugadziri, pcb Anoshamisa anotora mukana solder bhora inotungamirwa michina, Electro ra zvigadzirwa, solder kutiva zvemichina uye dhiramu ra rwokugadzira zvose mumhuri mutobvu-isina solder michina. Izvi solder michina nechokwadi yedu yakawedzera nezvaanogona kuti abudirire nematambudziko, tini ndebvu Somuenzaniso, kuti kuchinja rakavimbika zvinhu uye kushandisa kutungamirira isina pamusoro apedzerana akafanana HASL, ENIG, ImAg, etc. pamusoro PCBs uye PCBAs.
هڪ ڏس-مفت ۾ پي سي بي ڪاريگر جي طور تي، عجب پي سي بي solder طالب المولي ٺهڻ ٽيڪنالاجي، Electro ڪوٽنگ ٽيڪنالاجي، solder dipping ٽيڪنالاجي ۽ بيرل ڪوٽنگ ٽيڪنالاجي جنهن جي سڀ ڏس-آزاد solder ٽيڪنالاجي جي خاندان سان واسطو جو فائدو وٺندو. اهي solder ٽيڪنالاجي اسان کي وڌائي صلاحيتون کي يقيني ڪاميابي سان مسئلا، مثال طور زهرا whiskers، ته شين جي reliability متاثر سان ڊيل ڪرڻ ۽ PCBs ۽ PCBAs تي HASL، ENIG، ImAg، وغيره وانگر ڏس-آزاد مٿاڇري فارغ تي عمل ڪرڻ.
ఒక లీడ్ ఉచిత PCB తయారీదారు, వండర్ఫుల్ PCB టంకము బంతిని ఏర్పాటు టెక్నాలజీ, విద్యుత్ లేపన సాంకేతిక, టంకము నగ్నంగా సాంకేతిక మరియు బారెల్ లేపన టెక్నాలజీ లీడ్ రహిత టంకము టెక్నాలజీ కుటుంబానికి చెందిన ఇవన్నీ ప్రయోజనాన్ని తీసుకుంటుంది. ఈ టంకము టెక్నాలజీలు విజయవంతంగా ఉత్పత్తులు విశ్వసనీయత ప్రభావితం మరియు PCB లు మరియు PCBAs న HASL, ENIG, Imag, తదితర లెడ్-ఉచిత ఉపరితల స్థానాల్లో అమలు సమస్యలు, ఉదాహరణకు టిన్ మీసాలు, పరిష్కరించేందుకు మా పెరిగిన సామర్థ్యాలు నిర్ధారించడానికి.
ایک لیڈ فری پی سی بی کے ڈویلپر کے طور پر، کمال پی سی بی ٹانکا گیند تشکیل ٹیکنالوجی، الیکٹرو چڑھانا ٹیکنالوجی، ٹانکا لگانا رنگا ٹیکنالوجی اور بیرل چڑھانا ٹیکنالوجی جو تمام کی تمام لیڈ فری ٹانکا لگانا ٹیکنالوجی کے خاندان سے تعلق رکھتے ہیں کا فائدہ لیتا ہے. یہ ٹانکا لگانا ٹیکنالوجیز کامیابی کے مسائل، مثال کے ٹن کے whiskers، مصنوعات کی وشوسنییتا کو متاثر اور PCBs اور PCBAs پر HASL، ENIG، IMAG وغیرہ لیڈ فری سطح ختم لاگو کرنے کے لئے ہے کے ساتھ نمٹنے کے لئے ہماری اضافہ صلاحیتوں کو یقینی بنانے کے.
ווי אַ פירן-פּאָטער פּקב פאַבריקאַנט, ווונדערלעך פּקב נעמט מייַלע פון ​​סאַדער פּילקע פאָרמירונג טעכנאָלאָגיע, עלעקטראָ פּלייטינג טעכנאָלאָגיע, סאַדער דיפּינג טעכנאָלאָגיע און פאַס פּלייטינג טעכנאָלאָגיע אַלע פון ​​וואָס געהערן צו די משפּחה פון פירן-פּאָטער סאַדער טעכנאָלאָגיע. די סאַדער טעקנאַלאַדזשיז ינשור אונדזער געוואקסן קייפּאַבילאַטיז צו הצלחה האַנדלען מיט פּראָבלעמס, צין וואָנצעס למשל, אַז ווירקן רילייאַבילאַטי פון פּראָדוקטן און צו ינסטרומענט פירן-פּאָטער ייבערפלאַך פינישעס ווי האַסל, עניג, ימאַג, אאז"ו ו אויף פּקבס און פּקבאַס.
Bi awọn kan asiwaju-free PCB olupese, Iyanu PCB gba anfani ti solder rogodo Ibiyi ọna ẹrọ, elekitiro plating ọna ẹrọ, solder dipping imo ati agba plating ọna gbogbo awọn ti eyi jẹ ti ìdílé asiwaju-free solder Bluetooth. Awọn wọnyi solder imo rii daju wa pọ agbara lati ni ifijišẹ wo pẹlu isoro, tin Whiskers fun apẹẹrẹ, ti o ni ipa wa dede ti awọn ọja ati lati se asiwaju-free dada pari bi HASL, ENIG, ImAg, ati be be lori PCBs ati PCBAs.
  PCB Ábhair - Shenzhen C...  
Mar a tharlaíonn an próiseas seo, dromchlaí lé as copar bheith solderized. Tá sé seo ar fad mar chuid den phróiseas a dtugtar leibhéalta solder aer te (HASL). Mar an sliseanna LFC atá soldered, tá an bord théitear go dtí an pointe mar a dtarlaíonn solder ar fhoirm leáite agus na comhpháirteanna a chur isteach a n-áit chuí.
Une fois soldermask a été appliqué aux PCB, le PCB est soumis à la soudure fondue. Comme ce processus se produit, les surfaces exposées de cuivre deviennent solderized. Tout cela fait partie d'un processus connu sous le nom de nivellement de soudure à l'air chaud (HASL). Comme les puces sont soudées SMD, la carte est chauffée au point où la soudure prend une forme fondue et les composants sont mis en leur place. Comme le séchage de soudure, les composants deviennent également brasée. Étamage comprend généralement le plomb comme l'un des composés dans la soudure, bien que des options sans plomb existent également.
Sobald Lötmaske auf der Leiterplatte aufgebracht wurde, wird die Leiterplatte zu geschmolzenem Lotes unterzogen. Da dieser Prozess, freiliegenden Oberflächen von Kupfer tritt werden solderized. Dies ist um einen Teil eines Verfahrens, wie Heißluft Lotes Nivellierungs bekannt (HASL). Da die SMD-Chips angelötet sind, wird die Platte bis zu dem Punkt erhitzt, wo Lötmittel auf einer geschmolzenen Form annimmt und die Komponenten werden in ihre richtige Stelle zu setzen. Da das Lot trocknet, werden die Komponenten auch gelötete. HASL umfasst in der Regel in Führung, als eine der Verbindungen in dem Lot, obwohl bleifreie Optionen auch vorhanden sein.
Una vez soldermask se ha aplicado a PCB, el PCB se somete a soldadura fundida. A medida que ocurre este proceso, las superficies expuestas de cobre se convierten solderized. Todo esto es parte de un proceso conocido como la nivelación de soldadura con aire caliente (HASL). Como se sueldan los chips SMD, la junta se calienta hasta el punto de soldadura adquiere una forma fundida y los componentes se ponen en su lugar adecuado. A medida que se seca la soldadura, los componentes también se convierten en soldada. HASL generalmente incluye plomo como uno de los compuestos en el material de soldadura, aunque también existen opciones libres de plomo.
Una volta soldermask è stato applicato al circuito stampato, il PCB è sottoposto a saldatura fusa. Quando avviene questo processo, superfici esposte di rame diventano solderized. Tutto questo è parte di un processo noto come calda livellamento saldatura dell'aria (HASL). Come i chip SMD sono saldati, la scheda viene riscaldata al punto di saldatura assume una forma fusa ed i componenti sono messi in loro posto. Come si asciuga saldatura, i componenti diventano anche saldato. HASL di solito comprende piombo come uno dei composti nella saldatura, ma esistono anche opzioni senza piombo.
Uma vez soldermask foi aplicado a PCB, o PCB é submetido a solda fundida. Tal como ocorre este processo, as superfícies expostas de cobre tornar solderized. Esta é toda a parte de um processo conhecido como nivelamento solda ar quente (HASL). À medida que os chips de SMD são soldadas, a placa é aquecida até ao ponto onde a solda assume uma forma fundida e os componentes são colocados em seu devido lugar. Como a seca de solda, os componentes também tornar-se soldada. HASL geralmente inclui chumbo como um dos compostos na solda, embora também existem opções isentas de chumbo.
مرة واحدة وقد تم تطبيق soldermask إلى PCB، يتعرض PCB لحام المنصهر. كما تحدث هذه العملية، الأسطح المكشوفة من النحاس تصبح solderized. وهذا كله جزء من عملية تعرف باسم الساخن التسوية لحام الهواء (HASL). كما ملحوم رقائق مصلحة الارصاد الجوية، يتم تسخين المجلس إلى النقطة حيث يتم لحام على شكل المنصهر ويتم وضع المكونات في مكانها الصحيح. كما أن يجف لحام، أيضا أصبحت مكونات ملحوم. عادة ما يتضمن HASL الرصاص كأحد المركبات في لحام، على الرغم من وجود خيارات الخالي من الرصاص أيضا.
Μόλις soldermask έχει εφαρμοστεί σε PCB, η PCB υποβάλλεται σε τετηγμένο συγκολλητικό υλικό μετάλλων. Καθώς συμβαίνει αυτή η διαδικασία, οι εκτεθειμένες επιφάνειες του χαλκού γίνονται solderized. Αυτό είναι όλο το μέρος της μιας διαδικασίας γνωστής ως θερμού εξομάλυνσης κολλήσεις αέρα (HASL). Καθώς οι μάρκες SMD συγκολλημένες, η σανίδα θερμαίνεται μέχρι το σημείο όπου κολλήσεις παίρνει μια τετηγμένη μορφή και τα συστατικά τίθενται σε σωστή τους θέση. Όπως στεγνώσει συγκόλλησης, τα εξαρτήματα γίνονται επίσης συγκολλημένα. HASL συνήθως περιλαμβάνει μόλυβδο ως μία από τις ενώσεις στο συγκολλητικό υλικό μετάλλων, αν και υπάρχουν επίσης επιλογές χωρίς μόλυβδο.
Sodra Soldeermasker is toegepas op PCB, is die PCB blootgestel aan gesmelte soldeersel. As hierdie proses plaasvind, blootgestel oppervlaktes van koper word solderized. Dit is alles deel van 'n proses wat bekend staan ​​as warm lug soldeersel nivellering (HASL). As die SMD chip is gesoldeer, is die raad verhit tot die punt waar soldeersel neem op 'n gesmelte vorm en die komponente in hul regmatige plek te sit. As die soldeersel droog, die komponente ook gesoldeerde geword. HASL sluit gewoonlik lei as een van die verbindings in die soldeersel, maar ook loodvrye opsies bestaan.
Pasi soldermask është aplikuar për PCB, PCB është nënshtruar lidhës prej metali të shkrirë. Si ndodh ky proces, sipërfaqet e ekspozuara të bakrit bëhen solderized. Kjo është e gjitha pjesë e një procesi të njohur si të nxehtë nivelim lidhës ajrit (hasl). Si patate të skuqura SMD janë ngjitur, bordi është ndezur deri në pikën ku lidhës merr në një formë të shkrirë dhe komponentët janë vënë në vendin e tyre të duhur. Si dries lidhës, komponentët e të bëhet ngjitur. Hasl zakonisht përfshin avantazh kur një prej komponimeve në lidhës, edhe pse mundësitë pa plumb edhe ekzistojnë.
Un cop soldermask s'ha aplicat a PCB, PCB se sotmet a soldadura fosa. A mesura que passa aquest procés, les superfícies exposades de coure es converteixen solderized. Tot això és part d'un procés conegut com l'anivellament de soldadura amb aire calent (HASL). Com es solden els xips SMD, la junta s'escalfa fins al punt de soldadura adquireix una forma fosa i els components es posen en el seu lloc adequat. A mesura que s'asseca la soldadura, els components també es converteixen en soldada. HASL generalment inclou plom com un dels compostos en el material de soldadura, encara que també hi ha opcions lliures de plom.
Jakmile soldermask byla aplikována na desce plošných spojů, PCB je vystaven roztavené pájky. Jak je tomu tento proces, exponované povrchy mědi stávají solderized. To vše je součástí procesu známém jako vyrovnání horkovzdušného pájecího (HASL). Vzhledem k tomu, SMD čipy jsou pájeny, deska se zahřívá k bodu, kdy pájka bere na roztavené formě a složky se vložil do správného místa. Vzhledem k tomu, pájecí zaschne, komponenty také stalo pájené. HASL obvykle zahrnuje straně, jedné ze sloučenin v pájky, ale existují i ​​bezolovnaté možnosti.
Når loddemasken er blevet påført PCB er PCB underkastes smeltet loddemetal. Som det sker denne proces, blottede overflader af kobber bliver solderized. Dette er alle del af en proces kendt som varm luft loddemetal nivellering (HASL). Som SMD chips loddes, er pladen opvarmes til det punkt, hvor loddemetal tager på en smeltet form, og komponenterne bringes i deres rette plads. Som loddemetal tørrer, komponenterne også blive loddet. HASL normalt omfatter føring som en af ​​forbindelserne i loddemidlet, selvom blyfri muligheder findes også.
एक बार जब soldermask पीसीबी के लिए लागू किया गया है, पीसीबी पिघला हुआ सोल्डर के अधीन है। इस प्रक्रिया को तब होता है के रूप में, तांबे का उजागर सतहों solderized हो जाते हैं। यह गर्म हवा सोल्डर लेवलिंग (HASL) नामक एक प्रक्रिया का हिस्सा है। के रूप में एसएमडी चिप्स soldered हैं, बोर्ड बिंदु है जहां सोल्डर एक पिघला हुआ फार्म पर ले जाता है और घटकों उनके उचित स्थान में डाल रहे हैं करने के लिए गरम किया जाता है। सोल्डर सूख जाता है के रूप में, घटकों भी टाँकों के हो जाते हैं। HASL आमतौर पर, सोल्डर में यौगिकों के रूप में नेतृत्व भी शामिल है, हालांकि नेतृत्व मुक्त विकल्प भी मौजूद हैं।
Setelah soldermask telah diterapkan untuk PCB, PCB dikenakan solder cair. Karena proses ini terjadi, permukaan terbuka tembaga menjadi solderized. Ini semua bagian dari proses yang dikenal sebagai panas solder udara meratakan (HASL). Sebagai chip SMD yang disolder, papan dipanaskan ke titik di mana solder mengambil bentuk cair dan komponen dimasukkan ke dalam tempat yang tepat. Sebagai mengering solder, komponen juga menjadi disolder. HASL biasanya mencakup memimpin sebagai salah satu senyawa dalam solder, meskipun pilihan bebas timah juga ada.
Po soldermask zastosowano do płytki, płytka PCB jest poddawana stopionego lutu. Jak to nastąpi proces odsłonięte powierzchnie miedzi się solderized. Jest to część procesu znanego jako gorące powietrze wyrównującym lutowniczej (HASL). Ponieważ wióry SMD są przylutowane, płyta jest podgrzewana do momentu, w którym stop lutowniczy przybiera postać stopioną i elementy są wprowadzone w ich właściwym miejscu. Jak wyschnie lutowniczych, komponenty również stać lutowanego. HASL zwykle zawiera ołów jako jednego ze związków w lutu, że opcje ołowiu również istnieje.
Odată ce soldermask a fost aplicat PCB, PCB este supus de lipire topit. Așa cum acest proces are loc, suprafețele expuse ale cuprului devin solderized. Toate acestea fac parte dintr-un proces cunoscut sub numele de cald nivelare de lipire cu aer (HASL). Deoarece chips-uri SMD sunt sudate, placa este încălzită la punctul în care ia de lipire pe o formă topită și componentele sunt puse în locul lor. Pe măsură ce se usucă de lipire, componentele devin, de asemenea, prin lipire. HASL include, de obicei, de plumb ca unul dintre compușii din suduri, deși există, de asemenea, opțiuni de plumb.
После того, как паяльной был применен к PCB, печатная плата подвергается воздействию расплавленного припоя. Как этот процесс происходит, открытые поверхности меди становятся solderized. Все это является частью процесса, известным как горячий воздух припоя выравнивание (HASL). Поскольку SMD чипы припаяны, плата нагревается до точки, в которой припой берет на расплавленном виде и компоненты помещаются в их надлежащее место. Как паяных высохнет, компоненты также становятся припаяны. HASL, как правило, включает в себя свинец в качестве одного из соединений в припое, хотя варианты свинца также существуют.
Akonáhle soldermask bola aplikovaná na doske plošných spojov, PCB je vystavený roztavenej spájky. Ako je tomu tento proces, exponované povrchy medi stávajú solderized. To všetko je súčasťou procesu známom ako vyrovnanie teplovzdušného spájkovacieho (HASL). Vzhľadom k tomu, SMD čipy sú spájkované, doska sa zahrieva k bodu, kedy spájka berie na roztavenej forme a zložky sa vložil do správneho miesta. Vzhľadom k tomu, spájkovacia zaschne, komponenty aj stalo spájkované. HASL zvyčajne zahŕňa strane, jednej zo zlúčenín v spájky, ale existujú aj bezolovnaté možnosti.
Ko je soldermask uporablja za PCB je PCB podvržemo staljenega spajke. Ker se ta proces, izpostavljene površine bakra postanejo solderized. Vse to je del procesa znanega kot vroč zrak spajkanje izravnavanje (HASL). Kot so spajka v SMD čipov, se svet segreje do točke, ko spajka popelje na staljeni obliki in komponente so dani na pravo mesto. Kot spajkanje posuši, komponente postanejo tudi spajkati. HASL ponavadi vključuje vodstvo, ko je eden izmed spojin v spojih, čeprav obstajajo tudi možnosti brez svinca.
Gång lödmask har applicerats på PCB, är PCB utsattes för smält lödmetall. Som denna process sker, exponerade ytor av koppar blir solderized. Detta är en del av en process känd som varmluft lod utjämning (HASL). Som SMD chips löds är kortet upphettas till den punkt där lodet tar på en smält form och komponenterna sätts i deras rätta plats. Som lodet torkar komponenterna blir också lödda. HASL ingår vanligtvis bly som en av föreningarna i lodet, även blyfria alternativ finns också.
เมื่อ soldermask ได้รับนำไปใช้กับ PCB, PCB อยู่ภายใต้การประสานหลอมละลาย เป็นกระบวนการนี้เกิดขึ้นบนพื้นผิวสัมผัสทองแดงกลายเป็น solderized นี้เป็นส่วนหนึ่งของกระบวนการที่เรียกว่าประสานอากาศร้อน leveling (HASL) ในฐานะที่เป็นชิป SMD จะบัดกรีคณะกรรมการจะมีความร้อนไปยังจุดที่จะใช้เวลาในการประสานรูปของเหลวและส่วนประกอบจะถูกใส่ลงไปในสถานที่ที่เหมาะสมของพวกเขา ในฐานะที่เป็นแห้งประสานส่วนประกอบก็จะกลายเป็นบัดกรี HASL มักจะมีตะกั่วเป็นหนึ่งในสารในการประสานแม้ว่าตัวเลือกปราศจากสารตะกั่วยังมีอยู่
soldermask PCB'ye uygulandıktan sonra, PCB yumuşak lehim tabi tutulur. Bu işlem gerçekleşir gibi, bakır maruz kalan yüzeyleri solderized hale gelir. Bu sıcak hava lehim tesviye (HASL) olarak bilinen bir süreç parçasıdır. SMD çipleri lehimlenmiştir gibi, kart lehim erimiş bir formda alır ve bileşenleri, uygun yere koymak noktaya kadar ısıtılır. lehim kurudukça, bileşenler de lehimli hale gelir. kurşunsuz seçenekleri de mevcut olsa HASL genellikle, lehim bileşiklerin biri olarak öne içerir.
Khi soldermask đã được áp dụng để PCB, PCB phải chịu hàn nóng chảy. Khi quá trình này xảy ra, bề mặt tiếp xúc của đồng trở solderized. Đây là tất cả các phần của một quá trình gọi là san lấp mặt bằng hàn khí nóng (HASL). Như các chip SMD được hàn, hội đồng quản trị được làm nóng đến mức hàn mang một hình thức nóng chảy và các thành phần được đưa vào vị trí thích hợp của họ. Khi khô hàn, các thành phần cũng trở thành hàn. HASL thường bao gồm dẫn là một trong những hợp chất trong hàn, mặc dù tùy chọn chì miễn phí cũng tồn tại.
ເມື່ອ soldermask ໄດ້ຮັບການນໍາໃຊ້ກັບ PCB, PCB ຕ້ອງຖືກ solder molten. ໃນຖານະເປັນຂະບວນການນີ້ເກີດຂຶ້ນ, ຫນ້າສໍາຜັດຂອງທອງແດງກາຍເປັນ soldering. ນີ້ເປັນສ່ວນຫນຶ່ງຂອງຂະບວນການທີ່ຮູ້ຈັກເປັນຮ້ອນໃນລະດັບ solder ອາກາດ (Hasling). ເປັນ chip SMD ແມ່ນ soldered, ຄະນະກໍາມະແມ່ນໃຫ້ຮ້ອນເພື່ອຈຸດທີ່ solder ໃຊ້ເວລາກ່ຽວກັບຮູບຂອງເຫລວແລະອົງປະກອບຂອງກໍາລັງເອົາໃຈໃສ່ເຂົ້າໄປໃນສະຖານທີ່ທີ່ເຫມາະສົມຂອງເຂົາເຈົ້າ. ເປັນ dries solder ໄດ້, ອົງປະກອບທີ່ຍັງກາຍເປັນ soldering. Hasling ປົກກະຕິແລ້ວປະກອບດ້ວຍຜູ້ນໍາເປັນຫນຶ່ງຂອງທາດປະສົມໃນ solder ໄດ້, ເຖິງແມ່ນວ່າທາງເລືອກໃນການເປັນຜູ້ນໍາພາ, ຟຣີຍັງມີ.
soldermask PCB කළඹ පසු, එම PCB උණු සොල්දාදුවාගේ ලක් කර ඇත. මෙම ක්රියාවලිය සිදුවන විට, තඹ නිරාවරණය පෘෂ්ඨ solderized බවට පත් වේ. මෙම උණුසුම් වායු සොල්දාදුවාගේ වැඩියෙන් සමාන (HASL) ලෙස හැඳින්වෙන ක්රියාවලියක කොටසක්. මෙම SMD චිප්ස් soldered ඇත ලෙස, පුවරුව සොල්දාදුවාගේ වාත්තු ආකාරයක ගනී සංරචක ඔවුන්ගේ නිසි තැන තුලට දමා යන මොහොතේ රත් වේ. ඒ ඈ වියළන විට, එම සංරචක ද soldered බවට පත් වේ. HASL සාමාන්යයෙන් ඊයම් රහිත විකල්ප ද පවතී වුවත්, සොල්දාදුවාගේ දී සංයෝග ලෙස පෙරමුණ ඇතුළත් වේ.
soldermask பிசிபி பொருந்துகின்றது முறை, பிசிபி உருகிய வீரர்களின் உள்ளாகி வருகிறது. இந்த செயல்முறை ஏற்படுவது போன்றே, செம்பு வெளிப்படும் பரப்புகளில் solderized ஆக. இந்த வெப்ப காற்று இளகி சமநிலை (HASL) என அறியப்படும் ஒரு செயல்பாட்டின் அனைத்து பகுதியாக உள்ளது. SMD சில்லுகள் சாலிடர் என, போர்டு இளகி ஒரு உருகும் நிலையானது பெறுகிறது மற்றும் கூறுகள் அதனதன் இடத்தில் போடப்படுகிறது எங்கே புள்ளி சூடேற்றப்பட்ட. இளகி உலர்கையில் கூறுகளானவை சாலிடர் ஆக. HASL வழக்கமாக முன்னணி இலவச விருப்பங்கள் உள்ளன என்றாலும், இளகி கலவைகளை ஒன்றாக முன்னணி அடங்கும்.
Mara baada ya soldermask imekuwa inatumika PCB, PCB ni wanakabiliwa na solder kuyeyuka. Kama utaratibu huu hutokea, wazi nyuso za shaba kuwa solderized. Hii ni sehemu ya mchakato unaojulikana kama moto hewa solder leveling (hasl). Kama chips SMD ni soldered, bodi joto hadi pale ambapo solder yenyewe huwa kuyeyuka na vipengele kuweka katika nafasi zao sahihi. Kama dries solder, vipengele pia kuwa soldered. Hasl kawaida ni pamoja na kuongoza kama moja ya misombo katika solder, ingawa chaguzi risasi-bure pia zipo.
Marka soldermask ayaa codsatay in PCB, PCB waa la hoos geliyey wax Alxan la shubay. Sida habka ay taasi dhacdo, meelaha qaawan oo naxaas ah u noqdaan solderized. Tani waa qayb ka dhan ah nidaamka loo yaqaan kulul Nigeria Alxan hawada (HASL). Sida chips smd waxaa soldered, guddiga la kululeeyo si heer Alxan qaadataa foomka la shubay ah iyo qaybaha waxaa lagu shubaa ay meesha saxda ah. Sida jinaya Alxan ah, qaybaha ay sidoo kale noqon soldered. HASL sida caadiga ah waxaa ka mid ah hogaanka mid ka mid ah xeryahooda ee Alxan ah, inkastoo fursado hogaanka-free sidoo kale jiraan.
Behin soldermask izan PCB aplikatu, PCB da Erkidegoan soldadura jasaten. prozesu honetan gertatzen den bezala, kobrea gainazal jasan solderized bihurtu. Hau beroa aire soldadura berdintzea (HASL) izeneko prozesu baten parte da. SMD txip soldered bezala, taula da puntua non soldadura Erkidegoan formulario bat hartzen du eta osagaiak beren toki egokian jarri berotzen. soldadura lehortu bezala, osagaiak ere soldered bihurtu. HASL normalean beruna soldadurak konposatu bat bezala sartzen dira, nahiz eta markagailuan-free aukerak ere existitzen.
Unwaith soldermask wedi cael ei gymhwyso i PCB, PCB yn destun sodr tawdd. Gan fod y broses hon yn digwydd, arwynebau agored o gopr yn dod yn solderized. Mae hyn i gyd yn rhan o'r broses a elwir yn lefelu solder aer poeth (HASL). Gan fod y sglodion SMD eu sodro, y bwrdd yn cael ei gynhesu at y pwynt lle solder yn cymryd ar ffurf dawdd a'r cydrannau yn cael eu rhoi yn eu lle priodol. Gan fod y sychu solder, mae'r cydrannau hefyd yn dod yn solder. HASL plwm fel arfer yn cynnwys fel un o'r cyfansoddion yn y solder, er bod dewisiadau di-blwm hefyd yn bodoli.
O le taimi lava ua faaaogaina soldermask e PCB, ua noatia le PCB e solder uʻamea. A o tupu lenei faagasologa, faaalia o luga o apamemea avea solderized. O se vaega uma lenei o se faagasologa ua taʻua o faalaugatasi solder vevela ea (HASL). A o soldered le chips SMD, e faamafanafana le laupapa i le tulaga lea solder manaomia ai i se pepa faatumu uʻamea ma le vaega ua tuu atu i lo latou nofoaga e tatau ai. E pei o le mago solder, o le vaega foi avea soldered. e masani lava ona aofia ai HASL taitai o se tasi o le tuufaatasi i le solder, e ui taitai-saoloto filifiliga i ai foi.
Kamwe soldermask rave kushandiswa pcb, kuti pcb iri pasi solder wakaumbwa. Sezvo iyi kunoitika, akafumura hukawanika emhangura kuva solderized. Ichi chikamu zvose ane muitiro inozivikanwa mhepo inopisa solder munoenzanisa (HASL). Sezvo SMD machipisi vari soldered, bhodhi iri neshungu kusvikira apo solder anotanga yakaumbwa chimiro uye zvakamisa hurongwa vari kuisa panzvimbo yakakodzera. Sezvo solder Dries, zvakamisa hurongwa ivaiwo soldered. HASL inowanzoratidza kutungamirira somumwe yeimwe iri solder, kunyange mutobvu-vakasununguka kusarudza kuvapowo.
هڪ ڀيرو soldermask پي سي کي لاڳو ڪيو ويو آهي، پي سي بي جي مٿس پگھاريل solder کي تابع آهي. هن عمل وٺندي آهي، جيئن ٽامي جي نقاب مٿاڇرا solderized بڻجي. هن گرم هوا solder ۾ عمدگيء (HASL) جي حيثيت سان سڃاتو ويندو هڪ عمل جي سمورن حصو آهي. جيئن ته SMD چپس soldered آهن، بورڊ جي نقطي جتي solder هڪ مٿس پگھاريل فارم تي لڳن ٿا ۽ ان جي جزا ان جي مناسب جاء ۾ وجهي رهيا آهن کي وتندو آهي. جي solder ڪڙمين جي طور تي، ان جي جزا پڻ soldered بڻجي. HASL عام طور تي، جي solder ۾ مرڪب مان هڪ طور ڏس شامل آهن جيتوڻيڪ ڏس-آزاد اختيارن به موجود آهن.
soldermask PCB కారణమైనది ఒకసారి, PCB కరిగిన టంకము పడుతూంటుంది. ఈ ప్రక్రియ సంభవించినట్లుగా, రాగి బహిర్గతమైన ఉపరితలాలు solderized మారింది. ఈ వేడి గాలి టంకం లెవలింగ్ (HASL) గా పిలవబడే ఒక ప్రక్రియలో భాగంగా ఉంది. SMD చిప్స్ soldered ఉంటాయి వంటి, బోర్డు పేరు టంకము కరిగించిన రూపం తీసుకుంటుంది మరియు భాగాలు వారి సరైన స్థానంలో ఉంచాలి పాయింట్ వేడి. టంకము ఎండిపోయి, భాగాలు కూడా అంటించబడివుంటుంది మారింది. HASL సాధారణంగా లీడ్ రహిత ఎంపికలు కూడా ఉనికిలో ఉన్నప్పటికీ, టంకము లో సమ్మేళనాలు ఒక ప్రధాన కలిగి.
soldermask پی سی بی پر لاگو کر دیا گیا ہے ایک بار، پی سی بی پگھلے ٹانکا لگانا کا نشانہ بنایا جاتا ہے. اس عمل کو اس وقت ہوتا ہے کے طور پر، تانبے کے بے نقاب سطحوں solderized بن جاتے ہیں. یہ گرم ہوا ٹانکا لگانے (HASL) کے طور پر جانا جاتا عمل کا حصہ ہے. SMD چپس soldered ہیں کے طور پر، بورڈ نقطہ جہاں ٹانکا لگانا پگھلا ہوا فارم پر لیتا ہے اور اجزاء ان کی مناسب جگہ میں ڈال دیا جاتا ہے کرنے کے لئے گرم کیا جاتا ہے. ٹانکا لگانا سوھ کے طور پر، اجزاء بھی soldered کر بن جاتے ہیں. HASL عام طور پر لیڈ فری اختیارات بھی موجود اگرچہ، ٹانکا لگانا میں مرکبات میں سے ایک کے طور پر لیڈ پر مشتمل ہے.
אַמאָל סאָלדערמאַסק האט שוין געווענדט צו פּקב, די פּקב איז אונטערטעניק צו מאָולטאַן סאַדער. ווי דעם פּראָצעס אַקערז, יקספּאָוזד סורפאַסעס פון קופּער ווערן סאָלדעריזעד. דאס איז אַלע טייל פון אַ פּראָצעס באקאנט ווי הייס לופט סאַדער לעוועלינג (האַסל). ווי דער סמד טשיפּס זענען סאָלדערעד, די ברעט איז העאַטעד צו די פונט ווו סאַדער נעמט אויף אַ מאָולטאַן פאָרעם און די קאַמפּאָונאַנץ זענען שטעלן אין זייער געהעריק אָרט. ווי דער סאַדער דרייז, די קאַמפּאָונאַנץ אויך ווערן סאָלדערעד. האַסל יוזשאַוואַלי כולל פירן ווי איינער פון די קאַמפּאַונדז אין די סאַדער, כאָטש פירן-פּאָטער אָפּציעס אויך עקסיסטירן.
Lọgan ti soldermask ti a ti loo si PCB, awọn PCB ti wa ni tunmọ si didà solder. Bi ilana yi waye, fara roboto ti Ejò di solderized. Eleyi jẹ gbogbo ara ti a ilana mọ bi gbona air solder ni ipele (HASL). Bi awọn SMD eerun ti wa ni soldered, awọn ọkọ wa ni kikan si ojuami ibi ti solder gba lori didà fọọmu ati awọn irinše ti wa ni fi sinu wọn dara ibi. Bi awọn solder ibinujẹ, awọn irinše tun di soldered. HASL maa pẹlu asiwaju bi ọkan ninu awọn agbo ninu awọn solder, tilẹ asiwaju-free awọn aṣayan tun tẹlẹ.