ee – Traduction – Dictionnaire Keybot

Spacer TTN Translation Network TTN TTN Login Deutsch English Spacer Help
Langues sources Langues cibles
Keybot 7 Résultats  ti.systems
  Quick Cas PCB - Shenzhe...  
agus beidh an gá atá le dul Boird Chuarda Clóbhuailte tapa chun freastal do sceideal, fad a bheidh na tiomantais atá déanta againn a sheachadadh cinnte ar an am.
et la nécessité d'obtenir cartes de circuits imprimés rapide pour répondre à votre emploi du temps, tant que les engagements que nous avons pris seront certainement livrés à temps.
und die Notwendigkeit für Printed immer schnell Circuit Boards Ihren Zeitplan zu erfüllen, solange die Verpflichtungen, die wir gemacht haben, werden sicherlich pünktlich geliefert.
y la necesidad de conseguir tarjetas de circuito impreso rápido para cumplir con su calendario, siempre que los compromisos que hemos asumido sin duda entregado a tiempo.
e la necessità di ottenere circuiti stampati veloce per soddisfare il vostro programma, a condizione che gli impegni che abbiamo fatto sicuramente consegnati in tempo.
ea necessidade de obtenção de Placas de Circuito Impresso rápido para cumprir sua agenda, desde que os compromissos que assumimos, certamente, entregue a tempo.
και η ανάγκη για να πάρει τυπωμένα κυκλώματα γρήγορα για να καλύψουν το πρόγραμμά σας, εφ 'όσον οι δεσμεύσεις που έχουμε αναλάβει σίγουρα θα παραδοθεί στην ώρα τους.
i la necessitat d'aconseguir targetes de circuit imprès ràpid per complir amb el seu calendari, sempre que els compromisos que hem assumit sense dubte lliurat a temps.
og behovet for at få printkort hurtigt at opfylde din tidsplan, så længe de forpligtelser, vi har foretaget, sikkert leveret til tiden.
और अपने कार्यक्रम को पूरा करने के लिए तेजी से मुद्रित सर्किट बोर्ड प्राप्त करने के लिए की जरूरत है, जब तक कि प्रतिबद्धताओं हम बना दिया है निश्चित रूप से समय पर दिया जाएगा।
oraz konieczność uzyskania Printed Circuit Boards szybko, aby spełnić swój harmonogram, tak długo, jak zobowiązania, których dokonaliśmy z pewnością dostarczane na czas.
и потребность в получении печатных плат быстро, чтобы удовлетворить ваше расписание, так долго, как обязательства, которые мы сделали, безусловно, доставлены вовремя.
a že je potrebné pre získanie dosiek plošných spojov rýchlo splniť svoj plán, ak sa záväzky, ktoré sme urobili určite včas.
och behovet av att få kretskort snabbt för att möta ditt schema, så länge som de åtaganden som vi har gjort kommer säkert levereras i tid.
và nhu cầu nhận Printed Circuit Ban nhanh để đáp ứng lịch trình của bạn, miễn là các cam kết, chúng tôi đã thực hiện chắc chắn sẽ giao đúng thời hạn.
එසේ දීර්ඝ අප කර ඇති කැපවීම නිශ්චිතවම කාලය මත පවත්වන ඇත ලෙස, ඔබගේ කාලසටහන හමුවීමට වේගයෙන් මුද්රිත පරිපථ පුවරු ලබා ගැනීමට අවශ්ය.
மற்றும் உங்கள் அட்டவணையை சந்திக்க வேகமாக அச்சடிக்கப்பட்ட சர்க்யூட் வாரியங்கள் பெறுவதற்கான தேவை நீண்ட காலமாக நாம் செய்துவிட்டேன் கடமைகள் நிச்சயமாக நேரத்தில் வழங்க வேண்டும்.
na haja kwa ajili ya kupata Printed Circuit Bodi haraka ili kukidhi ratiba yako, hivyo muda mrefu kama ahadi tumefanya shaka kutolewa kwa wakati.
eta, beti ere Zirkuitu lortzean azkar zure ordutegia erantzuteko beharra egin ditugun konpromisoak izango da zalantzarik gabe garaiz entregatu.
ma le manaomia mo le mauaina o anapogi Komiti Faatino Lolomiina matagaluega e feiloai lau faasologa, i le umi o le tautinoga na tatou osia o le a tuuina atu lava i le taimi.
uye kudikanwa kuwana Printed Circuit Boards zvakasimba kusangana purogiramu yako, saka chero bedzi wazvipira takaita uchapisika akaponesa pamusoro nguva.
۽ اوھان جي شيڊول ملڻ لاء روزو طباعت گهيرو شڪيل ملڻ، پوء ڊگهي جيئن واعدن اسان ڪيو ته ضرور وقت تي پهچائي ويندي جي ضرورت.
اور ہم نے بنا دیا ہے وعدوں اپنے شیڈول کو پورا کرنے کے لئے تیزی چھپی سرکٹ بورڈز حاصل کرنے کے لئے کی ضرورت ہے، اتنی دیر کے طور پر یقینی طور پر وقت پر ہونے والا گے.
און די נויט פֿאַר געטינג פּרינטעד סירקויט באָאַרדס שנעל צו טרעפן דיין פּלאַן, אַזוי לאַנג ווי די קאַמיטמאַנץ מיר האָבן געמאכט וועט זיכער איבערגעגעבן אויף צייַט.
ati awọn nilo fun si sunmọ ni tejede Circuit Boards sare lati pade rẹ iṣeto, ki gun bi awọn ileri ti a ti ṣe yoo esan fi lori akoko.
  bord fón póca 6L - An t...  
Fad agus Lamháltas Leithead ± 0.05mm
Min Strip Hole Width 0.65MM
Länge und Breite Toleranz ± 0,05 mm
Longitud y anchura ± 0,05 mm Tolerancia
Lunghezza e larghezza ± Tolleranza 0.05MM
Comprimento Largura & Tolerância ± 0,05 milímetros
طول والتسامح العرض ± 0.05MM
Μήκος και Πλάτος Ανοχή ± 0.05mm
Lengte en breedte Verdraagsaamheid ± 0.05mm
Gjatesia dhe Toleranca Gjerësia ± 0.05mm
Longitud i amplada ± 0,05 mm Tolerància
Délka a šířka Tolerance ± 0,05mm
Længde & bredde Tolerance ± 0,05 mm
लंबाई और चौड़ाई सहिष्णुता ± 0.05 मिमी
Panjang & Toleransi Lebar ± 0.05mm
-0L ~ tu.'gth / 폭 2 : 1
Min 0,65 mm Szerokość taśmy Hole
Lungime & Toleranță Lățime ± 0.05mm
Длина и ширина Допуск ± 0.05MM
Dĺžka a šírka Tolerancia ± 0,05mm
Dolžina in širina Toleranca ± 0,05 mm
Längd och bredd Tolerans ± 0,05 mm
ความยาวความกว้างและความคลาดเคลื่อน± 0.05mm
Min Şerit Delik genişliği 0.65mm
Chiều dài & Tolerance Width ± 0.05mm
Length ແລະຄວາມທົນທານຕໍ່ຄວາມກວ້າງ± 0.05MM
දිග සහ පළල ඉවසීම 0.05MM ±
நீளம் மற்றும் அகலம் டாலரன்ஸ் ± 0.05MM
Довжина і ширина Допуск ± 0.05MM
Muda & upana Tolerance ± 0.05mm
Length & Dulqaadanayn Width ± 0.05MM
Luzera eta zabalera Tolerantzia ± 0.05mm
Hyd a Lled Goddefgarwch ± 0.05mm
Umi & Faapalepale lautele ± 0.05MM
ڊيگهه ۽ ويڪر رواداري ± 0.05MM
పొడవు & వెడల్పు టోలరేన్స్ ± 0.05MM
لمبائی اور چوڑائی رواداری ± 0.05mm قائم
לענג & ברייט טאָלעראַנץ ± 0.05מם
Ipari & iwọn ifarada ± 0.05MM
  FBS tionól PCBA smd man...  
Fad agus Lamháltas Leithead ± 0.05mm
-0L ~tu.’gth /width 2:1
Longueur et Tolérance Largeur ± 0,05 mm
Länge und Breite Toleranz ± 0,05 mm
Longitud y anchura ± 0,05 mm Tolerancia
Lunghezza e larghezza ± Tolleranza 0.05MM
Comprimento Largura & Tolerância ± 0,05 milímetros
طول والتسامح العرض ± 0.05MM
Μήκος και Πλάτος Ανοχή ± 0.05mm
Lengte en breedte Verdraagsaamheid ± 0.05mm
Gjatesia dhe Toleranca Gjerësia ± 0.05mm
Longitud i amplada ± 0,05 mm Tolerància
Délka a šířka Tolerance ± 0,05mm
Længde & bredde Tolerance ± 0,05 mm
लंबाई और चौड़ाई सहिष्णुता ± 0.05 मिमी
Panjang & Toleransi Lebar ± 0.05mm
최소 스트립 구멍 너비가 0.65mm
Min 0,65 mm Szerokość taśmy Hole
Lungime & Toleranță Lățime ± 0.05mm
Длина и ширина Допуск ± 0.05MM
Dĺžka a šírka Tolerancia ± 0,05mm
Dolžina in širina Toleranca ± 0,05 mm
Längd och bredd Tolerans ± 0,05 mm
ความยาวความกว้างและความคลาดเคลื่อน± 0.05mm
Min Şerit Delik genişliği 0.65mm
Chiều dài & Tolerance Width ± 0.05mm
Length ແລະຄວາມທົນທານຕໍ່ຄວາມກວ້າງ± 0.05MM
දිග සහ පළල ඉවසීම 0.05MM ±
நீளம் மற்றும் அகலம் டாலரன்ஸ் ± 0.05MM
Muda & upana Tolerance ± 0.05mm
Length & Dulqaadanayn Width ± 0.05MM
Luzera eta zabalera Tolerantzia ± 0.05mm
Hyd a Lled Goddefgarwch ± 0.05mm
Umi & Faapalepale lautele ± 0.05MM
Length & Width Kugamuchira ± 0.05MM
ڊيگهه ۽ ويڪر رواداري ± 0.05MM
పొడవు & వెడల్పు టోలరేన్స్ ± 0.05MM
لمبائی اور چوڑائی رواداری ± 0.05mm قائم
לענג & ברייט טאָלעראַנץ ± 0.05מם
Ipari & iwọn ifarada ± 0.05MM
  alúmanam Long stiúir Ci...  
Tá aon teorannú ar MOQ, fhréamhshamhail, tá méid meántéarmacha agus líon mór ar fad inghlactha.
We have no limitation on MOQ, prototype, medium volume and large volume are all acceptable.
Nous avons aucune limitation MOQ, prototype, le volume moyen et grand volume sont tous acceptables.
Wir haben keine Begrenzung auf MOQ, Prototyp, mittleres Volumen und großes Volumen sind alle akzeptabel.
No tenemos ninguna limitación sobre MOQ, prototipo, el volumen de medio y gran volumen son todas aceptables.
Abbiamo nessuna limitazione su MOQ, prototipo, volume medio e grande volume sono tutti accettabili.
Nós não temos nenhuma limitação no MOQ, protótipo, o volume médio e grande volume são aceitáveis.
ليس لدينا أي قيود على موك، والنموذج، وحجم المتوسط ​​والحجم الكبير كلها مقبولة.
Δεν έχουμε κανένα περιορισμό στο MOQ, πρωτότυπο, μεσαίου όγκου και μεγάλου όγκου είναι όλες αποδεκτές.
Ons het geen beperking op MOQ, prototipe, medium volume en groot volume is almal aanvaarbaar is.
Ne nuk kemi asnjë kufizim mbi moq, prototip, vëllimi mesme dhe vëllimi i madh janë të gjithë të pranueshme.
No tenim cap limitació sobre MOQ, prototip, el volum de mitjà i gran volum són totes acceptables.
Nemáme žádné omezení na MOQ, prototypu, střední objem a velký objem jsou přijatelné.
Vi har ingen begrænsning på MOQ, prototype, medium volumen og store volumen er alle acceptable.
हम MOQ, प्रोटोटाइप पर कोई सीमा नहीं है, मध्यम मात्रा और बड़ी मात्रा में सब स्वीकार्य हैं।
Kami tidak memiliki keterbatasan pada MOQ, prototipe, volume yang menengah dan volume besar semua diterima.
Nie mamy ograniczenie MOQ, prototypu, średniej wielkości i duże objętości są dopuszczalne.
Nu avem nici o limitare MOQ, prototip, volum mediu și volum mare sunt toate acceptabile.
У нас нет ограничений на MOQ, прототип, средний объем и большой объем все приемлемы.
Nemáme žiadne obmedzenia na MOQ, prototypu, stredný objem a veľký objem sú prijateľné.
Nimamo omejitev MOQ, prototip, srednje veliko in veliko količino so vse sprejemljive.
Vi har ingen begränsning MOQ, prototyp, medelhög volym och stor volym är alla acceptabla.
เรามีข้อ จำกัด ไม่มีใน MOQ ต้นแบบปริมาณการขนาดกลางและขนาดใหญ่เป็นที่ยอมรับทั้งหมด
Biz MOQ, prototip ilgili bir sınır yoktur, orta hacimli ve büyük hacimli tüm kabul edilebilir.
Chúng tôi không có giới hạn về MOQ, nguyên mẫu, khối lượng trung bình và khối lượng lớn đều chấp nhận được.
ພວກເຮົາມີຂໍ້ຈໍາກັດທີ່ບໍ່ມີຢູ່ໃນຂັ້ນຕ່ໍາ, prototype, ປະລິມານຂະຫນາດກາງແລະປະລິມານຂະຫນາດໃຫຍ່ເປັນທີ່ຍອມຮັບທັງຫມົດ.
අපි MOQ මත සීමාවක් නැත, මූලාකෘති, මධ්යම හා පරිමාව විශාල පරිමාවක් සියලු පිළිගත හැකි ය.
நாம் MOQ, முன்மாதிரி எல்லை இல்லை வேண்டும், நடுத்தர தொகுதி மற்றும் பெரிய தொகுதி அனைத்து ஏற்றுக்கொள்ளப்படுகின்றன.
Hatuna cha juu kwenye MOQ, mfano, kati kiasi na kiasi kikubwa wote kukubalika.
Annagu wax xaddidaadda on MOQ, noocooda, mugga dhexdhexaad ah iyo mugga weyn yihiin oo dhan la aqbali karo.
MOQ, prototipoa muga ez daukagu, bolumen ertain eta bolumen handi guztiak onargarriak dira.
Nid oes gennym unrhyw gyfyngiad ar MOQ, prototeip, cyfaint canolig a cyfaint mawr oll yn dderbyniol.
E leai se tapulaa i luga o MOQ, prototype, auala tusi ma tusi tele e taliaina uma.
Hatina kukamurwa musi MOQ, kumumvuri, svikiro vhoriyamu uye vhoriyamu huru vose zvinogamuchirika.
اسان، MOQ تي في الحال حد آهي prototype، وچولي مقدار ۽ وڏي مقدار ۾ سڀ قابل قبول آهن.
మేము MOQ, ప్రోటోటైప్ మీద ఎటువంటి పరిమితి, మీడియం వాల్యూమ్ మరియు పెద్ద వాల్యూమ్ అన్ని ఆమోదయోగ్యం.
ہم MOQ، پروٹوٹائپ پر کوئی حد نہیں ہے، درمیانے حجم اور بڑے حجم کے تمام قابل قبول ہیں.
מיר האָבן קיין באַגרענעצונג אויף מאָק, פּראָוטאַטייפּ, מיטל באַנד און גרויס באַנד זענען אַלע פּאַסיק.
A ko ni aropin lori MOQ, Afọwọkọ, alabọde iwọn didun ati ki o tobi iwọn didun wa ni gbogbo awọn itewogba.
  Luaidhe Saor in Aisce -...  
  PCB Ábhair - Shenzhen C...  
Mar monaróir PCB saor ó luaidhe, a thógann PCB Wonderful leas a bhaint as teicneolaíocht liathróid solder foirmiú, teicneolaíocht electro plating, teicneolaíocht dipping solder agus teicneolaíocht plating bairille ar fad a bhaineann leis an teaghlach de luaidhe-saor in aisce solder teicneolaíocht.
En tant que fabricant de PCB sans plomb, PCB merveilleux profite de la technologie de formation de bille de soudure, la technologie électro placage, la technologie de trempage de soudure et de la technologie de placage de canon qui appartiennent tous à la famille de la technologie de soudure sans plomb. Ces technologies de soudure assurent nos capacités accrues pour faire face avec succès à des problèmes, des moustaches d'étain par exemple, qui affectent la fiabilité des produits et à mettre en œuvre des finitions de surface sans plomb comme étamage, ENIG, IMAG, etc. sur les PCB et PCBAs.
Als bleifreie Leiterplatten-Hersteller, nimmt Wunderbare PCB Vorteil Bildungstechnologie Lotkugel, Galvanik-Technologie, Löttauchen Technologie und barrel Galvanotechnik von denen alle zu der Familie der bleifreien Lötzinn-Technologie gehört. Diese löten Technologien unsere erhöhte Fähigkeiten zu gewährleisten, um erfolgreich mit Problemen, Zinn-Whisker zum Beispiel beschäftigen, die die Zuverlässigkeit von Produkten beeinflussen und bleifreien Oberflächen wie HASL, ENIG, IMAG usw. auf PCBs und PCBAs zu implementieren.
Como fabricante PCB libre de plomo, Wonderful PCB aprovecha la tecnología de bola de soldadura formación, electro chapado tecnología, la tecnología de inmersión de la soldadura y la tecnología chapado barril todos los cuales pertenecen a la familia de la tecnología de soldadura libre de plomo. Estas tecnologías de soldadura garantizan nuestros mayores capacidades para enfrentar con éxito los problemas, los filamentos de estaño, por ejemplo, que afectan a la fiabilidad de los productos y poner en práctica los acabados superficiales sin plomo como HASL, ENIG, imag, etc. sobre PCB y PCBA.
Come un produttore di PCB senza piombo, PCB Meraviglioso sfrutta tecnologia sfera della saldatura formazione, tecnologia elettro placcatura, tecnologia immersione saldatura e placcatura tecnologia barilotto tutte appartenenti alla famiglia delle tecnologie saldatura senza piombo. Queste tecnologie di saldatura garantire ai maggiori capacità di affrontare con successo i problemi, baffi di stagno per esempio, che compromettono l'affidabilità dei prodotti e ad attuare piombo finiture superficiali come HASL, ENIG, Imag, ecc sul PCB e PCBAs.
Como um fabricante PCB sem chumbo, Wonderful PCB tira proveito da tecnologia bola de solda formação, tecnologia electro chapeamento, a tecnologia de imersão solda e tecnologia de chapeamento barril todos os que pertencem à família da tecnologia de solda sem chumbo. Estas tecnologias de solda garantir nossos mais recursos para lidar com sucesso com problemas, filamentos de estanho por exemplo, que afetam a confiabilidade dos produtos e para implementar acabamentos de superfície sem chumbo como HASL, ENIG, IMAG, etc. sobre PCBs e PCBAs.
كشركة مصنعة PCB الخالي من الرصاص، PCB رائع يستفيد من التكنولوجيا الكرة لحام تشكيل، الكهربائية والطلاء التكنولوجيا، وتكنولوجيا غمس اللحام والطلاء برميل التكنولوجيا وكلها تنتمي إلى عائلة من تكنولوجيا لحام خالية من الرصاص. هذه التقنيات لحام ضمان لدينا زيادة قدرات للتعامل بنجاح مع المشاكل، وشعيرات من الصفيح على سبيل المثال، التي تؤثر على موثوقية المنتجات وتنفيذ التشطيبات السطحية الخالية من الرصاص مثل HASL، ENIG، ايماج، وما إلى ذلك على ثنائي الفينيل متعدد الكلور وبتباس.
Ως χωρίς μόλυβδο κατασκευαστή PCB, Υπέροχες PCB εκμεταλλεύεται τεχνολογίας σφαίρας κόλλησης σχηματισμό, electro επιμετάλλωση τεχνολογία, τεχνολογία εμβάπτισης κόλλησης και βαρέλι επιμετάλλωση τεχνολογία τα οποία όλα ανήκουν στην οικογένεια της τεχνολογίας συγκόλλησης χωρίς μόλυβδο. Αυτές οι τεχνολογίες συγκόλλησης εξασφαλιστεί η αύξηση των δυνατοτήτων μας για να αντιμετωπίσει με επιτυχία τα προβλήματα, μουστάκια κασσίτερο για παράδειγμα, που επηρεάζουν την αξιοπιστία των προϊόντων και να εφαρμόσει χωρίς μόλυβδο επιφάνεια τελειώνει όπως HASL, ENIG, IMAG, κλπ για τα PCB και PCBAs.
As 'n loodvrye PCB vervaardiger, Wonderful PCB neem voordeel van soldeersel bal vorming tegnologie, elektriese plating tegnologie, soldeersel swem tegnologie en vat laag tegnologie wat almal behoort aan die familie van loodvrye soldeersel tegnologie. Hierdie soldeersel tegnologie verseker dat ons verhoogde vermoë om suksesvol te hanteer probleme, tin baarde byvoorbeeld dat betroubaarheid van produkte beïnvloed en om loodvrye oppervlak afwerkings soos HASL, ENIG, imago, ens op PCB en PCBAs implementeer.
Si pa plumb prodhues PCB, PCB Wonderful merr përparësi të teknologjisë topin lidhës formimit, teknologji elektro plating, teknologji zhytje lidhës dhe fuçi teknologjisë plating të cilat i përkasin familjes së pa plumb teknologji lidhës. Këto teknologji lidhës të siguruar aftësitë tona rritur për t'u marrë me probleme, mustaqe kallaj për shembull, që ndikojnë në besueshmërinë e produkteve dhe për të zbatuar pa plumb sipërfaqe mbaron si hasl, Enig, imag, etj mbi PCB dhe PCBAs sukses.
Com a fabricant PCB lliure de plom, Wonderful PCB aprofita la tecnologia de bola de soldadura formació, electro xapat tecnologia, la tecnologia d'immersió de la soldadura i la tecnologia xapat barril tots els quals pertanyen a la família de la tecnologia de soldadura lliure de plom. Aquestes tecnologies de soldadura garanteixen els nostres majors capacitats per enfrontar amb èxit els problemes, els filaments d'estany, per exemple, que afecten la fiabilitat dels productes i posar en pràctica els acabats superficials sense plom com HASL, ENIG, imatge trucada, etc., sobre PCB i PCBA.
Jako výrobce PCB bezolovnaté, Skvělé PCB využívá technologie kuličky pájky vzniku, elektro pokovování technologií, pájecí ponořovací technologie a hlavně pokovení technologií, které všechny patří do rodiny bezolovnaté pájky technologie. Tyto pájecí technologie zajistit našim mnohem větší možnosti, aby se úspěšně vypořádat s problémy, cínu vousy například, že mají vliv na spolehlivost produktů a provádění bezolovnaté povrchové úpravy, jako HASL, ENIG, imag, aj na PCB a PCBAs.
Som et blyfrit PCB producent, Wonderful PCB drager fordel af loddekugle dannelse teknologi, elektro plating teknologi, loddemetal dypning teknologi og tønde plating teknologi som alle hører til familien af ​​blyfri lodning teknologi. Disse loddemetal teknologier sikrer vores øgede kapacitet med held behandle problemer, tin whiskers for eksempel, som påvirker pålideligheden af ​​produkter og til at gennemføre blyfri overfladebehandlinger som HASL, ENIG, imag osv om PCB og PCBAs.
एक का नेतृत्व मुक्त पीसीबी निर्माता के रूप में, अद्भुत पीसीबी सोल्डर गेंद गठन प्रौद्योगिकी, विद्युत चढ़ाना प्रौद्योगिकी, सोल्डर डुबकी प्रौद्योगिकी और बैरल प्रौद्योगिकी चढ़ाना जो सभी के नेतृत्व मुक्त मिलाप प्रौद्योगिकी के परिवार से संबंधित का लाभ लेता है। ये सोल्डर प्रौद्योगिकियों हमारे वृद्धि हुई क्षमताओं को सुनिश्चित सफलतापूर्वक समस्याओं, उदाहरण के लिए टिन मूंछ, कि उत्पादों की विश्वसनीयता प्रभावित करते हैं और पीसीबी और PCBAs पर HASL, ENIG, imag, आदि जैसे नेतृत्व मुक्त सतह खत्म लागू करने के लिए से निपटने के लिए।
Sebagai produsen PCB bebas timah, indah PCB mengambil keuntungan dari teknologi solder bola formasi, teknologi elektro plating, teknologi mencelupkan solder dan laras teknologi plating yang semuanya milik keluarga teknologi solder bebas timbal. teknologi solder ini memastikan kemampuan kami meningkat untuk berhasil menangani masalah, kumis timah misalnya, yang mempengaruhi keandalan produk dan menerapkan permukaan selesai bebas timah seperti HASL, ENIG, imag, dsb di PCB dan PCBAs.
  PCB Ábhair - Shenzhen C...  
Dá bhrí sin, tá sé ríthábhachtach chun a chinneadh na tairseacha do gach, is féidir a dhéanamh trí mheasúnú a dhéanamh an seoltacht teirmeach a PCB. Sainítear leis an gcaoi a bhfuil an chumhacht wattage iompú isteach teocht trí fad an t-ábhar.
De tous les facteurs que les PCB d'impact, deux des plus intensifs sont la puissance et la chaleur. Il est donc crucial de déterminer les seuils pour chacun, ce qui peut être fait en évaluant la conductivité thermique d'un PCB. Cela définit la puissance de puissance est transformée en température sur toute la longueur du matériau. Cependant, il n'y a pas de valeurs à l'échelle de l'industrie établies pour la conductivité thermique.
Von allen Faktoren, die Auswirkungen PCBs, zwei der intensivsten sind Strom und Wärme. Daher ist es entscheidend, die Schwellenwerte für jeden, zu bestimmen, die durch die Beurteilung der thermischen Leitfähigkeit einer Leiterplatte durchgeführt werden kann. Dies legt fest, wie Wattleistung in einer Temperatur durch die Länge des Materials gedreht wird. Allerdings gibt es keine etablierten branchenweiten Werte für die Wärmeleitfähigkeit.
De todos los factores que los PCB de impacto, dos de los más intensivos son la energía y el calor. Por lo tanto, es crucial para determinar los umbrales para cada uno, los cuales se pueden hacer mediante la evaluación de la conductividad térmica de un PCB. Esto define cómo se conecta la alimentación vatiaje en la temperatura a través de la longitud del material. Sin embargo, no hay valores de toda la industria establecidos para la conductividad térmica.
Di tutti i fattori che i PCB impatto, due dei più intensa sono energia e calore. Pertanto, è fondamentale per determinare le soglie per ciascuna, che può essere fatto valutando la conducibilità termica di un PCB. Questo definisce come potenza wattaggio si trasforma in temperatura attraverso la lunghezza del materiale. Tuttavia, non ci sono valori stabiliti di settore per conducibilità termica.
Fora de todos os fatores que PCBs impacto, dois dos mais intensivos são energia e calor. Portanto, é crucial para determinar os limiares para cada um, que pode ser feito através da avaliação da condutividade térmica de uma PCB. Isso define o poder potência é transformada em temperatura ao longo do comprimento do material. No entanto, não existem valores de toda a indústria estabelecidos para a condutividade térmica.
من جميع العوامل التي تؤثر ثنائي الفينيل متعدد الكلور، وهما من أكثر كثافة والطاقة والحرارة. ولذلك، فمن الأهمية بمكان لتحديد عتبات لكل منهما، والتي يمكن أن يتم ذلك عن طريق تقييم التوصيل الحراري للPCB. هذا ما يحدد كيف يتم تشغيل التيار القوة الكهربائية في درجة الحرارة من خلال طول هذه المادة. ومع ذلك، هناك أية قيم على مستوى الصناعة التي أنشئت لالتوصيل الحراري.
Από το σύνολο των παραγόντων που PCBs επιπτώσεις, δύο από τα πιο εντατική είναι ενέργειας και θερμότητας. Ως εκ τούτου, είναι ζωτικής σημασίας για τον καθορισμό των κατώτατων ορίων για το καθένα, τα οποία μπορεί να γίνει με την εκτίμηση της θερμικής αγωγιμότητας του PCB. Αυτό καθορίζει τον τρόπο ισχύ σε watt ισχύς μετατρέπεται σε θερμοκρασία διαμέσου του μήκους του υλικού. Ωστόσο, δεν υπάρχουν εγκατεστημένοι αξίες σε ολόκληρη τη βιομηχανία για θερμική αγωγιμότητα.
Uit al die faktore wat 'n impak PCB, twee van die mees intensiewe is krag en hitte. Daarom is dit noodsaaklik om die drempels vir elke, wat kan gedoen word deur die beoordeling van die termiese geleidingsvermoë van 'n PCB bepaal. Dit bepaal hoe wattage krag het in temperatuur deur die lengte van die materiaal. Daar is egter geen gevestigde industrie-wye waardes vir termiese geleidingsvermoë.
Nga të gjithë faktorët që PCBs ndikim, dy nga më intensive janë të energjisë dhe ngrohjes. Prandaj, është e rëndësishme për të përcaktuar kufijtë për secilin, të cilat mund të bëhet duke vlerësuar përcjellshmërisë termike të një PCB. Kjo përcakton se si pushteti wattage është kthyer në temperaturën përmes gjatësisë së materialit. Megjithatë, nuk janë themeluar ka vlera të industrisë të gjerë për përçueshmëri termike.
De tots els factors que els PCB d'impacte, dos dels més intensius són l'energia i la calor. Per tant, és crucial per determinar els llindars per a cada un, els quals es poden fer mitjançant l'avaluació de la conductivitat tèrmica d'un PCB. Això defineix com es connecta l'alimentació vatiaje en la temperatura a través de la longitud del material. No obstant això, no hi ha valors de tota la indústria establerts per a la conductivitat tèrmica.
Ze všech faktorů, které ovlivňují PCB, dva nejintenzivnější jsou elektřiny a tepla. Proto je velmi důležité stanovit prahové hodnoty pro každou, což lze provést na základě posouzení tepelnou vodivost PCB. To určuje, jak příkon zapnutí do teploty po celé délce materiálu. Nicméně, nejsou tam žádné stanovené hodnoty celoodvětvové pro tepelnou vodivostí.
Ud af alle de faktorer, der PCB impact, to af de mest intensive er el og varme. Derfor er det afgørende at bestemme tærsklerne for hver, hvilket kan gøres ved at vurdere den termiske ledningsevne af en PCB. Dette definerer hvordan watt strømmen er slået ind temperatur gennem længden af ​​materialet. Men der er ingen etablerede hele branchen værdier for varmeledningsevne.
सभी कारकों में से है कि प्रभाव पीसीबी, सबसे गहन के दो बिजली और गर्मी कर रहे हैं। इसलिए, यह प्रत्येक के लिए थ्रेसहोल्ड है, जो एक पीसीबी की तापीय चालकता का आकलन किया जा सकता है निर्धारित करने के लिए महत्वपूर्ण है। यह परिभाषित करता है कि वाट क्षमता बिजली सामग्री की लंबाई के माध्यम से तापमान में बदल गया है। हालांकि, वहाँ तापीय चालकता के लिए कोई स्थापित उद्योग व्यापी मान हैं।
Keluar dari semua faktor yang PCB dampak, dua yang paling intensif daya dan panas. Oleh karena itu, penting untuk menentukan ambang untuk masing-masing, yang dapat dilakukan dengan menilai konduktivitas termal dari PCB. Ini mendefinisikan bagaimana kekuasaan watt berubah menjadi suhu melalui panjang material. Namun, tidak ada nilai-nilai industri-lebar didirikan untuk konduktivitas termal.
Spośród wszystkich czynników mających wpływ PCB, dwa z najbardziej intensywne są moc i ciepło. Dlatego też niezwykle ważne, aby określić progi dla każdego, które mogą być wykonywane przez oceny przewodności cieplnej PCB. To określa, jak moc moc jest przekształcony temperaturze przez całą długość materiału. Jednakże, nie ma ustalonych wartości całej branży przewodności cieplnej.
Dintre toți factorii care PCB-uri de impact, două dintre cele mai intensive de putere și căldură. Prin urmare, este esențial să se stabilească pragurile pentru fiecare, care se poate face prin evaluarea conductivitatea termică a unui PCB. Aceasta definește modul în care puterea de putere este transformat în temperatură prin lungimea materialului. Cu toate acestea, nu există valori la nivel de industrie stabilite pentru conductivitate termică.
Из всех факторов, которые влияют печатные платы, два из наиболее интенсивно сила и тепло. Поэтому крайне важно, чтобы определить пороги для каждого, что может быть сделано путем оценки теплопроводности печатной платы. Это определяет, как мощность блока превращается в температуре по длине материала. Тем не менее, нет никаких установленных общеотраслевых значений теплопроводности.
Zo všetkých faktorov, ktoré ovplyvňujú PCB, dva najintenzívnejšie sú elektriny a tepla. Preto je veľmi dôležité stanoviť prahové hodnoty pre každú, čo je možné vykonať na základe posúdenia tepelnú vodivosť PCB. To určuje, ako príkon zapnutie do teploty po celej dĺžke materiálu. Avšak, nie sú tam žiadne stanovené hodnoty celkové odvetvové pre tepelnou vodivosťou.
Od vseh dejavnikov, ki PCB učinka, dva izmed najbolj intenzivnih sta moč in toplota. Zato je bistvenega pomena za določitev pragov za vsako, ki jih je mogoče storiti z oceno toplotno prevodnost PCB. Ta določa, kako je moč vklopljen v temperaturi po dolžini materiala. Vendar pa ne obstajajo določene vrednosti v vsej panogi za toplotno prevodnost.
Av alla de faktorer som påverkar PCB, två av de mest intensiva är el och värme. Därför är det viktigt att fastställa gränsvärden för varje, vilket kan göras genom att bedöma värmeledningsförmåga en PCB. Detta definierar hur wattal strömmen slås till temperatur genom längden av materialet. Men det finns inga etablerade branschgemensamma värden för värmeledningsförmåga.
ออกจากปัจจัยทั้งหมดที่ซีบีเอสส่งผลกระทบต่อทั้งสองอย่างเข้มข้นมากที่สุดคือพลังงานและความร้อน ดังนั้นจึงเป็นสิ่งสำคัญในการกำหนดเกณฑ์สำหรับแต่ละซึ่งสามารถทำได้โดยการประเมินการนำความร้อนของ PCB นี้กำหนดว่าอำนาจวัตต์จะกลายเป็นอุณหภูมิผ่านความยาวของวัสดุ แต่ไม่มีค่าที่ยอมรับทั่วทั้งอุตสาหกรรมสำหรับการนำความร้อน

Mar a tharlaíonn an próiseas seo, dromchlaí lé as copar bheith solderized. Tá sé seo ar fad mar chuid den phróiseas a dtugtar leibhéalta solder aer te (HASL). Mar an sliseanna LFC atá soldered, tá an bord théitear go dtí an pointe mar a dtarlaíonn solder ar fhoirm leáite agus na comhpháirteanna a chur isteach a n-áit chuí.
Une fois soldermask a été appliqué aux PCB, le PCB est soumis à la soudure fondue. Comme ce processus se produit, les surfaces exposées de cuivre deviennent solderized. Tout cela fait partie d'un processus connu sous le nom de nivellement de soudure à l'air chaud (HASL). Comme les puces sont soudées SMD, la carte est chauffée au point où la soudure prend une forme fondue et les composants sont mis en leur place. Comme le séchage de soudure, les composants deviennent également brasée. Étamage comprend généralement le plomb comme l'un des composés dans la soudure, bien que des options sans plomb existent également.
Sobald Lötmaske auf der Leiterplatte aufgebracht wurde, wird die Leiterplatte zu geschmolzenem Lotes unterzogen. Da dieser Prozess, freiliegenden Oberflächen von Kupfer tritt werden solderized. Dies ist um einen Teil eines Verfahrens, wie Heißluft Lotes Nivellierungs bekannt (HASL). Da die SMD-Chips angelötet sind, wird die Platte bis zu dem Punkt erhitzt, wo Lötmittel auf einer geschmolzenen Form annimmt und die Komponenten werden in ihre richtige Stelle zu setzen. Da das Lot trocknet, werden die Komponenten auch gelötete. HASL umfasst in der Regel in Führung, als eine der Verbindungen in dem Lot, obwohl bleifreie Optionen auch vorhanden sein.
Una vez soldermask se ha aplicado a PCB, el PCB se somete a soldadura fundida. A medida que ocurre este proceso, las superficies expuestas de cobre se convierten solderized. Todo esto es parte de un proceso conocido como la nivelación de soldadura con aire caliente (HASL). Como se sueldan los chips SMD, la junta se calienta hasta el punto de soldadura adquiere una forma fundida y los componentes se ponen en su lugar adecuado. A medida que se seca la soldadura, los componentes también se convierten en soldada. HASL generalmente incluye plomo como uno de los compuestos en el material de soldadura, aunque también existen opciones libres de plomo.
Una volta soldermask è stato applicato al circuito stampato, il PCB è sottoposto a saldatura fusa. Quando avviene questo processo, superfici esposte di rame diventano solderized. Tutto questo è parte di un processo noto come calda livellamento saldatura dell'aria (HASL). Come i chip SMD sono saldati, la scheda viene riscaldata al punto di saldatura assume una forma fusa ed i componenti sono messi in loro posto. Come si asciuga saldatura, i componenti diventano anche saldato. HASL di solito comprende piombo come uno dei composti nella saldatura, ma esistono anche opzioni senza piombo.
Uma vez soldermask foi aplicado a PCB, o PCB é submetido a solda fundida. Tal como ocorre este processo, as superfícies expostas de cobre tornar solderized. Esta é toda a parte de um processo conhecido como nivelamento solda ar quente (HASL). À medida que os chips de SMD são soldadas, a placa é aquecida até ao ponto onde a solda assume uma forma fundida e os componentes são colocados em seu devido lugar. Como a seca de solda, os componentes também tornar-se soldada. HASL geralmente inclui chumbo como um dos compostos na solda, embora também existem opções isentas de chumbo.
مرة واحدة وقد تم تطبيق soldermask إلى PCB، يتعرض PCB لحام المنصهر. كما تحدث هذه العملية، الأسطح المكشوفة من النحاس تصبح solderized. وهذا كله جزء من عملية تعرف باسم الساخن التسوية لحام الهواء (HASL). كما ملحوم رقائق مصلحة الارصاد الجوية، يتم تسخين المجلس إلى النقطة حيث يتم لحام على شكل المنصهر ويتم وضع المكونات في مكانها الصحيح. كما أن يجف لحام، أيضا أصبحت مكونات ملحوم. عادة ما يتضمن HASL الرصاص كأحد المركبات في لحام، على الرغم من وجود خيارات الخالي من الرصاص أيضا.
Μόλις soldermask έχει εφαρμοστεί σε PCB, η PCB υποβάλλεται σε τετηγμένο συγκολλητικό υλικό μετάλλων. Καθώς συμβαίνει αυτή η διαδικασία, οι εκτεθειμένες επιφάνειες του χαλκού γίνονται solderized. Αυτό είναι όλο το μέρος της μιας διαδικασίας γνωστής ως θερμού εξομάλυνσης κολλήσεις αέρα (HASL). Καθώς οι μάρκες SMD συγκολλημένες, η σανίδα θερμαίνεται μέχρι το σημείο όπου κολλήσεις παίρνει μια τετηγμένη μορφή και τα συστατικά τίθενται σε σωστή τους θέση. Όπως στεγνώσει συγκόλλησης, τα εξαρτήματα γίνονται επίσης συγκολλημένα. HASL συνήθως περιλαμβάνει μόλυβδο ως μία από τις ενώσεις στο συγκολλητικό υλικό μετάλλων, αν και υπάρχουν επίσης επιλογές χωρίς μόλυβδο.
Sodra Soldeermasker is toegepas op PCB, is die PCB blootgestel aan gesmelte soldeersel. As hierdie proses plaasvind, blootgestel oppervlaktes van koper word solderized. Dit is alles deel van 'n proses wat bekend staan ​​as warm lug soldeersel nivellering (HASL). As die SMD chip is gesoldeer, is die raad verhit tot die punt waar soldeersel neem op 'n gesmelte vorm en die komponente in hul regmatige plek te sit. As die soldeersel droog, die komponente ook gesoldeerde geword. HASL sluit gewoonlik lei as een van die verbindings in die soldeersel, maar ook loodvrye opsies bestaan.
Pasi soldermask është aplikuar për PCB, PCB është nënshtruar lidhës prej metali të shkrirë. Si ndodh ky proces, sipërfaqet e ekspozuara të bakrit bëhen solderized. Kjo është e gjitha pjesë e një procesi të njohur si të nxehtë nivelim lidhës ajrit (hasl). Si patate të skuqura SMD janë ngjitur, bordi është ndezur deri në pikën ku lidhës merr në një formë të shkrirë dhe komponentët janë vënë në vendin e tyre të duhur. Si dries lidhës, komponentët e të bëhet ngjitur. Hasl zakonisht përfshin avantazh kur një prej komponimeve në lidhës, edhe pse mundësitë pa plumb edhe ekzistojnë.
Un cop soldermask s'ha aplicat a PCB, PCB se sotmet a soldadura fosa. A mesura que passa aquest procés, les superfícies exposades de coure es converteixen solderized. Tot això és part d'un procés conegut com l'anivellament de soldadura amb aire calent (HASL). Com es solden els xips SMD, la junta s'escalfa fins al punt de soldadura adquireix una forma fosa i els components es posen en el seu lloc adequat. A mesura que s'asseca la soldadura, els components també es converteixen en soldada. HASL generalment inclou plom com un dels compostos en el material de soldadura, encara que també hi ha opcions lliures de plom.
Jakmile soldermask byla aplikována na desce plošných spojů, PCB je vystaven roztavené pájky. Jak je tomu tento proces, exponované povrchy mědi stávají solderized. To vše je součástí procesu známém jako vyrovnání horkovzdušného pájecího (HASL). Vzhledem k tomu, SMD čipy jsou pájeny, deska se zahřívá k bodu, kdy pájka bere na roztavené formě a složky se vložil do správného místa. Vzhledem k tomu, pájecí zaschne, komponenty také stalo pájené. HASL obvykle zahrnuje straně, jedné ze sloučenin v pájky, ale existují i ​​bezolovnaté možnosti.
Når loddemasken er blevet påført PCB er PCB underkastes smeltet loddemetal. Som det sker denne proces, blottede overflader af kobber bliver solderized. Dette er alle del af en proces kendt som varm luft loddemetal nivellering (HASL). Som SMD chips loddes, er pladen opvarmes til det punkt, hvor loddemetal tager på en smeltet form, og komponenterne bringes i deres rette plads. Som loddemetal tørrer, komponenterne også blive loddet. HASL normalt omfatter føring som en af ​​forbindelserne i loddemidlet, selvom blyfri muligheder findes også.