hil – -Translation – Keybot Dictionary

Spacer TTN Translation Network TTN TTN Login Deutsch Français Spacer Help
Source Languages Target Languages
Keybot      2'321 Results   166 Domains   Page 6
  5 Résultats www.yugongyishan.com  
Alde batetik, bere liburuetan sartu zituen irudi geometrikoak daude; berak asmaturiko arrazonamendu logikoen (Ars) praktikarako eta irakaskuntzarako zirkuluak dira, batez ere; kritpikoak dira profanoentzat, baina, hala ere, harritu egiten gaituzte, budisten mandalak gogorarazten dituen diseinu ederra dela eta (http://quisestlullus.narpan.net/esp/81_brev_esp.html). Beste alde batetik, Llull hil ondoren bere irudiaren inguruan sortutako ikonografia ugaria dago: miniaturak, grabatuak, koadroak, estatuak, etab.
To talk about Ramon Llull is to do it also about his graphic universe. Firstly there are the geometric figures that he included in his books; they are mainly circles for the practice and teaching of the logical reasoning he devised (the Ars); they look cryptic to the non-experts and yet surprising for their beautiful design reminiscent of the Buddhist’s mandalas. Secondly is the abundant iconography created around the figure of Llull after his death: miniatures, engravings, paintings, statues, etc.; stand out the images of the Breviculum, edited by Thomas Le Myésier in 1325: a set of 12 attractive full colour vignettes that narrate his life and have been described as the “first comic book in history” (http://www.lullianarts.net/miniatures/index.HTM).
Hablar de Ramon Llull es hacerlo también de su universo gráfico. Por un lado están las diversas figuras geométricas que incluyó en sus libros. Se trata, sobre todo, de círculos destinados a la práctica y enseñanza de los razonamientos lógicos ideados por él (el Ars); resultan crípticas a los profanos y, sin embargo, sorprenden por su bello diseño que recuerda los mandalas budistas. Por otro lado está la abundante iconografía creada alrededor de la figura de Llull después de su muerte: miniaturas, grabados, cuadros, estatuas, etc. Destacan las imágenes del Breviculum, editado por Thomas Le Myésier en 1325, un conjunto de doce atractivas viñetas a todo color que narran su vida y que han sido calificadas como el «primer cómic de la historia».
Falar de Ramon Llull é facelo tamén do seu universo gráfico. Por un lado están as diversas figuras xeométricas que incluíu nos seus libros. Trátase, sobre todo, de círculos destinados á práctica e ensino dos razoamentos lóxicos ideados por el (o Ars); resultan crípticas para os profanos e, porén, sorprenden polo seu fermoso deseño que recorda os mandalas budistas (http://quisestlullus.narpan.net/esp/81_brev_esp.html). Por outro lado está a abundante iconografía creada ao redor da figura de Llull despois da súa morte: miniaturas, gravados, cadros, estatuas, etc. Destacan as imaxes do Breviculum, editado por Thomas Le Myésier en 1325, un conxunto de doce atractivas viñetas a toda cor que narran a súa vida e que foron cualificadas como o «primeiro cómic da historia» (http://www.lullianarts.net/miniatures/index.HTM).
  ti.systems  
konexio elektrikoa metodo gisa, irauli txipa lotzen hil eta pakete substratua zuzenean behera begira IC ordenan, substratua den zirkuitu taula edo garraiolari atxikia izan dadin moduan. irauli txipa merituak, besteak beste:
En tant que procédé de connexion électrique, flip chip relie mourir et substrat de boîtier par directement vers le bas IC afin de le rendre fixé au substrat, carte de circuit imprimé ou un support. Fond de flip chip comprennent:
Als ein Verfahren zum elektrischen Anschluss verbindet Flipchip sterben und Packungssubstrat durch direktes IC nach unten, um ihn zu machen angebracht Platte oder ein Träger auf dem Substrat, Schaltung. Vorzüge des Flip-Chips umfassen:
Como un método de conexión eléctrica, flip chip conecta morir y sustrato paquete por el frente directamente hacia abajo IC con el fin de que sea unido al sustrato, placa de circuito o portador. Méritos de flip chip incluyen:
Come metodo di connessione elettrica, flip chip collega morire e substrato pacchetto direttamente verso il basso IC per renderlo attaccato al substrato, circuito o carrier. Meriti di flip chip comprendono:
Como um método de ligação eléctrica, flip chip conecta morrer e substrato pacote por voltados directamente para baixo de IC, a fim de torná-lo ligado ao substrato, placa de circuito ou transportador. Méritos de flip chip incluem:
كوسيلة من وسائل الربط الكهربائي، ورقاقة الآخر يربط يموت وحزمة الركيزة التي تواجه مباشرة أسفل IC من أجل جعلها تعلق على الركيزة، لوحة الدوائر أو الناقل. مزايا رقاقة الآخر ما يلي:
Ως μέθοδος ηλεκτρικής σύνδεσης, flip chip συνδέει πεθαίνουν και το υπόστρωμα συσκευασίας με απευθείας προς τα κάτω IC, προκειμένου να καταστεί προσαρτημένο στο υπόστρωμα, πλακέτα κυκλώματος ή φορέα. Επί της ουσίας του flip chip περιλαμβάνουν:
As 'n metode van elektriese aansluiting, flip chip verbind sterf en pakket substraat deur direk in die gesig staar af IC ten einde te maak dit aan substraat, circuit board of draer. Meriete van flip chip sluit in:
Si një metodë e lidhjes elektrike, chip flip lidh vdesin dhe substrate paketë nga direkt përballet me poshtë IC në mënyrë për ta bërë atë të bashkangjitur në substrate, qark bordit ose zgarë. Meritat e chip rrokullisje përfshijnë:
Com un mètode de connexió elèctrica, flip xip connecta morir i substrat paquet pel front directament cap avall IC per tal que sigui unit al substrat, placa de circuit o portador. Mèrits de flip xip inclouen:
Jako způsob elektrického spojení, flip chip spojuje umírají a balení substrátu přímo směrem dolů IC s cílem, aby byl připevněn k podkladu, desku nebo nosič. Přednosti Flip Chip patří:
Som en fremgangsmåde til elektrisk forbindelse, forbinder flip chip dø og pakke substrat ved direkte nedad IC for at gøre det fastgjort til substratet, kredsløb eller bærer. Berettigelsen af ​​flip-chip omfatter:
विद्युत कनेक्शन की एक विधि के रूप में, फ्लिप चिप मर जाते हैं और सीधे क्रम में यह सब्सट्रेट करने के लिए, सर्किट बोर्ड या वाहक संलग्न करने के लिए आईसी नीचे की ओर से पैकेज सब्सट्रेट से जोड़ता है। फ्लिप चिप के गुणों को इस में शामिल हैं:
Sebagai metode sambungan listrik, flip chip menghubungkan mati dan paket substrat dengan langsung menghadap ke bawah IC untuk membuatnya melekat pada substrat, papan sirkuit atau operator. Kemuliaan flip chip meliputi:
Jako sposób połączenia elektrycznego przerzutnika łączy umrzeć i pakiet podłoże bezpośrednio skierowaną w dół IC w celu uczynienia go dołączony do substratu lub płytki drukowanej nośnik. Meritum przerzucania chipie obejmują:
Ca metodă de conexiune electrică, flip chip conectează mor și substrat pachet cu care se confruntă în mod direct în jos IC, în scopul de a face atașat la substrat, placa de circuite sau purtător. Meritele flip chip includ:
В качестве способа электрического соединения, флип-чип соединяет умирает и пакет подложка, непосредственно обращено вниз IC для того, чтобы сделать его прикреплено к подложке, печатной платы или носителя. Достоинства перевернутого кристалла включают в себя:
Ako spôsob elektrického spojenia, flip chip spája umierajú a balenie substrátu priamo smerom nadol IC s cieľom, aby bol pripevnený k podkladu, dosku alebo nosič. Prednosti Flip Chip patria:
Kot metodo električne povezave, flip chip povezuje umre in paket substrat, ki ga obrnjena navzdol IC z namenom, da bi bilo pritrjen na podlago, vezje ali nosilec. Utemeljenost flip chip vključujejo:
Som en metod för elektrisk anslutning, kopplar flipchip dö och paketsubstrat genom direkt nedåt IC, för att göra det fäster till substrat, kretskort eller bärare. Fördelarna med flip chip inkluderar:
เป็นวิธีการของการเชื่อมต่อไฟฟ้าชิปพลิกเชื่อมต่อตายและสารตั้งต้นแพคเกจโดยตรงโดยหันหน้าไปทางลง IC เพื่อที่จะทำให้มันติดอยู่กับพื้นผิว, แผงวงจรหรือผู้ให้บริการ ข้อดีของชิปพลิกรวมถึง:
Elektrik bağlantısı için bir yöntem olarak, açılır kapanır çip direkt olarak bu, devre kartı veya taşıyıcı alt tabakaya bağlı hale getirmek için de IC aşağı bakacak şekilde ölmesine ve paket substratı bağlanır. Flip çip ödüller şunlardır:
Là một phương pháp kết nối điện, lật con chip kết nối chết và gói chất nền bằng cách trực tiếp đối mặt xuống IC để làm cho nó bám vào nền đáy, bảng mạch hoặc vận chuyển. Giá trị của con chip lật bao gồm:
ໃນຖານະເປັນວິທີການຂອງການເຊື່ອມຕໍ່ໄຟຟ້າໄດ້, chip flip ເຊື່ອມຕໍ່ເສຍຊີວິດແລະ substrate ຊຸດໂດຍກົງກໍາລັງປະເຊີນລົງ IC ໃນຄໍາສັ່ງເພື່ອເຮັດໃຫ້ມັນຕິດກັບ substrate, ຄະນະວົງຈອນຫຼືບັນທຸກ. ຂໍ້ດີຂອງ chip flip ປະກອບມີ:
විදුලි සම්බන්ධතාවය ක්රමයක් ලෙස, වලාකුලුවල චිප් සෘජුවම උපස්ථරයක් අනුයුක්ත, පරිපථ පුවරුව හෝ ගුවන් කර ගැනීම සඳහා ජාත්යන්තර කමිටුවේ ඊට මුහුණ විසින් උපස්ථරයක් මිය සහ පැකේජ සම්බන්ධ කරයි. වලාකුලුවල චිප සුදුසුකම්, ඇතුළත් වේ:
மின் இணைப்பு ஒரு முறையாகவும், வைக்கவும் சிப் நேரடியாக, மூலக்கூறு சர்க்யூட் போர்டு அல்லது கேரியர் இணைக்கப்பட்ட செய்ய பொருட்டு ஐசி கீழே எதிர்கொண்டு அந்த இறந்து தொகுப்பு மூலக்கூறு இணைக்கிறது. பிளிப் சிப் நன்மைகளுக்காக பின்வருமாறு:
Kama njia ya uhusiano wa umeme, flip Chip unajumuisha hufa na mfuko substrate na moja kwa moja inakabiliwa chini IC ili iwe masharti ya substrate, mzunguko wa bodi au mtoa huduma. Uhalali wa Chip flip ni pamoja na:
Sida hab ka mid ah xiriir korontada, chip flip xira dhiman iyo substrate xirmo by si toos ah hoos u jeeda IC si uu ugu caddeeyo waxa ku lifaaqan substrate, guddiga circuit ama side. Mudnaanta chip flip ka mid ah:
Fel dull o gysylltiad trydanol, sglodion fflip cysylltu marw a phecyn swbstrad drwy wynebu yn uniongyrchol i lawr IC er mwyn ei gwneud yn ynghlwm wrth is-haen, bwrdd cylched neu cludwr. Rhinweddau sglodion fflip yn cynnwys:
Mar mhodh chun nasc leictreach, nasc sliseanna smeach bás agus tsubstráit pacáiste trí os comhair síos go díreach IC chun go mbeadh i gceangal sé leis tsubstráit, ciorcad nó iompróir. I measc na tuillteanais sliseanna smeach:
E avea o se auala o fesootaiga tau eletise, matamata malamala fesootai oti ma substrate afifi e saʻo feagai lalo IC ina ina ia faapipii i substrate, matagaluega laupapa po feaveai ai. Galuega a matamata malamala e aofia ai:
Sezvo nzira magetsi kubatana, pafiripi Chip richibatanidza kufa uye pasuru substrate kubudikidza zvakananga kusangana pasi IC kuitira kuti kuda substrate, wedunhu bhodhi kana mutakuri. Mutsa pafiripi Chip dzinosanganisira:
بجليء جي سلسلي جي هڪ طريقو جيئن، flip چپ سڌو حڪم ان substrate انسيت، گهيرو بورڊ يا ڪريئر ڪرڻ ۾ IC نازل منهن جي مرڻ ۽ بنڊل substrate ملائي. flip چپ جي فضيلت شامل آهن:
విద్యుత్ కనెక్షన్ యొక్క ఒక పద్ధతిగా, ఫ్లిప్ చిప్ నేరుగా అధస్తరానికి, సర్క్యూట్ బోర్డ్ లేదా క్యారియర్ జత చేయడానికి IC డౌన్ ముఖంగా ద్వారా చనిపోయి ప్యాకేజీ ఉపరితల కలుపుతుంది. ఫ్లిప్ చిప్ గొప్పతనం ఉన్నాయి:
بجلی کے کنکشن کا ایک طریقہ کے طور پر، فلپ چپ براہ راست substrate پر، سرکٹ بورڈ یا موبائل نیٹ ورک کے ساتھ منسلک بنانے کے لئے آایسی کے نیچے کا سامنا کر مر جاتے ہیں اور پیکج substrate کے جوڑتا ہے. فلپ چپ کے ومناقب میں شامل ہیں:
ווי אַ מיטל פון עלעקטריקאַל קשר, Flip שפּאָן קאַנעקץ שטאַרבן און פּעקל סאַבסטרייט דורך גלייַך facing אַראָפּ יק אין סדר צו מאַכן עס אַטאַטשט צו סאַבסטרייט, קרייַז ברעט אָדער טרעגער. מעריץ פון Flip שפּאָן אַרייַננעמען:
Bi awọn kan ọna ti itanna asopọ, isipade ërún so kú ati package sobusitireti nipa taara nkọju si ọna isalẹ IC ni ibere lati ṣe awọn ti o so si sobusitireti, Circuit ọkọ tabi ti ngbe. Iteriba isipade ërún ni:
  www.reklama-expo.ru  
1936ko uztaileko Estatu kolpeak eta Francisco Franco diktadorea hil zen arte, Nafarroan jasandako errepresioaren eraginak ikertzeko, Nafarroako Legebiltzarrak "Nafarroako Oroimen Historikoari buruzko Fondo Dokumentala" osatzeko erabakia hartu zuen, 2009ko otsailaren 12an.
El Parlamento de Navarra aprobó en 2009 la creación de un Fondo Documental que investigara la represión en Navarra desde el golpe de estado de julio de 1936 hasta la muerte del dictador Francisco Franco. Cuando se definieron los contenidos y los aspectos metodológicos de dicho Fondo, el 30 de noviembre de 2011 se firmó el convenio entre el Parlamento de Navarra y la Universidad Pública de Navarra para el desarrollo del mismo. Desde la mitad de 2012 hasta finales de 2013 el proyecto ha desarrollado su actividad centrándose en el acopio de información en fondos documentales distribuidos por todo el Estado.
  seguirconvida.msf.es  
TVEren Nafarroako kazetari Ana Valenciak elkarrizketa irekia egingo dio Paula Fariasi, Mugarik gabeko Medikuak erakundeak Mediterraneoan egiten dituen erreskate-ekintzen koordinatzaileari. 2016an 5.000 lagun baino gehiago hil ziren Europara iristen ahalegintzen ari zirela itota, eta kopuru horrek ez du parekorik munduko mugarik arriskutsuena den honen historia guztian.
Ana Valencia, periodista de TVE en Navarra, entrevista en abierto a Paula Farias, que ha coordinado las operaciones de rescate de Médicos Sin Fronteras en el Mediterráneo. En 2016, más de 5.000 personas murieron ahogadas intentando llegar a Europa, una cifra sin precedentes en la historia de esta frontera, la más peligrosa del mundo. Desde 2015, en vista de la pasividad de la Unión Europea, MSF hace frente a esta emergencia humanitaria con operaciones de salvamento en el mar.
Arrow 1 2 3 4 5 6