|
|
konexio elektrikoa metodo gisa, irauli txipa lotzen hil eta pakete substratua zuzenean behera begira IC ordenan, substratua den zirkuitu taula edo garraiolari atxikia izan dadin moduan. irauli txipa merituak, besteak beste:
|
|
|
En tant que procédé de connexion électrique, flip chip relie mourir et substrat de boîtier par directement vers le bas IC afin de le rendre fixé au substrat, carte de circuit imprimé ou un support. Fond de flip chip comprennent:
|
|
|
Als ein Verfahren zum elektrischen Anschluss verbindet Flipchip sterben und Packungssubstrat durch direktes IC nach unten, um ihn zu machen angebracht Platte oder ein Träger auf dem Substrat, Schaltung. Vorzüge des Flip-Chips umfassen:
|
|
|
Como un método de conexión eléctrica, flip chip conecta morir y sustrato paquete por el frente directamente hacia abajo IC con el fin de que sea unido al sustrato, placa de circuito o portador. Méritos de flip chip incluyen:
|
|
|
Come metodo di connessione elettrica, flip chip collega morire e substrato pacchetto direttamente verso il basso IC per renderlo attaccato al substrato, circuito o carrier. Meriti di flip chip comprendono:
|
|
|
Como um método de ligação eléctrica, flip chip conecta morrer e substrato pacote por voltados directamente para baixo de IC, a fim de torná-lo ligado ao substrato, placa de circuito ou transportador. Méritos de flip chip incluem:
|
|
|
كوسيلة من وسائل الربط الكهربائي، ورقاقة الآخر يربط يموت وحزمة الركيزة التي تواجه مباشرة أسفل IC من أجل جعلها تعلق على الركيزة، لوحة الدوائر أو الناقل. مزايا رقاقة الآخر ما يلي:
|
|
|
Ως μέθοδος ηλεκτρικής σύνδεσης, flip chip συνδέει πεθαίνουν και το υπόστρωμα συσκευασίας με απευθείας προς τα κάτω IC, προκειμένου να καταστεί προσαρτημένο στο υπόστρωμα, πλακέτα κυκλώματος ή φορέα. Επί της ουσίας του flip chip περιλαμβάνουν:
|
|
|
As 'n metode van elektriese aansluiting, flip chip verbind sterf en pakket substraat deur direk in die gesig staar af IC ten einde te maak dit aan substraat, circuit board of draer. Meriete van flip chip sluit in:
|
|
|
Si një metodë e lidhjes elektrike, chip flip lidh vdesin dhe substrate paketë nga direkt përballet me poshtë IC në mënyrë për ta bërë atë të bashkangjitur në substrate, qark bordit ose zgarë. Meritat e chip rrokullisje përfshijnë:
|
|
|
Com un mètode de connexió elèctrica, flip xip connecta morir i substrat paquet pel front directament cap avall IC per tal que sigui unit al substrat, placa de circuit o portador. Mèrits de flip xip inclouen:
|
|
|
Jako způsob elektrického spojení, flip chip spojuje umírají a balení substrátu přímo směrem dolů IC s cílem, aby byl připevněn k podkladu, desku nebo nosič. Přednosti Flip Chip patří:
|
|
|
Som en fremgangsmåde til elektrisk forbindelse, forbinder flip chip dø og pakke substrat ved direkte nedad IC for at gøre det fastgjort til substratet, kredsløb eller bærer. Berettigelsen af flip-chip omfatter:
|
|
|
विद्युत कनेक्शन की एक विधि के रूप में, फ्लिप चिप मर जाते हैं और सीधे क्रम में यह सब्सट्रेट करने के लिए, सर्किट बोर्ड या वाहक संलग्न करने के लिए आईसी नीचे की ओर से पैकेज सब्सट्रेट से जोड़ता है। फ्लिप चिप के गुणों को इस में शामिल हैं:
|
|
|
Sebagai metode sambungan listrik, flip chip menghubungkan mati dan paket substrat dengan langsung menghadap ke bawah IC untuk membuatnya melekat pada substrat, papan sirkuit atau operator. Kemuliaan flip chip meliputi:
|
|
|
Jako sposób połączenia elektrycznego przerzutnika łączy umrzeć i pakiet podłoże bezpośrednio skierowaną w dół IC w celu uczynienia go dołączony do substratu lub płytki drukowanej nośnik. Meritum przerzucania chipie obejmują:
|
