|
|
elektronika modernoaren hobetzea eta produktu elektronikoak konplexutasunak handitzen bezala, egunak denean ikuskatzeko bisuala soilik igaro bermea da bisuala ikuskatzeko bakarrik nahiko ondo funtzionatzen geroztik bikoitza geruza PCB eta geruza anitzeko PCB ijezketa aurretik da. Gaur egun, besteak beste, itsuak / ehortzi moduak bezala moduak garatzen dituzten, zaila da bisuala ikuskatzeko urrun iristeko.
|
|
|
Comme l'amélioration de l'électronique moderne et de la complexité croissante des produits électroniques, les jours où seule inspection visuelle qu'invoquée ont disparu depuis l'inspection visuelle ne fonctionne que relativement bien pour les PCB double couche et les PCB multicouches avant la stratification. De nos jours, avec le développement de vias tels que vias aveugles / enterrés, il est difficile pour une inspection visuelle pour atteindre jusque-là.
|
|
|
Da die Verbesserung der modernen Elektronik und die zunehmenden Komplexität von elektronischen Produkten, wenn die Tage nur Sichtprüfung auf gegangen ist verlassen, da nur visuelle Inspektion relativ gut für Double-Layer-PCB und Multi-Layer-PCB vor dem Laminieren funktioniert. Heute, mit der Entwicklung von Vias wie blinder / Buried Vias, ist es schwierig für die visuelle Inspektion, so weit zu erreichen.
|
|
|
Como la mejora de la electrónica moderna y la creciente complejidad de los productos electrónicos, los días en que sólo la inspección visual se basó en haber ido desde la inspección visual sólo funciona relativamente bien para los PCB de doble capa y PCB multicapa antes de la laminación. Hoy en día, con el desarrollo de vías tales como vías ciegas / enterrados, es difícil para la inspección visual para llegar tan lejos.
|
|
|
Come il miglioramento della moderna elettronica e crescente complessità dei prodotti elettronici, i giorni in cui solo l'ispezione visiva è invocato sono andati dal controllo visivo funziona solo relativamente bene per i PCB a doppio strato e PCB multistrato prima della laminazione. Oggi, con lo sviluppo di vias come fori ciechi / interrati, è difficile per l'ispezione visiva per raggiungere tale aria.
|
|
|
Como a melhoria da eletrônica moderna e complexidades crescentes de produtos eletrônicos, os dias quando apenas inspeção visual é invocado passaram desde a inspeção visual só funciona relativamente bem para os PCB de dupla camada e PCB multi-camada antes da laminação. Hoje em dia, com o desenvolvimento de vias tais como / vias enterrado cegos, é difícil para inspeção visual para chegar tão longe.
|
|
|
كما تحسن من الالكترونيات الحديثة وزيادة التعقيدات من المنتجات الإلكترونية، وأيام عندما يتم الاعتماد على الفحص البصري فقط مرت منذ الفحص البصري يعمل فقط بشكل جيد نسبيا لثنائي الفينيل متعدد الكلور ثنائي الفينيل متعدد الكلور طبقة مزدوجة ومتعددة الطبقات قبل التصفيح. في الوقت الحاضر، مع تطور فيا مثل فيا أعمى / دفن، فإنه من الصعب على الفحص البصري للوصول إلى هذا الحد.
|
