ak – Übersetzung – Keybot-Wörterbuch

Spacer TTN Translation Network TTN TTN Login Français English Spacer Help
Ausgangssprachen Zielsprachen
Keybot 16 Ergebnisse  ti.systems
  Özelleştirilmiş yüksek ...  
akı eklentiyi Sprey
Vaporiser add-on flux
Spray Fluss Add-on
Pulverizar complemento de flujo
Spruzzo flusso aggiuntivo
Spray-on add fluxo
رش إضافة على تدفق
Ψεκάστε add-on ροής
フラックスアドオンスプレー
Spuit vloed byvoeging
Spray fluksit add-on
Polvoritzar complement de flux
Sprej add-on tok
प्रवाह ऐड-ऑन स्प्रे
Semprot add-on fluks
플럭스 추가 기능을 스프레이
Spray strumienia add-on
Spray add-on flux
Спрей потока надстройку
Sprej add-on tok
Spray tok dodatek
Spray flux add-on
สเปรย์ฟลักซ์ Add-on
Phun add-on thông
Spray flux ຕື່ມກ່ຽວກັບການ
பாயம் துணை-ஸ்ப்ரே
Spray flux jalizi
Buufin add-on daadanayo
Spray fluxua Gehigarrien
Spray ychwanegu-ar fflwcs
Sprae add-on flosc
Fana faaopoopo-i flux
flux اشتھاري تي پيئڻ
స్ప్రే ఫ్లక్స్ అనుబంధాన్ని
سپرے شامل پر بہاؤ
שפּריץ פלוקס לייגן-אויף
Sokiri isun fi-lori
  pcba tahtası ihracatçıs...  
Akıllı saat
Smart Watch
Montre intelligente
Smartwatch
Reloj inteligente
Relógio inteligente
ساعة ذكية
Εξυπνο ρολόι
スマートウォッチ
Smart Watch
Orë e zgjuar
Chytré hodinky
Smart Watch
चतुर घडी
Jam pintar
스마트 워치
Ceas inteligent
Умные часы
Smart Watch
Smart klocka
นาฬิกาสมาร์ท
Đồng hồ thông minh
Smart Watch
ස්මාර්ට් වොච්
ஸ்மார்ட் கடிகாரம்
smart Watch
smart Watch
Smart Watch
smart Watch
Féach cliste
Smart Watch
Smart Watch
جوابي واچ
స్మార్ట్ వాచ్
اسمارٹ گھڑی
קלוג וואַך
Smart Watch
  6 katmanlı PCB Kurulu -...  
Akıllı Pcb
smart Pcb
Smart Pcb
inteligente Pwb
intelligente Pcb
inteligente Pcb
الكلور الذكية
Smart Pcb
スマートPCB
Smart Pcb
zgjuar Pcb
intel·ligent PWB
smart PCB
स्मार्ट पीसीबी
pintar Pcb
스마트 PCB의
Inteligentne Pcb
inteligentă Pcb
Смарт Pcb
smart PCB
Smart Pcb
Smart Pcb
สมาร์ท Pcb
Pcb thông minh
Smart Pcb
ස්මාර්ට් PCB
ஸ்மார்ட் பிசிபி
smart PCB
smart PCB
Smart PCB
PCB smart
pCB Smart
Pcb Smart
جوابي پي سي بي
స్మార్ట్ PCB
سمارٹ پی سی بی
קלוג פּקב
Smart PCB
  Telekomünikasyon PCB - ...  
Akıllı Pcb
Smart Pcb
smart Pcb
Smart Pcb
inteligente Pwb
intelligente Pcb
inteligente Pcb
الكلور الذكية
Smart Pcb
スマートPCB
Smart Pcb
zgjuar Pcb
intel·ligent PWB
smart PCB
Smart Pcb
स्मार्ट पीसीबी
pintar Pcb
스마트 PCB의
Inteligentne Pcb
inteligentă Pcb
Смарт Pcb
smart PCB
Smart Pcb
Smart Pcb
สมาร์ท Pcb
Pcb thông minh
Smart Pcb
ස්මාර්ට් PCB
ஸ்மார்ட் பிசிபி
smart PCB
smart PCB
Smart PCB
PCB smart
pCB Smart
Pcb Smart
جوابي پي سي بي
స్మార్ట్ PCB
سمارٹ پی سی بی
קלוג פּקב
Smart PCB
  6L + 2L Flex & Sert tah...  
Akıllı ev denetleyicisi
Smart-home controller
contrôleur Smart-maison
Smart-Home-Controller
Controlador Smart-hogar
controller Smart-casa
controlador Smart-casa
تحكم المنزل الذكي
ελεγκτή Smart-σπίτι
スマートホームコントローラ
Smart-huis kontroleerder
kontrollues Smart-home
Controlador Smart-llar
Smart-řadič pro domácí
Smart-home-controller
स्मार्ट घर नियंत्रक
kontroler cerdas-rumah
Kontroler Smart-home
controler Smart-acasă
Smart-домашний контроллер
Smart-radič pre domáce
Smart-home krmilnik
Smart-home controller
ควบคุมสมาร์ทบ้าน
bộ điều khiển thông minh-nhà
ຄວບຄຸມ Smart-ບ້ານ
ස්මාර්ට්-ගෙදර පාලකය
ஸ்மார்ட் வீட்டிற்கு கட்டுப்படுத்தி
Smart-nyumbani mtawala
xakamaysada Smart-guriga
Smart-home-kontroladore
rheolwr Smart-gartref
rialtóir cliste-bhaile
e pulea le fale-Smart
جوابي-گهر ڪنٽرولر
స్మార్ట్ home కంట్రోలర్
اسمارٹ گھر کنٹرولر
קלוג-היים קאַנטראָולער
Smart-ile oludari
  alüminyum tabanı pcb ku...  
akı eklentiyi Sprey
Spray flux               add-on
Vaporiser add-on flux
Spray Fluss Add-on
Pulverizar complemento de flujo
Spruzzo flusso aggiuntivo
Spray-on add fluxo
رش إضافة على تدفق
Ψεκάστε add-on ροής
フラックスアドオンスプレー
Spuit vloed byvoeging
Spray fluksit add-on
Polvoritzar complement de flux
Sprej add-on tok
Spray flux add-on
प्रवाह ऐड-ऑन स्प्रे
Semprot add-on fluks
사전 열 3
Spray strumienia add-on
Spray add-on flux
Спрей потока надстройку
Sprej add-on tok
Spray tok dodatek
Spray flux add-on
สเปรย์ฟลักซ์ Add-on
Phun add-on thông
Spray flux ຕື່ມກ່ຽວກັບການ
பாயம் துணை-ஸ்ப்ரே
Spray flux jalizi
Buufin add-on daadanayo
Spray fluxua Gehigarrien
Spray ychwanegu-ar fflwcs
Sprae add-on flosc
Fana faaopoopo-i flux
flux اشتھاري تي پيئڻ
స్ప్రే ఫ్లక్స్ అనుబంధాన్ని
سپرے شامل پر بہاؤ
שפּריץ פלוקס לייגן-אויף
Sokiri isun fi-lori
  Shenzhen Harika Teknolo...  
Ayrıca, geleneksel lehim malzemesinin yerine yüksek sıcaklık dayanabilir kurşunsuz malzeme seçmek çok önem arz etmektedir. Üstelik kurşunsuz lehim akı geleneksel lehim içerisindeki reçine akı çok daha aktif olmalıdır.
De plus, il est d'une grande importance pour sélectionner des matériaux sans plomb qui sont capables de résister à une température élevée en remplacement du matériau de soudure traditionnelle. De plus, le flux dans la soudure sans plomb devrait être beaucoup plus actif que le flux de colophane dans la soudure traditionnelle.
Darüber hinaus ist es von viel Bedeutung bleifreie Materialien auszuwählen, die standhalten hohen Temperaturen als Ersatz von herkömmlichen Lötmaterial fähig sind. Außerdem Fluss in bleifreien Loten sollte viel aktiver als der Kolophoniumflussmittel in traditionellen Lot sein.
Además, es de gran importancia para seleccionar materiales libres de plomo que son capaces de soportar altas temperaturas como el reemplazo del material de soldadura tradicional. Por otra parte, el flujo de soldadura libre de plomo debe ser mucho más activo que el fundente de resina en la soldadura tradicional.
Inoltre, è di grande importanza per selezionare i materiali senza piombo che sono in grado di resistere ad alta temperatura in sostituzione del materiale di saldatura tradizionale. Inoltre, il flusso di saldatura senza piombo dovrebbe essere molto più attivo del flusso colofonia saldatura tradizionale.
Além disso, é de muita importância para seleccionar materiais sem chumbo que são capazes de resistir a alta temperatura como a substituição do material de solda tradicional. Além disso, o fluxo de solda sem chumbo deve ser muito mais ativo do que o fluxo de resina na solda tradicional.
وعلاوة على ذلك، فإنه من الأهمية الكثير لاختيار المواد الخالية من الرصاص التي هي قادرة على تحمل درجات الحرارة العالية كبديل للمواد اللحام التقليدية. وعلاوة على ذلك، ينبغي أن يكون تدفق في لحام خالية من الرصاص أكثر من ذلك بكثير نشاطا من تدفق الصنوبري في لحام التقليدية.
Επιπλέον, είναι πολύ σημασία για την επιλογή υλικών χωρίς μόλυβδο που είναι ικανά να αντέχουν σε υψηλές θερμοκρασίες ως αντικατάσταση των παραδοσιακών υλικών συγκόλλησης. Επιπλέον, η ροή σε συγκολλητικά χωρίς μόλυβδο θα πρέπει να είναι πολύ περισσότερο δραστική από τη ροή κολοφωνίου στο παραδοσιακό κολλήσεις.
また、従来のはんだ材料の代替として高温に耐えることができる鉛フリー材料を選択することが非常に重要です。 また、鉛フリーはんだ中のフラックスは、従来のはんだ中のロジン系フラックスよりもはるかに有効である必要があります。
Verder is dit van baie belang vir loodvrye materiaal wat kan weerstaan ​​hoë temperature as vervanging van tradisionele soldeersel materiaal is kies. Verder moet vloed in loodvrye soldeersel baie meer aktief as die viool vloed in tradisionele soldeersel wees.
Për më tepër, ajo është e shumë rëndësi për të zgjedhur materiale pa plumb që janë në gjendje të përballojnë temperaturë të lartë, si zëvendësim të materialeve tradicionale lidhës. Për më tepër, fluksi në lidhës pa plumb duhet të jetë shumë më aktive se fluksit kolofon në lidhës tradicionale.
A més, és de gran importància per a seleccionar materials lliures de plom que són capaços de suportar altes temperatures com el reemplaçament del material de soldadura tradicional. D'altra banda, el flux de soldadura lliure de plom ha de ser molt més actiu que el fundent de resina en la soldadura tradicional.
Kromě toho, že je hodně význam pro výběr bezolovnatých materiálů, které jsou schopné odolávat vysokým teplotám, jako náhrada tradičních pájky. Kromě toho tok v bezolovnaté pájky by měly být mnohem aktivnější než kalafunou toku v tradičním pájky.
Endvidere er det af stor betydning at vælge blyfri materialer, der er stand til at modstå høje temperaturer som erstatning for traditionelle loddemateriale. Desuden bør flux i blyfri lodning være meget mere aktiv end den colophonium flux i traditionel lodde.
इसके अलावा, यह नेतृत्व मुक्त सामग्री है कि पारंपरिक सोल्डर सामग्री के स्थानापन्न के रूप में उच्च तापमान बर्दाश्त करने में सक्षम हैं का चयन करने के लिए बहुत महत्व का है। इसके अलावा, सीसा रहित मिलाप में प्रवाह पारंपरिक सोल्डर में राल प्रवाह की तुलना में अधिक सक्रिय होना चाहिए।
Selain itu, dari banyak signifikansi untuk memilih bahan bebas timah yang mampu menahan suhu tinggi sebagai pengganti bahan solder tradisional. Selain itu, fluks di solder bebas timbal harus jauh lebih aktif daripada fluks damar di solder tradisional.
Ponadto ma ona większego znaczenia, aby wybrać bezołowiowych materiałów, które są odporne na działanie wysokiej temperatury, jak zastąpienie tradycyjnego materiału lutowniczego. Ponadto, strumień z bezołowiowego stopu lutowniczego powinno być znacznie bardziej aktywne niż strumień kalafonii w tradycyjnych lutu.
Mai mult, este de o mare importanță pentru a selecta materialele fără plumb, care sunt capabile să reziste la temperaturi ridicate ca înlocuirea materialului de lipit tradiționale. Mai mult decât atât, în flux de lipire fără plumb ar trebui să fie mult mai activ decât fluxul de colofoniu în suduri tradiționale.
Кроме того, он имеет большое значение для выбора материалов без свинца, которые способны выдерживать высокую температуру в качестве замены традиционного припоя материала. Кроме того, поток в бессвинцовых пайках должен быть гораздо более активным, чем поток канифоли в традиционном припое.
Poleg tega, da je veliko pomena za izbiro svinca materiale, ki so sposobni prenesti visoko temperaturo kot zamenjavo tradicionalnih materialom lota. Poleg tega je treba tok v svinca spajkanje veliko bolj aktiven kot smole tok v tradicionalnem lotom.
นอกจากนี้ยังมีความสำคัญมากในการเลือกวัสดุที่ปราศจากสารตะกั่วที่มีความสามารถในการทนต่ออุณหภูมิสูงแทนของวัสดุประสานแบบดั้งเดิม นอกจากนี้ฟลักซ์ในตะกั่วบัดกรีควรจะใช้งานมากขึ้นกว่าการไหลขัดสนในการประสานแบบดั้งเดิม
Hơn nữa, nó là nhiều ý nghĩa để chọn vật liệu không chì có khả năng chịu được nhiệt độ cao để thay thế các vật liệu hàn truyền thống. Hơn nữa, thông lượng trong hàn chì miễn phí nên hoạt động nhiều hơn các thông nhựa thông trong hàn truyền thống.
ຍິ່ງໄປກວ່ານັ້ນ, ມັນເປັນຄວາມສໍາຄັນຫຼາຍທີ່ຈະເລືອກເອົາອຸປະກອນນໍາ, ບໍ່ເສຍຄ່າທີ່ມີຄວາມສາມາດໃນການຕໍ່ສູ້ອຸນຫະພູມສູງເປັນການທົດແທນຂອງວັດສະດຸ solder ດັ້ງເດີມ. ຍິ່ງໄປກວ່ານັ້ນ, flux ໃນ solder ນໍາ, ຄວນຈະມີຫຼາຍການເຄື່ອນໄຫວກ່ວາໄຫຼບໍ່ຢຸດ rosin ໃນ solder ດັ້ງເດີມ.
තවද, එය සාම්ප්රදායික සොල්දාදුවාගේ ද්රව්ය වෙනුවට ලෙස ඉහළ උෂ්ණත්වය ඔෙරොත්තු දිය හැකි බව පෙරමුණ-නිදහස් ද්රව්ය තෝරා ගැනීමට තරම් වැදගත් වේ. එපමනක් නොව, ඊයම් රහිත සොල්දාදුවාගේ දී, විපරිණාමී ප්රවාහයක වඩා බොහෝ ක්රියාශීලී සාම්ප්රදායික සොල්දාදුවාගේ දී rosin ස්රාව වඩා විය යුතුය.
மேலும், இது பாரம்பரிய இளகி பொருள் மாற்றாக உயர் வெப்பநிலை சமாளிக்கக்கூடிய திறன் என்று முன்னணி இலவச பொருட்கள் தேர்ந்தெடுக்க மிகவும் முக்கியத்துவம் வாய்ந்ததாக இருக்கிறது. மேலும், முன்னணி இலவச இளகி உள்ள பாயம் பாரம்பரிய இளகி உள்ள குங்கிலியம் பாயம் விட இக்காலகட்டத்தில் அதிக செயற்பாட்டில் இருக்க வேண்டும்.
Zaidi ya hayo, ni ya umuhimu sana kuchagua vifaa risasi-bure ambayo uwezo wa kuzingatia joto la juu kama mbadala wa vifaa jadi solder. Zaidi ya hayo, flux katika solder risasi-bure lazima zaidi ya kazi ya rosini flux katika solder jadi.
Intaas waxaa sii dheer, waa muhiimadda badan in ay doortaan alaabta hogaanka-free in ay yihiin awood u Riiqdeediina heerkulka sare bedelka ee wax Alxan dhaqanka. Waxaa intaa dheer, ka daadanayo in Alxan hogaanka-free waa in ay wax badan ka badan firfircoon ka badan ka daadanayo rosin in Alxan caadiga.
Gainera, garrantzia askoz dela tenperatura altua tradizionala soldadurak materialaren ordezko gisa jasateko gai dira berunik gabeko material hautatzeko. Gainera, berunik gabeko soldadura fluxua askoz gehiago rosin soldadura tradizionalean fluxua baino aktiboa izan behar du.
At hynny, mae'n llawer arwyddocâd i ddewis deunyddiau di-blwm sy'n gallu gwrthsefyll tymheredd uchel fel ailosod deunydd solder traddodiadol. Ar ben hynny, dylai fflwcs mewn sodr di-blwm yn llawer mwy gweithgar nag y fflwcs rosin mewn sodr traddodiadol.
Ina theannta sin, tá sé tábhacht i bhfad a roghnú saor ó luaidhe ábhair atá in ann ainneoin teocht ard mar athsholáthar ábhar solder traidisiúnta. Ina theannta sin, ba cheart flosc in luaidhe-saor in aisce solder a bheith i bhfad níos gníomhaí ná an flosc rosin in sádar traidisiúnta.
Gata i lea, o le tele o mea taua e filifili taitai-saoloto mea e mafai ona onosaia o maualuga le vevela o le suia o mea e masani solder. Gata i lea, flux i taitai-saoloto e tatau ona sili atu ona malolosi nai lo le solder flux rosin i solder masani.
Uyezve, zviri zvikuru kukosha kusarudza kutungamirira isina zvinhu kuti vanokwanisa withstanding yakakwirira tembiricha sezvo yaitsiva zvetsika solder zvokunyama. Uyezve, zvinoyerera mutobvu isina solder kunofanira zvikuru kushingaira kupfuura rosin zvinoyerera zvetsika solder.
ان کانسواء، ان ڏس-آزاد مواد آهي ته روايتي solder مواد جي متبادل طور تي تيز گرمي پد withstanding جي قابل آهن منتخب ڪرڻ لاء گهڻو اهميت جو آهي. ان کان علاوه، ڏس-آزاد solder ۾ flux گهڻو روايتي solder ۾ rosin flux جي ڀيٽ ۾ وڌيڪ سرگرم ٿيڻ گهرجي.
అంతేకాకుండా, సంప్రదాయ టంకము పదార్థం స్థానంలో అధిక ఉష్ణోగ్రత నిలబడడం సామర్థ్యం కలిగి ఉంటారు లెడ్-ఉచిత పదార్థాలు ఎంచుకోండి చాలా ప్రాముఖ్యత ఉంది. అంతేకాక, లీడ్ రహిత టంకము స్రావకం సంప్రదాయ టంకము లో మైనం ఫ్లక్స్ కంటే మరింత చురుకుగా ఉండాలి.
مزید برآں، یہ بہت اہمیت کی حامل ہے لیڈ فری مواد روایتی ٹانکا لگانا مواد کے متبادل کے طور پر اعلی درجہ حرارت withstanding کے قابل ہیں کہ منتخب کرنے کے لئے. اس کے علاوہ، لیڈ فری ٹانکا لگانا میں بہاؤ روایتی ٹانکا لگانا میں rosin کے بہاؤ کے مقابلے میں بہت زیادہ فعال ہونا چاہئے.
דערצו, עס איז פון פיל באַטייַט צו סעלעקטירן פירן-פּאָטער מאַטעריאַלס אַז ביסט טויגעוודיק פון וויטסטאַנדינג הויך טעמפּעראַטור ווי פאַרבייַט פון בעקאַבאָלעדיק סאַדער מאַטעריאַל. דערצו, פלוקס אין פירן-פּאָטער סאַדער זאָל זיין פיל מער אַקטיוו ווי דער קאַנפאָליע פלוקס אין טראדיציאנעלן סאַדער.
Siwaju si, o jẹ ti Elo lami lati yan asiwaju-free ohun elo ti o wa ni o lagbara ti withstanding ga otutu bi rirọpo ti ibile solder ohun elo. Pẹlupẹlu, ṣiṣan ni asiwaju-free solder yẹ ki o wa Elo siwaju sii ju awọn ti nṣiṣe lọwọ rosin ṣiṣan ni ibile solder.
  Shenzhen Harika Teknolo...  
Ayrıca, geleneksel lehim malzemesinin yerine yüksek sıcaklık dayanabilir kurşunsuz malzeme seçmek çok önem arz etmektedir. Üstelik kurşunsuz lehim akı geleneksel lehim içerisindeki reçine akı çok daha aktif olmalıdır.
De plus, il est d'une grande importance pour sélectionner des matériaux sans plomb qui sont capables de résister à une température élevée en remplacement du matériau de soudure traditionnelle. De plus, le flux dans la soudure sans plomb devrait être beaucoup plus actif que le flux de colophane dans la soudure traditionnelle.
Darüber hinaus ist es von viel Bedeutung bleifreie Materialien auszuwählen, die standhalten hohen Temperaturen als Ersatz von herkömmlichen Lötmaterial fähig sind. Außerdem Fluss in bleifreien Loten sollte viel aktiver als der Kolophoniumflussmittel in traditionellen Lot sein.
Además, es de gran importancia para seleccionar materiales libres de plomo que son capaces de soportar altas temperaturas como el reemplazo del material de soldadura tradicional. Por otra parte, el flujo de soldadura libre de plomo debe ser mucho más activo que el fundente de resina en la soldadura tradicional.
Inoltre, è di grande importanza per selezionare i materiali senza piombo che sono in grado di resistere ad alta temperatura in sostituzione del materiale di saldatura tradizionale. Inoltre, il flusso di saldatura senza piombo dovrebbe essere molto più attivo del flusso colofonia saldatura tradizionale.
Além disso, é de muita importância para seleccionar materiais sem chumbo que são capazes de resistir a alta temperatura como a substituição do material de solda tradicional. Além disso, o fluxo de solda sem chumbo deve ser muito mais ativo do que o fluxo de resina na solda tradicional.
وعلاوة على ذلك، فإنه من الأهمية الكثير لاختيار المواد الخالية من الرصاص التي هي قادرة على تحمل درجات الحرارة العالية كبديل للمواد اللحام التقليدية. وعلاوة على ذلك، ينبغي أن يكون تدفق في لحام خالية من الرصاص أكثر من ذلك بكثير نشاطا من تدفق الصنوبري في لحام التقليدية.
Επιπλέον, είναι πολύ σημασία για την επιλογή υλικών χωρίς μόλυβδο που είναι ικανά να αντέχουν σε υψηλές θερμοκρασίες ως αντικατάσταση των παραδοσιακών υλικών συγκόλλησης. Επιπλέον, η ροή σε συγκολλητικά χωρίς μόλυβδο θα πρέπει να είναι πολύ περισσότερο δραστική από τη ροή κολοφωνίου στο παραδοσιακό κολλήσεις.
また、従来のはんだ材料の代替として高温に耐えることができる鉛フリー材料を選択することが非常に重要です。 また、鉛フリーはんだ中のフラックスは、従来のはんだ中のロジン系フラックスよりもはるかに有効である必要があります。
Verder is dit van baie belang vir loodvrye materiaal wat kan weerstaan ​​hoë temperature as vervanging van tradisionele soldeersel materiaal is kies. Verder moet vloed in loodvrye soldeersel baie meer aktief as die viool vloed in tradisionele soldeersel wees.
Për më tepër, ajo është e shumë rëndësi për të zgjedhur materiale pa plumb që janë në gjendje të përballojnë temperaturë të lartë, si zëvendësim të materialeve tradicionale lidhës. Për më tepër, fluksi në lidhës pa plumb duhet të jetë shumë më aktive se fluksit kolofon në lidhës tradicionale.
A més, és de gran importància per a seleccionar materials lliures de plom que són capaços de suportar altes temperatures com el reemplaçament del material de soldadura tradicional. D'altra banda, el flux de soldadura lliure de plom ha de ser molt més actiu que el fundent de resina en la soldadura tradicional.
Kromě toho, že je hodně význam pro výběr bezolovnatých materiálů, které jsou schopné odolávat vysokým teplotám, jako náhrada tradičních pájky. Kromě toho tok v bezolovnaté pájky by měly být mnohem aktivnější než kalafunou toku v tradičním pájky.
Endvidere er det af stor betydning at vælge blyfri materialer, der er stand til at modstå høje temperaturer som erstatning for traditionelle loddemateriale. Desuden bør flux i blyfri lodning være meget mere aktiv end den colophonium flux i traditionel lodde.
इसके अलावा, यह नेतृत्व मुक्त सामग्री है कि पारंपरिक सोल्डर सामग्री के स्थानापन्न के रूप में उच्च तापमान बर्दाश्त करने में सक्षम हैं का चयन करने के लिए बहुत महत्व का है। इसके अलावा, सीसा रहित मिलाप में प्रवाह पारंपरिक सोल्डर में राल प्रवाह की तुलना में अधिक सक्रिय होना चाहिए।
Selain itu, dari banyak signifikansi untuk memilih bahan bebas timah yang mampu menahan suhu tinggi sebagai pengganti bahan solder tradisional. Selain itu, fluks di solder bebas timbal harus jauh lebih aktif daripada fluks damar di solder tradisional.
Ponadto ma ona większego znaczenia, aby wybrać bezołowiowych materiałów, które są odporne na działanie wysokiej temperatury, jak zastąpienie tradycyjnego materiału lutowniczego. Ponadto, strumień z bezołowiowego stopu lutowniczego powinno być znacznie bardziej aktywne niż strumień kalafonii w tradycyjnych lutu.
Mai mult, este de o mare importanță pentru a selecta materialele fără plumb, care sunt capabile să reziste la temperaturi ridicate ca înlocuirea materialului de lipit tradiționale. Mai mult decât atât, în flux de lipire fără plumb ar trebui să fie mult mai activ decât fluxul de colofoniu în suduri tradiționale.
Кроме того, он имеет большое значение для выбора материалов без свинца, которые способны выдерживать высокую температуру в качестве замены традиционного припоя материала. Кроме того, поток в бессвинцовых пайках должен быть гораздо более активным, чем поток канифоли в традиционном припое.
Poleg tega, da je veliko pomena za izbiro svinca materiale, ki so sposobni prenesti visoko temperaturo kot zamenjavo tradicionalnih materialom lota. Poleg tega je treba tok v svinca spajkanje veliko bolj aktiven kot smole tok v tradicionalnem lotom.
นอกจากนี้ยังมีความสำคัญมากในการเลือกวัสดุที่ปราศจากสารตะกั่วที่มีความสามารถในการทนต่ออุณหภูมิสูงแทนของวัสดุประสานแบบดั้งเดิม นอกจากนี้ฟลักซ์ในตะกั่วบัดกรีควรจะใช้งานมากขึ้นกว่าการไหลขัดสนในการประสานแบบดั้งเดิม
Hơn nữa, nó là nhiều ý nghĩa để chọn vật liệu không chì có khả năng chịu được nhiệt độ cao để thay thế các vật liệu hàn truyền thống. Hơn nữa, thông lượng trong hàn chì miễn phí nên hoạt động nhiều hơn các thông nhựa thông trong hàn truyền thống.
ຍິ່ງໄປກວ່ານັ້ນ, ມັນເປັນຄວາມສໍາຄັນຫຼາຍທີ່ຈະເລືອກເອົາອຸປະກອນນໍາ, ບໍ່ເສຍຄ່າທີ່ມີຄວາມສາມາດໃນການຕໍ່ສູ້ອຸນຫະພູມສູງເປັນການທົດແທນຂອງວັດສະດຸ solder ດັ້ງເດີມ. ຍິ່ງໄປກວ່ານັ້ນ, flux ໃນ solder ນໍາ, ຄວນຈະມີຫຼາຍການເຄື່ອນໄຫວກ່ວາໄຫຼບໍ່ຢຸດ rosin ໃນ solder ດັ້ງເດີມ.
තවද, එය සාම්ප්රදායික සොල්දාදුවාගේ ද්රව්ය වෙනුවට ලෙස ඉහළ උෂ්ණත්වය ඔෙරොත්තු දිය හැකි බව පෙරමුණ-නිදහස් ද්රව්ය තෝරා ගැනීමට තරම් වැදගත් වේ. එපමනක් නොව, ඊයම් රහිත සොල්දාදුවාගේ දී, විපරිණාමී ප්රවාහයක වඩා බොහෝ ක්රියාශීලී සාම්ප්රදායික සොල්දාදුවාගේ දී rosin ස්රාව වඩා විය යුතුය.
மேலும், இது பாரம்பரிய இளகி பொருள் மாற்றாக உயர் வெப்பநிலை சமாளிக்கக்கூடிய திறன் என்று முன்னணி இலவச பொருட்கள் தேர்ந்தெடுக்க மிகவும் முக்கியத்துவம் வாய்ந்ததாக இருக்கிறது. மேலும், முன்னணி இலவச இளகி உள்ள பாயம் பாரம்பரிய இளகி உள்ள குங்கிலியம் பாயம் விட இக்காலகட்டத்தில் அதிக செயற்பாட்டில் இருக்க வேண்டும்.
Zaidi ya hayo, ni ya umuhimu sana kuchagua vifaa risasi-bure ambayo uwezo wa kuzingatia joto la juu kama mbadala wa vifaa jadi solder. Zaidi ya hayo, flux katika solder risasi-bure lazima zaidi ya kazi ya rosini flux katika solder jadi.
Intaas waxaa sii dheer, waa muhiimadda badan in ay doortaan alaabta hogaanka-free in ay yihiin awood u Riiqdeediina heerkulka sare bedelka ee wax Alxan dhaqanka. Waxaa intaa dheer, ka daadanayo in Alxan hogaanka-free waa in ay wax badan ka badan firfircoon ka badan ka daadanayo rosin in Alxan caadiga.
Gainera, garrantzia askoz dela tenperatura altua tradizionala soldadurak materialaren ordezko gisa jasateko gai dira berunik gabeko material hautatzeko. Gainera, berunik gabeko soldadura fluxua askoz gehiago rosin soldadura tradizionalean fluxua baino aktiboa izan behar du.
At hynny, mae'n llawer arwyddocâd i ddewis deunyddiau di-blwm sy'n gallu gwrthsefyll tymheredd uchel fel ailosod deunydd solder traddodiadol. Ar ben hynny, dylai fflwcs mewn sodr di-blwm yn llawer mwy gweithgar nag y fflwcs rosin mewn sodr traddodiadol.
Ina theannta sin, tá sé tábhacht i bhfad a roghnú saor ó luaidhe ábhair atá in ann ainneoin teocht ard mar athsholáthar ábhar solder traidisiúnta. Ina theannta sin, ba cheart flosc in luaidhe-saor in aisce solder a bheith i bhfad níos gníomhaí ná an flosc rosin in sádar traidisiúnta.
Gata i lea, o le tele o mea taua e filifili taitai-saoloto mea e mafai ona onosaia o maualuga le vevela o le suia o mea e masani solder. Gata i lea, flux i taitai-saoloto e tatau ona sili atu ona malolosi nai lo le solder flux rosin i solder masani.
Uyezve, zviri zvikuru kukosha kusarudza kutungamirira isina zvinhu kuti vanokwanisa withstanding yakakwirira tembiricha sezvo yaitsiva zvetsika solder zvokunyama. Uyezve, zvinoyerera mutobvu isina solder kunofanira zvikuru kushingaira kupfuura rosin zvinoyerera zvetsika solder.
ان کانسواء، ان ڏس-آزاد مواد آهي ته روايتي solder مواد جي متبادل طور تي تيز گرمي پد withstanding جي قابل آهن منتخب ڪرڻ لاء گهڻو اهميت جو آهي. ان کان علاوه، ڏس-آزاد solder ۾ flux گهڻو روايتي solder ۾ rosin flux جي ڀيٽ ۾ وڌيڪ سرگرم ٿيڻ گهرجي.
అంతేకాకుండా, సంప్రదాయ టంకము పదార్థం స్థానంలో అధిక ఉష్ణోగ్రత నిలబడడం సామర్థ్యం కలిగి ఉంటారు లెడ్-ఉచిత పదార్థాలు ఎంచుకోండి చాలా ప్రాముఖ్యత ఉంది. అంతేకాక, లీడ్ రహిత టంకము స్రావకం సంప్రదాయ టంకము లో మైనం ఫ్లక్స్ కంటే మరింత చురుకుగా ఉండాలి.
مزید برآں، یہ بہت اہمیت کی حامل ہے لیڈ فری مواد روایتی ٹانکا لگانا مواد کے متبادل کے طور پر اعلی درجہ حرارت withstanding کے قابل ہیں کہ منتخب کرنے کے لئے. اس کے علاوہ، لیڈ فری ٹانکا لگانا میں بہاؤ روایتی ٹانکا لگانا میں rosin کے بہاؤ کے مقابلے میں بہت زیادہ فعال ہونا چاہئے.
דערצו, עס איז פון פיל באַטייַט צו סעלעקטירן פירן-פּאָטער מאַטעריאַלס אַז ביסט טויגעוודיק פון וויטסטאַנדינג הויך טעמפּעראַטור ווי פאַרבייַט פון בעקאַבאָלעדיק סאַדער מאַטעריאַל. דערצו, פלוקס אין פירן-פּאָטער סאַדער זאָל זיין פיל מער אַקטיוו ווי דער קאַנפאָליע פלוקס אין טראדיציאנעלן סאַדער.
Siwaju si, o jẹ ti Elo lami lati yan asiwaju-free ohun elo ti o wa ni o lagbara ti withstanding ga otutu bi rirọpo ti ibile solder ohun elo. Pẹlupẹlu, ṣiṣan ni asiwaju-free solder yẹ ki o wa Elo siwaju sii ju awọn ti nṣiṣe lọwọ rosin ṣiṣan ni ibile solder.
  PCB Kurulu Meclis Servi...  
PCB Montaj Numune Tanıtım Ürün Detayları: Ödeme taşıtları Şartları: Detaylı Ürün Açıklaması Yüksek Kalite Elektronik Ürünler PCB / PCBA Montaj Servis Ürün türü: Tek taraflı, çift taraflı ve çok katmanlı baskılı devre kartları (PCB), devre kartı esnek (yumuşak) ...
PCB Assembly Sample Introduction Product Details: Payment & Shipping Terms: Detailed Product Description High Quality Electronics Products PCB / PCBA Assembly Service Product type: Single-sided, double-sided and multilayer printed circuit boards (PCB), flexible (soft) of circuit boards,…
Assemblée PCB échantillon Présentation Détails du produit: paiement et de livraison: Description détaillée du produit de haute qualité des produits électroniques PCB / PCBA Assemblée de service Type de produit: simple face, double face et cartes de circuits imprimés multicouches (PCB), flexible (souple) des cartes de circuits imprimés , ...
Leiterplattenbestückung Probe Einleitung Produkt-Details: Zahlung und Versand AGB: Ausführliche Produkt-Beschreibung Qualitäts-Electronics Produkte PCB / PCBA Montage Service Produkttyp: Einseitige, doppelseitigen und mehrlagigen Leiterplatten (PCB), flexible (weich) von Leiterplatten , ...
PCB de la Asamblea de la muestra Introducción Detalles del producto: Pago y Envío Términos: Descripción detallada del producto de alta calidad Productos Electrónicos PCB / Servicio Asamblea PCBA Tipo de producto: Tarjetas de circuitos de una sola cara, doble cara y multicapa impreso (PCB), flexible (suave) de placas de circuitos , ...
PCB Assembly Campione Introduzione Dettagli: di pagamento e spedizione: Descrizione dettagliata del prodotto di alta qualità prodotti di elettronica PCB / PCBA Assembly Service Tipo di prodotto: circuiti Single-sided, a doppia faccia e multistrato stampato (PCB), flessibili (soft) delle schede di circuiti , ...
Assembléia PCB Amostra Introdução Detalhes do produto: pagamento e Envio: Descrição detalhada do produto de alta qualidade Produtos Eletrônicos PCB / PCBA Service Assembly Tipo de produto: placas de circuitos Single-sided, dupla face e multicamadas impresso (PCB), flexível (soft) de placas de circuito , ...
الجمعية PCB عينة مقدمة تفاصيل المنتج: الدفع والشحن الشروط: مفصلة وصف المنتج جودة عالية المنتجات الالكترونية PCB / PCBA خدمة الجمعية نوع المنتج: من جانب واحد، على الوجهين ومتعدد الطبقات لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) ومرنة (لينة) لوحات الدوائر ، ...
PCB Συνέλευση Δείγμα Εισαγωγή Λεπτομέρειες προϊόντος: Όροι πληρωμής & ναυτιλίας: Λεπτομερής περιγραφή του προϊόντος υψηλής ποιότητας ηλεκτρονικών προϊόντων PCB / PCBA Υπηρεσία Συνέλευση Τύπος προϊόντος: Ενιαία όψης, διπλής όψης και πολυστρωματικές πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB), εύκαμπτο (μαλακό) των κυκλωμάτων , ...
PCB Vergadering Sample Inleiding Product Details: Betaling en Stuur Voorwaardes: Volledige Product Description hoë gehalte elektroniese produkte PCB / PCBA Vergadering Service tipe produk: Enkelzijdig, dubbel-sided en multilayer printed circuit boards (PCB), buigbare (sagte) van circuit boards , ...
Kuvendi PCB Shembull Hyrje Të dhënat e produktit: pagesës & Anijeve Kushtet: i detajuar Product Description High Quality Electronics Produkte PCB / PCBA Shërbimi Kuvendi Lloji i produktit: bordet Single-njëanshëm, me dy anë dhe multilayer qark të shtypura (PCB), fleksibël (të butë) i bordeve qark , ...
PCB de l'Assemblea de la mostra Introducció Detalls del producte: Pagament i enviament Termes: Descripció detallada del producte d'alta qualitat Productes Electrònics PCB / Servei Assemblea PCBA Tipus de producte: Targetes de circuits d'una sola cara, doble cara i multicapa imprès (PCB), flexible (suau) de plaques de circuits , ...
Montáž PCB Sample Úvod Podrobné údaje o zboží: Platební a Přepravní podmínky: podrobný popis produktu Vysoce kvalitní elektronika PCB / PCBA shromáždění Service Typ produktu: Jednostranné, oboustranné a vícevrstvé desky s plošnými spoji (PCB), flexibilní (měkké) z desek plošných spojů ...
PCB Assembly Sample Introduktion Produkt Detaljer: Betaling & Forsendelse Betingelser: Detaljeret Produktbeskrivelse High Quality Elektronik Produkter PCB / PCBA Assembly service Produkttype: Enkeltsidet, dobbeltsidet og multilayer printplader (PCB), fleksibel (blød) af printkort , ...
पीसीबी विधानसभा नमूना परिचय उत्पाद विवरण: भुगतान और नौवहन शर्तें: विस्तृत उत्पाद विवरण उच्च गुणवत्ता इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादों पीसीबी / PCBA विधानसभा सेवा उत्पाद प्रकार: एकल पक्षीय, दो तरफा और बहुपरत मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी), सर्किट बोर्डों के लचीला (नरम) ...
PCB Majelis Contoh Pendahuluan Detail Produk: Pembayaran & Ketentuan Pengiriman: Detil Deskripsi Produk Kualitas Tinggi Produk Elektronik PCB / PCBA Majelis Service Jenis Produk: Single-sided, dua sisi dan multilayer papan sirkuit cetak (PCB), fleksibel (lembut) dari papan sirkuit , ...
PCB 조립 샘플 소개 제품 상세 정보 : 결제 및 배송 조건 : 상세 제품 설명 고품질 전자 제품 PCB / PCBA 회의 서비스 제품 유형 : 단면, 양면 및 다층 인쇄 회로 기판 (PCB), 회로 기판의 유연성 (소프트) , ...
Montaż PCB Próbka Wprowadzenie Szczegóły produktu: Płatności i wysyłka Regulamin: Szczegółowy Opis produktu Wysokiej jakości elektronika PCB / PCBA usługi montażowe Typ produktu: jednostronne, dwustronne i wielowarstwowe płytki obwodów drukowanych (PCB), elastyczne (miękkie) obwodów , ...
Asamblare PCB Exemplu Introducere Detalii produs: Plata & Livrare Conditii: detaliate Descriere produs de înaltă calitate Produse Electronice PCB / asamblare Serviciu de PCBA Tip produs: placi de circuite pe o singură parte, față-verso și multistrat imprimat (PCB), flexibil (moale) de plăci cu circuite , ...
Монтажа на печатной плате образца Введение Детали продукта: Оплата и доставка Условия: Подробное описание продукта высокого качества электроники Продукты PCB / PCBA Ассамблеи службы Тип: Односторонний, двухсторонние и многослойные печатные платы (PCB), гибкие (мягкие) печатных плат , ...
Montáž PCB Sample Úvod Podrobné informácie o tovare: Platobné a Prepravné podmienky: podrobný popis produktu Vysoko kvalitná elektronika PCB / PCBA zhromaždenia Service Typ produktu: Jednostranné, obojstranné a viacvrstvové dosky s plošnými spojmi (PCB), flexibilné (mäkké) z dosiek plošných spojov ...
PCB zbor Vzorec Uvod Izdelek: Plačilo in Dostava Pogoji: Podrobna Opis izdelka visoke kakovosti elektronskih izdelkov PCB / PCBA zbor storitev Vrsta proizvoda: Enostranska, dvostranske in večplastnih tiskanih vezij (PCB), fleksibilen (mehka) vezij , ...
PCB Assembly Sample Inledning Produktdetaljer: Betalning & Sändnings benämner: Detaljerad produktbeskrivning högkvalitativa Electronics Products PCB / PCBA Assembly Service type Produkt: Single sidiga, dubbelsidiga och flerskiktade kretskort (PCB), flexibla (mjuk) av kretskort ...
PCB Assembly ตัวอย่างบทนำรายละเอียดสินค้า: การชำระเงินและเงื่อนไขการจัดส่ง: รายละเอียดสินค้าที่มีคุณภาพสูงสินค้าอิเล็กทรอนิกส์ PCB / PCBA สมัชชาบริการประเภทสินค้า: ด้านเดียว, สองด้านและหลายแผงวงจรพิมพ์ (PCB), มีความยืดหยุ่น (นิ่ม) แผงวงจร ...
PCB hội Sample Giới thiệu chi tiết sản phẩm: Thanh toán & Vận Chuyển khoản: Chi tiết sản phẩm Chất lượng sản phẩm điện tử cao PCB / Dịch vụ hội PCBA Loại sản phẩm: Bảng mạch Single-mặt, hai mặt và nhiều lớp in (PCB), linh hoạt (mềm) của bản mạch điện tử , ...
PCB ສະພາແຫ່ງຕົວຢ່າງການນໍາສະເຫນີລາຍລະອຽດຜະລິດຕະພັນ: ການຊໍາລະເງິນ & Shipping ເງື່ອນໄຂ: ລະອຽດລາຍລະອຽດຂອງຜະລິດຕະພັນຄຸນນະພາບສູງເອເລັກໂຕຣນິກຜະລິດຕະພັນ PCB / PCBA ສະພາແຫ່ງການບໍລິການປະເພດສິນຄ້າ: ຂ້າງ Single, ສອງຂ້າງ, ແລະ multilayer ພິມແຜງວົງຈອນ (PCB), ປ່ຽນແປງໄດ້ (soft) ຂອງແຜງວົງຈອນ , ...
PCB සභාව ආදර්ශ හැඳින්වීම නිෂ්පාදන තොරතුරු: ගෙවීම් හා නාවික කොන්දේසි: විස්තරාත්මක නිෂ්පාදන විස්තරය උසස් තත්ත්වයේ ඉලෙක්ට්රොනික උපකරණ නිෂ්පාදන PCB / PCBA සභාව සේවා නිෂ්පාදන වර්ගය: තනි පැත්තකට, ද්විත්ව ඒක පාර්ශවීය හා බහු ස්ථර පරිපථ පුවරු (PCB), පරිපථ පුවරු (මෘදු) නම්යශීලී , ...
பிசிபி சட்டமன்ற மாதிரி அறிமுகம் தயாரிப்பு விவரங்கள்: கொடுப்பனவு & கப்பல் விதிமுறைகள்: விரிவான தயாரிப்பு விளக்கம் உயர்தர மின்னணு உற்பத்திக்கான பிசிபி / PCBA சட்டமன்ற சேவை தயாரிப்பின் வகை: ஒற்றை பக்க, இருபக்க மற்றும் அடுக்கு அச்சடிக்கப்பட்ட சர்க்யூட் பலகைகள் (பிசிபி), சுற்று பலகைகள் நெகிழ்வான (மென்மையான) ...
PCB Bunge Mfano Introduction maelezo bidhaa: Malipo & Shipping Masharti: Kina Product Description High Quality Electronics Products PCB / PCBA Bunge Service Aina ya bidhaa: bodi Single upande mmoja, mbili upande mmoja na multilayer kuchapishwa mzunguko (TAKURU), rahisi (laini) ya bodi mzunguko , ...
Golaha PCB Sample Hordhac Product Details: Payment & Shipping Terms: Product faahfaahsan Description High Quality Electronics Products PCB / Service Golaha PCBA Product nooca: looxyada circuit Single-dhinac, double-dhinac iyo multilayer daabacay (PCB), dabacsan (jilicsan) oo looxyada ku soo wareegtaa hareeraheeda , ...
PCB Batzar Sample Sarrera Produktuen Xehetasunak: Ordainketa & Bidalketa baldintzak: Hileko Produktuen Description High Quality Electronics produktuak PCB / PCBA Batzar Zerbitzua Produktuen mota: alde bakarreko, bi aldeetatik eta anitzeko inprimatutako zirkuitu (PCB), malgua (biguna) zirkuitu of , ...
PCB Cynulliad Sampl Cyflwyniad Manylion Cynnyrch: Talu a Llongau Termau: Disgrifiad Manwl Ansawdd Uchel Electroneg Cynnyrch PCB / math Cynnyrch Gwasanaeth Cynulliad PCBA: byrddau cylched Sengl ochr, dwbl-ochr ac multilayer printiedig (PCB), hyblyg (meddal) byrddau cylched , ...
PCB Tionól Samplach Réamhrá Sonraí Táirge: Íocaíocht & Loingseoireacht Téarmaí: Tags Ardchaighdeáin Leictreonaic Táirgí PCB / Seirbhís Tionól PCBA Cineál táirge: cláir chiorcad Aonair-Thaobh, dhá thaobh agus multilayer clóite (PCB), solúbtha (bog) na cláir chiorcad , ...
PCB Aoao Faitulafono Folasaga Oloa Auiliiliga faataitai: Tupe totogi & Tuutuuga o Vaa: auiliili Faamatalaga Oloa Products faaeletonika Ese Tulaga PCB / ituaiga Oloa PCBA Aoao Faitulafono o Galuega: Nofofua-itu, e lua itu-ma multilayer lomia laupapa matagaluega (PCB), fetuutuunai (filemu) o le laupapa matagaluega , ...
پي سي بي اسيمبلي نمونہ تعارف شئ جو تفصيل: ادائگي ۽ جھاز شرطن: تفصيلي شئ وضاحت کي اعلي معيار جي اليڪٽرانڪس جي شين جو پي سي بي / PCBA اسيمبلي جي خدمت شئ جو قسم: واحد رخا، ڪنڀر رخا ۽ multilayer طباعت گهيرو بورڊ (پي سي بي)، گهيرو بورڊ جي لچڪدار (نرم) ، ...
PCB అసెంబ్లీ నమూనా పరిచయం ఉత్పత్తి వివరాలు: చెల్లింపు & షిప్పింగ్ నిబంధనలు: వివరణాత్మక ఉత్పత్తి వివరణ హై క్వాలిటీ ఎలెక్ట్రానిక్ ఉత్పత్తులు PCB / PCBA అసెంబ్లీ సర్వీస్ ఉత్పత్తి రకం: సింగిల్ సైడెడ్, డబుల్ సైడెడ్ మరియు బహు వరుస ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డులు (PCB), సర్క్యూట్ బోర్డులను అనువైన (మృదువైన) ...
پی سی بی کے اسمبلی نمونہ تعارف مصنوعات کی تفصیلات: ادائیگی اینڈ شپنگ کی شرائط: تفصیلی مصنوعات کی وضاحت اعلی معیار الیکٹرانکس مصنوعات پی سی بی / PCBA اسمبلی سروس مصنوعات کی قسم: یک رخا، ڈبل رخا اور multilayer طباعت سرکٹ بورڈز (پی سی بی)، سرکٹ بورڈز کی لچکدار (نرم) ، ...
פּקב אַסעמבלי סאַמפּלע הקדמה פּראָדוקט דעטאַילס: צאָלונג & שיפּפּינג תּנאָים: דעטאַילעד פּראָדוקט דיסקריפּשאַן הויך קוואַליטעט עלעקטראָניק פּראָדוקטן פּקב / פּקבאַ אַסעמבלי סערוויס פּראָדוקט טיפּ: איין-סיידיד, טאָפּל-סיידיד און מאַלטילייער געדרוקט קרייַז באָרדז (פּקב), Flexible (ווייך) פון קרייַז באָרדז , ...
PCB Apejọ Ayẹwo Introduction ọja alaye: ti sisan & Ako ofin: Alaye ọja Apejuwe High Quality Electronics Products PCB / PCBA Apejọ Service ọja iru: Nikan-apa, ni ilopo-apa ati multilayer tejede Circuit lọọgan (PCB), rọ (asọ) ti Circuit lọọgan , ...
  Flex PCB - Çin Shenzhen...  
Esnek baskılı devre kartları devre kartına ile uyum sağlamak için cihazın, karşıt olarak devre, elektronik cihaz veya ürün uyacak şekilde tasarlanabilir sağlamak için kabiliyetleri açısından adını elde.
Flexible printed circuit boards derive their name for their ability to enable the circuitry to be designed to fit the electronic device or product, as opposed to building the device to conform with the circuit board. Flex boards are characterized by a distinctly patterned printed circuitry and component arrangement highlighted by a malleable base material.
cartes de circuits imprimés flexibles tirent leur nom de leur capacité à permettre au circuit d'être conçu pour l'appareil électronique ou d'un produit, par opposition à la construction de l'appareil pour se conformer à la carte de circuit imprimé. Circuits souples sont caractérisés par un circuit imprimé distinctement à motifs et un agencement composant mis en évidence par un matériau de base malléable.
Flexible Leiterplatten leiten ihre Namen für ihre Fähigkeit, die Schaltung zu ermöglichen, wird entwickelt, um die elektronische Vorrichtung oder ein Produkt passen, im Gegensatz zum Aufbau der Vorrichtung mit der Leiterplatte zu entsprechen. Flex Platten sind durch eine deutlich strukturierte gedruckte Schaltungen und Komponentenanordnung durch ein formbares Grundmaterial hervorgehoben gekennzeichnet.
tarjetas de circuitos impresos flexibles derivan su nombre por su capacidad para permitir a los circuitos que se ha diseñado para adaptarse al dispositivo electrónico o producto, en oposición a la construcción del dispositivo para adaptarse a la placa de circuito. tableros de Flex se caracterizan por una disposición de circuitos y el componente impresa claramente modelado de relieve por un material de base maleable.
circuiti stampati flessibili derivano il loro nome per la loro capacità di attivare la circuiteria di essere progettato per adattarsi al dispositivo elettronico o prodotto, in contrapposizione alla costruzione del dispositivo per conformarsi al circuito. pannelli flessibili sono caratterizzati da una disposizione di circuiti e componenti stampati distintamente modellata evidenziato da un materiale di base malleabile.
placas de circuito impresso flexíveis derivam seu nome por sua capacidade de permitir que o circuito a ser projetado para caber o dispositivo eletrônico ou produto, ao invés de construir o dispositivo em conformidade com a placa de circuito. Flex placas são caracterizados por uma disposição de circuito impresso e componentes distintamente realçada modelado por um material de base maleável.
مرنة لوحات الدوائر المطبوعة تستمد اسمها لقدرتها على تمكين الدوائر لتكون مصممة لتناسب جهاز الكتروني أو المنتج، بدلا من بناء جهاز لتتوافق مع لوحات الدوائر الالكترونية. تتميز لوحات فليكس بواسطة منقوشة بوضوح الدوائر والمكون ترتيب المطبوعة والتي ابرزها المادة الأساسية ليونة.
Ευέλικτη τυπωμένων κυκλωμάτων αντλούν το όνομά τους για την ικανότητά τους να επιτρέψουν το κύκλωμα να είναι σχεδιασμένο για να ταιριάζει με την ηλεκτρονική συσκευή ή προϊόν, σε αντίθεση με την κατασκευή της συσκευής να είναι σύμφωνη με το κύκλωμα του σκάφους. Οι Flex σανίδες χαρακτηρίζονται από μια ευδιάκριτα σχέδια τυπωμένο διευθέτηση του κυκλώματος και το συστατικό τονίζεται από ένα ελατό υλικό βάσης.
Buigsame printed circuit boards lei hul naam vir hul vermoë om in staat te stel die circuit te ontwerp om die elektroniese toestel of produk te pas, in teenstelling met die bou van die toestel in ooreenstemming met die kring raad. Flex borde word gekenmerk deur 'n duidelike patroon gedruk circuit en komponent reëling uitgelig deur 'n smeebaar basismateriaal.
Fleksibël të shtypura bordet qark nxjerrin emrin e tyre për aftësinë e tyre për të mundësuar circuitry të jenë të dizajnuara për të përshtaten pajisje elektronike apo produkt, në krahasim me ndërtimin e pajisjen në përputhje me bordin e qark. bordet flex karakterizohen nga një circuitry dhe komponent printuar rregullimin modeluar dukshëm theksuar nga një material bazë epshëm.
targetes de circuits impresos flexibles deriven el seu nom per la seva capacitat per permetre als circuits que s'ha dissenyat per adaptar-se al dispositiu electrònic o producte, en oposició a la construcció del dispositiu per adaptar-se a la placa de circuit. taulers de Flex es caracteritzen per una disposició de circuits i el component impresa clarament modelat en relleu per un material de base mal·leable.
Ohebné desky s plošnými spoji odvozují svůj název pro svou schopnost umožnit obvod musí být navržen tak, aby elektronické zařízení nebo výrobku, na rozdíl od budování zařízení v souladu s desky s plošnými spoji. Flex desky se vyznačují výrazně vzorované tištěné obvody a konstrukční uspořádání zvýrazněný tvárného základního materiálu.
Fleksible printkort får deres navn til deres mulighed for at aktivere kredsløbet til at være designet til at passe den elektroniske indretning eller et produkt, i modsætning til at opbygge indretningen i overensstemmelse med den printpladen. Flex boards er karakteriseret ved en udpræget mønstret trykt kredsløb og komponenternes fremhævet af en formbart basismateriale.
लचीला मुद्रित सर्किट बोर्डों के रूप में सर्किट बोर्ड के अनुरूप करने के लिए डिवाइस के निर्माण का विरोध करने के सर्किट, इलेक्ट्रॉनिक डिवाइस या उत्पाद के हिसाब से डिजाइन किया जा करने के लिए सक्षम करने की क्षमता के लिए उनके नाम निकाले जाते हैं। फ्लेक्स बोर्ड एक साफ़ तौर पर नमूनों मुद्रित सर्किट और घटक व्यवस्था एक लचीला आधार सामग्री से प्रकाश डाला की विशेषता है।
Fleksibel papan sirkuit cetak memperoleh nama mereka karena kemampuan mereka untuk mengaktifkan sirkuit yang akan dirancang agar sesuai dengan perangkat elektronik atau produk, sebagai lawan membangun perangkat untuk menyesuaikan dengan papan sirkuit. papan Flex ditandai dengan dicetak sirkuit dan komponen pengaturan jelas bermotif disorot oleh bahan dasar lunak.
Elastyczne płytki drukowane wywodzą swoją nazwę na ich zdolność do umożliwienia obwód być zaprojektowane, aby pasowały do ​​urządzenia elektronicznego lub produkt, w przeciwieństwie do budowy urządzenia zgodne z płytki drukowanej. Flex płyty charakteryzują się wyraźnie deseniem drukowanym i składnika układu podkreślone giętkiego materiału podstawowego.
plăcile cu circuite imprimate flexibile derivă numele lor pentru capacitatea lor de a permite circuitele să fie proiectate pentru a se potrivi dispozitivul electronic sau produs, spre deosebire de construirea dispozitivului pentru a se conforma cu placa de circuit. placi Flex sunt caracterizate printr-un aranjament de circuite imprimate și componente cu model distinct evidențiată printr-un material de bază maleabil.
Гибкие печатные платы получают свое имя для их способности, чтобы позволить схеме быть разработана, чтобы соответствовать электронному устройству или продукт, в отличие от построения устройства в соответствии с монтажной платой. Flex платы характеризуются отчетливо узорной печатной схемы и компоненты расположения выделенного с помощью ковкого материала основы.
Ohybné dosky s plošnými spojmi odvodzujú svoj názov pre svoju schopnosť umožniť obvod musí byť navrhnutý tak, aby elektronické zariadenie alebo výrobku, na rozdiel od budovania zariadení v súlade s dosky s plošnými spojmi. Flex dosky sa vyznačujú výrazne vzorované tlačené obvody a konštrukčné usporiadanie zvýraznený tvárneho základného materiálu.
Prilagodljivi tiskana vezja izhaja njihovo ime za njihovo sposobnost, da se omogoči vezje, ki se prilegajo elektronsko napravo ali izdelek, v nasprotju z gradnjo naprave za uskladitev z vezjem. Flex plošče so označena z izrazito vzorcem tiskanega režimom vezje in komponento z temprane osnovnem materialu označeno.
Flexibla kretskort härleda sitt namn för sin förmåga att göra det möjligt för kretsen vara utformade för att passa elektronisk utrustning eller produkt, i motsats till att bygga enheten att överensstämma med kretskortet. Flex brädor kännetecknas av en distinkt mönstrad tryckta kretsar och komponentarrangemang belysts av ett formbart basmaterial.
มีความยืดหยุ่นแผงวงจรพิมพ์มาจากชื่อของพวกเขาสำหรับความสามารถในการเปิดใช้งานวงจรที่จะได้รับการออกแบบเพื่อให้พอดีกับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์หรือสินค้าเมื่อเทียบกับการสร้างอุปกรณ์เพื่อให้สอดคล้องกับแผงวงจร บอร์ด Flex โดดเด่นด้วยลวดลายชัดเจนพิมพ์วงจรและองค์ประกอบการจัดเรียงโดยเน้นวัสดุฐานอ่อน
bảng mạch in linh hoạt lấy tên của họ cho khả năng của họ để kích hoạt các mạch được thiết kế để phù hợp với thiết bị điện tử hoặc sản phẩm, như trái ngược với việc xây dựng các thiết bị để phù hợp với bảng mạch. bảng Flex được đặc trưng bởi một mạch và thành phần in sắp xếp rõ ràng khuôn mẫu đánh dấu bởi một cơ sở vật chất dễ uốn.
Flexible ແຜງວົງຈອນພິມມາຊື່ຂອງເຂົາເຈົ້າສໍາລັບຄວາມສາມາດຂອງເຂົາເຈົ້າເພື່ອໃຫ້ສາມາດວົງຈອນທີ່ຈະໄດ້ຮັບການອອກແບບມາເພື່ອໃຫ້ພໍດີກັບອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກຫຼືຜະລິດຕະພັນ, ຊຶ່ງກົງກັນຂ້າມກັບການກໍ່ສ້າງອຸປະກອນການສອດຄ່ອງກັບຄະນະວົງຈອນ. ກະດານ Flex ມີລັກສະນະເປັນຮູບແບບທີ່ຊັດເຈນພິມວົງຈອນແລະອົງປະກອບການຮ່ວມມືແບບເນັ້ນໃຫ້ເຫັນໂດຍອຸປະກອນການພື້ນຖານ malleable.
නම්යශීලී පරිපථ පුවරු, අමාත්ය මණ්ඩලයේ අනුකූල උපාංගය ගොඩනැගීම විරුද්ධ ලෙස, ඉලෙක්ට්රොනික උපාංගයක් හෝ නිෂ්පාදන ගැලපෙන නිර්මාණය කළ යුතු පරිපථ සක්රීය කිරීමේ හැකියාව තම නම ලබති. Flex මණ්ඩල සඳහා වෙනස්වන සුළුයි පදනම ද්රව්ය මගින් මතුකර නිශ්චිත මෝස්තර මුද්රණය විද්යුත් පරිපථ හා උපාංගයක්ම සැලැස්මට ලක්ෂණ වේ.
நெகிழ்வான அச்சடிக்கப்பட்ட சர்க்யூட் பலகைகள் சர்க்யூட் போர்டு வுடன் இணக்கமாக இருக்கும் வகையில் சாதனத்தை எதிராக சுற்றுகளில், மின்னணு சாதனம் அல்லது தயாரிப்பு பொருந்தும் வடிவமைக்கப்பட்ட செயல்படுத்த திறனிற்கும் தங்கள் பெயரை பெறுகின்றன. ஃப்ளெக்ஸ் பலகைகள் ஒரு இணக்கமான அடிப்படைப் பொருளானது மூலம் உயர்த்தி ஒரு முற்றிலும் அமைப்பை அச்சிடப்பட்ட சுற்றுகளில் மற்றும் கூறு ஏற்பாடு வகைப்படுத்தப்படுகின்றன.
Rahisi kuchapishwa bodi mzunguko hupata jina lake kwa uwezo wao wa kuwawezesha circuitry kuwa iliyoundwa na kifafa kifaa elektroniki au bidhaa, kinyume na ujenzi wa kifaa kufuata na bodi ya mzunguko. bodi Flex ni sifa kwa sauti ya kusikilika patterned kuchapishwa circuitry na sehemu utaratibu yalionyesha na vifaa MALLEABLE msingi.
looxyada wareeg daabacan dabacsan magacooda soo dheegato ay awoodda si ay awood circuitry in loo loogu talagalay in lagu haboon qalabka elektarooniga ah, ama wax soo saarka, sida ka soo horjeeda dhismaha qalabka si waafaqsan guddiga Bannaanka. looxyada hayalka san waxaa lagu gartaa heshiis bayaan gooye daabacay circuitry iyo qayb ka muujiyeen wax saldhig malleable.
Malguak inprimatutako zirkuitu eratortzen haien izena zirkuituak diseinatu behar du gailu elektronikoak edo produktu doitzeko, gailuak eraikitzeko zirkuitu taula batera egokitu aurka gaitu abilezia da. Flex oholak dituenean desberdinak eredu inprimatutako zirkuituak eta osagaien antolaketa bat nabarmendu malguak base material batek ezaugarri.
byrddau cylched printiedig hyblyg deillio ei enw am eu gallu i alluogi'r circuitry i gael eu cynllunio i gyd-fynd â'r ddyfais electronig neu gynnyrch, yn hytrach na adeiladu'r ddyfais i gydymffurfio â'r bwrdd cylched. byrddau Flex cael eu nodweddu gan drefniant circuitry a gydran printiedig patrymog amlwg a amlygwyd gan deunydd sylfaen hydrin.
cláir chiorcad solúbtha clóite dhíorthú n-ainm as a n-ábaltacht chun a chumasú don circuitry a bheith deartha a d'oirfeadh an gléas leictreonach nó an táirge, seachas tógáil an gléas a bheith i gcomhréir leis an mbord chuaird. boird Flex tréithrithe ag socrú circuitry agus comhpháirteanna clóite distinctly patterned chun suntais ag bhunábhar, bíodh intuargainte.
laupapa matagaluega lomia fetuutuunai maua o latou igoa mo lo latou tomai e mafai ai e le circuitry o fuafuaina ina ia fetaui le faaeletoroni masini po o oloa, e tetee atu i le fausiaina o le masini ina ia ogatasi ma le laupapa matagaluega. ua faamatalaina laupapa Flex e se manino mamanuina faatulagaga circuitry ma vaega lomia faamatilatila e se mea faavae malleable.
Usazviomesera akadhindwa redunhu mapuranga nokunakidzwa zita ravo nemano avo dzinoita hushande kuti akagadzirirwa kuti aenderane wemagetsi kana chigadzirwa, kusiyana kuvaka mudziyo kuti aenderane ne redunhu bhodhi. Flex mapuranga vari dzinoratidzwa rakadhindwa hushande uye chikamu urongwa zvakajeka hwakarongwa pachena ne nyore kufurirwa nechimwe zvinhu.
لچڪدار طباعت گهيرو بورڊ جي circuitry جيئن ڊوائس جو گهيرو بورڊ سان ڪرڻ جي تعمير ڪرڻ جي مخالفت ڪئي، جو برقي اوزار يا پيداوار فٽ ڪرڻ ٺهيل ٿي فعال ڪرڻ لاء انهن جي صلاحيت لاء سندن نالو حاصل. Flex بورڊ هڪ چيس patterned طباعت circuitry ۽ اتحادي بندوبست هڪ malleable بنيادي مواد جي نمايان ڪندي characterized آهن.
ఫ్లెక్సిబుల్ ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డులు సర్క్యూట్ బోర్డ్ కు అనుగుణంగా పరికరం నిర్మాణ వ్యతిరేకంగా సర్క్యూట్లు, ఎలక్ట్రానిక్ పరికరం లేదా ఉత్పత్తి సరిపోయే రూపొందించనున్న ఎనేబుల్ వాటి సామర్థ్యాన్ని వారి పేరు పొందు. ఫ్లెక్స్ బోర్డులను ఒక సుతిమెత్తని బేస్ పదార్థం ద్వారా హైలైట్ ఒక స్పష్టమైన రూపు ముద్రించిన సర్క్యూట్లు మరియు భాగం అమరిక వర్ణించవచ్చు.
لچکدار طباعت سرکٹ بورڈز سرکٹ بورڈ کے مطابق کرنے کے آلہ کی تعمیر کی مخالفت کرنے کے circuitry، الیکٹرانک آلہ یا مصنوعات فٹ ہونے کے لئے ڈیزائن کیا جا کرنے کے لئے چالو کرنے کے لئے کی صلاحیت کے لئے ان کے نام حاصل. فلیکس بورڈز malleable ہونے بیس کے مواد کی طرف سے اجاگر ایک صاف نمونہ دار طباعت circuitry اور جزو انتظام کی خصوصیت ہیں.
Flexible געדרוקט קרייַז באָרדז אַרויספירן זייער נאָמען פֿאַר זייער פיייקייַט צו געבן די סירקויטרי צו זיין דיזיינד צו פּאַסיק די עלעקטראָניש מיטל אָדער פּראָדוקט, ווי קעגן צו בנין די מיטל צו קאָנפאָרם מיט די קרייַז ברעט. ספּאָרט באָרדז זענען קעראַקטערייזד דורך אַ דיסטינגקטלי פּאַטערנד געדרוקט סירקויטרי און קאָמפּאָנענט אָרדענונג כיילייטיד דורך אַ מאַליאַבאַל באַזע מאַטעריאַל.
Rọ tejede Circuit lọọgan nianfani orukọ wọn fun won agbara lati jeki awọn circuitry lati wa ni a še lati fi ipele ti awọn ẹrọ itanna ẹrọ tabi ọja, bi o lodi si ile awọn ẹrọ to baramu pẹlu awọn Circuit ọkọ. Flex lọọgan wa ni characterized nipasẹ a ketekete patterned tejede circuitry ati paati ètò afihan nipa a see mimọ awọn ohun elo ti.
  PCB Malzemeleri - Shenz...  
Son yıllarda, esnek ve sert-esnek panoları çünkü çeşitli kullanımlar içinde izin seçeneklerin popülaritesi büyüdü. Temel olarak, bükülebilir, katlanmış ve hatta nesneleri sarılı, böylece düz devre ile mümkün asla uygulamalar elde etmek için kullanılabilir edilebilir.
Ces dernières années, les conseils flex et flex-rigides ont gagné en popularité en raison des options qu'ils permettent dans une variété d'utilisations. En gros, ils peuvent être pliés, pliés et même enroulés autour des objets, afin qu'ils puissent être utilisés pour réaliser des applications qui ne serait jamais possible avec les cartes de circuits plats. Par exemple, une carte souple peut être utilisé pour une pièce d'équipement qui nécessiterait une planche à plier à un angle et portent encore en cours d'un bout à l'autre sans qu'il soit nécessaire pour le raccordement des panneaux.
In den letzten Jahren Flex und Starrflex-Boards haben wegen der Optionen in der Popularität gewachsen sie in einer Vielzahl von Anwendungen ermöglichen. Grundsätzlich können sie gebogen, gefaltet und auch um Gegenstände gewickelt werden, so können sie verwendet werden, um Anwendungen zu erreichen, die nie mit einem Flachleiterplatten möglich wäre. Zum Beispiel kann eine Flex-Board könnte für ein Stück Ausrüstung verwendet werden, die ein Brett in einem Winkel zu falten erfordern würden und immer noch von einem Ende trägt Strom an den anderen, ohne die Notwendigkeit für Platten verbinden.
En los últimos años, las juntas flexibles y rígido-flex han crecido en popularidad debido a las opciones que permiten en una variedad de usos. Básicamente, se pueden doblar, plegar e incluso envueltas alrededor de los objetos, para que puedan ser utilizados para lograr aplicaciones que no serían posibles con las placas de circuitos planos. Por ejemplo, un tablero de flex podría ser utilizado para una pieza de equipo que requeriría una tabla para doblar en un ángulo y todavía llevar corriente desde un extremo al otro sin la necesidad de conectar los paneles.
Negli ultimi anni, le schede flex e rigido-flex sono cresciuti in popolarità a causa delle opzioni che consentono in una varietà di usi. Fondamentalmente, essi possono essere piegate, piegati e anche avvolto intorno agli oggetti, in modo che possano essere utilizzati per realizzare applicazioni che non possibili con i circuiti piatte. Ad esempio, una scheda flessibile può essere utilizzato per un pezzo di materiale che richiederebbe un bordo da piegare di un angolo e ancora attuali trasportare da un capo all'altro senza necessità di collegamento di pannelli.
Nos últimos anos, as placas flexíveis e rígidos-flex têm crescido em popularidade por causa das opções que permitem em uma variedade de usos. Basicamente, podem ser dobradas, dobradas e até mesmo envolvida em torno de objectos, de forma que possam ser utilizadas para alcançar as aplicações que não seria possível com placas de circuito planos. Por exemplo, uma placa de flex pode ser usado para uma peça de equipamento que seria necessária uma placa de dobrar em ângulo e ainda transportar corrente a partir de uma extremidade para a outra sem a necessidade de ligar painéis.
في السنوات الأخيرة، وقد نمت لوحات فليكس وجامدة فيلكس في شعبيته بسبب الخيارات التي تسمح للفي مجموعة متنوعة من الاستخدامات. في الأساس، فإنها يمكن أن تكون عازمة، مطوية وحتى ملفوفة حول الأشياء، بحيث يمكن استخدامها لتحقيق التطبيقات التي لن يكون ممكنا مع لوحات الدوائر المسطحة. على سبيل المثال، يمكن استخدام لوحة المرنة لقطعة من المعدات التي تتطلب لوحة لأضعاف في زاوية وما زالوا يحملون الحالية من نهاية واحدة إلى أخرى دون الحاجة لتوصيل الألواح.
Τα τελευταία χρόνια, flex και άκαμπτη-flex πίνακες έχουν αυξηθεί σε δημοτικότητα, λόγω των επιλογών που επιτρέπουν σε μια ποικιλία χρήσεων. Βασικά, μπορεί να καμφθεί, διπλωμένα και ακόμη τυλιγμένο γύρω από τα αντικείμενα, ώστε να μπορούν να χρησιμοποιηθούν για να επιτευχθεί εφαρμογές που δεν θα ήταν ποτέ δυνατόν με σανίδες επίπεδο κυκλώματος. Για παράδειγμα, ένα flex σκάφους θα μπορούσε να χρησιμοποιηθεί για ένα κομμάτι του εξοπλισμού που θα απαιτούσε ένα διοικητικό συμβούλιο να πάει πάσο σε μια γωνία και εξακολουθεί να μεταφέρουν ρεύμα από το ένα άκρο στο άλλο, χωρίς την ανάγκη για σύνδεση πάνελ.
近年では、フレックスリジッド・フレックスボードがあるため、彼らは様々な用途に用できるオプションの人気が高まってきました。 基本的に、彼らは、曲げ折り畳まれても、オブジェクトの周りに包まれたので、彼らはフラットな回路基板で可能になることはないアプリケーションを達成するために使用することができますすることができます。 例えば、フレックスボードは角度で折ると、まだパネルを接続する必要がなく、他の端から端まで電流を搬送するためにボードを必要とする機器の一部に使用される可能性があります。
In onlangse jare, het flex en star-flex borde gegroei in gewildheid as gevolg van die opsies wat hulle toelaat om in 'n verskeidenheid van gebruike. Basies, kan hulle gebuig, gevou en selfs toegedraai rondom voorwerpe, sodat dit gebruik kan word om programme wat nooit moontlik met plat circuit boards sou wees bereik. Byvoorbeeld, kan 'n flex raad gebruik word vir 'n stukkie van die toerusting wat 'n raad sou nodig om te vou teen 'n hoek en nog huidige dra van die een ent na die ander sonder die behoefte vir die koppeling van panele.
Në vitet e fundit, bordet përkul dhe të ngurtë-përkul janë rritur në popullaritet për shkak të opsioneve që ata lejojnë në një shumëllojshmëri të përdor. Në thelb, ata mund të jetë vendosur, palosur dhe madje edhe përfundoi rreth objekteve, kështu që ata mund të përdoret për të arritur aplikacionet që kurrë nuk do të jetë e mundur me bordet e qark të sheshtë. Për shembull, një bord përkul mund të përdoret për një pjesë të pajisjeve që do të kërkonte një bord të dele në një kënd dhe ende mbajnë aktuale nga një skaj në tjetrin, pa nevojën për lidh paneleve.
En els últims anys, les juntes flexibles i rígid-flex han crescut en popularitat a causa de les opcions que permeten en una varietat d'usos. Bàsicament, es poden doblegar, plegar i fins i tot embolicades al voltant dels objectes, perquè puguin ser utilitzats per aconseguir aplicacions que no serien possibles amb les plaques de circuits plans. Per exemple, un tauler de flex podria ser utilitzat per a una peça d'equip que requeriria una taula per doblar en un angle i encara portar corrent des d'un extrem a l'altre sense la necessitat de connectar els panells.
V posledních letech se flex a tuhé-flex desky rostly v popularitě, protože z možností, které umožňují v různých použití. V zásadě mohou být ohnuty, složit a dokonce zabalené kolem objektů, takže mohou být použity k dosažení aplikací, které by nikdy nebylo možné s plochými spojů. Například flex deska může být použito k dílu technického vybavení, které by vyžadovalo desku složit pod úhlem a pokračují i ​​nadále proudu z jednoho konce na druhý bez potřeby připojení panelů.
I de senere år har flex og stiv-flex brædder vokset i popularitet på grund af de muligheder, de giver mulighed for i en række forskellige anvendelser. Grundlæggende kan de bøjes, foldes og selv viklet omkring objekter, så de kan bruges til at opnå applikationer, der aldrig ville være muligt med flade kredsløbskort. For eksempel kan en fleksibel plade anvendes til et stykke udstyr, der vil kræve et board at folde i en vinkel og stadig bære strøm fra den ene ende til den anden uden behov for at forbinde paneler.
हाल के वर्षों में, फ्लेक्स और कठोर-फ्लेक्स बोर्ड विकल्प वे का उपयोग करता है की एक किस्म में के लिए अनुमति देने की वजह से लोकप्रियता में वृद्धि हुई है। असल में, वे, तुला किया जा सकता है मुड़ा और यहां तक ​​कि वस्तुओं के चारों ओर लिपटा, तो वे अनुप्रयोग जो फ्लैट सर्किट बोर्डों के साथ संभव हो सकता है कभी नहीं होगा प्राप्त करने के लिए इस्तेमाल किया जा सकता। उदाहरण के लिए, एक फ्लेक्स बोर्ड उपकरण का एक टुकड़ा है कि एक कोण पर गुना और अभी भी पैनल को जोड़ने की आवश्यकता के बिना एक से दूसरे सिरे से वर्तमान ले जाने के लिए एक बोर्ड की आवश्यकता होगी के लिए इस्तेमाल किया जा सकता है।
Dalam beberapa tahun terakhir, papan fleksibel dan kaku-flex telah tumbuh dalam popularitas karena pilihan mereka memungkinkan untuk di berbagai penggunaan. Pada dasarnya, mereka bisa ditekuk, dilipat dan bahkan melilit objek, sehingga mereka dapat digunakan untuk mencapai aplikasi yang tidak akan mungkin dengan papan sirkuit datar. Sebagai contoh, sebuah papan fleksibel dapat digunakan untuk sebuah peralatan yang akan membutuhkan papan untuk melipat pada sudut dan masih membawa arus dari satu ujung ke ujung tanpa perlu untuk menghubungkan panel.
최근 몇 년 동안, 플렉스와 리지드 플렉스 기판 때문에 그들은 다양한 용도의 허용 옵션의 인기가 성장했다. 기본적으로, 그들은 구부려 접어 심지어 객체 감싸, 그래서 그들은 평면 회로 기판으로 가능하지 않을 것 애플리케이션을 달성 할 수 있습니다 할 수 있습니다. 예를 들어, 플렉스 보드는 각도로 접어 여전히 패널을 연결하기위한 필요없이 다른 한쪽 끝에서 현재 수행하기 위해 보드를 필요 장비의 조각에 사용 될 수 있습니다.
W ostatnich latach, Flex i sztywna-Flex płyty zyskały na popularności ze względu na opcje pozwalają one w różnorodnych zastosowaniach. Zasadniczo mogą być gięte, składane i nawet owinięty wokół obiektów, dzięki czemu mogą być stosowane w celu osiągnięcia aplikacje, które nie byłyby możliwe przy płaskich płytek drukowanych. Na przykład, elastyczna płyta może być stosowany do elementów wyposażenia, które wymagałyby pokładzie złożyć pod kątem i nadal przewodzą prąd od jednego końca do drugiego, bez potrzeby łączenia paneli.
În ultimii ani, Plăți de imprimare flexibile și rigide-flex au crescut în popularitate din cauza opțiunilor care le permit într-o varietate de utilizări. Practic, ele pot fi îndoit, pliat și chiar înfășurat în jurul valorii de obiecte, astfel încât acestea să poată fi folosite pentru a realiza aplicații care nu ar fi posibil cu plăci cu circuite plate. De exemplu, o placă de flex s-ar putea folosi o bucată de echipament care ar necesita o placă să renunțe la un anumit unghi și încă transporta curent de la un capăt la altul, fără a fi nevoie de conectarea panourilor.
В последние годы, гибкие и жесткие, гибкие платы выросли в популярности из-за них варианты позволяют в различных целях. В принципе, они могут быть изогнуты, сложены и даже обернуты вокруг объектов, поэтому они могут быть использованы для достижения приложений, которые никогда бы не быть возможным с плоскими платами. Например, гибкая плата может быть использована для части оборудования, которые требуют платы, чтобы сложить под углом и по-прежнему проводить ток от одного конца к другим без необходимости подключения панелей.
V posledných rokoch sa flex a tuhé-flex dosky rástli v popularite, pretože z možností, ktoré umožňujú v rôznych použití. V zásade môžu byť ohnuté, zložiť a dokonca zabalené okolo objektov, takže môžu byť použité na dosiahnutie aplikácií, ktoré by nikdy nebolo možné s plochými spojov. Napríklad flex doska môže byť použité k dielu technického vybavenia, ktoré by vyžadovalo dosku zložiť pod uhlom a pokračujú aj naďalej prúdu z jedného konca na druhý bez potreby pripojenia panelov.
V zadnjih letih so flex in toga-flex deske zrasla priljubljenost zaradi možnosti, ki jih omogočajo v različne namene. V bistvu jih lahko upogne, zložena in celo ovije okrog predmetov, tako da se lahko uporablja za doseganje aplikacije, ki nikoli ne bi bilo mogoče z vezij ravne. Na primer, lahko flex plošča se uporablja za kos opreme, ki bi zahtevale ploščo krat pod kotom in ima še vedno tok iz enega konca na drugega, brez potrebe po priključitvi plošč.
Under de senaste åren har flex och styv-flex styrelser ökat i popularitet på grund av de alternativ de möjliggör en mängd olika användningsområden. I princip kan de böjas, vikas och även virad runt föremål, så att de kan användas för att uppnå applikationer som aldrig skulle vara möjligt med platt kretskort. Till exempel, kan ett flexkortet användas för en utrustning som skulle kräva en bräda att vikas i en vinkel och fortfarande leda ström från den ena änden till den andra utan att det behövs för att ansluta paneler.
ในปีที่ผ่านผ้าดิ้นและแข็งดิ้นมีการเติบโตในความนิยมเพราะตัวเลือกที่พวกเขาอนุญาตให้อยู่ในความหลากหลายของการใช้งาน โดยทั่วไปพวกเขาสามารถงอพับและแม้กระทั่งพันรอบวัตถุเพื่อให้พวกเขาสามารถนำมาใช้เพื่อให้เกิดการใช้งานที่ไม่เคยจะเป็นไปได้ด้วยแผงวงจรแบน ยกตัวอย่างเช่นคณะกรรมการดิ้นอาจจะใช้สำหรับชิ้นส่วนของอุปกรณ์ที่จะต้องมีคณะกรรมการที่จะพับที่มุมและยังคงดำเนินการในปัจจุบันจากปลายด้านหนึ่งไปยังอีกโดยไม่จำเป็นต้องสำหรับการเชื่อมต่อแผงที่
Trong những năm gần đây, bảng flex và cứng nhắc-flex đã được trồng phổ biến vì các tùy chọn mà họ cho phép trong một loạt các sử dụng. Về cơ bản, họ có thể uốn cong, gập và thậm chí quấn quanh đối tượng, vì vậy chúng có thể được sử dụng để đạt được các ứng dụng mà sẽ không bao giờ có thể xảy ra với các bo mạch phẳng. Ví dụ, một bảng flex có thể được sử dụng cho một phần của thiết bị đó sẽ đòi hỏi một hội đồng để gấp ở một góc và vẫn mang dòng điện từ đầu này đến người kia mà không cần kết nối tấm.
ໃນປີທີ່ຜ່ານມາ, ຄະນະ flex ແລະ rigid, flex ໄດ້ຂະຫຍາຍຕົວໃນຄວາມນິຍົມເນື່ອງຈາກວ່າທາງເລືອກຂອງພວກເຂົາເຈົ້າອະນຸຍາດໃຫ້ສໍາລັບໃນຄວາມຫລາກຫລາຍຂອງການນໍາໃຊ້. ໂດຍພື້ນຖານແລ້ວ, ພວກເຂົາເຈົ້າສາມາດໄດ້ຮັບການໂກງ, ພັບແລະແມ້ກະທັ້ງຫໍ່ປະມານວັດຖຸ, ສະນັ້ນພວກເຂົາເຈົ້າສາມາດຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອບັນລຸຄໍາຮ້ອງສະຫມັກທີ່ຈະບໍ່ເປັນໄປໄດ້ທີ່ມີແຜງວົງຈອນຮາບພຽງຢູ່. ສໍາລັບຕົວຢ່າງ, ເປັນຄະນະກໍາມະ flex ອາດຈະຖືກນໍາໃຊ້ສໍາລັບນວຽກຂອງອຸປະກອນທີ່ຈະຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີຄະນະກໍາມະການການຂື້ນຢູ່ມຸມເປັນແລະຍັງຄົງດໍາເນີນໃນປະຈຸບັນຈາກສົ້ນຫນຶ່ງຫາອື່ນໆໂດຍບໍ່ມີການຕ້ອງການສໍາລັບການເຊື່ອມຕໍ່ຫມູ່ຄະນະໄດ້.
මෑත වසර කිහිපය තුළ දී, අයින් හා අනම්ය-අයින් මණ්ඩල නිසා ඔවුන් භාවිතා විවිධ සඳහා ඉඩ විකල්ප ජනප්රිය වර්ධනය වී තිබේ. මූලික වශයෙන්, ඔවුන් නැමී හැක නවනු වස්තූන් වටා පවා ඔතා, ඒ නිසා ඔවුන් පැතලි පරිපථ පුවරු සමඟ හැකි වෙන්නේ නැහැ යෙදුම් අත්කර ගැනීමට භාවිතා කළ හැක. උදාහරණයක් ලෙස, අයින් මණ්ඩලය උපකරණ කෑල්ලක් කෝණයක් දී නමන්න හා තවමත් සම්බන්ධ පුවරු සඳහා අවශ්යතාවයක් නොමැතිව, අනෙක් එක් කෙළවරක සිට වත්මන් කිරීමට පාලක මණ්ඩලය අවශ්ය වනු ඇත ඒ සඳහා භාවිතා කළ හැකිය.
சமீப ஆண்டுகளில், சாதகமான மற்றும் திடப்பொருளின் சாதகமான பலகைகள் ஏனெனில் அவர்கள் பயன்கள் பல்வேறு அனுமதிக்க விருப்பங்களை பிரபலமடைந்து வளர்ந்துள்ளன. அடிப்படையில், அவர்கள் வளைந்து முடியும் மடிந்த கூட பொருட்களை சுற்றப்பட்டுள்ள, அதனால் அவர்கள் பிளாட் சுற்று பலகைகள் வாய்ப்புள்ள பாராட்ட மாட்டேன் என்று சொல்லி பயன்பாடுகள் அடைய பயன்படுத்த முடியும். உதாரணமாக, ஒரு சாதகமான வாரியமானது ஒரு கோணத்தில் மடிய மற்றும் இன்னும் பேனல்கள் இணைக்கும் தேவை இல்லாமல் மற்ற ஒரு முனையில் இருந்து மின்சாரத்தைக் கொண்டு செல்லக்கூடிய ஒரு குழு தேவைப்படும் என்று உபகரணங்கள் ஒரு துண்டு பயன்படுத்தப்படும் இருக்கலாம்.
Katika miaka ya karibuni, bodi flex na rigid-flex imeongezeka kwa umaarufu kwa sababu ya chaguzi wao kuruhusu kwa katika aina mbalimbali za matumizi. Kimsingi, wanaweza kuwa bent, folded na hata kung'ata vitu, ili waweze kutumika kufikia programu ambazo kamwe inawezekana na bodi gorofa mzunguko. Kwa mfano, bodi flex inaweza kutumika kwa ajili ya kipande cha vifaa ambavyo itahitaji bodi kwa mara kwa pembeni na bado kufanya sasa kutoka upande mmoja hadi mwingine bila ya haja ya kuunganisha paneli.
Sanadihii la soo dhaafay, loox hayalka san iyo adag-hayalka san ayaa koray caan sababtoo ah fursadaha ay u oggolaan waayo, noocyo kala duwan oo isticmaalka. Asal ahaan, waxay la wada xodan kara, duubnaadaan oo xitaa ku duudduubtay oo ku wareegsan waxyaabaha, si ay loo isticmaali karaa si ay u gaaraan codsiyada in ay suurto gal marnaba noqon lahaa looxyo circuit guri. Tusaale ahaan, guddi hayalka san laga yaabaa in loo isticmaalo goosin ka mid ah qalabka u baahan doono guddi si laab xagal oo weli dhammaan ka qaadaan hadda si kale oo aan baahida loo qabo isku xirta darfahoodii.
Azken urteotan, flex eta zurrun-flex batzordeak ospea hazi aukerak hainbat erabilera egiteko ematen dutelako. Funtsean, haiek makurtu daiteke, tolestuta eta are objektu inguruan bilduta, beraz, ez litzateke inoiz posible izango Zirkuitu laua batzordeak dituzten aplikazioak lortzeko erabil daiteke. Adibidez, flex taula bat liteke ekipo pieza bat da, taula bat angelu bat tolestu eta oraindik aurrera eramateko egungo mutur batetik bestera panelak konektatzeko beharrik gabe behar litzateke erabili behar.
Yn y blynyddoedd diwethaf, byrddau fflecs ac anhyblyg-fflecs wedi tyfu mewn poblogrwydd oherwydd y dewisiadau y maent yn caniatáu ar gyfer mewn amrywiaeth o ddefnyddiau. Yn syml, gellir eu plygu, plygu a hyd yn oed lapio o amgylch gwrthrychau, fel y gellir eu defnyddio i gyflawni ceisiadau byth a fyddai'n bosibl gyda byrddau cylched fflat. Er enghraifft, efallai y bwrdd fflecs ei ddefnyddio ar gyfer darn o gyfarpar a fyddai'n ei gwneud yn ofynnol bwrdd i blygu ar ongl ac yn dal i gario cyfredol o un pen i'r llall heb fod angen paneli cysylltu.
Le blianta beaga anuas, tá boird flex agus docht-flex tar éis fás sa tóir mar gheall ar na roghanna a cheadú siad i réimse na n-úsáidí. Go bunúsach, is féidir iad a Bent, fillte agus fiú fillte thart ar rudaí, ionas gur féidir iad a úsáid chun iarratais nach bhféadfaí a dhéanamh le cláir chiorcad cothrom a bhaint amach. Mar shampla, d'fhéadfadh bord flex a úsáid le haghaidh píosa trealaimh a bheadh ​​de dhíth ar bord a huaire ar uillinn agus fós a dhéanamh faoi láthair ó cheann amháin go ceann eile gan aon ghá le painéil nascadh.
I tausaga talu ai nei, laupapa flex ma maumaututū-flex ua tutupu i le lauiloa ona o le filifiliga latou faatagaina mo i se ituaiga o le faaaogaaga. Lona uiga moni lava, e mafai ona punou i latou, gaugau ma e oo lava afifi o loo siomia ai mea faitino, ina ia mafai ona faaaogaina i latou e ausia ai talosaga o le a le mafai lava ona e mafai ma mafolafola laupapa matagaluega. Mo se faataitaiga, o se laupapa flex mafai ona faaaoga mo se fasi o meafaigaluega o le a manaomia ai se laupapa e piilima i se tulimanu ma pea tauaveina i le taimi nei mai le tasi pito i le isi e aunoa ma le manaomia o le fesootai panels.
Mumakore achangopfuura, flex uye vanachandagwinyira-flex mapuranga Vakawedzera kukurumbira nokuda nzira vanobvumira kuti mune rinoshandiswa zvakasiyana siyana. Zvikurukuru, vanogona iminame, akapeta uye kunyange rakamonera zvinhu, saka dzinogona kushandiswa kuzadzisa mafomu kuti aisazombofa kuva zvinogoneka sandara vematunhu mapuranga. Somuenzaniso, imwe flex bhodhi kungashandiswa kuti chimedu midziyo kuti zvaizoda munhu bhodhi kuti peta panguva necheparutivi uye vachiri kutakura kuitika kubva kurutivi rumwe kusvikira kuno rumwe pasina kudikanwa unobatanidza aenzana.
موجوده سالن ۾، flex ۽ پڪو-flex بورڊ جي اختيارن کي اهي استعمال جي هڪ قسم ۾ لاء جي اجازت جي ڇاڪاڻ ته مقبوليت ۾ ڀڙڪي آهن. بنيادي طرح، اهي، وهايو سگهي ٿو وڃي ويڙھيل ۽ ڪڏهن به اعتراض جي چوڌاري ڍڪيل، پوء اھي اپليڪيشن ته لوڻ جو گهيرو بورڊ سان ممڪن ٿي نه حاصل ڪرڻ لاء استعمال ڪري سگهجي ٿو. مثال طور، هڪ flex بورڊ سامان جو هڪ ٽڪرو آهي ته هڪ موڙ تي ٻٽو ۽ اڃا به ملائڻ پينل جي ضرورت کان سواء ٻئي لاء هڪ پڇاڙي کان موجوده کڻندا لاء هڪ بورڊ جي ضرورت ها لاء استعمال ڪري سگهجي ٿو.
ఇటీవలి సంవత్సరాలలో, వంచు మరియు దృఢమైన-ఫ్లెక్స్ బోర్డులు ఎందుకంటే వారు ఉపయోగాలు వివిధ అనుమతిస్తాయి ఎంపికలు ప్రాచుర్యం పొందాయి. సాధారణంగా, వారు బెంట్ చేయవచ్చు ముడుచుకున్న మరియు వస్తువులు చుట్టూ చుట్టి, కాబట్టి వారు ఫ్లాట్ సర్క్యూట్ బోర్డులను తో సాధ్యం ఎప్పటికీ అప్లికేషన్లు సాధించడానికి ఉపయోగించవచ్చు. ఉదాహరణకు, ఒక ఫ్లెక్స్ బోర్డ్ కోణంలో భాగాల్లో మరియు ఇప్పటికీ కనెక్ట్ పలకలకు అవసరం లేకుండా ఇతర ఒక అంచు నుండి ప్రస్తుత తీసుకు ఒక బోర్డు అవసరం అని పరికరాలు యొక్క భాగాన్ని కోసం వాడవచ్చు.
حالیہ برسوں میں، فلیکس اور غیر لچکدار پلیکس بورڈز کیونکہ اختیارات کو وہ استعمال کی ایک قسم کے لئے کی اجازت دیتے ہیں کی مقبولیت میں اضافہ ہوا ہے. بنیادی طور پر، وہ، جھکا جا سکتا ہے جوڑ اور بھی اشیاء کے ارد گرد لپیٹ، تاکہ وہ فلیٹ سرکٹ بورڈز کے ساتھ کبھی ممکن نہیں ہو گا کہ ایپلی کیشنز کے حصول کے لئے استعمال کیا جا سکتا ہے. مثال کے طور پر ایک فلیکس بورڈ زاویہ پر ڈالتے ہیں اور اب بھی پینل سے منسلک کرنے کے لئے کی ضرورت کے بغیر دوسرے کے ایک سرے سے موجودہ لے جانے کے لئے ایک بورڈ کی ضرورت پڑے گی کہ سامان کی ایک ٹکڑا کے لئے استعمال کیا جا سکتا ہے.
אין לעצטע יאָרן, FLEX און שטרענג-FLEX באָרדז האָבן דערוואַקסן אין פּאָפּולאַריטעט ווייַל פון די אָפּציעס זיי לאָזן פֿאַר אין אַ פאַרשיידנקייַט פון ניצט. באַסיקאַללי, זיי קענען זיין בענט, פאָלדעד און אַפֿילו אלנגעוויקלט אַרום אַבדזשעקס, אַזוי זיי קענען ווערן געניצט צו דערגרייכן אַפּלאַקיישאַנז אַז וואָלט קיינמאָל זיין מעגלעך מיט פלאַך קרייַז באָרדז. למשל, אַ FLEX ברעט זאל ווערן געניצט פֿאַר אַ שטיק פון ויסריכט אַז וואָלט דאַרפן אַ ברעט צו פאַרלייגן אין אַ ווינקל און נאָך פירן איצטיקן פון איין סוף צו די אנדערע אָן די נויט פֿאַר קאַנעקטינג פּאַנאַלז.
Ni odun to šẹšẹ, Flex ati kosemi-Flex lọọgan ti po ni gbale nitori ti awọn aṣayan ti won gba fun ni orisirisi kan ti ipawo. Besikale, won le wa ni marun-, ti ṣe pọ ati paapa we ni ayika ohun, ki won le wa ni lo lati se aseyori awọn ohun elo ti yoo ko jẹ ṣee ṣe pẹlu alapin Circuit lọọgan. Fun apẹẹrẹ, a Flex ọkọ le wa ni lo fun a nkan ti awọn ẹrọ ti yoo beere a ọkọ lati agbo ni igun kan ki o si tun gbe lọwọlọwọ lati ọkan opin si awọn miiran lai si nilo fun pọ paneli.
  PCB Malzemeleri - Shenz...  
başlayanlar için, toz ve başka kirliliklerden koruma bariyerini oluşturan geldiğinde yolların doldurulması için gereklidir. İkinci olarak, yollar, durum iletken malzemeler kullanılabilecek olan bir akım taşıma kapasitesini artırmak için, dolu olabilir.
Sur la plupart des cartes, vias sont vides, et vous pouvez voir habituellement à travers eux. Néanmoins, il existe diverses circonstances dans lesquelles vias peuvent être remplies. Pour commencer, il est nécessaire pour les vias à remplir en matière de formation de barrières de protection contre la poussière et autres impuretés. En second lieu, vias pourraient être remplies pour augmenter la capacité de charge d'un courant, dans lequel des matériaux conducteurs de cas pourraient être utilisés. Une autre raison pour laquelle vias pourraient être remplis est de planage d'un conseil d'administration.
Auf den meisten Boards, Vias sind leer, und Sie können in der Regel direkt durch sie hindurch sehen. Dennoch gibt es verschiedene Umstände, unter denen Vias gefüllt werden kann. Für den Anfang ist es notwendig, dass die Vias gefüllt werden, wenn es um Bildung von Schutzbarrieren vor Staub und anderen Verunreinigungen kommt. Zweitens könnte Vias gefüllt wird die Tragfähigkeit eines Stroms zu erhöhen, wobei in diesem Fall leitenden Materialien verwendet werden könnten. Ein weiterer Grund, die Vias gefüllt werden könnten, ist ein Brett nivellieren.
En la mayoría de los tableros, vías están vacíos, y normalmente se puede ver a través de ellos. Sin embargo, hay varias circunstancias en las que se pueden llenar vías. Para empezar, es necesario que las conexiones de paso para ser llenado cuando se trata de la formación de barreras de protección del polvo y otras impurezas. En segundo lugar, vías podrían ser llenados para aumentar la capacidad de carga de una corriente, en el que podrían utilizarse materiales de casos de conducción. Otra razón por la que se podrían llenar vías es nivelar un tablero.
Sulla maggior parte delle tavole, vias sono vuote, e di solito si può vedere a destra attraverso di loro. Tuttavia, ci sono varie circostanze in cui vias può essere riempito. Per cominciare, è necessario che le vias da riempire quando si tratta di formare barriere protettive da polvere e altre impurità. In secondo luogo, vias potrebbero essere riempiti per aumentare la capacità di carico di una corrente, in cui possano essere utilizzati materiali caso conduzione. Un altro motivo che vias potrebbero essere riempiti è quello di livellare una tavola.
Na maioria das placas, vias estão vazios, e, geralmente, você pode ver através delas. No entanto, existem várias circunstâncias em que vias podem ser preenchidos. Para começar, é necessário para as vias de passagem para ser preenchida quando se trata de formar barreiras de protecção contra poeira e outras impurezas. Em segundo lugar, vias pode ser preenchido para aumentar a capacidade de carga de uma corrente, em que pode ser utilizado materiais de caso condução. Outra razão que vias pode ser preenchido é nivelar uma placa.
في معظم المجالس، فيا فارغة، ويمكنك ان ترى عادة عن طريق الحق منهم. ومع ذلك، هناك ظروف مختلفة والتي بموجبها فيا يمكن شغلها. بالنسبة للمبتدئين، فإنه من الضروري لفيا المراد شغلها عندما يتعلق الأمر إلى تشكيل حواجز واقية من الغبار والشوائب الأخرى. ثانيا، قد شغل فيا لتعزيز القدرة الاستيعابية للتيار، والتي يمكن أن تستخدم المواد حالة إجراء. وهناك سبب آخر قد يكون صحيحا فيا هو مستوى لوحة.
Στις περισσότερες σανίδες, vias είναι άδειο, και συνήθως μπορείτε να δείτε το δικαίωμα μέσα από αυτά. Παρ 'όλα αυτά, υπάρχουν διάφορες περιστάσεις υπό τις οποίες μπορεί να γεμίσει vias. Για τους εκκινητές, είναι απαραίτητο για τα vias προς πλήρωση, όταν πρόκειται για το σχηματισμό προστατευτικών εμποδίων από τη σκόνη και άλλες ακαθαρσίες. Δεύτερον, vias θα μπορούσε να συμπληρωθεί για να ενισχύσει τη φέρουσα ικανότητα του ρεύματος, στα οποία θα μπορούσε να χρησιμοποιηθεί περίπτωση αγώγιμα υλικά. Ένας άλλος λόγος που θα μπορούσε να γεμίσει vias είναι στο επίπεδο ενός σκάφους.
ほとんどのボードでは、ビアは空であり、あなたは通常、右のそれらを介して見ることができます。 それにもかかわらず、ビアを充填することができるの下様々な状況があります。 まず第一に、それはほこりや他の不純物から保護障壁を形成することになるとビアを充填するために必要です。 第二に、ビアは導電性材料の場合には使用することが可能性のある、現在の運搬能力を高めるために充填されるかもしれません。 ビアが満たされるかもしれないもう一つの理由は、ボードを水平にすることです。
Op die meeste rade, vias is leeg, en jy kan gewoonlik sien dwarsdeur hulle. Nietemin, daar is verskeie omstandighede waaronder vias gevul kan word. Om mee te begin, dit is wat nodig is vir die vias wat gevul moet word wanneer dit kom by die vorming van beskermende hindernisse uit stof en ander onsuiwerhede. In die tweede plek kan vias gevul om die drakrag van 'n huidige, in welke geval die uitvoer van materiaal kan gebruik word hupstoot te gee. Nog 'n rede dat vias vervul mag word, is om 'n raad vlak.
Në shumicën e bordeve, Vias janë bosh, dhe ju zakonisht mund të shihni të drejtë nëpërmjet tyre. Megjithatë, ekzistojnë rrethana të ndryshme në të cilat Vias mund të plotësohen. Për starters, është e nevojshme për të Vias të plotësohen kur është fjala për formimin e barrierave mbrojtëse nga pluhuri dhe papastërtitë e tjera. Së dyti, Vias mund të plotësohet për të rritur kapacitetin mbajtës të një aktuale, në të cilën mund të përdoret në rastin e kryerjes së materialeve. Një tjetër arsye që Vias mund të plotësohet është në nivelin e një bord.
En la majoria dels taulers, vies estan buits, i normalment es pot veure a través d'ells. No obstant això, hi ha diverses circumstàncies en què es poden omplir vies. Per començar, cal que les connexions de pas per ser omplert quan es tracta de la formació de barreres de protecció de la pols i altres impureses. En segon lloc, vies podrien ser omplerts per augmentar la capacitat de càrrega d'un corrent, en el qual podrien utilitzar materials de casos de conducció. Una altra raó per la qual es podrien omplir vies és anivellar un tauler.
Na většině desek, průchody jsou prázdné, a většinou je možné vidět skrz ně. Nicméně, existují různé okolnosti, za kterých mohou být průchody naplněné. Pro začátek, je to nezbytné, aby průchody, které mají být vyplněny, pokud jde o vytváření ochranných bariér z prachu a jiných nečistot. Za druhé, průchody může být naplněna do zvýšení únosnosti proudu, ve které může být použito pouzdro vodivé materiály. Dalším důvodem, že průchody mohou být naplněna, je úroveň desku.
På de fleste bestyrelser, vias er tomme, og man kan som regel se lige igennem dem. Ikke desto mindre er der forskellige omstændigheder, hvorunder vias kan fyldes. Begyndelsen, er det nødvendigt, at de vias at blive fyldt, når det kommer til at danne beskyttende barrierer mod støv og andre urenheder. For det andet kunne viaer fyldes at øge bæreevne en strøm, i hvilket tilfælde ledende materialer kan anvendes. En anden grund til, at vias kan være fyldt, er at udjævne en bestyrelse.
सबसे बोर्डों पर, विअस खाली हैं, और आप आमतौर पर उन के माध्यम से सही देख सकते हैं। फिर भी, वहाँ विभिन्न परिस्थितियों के तहत विअस भरा जा सकता है कर रहे हैं। शुरुआत के लिए, यह आवश्यक है के लिए विअस भरे जाने के लिए जब यह धूल और अन्य अशुद्धियों से सुरक्षात्मक बाधाओं के गठन की बात आती है। दूसरे, विअस एक वर्तमान की वहन क्षमता है, जिसमें मामले आयोजन सामग्री का इस्तेमाल किया जा सकता है बढ़ावा देने के लिए भरा जा सकता है। दूसरा कारण यह है कि विअस भरा जा सकता है एक बोर्ड स्तर है।
Pada kebanyakan papan, vias kosong, dan Anda biasanya dapat melihat langsung melalui mereka. Meskipun demikian, ada berbagai keadaan di mana vias bisa diisi. Sebagai permulaan, itu perlu untuk vias untuk diisi ketika datang ke pembentukan hambatan pelindung dari debu dan kotoran lainnya. Kedua, vias mungkin diisi untuk meningkatkan daya dukung saat ini, dalam hal melakukan bahan dapat digunakan. Alasan lain yang vias mungkin diisi adalah untuk tingkat papan.
대부분의 보드에서 비아 비어 있습니다, 당신은 보통 바로 그들을 통해 볼 수 있습니다. 그럼에도 불구하고, 비아가 충전 될 수있는 다양한 상황하에있다. 우선, 그것은 먼지 및 기타 불순물 보호 장벽을 형성에 관해서 비아가 채워 져야 할 필요가있다. 둘째, 비아 경우 전도성 재료가 사용될 수있는 전류 운반 능력을 향상하도록 충전 될 수있다. 비아가 작성 될 수있는 또 다른 이유는 보드의 수평을하는 것입니다.
Na większości płyt, przelotek są puste, i zazwyczaj można zobaczyć tuż za ich pośrednictwem. Niemniej jednak, istnieje wiele okoliczności, w których mogą być napełnione przelotek. Na początek, jest to niezbędne dla przelotek należy wypełnić, jeśli chodzi o formowanie barier ochronnych przed kurzem i innymi zanieczyszczeniami. Po drugie, przelotek może być wypełniona w celu zwiększenia nośności prądu, w którym może być używany Case prowadzenie materiały. Innym powodem, że przelotek może być wypełniona jest wyrównanie pokładzie.
Pe cele mai multe placi, VIAS sunt goale, și puteți vedea, de obicei prin ele. Cu toate acestea, există diferite circumstanțe în care VIAS pot fi umplute. Pentru început, este necesar ca VIAS să fie umplut atunci când este vorba de formarea barierelor de protecție împotriva prafului și a altor impurități. În al doilea rând, VIAS ar putea fi umplut pentru a stimula capacitatea de transport a unui curent, în care ar putea fi utilizate materiale de caz efectuarea. Un alt motiv pentru care VIAS ar putea fi umplut este la nivelul unui consiliu.
На большинстве плат, ВЬЯСЛИ пустые, и вы можете обычно видеть прямо через них. Тем не менее, существуют различные обстоятельства, при которых сквозные отверстия могут быть заполнены. Во-первых, это необходимо для Сквозные отверстия должны быть заполнены, когда речь идет о формировании защитных барьеров от пыли и других загрязнений. Во-вторых, ВЬЯС может быть заполнен, чтобы повысить пропускную способность тока, в котором может быть использован случай проведения материалов. Еще одна причина того, что сквозные отверстия могут быть заполнены, чтобы выровнять доску.
Na väčšine dosiek, priechody sú prázdne, a väčšinou je možné vidieť skrz ne. Avšak, existujú rôzne okolnosti, za ktorých môžu byť priechody naplnené. Pre začiatok, je to nevyhnutné, aby priechody, ktoré majú byť vyplnené, pokiaľ ide o vytváranie ochranných bariér z prachu a iných nečistôt. Po druhé, priechody môže byť naplnená do zvýšenie únosnosti prúdu, v ktorej môže byť použité puzdro vodivé materiály. Ďalším dôvodom, že priechody môžu byť naplnená, je úroveň dosku.
Na večini desk, vias so prazne, in lahko ponavadi vidimo skozi njih. Kljub temu, da so različne okoliščine, v katerih se vias lahko napolnijo. Za začetek, je nujno, da se vias treba izpolniti, ko gre za oblikovanje zaščitne ovire pred prahom in drugih nečistoč. Drugič, lahko vias treba izpolniti za povečanje nosilnost toku, v katerem bi se lahko uporabili materiale primerov izvaja. Še en razlog, da bi se vias napolnjena je raven krovu.
På de flesta styrelser, vias är tomma, och kan du oftast se rakt igenom dem. Ändå finns det olika omständigheter under vilka vior kan fyllas. Till att börja med är det nödvändigt för viorna fyllas när det gäller att bilda skyddande barriärer från damm och andra föroreningar. För det andra, kanske vior fyllas för att öka bärförmågan hos en ström, i vilket fall ledande material kan användas. En annan anledning att vior kan fyllas är att utjämna en styrelse.
บนกระดานที่สุดแวะที่ว่างเปล่าและคุณมักจะสามารถดูได้ผ่านพวกเขา อย่างไรก็ตามมีสถานการณ์ต่าง ๆ ตามที่แวะสามารถเติมเต็ม สำหรับ starters, มันเป็นสิ่งจำเป็นสำหรับการแวะที่จะเต็มไปเมื่อมันมาถึงการสร้างอุปสรรคในการป้องกันจากฝุ่นละอองและสิ่งสกปรกอื่น ๆ ประการที่สองแวะอาจจะเต็มไปเพื่อเพิ่มขีดความสามารถในปัจจุบันซึ่งในกรณีวัสดุการดำเนินการอาจจะใช้ ด้วยเหตุผลที่ว่าแวะอาจจะเต็มไปก็คือการที่จะยกระดับคณะกรรมการ
Trên hầu hết các bảng, VIAS là trống rỗng, và bạn thường có thể thấy ngay qua chúng. Tuy nhiên, có những hoàn cảnh khác nhau, theo đó VIAS có thể được lấp đầy. Để bắt đầu, nó là cần thiết cho việc vias để được lấp đầy khi nói đến hình thành hàng rào bảo vệ khỏi bụi và các tạp chất khác. Thứ hai, VIAS có thể được lấp đầy để thúc đẩy năng lực thực hiện của một hiện tại, trong trường hợp tiến hành các tài liệu có thể được sử dụng. Một lý do khác mà vias có thể được lấp đầy là cấp một bảng.
ໃນກະດານທີ່ສຸດ, ຈຸດແວະແມ່ນຫວ່າງເປົ່າ, ແລະທ່ານປົກກະຕິແລ້ວສາມາດເບິ່ງໄດ້ໂດຍຜ່ານການໃຫ້ເຂົາເຈົ້າ. ຢ່າງໃດກໍ່ຕາມ, ມີສະຖານະຕ່າງໆພາຍໃຕ້ຊຶ່ງ vias ສາມາດໄດ້ຮັບການເຕີມລົງໄປ. ສໍາລັບເພິ່ນເລີ່ມ, ມັນມີຄວາມຈໍາເປັນສໍາລັບຈຸດແວະໃນການໄດ້ຮັບການເຕີມລົງໄປໃນເວລາທີ່ມັນມາກັບກອບເປັນຈໍານວນອຸປະສັກປ້ອງກັນຈາກຝຸ່ນແລະ impurities ອື່ນໆ. ອັນທີສອງ, vias ອາດຈະເຕັມໄປດ້ວຍສະຫນັບສະຫນູນຂີດຄວາມສາມາດໃນປະຈຸບັນເປັນ, ໃນກໍລະນີການດໍາເນີນອຸປະກອນອາດຈະໄດ້ຮັບການນໍາໃຊ້. ເຫດຜົນທີ່ vias ອາດຈະເຕັມໄປອີກປະການຫນຶ່ງແມ່ນເພື່ອລະດັບຄະນະກໍາມະການ.
බොහෝ පුවරු මත, vias හිස් වන අතර, ඔබ සාමාන්යයෙන් ඔවුන් හරහා අයිතිය බලන්න පුළුවන්. එසේ වුව ද, විවිධ තත්වයන් vias පිරවිය හැක්කේ යටතේ ඇත. ආරම්භයට vias සම්පූර්ණ කිරීමට පියවර සඳහා එය දූවිලි සහ වෙනත් අපද්රව්යවලින් සිට ආරක්ෂක බාධක පිහිටුවීමට පැමිණි විට අවශ්ය වේ. දෙවනුව, vias නඩුව පරිවාරක ද්රව්ය භාවිතා කළ හැකි වන, වර්තමාන යන රැගෙන ධාරිතාව වැඩි කිරීමට සම්පූර්ණ කළ හැකිය. vias පිරවිය හැකි බව තවත් හේතුව මණ්ඩල මට්ටමේ ඇත.
மிகவும் மன்றங்களில், வழிமங்களை காலியாக உள்ளன, மற்றும் நீங்கள் வழக்கமாக வலது அவர்களை மூலம் பார்க்க முடியும். இருப்பினும், வழிமங்களை பூர்த்தி செய்யமுடியும் கீழ் பல்வேறு சூழ்நிலைகள் உள்ளன. தொடக்க, அது தூசி மற்றும் பிற அசுத்தங்கள் இருந்து பாதுகாப்பு தடைகளை உருவாக்கும் வரும் போது வழிமங்களை நிரப்பப்படும் செய்வதற்குத் தேவையான தான். இரண்டாவதாக, வழிமங்களை வழக்கு கடத்தும் பொருள்களின் பயன் அடையலாம் இதில் ஒரு தற்போதைய இருப்பதற்கான திறனையும், அதிகரிக்க நிரப்பப்பட்ட இருக்கலாம். வழிமங்களை நிரப்பப்படும் என்று மற்றொரு காரணம் ஒரு குழு நிலை உள்ளது.
Katika bodi zaidi, vias ni tupu, na unaweza kawaida kuona haki kwa njia yao. Hata hivyo, kuna mazingira mbalimbali ambapo vias inaweza kujazwa. Kwa kuanzia, ni muhimu kwa ajili ya vias kujazwa linapokuja suala la kutengeneza vikwazo vya kinga kwa udongo na uchafu mwingine. Pili, vias inaweza kujazwa kuongeza uwezo wa kubeba sasa, ambapo kesi ya kufanya vifaa inaweza kutumika. Sababu nyingine ambayo vias inaweza kujazwa ni kwa kiwango cha bodi.
On loox ugu, vias madhan yihiin, oo aad inta badan ka arki kartaa xaq u dhex. Si kastaba ha ahaatee, waxaa jira xaalado kala duwan oo hoostiisa vias buuxin kara. Bilow, waxaa lagama maarmaan u ah vias ah in la buuxiyo marka ay timaado la xirrira caqabadaha ilaaliya boodhka iyo nijaasta kale ka. Marka labaad, vias laga yaabaa in la buuxiyaa si kor loogu qaado awoodda ku sidday ee hadda ah, taas oo loo isticmaali karo qalabka kiiska qabashada. Sabab kale in vias buuxsanto waa in heer guddi ah.
batzordeak gehienetan, moduak hutsik daude, eta normalean ezin duzu ikusi eskuin horien bitartez. Hala ere, hainbat egoera zein egoeratan moduak bete daiteke daude. Hasteko, beharrezkoa da moduak bete beharreko orduan hautsa eta beste ezpurutasunak babes hesiak osatuz da. Bigarrenik, moduak bete liteke liburuetako egungo a gaitasuna, eta kasu honetan realización material erabil liteke bultzatzeko. Beste arrazoi direla moduak bete liteke da taula bat maila.
Ar y rhan fwyaf o fyrddau, vias yn wag, ac fel arfer byddwch yn gallu gweld yn iawn drwyddynt. Serch hynny, mae yna nifer o amgylchiadau lle gellir vias eu llenwi. I ddechrau, mae'n angenrheidiol ar gyfer y vias i'w llenwi pan ddaw hi i lunio rhwystrau amddiffynnol rhag llwch a amhureddau eraill. Yn ail, efallai y vias cael eu llenwi i hybu gallu cario cerrynt, lle y gallai deunyddiau cynnal achos yn cael ei ddefnyddio. Rheswm arall y gallai vias eu llenwi yw i lefel bwrdd.
Ar an chuid is mó boird, tá vias folamh, agus is féidir leat a fheiceáil de ghnáth ceart trí iad. Mar sin féin, tá imthosca éagsúla faoinar féidir vias a líonadh. Chun starters, is gá chun vias atá le líonadh nuair a thagann sé dteacht bacainní cosanta ó deannaigh agus neamhíonachtaí eile. Dara dul síos, d'fhéadfadh vias a líonadh go méadófaí an cumas iompair de atá ann faoi láthair, ina bhféadfaí gcás stiúradh ábhar a úsáid. Tá cúis eile go bhféadfadh vias a líonadh chun leibhéal bord.
I le tele o laupapa, e gaogao vias, ma e mafai ona e masani lava ona vaai saʻo e ala i latou. Ae ui i lea, o loo i tulaga eseese i lalo o lea e mafai ona faatumuina vias. Mo le amataga, e le talafeagai mo le vias ona faatumulia pe a oo i fausia pa puipui mai i le efuefu ma isi tulaga le mama. Lona lua, ina ia faatumulia i vias e faaleleia ai le gafatia tauave o le a le taimi nei, i le mafai ona faaaogaina ai mea tulaga taitai. O le isi mafuaaga ina ia faatumulia i vias o le tulaga o se laupapa.
Pamatanda vakawanda, vias maturo, uye iwe unogona kazhinji kuona zvakanaka kuburikidza navo. Kunyange zvakadaro, pane mamiriro ezvinhu akasiyana-siyana pasi iyo vias anogona kuzadzwa. For Mutange, zviri zvakafanira kuti vias kuzadzwa panyaya nokuumba inodzivirira zvipingamupinyi neguruva uye nezvimwe netsvina. Chechipiri, vias kuti muzadzwe kuti vavandudze kutakura inogona kuitika, umo nyaya kuitisa zvinhu ingashandiswa. Chimwe chikonzero kuti vias kuti muzadzwe ndiko anoyera puranga.
سڀ کان بورڊ تي، vias خالي آهن، ۽ اوھان کي عام طور تي سندن وسيلي حق ڏسي سگهو ٿا. هلائڻ، اتي مختلف حالتن ۾ جن جي ھيٺان vias ڀريو ٿي سگهي آهي. شروعات لاء، ان لاء vias ڀرجي وڃي ٿو جڏهن ته ان مٽي ۽ ٻين ۽پليديء کان لان رڪاوٽون نظر ايندا کي اچي ضروري آهي. ٻيو، vias هڪ موجوده جو کڻي گنجائش کي فروغ ڏيڻ لاء ڀرجي وڃي، جنهن ۾ مواد ڪرائڻ صورت استعمال ڪري سگهي ٿي. ٻيو سبب اهو آهي ته vias ڀرجي وڃي هڪ بورڊ سطح تي آهي.
అత్యంత బోర్డుల్లోని మార్గాలు ఖాళీగా ఉన్నాయి, మరియు మీరు సాధారణంగా కుడి వాటిని ద్వారా చూడవచ్చు. అయితే, మార్గాలు నింపాలి ఇది కింద వివిధ పరిస్థితులలో ఉన్నాయి. స్టార్టర్స్ కోసం, అది దుమ్ము మరియు ఇతర మలినాలతో నుండి రక్షిత అడ్డంకులు తయారు వచ్చినప్పుడు మార్గాలు నిండిన కోసం అవసరం. రెండవది, మార్గాలు కేసు చెయ్యటం పదార్థాలు ఉపయోగించవచ్చు కావచ్చు ఇది విద్యుత్ వాహక సామర్థ్యం, ​​పెంచడానికి నిండి ఉండవచ్చు. మార్గాలు నిండి కావచ్చు మరొక కారణం ఒక బోర్డు సమం ఉంది.
سب سے زیادہ بورڈز پر، VIAS خالی ہیں، اور آپ کو عام طور پر حق ان کے ذریعے دیکھ سکتے ہیں. بہر حال، مختلف حالات جس کے تحت VIAS بھرا جا سکتا موجود ہیں. شروع کے لئے، یہ دھول اور دیگر نجاست سے حفاظتی رکاوٹیں تشکیل کرنے کے لئے آتی ہے تو VIAS لئے بھر جائے کرنے کے لئے ضروری ہے. دوم، VIAS جس میں کیس کے انعقاد کا مواد استعمال کیا جا سکتا ہے ایک موجودہ کے لے جانے کی صلاحیت، کو فروغ دینے کے بھرا ہوا جا سکتا ہے. کہ VIAS بھر ہو سکتا ہے ایک اور وجہ ایک بورڈ کی سطح کے لئے ہے.
אויף רובֿ באָרדז, וויאַס זענען פּוסט, און איר קענען יוזשאַוואַלי זען רעכט דורך זיי. נאָנעטהעלעסס, עס זענען פאַרשידן צושטאנדן אונטער וועלכע וויאַס קענען זיין אָנגעפילט. פֿאַר סטאַרטערס, עס ס נייטיק פֿאַר די וויאַס צו זיין אָנגעפילט ווען עס קומט צו מאָלדינג פּראַטעקטיוו באַריערז פון שטויב און אנדערע ימפּיוראַטיז. צווייטנס, וויאַס זאל זיין אָנגעפילט צו בוסט די קעריינג קאַפּאַציטעט פון אַ קראַנט, אין וואָס פאַל קאַנדאַקטינג מאַטעריאַלס זאל זיין געוויינט. אן אנדער סיבה אַז וויאַס זאל זיין אָנגעפילט איז צו מדרגה אַ ברעט.
Lori ọpọlọpọ awọn lọọgan, vias wa ni sofo, ati ki o le maa ri ọtun nipasẹ wọn. Laifotape, nibẹ ni o wa orisirisi ayidayida labẹ eyi ti vias le wa ni kún. Fun awọn ibẹrẹ, o ni pataki fun awọn vias lati wa ni kún nigba ti o ba de si lara aabo idena lati eruku ati awọn miiran impurities. Keji, vias ki o le kún lati se alekun awọn rù agbara ti a lọwọlọwọ, ninu eyi ti irú ifọnọhan ohun elo le ṣee lo. Miran idi ti vias ki o le kún ni lati ipele a ọkọ.
  PCB Malzemeleri - Shenz...  
Eğer şekil 6/6 mils'i görünce Örneğin, bu 6 asgari iz genişliği kadar mils'i yanı sıra asgari İz aralığını belirtmek istiyorum. Bu nedenle, söz konusu gemide tüm aralıklar karşılamak veya 6 mils'i aşmalıdır ya.
L'espacement de la largeur de piste est indiquée par un tiret. Par exemple, quand vous voyez les chiffres 6/6 mil, qui préciserait 6 millièmes de pouce que la largeur minimale de piste, ainsi que l'espacement de piste minimum. Par conséquent, tous les espaces sur la carte en question devraient soit atteindre ou dépasser 6 millièmes. Pour ceux qui ne connaissent, les unités de mil sont utilisés pour déterminer les distances sur les matériaux de PCB. La largeur et l'espacement sont particulièrement importants en matière de conseils qui sont conçus pour gérer de grandes quantités de courant.
Der Abstand der Spurweite wird durch einen Strich angedeutet ist. Zum Beispiel, wenn Sie die Abbildung 6/6 mil sehen, das würde angeben 6 mil als Mindestspurbreite sowie den minimalen Spurabstand. Daher sollten alle Abstände auf dem Brett in Frage entweder erfüllen oder 6 mil überschreiten. Für die Leser, sind mil Einheiten zu bestimmen Abstände auf PCB Materialien verwendet. Breite und Abstand ist besonders wichtig, wenn es um die Bretter kommt die hohen Mengen an Strom hand ausgelegt ist.
El espaciado de anchura de pista se indica mediante un guión. Por ejemplo, cuando vemos la figura 6/6 milésimas de pulgada, que especificaría 6 milésimas de pulgada como el ancho de vía mínimo, así como la separación mínima pista. Por lo tanto, todas las separaciones de la placa en cuestión deberían alcanzan o superan 6 milésimas de pulgada. Para aquellos no familiarizados, unidades milésimas de pulgada se utilizan para determinar las distancias en materiales de PCB. La anchura y el espaciamiento son especialmente importantes cuando se trata de tablas que están diseñados para manejar grandes cantidades de corriente.
La spaziatura di carreggiata è indicato da un trattino. Per esempio, quando si vede la figura 6/6 mil, che sarebbe specificare 6 mil come la carreggiata minima, così come la distanza minima traccia. Pertanto, tutte le distanze sulla scheda in questione dovrebbe o soddisfare o superare 6 mil. Per chi non conosce, unità mils sono utilizzati per determinare le distanze su materiali PCB. Larghezza e spaziatura sono particolarmente importanti quando si tratta di schede che sono progettati per gestire elevate quantità di corrente.
O espaçamento de largura de faixa é indicada por um traço. Por exemplo, quando você vê a figura 6/6 mils, que especifique 6 mils como a via mínima, bem como o espaçamento mínimo pista. Portanto, todos os espaçamentos da placa em questão deve, quer atender ou superar 6 mils. Para aqueles estranhos, unidades mils são usados ​​para determinar distâncias em materiais PCB. Largura e espaçamento são especialmente importantes quando se trata de placas que são projetados para lidar com grandes quantidades de corrente.
يشار إلى تباعد من عرض المسار من قبل شرطة. على سبيل المثال، عندما ترى هذا الرقم 6/6 ميلز، التي من شأنها أن تحدد 6 مل كحد أدنى عرض المسار، وكذلك الحد الأدنى للتباعد المسار. لذلك، ينبغي لجميع المباعدة على المجلس في مسألة إما تلبي أو تتجاوز 6 ميلز. بالنسبة لأولئك غير مألوفة، وتستخدم وحدات ميلز لتحديد المسافات على مواد PCB. عرض والمباعدة بين الولادات ذات أهمية خاصة عندما يتعلق الأمر المجالس التي صممت للتعامل مع كميات كبيرة من التيار.
Η απόσταση των μετατρόχιο υποδεικνύεται από μια παύλα. Για παράδειγμα, όταν βλέπετε τα φιγούρα 6/6 mils, που θα καθορίσετε 6 μιλς ως το ελάχιστο μετατρόχιο, καθώς και την ελάχιστη απόσταση κομμάτι. Ως εκ τούτου, όλες οι αποστάσεις στον πίνακα στο ερώτημα αυτό πρέπει είτε να πληρούν ή να υπερβαίνουν 6 μιλς. Για όσους δεν είναι εξοικειωμένοι, οι mils μονάδες που χρησιμοποιούνται για τον προσδιορισμό αποστάσεις σε υλικά PCB. Πλάτος και την απόσταση είναι ιδιαίτερα σημαντικό όταν πρόκειται για πίνακες που έχουν σχεδιαστεί για να χειριστεί μεγάλες ποσότητες ρεύματος.
Die spasiëring van die spoor wydte word aangedui deur 'n streep. Byvoorbeeld, wanneer jy sien die figuur 06/06 mil, wat sou 6 mil as die minimum baan breedte, sowel as die minimum baan spasiëring spesifiseer. Daarom moet alle spasiërings op die bord in vraag óf voldoen aan of hoër 6 mil. Vir diegene wat nie vertroud is mil eenhede wat gebruik word om afstande op PCB materiaal te bepaal. Wydte en spasiëring is veral belangrik wanneer dit kom by planke wat ontwerp is om 'n hoë bedrae van huidige hanteer.
Ndarje e gjerësisë udhë është treguar nga një dash. Për shembull, kur ju shihni figura 6/6 Mils të, që do të përcaktojë 6 Mils si gjerësi minimale pista, si dhe ndarje minimale udhë. Prandaj, të gjitha hapësira në bord në fjalë duhet të plotësojnë ose i tejkalojnë 6 Mils. Për ata të panjohur, Mils njësi janë përdorur për të përcaktuar distancat në materialet e PCB. Gjerësia dhe ndarje janë veçanërisht të rëndësishme kur bëhet fjalë për bordet që janë projektuar për të trajtuar sasi të larta të rrymës.
L'espaiat d'amplada de pista s'indica mitjançant un guió. Per exemple, quan veiem la figura 6/6 mil·lèsimes de polzada, que especificaria 6 mil·lèsimes de polzada com l'ample de via mínim, així com la separació mínima pista. Per tant, totes les separacions de la placa en qüestió haurien arriben o superen 6 mil·lèsimes de polzada. Per aquells no familiaritzats, unitats mil·lèsimes de polzada s'utilitzen per determinar les distàncies en materials de PCB. L'amplada i l'espaiament són especialment importants quan es tracta de taules que estan dissenyats per manejar grans quantitats de corrent.
Rozteč rozchodem je indikována pomlčkou. Například, když vidíte na obrázku 6/6 mils, která by specifikovala 6 mils jako minimální šířku stopy, stejně jako minimální rozestup stopy. Proto všechny rozteče na desce v otázce by měly být buď stejná nebo delší než 6 mm. Pro ty, kteří neznají, mils jednotky se používají k určení vzdáleností na PCB látek. Šířka a odstup jsou zvláště důležité, pokud jde o desky, které jsou navrženy tak, aby zvládnout velké množství proudu.
Afstanden mellem sporvidde er angivet med en streg. For eksempel, når du ser figuren 6/6 mil, ville der angiver 6 mils som mindste sporvidde, samt den mindste sporafstand. Derfor bør alle afstande på brættet pågældende enten opfylder eller overstiger 6 mils. For dem bekendt, er mils enheder bruges til at bestemme afstande på PCB materialer. Bredde og afstand er især vigtigt, når det kommer til brædder, der er designet til at håndtere store mængder af strøm.
ट्रैक चौड़ाई की दूरी एक पानी का छींटा से मिलता है। उदाहरण के लिए, जब आप आंकड़ा 6/6 mils देखते हैं, जो कम से कम ट्रैक चौड़ाई के रूप में 6 mils, साथ ही कम से कम ट्रैक रिक्ति निर्दिष्ट करना होगा। इसलिए, प्रश्न में बोर्ड पर सभी spacings या तो पूरा या 6 mils होनी चाहिए। उन अपरिचित के लिए, mils इकाइयों पीसीबी सामग्री पर दूरी तय करने के लिए इस्तेमाल कर रहे हैं। चौड़ाई और रिक्ति विशेष रूप से महत्वपूर्ण है जब यह बोर्ड है कि वर्तमान की उच्च मात्रा को संभालने के लिए तैयार कर रहे हैं करने के लिए आता है।
Jarak dari lebar lintasan ditunjukkan dengan tanda hubung. Misalnya, ketika Anda melihat sosok 6/6 mils, yang akan menentukan 6 mils sebagai lebar lintasan minimum, serta jarak track minimum. Oleh karena itu, semua jarak di papan yang bersangkutan harus baik memenuhi atau melebihi 6 mils. Untuk mereka yang tidak terbiasa, mils unit digunakan untuk menentukan jarak pada bahan PCB. Lebar dan jarak yang sangat penting ketika datang ke papan yang dirancang untuk menangani jumlah tinggi saat ini.
트랙 폭의 간격이 파선에 의해 표시된다. 당신이 그림 6/6 밀을 볼 때 예를 들어, 그 6 개 최소 트랙 폭 밀뿐만 아니라 최소 트랙 간격을 지정합니다. 따라서, 해당 보드의 모든 간격 충족하거나 6 밀리미터를 초과해야 하나. 그 익숙하지 않은 경우, 밀리 단위는 PCB 재료에 거리를 결정하는 데 사용됩니다. 그것은 현재의 높은 금액을 처리 할 수 ​​있도록 설계되어 보드에 관해서 폭과 간격이 특히 중요하다.
Odstęp o szerokości toru wskazuje kreska. Na przykład, gdy widać na rysunku 6/6 mils, które określają 6 mils jako minimalna szerokość toru, a także odstęp minimalny ślad. Dlatego wszystkie odstępy na płycie te powinny też spełniać lub przekraczać 6 mils. Dla tych, którzy nie znają, mils jednostki są używane do określania odległości na PCB materiałów. Szerokość i rozstaw są szczególnie ważne, jeśli chodzi o deski, które są przeznaczone do obsługi dużych ilości prądu.
Distanta dintre ecartamentul este indicat printr-o liniuță. De exemplu, atunci când vezi figura 6/6 moara de, care ar specifica 6 mils ca lățimea minimă de cale, precum și distanța minimă de cale. Prin urmare, toate distanțări de pe bord în cauză ar trebui să fie să îndeplinească sau să depășească 6 mils. Pentru cei nefamiliarizati, unitățile mils sunt utilizate pentru a determina distanțele pe materiale PCB. Lățimea și spațierea sunt importante mai ales atunci când vine vorba de placi care sunt proiectate să se ocupe de cantitati mari de curent.
Расстояние ширины дорожки обозначается тиром. Например, когда вы видите на рисунке 6/6 мил, что бы указать 6 мил, как минимальная ширина дорожки, а также минимальное расстояние дорожки. Таким образом, все расстояния на доске в вопросе должны соответствовать или превышать 6 мил. Для тех, кто не знаком, мила единицы используются для определения расстояния на материалы печатных плат. Ширина и расстояние между ними особенно важны, когда речь идет о платах, которые предназначены для обработки больших количеств тока.
Rozstup rozchodom je indikovaná pomlčkou. Napríklad, keď vidíte na obrázku 6/6 mils, ktorá by špecifikovala 6 mils ako minimálnu šírku stopy, rovnako ako minimálny rozostup stopy. Preto všetky rozteče na doske v otázke by mali byť buď rovnaká alebo dlhšia ako 6 mm. Pre tých, ktorí nepoznajú, mils jednotky sa používajú na určenie vzdialeností na PCB látok. Šírka a odstup sú obzvlášť dôležité, pokiaľ ide o dosky, ktoré sú navrhnuté tak, aby zvládnuť veľké množstvo prúdu.
Razmik širine proge je označena s črtico. Na primer, ko vidite na sliki 6/6 mils, da bi dodatno 6 mils kot najmanjšo širino tira, kot tudi najmanjši razmik skladbe. Zato je treba vse razdalje na krovu zadevnih bodisi izpolnjujejo ali presegajo 6 mils. Za tiste, ki ne poznajo, se Mils enote uporabljajo za določanje razdalj na PCB materialov. Širina in razmik je še posebej pomembno, ko gre za deske, ki so namenjeni za obdelavo velike količine toka.
Avståndet mellan spårbredden anges med ett streck. Till exempel när du se figur 6/6 mils, som skulle ange 6 mils som minsta spårvidd, samt den minsta spåravståndet. Därför är alla avstånd på brädet i fråga bör antingen möta eller överträffa 6 mils. För de som känner, är mils heter används för att bestämma avstånd på PCB material. Bredd och avstånd är särskilt viktigt när det gäller skivor som är utformade för att hantera stora mängder ström.
ระยะห่างของความกว้างของแทร็คจะถูกระบุด้วยเส้นประ ตัวอย่างเช่นเมื่อคุณเห็นตัวเลข 6/6 mils ที่จะระบุ 6 mils เป็นความกว้างของแทร็คขั้นต่ำเช่นเดียวกับระยะห่างติดตามขั้นต่ำ ดังนั้นระยะปลูกทั้งหมดบนกระดานในคำถามที่ควรจะตอบสนองหรือเกิน 6 mils สำหรับผู้ที่ไม่คุ้นเคยหน่วย mils จะใช้ในการตรวจสอบระยะทางบนวัสดุ PCB ความกว้างและระยะห่างที่มีความสำคัญโดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่อมันมาถึงโต๊ะที่ออกแบบมาเพื่อจัดการกับปริมาณสูงในปัจจุบัน
Khoảng cách của chiều rộng theo dõi được chỉ định bởi một dấu gạch ngang. Ví dụ, khi bạn nhìn thấy con số 6/6 mils, đó sẽ xác định 6 mils như chiều rộng theo dõi tối thiểu, cũng như khoảng cách theo dõi tối thiểu. Vì vậy, tất cả các spacings trên bảng trong câu hỏi nên đạt được, hoặc vượt quá 6 mils. Đối với những người không quen, mils đơn vị được sử dụng để xác định khoảng cách trên các vật liệu PCB. Chiều rộng và khoảng cách là đặc biệt quan trọng khi nói đến bảng được thiết kế để xử lý một lượng lớn hiện nay.
ສະຖານທີ່ຂອງ width ຕິດຕາມໄດ້ຖືກລະບຸໄວ້ໂດຍ dash ໄດ້. ສໍາລັບການຍົກຕົວຢ່າງ, ໃນເວລາທີ່ທ່ານເບິ່ງຕົວເລກ 6/6 mils, ທີ່ຈະລະບຸ 6 mils ເປັນ width ຕິດຕາມຕ່ໍາສຸດ, ເຊັ່ນດຽວກັນກັບສະຖານທີ່ຕິດຕາມຕ່ໍາສຸດ. ເພາະສະນັ້ນ, ຊ່ອງທັງຫມົດໃນຄະນະກໍາມະການໃນຄໍາຖາມຄວນບໍ່ວ່າຈະຕອບສະຫນອງຫຼືເກີນ 6 mils. ສໍາລັບຜູ້ທີ່ບໍ່ຄຸ້ນເຄີຍ, ຫນ່ວຍ mils ໄດ້ຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອກໍານົດໄລຍະທາງເທິງອຸປະກອນ PCB. Width ແລະສະຖານທີ່ມີຄວາມສໍາຄັນໂດຍສະເພາະແມ່ນໃນເວລາທີ່ມັນມາກັບບອດທີ່ອອກແບບມາເພື່ອຈັດການປະລິມານສູງໃນປະຈຸບັນ.
මාර්ගයේ පළල පරතරය ඩෑෂ් පැහැදිලි වේ. උදාහරණයක් ලෙස, ඔබ එම සංඛ්යාව mils 6/6 දකින විට, අවම මාර්ගයේ පළල, මෙන්ම අවම මාර්ගයේ පරතර ලෑම ලෙස 6 mils නියම වනු ඇත. ඒ නිසා, ප්රශ්නය මණ්ඩලයේ සියලු spacings එක්කෝ 6 mils හෝ ඒවා ඉක්මවා යුතුය. නුපුරුදු අය සඳහා, mils ඒකක PCB ද්රව්ය දුර තීරණය කිරීම සඳහා භාවිතා වේ. එය වත්මන් ඉහළ ප්රමාණයක් නිර්මාණය කර ඇති බව මණ්ඩල පැමිණෙන විට, පළල සහ පරතර ලෑම, විශේෂයෙන්ම වැදගත් වේ.
பாதையில் அகலம் இடைவெளி ஒரு கோடு சுட்டிக்காட்டப்படுகின்றது. உதாரணமாக, நீங்கள் எண்ணிக்கை 6/6 Mils பார்க்கும் போது, குறைந்தபட்ச பாதையில் அகலம் 6 Mils, அத்துடன் குறைந்தபட்ச பாதையில் இடைவெளி குறிப்பிட வேண்டும். எனவே, கேள்வி விமானத்திலிருந்த இடைவெளிகள் சந்திக்க அல்லது 6 Mils தாண்ட ஒன்று வேண்டும். அந்த அறிமுகமில்லாத, Mils அலகுகள் பிசிபி பொருட்களில் தூரங்களில் தீர்மானிக்க பயன்படுத்தப்படுகின்றன. அது தற்போதைய அதிக அளவு கையாளுவதற்கு வடிவமைக்கப்பட்டுள்ளன என்று பலகைகள் வரும் போது அகலம் மற்றும் இடைவெளி முக்கியமாக கவனிக்கப்பட வேண்டியவையாகும்.
nafasi ya wimbo upana ni unahitajika kwa dash. Kwa mfano, wakati unaweza kuona takwimu 6/6 mils, ambayo bayana 6 mils kama kiwango cha chini ya kufuatilia upana, pamoja na kiwango cha chini ya kufuatilia nafasi. Kwa hiyo, spacings zote kwenye ubao katika swali lazima ama kutimiza au kuzidi 6 mils. Kwa wale usio wa kawaida, mils vitengo hutumiwa kuamua umbali juu ya vifaa PCB. Upana na nafasi ni muhimu hasa linapokuja suala la bodi kwamba ni iliyoundwa na kushughulikia kiasi kikubwa cha sasa.
dheereynta ee width track lagu qorey dumisaan ah. Tusaale ahaan, marka aad aragto tirada 6/6 mils, in sheeg lahaa 6 mils balladhka track ugu yar, iyo sidoo kale kala dheereynta track ugu yar. Sidaa darteed, dhammaan spacings on board ee su'aasha waa in sidoo kale la kulmaan ama ka badan 6 mils. Waayo, kuwa aan la aqoon, unugyada mils waxaa loo isticmaalaa si loo ogaado masaafo on qalabka PCB. Width iyo kala dheereynta waa gaar ahaan muhiim ah marka ay timaado loox in waxaa loogu talagalay in ay la tacaalaan xaddiyo sare oo hadda.
pista zabalera tartea dago etenaren batek adierazita. Adibidez, ikusten duzun figura 6/6 mils, hori 6 mils gutxieneko pista zabalera gisa, baita gutxieneko track tartea zehaztu litzateke. Beraz, taula gainean spacings guztiak zalantzan bai bete beharko dira edo 6 mils gainditu. Ohituta dituztenentzat, mils unitateak erabiltzen dira PCB materialetan distantziak zehazteko. Zabalera eta tartea bereziki garrantzitsua da orduan batzordeak gaur egungo kopuru handia kudeatzeko diseinatu dira bertan.
Mae'r gofod rhwng led trac yn cael ei nodi gan llinell doriad. Er enghraifft, pan fyddwch yn gweld y ffigur 6/6 mils, byddai bod yn nodi 6 mils fel y lled llwybr lleiaf, yn ogystal â'r isafswm bylchiad trac. Felly, dylai pob bylchau ar y bwrdd o dan sylw naill ai yn bodloni neu'n rhagori ar 6 mils. Ar gyfer y rhai anghyfarwydd, unedau mils yn cael eu defnyddio i bennu pellteroedd ar ddeunyddiau PCB. Lled a gofod yn arbennig o bwysig pan ddaw i fyrddau sydd wedi'u cynllunio i ymdrin â symiau uchel o bryd.
Tá spásáil na leithead an riain le fios ag Fleasc. Mar shampla, nuair a fheiceann tú an figiúr 6/6 mils, bheadh ​​a shonrú 6 mils mar an leithead íosta na rianta, chomh maith leis an spásáil rian is lú. Dá bhrí sin, ba chóir go léir spacings ar an mbord i gceist gceachtar chomhlíonadh nó níos mó 6 mils. Dóibh siúd cur amach, mils haonaid a úsáidtear chun faid ar ábhair PCB chinneadh. Tá Leithead agus spásáil tábhachtach go háirithe nuair a thagann sé chun boird a bhfuil siad ceaptha chun déileáil le méideanna ard de atá ann faoi láthair.
O le faavavaina o ala lautele ua faailoa mai e se vase. Mo se faataitaiga, pe ae vaai i le fuainumera 6/6 mils, o le a faamaoti 6 mils e pei o le lautele le ala aupito i maualalo, e pei foi o le faavavaina ala maualalo. O le mea lea, spacings uma i luga o le laupapa i le fesili e tatau ona pe feiloai pe sili 6 mils. Mo i latou e le masani ai, mils iunite o loo faaaogaina e fuafua mamao i mea PCB. Lautele po o le faavavaina o loo faapitoa lava le taua pe a oo i laupapa o loo fuafuaina e taulimaina aofaiga maualuga o loo i ai nei.
The spacing pamusoro njanji upamhi anoratidza nekamutsetse. Somuenzaniso, kana muchiona nhamba 6/6 mils, zvingadai tsanangurai 6 mils sezvo shoma njanji upamhi, uyewo shoma njanji spacing. Naizvozvo, spacings zvose pamusoro bhodhi iri mubvunzo vanofanira kana kusangana kana kupfuudza 6 mils. Nokuti avo kujairwa, mils dzakabatana dzinoshandiswa kuona madaro pamusoro pcb zvinhu. Upamhi uye spacing zvinonyanya kukosha kana totaura mapuranga kuti zvakagadzirirwa kubata mukuru yakawanda ano.
ڪچي کائيندڙ جي spacing هڪ اڇليندا ويندا طرف اشارو آهي. مثال طور، جڏهن توهان جي شخصيت 6/6 mils کي ڏسي، ته ان جي نالي ماتر ڪچي کائيندڙ، گڏو گڏ ان جي نالي ماتر ڪچي spacing طور 6 mils ڄاڻائي ها. تنهن ڪري، سوال ۾ ئي بورڊ تي سڀ spacings يا ملن ٿا يا 6 mils وڌي وڃي. مانوس آھن تن لاء، mils يونٽ پي سي بي مواد تي مفاصلي جو تعين ڪرڻ لاء استعمال ڪري رهيا آهن. ويڪر ۽ spacing خاص طور تي اهم جنھن مھل ان کي اجازت نه آهي ته موجوده جي اعلي مقدار تي عمل ڪرڻ لاء ٺهيل آهن ايندي آهي.
ట్రాక్ వెడల్పు అంతరం ఒక డాష్ ద్వారా తెలిసింది. ఉదాహరణకు, మీరు వ్యక్తిగా 6/6 మిల్స్ చూసినప్పుడు, కనీస ట్రాక్ అంతరాన్ని కనీస ట్రాక్ వెడల్పు 6 మిల్స్, అలాగే పేర్కొనండి. అందువలన, ప్రశ్న లో బోర్డు అన్ని ఖాళీల గాని కలిసే లేదా 6 మిల్స్ మించకూడదు ఉండాలి. ఆ తెలియని కోసం, మిల్స్ యూనిట్లు PCB పదార్థాలు దూరాలను గుర్తించడానికి ఉపయోగిస్తారు. ప్రస్తుత అధిక మొత్తంలో నిర్వహించడానికి రూపొందించబడ్డాయి అని బోర్డులు వచ్చినప్పుడు వెడల్పు మరియు అంతరం ముఖ్యం.
ٹریک کی چوڑائی کے درمیان خالی جگہ ایک ڈیش کی طرف سے نشاندہی کی جاتی ہے. مثال کے طور پر، آپ اعداد و شمار 6/6 مالس دیکھ کر، کہ کم از کم ٹریک کی چوڑائی کے طور پر 6 مالس، اسی طرح کم از کم ٹریک وقفہ کاری کی وضاحت کریں گے. لہذا، سوال میں سوار تمام spacings ملنے یا 6 مالس کی حد سے تجاوز تو چاہئے. ان مجریچت کے لئے، مالس یونٹس پی سی بی مواد پر فاصلے کا تعین کرنے کے لئے استعمال کر رہے ہیں. یہ بورڈز موجودہ کی زیادہ مقدار کو ہینڈل کرنے کے لئے ڈیزائن کر رہے ہیں کہ بات آتی ہے تو چوڑائی اور وقفہ کاری خاص طور پر اہم ہیں.
די ספּייסינג פון שפּור ברייט איז אנגעוויזן דורך אַ לאָך. פֿאַר בייַשפּיל, ווען איר זען די געשטאַלט 6/6 מילס, אַז וואָלט ספּעציפיצירן 6 מילס ווי די מינימום שפּור ברייט, ווי געזונט ווי די מינימום שפּור ספּייסינג. דעריבער, אַלע ספּאַסינגס אויף די ברעט אין קשיא זאָל אָדער טרעפן אָדער יקסיד 6 מילס. פֿאַר יענע ונפאַמיליאַר, מילס וניץ זענען געניצט צו באַשליסן דיסטאַנסאַז אויף פּקב מאַטעריאַלס. ברייט און ספּייסינג זענען ספּעציעל וויכטיק ווען עס קומט צו באָרדז אַז זענען דיזיינד צו שעפּן הויך אַמאַונץ פון קראַנט.
Awọn aye ti orin iwọn ti wa ni itọkasi nipa a daaṣi. Fun apẹẹrẹ, nigbati o ba ri awọn nọmba 6/6 mils, ti yoo pato 6 mils bi o kere orin iwọn, bi daradara bi awọn kere orin aye. Nitorina, gbogbo spacings lori awọn ọkọ ni ibeere yẹ ki o boya pade tabi koja 6 mils. Fun awon ti unfamiliar, mils sipo ti wa ni lo lati mọ ijinna on PCB ohun elo. Iwọn ati ki o aye wa ni paapa pataki nigba ti o ba de si lọọgan ti o ti wa ni a še lati mu awọn ga oye ti isiyi.
  SMT Paketleri - Shenzhe...  
01005 montajı yeteneklerini elde etmek için, biz yönleri PCB tasarımı, bileşenleri, lehim pastası, almak ve yerleştirme, yeniden akıtma, şablonun ve denetim de dahil olmak üzere montaj süreci ile ilgili mücadelede başarılı oldum.
Afin d'obtenir des capacités d'assemblage de 01005, nous avons réussi à traiter des aspects concernant son processus d'assemblage, y compris la conception de PCB, composants, pâte à souder, choisir et placement, refusion, pochoir et inspection. Notre 20+ années d'expérience à nous aide à résumer qu'en termes de problèmes post-refusion, par rapport aux composants avec d'autres types d'emballages, composants emballés avec 01005 réussissent mieux à l'élimination de la question comme pont, pierre tombale, bord debout, tête en bas, partie manquante, etc.
Um Montagekapazitäten von 01.005 zu erreichen, haben wir im Umgang mit Aspekten bezüglich seines Montageprozesses einschließlich PCB-Design, Komponenten, Lotpaste gelungen, Pick und Platzierung, lötet, Schablone und Inspektion. Unsere mehr als 20 Jahren Erfahrung hilft uns, dass in Bezug auf die Post-Reflow Fragen zusammenfassen, im Vergleich zu Komponenten mit anderen Arten von Verpackungen, verpackten Komponenten mit 01005 eine bessere Leistung in Frage Beseitigung wie Bridging, Grabstein, Rand stehend, Kopf nach unten, fehlende Teil usw.
Con el fin de lograr capacidades de montaje de 01005, hemos tenido éxito en el tratamiento de los aspectos en cuanto a su proceso de montaje, incluyendo el diseño de PCB, componentes, pasta de soldadura, recoger y colocación, reflujo, la plantilla y la inspección. Nuestra más de 20 años de experiencia nos ayuda a resumir que en términos de problemas posteriores a la de reflujo, en comparación con los componentes con otros tipos de paquetes, componentes envasados ​​con 01005 se desempeñan mejor en la eliminación del problema tales como puentes, lápida, biselado de pie, al revés, la parte faltante, etc.
Al fine di raggiungere capacità di assemblaggio di 01005, siamo riusciti a fare con gli aspetti riguardanti il ​​suo processo di assemblaggio compresa la progettazione di PCB, componenti, pasta saldante, raccogliere e il posizionamento, reflow, stencil e l'ispezione. La nostra esperienza 20+ anni ci aiuta a riassumere che in termini di questioni post-reflow, rispetto ai componenti con altri tipi di pacchetti, componenti confezionati con 01005 rendimento migliore in eliminazione questione così come ponte, pietra tombale, bordo-standing, a testa in giù, parte mancante ecc
Para atingir capacidades de montagem de 01005, conseguimos em lidar com aspectos sobre seu processo de montagem, incluindo design PCB, componentes, pasta de solda, escolher e colocação, refluxo, stencil e inspeção. Nossa 20+ experiência dos anos nos ajuda a resumir que em termos de questões pós-refluxo, em comparação com componentes com outros tipos de embalagens, componentes embalados com 01005 melhor desempenho na eliminação questão como a ponte, lápide, ponta-pé, de cabeça para baixo, faltando parte etc.
من أجل تحقيق قدرات تجميع 01005، لقد نجحت في التعامل مع الجوانب المتعلقة بعملية التجميع الخاصة بها بما في ذلك تصميم PCB، والمكونات، ولصق جندى، واختيار والتنسيب، إنحسر، الاستنسل والتفتيش. لدينا 20+ خبرة سنوات يساعدنا تلخيص ذلك من حيث قضايا ما بعد إنحسر، مقارنة مع المكونات مع أنواع أخرى من حزم، مكونات حزم مع 01005 أداء أفضل في القضاء قضية مثل سد، شاهد القبر، حافة الأمد، رأسا على عقب، المفقودين جزء الخ
Για την επίτευξη των δυνατοτήτων συναρμολόγηση 01005, έχουμε καταφέρει να ασχολείται με θέματα που αφορούν τη διαδικασία συναρμολόγησης, συμπεριλαμβανομένων του σχεδιασμού PCB, εξαρτήματα, πάστα συγκόλλησης, επιλέξτε και την τοποθέτηση, reflow, stencil και την επιθεώρηση. Μας 20+ χρόνια εμπειρίας μας βοηθά να συνοψίσουμε ότι όσον αφορά τα θέματα μετά την αναδιαμόρφωση, σε σύγκριση με τα συστατικά με άλλους τύπους πακέτων, τα συστατικά συσκευάζονται με 01005 καλύτερες επιδόσεις στην εξάλειψη θέμα όπως η γεφύρωση, επιτύμβια, από άκρη στέκεται, ανάποδα, λείπει τμήμα κ.λπ.
Ten einde vergadering vermoëns van 01.005 te bereik, het ons daarin geslaag om in die hantering van aspekte rakende sy vergadering proses, insluitend PCB ontwerp, komponente, soldeersel pasta, tel en plasing, reflow, stensil en inspeksie. Ons 20+ jaar ondervinding help ons vat wat in terme van die post-reflow kwessies, in vergelyking met komponente met ander tipes van pakkette, komponente verpak met 01.005 beter te presteer in kwessie uitskakeling soos oorbrug, grafsteen, rand-staande, onderstebo, ontbreek deel ens
Për të arritur aftësitë e kuvendit të 01005, ne kemi pasur sukses në trajtimin me aspektet në lidhje me procesin e montimit duke përfshirë projektimin PCB, komponentet, paste lidhës, të vini dhe vendosje, reflow, klishe dhe inspektimit. Përvoja jonë 20 + vjet na ndihmon të përmbledhim se në drejtim të çështjeve të post-reflow, në krahasim me komponentët me llojet e tjera të paketave, komponentet paketuara me 01005 rezultate më të mira në eliminimin çështje të tilla si tejkalimin, gur varri, buzë-këmbë, kokë poshtë, mungon një pjesë etj
Per tal d'assolir capacitats de muntatge de 01005, hem tingut èxit en el tractament dels aspectes pel que fa al seu procés de muntatge, incloent el disseny de PCB, components, pasta de soldadura, recollir i col·locació, reflux, la plantilla i la inspecció. La nostra més de 20 anys d'experiència ens ajuda a resumir que en termes de problemes posteriors a la de reflux, en comparació amb els components amb altres tipus de paquets, components envasats amb 01005 s'exerceixen millor en l'eliminació del problema com ara ponts, làpida, bisellat de peu, a l'inrevés, la part que falta, etc.
Za účelem dosažení schopnosti shromáždění 01005, jsme uspěli při jednání s aspekty týkající se jeho proces montáže včetně PCB design, komponenty, pasty, vybrat a umístění, přeformátování, šablony a inspekce. Naše 20+ let zkušeností nám pomáhá shrnout, že pokud jde o otázky post-reflow, ve srovnání s komponenty s jinými typy obalů, komponenty přibalené 01005 dosahují lepších výsledků v záležitosti eliminace, jako překlenovací, náhrobek, okraj parapetů, vzhůru nohama, chybějící díl atd.
For at opnå samling kapaciteter af 01005, har vi formået at gøre med aspekter vedrørende dens samleprocessen herunder PCB design, komponenter, loddepasta, vælge og placering, reflow, stencil og inspektion. Vores 20+ års erfaring hjælper os opsummere, at med hensyn til post-reflow problemer i forhold til komponenter med andre typer af pakker, komponenter pakket med 01005 klarer sig bedre i spørgsmålet eliminering såsom at bygge bro, gravsten, kant-stående, på hovedet, manglende del mv
आदेश 01005 के विधानसभा क्षमताओं को प्राप्त करने के लिए, हम पहलुओं पीसीबी डिजाइन, घटकों, सोल्डर पेस्ट, लेने और स्थान, पुनर्प्रवाहित, स्टेंसिल और निरीक्षण सहित अपने विधानसभा प्रक्रिया के विषय में से निपटने में सफल रहा है। हमारे 20 साल के अनुभव के हमें संक्षेप में प्रस्तुत मदद करता है, बाद पुनर्प्रवाहित मुद्दों के संदर्भ में है कि संकुल के अन्य प्रकार के घटकों के साथ तुलना में, 01005 के साथ पैक घटकों ऐसे ब्रिजिंग, समाधि, धार से चली आ रही, उलटा के रूप में इस मुद्दे को समाप्त करने में बेहतर प्रदर्शन, हिस्सा गायब आदि
Untuk mencapai kemampuan perakitan 01005, kami telah berhasil dalam menangani aspek tentang proses perakitan termasuk desain PCB, komponen, pasta solder, memilih dan penempatan, reflow, stensil dan inspeksi. Kami 20 + tahun pengalaman membantu kita meringkas bahwa dalam hal isu-isu pasca-reflow, dibandingkan dengan komponen dengan jenis paket, komponen dikemas dengan 01.005 tampil lebih baik dalam masalah eliminasi seperti menjembatani, batu nisan, tepi-berdiri, terbalik, hilang bagian dll
W celu zapewnienia możliwości montażu na 01005, jakie udało się do czynienia z aspektami jego proces montażu w tym projektowanie PCB, komponenty, pasty lutowniczej, Pick and placement, reflow, szablon i kontroli. Nasz 20+ letnie doświadczenie pomaga nam podsumować, że jeśli chodzi o kwestie post-reflow, w porównaniu ze składnikami z innymi rodzajami opakowań, elementy opakowane z 01005 skuteczniejsze w eliminacji emisji, takich jak pomostowego, nagrobek, krawędzi stojącej, do góry nogami, brakuje części itd.
Pentru a realiza capabilități de asamblare de 01005, am reușit să se ocupă cu aspectele referitoare la procesul de asamblare, inclusiv proiectare PCB, componente, pastă de lipit, alege și plasare, reflow, stencil și inspecție. 20+ Experiența noastră de ani ne ajută să rezuma faptul că, în ceea ce privește problemele post-reîncadrare, în comparație cu componente cu alte tipuri de pachete, componente ambalate cu 01005 performanțe mai bune în eliminarea problema, cum ar fi punte, piatra funerara, muchie în picioare, cu susul în jos, partea lipsă etc.
Для достижения возможности сборки из 01005, мы преуспели в решении аспектов, касающийся его процесс сборки, включая проектирование печатных плат, компоненты, паяльную пасту, Пику и размещение, оплавление, трафарет и инспекцию. Наш опыт 20+ лет помогает нам резюмировать, что с точки зрения вопросов после оплавления, по сравнению с компонентами с другими типами пакетов, компоненты, упакованные с 01005 лучше выполнять в ликвидации эмиссии, таких как мостиковый, надгробие, края стоя, вверх-вниз, недостающую часть и т.д.
Za účelom dosiahnutia schopnosti zhromaždenia 01005, sme uspeli pri rokovaní s aspekty týkajúce sa jeho proces montáže vrátane PCB dizajn, komponenty, pasty, vybrať a umiestnenie, preformátovanie, šablóny a inšpekcie. Naše 20+ rokov skúseností nám pomáha zhrnúť, že pokiaľ ide o otázky post-reflow, v porovnaní s komponentmi s inými typmi obalov, komponenty pribalenej 01005 dosahujú lepšie výsledky v záležitosti eliminácie, ako preklenovací, náhrobok, okraj parapetov, hore nohami, chýbajúci diel atď.
Da bi dosegli montažne zmogljivosti 01005, smo uspeli ukvarjajo z vidiki v zvezi s svojo montažno procesa vključno z načrtovanjem tiskanih vezij, komponent, spajkalne paste, pobere in postavitve, reflow, šablone in inšpekcijo. Naša 20+ let izkušenj nam pomaga povzamemo, da je v zvezi z vprašanji po reflow, v primerjavi s komponentami z drugimi vrstami paketov, pakiranih s 01005 uspešnejši pri odpravi izdaje, kot so premostitveni, nagrobnik, roba stalnega, upside-down, manjka del itd
För att uppnå montering kapacitet 01005, har vi lyckats hantera aspekter som rör dess monteringsprocessen inklusive PCB design, komponenter, lodpasta, plocka och placering, återflöde, stencil och inspektion. Vår 20 + års erfarenhet hjälper oss sammanfatta att när det gäller post-reflow frågor jämfört med komponenter med andra typer av förpackningar, komponenter förpackade med 01005 presterar bättre i fråga eliminering som överbrygga, gravsten, kant stående, upp och ner, saknade delen etc.
เพื่อให้บรรลุความสามารถในการชุมนุมของ 01005 เราได้ประสบความสำเร็จในการจัดการกับแง่มุมที่เกี่ยวข้องกับขั้นตอนการประกอบรวมทั้งออกแบบ PCB, ชิ้นส่วน, วางประสานเลือกและตำแหน่ง reflow, ลายฉลุและการตรวจสอบ ประสบการณ์กว่า 20 ปีของเราช่วยให้เราสรุปว่าในแง่ของปัญหาการโพสต์แสดงซ้ำเมื่อเทียบกับส่วนประกอบที่มีชนิดอื่น ๆ ของแพคเกจพร้อมกับส่วนประกอบ 01005 ทำงานได้ดีขึ้นในเรื่องการกำจัดเช่นแก้หลุมฝังศพขอบยืนคว่ำลง หายไปส่วนอื่น ๆ
Để đạt được khả năng lắp ráp 01.005, chúng tôi đã thành công trong việc đối phó với các khía cạnh liên quan đến quá trình lắp ráp của nó bao gồm thiết kế PCB, linh kiện, dán hàn, chọn và sắp đặt, reflow, stencil và kiểm tra. 20 năm kinh nghiệm của chúng tôi sẽ giúp chúng tôi tóm tắt rằng về vấn đề hậu reflow, so với các thành phần với các loại bao bì, thành phần đóng gói với 01.005 thực hiện tốt hơn trong việc loại bỏ vấn đề chẳng hạn như cầu nối, bia mộ, cạnh đứng, lộn ngược, thiếu phần, vv
ເພື່ອໃຫ້ບັນລຸຄວາມສາມາດປະກອບ 01005, ພວກເຮົາໄດ້ສໍາເລັດຜົນໃນການຈັດການກັບລັກສະນະກ່ຽວກັບຂະບວນການສະພາແຫ່ງຕົນລວມທັງການອອກແບບ PCB, ອົງປະກອບ, ວາງ solder, ເອົາແລະບັນຈຸເຂົ້າຮຽນ, reflow, stencil ແລະການກວດກາ. ປະສົບການ 20+ ປີ 'ຂອງພວກເຮົາຈະຊ່ວຍໃຫ້ພວກເຮົາສະຫຼຸບວ່າໃນຂໍ້ກໍານົດຂອງບັນຫາຫຼັງ reflow, ເມື່ອທຽບກັບອົງປະກອບກັບປະເພດອື່ນໆຂອງການຫຸ້ມຫໍ່, ສ່ວນປະກອບຫຸ້ມຫໍ່ທີ່ມີ 01005 ປະຕິບັດດີກວ່າໃນບັນຫາການລົບລ້າງການດັ່ງກ່າວເປັນຂັ້ນ, tombstone, ຂອບປະຈໍາ, upside ລົງ, ຫາຍພາກສ່ວນອື່ນໆ
01005 එකලස් හැකියාවන් සාක්ෂාත් කර ගැනීම සඳහා, අපි PCB නිර්මාණය, සංරචක, සොල්දාදුවාගේ පාප්ප, රැගෙන ස්ථානගත, reflow, ස්ටෙන්සිල හා දිය සායම් වලින් පරීක්ෂා ඇතුලු එහි එකලස් ක්රියාවලිය ගැන කරුණු සමඟ කටයුතු සාර්ථක තියෙනවා. අපේ 20+ වසර 'අත්දැකීම් අපට, 01005 සමග ඇසුරුම් සංරචක වඩා හොඳ එවැනි ගමත් නගරයත් ලෙස ඉවත් කිරීම ප්රශ්නයට, සොහොන් ගල, නවීන-ස්ථාවර, උඩු යටිකුරු ඉටු පැකේජ වෙනත් වර්ග සමග සංරචක හා සසඳන විට පශ්චාත්-reflow ප්රශ්න අනුව බව සාරාංශ, උදව් ආදිය කොටසක් අතුරුදන්
01005 கூட்டத்தில் திறன்களை அடைவதற்கு, நாம் பிசிபி வடிவமைப்பு, கூறுகள், இளகி பேஸ்ட், எடுத்து வாய்ப்பு, மறுபாய்வு, ஸ்டென்சில் மற்றும் ஆய்வு உட்பட தமது பாக செயல்முறை சம்பந்தமாக என்ன விஷயங்களைச் கையாள்வதில் பலித்து விட்டது. எங்கள் 20+ வருட அனுபவம் எங்களுக்கு தொகுப்புகள் பிற வகையான கூறுகள் ஒப்பிடுகையில், பிந்தைய மறுபாய்வு பிரச்சினைகள் அடிப்படையில் சுருக்கமாக உதவுகிறது, 01005 சேர்க்கப்பட்டு கூறுகள் பாலமாக நடுகல், விளிம்பில் கால நோக்கிலானது தலைகீழான போன்ற பிரச்சினை நீக்குதல் சிறப்பாக செயல்பட, முதலியன பகுதியாக காணாமல்
Ili kufikia uwezo mkutano wa 01005, tumekuwa wamefanikiwa katika kukabiliana na masuala kuhusiana na mchakato wake mkutano ikiwa ni pamoja na PCB kubuni, vipengele, solder kuweka, kuchukua na upangaji, reflow, stencil na ukaguzi. 20+ uzoefu wa miaka yetu husaidia us muhtasari kwamba katika suala la masuala ya baada ya reflow, ikilinganishwa na vipengele na aina nyingine ya paket, vipengele vifurushi na 01005 hufanya vizuri katika suala kuondoa kama vile kuziba, Mussolini, makali-amesimama, kichwa-chini, yasiyo na sehemu nk
Si loo gaaro awoodaha shirka ee 01005, waxaana ku guulaysatay wax ka qabashada dhinacyada ku saabsan geedi socodka shirka ay ku jiraan design PCB, qaybaha, Jinka Alxan, soo qaado iyo meelaynta, reflow, Stencil iyo kormeerka. Our 20+ waayo-aragnimo sano caawiya noo soo koobaan in marka la eego arrimaha post-reflow, iyadoo qaybaha noocyada kale ee baakadaha la barbar dhigo, qaybaha soo baakadeeyey la 01005 qabtaan fiican in tirtiridda arrinta sida kabidda, Taalladaas, ku laayeen-taagan, ka yeellay-down, qayb ka maqan iwm
Ordena muntaia 01005 gaitasunak lortzeko, zuk alderdiak bere muntaia prozesua buruzko PCB diseinua, osagaiak, soldadurak itsatsi, jaso eta kokapen, reflow, txantiloia eta ikuskatzeko barne aurre lortu dugu. Gure 20 + urteko esperientzia laguntzen duen laburbiltzen digu post-reflow arazoei dagokionez, beste pakete mota batzuetako osagaiekin, 01005 paketatutako osagaiak egiteko alea ezabatzea hobeto esaterako zubi, hilarriaren, ertzean-zutik, goitik-behera bezala, parte falta etc.
Er mwyn cyflawni galluoedd cynulliad o 01005, rydym wedi llwyddo i ymdrin ag agweddau yn ymwneud ei broses cynulliad gan gynnwys dylunio PCB, cydrannau, past solder, dewis a lleoliad, reflow, stensil ac arolygu. Mae ein 20 + mlynedd o brofiad yn ein helpu crynhoi'r hynny o ran materion ôl-reflow, o'i gymharu â chydrannau â mathau eraill o becynnau, cydrannau pecynnu â 01005 perfformio'n well mewn rhifyn dileu megis pontio, carreg fedd, ymyl-sefyll, wyneb i waered, goll rhan etc.
Chun cumais cóimeáil de 01005 bhaint amach, tá muid ag éirigh déileáil le gnéithe a bhaineann le a phróiseas cóimeála n-áirítear dearadh PCB, comhpháirteanna, greamaigh solder, roghnaigh agus socrúcháin, reflow, stionsal agus iniúchadh. Ár 20 + bliana de thaithí Cuidíonn dúinn achoimre sin i dtéarmaí na saincheisteanna iar-reflow, i gcomparáid le comhpháirteanna le cineálacha eile pacáistí, a dhéanamh comhpháirteanna pacáistithe le 01,005 níos fearr i deireadh a chur eisiúint nós an eachtarshuímh, Tombstone, ciumhais-seasamh, bunoscionn, in easnamh páirt srl
Ina ia mafai ona ausia faapotopotoga gafatia o le 01005, tatou ua faamanuiaina i le feagai ai ma vaega e faatatau i lona faapotopotoga faagasologa e aofia PCB mamanu, vaega, solder faapipii, piki ma aoga, reflow, stencil ma le asiasiga. Tatou 20+ tausaga aafiaga fesoasoani ia i tatou otooto lena mea i tulaga o mataupu mavae le reflow, faatusatusa i le vaega ma isi ituaiga o afifi, vaega afifi ma 01005 faatino lelei i aveesea mataupu e pei o bridging, tiamau, pito-tulaga, ua faafao i lalo, misi vaega ma isi
Kuti vabudirire gungano nezvaanogona pamusoro 01005, tava akabudirira mukubata zvinhu pamusoro wayo gungano muitiro kusanganisira pcb design, zvinoriumba, solder namatidza, kunhonga uye placement, reflow, rakanyorwa mabhii rinowanzodhinda mapepa uye kuongorora. Our 20+ ruzivo makore 'kunotibatsira muchidimbu kuti maererano post-reflow nyaya, tichienzanisa zvinoumba mamwe marudzi Mabhokisi, zvinoriumba mumapepa pamwe 01005 kuita zviri nani nyaya kubviswa akadai Kukunda, tombstone, unopinza-vakamira, zvachose-pasi, asipo chikamu etc.
امان جي 01005 جي اسيمبلي ۾ صلاحيتون حاصل ڪرڻ ۾، اسان پي سي بي جوڙجڪ، جزا، solder پيسٽ، کڻو ۽ رکڻ، reflow، stencil ۽ انسپيڪشن سميت ان جي اسيمبلي جي عمل بابت خ سان منهن ڏيڻ ۾ ڪامياب ٿيو وڃان. اسان جي 20+ سال 'تجربو اسان کي پيڪيجز جي ٻين قسمن سان جزا سان مقابلي summarize ته پوسٽ-reflow معاملن جي سلسلي ۾، 01005 سان packaged جزا، جهڙوڪ برجنگ جيئن مسئلو خاتمي ۾ چڱو انجام tombstone، پاسيري-بيٺي، زبر-لاٿو، مدد ڪندي حصو مليل وغيره.
01005 అసెంబ్లీ సామర్థ్యాలు సాధించడానికి క్రమంలో, మేము కోణాలు PCB డిజైన్, భాగాలు, టంకము పేస్ట్, ఎంచుకొని ప్లేస్మెంట్, రీఫ్లో, స్టెన్సిల్ మరియు తనిఖీ సహా దాని అసెంబ్లీ ప్రక్రియ సంబంధించిన వ్యవహరించే విజయవంతం చేసిన. మా 20+ సంవత్సరాల 'అనుభవం మాకు ప్యాకేజీల ఇతర రకాల భాగాలు తో పోలిస్తే, పోస్ట్-రీఫ్లో సమస్యలు పరంగా ఆ సంగ్రహించేందుకు సహాయపడుతుంది, 01005 ప్యాక్ భాగాలు వంటి అనుసంధానిత, సమాధి, అంచుల్లో నిలబడి, తలకిందులుగా సమస్య తొలగింపు లో ఉత్తమంగా, భాగం తప్పిపోయిన మొదలైనవి
01005 کی اسمبلی کی صلاحیتوں کو حاصل کرنے کے لئے، ہم پہلوؤں پی سی بی کے ڈیزائن، اجزاء، ٹانکا لگانا پیسٹ، لینے اور جگہ کا تعین کرنے، بازروانی، سٹینسل اور مشاہداتی سمیت اس اسمبلی کے عمل سے متعلق کے ساتھ نمٹنے میں کامیاب ہو گئے ہیں. ہمارا 20+ سال کا تجربہ ہماری پوسٹ بازروانی مسائل کے معاملے میں اس کا خلاصہ پیش مدد ملتی پیکجوں کے دیگر اقسام کے ساتھ اجزاء کے ساتھ مقابلے میں، 01005 کے ساتھ پیک اجزاء مثلا پل، کے tombstone، کنارے کھڑے، الٹا اجرا خاتمے میں بہتر کارکردگی کا مظاہرہ، حصہ غائب وغیرہ
אין סדר צו דערגרייכן פֿאַרזאַמלונג קייפּאַבילאַטיז פון 01,005, מיר 'ווע סאַקסידיד אין דילינג מיט אַספּעקץ וועגן זייַן פֿאַרזאַמלונג פּראָצעס כולל פּקב פּלאַן, קאַמפּאָונאַנץ, סאַדער פּאַפּ, קלייַבן און פּלייסמאַנט, רעפלאָוו, שאַבלאָן און דורכקוק. אונדזער 20 + יאָרן 'דערפאַרונג העלפּס אונדז סאַמערייז אַז אין טערמינען פון פּאָסטן-רעפלאָוו ישוז, קאַמפּערד מיט קאַמפּאָונאַנץ מיט אנדערע טייפּס פון פּאַקאַדזשאַז, קאַמפּאָונאַנץ פּאַקידזשד מיט 01,005 דורכפירן בעסער אין אַרויסגעבן ילימאַניישאַן אַזאַ ווי ברידזשינג, מאַצייווע, ברעג-שטייענדיק, מיטנ קאָפּ-אַראָפּ, פעלנדיק טייל אאז"ו ו
Ni ibere lati se aseyori ijọ agbara awọn 01005, a ti sọ tele ni awọn olugbagbọ pẹlu eko nipa awọn oniwe-ijọ ilana pẹlu PCB design, irinše, solder lẹẹ, mu ki o si placement, reflow, stencil ati ayewo. Wa 20+ years 'iriri iranlọwọ wa akopọ ti o ni awọn ofin ti post-reflow oran, akawe pẹlu irinše pẹlu awọn miiran orisi ti jo, irinše dipo pẹlu 01005 ṣe dara ni oro imukuro iru bi Nsopọ, tombstone, eti-lawujọ, lodindi-mọlẹ, sonu ara ati be be lo
  SMT Paketleri - Shenzhe...  
01005 montajı yeteneklerini elde etmek için, biz yönleri PCB tasarımı, bileşenleri, lehim pastası, almak ve yerleştirme, yeniden akıtma, şablonun ve denetim de dahil olmak üzere montaj süreci ile ilgili mücadelede başarılı oldum.
Afin d'obtenir des capacités d'assemblage de 01005, nous avons réussi à traiter des aspects concernant son processus d'assemblage, y compris la conception de PCB, composants, pâte à souder, choisir et placement, refusion, pochoir et inspection. Notre 20+ années d'expérience à nous aide à résumer qu'en termes de problèmes post-refusion, par rapport aux composants avec d'autres types d'emballages, composants emballés avec 01005 réussissent mieux à l'élimination de la question comme pont, pierre tombale, bord debout, tête en bas, partie manquante, etc.
Um Montagekapazitäten von 01.005 zu erreichen, haben wir im Umgang mit Aspekten bezüglich seines Montageprozesses einschließlich PCB-Design, Komponenten, Lotpaste gelungen, Pick und Platzierung, lötet, Schablone und Inspektion. Unsere mehr als 20 Jahren Erfahrung hilft uns, dass in Bezug auf die Post-Reflow Fragen zusammenfassen, im Vergleich zu Komponenten mit anderen Arten von Verpackungen, verpackten Komponenten mit 01005 eine bessere Leistung in Frage Beseitigung wie Bridging, Grabstein, Rand stehend, Kopf nach unten, fehlende Teil usw.
Con el fin de lograr capacidades de montaje de 01005, hemos tenido éxito en el tratamiento de los aspectos en cuanto a su proceso de montaje, incluyendo el diseño de PCB, componentes, pasta de soldadura, recoger y colocación, reflujo, la plantilla y la inspección. Nuestra más de 20 años de experiencia nos ayuda a resumir que en términos de problemas posteriores a la de reflujo, en comparación con los componentes con otros tipos de paquetes, componentes envasados ​​con 01005 se desempeñan mejor en la eliminación del problema tales como puentes, lápida, biselado de pie, al revés, la parte faltante, etc.
Al fine di raggiungere capacità di assemblaggio di 01005, siamo riusciti a fare con gli aspetti riguardanti il ​​suo processo di assemblaggio compresa la progettazione di PCB, componenti, pasta saldante, raccogliere e il posizionamento, reflow, stencil e l'ispezione. La nostra esperienza 20+ anni ci aiuta a riassumere che in termini di questioni post-reflow, rispetto ai componenti con altri tipi di pacchetti, componenti confezionati con 01005 rendimento migliore in eliminazione questione così come ponte, pietra tombale, bordo-standing, a testa in giù, parte mancante ecc
Para atingir capacidades de montagem de 01005, conseguimos em lidar com aspectos sobre seu processo de montagem, incluindo design PCB, componentes, pasta de solda, escolher e colocação, refluxo, stencil e inspeção. Nossa 20+ experiência dos anos nos ajuda a resumir que em termos de questões pós-refluxo, em comparação com componentes com outros tipos de embalagens, componentes embalados com 01005 melhor desempenho na eliminação questão como a ponte, lápide, ponta-pé, de cabeça para baixo, faltando parte etc.
من أجل تحقيق قدرات تجميع 01005، لقد نجحت في التعامل مع الجوانب المتعلقة بعملية التجميع الخاصة بها بما في ذلك تصميم PCB، والمكونات، ولصق جندى، واختيار والتنسيب، إنحسر، الاستنسل والتفتيش. لدينا 20+ خبرة سنوات يساعدنا تلخيص ذلك من حيث قضايا ما بعد إنحسر، مقارنة مع المكونات مع أنواع أخرى من حزم، مكونات حزم مع 01005 أداء أفضل في القضاء قضية مثل سد، شاهد القبر، حافة الأمد، رأسا على عقب، المفقودين جزء الخ
Για την επίτευξη των δυνατοτήτων συναρμολόγηση 01005, έχουμε καταφέρει να ασχολείται με θέματα που αφορούν τη διαδικασία συναρμολόγησης, συμπεριλαμβανομένων του σχεδιασμού PCB, εξαρτήματα, πάστα συγκόλλησης, επιλέξτε και την τοποθέτηση, reflow, stencil και την επιθεώρηση. Μας 20+ χρόνια εμπειρίας μας βοηθά να συνοψίσουμε ότι όσον αφορά τα θέματα μετά την αναδιαμόρφωση, σε σύγκριση με τα συστατικά με άλλους τύπους πακέτων, τα συστατικά συσκευάζονται με 01005 καλύτερες επιδόσεις στην εξάλειψη θέμα όπως η γεφύρωση, επιτύμβια, από άκρη στέκεται, ανάποδα, λείπει τμήμα κ.λπ.
Ten einde vergadering vermoëns van 01.005 te bereik, het ons daarin geslaag om in die hantering van aspekte rakende sy vergadering proses, insluitend PCB ontwerp, komponente, soldeersel pasta, tel en plasing, reflow, stensil en inspeksie. Ons 20+ jaar ondervinding help ons vat wat in terme van die post-reflow kwessies, in vergelyking met komponente met ander tipes van pakkette, komponente verpak met 01.005 beter te presteer in kwessie uitskakeling soos oorbrug, grafsteen, rand-staande, onderstebo, ontbreek deel ens
Për të arritur aftësitë e kuvendit të 01005, ne kemi pasur sukses në trajtimin me aspektet në lidhje me procesin e montimit duke përfshirë projektimin PCB, komponentet, paste lidhës, të vini dhe vendosje, reflow, klishe dhe inspektimit. Përvoja jonë 20 + vjet na ndihmon të përmbledhim se në drejtim të çështjeve të post-reflow, në krahasim me komponentët me llojet e tjera të paketave, komponentet paketuara me 01005 rezultate më të mira në eliminimin çështje të tilla si tejkalimin, gur varri, buzë-këmbë, kokë poshtë, mungon një pjesë etj
Per tal d'assolir capacitats de muntatge de 01005, hem tingut èxit en el tractament dels aspectes pel que fa al seu procés de muntatge, incloent el disseny de PCB, components, pasta de soldadura, recollir i col·locació, reflux, la plantilla i la inspecció. La nostra més de 20 anys d'experiència ens ajuda a resumir que en termes de problemes posteriors a la de reflux, en comparació amb els components amb altres tipus de paquets, components envasats amb 01005 s'exerceixen millor en l'eliminació del problema com ara ponts, làpida, bisellat de peu, a l'inrevés, la part que falta, etc.
Za účelem dosažení schopnosti shromáždění 01005, jsme uspěli při jednání s aspekty týkající se jeho proces montáže včetně PCB design, komponenty, pasty, vybrat a umístění, přeformátování, šablony a inspekce. Naše 20+ let zkušeností nám pomáhá shrnout, že pokud jde o otázky post-reflow, ve srovnání s komponenty s jinými typy obalů, komponenty přibalené 01005 dosahují lepších výsledků v záležitosti eliminace, jako překlenovací, náhrobek, okraj parapetů, vzhůru nohama, chybějící díl atd.
For at opnå samling kapaciteter af 01005, har vi formået at gøre med aspekter vedrørende dens samleprocessen herunder PCB design, komponenter, loddepasta, vælge og placering, reflow, stencil og inspektion. Vores 20+ års erfaring hjælper os opsummere, at med hensyn til post-reflow problemer i forhold til komponenter med andre typer af pakker, komponenter pakket med 01005 klarer sig bedre i spørgsmålet eliminering såsom at bygge bro, gravsten, kant-stående, på hovedet, manglende del mv
आदेश 01005 के विधानसभा क्षमताओं को प्राप्त करने के लिए, हम पहलुओं पीसीबी डिजाइन, घटकों, सोल्डर पेस्ट, लेने और स्थान, पुनर्प्रवाहित, स्टेंसिल और निरीक्षण सहित अपने विधानसभा प्रक्रिया के विषय में से निपटने में सफल रहा है। हमारे 20 साल के अनुभव के हमें संक्षेप में प्रस्तुत मदद करता है, बाद पुनर्प्रवाहित मुद्दों के संदर्भ में है कि संकुल के अन्य प्रकार के घटकों के साथ तुलना में, 01005 के साथ पैक घटकों ऐसे ब्रिजिंग, समाधि, धार से चली आ रही, उलटा के रूप में इस मुद्दे को समाप्त करने में बेहतर प्रदर्शन, हिस्सा गायब आदि
Untuk mencapai kemampuan perakitan 01005, kami telah berhasil dalam menangani aspek tentang proses perakitan termasuk desain PCB, komponen, pasta solder, memilih dan penempatan, reflow, stensil dan inspeksi. Kami 20 + tahun pengalaman membantu kita meringkas bahwa dalam hal isu-isu pasca-reflow, dibandingkan dengan komponen dengan jenis paket, komponen dikemas dengan 01.005 tampil lebih baik dalam masalah eliminasi seperti menjembatani, batu nisan, tepi-berdiri, terbalik, hilang bagian dll
W celu zapewnienia możliwości montażu na 01005, jakie udało się do czynienia z aspektami jego proces montażu w tym projektowanie PCB, komponenty, pasty lutowniczej, Pick and placement, reflow, szablon i kontroli. Nasz 20+ letnie doświadczenie pomaga nam podsumować, że jeśli chodzi o kwestie post-reflow, w porównaniu ze składnikami z innymi rodzajami opakowań, elementy opakowane z 01005 skuteczniejsze w eliminacji emisji, takich jak pomostowego, nagrobek, krawędzi stojącej, do góry nogami, brakuje części itd.
Pentru a realiza capabilități de asamblare de 01005, am reușit să se ocupă cu aspectele referitoare la procesul de asamblare, inclusiv proiectare PCB, componente, pastă de lipit, alege și plasare, reflow, stencil și inspecție. 20+ Experiența noastră de ani ne ajută să rezuma faptul că, în ceea ce privește problemele post-reîncadrare, în comparație cu componente cu alte tipuri de pachete, componente ambalate cu 01005 performanțe mai bune în eliminarea problema, cum ar fi punte, piatra funerara, muchie în picioare, cu susul în jos, partea lipsă etc.
Для достижения возможности сборки из 01005, мы преуспели в решении аспектов, касающийся его процесс сборки, включая проектирование печатных плат, компоненты, паяльную пасту, Пику и размещение, оплавление, трафарет и инспекцию. Наш опыт 20+ лет помогает нам резюмировать, что с точки зрения вопросов после оплавления, по сравнению с компонентами с другими типами пакетов, компоненты, упакованные с 01005 лучше выполнять в ликвидации эмиссии, таких как мостиковый, надгробие, края стоя, вверх-вниз, недостающую часть и т.д.
Za účelom dosiahnutia schopnosti zhromaždenia 01005, sme uspeli pri rokovaní s aspekty týkajúce sa jeho proces montáže vrátane PCB dizajn, komponenty, pasty, vybrať a umiestnenie, preformátovanie, šablóny a inšpekcie. Naše 20+ rokov skúseností nám pomáha zhrnúť, že pokiaľ ide o otázky post-reflow, v porovnaní s komponentmi s inými typmi obalov, komponenty pribalenej 01005 dosahujú lepšie výsledky v záležitosti eliminácie, ako preklenovací, náhrobok, okraj parapetov, hore nohami, chýbajúci diel atď.
Da bi dosegli montažne zmogljivosti 01005, smo uspeli ukvarjajo z vidiki v zvezi s svojo montažno procesa vključno z načrtovanjem tiskanih vezij, komponent, spajkalne paste, pobere in postavitve, reflow, šablone in inšpekcijo. Naša 20+ let izkušenj nam pomaga povzamemo, da je v zvezi z vprašanji po reflow, v primerjavi s komponentami z drugimi vrstami paketov, pakiranih s 01005 uspešnejši pri odpravi izdaje, kot so premostitveni, nagrobnik, roba stalnega, upside-down, manjka del itd
För att uppnå montering kapacitet 01005, har vi lyckats hantera aspekter som rör dess monteringsprocessen inklusive PCB design, komponenter, lodpasta, plocka och placering, återflöde, stencil och inspektion. Vår 20 + års erfarenhet hjälper oss sammanfatta att när det gäller post-reflow frågor jämfört med komponenter med andra typer av förpackningar, komponenter förpackade med 01005 presterar bättre i fråga eliminering som överbrygga, gravsten, kant stående, upp och ner, saknade delen etc.
เพื่อให้บรรลุความสามารถในการชุมนุมของ 01005 เราได้ประสบความสำเร็จในการจัดการกับแง่มุมที่เกี่ยวข้องกับขั้นตอนการประกอบรวมทั้งออกแบบ PCB, ชิ้นส่วน, วางประสานเลือกและตำแหน่ง reflow, ลายฉลุและการตรวจสอบ ประสบการณ์กว่า 20 ปีของเราช่วยให้เราสรุปว่าในแง่ของปัญหาการโพสต์แสดงซ้ำเมื่อเทียบกับส่วนประกอบที่มีชนิดอื่น ๆ ของแพคเกจพร้อมกับส่วนประกอบ 01005 ทำงานได้ดีขึ้นในเรื่องการกำจัดเช่นแก้หลุมฝังศพขอบยืนคว่ำลง หายไปส่วนอื่น ๆ
Để đạt được khả năng lắp ráp 01.005, chúng tôi đã thành công trong việc đối phó với các khía cạnh liên quan đến quá trình lắp ráp của nó bao gồm thiết kế PCB, linh kiện, dán hàn, chọn và sắp đặt, reflow, stencil và kiểm tra. 20 năm kinh nghiệm của chúng tôi sẽ giúp chúng tôi tóm tắt rằng về vấn đề hậu reflow, so với các thành phần với các loại bao bì, thành phần đóng gói với 01.005 thực hiện tốt hơn trong việc loại bỏ vấn đề chẳng hạn như cầu nối, bia mộ, cạnh đứng, lộn ngược, thiếu phần, vv
ເພື່ອໃຫ້ບັນລຸຄວາມສາມາດປະກອບ 01005, ພວກເຮົາໄດ້ສໍາເລັດຜົນໃນການຈັດການກັບລັກສະນະກ່ຽວກັບຂະບວນການສະພາແຫ່ງຕົນລວມທັງການອອກແບບ PCB, ອົງປະກອບ, ວາງ solder, ເອົາແລະບັນຈຸເຂົ້າຮຽນ, reflow, stencil ແລະການກວດກາ. ປະສົບການ 20+ ປີ 'ຂອງພວກເຮົາຈະຊ່ວຍໃຫ້ພວກເຮົາສະຫຼຸບວ່າໃນຂໍ້ກໍານົດຂອງບັນຫາຫຼັງ reflow, ເມື່ອທຽບກັບອົງປະກອບກັບປະເພດອື່ນໆຂອງການຫຸ້ມຫໍ່, ສ່ວນປະກອບຫຸ້ມຫໍ່ທີ່ມີ 01005 ປະຕິບັດດີກວ່າໃນບັນຫາການລົບລ້າງການດັ່ງກ່າວເປັນຂັ້ນ, tombstone, ຂອບປະຈໍາ, upside ລົງ, ຫາຍພາກສ່ວນອື່ນໆ
01005 එකලස් හැකියාවන් සාක්ෂාත් කර ගැනීම සඳහා, අපි PCB නිර්මාණය, සංරචක, සොල්දාදුවාගේ පාප්ප, රැගෙන ස්ථානගත, reflow, ස්ටෙන්සිල හා දිය සායම් වලින් පරීක්ෂා ඇතුලු එහි එකලස් ක්රියාවලිය ගැන කරුණු සමඟ කටයුතු සාර්ථක තියෙනවා. අපේ 20+ වසර 'අත්දැකීම් අපට, 01005 සමග ඇසුරුම් සංරචක වඩා හොඳ එවැනි ගමත් නගරයත් ලෙස ඉවත් කිරීම ප්රශ්නයට, සොහොන් ගල, නවීන-ස්ථාවර, උඩු යටිකුරු ඉටු පැකේජ වෙනත් වර්ග සමග සංරචක හා සසඳන විට පශ්චාත්-reflow ප්රශ්න අනුව බව සාරාංශ, උදව් ආදිය කොටසක් අතුරුදන්
01005 கூட்டத்தில் திறன்களை அடைவதற்கு, நாம் பிசிபி வடிவமைப்பு, கூறுகள், இளகி பேஸ்ட், எடுத்து வாய்ப்பு, மறுபாய்வு, ஸ்டென்சில் மற்றும் ஆய்வு உட்பட தமது பாக செயல்முறை சம்பந்தமாக என்ன விஷயங்களைச் கையாள்வதில் பலித்து விட்டது. எங்கள் 20+ வருட அனுபவம் எங்களுக்கு தொகுப்புகள் பிற வகையான கூறுகள் ஒப்பிடுகையில், பிந்தைய மறுபாய்வு பிரச்சினைகள் அடிப்படையில் சுருக்கமாக உதவுகிறது, 01005 சேர்க்கப்பட்டு கூறுகள் பாலமாக நடுகல், விளிம்பில் கால நோக்கிலானது தலைகீழான போன்ற பிரச்சினை நீக்குதல் சிறப்பாக செயல்பட, முதலியன பகுதியாக காணாமல்
Ili kufikia uwezo mkutano wa 01005, tumekuwa wamefanikiwa katika kukabiliana na masuala kuhusiana na mchakato wake mkutano ikiwa ni pamoja na PCB kubuni, vipengele, solder kuweka, kuchukua na upangaji, reflow, stencil na ukaguzi. 20+ uzoefu wa miaka yetu husaidia us muhtasari kwamba katika suala la masuala ya baada ya reflow, ikilinganishwa na vipengele na aina nyingine ya paket, vipengele vifurushi na 01005 hufanya vizuri katika suala kuondoa kama vile kuziba, Mussolini, makali-amesimama, kichwa-chini, yasiyo na sehemu nk
Si loo gaaro awoodaha shirka ee 01005, waxaana ku guulaysatay wax ka qabashada dhinacyada ku saabsan geedi socodka shirka ay ku jiraan design PCB, qaybaha, Jinka Alxan, soo qaado iyo meelaynta, reflow, Stencil iyo kormeerka. Our 20+ waayo-aragnimo sano caawiya noo soo koobaan in marka la eego arrimaha post-reflow, iyadoo qaybaha noocyada kale ee baakadaha la barbar dhigo, qaybaha soo baakadeeyey la 01005 qabtaan fiican in tirtiridda arrinta sida kabidda, Taalladaas, ku laayeen-taagan, ka yeellay-down, qayb ka maqan iwm
Ordena muntaia 01005 gaitasunak lortzeko, zuk alderdiak bere muntaia prozesua buruzko PCB diseinua, osagaiak, soldadurak itsatsi, jaso eta kokapen, reflow, txantiloia eta ikuskatzeko barne aurre lortu dugu. Gure 20 + urteko esperientzia laguntzen duen laburbiltzen digu post-reflow arazoei dagokionez, beste pakete mota batzuetako osagaiekin, 01005 paketatutako osagaiak egiteko alea ezabatzea hobeto esaterako zubi, hilarriaren, ertzean-zutik, goitik-behera bezala, parte falta etc.
Er mwyn cyflawni galluoedd cynulliad o 01005, rydym wedi llwyddo i ymdrin ag agweddau yn ymwneud ei broses cynulliad gan gynnwys dylunio PCB, cydrannau, past solder, dewis a lleoliad, reflow, stensil ac arolygu. Mae ein 20 + mlynedd o brofiad yn ein helpu crynhoi'r hynny o ran materion ôl-reflow, o'i gymharu â chydrannau â mathau eraill o becynnau, cydrannau pecynnu â 01005 perfformio'n well mewn rhifyn dileu megis pontio, carreg fedd, ymyl-sefyll, wyneb i waered, goll rhan etc.
Chun cumais cóimeáil de 01005 bhaint amach, tá muid ag éirigh déileáil le gnéithe a bhaineann le a phróiseas cóimeála n-áirítear dearadh PCB, comhpháirteanna, greamaigh solder, roghnaigh agus socrúcháin, reflow, stionsal agus iniúchadh. Ár 20 + bliana de thaithí Cuidíonn dúinn achoimre sin i dtéarmaí na saincheisteanna iar-reflow, i gcomparáid le comhpháirteanna le cineálacha eile pacáistí, a dhéanamh comhpháirteanna pacáistithe le 01,005 níos fearr i deireadh a chur eisiúint nós an eachtarshuímh, Tombstone, ciumhais-seasamh, bunoscionn, in easnamh páirt srl
Ina ia mafai ona ausia faapotopotoga gafatia o le 01005, tatou ua faamanuiaina i le feagai ai ma vaega e faatatau i lona faapotopotoga faagasologa e aofia PCB mamanu, vaega, solder faapipii, piki ma aoga, reflow, stencil ma le asiasiga. Tatou 20+ tausaga aafiaga fesoasoani ia i tatou otooto lena mea i tulaga o mataupu mavae le reflow, faatusatusa i le vaega ma isi ituaiga o afifi, vaega afifi ma 01005 faatino lelei i aveesea mataupu e pei o bridging, tiamau, pito-tulaga, ua faafao i lalo, misi vaega ma isi
Kuti vabudirire gungano nezvaanogona pamusoro 01005, tava akabudirira mukubata zvinhu pamusoro wayo gungano muitiro kusanganisira pcb design, zvinoriumba, solder namatidza, kunhonga uye placement, reflow, rakanyorwa mabhii rinowanzodhinda mapepa uye kuongorora. Our 20+ ruzivo makore 'kunotibatsira muchidimbu kuti maererano post-reflow nyaya, tichienzanisa zvinoumba mamwe marudzi Mabhokisi, zvinoriumba mumapepa pamwe 01005 kuita zviri nani nyaya kubviswa akadai Kukunda, tombstone, unopinza-vakamira, zvachose-pasi, asipo chikamu etc.
امان جي 01005 جي اسيمبلي ۾ صلاحيتون حاصل ڪرڻ ۾، اسان پي سي بي جوڙجڪ، جزا، solder پيسٽ، کڻو ۽ رکڻ، reflow، stencil ۽ انسپيڪشن سميت ان جي اسيمبلي جي عمل بابت خ سان منهن ڏيڻ ۾ ڪامياب ٿيو وڃان. اسان جي 20+ سال 'تجربو اسان کي پيڪيجز جي ٻين قسمن سان جزا سان مقابلي summarize ته پوسٽ-reflow معاملن جي سلسلي ۾، 01005 سان packaged جزا، جهڙوڪ برجنگ جيئن مسئلو خاتمي ۾ چڱو انجام tombstone، پاسيري-بيٺي، زبر-لاٿو، مدد ڪندي حصو مليل وغيره.
01005 అసెంబ్లీ సామర్థ్యాలు సాధించడానికి క్రమంలో, మేము కోణాలు PCB డిజైన్, భాగాలు, టంకము పేస్ట్, ఎంచుకొని ప్లేస్మెంట్, రీఫ్లో, స్టెన్సిల్ మరియు తనిఖీ సహా దాని అసెంబ్లీ ప్రక్రియ సంబంధించిన వ్యవహరించే విజయవంతం చేసిన. మా 20+ సంవత్సరాల 'అనుభవం మాకు ప్యాకేజీల ఇతర రకాల భాగాలు తో పోలిస్తే, పోస్ట్-రీఫ్లో సమస్యలు పరంగా ఆ సంగ్రహించేందుకు సహాయపడుతుంది, 01005 ప్యాక్ భాగాలు వంటి అనుసంధానిత, సమాధి, అంచుల్లో నిలబడి, తలకిందులుగా సమస్య తొలగింపు లో ఉత్తమంగా, భాగం తప్పిపోయిన మొదలైనవి
01005 کی اسمبلی کی صلاحیتوں کو حاصل کرنے کے لئے، ہم پہلوؤں پی سی بی کے ڈیزائن، اجزاء، ٹانکا لگانا پیسٹ، لینے اور جگہ کا تعین کرنے، بازروانی، سٹینسل اور مشاہداتی سمیت اس اسمبلی کے عمل سے متعلق کے ساتھ نمٹنے میں کامیاب ہو گئے ہیں. ہمارا 20+ سال کا تجربہ ہماری پوسٹ بازروانی مسائل کے معاملے میں اس کا خلاصہ پیش مدد ملتی پیکجوں کے دیگر اقسام کے ساتھ اجزاء کے ساتھ مقابلے میں، 01005 کے ساتھ پیک اجزاء مثلا پل، کے tombstone، کنارے کھڑے، الٹا اجرا خاتمے میں بہتر کارکردگی کا مظاہرہ، حصہ غائب وغیرہ
אין סדר צו דערגרייכן פֿאַרזאַמלונג קייפּאַבילאַטיז פון 01,005, מיר 'ווע סאַקסידיד אין דילינג מיט אַספּעקץ וועגן זייַן פֿאַרזאַמלונג פּראָצעס כולל פּקב פּלאַן, קאַמפּאָונאַנץ, סאַדער פּאַפּ, קלייַבן און פּלייסמאַנט, רעפלאָוו, שאַבלאָן און דורכקוק. אונדזער 20 + יאָרן 'דערפאַרונג העלפּס אונדז סאַמערייז אַז אין טערמינען פון פּאָסטן-רעפלאָוו ישוז, קאַמפּערד מיט קאַמפּאָונאַנץ מיט אנדערע טייפּס פון פּאַקאַדזשאַז, קאַמפּאָונאַנץ פּאַקידזשד מיט 01,005 דורכפירן בעסער אין אַרויסגעבן ילימאַניישאַן אַזאַ ווי ברידזשינג, מאַצייווע, ברעג-שטייענדיק, מיטנ קאָפּ-אַראָפּ, פעלנדיק טייל אאז"ו ו
Ni ibere lati se aseyori ijọ agbara awọn 01005, a ti sọ tele ni awọn olugbagbọ pẹlu eko nipa awọn oniwe-ijọ ilana pẹlu PCB design, irinše, solder lẹẹ, mu ki o si placement, reflow, stencil ati ayewo. Wa 20+ years 'iriri iranlọwọ wa akopọ ti o ni awọn ofin ti post-reflow oran, akawe pẹlu irinše pẹlu awọn miiran orisi ti jo, irinše dipo pẹlu 01005 ṣe dara ni oro imukuro iru bi Nsopọ, tombstone, eti-lawujọ, lodindi-mọlẹ, sonu ara ati be be lo
  PCB Malzemeleri - Shenz...  
soldermask PCB'ye uygulandıktan sonra, PCB yumuşak lehim tabi tutulur. Bu işlem gerçekleşir gibi, bakır maruz kalan yüzeyleri solderized hale gelir. Bu sıcak hava lehim tesviye (HASL) olarak bilinen bir süreç parçasıdır.
Une fois soldermask a été appliqué aux PCB, le PCB est soumis à la soudure fondue. Comme ce processus se produit, les surfaces exposées de cuivre deviennent solderized. Tout cela fait partie d'un processus connu sous le nom de nivellement de soudure à l'air chaud (HASL). Comme les puces sont soudées SMD, la carte est chauffée au point où la soudure prend une forme fondue et les composants sont mis en leur place. Comme le séchage de soudure, les composants deviennent également brasée. Étamage comprend généralement le plomb comme l'un des composés dans la soudure, bien que des options sans plomb existent également.
Sobald Lötmaske auf der Leiterplatte aufgebracht wurde, wird die Leiterplatte zu geschmolzenem Lotes unterzogen. Da dieser Prozess, freiliegenden Oberflächen von Kupfer tritt werden solderized. Dies ist um einen Teil eines Verfahrens, wie Heißluft Lotes Nivellierungs bekannt (HASL). Da die SMD-Chips angelötet sind, wird die Platte bis zu dem Punkt erhitzt, wo Lötmittel auf einer geschmolzenen Form annimmt und die Komponenten werden in ihre richtige Stelle zu setzen. Da das Lot trocknet, werden die Komponenten auch gelötete. HASL umfasst in der Regel in Führung, als eine der Verbindungen in dem Lot, obwohl bleifreie Optionen auch vorhanden sein.
Una vez soldermask se ha aplicado a PCB, el PCB se somete a soldadura fundida. A medida que ocurre este proceso, las superficies expuestas de cobre se convierten solderized. Todo esto es parte de un proceso conocido como la nivelación de soldadura con aire caliente (HASL). Como se sueldan los chips SMD, la junta se calienta hasta el punto de soldadura adquiere una forma fundida y los componentes se ponen en su lugar adecuado. A medida que se seca la soldadura, los componentes también se convierten en soldada. HASL generalmente incluye plomo como uno de los compuestos en el material de soldadura, aunque también existen opciones libres de plomo.
Una volta soldermask è stato applicato al circuito stampato, il PCB è sottoposto a saldatura fusa. Quando avviene questo processo, superfici esposte di rame diventano solderized. Tutto questo è parte di un processo noto come calda livellamento saldatura dell'aria (HASL). Come i chip SMD sono saldati, la scheda viene riscaldata al punto di saldatura assume una forma fusa ed i componenti sono messi in loro posto. Come si asciuga saldatura, i componenti diventano anche saldato. HASL di solito comprende piombo come uno dei composti nella saldatura, ma esistono anche opzioni senza piombo.
Uma vez soldermask foi aplicado a PCB, o PCB é submetido a solda fundida. Tal como ocorre este processo, as superfícies expostas de cobre tornar solderized. Esta é toda a parte de um processo conhecido como nivelamento solda ar quente (HASL). À medida que os chips de SMD são soldadas, a placa é aquecida até ao ponto onde a solda assume uma forma fundida e os componentes são colocados em seu devido lugar. Como a seca de solda, os componentes também tornar-se soldada. HASL geralmente inclui chumbo como um dos compostos na solda, embora também existem opções isentas de chumbo.
مرة واحدة وقد تم تطبيق soldermask إلى PCB، يتعرض PCB لحام المنصهر. كما تحدث هذه العملية، الأسطح المكشوفة من النحاس تصبح solderized. وهذا كله جزء من عملية تعرف باسم الساخن التسوية لحام الهواء (HASL). كما ملحوم رقائق مصلحة الارصاد الجوية، يتم تسخين المجلس إلى النقطة حيث يتم لحام على شكل المنصهر ويتم وضع المكونات في مكانها الصحيح. كما أن يجف لحام، أيضا أصبحت مكونات ملحوم. عادة ما يتضمن HASL الرصاص كأحد المركبات في لحام، على الرغم من وجود خيارات الخالي من الرصاص أيضا.
Μόλις soldermask έχει εφαρμοστεί σε PCB, η PCB υποβάλλεται σε τετηγμένο συγκολλητικό υλικό μετάλλων. Καθώς συμβαίνει αυτή η διαδικασία, οι εκτεθειμένες επιφάνειες του χαλκού γίνονται solderized. Αυτό είναι όλο το μέρος της μιας διαδικασίας γνωστής ως θερμού εξομάλυνσης κολλήσεις αέρα (HASL). Καθώς οι μάρκες SMD συγκολλημένες, η σανίδα θερμαίνεται μέχρι το σημείο όπου κολλήσεις παίρνει μια τετηγμένη μορφή και τα συστατικά τίθενται σε σωστή τους θέση. Όπως στεγνώσει συγκόλλησης, τα εξαρτήματα γίνονται επίσης συγκολλημένα. HASL συνήθως περιλαμβάνει μόλυβδο ως μία από τις ενώσεις στο συγκολλητικό υλικό μετάλλων, αν και υπάρχουν επίσης επιλογές χωρίς μόλυβδο.
はんだマスクは、PCBに適用された後、PCBは、溶融はんだが施されます。 このプロセスが起こるように、銅の露出面はsolderizedなります。 これは、熱風はんだレベリング(HASL)として知られているプロセスのすべての部分です。 SMDチップがはんだ付けされると、ボードは、はんだが溶融した形を取るとコンポーネントは、その適切な場所に置かれ点まで加熱されます。 半田が乾燥したように、成分はまた、半田付けになります。 鉛フリーのオプションも存在するもののHASLは通常、はんだ中の化合物の一つとして鉛を含みます。
Sodra Soldeermasker is toegepas op PCB, is die PCB blootgestel aan gesmelte soldeersel. As hierdie proses plaasvind, blootgestel oppervlaktes van koper word solderized. Dit is alles deel van 'n proses wat bekend staan ​​as warm lug soldeersel nivellering (HASL). As die SMD chip is gesoldeer, is die raad verhit tot die punt waar soldeersel neem op 'n gesmelte vorm en die komponente in hul regmatige plek te sit. As die soldeersel droog, die komponente ook gesoldeerde geword. HASL sluit gewoonlik lei as een van die verbindings in die soldeersel, maar ook loodvrye opsies bestaan.
Pasi soldermask është aplikuar për PCB, PCB është nënshtruar lidhës prej metali të shkrirë. Si ndodh ky proces, sipërfaqet e ekspozuara të bakrit bëhen solderized. Kjo është e gjitha pjesë e një procesi të njohur si të nxehtë nivelim lidhës ajrit (hasl). Si patate të skuqura SMD janë ngjitur, bordi është ndezur deri në pikën ku lidhës merr në një formë të shkrirë dhe komponentët janë vënë në vendin e tyre të duhur. Si dries lidhës, komponentët e të bëhet ngjitur. Hasl zakonisht përfshin avantazh kur një prej komponimeve në lidhës, edhe pse mundësitë pa plumb edhe ekzistojnë.
Un cop soldermask s'ha aplicat a PCB, PCB se sotmet a soldadura fosa. A mesura que passa aquest procés, les superfícies exposades de coure es converteixen solderized. Tot això és part d'un procés conegut com l'anivellament de soldadura amb aire calent (HASL). Com es solden els xips SMD, la junta s'escalfa fins al punt de soldadura adquireix una forma fosa i els components es posen en el seu lloc adequat. A mesura que s'asseca la soldadura, els components també es converteixen en soldada. HASL generalment inclou plom com un dels compostos en el material de soldadura, encara que també hi ha opcions lliures de plom.
Jakmile soldermask byla aplikována na desce plošných spojů, PCB je vystaven roztavené pájky. Jak je tomu tento proces, exponované povrchy mědi stávají solderized. To vše je součástí procesu známém jako vyrovnání horkovzdušného pájecího (HASL). Vzhledem k tomu, SMD čipy jsou pájeny, deska se zahřívá k bodu, kdy pájka bere na roztavené formě a složky se vložil do správného místa. Vzhledem k tomu, pájecí zaschne, komponenty také stalo pájené. HASL obvykle zahrnuje straně, jedné ze sloučenin v pájky, ale existují i ​​bezolovnaté možnosti.
Når loddemasken er blevet påført PCB er PCB underkastes smeltet loddemetal. Som det sker denne proces, blottede overflader af kobber bliver solderized. Dette er alle del af en proces kendt som varm luft loddemetal nivellering (HASL). Som SMD chips loddes, er pladen opvarmes til det punkt, hvor loddemetal tager på en smeltet form, og komponenterne bringes i deres rette plads. Som loddemetal tørrer, komponenterne også blive loddet. HASL normalt omfatter føring som en af ​​forbindelserne i loddemidlet, selvom blyfri muligheder findes også.
एक बार जब soldermask पीसीबी के लिए लागू किया गया है, पीसीबी पिघला हुआ सोल्डर के अधीन है। इस प्रक्रिया को तब होता है के रूप में, तांबे का उजागर सतहों solderized हो जाते हैं। यह गर्म हवा सोल्डर लेवलिंग (HASL) नामक एक प्रक्रिया का हिस्सा है। के रूप में एसएमडी चिप्स soldered हैं, बोर्ड बिंदु है जहां सोल्डर एक पिघला हुआ फार्म पर ले जाता है और घटकों उनके उचित स्थान में डाल रहे हैं करने के लिए गरम किया जाता है। सोल्डर सूख जाता है के रूप में, घटकों भी टाँकों के हो जाते हैं। HASL आमतौर पर, सोल्डर में यौगिकों के रूप में नेतृत्व भी शामिल है, हालांकि नेतृत्व मुक्त विकल्प भी मौजूद हैं।
Setelah soldermask telah diterapkan untuk PCB, PCB dikenakan solder cair. Karena proses ini terjadi, permukaan terbuka tembaga menjadi solderized. Ini semua bagian dari proses yang dikenal sebagai panas solder udara meratakan (HASL). Sebagai chip SMD yang disolder, papan dipanaskan ke titik di mana solder mengambil bentuk cair dan komponen dimasukkan ke dalam tempat yang tepat. Sebagai mengering solder, komponen juga menjadi disolder. HASL biasanya mencakup memimpin sebagai salah satu senyawa dalam solder, meskipun pilihan bebas timah juga ada.
솔더가 PCB에 적용되면, PCB는 용융 땜납을 받는다. 이 과정이 발생하는 바와 같이, 구리의 노출면은 solderized된다. 이 열풍 솔더 레벨링 (HASL)이라는 프로세스의 일부이다. SMD 칩이 납땜으로 기판은 땜납이 용융에 소요 구성 요소가 자신의 적절한 위치에 투입되는 점까지 가열된다. 솔더가 마를 때, 구성 요소는 납땜된다. 무연 옵션도 존재하지만 HASL은 보통, 땜납의 화합물의 하나로서 리드를 포함한다.
Po soldermask zastosowano do płytki, płytka PCB jest poddawana stopionego lutu. Jak to nastąpi proces odsłonięte powierzchnie miedzi się solderized. Jest to część procesu znanego jako gorące powietrze wyrównującym lutowniczej (HASL). Ponieważ wióry SMD są przylutowane, płyta jest podgrzewana do momentu, w którym stop lutowniczy przybiera postać stopioną i elementy są wprowadzone w ich właściwym miejscu. Jak wyschnie lutowniczych, komponenty również stać lutowanego. HASL zwykle zawiera ołów jako jednego ze związków w lutu, że opcje ołowiu również istnieje.
Odată ce soldermask a fost aplicat PCB, PCB este supus de lipire topit. Așa cum acest proces are loc, suprafețele expuse ale cuprului devin solderized. Toate acestea fac parte dintr-un proces cunoscut sub numele de cald nivelare de lipire cu aer (HASL). Deoarece chips-uri SMD sunt sudate, placa este încălzită la punctul în care ia de lipire pe o formă topită și componentele sunt puse în locul lor. Pe măsură ce se usucă de lipire, componentele devin, de asemenea, prin lipire. HASL include, de obicei, de plumb ca unul dintre compușii din suduri, deși există, de asemenea, opțiuni de plumb.
После того, как паяльной был применен к PCB, печатная плата подвергается воздействию расплавленного припоя. Как этот процесс происходит, открытые поверхности меди становятся solderized. Все это является частью процесса, известным как горячий воздух припоя выравнивание (HASL). Поскольку SMD чипы припаяны, плата нагревается до точки, в которой припой берет на расплавленном виде и компоненты помещаются в их надлежащее место. Как паяных высохнет, компоненты также становятся припаяны. HASL, как правило, включает в себя свинец в качестве одного из соединений в припое, хотя варианты свинца также существуют.
Akonáhle soldermask bola aplikovaná na doske plošných spojov, PCB je vystavený roztavenej spájky. Ako je tomu tento proces, exponované povrchy medi stávajú solderized. To všetko je súčasťou procesu známom ako vyrovnanie teplovzdušného spájkovacieho (HASL). Vzhľadom k tomu, SMD čipy sú spájkované, doska sa zahrieva k bodu, kedy spájka berie na roztavenej forme a zložky sa vložil do správneho miesta. Vzhľadom k tomu, spájkovacia zaschne, komponenty aj stalo spájkované. HASL zvyčajne zahŕňa strane, jednej zo zlúčenín v spájky, ale existujú aj bezolovnaté možnosti.
Ko je soldermask uporablja za PCB je PCB podvržemo staljenega spajke. Ker se ta proces, izpostavljene površine bakra postanejo solderized. Vse to je del procesa znanega kot vroč zrak spajkanje izravnavanje (HASL). Kot so spajka v SMD čipov, se svet segreje do točke, ko spajka popelje na staljeni obliki in komponente so dani na pravo mesto. Kot spajkanje posuši, komponente postanejo tudi spajkati. HASL ponavadi vključuje vodstvo, ko je eden izmed spojin v spojih, čeprav obstajajo tudi možnosti brez svinca.
Gång lödmask har applicerats på PCB, är PCB utsattes för smält lödmetall. Som denna process sker, exponerade ytor av koppar blir solderized. Detta är en del av en process känd som varmluft lod utjämning (HASL). Som SMD chips löds är kortet upphettas till den punkt där lodet tar på en smält form och komponenterna sätts i deras rätta plats. Som lodet torkar komponenterna blir också lödda. HASL ingår vanligtvis bly som en av föreningarna i lodet, även blyfria alternativ finns också.
เมื่อ soldermask ได้รับนำไปใช้กับ PCB, PCB อยู่ภายใต้การประสานหลอมละลาย เป็นกระบวนการนี้เกิดขึ้นบนพื้นผิวสัมผัสทองแดงกลายเป็น solderized นี้เป็นส่วนหนึ่งของกระบวนการที่เรียกว่าประสานอากาศร้อน leveling (HASL) ในฐานะที่เป็นชิป SMD จะบัดกรีคณะกรรมการจะมีความร้อนไปยังจุดที่จะใช้เวลาในการประสานรูปของเหลวและส่วนประกอบจะถูกใส่ลงไปในสถานที่ที่เหมาะสมของพวกเขา ในฐานะที่เป็นแห้งประสานส่วนประกอบก็จะกลายเป็นบัดกรี HASL มักจะมีตะกั่วเป็นหนึ่งในสารในการประสานแม้ว่าตัวเลือกปราศจากสารตะกั่วยังมีอยู่
Khi soldermask đã được áp dụng để PCB, PCB phải chịu hàn nóng chảy. Khi quá trình này xảy ra, bề mặt tiếp xúc của đồng trở solderized. Đây là tất cả các phần của một quá trình gọi là san lấp mặt bằng hàn khí nóng (HASL). Như các chip SMD được hàn, hội đồng quản trị được làm nóng đến mức hàn mang một hình thức nóng chảy và các thành phần được đưa vào vị trí thích hợp của họ. Khi khô hàn, các thành phần cũng trở thành hàn. HASL thường bao gồm dẫn là một trong những hợp chất trong hàn, mặc dù tùy chọn chì miễn phí cũng tồn tại.
ເມື່ອ soldermask ໄດ້ຮັບການນໍາໃຊ້ກັບ PCB, PCB ຕ້ອງຖືກ solder molten. ໃນຖານະເປັນຂະບວນການນີ້ເກີດຂຶ້ນ, ຫນ້າສໍາຜັດຂອງທອງແດງກາຍເປັນ soldering. ນີ້ເປັນສ່ວນຫນຶ່ງຂອງຂະບວນການທີ່ຮູ້ຈັກເປັນຮ້ອນໃນລະດັບ solder ອາກາດ (Hasling). ເປັນ chip SMD ແມ່ນ soldered, ຄະນະກໍາມະແມ່ນໃຫ້ຮ້ອນເພື່ອຈຸດທີ່ solder ໃຊ້ເວລາກ່ຽວກັບຮູບຂອງເຫລວແລະອົງປະກອບຂອງກໍາລັງເອົາໃຈໃສ່ເຂົ້າໄປໃນສະຖານທີ່ທີ່ເຫມາະສົມຂອງເຂົາເຈົ້າ. ເປັນ dries solder ໄດ້, ອົງປະກອບທີ່ຍັງກາຍເປັນ soldering. Hasling ປົກກະຕິແລ້ວປະກອບດ້ວຍຜູ້ນໍາເປັນຫນຶ່ງຂອງທາດປະສົມໃນ solder ໄດ້, ເຖິງແມ່ນວ່າທາງເລືອກໃນການເປັນຜູ້ນໍາພາ, ຟຣີຍັງມີ.
soldermask PCB කළඹ පසු, එම PCB උණු සොල්දාදුවාගේ ලක් කර ඇත. මෙම ක්රියාවලිය සිදුවන විට, තඹ නිරාවරණය පෘෂ්ඨ solderized බවට පත් වේ. මෙම උණුසුම් වායු සොල්දාදුවාගේ වැඩියෙන් සමාන (HASL) ලෙස හැඳින්වෙන ක්රියාවලියක කොටසක්. මෙම SMD චිප්ස් soldered ඇත ලෙස, පුවරුව සොල්දාදුවාගේ වාත්තු ආකාරයක ගනී සංරචක ඔවුන්ගේ නිසි තැන තුලට දමා යන මොහොතේ රත් වේ. ඒ ඈ වියළන විට, එම සංරචක ද soldered බවට පත් වේ. HASL සාමාන්යයෙන් ඊයම් රහිත විකල්ප ද පවතී වුවත්, සොල්දාදුවාගේ දී සංයෝග ලෙස පෙරමුණ ඇතුළත් වේ.
soldermask பிசிபி பொருந்துகின்றது முறை, பிசிபி உருகிய வீரர்களின் உள்ளாகி வருகிறது. இந்த செயல்முறை ஏற்படுவது போன்றே, செம்பு வெளிப்படும் பரப்புகளில் solderized ஆக. இந்த வெப்ப காற்று இளகி சமநிலை (HASL) என அறியப்படும் ஒரு செயல்பாட்டின் அனைத்து பகுதியாக உள்ளது. SMD சில்லுகள் சாலிடர் என, போர்டு இளகி ஒரு உருகும் நிலையானது பெறுகிறது மற்றும் கூறுகள் அதனதன் இடத்தில் போடப்படுகிறது எங்கே புள்ளி சூடேற்றப்பட்ட. இளகி உலர்கையில் கூறுகளானவை சாலிடர் ஆக. HASL வழக்கமாக முன்னணி இலவச விருப்பங்கள் உள்ளன என்றாலும், இளகி கலவைகளை ஒன்றாக முன்னணி அடங்கும்.
Mara baada ya soldermask imekuwa inatumika PCB, PCB ni wanakabiliwa na solder kuyeyuka. Kama utaratibu huu hutokea, wazi nyuso za shaba kuwa solderized. Hii ni sehemu ya mchakato unaojulikana kama moto hewa solder leveling (hasl). Kama chips SMD ni soldered, bodi joto hadi pale ambapo solder yenyewe huwa kuyeyuka na vipengele kuweka katika nafasi zao sahihi. Kama dries solder, vipengele pia kuwa soldered. Hasl kawaida ni pamoja na kuongoza kama moja ya misombo katika solder, ingawa chaguzi risasi-bure pia zipo.
Marka soldermask ayaa codsatay in PCB, PCB waa la hoos geliyey wax Alxan la shubay. Sida habka ay taasi dhacdo, meelaha qaawan oo naxaas ah u noqdaan solderized. Tani waa qayb ka dhan ah nidaamka loo yaqaan kulul Nigeria Alxan hawada (HASL). Sida chips smd waxaa soldered, guddiga la kululeeyo si heer Alxan qaadataa foomka la shubay ah iyo qaybaha waxaa lagu shubaa ay meesha saxda ah. Sida jinaya Alxan ah, qaybaha ay sidoo kale noqon soldered. HASL sida caadiga ah waxaa ka mid ah hogaanka mid ka mid ah xeryahooda ee Alxan ah, inkastoo fursado hogaanka-free sidoo kale jiraan.
Behin soldermask izan PCB aplikatu, PCB da Erkidegoan soldadura jasaten. prozesu honetan gertatzen den bezala, kobrea gainazal jasan solderized bihurtu. Hau beroa aire soldadura berdintzea (HASL) izeneko prozesu baten parte da. SMD txip soldered bezala, taula da puntua non soldadura Erkidegoan formulario bat hartzen du eta osagaiak beren toki egokian jarri berotzen. soldadura lehortu bezala, osagaiak ere soldered bihurtu. HASL normalean beruna soldadurak konposatu bat bezala sartzen dira, nahiz eta markagailuan-free aukerak ere existitzen.
Unwaith soldermask wedi cael ei gymhwyso i PCB, PCB yn destun sodr tawdd. Gan fod y broses hon yn digwydd, arwynebau agored o gopr yn dod yn solderized. Mae hyn i gyd yn rhan o'r broses a elwir yn lefelu solder aer poeth (HASL). Gan fod y sglodion SMD eu sodro, y bwrdd yn cael ei gynhesu at y pwynt lle solder yn cymryd ar ffurf dawdd a'r cydrannau yn cael eu rhoi yn eu lle priodol. Gan fod y sychu solder, mae'r cydrannau hefyd yn dod yn solder. HASL plwm fel arfer yn cynnwys fel un o'r cyfansoddion yn y solder, er bod dewisiadau di-blwm hefyd yn bodoli.
Chomh luath agus soldermask curtha i bhfeidhm ar PCB, tá an PCB faoi réir solder leáite. Mar a tharlaíonn an próiseas seo, dromchlaí lé as copar bheith solderized. Tá sé seo ar fad mar chuid den phróiseas a dtugtar leibhéalta solder aer te (HASL). Mar an sliseanna LFC atá soldered, tá an bord théitear go dtí an pointe mar a dtarlaíonn solder ar fhoirm leáite agus na comhpháirteanna a chur isteach a n-áit chuí. Mar an dries solder, na comhpháirteanna a bheith chomh maith soldered. HASL áirítear de ghnáth mar thoradh ar mar cheann de na comhdhúile sa sádar, cé go saor ó luaidhe roghanna ann freisin.
O le taimi lava ua faaaogaina soldermask e PCB, ua noatia le PCB e solder uʻamea. A o tupu lenei faagasologa, faaalia o luga o apamemea avea solderized. O se vaega uma lenei o se faagasologa ua taʻua o faalaugatasi solder vevela ea (HASL). A o soldered le chips SMD, e faamafanafana le laupapa i le tulaga lea solder manaomia ai i se pepa faatumu uʻamea ma le vaega ua tuu atu i lo latou nofoaga e tatau ai. E pei o le mago solder, o le vaega foi avea soldered. e masani lava ona aofia ai HASL taitai o se tasi o le tuufaatasi i le solder, e ui taitai-saoloto filifiliga i ai foi.
Kamwe soldermask rave kushandiswa pcb, kuti pcb iri pasi solder wakaumbwa. Sezvo iyi kunoitika, akafumura hukawanika emhangura kuva solderized. Ichi chikamu zvose ane muitiro inozivikanwa mhepo inopisa solder munoenzanisa (HASL). Sezvo SMD machipisi vari soldered, bhodhi iri neshungu kusvikira apo solder anotanga yakaumbwa chimiro uye zvakamisa hurongwa vari kuisa panzvimbo yakakodzera. Sezvo solder Dries, zvakamisa hurongwa ivaiwo soldered. HASL inowanzoratidza kutungamirira somumwe yeimwe iri solder, kunyange mutobvu-vakasununguka kusarudza kuvapowo.
هڪ ڀيرو soldermask پي سي کي لاڳو ڪيو ويو آهي، پي سي بي جي مٿس پگھاريل solder کي تابع آهي. هن عمل وٺندي آهي، جيئن ٽامي جي نقاب مٿاڇرا solderized بڻجي. هن گرم هوا solder ۾ عمدگيء (HASL) جي حيثيت سان سڃاتو ويندو هڪ عمل جي سمورن حصو آهي. جيئن ته SMD چپس soldered آهن، بورڊ جي نقطي جتي solder هڪ مٿس پگھاريل فارم تي لڳن ٿا ۽ ان جي جزا ان جي مناسب جاء ۾ وجهي رهيا آهن کي وتندو آهي. جي solder ڪڙمين جي طور تي، ان جي جزا پڻ soldered بڻجي. HASL عام طور تي، جي solder ۾ مرڪب مان هڪ طور ڏس شامل آهن جيتوڻيڪ ڏس-آزاد اختيارن به موجود آهن.
soldermask PCB కారణమైనది ఒకసారి, PCB కరిగిన టంకము పడుతూంటుంది. ఈ ప్రక్రియ సంభవించినట్లుగా, రాగి బహిర్గతమైన ఉపరితలాలు solderized మారింది. ఈ వేడి గాలి టంకం లెవలింగ్ (HASL) గా పిలవబడే ఒక ప్రక్రియలో భాగంగా ఉంది. SMD చిప్స్ soldered ఉంటాయి వంటి, బోర్డు పేరు టంకము కరిగించిన రూపం తీసుకుంటుంది మరియు భాగాలు వారి సరైన స్థానంలో ఉంచాలి పాయింట్ వేడి. టంకము ఎండిపోయి, భాగాలు కూడా అంటించబడివుంటుంది మారింది. HASL సాధారణంగా లీడ్ రహిత ఎంపికలు కూడా ఉనికిలో ఉన్నప్పటికీ, టంకము లో సమ్మేళనాలు ఒక ప్రధాన కలిగి.
soldermask پی سی بی پر لاگو کر دیا گیا ہے ایک بار، پی سی بی پگھلے ٹانکا لگانا کا نشانہ بنایا جاتا ہے. اس عمل کو اس وقت ہوتا ہے کے طور پر، تانبے کے بے نقاب سطحوں solderized بن جاتے ہیں. یہ گرم ہوا ٹانکا لگانے (HASL) کے طور پر جانا جاتا عمل کا حصہ ہے. SMD چپس soldered ہیں کے طور پر، بورڈ نقطہ جہاں ٹانکا لگانا پگھلا ہوا فارم پر لیتا ہے اور اجزاء ان کی مناسب جگہ میں ڈال دیا جاتا ہے کرنے کے لئے گرم کیا جاتا ہے. ٹانکا لگانا سوھ کے طور پر، اجزاء بھی soldered کر بن جاتے ہیں. HASL عام طور پر لیڈ فری اختیارات بھی موجود اگرچہ، ٹانکا لگانا میں مرکبات میں سے ایک کے طور پر لیڈ پر مشتمل ہے.
אַמאָל סאָלדערמאַסק האט שוין געווענדט צו פּקב, די פּקב איז אונטערטעניק צו מאָולטאַן סאַדער. ווי דעם פּראָצעס אַקערז, יקספּאָוזד סורפאַסעס פון קופּער ווערן סאָלדעריזעד. דאס איז אַלע טייל פון אַ פּראָצעס באקאנט ווי הייס לופט סאַדער לעוועלינג (האַסל). ווי דער סמד טשיפּס זענען סאָלדערעד, די ברעט איז העאַטעד צו די פונט ווו סאַדער נעמט אויף אַ מאָולטאַן פאָרעם און די קאַמפּאָונאַנץ זענען שטעלן אין זייער געהעריק אָרט. ווי דער סאַדער דרייז, די קאַמפּאָונאַנץ אויך ווערן סאָלדערעד. האַסל יוזשאַוואַלי כולל פירן ווי איינער פון די קאַמפּאַונדז אין די סאַדער, כאָטש פירן-פּאָטער אָפּציעס אויך עקסיסטירן.
Lọgan ti soldermask ti a ti loo si PCB, awọn PCB ti wa ni tunmọ si didà solder. Bi ilana yi waye, fara roboto ti Ejò di solderized. Eleyi jẹ gbogbo ara ti a ilana mọ bi gbona air solder ni ipele (HASL). Bi awọn SMD eerun ti wa ni soldered, awọn ọkọ wa ni kikan si ojuami ibi ti solder gba lori didà fọọmu ati awọn irinše ti wa ni fi sinu wọn dara ibi. Bi awọn solder ibinujẹ, awọn irinše tun di soldered. HASL maa pẹlu asiwaju bi ọkan ninu awọn agbo ninu awọn solder, tilẹ asiwaju-free awọn aṣayan tun tẹlẹ.