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Cognex tools handle a wide range of package types, from leaded parts to the newest SoC and MEMS devices. The Cognex Wire Bonder package provides tools for lead and pad location, as well as post-bond inspection.
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Die Wafermontage ist ein Teil des Halbleiterfertigungsprozesses, bei dem die Wafer für das Packen vorbereitet werden. Tools von Cognex ermöglichen die Handhabung vielfältigster Gehäusetypen, von herkömmlichen Lötteilen bis hin zu modernsten SoC- und MEMS-Systemen ermöglichen. Das Cognex Wire Bonder-Paket beinhaltet Werkzeuge für die Leiter- und Padlokalisierung, ebenso wie für die Inspektion nach dem Bonden.
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El montaje de wafers es parte del proceso de fabricación de semiconductores, durante el cual los wafers son preparados para el empaquetado. Las herramientas de Cognex administran una variedad de tipos de paquetes, desde piezas con plomo hasta los más nuevos dispositivos MEMS y SoC. El paquete Cognex Wire Bonder ofrece herramientas para la localización de plomo y pastillas, así como para la inspección posterior a la fijación.
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Il montaggio dei wafer fa parte del processo di produzione dei semiconduttori, durante il quale i wafer sono preparati per l'imballaggio. Gli strumenti Cognex gestiscono un'ampia gamma di tipologie di imballaggi, dai componenti rivestiti in piombo ai nuovissimi dispositivi SoC e MEMS. Il pacchetto Wire Bonder di Cognex offre gli strumenti necessari per la localizzazione dei rivestimenti in piombo e delle piastre, oltre all'ispezione che segue la saldatura.
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A montagem do wafer faz parte do processo de fabricação do semicondutor, durante o qual os wafers são preparados para o empacotamento. As ferramentas Cognex manipulam uma ampla variedade de tipos de embalagem, desde peças com chumbo até os mais recentes dispositivos SoC e MEMS.O pacote para soldagem de fio da Cognex oferece ferramentas para localização de terminais e pastilhas, bem como inspeções pós-ligação.
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