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Material analysis of solder bumps in the Integrated Circuit (IC) packaging industry
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Determination of Pb in solder alloys for high reliability applications
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Material analysis of solder bumps in the Integrated Circuit (IC) packaging industry
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Controlling the thickness of solder resist in the manufacture of printed circuit boards
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Due to growing restrictions on the use of lead in electronic products, efforts have been made to find appropriate substitutes. In the advanced IC packaging industry, the formerly ubiquitous, high-quality – but hazardous – eutectic SnPb solder bumps are now gradually being replaced by lead-free technology, such as SnAgCu alloy solder bumps.
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Die steigenden Beschränkungen für den Einsatz von Blei in Elektronik-Produkten zwingen zur Suche nach geeignetem Ersatz. Für Kontaktierungen in modernen IC-Gehäusen werden die ehemals allgegenwärtigen, qualitativ hochwertigen aber leider schädlichen SnPb-Lote (solder bumps) heute durch bleifreie Technologien wie SnAgCu-Legierungen ersetzt. Um eine gute Lötbarkeit und geeignete mechanische Eigenschaften sicherzustellen, benötigen die neuen Legierungen eine exakt dosierte Zusammensetzung, weshalb diese präzise gemessen werden muss.
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Material analysis of solder bumps in the Integrated Circuit (IC) packaging industry
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Materialanalyse von Solder-Bumps in der IC-Packaging-Industrie
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That is why the IC packaging industry must accurately and precisely determine the composition of solder bumps, in order to fulfil the challenging combination of legal restrictions (being lead-free) and technical requirements.
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Um die schwierige Kombination aus rechtlichen Bestim­mungen (Bleifreiheit) und technischen Ansprüchen bei der Produktion von IC-Bauelementen zu erfüllen, ist die Zusammensetzung von Solder-Bumps akkurat und präzise zu bestimmen.
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Due to growing restrictions on the use of lead in electronic products, efforts have been made to find appropriate substitutes. In the advanced IC packaging industry, the formerly ubiquitous, high-quality – but hazardous – eutectic SnPb solder bumps are now gradually being replaced by lead-free technology, such as SnAgCu alloy solder bumps.
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Die steigenden Beschränkungen für den Einsatz von Blei in Elektronik-Produkten zwingen zur Suche nach geeignetem Ersatz. Für Kontaktierungen in modernen IC-Gehäusen werden die ehemals allgegenwärtigen, qualitativ hochwertigen aber leider schädlichen SnPb-Lote (solder bumps) heute durch bleifreie Technologien wie SnAgCu-Legierungen ersetzt. Um eine gute Lötbarkeit und geeignete mechanische Eigenschaften sicherzustellen, benötigen die neuen Legierungen eine exakt dosierte Zusammensetzung, weshalb diese präzise gemessen werden muss.