ic – Übersetzung – Keybot-Wörterbuch

Spacer TTN Translation Network TTN TTN Login Français English Spacer Help
Ausgangssprachen Zielsprachen
Keybot 13 Ergebnisse  www.tour-taxis-residential.com
  Application Notes: Cont...  
Material analysis of solder bumps in the Integrated Circuit (IC) packaging industry
Determination of Pb in solder alloys for high reliability applications
  Sitemap | Helmut Fische...  
Material analysis of solder bumps in the Integrated Circuit (IC) packaging industry
Controlling the thickness of solder resist in the manufacture of printed circuit boards
  Note sulle applicazioni...  
Due to growing restrictions on the use of lead in electronic products, efforts have been made to find appropriate substitutes. In the advanced IC packaging industry, the formerly ubiquitous, high-quality – but hazardous – eutectic SnPb solder bumps are now gradually being replaced by lead-free technology, such as SnAgCu alloy solder bumps.
Die steigenden Beschränkungen für den Einsatz von Blei in Elektronik-Produkten zwingen zur Suche nach geeignetem Ersatz. Für Kontaktierungen in modernen IC-Gehäusen werden die ehemals allgegenwärtigen, qualitativ hochwertigen aber leider schädlichen SnPb-Lote (solder bumps) heute durch bleifreie Technologien wie SnAgCu-Legierungen ersetzt. Um eine gute Lötbarkeit und geeignete mechanische Eigenschaften sicherzustellen, benötigen die neuen Legierungen eine exakt dosierte Zusammensetzung, weshalb diese präzise gemessen werden muss.
  Application Notes | Hel...  
Material analysis of solder bumps in the Integrated Circuit (IC) packaging industry
Materialanalyse von Solder-Bumps in der IC-Packaging-Industrie
  Application Notes | Hel...  
Due to growing restrictions on the use of lead in electronic products, efforts have been made to find appropriate substitutes. In the advanced IC packaging industry, the formerly ubiquitous, high-quality – but hazardous – eutectic SnPb solder bumps are now gradually being replaced by lead-free technology, such as SnAgCu alloy solder bumps.
Die steigenden Beschränkungen für den Einsatz von Blei in Elektronik-Produkten zwingen zur Suche nach geeignetem Ersatz. Für Kontaktierungen in modernen IC-Gehäusen werden die ehemals allgegenwärtigen, qualitativ hochwertigen aber leider schädlichen SnPb-Lote (solder bumps) heute durch bleifreie Technologien wie SnAgCu-Legierungen ersetzt. Um eine gute Lötbarkeit und geeignete mechanische Eigenschaften sicherzustellen, benötigen die neuen Legierungen eine exakt dosierte Zusammensetzung, weshalb diese präzise gemessen werden muss.
  Application Notes | Hel...  
That is why the IC packaging industry must accurately and precisely determine the composition of solder bumps, in order to fulfil the challenging combination of legal restrictions (being lead-free) and technical requirements.
Um die schwierige Kombination aus rechtlichen Bestim­mungen (Bleifreiheit) und technischen Ansprüchen bei der Produktion von IC-Bauelementen zu erfüllen, ist die Zusammensetzung von Solder-Bumps akkurat und präzise zu bestimmen.