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Die Lote der im Modul eingesetzten Kupferleiter müssen eine geringe Schmelztemperatur haben, um die Siliziumzellen nicht zu beschädigen. Lange Zeit ging das nur mit Zinn/Blei (Sn/Pb) 60/40 oder sehr ähnlichen hoch bleihaltigen Legierungen.
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The solders of the copper conductors used in the module must have a low smelting temperature in order not to damage the silicon cells. For a long time, this was possible only with tin/lead (Sn/Pb) 60/40 or very similar highly leaded alloys. For the new generation of modules, unleaded low-melting solders are in use or being tested by now. Indium/tin (InSn), tin/bismuth (Sn/Bi), or tin/bismuth/silver (SnBiAg) are examples.
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Les soudures des conducteurs en cuivre utilisées dans ces modules doivent avoir une température de fusion basse pour ne pas abîmer les cellules de silicium. Pendant longtemps, cela n’était possible qu’avec des soudures à l’étain/plomb (Sn/Pb) 60/40 ou avec des alliages de plomb vraiment très similaires. Pour cette nouvelle génération de modules, nous utilisons et testons actuellement des soudures sans plomb à basse température de fusion. Indium/étain (In/Sn), étain/bismuth (Sn/Bi), ou étain/bismuth/argent (SnBiAg) pour prendre quelques exemples.
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