capa – -Translation – Keybot Dictionary

Spacer TTN Translation Network TTN TTN Login Deutsch Français Spacer Help
Source Languages Target Languages
Keybot 362 Results  ti.systems  Page 5
  Barato PCB Juntas de fá...  
2 capa Fr4 PCB
2 PCB couche Fr4
2 strati Fr4 PCB
2 camada PCB Fr4
2 طبقة FR4 PCB
2 στρώμα Fr4 PCB
2 laag FR4 PCB
2 shtresë FR4 PCB
2 capa FR4 PCB
2 vrstva Fr4 PCB
2 परत FR4 पीसीबी
2 layer FR4 PCB
2 warstwy FR4 PCB
2 strat FR4 PCB
2 слоя FR4 ПХД
2 plasti FR4 PCB
2 ชั้น FR4 PCB
2 katman, Fr4 PCB
2 lớp FR4 PCB
2 ຊັ້ນ FR4 PCB
2 වන ස්ථර Fr4 PCB
2 அடுக்கு Fr4 பிசிபி
2 шари FR4 ПХД
2 safu FR4 PCB
2 lakabka Fr4 PCB
2 geruza FR4 PCB
2 haen FR4 PCB
2 ciseal PCB FR4
2 vaega PCB Fr4
2 پرت Fr4 پي سي بي
2 లేయర్ Fr4 PCB
2 پرت FR4 پی سی بی
2 שיכטע פר4 פּקב
2 Layer Fr4 PCB
  Ensamblaje de la placa ...  
8 capa Fr4 PCB
Fr4 PCB 8 de la couche
8 Schicht Fr4 PCB
8 strato PCB Fr4
8 camada PCB Fr4
8 طبقة FR4 PCB
8 στρώμα Fr4 PCB
8層FR4 PCB
8 laag FR4 PCB
8 shtresë FR4 PCB
8 capa FR4 PCB
8 vrstva Fr4 PCB
8 परत FR4 पीसीबी
8 lapisan FR4 PCB
8 warstwa FR4 PCB
8 strat FR4 PCB
8 слой FR4 ПХД
8 plasti FR4 PCB
8 ชั้น FR4 PCB
8 kat Fr4 PCB
8 lớp FR4 PCB
8 ຊັ້ນ FR4 PCB
8 ස්ථරය Fr4 PCB
8 அடுக்கு Fr4 பிசிபி
8 шар FR4 ПХД
8 lakabka Fr4 PCB
8 geruza FR4 PCB
8 haen FR4 PCB
8 ciseal PCB FR4
8 vaega PCB Fr4
8 پرت Fr4 پي سي بي
8 పొర Fr4 PCB
8 پرت FR4 پی سی بی
8 שיכטע פר4 פּקב
8 Layer Fr4 PCB
  Pcb fábrica barata, pro...  
8 capa Fr4 PCB
Fr4 PCB 8 de la couche
8 Schicht Fr4 PCB
8 strato PCB Fr4
8 camada PCB Fr4
8 طبقة FR4 PCB
8 στρώμα Fr4 PCB
8 shtresë FR4 PCB
8 capa FR4 PCB
8 vrstva Fr4 PCB
8 परत FR4 पीसीबी
8 lapisan FR4 PCB
8 warstwa FR4 PCB
8 strat FR4 PCB
8 слой FR4 ПХД
8 plasti FR4 PCB
8 skikt Fr4 PCB
8 ชั้น FR4 PCB
8 kat Fr4 PCB
8 lớp FR4 PCB
8 ຊັ້ນ FR4 PCB
8 ස්ථරය Fr4 PCB
8 அடுக்கு Fr4 பிசிபி
8 шар FR4 ПХД
8 lakabka Fr4 PCB
8 geruza FR4 PCB
8 haen FR4 PCB
8 ciseal PCB FR4
8 vaega PCB Fr4
8 پرت Fr4 پي سي بي
8 పొర Fr4 PCB
8 پرت FR4 پی سی بی
8 שיכטע פר4 פּקב
8 Layer Fr4 PCB
  Rogers Pcb Fabricantes ...  
2 capa Fr4 PCB
2 PCB couche Fr4
2 Schicht Fr4 PCB
2 strati Fr4 PCB
2 camada PCB Fr4
2 طبقة FR4 PCB
2 στρώμα Fr4 PCB
2層FR4 PCB
2 laag FR4 PCB
2 capa FR4 PCB
2 vrstva Fr4 PCB
2 परत FR4 पीसीबी
2 layer FR4 PCB
2 층의 FR4 PCB
2 warstwy FR4 PCB
2 strat FR4 PCB
2 слоя FR4 ПХД
2 plasti FR4 PCB
2 ชั้น FR4 PCB
2 katman, Fr4 PCB
2 lớp FR4 PCB
2 ຊັ້ນ FR4 PCB
2 වන ස්ථර Fr4 PCB
2 அடுக்கு Fr4 பிசிபி
2 safu FR4 PCB
2 lakabka Fr4 PCB
2 geruza FR4 PCB
2 haen FR4 PCB
2 ciseal PCB FR4
2 vaega PCB Fr4
2 پرت Fr4 پي سي بي
2 లేయర్ Fr4 PCB
2 پرت FR4 پی سی بی
2 שיכטע פר4 פּקב
2 Layer Fr4 PCB
  Flexibles fabricantes d...  
2 capa Fr4 PCB
2 PCB couche Fr4
2 Schicht Fr4 PCB
2 strati Fr4 PCB
2 camada PCB Fr4
2 طبقة FR4 PCB
2 στρώμα Fr4 PCB
2層FR4 PCB
2 laag FR4 PCB
2 shtresë FR4 PCB
2 capa FR4 PCB
2 vrstva Fr4 PCB
2 परत FR4 पीसीबी
2 layer FR4 PCB
2 층의 FR4 PCB
2 warstwy FR4 PCB
2 strat FR4 PCB
2 слоя FR4 ПХД
2 plasti FR4 PCB
2 skikt Fr4 PCB
2 ชั้น FR4 PCB
2 katman, Fr4 PCB
2 lớp FR4 PCB
2 ຊັ້ນ FR4 PCB
2 වන ස්ථර Fr4 PCB
2 அடுக்கு Fr4 பிசிபி
2 lakabka Fr4 PCB
2 geruza FR4 PCB
2 haen FR4 PCB
2 ciseal PCB FR4
2 vaega PCB Fr4
2 پرت Fr4 پي سي بي
2 లేయర్ Fr4 PCB
2 پرت FR4 پی سی بی
2 שיכטע פר4 פּקב
2 Layer Fr4 PCB
  Ciego / enterrado Vía -...  
Vía ciega se conecta una capa externa y una o más capas interiores en placa de circuito impreso, responsable de la interconexión entre la capa superior y las capas interiores o capa inferior y capas internas.
Aveugle par l'intermédiaire relie une couche externe et une ou plusieurs couches internes à carte de circuit imprimé, responsable de l'interconnexion entre la couche supérieure et les couches internes ou couche inférieure et des couches intérieures.
Blind-Durch verbindet eine äußere Schicht und eine oder mehrere Innenschichten in der Leiterplatte, die für die Verbindung zwischen Deckschicht und Innenschicht bzw. Unterschicht und Innenschicht.
Cieco tramite comunicazione uno strato esterno e uno o più strati interni di circuito stampato, responsabile per l'interconnessione tra strato superiore e strati interni o strato inferiore e strati interni.
Via cega conecta uma camada externa e uma ou mais camadas interiores em placa de circuito impresso, responsável pela interligação entre a camada superior e camadas internas ou camada inferior e camadas interiores.
أعمى عبر يربط طبقة خارجية واحدة واحدة أو أكثر من طبقات الداخلية في لوحات الدوائر المطبوعة، مسؤولة عن الربط بين الطبقة العليا والطبقات الداخلية أو الطبقة السفلية والطبقات الداخلية.
Τυφλή μέσω συνδέει ένα εξωτερικό στρώμα και ένα ή περισσότερα εσωτερικά στρώματα σε πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος, υπεύθυνο για τη διασύνδεση μεταξύ άνω στρώματος και εσωτερικών στρωμάτων ή κάτω στρώμα και εσωτερικά στρώματα.
Blinde via verbind een eksterne laag en een of meer binneste lae in gedrukte stroombaan, wat verantwoordelik is vir interkonneksie tussen bolaag en binneste lae of onderste laag en binneste lae.
Blind via lidh një shtresë e jashtme dhe një ose më shumë shtresa e brendshme në bordit qark të shtypura, përgjegjës për ndërlidhje në mes të shtresës së lartë dhe shtresat e brendshme apo shtresa e poshtme dhe shtresat e brendshme.
Via cega es connecta una capa externa i una o més capes interiors en placa de circuit imprès, responsable de la interconnexió entre la capa superior i les capes interiors o capa inferior i capes internes.
Slepá přes spojuje jednu vnější vrstvu a jednu nebo více vnitřních vrstev v desce s plošnými spoji, které je odpovědné za propojení mezi horní vrstvou a vnitřní vrstvy nebo dolní vrstvy a vnitřní vrstvy.
Blind via forbinder et ydre lag og et eller flere indre lag i printpladen, der er ansvarlig for sammenkobling mellem toplaget og indre lag eller bundlaget og indre lag.
ब्लाइंड के माध्यम से एक बाहरी परत और मुद्रित सर्किट बोर्ड में एक या अधिक भीतरी परतों, ऊपर परत और भीतरी परतों या नीचे की परत और भीतरी परतों के बीच एक दूसरे का संबंध के लिए जिम्मेदार जोड़ता है।
Buta melalui menghubungkan satu lapisan eksternal dan satu atau lebih lapisan dalam di papan sirkuit cetak, yang bertanggung jawab untuk interkoneksi antara lapisan atas dan lapisan dalam atau lapisan bawah dan lapisan dalam.
Ślepej próby za pomocą łączy jedną warstwę zewnętrzną i jedną albo więcej wewnętrznych warstw w płytce obwodu drukowanego, odpowiedzialną za połączenia pomiędzy górną warstwą i warstwy wewnętrznej lub dolnej warstwy i wewnętrznej warstwy.
Blind prin conectează un strat exterior și unul sau mai multe straturi interioare din placa de circuite imprimate, responsabil pentru interconectarea între stratul superior și straturile interioare sau stratul inferior și straturile interioare.
Слепые с помощью соединяет один внешний слой и один или несколько внутренних слои в печатной плате, ответственном за взаимосвязи между верхним слоем и внутренними слоями или нижним слоем и внутренними слоями.
Slepa preko povezuje eno zunanjo plast in eno ali več notranjih plasti na tiskanem vezju, ki je odgovoren za medsebojno povezavo med zgornjim slojem in notranje plasti ali spodnje plasti in notranje plasti.
Blinda via förbinder ett yttre skikt och ett eller flera inre skikt i tryckta kretskort, som ansvarar för sammankopplingen mellan toppskikt och inre skikt eller bottenskikt och inre skikt.
คนตาบอดผ่านทางเชื่อมต่อชั้นนอกและชั้นด้านหนึ่งหรือมากกว่าหนึ่งในแผงวงจรพิมพ์มีความรับผิดชอบสำหรับการเชื่อมต่อระหว่างชั้นบนและชั้นด้านในหรือชั้นล่างและชั้นด้าน
ile kör üst tabaka ve iç tabakalar ya da alt tabaka ve iç tabakalar arasında ara bağlantı için sorumlu olan bir dış tabakayı ve baskılı devre levhası içindeki bir veya daha fazla iç katman bağlanır.
Blind qua kết nối một lớp bên ngoài và một hoặc nhiều lớp bên trong bảng mạch in, chịu trách nhiệm về kết nối giữa lớp trên và lớp bên trong hoặc lớp dưới cùng và lớp bên trong.
ຕາບອດທາງເຊື່ອມຕໍ່ຊັ້ນພາຍນອກຫນຶ່ງແລະຊັ້ນຮູ້ແຈ້ງພາຍໃນຫຼືຫຼາຍກວ່ານັ້ນໃນຄະນະວົງຈອນພິມ, ຮັບຜິດຊອບສໍາລັບການເຊື່ອມຕໍ່ລະຫວ່າງ layer ເທິງແລະຊັ້ນໃນຫຼືຊັ້ນລຸ່ມແລະຊັ້ນໃນ.
අන්ධ හරහා ඉහළ ස්ථරය හා අභ්යන්තර ස්ථරයන්ට හෝ පහළ ස්ථරය හා අභ්යන්තර ස්ථරයන්ට අතර අන්තර් සබඳතාව සඳහා වගකිව යුතු මුද්රණය මණ්ඩලයේ එක් බාහිර ස්ථරය හා එකක් හෝ ඊට වැඩි අභ්යන්තර ස්ථර, සම්බන්ධ වේ.
வழியாக பிளைண்ட் ஒரு வெளிப்புற அடுக்கு மற்றும் அச்சடிக்கப்பட்ட சர்க்யூட் பலகை ஒன்று அல்லது அதற்கு மேற்பட்ட உள் அடுக்குகளில், மேல் அடுக்கில் மற்றும் உள் அடுக்குகளில் அல்லது கீழ் அடுக்கு மற்றும் உள் அடுக்குகளுக்கு இடையில் உள்தொடர்புகளுக்கான பொறுப்பு இணைக்கிறது.
Blind kupitia unajumuisha moja ya nje safu na moja au zaidi tabaka la ndani katika mzunguko bodi printed, kuwajibika kwa uhusiano kati ya safu ya juu na tabaka la ndani au safu ya chini na tabaka ya ndani.
Blind via xira mid daaha dibadda iyo mid ama ka badan layers hoose ee guddiga circuit ku daabacan, mas'uul ka ah isku dhexeeya lakabka sare iyo layers hoose ama lakabka ugu hooseysa iyo layers hoose.
Blind bidez kanpoko geruza bat eta inprimatutako zirkuitu taula batean, barruko geruzak bat edo gehiago, goiko geruza eta barruko geruzak edo beheko geruza eta barruko geruzak arteko ardura lotzen.
Deillion drwy cysylltu un haen allanol ac un neu fwy o haenau mewnol yn bwrdd cylched brintiedig, sy'n gyfrifol am rhyng rhwng top haen a haenau mewnol neu haen isaf a haenau mewnol.
NDall via nasc sraith seachtrach amháin agus sraitheanna istigh amháin nó níos mó i ciorcad clóite, atá freagrach as idirnascadh idir ciseal barr agus sraitheanna istigh nó ciseal bun agus sraitheanna istigh.
Tauaso ala e fesootai ai le tasi vaega i fafo ma se tasi po o le sili faaputuga totonu i laupapa matagaluega lolomiina, e nafa ma sootaga tau fesootaiga i le va o vaega pito i luga ma le faaputuga o totonu po o vaega pito i lalo ma faaputuga totonu.
Bofu med chinobatanidza mumwe rukoko zvokunze uye mumwe kana kupfuura yomukati akaturikidzana mukudhinda redunhu puranga, basa interconnection pakati pamusoro rukoko uye yomukati akaturikidzana kana bottom rukoko uye yomukati akaturikidzana.
انڌي ذريعي هڪ ظاهري پرت ۽ طباعت جو گهيرو بورڊ ۾ هڪ يا وڌيڪ ڪهڙا مٿانئس جھڙ ھجي، مٿي پرت ۽ ڪهڙا مٿانئس جھڙ ھجي يا تري پرت ۽ ڪهڙا ۾ وڇوٽين جي وچ ۾ interconnection لاء ذميوار ملائي.
బ్లైండ్ ద్వారా ఒక బాహ్య పొర మరియు ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ లో ఒకటి లేదా మరిన్ని లోపలి పొరలలో, పైన పొర మరియు లోపలి పొరలు లేదా దిగువన పొర మరియు లోపలి పొరల మధ్య ఇంటర్ బాధ్యత కలుపుతుంది.
بلائنڈ ذریعے اوپر کی پرت اور اندرونی تہوں یا نیچے پرت اور اندرونی تہوں کے درمیان انٹرکنکشن کے لئے ذمہ دار ایک بیرونی پرت اور چھپی سرکٹ بورڈ میں ایک یا ایک سے زیادہ اندرونی تہوں، جوڑتا ہے.
בלינד דורך קאַנעקץ איין פונדרויסנדיק שיכטע און איינער אָדער מער ינער Layers אין געדרוקט קרייַז ברעט, פאַראַנטוואָרטלעך פֿאַר ינטערקאַנעקשאַן צווישן שפּיץ שיכטע און ינער Layers אָדער דנאָ שיכטע און ינער Layers.
Afọju nipasẹ so ọkan ita Layer ati ọkan tabi diẹ ẹ sii akojọpọ fẹlẹfẹlẹ ni tejede Circuit ọkọ, lodidi fun interconnection laarin oke Layer ati akojọpọ fẹlẹfẹlẹ tabi isalẹ Layer ati akojọpọ fẹlẹfẹlẹ.
  Comprobar libre de DFM ...  
El DFM se llevará a cabo a partir de 5 aspectos: Cheques de perforación, de señales y Cheques capa de mezcla, Cheques de alimentación / masa, Cheques máscara de soldadura, Cheques serigrafía. Lea los siguientes párrafos para más detalles.
Le DFM sera réalisé à partir de 5 aspects: Contrôles de forage, de signaux et des contrôles de couche de mélange, chèques d'alimentation / terre, chèques masque de soudure, chèques sérigraphiés. Lisez les paragraphes suivants pour plus de détails.
Der DFM wird durchgeführt von 5 Aspekten: Drill Checks, Signal und Mischschicht Schecks, Strom- / Masse Schecks, Loetmaske Schecks, Serigraphie Schecks. Lesen Sie die folgenden Abschnitte für weitere Details.
Il DFM sarà effettuato da 5 aspetti: Controlli Drill, segnale e Controlli strato misto, assegni di alimentazione / massa, assegni a saldare maschera, assegni serigrafica. Leggere i seguenti paragrafi per maggiori dettagli.
O DFM será realizada a partir de 5 aspectos: Cheques broca, de sinal e verifica camada de mistura, Checks força / terra, Checks solda máscara, Checks Silkscreen. Leia os parágrafos seguintes para obter mais detalhes.
وسيتم تنفيذ سوق دبي المالي من الفترة من 5 جوانب: الشيكات الحفر، الإشارات والشيكات طبقة المختلطة، تدقيق الطاقة / الأرضي، الشيكات لحام قناع، الشيكات بالشاشة الحريرية. من خلال قراءة الفقرات التالية لمزيد من التفاصيل.
Το DFM θα διεξαχθεί από 5 πτυχές: Τρυπάνι Έλεγχοι, Signal και Μικτή Έλεγχοι Layer, Ισχύς / Γείωση Έλεγχοι, Solder μάσκα Έλεγχοι, Μεταξοτυπία έλεγχοι. Διαβάστε τις επόμενες παραγράφους για περισσότερες λεπτομέρειες.
Boor Tjeks, Signal en Gemengde Layer Tjeks, Power / Grond Tjeks, Soldeer masker Tjeks, syskerm Tjeks: die DFM sal uit 5 aspekte word uitgevoer. Lees deur die volgende paragrawe te vervang vir meer besonderhede.
DML do të kryhet nga 5 aspekte: Verifikimet stërvitja, sinjal dhe kontrolle të përziera shtresë, kontrollet e energjisë / Ground, kontrolle lidhës maskë, Verifikimet silkscreen. Lexo me paragrafët e mëposhtëm për më shumë detaje.
El DFM es durà a terme a partir de 5 aspectes: Xecs de perforació, de senyals i Xecs capa de mescla, Xecs d'alimentació / massa, Xecs màscara de soldadura, Xecs serigrafia. Llegiu els següents paràgrafs per a més detalls.
DFM budou prováděny od 5 hledisek: Vrtné šeky, signálů a kontroluje smíšené vrstvě Power / ověření spolehlivosti, pájecí vlně kontrol, Sítotisk kontrol. Přečtěte si prostřednictvím těchto odstavců pro více informací.
Den DFM vil blive udført fra 5 aspekter: Bor Kontrol, Signal og Blandet Layer Kontrol, Strøm / Ground Kontrol, loddemaske Kontrol, Silketryk Kontrol. Læs gennem de følgende afsnit for flere detaljer.
ड्रिल चेक, सिग्नल और मिश्रित परत चेक, पावर / ग्राउंड चेक, मिलाप मास्क चेक, Silkscreen चेकों: DFM 5 पहलुओं से किया जाएगा। अधिक जानकारी के लिए निम्नलिखित पैराग्राफ के माध्यम से पढ़ें।
DFM akan dilakukan dari 5 aspek: Bor Cek, Signal dan Cek Lapisan Campuran, Cek Daya / Ground, Cek Solder Mask, Cek Silkscreen. Baca melalui paragraf berikut untuk lebih jelasnya.
DFM będą prowadzone od 5 aspektów: Kontrole wiertnicze sygnału i mieszane Kontrole warstwy kontrole zasilania / naziemne, czeki, czeki Maska lutownicza Sitodruk. Przeczytanie poniższych punktach, aby uzyskać więcej szczegółów.
DFM va fi efectuată de la 5 aspecte: Controale de foraj, de semnal și verificări straturi mixte, verificari / sol, Controale Solder Masca, cecuri serigrafiate. Citiți prin următoarele paragrafe pentru mai multe detalii.
DFM будет осуществляться из 5 аспектов: Дрель Проверка, сигнал и перемешанный слой Проверка, питание / заземление Проверки, паяльная маска Проверка, шелкография проверка. Прочитайте следующие пункты для получения более подробной информации.
DFM se bo izvajala od 5 vidikov: Drill Pregledi, signalov in Mešani Layer Pregledi, vklop / Ground Pregledi, Solder Mask Pregledi, sitotisk Pregledi. Preberite v naslednjih odstavkih za več podrobnosti.
DFM kommer att genomföras från 5 aspekter: Borr Kontroller, signal- och blandat skikt Kontroll, Ström / Mark Check, lödmask Kontroller, Silkscreen kontroller. Läs igenom följande punkter för mer information.
DFM จะดำเนินการตั้งแต่วันที่ 5 ด้านคือด้านการตรวจสอบ Drill, สัญญาณและการตรวจสอบชั้นผสม, การตรวจสอบเพาเวอร์ / พื้นตรวจสอบประสานหน้ากากตรวจสอบสกรีน อ่านย่อหน้าต่อไปนี้สำหรับรายละเอียดเพิ่มเติม
Matkap Çekler, Sinyal ve Karma Katman Çekler, Güç / Toprak Çekler, Lehim Maske Çekler, serigrafi Çekler: DFM 5 açıdan yapılacaktır. Daha fazla ayrıntı için aşağıdaki paragraflarda baştan sona okuyun.
Các DFM sẽ được thực hiện từ 5 khía cạnh: Kiểm tra khoan, tín hiệu và lớp Kiểm tra hỗn hợp, Kiểm tra Power / Ground, Kiểm tra Solder Mask, Kiểm tra Silkscreen. Đọc qua đoạn văn sau để biết thêm chi tiết.
ການກອຢຈະໄດ້ຮັບການປະຕິບັດຈາກ 5 ດ້ານ: ກວດສອບສະຫວ່ານ, ສັນຍານແລະການກວດສອບ Layer ຜະສົມຜະສານກວດສອບພະລັງງານ / ດິນ, ກວດສອບ Solder Mask, ກວດສອບ Silkscreen. ອ່ານບົດຄວາມນີ້ສໍາລັບລາຍລະອຽດເພີ່ມເຕີມ.
මෙම DFM අංශ 5 සිට සිදු කරනු ඇත: චෙක්පත්, සිග්නල් සහ මිශ්ර ස්ථරය චෙක්පත්, විදුලිබල / බිම් චෙක්පත්, සොල්දාදුවාගේ Mask චෙක්පත්, Silkscreen චෙක්පත් සරඹ. වැඩි විස්තර සඳහා පහත සඳහන් ඡේද හරහා කියවන්න.
ட்ரில் காசோலைகள் சிக்னல் மற்றும் கலப்பு அடுக்கு காசோலைகள், பவர் / மைதானம் காசோலைகள், இளகி மாஸ்க் காசோலைகள், Silkscreen காசோலைகள்: DFM 5 அம்சங்களையும் எனவும் முடிவு செய்யப்பட்டது. மேலும் விவரங்களுக்கு பின்வரும் பத்திகள் மூலம் அறிந்துகொள்ளவும்.
DFM utafanyika kutoka nyanja 5: Drill Checks, Signal na mchanganyiko Tabaka Checks, Power / Ground Checks, Solder Mask Checks, Silkscreen Checks. Kusoma aya zifuatazo kwa maelezo zaidi.
DFM waxaa lagu qaban doonaa laga bilaabo 5 dhinacyo: Checks gaardi, Signal iyo Checks Lakabka Mixed, Checks Power / Ground, Checks maaskaro Alxan, Checks Silkscreen. Read iyada oo cutubyada soo socda wixii macluumaad dheeraad ah.
DFM The egingo dira 5 alderdi bat: Drill egiaztatzen du, Signal eta mistoa geruza egiaztatzen du, Power / Beheko egiaztatzen du, soldadurak Mask egiaztatzen du, serigrafia egiaztatzen du. Hurrengo xehetasun gehiago paragrafo bidez irakurri.
Bydd y Dirprwy Brif Weinidog yn cael ei wneud o 5 agwedd: Gwiriadau Drill, Signal a Gwiriadau Haen Cymysg, Gwiriadau Power / Ground, Archwiliadau Mwgwd solder, Archwiliadau sgrîn sidan. Darllenwch drwy'r paragraffau canlynol am fwy o fanylion.
Déanfar an DFM a chur i gcrích ó 5 ghné: Seiceálacha Druileáil, Comharthaí agus Seiceálacha Sraith Measctha, Seiceálacha Power / Ground, Seiceálacha Measca Solder, Seiceálacha Silkscreen. Léigh tríd na míreanna seo a leanas le haghaidh tuilleadh sonraí.
O le a tauaveina DFM atu mai le 5 vaega: siaki Vili, faailoilo ma fefiloi siaki vaega, Mana / siaki Eleele, Solder siaki ufimata, siaki Silkscreen. Faitau e ala i le nei parakalafa mo nisi auiliiliga.
The DFM chichaitwa kubva 5 zvinhu: Drill macheki, Signal uye Mixed rukoko macheki, Power / Ground macheki, Solder Mask macheki, Silkscreen macheki. Verenga kuburikidza zvinotevera ndima mamwe mashoko.
هن DFM 5 خ کان ٻاهر چاڙهيو ويندو: بيدن معائني، ڏي اشارو ڪيو ۽ ملايو پرت معائني، پاور / ميدان معائني، Solder Mask معائني، Silkscreen معائني. وڌيڪ تفصيل لاء هيٺ ڏنل ريا ذريعي پڙهي.
డ్రిల్ తనిఖీలను, సిగ్నల్ మరియు మిక్స్డ్ లేయర్ తనిఖీలను, పవర్ / గ్రౌండ్ తనిఖీలను, టంకము మాస్క్ తనిఖీలను, silkscreen తనిఖీలను: DFM 5 విధాలా నిర్వహించారు. మరిన్ని వివరాలకు ఈ క్రింది పేరాలు ద్వారా చదువు.
ڈرل کی پڑتال کرتا ہے، سگنل اور مخلوط پرت چیک کرتا ہے، پاور / گراؤنڈ چیکس، ٹانکا لگانا ماسک چیک کرتا ہے، silkscreen کے چیک کرتا ہے: DFM 5 پہلوؤں سے باہر کیا جائے گا. مزید تفصیلات کے لئے مندرجہ ذیل پیراگراف کے ذریعے پڑھیں.
די דפם וועט זיין געטראגן אויס פון 5 אַספּעקץ: דרילל טשעקס, סיגנאַל און געמישט שיכטע טשעקס, מאַכט / גראָונד טשעקס, סאָלדער מאַסק טשעקס, סילקסקרעען טשעקס. לייענען דורך די ווייַטערדיק פּאַראַגראַפס פֿאַר מער דעטאַילס.
The DFM yoo wa ni ti gbe jade lati 5 eko: lu sọwedowo, Signal ati ADALU Layer sọwedowo, Power / Ilẹ sọwedowo, solder boju sọwedowo, Silkscreen sọwedowo. Ka nipasẹ awọn wọnyi ìpínrọ fun alaye diẹ.
  Tarjetas de circuitos i...  
8 capa Fr4 PCB
Fr4 PCB 8 de la couche
8 Schicht Fr4 PCB
8 strato PCB Fr4
8 camada PCB Fr4
8 طبقة FR4 PCB
8 στρώμα Fr4 PCB
8層FR4 PCB
8 laag FR4 PCB
8 shtresë FR4 PCB
8 capa FR4 PCB
8 vrstva Fr4 PCB
8 lag Fr4 PCB
8 परत FR4 पीसीबी
8 lapisan FR4 PCB
8 층 FR4 PCB의
8 strat FR4 PCB
8 слой FR4 ПХД
8 vrstva FR4 PCB
8 plasti FR4 PCB
8 skikt Fr4 PCB
8 ชั้น FR4 PCB
8 lớp FR4 PCB
8 ຊັ້ນ FR4 PCB
8 அடுக்கு Fr4 பிசிபி
8 safu FR4 PCB
8 lakabka Fr4 PCB
8 geruza FR4 PCB
8 ciseal PCB FR4
8 vaega PCB Fr4
8 rukoko Fr4 pcb
8 پرت Fr4 پي سي بي
8 پرت FR4 پی سی بی
8 שיכטע פר4 פּקב
8 Layer Fr4 PCB
  Ciego / enterrado Vía -...  
Vía ciega se conecta una capa externa y una o más capas interiores en placa de circuito impreso, responsable de la interconexión entre la capa superior y las capas interiores o capa inferior y capas internas.
Aveugle par l'intermédiaire relie une couche externe et une ou plusieurs couches internes à carte de circuit imprimé, responsable de l'interconnexion entre la couche supérieure et les couches internes ou couche inférieure et des couches intérieures.
Blind-Durch verbindet eine äußere Schicht und eine oder mehrere Innenschichten in der Leiterplatte, die für die Verbindung zwischen Deckschicht und Innenschicht bzw. Unterschicht und Innenschicht.
Cieco tramite comunicazione uno strato esterno e uno o più strati interni di circuito stampato, responsabile per l'interconnessione tra strato superiore e strati interni o strato inferiore e strati interni.
Via cega conecta uma camada externa e uma ou mais camadas interiores em placa de circuito impresso, responsável pela interligação entre a camada superior e camadas internas ou camada inferior e camadas interiores.
أعمى عبر يربط طبقة خارجية واحدة واحدة أو أكثر من طبقات الداخلية في لوحات الدوائر المطبوعة، مسؤولة عن الربط بين الطبقة العليا والطبقات الداخلية أو الطبقة السفلية والطبقات الداخلية.
Τυφλή μέσω συνδέει ένα εξωτερικό στρώμα και ένα ή περισσότερα εσωτερικά στρώματα σε πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος, υπεύθυνο για τη διασύνδεση μεταξύ άνω στρώματος και εσωτερικών στρωμάτων ή κάτω στρώμα και εσωτερικά στρώματα.
Blinde via verbind een eksterne laag en een of meer binneste lae in gedrukte stroombaan, wat verantwoordelik is vir interkonneksie tussen bolaag en binneste lae of onderste laag en binneste lae.
Blind via lidh një shtresë e jashtme dhe një ose më shumë shtresa e brendshme në bordit qark të shtypura, përgjegjës për ndërlidhje në mes të shtresës së lartë dhe shtresat e brendshme apo shtresa e poshtme dhe shtresat e brendshme.
Via cega es connecta una capa externa i una o més capes interiors en placa de circuit imprès, responsable de la interconnexió entre la capa superior i les capes interiors o capa inferior i capes internes.
Slepá přes spojuje jednu vnější vrstvu a jednu nebo více vnitřních vrstev v desce s plošnými spoji, které je odpovědné za propojení mezi horní vrstvou a vnitřní vrstvy nebo dolní vrstvy a vnitřní vrstvy.
Blind via forbinder et ydre lag og et eller flere indre lag i printpladen, der er ansvarlig for sammenkobling mellem toplaget og indre lag eller bundlaget og indre lag.
ब्लाइंड के माध्यम से एक बाहरी परत और मुद्रित सर्किट बोर्ड में एक या अधिक भीतरी परतों, ऊपर परत और भीतरी परतों या नीचे की परत और भीतरी परतों के बीच एक दूसरे का संबंध के लिए जिम्मेदार जोड़ता है।
Buta melalui menghubungkan satu lapisan eksternal dan satu atau lebih lapisan dalam di papan sirkuit cetak, yang bertanggung jawab untuk interkoneksi antara lapisan atas dan lapisan dalam atau lapisan bawah dan lapisan dalam.
Ślepej próby za pomocą łączy jedną warstwę zewnętrzną i jedną albo więcej wewnętrznych warstw w płytce obwodu drukowanego, odpowiedzialną za połączenia pomiędzy górną warstwą i warstwy wewnętrznej lub dolnej warstwy i wewnętrznej warstwy.
Blind prin conectează un strat exterior și unul sau mai multe straturi interioare din placa de circuite imprimate, responsabil pentru interconectarea între stratul superior și straturile interioare sau stratul inferior și straturile interioare.
Слепые с помощью соединяет один внешний слой и один или несколько внутренних слои в печатной плате, ответственном за взаимосвязи между верхним слоем и внутренними слоями или нижним слоем и внутренними слоями.
Slepa preko povezuje eno zunanjo plast in eno ali več notranjih plasti na tiskanem vezju, ki je odgovoren za medsebojno povezavo med zgornjim slojem in notranje plasti ali spodnje plasti in notranje plasti.
Blinda via förbinder ett yttre skikt och ett eller flera inre skikt i tryckta kretskort, som ansvarar för sammankopplingen mellan toppskikt och inre skikt eller bottenskikt och inre skikt.
คนตาบอดผ่านทางเชื่อมต่อชั้นนอกและชั้นด้านหนึ่งหรือมากกว่าหนึ่งในแผงวงจรพิมพ์มีความรับผิดชอบสำหรับการเชื่อมต่อระหว่างชั้นบนและชั้นด้านในหรือชั้นล่างและชั้นด้าน
ile kör üst tabaka ve iç tabakalar ya da alt tabaka ve iç tabakalar arasında ara bağlantı için sorumlu olan bir dış tabakayı ve baskılı devre levhası içindeki bir veya daha fazla iç katman bağlanır.
Blind qua kết nối một lớp bên ngoài và một hoặc nhiều lớp bên trong bảng mạch in, chịu trách nhiệm về kết nối giữa lớp trên và lớp bên trong hoặc lớp dưới cùng và lớp bên trong.
ຕາບອດທາງເຊື່ອມຕໍ່ຊັ້ນພາຍນອກຫນຶ່ງແລະຊັ້ນຮູ້ແຈ້ງພາຍໃນຫຼືຫຼາຍກວ່ານັ້ນໃນຄະນະວົງຈອນພິມ, ຮັບຜິດຊອບສໍາລັບການເຊື່ອມຕໍ່ລະຫວ່າງ layer ເທິງແລະຊັ້ນໃນຫຼືຊັ້ນລຸ່ມແລະຊັ້ນໃນ.
අන්ධ හරහා ඉහළ ස්ථරය හා අභ්යන්තර ස්ථරයන්ට හෝ පහළ ස්ථරය හා අභ්යන්තර ස්ථරයන්ට අතර අන්තර් සබඳතාව සඳහා වගකිව යුතු මුද්රණය මණ්ඩලයේ එක් බාහිර ස්ථරය හා එකක් හෝ ඊට වැඩි අභ්යන්තර ස්ථර, සම්බන්ධ වේ.
வழியாக பிளைண்ட் ஒரு வெளிப்புற அடுக்கு மற்றும் அச்சடிக்கப்பட்ட சர்க்யூட் பலகை ஒன்று அல்லது அதற்கு மேற்பட்ட உள் அடுக்குகளில், மேல் அடுக்கில் மற்றும் உள் அடுக்குகளில் அல்லது கீழ் அடுக்கு மற்றும் உள் அடுக்குகளுக்கு இடையில் உள்தொடர்புகளுக்கான பொறுப்பு இணைக்கிறது.
Blind kupitia unajumuisha moja ya nje safu na moja au zaidi tabaka la ndani katika mzunguko bodi printed, kuwajibika kwa uhusiano kati ya safu ya juu na tabaka la ndani au safu ya chini na tabaka ya ndani.
Blind via xira mid daaha dibadda iyo mid ama ka badan layers hoose ee guddiga circuit ku daabacan, mas'uul ka ah isku dhexeeya lakabka sare iyo layers hoose ama lakabka ugu hooseysa iyo layers hoose.
Blind bidez kanpoko geruza bat eta inprimatutako zirkuitu taula batean, barruko geruzak bat edo gehiago, goiko geruza eta barruko geruzak edo beheko geruza eta barruko geruzak arteko ardura lotzen.
Deillion drwy cysylltu un haen allanol ac un neu fwy o haenau mewnol yn bwrdd cylched brintiedig, sy'n gyfrifol am rhyng rhwng top haen a haenau mewnol neu haen isaf a haenau mewnol.
NDall via nasc sraith seachtrach amháin agus sraitheanna istigh amháin nó níos mó i ciorcad clóite, atá freagrach as idirnascadh idir ciseal barr agus sraitheanna istigh nó ciseal bun agus sraitheanna istigh.
Tauaso ala e fesootai ai le tasi vaega i fafo ma se tasi po o le sili faaputuga totonu i laupapa matagaluega lolomiina, e nafa ma sootaga tau fesootaiga i le va o vaega pito i luga ma le faaputuga o totonu po o vaega pito i lalo ma faaputuga totonu.
Bofu med chinobatanidza mumwe rukoko zvokunze uye mumwe kana kupfuura yomukati akaturikidzana mukudhinda redunhu puranga, basa interconnection pakati pamusoro rukoko uye yomukati akaturikidzana kana bottom rukoko uye yomukati akaturikidzana.
انڌي ذريعي هڪ ظاهري پرت ۽ طباعت جو گهيرو بورڊ ۾ هڪ يا وڌيڪ ڪهڙا مٿانئس جھڙ ھجي، مٿي پرت ۽ ڪهڙا مٿانئس جھڙ ھجي يا تري پرت ۽ ڪهڙا ۾ وڇوٽين جي وچ ۾ interconnection لاء ذميوار ملائي.
బ్లైండ్ ద్వారా ఒక బాహ్య పొర మరియు ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ లో ఒకటి లేదా మరిన్ని లోపలి పొరలలో, పైన పొర మరియు లోపలి పొరలు లేదా దిగువన పొర మరియు లోపలి పొరల మధ్య ఇంటర్ బాధ్యత కలుపుతుంది.
بلائنڈ ذریعے اوپر کی پرت اور اندرونی تہوں یا نیچے پرت اور اندرونی تہوں کے درمیان انٹرکنکشن کے لئے ذمہ دار ایک بیرونی پرت اور چھپی سرکٹ بورڈ میں ایک یا ایک سے زیادہ اندرونی تہوں، جوڑتا ہے.
בלינד דורך קאַנעקץ איין פונדרויסנדיק שיכטע און איינער אָדער מער ינער Layers אין געדרוקט קרייַז ברעט, פאַראַנטוואָרטלעך פֿאַר ינטערקאַנעקשאַן צווישן שפּיץ שיכטע און ינער Layers אָדער דנאָ שיכטע און ינער Layers.
Afọju nipasẹ so ọkan ita Layer ati ọkan tabi diẹ ẹ sii akojọpọ fẹlẹfẹlẹ ni tejede Circuit ọkọ, lodidi fun interconnection laarin oke Layer ati akojọpọ fẹlẹfẹlẹ tabi isalẹ Layer ati akojọpọ fẹlẹfẹlẹ.
  Ciego / enterrado Vía -...  
Vía ciega se conecta una capa externa y una o más capas interiores en placa de circuito impreso, responsable de la interconexión entre la capa superior y las capas interiores o capa inferior y capas internas.
Aveugle par l'intermédiaire relie une couche externe et une ou plusieurs couches internes à carte de circuit imprimé, responsable de l'interconnexion entre la couche supérieure et les couches internes ou couche inférieure et des couches intérieures.
Blind-Durch verbindet eine äußere Schicht und eine oder mehrere Innenschichten in der Leiterplatte, die für die Verbindung zwischen Deckschicht und Innenschicht bzw. Unterschicht und Innenschicht.
Cieco tramite comunicazione uno strato esterno e uno o più strati interni di circuito stampato, responsabile per l'interconnessione tra strato superiore e strati interni o strato inferiore e strati interni.
Via cega conecta uma camada externa e uma ou mais camadas interiores em placa de circuito impresso, responsável pela interligação entre a camada superior e camadas internas ou camada inferior e camadas interiores.
أعمى عبر يربط طبقة خارجية واحدة واحدة أو أكثر من طبقات الداخلية في لوحات الدوائر المطبوعة، مسؤولة عن الربط بين الطبقة العليا والطبقات الداخلية أو الطبقة السفلية والطبقات الداخلية.
Τυφλή μέσω συνδέει ένα εξωτερικό στρώμα και ένα ή περισσότερα εσωτερικά στρώματα σε πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος, υπεύθυνο για τη διασύνδεση μεταξύ άνω στρώματος και εσωτερικών στρωμάτων ή κάτω στρώμα και εσωτερικά στρώματα.
Blinde via verbind een eksterne laag en een of meer binneste lae in gedrukte stroombaan, wat verantwoordelik is vir interkonneksie tussen bolaag en binneste lae of onderste laag en binneste lae.
Blind via lidh një shtresë e jashtme dhe një ose më shumë shtresa e brendshme në bordit qark të shtypura, përgjegjës për ndërlidhje në mes të shtresës së lartë dhe shtresat e brendshme apo shtresa e poshtme dhe shtresat e brendshme.
Via cega es connecta una capa externa i una o més capes interiors en placa de circuit imprès, responsable de la interconnexió entre la capa superior i les capes interiors o capa inferior i capes internes.
Slepá přes spojuje jednu vnější vrstvu a jednu nebo více vnitřních vrstev v desce s plošnými spoji, které je odpovědné za propojení mezi horní vrstvou a vnitřní vrstvy nebo dolní vrstvy a vnitřní vrstvy.
Blind via forbinder et ydre lag og et eller flere indre lag i printpladen, der er ansvarlig for sammenkobling mellem toplaget og indre lag eller bundlaget og indre lag.
ब्लाइंड के माध्यम से एक बाहरी परत और मुद्रित सर्किट बोर्ड में एक या अधिक भीतरी परतों, ऊपर परत और भीतरी परतों या नीचे की परत और भीतरी परतों के बीच एक दूसरे का संबंध के लिए जिम्मेदार जोड़ता है।
Buta melalui menghubungkan satu lapisan eksternal dan satu atau lebih lapisan dalam di papan sirkuit cetak, yang bertanggung jawab untuk interkoneksi antara lapisan atas dan lapisan dalam atau lapisan bawah dan lapisan dalam.
Ślepej próby za pomocą łączy jedną warstwę zewnętrzną i jedną albo więcej wewnętrznych warstw w płytce obwodu drukowanego, odpowiedzialną za połączenia pomiędzy górną warstwą i warstwy wewnętrznej lub dolnej warstwy i wewnętrznej warstwy.
Blind prin conectează un strat exterior și unul sau mai multe straturi interioare din placa de circuite imprimate, responsabil pentru interconectarea între stratul superior și straturile interioare sau stratul inferior și straturile interioare.
Слепые с помощью соединяет один внешний слой и один или несколько внутренних слои в печатной плате, ответственном за взаимосвязи между верхним слоем и внутренними слоями или нижним слоем и внутренними слоями.
Slepa preko povezuje eno zunanjo plast in eno ali več notranjih plasti na tiskanem vezju, ki je odgovoren za medsebojno povezavo med zgornjim slojem in notranje plasti ali spodnje plasti in notranje plasti.
Blinda via förbinder ett yttre skikt och ett eller flera inre skikt i tryckta kretskort, som ansvarar för sammankopplingen mellan toppskikt och inre skikt eller bottenskikt och inre skikt.
คนตาบอดผ่านทางเชื่อมต่อชั้นนอกและชั้นด้านหนึ่งหรือมากกว่าหนึ่งในแผงวงจรพิมพ์มีความรับผิดชอบสำหรับการเชื่อมต่อระหว่างชั้นบนและชั้นด้านในหรือชั้นล่างและชั้นด้าน
ile kör üst tabaka ve iç tabakalar ya da alt tabaka ve iç tabakalar arasında ara bağlantı için sorumlu olan bir dış tabakayı ve baskılı devre levhası içindeki bir veya daha fazla iç katman bağlanır.
Blind qua kết nối một lớp bên ngoài và một hoặc nhiều lớp bên trong bảng mạch in, chịu trách nhiệm về kết nối giữa lớp trên và lớp bên trong hoặc lớp dưới cùng và lớp bên trong.
ຕາບອດທາງເຊື່ອມຕໍ່ຊັ້ນພາຍນອກຫນຶ່ງແລະຊັ້ນຮູ້ແຈ້ງພາຍໃນຫຼືຫຼາຍກວ່ານັ້ນໃນຄະນະວົງຈອນພິມ, ຮັບຜິດຊອບສໍາລັບການເຊື່ອມຕໍ່ລະຫວ່າງ layer ເທິງແລະຊັ້ນໃນຫຼືຊັ້ນລຸ່ມແລະຊັ້ນໃນ.
අන්ධ හරහා ඉහළ ස්ථරය හා අභ්යන්තර ස්ථරයන්ට හෝ පහළ ස්ථරය හා අභ්යන්තර ස්ථරයන්ට අතර අන්තර් සබඳතාව සඳහා වගකිව යුතු මුද්රණය මණ්ඩලයේ එක් බාහිර ස්ථරය හා එකක් හෝ ඊට වැඩි අභ්යන්තර ස්ථර, සම්බන්ධ වේ.
வழியாக பிளைண்ட் ஒரு வெளிப்புற அடுக்கு மற்றும் அச்சடிக்கப்பட்ட சர்க்யூட் பலகை ஒன்று அல்லது அதற்கு மேற்பட்ட உள் அடுக்குகளில், மேல் அடுக்கில் மற்றும் உள் அடுக்குகளில் அல்லது கீழ் அடுக்கு மற்றும் உள் அடுக்குகளுக்கு இடையில் உள்தொடர்புகளுக்கான பொறுப்பு இணைக்கிறது.
Blind kupitia unajumuisha moja ya nje safu na moja au zaidi tabaka la ndani katika mzunguko bodi printed, kuwajibika kwa uhusiano kati ya safu ya juu na tabaka la ndani au safu ya chini na tabaka ya ndani.
Blind via xira mid daaha dibadda iyo mid ama ka badan layers hoose ee guddiga circuit ku daabacan, mas'uul ka ah isku dhexeeya lakabka sare iyo layers hoose ama lakabka ugu hooseysa iyo layers hoose.
Blind bidez kanpoko geruza bat eta inprimatutako zirkuitu taula batean, barruko geruzak bat edo gehiago, goiko geruza eta barruko geruzak edo beheko geruza eta barruko geruzak arteko ardura lotzen.
Deillion drwy cysylltu un haen allanol ac un neu fwy o haenau mewnol yn bwrdd cylched brintiedig, sy'n gyfrifol am rhyng rhwng top haen a haenau mewnol neu haen isaf a haenau mewnol.
NDall via nasc sraith seachtrach amháin agus sraitheanna istigh amháin nó níos mó i ciorcad clóite, atá freagrach as idirnascadh idir ciseal barr agus sraitheanna istigh nó ciseal bun agus sraitheanna istigh.
Tauaso ala e fesootai ai le tasi vaega i fafo ma se tasi po o le sili faaputuga totonu i laupapa matagaluega lolomiina, e nafa ma sootaga tau fesootaiga i le va o vaega pito i luga ma le faaputuga o totonu po o vaega pito i lalo ma faaputuga totonu.
Bofu med chinobatanidza mumwe rukoko zvokunze uye mumwe kana kupfuura yomukati akaturikidzana mukudhinda redunhu puranga, basa interconnection pakati pamusoro rukoko uye yomukati akaturikidzana kana bottom rukoko uye yomukati akaturikidzana.
انڌي ذريعي هڪ ظاهري پرت ۽ طباعت جو گهيرو بورڊ ۾ هڪ يا وڌيڪ ڪهڙا مٿانئس جھڙ ھجي، مٿي پرت ۽ ڪهڙا مٿانئس جھڙ ھجي يا تري پرت ۽ ڪهڙا ۾ وڇوٽين جي وچ ۾ interconnection لاء ذميوار ملائي.
బ్లైండ్ ద్వారా ఒక బాహ్య పొర మరియు ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ లో ఒకటి లేదా మరిన్ని లోపలి పొరలలో, పైన పొర మరియు లోపలి పొరలు లేదా దిగువన పొర మరియు లోపలి పొరల మధ్య ఇంటర్ బాధ్యత కలుపుతుంది.
بلائنڈ ذریعے اوپر کی پرت اور اندرونی تہوں یا نیچے پرت اور اندرونی تہوں کے درمیان انٹرکنکشن کے لئے ذمہ دار ایک بیرونی پرت اور چھپی سرکٹ بورڈ میں ایک یا ایک سے زیادہ اندرونی تہوں، جوڑتا ہے.
בלינד דורך קאַנעקץ איין פונדרויסנדיק שיכטע און איינער אָדער מער ינער Layers אין געדרוקט קרייַז ברעט, פאַראַנטוואָרטלעך פֿאַר ינטערקאַנעקשאַן צווישן שפּיץ שיכטע און ינער Layers אָדער דנאָ שיכטע און ינער Layers.
Afọju nipasẹ so ọkan ita Layer ati ọkan tabi diẹ ẹ sii akojọpọ fẹlẹfẹlẹ ni tejede Circuit ọkọ, lodidi fun interconnection laarin oke Layer ati akojọpọ fẹlẹfẹlẹ tabi isalẹ Layer ati akojọpọ fẹlẹfẹlẹ.
  Materiales de PCB - She...  
Una figura como 1,6 mm se utiliza para indicar el espesor de una placa de capa. El 4 de tablas de capa, 1.6 mm es la medida estándar. El espesor es algo a tener en cuenta al elegir las tablas para un dispositivo.
Un chiffre tel que 1,6 mm est utilisé pour indiquer l'épaisseur d'un bord de la couche. Sur 4 planches de couche, 1,6 mm est la mesure standard. L'épaisseur est quelque chose à surveiller lors du choix de cartes pour un appareil. Les conseils avec une plus grande épaisseur, par exemple, offrent un plus grand soutien lorsque des objets lourds de connexion doivent être pris en charge.
Eine Figur, wie beispielsweise 1,6 mm verwendet, um die Dicke einer Schicht Platte anzuzeigen. Am 4. Schichtplatte, 1,6 mm ist das Standardmaß. Die Dicke ist etwas zu beachten, wenn Boards für ein Gerät entschieden haben. Boards mit größerer Dicke, zum Beispiel, wird mehr Unterstützung bieten, wenn schwere Verbindungsobjekte unterstützt werden müssen.
Una figura simile di 1,6 mm è utilizzato per indicare lo spessore di un bordo di strato. Su 4 assi strato 1,6 millimetri è la misura standard. Spessore è qualcosa da guardare quando si sceglie tavole per un dispositivo. Schede con spessore maggiore, per esempio, offrirà maggiore sostegno quando oggetti pesanti collegamento devono essere supportati.
A figura tais como 1,6 milímetros é usado para indicar a espessura de uma placa de camada. Em 4 placas de camada, 1,6 mm é a medida padrão. Espessura é algo para assistir ao escolher placas para um dispositivo. Placas com espessura maior, por exemplo, vai oferecer mais apoio quando os objetos de conexão pesados ​​precisam de ser apoiados.
ويستخدم الرقم مثل 1.6 ملم للدلالة على سمك لوحة طبقة. في 4 لوحات طبقة، 1.6 مم هو مقياس معياري. سمك شيء لمراقبة عند اختيار لوحات لجهاز. لوحات مع زيادة سمك، على سبيل المثال، سوف تقدم المزيد من الدعم عند الحاجة إلى دعم الأجسام التي تربط الثقيلة.
Ένα σχήμα όπως 1,6 mm, χρησιμοποιείται για να δείξει το πάχος ενός πίνακα στρώματος. Στις 4 σανίδες στρώμα, 1,6 mm αποτελεί η τυπική μέτρο. Πάχος είναι κάτι για να παρακολουθήσουν κατά την επιλογή πίνακες για μια συσκευή. Πίνακες με μεγαλύτερο πάχος, για παράδειγμα, θα προσφέρουν περισσότερη υποστήριξη όταν χρειάζεται να υποστηριχθούν βαριά σύνδεση αντικείμενα.
A figuur soos 1.6 mm word gebruik om die dikte van 'n laag raad aan te dui. Op 4 laag borde, 1.6 mm is die standaard maatstaf. Dikte is iets om te kyk vir wanneer die keuse van style vir 'n toestel. Borde met 'n groter dikte, byvoorbeeld, sal meer ondersteuning bied wanneer swaar verbind voorwerpe moet ondersteun word.
Një figurë e tillë si 1.6 mm është përdorur për të treguar trashësinë e një bordi shtresë. Në 4 borde shtresa, 1.6 mm është masa standarde. Trashësia është diçka për të parë për kur zgjedhin bordet për një pajisje. Boards me trashësi më të madhe, për shembull, do të ofrojë më shumë mbështetje, kur objekte të rënda lidhëse duhet të mbështeten.
Una figura com 1,6 mm s'utilitza per indicar el gruix d'una placa de capa. El 4 de taules de capa, 1.6 mm és la mesura estàndard. El gruix és una cosa a tenir en compte en triar les taules per a un dispositiu. Els taulers amb més gruix, per exemple, oferirà més suport quan els objectes pesats de connexió han de ser recolzats.
Postava, jako je 1,6 mm se používá k určení tloušťky vrstvy desky. Na 4 vrstvy desek, 1,6 mm je standardní opatření. Tloušťka je na co se dívat při výběru desky pro zařízení. Desky s větší tloušťkou, například, nabídne větší podporu, když je třeba podporovat těžké spojovací objekty.
Et tal, såsom 1,6 mm anvendes til at angive tykkelsen af ​​et lag bord. På 4 lag brædder, 1,6 mm er standard foranstaltning. Tykkelsen er noget at se til, når de vælger bestyrelser for en enhed. Brædder med større tykkelse, for eksempel, vil tilbyde mere støtte, når tunge forbinder genstande skal støttes.
एक आंकड़ा जैसे 1.6 मिमी एक परत बोर्ड की मोटाई इंगित करने के लिए प्रयोग किया जाता है। 4 परत बोर्ड पर, 1.6 मिमी मानक उपाय है। मोटाई जब एक डिवाइस के लिए बोर्ड को चुनने के लिए कुछ देखने के लिए है। अधिक से अधिक मोटाई के साथ बोर्डों, उदाहरण के लिए, और अधिक समर्थन की पेशकश जब भारी जोड़ने वस्तुओं समर्थित होने की आवश्यकता होगी।
Seorang tokoh seperti 1,6 mm digunakan untuk menunjukkan ketebalan lapisan papan. Pada tanggal 4 lapisan papan, 1,6 mm adalah ukuran standar. Ketebalan adalah sesuatu yang harus diperhatikan ketika memilih papan untuk perangkat. Papan dengan ketebalan yang lebih besar, misalnya, akan menawarkan lebih banyak dukungan ketika benda menghubungkan berat perlu didukung.
Postać takich jak 1,6 mm, jest stosowany do wskazywania grubości warstwy płyty. Na 4 płyt warstwowych, 1,6 mm to średnia środka. Grubość jest co oglądać przy wyborze płyty do urządzenia. Płyty o większej grubości, na przykład, będzie oferować więcej wsparcia, gdy ciężkie przedmioty łączące muszą być obsługiwane.
O figură cum ar fi de 1,6 mm, este utilizat pentru a indica grosimea unui strat de bord. Pe 4 placi strat, 1,6 mm este masura standard. Grosimea este ceva sa ma uit atunci când aleg plăci pentru un dispozitiv. Plăcile cu grosime mai mare, de exemplu, va oferi mai mult sprijin atunci când obiectele de conectare grele trebuie să fie sprijinite.
Фигура, такие как 1,6 мм используются для указания толщины слоя доски. На 4 слоя досок, 1,6 мм является стандартной мерой. Толщина что-то смотреть при выборе доски для устройства. Доски с большей толщиной, например, будут предлагать больше поддержки, когда тяжелые соединительные объекты должны быть поддержаны.
Postava, ako je 1,6 mm sa používa na určenie hrúbky vrstvy dosky. Na 4 vrstvy dosiek, 1,6 mm je štandardná opatrenia. Hrúbka je na čo sa pozerať pri výbere dosky pre zariadenia. Dosky s väčšou hrúbkou, napríklad, ponúkne väčšiu podporu, keď je potrebné podporovať ťažké spojovacie objekty.
Lik kot 1,6 mm se uporablja za označevanje debelina sloja plošče. Po 4 ploča, 1,6 mm je standardna ukrep. Debelina je nekaj paziti pri izbiri deske za napravo. Plošče z večjo debelino, na primer, bo ponudil več podpore, če potrebujete težkih povezujejo predmete je treba podpreti.
En figur, såsom 1,6 mm används för att indikera tjockleken av ett skikt kartong. På 4 skiktsplattor, är 1,6 mm standardåtgärden. Tjocklek är något att titta på när man väljer skivor för en enhet. Skivor med större tjocklek, till exempel, kommer att erbjuda mer stöd när tunga anslutnings föremål måste stödjas.
รูปดังกล่าวเป็น 1.6 มมใช้ในการระบุความหนาของชั้นคณะกรรมการที่ เมื่อวันที่ 4 กระดานชั้น 1.6 มิลลิเมตรเป็นตัวชี้วัดมาตรฐาน ความหนาเป็นสิ่งที่ดูหาเมื่อเลือกบอร์ดสำหรับอุปกรณ์ บอร์ดที่มีความหนามากขึ้นเช่นจะให้การสนับสนุนมากขึ้นเมื่อวัตถุเชื่อมต่อหนักจำเป็นต้องได้รับการสนับสนุน
gibi, 1.6 mm bir şekil, bir tabaka kurulu kalınlığını belirtmek için kullanılmıştır. 4 kat panoları üzerinde, 1.6 mm standart ölçüsüdür. Kalınlığı bir cihaz için panoları seçerken izlemek için bir şeydir. Ağır bağlantı nesnelerin desteklenmesi gerektiğinde daha büyük kalınlığa sahip levhalar, örneğin, daha fazla destek sunacak.
Một con số như 1,6 mm được sử dụng để chỉ độ dày của một bảng lớp. Vào ngày 4 bảng lớp, 1,6 mm là thước đo tiêu chuẩn. Độ dày là một cái gì đó để xem cho khi lựa chọn bo mạch cho một thiết bị. Ban có độ dày lớn hơn, ví dụ, sẽ cung cấp hỗ trợ nhiều hơn khi đối tượng kết nối nặng cần phải được hỗ trợ.
A ຕົວເລກດັ່ງກ່າວເປັນ 16 mm ຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອບົ່ງບອກຄວາມຫນາຂອງຄະນະກໍາມະຊັ້ນໄດ້. ເມື່ອວັນທີ່ 4 ບອດ layer, 16 mm ເປັນການວັດແທກມາດຕະຖານ. ຄວາມຫນາແມ່ນບາງສິ່ງບາງຢ່າງທີ່ຈະເບິ່ງສໍາລັບໃນເວລາທີ່ເລືອກສໍາລັບຫມວດຫມູ່ອຸປະກອນ. ກະດານທີ່ມີຄວາມຫນາຫຼາຍ, ສໍາລັບການຍົກຕົວຢ່າງ, ຈະສະຫນອງການສະຫນັບສະຫນູນເພີ່ມເຕີມໃນເວລາທີ່ວັດຖຸເຊື່ອມຕໍ່ຫນັກຈໍາເປັນຕ້ອງໄດ້ຮັບການສະຫນັບສະຫນຸນ.
එවැනි මි.මී. 1.6 ලෙස ඒ රූපය තට්ටුවක් මණ්ඩලය ඝණකම බවයි කිරීමට භාවිතා කරයි. ස්ථරය මණ්ඩල 4 වන දින, 1.6 මි.මී. සම්මත මිම්මකි. ඝණකම උපකරණයක් සඳහා මණ්ඩල තෝරා විට සඳහා නැරඹීම සඳහා දෙයක්. වැඩි ඝණකම සමග පුවරු, උදාහරණයක් ලෙස, අධික සම්බන්ධ වස්තූන් සහාය විය යුතු අවශ්ය වන විට තවත් සහාය ලබා දෙනු ඇත.
ஒரு உருவம் போன்ற 1.6 மிமீ ஒரு அடுக்கு பலகை தடிமன் குறிப்பிடப் பயன்படுகிறது. 4 அடுக்கு பலகைகள், 1.6 மிமீ நிலையான அளவீடாகும். தடிமன் ஒரு சாதனம் பலகைகள் தேர்ந்தெடுக்கும் போது பார்க்க வேண்டிய ஒன்று. அதிக தடிமன் வைக்கப்பட்டுள்ள வாரியங்கள், எடுத்துக்காட்டாக, கனரக இணைக்கும் பொருள்களுக்கு ஆதரவளித்தது வேண்டும் போது அதிக ஆதரவை வழங்கும்.
takwimu kama vile 1.6 mm hutumika kuashiria unene wa bodi safu. Tarehe 4 bodi safu, 1.6 mm ni kipimo ya kiwango. Unene ni kitu cha kuangalia kwa wakati wa kuchagua bodi kwa kifaa. Bodi na unene mkubwa, kwa mfano, kutoa msaada zaidi wakati nzito kuunganisha vitu haja ya kuwa na mkono.
tiradaasi A sida 1.6 mm waxaa loo isticmaalaa si ay u muujiyaan dhumucda guddiga lakabka ah. On 4 loox lakabka, 1.6 mm waa cabirka caadiga ah. Dhumucdiisuna waa wax si ay u daawadaan, waayo, marka aad dooranayso loox qalab. Guddiyada la dhumucda weyn, tusaale ahaan, ku bixin doonaan taageero dheeraad ah marka shay xira culus u baahan tahay in la taageero.
Kopuru 1,6 mm esaterako geruza taula baten lodiera adierazteko erabiltzen da. 4 geruza batzordeak On, 1,6 mm estandarra neurri bat da. Lodiera zerbait ikustea denean gailu bat oholak aukeratzerakoan da. lodiera handiagoa Juntas, adibidez, laguntza gehiago eskainiko ditu denean heavy konektatzen objektuak onartzen behar dira.
Mae ffigwr megis 1.6 mm yn cael ei ddefnyddio i ddangos drwch bwrdd haen. Ar 4 bwrdd haen, 1.6 mm yw'r mesur safonol. Trwch yn rhywbeth i wylio amdano wrth ddewis byrddau ar gyfer dyfais. Byrddau gyda mwy o drwch, er enghraifft, yn cynnig mwy o gefnogaeth pan fo angen cefnogi gwrthrychau cysylltu trwm.
Tá an figiúr cosúil le 1.6 mm a úsáidtear a chur in iúl ar an tiús de bhord ciseal. Ar 4 boird ciseal, tá 1.6 mm an beart caighdeánach. Is tiús rud éigin a fhéachann le haghaidh nuair a boird a roghnú le haghaidh gléas. Boird le tiús níos mó, mar shampla, beidh, a thairiscint níos mó tacaíochta nuair is gá rudaí a nascadh troma a dtabharfar tacaíocht dóibh.
Se fuainumera e pei 1.6 mm o loo faaaogaina e faailoa ai le mafiafia o se laupapa vaega. I le aso 4 laupapa vaega, 1.6 mm o le fua tulaga faatonuina. Mafiafia o se mea e matamata pe a filifilia laupapa mo se masini. Komiti Faatino ma mafiafia tele, mo se faataitaiga, o le a ofoina atu e sili atu le lagolago pe a mea e fesootai ai le mamafa e tatau ona lagolagoina.
A Nhamba akadai 1,6 mm rinoshandiswa kuratidza pakukora marongera bhodhi. On 4 rukoko mapuranga, 1,6 mm ndiye mureza nechiyero. Ukobvu chinhu kurinda kuti paunenge uchisarudza mapuranga zano. Mapuranga zvikuru ukobvu Somuenzaniso, ichapa zvakawanda rutsigiro kana rinorema unobatanidza zvinhu zvinofanira anotsigirwa.
جيئن ته 1،6 ميلي جي طور تي هڪ شخصيت جو هڪ پرت بورڊ جي ٿولهه ظاهر ڪرڻ لاء استعمال ڪيو ويندو آهي. 4 پرت بورڊ تي، 1،6 ميلي جي معياري ماڻ آهي. ٿولهه جڏهن هڪ اوزار لاء بلدياتي چونڊ لاء منتظر رھ لاء ڪجهه آهي. وڏو ٿولهه سان شڪيل، مثال طور، وڌيڪ حمايت آڇ جڏهن بهار ملائڻ اعتراض آندا ٿيڻ جي ضرورت ٿيندي.
ఒక వ్యక్తిగా 1.6 mm వంటి ఒక పొర బోర్డు మందం సూచించడానికి ఉపయోగిస్తారు. పొర 4 బోర్డుల్లోని 1.6 mm ప్రామాణిక కొలత. గణము పరికరము బోర్డులు ఎంచుకోవడం ఉన్నప్పుడు కోసం చూడటానికి ఏదో ఉంది. ఎక్కువ మందం తో బోర్డులు, ఉదాహరణకు, భారీ కనెక్ట్ వస్తువులు మద్దతు అవసరం ఉన్నప్పుడు మరింత మద్దతు ఇస్తుంది.
A فگر جیسے 1.6 ملی میٹر کا ایک پرت بورڈ کی موٹائی بات کی نشاندہی کرنے کے لئے استعمال کیا جاتا ہے. 4 پرت بورڈز پر، 1.6 ملی میٹر معیاری طریقہ ہے. موٹائی ایک آلہ کے لئے بورڈز کا انتخاب کرتے وقت کے لئے دیکھنے کے لئے کچھ ہے. زیادہ سے زیادہ موٹائی کے ساتھ بورڈز، مثال کے طور پر، بھاری منسلک کرنے اشیاء کی حمایت کرنے کی ضرورت ہے جب اس کی زیادہ حمایت کی پیشکش کریں گے.
א פיגור אַזאַ ווי 1.6 מם איז געניצט צו אָנווייַזן די גרעב פון אַ פּלאַסט ברעט. אויף 4 שיכטע באָרדז, 1.6 מם איז דער סטאַנדאַרט מאָס. גרעב איז עפּעס צו היטן פֿאַר ווען טשוזינג באָרדז פֿאַר אַ מיטל. באָאַרדס מיט גרעסער גרעב, פֿאַר בייַשפּיל, וועט פאָרשלאָגן מער שטיצן ווען שווער קאַנעקטינג אַבדזשעקס דאַרפֿן צו זיין געשטיצט.
A nọmba rẹ gẹgẹ bi awọn 1.6 mm ti lo lati fihan awọn sisanra ti a Layer ọkọ. Lori 4 Layer lọọgan, 1.6 mm ni awọn boṣewa odiwon. Sisanra ni nkankan lati wo awọn awọn fun nigbati yan lọọgan fun ẹrọ kan. Lọọgan pẹlu tobi sisanra, fun apẹẹrẹ, yoo pese diẹ support nigba ti eru pọ ohun nilo lati wa ni atilẹyin.
  Materiales de PCB - She...  
La última de estas capas, el sustrato, está hecho de fibra de vidrio y también se conoce como FR4, con las letras FR de pie para “retardante de fuego. ”Esta capa de sustrato proporciona una base sólida para los PCB, aunque el espesor puede variar de acuerdo con los usos de una tabla dada.
La dernière de ces couches, le substrat, est en fibre de verre et est également connu sous le nom FR4, avec les lettres FR debout pour « ignifuge. » Cette couche de substrat constitue une base solide pour les PCB, mais l'épaisseur peut varier en fonction de l'utilisation d'une carte donnée.
Die letzte dieser Schichten, das Substrat ist aus Fiberglas hergestellt ist und auch als FR4, mit den Buchstaben FR stehend für „feuerverzögernde bekannt. “Diese Substratschicht stellt eine solide Grundlage für PCBs, obwohl die Dicke je nach den Verwendungen einer gegebenen Platte variieren kann.
L'ultimo di questi strati, substrato, è fatto di fibra di vetro ed è anche conosciuto come FR4, con le lettere FR piedi per “ignifugo. ”Questo strato di substrato fornisce una solida base per i PCB, sebbene lo spessore può variare secondo gli usi di una data scheda.
A última dessas camadas, substrato, é feito de fibra de vidro e também é conhecido como FR4, com as letras FR pé para “retardante de fogo. ”Esta camada de substrato proporciona uma base sólida para a PCB, embora a espessura pode variar de acordo com as utilizações de uma dada placa.
وكان آخر تلك الطبقات، الركيزة، مصنوع من الألياف الزجاجية ويعرف أيضا باسم FR4، مع رسائل FR يقف ل "الحرائق. "هذه الطبقة الركيزة توفر أساسا متينا لثنائي الفينيل متعدد الكلور، على الرغم من أن سمك يمكن أن تختلف وفقا لاستخدامات مجلس معين.
Το τελευταίο από αυτά τα στρώματα, υποστρώματος, είναι κατασκευασμένο από fiberglass και είναι επίσης γνωστό ως FR4, με τα γράμματα FR στέκεται για «επιβραδυντικό φωτιάς. »Αυτό το στρώμα υπόστρωμα παρέχει μια σταθερή βάση για τα PCB, αν και το πάχος μπορεί να ποικίλει ανάλογα με τις χρήσεις ενός δεδομένου σκάφους.
Die laaste van dié lae, substraat, gemaak van veselglas en is ook bekend as FR4, met die FR letters staan ​​vir "brandvertragend. "Dit substraat laag bied 'n stewige fondament vir PCB, al is die dikte kan wissel na gelang van die gebruike van 'n gegewe raad.
E fundit e këtyre shtresave, substrate, është bërë nga lesh xhami dhe është i njohur edhe si FR4, me letrat FR këmbë për "rezistent ndaj zjarrit. "Kjo shtresë substrate siguron një themel të fortë për PCB, edhe pse trashësia mund të ndryshojnë në bazë të përdorimit të një bordi të caktuar.
L'última d'aquestes capes, el substrat, està fet de fibra de vidre i també es coneix com FR4, amb les lletres FR de peu per a "retardant de foc. "Aquesta capa de substrat proporciona una base sòlida per als PCB, tot i que el gruix pot variar d'acord amb els usos d'una taula donada.
Poslední z těchto vrstev, substrátu, je vyrobena ze sklolaminátu a je také známý jako FR4 s FR dopisy stojí za „zpomalovač hoření. “Tento substrát vrstva poskytuje pevný základ pro PCB, když tloušťka se může měnit v závislosti na použití dané desky.
Den sidste af disse lag, substrat, er lavet af glasfiber og er også kendt som FR4, med FR-bogstaver står for ”brandhæmmende. ”Dette substrat lag tilvejebringer et solidt grundlag for PCB, selvom tykkelsen kan variere alt efter anvendelserne af en given bord.
उन परतों, सब्सट्रेट के अंतिम, फाइबरग्लास से बना है और यह भी FR4 के रूप में जाना जाता है, "अग्निरोधी के लिए खड़े एफआर पत्र के साथ। "यह सब्सट्रेट परत हालांकि मोटाई एक दिया बोर्ड का उपयोग करता है के अनुसार भिन्न हो सकते हैं, पीसीबी के लिए एक ठोस नींव प्रदान करता है।
Yang terakhir dari mereka lapisan, substrat, terbuat dari fiberglass dan juga dikenal sebagai FR4, dengan huruf FR berdiri untuk “tahan api. ”Lapisan substrat ini memberikan dasar yang kuat untuk PCB, meskipun ketebalan dapat bervariasi sesuai dengan penggunaan papan diberikan.
Ostatni z tych warstw podłoża, jest wykonana z włókna szklanego i jest również znany jako FR4, z literami FR stojących za „ognioodporne. ”Warstwa podłoża zawiera stałą podstawę do płytek, ale grubość może się zmieniać w zależności od zastosowań danej płyty.
Ultima dintre aceste straturi, substrat, este realizat din fibra de sticla si este, de asemenea, cunoscut sub numele de FR4, cu literele FR permanente pentru „ignifugare. “Acest strat de substrat oferă o bază solidă pentru PCB, deși grosimea poate varia în funcție de utilizările unui anumit bord.
Последний из этих слоев, подложки, выполнен из стекловолокна и также известен как FR4, с буквами FR, стоящих за «антипирена. »Этот слой подложки обеспечивает прочную основу для печатных плат, хотя толщина может варьироваться в зависимости от использования данной платы.
Posledný z týchto vrstiev, substrátu, je vyrobená zo sklolaminátu a je tiež známy ako FR4 s FR listy stojí za "spomaľovač horenia. "Tento substrát vrstva poskytuje pevný základ pre PCB, keď hrúbka sa môže meniť v závislosti na použitie danej dosky.
Zadnji izmed teh plasti, substrat, ki je izdelana iz steklenih vlaken in je znana tudi kot FR4, s črkami, FR, ki stojijo za "zaščitno sredstvo proti ognju. "Ta substratni sloj zagotavlja trdno podlago za PCB, čeprav lahko debelina spreminja glede na vrste uporabe dane plošče.
Den sista av dessa lager, substrat, är gjord av glasfiber och är också känd som FR4, med FR bokstäverna står för ”brandsäkert. ”Detta substratskikt ger en solid grund för PCB, men tjockleken kan variera i enlighet med de användningsområden för en given board.
สุดท้ายของชั้นนั้นพื้นผิวทำจากไฟเบอร์กลาสและยังเป็นที่รู้จักกัน FR4 กับตัวอักษร FR ยืนสำหรับ“หน่วงไฟ ” ชั้นพื้นผิวนี้มีรากฐานที่มั่นคงสำหรับซีบีเอส แต่ความหนาสามารถแตกต่างกันไปตามการใช้งานของคณะกรรมการกำหนด
Bu katmanların, substratın son, fiberglastan yapılmış ve aynı zamanda “alev geciktirici için ayakta FR harflerle, FR4 olarak bilinir. kalınlığı belirli bir kurulu kullanımlara göre değişebilir ama”Bu alt tabaka, PCB için sağlam bir temel sağlar.
Các cuối cùng của những lớp, bề mặt, được làm bằng sợi thủy tinh và cũng được biết đến như FR4, với các chữ cái FR đứng cho “chống cháy. ”Lớp chất nền này cung cấp một nền tảng vững chắc cho PCBs, mặc dù độ dày có thể thay đổi tùy theo mục đích sử dụng của một hội đồng quản trị nhất định.
ສຸດທ້າຍຂອງຊັ້ນທີ່, substrate, ແມ່ນຂອງ fiberglass ແລະຍັງເປັນທີ່ຮູ້ຈັກເປັນ FR4, ມີຕົວອັກສອນ FR ຢືນສໍາລັບການ "retardant ໄຟ. "ຊັ້ນ substrate ນີ້ໃຫ້ເປັນພື້ນຖານອັນແຂງສໍາລັບ PCBs, ເຖິງແມ່ນວ່າຄວາມຫນາສາມາດແຕກຕ່າງກັນອີງຕາມການນໍາໃຊ້ຂອງຄະນະກໍາມະໃຫ້ໄດ້.
එම ස්ථර අවසන්, උපස්ථරයක්, ෆයිබර්ග්ලාස් සාදා ඇත ද "ගිනි ෙද් සඳහා සිටගෙන මූලික අයිතිවාසිකම් අකුරු සහිත FR4 ලෙස හැඳින්වේ. "ඝණකම දෙන මණ්ඩල භාවිතා අනුව වෙනස් විය හැකි වුවද, මෙම උපස්ථරයක් ස්ථරය කර PCB සඳහා ශක්තිමත් පදනමක් සපයයි.
அந்த அடுக்குகள், மூலக்கூறு கடைசி, கண்ணாடியிழை செய்யப்படுகிறது மற்றும் "தீ retardant க்கான நின்று பிரான்ஸ் கடிதங்கள், FR4 அறியப்படுகிறது. "இந்த மூலக்கூறு அடுக்கு தடிமன் கொடுக்கப்பட்ட குழுவின் பயன்களைப் பொறுத்து மாறுபடுகிறது என்றாலும், PCB கள் ஒரு திட அடித்தளத்தை வழங்குகிறது.
mwisho wa tabaka hizo, substrate, ni wa maandishi fiberglass na pia anajulikana kama FR4, pamoja FR barua amesimama kwa ajili ya "moto retardant. "Hii safu substrate hutoa msingi imara kwa ajili ya PCB, ingawa unene inaweza kutofautiana kulingana na matumizi ya bodi fulani.
The ee la soo dhaafay of layers, substrate kuwa, laga sameeyey oo Maro adag oo sidoo kale loo yaqaano FR4, la warqado FR taagan for "retardant dab. "Lakabka substrate waxay bixinaysaa aasaas adag, waayo, PCBs, inkasta oo dhumucdiisuna waxay kala duwanaan karaan sida ay isticmaalka guddiga la siiyo.
geruzak horiek, substratu azkena, beira eginda dago eta hori ere FR4 bezala ezagutzen, FR letrak "suaren zutik batera. "Substratu geruza honek PCBak oinarri sendoa eskaintzen du, lodiera board jakin baten erabilerak arabera alda daiteke arren.
Mae'r olaf o'r haenau hynny, is-haen, yn cael ei wneud o gwydr ffibr ac yn cael ei adnabod hefyd fel FR4, gyda'r llythrennau FR sefyll am "gwrth-dân. "Mae'r haen swbstrad yn darparu sylfaen gadarn ar gyfer PCBs, er y gall y trwch amrywio yn ôl y defnydd o fwrdd a roddir.
An ceann deireanach de na sraitheanna, tsubstráit, déanta as fiberglass agus tá sé ar a dtugtar freisin mar FR4, leis na litreacha FR seasamh in ionad "retardant dóiteáin. "Tugann an ciseal tsubstráit bonn láidir do PCBanna, cé gur féidir leis an tiús athrú de réir na húsáidí boird ar leith.
O le mulimuli o latou faaputuga, substrate, ua faia o fau tioata ma ua lauiloa foi o FR4, faatasi ai ma le tusi FR tu atu mo le "retardant afi. "O lenei substrate vaega e maua ai se faavae mausali mo PCBs, e ui lava e mafai ona fetuunai le mafiafia e tusa ai ma le faaaogaina o se laupapa tuuina mai.
The wokupedzisira akaturikidzana iwayo, substrate, chakagadzirwa Washington City Offices uye inonziwo FR4, pamwe FR tsamba vamire kuti "moto retardant. "Izvi substrate rukoko rinopa hwaro hwakasimba PCBs, kunyange pakukora anogona siyana maererano raishandiswawo rakapihwa bhodhi.
جن ۾ وڇوٽين جي آخري دفعو، substrate، فائبر گلاس جي ڪيو آهي ۽ پڻ FR4 طور سڃاتو وڃي ٿو، "باهه retardant لاء بيٺي ته ساند بن اکر سان. "هيء substrate پرت جي باوجود به هن جي ٿولهه هڪ ڏنو بورڊ جي استعمال موجب ناهيون ڪري سگهو ٿا، PCBs لاء هڪ مظبوط بنياد مهيا ڪري.
ఆ పొరలు అధస్తరాల్లోని గత, ఫైబర్గ్లాస్ చేసిన మరియు కూడా "అగ్ని retardant కోసం నిలబడి FR అక్షరాలతో, FR4 అంటారు. "ఈ ఉపరితల పొర మందం ఇచ్చిన బోర్డు ఉపయోగాలు మారవచ్చు అయితే, PCB లు కోసం ఒక ఘన పునాది అందిస్తుంది.
ان تہوں، substrate کی آخری، فائبرگلاس سے بنا ہے اور اس کے علاوہ، FR4 کے طور پر جانا جاتا ہے "آگ retardant کے لئے کھڑے FR خط کے ساتھ. "یہ substrate کے پرت کی موٹائی ایک دیئے بورڈ کے استعمال کے مطابق مختلف ہو سکتے ہیں اگرچہ، PCBs کے لئے ایک ٹھوس بنیاد فراہم کرتا ہے.
די לעצטע פון ​​די Layers, סאַבסטרייט, איז געמאכט פון פיבערגלאַסס און איז אויך באקאנט ווי פר4, מיט די FR אותיות שטייענדיק פֿאַר "פייַער ריטאַרדאַנט. "דאס סאַבסטרייט שיכטע גיט אַ האַרט יסוד פֿאַר פּקבס, כאָטש די גרעב קענען בייַטן לויט צו די ניצט פון אַ געגעבן ברעט.
Awọn ti o kẹhin ti awon fẹlẹfẹlẹ, sobusitireti, ti ṣe ti gilaasi si ti wa ni a tun mo bi FR4, pẹlu awọn FR awọn lẹta duro fun "ina retardant. "Eleyi sobusitireti Layer pese a ri to ipile fun PCBs, bi o tilẹ awọn sisanra le yato ni ibamu si awọn ipawo ti a fi fun ọkọ.
  Materiales de PCB - She...  
La segunda capa de una PCB es cobre, que está laminada sobre el sustrato con una mezcla de calor y adhesivo. La capa de cobre es delgada, y en algunas placas hay dos de tales capas - una por encima y uno por debajo del sustrato.
La seconde couche d'un circuit imprimé est le cuivre, qui est stratifiée sur le substrat avec un mélange de la chaleur et de l'adhésif. La couche de cuivre est mince, et sur certains panneaux il y a deux telles couches - une au-dessus et au-dessous du substrat. PCB avec une seule couche de cuivre ont tendance à être utilisés pour les appareils électroniques moins chers.
Die zweite Schicht einer PCB ist Kupfer, das auf das Substrat mit einer Mischung von Wärme und Klebstoff laminiert ist. Die Kupferschicht ist dünn, und auf einigen Platten gibt es zwei solcher Schichten - eine oberhalb und eine unterhalb des Substrates. Leiterplatten mit nur einer einzigen Schicht aus Kupfer sind in der Regel für billigere Elektronik-Geräte verwendet werden.
Il secondo strato di un PCB è il rame, che viene laminato sul substrato con una miscela di calore e adesivo. Lo strato di rame è sottile, e su alcune tavole ci sono due tali strati - uno sopra e uno sotto il substrato. PCB con un solo strato di rame tendono ad essere utilizzati per dispositivi elettronici più convenienti.
A segunda camada de um PCB é o cobre, que é laminada sobre o substrato com uma mistura de calor e do adesivo. A camada de cobre é fina, e em algumas placas há duas dessas camadas - um acima e outro abaixo do substrato. PCB com apenas uma única camada de cobre tendem a ser utilizado para dispositivos electrónicos mais baratos.
الطبقة الثانية من PCB هي النحاس، الذي مغلفة على الركيزة بمزيج من الحرارة والمواد اللاصقة. طبقة النحاس رقيقة، وعلى بعض لوحات هناك نوعان من هذه الطبقات - واحد فوق وواحد تحت الركيزة. ثنائي الفينيل متعدد الكلور مع وجود طبقة واحدة من النحاس تميل لاستخدامها في الأجهزة الإلكترونية أرخص.
Το δεύτερο στρώμα ενός PCB είναι χαλκός, το οποίο είναι ελασματοποιημένο επί του υποστρώματος με ένα μίγμα της θερμότητας και του συγκολλητικού. Το στρώμα χαλκού είναι λεπτό, και σε ορισμένα σανίδες υπάρχουν δύο τέτοιες στρώσεις - ένα πάνω και ένα κάτω από το υπόστρωμα. PCBs με μόνο ένα μονό στρώμα χαλκού έχουν την τάση να χρησιμοποιούνται για φθηνότερα ηλεκτρονικών συσκευών.
Die tweede laag van 'n PCB is koper, wat gelamineer op die substraat met 'n mengsel van die hitte en gom. Die koper laag is dun, en op 'n paar planke is daar twee sulke lae - een bo en een onder die substraat. PCB met net 'n enkele laag koper is geneig om gebruik te word vir goedkoper elektroniese toestelle.
Shtresa e dytë e një PCB është bakri, e cila është e laminuar mbi substratin me një përzierje të nxehtësisë dhe ngjitës. Shtresa e bakrit është e hollë, dhe në disa borde ka dy shtresa të tilla - një më lart dhe një poshtë substrate. PCBs me vetëm një shtresë të vetme të bakrit kanë tendencë që do të përdoret për pajisje elektronike lirë.
La segona capa d'una PCB és coure, que està laminada sobre el substrat amb una barreja de calor i adhesiu. La capa de coure és prima, i en algunes plaques hi ha dos d'aquests capes - una per sobre i un per sota del substrat. PCBs amb només una única capa de coure tendeixen a ser utilitzats per als dispositius electrònics més barats.
Druhá vrstva PCB je měď, která je laminovaná na substrát se směsí tepla a lepidla. Měděná vrstva je tenká, a na některých deskách jsou dvě takové vrstvy - nad a pod substrátem. PCB pouze s jedinou vrstvou mědi mají tendenci být použity levnější elektroniky.
Det andet lag af en PCB er kobber, som er lamineret på substratet med en blanding af varme og klæbemiddel. Kobberlaget er tynd, og på nogle brædder er der to sådanne lag - en over og en under substratet. PCB med kun et enkelt lag af kobber tendens til at blive anvendt til billigere apparater.
एक पीसीबी की दूसरी परत तांबा, जो गर्मी और चिपकने वाला के मिश्रण से सब्सट्रेट पर टुकड़े टुकड़े कर रहा है। तांबे की परत पतली है, और कुछ बोर्डों पर इस तरह के दो परतों कर रहे हैं - ऊपर एक और सब्सट्रेट नीचे एक। केवल तांबे की एक परत के साथ पीसीबी सस्ता इलेक्ट्रॉनिक्स उपकरणों के लिए इस्तेमाल किया जा करते हैं।
Lapisan kedua dari PCB adalah tembaga, yang dilaminasi ke substrat dengan campuran panas dan perekat. Lapisan tembaga tipis, dan pada beberapa papan ada dua lapisan seperti - satu di atas dan satu di bawah substrat. PCB dengan hanya satu lapisan tembaga cenderung digunakan untuk perangkat elektronik yang lebih murah.
Druga warstwa płytki jest wykonana z miedzi, która jest laminowana na podłoże z mieszaniną ciepła i kleju. Miedziana warstwa jest cienka, a w niektórych desek są dwa takie warstwy - jeden powyżej i jeden poniżej podłoża. PCB z tylko jednej warstwy miedzi tendencja do stosowania tańszych urządzeń elektronicznych.
Al doilea strat al unui PCB este de cupru, care este laminat pe substrat cu un amestec de căldură și de adeziv. Stratul de cupru este subțire, iar pe unele placi există două astfel de straturi - unul deasupra și unul sub substrat. PCB cu numai un singur strat de cupru tind să fie folosite pentru dispozitive electronice mai ieftine.
Второй слой печатной платы является медь, которая ламинируется на подложку со смесью тепла и клея. Медный слой является тонким, и на некоторых платах есть два таких слоя - один выше и один ниже подложки. Печатные платы с только один слой меди, как правило, используются для более дешевых электронных устройств.
Druhá vrstva PCB je meď, ktorá je laminovaná na substrát so zmesou tepla a lepidla. Medená vrstva je tenká, a na niektorých doskách sú dve takéto vrstvy - nad a pod substrátom. PCB iba s jedinou vrstvou medi majú tendenciu byť použité lacnejšie elektroniky.
Druga plast tiskanega bakra, ki je kaširana na podlago z zmesjo toplote in lepila. Bakrov sloj je tanek, in na nekaterih desk obstajata dve taki sloji - eno zgoraj in eno spodaj substrata. PCB le z enim slojem bakra ponavadi uporablja za cenejše elektronskih naprav.
Det andra skiktet av en PCB är koppar, som är laminerad på substratet med en blandning av värme och vidhäftningsmedel. Kopparskiktet är tunt, och på vissa skivor finns det två sådana skikt - en över och en under substratet. PCB med endast ett enda skikt av koppar tenderar att användas för billigare elektronikanordningar.
ชั้นที่สองของ PCB เป็นทองแดงซึ่งเป็นเคลือบลงบนพื้นผิวที่มีส่วนผสมของความร้อนและกาว ชั้นทองแดงบางและบนกระดานบางมีสองชั้นดังกล่าว - หนึ่งด้านบนและด้านล่างพื้นผิว ซีบีเอสมีเพียงชั้นเดียวทองแดงมีแนวโน้มที่จะถูกนำมาใช้สำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ถูกกว่า
PCB ikinci tabakası, ısı ve yapıştırıcı madde karışımı ile alt-tabaka üzerine lamine edilir bakır vardır. bakır tabaka ince ve bazı bordu üzerindeki iki tür tabakalar bulunmaktadır - yukarıda ve alt-tabaka altında bir. Bakırın tek bir katmana sahip PCB ucuz elektronik cihazlar için kullanılacak eğilimindedir.
Lớp thứ hai của một PCB là đồng, được ép lên bề mặt với một hỗn hợp của nhiệt và chất kết dính. Các lớp đồng mỏng, và trên một số hội đồng có hai lớp như vậy - một ở trên và một ở dưới bề mặt. PCBs với chỉ một lớp duy nhất của đồng có xu hướng được sử dụng cho các thiết bị điện tử rẻ hơn.
layer ທີ່ສອງຂອງ PCB ເປັນທອງແດງ, ເຊິ່ງເປັນ laminated ໃສ່ substrate ໄດ້ມີປະສົມຂອງຄວາມຮ້ອນແລະຫນຽວ. ຊັ້ນທອງແດງແມ່ນບາງ, ແລະກະດານຈໍານວນຫນຶ່ງມີສອງຊັ້ນດັ່ງກ່າວ - ຫນຶ່ງຂ້າງເທິງແລະຂ້າງລຸ່ມນີ້ substrate ໄດ້. PCBs ມີພຽງແຕ່ layer ດຽວຂອງທອງແດງແນວໂນ້ມທີ່ຈະໄດ້ຮັບການນໍາໃຊ້ສໍາລັບອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກລາຄາຖືກກວ່າ.
එය PCB දෙවන ස්ථරය තාපය හා මැලියම් මිශ්රණයක් සහිත උපස්ථරය මතට ලැමිෙන්ට් කර ඇති තඹ, වේ. තඹ ස්ථරය තුනී වන අතර, සමහර පුවරු මත එවැනි ස්ථර දෙකක් තිබේ - එක් ඉහළින් හා උපස්ථරයක් පහත එකක්. තඹ පමණක් තනි ස්ථරයක් සහිත කර PCB මිල අඩු ඉලෙක්ට්රොනික උපාංග සඳහා භාවිතා කළ හැක.
ஒரு பிசிபியின் இரண்டாவது அடுக்கு வெப்பம் மற்றும் பிசின் ஒரு கலவையை கொண்டு மூலக்கூறு மீது லேமினேட் இது தாமிரம், உள்ளது. செம்பு அடுக்கு மெல்லிய, மற்றும் சில பலகைகள் இரண்டு வருகிறது அடுக்குகள் உள்ளன - மேலாகவும் ஒன்றை அதன் மூலக்கூறு கீழே ஒன்று. செம்பு ஒரே ஒரு அடுக்கு PCB கள் மலிவான மின்னனுக்கருவிகளில் பயன்படுத்த வேண்டும் முனைகின்றன.
safu ya pili ya TAKURU ni shaba, ambayo ni laminated kwenye substrate na mchanganyiko wa joto na adhesive. safu shaba ni nyembamba, na katika baadhi ya bodi za kuna njia mbili kama tabaka - moja hapo juu na moja chini substrate. PCB na tu safu moja ya shaba huwa na kutumika kwa ajili ya vifaa nafuu ya umeme.
Lakabka labaad ee PCB waa copper, kaas oo la dahaaray gal substrate la isku dar ah ee kulaylka iyo koolo. lakabka copper waa khafiif ah, iyo looxyadiisa qaar ka mid ah waxaa jira laba lakab oo kale - mid ka mid kor ku xusan oo ka mid ah hoos substrate ah. PCBs kaliya lakabka hal copper u muuqdaan in loo isticmaalo qalabka korontada jaban.
PCB baten bigarren geruza kobrea, hau da, beroa eta itsasgarri nahasketa bat substratuaren gainean laminatuzko da. kobrea geruza mehea da, eta oholak batzuk daude, hala nola bi geruza - bat gainetik eta substratuaren azpian. kobrea geruza bakar bat soilik PCBak joera elektronika merkeagoa gailuak erabiltzeko.
Mae'r ail haen o PCB yn copr, sy'n cael ei lamineiddio ar y swbstrad gyda chymysgedd o wres a gludiog. Mae'r haen copr yn denau, ac ar rai byrddau mae dwy haen o'r fath - un uchod a bod un o dan y swbstrad. PCBs gyda dim ond un haen o gopr yn tueddu i gael eu defnyddio ar gyfer dyfeisiau electroneg rhatach.
Is é an dara sraith de PCB copair, atá lannaithe ar an tsubstráit le meascán de teasa agus adhesive. Is é an ciseal copair tanaí, agus ar roinnt boird tá dhá shraith den sórt sin - ceann thuas agus ceann faoi bhun an tsubstráit. claonadh a bhíonn PCBanna a bhfuil ach sraith amháin de chopar a bheidh le húsáid le haghaidh feistí leictreonaic saoire.
O le vaega lona lua o le a PCB o kopa, lea ua laminated i luga o le substrate i se tuufaatasiga o le vevela ma pipiʻi. O le vaega apamemea o manifinifi, ma i luga o ni laupapa e lua faaputuga sea - tasi i luga ma o loo i lalo le substrate. PCBs i le na o se vaega e tasi o apamemea matele ina ona faaaogaina mo masini faaeletonika taugofie.
Zvakaturikidzaniswa mumwe pcb wechipiri imhangura, riri laminated padenga substrate nemuvhenganiswa kupisa uye namira. The rukoko nemhangura dzakatetepa, uye pane dzimwe mapuranga pane mbiri akaturikidzana vakadaro - mumwe pamusoro uye imwe pasi substrate. PCBs pamwe chete chete rukoko hwemhangura vanowanzoyemura kushandiswa isingadhuri Electronics mano.
هڪ پي سي بي جي ٻئي تھھ ٽامي، جنهن جي گرمي ۽ Adhesive جي آميزش سان substrate تي مدار رکندي laminated آهي. هن ٽامي پرت پتلي آهي، ۽ ڪي بورڊ تي اتي جيئن ته ٻه مٿانئس جھڙ ھجي آهن - هڪ مٿي ۽ substrate هيٺ هڪ. رڳو ٽامي جي ھڪ پرت سان PCBs سستي اليڪٽرانڪس ڊوائيسز لاء استعمال ڪري سگهجي لاء توکان موڪلائين تڏھن.
ఒక PCB రెండవ పొర వేడి మరియు అంటుకునే మిశ్రమంతో ఉపరితల పై పొర ఉంటుంది దీనిలో రాగి, ఉంది. తామ్రం పొర పలుచగా ఉంటుంది, మరియు కొన్ని బోర్డులపై అలాంటి రెండు పొరలు ఉన్నాయి - పైన ఒక మరియు ఉపరితల క్రింద ఒకటి. రాగి ఒకే పొర తో PCB లు చవకగా ఎలక్ట్రానిక్స్ పరికరాలు ఉపయోగిస్తారు దర్శనమిస్తాయి.
ایک پی سی بی کی دوسری پرت جس گرمی اور چپکنے کی ایک مرکب کے ساتھ substrate پر پرتدار ہے تانبے، ہے. تانبے پرت پتلا ہوتا ہے، اور بعض بورڈز پر دو طرح کے تہوں ہیں - اوپر ایک اور substrate کے ذیل میں ایک. تانبے کا صرف ایک واحد پرت کے ساتھ PCBs سستی الیکٹرونکس آلات کے لئے استعمال کیا جا کرنے کے لئے کوشش کرتے ہیں.
די רגע שיכטע פון ​​אַ פּקב איז קופּער, וואָס איז לאַמאַנייטאַד אַנטו די סאַבסטרייט מיט אַ געמיש פון היץ און קלעפּיק. די קופּער שיכטע איז דין, און אויף עטלעכע באָרדז עס זענען צוויי אַזאַ Layers - איינער אויבן און איינער ונטער דער סאַבסטרייט. פּקבס מיט בלויז אַ איין שיכטע פון ​​קופּער טענד צו זיין געניצט פֿאַר טשיפּער עלעקטראָניק דיווייסאַז.
Awọn keji Layer ti a PCB ni Ejò, eyi ti o ti laminated pẹlẹpẹlẹ awọn sobusitireti pẹlu kan adalu ti ooru ati alemora. Awọn Ejò Layer jẹ tinrin, ati lori diẹ ninu awọn lọọgan nibẹ ni o wa meji iru fẹlẹfẹlẹ - ọkan loke ati ọkan ni isalẹ awọn sobusitireti. PCBs pẹlu nikan kan nikan Layer ti Ejò ṣọ lati ṣee lo fun din owo Electronics ẹrọ.
  Materiales de PCB - She...  
Vias están normalmente llenos de matriz de rejilla de bolas (BGA) piezas. Si se produce contacto entre un pin BGA y una capa interior, soldadura podría deslizarse a través de la vía y en una capa diferente.
Vias sont généralement remplis de réseau de grille à billes (BGA) pièces. En cas de contact entre une broche de BGA et une couche intérieure, la soudure peut passer à travers le trou d'interconnexion et sur une couche différente. Par conséquent, les vias sont remplis pour assurer la soudure ne fuit pas à une autre couche, et l'intégrité des contacts sont maintenus comme prévu.
Vias werden typischerweise mit Kugelgitteranordnung (BGA) Stücken gefüllt. Wenn der Kontakt zwischen einem BGA Stift und einer inneren Schicht auftritt, könnte das Lot über und auf eine andere Schicht durchrutschen. Daher werden die Vias gefüllt löten, um sicherzustellen, nicht auf eine andere Ebene auslaufen, und die Integrität der Kontakte gehalten werden, wie beabsichtigt.
Vias sono tipicamente riempiti con Ball Grid Array (BGA) pezzi. Se si verifica il contatto tra un perno BGA ed uno strato interno, saldatura potrebbe scivolare attraverso la via e su un livello diverso. Pertanto, le vie sono riempite per assicurare saldatura non perdere a un altro livello, e l'integrità dei contatti sono mantenuti come previsto.
Vias são tipicamente cheios com pedaços ball grid array (BGA). Se ocorre o contacto entre um pino de BGA e uma camada interna, solda pode deslizar através da via e numa camada diferente. Por conseguinte, as vias estão cheias para assegurar solda não vaza de uma outra camada, e a integridade dos contactos são mantidos como pretendido.
تمتلئ فيا عادة مع الكرة المصفوفة (BGA) قطعة. إذا حدث اتصال بين دبوس BGA وطبقة داخلية، يمكن لحام تنزلق من خلال طريق وعلى طبقة مختلفة. لذلك، يتم ملء فيا لضمان حام لا تسرب إلى طبقة أخرى، والمحافظة على سلامة الاتصالات على النحو المنشود.
Τα vias τυπικά γεμίζουν με συστοιχία μπάλα πλέγματος (BGA) τεμάχια. Εάν η επαφή λαμβάνει χώρα μεταξύ ενός πείρου BGA και ένα εσωτερικό στρώμα, συγκόλλησης θα μπορούσε να γλιστρήσει μέσα από το μέσω και επάνω σε ένα διαφορετικό στρώμα. Ως εκ τούτου, οι οπές διασύνδεσης γεμίζουν να εξασφαλιστεί κολλήσεις δεν διαρρέει προς ένα άλλο στρώμα, και η ακεραιότητα των επαφών διατηρούνται ως προορίζονται.
Vias is tipies gevul met bal rooster opgestel (BGA) stukke. As kontak plaasvind tussen 'n BGA pen en 'n binneste laag, kan soldeersel glip deur die via en op 'n ander laag. Daarom is die vias gevul met soldeersel verseker nie lek na 'n ander laag, en die integriteit van kontakte in stand gehou word as bedoel.
Vias janë të mbushura zakonisht me grup grid top (BGA) copë. Nëse kontakti ndodh në mes të një gjilpërë BGA dhe një shtresë e brendshme, lidhës mund të kaloj nëpër Via dhe mbi një shtresë tjetër. Prandaj, Vias janë të mbushura për të siguruar lidhës nuk rrjedhje në një tjetër shtresë, dhe integriteti i kontakteve mbahen si qëllim.
Vies estan normalment plens de matriu de reixeta de boles (BGA) peces. Si es produeix contacte entre un pin BGA i una capa interior, soldadura podria lliscar a través de la via i en una capa diferent. Per tant, les vies estan plenes per assegurar la soldadura no s'escapa a una altra capa, i la integritat dels contactes es mantenen segons el previst.
Průchody jsou obvykle naplněny ball grid array (BGA) kusů. Pokud dojde ke kontaktu mezi BGA čepu a vnitřní vrstvu, pájka mohla proklouznout Via a na jinou vrstvu. Proto prokovy jsou vyplněny, aby zajistily pájky neproniká do jiné vrstvy, a integrity jsou rovněž udržovány, jak bylo zamýšleno.
Vias fyldes typisk med ball grid array (BGA) stykker. Hvis der opstår kontakt mellem en BGA pin og et indre lag, kan loddemetal slippe igennem via og over på en anden lag. Derfor er vias fyldt at sikre loddemetal ikke lække til et andet lag, og integriteten af ​​kontakter opretholdes efter hensigten.
विअस आम तौर पर गेंद ग्रिड सरणी (BGA) टुकड़े से भर रहे हैं। संपर्क एक BGA पिन और एक आंतरिक परत के बीच होता है, सोल्डर के माध्यम से के माध्यम से और एक अलग स्तर पर पर्ची सकता है। इसलिए, विअस सोल्डर सुनिश्चित करने के लिए एक और परत को लीक नहीं करता भर रहे हैं, और के रूप में इरादा संपर्कों की अखंडता को बनाए रखा है।
Vias biasanya diisi dengan bola grid array (BGA) buah. Jika kontak terjadi antara pin BGA dan lapisan dalam, solder bisa menyelinap melalui via dan ke lapisan yang berbeda. Oleh karena itu, vias diisi untuk memastikan solder tidak bocor ke lapisan lain, dan integritas kontak dipertahankan sebagaimana dimaksud.
Przelotek są zwykle wypełnione ball grid array (BGA) sztuk. W przypadku wystąpienia styku między szpilką BGA i wewnętrznej warstwy lutowia może przemknąć Via i na innej warstwie. Zatem, przelotek są wypełnione, aby zapewnić, że lut nie przedostała się do innej warstwy, a integralność styków są utrzymywane w sposób zamierzony.
Vias sunt de obicei umplute cu grila de bile matrice (BGA) de piese. În cazul în care contactul are loc între un pin BGA și un strat interior, lipire poate aluneca prin via și pe un alt strat. Prin urmare, VIAS sunt umplute pentru a se asigura de lipire nu se scurge într-un alt strat, și integritatea contactelor sunt menținute așa cum doriți.
Виас обычно заполнен массив мяча сетки (BGA) штуки. Если контакт происходит между BGA штифтом и внутренним слоем, припой может проскользнуть через переход и на другой слой. Таким образом, сквозные отверстия заполнены, чтобы обеспечить припой не попадали на другой слой, и целостность контактов поддерживаются как задумано.
Priechody sú zvyčajne naplnené ball grid array (BGA) kusov. Pokiaľ dôjde ku kontaktu medzi BGA čapu a vnútornú vrstvu, spájka mohla prekĺznuť Via a na inú vrstvu. Preto Prokov sú vyplnené, aby zabezpečili spájky nepreniká do inej vrstvy, a integrity sú rovnako udržiavané, ako bolo zamýšľané.
Vias so običajno napolnjeni z žogo grid array (BGA) kosov. Če pride do stika med BGA zatičem in notranjo plast, lahko spajka porinil Via in na drugo plast. Zato so vias napolnjena, da se zagotovi spajka ne pušča v drugo plast in celovitosti stikov se ohrani kot je bilo predvideno.
Vior är typiskt fylld med ball grid array (BGA) bitar. Om kontakt uppstår mellan en BGA-stift och ett inre skikt, kan lod slinka igenom via och på ett annat lager. Därför är viorna fylls för att säkerställa lod inte läcker till ett annat lager, och integritet kontakter upprätthålls som avsett.
Vias จะเต็มไปโดยปกติจะมีลูกตารางอาร์เรย์ (BGA) ชิ้น หากผู้ติดต่อเกิดขึ้นระหว่างขา BGA และชั้นใน, ประสานอาจลื่นผ่านทางและบนชั้นที่แตกต่างกัน ดังนั้นแวะที่เต็มไปประสานเพื่อให้แน่ใจว่าไม่รั่วไหลไปยังชั้นอื่นและความสมบูรณ์ของรายชื่อที่มีการบำรุงรักษาตามที่ตั้งใจไว้
Yollar, tipik olarak, top ızgara dizisi (BGA) parçalar ile doldurulur. İletişim BGA pimi ve bir iç tabaka arasında meydana gelirse, lehim aracılığıyla geri ve farklı bir katman üzerine kayabilir. Bu nedenle, yolların başka bir katmana sızmaz lehim sağlamak için doldurulur ve istenen şekilde temas bütünlüğü korunur.
VIAS thường được làm đầy với mảng lưới bóng mảnh (BGA). Nếu tiếp xúc xảy ra giữa một pin BGA và một lớp bên trong, hàn có thể lọt qua thông qua và vào trong một layer khác nhau. Do đó, VIAS được làm đầy để đảm bảo hàn không bị rò rỉ đến lớp khác, và sự toàn vẹn của danh bạ được duy trì như dự định.
Vias ແມ່ນເຕັມໄປຕາມປົກກະຕິກັບລູກຕາຂ່າຍໄຟຟ້າ array (BGA) ຕ່ອນ. ຖ້າຫາກວ່າການຕິດຕໍ່ໃນລະຫວ່າງການ pin BGA ແລະເປັນຊັ້ນໃນ, solder ສາມາດຫຼຸດຜ່ານທາງແລະເທິງຊັ້ນທີ່ແຕກຕ່າງກັນ. ເພາະສະນັ້ນ, ຈຸດແວະແມ່ນເຕັມໄປເພື່ອຮັບປະກັນ solder ບໍ່ຮົ່ວໄຫລໄປຊັ້ນອື່ນ, ແລະຄວາມສົມບູນຂອງຕິດຕໍ່ພົວພັນໄດ້ຖືກຮັກສາໄວ້ຕາມຈຸດປະສົງ.
සාමාන්යයෙන් Vias පන්දුව විදුලිබල පද්ධතියට අරා (BGA) කෑලි පිරී ඇත. සම්බන්ධතා අතර BGA පින් හා අභ්යන්තර ස්ථරය අතර සිදුවන්නේ නම්, සොල්දාදුවාගේ හරහා හරහා සහ විවිධ ස්ථර මතට වෙලාගනු. එම නිසා, vias සොල්දාදුවාගේ සහතික කිරීම සඳහා පිරී තවත් තට්ටුවක් කිරීමට කාන්දු නොවන අතර, අදහස් සබඳතා අඛණ්ඩතාව පවත්වාගෙන යනු ලැබේ.
வழிமங்களை பொதுவாக பந்து கட்டம் வரிசை (நீபபா) துண்டுகள் நிரப்பப்பட்டுள்ளன. தொடர்பு ஒரு நீபபா முள் மற்றும் ஒரு உள் அடுக்கு இடையே ஏற்பட்டால், இளகி மூலமோ மற்றும் வேறு அடுக்கு மீது நழுவ முடியும். எனவே, வழிமங்களை மற்றொரு அடுக்கிற்கு கசிய இல்லை இளகி உறுதி வரை அவை நிரப்பப்படுகின்றன, நினைத்தபடி அவை தொடர்புகளை முழுமையை பராமரிக்கப்படுகின்றன.
Vias ni kawaida kujazwa na mpira gridi array (BGA) vipande. Ikiwa mtu hutokea kati siri BGA na safu ya ndani, solder inaweza kuingizwa ndani kupitia na kwenye safu mbalimbali. Kwa hiyo, vias hujazwa kuhakikisha solder haina leak kwa safu nyingine, na uadilifu wa mawasiliano ni iimarishwe kama ilivyokusudiwa.
Vias caadi ahaan ka buuxsamay Roobka kubada isugu soo gogo '(BGA). Haddii xiriir dhacdaa inta u dhaxaysa pin BGA ah iyo lakabka hoose, Alxan simbiriirixan karaa via iyo gal lakabka kala duwan. Sidaa darteed, vias waxaa ka buuxa si loo hubiyo in Alxan ma daadato lakabka kale, iyo daacadnimada xiriirada lagu hayo sidii loogu talagalay.
Vias normalean baloia grid array (BGA) pieza beteta. kontaktu BGA pin bat eta barruko geruza baten artean gertatzen bada, soldadura bidez bidez eta hainbat geruza baten gainean irrist daiteke. Beraz, moduak bete soldadura bermatzeko ez du beste geruza Leak eta kontaktuak osotasuna mantentzen dira nahi bezala.
Vias yn cael eu llenwi fel arfer gyda amrywiaeth grid pêl darnau (BGA). Os bydd y cyswllt yn digwydd rhwng pin BGA a haen fewnol, gallai solder llithro drwy'r trwy ac ar haen wahanol. Felly, mae'r vias yn cael eu llenwi er mwyn sicrhau solder nid yw'n gollwng i haen arall, ac unplygrwydd gysylltiadau yn cael eu cynnal yn ôl y bwriad.
Vias a líonadh de ghnáth le sraith greille liathróid (BGA) píosaí. Má tharlaíonn teagmháil idir bioráin BGA agus ciseal istigh, d'fhéadfadh solder duillín tríd an trí agus ar shraith eile. Dá bhrí sin, na vias a líonadh solder chun a chinntiú nach bhfuil sceitheadh ​​go ciseal eile, agus sláine teagmhálacha á gcoimeád ar bun mar a bhí beartaithe.
ua tumu masani Vias ma autau grid polo (BGA) fasi. Afai fesootai tulai mai i le va o se BGA pine ma se vaega i totonu, e mafai ona see solder e ala i le ala ma i luga o se vaega eseese. O le mea lea, o le ua tumu vias ina ia mautinoa solder e le mama i le isi vaega, ma le faamaoni o fesootaiga o lo o tausia e pei ona faamoemoeina.
Vias vari yemanyorero akazara bhora afoot kuko (BGA) zvidimbu. Kana kuonana kunoitika pakati BGA mbambo uye rukoko yomukati, solder aigona vapedzisire kuburikidza Via uye mugomo zvakasiyana rukoko. Naizvozvo, vias azara kuitira solder hazvirevi achigarira maoko mumwe layer uye kuvimbika vokukurukura vari kuramba sezvo aida.
Vias وضاحت سان طالب المولي گرڊ ڪيريو (BGA) ٽڪر سان ڀرجي ويا آهن. رابطي جي هڪ BGA پن ۽ هڪ پرت ڪهڙا جي وچ ۾ وٺندي آهي ته، solder جي ذريعي وسيلي ۽ مختلف پرت ڇڏي پرچي سگهي ٿو. تنهن ڪري، ان جي vias solder کي يقيني بڻائڻ لاء ڀرجي ويا آهن ٻي پرت کي ليک نه ڪندو آھي، ۽ جيئن جو ارادو رابطن جي سالميت برقرار آهن.
VIAS సాధారణంగా బంతిని గ్రిడ్ శ్రేణి (BGA) ముక్కలు నిండి ఉన్నాయి. పరిచయం ఒక BGA పిన్ మరియు ఒక అంతర్గత పొర మధ్య సంభవిస్తే, టంకము ద్వారా ద్వారా మరియు వేరొక లేయర్లో జారిపడు కాలేదు. అందువలన, మార్గాలు వేరే పొర లీక్ టంకము నిర్ధారించడానికి నిండి ఉన్నాయి, మరియు ఉద్దేశించిన పరిచయాల సమగ్రత నిర్వహించబడుతున్నాయి.
VIAS عام طور پر گیند گرڈ سرنی (BGA) ٹکڑوں سے بھرے پڑے ہیں. رابطہ کریں ایک BGA پن اور ایک اندرونی پرت کے درمیان ہوتا ہے تو، ٹانکا لگانا کے ذریعے کے ذریعے اور ایک مختلف پرت پر پرچی سکی. لہذا، VIAS ایک اور پرت کو لیک نہیں کرتا ٹانکا لگانا یقینی بنانے کے لئے بھرے پڑے ہیں، اور مقصد کے طور پر رابطوں کی سالمیت کو برقرار رکھا کر رہے ہیں.
וויאַס זענען טיפּיקלי אָנגעפילט מיט פּילקע גריד מענגע (בגאַ) ברעקלעך. אויב קאָנטאַקט אַקערז צווישן אַ בגאַ שפּילקע און אַ ינער שיכטע, סאַדער קען צעטל דורך די דורך און אַנטו אַ אַנדערש שיכטע. דעריבער, דער וויאַס זענען אָנגעפילט צו ענשור סאַדער טוט נישט רינען צו אן אנדער שיכטע, און די אָרנטלעכקייַט פון קאָנטאַקטן זענען מיינטיינד ווי בדעה.
Vias wa ni ojo melo kún pẹlu rogodo akoj orun (BGA) ege. Ti o ba ti olubasọrọ waye laarin a BGA pin ati awọn ẹya akojọpọ Layer, solder le isokuso nipasẹ awọn nipasẹ ati pẹlẹpẹlẹ kan ti o yatọ Layer. Nitorina, awọn vias ti wa ni kún lati rii daju solder ko ni jo si miiran Layer, ati awọn iyege ti awọn olubasọrọ ti wa ni muduro bi ti a ti pinnu.
  Materiales de PCB - She...  
La segunda capa de una PCB es cobre, que está laminada sobre el sustrato con una mezcla de calor y adhesivo. La capa de cobre es delgada, y en algunas placas hay dos de tales capas - una por encima y uno por debajo del sustrato.
La seconde couche d'un circuit imprimé est le cuivre, qui est stratifiée sur le substrat avec un mélange de la chaleur et de l'adhésif. La couche de cuivre est mince, et sur certains panneaux il y a deux telles couches - une au-dessus et au-dessous du substrat. PCB avec une seule couche de cuivre ont tendance à être utilisés pour les appareils électroniques moins chers.
Die zweite Schicht einer PCB ist Kupfer, das auf das Substrat mit einer Mischung von Wärme und Klebstoff laminiert ist. Die Kupferschicht ist dünn, und auf einigen Platten gibt es zwei solcher Schichten - eine oberhalb und eine unterhalb des Substrates. Leiterplatten mit nur einer einzigen Schicht aus Kupfer sind in der Regel für billigere Elektronik-Geräte verwendet werden.
Il secondo strato di un PCB è il rame, che viene laminato sul substrato con una miscela di calore e adesivo. Lo strato di rame è sottile, e su alcune tavole ci sono due tali strati - uno sopra e uno sotto il substrato. PCB con un solo strato di rame tendono ad essere utilizzati per dispositivi elettronici più convenienti.
A segunda camada de um PCB é o cobre, que é laminada sobre o substrato com uma mistura de calor e do adesivo. A camada de cobre é fina, e em algumas placas há duas dessas camadas - um acima e outro abaixo do substrato. PCB com apenas uma única camada de cobre tendem a ser utilizado para dispositivos electrónicos mais baratos.
الطبقة الثانية من PCB هي النحاس، الذي مغلفة على الركيزة بمزيج من الحرارة والمواد اللاصقة. طبقة النحاس رقيقة، وعلى بعض لوحات هناك نوعان من هذه الطبقات - واحد فوق وواحد تحت الركيزة. ثنائي الفينيل متعدد الكلور مع وجود طبقة واحدة من النحاس تميل لاستخدامها في الأجهزة الإلكترونية أرخص.
Το δεύτερο στρώμα ενός PCB είναι χαλκός, το οποίο είναι ελασματοποιημένο επί του υποστρώματος με ένα μίγμα της θερμότητας και του συγκολλητικού. Το στρώμα χαλκού είναι λεπτό, και σε ορισμένα σανίδες υπάρχουν δύο τέτοιες στρώσεις - ένα πάνω και ένα κάτω από το υπόστρωμα. PCBs με μόνο ένα μονό στρώμα χαλκού έχουν την τάση να χρησιμοποιούνται για φθηνότερα ηλεκτρονικών συσκευών.
Die tweede laag van 'n PCB is koper, wat gelamineer op die substraat met 'n mengsel van die hitte en gom. Die koper laag is dun, en op 'n paar planke is daar twee sulke lae - een bo en een onder die substraat. PCB met net 'n enkele laag koper is geneig om gebruik te word vir goedkoper elektroniese toestelle.
Shtresa e dytë e një PCB është bakri, e cila është e laminuar mbi substratin me një përzierje të nxehtësisë dhe ngjitës. Shtresa e bakrit është e hollë, dhe në disa borde ka dy shtresa të tilla - një më lart dhe një poshtë substrate. PCBs me vetëm një shtresë të vetme të bakrit kanë tendencë që do të përdoret për pajisje elektronike lirë.
La segona capa d'una PCB és coure, que està laminada sobre el substrat amb una barreja de calor i adhesiu. La capa de coure és prima, i en algunes plaques hi ha dos d'aquests capes - una per sobre i un per sota del substrat. PCBs amb només una única capa de coure tendeixen a ser utilitzats per als dispositius electrònics més barats.
Druhá vrstva PCB je měď, která je laminovaná na substrát se směsí tepla a lepidla. Měděná vrstva je tenká, a na některých deskách jsou dvě takové vrstvy - nad a pod substrátem. PCB pouze s jedinou vrstvou mědi mají tendenci být použity levnější elektroniky.
Det andet lag af en PCB er kobber, som er lamineret på substratet med en blanding af varme og klæbemiddel. Kobberlaget er tynd, og på nogle brædder er der to sådanne lag - en over og en under substratet. PCB med kun et enkelt lag af kobber tendens til at blive anvendt til billigere apparater.
एक पीसीबी की दूसरी परत तांबा, जो गर्मी और चिपकने वाला के मिश्रण से सब्सट्रेट पर टुकड़े टुकड़े कर रहा है। तांबे की परत पतली है, और कुछ बोर्डों पर इस तरह के दो परतों कर रहे हैं - ऊपर एक और सब्सट्रेट नीचे एक। केवल तांबे की एक परत के साथ पीसीबी सस्ता इलेक्ट्रॉनिक्स उपकरणों के लिए इस्तेमाल किया जा करते हैं।
Lapisan kedua dari PCB adalah tembaga, yang dilaminasi ke substrat dengan campuran panas dan perekat. Lapisan tembaga tipis, dan pada beberapa papan ada dua lapisan seperti - satu di atas dan satu di bawah substrat. PCB dengan hanya satu lapisan tembaga cenderung digunakan untuk perangkat elektronik yang lebih murah.
Druga warstwa płytki jest wykonana z miedzi, która jest laminowana na podłoże z mieszaniną ciepła i kleju. Miedziana warstwa jest cienka, a w niektórych desek są dwa takie warstwy - jeden powyżej i jeden poniżej podłoża. PCB z tylko jednej warstwy miedzi tendencja do stosowania tańszych urządzeń elektronicznych.
Al doilea strat al unui PCB este de cupru, care este laminat pe substrat cu un amestec de căldură și de adeziv. Stratul de cupru este subțire, iar pe unele placi există două astfel de straturi - unul deasupra și unul sub substrat. PCB cu numai un singur strat de cupru tind să fie folosite pentru dispozitive electronice mai ieftine.
Второй слой печатной платы является медь, которая ламинируется на подложку со смесью тепла и клея. Медный слой является тонким, и на некоторых платах есть два таких слоя - один выше и один ниже подложки. Печатные платы с только один слой меди, как правило, используются для более дешевых электронных устройств.
Druhá vrstva PCB je meď, ktorá je laminovaná na substrát so zmesou tepla a lepidla. Medená vrstva je tenká, a na niektorých doskách sú dve takéto vrstvy - nad a pod substrátom. PCB iba s jedinou vrstvou medi majú tendenciu byť použité lacnejšie elektroniky.
Druga plast tiskanega bakra, ki je kaširana na podlago z zmesjo toplote in lepila. Bakrov sloj je tanek, in na nekaterih desk obstajata dve taki sloji - eno zgoraj in eno spodaj substrata. PCB le z enim slojem bakra ponavadi uporablja za cenejše elektronskih naprav.
Det andra skiktet av en PCB är koppar, som är laminerad på substratet med en blandning av värme och vidhäftningsmedel. Kopparskiktet är tunt, och på vissa skivor finns det två sådana skikt - en över och en under substratet. PCB med endast ett enda skikt av koppar tenderar att användas för billigare elektronikanordningar.
ชั้นที่สองของ PCB เป็นทองแดงซึ่งเป็นเคลือบลงบนพื้นผิวที่มีส่วนผสมของความร้อนและกาว ชั้นทองแดงบางและบนกระดานบางมีสองชั้นดังกล่าว - หนึ่งด้านบนและด้านล่างพื้นผิว ซีบีเอสมีเพียงชั้นเดียวทองแดงมีแนวโน้มที่จะถูกนำมาใช้สำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ถูกกว่า
PCB ikinci tabakası, ısı ve yapıştırıcı madde karışımı ile alt-tabaka üzerine lamine edilir bakır vardır. bakır tabaka ince ve bazı bordu üzerindeki iki tür tabakalar bulunmaktadır - yukarıda ve alt-tabaka altında bir. Bakırın tek bir katmana sahip PCB ucuz elektronik cihazlar için kullanılacak eğilimindedir.
Lớp thứ hai của một PCB là đồng, được ép lên bề mặt với một hỗn hợp của nhiệt và chất kết dính. Các lớp đồng mỏng, và trên một số hội đồng có hai lớp như vậy - một ở trên và một ở dưới bề mặt. PCBs với chỉ một lớp duy nhất của đồng có xu hướng được sử dụng cho các thiết bị điện tử rẻ hơn.
layer ທີ່ສອງຂອງ PCB ເປັນທອງແດງ, ເຊິ່ງເປັນ laminated ໃສ່ substrate ໄດ້ມີປະສົມຂອງຄວາມຮ້ອນແລະຫນຽວ. ຊັ້ນທອງແດງແມ່ນບາງ, ແລະກະດານຈໍານວນຫນຶ່ງມີສອງຊັ້ນດັ່ງກ່າວ - ຫນຶ່ງຂ້າງເທິງແລະຂ້າງລຸ່ມນີ້ substrate ໄດ້. PCBs ມີພຽງແຕ່ layer ດຽວຂອງທອງແດງແນວໂນ້ມທີ່ຈະໄດ້ຮັບການນໍາໃຊ້ສໍາລັບອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກລາຄາຖືກກວ່າ.
එය PCB දෙවන ස්ථරය තාපය හා මැලියම් මිශ්රණයක් සහිත උපස්ථරය මතට ලැමිෙන්ට් කර ඇති තඹ, වේ. තඹ ස්ථරය තුනී වන අතර, සමහර පුවරු මත එවැනි ස්ථර දෙකක් තිබේ - එක් ඉහළින් හා උපස්ථරයක් පහත එකක්. තඹ පමණක් තනි ස්ථරයක් සහිත කර PCB මිල අඩු ඉලෙක්ට්රොනික උපාංග සඳහා භාවිතා කළ හැක.
ஒரு பிசிபியின் இரண்டாவது அடுக்கு வெப்பம் மற்றும் பிசின் ஒரு கலவையை கொண்டு மூலக்கூறு மீது லேமினேட் இது தாமிரம், உள்ளது. செம்பு அடுக்கு மெல்லிய, மற்றும் சில பலகைகள் இரண்டு வருகிறது அடுக்குகள் உள்ளன - மேலாகவும் ஒன்றை அதன் மூலக்கூறு கீழே ஒன்று. செம்பு ஒரே ஒரு அடுக்கு PCB கள் மலிவான மின்னனுக்கருவிகளில் பயன்படுத்த வேண்டும் முனைகின்றன.
safu ya pili ya TAKURU ni shaba, ambayo ni laminated kwenye substrate na mchanganyiko wa joto na adhesive. safu shaba ni nyembamba, na katika baadhi ya bodi za kuna njia mbili kama tabaka - moja hapo juu na moja chini substrate. PCB na tu safu moja ya shaba huwa na kutumika kwa ajili ya vifaa nafuu ya umeme.
Lakabka labaad ee PCB waa copper, kaas oo la dahaaray gal substrate la isku dar ah ee kulaylka iyo koolo. lakabka copper waa khafiif ah, iyo looxyadiisa qaar ka mid ah waxaa jira laba lakab oo kale - mid ka mid kor ku xusan oo ka mid ah hoos substrate ah. PCBs kaliya lakabka hal copper u muuqdaan in loo isticmaalo qalabka korontada jaban.
PCB baten bigarren geruza kobrea, hau da, beroa eta itsasgarri nahasketa bat substratuaren gainean laminatuzko da. kobrea geruza mehea da, eta oholak batzuk daude, hala nola bi geruza - bat gainetik eta substratuaren azpian. kobrea geruza bakar bat soilik PCBak joera elektronika merkeagoa gailuak erabiltzeko.
Mae'r ail haen o PCB yn copr, sy'n cael ei lamineiddio ar y swbstrad gyda chymysgedd o wres a gludiog. Mae'r haen copr yn denau, ac ar rai byrddau mae dwy haen o'r fath - un uchod a bod un o dan y swbstrad. PCBs gyda dim ond un haen o gopr yn tueddu i gael eu defnyddio ar gyfer dyfeisiau electroneg rhatach.
Is é an dara sraith de PCB copair, atá lannaithe ar an tsubstráit le meascán de teasa agus adhesive. Is é an ciseal copair tanaí, agus ar roinnt boird tá dhá shraith den sórt sin - ceann thuas agus ceann faoi bhun an tsubstráit. claonadh a bhíonn PCBanna a bhfuil ach sraith amháin de chopar a bheidh le húsáid le haghaidh feistí leictreonaic saoire.
O le vaega lona lua o le a PCB o kopa, lea ua laminated i luga o le substrate i se tuufaatasiga o le vevela ma pipiʻi. O le vaega apamemea o manifinifi, ma i luga o ni laupapa e lua faaputuga sea - tasi i luga ma o loo i lalo le substrate. PCBs i le na o se vaega e tasi o apamemea matele ina ona faaaogaina mo masini faaeletonika taugofie.
Zvakaturikidzaniswa mumwe pcb wechipiri imhangura, riri laminated padenga substrate nemuvhenganiswa kupisa uye namira. The rukoko nemhangura dzakatetepa, uye pane dzimwe mapuranga pane mbiri akaturikidzana vakadaro - mumwe pamusoro uye imwe pasi substrate. PCBs pamwe chete chete rukoko hwemhangura vanowanzoyemura kushandiswa isingadhuri Electronics mano.
هڪ پي سي بي جي ٻئي تھھ ٽامي، جنهن جي گرمي ۽ Adhesive جي آميزش سان substrate تي مدار رکندي laminated آهي. هن ٽامي پرت پتلي آهي، ۽ ڪي بورڊ تي اتي جيئن ته ٻه مٿانئس جھڙ ھجي آهن - هڪ مٿي ۽ substrate هيٺ هڪ. رڳو ٽامي جي ھڪ پرت سان PCBs سستي اليڪٽرانڪس ڊوائيسز لاء استعمال ڪري سگهجي لاء توکان موڪلائين تڏھن.
ఒక PCB రెండవ పొర వేడి మరియు అంటుకునే మిశ్రమంతో ఉపరితల పై పొర ఉంటుంది దీనిలో రాగి, ఉంది. తామ్రం పొర పలుచగా ఉంటుంది, మరియు కొన్ని బోర్డులపై అలాంటి రెండు పొరలు ఉన్నాయి - పైన ఒక మరియు ఉపరితల క్రింద ఒకటి. రాగి ఒకే పొర తో PCB లు చవకగా ఎలక్ట్రానిక్స్ పరికరాలు ఉపయోగిస్తారు దర్శనమిస్తాయి.
ایک پی سی بی کی دوسری پرت جس گرمی اور چپکنے کی ایک مرکب کے ساتھ substrate پر پرتدار ہے تانبے، ہے. تانبے پرت پتلا ہوتا ہے، اور بعض بورڈز پر دو طرح کے تہوں ہیں - اوپر ایک اور substrate کے ذیل میں ایک. تانبے کا صرف ایک واحد پرت کے ساتھ PCBs سستی الیکٹرونکس آلات کے لئے استعمال کیا جا کرنے کے لئے کوشش کرتے ہیں.
די רגע שיכטע פון ​​אַ פּקב איז קופּער, וואָס איז לאַמאַנייטאַד אַנטו די סאַבסטרייט מיט אַ געמיש פון היץ און קלעפּיק. די קופּער שיכטע איז דין, און אויף עטלעכע באָרדז עס זענען צוויי אַזאַ Layers - איינער אויבן און איינער ונטער דער סאַבסטרייט. פּקבס מיט בלויז אַ איין שיכטע פון ​​קופּער טענד צו זיין געניצט פֿאַר טשיפּער עלעקטראָניק דיווייסאַז.
Awọn keji Layer ti a PCB ni Ejò, eyi ti o ti laminated pẹlẹpẹlẹ awọn sobusitireti pẹlu kan adalu ti ooru ati alemora. Awọn Ejò Layer jẹ tinrin, ati lori diẹ ninu awọn lọọgan nibẹ ni o wa meji iru fẹlẹfẹlẹ - ọkan loke ati ọkan ni isalẹ awọn sobusitireti. PCBs pẹlu nikan kan nikan Layer ti Ejò ṣọ lati ṣee lo fun din owo Electronics ẹrọ.
  Materiales de PCB - She...  
La segunda capa de una PCB es cobre, que está laminada sobre el sustrato con una mezcla de calor y adhesivo. La capa de cobre es delgada, y en algunas placas hay dos de tales capas - una por encima y uno por debajo del sustrato.
La seconde couche d'un circuit imprimé est le cuivre, qui est stratifiée sur le substrat avec un mélange de la chaleur et de l'adhésif. La couche de cuivre est mince, et sur certains panneaux il y a deux telles couches - une au-dessus et au-dessous du substrat. PCB avec une seule couche de cuivre ont tendance à être utilisés pour les appareils électroniques moins chers.
Die zweite Schicht einer PCB ist Kupfer, das auf das Substrat mit einer Mischung von Wärme und Klebstoff laminiert ist. Die Kupferschicht ist dünn, und auf einigen Platten gibt es zwei solcher Schichten - eine oberhalb und eine unterhalb des Substrates. Leiterplatten mit nur einer einzigen Schicht aus Kupfer sind in der Regel für billigere Elektronik-Geräte verwendet werden.
Il secondo strato di un PCB è il rame, che viene laminato sul substrato con una miscela di calore e adesivo. Lo strato di rame è sottile, e su alcune tavole ci sono due tali strati - uno sopra e uno sotto il substrato. PCB con un solo strato di rame tendono ad essere utilizzati per dispositivi elettronici più convenienti.
A segunda camada de um PCB é o cobre, que é laminada sobre o substrato com uma mistura de calor e do adesivo. A camada de cobre é fina, e em algumas placas há duas dessas camadas - um acima e outro abaixo do substrato. PCB com apenas uma única camada de cobre tendem a ser utilizado para dispositivos electrónicos mais baratos.
الطبقة الثانية من PCB هي النحاس، الذي مغلفة على الركيزة بمزيج من الحرارة والمواد اللاصقة. طبقة النحاس رقيقة، وعلى بعض لوحات هناك نوعان من هذه الطبقات - واحد فوق وواحد تحت الركيزة. ثنائي الفينيل متعدد الكلور مع وجود طبقة واحدة من النحاس تميل لاستخدامها في الأجهزة الإلكترونية أرخص.
Το δεύτερο στρώμα ενός PCB είναι χαλκός, το οποίο είναι ελασματοποιημένο επί του υποστρώματος με ένα μίγμα της θερμότητας και του συγκολλητικού. Το στρώμα χαλκού είναι λεπτό, και σε ορισμένα σανίδες υπάρχουν δύο τέτοιες στρώσεις - ένα πάνω και ένα κάτω από το υπόστρωμα. PCBs με μόνο ένα μονό στρώμα χαλκού έχουν την τάση να χρησιμοποιούνται για φθηνότερα ηλεκτρονικών συσκευών.
Die tweede laag van 'n PCB is koper, wat gelamineer op die substraat met 'n mengsel van die hitte en gom. Die koper laag is dun, en op 'n paar planke is daar twee sulke lae - een bo en een onder die substraat. PCB met net 'n enkele laag koper is geneig om gebruik te word vir goedkoper elektroniese toestelle.
Shtresa e dytë e një PCB është bakri, e cila është e laminuar mbi substratin me një përzierje të nxehtësisë dhe ngjitës. Shtresa e bakrit është e hollë, dhe në disa borde ka dy shtresa të tilla - një më lart dhe një poshtë substrate. PCBs me vetëm një shtresë të vetme të bakrit kanë tendencë që do të përdoret për pajisje elektronike lirë.
La segona capa d'una PCB és coure, que està laminada sobre el substrat amb una barreja de calor i adhesiu. La capa de coure és prima, i en algunes plaques hi ha dos d'aquests capes - una per sobre i un per sota del substrat. PCBs amb només una única capa de coure tendeixen a ser utilitzats per als dispositius electrònics més barats.
Druhá vrstva PCB je měď, která je laminovaná na substrát se směsí tepla a lepidla. Měděná vrstva je tenká, a na některých deskách jsou dvě takové vrstvy - nad a pod substrátem. PCB pouze s jedinou vrstvou mědi mají tendenci být použity levnější elektroniky.
Det andet lag af en PCB er kobber, som er lamineret på substratet med en blanding af varme og klæbemiddel. Kobberlaget er tynd, og på nogle brædder er der to sådanne lag - en over og en under substratet. PCB med kun et enkelt lag af kobber tendens til at blive anvendt til billigere apparater.
एक पीसीबी की दूसरी परत तांबा, जो गर्मी और चिपकने वाला के मिश्रण से सब्सट्रेट पर टुकड़े टुकड़े कर रहा है। तांबे की परत पतली है, और कुछ बोर्डों पर इस तरह के दो परतों कर रहे हैं - ऊपर एक और सब्सट्रेट नीचे एक। केवल तांबे की एक परत के साथ पीसीबी सस्ता इलेक्ट्रॉनिक्स उपकरणों के लिए इस्तेमाल किया जा करते हैं।
Lapisan kedua dari PCB adalah tembaga, yang dilaminasi ke substrat dengan campuran panas dan perekat. Lapisan tembaga tipis, dan pada beberapa papan ada dua lapisan seperti - satu di atas dan satu di bawah substrat. PCB dengan hanya satu lapisan tembaga cenderung digunakan untuk perangkat elektronik yang lebih murah.
Druga warstwa płytki jest wykonana z miedzi, która jest laminowana na podłoże z mieszaniną ciepła i kleju. Miedziana warstwa jest cienka, a w niektórych desek są dwa takie warstwy - jeden powyżej i jeden poniżej podłoża. PCB z tylko jednej warstwy miedzi tendencja do stosowania tańszych urządzeń elektronicznych.
Al doilea strat al unui PCB este de cupru, care este laminat pe substrat cu un amestec de căldură și de adeziv. Stratul de cupru este subțire, iar pe unele placi există două astfel de straturi - unul deasupra și unul sub substrat. PCB cu numai un singur strat de cupru tind să fie folosite pentru dispozitive electronice mai ieftine.
Второй слой печатной платы является медь, которая ламинируется на подложку со смесью тепла и клея. Медный слой является тонким, и на некоторых платах есть два таких слоя - один выше и один ниже подложки. Печатные платы с только один слой меди, как правило, используются для более дешевых электронных устройств.
Druhá vrstva PCB je meď, ktorá je laminovaná na substrát so zmesou tepla a lepidla. Medená vrstva je tenká, a na niektorých doskách sú dve takéto vrstvy - nad a pod substrátom. PCB iba s jedinou vrstvou medi majú tendenciu byť použité lacnejšie elektroniky.
Druga plast tiskanega bakra, ki je kaširana na podlago z zmesjo toplote in lepila. Bakrov sloj je tanek, in na nekaterih desk obstajata dve taki sloji - eno zgoraj in eno spodaj substrata. PCB le z enim slojem bakra ponavadi uporablja za cenejše elektronskih naprav.
Det andra skiktet av en PCB är koppar, som är laminerad på substratet med en blandning av värme och vidhäftningsmedel. Kopparskiktet är tunt, och på vissa skivor finns det två sådana skikt - en över och en under substratet. PCB med endast ett enda skikt av koppar tenderar att användas för billigare elektronikanordningar.
ชั้นที่สองของ PCB เป็นทองแดงซึ่งเป็นเคลือบลงบนพื้นผิวที่มีส่วนผสมของความร้อนและกาว ชั้นทองแดงบางและบนกระดานบางมีสองชั้นดังกล่าว - หนึ่งด้านบนและด้านล่างพื้นผิว ซีบีเอสมีเพียงชั้นเดียวทองแดงมีแนวโน้มที่จะถูกนำมาใช้สำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ถูกกว่า
PCB ikinci tabakası, ısı ve yapıştırıcı madde karışımı ile alt-tabaka üzerine lamine edilir bakır vardır. bakır tabaka ince ve bazı bordu üzerindeki iki tür tabakalar bulunmaktadır - yukarıda ve alt-tabaka altında bir. Bakırın tek bir katmana sahip PCB ucuz elektronik cihazlar için kullanılacak eğilimindedir.
Lớp thứ hai của một PCB là đồng, được ép lên bề mặt với một hỗn hợp của nhiệt và chất kết dính. Các lớp đồng mỏng, và trên một số hội đồng có hai lớp như vậy - một ở trên và một ở dưới bề mặt. PCBs với chỉ một lớp duy nhất của đồng có xu hướng được sử dụng cho các thiết bị điện tử rẻ hơn.
layer ທີ່ສອງຂອງ PCB ເປັນທອງແດງ, ເຊິ່ງເປັນ laminated ໃສ່ substrate ໄດ້ມີປະສົມຂອງຄວາມຮ້ອນແລະຫນຽວ. ຊັ້ນທອງແດງແມ່ນບາງ, ແລະກະດານຈໍານວນຫນຶ່ງມີສອງຊັ້ນດັ່ງກ່າວ - ຫນຶ່ງຂ້າງເທິງແລະຂ້າງລຸ່ມນີ້ substrate ໄດ້. PCBs ມີພຽງແຕ່ layer ດຽວຂອງທອງແດງແນວໂນ້ມທີ່ຈະໄດ້ຮັບການນໍາໃຊ້ສໍາລັບອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກລາຄາຖືກກວ່າ.
එය PCB දෙවන ස්ථරය තාපය හා මැලියම් මිශ්රණයක් සහිත උපස්ථරය මතට ලැමිෙන්ට් කර ඇති තඹ, වේ. තඹ ස්ථරය තුනී වන අතර, සමහර පුවරු මත එවැනි ස්ථර දෙකක් තිබේ - එක් ඉහළින් හා උපස්ථරයක් පහත එකක්. තඹ පමණක් තනි ස්ථරයක් සහිත කර PCB මිල අඩු ඉලෙක්ට්රොනික උපාංග සඳහා භාවිතා කළ හැක.
ஒரு பிசிபியின் இரண்டாவது அடுக்கு வெப்பம் மற்றும் பிசின் ஒரு கலவையை கொண்டு மூலக்கூறு மீது லேமினேட் இது தாமிரம், உள்ளது. செம்பு அடுக்கு மெல்லிய, மற்றும் சில பலகைகள் இரண்டு வருகிறது அடுக்குகள் உள்ளன - மேலாகவும் ஒன்றை அதன் மூலக்கூறு கீழே ஒன்று. செம்பு ஒரே ஒரு அடுக்கு PCB கள் மலிவான மின்னனுக்கருவிகளில் பயன்படுத்த வேண்டும் முனைகின்றன.
safu ya pili ya TAKURU ni shaba, ambayo ni laminated kwenye substrate na mchanganyiko wa joto na adhesive. safu shaba ni nyembamba, na katika baadhi ya bodi za kuna njia mbili kama tabaka - moja hapo juu na moja chini substrate. PCB na tu safu moja ya shaba huwa na kutumika kwa ajili ya vifaa nafuu ya umeme.
Lakabka labaad ee PCB waa copper, kaas oo la dahaaray gal substrate la isku dar ah ee kulaylka iyo koolo. lakabka copper waa khafiif ah, iyo looxyadiisa qaar ka mid ah waxaa jira laba lakab oo kale - mid ka mid kor ku xusan oo ka mid ah hoos substrate ah. PCBs kaliya lakabka hal copper u muuqdaan in loo isticmaalo qalabka korontada jaban.
PCB baten bigarren geruza kobrea, hau da, beroa eta itsasgarri nahasketa bat substratuaren gainean laminatuzko da. kobrea geruza mehea da, eta oholak batzuk daude, hala nola bi geruza - bat gainetik eta substratuaren azpian. kobrea geruza bakar bat soilik PCBak joera elektronika merkeagoa gailuak erabiltzeko.
Mae'r ail haen o PCB yn copr, sy'n cael ei lamineiddio ar y swbstrad gyda chymysgedd o wres a gludiog. Mae'r haen copr yn denau, ac ar rai byrddau mae dwy haen o'r fath - un uchod a bod un o dan y swbstrad. PCBs gyda dim ond un haen o gopr yn tueddu i gael eu defnyddio ar gyfer dyfeisiau electroneg rhatach.
Is é an dara sraith de PCB copair, atá lannaithe ar an tsubstráit le meascán de teasa agus adhesive. Is é an ciseal copair tanaí, agus ar roinnt boird tá dhá shraith den sórt sin - ceann thuas agus ceann faoi bhun an tsubstráit. claonadh a bhíonn PCBanna a bhfuil ach sraith amháin de chopar a bheidh le húsáid le haghaidh feistí leictreonaic saoire.
O le vaega lona lua o le a PCB o kopa, lea ua laminated i luga o le substrate i se tuufaatasiga o le vevela ma pipiʻi. O le vaega apamemea o manifinifi, ma i luga o ni laupapa e lua faaputuga sea - tasi i luga ma o loo i lalo le substrate. PCBs i le na o se vaega e tasi o apamemea matele ina ona faaaogaina mo masini faaeletonika taugofie.
Zvakaturikidzaniswa mumwe pcb wechipiri imhangura, riri laminated padenga substrate nemuvhenganiswa kupisa uye namira. The rukoko nemhangura dzakatetepa, uye pane dzimwe mapuranga pane mbiri akaturikidzana vakadaro - mumwe pamusoro uye imwe pasi substrate. PCBs pamwe chete chete rukoko hwemhangura vanowanzoyemura kushandiswa isingadhuri Electronics mano.
هڪ پي سي بي جي ٻئي تھھ ٽامي، جنهن جي گرمي ۽ Adhesive جي آميزش سان substrate تي مدار رکندي laminated آهي. هن ٽامي پرت پتلي آهي، ۽ ڪي بورڊ تي اتي جيئن ته ٻه مٿانئس جھڙ ھجي آهن - هڪ مٿي ۽ substrate هيٺ هڪ. رڳو ٽامي جي ھڪ پرت سان PCBs سستي اليڪٽرانڪس ڊوائيسز لاء استعمال ڪري سگهجي لاء توکان موڪلائين تڏھن.
ఒక PCB రెండవ పొర వేడి మరియు అంటుకునే మిశ్రమంతో ఉపరితల పై పొర ఉంటుంది దీనిలో రాగి, ఉంది. తామ్రం పొర పలుచగా ఉంటుంది, మరియు కొన్ని బోర్డులపై అలాంటి రెండు పొరలు ఉన్నాయి - పైన ఒక మరియు ఉపరితల క్రింద ఒకటి. రాగి ఒకే పొర తో PCB లు చవకగా ఎలక్ట్రానిక్స్ పరికరాలు ఉపయోగిస్తారు దర్శనమిస్తాయి.
ایک پی سی بی کی دوسری پرت جس گرمی اور چپکنے کی ایک مرکب کے ساتھ substrate پر پرتدار ہے تانبے، ہے. تانبے پرت پتلا ہوتا ہے، اور بعض بورڈز پر دو طرح کے تہوں ہیں - اوپر ایک اور substrate کے ذیل میں ایک. تانبے کا صرف ایک واحد پرت کے ساتھ PCBs سستی الیکٹرونکس آلات کے لئے استعمال کیا جا کرنے کے لئے کوشش کرتے ہیں.
די רגע שיכטע פון ​​אַ פּקב איז קופּער, וואָס איז לאַמאַנייטאַד אַנטו די סאַבסטרייט מיט אַ געמיש פון היץ און קלעפּיק. די קופּער שיכטע איז דין, און אויף עטלעכע באָרדז עס זענען צוויי אַזאַ Layers - איינער אויבן און איינער ונטער דער סאַבסטרייט. פּקבס מיט בלויז אַ איין שיכטע פון ​​קופּער טענד צו זיין געניצט פֿאַר טשיפּער עלעקטראָניק דיווייסאַז.
Awọn keji Layer ti a PCB ni Ejò, eyi ti o ti laminated pẹlẹpẹlẹ awọn sobusitireti pẹlu kan adalu ti ooru ati alemora. Awọn Ejò Layer jẹ tinrin, ati lori diẹ ninu awọn lọọgan nibẹ ni o wa meji iru fẹlẹfẹlẹ - ọkan loke ati ọkan ni isalẹ awọn sobusitireti. PCBs pẹlu nikan kan nikan Layer ti Ejò ṣọ lati ṣee lo fun din owo Electronics ẹrọ.
  Comprobar libre de DFM ...  
Esta función está diseñada para encontrar posibles defectos manufacturability en capas y capas de señal mixta y generar estadísticas. La acción puede operar en cualquier capa, pero está destinado principalmente a las capas de señal.
Cette fonction a pour but de trouver des défauts potentiels de fabricabilité en couches et des couches de signaux mixtes et générer des statistiques. L'action peut fonctionner sur une couche quelconque, mais elle est principalement destinée à des couches de signal. Il utilise la couche elle-même et toute couche NC (forage ou de passage) qui perce. La liste de contrôle principale est affichée dans le tableau 2 suivant.
Diese Funktion soll mögliche Herstellbarkeit Defekte in Signalschichten und Mischschichten und erzeugen Statistiken finden. Die Aktion kann auf jeder Ebene arbeiten, ist aber in erster Linie für die Signalschichten vorgesehen. Es nutzt die Schicht selbst und jeder NC (Bohrer oder Strecke) Schicht, die es durchbohrt. Die Hauptcheckliste ist in der folgenden Tabelle 2 dargestellt.
Questa funzione ha lo scopo di trovare potenziali difetti di fabbricabilità in strati e strati di segnale misto e generare statistiche. L'azione può operare su qualsiasi strato, ma è destinato principalmente per i livelli di segnale. Esso utilizza il livello stesso e qualsiasi NC (trapano o percorso) strato che penetra esso. La lista di controllo principale viene visualizzato nella seguente tabella 2.
Esta função destina-se a encontrar defeitos manufaturabilidade potenciais em camadas de sinal e camadas mistas e gerar estatísticas. A acção pode operar em qualquer camada, mas destina-se principalmente para as camadas de sinal. Ele usa a si mesmo e qualquer camada NC (broca ou rota), que atravessa-lo camada. A lista de controlo principal é apresentado na seguinte Tabela 2.
ويهدف هذا وظيفة للعثور على عيوب manufacturability المحتملة في طبقات وطبقات الإشارة المختلطة وتوليد إحصاءات. العمل يمكن أن تعمل على أي طبقة ولكن الغرض أساسا للطبقات إشارة. ويستخدم طبقة له ولأي NC (الحفر أو الطريق) طبقة التي يخترق بها. يتم عرض القائمة المرجعية الرئيسية في الجدول التالي (2).
Αυτή η λειτουργία έχει σκοπό να βρει δυναμικό ελαττώματα δυνατοτήτων κατασκευής σε στρώσεις Σήματος και μικτές στρωμάτων και την παραγωγή στατιστικών. Η δράση μπορεί να λειτουργήσει σε οποιοδήποτε επίπεδο, αλλά προορίζεται κυρίως για τα στρώματα του σήματος. Χρησιμοποιεί το ίδιο και κάθε NC (τρυπάνι ή διαδρομή) στοιβάδα η οποία διαπερνά το στρώμα. Η κύρια λίστα ελέγχου εμφανίζεται στον ακόλουθο Πίνακα 2.
Hierdie funksie is daarop gemik om potensiële vervaardigbaarheid defekte in Signal lae en gemengde lae vind en te genereer statistieke. Die aksie kan funksioneer op 'n laag, maar is hoofsaaklik bedoel vir sein lae. Dit maak gebruik van die laag self en enige NC (boor of roete) laag wat dit deurboor. Die belangrikste kontrolelys is vertoon in die volgende tabel 2.
Ky funksion ka për qëllim për të gjetur defekte të mundshme manufacturability në shtresa sinjal dhe shtresa të përziera dhe të gjenerojë statistika. Veprimi mund të veprojë në çdo shtresë, por është menduar kryesisht për shtresat sinjal. Ai përdor shtresa vetë dhe çdo NC (stërvitje ose rrugë) shtresa që shpon atë. Listë e plotë kryesor është shfaqur në tabelën e mëposhtme 2.
Aquesta funció està dissenyada per trobar possibles defectes manufacturability en capes i capes de senyal mixta i generar estadístiques. L'acció pot operar en qualsevol capa, però està destinat principalment a les capes de senyal. S'utilitza la mateixa capa i qualsevol NC (trepant o ruta) capa, que penetra en ell. La llista de control principal es mostra en la següent Taula 2.
Tato funkce je určena k vyhledání potenciálních vyrobitelnosti vad ve vrstvách signál a smíšené vrstvy a vytvářet statistiky. Akce může pracovat na libovolné vrstvy, ale je určen především pro signálové vrstvy. Používá vrstvu sebe a NC (vrták nebo cesta) vrstva, která se propichuje. Hlavní kontrolní seznam je zobrazen v následující tabulce 2.
Denne funktion er beregnet til at finde potentielle producerbarhed defekter i Signal lag og blandede lag og generere statistik. Handlingen kan operere på ethvert lag, men er primært beregnet til signal lag. Det bruger selv og på NC (bor eller rute) lag, som gennemborer det lag. Det vigtigste tjekliste vises i den følgende tabel 2.
इस समारोह सिग्नल परतों और मिश्रित परतों में संभावित manufacturability दोष खोजने के लिए और के आंकड़े जनरेट करने का इरादा है। कार्रवाई किसी भी स्तर पर काम कर सकते हैं, लेकिन मुख्य रूप से संकेत परतों के लिए करना है। यह परत ही है और किसी भी एनसी (ड्रिल या मार्ग) परत है जो इसे में छेद का उपयोग करता है। मुख्य चेकलिस्ट निम्नलिखित 2 तालिका में प्रदर्शित होता है।
Fungsi ini dimaksudkan untuk menemukan cacat manufakturabilitas potensial di lapisan Signal dan lapisan campuran dan menghasilkan statistik. Tindakan dapat beroperasi pada layer apapun, tetapi terutama ditujukan untuk sinyal lapisan. Ia menggunakan lapisan itu sendiri dan setiap NC (drill atau rute) lapisan yang menembus itu. Checklist utama ditampilkan dalam Tabel berikut 2.
Funkcja ta ma na celu znalezienie potencjalnych wad manufacturability w warstwach sygnał i mieszanych warstw i generowania statystyk. Działanie może pracować w dowolnej warstwy, ale jest przeznaczony głównie do warstw sygnału. Wykorzystuje się nią a NC (wiertła lub trasy), który przebija warstwy jej warstwy. Głównym kontrolna jest wyświetlany w poniższej tabeli 2.
Această funcție este destinat pentru a găsi potențiale defecte Manufacturability în straturi și straturi de semnal mixte și pentru a genera statistici. Acțiunea poate funcționa pe orice strat, dar este destinat în principal pentru straturi de semnal. Acesta utilizează stratul în sine și orice NC (burghiu sau trecere) strat care străpunge. Lista de control principal este afișat în tabelul 2.
Эта функция предназначена для поиска потенциальных дефектов технологичность в слоях сигналов и смешанных слоев и статистические данные. Действие может работать на любом уровне, но в основном предназначено для сигнальных слоев. Он использует сам и любой NC (сверло или маршрут) слой, который прокалывает ее слой. Основной контрольный отображается в следующей таблице 2.
Ta funkcija je namenjena, da bi našli morebitne napake izdelave v signalov plasti in mešane plasti in ustvarjajo statistiko. Ukrep lahko deluje na vseh plasti, ki pa je namenjen predvsem za signalne plasti. Uporablja sam in vse NC (sveder ali pot) plasti, ki jo prebode plast. Glavni kontrolni seznam je prikazan v naslednji tabeli 2.
Denna funktion är avsedd att hitta potentiella tillverkningsdefekter i Signal lager och blandade lager och generera statistik. Åtgärden kan fungera på något skikt, men är huvudsakligen avsedd för signalskikt. Den använder lagret själv och alla NC (borr eller väg) skikt som genomborrar den. Huvud checklista visas i följande tabell 2.
ฟังก์ชั่นนี้มีวัตถุประสงค์เพื่อหาข้อบกพร่องในการผลิตที่มีศักยภาพในชั้นและชั้นสัญญาณผสมและสร้างสถิติ การกระทำที่สามารถทำงานในชั้นใด ๆ แต่มีวัตถุประสงค์หลักสำหรับชั้นสัญญาณ จะใช้ชั้นตัวเองและใด ๆ NC (เจาะหรือเส้นทาง) ชั้นซึ่งทะลุมัน รายการตรวจสอบหลักจะแสดงอยู่ในตารางต่อไปนี้ 2
Bu işlev Sinyal tabakaları ve karışık katman potansiyel üretilebilirlik hataları bulmak ve istatistikler oluşturmak için tasarlanmıştır. işlem herhangi bir katman üzerinde çalışabilir, ancak esas olarak sinyal tabakaları için tasarlanmıştır. Bu katman kendisi ve delip geçen bir NC (delme ya da rota) katmanı kullanır. Ana kontrol listesi, aşağıdaki Tablo 2'de gösterilir.
Chức năng này được thiết kế để tìm lỗi manufacturability tiềm năng trong lớp tín hiệu và các lớp hỗn hợp và tạo thống kê. Các hành động có thể hoạt động trên bất kỳ lớp nào, nhưng chủ yếu dành cho các lớp tín hiệu. Nó sử dụng các lớp chính nó và bất kỳ lớp NC (khoan hoặc đường) mà xuyên qua nó. Danh sách kiểm tra chính được hiển thị trong bảng sau 2.
ຟັງຊັນນີ້ແມ່ນມີຈຸດປະສົງເພື່ອຊອກຫາຂໍ້ບົກພ່ອງການຜະລິດມີທ່າແຮງຢູ່ໃນຂັ້ນຕອນສັນຍານແລະຂັ້ນຕອນປະສົມແລະສ້າງສະຖິຕິ. ການດໍາເນີນການສາມາດປະຕິບັດງານກ່ຽວກັບການຊັ້ນໃດ, ແຕ່ມີຈຸດປະສົງຕົ້ນຕໍສໍາລັບຊັ້ນສັນຍານ. ມັນໃຊ້ຊັ້ນຂອງຕົນເອງແລະທຸກ NC (ເຈາະຫຼືເສັ້ນທາງ) layer ທີ່ແທງມັນ. ການກວດສອບຕົ້ນຕໍແມ່ນສະແດງໃນຕາຕະລາງດັ່ງຕໍ່ໄປນີ້ 2.
මෙම ක්රියාව සිග්නල් ස්ථර වලදී හැකි manufacturability දෝෂ හා මිශ්ර ස්ථර සොයා හා සංඛ්යා ලේඛන ජනනය කිරීමට අදහස් කර ගෙන ඇත. මෙම පියවර කවර හෝ ස්තරය මත ක්රියාත්මක කළ හැකිය, නමුත් ප්රධාන වශයෙන් සංඥා ස්ථර සඳහා අදහස් කර ගෙන ඇත. එය ස්ථරය ම හා එය සිදුරු කරන ඕනෑම එන්.සී. (සරඹ හෝ මාර්ගය) ස්ථරය භාවිතා කරයි. ප්රධාන පිරික්සුම් ලැයිස්තුව පහත සඳහන් වගුව 2 දර්ශනය වේ.
இந்த செயல்பாடு சிக்னல் அடுக்குகள் மற்றும் கலப்பு அடுக்குகளில் சாத்தியமான manufacturability குறைபாடுகள் கண்டுபிடித்து புள்ளிவிவரங்களை உருவாக்குவதற்கும் கருதப்படுகிறது. நடவடிக்கை எந்த படலத்தின் மீது இயங்க முடியும், ஆனால் முக்கியமாக சமிக்ஞை அடுக்குகள் உருவாக்கப்பட்டதாகும். அது அடுக்கு தன்னை மற்றும் அது கடிக்கும் எந்த என்.சி (பயிற்சி அல்லது பாதை) அடுக்கில் பயன்படுத்துகிறது. முக்கிய பட்டியல் பின்வரும் அட்டவணை 2 காட்டப்படும்.
Kazi hii ni nia ya kupata uwezo kasoro manufacturability katika tabaka Signal na tabaka mchanganyiko na kuzalisha takwimu. hatua unaweza kufanya kazi kwenye safu yoyote, lakini ni hasa lengo kwa tabaka ishara. Inatumia safu yenyewe na yoyote NC (drill au njia) safu ambayo huchoma yake. orodha kuu ni kuonyeshwa katika jedwali ifuatayo 2.
function waxaa loogu tala galay si aad u hesho cilladaha manufacturability ka iman karta layers Signal iyo layers isku qasan iyo dhalin tirakoobka. tallaabada shaqeyn karaan on lakabka kasta, laakiin waxaa inta badan loogu talo galay layers signal. Waxa uu isticmaalaa lakabka laftiisa iyo NC kasta (layliga ama wadada) lakabka oo ka mudaa. hubinta ugu weyn ayaa soo bandhigay Shaxda soo socda 2.
Funtzio honen helburua da balizko fabrikagarritasuna Signal geruzak eta geruza mistoa akatsak aurkitu eta estatistikak sortzeko. Ekintza geruzarik funtzionatzeko daiteke, baina ez dago seinalerik geruzak zuzendua nagusiki. geruza bera eta NC edozein (zulatzeko edo ibilbide) geruza bertan zulatuko da erabiltzen ditu. checklist nagusia 2 ondorengo taulan agertzen da.
Bwriad y swyddogaeth hon i ddod o hyd i ddiffygion manufacturability posibl mewn haenau Signal a haenau cymysg a chynhyrchu ystadegau. Gall y camau gweithredu ar unrhyw haen, ond bwriedir yn bennaf ar gyfer haenau signal. Mae'n defnyddio haen ei hun ac unrhyw NC (dril neu lwybr) haen sy'n pigo arno. Y brif rhestr wirio yn cael ei arddangos yn y Tabl canlynol 2.
Tá an feidhmeanna atá beartaithe dóibh a fháil lochtanna manufacturability féideartha i sraitheanna Comharthaí agus sraitheanna measctha agus staitisticí a ghiniúint. Is féidir leis an gníomh a oibriú ar aon ciseal, ach tá sé i gceist go príomha le haghaidh sraitheanna comhartha. Úsáideann sé an ciseal féin agus aon NC (druil nó bealach) ciseal a pierces sé. Is é an seicliosta is mó ar taispeáint sa Tábla seo a leanas 2.
ua faamoemoe lenei galuega tauave e saili faaletonu gafatia manufacturability i faaputuga faailoga ma faaputuga fefiloi ma faatupuina ai fuainumera. O gaoioiga e mafai ona galue i so o se vaega, ae o loo mafuli faamoemoe mo faaputuga faailoga. E faaaoga e le vaega lava ia ma so o se NC (aoaoga po o auala) vaega lea e ati atu ai. ua faaalia le lisi autu i totonu o le Lisi nei 2.
basa iri kuitirwa kuti kuwana mukana manufacturability kuremara muna Signal akaturikidzana uye vakavhengana akaturikidzana uye tanga nhamba. The chiito anogona kushanda musi upi layer asi dzinowanzotsigi- arongera chiratidzo akaturikidzana. Inoshandisa rukoko pacharo uye chero NC (drill kana nzira) rukoko iyo rukamubaya. Huru kuongorora unoratidzwa mune zvinotevera Table 2.
هن فنڪشن اشارو مٿانئس جھڙ ھجي ۾ امڪاني manufacturability خرابين ۽ خيالات ۾ وڇوٽين سٽ ۽ انگ اکر پيدا ڪجي جو ارادو ڪيو آهي. هن عمل کي ڪنهن به پرت تي هلائڻ ڪري سگهن ٿا، پر اهڙا اشارو ۾ وڇوٽين لاء ارادو ڪيو آهي. اها پرت پاڻ کي ۽ ڪنهن به مهندرا (بيدن يا رستو) پرت جن ان pierces استعمال ڪري ٿو. مکيه checklist هيٺ ڏنل جدول 2 ۾ ڏيکاريل آهي.
ఈ ఫంక్షన్ సిగ్నల్ పొరలు మరియు మిశ్రమ పొరలలో సంభావ్య manufacturability లోపాలు కనుగొని గణాంకాలను ఉత్పత్తి ఉద్దేశించబడింది. చర్య ఏ లేయరు పనిచేయగల కానీ ప్రధానంగా సిగ్నల్ పొరలు కోసం ఉద్దేశించబడింది. ఇది పొర స్వయంగా గుచ్చుతారు ఏ NC (డ్రిల్ లేదా మార్గం) పొర ఉపయోగిస్తుంది. ప్రధాన లిస్ట్ కింది టేబుల్ 2 ప్రదర్శించబడుతుంది.
یہ فنکشن سگنل تہوں اور مخلوط تہوں میں ممکنہ manufacturability نقائص تلاش کرنے اور اعداد و شمار کو پیدا کرنے کا ارادہ کیا ہے. کارروائی کسی بھی پرت پر کام کر سکتے ہیں، لیکن بنیادی طور پر سگنل تہوں کے لئے کرنا ہے. اس پرت خود کو اور کسی بھی این سی (ڈرل یا راستے) جو pierces ہے جس پرت استعمال کرتا ہے. مرکزی چیک لسٹ مندرجہ ذیل ٹیبل 2 میں دکھایا جاتا ہے.
דעם פֿונקציע איז בדעה צו געפינען פּאָטענציעל מאַנופאַקטוראַביליטי חסרונות אין סיגנאַל Layers און געמישט Layers און דזשענערייט סטאַטיסטיק. דער קאַמף קענען אַרבעטן אויף קיין שיכטע, אָבער איז דער הויפּט בדעה פֿאַר סיגנאַל Layers. עס ניצט די שיכטע זיך און קיין נק (בויער אָדער מאַרשרוט) שיכטע וואָס פּיערסעס עס. די הויפּט טשעקליסט איז געוויזן אין די ווייַטערדיק טיש 2.
Iṣẹ yi ti a ti pinnu lati wa pọju manufacturability bi Signal fẹlẹfẹlẹ ati adalu fẹlẹfẹlẹ ati ina statistiki. Awọn iṣẹ le ṣiṣẹ lori eyikeyi Layer, sugbon ti wa ni o kun a ti pinnu fun ifihan fẹlẹfẹlẹ. O nlo awọn Layer ara ati eyikeyi NC (lu tabi ipa) Layer ti gun o. Awọn ifilelẹ ti awọn akosile ti wa ni afihan ni awọn wọnyi Table 2.
  Materiales de PCB - She...  
Vias están normalmente llenos de matriz de rejilla de bolas (BGA) piezas. Si se produce contacto entre un pin BGA y una capa interior, soldadura podría deslizarse a través de la vía y en una capa diferente.
Vias sont généralement remplis de réseau de grille à billes (BGA) pièces. En cas de contact entre une broche de BGA et une couche intérieure, la soudure peut passer à travers le trou d'interconnexion et sur une couche différente. Par conséquent, les vias sont remplis pour assurer la soudure ne fuit pas à une autre couche, et l'intégrité des contacts sont maintenus comme prévu.
Vias werden typischerweise mit Kugelgitteranordnung (BGA) Stücken gefüllt. Wenn der Kontakt zwischen einem BGA Stift und einer inneren Schicht auftritt, könnte das Lot über und auf eine andere Schicht durchrutschen. Daher werden die Vias gefüllt löten, um sicherzustellen, nicht auf eine andere Ebene auslaufen, und die Integrität der Kontakte gehalten werden, wie beabsichtigt.
Vias sono tipicamente riempiti con Ball Grid Array (BGA) pezzi. Se si verifica il contatto tra un perno BGA ed uno strato interno, saldatura potrebbe scivolare attraverso la via e su un livello diverso. Pertanto, le vie sono riempite per assicurare saldatura non perdere a un altro livello, e l'integrità dei contatti sono mantenuti come previsto.
Vias são tipicamente cheios com pedaços ball grid array (BGA). Se ocorre o contacto entre um pino de BGA e uma camada interna, solda pode deslizar através da via e numa camada diferente. Por conseguinte, as vias estão cheias para assegurar solda não vaza de uma outra camada, e a integridade dos contactos são mantidos como pretendido.
تمتلئ فيا عادة مع الكرة المصفوفة (BGA) قطعة. إذا حدث اتصال بين دبوس BGA وطبقة داخلية، يمكن لحام تنزلق من خلال طريق وعلى طبقة مختلفة. لذلك، يتم ملء فيا لضمان حام لا تسرب إلى طبقة أخرى، والمحافظة على سلامة الاتصالات على النحو المنشود.
Τα vias τυπικά γεμίζουν με συστοιχία μπάλα πλέγματος (BGA) τεμάχια. Εάν η επαφή λαμβάνει χώρα μεταξύ ενός πείρου BGA και ένα εσωτερικό στρώμα, συγκόλλησης θα μπορούσε να γλιστρήσει μέσα από το μέσω και επάνω σε ένα διαφορετικό στρώμα. Ως εκ τούτου, οι οπές διασύνδεσης γεμίζουν να εξασφαλιστεί κολλήσεις δεν διαρρέει προς ένα άλλο στρώμα, και η ακεραιότητα των επαφών διατηρούνται ως προορίζονται.
Vias is tipies gevul met bal rooster opgestel (BGA) stukke. As kontak plaasvind tussen 'n BGA pen en 'n binneste laag, kan soldeersel glip deur die via en op 'n ander laag. Daarom is die vias gevul met soldeersel verseker nie lek na 'n ander laag, en die integriteit van kontakte in stand gehou word as bedoel.
Vias janë të mbushura zakonisht me grup grid top (BGA) copë. Nëse kontakti ndodh në mes të një gjilpërë BGA dhe një shtresë e brendshme, lidhës mund të kaloj nëpër Via dhe mbi një shtresë tjetër. Prandaj, Vias janë të mbushura për të siguruar lidhës nuk rrjedhje në një tjetër shtresë, dhe integriteti i kontakteve mbahen si qëllim.
Vies estan normalment plens de matriu de reixeta de boles (BGA) peces. Si es produeix contacte entre un pin BGA i una capa interior, soldadura podria lliscar a través de la via i en una capa diferent. Per tant, les vies estan plenes per assegurar la soldadura no s'escapa a una altra capa, i la integritat dels contactes es mantenen segons el previst.
Průchody jsou obvykle naplněny ball grid array (BGA) kusů. Pokud dojde ke kontaktu mezi BGA čepu a vnitřní vrstvu, pájka mohla proklouznout Via a na jinou vrstvu. Proto prokovy jsou vyplněny, aby zajistily pájky neproniká do jiné vrstvy, a integrity jsou rovněž udržovány, jak bylo zamýšleno.
Vias fyldes typisk med ball grid array (BGA) stykker. Hvis der opstår kontakt mellem en BGA pin og et indre lag, kan loddemetal slippe igennem via og over på en anden lag. Derfor er vias fyldt at sikre loddemetal ikke lække til et andet lag, og integriteten af ​​kontakter opretholdes efter hensigten.
विअस आम तौर पर गेंद ग्रिड सरणी (BGA) टुकड़े से भर रहे हैं। संपर्क एक BGA पिन और एक आंतरिक परत के बीच होता है, सोल्डर के माध्यम से के माध्यम से और एक अलग स्तर पर पर्ची सकता है। इसलिए, विअस सोल्डर सुनिश्चित करने के लिए एक और परत को लीक नहीं करता भर रहे हैं, और के रूप में इरादा संपर्कों की अखंडता को बनाए रखा है।
Vias biasanya diisi dengan bola grid array (BGA) buah. Jika kontak terjadi antara pin BGA dan lapisan dalam, solder bisa menyelinap melalui via dan ke lapisan yang berbeda. Oleh karena itu, vias diisi untuk memastikan solder tidak bocor ke lapisan lain, dan integritas kontak dipertahankan sebagaimana dimaksud.
Przelotek są zwykle wypełnione ball grid array (BGA) sztuk. W przypadku wystąpienia styku między szpilką BGA i wewnętrznej warstwy lutowia może przemknąć Via i na innej warstwie. Zatem, przelotek są wypełnione, aby zapewnić, że lut nie przedostała się do innej warstwy, a integralność styków są utrzymywane w sposób zamierzony.
Vias sunt de obicei umplute cu grila de bile matrice (BGA) de piese. În cazul în care contactul are loc între un pin BGA și un strat interior, lipire poate aluneca prin via și pe un alt strat. Prin urmare, VIAS sunt umplute pentru a se asigura de lipire nu se scurge într-un alt strat, și integritatea contactelor sunt menținute așa cum doriți.
Виас обычно заполнен массив мяча сетки (BGA) штуки. Если контакт происходит между BGA штифтом и внутренним слоем, припой может проскользнуть через переход и на другой слой. Таким образом, сквозные отверстия заполнены, чтобы обеспечить припой не попадали на другой слой, и целостность контактов поддерживаются как задумано.
Priechody sú zvyčajne naplnené ball grid array (BGA) kusov. Pokiaľ dôjde ku kontaktu medzi BGA čapu a vnútornú vrstvu, spájka mohla prekĺznuť Via a na inú vrstvu. Preto Prokov sú vyplnené, aby zabezpečili spájky nepreniká do inej vrstvy, a integrity sú rovnako udržiavané, ako bolo zamýšľané.
Vias so običajno napolnjeni z žogo grid array (BGA) kosov. Če pride do stika med BGA zatičem in notranjo plast, lahko spajka porinil Via in na drugo plast. Zato so vias napolnjena, da se zagotovi spajka ne pušča v drugo plast in celovitosti stikov se ohrani kot je bilo predvideno.
Vior är typiskt fylld med ball grid array (BGA) bitar. Om kontakt uppstår mellan en BGA-stift och ett inre skikt, kan lod slinka igenom via och på ett annat lager. Därför är viorna fylls för att säkerställa lod inte läcker till ett annat lager, och integritet kontakter upprätthålls som avsett.
Vias จะเต็มไปโดยปกติจะมีลูกตารางอาร์เรย์ (BGA) ชิ้น หากผู้ติดต่อเกิดขึ้นระหว่างขา BGA และชั้นใน, ประสานอาจลื่นผ่านทางและบนชั้นที่แตกต่างกัน ดังนั้นแวะที่เต็มไปประสานเพื่อให้แน่ใจว่าไม่รั่วไหลไปยังชั้นอื่นและความสมบูรณ์ของรายชื่อที่มีการบำรุงรักษาตามที่ตั้งใจไว้
Yollar, tipik olarak, top ızgara dizisi (BGA) parçalar ile doldurulur. İletişim BGA pimi ve bir iç tabaka arasında meydana gelirse, lehim aracılığıyla geri ve farklı bir katman üzerine kayabilir. Bu nedenle, yolların başka bir katmana sızmaz lehim sağlamak için doldurulur ve istenen şekilde temas bütünlüğü korunur.
VIAS thường được làm đầy với mảng lưới bóng mảnh (BGA). Nếu tiếp xúc xảy ra giữa một pin BGA và một lớp bên trong, hàn có thể lọt qua thông qua và vào trong một layer khác nhau. Do đó, VIAS được làm đầy để đảm bảo hàn không bị rò rỉ đến lớp khác, và sự toàn vẹn của danh bạ được duy trì như dự định.
Vias ແມ່ນເຕັມໄປຕາມປົກກະຕິກັບລູກຕາຂ່າຍໄຟຟ້າ array (BGA) ຕ່ອນ. ຖ້າຫາກວ່າການຕິດຕໍ່ໃນລະຫວ່າງການ pin BGA ແລະເປັນຊັ້ນໃນ, solder ສາມາດຫຼຸດຜ່ານທາງແລະເທິງຊັ້ນທີ່ແຕກຕ່າງກັນ. ເພາະສະນັ້ນ, ຈຸດແວະແມ່ນເຕັມໄປເພື່ອຮັບປະກັນ solder ບໍ່ຮົ່ວໄຫລໄປຊັ້ນອື່ນ, ແລະຄວາມສົມບູນຂອງຕິດຕໍ່ພົວພັນໄດ້ຖືກຮັກສາໄວ້ຕາມຈຸດປະສົງ.
සාමාන්යයෙන් Vias පන්දුව විදුලිබල පද්ධතියට අරා (BGA) කෑලි පිරී ඇත. සම්බන්ධතා අතර BGA පින් හා අභ්යන්තර ස්ථරය අතර සිදුවන්නේ නම්, සොල්දාදුවාගේ හරහා හරහා සහ විවිධ ස්ථර මතට වෙලාගනු. එම නිසා, vias සොල්දාදුවාගේ සහතික කිරීම සඳහා පිරී තවත් තට්ටුවක් කිරීමට කාන්දු නොවන අතර, අදහස් සබඳතා අඛණ්ඩතාව පවත්වාගෙන යනු ලැබේ.
வழிமங்களை பொதுவாக பந்து கட்டம் வரிசை (நீபபா) துண்டுகள் நிரப்பப்பட்டுள்ளன. தொடர்பு ஒரு நீபபா முள் மற்றும் ஒரு உள் அடுக்கு இடையே ஏற்பட்டால், இளகி மூலமோ மற்றும் வேறு அடுக்கு மீது நழுவ முடியும். எனவே, வழிமங்களை மற்றொரு அடுக்கிற்கு கசிய இல்லை இளகி உறுதி வரை அவை நிரப்பப்படுகின்றன, நினைத்தபடி அவை தொடர்புகளை முழுமையை பராமரிக்கப்படுகின்றன.
Vias ni kawaida kujazwa na mpira gridi array (BGA) vipande. Ikiwa mtu hutokea kati siri BGA na safu ya ndani, solder inaweza kuingizwa ndani kupitia na kwenye safu mbalimbali. Kwa hiyo, vias hujazwa kuhakikisha solder haina leak kwa safu nyingine, na uadilifu wa mawasiliano ni iimarishwe kama ilivyokusudiwa.
Vias caadi ahaan ka buuxsamay Roobka kubada isugu soo gogo '(BGA). Haddii xiriir dhacdaa inta u dhaxaysa pin BGA ah iyo lakabka hoose, Alxan simbiriirixan karaa via iyo gal lakabka kala duwan. Sidaa darteed, vias waxaa ka buuxa si loo hubiyo in Alxan ma daadato lakabka kale, iyo daacadnimada xiriirada lagu hayo sidii loogu talagalay.
Vias normalean baloia grid array (BGA) pieza beteta. kontaktu BGA pin bat eta barruko geruza baten artean gertatzen bada, soldadura bidez bidez eta hainbat geruza baten gainean irrist daiteke. Beraz, moduak bete soldadura bermatzeko ez du beste geruza Leak eta kontaktuak osotasuna mantentzen dira nahi bezala.
Vias yn cael eu llenwi fel arfer gyda amrywiaeth grid pêl darnau (BGA). Os bydd y cyswllt yn digwydd rhwng pin BGA a haen fewnol, gallai solder llithro drwy'r trwy ac ar haen wahanol. Felly, mae'r vias yn cael eu llenwi er mwyn sicrhau solder nid yw'n gollwng i haen arall, ac unplygrwydd gysylltiadau yn cael eu cynnal yn ôl y bwriad.
Vias a líonadh de ghnáth le sraith greille liathróid (BGA) píosaí. Má tharlaíonn teagmháil idir bioráin BGA agus ciseal istigh, d'fhéadfadh solder duillín tríd an trí agus ar shraith eile. Dá bhrí sin, na vias a líonadh solder chun a chinntiú nach bhfuil sceitheadh ​​go ciseal eile, agus sláine teagmhálacha á gcoimeád ar bun mar a bhí beartaithe.
ua tumu masani Vias ma autau grid polo (BGA) fasi. Afai fesootai tulai mai i le va o se BGA pine ma se vaega i totonu, e mafai ona see solder e ala i le ala ma i luga o se vaega eseese. O le mea lea, o le ua tumu vias ina ia mautinoa solder e le mama i le isi vaega, ma le faamaoni o fesootaiga o lo o tausia e pei ona faamoemoeina.
Vias vari yemanyorero akazara bhora afoot kuko (BGA) zvidimbu. Kana kuonana kunoitika pakati BGA mbambo uye rukoko yomukati, solder aigona vapedzisire kuburikidza Via uye mugomo zvakasiyana rukoko. Naizvozvo, vias azara kuitira solder hazvirevi achigarira maoko mumwe layer uye kuvimbika vokukurukura vari kuramba sezvo aida.
Vias وضاحت سان طالب المولي گرڊ ڪيريو (BGA) ٽڪر سان ڀرجي ويا آهن. رابطي جي هڪ BGA پن ۽ هڪ پرت ڪهڙا جي وچ ۾ وٺندي آهي ته، solder جي ذريعي وسيلي ۽ مختلف پرت ڇڏي پرچي سگهي ٿو. تنهن ڪري، ان جي vias solder کي يقيني بڻائڻ لاء ڀرجي ويا آهن ٻي پرت کي ليک نه ڪندو آھي، ۽ جيئن جو ارادو رابطن جي سالميت برقرار آهن.
VIAS సాధారణంగా బంతిని గ్రిడ్ శ్రేణి (BGA) ముక్కలు నిండి ఉన్నాయి. పరిచయం ఒక BGA పిన్ మరియు ఒక అంతర్గత పొర మధ్య సంభవిస్తే, టంకము ద్వారా ద్వారా మరియు వేరొక లేయర్లో జారిపడు కాలేదు. అందువలన, మార్గాలు వేరే పొర లీక్ టంకము నిర్ధారించడానికి నిండి ఉన్నాయి, మరియు ఉద్దేశించిన పరిచయాల సమగ్రత నిర్వహించబడుతున్నాయి.
VIAS عام طور پر گیند گرڈ سرنی (BGA) ٹکڑوں سے بھرے پڑے ہیں. رابطہ کریں ایک BGA پن اور ایک اندرونی پرت کے درمیان ہوتا ہے تو، ٹانکا لگانا کے ذریعے کے ذریعے اور ایک مختلف پرت پر پرچی سکی. لہذا، VIAS ایک اور پرت کو لیک نہیں کرتا ٹانکا لگانا یقینی بنانے کے لئے بھرے پڑے ہیں، اور مقصد کے طور پر رابطوں کی سالمیت کو برقرار رکھا کر رہے ہیں.
וויאַס זענען טיפּיקלי אָנגעפילט מיט פּילקע גריד מענגע (בגאַ) ברעקלעך. אויב קאָנטאַקט אַקערז צווישן אַ בגאַ שפּילקע און אַ ינער שיכטע, סאַדער קען צעטל דורך די דורך און אַנטו אַ אַנדערש שיכטע. דעריבער, דער וויאַס זענען אָנגעפילט צו ענשור סאַדער טוט נישט רינען צו אן אנדער שיכטע, און די אָרנטלעכקייַט פון קאָנטאַקטן זענען מיינטיינד ווי בדעה.
Vias wa ni ojo melo kún pẹlu rogodo akoj orun (BGA) ege. Ti o ba ti olubasọrọ waye laarin a BGA pin ati awọn ẹya akojọpọ Layer, solder le isokuso nipasẹ awọn nipasẹ ati pẹlẹpẹlẹ kan ti o yatọ Layer. Nitorina, awọn vias ti wa ni kún lati rii daju solder ko ni jo si miiran Layer, ati awọn iyege ti awọn olubasọrọ ti wa ni muduro bi ti a ti pinnu.
  Comprobar libre de DFM ...  
Esta función está diseñada para encontrar posibles defectos manufacturability en capas y capas de señal mixta y generar estadísticas. La acción puede operar en cualquier capa, pero está destinado principalmente a las capas de señal.
Cette fonction a pour but de trouver des défauts potentiels de fabricabilité en couches et des couches de signaux mixtes et générer des statistiques. L'action peut fonctionner sur une couche quelconque, mais elle est principalement destinée à des couches de signal. Il utilise la couche elle-même et toute couche NC (forage ou de passage) qui perce. La liste de contrôle principale est affichée dans le tableau 2 suivant.
Diese Funktion soll mögliche Herstellbarkeit Defekte in Signalschichten und Mischschichten und erzeugen Statistiken finden. Die Aktion kann auf jeder Ebene arbeiten, ist aber in erster Linie für die Signalschichten vorgesehen. Es nutzt die Schicht selbst und jeder NC (Bohrer oder Strecke) Schicht, die es durchbohrt. Die Hauptcheckliste ist in der folgenden Tabelle 2 dargestellt.
Questa funzione ha lo scopo di trovare potenziali difetti di fabbricabilità in strati e strati di segnale misto e generare statistiche. L'azione può operare su qualsiasi strato, ma è destinato principalmente per i livelli di segnale. Esso utilizza il livello stesso e qualsiasi NC (trapano o percorso) strato che penetra esso. La lista di controllo principale viene visualizzato nella seguente tabella 2.
Esta função destina-se a encontrar defeitos manufaturabilidade potenciais em camadas de sinal e camadas mistas e gerar estatísticas. A acção pode operar em qualquer camada, mas destina-se principalmente para as camadas de sinal. Ele usa a si mesmo e qualquer camada NC (broca ou rota), que atravessa-lo camada. A lista de controlo principal é apresentado na seguinte Tabela 2.
ويهدف هذا وظيفة للعثور على عيوب manufacturability المحتملة في طبقات وطبقات الإشارة المختلطة وتوليد إحصاءات. العمل يمكن أن تعمل على أي طبقة ولكن الغرض أساسا للطبقات إشارة. ويستخدم طبقة له ولأي NC (الحفر أو الطريق) طبقة التي يخترق بها. يتم عرض القائمة المرجعية الرئيسية في الجدول التالي (2).
Αυτή η λειτουργία έχει σκοπό να βρει δυναμικό ελαττώματα δυνατοτήτων κατασκευής σε στρώσεις Σήματος και μικτές στρωμάτων και την παραγωγή στατιστικών. Η δράση μπορεί να λειτουργήσει σε οποιοδήποτε επίπεδο, αλλά προορίζεται κυρίως για τα στρώματα του σήματος. Χρησιμοποιεί το ίδιο και κάθε NC (τρυπάνι ή διαδρομή) στοιβάδα η οποία διαπερνά το στρώμα. Η κύρια λίστα ελέγχου εμφανίζεται στον ακόλουθο Πίνακα 2.
Hierdie funksie is daarop gemik om potensiële vervaardigbaarheid defekte in Signal lae en gemengde lae vind en te genereer statistieke. Die aksie kan funksioneer op 'n laag, maar is hoofsaaklik bedoel vir sein lae. Dit maak gebruik van die laag self en enige NC (boor of roete) laag wat dit deurboor. Die belangrikste kontrolelys is vertoon in die volgende tabel 2.
Ky funksion ka për qëllim për të gjetur defekte të mundshme manufacturability në shtresa sinjal dhe shtresa të përziera dhe të gjenerojë statistika. Veprimi mund të veprojë në çdo shtresë, por është menduar kryesisht për shtresat sinjal. Ai përdor shtresa vetë dhe çdo NC (stërvitje ose rrugë) shtresa që shpon atë. Listë e plotë kryesor është shfaqur në tabelën e mëposhtme 2.
Aquesta funció està dissenyada per trobar possibles defectes manufacturability en capes i capes de senyal mixta i generar estadístiques. L'acció pot operar en qualsevol capa, però està destinat principalment a les capes de senyal. S'utilitza la mateixa capa i qualsevol NC (trepant o ruta) capa, que penetra en ell. La llista de control principal es mostra en la següent Taula 2.
Tato funkce je určena k vyhledání potenciálních vyrobitelnosti vad ve vrstvách signál a smíšené vrstvy a vytvářet statistiky. Akce může pracovat na libovolné vrstvy, ale je určen především pro signálové vrstvy. Používá vrstvu sebe a NC (vrták nebo cesta) vrstva, která se propichuje. Hlavní kontrolní seznam je zobrazen v následující tabulce 2.
Denne funktion er beregnet til at finde potentielle producerbarhed defekter i Signal lag og blandede lag og generere statistik. Handlingen kan operere på ethvert lag, men er primært beregnet til signal lag. Det bruger selv og på NC (bor eller rute) lag, som gennemborer det lag. Det vigtigste tjekliste vises i den følgende tabel 2.
इस समारोह सिग्नल परतों और मिश्रित परतों में संभावित manufacturability दोष खोजने के लिए और के आंकड़े जनरेट करने का इरादा है। कार्रवाई किसी भी स्तर पर काम कर सकते हैं, लेकिन मुख्य रूप से संकेत परतों के लिए करना है। यह परत ही है और किसी भी एनसी (ड्रिल या मार्ग) परत है जो इसे में छेद का उपयोग करता है। मुख्य चेकलिस्ट निम्नलिखित 2 तालिका में प्रदर्शित होता है।
Fungsi ini dimaksudkan untuk menemukan cacat manufakturabilitas potensial di lapisan Signal dan lapisan campuran dan menghasilkan statistik. Tindakan dapat beroperasi pada layer apapun, tetapi terutama ditujukan untuk sinyal lapisan. Ia menggunakan lapisan itu sendiri dan setiap NC (drill atau rute) lapisan yang menembus itu. Checklist utama ditampilkan dalam Tabel berikut 2.
Funkcja ta ma na celu znalezienie potencjalnych wad manufacturability w warstwach sygnał i mieszanych warstw i generowania statystyk. Działanie może pracować w dowolnej warstwy, ale jest przeznaczony głównie do warstw sygnału. Wykorzystuje się nią a NC (wiertła lub trasy), który przebija warstwy jej warstwy. Głównym kontrolna jest wyświetlany w poniższej tabeli 2.
Această funcție este destinat pentru a găsi potențiale defecte Manufacturability în straturi și straturi de semnal mixte și pentru a genera statistici. Acțiunea poate funcționa pe orice strat, dar este destinat în principal pentru straturi de semnal. Acesta utilizează stratul în sine și orice NC (burghiu sau trecere) strat care străpunge. Lista de control principal este afișat în tabelul 2.
Эта функция предназначена для поиска потенциальных дефектов технологичность в слоях сигналов и смешанных слоев и статистические данные. Действие может работать на любом уровне, но в основном предназначено для сигнальных слоев. Он использует сам и любой NC (сверло или маршрут) слой, который прокалывает ее слой. Основной контрольный отображается в следующей таблице 2.
Ta funkcija je namenjena, da bi našli morebitne napake izdelave v signalov plasti in mešane plasti in ustvarjajo statistiko. Ukrep lahko deluje na vseh plasti, ki pa je namenjen predvsem za signalne plasti. Uporablja sam in vse NC (sveder ali pot) plasti, ki jo prebode plast. Glavni kontrolni seznam je prikazan v naslednji tabeli 2.
Denna funktion är avsedd att hitta potentiella tillverkningsdefekter i Signal lager och blandade lager och generera statistik. Åtgärden kan fungera på något skikt, men är huvudsakligen avsedd för signalskikt. Den använder lagret själv och alla NC (borr eller väg) skikt som genomborrar den. Huvud checklista visas i följande tabell 2.
ฟังก์ชั่นนี้มีวัตถุประสงค์เพื่อหาข้อบกพร่องในการผลิตที่มีศักยภาพในชั้นและชั้นสัญญาณผสมและสร้างสถิติ การกระทำที่สามารถทำงานในชั้นใด ๆ แต่มีวัตถุประสงค์หลักสำหรับชั้นสัญญาณ จะใช้ชั้นตัวเองและใด ๆ NC (เจาะหรือเส้นทาง) ชั้นซึ่งทะลุมัน รายการตรวจสอบหลักจะแสดงอยู่ในตารางต่อไปนี้ 2
Bu işlev Sinyal tabakaları ve karışık katman potansiyel üretilebilirlik hataları bulmak ve istatistikler oluşturmak için tasarlanmıştır. işlem herhangi bir katman üzerinde çalışabilir, ancak esas olarak sinyal tabakaları için tasarlanmıştır. Bu katman kendisi ve delip geçen bir NC (delme ya da rota) katmanı kullanır. Ana kontrol listesi, aşağıdaki Tablo 2'de gösterilir.
Chức năng này được thiết kế để tìm lỗi manufacturability tiềm năng trong lớp tín hiệu và các lớp hỗn hợp và tạo thống kê. Các hành động có thể hoạt động trên bất kỳ lớp nào, nhưng chủ yếu dành cho các lớp tín hiệu. Nó sử dụng các lớp chính nó và bất kỳ lớp NC (khoan hoặc đường) mà xuyên qua nó. Danh sách kiểm tra chính được hiển thị trong bảng sau 2.
ຟັງຊັນນີ້ແມ່ນມີຈຸດປະສົງເພື່ອຊອກຫາຂໍ້ບົກພ່ອງການຜະລິດມີທ່າແຮງຢູ່ໃນຂັ້ນຕອນສັນຍານແລະຂັ້ນຕອນປະສົມແລະສ້າງສະຖິຕິ. ການດໍາເນີນການສາມາດປະຕິບັດງານກ່ຽວກັບການຊັ້ນໃດ, ແຕ່ມີຈຸດປະສົງຕົ້ນຕໍສໍາລັບຊັ້ນສັນຍານ. ມັນໃຊ້ຊັ້ນຂອງຕົນເອງແລະທຸກ NC (ເຈາະຫຼືເສັ້ນທາງ) layer ທີ່ແທງມັນ. ການກວດສອບຕົ້ນຕໍແມ່ນສະແດງໃນຕາຕະລາງດັ່ງຕໍ່ໄປນີ້ 2.
මෙම ක්රියාව සිග්නල් ස්ථර වලදී හැකි manufacturability දෝෂ හා මිශ්ර ස්ථර සොයා හා සංඛ්යා ලේඛන ජනනය කිරීමට අදහස් කර ගෙන ඇත. මෙම පියවර කවර හෝ ස්තරය මත ක්රියාත්මක කළ හැකිය, නමුත් ප්රධාන වශයෙන් සංඥා ස්ථර සඳහා අදහස් කර ගෙන ඇත. එය ස්ථරය ම හා එය සිදුරු කරන ඕනෑම එන්.සී. (සරඹ හෝ මාර්ගය) ස්ථරය භාවිතා කරයි. ප්රධාන පිරික්සුම් ලැයිස්තුව පහත සඳහන් වගුව 2 දර්ශනය වේ.
இந்த செயல்பாடு சிக்னல் அடுக்குகள் மற்றும் கலப்பு அடுக்குகளில் சாத்தியமான manufacturability குறைபாடுகள் கண்டுபிடித்து புள்ளிவிவரங்களை உருவாக்குவதற்கும் கருதப்படுகிறது. நடவடிக்கை எந்த படலத்தின் மீது இயங்க முடியும், ஆனால் முக்கியமாக சமிக்ஞை அடுக்குகள் உருவாக்கப்பட்டதாகும். அது அடுக்கு தன்னை மற்றும் அது கடிக்கும் எந்த என்.சி (பயிற்சி அல்லது பாதை) அடுக்கில் பயன்படுத்துகிறது. முக்கிய பட்டியல் பின்வரும் அட்டவணை 2 காட்டப்படும்.
Kazi hii ni nia ya kupata uwezo kasoro manufacturability katika tabaka Signal na tabaka mchanganyiko na kuzalisha takwimu. hatua unaweza kufanya kazi kwenye safu yoyote, lakini ni hasa lengo kwa tabaka ishara. Inatumia safu yenyewe na yoyote NC (drill au njia) safu ambayo huchoma yake. orodha kuu ni kuonyeshwa katika jedwali ifuatayo 2.
function waxaa loogu tala galay si aad u hesho cilladaha manufacturability ka iman karta layers Signal iyo layers isku qasan iyo dhalin tirakoobka. tallaabada shaqeyn karaan on lakabka kasta, laakiin waxaa inta badan loogu talo galay layers signal. Waxa uu isticmaalaa lakabka laftiisa iyo NC kasta (layliga ama wadada) lakabka oo ka mudaa. hubinta ugu weyn ayaa soo bandhigay Shaxda soo socda 2.
Funtzio honen helburua da balizko fabrikagarritasuna Signal geruzak eta geruza mistoa akatsak aurkitu eta estatistikak sortzeko. Ekintza geruzarik funtzionatzeko daiteke, baina ez dago seinalerik geruzak zuzendua nagusiki. geruza bera eta NC edozein (zulatzeko edo ibilbide) geruza bertan zulatuko da erabiltzen ditu. checklist nagusia 2 ondorengo taulan agertzen da.
Bwriad y swyddogaeth hon i ddod o hyd i ddiffygion manufacturability posibl mewn haenau Signal a haenau cymysg a chynhyrchu ystadegau. Gall y camau gweithredu ar unrhyw haen, ond bwriedir yn bennaf ar gyfer haenau signal. Mae'n defnyddio haen ei hun ac unrhyw NC (dril neu lwybr) haen sy'n pigo arno. Y brif rhestr wirio yn cael ei arddangos yn y Tabl canlynol 2.
Tá an feidhmeanna atá beartaithe dóibh a fháil lochtanna manufacturability féideartha i sraitheanna Comharthaí agus sraitheanna measctha agus staitisticí a ghiniúint. Is féidir leis an gníomh a oibriú ar aon ciseal, ach tá sé i gceist go príomha le haghaidh sraitheanna comhartha. Úsáideann sé an ciseal féin agus aon NC (druil nó bealach) ciseal a pierces sé. Is é an seicliosta is mó ar taispeáint sa Tábla seo a leanas 2.
ua faamoemoe lenei galuega tauave e saili faaletonu gafatia manufacturability i faaputuga faailoga ma faaputuga fefiloi ma faatupuina ai fuainumera. O gaoioiga e mafai ona galue i so o se vaega, ae o loo mafuli faamoemoe mo faaputuga faailoga. E faaaoga e le vaega lava ia ma so o se NC (aoaoga po o auala) vaega lea e ati atu ai. ua faaalia le lisi autu i totonu o le Lisi nei 2.
basa iri kuitirwa kuti kuwana mukana manufacturability kuremara muna Signal akaturikidzana uye vakavhengana akaturikidzana uye tanga nhamba. The chiito anogona kushanda musi upi layer asi dzinowanzotsigi- arongera chiratidzo akaturikidzana. Inoshandisa rukoko pacharo uye chero NC (drill kana nzira) rukoko iyo rukamubaya. Huru kuongorora unoratidzwa mune zvinotevera Table 2.
هن فنڪشن اشارو مٿانئس جھڙ ھجي ۾ امڪاني manufacturability خرابين ۽ خيالات ۾ وڇوٽين سٽ ۽ انگ اکر پيدا ڪجي جو ارادو ڪيو آهي. هن عمل کي ڪنهن به پرت تي هلائڻ ڪري سگهن ٿا، پر اهڙا اشارو ۾ وڇوٽين لاء ارادو ڪيو آهي. اها پرت پاڻ کي ۽ ڪنهن به مهندرا (بيدن يا رستو) پرت جن ان pierces استعمال ڪري ٿو. مکيه checklist هيٺ ڏنل جدول 2 ۾ ڏيکاريل آهي.
ఈ ఫంక్షన్ సిగ్నల్ పొరలు మరియు మిశ్రమ పొరలలో సంభావ్య manufacturability లోపాలు కనుగొని గణాంకాలను ఉత్పత్తి ఉద్దేశించబడింది. చర్య ఏ లేయరు పనిచేయగల కానీ ప్రధానంగా సిగ్నల్ పొరలు కోసం ఉద్దేశించబడింది. ఇది పొర స్వయంగా గుచ్చుతారు ఏ NC (డ్రిల్ లేదా మార్గం) పొర ఉపయోగిస్తుంది. ప్రధాన లిస్ట్ కింది టేబుల్ 2 ప్రదర్శించబడుతుంది.
یہ فنکشن سگنل تہوں اور مخلوط تہوں میں ممکنہ manufacturability نقائص تلاش کرنے اور اعداد و شمار کو پیدا کرنے کا ارادہ کیا ہے. کارروائی کسی بھی پرت پر کام کر سکتے ہیں، لیکن بنیادی طور پر سگنل تہوں کے لئے کرنا ہے. اس پرت خود کو اور کسی بھی این سی (ڈرل یا راستے) جو pierces ہے جس پرت استعمال کرتا ہے. مرکزی چیک لسٹ مندرجہ ذیل ٹیبل 2 میں دکھایا جاتا ہے.
דעם פֿונקציע איז בדעה צו געפינען פּאָטענציעל מאַנופאַקטוראַביליטי חסרונות אין סיגנאַל Layers און געמישט Layers און דזשענערייט סטאַטיסטיק. דער קאַמף קענען אַרבעטן אויף קיין שיכטע, אָבער איז דער הויפּט בדעה פֿאַר סיגנאַל Layers. עס ניצט די שיכטע זיך און קיין נק (בויער אָדער מאַרשרוט) שיכטע וואָס פּיערסעס עס. די הויפּט טשעקליסט איז געוויזן אין די ווייַטערדיק טיש 2.
Iṣẹ yi ti a ti pinnu lati wa pọju manufacturability bi Signal fẹlẹfẹlẹ ati adalu fẹlẹfẹlẹ ati ina statistiki. Awọn iṣẹ le ṣiṣẹ lori eyikeyi Layer, sugbon ti wa ni o kun a ti pinnu fun ifihan fẹlẹfẹlẹ. O nlo awọn Layer ara ati eyikeyi NC (lu tabi ipa) Layer ti gun o. Awọn ifilelẹ ti awọn akosile ti wa ni afihan ni awọn wọnyi Table 2.
  Materiales de PCB - She...  
Uno de los sucesos más problemáticos en un tablero de capa se rompe cuando un contacto de entrada y salida en algún momento a lo largo de la junta. El más suceda esto, más pronto que una parte de la junta es responsable de dar a conocer en su totalidad.
L'un des événements plus gênants sur une carte de couche est lors de la rupture de contact à l'intérieur et à un moment donné le long du bord. Plus cela se produit, le plus tôt cette partie du conseil d'administration est susceptible de donner entièrement. L'utilisateur de l'électronique de la maison moyenne connaîtra ce problème lorsque l'un des boutons sur une calculatrice cesse de fonctionner. Chaque bouton appuie sur une partie particulière d'une carte de couche, et quand une tache se défectueuse, le bouton qui corrèle à cet endroit ne peut pas envoyer son signal.
Einer der lästigen Ereignisse auf einer Schichtplatte ist, wenn ein Kontakt bricht herein und heraus an einem gewissen Punkt auf dem Brett. Je mehr dies geschieht, desto eher, dass ein Teil der Platte haftet ganz heraus zu geben. Die durchschnittliche Heimelektronik Benutzer werden dieses Problem auftreten, wenn eine der Tasten auf einem Rechner nicht mehr funktioniert. Jede Taste drückt auf einen bestimmten Teil einer Schichtplatte nach unten, und wenn eine fehlerhafte Stelle erhält, die Taste, die an dieser Stelle korreliert kann sein Signal nicht senden.
Uno degli eventi più fastidiosi su un bordo di strato è quando si rompe contatto in e fuori in qualche punto lungo il bordo. Più questo accade, la prima parte della tavola è idoneo a dare completamente. L'utente medio di casa elettronica sperimenterà questo problema quando uno dei pulsanti su una calcolatrice smette di funzionare. Ogni pulsante preme verso il basso su una particolare parte di uno strato di bordo, e quando un punto si guasta, il pulsante correlato a quel punto non può inviare il suo segnale.
Uma das ocorrências mais problemáticos em uma placa de camada é quando uma quebra de contacto dentro e para fora em algum ponto ao longo do bordo. Quanto mais isso acontece, mais cedo que parte da placa é susceptível de dar inteiramente. O usuário doméstico médio eletrônica vai enfrentar esse problema quando um dos botões em uma calculadora pára de funcionar. Cada botão pressiona para baixo em uma parte específica de uma placa de camada, e quando um ponto fica defeituoso, o botão que correlaciona a esse ponto não pode enviar o seu sinal.
واحدة من الحوادث أكثر اضطرابا على لوحة طبقة هو عندما فواصل الاتصال داخل وخارج عند نقطة معينة على طول متن الطائرة. وكلما حدث ذلك، فإن هذا الجزء عاجلا للمجلس من شأنه أن نعطيه تماما. فإن متوسط ​​المستخدمين المنزليين الالكترونيات تواجه هذه المشكلة عند واحد من الأزرار على آلة حاسبة توقف عن العمل. كل زر يضغط باستمرار على جزء معين من لوحة الطبقات، وعندما يحصل على بقعة واحدة خاطئة، الزر الذي يرتبط إلى تلك البقعة لا يمكن أن ترسل إشارة لها.
Ένα από τα πιο ενοχλητικά γεγονότα σε έναν πίνακα στρώμα είναι όταν ένας διαλείμματα επικοινωνίας μέσα και έξω σε κάποιο σημείο κατά μήκος του σκάφους. Όσο περισσότερο συμβαίνει αυτό, τόσο πιο γρήγορα το μέρος του διοικητικού συμβουλίου είναι ικανή να δώσει έξω εντελώς. Το μέσο οικιακό χρήστη ηλεκτρονικά θα αντιμετωπίσετε αυτό το πρόβλημα, όταν ένα από τα κουμπιά ενός υπολογιστή σταματά να λειτουργεί. Κάθε κουμπί πιέζει προς τα κάτω σε ένα συγκεκριμένο μέρος ενός σκάφους στρώμα, και όταν ένα σημείο παίρνει ελαττωματικό, το κουμπί που συσχετίζεται με εκείνο το σημείο δεν μπορεί να στείλει το σήμα της.
Een van die meer lastige gebeure op 'n laag raad is wanneer 'n kontak breek in en uit op 'n stadium langs die bord. Hoe meer dit gebeur, hoe gouer daardie deel van die direksie is verantwoordelik om heeltemal uit te gee. Die gemiddelde huis elektronika gebruiker sal hierdie probleem ondervind wanneer een van die knoppies op 'n sakrekenaar nie meer werk nie. Elke knoppie druk af op 'n bepaalde deel van 'n laag raad, en wanneer 'n mens spot kry foutiewe, kan die knoppie wat ooreenstem met dié plek sy sein stuur nie.
Një nga dukuritë më të mundimshëm në një bord shtresë është kur një prishet kontaktit në dhe jashtë në disa pika përgjatë bordit. Sa më shumë të ndodhë kjo, aq më shpejt se një pjesë e bordit është i detyruar për të dhënë jashtë krejtësisht. Mesatarja Anëtari më i elektronikës në shtëpi do të përjetojnë këtë problem, kur njëri nga butonat në një makinë llogaritëse ndalesa të punës. Çdo buton shtyn poshtë në një pjesë të veçantë të një bordi shtresë, dhe kur një spot merr meta, butonin që lidhet në atë vend nuk mund të dërgojë sinjalin e tij.
Un dels successos més problemàtics en un tauler de capa es trenca quan un contacte d'entrada i sortida en algun moment al llarg de la junta. El més succeeixi això, més aviat que una part de la junta és responsable de donar a conèixer íntegrament. L'usuari domèstic mitjà de l'electrònica va a experimentar aquest problema quan un dels botons en una calculadora deixa de funcionar. Cada botó pressiona cap avall en una part particular d'un tauler de capa, i quan es posa un punt defectuós, el botó que es correlaciona amb aquest lloc no pot enviar el seu senyal.
Jeden z více nepříjemných událostí na vrstvě desky je, když se kontakt přestávky dovnitř a ven v nějakém bodu podél desky. Čím více se to stane, tím dříve se, že část desky je povinen dát ven úplně. Průměrný uživatel domácí elektroniky bude k tomuto problému dochází, když jedno z tlačítek na kalkulačce přestane fungovat. Každé tlačítko stlačí na určitou část vrstvy palubě, a když jedna skvrna dostane vadný, tlačítka, která koreluje tomto místě nelze odeslat svůj signál.
En af de mere besværlige hændelser på et lag bord er, når en kontakt bryder ind og ud på et eller andet punkt langs brættet. Jo mere det sker, jo før, at en del af bestyrelsen vil kunne give ud helt. Den gennemsnitlige hjem elektronik bruger vil opleve dette problem, når en af ​​knapperne på en lommeregner standser arbejdet. Hver knap presser ned på en bestemt del af et lag bord, og når en plet bliver defekt, kan den knap, der korrelerer til at stedet ikke sende sit signal.
एक परत बोर्ड पर अधिक परेशानी घटनाओं में से एक है जब अंदर और बाहर बोर्ड के साथ कुछ बिंदु पर एक संपर्क टूट जाता है। अधिक ऐसा होता है, जल्दी ही बोर्ड का वह हिस्सा पूरी तरह से बाहर देने के लिए उत्तरदायी है। औसत घर इलेक्ट्रॉनिक्स उपयोगकर्ता जब एक कैलकुलेटर पर बटनों में से एक कार्य करना बंद कर इस समस्या का अनुभव होगा। प्रत्येक बटन एक परत बोर्ड के किसी विशेष भाग पर नीचे प्रेस, और जब एक स्थान दोषपूर्ण हो जाता है, बटन कि उस स्थान को संबद्ध करता है इसके संकेत नहीं भेज सकते।
Salah satu kejadian yang lebih bermasalah pada lapisan papan adalah ketika kontak istirahat dan keluar di beberapa titik di sepanjang papan. Semakin banyak ini terjadi, semakin cepat bahwa bagian dari papan bertanggung jawab untuk memberikan seluruhnya. Pengguna elektronik rumah rata-rata akan mengalami masalah ini ketika salah satu tombol pada kalkulator berhenti bekerja. Setiap tombol menekan ke bawah pada bagian tertentu dari lapisan papan, dan ketika satu tempat mendapat rusak, tombol yang berkorelasi ke tempat itu tidak bisa mengirim sinyal.
Jednym z bardziej kłopotliwych zdarzeń na pokładzie warstwa jest gdy pęknie kontaktu i obecnie w pewnym punkcie wzdłuż planszy. Im więcej się dzieje, tym szybciej, że część płyty jest zobowiązany dać się całkowicie. Przeciętny użytkownik domowy elektronika doświadczy tego problemu, gdy jeden z przycisków na kalkulatorze przestaje działać. Każdy klawisz naciska na określonej części płyty warstwowej, a kiedy jeden spot dostaje uszkodzony, przycisk, który koreluje tym miejscu nie może wysłać swój sygnał.
Una dintre aparițiile mai supărătoare pe un strat de bord este atunci când un pauze de contact și de ieșire la un moment dat de-a lungul bord. Acest lucru se întâmplă mai mult, mai devreme acea parte a plăcii este de natură să dea în totalitate. Utilizatorul mediu de origine electronica va experimenta această problemă atunci când unul dintre butoanele de pe un calculator nu mai funcționează. Fiecare buton apasă în jos pe o anumită parte a unui strat de bord, iar când un loc devine defect, butonul care se corelează cu acel loc nu poate trimite semnalul său.
Одним из наиболее неприятных происшествий на слое платы, когда контакт перерывы и выходить на какой-то точке вдоль доски. Чем больше это произойдет, тем быстрее, что часть доски несет ответственность, чтобы дать полностью. Средний пользователь дома электроники будет испытывать эту проблему, когда одна из кнопок на калькуляторе перестает работать. Каждая кнопка надавливает на определенную части слоя доски, и когда один пятно становится неисправным, кнопка, которая коррелирует с этим местом не может послать свой сигнал.
Jeden z viacerých nepríjemných udalostí na vrstve dosky je, keď sa kontakt prestávky dovnútra a von v nejakom bode pozdĺž dosky. Čím viac sa to stane, tým skôr sa, že časť dosky je povinný dať von úplne. Priemerný užívateľ domácej elektroniky bude k tomuto problému dochádza, keď jedno z tlačidiel na kalkulačke prestane fungovať. Každé tlačidlo stlačí na určitú časť vrstvy palube, a keď jedna škvrna dostane chybný, tlačidlá, ktorá koreluje tomto mieste nie je možné odoslať svoj signál.
Ena od bolj moteče dogodki na plast krovu, ko kontaktno prelomi v in iz na neki točki vzdolž krovu. Bolj kot se to zgodi, prej ta del sveta je odgovoren dati ven v celoti. Povprečni uporabnik domov elektronike bo te težave, ko preneha z delom enega od gumbov na kalkulatorju. Vsak gumb pritisne navzdol na določenem delu plasti krovu, in ko eno mesto dobi v okvari, gumb, ki korelira za to mesto ne more poslati svoj signal.
En av de mer besvärande händelser på ett lager ombord är när en kontakt avbrott i och ut vid någon punkt längs hela linjen. Ju mer det händer, är skyldig att ge ut helt och hållet tidigare att en del av styrelsen. Den genomsnittliga hemelektronik användare kommer att uppleva detta problem när en av knapparna på en kalkylator slutar fungera. Varje knapp pressar ner på en viss del av ett lager styrelse, och när en plats blir felaktig, kan den knapp som korrelerar till den platsen inte skicka sin signal.
หนึ่งเกิดขึ้นลำบากมากขึ้นในคณะกรรมการชั้นคือเมื่อหยุดพักติดต่อเข้าและออกในบางจุดพร้อมคณะกรรมการ ยิ่งนี้เกิดขึ้นเร็วกว่าที่เป็นส่วนหนึ่งของคณะกรรมการที่มีแนวโน้มที่จะให้ออกไปอย่างสิ้นเชิง ผู้ใช้ไฟฟ้าภายในบ้านโดยเฉลี่ยจะพบปัญหานี้เมื่อใดปุ่มหนึ่งบนเครื่องคิดเลขหยุดทำงาน แต่ละปุ่มกดลงบนส่วนใดส่วนหนึ่งของคณะกรรมการชั้นและเมื่อจุดหนึ่งที่ได้รับความผิดพลาดปุ่มที่สัมพันธ์กับจุดที่ไม่สามารถส่งสัญญาณ
Bir katman gemide daha zahmetli olaylardan biri olduğunda kurulu boyunca bir noktada ve dışarı bir temas sonları. Böyle daha tahtanın er o kısmı tamamen dışarı vermek yükümlüdür. Bir hesap makinesinde düğmelerinden birine çalışmayı durdurduğunda ortalama ev elektroniği kullanıcı bu sorunla karşılaşabilir. Her düğme bir katman kurulu belirli bir bölümünden aşağı bastırır ve bir noktada hatalı aldığında, o noktaya ilişkilendirir düğme sinyalini gönderemez.
Một trong những sự cố phiền hà thêm về một bảng lớp là khi bị vỡ tiếp xúc trong và ngoài tại một số điểm dọc theo tàu. Càng điều này xảy ra, sớm hơn một phần của hội đồng quản trị phải chịu trách nhiệm đưa ra hoàn toàn. Người dùng nhà điện tử trung bình sẽ gặp vấn đề này khi một trong các nút trên một máy tính ngừng hoạt động. Mỗi nút nhấn xuống trên một phần riêng biệt của một bảng lớp, và khi một chỗ bị lỗi, các nút tương quan với vị trí mà không thể gửi tín hiệu của nó.
ຫນຶ່ງໃນການປະກົດຕົວລໍາບາກເພີ່ມເຕີມກ່ຽວກັບຄະນະກໍາມະຊັ້ນເປັນໃນເວລາທີ່ເປັນການພັກຜ່ອນການຕິດຕໍ່ເຂົ້າແລະອອກຢູ່ໃນບາງຈຸດພ້ອມຄະນະກໍາມະການ. ຍິ່ງນີ້ເກີດຂຶ້ນ, ການ sooner ສ່ວນຫນຶ່ງຂອງຄະນະກໍາມະການທີ່ຮັບຜິດຊອບເພື່ອໃຫ້ອອກທັງຫມົດ. ຜູ້ໃຊ້ເຮືອນເຄື່ອງໃຊ້ໄຟຟ້າສະເລ່ຍປະຈໍາຈະປະສົບບັນຫານີ້ໃນເວລາທີ່ຫນຶ່ງຂອງປຸ່ມຕ່າງໆກ່ຽວກັບການຄິດໄລ່ເຊົາເຮັດວຽກ. ປຸ່ມແຕ່ລະກົດລົງກ່ຽວກັບສ່ວນຫນຶ່ງຂອງຄະນະກໍາມະ layer, ແລະໃນເວລາທີ່ຫນຶ່ງຈຸດໄດ້ faulty, ປຸ່ມທີ່ມີສາຍກ່ຽວພັນກັບຈຸດທີ່ບໍ່ສາມາດສົ່ງສັນຍານຂອງຕົນ.
තට්ටුවක් මණ්ඩලය මත වැඩි කරදරකාරී සිදුවීම් එක් මණ්ඩලයට ඔස්සේ යම් අවස්ථාවක දී හා පිට වන විට සම්බන්ධ විරාම වේ. වඩා මෙය සිදු, මණ්ඩල බව ඉක්මනින් කොටසක් සම්පූර්ණයෙන්ම ඉවත් දෙන්න යටත් වේ. කැල්කියුලේටරයක් ​​මත බොත්තම් එක් නතර කරන විට වැඩ සාමාන්ය ගෙදර ඉලෙක්ට්රොනික පරිශීලක මෙම ගැටලුව අත්දකිනු ඇත. එක් එක් බොත්තම තට්ටුවක් මණ්ඩලය යම් කොටසක් මත කඩා තල්ලූ, සහ එක් ස්ථානයක වැරදි ලැබෙන විට, ඒ ස්ථානයට සාධනයට බව බොත්තම එහි සංඥා යැවිය නොහැක.
ஒரு அடுக்கு பலகையில் பிரச்சனை ஏற்படுவதன் ஒன்றாகும் மற்றும் பலகை வழியில் ஏதோ ஒரு நேரத்தில் வெளியே ஒரு தொடர்பு இடைவேளையின் போது. இந்த நடக்கும் மேலும், குழுவின் விரைவாகவோ பகுதியாக முற்றிலும் கொடுக்க விதிக்கப்படுகிறது. ஒரு கால்குலேட்டர் பொத்தான்கள் பணியாற்றும்போது ஒருவர் நிறுத்தி போது சராசரியாக வீட்டில் மின்னணு பயனர் இந்த பிரச்சனை அனுபவிப்பார்கள். ஒவ்வொரு பொத்தானும் ஒரு அடுக்கு குழு ஒரு குறிப்பிட்ட பகுதியில் அழுத்தமாக, மற்றும் ஒரு இடத்தில் தவறான வரும்போது, அந்தப் பகுதிக்கு தொடர்பு உள்ளதா என்பதைப் பொத்தானை அதன் சிக்னல் அனுப்ப முடியாது.
Moja ya matukio zaidi matata kwenye bodi safu ni wakati wa mapumziko ya mawasiliano ndani na nje wakati fulani pamoja bodi. zaidi Hili likitokea, mapema sehemu hiyo ya bodi atawajibika kwa kutoa kabisa. wastani nyumbani umeme mtumiaji uzoefu tatizo hili wakati mojawapo ya vitufe Calculator ataacha kazi. Kila kifungo mashinikizo chini kwa upande fulani ya bodi safu, na wakati sehemu moja anapata mbaya, kitufe zinawiana na doa kwamba huwezi kutuma ishara yake.
Mid ka mid ah dhacdooyinka ka badan dhib on board daaha waa marka biririf xiriirka gudaha iyo dibedda barta qaar ka mid ah ay weheliyaan guddiga. The more tani dhacdo, ka si degdeg ah qayb ka mid ah guddiga waa in uu keena baxay gebi ahaanba. Celceliska user guriga korantada la kulmi doonaan dhibaato marka mid ka mid ah badhamada ku calculator a joojiyo shaqada. button kasta riixay hoos on qayb gaar ah oo guddiga daaha, oo markii rigoore helo khaldan, button in rabid kaalinta aan soo diri kartaa ay signal.
geruza taula bat gehiago kezkaga agerraldi bat da, kontaktu eta ateratzen taula zehar uneren batean etenaldi bat. Zenbat eta gehiago hau gertatzen da, lehenago taula zati dela erantzule emateko osorik. Batez etxeko elektronika erabiltzaile arazo hau bizi ahal izango duzunean kalkulagailua botoiak bat gelditzen da lanean. botoia bakoitzak prentsak behera geruza taula baten zati jakin batean, eta noiz spot bat lortzen akastuna, botoia Leku hori koerlazionatua ezin du bere seinalea bidali.
Un o'r digwyddiadau mwy trafferthus ar fwrdd haen yw pan fydd cysylltiad yn torri i mewn ac allan ar ryw bwynt ar hyd y bwrdd. Po fwyaf fydd hyn yn digwydd, y cynharaf y rhan honno o'r bwrdd yn agored i roi allan yn gyfan gwbl. Bydd y defnyddiwr electroneg cartref ar gyfartaledd yn profi y broblem hon pan fydd un o'r botymau ar gyfrifiannell peidio â gweithio. Mae pob botwm pwyso i lawr ar ran benodol o fwrdd haen, a phan un man yn cael ddiffygiol, ni all y botwm sy'n cyfateb i'r hyn a fan a'r lle yn anfon ei signal.
Ceann de na tarluithe níos troublesome ar bord ciseal is nuair a bhriseann teagmhála isteach agus amach ag pointe éigin ar feadh an mbord. An níos mó a tharlaíonn sé seo, is é an túisce an gcuid sin den bhord faoi dhliteanas a thabhairt amach go hiomlán. Beidh an t-úsáideoir meán leictreonaic bhaile taithí an fhadhb seo nuair a stopann sé ar cheann de na cnaipí ar áireamhán oibre. cófraí ​​gach cnaipe síos ar chuid áirithe de bhord ciseal, agus nuair a fhaigheann an láthair amháin lochtach, ní féidir leis an gcnaipe go comhghaolú leis an láthair a sheoladh a comhartha.
O se tasi o mea na tutupu e sili atu e sologa i luga o se laupapa vaega o le taimi o se malologa fesootaiga i totonu ma fafo i se taimi i luga o le laupapa. O le tele o tupu lenei mea, o le vave foi lena vaega o le laupapa e noatia i le tuuina atu atoa. a oo i lenei faafitauli o le tagata e faaaogāina averesi faaeletonika aiga pe o se tasi o le faamau i se mea fuafua taofia e galulue. Taitasi faamau faamalosia i lalo i luga o se vaega faapitoa o se laupapa vaega, ma ina ua tasi nofoaga maua sese, o le faamau o correlates i lena nofoaga e le mafai ona auina atu ana faailo.
Imwe unotambudza zvichiitika musi marongera bhodhi iri apo kuonana musisiri nokubuda dzimwe nguva achitevedza bhodhi. The zvakawanda izvi zvaitika, nokukurumidza kuti chikamu bhodhi mhoswa kupa zvachose. Paavhareji musha zvemagetsi User Unozonzwa dambudziko iri apo mumwe mabhatani ari karukureta hunomira kushanda. Mumwe bhatani runonditsikirira pasi imwe chikamu marongera puranga, uye kana chimwe gwapa inowana vainyeperwa, bhatani kuti correlates kuti panzvimbo havagoni kutumira chiratidzo chacho.
هڪ پرت بورڊ تي وڌيڪ ڏکي ھجڻ جو هڪ بورڊ گڏ ڪي نقطي تي ۾ ۽ ٻاهر جڏهن هڪ ملئي ڀڃي آهي. هن وڌيڪ هيء ٿيندو، ته سوير بورڊ جو ته حصو معنى ڪڍي ڏي ڌوڪي آهي. جڏهن ته سراسري گهر اليڪٽرانڪس صارف هن مسئلي جو تجربو ٿيندو جڏهن هڪ ڳڻپيندڙ تي بٽڻ جي هڪ ڇڏيائين ڪم ڪري. هر بٽڻ تي هڪ پرت بورڊ جي هڪ خاص حصي تي نازل پريسون، ۽ جڏھن ھڪ جاء ناقص ٿو، جو بٽڻ آهي ته جاء کي correlates ان جو اشارو نه موڪلي سگهو ٿا.
ఒక పొర బోర్డు మీద మరింత సమస్యాత్మకమైన సంఘటనలు ఒకటి ఉన్నప్పుడు మరియు బోర్డు వెంట కొన్ని పాయింట్ వద్ద అవుట్ ఒక పరిచయం విరామాలు. మరింత ఇది జరిగినప్పుడు, ముందుగానే బోర్డు భాగంగా పూర్తిగా ఇవ్వాలని కట్టవలసి ఉంటుంది. ఒక కాలిక్యులేటర్ బటన్లు ఒకటి పని ఆపి ఉన్నప్పుడు సగటు హోమ్ ఎలక్ట్రానిక్స్ యూజర్ ఈ సమస్య సాధించగలదు. ప్రతి బటన్ ఒక పొర బోర్డు యొక్క ఒక నిర్దిష్ట భాగం డౌన్ గానుగలు మరియు ఒక మచ్చ తప్పు పొందినప్పుడు, ఆ ప్రదేశానికి సంబంధం ఉంటుందని బటన్ దాని సిగ్నల్ పంపలేరు.
ایک پرت بورڈ پر زیادہ مصیبت واقعات میں سے ایک ہے جب میں اور بورڈ کے ساتھ ساتھ کچھ مواقع پر باہر ایک رابطہ ٹوٹ جاتا ہے. زیادہ ایسا ہوتا ہے، جلد کو بورڈ کے اس حصے کو مکمل طور پر باہر دینے کے لئے ذمہ دار ہے. ایک کیلکولیٹر پر بٹنوں میں سے ایک کام رک جاتا ہے جب اوسط گھر الیکٹرانکس صارف اس مسئلہ کا تجربہ کرے گا. ہر بٹن ایک پرت بورڈ کے کسی خاص حصہ پر نیچے پریس، اور ایک جگہ ناقص ہو جاتا ہے، جب کہ جگہ پر منسلک کرتا بٹن اس کے سگنل نہیں بھیج سکتے.
איינער פון די מער טראַבאַלסאַם פֿאַלן אויף אַ שיכטע ברעט איז ווען אַ קאָנטאַקט ברייקס אין און אויס אין עטלעכע פונט צוזאמען דעם ברעט. די מער דעם כאַפּאַנז, די גיכער אַז אַ טייל פֿון דער ברעט איז לייאַבאַל צו געבן אויס לעגאַמרע. די דורכשניטלעך היים עלעקטראָניק באַניצער וועט דערפאַרונג דעם פּראָבלעם ווען איינער פון די קנעפּלעך אויף אַ קאַלקולאַטאָר סטאַפּס ארבעטן. יעדער קנעפּל דריקט אַראָפּ אויף אַ באַזונדער טייל פון אַ פּלאַסט ברעט, און ווען איין אָרט געץ פאַולטי, די קנעפּל אַז קאָראַלייץ צו אַז אָרט קענען ניט שיקן זייַן סיגנאַל.
Ọkan ninu awọn diẹ troublesome occurrences lori kan Layer ọkọ ni nigbati a olubasọrọ fi opin si ni ati ki o jade ni diẹ ninu awọn ojuami pẹlú awọn ọkọ. Awọn diẹ ti yi ṣẹlẹ, awọn Gere ti ti apa ti awọn ọkọ ni oniduro lati fi fun jade šee igbọkanle. Awọn apapọ ile Electronics olumulo yoo ni iriri isoro yi nigba ti ọkan ninu awọn bọtini lori kan isiro ma duro ṣiṣẹ. Kọọkan bọtini presses mọlẹ lori kan pato ara ti a Layer ọkọ, ati nigbati ọkan iranran n ni mẹhẹ, awọn bọtini ti o correlates si wipe iranran ko le fi awọn oniwe-ifihan.
  Materiales de PCB - She...  
En general, dos pulgadas es la distancia pista derecha en tablas de capa que son de material PCB FR4 cobre-rastreado, siempre que el tiempo de la señal es un nanosegundo. Sin embargo, también se debe tomar en cuenta los efectos de la línea de transmisión para las longitudes de pista altas, sobre todo si la integridad de señal es crucial.
En général, deux pouces est la distance de la voie droite sur les panneaux de la couche qui sont en cuivre-chenilles matériau FR4 PCB, à condition que la durée du signal est une nanoseconde. Cependant, vous devez également prendre en compte les effets de la ligne de transmission pour des longueurs de piste élevées, en particulier si l'intégrité du signal est crucial. L'Internet est plein de programmes et des feuilles de calcul qui sont conçus pour aider les gens à faire des calculs d'impédance appropriés pour les cartes de couche spécifique.
Im allgemeinen ist zwei Zoll der richtige Spur auf Abstand Schichtplatten, die aus Kupfer-nachgeführt FR4 PCB Material bestehen, vorausgesetzt, dass die Signalzeit eine Nanosekunde ist. Allerdings müssen Sie auch berücksichtigen, die Auswirkungen der Übertragungsleitung für hohe Spurlängen, insbesondere dann, wenn die Signalintegrität entscheidend ist. Das Internet ist voll von Programmen und Tabellen, die Menschen der richtigen Impedanz Berechnungen für bestimmte Schichtplatten machen sollen helfen.
In generale, due pollici è la distanza giusta strada su schede strato costituiti da FR4 materiale PCB rame-cingolato, a condizione che il tempo di segnale è un nanosecondo. Tuttavia, si deve anche tener conto degli effetti della linea di trasmissione per lunghezze elevate pista, in particolare se l'integrità del segnale è cruciale. Internet è piena di programmi e fogli di calcolo, che sono progettati per aiutare le persone a fare calcoli di impedenza adeguate per schede di livello specifico.
Em geral, duas polegadas é a distância caminho certo em placas de camada que consistem de material PCB FR4 rastreado de cobre, desde que o tempo do sinal é um nanosegundo. No entanto, você também deve levar em conta os efeitos da linha de transmissão para comprimentos de pista altos, particularmente se a integridade do sinal é crucial. A Internet está cheia de programas e planilhas que são projetados para ajudar as pessoas a fazer cálculos de impedância adequada para placas de camadas específicas.
بشكل عام، بوصتين هي المسافة المسار الصحيح على لوحات الطبقة التي تتكون من FR4 المواد PCB-تعقب النحاس، التي تنص على أن الوقت إشارة غير نانو ثانية واحدة. ومع ذلك، يجب أيضا أن تأخذ في الاعتبار آثار خط النقل لفترات المسار عالية، لا سيما إذا سلامة إشارة حاسمة. الإنترنت مليء برامج وجداول البيانات التي تم تصميمها لمساعدة الناس على حسابات مقاومة مناسبة لوحات طبقة معينة.
Σε γενικές γραμμές, δύο ίντσες είναι η σωστή απόσταση τροχιάς σε πίνακες στρώμα που αποτελούνται από χαλκό-παρακολουθούνται υλικό PCB FR4, υπό την προϋπόθεση ότι ο χρόνος σήμα είναι ένα nanosecond. Ωστόσο, θα πρέπει επίσης να λαμβάνουν υπόψη τις επιπτώσεις της γραμμής μεταφοράς υψηλής μήκη κομμάτι, ειδικά αν ακεραιότητα του σήματος είναι ζωτικής σημασίας. Το Διαδίκτυο είναι γεμάτο από τα προγράμματα και υπολογιστικά φύλλα που έχουν σχεδιαστεί για να βοηθήσει τους ανθρώπους να κάνουν σωστή υπολογισμοί αντίστασης για συγκεκριμένους πίνακες στρώμα.
In die algemeen, twee duim is die regte spoor afstand op laag borde wat bestaan ​​uit koper nagespoor FR4 PCB materiaal, met dien verstande dat die sein tyd is een nano sekonde. Jy moet egter ook rekening hou met die gevolge van die transmissielyn vir 'n hoë koers lengtes, veral as sein integriteit is van kardinale belang. Die internet is vol van programme en sigblaaie wat ontwerp is om mense te help maak behoorlike impedansie berekeninge vir spesifieke laag planke.
Në përgjithësi, dy inç është udhë distanca drejtë në borde shtresa që përbëhen nga bakrit-gjurmuar material PCB FR4, duke siguruar se koha sinjali është një nanosecond. Megjithatë, ju duhet gjithashtu të marrin në konsideratë efektet e linjës së transmetimit për gjatësi të mesme pista, veçanërisht në qoftë se integriteti sinjal është vendimtare. Interneti është e plotë të programeve dhe spreadsheets që janë projektuar për të ndihmuar njerëzit të bëjnë llogaritjet e duhura rezistencë e plotë për bordet veçanta shtresa.
En general, dues polzades és la distància pista dreta en taules de capa que són de material PCB FR4 coure-rastrejat, sempre que el temps del senyal és un nanosegon. No obstant això, també s'ha de prendre en compte els efectes de la línia de transmissió per a les longituds de pista altes, sobretot si la integritat de senyal és crucial. L'Internet és ple de programes de fulls de càlcul i que estan dissenyats per ajudar les persones fan càlculs d'impedància adequats per a taules de capa específiques.
Obecně platí, že dva palce je správným vzdálenost na vrstvy desek, které sestávají z mědi-pásové FR4 PCB materiálu, za předpokladu, že časový signál je nanosekund. Nicméně, je třeba také vzít v úvahu účinky přenosové linky pro vysoké délky trati, zejména v případě, integrity signálu je rozhodující. Internet je plný programů a tabulek, které jsou určeny na pomoc lidem dělat správné impedance výpočty pro konkrétní desky vrstvy.
Generelt to inches er rette spor afstand på lag brædder, der består af kobber-sporet FR4 PCB materiale, forudsat at signalet tid er et nanosekund. Du skal dog også tage hensyn til virkningerne af transmissionsledningen til høje spor længder, især hvis signal integritet er afgørende. Internettet er fuld af programmer og regneark, der er designet til at hjælpe folk gøre ordentlig impedans beregninger for specifikke lag brædder.
सामान्य तौर पर, दो इंच परत बोर्डों कि तांबा ट्रैक FR4 पीसीबी सामग्री से मिलकर बनता है, बशर्ते कि संकेत समय एक nanosecond है पर सही रास्ते की दूरी है। हालांकि, अगर आप को भी ध्यान में उच्च ट्रैक लंबाई के लिए संचरण लाइन के प्रभाव, ले लेना चाहिए, खासकर यदि संकेत अखंडता महत्वपूर्ण है। इंटरनेट कार्यक्रमों और स्प्रेडशीट है कि लोगों को विशिष्ट परत बोर्डों के लिए उचित प्रतिबाधा गणना करने में मदद करने के लिए डिज़ाइन कर रहे हैं से भरा है।
Secara umum, dua inci adalah lagu jarak kanan pada layer papan yang terdiri dari FR4 bahan PCB tembaga-dilacak, menyediakan bahwa waktu sinyal adalah salah satu nanodetik. Namun, Anda juga harus memperhitungkan efek dari saluran transmisi untuk panjang track tinggi, terutama jika integritas sinyal sangat penting. Internet penuh dengan program dan spreadsheet yang dirancang untuk membantu orang membuat perhitungan impedansi yang tepat untuk lapisan papan tertentu.
Ogólnie rzecz biorąc, dwa cale jest właściwa odległość ścieżki na płytkach warstw, które składają się z materiału FR4 PCB miedzi śledzone, pod warunkiem, że czas jest sygnał nanosekund. Jednakże, należy również wziąć pod uwagę skutki linii przesyłowej dla dużych długości toru, szczególnie jeśli integralność sygnału jest kluczowa. Internet pełen jest programów i arkuszy kalkulacyjnych, które są zaprojektowane, aby pomóc ludziom dokonać odpowiednich obliczeń impedancji dla poszczególnych płyt warstwowych.
In general, doi inci este distanta pista dreapta pe placi strat care constau din material PCB FR4 senile-cupru, cu condiția ca timpul de semnal este un nanosecundă. Cu toate acestea, trebuie, de asemenea, să luați în considerare efectele liniei de transmisie pentru lungimi mari de cale, în special în cazul în care integritatea semnalului este crucială. Internetul este plin de programe și foi de calcul, care sunt proiectate pentru a ajuta oamenii sa faca calcule adecvate pentru impedanta panourilor din stratul specifice.
В общем, два дюйма является правильным расстоянием дорожки на слое досок, которые состоят из медно-гусеничный материала печатной платы FR4, при условии, что сигнал времени является одним наносекунд. Тем не менее, вы должны также принимать во внимание эффекты линии передачи для высоких длин треков, особенно если целостность сигнала имеет решающее значение. Интернет полон программ и электронных таблиц, которые разработаны, чтобы помочь людям сделать правильные расчеты импеданса для конкретных плат слоя.
Všeobecne platí, že dva palce je správnym vzdialenosť na vrstvy dosiek, ktoré pozostávajú z medi-pásové FR4 PCB materiálu, za predpokladu, že časový signál je nanosekúnd. Avšak, je potrebné tiež vziať do úvahy účinky prenosové linky pre vysoké dĺžky trate, najmä v prípade, integrity signálu je rozhodujúci. Internet je plný programov a tabuliek, ktoré sú určené na pomoc ľuďom robiť správne impedancia výpočty pre konkrétny dosky vrstvy.
Na splošno, dva palca je pravi tir razdalja na ploča, ki so sestavljeni iz bakra bager FR4 PCB materiala, ki zagotavlja, da je čas, signal, ena nanosekundnim. Vendar pa morate upoštevati tudi učinke daljnovoda za visoko dolžine tirov, še posebej, če je signal celovitosti ključnega pomena. Internet je poln programov in preglednic, ki so namenjeni za pomoč ljudem, da ustrezne izračune impedanca za posebne ploča.
I allmänhet, är två inches rätt spår avstånd på skiktsplattor som består av koppar-spårade FR4 PCB material, förutsatt att det tidsmässiga signal är en nanosekund. Men du måste också ta hänsyn till effekterna av överföringsledningen för höga spårlängder, särskilt om signalintegritet är avgörande. Internet är fullt av program och kalkylblad som är utformade för att hjälpa människor att göra rätt impedans beräkningar för specifika lager skivor.
โดยทั่วไปสองนิ้วคือระยะทางที่ติดตามขวาบนกระดานชั้นที่ประกอบด้วยวัสดุ PCB FR4 ทองแดงติดตามให้ว่าเวลาของสัญญาณเป็นหนึ่งในเสี้ยววินาที อย่างไรก็ตามคุณยังจะต้องคำนึงถึงผลกระทบของสายส่งสำหรับความยาวแทร็คที่สูงโดยเฉพาะอย่างยิ่งถ้าความสมบูรณ์ของสัญญาณเป็นสิ่งสำคัญ อินเทอร์เน็ตเต็มของโปรแกรมและสเปรดชีตที่ออกแบบมาเพื่อช่วยให้ผู้คนทำให้การคำนวณความต้านทานที่เหมาะสมสำหรับบอร์ดชั้นที่เฉพาะเจาะจง
Genel olarak, iki inç sinyal zaman bir nanosaniye olması şartıyla, bakır paletli FR4 PCB malzemeden meydana tabakalı kartlarda sağ parça mesafedir. Ancak, aynı zamanda sinyal bütünlüğü çok önemlidir, özellikle dikkate yüksek parça uzunlukları için nakil hattının etkilerini almalıdır. İnternet insanların belirli katman panoları için uygun empedans hesaplamaları yapmak yardımcı olmak için tasarlanmıştır programları ve elektronik tablolar doludur.
Nói chung, hai inch là theo dõi khoảng cách thích hợp trên bảng layer đó bao gồm PCB liệu FR4 đồng theo dõi, cung cấp rằng thời gian tín hiệu là một nano giây. Tuy nhiên, bạn cũng phải xem xét đến các ảnh hưởng của các đường dây truyền tải cho độ dài đường chạy cao, đặc biệt là nếu toàn vẹn tín hiệu là rất quan trọng. Internet là đầy đủ các chương trình và bảng tính được thiết kế để giúp mọi người thực hiện các tính toán trở kháng thích hợp cho ban lớp cụ thể.
ໂດຍທົ່ວໄປ, ທັງສອງນິ້ວເປັນໄລຍະຕິດຕາມສິດທິໃນກະດານຊັ້ນທີ່ປະກອບດ້ວຍອຸປະກອນ PCB FR4 ທອງແດງ, ຕິດຕາມ, ການສະຫນອງທີ່ໃຊ້ເວລາສັນຍານແມ່ນຫນຶ່ງ nanosecond. ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ທ່ານຍັງຕ້ອງໄດ້ໃຊ້ເວລາເຂົ້າໄປໃນບັນຊີຜົນກະທົບຂອງລະບົບສາຍສົ່ງສໍາລັບຄວາມຍາວຕິດຕາມສູງ, ໂດຍສະເພາະຖ້າຫາກວ່າຄວາມສົມບູນສັນຍານເປັນສິ່ງສໍາຄັນ. ອິນເຕີເນັດແມ່ນເຕັມໄປດ້ວຍບັນດາໂຄງການແລະຕາຕະລາງທີ່ຖືກອອກແບບມາເພື່ອຊ່ວຍໃຫ້ປະຊາຊົນເຮັດໃຫ້ການຄິດໄລ່ຄວາມຕ້ານທານທີ່ເຫມາະສົມສໍາລັບການກະດານຊັ້ນສະເພາະໃດຫນຶ່ງ.
පොදුවේ ගත් කල, අඟල් දෙකක් සංඥා කාලය එක් නැනෝ තත්පරයක් බව ලබා, තඹ දම්වැල් මත ධාවනය වන FR4 PCB ද්රව්ය සමන්විත බව ස්ථරය දැන්වීම් පුවරු නිවැරදි මාර්ගයේ දුර වේ. කෙසේ වෙතත්, ඔබ ද සැලකිල්ලට ඉහළ මාර්ගයේ දිග සඳහා සම්ප්රේෂණ මාර්ගය බලපෑම්, සංඥා අඛණ්ඩතාව ඉතා වැදගත් වේ, විශේෂයෙන් නම් ගත යුතු ය. අන්තර්ජාලය ජනතාවට විශේෂ ස්ථරයක් මණ්ඩල සඳහා නිසි සම්බාධනය ගණනය කිරීම් කරන්න උදව් කිරීමට නිර්මාණය කරන ලද බව වැඩසටහන් හා පැතුරුම්පත් පිරී ඇත.
பொதுவாக, இரண்டு அங்குல சமிக்ஞை காலத்தில் ஒரு நானோ செகண்ட் என்று வழங்குவதன், தாமிரம்-கண்காணிக்கப்படும் FR4 பிசிபி பொருள் கொண்ட அடுக்கு பலகைகள் வலது பாதையில் தொலைவு. எனினும், நீங்கள் கணக்கில் உயர் பாதையில் நீளம் கம்பியின் விளைவுகள், சிக்னல் ஒருமைப்பாடு மிக முக்கியமானதாக இருக்கிறது குறிப்பாக எடுக்க வேண்டும். இணைய மக்கள் குறிப்பிட்ட அடுக்கு பலகைகள் முறையான மின்மறுப்பு கணக்கீடுகள் செய்ய உதவும் வடிவமைக்கப்பட்ட திட்டங்கள் மற்றும் ஸ்ப்ரெட்ஷீட்களின் நிரம்பியுள்ளது.
Kwa ujumla, inchi mbili ni haki ya kufuatilia umbali katika bodi safu kwamba wajumbe wa FR4 PCB nyenzo shaba-msisimko, kutoa kwamba wakati ishara ya nanosecond moja. Hata hivyo, lazima pia kuzingatia athari ya mstari maambukizi kwa urefu juu ya kufuatilia, hasa kama ishara ya uadilifu ni muhimu. Internet ni kamili ya mipango na spreadsheets kwamba ni iliyoundwa na kusaidia watu kufanya mahesabu sahihi impedance kwa bodi maalum safu.
Guud ahaan, laba inji waa fogaanta track xaq on loox lakabka in ka kooban yihiin wax copper-dabagal PCB FR4, siinta in waqti signalka waa mid ka mid nanosecond. Si kastaba ha ahaatee, waa in aad sidoo kale tixgeliyaan saamaynta line gudbinta waayo dhererka track sare, gaar ahaan haddii daacadnimada signal waa muhiim. Internet waxaa ka buuxa barnaamijyada iyo barasantigareeyaan in waxaa loogu talagalay in lagu caawiyo dadka la xisaabiyo impedance sax ah guddiyada lakabka gaar ah.
Oro har, bi hazbeteko geruza batzordeak kobrea-arloak FR4 PCB material osatuta dagoela, seinalea garai hartan nanosecond bat eskainiz pista eskuinera distantzia da. Hala ere, behar duzun kontuan hartu transmisio track handiko luzerak lerroan ondorioak, seinalea osotasuna batez ere funtsezkoa da. Internet programak eta kalkulu hori pertsona egoki inpedantzia geruza zehatz batzordeak kalkuluak laguntzeko diseinatuta daude beteta.
Yn gyffredinol, dwy fodfedd yw'r pellter trywydd iawn ar fyrddau haen sy'n cynnwys deunydd PCB FR4 tracio-copr, ar yr amod bod yr amser signal yn un nanosecond. Fodd bynnag, mae'n rhaid i chi hefyd gymryd i ystyriaeth effeithiau'r llinell trawsyrru am gyfnodau trac uchel, yn enwedig os uniondeb signal yn hanfodol. Mae'r Rhyngrwyd yn llawn o raglenni a thaenlenni sydd wedi'u cynllunio i helpu pobl i wneud cyfrifiadau rhwystriant priodol ar gyfer byrddau haen penodol.
Go ginearálta, tá dhá orlach an t-achar mbóthar ceart ar bhoird ciseal atá comhdhéanta de nó copair-rianú FR4 PCB ábhar, ar an gcoinníoll go bhfuil an t-am comhartha nanosecond amháin. Mar sin féin, ní mór duit a chur san áireamh freisin éifeachtaí an líne tharchuir a d'faid rian ard, go háirithe má tá sláine comhartha ríthábhachtach. Is é an idirlín iomlán na gclár agus na scarbhileoga go bhfuil siad ceaptha chun cabhrú le daoine a dhéanamh ríomhaireachtaí impedance cuí do bhoird ciseal ar leith.
I se tulaga lautele, e lua inisi le mamao ala saʻo i le laupapa vaega e aofia ai mea PCB apamemea-tracked FR4, tuuina atu o le faailoga taimi o se tasi nanosecond. Peitai, e tatau foi ona amanaia le aafiaga o le laina faasalalauga mo mamao maualuga ala, aemaise pe afai faailo faamaoni e taua tele. O le Initoneti ua tumu i le polokalama ma spreadsheets o loo fuafuaina e fesoasoani i tagata e faia fuafuaga impedance talafeagai mo laupapa faapitoa vaega.
Kazhinji, masendimita maviri ndiyo yakarurama njanji daro rukoko mapuranga kuti ine mhangura-yakawana FR4 pcb zvinhu, ichipa kuti mureza nguva ndeimwe nanosecond. Zvisinei, unofanira kufungawo migumisiro nokupfuuridzirwa mutsetse kuti mukuru njanji urefu, kunyanya kana chiratidzo kuperera kunokosha. The Internet izere zvirongwa uye Spreadsheets kuti akagadzirirwa kubatsira vanhu kuti zvakakodzera impedance Masvomhu kuti dzakananga rukoko mapuranga.
عام طور، ٻه انچ فراهم ڪرڻ آهي ته اشارو وقت هڪ nanosecond آهي، پرت جي اجازت نه آهي ته ٽامي جي ٽريڪ FR4 پي سي بي مواد جو مشتمل تي حق ڪچي جي مفاصلي تي آهي. تنهن هوندي به، توهان به حساب ۾ اعلي ڪچي lengths لاء ٽرانسميشن لائين جي اثرات، وٺي هجڻ ضروري آهي خاص طور تي جيڪڏهن اشارو سالميت انتهائي اهم آهي. انٽرنيٽ پروگرامن ۽ Spreadsheets ته ماڻهن کي خاص پرت بورڊ لاء مناسب impedance حساب ڪرڻ ۾ مدد لاء ٺهيل آهن جو پورو آهي.
సాధారణంగా, రెండు అంగుళాలు సిగ్నల్ సమయం ఒకటి నానోక్షణంలో అని అందించడం, రాగి ట్రాక్ FR4 PCB సరకుతో ఆ పొర బోర్డులు కుడి ట్రాక్ దూరం. అయితే, మీరు కూడా పరిగణనలోకి అధిక ట్రాక్ పొడవు కోసం ట్రాన్స్మిషన్ లైన్ ప్రభావాలు, సిగ్నల్ సమగ్రతను కీలకం ముఖ్యంగా తీసుకోవాలి. ఇంటర్నెట్ కార్యక్రమాలు మరియు ప్రజలు నిర్దిష్ట పొర బోర్డులు సరైన ఆటంకం లెక్కల చేయడానికి సహాయం రూపొందించబడిన స్ప్రెడ్షీట్లు నిండి ఉంది.
عام طور پر، دو انچ کہ سگنل وقت سے ایک nanosecond کے ہے فراہم کر تانبا ٹریک FR4 پی سی بی کے مواد پر مشتمل ہے، پرت بورڈ پر صحیح راستے کی دوری ہے. تاہم، آپ کو بھی ذہن میں اعلی ٹریک حد کیلئے ٹرانسمیشن لائن کے اثرات، سگنل سالمیت اہم ہے خاص طور پر اگر رکھنا چاہئے. انٹرنیٹ پروگراموں اور سپریڈ شیٹ لوگوں کے مخصوص پرت بورڈز کے لئے مناسب مائبادا حساب بنانے میں مدد کرنے کے لئے ڈیزائن کر رہے ہیں کہ کی مکمل ہے.
אין אַלגעמיין, צוויי אינטשעס איז די רעכט שפּור דיסטאַנסע אויף שיכטע באָרדז אַז צונויפשטעלנ זיך פון קופּער-טראַקט פר4 פּקב מאַטעריאַל, פּראַוויידינג אַז דער סיגנאַל צייַט איז איינער נאַנאָוסעקאַנד. אָבער, איר מוזן אויך נעמען אין חשבון די ווירקונג פון די טראַנסמיסיע שורה פֿאַר הויך שפּור לענגקטס, דער הויפּט אויב סיגנאַל אָרנטלעכקייַט איז קריטיש. דער אינטערנעץ איז פול פון מגילה און ספּרעדשיץ אַז זענען דיזיינד צו העלפן מענטשן מאַכן געהעריק ימפּידאַנס חשבונות פֿאַר ספּעציפיש שיכטע באָרדז.
Ni gbogbogbo, meji inches ni ọtun orin ijinna on Layer lọọgan ti o ni Ejò-tọpinpin FR4 PCB awọn ohun elo ti, pese pe awọn ifihan akoko jẹ ọkan nanosecond. Sibẹsibẹ, o gbọdọ tun gba sinu iroyin awọn ipa ti awọn gbigbe ila fun ga orin gigun, paapa ti o ba ti ifihan iyege jẹ pataki. Awọn Internet jẹ kún eto ati spreadsheets ti o ti wa še lati ran awọn eniyan ṣe dara ikọjujasi se isiro fun awọn kan pato Layer lọọgan.
  4L + 2L Flex placa rígi...  
Capa: 2
Couche: 2
Schicht: 2
Strato: 2
Camada: 2
طبقة: 2
Επίπεδο: 2
レイヤ:2
Laag: 2
Shtresa e: 2
Vrstva: 2
Lag: 2
परत: 2
Lapisan: 2
레이어 : 2
Warstwy: 2
Layer: 2
Слой: 2
Vrstva: 2
Plast: 2
Skikt: 2
ชั้น: 2
Katman: 2
Lớp: 2
Layer: 2
ස්ථරය: 2
அடுக்கு: 2
Tabaka: 2
Lakabka: 2
Geruza: 2
Haen: 2
Sraith: 2
Vaega: 2
پرت: 2
లేయర్: 2
پرت: 2
שיכטע: 2
Layer: 2
  6L HDI - china de Shenz...  
Capa
Couche
Schicht
Strato
Camada
طبقة
Στρώμα
laag
Avokat
capa
Vrstva
परत
Lapisan
Warstwa
Strat
Слой
vrstva
Layer
Lager
ชั้น
tabaka
lớp
layer
ස්ථරය
அடுக்கு
шар
tabaka
lakabka
geruza
haen
Sraith
laumanifi
پرت
లేయర్
پرت
שיכט
Layer
  FR4 PCB de la Asamblea ...  
FR4 8-capa Asamblea PCB
FR4 8-layer PCB Assembly
FR4 de 8 couches de PCB Assembly
FR4 8-Layer PCB Assembly
FR4 8 strato PCB Assembly
FR4 8-camada PCB Assembly
FR4 8 طبقة الجمعية PCB
FR4 8 στρώματα PCB Συνέλευση
FR4 8層PCBアセンブリ
FR4 8-laag PCB Vergadering
FR4 8-layer Kuvendi PCB
FR4 8-capa Assemblea PCB
FR4 8-layer PCB shromáždění
FR4 8-layer PCB Assembly
FR4 8-परत पीसीबी विधानसभा
FR4 8-layer PCB Majelis
FR4 8 레이어 PCB 어셈블리
FR4 8 warstwa płytki montażowe
FR4 8 straturi PCB Adunarea
FR4 8 слой монтажа на печатной плате
FR4 8-layer PCB zhromaždenia
FR4 8-plasti PCB Montažna
FR4 8-lagers PCB Assembly
FR4 8 ชั้น PCB Assembly
FR4 8 katmanlı PCB Montaj
FR4 8 lớp PCB hội
FR4 8 ຊັ້ນ PCB ສະພາແຫ່ງ
FR4 8-ස්ථරය PCB සභාව
FR4 8 அடுக்கு பிசிபி சட்டமன்ற
FR4 8-safu PCB Bunge
FR4 8-lakabka Golaha PCB
FR4 8-geruza PCB Batzar
FR4 8-haen PCB Cynulliad
FR4 8-ciseal PCB Tionól
FR4 8-vaega Aoao Faitulafono PCB
FR4 8-rukoko pcb Assembly
FR4 8-پرت پي سي بي اسيمبلي
FR4 8 పొర PCB అసెంబ్లీ
FR4 8 پرت پی سی بی کے اسمبلی
פר4 8-שיכטע פּקב אַסעמבלי
FR4 8-Layer PCB Apejọ
  Servicio de montaje de ...  
1 - 20 Capa
1 – 20 Layer
1 - 20 Couche
1 - 20 Schicht
1 - 20 Strato
1-20 Camada
1-20 طبقة
1 - 20 Layer
最大処理エリア
1 - 20 Layer
1-20 Vrstva
1 - 20 ud Layer
1 - 20 लेयर
1 - 20 Lapisan
1-20 층
1 - 20 Warstwa
1 - 20 Layer
1 - 20 слоев
1-20 Vrstva
1-20 plasti
1 - 20 Skikt
1 - 20 ชั้น
1-20 Katman
1 - 20 lớp
1 - 20 Layer
1 - 20 அடுக்கு
1 - 20 Layer
1 - 20 Lakabka
1 - 20 geruza
1 - 20 Haen
1 - 20 Sraith
1 - 20 vaega
1 - 20 rukoko
1 - 20 پرت
1 - 20 లేయర్
1 - 20 کے پرت
1 - 20 שיכטע
1 - 20 Layer
  de aluminio largo PCB p...  
Capa: 1 capa
Layer: 1 layer
Couche: couche 1
Schicht: Schicht 1
Livello: 1 strato
Camada: uma camada
طبقة: 1 طبقة
Layer: 1 στρώμα
層:1層
Laag: 1 laag
Shtresa 1 shtresë
Vrstva: 1 vrstva
Lag: 1 lag
परत: 1 परत
Lapisan: 1 lapisan
층 : 1 층
Warstwa: 1 warstwa
Layer: 1 strat
Слой: 1 слой
Vrstva: 1 vrstva
Plast: 1 plast
Skikt: ett skikt
ชั้น: 1 ชั้น
Katman 1 kat
Lớp: 1 lớp
Layer: 1 ຊັ້ນ
ස්ථරය: 1 වන ස්ථරය
அடுக்கு: 1 லேயர்
Tabaka: 1 safu
Lakabka: 1 lakabka
Geruza: 1 geruza
Haen: 1 haen
Sraith: 1 ciseal
Vaega: 1 vaega
Rukoko: 1 rukoko
پرت: 1 پرت
లేయర్: 1 లేయర్
پرت: 1 پرت
שיכטע: 1 שיכטע
Layer: 1 Layer
  de aluminio largo PCB p...  
Capa: 1 capa
Layer: 1 layer
Couche: couche 1
Schicht: Schicht 1
Livello: 1 strato
Camada: uma camada
طبقة: 1 طبقة
Layer: 1 στρώμα
層:1層
Laag: 1 laag
Shtresa 1 shtresë
Vrstva: 1 vrstva
Lag: 1 lag
परत: 1 परत
Lapisan: 1 lapisan
층 : 1 층
Warstwa: 1 warstwa
Layer: 1 strat
Слой: 1 слой
Vrstva: 1 vrstva
Plast: 1 plast
Skikt: ett skikt
ชั้น: 1 ชั้น
Katman 1 kat
Lớp: 1 lớp
Layer: 1 ຊັ້ນ
ස්ථරය: 1 වන ස්ථරය
அடுக்கு: 1 லேயர்
Tabaka: 1 safu
Lakabka: 1 lakabka
Geruza: 1 geruza
Haen: 1 haen
Sraith: 1 ciseal
Vaega: 1 vaega
Rukoko: 1 rukoko
پرت: 1 پرت
లేయర్: 1 లేయర్
پرت: 1 پرت
שיכטע: 1 שיכטע
Layer: 1 Layer
  FR4 PCB de la Asamblea ...  
Capa: 6
Layer: 6
Couche: 6
Schicht: 6
Strato: 6
Camada: 6
طبقة: 6
Επίπεδο: 6
レイヤー:6
Laag: 6
Shtresa: 6
Vrstva: 6
Lag: 6
परत: 6
Lapisan: 6
층 : 6
Warstwy: 6
Layer: 6
Слой: 6
Vrstva: 6
Plast: 6
Skikt: 6
ชั้น: 6
Katman: 6
Lớp: 6
Layer: 6
ස්ථරය: 6
அடுக்கு: 6
Tabaka: 6
Lakabka: 6
Geruza: 6
Haen: 6
Sraith: 6
Vaega: 6
Rukoko: 6
پرت: 6
లేయర్: 6
پرت: 6
שיכטע: 6
Layer: 6
  Comprobar libre de DFM ...  
Esta función está diseñada para encontrar posibles defectos manufacturability en capas y capas de señal mixta y generar estadísticas. La acción puede operar en cualquier capa, pero está destinado principalmente a las capas de señal.
Cette fonction a pour but de trouver des défauts potentiels de fabricabilité en couches et des couches de signaux mixtes et générer des statistiques. L'action peut fonctionner sur une couche quelconque, mais elle est principalement destinée à des couches de signal. Il utilise la couche elle-même et toute couche NC (forage ou de passage) qui perce. La liste de contrôle principale est affichée dans le tableau 2 suivant.
Diese Funktion soll mögliche Herstellbarkeit Defekte in Signalschichten und Mischschichten und erzeugen Statistiken finden. Die Aktion kann auf jeder Ebene arbeiten, ist aber in erster Linie für die Signalschichten vorgesehen. Es nutzt die Schicht selbst und jeder NC (Bohrer oder Strecke) Schicht, die es durchbohrt. Die Hauptcheckliste ist in der folgenden Tabelle 2 dargestellt.
Questa funzione ha lo scopo di trovare potenziali difetti di fabbricabilità in strati e strati di segnale misto e generare statistiche. L'azione può operare su qualsiasi strato, ma è destinato principalmente per i livelli di segnale. Esso utilizza il livello stesso e qualsiasi NC (trapano o percorso) strato che penetra esso. La lista di controllo principale viene visualizzato nella seguente tabella 2.
Esta função destina-se a encontrar defeitos manufaturabilidade potenciais em camadas de sinal e camadas mistas e gerar estatísticas. A acção pode operar em qualquer camada, mas destina-se principalmente para as camadas de sinal. Ele usa a si mesmo e qualquer camada NC (broca ou rota), que atravessa-lo camada. A lista de controlo principal é apresentado na seguinte Tabela 2.
ويهدف هذا وظيفة للعثور على عيوب manufacturability المحتملة في طبقات وطبقات الإشارة المختلطة وتوليد إحصاءات. العمل يمكن أن تعمل على أي طبقة ولكن الغرض أساسا للطبقات إشارة. ويستخدم طبقة له ولأي NC (الحفر أو الطريق) طبقة التي يخترق بها. يتم عرض القائمة المرجعية الرئيسية في الجدول التالي (2).
Αυτή η λειτουργία έχει σκοπό να βρει δυναμικό ελαττώματα δυνατοτήτων κατασκευής σε στρώσεις Σήματος και μικτές στρωμάτων και την παραγωγή στατιστικών. Η δράση μπορεί να λειτουργήσει σε οποιοδήποτε επίπεδο, αλλά προορίζεται κυρίως για τα στρώματα του σήματος. Χρησιμοποιεί το ίδιο και κάθε NC (τρυπάνι ή διαδρομή) στοιβάδα η οποία διαπερνά το στρώμα. Η κύρια λίστα ελέγχου εμφανίζεται στον ακόλουθο Πίνακα 2.
Hierdie funksie is daarop gemik om potensiële vervaardigbaarheid defekte in Signal lae en gemengde lae vind en te genereer statistieke. Die aksie kan funksioneer op 'n laag, maar is hoofsaaklik bedoel vir sein lae. Dit maak gebruik van die laag self en enige NC (boor of roete) laag wat dit deurboor. Die belangrikste kontrolelys is vertoon in die volgende tabel 2.
Ky funksion ka për qëllim për të gjetur defekte të mundshme manufacturability në shtresa sinjal dhe shtresa të përziera dhe të gjenerojë statistika. Veprimi mund të veprojë në çdo shtresë, por është menduar kryesisht për shtresat sinjal. Ai përdor shtresa vetë dhe çdo NC (stërvitje ose rrugë) shtresa që shpon atë. Listë e plotë kryesor është shfaqur në tabelën e mëposhtme 2.
Aquesta funció està dissenyada per trobar possibles defectes manufacturability en capes i capes de senyal mixta i generar estadístiques. L'acció pot operar en qualsevol capa, però està destinat principalment a les capes de senyal. S'utilitza la mateixa capa i qualsevol NC (trepant o ruta) capa, que penetra en ell. La llista de control principal es mostra en la següent Taula 2.
Tato funkce je určena k vyhledání potenciálních vyrobitelnosti vad ve vrstvách signál a smíšené vrstvy a vytvářet statistiky. Akce může pracovat na libovolné vrstvy, ale je určen především pro signálové vrstvy. Používá vrstvu sebe a NC (vrták nebo cesta) vrstva, která se propichuje. Hlavní kontrolní seznam je zobrazen v následující tabulce 2.
Denne funktion er beregnet til at finde potentielle producerbarhed defekter i Signal lag og blandede lag og generere statistik. Handlingen kan operere på ethvert lag, men er primært beregnet til signal lag. Det bruger selv og på NC (bor eller rute) lag, som gennemborer det lag. Det vigtigste tjekliste vises i den følgende tabel 2.
इस समारोह सिग्नल परतों और मिश्रित परतों में संभावित manufacturability दोष खोजने के लिए और के आंकड़े जनरेट करने का इरादा है। कार्रवाई किसी भी स्तर पर काम कर सकते हैं, लेकिन मुख्य रूप से संकेत परतों के लिए करना है। यह परत ही है और किसी भी एनसी (ड्रिल या मार्ग) परत है जो इसे में छेद का उपयोग करता है। मुख्य चेकलिस्ट निम्नलिखित 2 तालिका में प्रदर्शित होता है।
Fungsi ini dimaksudkan untuk menemukan cacat manufakturabilitas potensial di lapisan Signal dan lapisan campuran dan menghasilkan statistik. Tindakan dapat beroperasi pada layer apapun, tetapi terutama ditujukan untuk sinyal lapisan. Ia menggunakan lapisan itu sendiri dan setiap NC (drill atau rute) lapisan yang menembus itu. Checklist utama ditampilkan dalam Tabel berikut 2.
Funkcja ta ma na celu znalezienie potencjalnych wad manufacturability w warstwach sygnał i mieszanych warstw i generowania statystyk. Działanie może pracować w dowolnej warstwy, ale jest przeznaczony głównie do warstw sygnału. Wykorzystuje się nią a NC (wiertła lub trasy), który przebija warstwy jej warstwy. Głównym kontrolna jest wyświetlany w poniższej tabeli 2.
Această funcție este destinat pentru a găsi potențiale defecte Manufacturability în straturi și straturi de semnal mixte și pentru a genera statistici. Acțiunea poate funcționa pe orice strat, dar este destinat în principal pentru straturi de semnal. Acesta utilizează stratul în sine și orice NC (burghiu sau trecere) strat care străpunge. Lista de control principal este afișat în tabelul 2.
Эта функция предназначена для поиска потенциальных дефектов технологичность в слоях сигналов и смешанных слоев и статистические данные. Действие может работать на любом уровне, но в основном предназначено для сигнальных слоев. Он использует сам и любой NC (сверло или маршрут) слой, который прокалывает ее слой. Основной контрольный отображается в следующей таблице 2.
Ta funkcija je namenjena, da bi našli morebitne napake izdelave v signalov plasti in mešane plasti in ustvarjajo statistiko. Ukrep lahko deluje na vseh plasti, ki pa je namenjen predvsem za signalne plasti. Uporablja sam in vse NC (sveder ali pot) plasti, ki jo prebode plast. Glavni kontrolni seznam je prikazan v naslednji tabeli 2.
Denna funktion är avsedd att hitta potentiella tillverkningsdefekter i Signal lager och blandade lager och generera statistik. Åtgärden kan fungera på något skikt, men är huvudsakligen avsedd för signalskikt. Den använder lagret själv och alla NC (borr eller väg) skikt som genomborrar den. Huvud checklista visas i följande tabell 2.
ฟังก์ชั่นนี้มีวัตถุประสงค์เพื่อหาข้อบกพร่องในการผลิตที่มีศักยภาพในชั้นและชั้นสัญญาณผสมและสร้างสถิติ การกระทำที่สามารถทำงานในชั้นใด ๆ แต่มีวัตถุประสงค์หลักสำหรับชั้นสัญญาณ จะใช้ชั้นตัวเองและใด ๆ NC (เจาะหรือเส้นทาง) ชั้นซึ่งทะลุมัน รายการตรวจสอบหลักจะแสดงอยู่ในตารางต่อไปนี้ 2
Bu işlev Sinyal tabakaları ve karışık katman potansiyel üretilebilirlik hataları bulmak ve istatistikler oluşturmak için tasarlanmıştır. işlem herhangi bir katman üzerinde çalışabilir, ancak esas olarak sinyal tabakaları için tasarlanmıştır. Bu katman kendisi ve delip geçen bir NC (delme ya da rota) katmanı kullanır. Ana kontrol listesi, aşağıdaki Tablo 2'de gösterilir.
Chức năng này được thiết kế để tìm lỗi manufacturability tiềm năng trong lớp tín hiệu và các lớp hỗn hợp và tạo thống kê. Các hành động có thể hoạt động trên bất kỳ lớp nào, nhưng chủ yếu dành cho các lớp tín hiệu. Nó sử dụng các lớp chính nó và bất kỳ lớp NC (khoan hoặc đường) mà xuyên qua nó. Danh sách kiểm tra chính được hiển thị trong bảng sau 2.
ຟັງຊັນນີ້ແມ່ນມີຈຸດປະສົງເພື່ອຊອກຫາຂໍ້ບົກພ່ອງການຜະລິດມີທ່າແຮງຢູ່ໃນຂັ້ນຕອນສັນຍານແລະຂັ້ນຕອນປະສົມແລະສ້າງສະຖິຕິ. ການດໍາເນີນການສາມາດປະຕິບັດງານກ່ຽວກັບການຊັ້ນໃດ, ແຕ່ມີຈຸດປະສົງຕົ້ນຕໍສໍາລັບຊັ້ນສັນຍານ. ມັນໃຊ້ຊັ້ນຂອງຕົນເອງແລະທຸກ NC (ເຈາະຫຼືເສັ້ນທາງ) layer ທີ່ແທງມັນ. ການກວດສອບຕົ້ນຕໍແມ່ນສະແດງໃນຕາຕະລາງດັ່ງຕໍ່ໄປນີ້ 2.
මෙම ක්රියාව සිග්නල් ස්ථර වලදී හැකි manufacturability දෝෂ හා මිශ්ර ස්ථර සොයා හා සංඛ්යා ලේඛන ජනනය කිරීමට අදහස් කර ගෙන ඇත. මෙම පියවර කවර හෝ ස්තරය මත ක්රියාත්මක කළ හැකිය, නමුත් ප්රධාන වශයෙන් සංඥා ස්ථර සඳහා අදහස් කර ගෙන ඇත. එය ස්ථරය ම හා එය සිදුරු කරන ඕනෑම එන්.සී. (සරඹ හෝ මාර්ගය) ස්ථරය භාවිතා කරයි. ප්රධාන පිරික්සුම් ලැයිස්තුව පහත සඳහන් වගුව 2 දර්ශනය වේ.
இந்த செயல்பாடு சிக்னல் அடுக்குகள் மற்றும் கலப்பு அடுக்குகளில் சாத்தியமான manufacturability குறைபாடுகள் கண்டுபிடித்து புள்ளிவிவரங்களை உருவாக்குவதற்கும் கருதப்படுகிறது. நடவடிக்கை எந்த படலத்தின் மீது இயங்க முடியும், ஆனால் முக்கியமாக சமிக்ஞை அடுக்குகள் உருவாக்கப்பட்டதாகும். அது அடுக்கு தன்னை மற்றும் அது கடிக்கும் எந்த என்.சி (பயிற்சி அல்லது பாதை) அடுக்கில் பயன்படுத்துகிறது. முக்கிய பட்டியல் பின்வரும் அட்டவணை 2 காட்டப்படும்.
Kazi hii ni nia ya kupata uwezo kasoro manufacturability katika tabaka Signal na tabaka mchanganyiko na kuzalisha takwimu. hatua unaweza kufanya kazi kwenye safu yoyote, lakini ni hasa lengo kwa tabaka ishara. Inatumia safu yenyewe na yoyote NC (drill au njia) safu ambayo huchoma yake. orodha kuu ni kuonyeshwa katika jedwali ifuatayo 2.
function waxaa loogu tala galay si aad u hesho cilladaha manufacturability ka iman karta layers Signal iyo layers isku qasan iyo dhalin tirakoobka. tallaabada shaqeyn karaan on lakabka kasta, laakiin waxaa inta badan loogu talo galay layers signal. Waxa uu isticmaalaa lakabka laftiisa iyo NC kasta (layliga ama wadada) lakabka oo ka mudaa. hubinta ugu weyn ayaa soo bandhigay Shaxda soo socda 2.
Funtzio honen helburua da balizko fabrikagarritasuna Signal geruzak eta geruza mistoa akatsak aurkitu eta estatistikak sortzeko. Ekintza geruzarik funtzionatzeko daiteke, baina ez dago seinalerik geruzak zuzendua nagusiki. geruza bera eta NC edozein (zulatzeko edo ibilbide) geruza bertan zulatuko da erabiltzen ditu. checklist nagusia 2 ondorengo taulan agertzen da.
Bwriad y swyddogaeth hon i ddod o hyd i ddiffygion manufacturability posibl mewn haenau Signal a haenau cymysg a chynhyrchu ystadegau. Gall y camau gweithredu ar unrhyw haen, ond bwriedir yn bennaf ar gyfer haenau signal. Mae'n defnyddio haen ei hun ac unrhyw NC (dril neu lwybr) haen sy'n pigo arno. Y brif rhestr wirio yn cael ei arddangos yn y Tabl canlynol 2.
Tá an feidhmeanna atá beartaithe dóibh a fháil lochtanna manufacturability féideartha i sraitheanna Comharthaí agus sraitheanna measctha agus staitisticí a ghiniúint. Is féidir leis an gníomh a oibriú ar aon ciseal, ach tá sé i gceist go príomha le haghaidh sraitheanna comhartha. Úsáideann sé an ciseal féin agus aon NC (druil nó bealach) ciseal a pierces sé. Is é an seicliosta is mó ar taispeáint sa Tábla seo a leanas 2.
ua faamoemoe lenei galuega tauave e saili faaletonu gafatia manufacturability i faaputuga faailoga ma faaputuga fefiloi ma faatupuina ai fuainumera. O gaoioiga e mafai ona galue i so o se vaega, ae o loo mafuli faamoemoe mo faaputuga faailoga. E faaaoga e le vaega lava ia ma so o se NC (aoaoga po o auala) vaega lea e ati atu ai. ua faaalia le lisi autu i totonu o le Lisi nei 2.
basa iri kuitirwa kuti kuwana mukana manufacturability kuremara muna Signal akaturikidzana uye vakavhengana akaturikidzana uye tanga nhamba. The chiito anogona kushanda musi upi layer asi dzinowanzotsigi- arongera chiratidzo akaturikidzana. Inoshandisa rukoko pacharo uye chero NC (drill kana nzira) rukoko iyo rukamubaya. Huru kuongorora unoratidzwa mune zvinotevera Table 2.
هن فنڪشن اشارو مٿانئس جھڙ ھجي ۾ امڪاني manufacturability خرابين ۽ خيالات ۾ وڇوٽين سٽ ۽ انگ اکر پيدا ڪجي جو ارادو ڪيو آهي. هن عمل کي ڪنهن به پرت تي هلائڻ ڪري سگهن ٿا، پر اهڙا اشارو ۾ وڇوٽين لاء ارادو ڪيو آهي. اها پرت پاڻ کي ۽ ڪنهن به مهندرا (بيدن يا رستو) پرت جن ان pierces استعمال ڪري ٿو. مکيه checklist هيٺ ڏنل جدول 2 ۾ ڏيکاريل آهي.
ఈ ఫంక్షన్ సిగ్నల్ పొరలు మరియు మిశ్రమ పొరలలో సంభావ్య manufacturability లోపాలు కనుగొని గణాంకాలను ఉత్పత్తి ఉద్దేశించబడింది. చర్య ఏ లేయరు పనిచేయగల కానీ ప్రధానంగా సిగ్నల్ పొరలు కోసం ఉద్దేశించబడింది. ఇది పొర స్వయంగా గుచ్చుతారు ఏ NC (డ్రిల్ లేదా మార్గం) పొర ఉపయోగిస్తుంది. ప్రధాన లిస్ట్ కింది టేబుల్ 2 ప్రదర్శించబడుతుంది.
یہ فنکشن سگنل تہوں اور مخلوط تہوں میں ممکنہ manufacturability نقائص تلاش کرنے اور اعداد و شمار کو پیدا کرنے کا ارادہ کیا ہے. کارروائی کسی بھی پرت پر کام کر سکتے ہیں، لیکن بنیادی طور پر سگنل تہوں کے لئے کرنا ہے. اس پرت خود کو اور کسی بھی این سی (ڈرل یا راستے) جو pierces ہے جس پرت استعمال کرتا ہے. مرکزی چیک لسٹ مندرجہ ذیل ٹیبل 2 میں دکھایا جاتا ہے.
דעם פֿונקציע איז בדעה צו געפינען פּאָטענציעל מאַנופאַקטוראַביליטי חסרונות אין סיגנאַל Layers און געמישט Layers און דזשענערייט סטאַטיסטיק. דער קאַמף קענען אַרבעטן אויף קיין שיכטע, אָבער איז דער הויפּט בדעה פֿאַר סיגנאַל Layers. עס ניצט די שיכטע זיך און קיין נק (בויער אָדער מאַרשרוט) שיכטע וואָס פּיערסעס עס. די הויפּט טשעקליסט איז געוויזן אין די ווייַטערדיק טיש 2.
Iṣẹ yi ti a ti pinnu lati wa pọju manufacturability bi Signal fẹlẹfẹlẹ ati adalu fẹlẹfẹlẹ ati ina statistiki. Awọn iṣẹ le ṣiṣẹ lori eyikeyi Layer, sugbon ti wa ni o kun a ti pinnu fun ifihan fẹlẹfẹlẹ. O nlo awọn Layer ara ati eyikeyi NC (lu tabi ipa) Layer ti gun o. Awọn ifilelẹ ti awọn akosile ti wa ni afihan ni awọn wọnyi Table 2.
  Telecomunication PCB - ...  
8 capa
8 Layer
8 couche
8 Schicht
8 strati
8 Camada
8 طبقة
8 Layer
8レイヤー
8 Layer
8 Layer
8. vrstva
8 lag
8 लेयर
8 lapisan
8 층
8 warstw
8 Layer
8 слоев
8. vrstva
8. sloj
8 skikt
8 ชั้น
8 Katman
8 lớp
8 Layer
8 அடுக்கு
8 Tabaka
8 Lakabka
8 geruza
8 Haen
8 Sraith
8 vaega
8 پرت
8 లేయర్
8 پرت
8 שיכטע
8 Layer
  4 capas de la fabricaci...  
recuentos de capa
Layer Counts
Chiffres de couche
Schicht Counts
Conti layer
Counts camada
التهم طبقة
Μετρά Layer
レイヤカウント
laag grafte
recomptes de capa
Layer Tæller
लेयर गिनता
Hitungan lapisan
레이어 카운트
Liczy layer
Numără Layer
Графы Layer
Layer grofje
Layer Counts
เคานต์ชั้น
Katman Sayımlar
ස්ථරය සිටුවරයන්ගෙන්
அடுக்கு எண்ணிக்கைகள்
msingi Material
dacwadood lakabka
Layer zenbaketa
Cyfrif haen
Comhaireamh Sraith
vaega taulia
లేయర్ కౌంట్స్
پرت کاؤنٹس
שיכטע קאַונץ
Layer julo
  PCBA SMT PCBA bordo de ...  
Número de Capa
Number of Layer
Nombre de couche
Anzahl der Schicht
Numero di Strato
Número de Camada
عدد طبقة
Αριθμός Layer
1から20までのレイヤ
Aantal Layer
Numri i Layer
Nombre de Capa
Počet vrstvy
Antal Lag
लेयर की संख्या
Jumlah Lapisan
레이어의 수
Ilość warstw
Numărul stratului
Количество слоя
počet vrstvy
Število plasti
Antal skikt
จำนวนชั้น
Katman sayısı
ຈໍານວນຊັ້ນ
ස්ථරය සංඛ්යාව
அடுக்கு எண்ணிக்கை
Idadi ya Tabaka
Number of lakabka
Geruza kopurua
Nifer o Haen
Líon na Sraith
Aofai o vaega
پرت جو تعداد
లేయర్ సంఖ్య
پرت کی تعداد
נומער פון שיכטע
Nọmba ti Layer
  Telecomunication PCB - ...  
6 capa
6 Layer
6 couche
6 Schicht
6 strati
6 Camada
6 طبقة
6 Layer
6層
6 Layer
6 Shtresa
6 vrstva
6 Layer
6 लेयर
6 lapisan
6 층
6 Warstwa
6 Layer
6 слой
6 vrstva
6. sloj
6 skikt
6 ชั้น
6 Katman
6 lớp
6 Layer
6 அடுக்கு
6 Tabaka
6 Lakabka
6 geruza
6 Haen
6 Sraith
6 vaega
6 پرت
6 లేయర్
6 پرت
6 שיכטע
6 Layer
  4 capas de la fabricaci...  
Capa: 4
Layer: 4
Couche: 4
Schicht: 4
Strato: 4
Camada: 4
طبقة: 4
Επίπεδο: 4
レイヤー:4
Laag: 4
Lag: 4
परत: 4
Lapisan: 4
층 : 4
Warstwa: 4
Layer: 4
Слой: 4
Plast: 4
Skikt: 4
ชั้น: 4
Katman: 4
Lớp: 4
Layer: 4
ස්ථරය: 4
அடுக்கு: 4
Lakabka: 4
Geruza: 4
Haen: 4
Sraith: 4
Vaega: 4
پرت: 4
లేయర్: 4
پرت: 4
שיכטע: 4
Layer: 4
  PCBA SMT PCBA bordo de ...  
1 - 20 Capa
1 – 20 Layer
1 - 20 Couche
1 - 20 Schicht
1 - 20 Strato
1-20 Camada
1-20 طبقة
1 - 20 Layer
最大処理エリア
1 - 20 Layer
1-20 Vrstva
1 - 20 ud Layer
1 - 20 लेयर
1 - 20 Lapisan
1-20 층
1 - 20 Warstwa
1 - 20 Layer
1 - 20 слоев
1-20 Vrstva
1-20 plasti
1 - 20 Skikt
1 - 20 ชั้น
1-20 Katman
1 - 20 lớp
1 - 20 Layer
1 - 20 அடுக்கு
1 - 20 Layer
1 - 20 Lakabka
1 - 20 geruza
1 - 20 Haen
1 - 20 Sraith
1 - 20 vaega
1 - 20 پرت
1 - 20 లేయర్
1 - 20 کے پرت
1 - 20 שיכטע
1 - 20 Layer
  PCB rígida - china de S...  
una sola capa OEM PCBA
Single Layer Oem Pcba
une seule couche Oem PCBA
Single Layer Oem PCBA
single layer Oem PCBA
Camada única OEM PCBA
طبقة واحدة تصنيع المعدات الأصلية PCBA
Single Layer ΚΑΕ PCBA
単層のOem PCBA
Enkel laag Oem PCBA
Single Layer OEM PCBA
Single vrstva Oem PCBA
Single Layer Oem PCBA
एकल परत Oem PCBA
Tunggal lapisan OEM pCBA
싱글 레이어의 OEM PCBA
jednowarstwowa Oem PCBA
single Layer Oem PCBA
однослойный Oem ПОСТУПИВ
Single vrstva Oem PCBA
enoslojni Oem PCBA
Single Layer Oem PCBA
ชั้นเดียว Oem PCBA
Tek Kat Oem PCBA
đơn layer Oem PCBA
Layer Single Oem PCBA
තනි ස්ථරය OEM Pcba
ஒற்றை அடுக்கு oem Pcba
Single Layer Oem PCBA
Single Lakabka OEM Pcba
Banako geruza OEM PCBA
Haen Sengl OEM PCBA
Sraith Aonair Oem PCBA
Nofofua vaega Oem Pcba
Single rukoko Oem Pcba
واحد پرت Oem Pcba
సింగిల్ లేయర్ OEM Pcba
سنگل لیئر OEM PCBA
איין שיכטע אָעם פּקבאַ
Single Layer OEM PCBA
  base de aluminio llevó ...  
Al Clad PCB 1 capa de ~ 2 capa
Al Clad PCB 1 layer~2 layer
Al Clad PCB 1 couche 2 couches ~
Al Clad PCB 1 Schicht 2 Schicht ~
Al Clad PCB 1 strato ~ 2 strati
Al Clad PCB uma camada ~ 2 camada
آل يرتدي PCB طبقة 1 ~ 2 طبقة
Al Επενδυμένες PCB 1 στρώση ~ 2 στιβάδα
アルクラッドPCB 1層〜2層
Al Geklee PCB 1 laag ~ 2 laag
Al veshur PCB 1 shtresë ~ 2 shtresë
A l'Clad PCB 1 capa de ~ 2 capa
Al Clad PCB 1 vrstva ~ 2 vrstva
Al Clad PCB 1 lag ~ 2 lag
अल पहने पीसीबी 1 परत ~ 2 परत
Al Clad PCB 1 lapisan ~ 2 layer
알 입은 PCB 1 층 ~ 2 층
Al platerowana warstwa płytki 1 ~ 2 Warstwa
Al Clad PCB 1 strat ~ 2 straturi
Аль плакированный слой печатной платы 1 ~ 2 слоя
Al Clad PCB 1 vrstva ~ 2 vrstva
Al platirane PCB 1 plast ~ 2 plast
Al Clad PCB ett skikt ~ 2 skikt
อัลห่ม PCB ชั้น 1 ~ 2 ชั้น
Al Kaplı PCB 1 tabaka, 2 kat
Al Clad PCB 1 lớp ~ 2 lớp
Al Clad PCB 1 ຊັ້ນ ~ 2 ຊັ້ນ
උපරිම පැනලය ප්රමාණය
அல் உடையில் பிசிபி 1 லேயர் ~ 2 அடுக்கு
Al ilipo PCB 1 safu ~ 2 safu
Al guntaday PCB 1 lakabka ~ 2 lakabka
Al jantzitako PCB 1 geruza ~ 2 geruza
Al Clad PCB 1 haen ~ 2 haen
Al Clad PCB 1 ciseal ~ 2 ciseal
Al ofu PCB 1 vaega ~ 2 vaega
عن پوش پي سي بي 1 پرت ~ 2 پرت
అల్ ధరించిన PCB 1 లేయర్ ~ 2 లేయర్
امام پہنے پی سی بی کے 1 پرت ~ 2 پرت
על קלאַד פּקב 1 שיכטע ~ 2 שיכטע
Al agbada PCB 1 Layer ~ 2 Layer
  Telecomunication PCB - ...  
Doble capa
Double Layer
Couche double
Doppelschicht
Doppio strato
Dupla camada
طبقة مزدوجة
Διπλή στρώση
ダブルレイヤー
dubbele laag
dyfishtë Layer
doble capa
Dvojitá vrstva
Dobbelt lag
दोहरी परत
Dua lapisan
더블 레이어
Podwójna warstwa
Strat dublu
Двойной слой
Dvojitá vrstva
Double Layer
Dubbelt lager
สองชั้น
Çift katman
Hai lớp
Layer double
ද්විත්ව ස්ථරය
இரட்டை அடுக்கு
Double Layer
Lakabka Double
geruza bikoitza
Haen dwbl
Double Sraith
vaega e lua
اڻ پرت
రెండు పొరలు
دوہری پرت
טאָפּל שיכטע
Double Layer
  Servicio de montaje de ...  
- cobre en el PCB pesada, pesada oro PCB, Ciegos / Buried través de PCB, PCB de capa alta recuento fabricar
- Heavy copper PCB, Heavy gold PCB, Blind / Buried via PCB, High layer count PCB  manufacturable
- PCB de cuivre lourd, PCB or lourd, aveugle / Buried via PCB, comptage haute couche PCB fabricable
- Schwer Kupfer PCB, Schwer Gold PCB, Blind- / Buried über PCB, PCB Hochlagenzahl herstellbaren
- PCB rame pesante, pesante PCB oro, cieco / Buried tramite PCB, alta strato conteggio PCB producibile
- PCB cobre pesado, Pesado PCB ouro, Cego / Buried via PCB, High camada PCB contagem manufacturable
- PCB النحاس الثقيلة، والذهب الثقيلة PCB، أعمى / دفن عبر PCB، طبقة عالية العد PCB manufacturable
- Βαρύ PCB χαλκού, Heavy χρυσό PCB, Blind / Θαμμένος μέσω PCB, High στρώμα καταμέτρηση PCB κατασκευάσιμη
- Swaar koper PCB, Swaar goud PCB, blind / begrawe via PCB, hoë laag telling PCB manufacturable
- PCB Heavy bakri, ari PCB rënda, Blind / varrosur përmes PCB, shtresa e lartë numërimin PCB manufacturable
- coure al PCB pesada, pesada or PCB, Cecs / Buried través de PCB, PCB de capa alta recompte fabricar
- Heavy mědi PCB, těžký zlatý PCB, Blind / Buried přes PCB, vysoká vrstva počet PCB manufacturable
- Heavy kobber PCB, Heavy guld PCB, Blind / Begravet via PCB, High lag count PCB producerbart
- भारी तांबा पीसीबी, भारी सोने पीसीबी, ब्लाइंड / पीसीबी के माध्यम से दफन, उच्च परत गिनती पीसीबी manufacturable
- tembaga PCB berat, berat PCB emas, Blind / Buried melalui PCB, lapisan tinggi count PCB manufacturable
- Ciężki PCB miedzi, Ciężki złoty PCB, Blind / Buried poprzez PCB, wysoka warstwa Ilość PCB manufacturable
- PCB grele de cupru, PCB de aur grele, Blind / Buried prin PCB, strat de mare număr de PCB manufacturable
- Тяжелые медные PCB, Тяжелая золото ПХД, Слепой / Buried через PCB, слой высокого количества печатных плат технологичнее
- Heavy medi PCB, ťažký zlatý PCB, Blind / Buried cez PCB, vysoká vrstva počet PCB manufacturable
- Heavy baker PCB, Heavy zlato PCB, Blind / Pokopan preko PCB, visoka plast število PCB izdelati v
- Heavy koppar PCB, Tung guld PCB, Blind / Buried via PCB, High skikt count PCB tillverkningsbar
- PCB ทองแดงหนัก PCB ทองหนักตาบอด / ฝังผ่าน PCB ชั้นสูงนับ PCB manufacturable
- Ağır bakır PCB, Ağır altın PCB, Kör / PCB yoluyla gömüldü, Yüksek tabaka sayımı PCB üretilebilir
- Nặng PCB đồng, nặng vàng PCB, Blind / Buried qua PCB, lớp cao đếm PCB manufacturable
- PCB ທອງແດງຫນັກ, PCB ຄໍາຫນັກ, Blind / ຝັງຜ່ານ PCB, ຊັ້ນສູງນັບ PCB ການຜະລິດ
- අධික තඹ PCB, බර රන් PCB, අන්ධ / PCB, මහ ස්ථරය ගණන් PCB manufacturable හරහා තැන්පත්
- ஹெவி செம்பு பிசிபி, ஹெவி தங்கம் பிசிபி, பிளைண்ட் / பிசிபி வழியாக பரீட், உயர் அடுக்கு எண்ணிக்கை பிசிபி manufacturable
- Heavy shaba PCB, Heavy dhahabu PCB, Blind / kuzikwa via PCB, High safu kuhesabu PCB manufacturable
- PCB copper culus, PCB dahab culus, Blind / aasay via PCB, PCB count lakabka sare manufacturable
- Heavy kobrea PCB, Heavy urrezko PCB, Blind / PCB bidez Aralar, High geruza zenbaketa PCB manufacturable
- PCB copr trwm, PCB aur trwm, Dall / Buried trwy PCB, haen Uchel PCB cyfrif manufacturable
- Trom PCB copar, Trom PCB óir, caoch / adhlactha via PCB, Ard-ciseal PCB count manufacturable
- PCB kopa mamafa, Mamafa PCB auro, Tauaso / Tanu ala PCB, PCB faitauga vaega Ese manufacturable
- Heavy mhangura pcb, Heavy goridhe pcb, mapofu / Kuvigwa Via pcb, High rukoko count pcb manufacturable
- ڳري ٽامي پي سي بي ڳري سون پي سي بي انڌا / پي سي بي، هاء پرت شمار پي سي بي manufacturable ذريعي دفن
- భారీ రాగి PCB, హెవీ బంగారు PCB, బ్లైండ్ / PCB ద్వారా బరీడ్, హై పొర లెక్కింపు PCB manufacturable
- ہیوی کاپر پی سی بی، ہیوی سونا پی سی بی، بلائنڈ / پی سی بی کے ذریعے دفن، ہائی پرت شمار پی سی بی سے manufacturable
- שווער קופּער פּקב, שווער גאָלד פּקב, בלינד / בוריעד דורך פּקב, הויך שיכטע ציילן פּקב מאַנופאַקטוראַבלע
- Heavy Ejò PCB, Heavy goolu PCB, Blind / sin nipasẹ PCB, High Layer ka PCB manufacturable
  PCB rígida - china de S...  
Capa: multi-capa-4 capas / 6 capas.
Layer: multi-layer—4 layers / 6 layers.
Couche: multi-couche 4 couches / 6 couches.
Schicht: Mehrschicht-4 Lagen / 6 Schichten.
Strato: multistratificata 4 strati / 6 strati.
Camada: multi-camada-4 camadas / 6 camadas.
طبقة: متعدد الطبقات 4 طبقات / 6 طبقات.
Layer: πολλαπλών στρώσεων-4 στρώματα / 6 στρώματα.
Laag: multi-laag-4 lae / 6 lae.
Shtresa: multi-shtresa-4 shtresa / 6 shtresa.
Capa: multicapa-4 capes / 6 capes.
Vrstva: vícevrstvá-4 vrstvy / 6 vrstev.
Lag: flerlags-4 lag / 6 lag.
परत: बहु परत-4 परतों / 6 परतें।
Lapisan: multi-layer-4 lapisan / 6 lapisan.
층 : 다층 4 층 / 6 층.
Warstwa: wielowarstwowa-4 warstwy / 6 warstw.
Layer: multi-strat 4 straturi / 6 straturi.
Слой: многослойный-4 слоя / 6 слоев.
Vrstva: viacvrstvová-4 vrstvy / 6 vrstiev.
Plast: Večplastna-4 plasti / 6 nanosi.
Skikt: flera lager-4 lager / 6 skikt.
ชั้น: หลายชั้น-4 ชั้น / 6 ชั้น
Tabaka: çok katmanlı-4 kat / 6 tabaka.
Lớp: nhiều lớp-4 lớp / 6 lớp.
Layer: ຫຼາຍຊັ້ນ, 4 ຊັ້ນ / 6 ຊັ້ນ.
ස්ථරය: බහු-ස්ථර තුළ දත්ත-4 ස්ථර / 6 ස්ථර.
அடுக்கு: பல அடுக்கு-4 அடுக்குகள் / 6 அடுக்குகள்.
Tabaka: tabaka mbalimbali-4 tabaka / 6 safu.
Lakabka: multi-lakabka-4 layers / 6 layers.
Geruza: geruza anitzeko-4 geruzak / 6 geruzak.
Haen: aml-haen-4 haenau / 6 haenau.
Sraith: il-ciseal-4 sraitheanna / 6 sraitheanna.
Vaega: eseese vaega-4 faaputuga / 6 faaputuga.
Rukoko: multi-rukoko-4 akaturikidzana / 6 akaturikidzana.
پرت: گھڻ-پرت-4 مٿانئس جھڙ ھجي / 6 مٿانئس جھڙ ھجي.
లేయర్: బహుళ పొర-4 పొరలు / 6 పొరలు.
پرت کثیر پرت-4 تہوں / 6 تہوں.
שיכטע: מאַלטי-שיכטע-4 Layers / 6 Layers.
Layer: olona-layer-4 fẹlẹfẹlẹ / 6 fẹlẹfẹlẹ.
  4L bordo de Flex - chin...  
Capa: 2
Layer: 2
Couche: 2
Schicht: 2
Strato: 2
Camada: 2
طبقة: 2
Επίπεδο: 2
レイヤ:2
Laag: 2
Shtresa e: 2
Vrstva: 2
Lag: 2
परत: 2
Lapisan: 2
레이어 : 2
Warstwy: 2
Layer: 2
Слой: 2
Vrstva: 2
Plast: 2
Skikt: 2
ชั้น: 2
Katman: 2
Lớp: 2
Layer: 2
ස්ථරය: 2
அடுக்கு: 2
Tabaka: 2
Lakabka: 2
Geruza: 2
Haen: 2
Sraith: 2
Vaega: 2
Rukoko: 2
پرت: 2
లేయర్: 2
پرت: 2
שיכטע: 2
Layer: 2
  base de aluminio llevó ...  
Al Clad PCB 1 capa de ~ 2 capa
Al Clad PCB 1 layer~2 layer
Al Clad PCB 1 couche 2 couches ~
Al Clad PCB 1 Schicht 2 Schicht ~
Al Clad PCB 1 strato ~ 2 strati
Al Clad PCB uma camada ~ 2 camada
آل يرتدي PCB طبقة 1 ~ 2 طبقة
Al Επενδυμένες PCB 1 στρώση ~ 2 στιβάδα
アルクラッドPCB 1層〜2層
Al Geklee PCB 1 laag ~ 2 laag
Al veshur PCB 1 shtresë ~ 2 shtresë
A l'Clad PCB 1 capa de ~ 2 capa
Al Clad PCB 1 vrstva ~ 2 vrstva
Al Clad PCB 1 lag ~ 2 lag
अल पहने पीसीबी 1 परत ~ 2 परत
Al Clad PCB 1 lapisan ~ 2 layer
알 입은 PCB 1 층 ~ 2 층
Al platerowana warstwa płytki 1 ~ 2 Warstwa
Al Clad PCB 1 strat ~ 2 straturi
Аль плакированный слой печатной платы 1 ~ 2 слоя
Al Clad PCB 1 vrstva ~ 2 vrstva
Al platirane PCB 1 plast ~ 2 plast
Al Clad PCB ett skikt ~ 2 skikt
อัลห่ม PCB ชั้น 1 ~ 2 ชั้น
Al Kaplı PCB 1 tabaka, 2 kat
Al Clad PCB 1 lớp ~ 2 lớp
Al Clad PCB 1 ຊັ້ນ ~ 2 ຊັ້ນ
උපරිම පැනලය ප්රමාණය
அல் உடையில் பிசிபி 1 லேயர் ~ 2 அடுக்கு
Al ilipo PCB 1 safu ~ 2 safu
Al guntaday PCB 1 lakabka ~ 2 lakabka
Al jantzitako PCB 1 geruza ~ 2 geruza
Al Clad PCB 1 haen ~ 2 haen
Al Clad PCB 1 ciseal ~ 2 ciseal
Al ofu PCB 1 vaega ~ 2 vaega
عن پوش پي سي بي 1 پرت ~ 2 پرت
అల్ ధరించిన PCB 1 లేయర్ ~ 2 లేయర్
امام پہنے پی سی بی کے 1 پرت ~ 2 پرت
על קלאַד פּקב 1 שיכטע ~ 2 שיכטע
Al agbada PCB 1 Layer ~ 2 Layer
  Comprobar libre de DFM ...  
La acción cheques de perforación está pensado para encontrar posibles defectos manufacturability en capas de siembra (a través, sepultado y ciega a través de capas) y generar estadísticas sobre las capas de perforación.
L'action des contrôles de forage a pour but de trouver des défauts potentiels de fabricabilité dans les couches de forage (à travers, enterré et aveugle par couches) et de générer des statistiques sur les couches de forage. Il est destiné à fonctionner uniquement sur des couches de forage. On utilise la couche de forage, les couches supérieure et inférieure de la pile de forage et toute couche d'alimentation ou la masse de la pile. La liste de contrôle principale est affichée dans le tableau 1 suivant.
Die Drill Checks Aktion soll potenzielle Herstellbarkeit Defekte in drill Schichten (durch, begraben und blind über Schichten) und erzeugen Statistiken über drill Schichten finden. Es ist beabsichtigt, nur auf drill Schichten zu arbeiten. Es nutzt die drill Schicht, wobei die oberen und unteren Schichten der drill Stapel und Strom bzw. Erdungsschicht in dem Stapel. Die Hauptcheckliste ist in der folgenden Tabelle 1 dargestellt.
L'azione Controlli Drill ha lo scopo di trovare potenziali difetti di fabbricabilità in strati trapano (attraverso, sepolto e cieco via strati) e generare statistiche sugli strati trapano. Esso è destinato a operare solo su livelli di trapano. Esso utilizza il livello di trapano, la strati superiore e inferiore della sua pila trapano e qualsiasi livello di potenza o di terra nella pila. La lista di controllo principale viene visualizzato nella seguente Tabella 1.
A ação da broca Verifica se destina a encontrar defeitos manufaturabilidade potenciais em camadas de perfuração (através, enterrado e cego via camadas) e gerar estatísticas sobre camadas de perfuração. Destina-se a operar apenas em camadas de perfuração. Ele usa a camada de broca, as camadas superior e inferior da sua pilha broca e qualquer camada de alimentação ou do solo na pilha. A lista de controlo principal é apresentado na Tabela 1 seguinte.
ويهدف العمل الشيكات الحفر للعثور على عيوب manufacturability المحتملة في طبقات الحفر (من خلال، ودفن والمكفوفين عن طريق طبقات) وتوليد إحصاءات عن طبقات الحفر. الغرض منه هو للعمل فقط على طبقات الحفر. ويستخدم طبقة الحفر، والطبقات العليا والسفلى من كومة الحفر وأي طبقة السلطة أو الأرض في كومة. يتم عرض القائمة المرجعية الرئيسية في الجدول التالي 1.
Η δράση Δράπανο Έλεγχοι προορίζεται να βρείτε πιθανές ατέλειες των δυνατοτήτων κατασκευής σε στρώσεις τρυπάνι (μέσω, θαμμένο και τυφλοί μέσω στρωμάτων) και παράγουν στατιστικές σχετικά με στρώματα τρυπάνι. Σκοπός του είναι να λειτουργήσει μόνο σε στρώματα τρυπάνι. Χρησιμοποιεί το στρώμα τρυπάνι, το άνω και κάτω στρώματα της στοίβας τρυπανιού του και κάθε εξουσία ή αλεσμένα στρώμα στη στοίβα. Η κύρια λίστα ελέγχου εμφανίζεται στον ακόλουθο Πίνακα 1.
Die boor Tjeks aksie is bedoel om potensiële vervaardigbaarheid defekte in boor lae (deur, begrawe en blind via lae) te vind en op te wek statistieke oor boor lae. Dit is bedoel om slegs op boor lae. Dit maak gebruik van die boor laag, die boonste en onderste lae van die boor stapel en 'n bevoegdheid of grond laag in die stapel. Die belangrikste kontrolelys is vertoon in die volgende tabel 1.
Veprimi Verifikimet stërvitja ka për qëllim për të gjetur defekte të mundshme manufacturability në shtresa stërvitje (përmes, varrosur dhe të verbër nëpërmjet shtresave) dhe për të gjeneruar statistika mbi shtresa stërvitje. Ajo ka për qëllim të veprojë vetëm në shtresat stërvitje. Ai përdor shtresa stërvitje, në krye dhe shtresa fund të rafte e saj stërvitje dhe çdo pushtet apo terren shtresë në rafte. Listë e plotë kryesor është shfaqur në tabelën e mëposhtme 1.
L'acció xecs de perforació està pensat per a trobar possibles defectes manufacturability en capes de sembra (a través, sepultat i cega a través de capes) i generar estadístiques sobre les capes de perforació. Es té la intenció d'operar només en capes de perforació. S'utilitza la capa de trepant, les capes superior i inferior de la seva pila de perforació i qualsevol capa d'alimentació o terra a la pila. La llista de control principal es mostra en la següent Taula 1.
Akce Vrtací Kontroly má za úkol nalézt potenciální vyrobitelnosti vad vrtných vrstvách (přes, uložené v zemi i slepý prostřednictvím vrstvy) a vytvářet statistiky o vrtací vrstev. Je určen pro provoz pouze na vrtných vrstvách. Používá vrtací vrstvu, horní a spodní vrstvy své vrtací stohu a jiné elektrické nebo pozemní vrstvu v zásobníku. Hlavní kontrolní seznam je zobrazen v následující tabulce 1.
Boret Kontrol handling er at finde potentielle producerbarhed defekter i bore lag (gennem, begravet og blinde via lag) og generere statistikker om bore lag. Det er kun beregnet til at operere på bore lag. Det bruger boret lag, den øverste og nederste lag af sin bore stakken og enhver strøm eller jord lag i stablen. Det vigtigste tjekliste vises i den følgende tabel 1.
ड्रिल चेकों कार्रवाई ड्रिल परतों में संभावित manufacturability दोषों (के माध्यम से, दफन और परतों के माध्यम से अंधा) खोजने के लिए और ड्रिल परतों पर आँकड़े उत्पन्न करने के लिए करना है। यह ड्रिल परतों पर केवल संचालित करने के लिए करना है। यह ड्रिल परत, शीर्ष और उसके ड्रिल ढेर के नीचे परतों और ढेर में किसी भी सत्ता या जमीन परत का उपयोग करता है। मुख्य चेकलिस्ट निम्नलिखित तालिका 1 में दिखाया गया है।
Bor Cek tindakan dimaksudkan untuk menemukan cacat manufakturabilitas potensial di lapisan drill (melalui, dikuburkan dan buta melalui lapisan) dan menghasilkan statistik pada lapisan bor. Hal ini dimaksudkan untuk beroperasi hanya pada lapisan bor. Ia menggunakan lapisan bor, bagian atas dan lapisan bawah tumpukan bor dan setiap kekuasaan atau tanah lapisan dalam tumpukan. Checklist utama ditampilkan dalam Tabel berikut 1.
Akcja Sprawdza wiertło jest przeznaczony do znalezienia potencjalnych wad manufacturability w warstwach wiertniczych (poprzez, zakopane i niewidomych poprzez warstw) oraz generowania statystyk na warstwach wiertniczych. Jest on przeznaczony do pracy tylko na warstwach wiertniczych. Wykorzystuje warstwę musztry, górne i dolne warstwy stosu jej wiertła i żadnego zasilania ani uziemienia warstwy w stosie. Głównym kontrolna jest wyświetlany w poniższej tabeli 1.
Acțiunea Controalele de foraj este destinat pentru a găsi potențiale defecte Manufacturability în straturi de foraj (prin, îngropat și orb prin straturi) și pentru a genera statistici privind straturile de foraj. Acesta este destinat să funcționeze numai pe straturi de foraj. Acesta utilizează stratul de foraj, de sus și straturile inferioare ale stivei sale de foraj și orice strat de putere sau de la sol în stivă. Lista de control principal este afișat în tabelul 1.
Действие Дрель проверки предназначен для поиска потенциальных дефектов технологичность в бурильных слоев (через, погребен и слеп через слои) и статистические данные о буровых слоях. Он предназначен для работы только на бурильных слоях. Он использует бурильный слой, верхние и нижние слои своего стека сверла и любую мощность или слой заземления в стеке. Основной контрольный отображается в следующей таблице 1.
Tožba Drill Pregledi naj bi našli morebitne napake izdelave v vrtalne plasti (prek, pokopan in slepi preko plasti) in ustvarjajo statistične podatke o vrtanje plasti. To naj bi deloval samo na vrtanje plasti. Uporablja vrtalne plast, zgornje in spodnje plasti njegovega vrtalnega skladovnice in nobene moči ali podložni sloj v skladovnici. Glavni kontrolni seznam je prikazan v spodnji tabeli 1.
Borren Kontroller åtgärden syftar till att hitta potentiella tillverkningsdefekter i borrlager (genom begravd och blind via lager) och generera statistik över borr lager. Avsikten är att verka endast på borrlager. Den använder borrskiktet, de övre och undre skikten av dess borr stack och någon effekt eller jordskikt i stapeln. Huvud checklista visas i följande tabell 1.
การดำเนินการเจาะตรวจสอบมีวัตถุประสงค์เพื่อหาข้อบกพร่องในการผลิตที่มีศักยภาพในชั้นบาดาล (ผ่านการฝังและตาบอดผ่านชั้น) และสร้างสถิติบนชั้นเจาะ มันมีจุดมุ่งหมายที่จะดำเนินการเฉพาะในชั้นบาดาล จะใช้ชั้นบาดาล, ด้านบนและชั้นล่างของเจาะกองและอำนาจหรือพื้นดินชั้นใด ๆ ในกอง รายการตรวจสอบหลักจะแสดงอยู่ในตารางต่อไปนี้ 1
Matkap Kontroller aksiyon (tabakalar ile gömülü ve kör yoluyla) delme tabakalar potansiyel üretilebilirlik hataları bulmak ve sondaj katmanlarında istatistikler oluşturmak için tasarlanmıştır. Matkap katmanları sadece çalışmak üzere tasarlanmıştır. Bu delme katmanı, üst ve matkap yığının alt katmanlar ve yığın içinde herhangi bir güç veya toprak katmanı kullanır. Ana kontrol listesi, aşağıdaki Tablo 1 'de gösterilir.
Hành động Kiểm tra khoan được thiết kế để tìm lỗi manufacturability tiềm năng trong lớp khoan (thông qua, chôn và mù qua lớp) và tạo ra các thống kê về lớp khoan. Nó được thiết kế để chỉ hoạt động trên các lớp khoan. Nó sử dụng các lớp khoan, phía trên và lớp dưới cùng của ngăn xếp khoan của nó và bất kỳ điện hoặc nghiền lớp trong ngăn xếp. Danh sách kiểm tra chính được hiển thị trong Bảng 1 tiếp theo.
ການດໍາເນີນການເຈາະກວດສອບວັດຖຸປະສົງເພື່ອຊອກຫາຂໍ້ບົກພ່ອງການຜະລິດມີທ່າແຮງຢູ່ໃນຂັ້ນຕອນການເຈາະ (ຜ່ານ, ຝັງແລະຕາບອດຜ່ານຊັ້ນ) ແລະສ້າງສະຖິຕິກ່ຽວກັບຂັ້ນຕອນເຈາະ. ມັນມີຈຸດປະສົງທີ່ຈະປະຕິບັດງານພຽງແຕ່ໃນຂັ້ນຕອນເຈາະ. ມັນໃຊ້ຊັ້ນເຈາະ, ດ້ານເທິງແລະຊັ້ນລຸ່ມຂອງການເຈາະ stack ຂອງຕົນແລະພະລັງງານຫຼືໃນພື້ນທີ່ຊັ້ນໃນ stack ໄດ້. ການກວດສອບຕົ້ນຕໍແມ່ນສະແດງໃນຕາຕະລາງດັ່ງຕໍ່ໄປນີ້ 1.
මෙම සරඹ චෙක්පත් ක්රියාවක්, (ස්ථර හරහා තැන්පත් හා අන්ධ, හරහා) සරඹ ස්ථර වලදී හැකි manufacturability දෝෂ සොයා සරඹ ස්ථර මත සංඛ්යා ලේඛන ජනනය කිරීමට අදහස් කර ගෙන ඇත. එය පමණක් සරඹ ස්ථර මත ක්රියාත්මක කිරීමට අදහස් කර ගෙන ඇත. එය සරඹ ස්ථරය, එහි සරඹ සිරස් එකතුවේ ඉහල හා පහළ කොටස් හා අඩුක්කුව ඕනෑම බලයක් හෝ බිම ස්ථරය භාවිතා කරයි. ප්රධාන පිරික්සුම් ලැයිස්තුව පහත සඳහන් වගුව 1 දර්ශනය වේ.
ட்ரில் காசோலைகள் நடவடிக்கை (அடுக்குகள் வழியாக புதைக்கப்பட்ட மற்றும் குருடர், மூலம்) பயிற்சி அடுக்குகளில் சாத்தியமான manufacturability குறைபாடுகள் கண்டுபிடித்து பயிற்சி அடுக்குகளில் புள்ளிவிவரங்களை உருவாக்குவதற்கும் கருதப்படுகிறது. அது பயிற்சி அடுக்குகளில் மட்டுமே செயல்பட கருதப்படுகிறது. அது பயிற்சி அடுக்கு, மேல் மற்றும் அதன் பயிற்சி ஸ்டாக் கீழே அடுக்குகள் மற்றும் அடுக்கில் எந்த சக்தி அல்லது தரையில் அடுக்கு பயன்படுத்துகிறது. முக்கிய பட்டியல் பின்வரும் அட்டவணை 1 காட்டப்படும்.
Drill Huangalia hatua nia ya kupata uwezo kasoro manufacturability katika tabaka drill (kwa njia ya, kuzikwa na kipofu kupitia tabaka) na kuzalisha takwimu juu ya tabaka drill. Ni nia ya kazi tu kwenye tabaka drill. Inatumia drill safu, juu na tabaka ya chini ya drill stack wake na madaraka au ardhi yoyote safu katika stack. orodha kuu ni kuonyeshwa katika jedwali ifuatayo 1.
The tallaabo Checks gaardi waxaa loogu tala galay si aad u hesho cilladaha manufacturability ka iman karta layers layliga (iyada oo loo marayo, lagu aasay iyo Indho via layers) iyo dhalin tirakoobka layers layliga. Waxaa loogu talagalay inay ka shaqeeyaan oo kaliya on layers layliga. Waxa uu isticmaalaa lakabka daloolin, hogaanka iyo layers hoose ee xidhmooyin layliga iyo wax kasta oo awood ama dhulka lakabka in raso ka. hubinta ugu weyn ayaa soo bandhigay Shaxda soo socota 1.
Drill egiaztatzen du ekintza da helburua balizko fabrikagarritasuna zulatzeko geruzetan akatsak (bidez, ehortzi eta itsu geruzak bidez) aurkitu eta zulatzeko geruzak estatistikak sortzeko. Areago, bakarrik funtzionatzeko zulatzeko geruzetan. zulagailu geruza, goian eta behean bere zulatzeko pila geruzak eta pila edozein botere edo lurrean geruza erabiltzen ditu. checklist nagusiak honako 1 taulan erakusten da.
Bwriad y camau Gwiriadau Dril yn dod o hyd i ddiffygion manufacturability posibl mewn haenau dril (drwy, claddu ac yn ddall drwy haenau) a chynhyrchu ystadegau am haenau dril. Y bwriad yw i weithredu yn unig ar haenau dril. Mae'n defnyddio haen dril, top a haenau waelod ei pentwr dril ac unrhyw bŵer neu dir haen yn y pentwr. Y brif rhestr wirio yn cael ei arddangos yn y Tabl canlynol 1.
Is é an gníomh Seiceálacha Druileáil gceist chun teacht ar lochtanna manufacturability féideartha i sraitheanna druil (trí, faoi thalamh agus dall trí sraitheanna) agus staidreamh maidir le sraitheanna druil a ghiniúint. Tá sé i gceist oibriú ach ar sraitheanna druil. Úsáideann sé an ciseal druil, an barr agus sraitheanna bun ar a chairn druileáil agus aon chumhacht ná talamh ciseal sa Stack. Is é an seicliosta is mó ar taispeáint sa Tábla seo a leanas 1.
O le Vili siaki gaoioiga ua faamoemoe e maua faaletonu gafatia manufacturability i faaputuga o aoaoga (e ala, sa tanumia, ma le tauaso e ala faaputuga) ma faatupuina ai fuainumera o faaputuga o aoaoga. Ua faamoemoe e faagaoioia lava i faaputuga o aoaoga. E faaaoga e le vaega o aoaoga, o le pito i luga ma faaputuga pito i lalo o lona faaputuga auvili ma so o se malosiaga po o vaega eleele i le faaputuga. Ua faaalia lisi autu i totonu o le Lisi lalo 1.
The Drill macheki zvinoitwa chinangwa kuwana zvinogona manufacturability kuremara mu chibooreso akaturikidzana (kuburikidza, akavigwa uye bofu inotumirwa akaturikidzana) uye tanga Nhamba iri boora akaturikidzana. Mwari akaronga kuti unoshanda chete boora akaturikidzana. Inoshandisa chibooreso layer kumusoro uye pasi akaturikidzana kwayo chibooreso wemagazini uye chero simba kana pasi rukoko ari wemagazini. Huru kuongorora unoratidzwa mune zvinotevera Table 1.
بيدن معائني عمل (جي ذريعي، دفن ۽ مٿانئس جھڙ ھجي ذريعي انڌو) بيدن ۾ وڇوٽين ۾ امڪاني manufacturability خرابين کي ڏسي ۽ بيدن ۾ وڇوٽين تي انگ اکر پيدا ڪجي جو ارادو ڪيو آهي. اهو رڳو بيدن ۾ وڇوٽين تي هلائڻ ڪرڻ جو ارادو ڪيو آهي. اهو بيدن پرت، ان جي بيدن چتي جي چوٽي ۽ تري ۾ وڇوٽين ۽ چتي ۾ ڪنهن به طاقت يا زمين پرت استعمال ڪري ٿو. مکيه checklist هيٺ ڏنل جدول 1 ۾ ڏيکاريل آهي.
డ్రిల్ తనిఖీలను చర్య డ్రిల్ పొరలలో సంభావ్య manufacturability లోపాలు (పొరలు ద్వారా ఖననం మరియు బ్లైండ్ ద్వారా) కనుగొని డ్రిల్ పొరలు గణాంకాలను ఉత్పత్తి ఉద్దేశించబడింది. ఇది డ్రిల్ పొరలు మాత్రమే ఆపరేట్ ఉద్దేశించబడింది. ఇది డ్రిల్ పొర, ఎగువ మరియు దాని డ్రిల్ స్టాక్ దిగువన పొరలు మరియు స్టాక్ ఏ శక్తి లేదా నేల పొర ఉపయోగిస్తుంది. ప్రధాన లిస్ట్ క్రింది పట్టిక 1 లో ప్రదర్శించబడుతుంది.
ڈرل کے چیک کارروائی ڈرل تہوں میں ممکنہ manufacturability نقائص (تہوں کے ذریعے دفن اندھا ذریعے) تلاش اور ڈرل تہوں پر اعداد و شمار کو پیدا کرنے کا ارادہ کیا ہے. اس ڈرل تہوں پر صرف کام کرنا ہے. اس ڈرل پرت، اوپر اور اس ڈرل اسٹیک کے سب سے نیچے پرتوں اور اسٹیک میں کسی بھی طاقت یا زمین کی پرت استعمال کرتا ہے. مرکزی چیک لسٹ کو مندرجہ ذیل جدول 1 میں دکھایا جاتا ہے.
די בויער טשעקס קאַמף איז בדעה צו געפינען פּאָטענציעל מאַנופאַקטוראַביליטי חסרונות אין בויער Layers (דורך, בעריד און בלינד דורך Layers) און דזשענערייט סטאַטיסטיק אויף בויער Layers. עס איז בדעה צו אַרבעטן בלויז אויף בויער Layers. עס ניצט די בויער שיכטע, דער שפּיץ און דנאָ Layers פון זייַן בויער אָנלייגן און קיין מאַכט אָדער ערד שיכטע אין די אָנלייגן. די הויפּט טשעקליסט איז געוויזן אין די ווייַטערדיק טיש 1.
Awọn lu sọwedowo igbese ti wa ni ti a ti pinnu lati wa pọju manufacturability abawọn lu fẹlẹfẹlẹ (nipasẹ, sin ki o si fọju nipasẹ fẹlẹfẹlẹ) ati ina statistiki lori lu fẹlẹfẹlẹ. O ti wa ni ti a ti pinnu lati ṣiṣẹ nikan lori lu fẹlẹfẹlẹ. O nlo awọn lu Layer, oke ati isalẹ fẹlẹfẹlẹ ti awọn oniwe-lu akopọ ati eyikeyi agbara tabi ilẹ Layer ni akopọ. Awọn ifilelẹ ti awọn akosile ti wa ni afihan ni awọn wọnyi Table 1.
Arrow 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 Arrow