capa – -Translation – Keybot Dictionary

Spacer TTN Translation Network TTN TTN Login Deutsch Français Spacer Help
Source Languages Target Languages
Keybot 362 Results  ti.systems  Page 9
  Ensamblaje de la placa ...  
2 capa Fr4 PCB
2 PCB couche Fr4
2 Schicht Fr4 PCB
2 strati Fr4 PCB
2 camada PCB Fr4
2 طبقة FR4 PCB
2 στρώμα Fr4 PCB
2層FR4 PCB
2 laag FR4 PCB
2 shtresë FR4 PCB
2 capa FR4 PCB
2 vrstva Fr4 PCB
2 परत FR4 पीसीबी
2 layer FR4 PCB
2 warstwy FR4 PCB
2 strat FR4 PCB
2 слоя FR4 ПХД
2 plasti FR4 PCB
2 ชั้น FR4 PCB
2 katman, Fr4 PCB
2 lớp FR4 PCB
2 ຊັ້ນ FR4 PCB
2 වන ස්ථර Fr4 PCB
2 அடுக்கு Fr4 பிசிபி
2 шари FR4 ПХД
2 lakabka Fr4 PCB
2 geruza FR4 PCB
2 haen FR4 PCB
2 ciseal PCB FR4
2 vaega PCB Fr4
2 پرت Fr4 پي سي بي
2 లేయర్ Fr4 PCB
2 پرت FR4 پی سی بی
2 שיכטע פר4 פּקב
2 Layer Fr4 PCB
  Materiales de PCB - She...  
Capa de PCB términos técnicos
Couche PCB Conditions techniques
PCB Layer-Fachbegriffe
PCB Termini tecnici
Camada PCB Termos Técnicos
طبقة الكلور المصطلحات الفنية
PCB Layer Τεχνικά Στοιχεία
PCB Layer tegniese terme
PCB Layer Kushtet teknike
Capa de PCB termes tècnics
PCB vrstvy Technické termíny
PCB Layer Tekniske vilkår
पीसीबी परत तकनीकी शर्तें
PCB Lapisan Syarat Teknis
Warstw PCB Warunki techniczne
PCB Layer termeni tehnici
PCB слоя Технические условия
PCB vrstvy Technické termíny
PCB plasti Tehnični pogoji
PCB Layer Tekniska villkor
ชั้น PCB ข้อกำหนดทางเทคนิค
PCB Katman Teknik Terimler
PCB lớp Điều khoản kỹ thuật
Layer PCB ທາງດ້ານເທກນິກ
PCB ස්ථරය තාක්ෂණික කොන්දේසි
பிசிபி அடுக்கு தொழில்நுட்ப விதிமுறைகள்
PCB Tabaka Ufundi Masharti
Lakabka PCB Terms Technical
PCB Layer baldintzak Teknikoa
Haen PCB Termau Technegol
PCB Sraith Téarmaí teicniúla
PCB vaega Tuutuuga Technical
Pcb rukoko Technical Terms
پي سي بي پرت ٽيڪنيڪل شرطن
PCB లేయర్ సాంకేతిక నిబంధనలు
پی سی بی پرت تکنیکی اصطلاحات
פּקב שיכטע טעקניקאַל תּנאָים
PCB Layer Imọ ofin
  Tarjetas de circuitos i...  
Proporcionar PCB de 1 capa sobre a 28 capas con alta precisión y de alta densidad;
Fournir des PCB de 1 à 28 sur la couche avec des couches de haute précision et de haute densité;
Bereitzustellen PCB 1 Schicht über bis 28 Schichten mit hohen Präzision und hohen Dichte;
Fornire PCB da 1 strato sopra a 28 strati con alta precisione e ad alta densità;
Proporcionar PCB a partir de uma camada através de 28 camadas com alta precisão e de alta densidade;
توفير PCB من 1 طبقة فوق إلى 28 طبقات مع درجة عالية من الدقة وعالية الكثافة.
Παροχή PCB από 1 στιβάδα πάνω έως 28 στρώσεις με υψηλής ακρίβειας και υψηλής πυκνότητας?
Verskaf PCB vanaf 1 laag oor tot 28 lae met 'n hoë-presisie en 'n hoë-digtheid;
Sigurimi i PCB nga 1 shtresë mbi të 28 shtresa me saktësi të lartë dhe densitet të lartë;
Proporcionar PCB d'1 capa sobre a 28 capes amb alta precisió i d'alta densitat;
Poskytují PCB od 1. vrstva přes až 28 vrstev, s vysokou přesností a s vysokou hustotou;
Tilvejebringe PCB fra 1 lag over til 28 lag med høj præcision og høj massefylde;
1 उच्च परिशुद्धता और उच्च घनत्व के साथ 28 परतों के लिए खत्म हो परत से पीसीबी प्रदान करना;
Menyediakan PCB dari 1 lapisan ke 28 lapisan dengan presisi tinggi dan high-density;
Furnizarea de PCB de la 1 strat peste 28 de straturi cu înaltă precizie și de înaltă densitate;
Обеспечить PCB от 1 слоя над до 28 слоев с высокой точностью и высокой плотностью;
Poskytujú PCB od 1. vrstva cez až 28 vrstiev, s vysokou presnosťou a s vysokou hustotou;
Zagotoviti PCB od 1 plast nad do 28 plasti z visoko natančnostjo in visoko gostoto;
Tillhandahålla PCB från ett skikt över till 28 skikt med hög precision och hög densitet;
ให้ PCB จาก 1 ชั้นมากกว่า 28 ชั้นที่มีความแม่นยำสูงและมีความหนาแน่นสูง;
Cung cấp PCB từ 1 lớp giao cho 28 lớp với độ chính xác cao và mật độ cao;
ໃຫ້ PCB ຈາກ 1 ຊັ້ນໃນໄລຍະ 28 ຊັ້ນທີ່ມີສູງຄວາມແມ່ນຍໍາແລະສູງຄວາມຫນາແຫນ້ນ;
உயர் துல்லியம் மற்றும் உயர் அடர்த்தி 28 அடுக்குகளுக்கு மேல் 1 அடுக்கிலிருந்து பிசிபி வழங்கவும்;
Kutoa PCB kutoka 1 safu juu kwa tabaka 28 kwa high-usahihi na high-wiani,
Laga bilaabo 1 daaha ka badan 28 layers la-sax sare iyo cufnaanta sare Bixi PCB,
Ematen PCB 1 geruza baino gehiago doitasun handiko eta goi-dentsitate 28 geruzak batetik;
PCB a chur ar fáil ó 1 ciseal ar aghaidh go dtí 28 sraitheanna a bhfuil ard-cruinneas agus ard-dlúis;
Tuuina PCB mai le 1 vaega i luga i 28 faaputuga ma maualuga le saʻo atoatoa ma le faitaulaga sili-density;
Muzvitsaurirei pcb kubva 1 rukoko pamusoro kusvika 28 akaturikidzana dzakakwirira-zvakarurama uye yakakwirira arambe achirema;
تيز-سڌائي ۽ اعلي-ڪسافت سان 28 جھڙ کي 1 پرت جي حوالي کان پي سي بي مهيا؛
اعلی صحت سے متعلق اور اعلی کثافت کے ساتھ 28 تہوں کے حوالے کر 1 پرت سے پی سی بی کی فراہمی؛
צושטעלן פּקב פון 1 שיכטע איבער צו 28 Layers מיט הויך-פּינטלעכקייַט און הויך-געדיכטקייַט;
Pese PCB lati 1 Layer lori to 28 fẹlẹfẹlẹ pẹlu ga-konge ati ki o ga-iwuwo;
  Pcb fábrica barata, pro...  
8 capa Fr4 PCB
Fr4 PCB 8 de la couche
8 Schicht Fr4 PCB
8 strato PCB Fr4
8 camada PCB Fr4
8 طبقة FR4 PCB
8 στρώμα Fr4 PCB
8 shtresë FR4 PCB
8 capa FR4 PCB
8 vrstva Fr4 PCB
8 परत FR4 पीसीबी
8 lapisan FR4 PCB
8 warstwa FR4 PCB
8 strat FR4 PCB
8 слой FR4 ПХД
8 plasti FR4 PCB
8 skikt Fr4 PCB
8 ชั้น FR4 PCB
8 kat Fr4 PCB
8 lớp FR4 PCB
8 ຊັ້ນ FR4 PCB
8 ස්ථරය Fr4 PCB
8 அடுக்கு Fr4 பிசிபி
8 шар FR4 ПХД
8 lakabka Fr4 PCB
8 geruza FR4 PCB
8 haen FR4 PCB
8 ciseal PCB FR4
8 vaega PCB Fr4
8 پرت Fr4 پي سي بي
8 పొర Fr4 PCB
8 پرت FR4 پی سی بی
8 שיכטע פר4 פּקב
8 Layer Fr4 PCB
  China Asamblea PCB fábr...  
2 capa Fr4 PCB
2 PCB couche Fr4
2 Schicht Fr4 PCB
2 strati Fr4 PCB
2 camada PCB Fr4
2 طبقة FR4 PCB
2 στρώμα Fr4 PCB
2層FR4 PCB
2 laag FR4 PCB
2 capa FR4 PCB
2 vrstva Fr4 PCB
2 परत FR4 पीसीबी
2 layer FR4 PCB
2 층의 FR4 PCB
2 warstwy FR4 PCB
2 strat FR4 PCB
2 слоя FR4 ПХД
2 plasti FR4 PCB
2 ชั้น FR4 PCB
2 katman, Fr4 PCB
2 lớp FR4 PCB
2 ຊັ້ນ FR4 PCB
2 වන ස්ථර Fr4 PCB
2 அடுக்கு Fr4 பிசிபி
2 шари FR4 ПХД
2 safu FR4 PCB
2 lakabka Fr4 PCB
2 geruza FR4 PCB
2 haen FR4 PCB
2 ciseal PCB FR4
2 vaega PCB Fr4
2 پرت Fr4 پي سي بي
2 లేయర్ Fr4 PCB
2 پرت FR4 پی سی بی
2 שיכטע פר4 פּקב
2 Layer Fr4 PCB
  China Asamblea PCB fábr...  
8 capa Fr4 PCB
Fr4 PCB 8 de la couche
8 Schicht Fr4 PCB
8 strato PCB Fr4
8 camada PCB Fr4
8 طبقة FR4 PCB
8 στρώμα Fr4 PCB
8層FR4 PCB
8 laag FR4 PCB
8 capa FR4 PCB
8 vrstva Fr4 PCB
8 परत FR4 पीसीबी
8 lapisan FR4 PCB
8 층 FR4 PCB의
8 warstwa FR4 PCB
8 strat FR4 PCB
8 слой FR4 ПХД
8 plasti FR4 PCB
8 ชั้น FR4 PCB
8 kat Fr4 PCB
8 lớp FR4 PCB
8 ຊັ້ນ FR4 PCB
8 ස්ථරය Fr4 PCB
8 அடுக்கு Fr4 பிசிபி
8 шар FR4 ПХД
8 safu FR4 PCB
8 lakabka Fr4 PCB
8 geruza FR4 PCB
8 haen FR4 PCB
8 ciseal PCB FR4
8 vaega PCB Fr4
8 پرت Fr4 پي سي بي
8 పొర Fr4 PCB
8 پرت FR4 پی سی بی
8 שיכטע פר4 פּקב
8 Layer Fr4 PCB
  Flexibles fabricantes d...  
8 capa Fr4 PCB
Fr4 PCB 8 de la couche
8 Schicht Fr4 PCB
8 strato PCB Fr4
8 camada PCB Fr4
8 طبقة FR4 PCB
8 στρώμα Fr4 PCB
8層FR4 PCB
8 laag FR4 PCB
8 shtresë FR4 PCB
8 capa FR4 PCB
8 vrstva Fr4 PCB
8 परत FR4 पीसीबी
8 lapisan FR4 PCB
8 층 FR4 PCB의
8 warstwa FR4 PCB
8 strat FR4 PCB
8 слой FR4 ПХД
8 plasti FR4 PCB
8 skikt Fr4 PCB
8 ชั้น FR4 PCB
8 kat Fr4 PCB
8 lớp FR4 PCB
8 ຊັ້ນ FR4 PCB
8 ස්ථරය Fr4 PCB
8 அடுக்கு Fr4 பிசிபி
8 lakabka Fr4 PCB
8 geruza FR4 PCB
8 haen FR4 PCB
8 ciseal PCB FR4
8 vaega PCB Fr4
8 پرت Fr4 پي سي بي
8 పొర Fr4 PCB
8 پرت FR4 پی سی بی
8 שיכטע פר4 פּקב
8 Layer Fr4 PCB
  Flexibles fabricantes d...  
2 capa Fr4 PCB
2 PCB couche Fr4
2 Schicht Fr4 PCB
2 strati Fr4 PCB
2 camada PCB Fr4
2 طبقة FR4 PCB
2 στρώμα Fr4 PCB
2層FR4 PCB
2 laag FR4 PCB
2 shtresë FR4 PCB
2 capa FR4 PCB
2 vrstva Fr4 PCB
2 परत FR4 पीसीबी
2 layer FR4 PCB
2 층의 FR4 PCB
2 warstwy FR4 PCB
2 strat FR4 PCB
2 слоя FR4 ПХД
2 plasti FR4 PCB
2 skikt Fr4 PCB
2 ชั้น FR4 PCB
2 katman, Fr4 PCB
2 lớp FR4 PCB
2 ຊັ້ນ FR4 PCB
2 වන ස්ථර Fr4 PCB
2 அடுக்கு Fr4 பிசிபி
2 lakabka Fr4 PCB
2 geruza FR4 PCB
2 haen FR4 PCB
2 ciseal PCB FR4
2 vaega PCB Fr4
2 پرت Fr4 پي سي بي
2 లేయర్ Fr4 PCB
2 پرت FR4 پی سی بی
2 שיכטע פר4 פּקב
2 Layer Fr4 PCB
  Barato PCB Juntas de fá...  
8 capa Fr4 PCB
Fr4 PCB 8 de la couche
8 strato PCB Fr4
8 camada PCB Fr4
8 طبقة FR4 PCB
8 στρώμα Fr4 PCB
8 laag FR4 PCB
8 shtresë FR4 PCB
8 capa FR4 PCB
8 vrstva Fr4 PCB
8 परत FR4 पीसीबी
8 lapisan FR4 PCB
8 warstwa FR4 PCB
8 strat FR4 PCB
8 слой FR4 ПХД
8 plasti FR4 PCB
8 ชั้น FR4 PCB
8 kat Fr4 PCB
8 lớp FR4 PCB
8 ຊັ້ນ FR4 PCB
8 ස්ථරය Fr4 PCB
8 அடுக்கு Fr4 பிசிபி
8 шар FR4 ПХД
8 safu FR4 PCB
8 lakabka Fr4 PCB
8 geruza FR4 PCB
8 haen FR4 PCB
8 ciseal PCB FR4
8 vaega PCB Fr4
8 پرت Fr4 پي سي بي
8 పొర Fr4 PCB
8 پرت FR4 پی سی بی
8 שיכטע פר4 פּקב
8 Layer Fr4 PCB
  Rogers Pcb Fabricantes ...  
8 capa Fr4 PCB
Fr4 PCB 8 de la couche
8 Schicht Fr4 PCB
8 strato PCB Fr4
8 camada PCB Fr4
8 طبقة FR4 PCB
8 στρώμα Fr4 PCB
8層FR4 PCB
8 laag FR4 PCB
8 capa FR4 PCB
8 vrstva Fr4 PCB
8 परत FR4 पीसीबी
8 lapisan FR4 PCB
8 층 FR4 PCB의
8 warstwa FR4 PCB
8 strat FR4 PCB
8 слой FR4 ПХД
8 plasti FR4 PCB
8 ชั้น FR4 PCB
8 kat Fr4 PCB
8 lớp FR4 PCB
8 ຊັ້ນ FR4 PCB
8 ස්ථරය Fr4 PCB
8 அடுக்கு Fr4 பிசிபி
8 safu FR4 PCB
8 lakabka Fr4 PCB
8 geruza FR4 PCB
8 haen FR4 PCB
8 ciseal PCB FR4
8 vaega PCB Fr4
8 پرت Fr4 پي سي بي
8 పొర Fr4 PCB
8 پرت FR4 پی سی بی
8 שיכטע פר4 פּקב
8 Layer Fr4 PCB
  Comprobar libre de DFM ...  
2. Señal y cheques capa de mezcla
2. Signal et Contrôles de la couche mixte
2. Signal und Mischschicht Checks
2. segnale e controlli strato misto
2. Sinal e Verifica camada de mistura
2. الإشارات والشيكات طبقة المختلطة
2. Σήματος και Μικτή Έλεγχοι Layer
2. Sein en Gemengde Layer Tjeks
2. Signal dhe Checks përziera Layer
2. Senyal i xecs capa de mescla
2. Signál a šeky vrstvu směsného
2. Signal og Mixed Layer Kontrol
2. सिग्नल और मिश्रित परत चेकों
2. Sinyal dan Cek Lapisan Campuran
2. Sygnał i mieszane Sprawdza warstw
2. Semnal și Verificări straturi mixte
2. Сигнал и перемешанный слой Проверки
2. Signalna in Mixed plasti Preverjanja
2. Signal och blandade skiktet Kontroller
2. สัญญาณและการตรวจสอบชั้นผสม
2. Sinyal ve karışık katman Kontroller
2. Tín hiệu và lớp Kiểm tra hỗn hợp
2. ສັນຍານແລະການກວດສອບ Layer Mixed
2. සංඥා හා මිශ්ර වන ස්ථරය තුළ දත්ත චෙක්පත්
2. சிக்னல் மற்றும் கலப்பு அடுக்கு காசோலைகள்
2. Signal na mchanganyiko Tabaka Huangalia
2. Signal iyo Checks Lakabka Mixed
2. Seinale eta mistoa geruza egiaztatzen du
2. Signal a Gwiriadau Layer Cymysg
2. Comharthaí agus Seiceálacha Sraith Measctha
2. faailo ma fefiloi siaki vaega
2. Signal uye Mixed rukoko macheki
2. ڏي اشارو ڪيو ۽ ملايو پرت معائني
2. సిగ్నల్ మరియు మిక్స్డ్ లేయర్ తనిఖీలను
2. سگنل اور مخلوط پرت پڑتال کرتا
2. סיגנאַל און געמישט שיכטע טשעקס
2. Signal ati ADALU Layer sọwedowo
  Materiales de PCB - She...  
La composición de un PCB generalmente consta de cuatro capas, que se laminan juntas de calor en una sola capa. El material utilizado en PCB incluye las siguientes capas de arriba a abajo:
La composition d'un circuit imprimé est généralement constituée de quatre couches, qui sont stratifiées ensemble dans une seule couche à la chaleur. Le matériau utilisé dans PCB comprend les couches suivantes de haut en bas:
Die Zusammensetzung einer PCB besteht im allgemeinen aus vier Schichten, die Wärme in eine einzige Schicht laminiert ist. Das Material in PCB verwendet wird, umfasst die folgenden Schichten von oben nach unten:
La composizione di un PCB è generalmente costituito da quattro strati, che sono calore laminati insieme in un unico strato. Il materiale utilizzato in PCB comprende i seguenti strati dall'alto verso il basso:
A composição de uma PCB geralmente consiste de quatro camadas, as quais são laminadas em conjunto de calor em uma única camada. O material utilizado no PCB inclui as seguintes camadas de cima para baixo:
تكوين ثنائي الفينيل متعدد الكلور يتكون عادة من أربع طبقات، والتي الحرارة مغلفة معا في طبقة واحدة. المواد المستخدمة في PCB تشمل الطبقات التالية من الأعلى إلى الأسفل:
Η σύνθεση ενός PCB αποτελείται γενικά από τέσσερα στρώματα, τα οποία είναι θερμικά ελασματοποιούνται μαζί σε ένα ενιαίο στρώμα. Το υλικό που χρησιμοποιείται στο PCB περιλαμβάνει τα ακόλουθα στρώματα από πάνω προς τα κάτω:
Die samestelling van 'n PCB bestaan ​​oor die algemeen uit vier lae, wat hitte saam gelamineerde in 'n enkele laag. Die materiaal wat gebruik word in PCB sluit die volgende lae van bo na onder:
Përbërja e një PCB përgjithësisht përbëhet nga katër shtresa, të cilat janë të ngrohjes laminuara së bashku në një shtresë të vetme. Materiali i përdorur për PCB përfshin shtresat e mëposhtme nga lart poshtë:
La composició d'un PCB generalment consta de quatre capes, que es laminen juntes de calor en una sola capa. El material utilitzat en PCB inclou les següents capes de dalt a baix:
Složení PCB obecně sestává ze čtyř vrstev, které jsou tepelně laminovány dohromady do jedné vrstvy. Materiál použitý v PCB obsahuje následující vrstvy od shora dolů:
Sammensætningen af ​​en PCB generelt består af fire lag, som er varme lamineret sammen i et enkelt lag. Det anvendte i PCB materiale indbefatter følgende lag fra top til bund:
एक पीसीबी की संरचना आम तौर पर चार परतों, जो गर्मी एक परत में एक साथ लैमिनेट कर रहे हैं के होते हैं। पीसीबी में प्रयुक्त सामग्री ऊपर से नीचे तक निम्नलिखित परतों में शामिल हैं:
Komposisi PCB umumnya terdiri dari empat lapisan, yang panas dilaminasi bersama-sama ke dalam satu lapisan. Bahan yang digunakan dalam PCB termasuk lapisan berikut dari atas ke bawah:
Skład płytki drukowanej zasadniczo składa się z czterech warstw, które są laminowane ze sobą na gorąco pojedynczą warstwę. Materiał stosowany w PCB obejmuje następujące warstwy, od góry do dołu:
Compoziția unui PCB constă în general din patru straturi, care sunt laminate de căldură într-un singur strat. Materialul utilizat în PCB include următoarele straturi de sus în jos:
Состав печатной платы, как правило, состоит из четырех слоев, которые ламинированы вместе тепло в один слой. Материал, используемый в печатных плат включает в себя следующие слои, сверху вниз:
Zloženie PCB všeobecne pozostáva zo štyroch vrstiev, ktoré sú tepelne laminované dohromady do jednej vrstvy. Materiál použitý v PCB obsahuje nasledujúce vrstvy od zhora nadol:
Sestavek PCB je praviloma sestavljena iz štirih plasti, ki so toplotno laminirana skupaj v enem sloju. Material, uporabljen v PCB vključuje naslednje plasti od zgoraj navzdol:
Sammansättningen av en PCB består i allmänhet av fyra skikt, som är värmelamineras samman till ett enda skikt. Det material som används i PCB innefattar följande skikt från toppen till botten:
องค์ประกอบของ PCB โดยทั่วไปประกอบด้วยสี่ชั้นซึ่งมีความร้อนเคลือบด้วยกันเป็นชั้นเดียว วัสดุที่ใช้ในการ PCB รวมถึงชั้นต่อไปนี้จากบนลงล่าง:
PCB bileşimi, genel olarak ısı tek bir tabaka halinde bir araya lamine dört katmandan oluşur. PCB kullanılan malzeme, yukarıdan aşağıya doğru, aşağıdaki tabakaları içermektedir:
Các thành phần của một PCB thường bao gồm bốn lớp, được nhiệt nhiều lớp lại với nhau thành một lớp duy nhất. Các vật liệu được sử dụng trong PCB bao gồm các lớp sau đây từ trên xuống dưới:
ອົງປະກອບຂອງ PCB ໂດຍທົ່ວໄປປະກອບດ້ວຍສີ່ຊັ້ນທີ່ມີຄວາມຮ້ອນ laminated ກັນເຂົ້າໄປໃນຊັ້ນດຽວ. ວັດສະດຸທີ່ໃຊ້ໃນການປະກອບ PCB ຊັ້ນດັ່ງຕໍ່ໄປນີ້ຈາກເທິງຫາລຸ່ມສຸດ:
එය PCB සංයුතිය සාමාන්යයෙන් තනි තට්ටුවක් බවට එකට ලැමිෙන්ට් තාපය වන හතර ස්ථර, සමන්විත වේ. PCB භාවිතා වන ද්රව්ය ඉහළ පටන් පහළ දක්වා පහත ස්ථර ඇතුලත් වේ:
ஒரு பிசிபியின் கலவை பொதுவாக வெப்பம் ஒரு லேயரில் ஒன்றாக லேமினேட் இவை நான்கு அடுக்குகள், கொண்டுள்ளது. பிசிபி பயன்படுத்தப்படும் பொருள் மேலிருந்து பின்வரும் அடுக்குகளைக் அடங்கும்:
muundo wa PCB kwa ujumla lina tabaka nne, ambayo ni joto laminated pamoja kwenye tabaka moja. nyenzo kutumika katika PCB ni pamoja tabaka zifuatazo kutoka juu hadi chini:
Halabuurka ee PCB guud ahaan ka kooban yahay afar lakab, kuwaas oo kulaylka wada dahaaray galay hal lakab. Qoraalkani wuxuu isticmaalaa in PCB ka mid ah layers socda top si hoose:
PCB baten osaera orokorrean lau geruzak dira, bero laminatuzko elkarrekin geruza bakar batean datza. PCB erabilitako material Jarraian goitik behera geruza ditu:
Mae cyfansoddiad y PCB yn gyffredinol yn cynnwys pedair haen, sy'n cael eu gwres lamineiddio at ei gilydd i mewn i haen sengl. Mae'r deunydd a ddefnyddir yn PCB yn cynnwys yr haenau canlynol o'r top i'r gwaelod:
Comhdhéanamh ar PCB éard atá i gcoitinne de cheithre shraith, atá teas a lannaithe le chéile i sraith amháin. Áirítear ar an ábhar a úsáidtear i PCB na sraitheanna seo a leanas ó bharr go bun:
Le tuufaatasiga o se PCB masani e aofia ai le fa faaputuga, ua vevela laminated faatasi i se vaega e tasi. O mea o loo faaaogaina i le PCB e aofia ai le faaputuga nei mai le tumutumu e oo i lalo:
The Zvinoumba imwe pcb kazhinji ine akaturikidzana mana, izvo kupisa laminated pamwe chete chete rukoko. Mashoko anoshandiswa pcb inosanganisira zvinotevera akaturikidzana kubva kumusoro kusvikira pasi,
هڪ پي سي بي جي انشا عام طور تي چار مٿانئس جھڙ ھجي، جنهن گرمي ھڪ پرت ۾ گڏجي laminated آهن سڃاڻي. پي سي بي ۾ استعمال جي مواد مٿي کان تري هيٺ ڏنل مٿانئس جھڙ ھجي شامل آهن:
ఒక PCB కూర్పు సాధారణంగా వేడి ఒకే పొర లోకి కలిసి లామినేటెడ్ ఇవి నాలుగు పొరలు ఉంటాయి. PCB లో ఉపయోగించిన పదార్థం పైనుంచి నుండి క్రింది పొరలు కలిగి:
ایک پی سی بی کی ساخت عام طور پر چار تہوں، گرمی ایک واحد پرت میں ایک دوسرے کے ساتھ پرتدار ہیں جن میں سے مشتمل ہے. پی سی بی میں استعمال کیا مواد کو اوپر سے نیچے تک مندرجہ ذیل تہوں میں شامل ہیں:
דער זאַץ פון אַ פּקב בכלל באשטייט פון פיר Layers, וואָס זענען היץ לאַמאַנייטאַד צוזאַמען אין אַ איין שיכטע. דער מאַטעריאַל געניצט אין פּקב כולל די ווייַטערדיק Layers פֿון שפּיץ צו דנאָ:
Awọn tiwqn ti a PCB gbogbo oriširiši mẹrin fẹlẹfẹlẹ, eyi ti o ti wa ni ooru laminated pọ sinu kan nikan Layer. Awọn ohun elo ti a lo ninu PCB pẹlu awọn wọnyi fẹlẹfẹlẹ lati oke si isalẹ:
  Tarjetas de circuitos i...  
8 capa Fr4 PCB
Fr4 PCB 8 de la couche
8 Schicht Fr4 PCB
8 strato PCB Fr4
8 camada PCB Fr4
8 طبقة FR4 PCB
8 στρώμα Fr4 PCB
8層FR4 PCB
8 laag FR4 PCB
8 shtresë FR4 PCB
8 capa FR4 PCB
8 vrstva Fr4 PCB
8 lag Fr4 PCB
8 परत FR4 पीसीबी
8 lapisan FR4 PCB
8 층 FR4 PCB의
8 strat FR4 PCB
8 слой FR4 ПХД
8 vrstva FR4 PCB
8 plasti FR4 PCB
8 skikt Fr4 PCB
8 ชั้น FR4 PCB
8 lớp FR4 PCB
8 ຊັ້ນ FR4 PCB
8 அடுக்கு Fr4 பிசிபி
8 safu FR4 PCB
8 lakabka Fr4 PCB
8 geruza FR4 PCB
8 ciseal PCB FR4
8 vaega PCB Fr4
8 rukoko Fr4 pcb
8 پرت Fr4 پي سي بي
8 پرت FR4 پی سی بی
8 שיכטע פר4 פּקב
8 Layer Fr4 PCB
  Ciego / enterrado Vía -...  
Vía ciega se conecta una capa externa y una o más capas interiores en placa de circuito impreso, responsable de la interconexión entre la capa superior y las capas interiores o capa inferior y capas internas.
Aveugle par l'intermédiaire relie une couche externe et une ou plusieurs couches internes à carte de circuit imprimé, responsable de l'interconnexion entre la couche supérieure et les couches internes ou couche inférieure et des couches intérieures.
Blind-Durch verbindet eine äußere Schicht und eine oder mehrere Innenschichten in der Leiterplatte, die für die Verbindung zwischen Deckschicht und Innenschicht bzw. Unterschicht und Innenschicht.
Cieco tramite comunicazione uno strato esterno e uno o più strati interni di circuito stampato, responsabile per l'interconnessione tra strato superiore e strati interni o strato inferiore e strati interni.
Via cega conecta uma camada externa e uma ou mais camadas interiores em placa de circuito impresso, responsável pela interligação entre a camada superior e camadas internas ou camada inferior e camadas interiores.
أعمى عبر يربط طبقة خارجية واحدة واحدة أو أكثر من طبقات الداخلية في لوحات الدوائر المطبوعة، مسؤولة عن الربط بين الطبقة العليا والطبقات الداخلية أو الطبقة السفلية والطبقات الداخلية.
Τυφλή μέσω συνδέει ένα εξωτερικό στρώμα και ένα ή περισσότερα εσωτερικά στρώματα σε πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος, υπεύθυνο για τη διασύνδεση μεταξύ άνω στρώματος και εσωτερικών στρωμάτων ή κάτω στρώμα και εσωτερικά στρώματα.
Blinde via verbind een eksterne laag en een of meer binneste lae in gedrukte stroombaan, wat verantwoordelik is vir interkonneksie tussen bolaag en binneste lae of onderste laag en binneste lae.
Blind via lidh një shtresë e jashtme dhe një ose më shumë shtresa e brendshme në bordit qark të shtypura, përgjegjës për ndërlidhje në mes të shtresës së lartë dhe shtresat e brendshme apo shtresa e poshtme dhe shtresat e brendshme.
Via cega es connecta una capa externa i una o més capes interiors en placa de circuit imprès, responsable de la interconnexió entre la capa superior i les capes interiors o capa inferior i capes internes.
Slepá přes spojuje jednu vnější vrstvu a jednu nebo více vnitřních vrstev v desce s plošnými spoji, které je odpovědné za propojení mezi horní vrstvou a vnitřní vrstvy nebo dolní vrstvy a vnitřní vrstvy.
Blind via forbinder et ydre lag og et eller flere indre lag i printpladen, der er ansvarlig for sammenkobling mellem toplaget og indre lag eller bundlaget og indre lag.
ब्लाइंड के माध्यम से एक बाहरी परत और मुद्रित सर्किट बोर्ड में एक या अधिक भीतरी परतों, ऊपर परत और भीतरी परतों या नीचे की परत और भीतरी परतों के बीच एक दूसरे का संबंध के लिए जिम्मेदार जोड़ता है।
Buta melalui menghubungkan satu lapisan eksternal dan satu atau lebih lapisan dalam di papan sirkuit cetak, yang bertanggung jawab untuk interkoneksi antara lapisan atas dan lapisan dalam atau lapisan bawah dan lapisan dalam.
Ślepej próby za pomocą łączy jedną warstwę zewnętrzną i jedną albo więcej wewnętrznych warstw w płytce obwodu drukowanego, odpowiedzialną za połączenia pomiędzy górną warstwą i warstwy wewnętrznej lub dolnej warstwy i wewnętrznej warstwy.
Blind prin conectează un strat exterior și unul sau mai multe straturi interioare din placa de circuite imprimate, responsabil pentru interconectarea între stratul superior și straturile interioare sau stratul inferior și straturile interioare.
Слепые с помощью соединяет один внешний слой и один или несколько внутренних слои в печатной плате, ответственном за взаимосвязи между верхним слоем и внутренними слоями или нижним слоем и внутренними слоями.
Slepa preko povezuje eno zunanjo plast in eno ali več notranjih plasti na tiskanem vezju, ki je odgovoren za medsebojno povezavo med zgornjim slojem in notranje plasti ali spodnje plasti in notranje plasti.
Blinda via förbinder ett yttre skikt och ett eller flera inre skikt i tryckta kretskort, som ansvarar för sammankopplingen mellan toppskikt och inre skikt eller bottenskikt och inre skikt.
คนตาบอดผ่านทางเชื่อมต่อชั้นนอกและชั้นด้านหนึ่งหรือมากกว่าหนึ่งในแผงวงจรพิมพ์มีความรับผิดชอบสำหรับการเชื่อมต่อระหว่างชั้นบนและชั้นด้านในหรือชั้นล่างและชั้นด้าน
ile kör üst tabaka ve iç tabakalar ya da alt tabaka ve iç tabakalar arasında ara bağlantı için sorumlu olan bir dış tabakayı ve baskılı devre levhası içindeki bir veya daha fazla iç katman bağlanır.
Blind qua kết nối một lớp bên ngoài và một hoặc nhiều lớp bên trong bảng mạch in, chịu trách nhiệm về kết nối giữa lớp trên và lớp bên trong hoặc lớp dưới cùng và lớp bên trong.
ຕາບອດທາງເຊື່ອມຕໍ່ຊັ້ນພາຍນອກຫນຶ່ງແລະຊັ້ນຮູ້ແຈ້ງພາຍໃນຫຼືຫຼາຍກວ່ານັ້ນໃນຄະນະວົງຈອນພິມ, ຮັບຜິດຊອບສໍາລັບການເຊື່ອມຕໍ່ລະຫວ່າງ layer ເທິງແລະຊັ້ນໃນຫຼືຊັ້ນລຸ່ມແລະຊັ້ນໃນ.
අන්ධ හරහා ඉහළ ස්ථරය හා අභ්යන්තර ස්ථරයන්ට හෝ පහළ ස්ථරය හා අභ්යන්තර ස්ථරයන්ට අතර අන්තර් සබඳතාව සඳහා වගකිව යුතු මුද්රණය මණ්ඩලයේ එක් බාහිර ස්ථරය හා එකක් හෝ ඊට වැඩි අභ්යන්තර ස්ථර, සම්බන්ධ වේ.
வழியாக பிளைண்ட் ஒரு வெளிப்புற அடுக்கு மற்றும் அச்சடிக்கப்பட்ட சர்க்யூட் பலகை ஒன்று அல்லது அதற்கு மேற்பட்ட உள் அடுக்குகளில், மேல் அடுக்கில் மற்றும் உள் அடுக்குகளில் அல்லது கீழ் அடுக்கு மற்றும் உள் அடுக்குகளுக்கு இடையில் உள்தொடர்புகளுக்கான பொறுப்பு இணைக்கிறது.
Blind kupitia unajumuisha moja ya nje safu na moja au zaidi tabaka la ndani katika mzunguko bodi printed, kuwajibika kwa uhusiano kati ya safu ya juu na tabaka la ndani au safu ya chini na tabaka ya ndani.
Blind via xira mid daaha dibadda iyo mid ama ka badan layers hoose ee guddiga circuit ku daabacan, mas'uul ka ah isku dhexeeya lakabka sare iyo layers hoose ama lakabka ugu hooseysa iyo layers hoose.
Blind bidez kanpoko geruza bat eta inprimatutako zirkuitu taula batean, barruko geruzak bat edo gehiago, goiko geruza eta barruko geruzak edo beheko geruza eta barruko geruzak arteko ardura lotzen.
Deillion drwy cysylltu un haen allanol ac un neu fwy o haenau mewnol yn bwrdd cylched brintiedig, sy'n gyfrifol am rhyng rhwng top haen a haenau mewnol neu haen isaf a haenau mewnol.
NDall via nasc sraith seachtrach amháin agus sraitheanna istigh amháin nó níos mó i ciorcad clóite, atá freagrach as idirnascadh idir ciseal barr agus sraitheanna istigh nó ciseal bun agus sraitheanna istigh.
Tauaso ala e fesootai ai le tasi vaega i fafo ma se tasi po o le sili faaputuga totonu i laupapa matagaluega lolomiina, e nafa ma sootaga tau fesootaiga i le va o vaega pito i luga ma le faaputuga o totonu po o vaega pito i lalo ma faaputuga totonu.
Bofu med chinobatanidza mumwe rukoko zvokunze uye mumwe kana kupfuura yomukati akaturikidzana mukudhinda redunhu puranga, basa interconnection pakati pamusoro rukoko uye yomukati akaturikidzana kana bottom rukoko uye yomukati akaturikidzana.
انڌي ذريعي هڪ ظاهري پرت ۽ طباعت جو گهيرو بورڊ ۾ هڪ يا وڌيڪ ڪهڙا مٿانئس جھڙ ھجي، مٿي پرت ۽ ڪهڙا مٿانئس جھڙ ھجي يا تري پرت ۽ ڪهڙا ۾ وڇوٽين جي وچ ۾ interconnection لاء ذميوار ملائي.
బ్లైండ్ ద్వారా ఒక బాహ్య పొర మరియు ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ లో ఒకటి లేదా మరిన్ని లోపలి పొరలలో, పైన పొర మరియు లోపలి పొరలు లేదా దిగువన పొర మరియు లోపలి పొరల మధ్య ఇంటర్ బాధ్యత కలుపుతుంది.
بلائنڈ ذریعے اوپر کی پرت اور اندرونی تہوں یا نیچے پرت اور اندرونی تہوں کے درمیان انٹرکنکشن کے لئے ذمہ دار ایک بیرونی پرت اور چھپی سرکٹ بورڈ میں ایک یا ایک سے زیادہ اندرونی تہوں، جوڑتا ہے.
בלינד דורך קאַנעקץ איין פונדרויסנדיק שיכטע און איינער אָדער מער ינער Layers אין געדרוקט קרייַז ברעט, פאַראַנטוואָרטלעך פֿאַר ינטערקאַנעקשאַן צווישן שפּיץ שיכטע און ינער Layers אָדער דנאָ שיכטע און ינער Layers.
Afọju nipasẹ so ọkan ita Layer ati ọkan tabi diẹ ẹ sii akojọpọ fẹlẹfẹlẹ ni tejede Circuit ọkọ, lodidi fun interconnection laarin oke Layer ati akojọpọ fẹlẹfẹlẹ tabi isalẹ Layer ati akojọpọ fẹlẹfẹlẹ.
  Ciego / enterrado Vía -...  
Vía ciega se conecta una capa externa y una o más capas interiores en placa de circuito impreso, responsable de la interconexión entre la capa superior y las capas interiores o capa inferior y capas internas.
Aveugle par l'intermédiaire relie une couche externe et une ou plusieurs couches internes à carte de circuit imprimé, responsable de l'interconnexion entre la couche supérieure et les couches internes ou couche inférieure et des couches intérieures.
Blind-Durch verbindet eine äußere Schicht und eine oder mehrere Innenschichten in der Leiterplatte, die für die Verbindung zwischen Deckschicht und Innenschicht bzw. Unterschicht und Innenschicht.
Cieco tramite comunicazione uno strato esterno e uno o più strati interni di circuito stampato, responsabile per l'interconnessione tra strato superiore e strati interni o strato inferiore e strati interni.
Via cega conecta uma camada externa e uma ou mais camadas interiores em placa de circuito impresso, responsável pela interligação entre a camada superior e camadas internas ou camada inferior e camadas interiores.
أعمى عبر يربط طبقة خارجية واحدة واحدة أو أكثر من طبقات الداخلية في لوحات الدوائر المطبوعة، مسؤولة عن الربط بين الطبقة العليا والطبقات الداخلية أو الطبقة السفلية والطبقات الداخلية.
Τυφλή μέσω συνδέει ένα εξωτερικό στρώμα και ένα ή περισσότερα εσωτερικά στρώματα σε πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος, υπεύθυνο για τη διασύνδεση μεταξύ άνω στρώματος και εσωτερικών στρωμάτων ή κάτω στρώμα και εσωτερικά στρώματα.
Blinde via verbind een eksterne laag en een of meer binneste lae in gedrukte stroombaan, wat verantwoordelik is vir interkonneksie tussen bolaag en binneste lae of onderste laag en binneste lae.
Blind via lidh një shtresë e jashtme dhe një ose më shumë shtresa e brendshme në bordit qark të shtypura, përgjegjës për ndërlidhje në mes të shtresës së lartë dhe shtresat e brendshme apo shtresa e poshtme dhe shtresat e brendshme.
Via cega es connecta una capa externa i una o més capes interiors en placa de circuit imprès, responsable de la interconnexió entre la capa superior i les capes interiors o capa inferior i capes internes.
Slepá přes spojuje jednu vnější vrstvu a jednu nebo více vnitřních vrstev v desce s plošnými spoji, které je odpovědné za propojení mezi horní vrstvou a vnitřní vrstvy nebo dolní vrstvy a vnitřní vrstvy.
Blind via forbinder et ydre lag og et eller flere indre lag i printpladen, der er ansvarlig for sammenkobling mellem toplaget og indre lag eller bundlaget og indre lag.
ब्लाइंड के माध्यम से एक बाहरी परत और मुद्रित सर्किट बोर्ड में एक या अधिक भीतरी परतों, ऊपर परत और भीतरी परतों या नीचे की परत और भीतरी परतों के बीच एक दूसरे का संबंध के लिए जिम्मेदार जोड़ता है।
Buta melalui menghubungkan satu lapisan eksternal dan satu atau lebih lapisan dalam di papan sirkuit cetak, yang bertanggung jawab untuk interkoneksi antara lapisan atas dan lapisan dalam atau lapisan bawah dan lapisan dalam.
Ślepej próby za pomocą łączy jedną warstwę zewnętrzną i jedną albo więcej wewnętrznych warstw w płytce obwodu drukowanego, odpowiedzialną za połączenia pomiędzy górną warstwą i warstwy wewnętrznej lub dolnej warstwy i wewnętrznej warstwy.
Blind prin conectează un strat exterior și unul sau mai multe straturi interioare din placa de circuite imprimate, responsabil pentru interconectarea între stratul superior și straturile interioare sau stratul inferior și straturile interioare.
Слепые с помощью соединяет один внешний слой и один или несколько внутренних слои в печатной плате, ответственном за взаимосвязи между верхним слоем и внутренними слоями или нижним слоем и внутренними слоями.
Slepa preko povezuje eno zunanjo plast in eno ali več notranjih plasti na tiskanem vezju, ki je odgovoren za medsebojno povezavo med zgornjim slojem in notranje plasti ali spodnje plasti in notranje plasti.
Blinda via förbinder ett yttre skikt och ett eller flera inre skikt i tryckta kretskort, som ansvarar för sammankopplingen mellan toppskikt och inre skikt eller bottenskikt och inre skikt.
คนตาบอดผ่านทางเชื่อมต่อชั้นนอกและชั้นด้านหนึ่งหรือมากกว่าหนึ่งในแผงวงจรพิมพ์มีความรับผิดชอบสำหรับการเชื่อมต่อระหว่างชั้นบนและชั้นด้านในหรือชั้นล่างและชั้นด้าน
ile kör üst tabaka ve iç tabakalar ya da alt tabaka ve iç tabakalar arasında ara bağlantı için sorumlu olan bir dış tabakayı ve baskılı devre levhası içindeki bir veya daha fazla iç katman bağlanır.
Blind qua kết nối một lớp bên ngoài và một hoặc nhiều lớp bên trong bảng mạch in, chịu trách nhiệm về kết nối giữa lớp trên và lớp bên trong hoặc lớp dưới cùng và lớp bên trong.
ຕາບອດທາງເຊື່ອມຕໍ່ຊັ້ນພາຍນອກຫນຶ່ງແລະຊັ້ນຮູ້ແຈ້ງພາຍໃນຫຼືຫຼາຍກວ່ານັ້ນໃນຄະນະວົງຈອນພິມ, ຮັບຜິດຊອບສໍາລັບການເຊື່ອມຕໍ່ລະຫວ່າງ layer ເທິງແລະຊັ້ນໃນຫຼືຊັ້ນລຸ່ມແລະຊັ້ນໃນ.
අන්ධ හරහා ඉහළ ස්ථරය හා අභ්යන්තර ස්ථරයන්ට හෝ පහළ ස්ථරය හා අභ්යන්තර ස්ථරයන්ට අතර අන්තර් සබඳතාව සඳහා වගකිව යුතු මුද්රණය මණ්ඩලයේ එක් බාහිර ස්ථරය හා එකක් හෝ ඊට වැඩි අභ්යන්තර ස්ථර, සම්බන්ධ වේ.
வழியாக பிளைண்ட் ஒரு வெளிப்புற அடுக்கு மற்றும் அச்சடிக்கப்பட்ட சர்க்யூட் பலகை ஒன்று அல்லது அதற்கு மேற்பட்ட உள் அடுக்குகளில், மேல் அடுக்கில் மற்றும் உள் அடுக்குகளில் அல்லது கீழ் அடுக்கு மற்றும் உள் அடுக்குகளுக்கு இடையில் உள்தொடர்புகளுக்கான பொறுப்பு இணைக்கிறது.
Blind kupitia unajumuisha moja ya nje safu na moja au zaidi tabaka la ndani katika mzunguko bodi printed, kuwajibika kwa uhusiano kati ya safu ya juu na tabaka la ndani au safu ya chini na tabaka ya ndani.
Blind via xira mid daaha dibadda iyo mid ama ka badan layers hoose ee guddiga circuit ku daabacan, mas'uul ka ah isku dhexeeya lakabka sare iyo layers hoose ama lakabka ugu hooseysa iyo layers hoose.
Blind bidez kanpoko geruza bat eta inprimatutako zirkuitu taula batean, barruko geruzak bat edo gehiago, goiko geruza eta barruko geruzak edo beheko geruza eta barruko geruzak arteko ardura lotzen.
Deillion drwy cysylltu un haen allanol ac un neu fwy o haenau mewnol yn bwrdd cylched brintiedig, sy'n gyfrifol am rhyng rhwng top haen a haenau mewnol neu haen isaf a haenau mewnol.
NDall via nasc sraith seachtrach amháin agus sraitheanna istigh amháin nó níos mó i ciorcad clóite, atá freagrach as idirnascadh idir ciseal barr agus sraitheanna istigh nó ciseal bun agus sraitheanna istigh.
Tauaso ala e fesootai ai le tasi vaega i fafo ma se tasi po o le sili faaputuga totonu i laupapa matagaluega lolomiina, e nafa ma sootaga tau fesootaiga i le va o vaega pito i luga ma le faaputuga o totonu po o vaega pito i lalo ma faaputuga totonu.
Bofu med chinobatanidza mumwe rukoko zvokunze uye mumwe kana kupfuura yomukati akaturikidzana mukudhinda redunhu puranga, basa interconnection pakati pamusoro rukoko uye yomukati akaturikidzana kana bottom rukoko uye yomukati akaturikidzana.
انڌي ذريعي هڪ ظاهري پرت ۽ طباعت جو گهيرو بورڊ ۾ هڪ يا وڌيڪ ڪهڙا مٿانئس جھڙ ھجي، مٿي پرت ۽ ڪهڙا مٿانئس جھڙ ھجي يا تري پرت ۽ ڪهڙا ۾ وڇوٽين جي وچ ۾ interconnection لاء ذميوار ملائي.
బ్లైండ్ ద్వారా ఒక బాహ్య పొర మరియు ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ లో ఒకటి లేదా మరిన్ని లోపలి పొరలలో, పైన పొర మరియు లోపలి పొరలు లేదా దిగువన పొర మరియు లోపలి పొరల మధ్య ఇంటర్ బాధ్యత కలుపుతుంది.
بلائنڈ ذریعے اوپر کی پرت اور اندرونی تہوں یا نیچے پرت اور اندرونی تہوں کے درمیان انٹرکنکشن کے لئے ذمہ دار ایک بیرونی پرت اور چھپی سرکٹ بورڈ میں ایک یا ایک سے زیادہ اندرونی تہوں، جوڑتا ہے.
בלינד דורך קאַנעקץ איין פונדרויסנדיק שיכטע און איינער אָדער מער ינער Layers אין געדרוקט קרייַז ברעט, פאַראַנטוואָרטלעך פֿאַר ינטערקאַנעקשאַן צווישן שפּיץ שיכטע און ינער Layers אָדער דנאָ שיכטע און ינער Layers.
Afọju nipasẹ so ọkan ita Layer ati ọkan tabi diẹ ẹ sii akojọpọ fẹlẹfẹlẹ ni tejede Circuit ọkọ, lodidi fun interconnection laarin oke Layer ati akojọpọ fẹlẹfẹlẹ tabi isalẹ Layer ati akojọpọ fẹlẹfẹlẹ.
  Ciego / enterrado Vía -...  
Vía ciega se conecta una capa externa y una o más capas interiores en placa de circuito impreso, responsable de la interconexión entre la capa superior y las capas interiores o capa inferior y capas internas.
Aveugle par l'intermédiaire relie une couche externe et une ou plusieurs couches internes à carte de circuit imprimé, responsable de l'interconnexion entre la couche supérieure et les couches internes ou couche inférieure et des couches intérieures.
Blind-Durch verbindet eine äußere Schicht und eine oder mehrere Innenschichten in der Leiterplatte, die für die Verbindung zwischen Deckschicht und Innenschicht bzw. Unterschicht und Innenschicht.
Cieco tramite comunicazione uno strato esterno e uno o più strati interni di circuito stampato, responsabile per l'interconnessione tra strato superiore e strati interni o strato inferiore e strati interni.
Via cega conecta uma camada externa e uma ou mais camadas interiores em placa de circuito impresso, responsável pela interligação entre a camada superior e camadas internas ou camada inferior e camadas interiores.
أعمى عبر يربط طبقة خارجية واحدة واحدة أو أكثر من طبقات الداخلية في لوحات الدوائر المطبوعة، مسؤولة عن الربط بين الطبقة العليا والطبقات الداخلية أو الطبقة السفلية والطبقات الداخلية.
Τυφλή μέσω συνδέει ένα εξωτερικό στρώμα και ένα ή περισσότερα εσωτερικά στρώματα σε πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος, υπεύθυνο για τη διασύνδεση μεταξύ άνω στρώματος και εσωτερικών στρωμάτων ή κάτω στρώμα και εσωτερικά στρώματα.
Blinde via verbind een eksterne laag en een of meer binneste lae in gedrukte stroombaan, wat verantwoordelik is vir interkonneksie tussen bolaag en binneste lae of onderste laag en binneste lae.
Blind via lidh një shtresë e jashtme dhe një ose më shumë shtresa e brendshme në bordit qark të shtypura, përgjegjës për ndërlidhje në mes të shtresës së lartë dhe shtresat e brendshme apo shtresa e poshtme dhe shtresat e brendshme.
Via cega es connecta una capa externa i una o més capes interiors en placa de circuit imprès, responsable de la interconnexió entre la capa superior i les capes interiors o capa inferior i capes internes.
Slepá přes spojuje jednu vnější vrstvu a jednu nebo více vnitřních vrstev v desce s plošnými spoji, které je odpovědné za propojení mezi horní vrstvou a vnitřní vrstvy nebo dolní vrstvy a vnitřní vrstvy.
Blind via forbinder et ydre lag og et eller flere indre lag i printpladen, der er ansvarlig for sammenkobling mellem toplaget og indre lag eller bundlaget og indre lag.
ब्लाइंड के माध्यम से एक बाहरी परत और मुद्रित सर्किट बोर्ड में एक या अधिक भीतरी परतों, ऊपर परत और भीतरी परतों या नीचे की परत और भीतरी परतों के बीच एक दूसरे का संबंध के लिए जिम्मेदार जोड़ता है।
Buta melalui menghubungkan satu lapisan eksternal dan satu atau lebih lapisan dalam di papan sirkuit cetak, yang bertanggung jawab untuk interkoneksi antara lapisan atas dan lapisan dalam atau lapisan bawah dan lapisan dalam.
Ślepej próby za pomocą łączy jedną warstwę zewnętrzną i jedną albo więcej wewnętrznych warstw w płytce obwodu drukowanego, odpowiedzialną za połączenia pomiędzy górną warstwą i warstwy wewnętrznej lub dolnej warstwy i wewnętrznej warstwy.
Blind prin conectează un strat exterior și unul sau mai multe straturi interioare din placa de circuite imprimate, responsabil pentru interconectarea între stratul superior și straturile interioare sau stratul inferior și straturile interioare.
Слепые с помощью соединяет один внешний слой и один или несколько внутренних слои в печатной плате, ответственном за взаимосвязи между верхним слоем и внутренними слоями или нижним слоем и внутренними слоями.
Slepa preko povezuje eno zunanjo plast in eno ali več notranjih plasti na tiskanem vezju, ki je odgovoren za medsebojno povezavo med zgornjim slojem in notranje plasti ali spodnje plasti in notranje plasti.
Blinda via förbinder ett yttre skikt och ett eller flera inre skikt i tryckta kretskort, som ansvarar för sammankopplingen mellan toppskikt och inre skikt eller bottenskikt och inre skikt.
คนตาบอดผ่านทางเชื่อมต่อชั้นนอกและชั้นด้านหนึ่งหรือมากกว่าหนึ่งในแผงวงจรพิมพ์มีความรับผิดชอบสำหรับการเชื่อมต่อระหว่างชั้นบนและชั้นด้านในหรือชั้นล่างและชั้นด้าน
ile kör üst tabaka ve iç tabakalar ya da alt tabaka ve iç tabakalar arasında ara bağlantı için sorumlu olan bir dış tabakayı ve baskılı devre levhası içindeki bir veya daha fazla iç katman bağlanır.
Blind qua kết nối một lớp bên ngoài và một hoặc nhiều lớp bên trong bảng mạch in, chịu trách nhiệm về kết nối giữa lớp trên và lớp bên trong hoặc lớp dưới cùng và lớp bên trong.
ຕາບອດທາງເຊື່ອມຕໍ່ຊັ້ນພາຍນອກຫນຶ່ງແລະຊັ້ນຮູ້ແຈ້ງພາຍໃນຫຼືຫຼາຍກວ່ານັ້ນໃນຄະນະວົງຈອນພິມ, ຮັບຜິດຊອບສໍາລັບການເຊື່ອມຕໍ່ລະຫວ່າງ layer ເທິງແລະຊັ້ນໃນຫຼືຊັ້ນລຸ່ມແລະຊັ້ນໃນ.
අන්ධ හරහා ඉහළ ස්ථරය හා අභ්යන්තර ස්ථරයන්ට හෝ පහළ ස්ථරය හා අභ්යන්තර ස්ථරයන්ට අතර අන්තර් සබඳතාව සඳහා වගකිව යුතු මුද්රණය මණ්ඩලයේ එක් බාහිර ස්ථරය හා එකක් හෝ ඊට වැඩි අභ්යන්තර ස්ථර, සම්බන්ධ වේ.
வழியாக பிளைண்ட் ஒரு வெளிப்புற அடுக்கு மற்றும் அச்சடிக்கப்பட்ட சர்க்யூட் பலகை ஒன்று அல்லது அதற்கு மேற்பட்ட உள் அடுக்குகளில், மேல் அடுக்கில் மற்றும் உள் அடுக்குகளில் அல்லது கீழ் அடுக்கு மற்றும் உள் அடுக்குகளுக்கு இடையில் உள்தொடர்புகளுக்கான பொறுப்பு இணைக்கிறது.
Blind kupitia unajumuisha moja ya nje safu na moja au zaidi tabaka la ndani katika mzunguko bodi printed, kuwajibika kwa uhusiano kati ya safu ya juu na tabaka la ndani au safu ya chini na tabaka ya ndani.
Blind via xira mid daaha dibadda iyo mid ama ka badan layers hoose ee guddiga circuit ku daabacan, mas'uul ka ah isku dhexeeya lakabka sare iyo layers hoose ama lakabka ugu hooseysa iyo layers hoose.
Blind bidez kanpoko geruza bat eta inprimatutako zirkuitu taula batean, barruko geruzak bat edo gehiago, goiko geruza eta barruko geruzak edo beheko geruza eta barruko geruzak arteko ardura lotzen.
Deillion drwy cysylltu un haen allanol ac un neu fwy o haenau mewnol yn bwrdd cylched brintiedig, sy'n gyfrifol am rhyng rhwng top haen a haenau mewnol neu haen isaf a haenau mewnol.
NDall via nasc sraith seachtrach amháin agus sraitheanna istigh amháin nó níos mó i ciorcad clóite, atá freagrach as idirnascadh idir ciseal barr agus sraitheanna istigh nó ciseal bun agus sraitheanna istigh.
Tauaso ala e fesootai ai le tasi vaega i fafo ma se tasi po o le sili faaputuga totonu i laupapa matagaluega lolomiina, e nafa ma sootaga tau fesootaiga i le va o vaega pito i luga ma le faaputuga o totonu po o vaega pito i lalo ma faaputuga totonu.
Bofu med chinobatanidza mumwe rukoko zvokunze uye mumwe kana kupfuura yomukati akaturikidzana mukudhinda redunhu puranga, basa interconnection pakati pamusoro rukoko uye yomukati akaturikidzana kana bottom rukoko uye yomukati akaturikidzana.
انڌي ذريعي هڪ ظاهري پرت ۽ طباعت جو گهيرو بورڊ ۾ هڪ يا وڌيڪ ڪهڙا مٿانئس جھڙ ھجي، مٿي پرت ۽ ڪهڙا مٿانئس جھڙ ھجي يا تري پرت ۽ ڪهڙا ۾ وڇوٽين جي وچ ۾ interconnection لاء ذميوار ملائي.
బ్లైండ్ ద్వారా ఒక బాహ్య పొర మరియు ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ లో ఒకటి లేదా మరిన్ని లోపలి పొరలలో, పైన పొర మరియు లోపలి పొరలు లేదా దిగువన పొర మరియు లోపలి పొరల మధ్య ఇంటర్ బాధ్యత కలుపుతుంది.
بلائنڈ ذریعے اوپر کی پرت اور اندرونی تہوں یا نیچے پرت اور اندرونی تہوں کے درمیان انٹرکنکشن کے لئے ذمہ دار ایک بیرونی پرت اور چھپی سرکٹ بورڈ میں ایک یا ایک سے زیادہ اندرونی تہوں، جوڑتا ہے.
בלינד דורך קאַנעקץ איין פונדרויסנדיק שיכטע און איינער אָדער מער ינער Layers אין געדרוקט קרייַז ברעט, פאַראַנטוואָרטלעך פֿאַר ינטערקאַנעקשאַן צווישן שפּיץ שיכטע און ינער Layers אָדער דנאָ שיכטע און ינער Layers.
Afọju nipasẹ so ọkan ita Layer ati ọkan tabi diẹ ẹ sii akojọpọ fẹlẹfẹlẹ ni tejede Circuit ọkọ, lodidi fun interconnection laarin oke Layer ati akojọpọ fẹlẹfẹlẹ tabi isalẹ Layer ati akojọpọ fẹlẹfẹlẹ.
  Pcb fábrica barata, pro...  
2 capa Fr4 PCB
2 PCB couche Fr4
2 Schicht Fr4 PCB
2 strati Fr4 PCB
2 camada PCB Fr4
2 طبقة FR4 PCB
2 στρώμα Fr4 PCB
2 shtresë FR4 PCB
2 capa FR4 PCB
2 vrstva Fr4 PCB
2 परत FR4 पीसीबी
2 layer FR4 PCB
2 warstwy FR4 PCB
2 strat FR4 PCB
2 слоя FR4 ПХД
2 plasti FR4 PCB
2 skikt Fr4 PCB
2 ชั้น FR4 PCB
2 katman, Fr4 PCB
2 lớp FR4 PCB
2 ຊັ້ນ FR4 PCB
2 වන ස්ථර Fr4 PCB
2 அடுக்கு Fr4 பிசிபி
2 шари FR4 ПХД
2 lakabka Fr4 PCB
2 geruza FR4 PCB
2 haen FR4 PCB
2 ciseal PCB FR4
2 vaega PCB Fr4
2 پرت Fr4 پي سي بي
2 లేయర్ Fr4 PCB
2 پرت FR4 پی سی بی
2 שיכטע פר4 פּקב
2 Layer Fr4 PCB
  Ensamblaje de la placa ...  
8 capa Fr4 PCB
Fr4 PCB 8 de la couche
8 Schicht Fr4 PCB
8 strato PCB Fr4
8 camada PCB Fr4
8 طبقة FR4 PCB
8 στρώμα Fr4 PCB
8層FR4 PCB
8 laag FR4 PCB
8 shtresë FR4 PCB
8 capa FR4 PCB
8 vrstva Fr4 PCB
8 परत FR4 पीसीबी
8 lapisan FR4 PCB
8 warstwa FR4 PCB
8 strat FR4 PCB
8 слой FR4 ПХД
8 plasti FR4 PCB
8 ชั้น FR4 PCB
8 kat Fr4 PCB
8 lớp FR4 PCB
8 ຊັ້ນ FR4 PCB
8 ස්ථරය Fr4 PCB
8 அடுக்கு Fr4 பிசிபி
8 шар FR4 ПХД
8 lakabka Fr4 PCB
8 geruza FR4 PCB
8 haen FR4 PCB
8 ciseal PCB FR4
8 vaega PCB Fr4
8 پرت Fr4 پي سي بي
8 పొర Fr4 PCB
8 پرت FR4 پی سی بی
8 שיכטע פר4 פּקב
8 Layer Fr4 PCB
  Comprobar libre de DFM ...  
El DFM se llevará a cabo a partir de 5 aspectos: Cheques de perforación, de señales y Cheques capa de mezcla, Cheques de alimentación / masa, Cheques máscara de soldadura, Cheques serigrafía. Lea los siguientes párrafos para más detalles.
Le DFM sera réalisé à partir de 5 aspects: Contrôles de forage, de signaux et des contrôles de couche de mélange, chèques d'alimentation / terre, chèques masque de soudure, chèques sérigraphiés. Lisez les paragraphes suivants pour plus de détails.
Der DFM wird durchgeführt von 5 Aspekten: Drill Checks, Signal und Mischschicht Schecks, Strom- / Masse Schecks, Loetmaske Schecks, Serigraphie Schecks. Lesen Sie die folgenden Abschnitte für weitere Details.
Il DFM sarà effettuato da 5 aspetti: Controlli Drill, segnale e Controlli strato misto, assegni di alimentazione / massa, assegni a saldare maschera, assegni serigrafica. Leggere i seguenti paragrafi per maggiori dettagli.
O DFM será realizada a partir de 5 aspectos: Cheques broca, de sinal e verifica camada de mistura, Checks força / terra, Checks solda máscara, Checks Silkscreen. Leia os parágrafos seguintes para obter mais detalhes.
وسيتم تنفيذ سوق دبي المالي من الفترة من 5 جوانب: الشيكات الحفر، الإشارات والشيكات طبقة المختلطة، تدقيق الطاقة / الأرضي، الشيكات لحام قناع، الشيكات بالشاشة الحريرية. من خلال قراءة الفقرات التالية لمزيد من التفاصيل.
Το DFM θα διεξαχθεί από 5 πτυχές: Τρυπάνι Έλεγχοι, Signal και Μικτή Έλεγχοι Layer, Ισχύς / Γείωση Έλεγχοι, Solder μάσκα Έλεγχοι, Μεταξοτυπία έλεγχοι. Διαβάστε τις επόμενες παραγράφους για περισσότερες λεπτομέρειες.
Boor Tjeks, Signal en Gemengde Layer Tjeks, Power / Grond Tjeks, Soldeer masker Tjeks, syskerm Tjeks: die DFM sal uit 5 aspekte word uitgevoer. Lees deur die volgende paragrawe te vervang vir meer besonderhede.
DML do të kryhet nga 5 aspekte: Verifikimet stërvitja, sinjal dhe kontrolle të përziera shtresë, kontrollet e energjisë / Ground, kontrolle lidhës maskë, Verifikimet silkscreen. Lexo me paragrafët e mëposhtëm për më shumë detaje.
El DFM es durà a terme a partir de 5 aspectes: Xecs de perforació, de senyals i Xecs capa de mescla, Xecs d'alimentació / massa, Xecs màscara de soldadura, Xecs serigrafia. Llegiu els següents paràgrafs per a més detalls.
DFM budou prováděny od 5 hledisek: Vrtné šeky, signálů a kontroluje smíšené vrstvě Power / ověření spolehlivosti, pájecí vlně kontrol, Sítotisk kontrol. Přečtěte si prostřednictvím těchto odstavců pro více informací.
Den DFM vil blive udført fra 5 aspekter: Bor Kontrol, Signal og Blandet Layer Kontrol, Strøm / Ground Kontrol, loddemaske Kontrol, Silketryk Kontrol. Læs gennem de følgende afsnit for flere detaljer.
ड्रिल चेक, सिग्नल और मिश्रित परत चेक, पावर / ग्राउंड चेक, मिलाप मास्क चेक, Silkscreen चेकों: DFM 5 पहलुओं से किया जाएगा। अधिक जानकारी के लिए निम्नलिखित पैराग्राफ के माध्यम से पढ़ें।
DFM akan dilakukan dari 5 aspek: Bor Cek, Signal dan Cek Lapisan Campuran, Cek Daya / Ground, Cek Solder Mask, Cek Silkscreen. Baca melalui paragraf berikut untuk lebih jelasnya.
DFM będą prowadzone od 5 aspektów: Kontrole wiertnicze sygnału i mieszane Kontrole warstwy kontrole zasilania / naziemne, czeki, czeki Maska lutownicza Sitodruk. Przeczytanie poniższych punktach, aby uzyskać więcej szczegółów.
DFM va fi efectuată de la 5 aspecte: Controale de foraj, de semnal și verificări straturi mixte, verificari / sol, Controale Solder Masca, cecuri serigrafiate. Citiți prin următoarele paragrafe pentru mai multe detalii.
DFM будет осуществляться из 5 аспектов: Дрель Проверка, сигнал и перемешанный слой Проверка, питание / заземление Проверки, паяльная маска Проверка, шелкография проверка. Прочитайте следующие пункты для получения более подробной информации.
DFM se bo izvajala od 5 vidikov: Drill Pregledi, signalov in Mešani Layer Pregledi, vklop / Ground Pregledi, Solder Mask Pregledi, sitotisk Pregledi. Preberite v naslednjih odstavkih za več podrobnosti.
DFM kommer att genomföras från 5 aspekter: Borr Kontroller, signal- och blandat skikt Kontroll, Ström / Mark Check, lödmask Kontroller, Silkscreen kontroller. Läs igenom följande punkter för mer information.
DFM จะดำเนินการตั้งแต่วันที่ 5 ด้านคือด้านการตรวจสอบ Drill, สัญญาณและการตรวจสอบชั้นผสม, การตรวจสอบเพาเวอร์ / พื้นตรวจสอบประสานหน้ากากตรวจสอบสกรีน อ่านย่อหน้าต่อไปนี้สำหรับรายละเอียดเพิ่มเติม
Matkap Çekler, Sinyal ve Karma Katman Çekler, Güç / Toprak Çekler, Lehim Maske Çekler, serigrafi Çekler: DFM 5 açıdan yapılacaktır. Daha fazla ayrıntı için aşağıdaki paragraflarda baştan sona okuyun.
Các DFM sẽ được thực hiện từ 5 khía cạnh: Kiểm tra khoan, tín hiệu và lớp Kiểm tra hỗn hợp, Kiểm tra Power / Ground, Kiểm tra Solder Mask, Kiểm tra Silkscreen. Đọc qua đoạn văn sau để biết thêm chi tiết.
ການກອຢຈະໄດ້ຮັບການປະຕິບັດຈາກ 5 ດ້ານ: ກວດສອບສະຫວ່ານ, ສັນຍານແລະການກວດສອບ Layer ຜະສົມຜະສານກວດສອບພະລັງງານ / ດິນ, ກວດສອບ Solder Mask, ກວດສອບ Silkscreen. ອ່ານບົດຄວາມນີ້ສໍາລັບລາຍລະອຽດເພີ່ມເຕີມ.
මෙම DFM අංශ 5 සිට සිදු කරනු ඇත: චෙක්පත්, සිග්නල් සහ මිශ්ර ස්ථරය චෙක්පත්, විදුලිබල / බිම් චෙක්පත්, සොල්දාදුවාගේ Mask චෙක්පත්, Silkscreen චෙක්පත් සරඹ. වැඩි විස්තර සඳහා පහත සඳහන් ඡේද හරහා කියවන්න.
ட்ரில் காசோலைகள் சிக்னல் மற்றும் கலப்பு அடுக்கு காசோலைகள், பவர் / மைதானம் காசோலைகள், இளகி மாஸ்க் காசோலைகள், Silkscreen காசோலைகள்: DFM 5 அம்சங்களையும் எனவும் முடிவு செய்யப்பட்டது. மேலும் விவரங்களுக்கு பின்வரும் பத்திகள் மூலம் அறிந்துகொள்ளவும்.
DFM utafanyika kutoka nyanja 5: Drill Checks, Signal na mchanganyiko Tabaka Checks, Power / Ground Checks, Solder Mask Checks, Silkscreen Checks. Kusoma aya zifuatazo kwa maelezo zaidi.
DFM waxaa lagu qaban doonaa laga bilaabo 5 dhinacyo: Checks gaardi, Signal iyo Checks Lakabka Mixed, Checks Power / Ground, Checks maaskaro Alxan, Checks Silkscreen. Read iyada oo cutubyada soo socda wixii macluumaad dheeraad ah.
DFM The egingo dira 5 alderdi bat: Drill egiaztatzen du, Signal eta mistoa geruza egiaztatzen du, Power / Beheko egiaztatzen du, soldadurak Mask egiaztatzen du, serigrafia egiaztatzen du. Hurrengo xehetasun gehiago paragrafo bidez irakurri.
Bydd y Dirprwy Brif Weinidog yn cael ei wneud o 5 agwedd: Gwiriadau Drill, Signal a Gwiriadau Haen Cymysg, Gwiriadau Power / Ground, Archwiliadau Mwgwd solder, Archwiliadau sgrîn sidan. Darllenwch drwy'r paragraffau canlynol am fwy o fanylion.
Déanfar an DFM a chur i gcrích ó 5 ghné: Seiceálacha Druileáil, Comharthaí agus Seiceálacha Sraith Measctha, Seiceálacha Power / Ground, Seiceálacha Measca Solder, Seiceálacha Silkscreen. Léigh tríd na míreanna seo a leanas le haghaidh tuilleadh sonraí.
O le a tauaveina DFM atu mai le 5 vaega: siaki Vili, faailoilo ma fefiloi siaki vaega, Mana / siaki Eleele, Solder siaki ufimata, siaki Silkscreen. Faitau e ala i le nei parakalafa mo nisi auiliiliga.
The DFM chichaitwa kubva 5 zvinhu: Drill macheki, Signal uye Mixed rukoko macheki, Power / Ground macheki, Solder Mask macheki, Silkscreen macheki. Verenga kuburikidza zvinotevera ndima mamwe mashoko.
هن DFM 5 خ کان ٻاهر چاڙهيو ويندو: بيدن معائني، ڏي اشارو ڪيو ۽ ملايو پرت معائني، پاور / ميدان معائني، Solder Mask معائني، Silkscreen معائني. وڌيڪ تفصيل لاء هيٺ ڏنل ريا ذريعي پڙهي.
డ్రిల్ తనిఖీలను, సిగ్నల్ మరియు మిక్స్డ్ లేయర్ తనిఖీలను, పవర్ / గ్రౌండ్ తనిఖీలను, టంకము మాస్క్ తనిఖీలను, silkscreen తనిఖీలను: DFM 5 విధాలా నిర్వహించారు. మరిన్ని వివరాలకు ఈ క్రింది పేరాలు ద్వారా చదువు.
ڈرل کی پڑتال کرتا ہے، سگنل اور مخلوط پرت چیک کرتا ہے، پاور / گراؤنڈ چیکس، ٹانکا لگانا ماسک چیک کرتا ہے، silkscreen کے چیک کرتا ہے: DFM 5 پہلوؤں سے باہر کیا جائے گا. مزید تفصیلات کے لئے مندرجہ ذیل پیراگراف کے ذریعے پڑھیں.
די דפם וועט זיין געטראגן אויס פון 5 אַספּעקץ: דרילל טשעקס, סיגנאַל און געמישט שיכטע טשעקס, מאַכט / גראָונד טשעקס, סאָלדער מאַסק טשעקס, סילקסקרעען טשעקס. לייענען דורך די ווייַטערדיק פּאַראַגראַפס פֿאַר מער דעטאַילס.
The DFM yoo wa ni ti gbe jade lati 5 eko: lu sọwedowo, Signal ati ADALU Layer sọwedowo, Power / Ilẹ sọwedowo, solder boju sọwedowo, Silkscreen sọwedowo. Ka nipasẹ awọn wọnyi ìpínrọ fun alaye diẹ.
  Rogers Pcb Fabricantes ...  
2 capa Fr4 PCB
2 PCB couche Fr4
2 Schicht Fr4 PCB
2 strati Fr4 PCB
2 camada PCB Fr4
2 طبقة FR4 PCB
2 στρώμα Fr4 PCB
2層FR4 PCB
2 laag FR4 PCB
2 capa FR4 PCB
2 vrstva Fr4 PCB
2 परत FR4 पीसीबी
2 layer FR4 PCB
2 층의 FR4 PCB
2 warstwy FR4 PCB
2 strat FR4 PCB
2 слоя FR4 ПХД
2 plasti FR4 PCB
2 ชั้น FR4 PCB
2 katman, Fr4 PCB
2 lớp FR4 PCB
2 ຊັ້ນ FR4 PCB
2 වන ස්ථර Fr4 PCB
2 அடுக்கு Fr4 பிசிபி
2 safu FR4 PCB
2 lakabka Fr4 PCB
2 geruza FR4 PCB
2 haen FR4 PCB
2 ciseal PCB FR4
2 vaega PCB Fr4
2 پرت Fr4 پي سي بي
2 లేయర్ Fr4 PCB
2 پرت FR4 پی سی بی
2 שיכטע פר4 פּקב
2 Layer Fr4 PCB
  Barato PCB Juntas de fá...  
2 capa Fr4 PCB
2 PCB couche Fr4
2 strati Fr4 PCB
2 camada PCB Fr4
2 طبقة FR4 PCB
2 στρώμα Fr4 PCB
2 laag FR4 PCB
2 shtresë FR4 PCB
2 capa FR4 PCB
2 vrstva Fr4 PCB
2 परत FR4 पीसीबी
2 layer FR4 PCB
2 warstwy FR4 PCB
2 strat FR4 PCB
2 слоя FR4 ПХД
2 plasti FR4 PCB
2 ชั้น FR4 PCB
2 katman, Fr4 PCB
2 lớp FR4 PCB
2 ຊັ້ນ FR4 PCB
2 වන ස්ථර Fr4 PCB
2 அடுக்கு Fr4 பிசிபி
2 шари FR4 ПХД
2 safu FR4 PCB
2 lakabka Fr4 PCB
2 geruza FR4 PCB
2 haen FR4 PCB
2 ciseal PCB FR4
2 vaega PCB Fr4
2 پرت Fr4 پي سي بي
2 లేయర్ Fr4 PCB
2 پرت FR4 پی سی بی
2 שיכטע פר4 פּקב
2 Layer Fr4 PCB
  Materiales de PCB - She...  
La última de estas capas, el sustrato, está hecho de fibra de vidrio y también se conoce como FR4, con las letras FR de pie para “retardante de fuego. ”Esta capa de sustrato proporciona una base sólida para los PCB, aunque el espesor puede variar de acuerdo con los usos de una tabla dada.
La dernière de ces couches, le substrat, est en fibre de verre et est également connu sous le nom FR4, avec les lettres FR debout pour « ignifuge. » Cette couche de substrat constitue une base solide pour les PCB, mais l'épaisseur peut varier en fonction de l'utilisation d'une carte donnée.
Die letzte dieser Schichten, das Substrat ist aus Fiberglas hergestellt ist und auch als FR4, mit den Buchstaben FR stehend für „feuerverzögernde bekannt. “Diese Substratschicht stellt eine solide Grundlage für PCBs, obwohl die Dicke je nach den Verwendungen einer gegebenen Platte variieren kann.
L'ultimo di questi strati, substrato, è fatto di fibra di vetro ed è anche conosciuto come FR4, con le lettere FR piedi per “ignifugo. ”Questo strato di substrato fornisce una solida base per i PCB, sebbene lo spessore può variare secondo gli usi di una data scheda.
A última dessas camadas, substrato, é feito de fibra de vidro e também é conhecido como FR4, com as letras FR pé para “retardante de fogo. ”Esta camada de substrato proporciona uma base sólida para a PCB, embora a espessura pode variar de acordo com as utilizações de uma dada placa.
وكان آخر تلك الطبقات، الركيزة، مصنوع من الألياف الزجاجية ويعرف أيضا باسم FR4، مع رسائل FR يقف ل "الحرائق. "هذه الطبقة الركيزة توفر أساسا متينا لثنائي الفينيل متعدد الكلور، على الرغم من أن سمك يمكن أن تختلف وفقا لاستخدامات مجلس معين.
Το τελευταίο από αυτά τα στρώματα, υποστρώματος, είναι κατασκευασμένο από fiberglass και είναι επίσης γνωστό ως FR4, με τα γράμματα FR στέκεται για «επιβραδυντικό φωτιάς. »Αυτό το στρώμα υπόστρωμα παρέχει μια σταθερή βάση για τα PCB, αν και το πάχος μπορεί να ποικίλει ανάλογα με τις χρήσεις ενός δεδομένου σκάφους.
Die laaste van dié lae, substraat, gemaak van veselglas en is ook bekend as FR4, met die FR letters staan ​​vir "brandvertragend. "Dit substraat laag bied 'n stewige fondament vir PCB, al is die dikte kan wissel na gelang van die gebruike van 'n gegewe raad.
E fundit e këtyre shtresave, substrate, është bërë nga lesh xhami dhe është i njohur edhe si FR4, me letrat FR këmbë për "rezistent ndaj zjarrit. "Kjo shtresë substrate siguron një themel të fortë për PCB, edhe pse trashësia mund të ndryshojnë në bazë të përdorimit të një bordi të caktuar.
L'última d'aquestes capes, el substrat, està fet de fibra de vidre i també es coneix com FR4, amb les lletres FR de peu per a "retardant de foc. "Aquesta capa de substrat proporciona una base sòlida per als PCB, tot i que el gruix pot variar d'acord amb els usos d'una taula donada.
Poslední z těchto vrstev, substrátu, je vyrobena ze sklolaminátu a je také známý jako FR4 s FR dopisy stojí za „zpomalovač hoření. “Tento substrát vrstva poskytuje pevný základ pro PCB, když tloušťka se může měnit v závislosti na použití dané desky.
Den sidste af disse lag, substrat, er lavet af glasfiber og er også kendt som FR4, med FR-bogstaver står for ”brandhæmmende. ”Dette substrat lag tilvejebringer et solidt grundlag for PCB, selvom tykkelsen kan variere alt efter anvendelserne af en given bord.
उन परतों, सब्सट्रेट के अंतिम, फाइबरग्लास से बना है और यह भी FR4 के रूप में जाना जाता है, "अग्निरोधी के लिए खड़े एफआर पत्र के साथ। "यह सब्सट्रेट परत हालांकि मोटाई एक दिया बोर्ड का उपयोग करता है के अनुसार भिन्न हो सकते हैं, पीसीबी के लिए एक ठोस नींव प्रदान करता है।
Yang terakhir dari mereka lapisan, substrat, terbuat dari fiberglass dan juga dikenal sebagai FR4, dengan huruf FR berdiri untuk “tahan api. ”Lapisan substrat ini memberikan dasar yang kuat untuk PCB, meskipun ketebalan dapat bervariasi sesuai dengan penggunaan papan diberikan.
Ostatni z tych warstw podłoża, jest wykonana z włókna szklanego i jest również znany jako FR4, z literami FR stojących za „ognioodporne. ”Warstwa podłoża zawiera stałą podstawę do płytek, ale grubość może się zmieniać w zależności od zastosowań danej płyty.
Ultima dintre aceste straturi, substrat, este realizat din fibra de sticla si este, de asemenea, cunoscut sub numele de FR4, cu literele FR permanente pentru „ignifugare. “Acest strat de substrat oferă o bază solidă pentru PCB, deși grosimea poate varia în funcție de utilizările unui anumit bord.
Последний из этих слоев, подложки, выполнен из стекловолокна и также известен как FR4, с буквами FR, стоящих за «антипирена. »Этот слой подложки обеспечивает прочную основу для печатных плат, хотя толщина может варьироваться в зависимости от использования данной платы.
Posledný z týchto vrstiev, substrátu, je vyrobená zo sklolaminátu a je tiež známy ako FR4 s FR listy stojí za "spomaľovač horenia. "Tento substrát vrstva poskytuje pevný základ pre PCB, keď hrúbka sa môže meniť v závislosti na použitie danej dosky.
Zadnji izmed teh plasti, substrat, ki je izdelana iz steklenih vlaken in je znana tudi kot FR4, s črkami, FR, ki stojijo za "zaščitno sredstvo proti ognju. "Ta substratni sloj zagotavlja trdno podlago za PCB, čeprav lahko debelina spreminja glede na vrste uporabe dane plošče.
Den sista av dessa lager, substrat, är gjord av glasfiber och är också känd som FR4, med FR bokstäverna står för ”brandsäkert. ”Detta substratskikt ger en solid grund för PCB, men tjockleken kan variera i enlighet med de användningsområden för en given board.
สุดท้ายของชั้นนั้นพื้นผิวทำจากไฟเบอร์กลาสและยังเป็นที่รู้จักกัน FR4 กับตัวอักษร FR ยืนสำหรับ“หน่วงไฟ ” ชั้นพื้นผิวนี้มีรากฐานที่มั่นคงสำหรับซีบีเอส แต่ความหนาสามารถแตกต่างกันไปตามการใช้งานของคณะกรรมการกำหนด
Bu katmanların, substratın son, fiberglastan yapılmış ve aynı zamanda “alev geciktirici için ayakta FR harflerle, FR4 olarak bilinir. kalınlığı belirli bir kurulu kullanımlara göre değişebilir ama”Bu alt tabaka, PCB için sağlam bir temel sağlar.
Các cuối cùng của những lớp, bề mặt, được làm bằng sợi thủy tinh và cũng được biết đến như FR4, với các chữ cái FR đứng cho “chống cháy. ”Lớp chất nền này cung cấp một nền tảng vững chắc cho PCBs, mặc dù độ dày có thể thay đổi tùy theo mục đích sử dụng của một hội đồng quản trị nhất định.
ສຸດທ້າຍຂອງຊັ້ນທີ່, substrate, ແມ່ນຂອງ fiberglass ແລະຍັງເປັນທີ່ຮູ້ຈັກເປັນ FR4, ມີຕົວອັກສອນ FR ຢືນສໍາລັບການ "retardant ໄຟ. "ຊັ້ນ substrate ນີ້ໃຫ້ເປັນພື້ນຖານອັນແຂງສໍາລັບ PCBs, ເຖິງແມ່ນວ່າຄວາມຫນາສາມາດແຕກຕ່າງກັນອີງຕາມການນໍາໃຊ້ຂອງຄະນະກໍາມະໃຫ້ໄດ້.
එම ස්ථර අවසන්, උපස්ථරයක්, ෆයිබර්ග්ලාස් සාදා ඇත ද "ගිනි ෙද් සඳහා සිටගෙන මූලික අයිතිවාසිකම් අකුරු සහිත FR4 ලෙස හැඳින්වේ. "ඝණකම දෙන මණ්ඩල භාවිතා අනුව වෙනස් විය හැකි වුවද, මෙම උපස්ථරයක් ස්ථරය කර PCB සඳහා ශක්තිමත් පදනමක් සපයයි.
அந்த அடுக்குகள், மூலக்கூறு கடைசி, கண்ணாடியிழை செய்யப்படுகிறது மற்றும் "தீ retardant க்கான நின்று பிரான்ஸ் கடிதங்கள், FR4 அறியப்படுகிறது. "இந்த மூலக்கூறு அடுக்கு தடிமன் கொடுக்கப்பட்ட குழுவின் பயன்களைப் பொறுத்து மாறுபடுகிறது என்றாலும், PCB கள் ஒரு திட அடித்தளத்தை வழங்குகிறது.
mwisho wa tabaka hizo, substrate, ni wa maandishi fiberglass na pia anajulikana kama FR4, pamoja FR barua amesimama kwa ajili ya "moto retardant. "Hii safu substrate hutoa msingi imara kwa ajili ya PCB, ingawa unene inaweza kutofautiana kulingana na matumizi ya bodi fulani.
The ee la soo dhaafay of layers, substrate kuwa, laga sameeyey oo Maro adag oo sidoo kale loo yaqaano FR4, la warqado FR taagan for "retardant dab. "Lakabka substrate waxay bixinaysaa aasaas adag, waayo, PCBs, inkasta oo dhumucdiisuna waxay kala duwanaan karaan sida ay isticmaalka guddiga la siiyo.
geruzak horiek, substratu azkena, beira eginda dago eta hori ere FR4 bezala ezagutzen, FR letrak "suaren zutik batera. "Substratu geruza honek PCBak oinarri sendoa eskaintzen du, lodiera board jakin baten erabilerak arabera alda daiteke arren.
Mae'r olaf o'r haenau hynny, is-haen, yn cael ei wneud o gwydr ffibr ac yn cael ei adnabod hefyd fel FR4, gyda'r llythrennau FR sefyll am "gwrth-dân. "Mae'r haen swbstrad yn darparu sylfaen gadarn ar gyfer PCBs, er y gall y trwch amrywio yn ôl y defnydd o fwrdd a roddir.
An ceann deireanach de na sraitheanna, tsubstráit, déanta as fiberglass agus tá sé ar a dtugtar freisin mar FR4, leis na litreacha FR seasamh in ionad "retardant dóiteáin. "Tugann an ciseal tsubstráit bonn láidir do PCBanna, cé gur féidir leis an tiús athrú de réir na húsáidí boird ar leith.
O le mulimuli o latou faaputuga, substrate, ua faia o fau tioata ma ua lauiloa foi o FR4, faatasi ai ma le tusi FR tu atu mo le "retardant afi. "O lenei substrate vaega e maua ai se faavae mausali mo PCBs, e ui lava e mafai ona fetuunai le mafiafia e tusa ai ma le faaaogaina o se laupapa tuuina mai.
The wokupedzisira akaturikidzana iwayo, substrate, chakagadzirwa Washington City Offices uye inonziwo FR4, pamwe FR tsamba vamire kuti "moto retardant. "Izvi substrate rukoko rinopa hwaro hwakasimba PCBs, kunyange pakukora anogona siyana maererano raishandiswawo rakapihwa bhodhi.
جن ۾ وڇوٽين جي آخري دفعو، substrate، فائبر گلاس جي ڪيو آهي ۽ پڻ FR4 طور سڃاتو وڃي ٿو، "باهه retardant لاء بيٺي ته ساند بن اکر سان. "هيء substrate پرت جي باوجود به هن جي ٿولهه هڪ ڏنو بورڊ جي استعمال موجب ناهيون ڪري سگهو ٿا، PCBs لاء هڪ مظبوط بنياد مهيا ڪري.
ఆ పొరలు అధస్తరాల్లోని గత, ఫైబర్గ్లాస్ చేసిన మరియు కూడా "అగ్ని retardant కోసం నిలబడి FR అక్షరాలతో, FR4 అంటారు. "ఈ ఉపరితల పొర మందం ఇచ్చిన బోర్డు ఉపయోగాలు మారవచ్చు అయితే, PCB లు కోసం ఒక ఘన పునాది అందిస్తుంది.
ان تہوں، substrate کی آخری، فائبرگلاس سے بنا ہے اور اس کے علاوہ، FR4 کے طور پر جانا جاتا ہے "آگ retardant کے لئے کھڑے FR خط کے ساتھ. "یہ substrate کے پرت کی موٹائی ایک دیئے بورڈ کے استعمال کے مطابق مختلف ہو سکتے ہیں اگرچہ، PCBs کے لئے ایک ٹھوس بنیاد فراہم کرتا ہے.
די לעצטע פון ​​די Layers, סאַבסטרייט, איז געמאכט פון פיבערגלאַסס און איז אויך באקאנט ווי פר4, מיט די FR אותיות שטייענדיק פֿאַר "פייַער ריטאַרדאַנט. "דאס סאַבסטרייט שיכטע גיט אַ האַרט יסוד פֿאַר פּקבס, כאָטש די גרעב קענען בייַטן לויט צו די ניצט פון אַ געגעבן ברעט.
Awọn ti o kẹhin ti awon fẹlẹfẹlẹ, sobusitireti, ti ṣe ti gilaasi si ti wa ni a tun mo bi FR4, pẹlu awọn FR awọn lẹta duro fun "ina retardant. "Eleyi sobusitireti Layer pese a ri to ipile fun PCBs, bi o tilẹ awọn sisanra le yato ni ibamu si awọn ipawo ti a fi fun ọkọ.
  Materiales de PCB - She...  
Una figura como 1,6 mm se utiliza para indicar el espesor de una placa de capa. El 4 de tablas de capa, 1.6 mm es la medida estándar. El espesor es algo a tener en cuenta al elegir las tablas para un dispositivo.
Un chiffre tel que 1,6 mm est utilisé pour indiquer l'épaisseur d'un bord de la couche. Sur 4 planches de couche, 1,6 mm est la mesure standard. L'épaisseur est quelque chose à surveiller lors du choix de cartes pour un appareil. Les conseils avec une plus grande épaisseur, par exemple, offrent un plus grand soutien lorsque des objets lourds de connexion doivent être pris en charge.
Eine Figur, wie beispielsweise 1,6 mm verwendet, um die Dicke einer Schicht Platte anzuzeigen. Am 4. Schichtplatte, 1,6 mm ist das Standardmaß. Die Dicke ist etwas zu beachten, wenn Boards für ein Gerät entschieden haben. Boards mit größerer Dicke, zum Beispiel, wird mehr Unterstützung bieten, wenn schwere Verbindungsobjekte unterstützt werden müssen.
Una figura simile di 1,6 mm è utilizzato per indicare lo spessore di un bordo di strato. Su 4 assi strato 1,6 millimetri è la misura standard. Spessore è qualcosa da guardare quando si sceglie tavole per un dispositivo. Schede con spessore maggiore, per esempio, offrirà maggiore sostegno quando oggetti pesanti collegamento devono essere supportati.
A figura tais como 1,6 milímetros é usado para indicar a espessura de uma placa de camada. Em 4 placas de camada, 1,6 mm é a medida padrão. Espessura é algo para assistir ao escolher placas para um dispositivo. Placas com espessura maior, por exemplo, vai oferecer mais apoio quando os objetos de conexão pesados ​​precisam de ser apoiados.
ويستخدم الرقم مثل 1.6 ملم للدلالة على سمك لوحة طبقة. في 4 لوحات طبقة، 1.6 مم هو مقياس معياري. سمك شيء لمراقبة عند اختيار لوحات لجهاز. لوحات مع زيادة سمك، على سبيل المثال، سوف تقدم المزيد من الدعم عند الحاجة إلى دعم الأجسام التي تربط الثقيلة.
Ένα σχήμα όπως 1,6 mm, χρησιμοποιείται για να δείξει το πάχος ενός πίνακα στρώματος. Στις 4 σανίδες στρώμα, 1,6 mm αποτελεί η τυπική μέτρο. Πάχος είναι κάτι για να παρακολουθήσουν κατά την επιλογή πίνακες για μια συσκευή. Πίνακες με μεγαλύτερο πάχος, για παράδειγμα, θα προσφέρουν περισσότερη υποστήριξη όταν χρειάζεται να υποστηριχθούν βαριά σύνδεση αντικείμενα.
A figuur soos 1.6 mm word gebruik om die dikte van 'n laag raad aan te dui. Op 4 laag borde, 1.6 mm is die standaard maatstaf. Dikte is iets om te kyk vir wanneer die keuse van style vir 'n toestel. Borde met 'n groter dikte, byvoorbeeld, sal meer ondersteuning bied wanneer swaar verbind voorwerpe moet ondersteun word.
Një figurë e tillë si 1.6 mm është përdorur për të treguar trashësinë e një bordi shtresë. Në 4 borde shtresa, 1.6 mm është masa standarde. Trashësia është diçka për të parë për kur zgjedhin bordet për një pajisje. Boards me trashësi më të madhe, për shembull, do të ofrojë më shumë mbështetje, kur objekte të rënda lidhëse duhet të mbështeten.
Una figura com 1,6 mm s'utilitza per indicar el gruix d'una placa de capa. El 4 de taules de capa, 1.6 mm és la mesura estàndard. El gruix és una cosa a tenir en compte en triar les taules per a un dispositiu. Els taulers amb més gruix, per exemple, oferirà més suport quan els objectes pesats de connexió han de ser recolzats.
Postava, jako je 1,6 mm se používá k určení tloušťky vrstvy desky. Na 4 vrstvy desek, 1,6 mm je standardní opatření. Tloušťka je na co se dívat při výběru desky pro zařízení. Desky s větší tloušťkou, například, nabídne větší podporu, když je třeba podporovat těžké spojovací objekty.
Et tal, såsom 1,6 mm anvendes til at angive tykkelsen af ​​et lag bord. På 4 lag brædder, 1,6 mm er standard foranstaltning. Tykkelsen er noget at se til, når de vælger bestyrelser for en enhed. Brædder med større tykkelse, for eksempel, vil tilbyde mere støtte, når tunge forbinder genstande skal støttes.
एक आंकड़ा जैसे 1.6 मिमी एक परत बोर्ड की मोटाई इंगित करने के लिए प्रयोग किया जाता है। 4 परत बोर्ड पर, 1.6 मिमी मानक उपाय है। मोटाई जब एक डिवाइस के लिए बोर्ड को चुनने के लिए कुछ देखने के लिए है। अधिक से अधिक मोटाई के साथ बोर्डों, उदाहरण के लिए, और अधिक समर्थन की पेशकश जब भारी जोड़ने वस्तुओं समर्थित होने की आवश्यकता होगी।
Seorang tokoh seperti 1,6 mm digunakan untuk menunjukkan ketebalan lapisan papan. Pada tanggal 4 lapisan papan, 1,6 mm adalah ukuran standar. Ketebalan adalah sesuatu yang harus diperhatikan ketika memilih papan untuk perangkat. Papan dengan ketebalan yang lebih besar, misalnya, akan menawarkan lebih banyak dukungan ketika benda menghubungkan berat perlu didukung.
Postać takich jak 1,6 mm, jest stosowany do wskazywania grubości warstwy płyty. Na 4 płyt warstwowych, 1,6 mm to średnia środka. Grubość jest co oglądać przy wyborze płyty do urządzenia. Płyty o większej grubości, na przykład, będzie oferować więcej wsparcia, gdy ciężkie przedmioty łączące muszą być obsługiwane.
O figură cum ar fi de 1,6 mm, este utilizat pentru a indica grosimea unui strat de bord. Pe 4 placi strat, 1,6 mm este masura standard. Grosimea este ceva sa ma uit atunci când aleg plăci pentru un dispozitiv. Plăcile cu grosime mai mare, de exemplu, va oferi mai mult sprijin atunci când obiectele de conectare grele trebuie să fie sprijinite.
Фигура, такие как 1,6 мм используются для указания толщины слоя доски. На 4 слоя досок, 1,6 мм является стандартной мерой. Толщина что-то смотреть при выборе доски для устройства. Доски с большей толщиной, например, будут предлагать больше поддержки, когда тяжелые соединительные объекты должны быть поддержаны.
Postava, ako je 1,6 mm sa používa na určenie hrúbky vrstvy dosky. Na 4 vrstvy dosiek, 1,6 mm je štandardná opatrenia. Hrúbka je na čo sa pozerať pri výbere dosky pre zariadenia. Dosky s väčšou hrúbkou, napríklad, ponúkne väčšiu podporu, keď je potrebné podporovať ťažké spojovacie objekty.
Lik kot 1,6 mm se uporablja za označevanje debelina sloja plošče. Po 4 ploča, 1,6 mm je standardna ukrep. Debelina je nekaj paziti pri izbiri deske za napravo. Plošče z večjo debelino, na primer, bo ponudil več podpore, če potrebujete težkih povezujejo predmete je treba podpreti.
En figur, såsom 1,6 mm används för att indikera tjockleken av ett skikt kartong. På 4 skiktsplattor, är 1,6 mm standardåtgärden. Tjocklek är något att titta på när man väljer skivor för en enhet. Skivor med större tjocklek, till exempel, kommer att erbjuda mer stöd när tunga anslutnings föremål måste stödjas.
รูปดังกล่าวเป็น 1.6 มมใช้ในการระบุความหนาของชั้นคณะกรรมการที่ เมื่อวันที่ 4 กระดานชั้น 1.6 มิลลิเมตรเป็นตัวชี้วัดมาตรฐาน ความหนาเป็นสิ่งที่ดูหาเมื่อเลือกบอร์ดสำหรับอุปกรณ์ บอร์ดที่มีความหนามากขึ้นเช่นจะให้การสนับสนุนมากขึ้นเมื่อวัตถุเชื่อมต่อหนักจำเป็นต้องได้รับการสนับสนุน
gibi, 1.6 mm bir şekil, bir tabaka kurulu kalınlığını belirtmek için kullanılmıştır. 4 kat panoları üzerinde, 1.6 mm standart ölçüsüdür. Kalınlığı bir cihaz için panoları seçerken izlemek için bir şeydir. Ağır bağlantı nesnelerin desteklenmesi gerektiğinde daha büyük kalınlığa sahip levhalar, örneğin, daha fazla destek sunacak.
Một con số như 1,6 mm được sử dụng để chỉ độ dày của một bảng lớp. Vào ngày 4 bảng lớp, 1,6 mm là thước đo tiêu chuẩn. Độ dày là một cái gì đó để xem cho khi lựa chọn bo mạch cho một thiết bị. Ban có độ dày lớn hơn, ví dụ, sẽ cung cấp hỗ trợ nhiều hơn khi đối tượng kết nối nặng cần phải được hỗ trợ.
A ຕົວເລກດັ່ງກ່າວເປັນ 16 mm ຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອບົ່ງບອກຄວາມຫນາຂອງຄະນະກໍາມະຊັ້ນໄດ້. ເມື່ອວັນທີ່ 4 ບອດ layer, 16 mm ເປັນການວັດແທກມາດຕະຖານ. ຄວາມຫນາແມ່ນບາງສິ່ງບາງຢ່າງທີ່ຈະເບິ່ງສໍາລັບໃນເວລາທີ່ເລືອກສໍາລັບຫມວດຫມູ່ອຸປະກອນ. ກະດານທີ່ມີຄວາມຫນາຫຼາຍ, ສໍາລັບການຍົກຕົວຢ່າງ, ຈະສະຫນອງການສະຫນັບສະຫນູນເພີ່ມເຕີມໃນເວລາທີ່ວັດຖຸເຊື່ອມຕໍ່ຫນັກຈໍາເປັນຕ້ອງໄດ້ຮັບການສະຫນັບສະຫນຸນ.
එවැනි මි.මී. 1.6 ලෙස ඒ රූපය තට්ටුවක් මණ්ඩලය ඝණකම බවයි කිරීමට භාවිතා කරයි. ස්ථරය මණ්ඩල 4 වන දින, 1.6 මි.මී. සම්මත මිම්මකි. ඝණකම උපකරණයක් සඳහා මණ්ඩල තෝරා විට සඳහා නැරඹීම සඳහා දෙයක්. වැඩි ඝණකම සමග පුවරු, උදාහරණයක් ලෙස, අධික සම්බන්ධ වස්තූන් සහාය විය යුතු අවශ්ය වන විට තවත් සහාය ලබා දෙනු ඇත.
ஒரு உருவம் போன்ற 1.6 மிமீ ஒரு அடுக்கு பலகை தடிமன் குறிப்பிடப் பயன்படுகிறது. 4 அடுக்கு பலகைகள், 1.6 மிமீ நிலையான அளவீடாகும். தடிமன் ஒரு சாதனம் பலகைகள் தேர்ந்தெடுக்கும் போது பார்க்க வேண்டிய ஒன்று. அதிக தடிமன் வைக்கப்பட்டுள்ள வாரியங்கள், எடுத்துக்காட்டாக, கனரக இணைக்கும் பொருள்களுக்கு ஆதரவளித்தது வேண்டும் போது அதிக ஆதரவை வழங்கும்.
takwimu kama vile 1.6 mm hutumika kuashiria unene wa bodi safu. Tarehe 4 bodi safu, 1.6 mm ni kipimo ya kiwango. Unene ni kitu cha kuangalia kwa wakati wa kuchagua bodi kwa kifaa. Bodi na unene mkubwa, kwa mfano, kutoa msaada zaidi wakati nzito kuunganisha vitu haja ya kuwa na mkono.
tiradaasi A sida 1.6 mm waxaa loo isticmaalaa si ay u muujiyaan dhumucda guddiga lakabka ah. On 4 loox lakabka, 1.6 mm waa cabirka caadiga ah. Dhumucdiisuna waa wax si ay u daawadaan, waayo, marka aad dooranayso loox qalab. Guddiyada la dhumucda weyn, tusaale ahaan, ku bixin doonaan taageero dheeraad ah marka shay xira culus u baahan tahay in la taageero.
Kopuru 1,6 mm esaterako geruza taula baten lodiera adierazteko erabiltzen da. 4 geruza batzordeak On, 1,6 mm estandarra neurri bat da. Lodiera zerbait ikustea denean gailu bat oholak aukeratzerakoan da. lodiera handiagoa Juntas, adibidez, laguntza gehiago eskainiko ditu denean heavy konektatzen objektuak onartzen behar dira.
Mae ffigwr megis 1.6 mm yn cael ei ddefnyddio i ddangos drwch bwrdd haen. Ar 4 bwrdd haen, 1.6 mm yw'r mesur safonol. Trwch yn rhywbeth i wylio amdano wrth ddewis byrddau ar gyfer dyfais. Byrddau gyda mwy o drwch, er enghraifft, yn cynnig mwy o gefnogaeth pan fo angen cefnogi gwrthrychau cysylltu trwm.
Tá an figiúr cosúil le 1.6 mm a úsáidtear a chur in iúl ar an tiús de bhord ciseal. Ar 4 boird ciseal, tá 1.6 mm an beart caighdeánach. Is tiús rud éigin a fhéachann le haghaidh nuair a boird a roghnú le haghaidh gléas. Boird le tiús níos mó, mar shampla, beidh, a thairiscint níos mó tacaíochta nuair is gá rudaí a nascadh troma a dtabharfar tacaíocht dóibh.
Se fuainumera e pei 1.6 mm o loo faaaogaina e faailoa ai le mafiafia o se laupapa vaega. I le aso 4 laupapa vaega, 1.6 mm o le fua tulaga faatonuina. Mafiafia o se mea e matamata pe a filifilia laupapa mo se masini. Komiti Faatino ma mafiafia tele, mo se faataitaiga, o le a ofoina atu e sili atu le lagolago pe a mea e fesootai ai le mamafa e tatau ona lagolagoina.
A Nhamba akadai 1,6 mm rinoshandiswa kuratidza pakukora marongera bhodhi. On 4 rukoko mapuranga, 1,6 mm ndiye mureza nechiyero. Ukobvu chinhu kurinda kuti paunenge uchisarudza mapuranga zano. Mapuranga zvikuru ukobvu Somuenzaniso, ichapa zvakawanda rutsigiro kana rinorema unobatanidza zvinhu zvinofanira anotsigirwa.
جيئن ته 1،6 ميلي جي طور تي هڪ شخصيت جو هڪ پرت بورڊ جي ٿولهه ظاهر ڪرڻ لاء استعمال ڪيو ويندو آهي. 4 پرت بورڊ تي، 1،6 ميلي جي معياري ماڻ آهي. ٿولهه جڏهن هڪ اوزار لاء بلدياتي چونڊ لاء منتظر رھ لاء ڪجهه آهي. وڏو ٿولهه سان شڪيل، مثال طور، وڌيڪ حمايت آڇ جڏهن بهار ملائڻ اعتراض آندا ٿيڻ جي ضرورت ٿيندي.
ఒక వ్యక్తిగా 1.6 mm వంటి ఒక పొర బోర్డు మందం సూచించడానికి ఉపయోగిస్తారు. పొర 4 బోర్డుల్లోని 1.6 mm ప్రామాణిక కొలత. గణము పరికరము బోర్డులు ఎంచుకోవడం ఉన్నప్పుడు కోసం చూడటానికి ఏదో ఉంది. ఎక్కువ మందం తో బోర్డులు, ఉదాహరణకు, భారీ కనెక్ట్ వస్తువులు మద్దతు అవసరం ఉన్నప్పుడు మరింత మద్దతు ఇస్తుంది.
A فگر جیسے 1.6 ملی میٹر کا ایک پرت بورڈ کی موٹائی بات کی نشاندہی کرنے کے لئے استعمال کیا جاتا ہے. 4 پرت بورڈز پر، 1.6 ملی میٹر معیاری طریقہ ہے. موٹائی ایک آلہ کے لئے بورڈز کا انتخاب کرتے وقت کے لئے دیکھنے کے لئے کچھ ہے. زیادہ سے زیادہ موٹائی کے ساتھ بورڈز، مثال کے طور پر، بھاری منسلک کرنے اشیاء کی حمایت کرنے کی ضرورت ہے جب اس کی زیادہ حمایت کی پیشکش کریں گے.
א פיגור אַזאַ ווי 1.6 מם איז געניצט צו אָנווייַזן די גרעב פון אַ פּלאַסט ברעט. אויף 4 שיכטע באָרדז, 1.6 מם איז דער סטאַנדאַרט מאָס. גרעב איז עפּעס צו היטן פֿאַר ווען טשוזינג באָרדז פֿאַר אַ מיטל. באָאַרדס מיט גרעסער גרעב, פֿאַר בייַשפּיל, וועט פאָרשלאָגן מער שטיצן ווען שווער קאַנעקטינג אַבדזשעקס דאַרפֿן צו זיין געשטיצט.
A nọmba rẹ gẹgẹ bi awọn 1.6 mm ti lo lati fihan awọn sisanra ti a Layer ọkọ. Lori 4 Layer lọọgan, 1.6 mm ni awọn boṣewa odiwon. Sisanra ni nkankan lati wo awọn awọn fun nigbati yan lọọgan fun ẹrọ kan. Lọọgan pẹlu tobi sisanra, fun apẹẹrẹ, yoo pese diẹ support nigba ti eru pọ ohun nilo lati wa ni atilẹyin.
  Materiales de PCB - She...  
La segunda capa de una PCB es cobre, que está laminada sobre el sustrato con una mezcla de calor y adhesivo. La capa de cobre es delgada, y en algunas placas hay dos de tales capas - una por encima y uno por debajo del sustrato.
La seconde couche d'un circuit imprimé est le cuivre, qui est stratifiée sur le substrat avec un mélange de la chaleur et de l'adhésif. La couche de cuivre est mince, et sur certains panneaux il y a deux telles couches - une au-dessus et au-dessous du substrat. PCB avec une seule couche de cuivre ont tendance à être utilisés pour les appareils électroniques moins chers.
Die zweite Schicht einer PCB ist Kupfer, das auf das Substrat mit einer Mischung von Wärme und Klebstoff laminiert ist. Die Kupferschicht ist dünn, und auf einigen Platten gibt es zwei solcher Schichten - eine oberhalb und eine unterhalb des Substrates. Leiterplatten mit nur einer einzigen Schicht aus Kupfer sind in der Regel für billigere Elektronik-Geräte verwendet werden.
Il secondo strato di un PCB è il rame, che viene laminato sul substrato con una miscela di calore e adesivo. Lo strato di rame è sottile, e su alcune tavole ci sono due tali strati - uno sopra e uno sotto il substrato. PCB con un solo strato di rame tendono ad essere utilizzati per dispositivi elettronici più convenienti.
A segunda camada de um PCB é o cobre, que é laminada sobre o substrato com uma mistura de calor e do adesivo. A camada de cobre é fina, e em algumas placas há duas dessas camadas - um acima e outro abaixo do substrato. PCB com apenas uma única camada de cobre tendem a ser utilizado para dispositivos electrónicos mais baratos.
الطبقة الثانية من PCB هي النحاس، الذي مغلفة على الركيزة بمزيج من الحرارة والمواد اللاصقة. طبقة النحاس رقيقة، وعلى بعض لوحات هناك نوعان من هذه الطبقات - واحد فوق وواحد تحت الركيزة. ثنائي الفينيل متعدد الكلور مع وجود طبقة واحدة من النحاس تميل لاستخدامها في الأجهزة الإلكترونية أرخص.
Το δεύτερο στρώμα ενός PCB είναι χαλκός, το οποίο είναι ελασματοποιημένο επί του υποστρώματος με ένα μίγμα της θερμότητας και του συγκολλητικού. Το στρώμα χαλκού είναι λεπτό, και σε ορισμένα σανίδες υπάρχουν δύο τέτοιες στρώσεις - ένα πάνω και ένα κάτω από το υπόστρωμα. PCBs με μόνο ένα μονό στρώμα χαλκού έχουν την τάση να χρησιμοποιούνται για φθηνότερα ηλεκτρονικών συσκευών.
Die tweede laag van 'n PCB is koper, wat gelamineer op die substraat met 'n mengsel van die hitte en gom. Die koper laag is dun, en op 'n paar planke is daar twee sulke lae - een bo en een onder die substraat. PCB met net 'n enkele laag koper is geneig om gebruik te word vir goedkoper elektroniese toestelle.
Shtresa e dytë e një PCB është bakri, e cila është e laminuar mbi substratin me një përzierje të nxehtësisë dhe ngjitës. Shtresa e bakrit është e hollë, dhe në disa borde ka dy shtresa të tilla - një më lart dhe një poshtë substrate. PCBs me vetëm një shtresë të vetme të bakrit kanë tendencë që do të përdoret për pajisje elektronike lirë.
La segona capa d'una PCB és coure, que està laminada sobre el substrat amb una barreja de calor i adhesiu. La capa de coure és prima, i en algunes plaques hi ha dos d'aquests capes - una per sobre i un per sota del substrat. PCBs amb només una única capa de coure tendeixen a ser utilitzats per als dispositius electrònics més barats.
Druhá vrstva PCB je měď, která je laminovaná na substrát se směsí tepla a lepidla. Měděná vrstva je tenká, a na některých deskách jsou dvě takové vrstvy - nad a pod substrátem. PCB pouze s jedinou vrstvou mědi mají tendenci být použity levnější elektroniky.
Det andet lag af en PCB er kobber, som er lamineret på substratet med en blanding af varme og klæbemiddel. Kobberlaget er tynd, og på nogle brædder er der to sådanne lag - en over og en under substratet. PCB med kun et enkelt lag af kobber tendens til at blive anvendt til billigere apparater.
एक पीसीबी की दूसरी परत तांबा, जो गर्मी और चिपकने वाला के मिश्रण से सब्सट्रेट पर टुकड़े टुकड़े कर रहा है। तांबे की परत पतली है, और कुछ बोर्डों पर इस तरह के दो परतों कर रहे हैं - ऊपर एक और सब्सट्रेट नीचे एक। केवल तांबे की एक परत के साथ पीसीबी सस्ता इलेक्ट्रॉनिक्स उपकरणों के लिए इस्तेमाल किया जा करते हैं।
Lapisan kedua dari PCB adalah tembaga, yang dilaminasi ke substrat dengan campuran panas dan perekat. Lapisan tembaga tipis, dan pada beberapa papan ada dua lapisan seperti - satu di atas dan satu di bawah substrat. PCB dengan hanya satu lapisan tembaga cenderung digunakan untuk perangkat elektronik yang lebih murah.
Druga warstwa płytki jest wykonana z miedzi, która jest laminowana na podłoże z mieszaniną ciepła i kleju. Miedziana warstwa jest cienka, a w niektórych desek są dwa takie warstwy - jeden powyżej i jeden poniżej podłoża. PCB z tylko jednej warstwy miedzi tendencja do stosowania tańszych urządzeń elektronicznych.
Al doilea strat al unui PCB este de cupru, care este laminat pe substrat cu un amestec de căldură și de adeziv. Stratul de cupru este subțire, iar pe unele placi există două astfel de straturi - unul deasupra și unul sub substrat. PCB cu numai un singur strat de cupru tind să fie folosite pentru dispozitive electronice mai ieftine.
Второй слой печатной платы является медь, которая ламинируется на подложку со смесью тепла и клея. Медный слой является тонким, и на некоторых платах есть два таких слоя - один выше и один ниже подложки. Печатные платы с только один слой меди, как правило, используются для более дешевых электронных устройств.
Druhá vrstva PCB je meď, ktorá je laminovaná na substrát so zmesou tepla a lepidla. Medená vrstva je tenká, a na niektorých doskách sú dve takéto vrstvy - nad a pod substrátom. PCB iba s jedinou vrstvou medi majú tendenciu byť použité lacnejšie elektroniky.
Druga plast tiskanega bakra, ki je kaširana na podlago z zmesjo toplote in lepila. Bakrov sloj je tanek, in na nekaterih desk obstajata dve taki sloji - eno zgoraj in eno spodaj substrata. PCB le z enim slojem bakra ponavadi uporablja za cenejše elektronskih naprav.
Det andra skiktet av en PCB är koppar, som är laminerad på substratet med en blandning av värme och vidhäftningsmedel. Kopparskiktet är tunt, och på vissa skivor finns det två sådana skikt - en över och en under substratet. PCB med endast ett enda skikt av koppar tenderar att användas för billigare elektronikanordningar.
ชั้นที่สองของ PCB เป็นทองแดงซึ่งเป็นเคลือบลงบนพื้นผิวที่มีส่วนผสมของความร้อนและกาว ชั้นทองแดงบางและบนกระดานบางมีสองชั้นดังกล่าว - หนึ่งด้านบนและด้านล่างพื้นผิว ซีบีเอสมีเพียงชั้นเดียวทองแดงมีแนวโน้มที่จะถูกนำมาใช้สำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ถูกกว่า
PCB ikinci tabakası, ısı ve yapıştırıcı madde karışımı ile alt-tabaka üzerine lamine edilir bakır vardır. bakır tabaka ince ve bazı bordu üzerindeki iki tür tabakalar bulunmaktadır - yukarıda ve alt-tabaka altında bir. Bakırın tek bir katmana sahip PCB ucuz elektronik cihazlar için kullanılacak eğilimindedir.
Lớp thứ hai của một PCB là đồng, được ép lên bề mặt với một hỗn hợp của nhiệt và chất kết dính. Các lớp đồng mỏng, và trên một số hội đồng có hai lớp như vậy - một ở trên và một ở dưới bề mặt. PCBs với chỉ một lớp duy nhất của đồng có xu hướng được sử dụng cho các thiết bị điện tử rẻ hơn.
layer ທີ່ສອງຂອງ PCB ເປັນທອງແດງ, ເຊິ່ງເປັນ laminated ໃສ່ substrate ໄດ້ມີປະສົມຂອງຄວາມຮ້ອນແລະຫນຽວ. ຊັ້ນທອງແດງແມ່ນບາງ, ແລະກະດານຈໍານວນຫນຶ່ງມີສອງຊັ້ນດັ່ງກ່າວ - ຫນຶ່ງຂ້າງເທິງແລະຂ້າງລຸ່ມນີ້ substrate ໄດ້. PCBs ມີພຽງແຕ່ layer ດຽວຂອງທອງແດງແນວໂນ້ມທີ່ຈະໄດ້ຮັບການນໍາໃຊ້ສໍາລັບອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກລາຄາຖືກກວ່າ.
එය PCB දෙවන ස්ථරය තාපය හා මැලියම් මිශ්රණයක් සහිත උපස්ථරය මතට ලැමිෙන්ට් කර ඇති තඹ, වේ. තඹ ස්ථරය තුනී වන අතර, සමහර පුවරු මත එවැනි ස්ථර දෙකක් තිබේ - එක් ඉහළින් හා උපස්ථරයක් පහත එකක්. තඹ පමණක් තනි ස්ථරයක් සහිත කර PCB මිල අඩු ඉලෙක්ට්රොනික උපාංග සඳහා භාවිතා කළ හැක.
ஒரு பிசிபியின் இரண்டாவது அடுக்கு வெப்பம் மற்றும் பிசின் ஒரு கலவையை கொண்டு மூலக்கூறு மீது லேமினேட் இது தாமிரம், உள்ளது. செம்பு அடுக்கு மெல்லிய, மற்றும் சில பலகைகள் இரண்டு வருகிறது அடுக்குகள் உள்ளன - மேலாகவும் ஒன்றை அதன் மூலக்கூறு கீழே ஒன்று. செம்பு ஒரே ஒரு அடுக்கு PCB கள் மலிவான மின்னனுக்கருவிகளில் பயன்படுத்த வேண்டும் முனைகின்றன.
safu ya pili ya TAKURU ni shaba, ambayo ni laminated kwenye substrate na mchanganyiko wa joto na adhesive. safu shaba ni nyembamba, na katika baadhi ya bodi za kuna njia mbili kama tabaka - moja hapo juu na moja chini substrate. PCB na tu safu moja ya shaba huwa na kutumika kwa ajili ya vifaa nafuu ya umeme.
Lakabka labaad ee PCB waa copper, kaas oo la dahaaray gal substrate la isku dar ah ee kulaylka iyo koolo. lakabka copper waa khafiif ah, iyo looxyadiisa qaar ka mid ah waxaa jira laba lakab oo kale - mid ka mid kor ku xusan oo ka mid ah hoos substrate ah. PCBs kaliya lakabka hal copper u muuqdaan in loo isticmaalo qalabka korontada jaban.
PCB baten bigarren geruza kobrea, hau da, beroa eta itsasgarri nahasketa bat substratuaren gainean laminatuzko da. kobrea geruza mehea da, eta oholak batzuk daude, hala nola bi geruza - bat gainetik eta substratuaren azpian. kobrea geruza bakar bat soilik PCBak joera elektronika merkeagoa gailuak erabiltzeko.
Mae'r ail haen o PCB yn copr, sy'n cael ei lamineiddio ar y swbstrad gyda chymysgedd o wres a gludiog. Mae'r haen copr yn denau, ac ar rai byrddau mae dwy haen o'r fath - un uchod a bod un o dan y swbstrad. PCBs gyda dim ond un haen o gopr yn tueddu i gael eu defnyddio ar gyfer dyfeisiau electroneg rhatach.
Is é an dara sraith de PCB copair, atá lannaithe ar an tsubstráit le meascán de teasa agus adhesive. Is é an ciseal copair tanaí, agus ar roinnt boird tá dhá shraith den sórt sin - ceann thuas agus ceann faoi bhun an tsubstráit. claonadh a bhíonn PCBanna a bhfuil ach sraith amháin de chopar a bheidh le húsáid le haghaidh feistí leictreonaic saoire.
O le vaega lona lua o le a PCB o kopa, lea ua laminated i luga o le substrate i se tuufaatasiga o le vevela ma pipiʻi. O le vaega apamemea o manifinifi, ma i luga o ni laupapa e lua faaputuga sea - tasi i luga ma o loo i lalo le substrate. PCBs i le na o se vaega e tasi o apamemea matele ina ona faaaogaina mo masini faaeletonika taugofie.
Zvakaturikidzaniswa mumwe pcb wechipiri imhangura, riri laminated padenga substrate nemuvhenganiswa kupisa uye namira. The rukoko nemhangura dzakatetepa, uye pane dzimwe mapuranga pane mbiri akaturikidzana vakadaro - mumwe pamusoro uye imwe pasi substrate. PCBs pamwe chete chete rukoko hwemhangura vanowanzoyemura kushandiswa isingadhuri Electronics mano.
هڪ پي سي بي جي ٻئي تھھ ٽامي، جنهن جي گرمي ۽ Adhesive جي آميزش سان substrate تي مدار رکندي laminated آهي. هن ٽامي پرت پتلي آهي، ۽ ڪي بورڊ تي اتي جيئن ته ٻه مٿانئس جھڙ ھجي آهن - هڪ مٿي ۽ substrate هيٺ هڪ. رڳو ٽامي جي ھڪ پرت سان PCBs سستي اليڪٽرانڪس ڊوائيسز لاء استعمال ڪري سگهجي لاء توکان موڪلائين تڏھن.
ఒక PCB రెండవ పొర వేడి మరియు అంటుకునే మిశ్రమంతో ఉపరితల పై పొర ఉంటుంది దీనిలో రాగి, ఉంది. తామ్రం పొర పలుచగా ఉంటుంది, మరియు కొన్ని బోర్డులపై అలాంటి రెండు పొరలు ఉన్నాయి - పైన ఒక మరియు ఉపరితల క్రింద ఒకటి. రాగి ఒకే పొర తో PCB లు చవకగా ఎలక్ట్రానిక్స్ పరికరాలు ఉపయోగిస్తారు దర్శనమిస్తాయి.
ایک پی سی بی کی دوسری پرت جس گرمی اور چپکنے کی ایک مرکب کے ساتھ substrate پر پرتدار ہے تانبے، ہے. تانبے پرت پتلا ہوتا ہے، اور بعض بورڈز پر دو طرح کے تہوں ہیں - اوپر ایک اور substrate کے ذیل میں ایک. تانبے کا صرف ایک واحد پرت کے ساتھ PCBs سستی الیکٹرونکس آلات کے لئے استعمال کیا جا کرنے کے لئے کوشش کرتے ہیں.
די רגע שיכטע פון ​​אַ פּקב איז קופּער, וואָס איז לאַמאַנייטאַד אַנטו די סאַבסטרייט מיט אַ געמיש פון היץ און קלעפּיק. די קופּער שיכטע איז דין, און אויף עטלעכע באָרדז עס זענען צוויי אַזאַ Layers - איינער אויבן און איינער ונטער דער סאַבסטרייט. פּקבס מיט בלויז אַ איין שיכטע פון ​​קופּער טענד צו זיין געניצט פֿאַר טשיפּער עלעקטראָניק דיווייסאַז.
Awọn keji Layer ti a PCB ni Ejò, eyi ti o ti laminated pẹlẹpẹlẹ awọn sobusitireti pẹlu kan adalu ti ooru ati alemora. Awọn Ejò Layer jẹ tinrin, ati lori diẹ ninu awọn lọọgan nibẹ ni o wa meji iru fẹlẹfẹlẹ - ọkan loke ati ọkan ni isalẹ awọn sobusitireti. PCBs pẹlu nikan kan nikan Layer ti Ejò ṣọ lati ṣee lo fun din owo Electronics ẹrọ.
  Materiales de PCB - She...  
La segunda capa de una PCB es cobre, que está laminada sobre el sustrato con una mezcla de calor y adhesivo. La capa de cobre es delgada, y en algunas placas hay dos de tales capas - una por encima y uno por debajo del sustrato.
La seconde couche d'un circuit imprimé est le cuivre, qui est stratifiée sur le substrat avec un mélange de la chaleur et de l'adhésif. La couche de cuivre est mince, et sur certains panneaux il y a deux telles couches - une au-dessus et au-dessous du substrat. PCB avec une seule couche de cuivre ont tendance à être utilisés pour les appareils électroniques moins chers.
Die zweite Schicht einer PCB ist Kupfer, das auf das Substrat mit einer Mischung von Wärme und Klebstoff laminiert ist. Die Kupferschicht ist dünn, und auf einigen Platten gibt es zwei solcher Schichten - eine oberhalb und eine unterhalb des Substrates. Leiterplatten mit nur einer einzigen Schicht aus Kupfer sind in der Regel für billigere Elektronik-Geräte verwendet werden.
Il secondo strato di un PCB è il rame, che viene laminato sul substrato con una miscela di calore e adesivo. Lo strato di rame è sottile, e su alcune tavole ci sono due tali strati - uno sopra e uno sotto il substrato. PCB con un solo strato di rame tendono ad essere utilizzati per dispositivi elettronici più convenienti.
A segunda camada de um PCB é o cobre, que é laminada sobre o substrato com uma mistura de calor e do adesivo. A camada de cobre é fina, e em algumas placas há duas dessas camadas - um acima e outro abaixo do substrato. PCB com apenas uma única camada de cobre tendem a ser utilizado para dispositivos electrónicos mais baratos.
الطبقة الثانية من PCB هي النحاس، الذي مغلفة على الركيزة بمزيج من الحرارة والمواد اللاصقة. طبقة النحاس رقيقة، وعلى بعض لوحات هناك نوعان من هذه الطبقات - واحد فوق وواحد تحت الركيزة. ثنائي الفينيل متعدد الكلور مع وجود طبقة واحدة من النحاس تميل لاستخدامها في الأجهزة الإلكترونية أرخص.
Το δεύτερο στρώμα ενός PCB είναι χαλκός, το οποίο είναι ελασματοποιημένο επί του υποστρώματος με ένα μίγμα της θερμότητας και του συγκολλητικού. Το στρώμα χαλκού είναι λεπτό, και σε ορισμένα σανίδες υπάρχουν δύο τέτοιες στρώσεις - ένα πάνω και ένα κάτω από το υπόστρωμα. PCBs με μόνο ένα μονό στρώμα χαλκού έχουν την τάση να χρησιμοποιούνται για φθηνότερα ηλεκτρονικών συσκευών.
Die tweede laag van 'n PCB is koper, wat gelamineer op die substraat met 'n mengsel van die hitte en gom. Die koper laag is dun, en op 'n paar planke is daar twee sulke lae - een bo en een onder die substraat. PCB met net 'n enkele laag koper is geneig om gebruik te word vir goedkoper elektroniese toestelle.
Shtresa e dytë e një PCB është bakri, e cila është e laminuar mbi substratin me një përzierje të nxehtësisë dhe ngjitës. Shtresa e bakrit është e hollë, dhe në disa borde ka dy shtresa të tilla - një më lart dhe një poshtë substrate. PCBs me vetëm një shtresë të vetme të bakrit kanë tendencë që do të përdoret për pajisje elektronike lirë.
La segona capa d'una PCB és coure, que està laminada sobre el substrat amb una barreja de calor i adhesiu. La capa de coure és prima, i en algunes plaques hi ha dos d'aquests capes - una per sobre i un per sota del substrat. PCBs amb només una única capa de coure tendeixen a ser utilitzats per als dispositius electrònics més barats.
Druhá vrstva PCB je měď, která je laminovaná na substrát se směsí tepla a lepidla. Měděná vrstva je tenká, a na některých deskách jsou dvě takové vrstvy - nad a pod substrátem. PCB pouze s jedinou vrstvou mědi mají tendenci být použity levnější elektroniky.
Det andet lag af en PCB er kobber, som er lamineret på substratet med en blanding af varme og klæbemiddel. Kobberlaget er tynd, og på nogle brædder er der to sådanne lag - en over og en under substratet. PCB med kun et enkelt lag af kobber tendens til at blive anvendt til billigere apparater.
एक पीसीबी की दूसरी परत तांबा, जो गर्मी और चिपकने वाला के मिश्रण से सब्सट्रेट पर टुकड़े टुकड़े कर रहा है। तांबे की परत पतली है, और कुछ बोर्डों पर इस तरह के दो परतों कर रहे हैं - ऊपर एक और सब्सट्रेट नीचे एक। केवल तांबे की एक परत के साथ पीसीबी सस्ता इलेक्ट्रॉनिक्स उपकरणों के लिए इस्तेमाल किया जा करते हैं।
Lapisan kedua dari PCB adalah tembaga, yang dilaminasi ke substrat dengan campuran panas dan perekat. Lapisan tembaga tipis, dan pada beberapa papan ada dua lapisan seperti - satu di atas dan satu di bawah substrat. PCB dengan hanya satu lapisan tembaga cenderung digunakan untuk perangkat elektronik yang lebih murah.
Druga warstwa płytki jest wykonana z miedzi, która jest laminowana na podłoże z mieszaniną ciepła i kleju. Miedziana warstwa jest cienka, a w niektórych desek są dwa takie warstwy - jeden powyżej i jeden poniżej podłoża. PCB z tylko jednej warstwy miedzi tendencja do stosowania tańszych urządzeń elektronicznych.
Al doilea strat al unui PCB este de cupru, care este laminat pe substrat cu un amestec de căldură și de adeziv. Stratul de cupru este subțire, iar pe unele placi există două astfel de straturi - unul deasupra și unul sub substrat. PCB cu numai un singur strat de cupru tind să fie folosite pentru dispozitive electronice mai ieftine.
Второй слой печатной платы является медь, которая ламинируется на подложку со смесью тепла и клея. Медный слой является тонким, и на некоторых платах есть два таких слоя - один выше и один ниже подложки. Печатные платы с только один слой меди, как правило, используются для более дешевых электронных устройств.
Druhá vrstva PCB je meď, ktorá je laminovaná na substrát so zmesou tepla a lepidla. Medená vrstva je tenká, a na niektorých doskách sú dve takéto vrstvy - nad a pod substrátom. PCB iba s jedinou vrstvou medi majú tendenciu byť použité lacnejšie elektroniky.
Druga plast tiskanega bakra, ki je kaširana na podlago z zmesjo toplote in lepila. Bakrov sloj je tanek, in na nekaterih desk obstajata dve taki sloji - eno zgoraj in eno spodaj substrata. PCB le z enim slojem bakra ponavadi uporablja za cenejše elektronskih naprav.
Det andra skiktet av en PCB är koppar, som är laminerad på substratet med en blandning av värme och vidhäftningsmedel. Kopparskiktet är tunt, och på vissa skivor finns det två sådana skikt - en över och en under substratet. PCB med endast ett enda skikt av koppar tenderar att användas för billigare elektronikanordningar.
ชั้นที่สองของ PCB เป็นทองแดงซึ่งเป็นเคลือบลงบนพื้นผิวที่มีส่วนผสมของความร้อนและกาว ชั้นทองแดงบางและบนกระดานบางมีสองชั้นดังกล่าว - หนึ่งด้านบนและด้านล่างพื้นผิว ซีบีเอสมีเพียงชั้นเดียวทองแดงมีแนวโน้มที่จะถูกนำมาใช้สำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ถูกกว่า
PCB ikinci tabakası, ısı ve yapıştırıcı madde karışımı ile alt-tabaka üzerine lamine edilir bakır vardır. bakır tabaka ince ve bazı bordu üzerindeki iki tür tabakalar bulunmaktadır - yukarıda ve alt-tabaka altında bir. Bakırın tek bir katmana sahip PCB ucuz elektronik cihazlar için kullanılacak eğilimindedir.
Lớp thứ hai của một PCB là đồng, được ép lên bề mặt với một hỗn hợp của nhiệt và chất kết dính. Các lớp đồng mỏng, và trên một số hội đồng có hai lớp như vậy - một ở trên và một ở dưới bề mặt. PCBs với chỉ một lớp duy nhất của đồng có xu hướng được sử dụng cho các thiết bị điện tử rẻ hơn.
layer ທີ່ສອງຂອງ PCB ເປັນທອງແດງ, ເຊິ່ງເປັນ laminated ໃສ່ substrate ໄດ້ມີປະສົມຂອງຄວາມຮ້ອນແລະຫນຽວ. ຊັ້ນທອງແດງແມ່ນບາງ, ແລະກະດານຈໍານວນຫນຶ່ງມີສອງຊັ້ນດັ່ງກ່າວ - ຫນຶ່ງຂ້າງເທິງແລະຂ້າງລຸ່ມນີ້ substrate ໄດ້. PCBs ມີພຽງແຕ່ layer ດຽວຂອງທອງແດງແນວໂນ້ມທີ່ຈະໄດ້ຮັບການນໍາໃຊ້ສໍາລັບອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກລາຄາຖືກກວ່າ.
එය PCB දෙවන ස්ථරය තාපය හා මැලියම් මිශ්රණයක් සහිත උපස්ථරය මතට ලැමිෙන්ට් කර ඇති තඹ, වේ. තඹ ස්ථරය තුනී වන අතර, සමහර පුවරු මත එවැනි ස්ථර දෙකක් තිබේ - එක් ඉහළින් හා උපස්ථරයක් පහත එකක්. තඹ පමණක් තනි ස්ථරයක් සහිත කර PCB මිල අඩු ඉලෙක්ට්රොනික උපාංග සඳහා භාවිතා කළ හැක.
ஒரு பிசிபியின் இரண்டாவது அடுக்கு வெப்பம் மற்றும் பிசின் ஒரு கலவையை கொண்டு மூலக்கூறு மீது லேமினேட் இது தாமிரம், உள்ளது. செம்பு அடுக்கு மெல்லிய, மற்றும் சில பலகைகள் இரண்டு வருகிறது அடுக்குகள் உள்ளன - மேலாகவும் ஒன்றை அதன் மூலக்கூறு கீழே ஒன்று. செம்பு ஒரே ஒரு அடுக்கு PCB கள் மலிவான மின்னனுக்கருவிகளில் பயன்படுத்த வேண்டும் முனைகின்றன.
safu ya pili ya TAKURU ni shaba, ambayo ni laminated kwenye substrate na mchanganyiko wa joto na adhesive. safu shaba ni nyembamba, na katika baadhi ya bodi za kuna njia mbili kama tabaka - moja hapo juu na moja chini substrate. PCB na tu safu moja ya shaba huwa na kutumika kwa ajili ya vifaa nafuu ya umeme.
Lakabka labaad ee PCB waa copper, kaas oo la dahaaray gal substrate la isku dar ah ee kulaylka iyo koolo. lakabka copper waa khafiif ah, iyo looxyadiisa qaar ka mid ah waxaa jira laba lakab oo kale - mid ka mid kor ku xusan oo ka mid ah hoos substrate ah. PCBs kaliya lakabka hal copper u muuqdaan in loo isticmaalo qalabka korontada jaban.
PCB baten bigarren geruza kobrea, hau da, beroa eta itsasgarri nahasketa bat substratuaren gainean laminatuzko da. kobrea geruza mehea da, eta oholak batzuk daude, hala nola bi geruza - bat gainetik eta substratuaren azpian. kobrea geruza bakar bat soilik PCBak joera elektronika merkeagoa gailuak erabiltzeko.
Mae'r ail haen o PCB yn copr, sy'n cael ei lamineiddio ar y swbstrad gyda chymysgedd o wres a gludiog. Mae'r haen copr yn denau, ac ar rai byrddau mae dwy haen o'r fath - un uchod a bod un o dan y swbstrad. PCBs gyda dim ond un haen o gopr yn tueddu i gael eu defnyddio ar gyfer dyfeisiau electroneg rhatach.
Is é an dara sraith de PCB copair, atá lannaithe ar an tsubstráit le meascán de teasa agus adhesive. Is é an ciseal copair tanaí, agus ar roinnt boird tá dhá shraith den sórt sin - ceann thuas agus ceann faoi bhun an tsubstráit. claonadh a bhíonn PCBanna a bhfuil ach sraith amháin de chopar a bheidh le húsáid le haghaidh feistí leictreonaic saoire.
O le vaega lona lua o le a PCB o kopa, lea ua laminated i luga o le substrate i se tuufaatasiga o le vevela ma pipiʻi. O le vaega apamemea o manifinifi, ma i luga o ni laupapa e lua faaputuga sea - tasi i luga ma o loo i lalo le substrate. PCBs i le na o se vaega e tasi o apamemea matele ina ona faaaogaina mo masini faaeletonika taugofie.
Zvakaturikidzaniswa mumwe pcb wechipiri imhangura, riri laminated padenga substrate nemuvhenganiswa kupisa uye namira. The rukoko nemhangura dzakatetepa, uye pane dzimwe mapuranga pane mbiri akaturikidzana vakadaro - mumwe pamusoro uye imwe pasi substrate. PCBs pamwe chete chete rukoko hwemhangura vanowanzoyemura kushandiswa isingadhuri Electronics mano.
هڪ پي سي بي جي ٻئي تھھ ٽامي، جنهن جي گرمي ۽ Adhesive جي آميزش سان substrate تي مدار رکندي laminated آهي. هن ٽامي پرت پتلي آهي، ۽ ڪي بورڊ تي اتي جيئن ته ٻه مٿانئس جھڙ ھجي آهن - هڪ مٿي ۽ substrate هيٺ هڪ. رڳو ٽامي جي ھڪ پرت سان PCBs سستي اليڪٽرانڪس ڊوائيسز لاء استعمال ڪري سگهجي لاء توکان موڪلائين تڏھن.
ఒక PCB రెండవ పొర వేడి మరియు అంటుకునే మిశ్రమంతో ఉపరితల పై పొర ఉంటుంది దీనిలో రాగి, ఉంది. తామ్రం పొర పలుచగా ఉంటుంది, మరియు కొన్ని బోర్డులపై అలాంటి రెండు పొరలు ఉన్నాయి - పైన ఒక మరియు ఉపరితల క్రింద ఒకటి. రాగి ఒకే పొర తో PCB లు చవకగా ఎలక్ట్రానిక్స్ పరికరాలు ఉపయోగిస్తారు దర్శనమిస్తాయి.
ایک پی سی بی کی دوسری پرت جس گرمی اور چپکنے کی ایک مرکب کے ساتھ substrate پر پرتدار ہے تانبے، ہے. تانبے پرت پتلا ہوتا ہے، اور بعض بورڈز پر دو طرح کے تہوں ہیں - اوپر ایک اور substrate کے ذیل میں ایک. تانبے کا صرف ایک واحد پرت کے ساتھ PCBs سستی الیکٹرونکس آلات کے لئے استعمال کیا جا کرنے کے لئے کوشش کرتے ہیں.
די רגע שיכטע פון ​​אַ פּקב איז קופּער, וואָס איז לאַמאַנייטאַד אַנטו די סאַבסטרייט מיט אַ געמיש פון היץ און קלעפּיק. די קופּער שיכטע איז דין, און אויף עטלעכע באָרדז עס זענען צוויי אַזאַ Layers - איינער אויבן און איינער ונטער דער סאַבסטרייט. פּקבס מיט בלויז אַ איין שיכטע פון ​​קופּער טענד צו זיין געניצט פֿאַר טשיפּער עלעקטראָניק דיווייסאַז.
Awọn keji Layer ti a PCB ni Ejò, eyi ti o ti laminated pẹlẹpẹlẹ awọn sobusitireti pẹlu kan adalu ti ooru ati alemora. Awọn Ejò Layer jẹ tinrin, ati lori diẹ ninu awọn lọọgan nibẹ ni o wa meji iru fẹlẹfẹlẹ - ọkan loke ati ọkan ni isalẹ awọn sobusitireti. PCBs pẹlu nikan kan nikan Layer ti Ejò ṣọ lati ṣee lo fun din owo Electronics ẹrọ.
  Materiales de PCB - She...  
Una figura como 1,6 mm se utiliza para indicar el espesor de una placa de capa. El 4 de tablas de capa, 1.6 mm es la medida estándar. El espesor es algo a tener en cuenta al elegir las tablas para un dispositivo.
Un chiffre tel que 1,6 mm est utilisé pour indiquer l'épaisseur d'un bord de la couche. Sur 4 planches de couche, 1,6 mm est la mesure standard. L'épaisseur est quelque chose à surveiller lors du choix de cartes pour un appareil. Les conseils avec une plus grande épaisseur, par exemple, offrent un plus grand soutien lorsque des objets lourds de connexion doivent être pris en charge.
Eine Figur, wie beispielsweise 1,6 mm verwendet, um die Dicke einer Schicht Platte anzuzeigen. Am 4. Schichtplatte, 1,6 mm ist das Standardmaß. Die Dicke ist etwas zu beachten, wenn Boards für ein Gerät entschieden haben. Boards mit größerer Dicke, zum Beispiel, wird mehr Unterstützung bieten, wenn schwere Verbindungsobjekte unterstützt werden müssen.
Una figura simile di 1,6 mm è utilizzato per indicare lo spessore di un bordo di strato. Su 4 assi strato 1,6 millimetri è la misura standard. Spessore è qualcosa da guardare quando si sceglie tavole per un dispositivo. Schede con spessore maggiore, per esempio, offrirà maggiore sostegno quando oggetti pesanti collegamento devono essere supportati.
A figura tais como 1,6 milímetros é usado para indicar a espessura de uma placa de camada. Em 4 placas de camada, 1,6 mm é a medida padrão. Espessura é algo para assistir ao escolher placas para um dispositivo. Placas com espessura maior, por exemplo, vai oferecer mais apoio quando os objetos de conexão pesados ​​precisam de ser apoiados.
ويستخدم الرقم مثل 1.6 ملم للدلالة على سمك لوحة طبقة. في 4 لوحات طبقة، 1.6 مم هو مقياس معياري. سمك شيء لمراقبة عند اختيار لوحات لجهاز. لوحات مع زيادة سمك، على سبيل المثال، سوف تقدم المزيد من الدعم عند الحاجة إلى دعم الأجسام التي تربط الثقيلة.
Ένα σχήμα όπως 1,6 mm, χρησιμοποιείται για να δείξει το πάχος ενός πίνακα στρώματος. Στις 4 σανίδες στρώμα, 1,6 mm αποτελεί η τυπική μέτρο. Πάχος είναι κάτι για να παρακολουθήσουν κατά την επιλογή πίνακες για μια συσκευή. Πίνακες με μεγαλύτερο πάχος, για παράδειγμα, θα προσφέρουν περισσότερη υποστήριξη όταν χρειάζεται να υποστηριχθούν βαριά σύνδεση αντικείμενα.
A figuur soos 1.6 mm word gebruik om die dikte van 'n laag raad aan te dui. Op 4 laag borde, 1.6 mm is die standaard maatstaf. Dikte is iets om te kyk vir wanneer die keuse van style vir 'n toestel. Borde met 'n groter dikte, byvoorbeeld, sal meer ondersteuning bied wanneer swaar verbind voorwerpe moet ondersteun word.
Një figurë e tillë si 1.6 mm është përdorur për të treguar trashësinë e një bordi shtresë. Në 4 borde shtresa, 1.6 mm është masa standarde. Trashësia është diçka për të parë për kur zgjedhin bordet për një pajisje. Boards me trashësi më të madhe, për shembull, do të ofrojë më shumë mbështetje, kur objekte të rënda lidhëse duhet të mbështeten.
Una figura com 1,6 mm s'utilitza per indicar el gruix d'una placa de capa. El 4 de taules de capa, 1.6 mm és la mesura estàndard. El gruix és una cosa a tenir en compte en triar les taules per a un dispositiu. Els taulers amb més gruix, per exemple, oferirà més suport quan els objectes pesats de connexió han de ser recolzats.
Postava, jako je 1,6 mm se používá k určení tloušťky vrstvy desky. Na 4 vrstvy desek, 1,6 mm je standardní opatření. Tloušťka je na co se dívat při výběru desky pro zařízení. Desky s větší tloušťkou, například, nabídne větší podporu, když je třeba podporovat těžké spojovací objekty.
Et tal, såsom 1,6 mm anvendes til at angive tykkelsen af ​​et lag bord. På 4 lag brædder, 1,6 mm er standard foranstaltning. Tykkelsen er noget at se til, når de vælger bestyrelser for en enhed. Brædder med større tykkelse, for eksempel, vil tilbyde mere støtte, når tunge forbinder genstande skal støttes.
एक आंकड़ा जैसे 1.6 मिमी एक परत बोर्ड की मोटाई इंगित करने के लिए प्रयोग किया जाता है। 4 परत बोर्ड पर, 1.6 मिमी मानक उपाय है। मोटाई जब एक डिवाइस के लिए बोर्ड को चुनने के लिए कुछ देखने के लिए है। अधिक से अधिक मोटाई के साथ बोर्डों, उदाहरण के लिए, और अधिक समर्थन की पेशकश जब भारी जोड़ने वस्तुओं समर्थित होने की आवश्यकता होगी।
Seorang tokoh seperti 1,6 mm digunakan untuk menunjukkan ketebalan lapisan papan. Pada tanggal 4 lapisan papan, 1,6 mm adalah ukuran standar. Ketebalan adalah sesuatu yang harus diperhatikan ketika memilih papan untuk perangkat. Papan dengan ketebalan yang lebih besar, misalnya, akan menawarkan lebih banyak dukungan ketika benda menghubungkan berat perlu didukung.
Postać takich jak 1,6 mm, jest stosowany do wskazywania grubości warstwy płyty. Na 4 płyt warstwowych, 1,6 mm to średnia środka. Grubość jest co oglądać przy wyborze płyty do urządzenia. Płyty o większej grubości, na przykład, będzie oferować więcej wsparcia, gdy ciężkie przedmioty łączące muszą być obsługiwane.
O figură cum ar fi de 1,6 mm, este utilizat pentru a indica grosimea unui strat de bord. Pe 4 placi strat, 1,6 mm este masura standard. Grosimea este ceva sa ma uit atunci când aleg plăci pentru un dispozitiv. Plăcile cu grosime mai mare, de exemplu, va oferi mai mult sprijin atunci când obiectele de conectare grele trebuie să fie sprijinite.
Фигура, такие как 1,6 мм используются для указания толщины слоя доски. На 4 слоя досок, 1,6 мм является стандартной мерой. Толщина что-то смотреть при выборе доски для устройства. Доски с большей толщиной, например, будут предлагать больше поддержки, когда тяжелые соединительные объекты должны быть поддержаны.
Postava, ako je 1,6 mm sa používa na určenie hrúbky vrstvy dosky. Na 4 vrstvy dosiek, 1,6 mm je štandardná opatrenia. Hrúbka je na čo sa pozerať pri výbere dosky pre zariadenia. Dosky s väčšou hrúbkou, napríklad, ponúkne väčšiu podporu, keď je potrebné podporovať ťažké spojovacie objekty.
Lik kot 1,6 mm se uporablja za označevanje debelina sloja plošče. Po 4 ploča, 1,6 mm je standardna ukrep. Debelina je nekaj paziti pri izbiri deske za napravo. Plošče z večjo debelino, na primer, bo ponudil več podpore, če potrebujete težkih povezujejo predmete je treba podpreti.
En figur, såsom 1,6 mm används för att indikera tjockleken av ett skikt kartong. På 4 skiktsplattor, är 1,6 mm standardåtgärden. Tjocklek är något att titta på när man väljer skivor för en enhet. Skivor med större tjocklek, till exempel, kommer att erbjuda mer stöd när tunga anslutnings föremål måste stödjas.
รูปดังกล่าวเป็น 1.6 มมใช้ในการระบุความหนาของชั้นคณะกรรมการที่ เมื่อวันที่ 4 กระดานชั้น 1.6 มิลลิเมตรเป็นตัวชี้วัดมาตรฐาน ความหนาเป็นสิ่งที่ดูหาเมื่อเลือกบอร์ดสำหรับอุปกรณ์ บอร์ดที่มีความหนามากขึ้นเช่นจะให้การสนับสนุนมากขึ้นเมื่อวัตถุเชื่อมต่อหนักจำเป็นต้องได้รับการสนับสนุน
gibi, 1.6 mm bir şekil, bir tabaka kurulu kalınlığını belirtmek için kullanılmıştır. 4 kat panoları üzerinde, 1.6 mm standart ölçüsüdür. Kalınlığı bir cihaz için panoları seçerken izlemek için bir şeydir. Ağır bağlantı nesnelerin desteklenmesi gerektiğinde daha büyük kalınlığa sahip levhalar, örneğin, daha fazla destek sunacak.
Một con số như 1,6 mm được sử dụng để chỉ độ dày của một bảng lớp. Vào ngày 4 bảng lớp, 1,6 mm là thước đo tiêu chuẩn. Độ dày là một cái gì đó để xem cho khi lựa chọn bo mạch cho một thiết bị. Ban có độ dày lớn hơn, ví dụ, sẽ cung cấp hỗ trợ nhiều hơn khi đối tượng kết nối nặng cần phải được hỗ trợ.
A ຕົວເລກດັ່ງກ່າວເປັນ 16 mm ຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອບົ່ງບອກຄວາມຫນາຂອງຄະນະກໍາມະຊັ້ນໄດ້. ເມື່ອວັນທີ່ 4 ບອດ layer, 16 mm ເປັນການວັດແທກມາດຕະຖານ. ຄວາມຫນາແມ່ນບາງສິ່ງບາງຢ່າງທີ່ຈະເບິ່ງສໍາລັບໃນເວລາທີ່ເລືອກສໍາລັບຫມວດຫມູ່ອຸປະກອນ. ກະດານທີ່ມີຄວາມຫນາຫຼາຍ, ສໍາລັບການຍົກຕົວຢ່າງ, ຈະສະຫນອງການສະຫນັບສະຫນູນເພີ່ມເຕີມໃນເວລາທີ່ວັດຖຸເຊື່ອມຕໍ່ຫນັກຈໍາເປັນຕ້ອງໄດ້ຮັບການສະຫນັບສະຫນຸນ.
එවැනි මි.මී. 1.6 ලෙස ඒ රූපය තට්ටුවක් මණ්ඩලය ඝණකම බවයි කිරීමට භාවිතා කරයි. ස්ථරය මණ්ඩල 4 වන දින, 1.6 මි.මී. සම්මත මිම්මකි. ඝණකම උපකරණයක් සඳහා මණ්ඩල තෝරා විට සඳහා නැරඹීම සඳහා දෙයක්. වැඩි ඝණකම සමග පුවරු, උදාහරණයක් ලෙස, අධික සම්බන්ධ වස්තූන් සහාය විය යුතු අවශ්ය වන විට තවත් සහාය ලබා දෙනු ඇත.
ஒரு உருவம் போன்ற 1.6 மிமீ ஒரு அடுக்கு பலகை தடிமன் குறிப்பிடப் பயன்படுகிறது. 4 அடுக்கு பலகைகள், 1.6 மிமீ நிலையான அளவீடாகும். தடிமன் ஒரு சாதனம் பலகைகள் தேர்ந்தெடுக்கும் போது பார்க்க வேண்டிய ஒன்று. அதிக தடிமன் வைக்கப்பட்டுள்ள வாரியங்கள், எடுத்துக்காட்டாக, கனரக இணைக்கும் பொருள்களுக்கு ஆதரவளித்தது வேண்டும் போது அதிக ஆதரவை வழங்கும்.
takwimu kama vile 1.6 mm hutumika kuashiria unene wa bodi safu. Tarehe 4 bodi safu, 1.6 mm ni kipimo ya kiwango. Unene ni kitu cha kuangalia kwa wakati wa kuchagua bodi kwa kifaa. Bodi na unene mkubwa, kwa mfano, kutoa msaada zaidi wakati nzito kuunganisha vitu haja ya kuwa na mkono.
tiradaasi A sida 1.6 mm waxaa loo isticmaalaa si ay u muujiyaan dhumucda guddiga lakabka ah. On 4 loox lakabka, 1.6 mm waa cabirka caadiga ah. Dhumucdiisuna waa wax si ay u daawadaan, waayo, marka aad dooranayso loox qalab. Guddiyada la dhumucda weyn, tusaale ahaan, ku bixin doonaan taageero dheeraad ah marka shay xira culus u baahan tahay in la taageero.
Kopuru 1,6 mm esaterako geruza taula baten lodiera adierazteko erabiltzen da. 4 geruza batzordeak On, 1,6 mm estandarra neurri bat da. Lodiera zerbait ikustea denean gailu bat oholak aukeratzerakoan da. lodiera handiagoa Juntas, adibidez, laguntza gehiago eskainiko ditu denean heavy konektatzen objektuak onartzen behar dira.
Mae ffigwr megis 1.6 mm yn cael ei ddefnyddio i ddangos drwch bwrdd haen. Ar 4 bwrdd haen, 1.6 mm yw'r mesur safonol. Trwch yn rhywbeth i wylio amdano wrth ddewis byrddau ar gyfer dyfais. Byrddau gyda mwy o drwch, er enghraifft, yn cynnig mwy o gefnogaeth pan fo angen cefnogi gwrthrychau cysylltu trwm.
Tá an figiúr cosúil le 1.6 mm a úsáidtear a chur in iúl ar an tiús de bhord ciseal. Ar 4 boird ciseal, tá 1.6 mm an beart caighdeánach. Is tiús rud éigin a fhéachann le haghaidh nuair a boird a roghnú le haghaidh gléas. Boird le tiús níos mó, mar shampla, beidh, a thairiscint níos mó tacaíochta nuair is gá rudaí a nascadh troma a dtabharfar tacaíocht dóibh.
Se fuainumera e pei 1.6 mm o loo faaaogaina e faailoa ai le mafiafia o se laupapa vaega. I le aso 4 laupapa vaega, 1.6 mm o le fua tulaga faatonuina. Mafiafia o se mea e matamata pe a filifilia laupapa mo se masini. Komiti Faatino ma mafiafia tele, mo se faataitaiga, o le a ofoina atu e sili atu le lagolago pe a mea e fesootai ai le mamafa e tatau ona lagolagoina.
A Nhamba akadai 1,6 mm rinoshandiswa kuratidza pakukora marongera bhodhi. On 4 rukoko mapuranga, 1,6 mm ndiye mureza nechiyero. Ukobvu chinhu kurinda kuti paunenge uchisarudza mapuranga zano. Mapuranga zvikuru ukobvu Somuenzaniso, ichapa zvakawanda rutsigiro kana rinorema unobatanidza zvinhu zvinofanira anotsigirwa.
جيئن ته 1،6 ميلي جي طور تي هڪ شخصيت جو هڪ پرت بورڊ جي ٿولهه ظاهر ڪرڻ لاء استعمال ڪيو ويندو آهي. 4 پرت بورڊ تي، 1،6 ميلي جي معياري ماڻ آهي. ٿولهه جڏهن هڪ اوزار لاء بلدياتي چونڊ لاء منتظر رھ لاء ڪجهه آهي. وڏو ٿولهه سان شڪيل، مثال طور، وڌيڪ حمايت آڇ جڏهن بهار ملائڻ اعتراض آندا ٿيڻ جي ضرورت ٿيندي.
ఒక వ్యక్తిగా 1.6 mm వంటి ఒక పొర బోర్డు మందం సూచించడానికి ఉపయోగిస్తారు. పొర 4 బోర్డుల్లోని 1.6 mm ప్రామాణిక కొలత. గణము పరికరము బోర్డులు ఎంచుకోవడం ఉన్నప్పుడు కోసం చూడటానికి ఏదో ఉంది. ఎక్కువ మందం తో బోర్డులు, ఉదాహరణకు, భారీ కనెక్ట్ వస్తువులు మద్దతు అవసరం ఉన్నప్పుడు మరింత మద్దతు ఇస్తుంది.
A فگر جیسے 1.6 ملی میٹر کا ایک پرت بورڈ کی موٹائی بات کی نشاندہی کرنے کے لئے استعمال کیا جاتا ہے. 4 پرت بورڈز پر، 1.6 ملی میٹر معیاری طریقہ ہے. موٹائی ایک آلہ کے لئے بورڈز کا انتخاب کرتے وقت کے لئے دیکھنے کے لئے کچھ ہے. زیادہ سے زیادہ موٹائی کے ساتھ بورڈز، مثال کے طور پر، بھاری منسلک کرنے اشیاء کی حمایت کرنے کی ضرورت ہے جب اس کی زیادہ حمایت کی پیشکش کریں گے.
א פיגור אַזאַ ווי 1.6 מם איז געניצט צו אָנווייַזן די גרעב פון אַ פּלאַסט ברעט. אויף 4 שיכטע באָרדז, 1.6 מם איז דער סטאַנדאַרט מאָס. גרעב איז עפּעס צו היטן פֿאַר ווען טשוזינג באָרדז פֿאַר אַ מיטל. באָאַרדס מיט גרעסער גרעב, פֿאַר בייַשפּיל, וועט פאָרשלאָגן מער שטיצן ווען שווער קאַנעקטינג אַבדזשעקס דאַרפֿן צו זיין געשטיצט.
A nọmba rẹ gẹgẹ bi awọn 1.6 mm ti lo lati fihan awọn sisanra ti a Layer ọkọ. Lori 4 Layer lọọgan, 1.6 mm ni awọn boṣewa odiwon. Sisanra ni nkankan lati wo awọn awọn fun nigbati yan lọọgan fun ẹrọ kan. Lọọgan pẹlu tobi sisanra, fun apẹẹrẹ, yoo pese diẹ support nigba ti eru pọ ohun nilo lati wa ni atilẹyin.
  Comprobar libre de DFM ...  
Esta función está diseñada para encontrar posibles defectos manufacturability en capas y capas de señal mixta y generar estadísticas. La acción puede operar en cualquier capa, pero está destinado principalmente a las capas de señal.
Cette fonction a pour but de trouver des défauts potentiels de fabricabilité en couches et des couches de signaux mixtes et générer des statistiques. L'action peut fonctionner sur une couche quelconque, mais elle est principalement destinée à des couches de signal. Il utilise la couche elle-même et toute couche NC (forage ou de passage) qui perce. La liste de contrôle principale est affichée dans le tableau 2 suivant.
Diese Funktion soll mögliche Herstellbarkeit Defekte in Signalschichten und Mischschichten und erzeugen Statistiken finden. Die Aktion kann auf jeder Ebene arbeiten, ist aber in erster Linie für die Signalschichten vorgesehen. Es nutzt die Schicht selbst und jeder NC (Bohrer oder Strecke) Schicht, die es durchbohrt. Die Hauptcheckliste ist in der folgenden Tabelle 2 dargestellt.
Questa funzione ha lo scopo di trovare potenziali difetti di fabbricabilità in strati e strati di segnale misto e generare statistiche. L'azione può operare su qualsiasi strato, ma è destinato principalmente per i livelli di segnale. Esso utilizza il livello stesso e qualsiasi NC (trapano o percorso) strato che penetra esso. La lista di controllo principale viene visualizzato nella seguente tabella 2.
Esta função destina-se a encontrar defeitos manufaturabilidade potenciais em camadas de sinal e camadas mistas e gerar estatísticas. A acção pode operar em qualquer camada, mas destina-se principalmente para as camadas de sinal. Ele usa a si mesmo e qualquer camada NC (broca ou rota), que atravessa-lo camada. A lista de controlo principal é apresentado na seguinte Tabela 2.
ويهدف هذا وظيفة للعثور على عيوب manufacturability المحتملة في طبقات وطبقات الإشارة المختلطة وتوليد إحصاءات. العمل يمكن أن تعمل على أي طبقة ولكن الغرض أساسا للطبقات إشارة. ويستخدم طبقة له ولأي NC (الحفر أو الطريق) طبقة التي يخترق بها. يتم عرض القائمة المرجعية الرئيسية في الجدول التالي (2).
Αυτή η λειτουργία έχει σκοπό να βρει δυναμικό ελαττώματα δυνατοτήτων κατασκευής σε στρώσεις Σήματος και μικτές στρωμάτων και την παραγωγή στατιστικών. Η δράση μπορεί να λειτουργήσει σε οποιοδήποτε επίπεδο, αλλά προορίζεται κυρίως για τα στρώματα του σήματος. Χρησιμοποιεί το ίδιο και κάθε NC (τρυπάνι ή διαδρομή) στοιβάδα η οποία διαπερνά το στρώμα. Η κύρια λίστα ελέγχου εμφανίζεται στον ακόλουθο Πίνακα 2.
Hierdie funksie is daarop gemik om potensiële vervaardigbaarheid defekte in Signal lae en gemengde lae vind en te genereer statistieke. Die aksie kan funksioneer op 'n laag, maar is hoofsaaklik bedoel vir sein lae. Dit maak gebruik van die laag self en enige NC (boor of roete) laag wat dit deurboor. Die belangrikste kontrolelys is vertoon in die volgende tabel 2.
Ky funksion ka për qëllim për të gjetur defekte të mundshme manufacturability në shtresa sinjal dhe shtresa të përziera dhe të gjenerojë statistika. Veprimi mund të veprojë në çdo shtresë, por është menduar kryesisht për shtresat sinjal. Ai përdor shtresa vetë dhe çdo NC (stërvitje ose rrugë) shtresa që shpon atë. Listë e plotë kryesor është shfaqur në tabelën e mëposhtme 2.
Aquesta funció està dissenyada per trobar possibles defectes manufacturability en capes i capes de senyal mixta i generar estadístiques. L'acció pot operar en qualsevol capa, però està destinat principalment a les capes de senyal. S'utilitza la mateixa capa i qualsevol NC (trepant o ruta) capa, que penetra en ell. La llista de control principal es mostra en la següent Taula 2.
Tato funkce je určena k vyhledání potenciálních vyrobitelnosti vad ve vrstvách signál a smíšené vrstvy a vytvářet statistiky. Akce může pracovat na libovolné vrstvy, ale je určen především pro signálové vrstvy. Používá vrstvu sebe a NC (vrták nebo cesta) vrstva, která se propichuje. Hlavní kontrolní seznam je zobrazen v následující tabulce 2.
Denne funktion er beregnet til at finde potentielle producerbarhed defekter i Signal lag og blandede lag og generere statistik. Handlingen kan operere på ethvert lag, men er primært beregnet til signal lag. Det bruger selv og på NC (bor eller rute) lag, som gennemborer det lag. Det vigtigste tjekliste vises i den følgende tabel 2.
इस समारोह सिग्नल परतों और मिश्रित परतों में संभावित manufacturability दोष खोजने के लिए और के आंकड़े जनरेट करने का इरादा है। कार्रवाई किसी भी स्तर पर काम कर सकते हैं, लेकिन मुख्य रूप से संकेत परतों के लिए करना है। यह परत ही है और किसी भी एनसी (ड्रिल या मार्ग) परत है जो इसे में छेद का उपयोग करता है। मुख्य चेकलिस्ट निम्नलिखित 2 तालिका में प्रदर्शित होता है।
Fungsi ini dimaksudkan untuk menemukan cacat manufakturabilitas potensial di lapisan Signal dan lapisan campuran dan menghasilkan statistik. Tindakan dapat beroperasi pada layer apapun, tetapi terutama ditujukan untuk sinyal lapisan. Ia menggunakan lapisan itu sendiri dan setiap NC (drill atau rute) lapisan yang menembus itu. Checklist utama ditampilkan dalam Tabel berikut 2.
Funkcja ta ma na celu znalezienie potencjalnych wad manufacturability w warstwach sygnał i mieszanych warstw i generowania statystyk. Działanie może pracować w dowolnej warstwy, ale jest przeznaczony głównie do warstw sygnału. Wykorzystuje się nią a NC (wiertła lub trasy), który przebija warstwy jej warstwy. Głównym kontrolna jest wyświetlany w poniższej tabeli 2.
Această funcție este destinat pentru a găsi potențiale defecte Manufacturability în straturi și straturi de semnal mixte și pentru a genera statistici. Acțiunea poate funcționa pe orice strat, dar este destinat în principal pentru straturi de semnal. Acesta utilizează stratul în sine și orice NC (burghiu sau trecere) strat care străpunge. Lista de control principal este afișat în tabelul 2.
Эта функция предназначена для поиска потенциальных дефектов технологичность в слоях сигналов и смешанных слоев и статистические данные. Действие может работать на любом уровне, но в основном предназначено для сигнальных слоев. Он использует сам и любой NC (сверло или маршрут) слой, который прокалывает ее слой. Основной контрольный отображается в следующей таблице 2.
Ta funkcija je namenjena, da bi našli morebitne napake izdelave v signalov plasti in mešane plasti in ustvarjajo statistiko. Ukrep lahko deluje na vseh plasti, ki pa je namenjen predvsem za signalne plasti. Uporablja sam in vse NC (sveder ali pot) plasti, ki jo prebode plast. Glavni kontrolni seznam je prikazan v naslednji tabeli 2.
Denna funktion är avsedd att hitta potentiella tillverkningsdefekter i Signal lager och blandade lager och generera statistik. Åtgärden kan fungera på något skikt, men är huvudsakligen avsedd för signalskikt. Den använder lagret själv och alla NC (borr eller väg) skikt som genomborrar den. Huvud checklista visas i följande tabell 2.
ฟังก์ชั่นนี้มีวัตถุประสงค์เพื่อหาข้อบกพร่องในการผลิตที่มีศักยภาพในชั้นและชั้นสัญญาณผสมและสร้างสถิติ การกระทำที่สามารถทำงานในชั้นใด ๆ แต่มีวัตถุประสงค์หลักสำหรับชั้นสัญญาณ จะใช้ชั้นตัวเองและใด ๆ NC (เจาะหรือเส้นทาง) ชั้นซึ่งทะลุมัน รายการตรวจสอบหลักจะแสดงอยู่ในตารางต่อไปนี้ 2
Bu işlev Sinyal tabakaları ve karışık katman potansiyel üretilebilirlik hataları bulmak ve istatistikler oluşturmak için tasarlanmıştır. işlem herhangi bir katman üzerinde çalışabilir, ancak esas olarak sinyal tabakaları için tasarlanmıştır. Bu katman kendisi ve delip geçen bir NC (delme ya da rota) katmanı kullanır. Ana kontrol listesi, aşağıdaki Tablo 2'de gösterilir.
Chức năng này được thiết kế để tìm lỗi manufacturability tiềm năng trong lớp tín hiệu và các lớp hỗn hợp và tạo thống kê. Các hành động có thể hoạt động trên bất kỳ lớp nào, nhưng chủ yếu dành cho các lớp tín hiệu. Nó sử dụng các lớp chính nó và bất kỳ lớp NC (khoan hoặc đường) mà xuyên qua nó. Danh sách kiểm tra chính được hiển thị trong bảng sau 2.
ຟັງຊັນນີ້ແມ່ນມີຈຸດປະສົງເພື່ອຊອກຫາຂໍ້ບົກພ່ອງການຜະລິດມີທ່າແຮງຢູ່ໃນຂັ້ນຕອນສັນຍານແລະຂັ້ນຕອນປະສົມແລະສ້າງສະຖິຕິ. ການດໍາເນີນການສາມາດປະຕິບັດງານກ່ຽວກັບການຊັ້ນໃດ, ແຕ່ມີຈຸດປະສົງຕົ້ນຕໍສໍາລັບຊັ້ນສັນຍານ. ມັນໃຊ້ຊັ້ນຂອງຕົນເອງແລະທຸກ NC (ເຈາະຫຼືເສັ້ນທາງ) layer ທີ່ແທງມັນ. ການກວດສອບຕົ້ນຕໍແມ່ນສະແດງໃນຕາຕະລາງດັ່ງຕໍ່ໄປນີ້ 2.
මෙම ක්රියාව සිග්නල් ස්ථර වලදී හැකි manufacturability දෝෂ හා මිශ්ර ස්ථර සොයා හා සංඛ්යා ලේඛන ජනනය කිරීමට අදහස් කර ගෙන ඇත. මෙම පියවර කවර හෝ ස්තරය මත ක්රියාත්මක කළ හැකිය, නමුත් ප්රධාන වශයෙන් සංඥා ස්ථර සඳහා අදහස් කර ගෙන ඇත. එය ස්ථරය ම හා එය සිදුරු කරන ඕනෑම එන්.සී. (සරඹ හෝ මාර්ගය) ස්ථරය භාවිතා කරයි. ප්රධාන පිරික්සුම් ලැයිස්තුව පහත සඳහන් වගුව 2 දර්ශනය වේ.
இந்த செயல்பாடு சிக்னல் அடுக்குகள் மற்றும் கலப்பு அடுக்குகளில் சாத்தியமான manufacturability குறைபாடுகள் கண்டுபிடித்து புள்ளிவிவரங்களை உருவாக்குவதற்கும் கருதப்படுகிறது. நடவடிக்கை எந்த படலத்தின் மீது இயங்க முடியும், ஆனால் முக்கியமாக சமிக்ஞை அடுக்குகள் உருவாக்கப்பட்டதாகும். அது அடுக்கு தன்னை மற்றும் அது கடிக்கும் எந்த என்.சி (பயிற்சி அல்லது பாதை) அடுக்கில் பயன்படுத்துகிறது. முக்கிய பட்டியல் பின்வரும் அட்டவணை 2 காட்டப்படும்.
Kazi hii ni nia ya kupata uwezo kasoro manufacturability katika tabaka Signal na tabaka mchanganyiko na kuzalisha takwimu. hatua unaweza kufanya kazi kwenye safu yoyote, lakini ni hasa lengo kwa tabaka ishara. Inatumia safu yenyewe na yoyote NC (drill au njia) safu ambayo huchoma yake. orodha kuu ni kuonyeshwa katika jedwali ifuatayo 2.
function waxaa loogu tala galay si aad u hesho cilladaha manufacturability ka iman karta layers Signal iyo layers isku qasan iyo dhalin tirakoobka. tallaabada shaqeyn karaan on lakabka kasta, laakiin waxaa inta badan loogu talo galay layers signal. Waxa uu isticmaalaa lakabka laftiisa iyo NC kasta (layliga ama wadada) lakabka oo ka mudaa. hubinta ugu weyn ayaa soo bandhigay Shaxda soo socda 2.
Funtzio honen helburua da balizko fabrikagarritasuna Signal geruzak eta geruza mistoa akatsak aurkitu eta estatistikak sortzeko. Ekintza geruzarik funtzionatzeko daiteke, baina ez dago seinalerik geruzak zuzendua nagusiki. geruza bera eta NC edozein (zulatzeko edo ibilbide) geruza bertan zulatuko da erabiltzen ditu. checklist nagusia 2 ondorengo taulan agertzen da.
Bwriad y swyddogaeth hon i ddod o hyd i ddiffygion manufacturability posibl mewn haenau Signal a haenau cymysg a chynhyrchu ystadegau. Gall y camau gweithredu ar unrhyw haen, ond bwriedir yn bennaf ar gyfer haenau signal. Mae'n defnyddio haen ei hun ac unrhyw NC (dril neu lwybr) haen sy'n pigo arno. Y brif rhestr wirio yn cael ei arddangos yn y Tabl canlynol 2.
Tá an feidhmeanna atá beartaithe dóibh a fháil lochtanna manufacturability féideartha i sraitheanna Comharthaí agus sraitheanna measctha agus staitisticí a ghiniúint. Is féidir leis an gníomh a oibriú ar aon ciseal, ach tá sé i gceist go príomha le haghaidh sraitheanna comhartha. Úsáideann sé an ciseal féin agus aon NC (druil nó bealach) ciseal a pierces sé. Is é an seicliosta is mó ar taispeáint sa Tábla seo a leanas 2.
ua faamoemoe lenei galuega tauave e saili faaletonu gafatia manufacturability i faaputuga faailoga ma faaputuga fefiloi ma faatupuina ai fuainumera. O gaoioiga e mafai ona galue i so o se vaega, ae o loo mafuli faamoemoe mo faaputuga faailoga. E faaaoga e le vaega lava ia ma so o se NC (aoaoga po o auala) vaega lea e ati atu ai. ua faaalia le lisi autu i totonu o le Lisi nei 2.
basa iri kuitirwa kuti kuwana mukana manufacturability kuremara muna Signal akaturikidzana uye vakavhengana akaturikidzana uye tanga nhamba. The chiito anogona kushanda musi upi layer asi dzinowanzotsigi- arongera chiratidzo akaturikidzana. Inoshandisa rukoko pacharo uye chero NC (drill kana nzira) rukoko iyo rukamubaya. Huru kuongorora unoratidzwa mune zvinotevera Table 2.
هن فنڪشن اشارو مٿانئس جھڙ ھجي ۾ امڪاني manufacturability خرابين ۽ خيالات ۾ وڇوٽين سٽ ۽ انگ اکر پيدا ڪجي جو ارادو ڪيو آهي. هن عمل کي ڪنهن به پرت تي هلائڻ ڪري سگهن ٿا، پر اهڙا اشارو ۾ وڇوٽين لاء ارادو ڪيو آهي. اها پرت پاڻ کي ۽ ڪنهن به مهندرا (بيدن يا رستو) پرت جن ان pierces استعمال ڪري ٿو. مکيه checklist هيٺ ڏنل جدول 2 ۾ ڏيکاريل آهي.
ఈ ఫంక్షన్ సిగ్నల్ పొరలు మరియు మిశ్రమ పొరలలో సంభావ్య manufacturability లోపాలు కనుగొని గణాంకాలను ఉత్పత్తి ఉద్దేశించబడింది. చర్య ఏ లేయరు పనిచేయగల కానీ ప్రధానంగా సిగ్నల్ పొరలు కోసం ఉద్దేశించబడింది. ఇది పొర స్వయంగా గుచ్చుతారు ఏ NC (డ్రిల్ లేదా మార్గం) పొర ఉపయోగిస్తుంది. ప్రధాన లిస్ట్ కింది టేబుల్ 2 ప్రదర్శించబడుతుంది.
یہ فنکشن سگنل تہوں اور مخلوط تہوں میں ممکنہ manufacturability نقائص تلاش کرنے اور اعداد و شمار کو پیدا کرنے کا ارادہ کیا ہے. کارروائی کسی بھی پرت پر کام کر سکتے ہیں، لیکن بنیادی طور پر سگنل تہوں کے لئے کرنا ہے. اس پرت خود کو اور کسی بھی این سی (ڈرل یا راستے) جو pierces ہے جس پرت استعمال کرتا ہے. مرکزی چیک لسٹ مندرجہ ذیل ٹیبل 2 میں دکھایا جاتا ہے.
דעם פֿונקציע איז בדעה צו געפינען פּאָטענציעל מאַנופאַקטוראַביליטי חסרונות אין סיגנאַל Layers און געמישט Layers און דזשענערייט סטאַטיסטיק. דער קאַמף קענען אַרבעטן אויף קיין שיכטע, אָבער איז דער הויפּט בדעה פֿאַר סיגנאַל Layers. עס ניצט די שיכטע זיך און קיין נק (בויער אָדער מאַרשרוט) שיכטע וואָס פּיערסעס עס. די הויפּט טשעקליסט איז געוויזן אין די ווייַטערדיק טיש 2.
Iṣẹ yi ti a ti pinnu lati wa pọju manufacturability bi Signal fẹlẹfẹlẹ ati adalu fẹlẹfẹlẹ ati ina statistiki. Awọn iṣẹ le ṣiṣẹ lori eyikeyi Layer, sugbon ti wa ni o kun a ti pinnu fun ifihan fẹlẹfẹlẹ. O nlo awọn Layer ara ati eyikeyi NC (lu tabi ipa) Layer ti gun o. Awọn ifilelẹ ti awọn akosile ti wa ni afihan ni awọn wọnyi Table 2.
  Materiales de PCB - She...  
Vias están normalmente llenos de matriz de rejilla de bolas (BGA) piezas. Si se produce contacto entre un pin BGA y una capa interior, soldadura podría deslizarse a través de la vía y en una capa diferente.
Vias sont généralement remplis de réseau de grille à billes (BGA) pièces. En cas de contact entre une broche de BGA et une couche intérieure, la soudure peut passer à travers le trou d'interconnexion et sur une couche différente. Par conséquent, les vias sont remplis pour assurer la soudure ne fuit pas à une autre couche, et l'intégrité des contacts sont maintenus comme prévu.
Vias werden typischerweise mit Kugelgitteranordnung (BGA) Stücken gefüllt. Wenn der Kontakt zwischen einem BGA Stift und einer inneren Schicht auftritt, könnte das Lot über und auf eine andere Schicht durchrutschen. Daher werden die Vias gefüllt löten, um sicherzustellen, nicht auf eine andere Ebene auslaufen, und die Integrität der Kontakte gehalten werden, wie beabsichtigt.
Vias sono tipicamente riempiti con Ball Grid Array (BGA) pezzi. Se si verifica il contatto tra un perno BGA ed uno strato interno, saldatura potrebbe scivolare attraverso la via e su un livello diverso. Pertanto, le vie sono riempite per assicurare saldatura non perdere a un altro livello, e l'integrità dei contatti sono mantenuti come previsto.
Vias são tipicamente cheios com pedaços ball grid array (BGA). Se ocorre o contacto entre um pino de BGA e uma camada interna, solda pode deslizar através da via e numa camada diferente. Por conseguinte, as vias estão cheias para assegurar solda não vaza de uma outra camada, e a integridade dos contactos são mantidos como pretendido.
تمتلئ فيا عادة مع الكرة المصفوفة (BGA) قطعة. إذا حدث اتصال بين دبوس BGA وطبقة داخلية، يمكن لحام تنزلق من خلال طريق وعلى طبقة مختلفة. لذلك، يتم ملء فيا لضمان حام لا تسرب إلى طبقة أخرى، والمحافظة على سلامة الاتصالات على النحو المنشود.
Τα vias τυπικά γεμίζουν με συστοιχία μπάλα πλέγματος (BGA) τεμάχια. Εάν η επαφή λαμβάνει χώρα μεταξύ ενός πείρου BGA και ένα εσωτερικό στρώμα, συγκόλλησης θα μπορούσε να γλιστρήσει μέσα από το μέσω και επάνω σε ένα διαφορετικό στρώμα. Ως εκ τούτου, οι οπές διασύνδεσης γεμίζουν να εξασφαλιστεί κολλήσεις δεν διαρρέει προς ένα άλλο στρώμα, και η ακεραιότητα των επαφών διατηρούνται ως προορίζονται.
Vias is tipies gevul met bal rooster opgestel (BGA) stukke. As kontak plaasvind tussen 'n BGA pen en 'n binneste laag, kan soldeersel glip deur die via en op 'n ander laag. Daarom is die vias gevul met soldeersel verseker nie lek na 'n ander laag, en die integriteit van kontakte in stand gehou word as bedoel.
Vias janë të mbushura zakonisht me grup grid top (BGA) copë. Nëse kontakti ndodh në mes të një gjilpërë BGA dhe një shtresë e brendshme, lidhës mund të kaloj nëpër Via dhe mbi një shtresë tjetër. Prandaj, Vias janë të mbushura për të siguruar lidhës nuk rrjedhje në një tjetër shtresë, dhe integriteti i kontakteve mbahen si qëllim.
Vies estan normalment plens de matriu de reixeta de boles (BGA) peces. Si es produeix contacte entre un pin BGA i una capa interior, soldadura podria lliscar a través de la via i en una capa diferent. Per tant, les vies estan plenes per assegurar la soldadura no s'escapa a una altra capa, i la integritat dels contactes es mantenen segons el previst.
Průchody jsou obvykle naplněny ball grid array (BGA) kusů. Pokud dojde ke kontaktu mezi BGA čepu a vnitřní vrstvu, pájka mohla proklouznout Via a na jinou vrstvu. Proto prokovy jsou vyplněny, aby zajistily pájky neproniká do jiné vrstvy, a integrity jsou rovněž udržovány, jak bylo zamýšleno.
Vias fyldes typisk med ball grid array (BGA) stykker. Hvis der opstår kontakt mellem en BGA pin og et indre lag, kan loddemetal slippe igennem via og over på en anden lag. Derfor er vias fyldt at sikre loddemetal ikke lække til et andet lag, og integriteten af ​​kontakter opretholdes efter hensigten.
विअस आम तौर पर गेंद ग्रिड सरणी (BGA) टुकड़े से भर रहे हैं। संपर्क एक BGA पिन और एक आंतरिक परत के बीच होता है, सोल्डर के माध्यम से के माध्यम से और एक अलग स्तर पर पर्ची सकता है। इसलिए, विअस सोल्डर सुनिश्चित करने के लिए एक और परत को लीक नहीं करता भर रहे हैं, और के रूप में इरादा संपर्कों की अखंडता को बनाए रखा है।
Vias biasanya diisi dengan bola grid array (BGA) buah. Jika kontak terjadi antara pin BGA dan lapisan dalam, solder bisa menyelinap melalui via dan ke lapisan yang berbeda. Oleh karena itu, vias diisi untuk memastikan solder tidak bocor ke lapisan lain, dan integritas kontak dipertahankan sebagaimana dimaksud.
Przelotek są zwykle wypełnione ball grid array (BGA) sztuk. W przypadku wystąpienia styku między szpilką BGA i wewnętrznej warstwy lutowia może przemknąć Via i na innej warstwie. Zatem, przelotek są wypełnione, aby zapewnić, że lut nie przedostała się do innej warstwy, a integralność styków są utrzymywane w sposób zamierzony.
Vias sunt de obicei umplute cu grila de bile matrice (BGA) de piese. În cazul în care contactul are loc între un pin BGA și un strat interior, lipire poate aluneca prin via și pe un alt strat. Prin urmare, VIAS sunt umplute pentru a se asigura de lipire nu se scurge într-un alt strat, și integritatea contactelor sunt menținute așa cum doriți.
Виас обычно заполнен массив мяча сетки (BGA) штуки. Если контакт происходит между BGA штифтом и внутренним слоем, припой может проскользнуть через переход и на другой слой. Таким образом, сквозные отверстия заполнены, чтобы обеспечить припой не попадали на другой слой, и целостность контактов поддерживаются как задумано.
Priechody sú zvyčajne naplnené ball grid array (BGA) kusov. Pokiaľ dôjde ku kontaktu medzi BGA čapu a vnútornú vrstvu, spájka mohla prekĺznuť Via a na inú vrstvu. Preto Prokov sú vyplnené, aby zabezpečili spájky nepreniká do inej vrstvy, a integrity sú rovnako udržiavané, ako bolo zamýšľané.
Vias so običajno napolnjeni z žogo grid array (BGA) kosov. Če pride do stika med BGA zatičem in notranjo plast, lahko spajka porinil Via in na drugo plast. Zato so vias napolnjena, da se zagotovi spajka ne pušča v drugo plast in celovitosti stikov se ohrani kot je bilo predvideno.
Vior är typiskt fylld med ball grid array (BGA) bitar. Om kontakt uppstår mellan en BGA-stift och ett inre skikt, kan lod slinka igenom via och på ett annat lager. Därför är viorna fylls för att säkerställa lod inte läcker till ett annat lager, och integritet kontakter upprätthålls som avsett.
Vias จะเต็มไปโดยปกติจะมีลูกตารางอาร์เรย์ (BGA) ชิ้น หากผู้ติดต่อเกิดขึ้นระหว่างขา BGA และชั้นใน, ประสานอาจลื่นผ่านทางและบนชั้นที่แตกต่างกัน ดังนั้นแวะที่เต็มไปประสานเพื่อให้แน่ใจว่าไม่รั่วไหลไปยังชั้นอื่นและความสมบูรณ์ของรายชื่อที่มีการบำรุงรักษาตามที่ตั้งใจไว้
Yollar, tipik olarak, top ızgara dizisi (BGA) parçalar ile doldurulur. İletişim BGA pimi ve bir iç tabaka arasında meydana gelirse, lehim aracılığıyla geri ve farklı bir katman üzerine kayabilir. Bu nedenle, yolların başka bir katmana sızmaz lehim sağlamak için doldurulur ve istenen şekilde temas bütünlüğü korunur.
VIAS thường được làm đầy với mảng lưới bóng mảnh (BGA). Nếu tiếp xúc xảy ra giữa một pin BGA và một lớp bên trong, hàn có thể lọt qua thông qua và vào trong một layer khác nhau. Do đó, VIAS được làm đầy để đảm bảo hàn không bị rò rỉ đến lớp khác, và sự toàn vẹn của danh bạ được duy trì như dự định.
Vias ແມ່ນເຕັມໄປຕາມປົກກະຕິກັບລູກຕາຂ່າຍໄຟຟ້າ array (BGA) ຕ່ອນ. ຖ້າຫາກວ່າການຕິດຕໍ່ໃນລະຫວ່າງການ pin BGA ແລະເປັນຊັ້ນໃນ, solder ສາມາດຫຼຸດຜ່ານທາງແລະເທິງຊັ້ນທີ່ແຕກຕ່າງກັນ. ເພາະສະນັ້ນ, ຈຸດແວະແມ່ນເຕັມໄປເພື່ອຮັບປະກັນ solder ບໍ່ຮົ່ວໄຫລໄປຊັ້ນອື່ນ, ແລະຄວາມສົມບູນຂອງຕິດຕໍ່ພົວພັນໄດ້ຖືກຮັກສາໄວ້ຕາມຈຸດປະສົງ.
සාමාන්යයෙන් Vias පන්දුව විදුලිබල පද්ධතියට අරා (BGA) කෑලි පිරී ඇත. සම්බන්ධතා අතර BGA පින් හා අභ්යන්තර ස්ථරය අතර සිදුවන්නේ නම්, සොල්දාදුවාගේ හරහා හරහා සහ විවිධ ස්ථර මතට වෙලාගනු. එම නිසා, vias සොල්දාදුවාගේ සහතික කිරීම සඳහා පිරී තවත් තට්ටුවක් කිරීමට කාන්දු නොවන අතර, අදහස් සබඳතා අඛණ්ඩතාව පවත්වාගෙන යනු ලැබේ.
வழிமங்களை பொதுவாக பந்து கட்டம் வரிசை (நீபபா) துண்டுகள் நிரப்பப்பட்டுள்ளன. தொடர்பு ஒரு நீபபா முள் மற்றும் ஒரு உள் அடுக்கு இடையே ஏற்பட்டால், இளகி மூலமோ மற்றும் வேறு அடுக்கு மீது நழுவ முடியும். எனவே, வழிமங்களை மற்றொரு அடுக்கிற்கு கசிய இல்லை இளகி உறுதி வரை அவை நிரப்பப்படுகின்றன, நினைத்தபடி அவை தொடர்புகளை முழுமையை பராமரிக்கப்படுகின்றன.
Vias ni kawaida kujazwa na mpira gridi array (BGA) vipande. Ikiwa mtu hutokea kati siri BGA na safu ya ndani, solder inaweza kuingizwa ndani kupitia na kwenye safu mbalimbali. Kwa hiyo, vias hujazwa kuhakikisha solder haina leak kwa safu nyingine, na uadilifu wa mawasiliano ni iimarishwe kama ilivyokusudiwa.
Vias caadi ahaan ka buuxsamay Roobka kubada isugu soo gogo '(BGA). Haddii xiriir dhacdaa inta u dhaxaysa pin BGA ah iyo lakabka hoose, Alxan simbiriirixan karaa via iyo gal lakabka kala duwan. Sidaa darteed, vias waxaa ka buuxa si loo hubiyo in Alxan ma daadato lakabka kale, iyo daacadnimada xiriirada lagu hayo sidii loogu talagalay.
Vias normalean baloia grid array (BGA) pieza beteta. kontaktu BGA pin bat eta barruko geruza baten artean gertatzen bada, soldadura bidez bidez eta hainbat geruza baten gainean irrist daiteke. Beraz, moduak bete soldadura bermatzeko ez du beste geruza Leak eta kontaktuak osotasuna mantentzen dira nahi bezala.
Vias yn cael eu llenwi fel arfer gyda amrywiaeth grid pêl darnau (BGA). Os bydd y cyswllt yn digwydd rhwng pin BGA a haen fewnol, gallai solder llithro drwy'r trwy ac ar haen wahanol. Felly, mae'r vias yn cael eu llenwi er mwyn sicrhau solder nid yw'n gollwng i haen arall, ac unplygrwydd gysylltiadau yn cael eu cynnal yn ôl y bwriad.
Vias a líonadh de ghnáth le sraith greille liathróid (BGA) píosaí. Má tharlaíonn teagmháil idir bioráin BGA agus ciseal istigh, d'fhéadfadh solder duillín tríd an trí agus ar shraith eile. Dá bhrí sin, na vias a líonadh solder chun a chinntiú nach bhfuil sceitheadh ​​go ciseal eile, agus sláine teagmhálacha á gcoimeád ar bun mar a bhí beartaithe.
ua tumu masani Vias ma autau grid polo (BGA) fasi. Afai fesootai tulai mai i le va o se BGA pine ma se vaega i totonu, e mafai ona see solder e ala i le ala ma i luga o se vaega eseese. O le mea lea, o le ua tumu vias ina ia mautinoa solder e le mama i le isi vaega, ma le faamaoni o fesootaiga o lo o tausia e pei ona faamoemoeina.
Vias vari yemanyorero akazara bhora afoot kuko (BGA) zvidimbu. Kana kuonana kunoitika pakati BGA mbambo uye rukoko yomukati, solder aigona vapedzisire kuburikidza Via uye mugomo zvakasiyana rukoko. Naizvozvo, vias azara kuitira solder hazvirevi achigarira maoko mumwe layer uye kuvimbika vokukurukura vari kuramba sezvo aida.
Vias وضاحت سان طالب المولي گرڊ ڪيريو (BGA) ٽڪر سان ڀرجي ويا آهن. رابطي جي هڪ BGA پن ۽ هڪ پرت ڪهڙا جي وچ ۾ وٺندي آهي ته، solder جي ذريعي وسيلي ۽ مختلف پرت ڇڏي پرچي سگهي ٿو. تنهن ڪري، ان جي vias solder کي يقيني بڻائڻ لاء ڀرجي ويا آهن ٻي پرت کي ليک نه ڪندو آھي، ۽ جيئن جو ارادو رابطن جي سالميت برقرار آهن.
VIAS సాధారణంగా బంతిని గ్రిడ్ శ్రేణి (BGA) ముక్కలు నిండి ఉన్నాయి. పరిచయం ఒక BGA పిన్ మరియు ఒక అంతర్గత పొర మధ్య సంభవిస్తే, టంకము ద్వారా ద్వారా మరియు వేరొక లేయర్లో జారిపడు కాలేదు. అందువలన, మార్గాలు వేరే పొర లీక్ టంకము నిర్ధారించడానికి నిండి ఉన్నాయి, మరియు ఉద్దేశించిన పరిచయాల సమగ్రత నిర్వహించబడుతున్నాయి.
VIAS عام طور پر گیند گرڈ سرنی (BGA) ٹکڑوں سے بھرے پڑے ہیں. رابطہ کریں ایک BGA پن اور ایک اندرونی پرت کے درمیان ہوتا ہے تو، ٹانکا لگانا کے ذریعے کے ذریعے اور ایک مختلف پرت پر پرچی سکی. لہذا، VIAS ایک اور پرت کو لیک نہیں کرتا ٹانکا لگانا یقینی بنانے کے لئے بھرے پڑے ہیں، اور مقصد کے طور پر رابطوں کی سالمیت کو برقرار رکھا کر رہے ہیں.
וויאַס זענען טיפּיקלי אָנגעפילט מיט פּילקע גריד מענגע (בגאַ) ברעקלעך. אויב קאָנטאַקט אַקערז צווישן אַ בגאַ שפּילקע און אַ ינער שיכטע, סאַדער קען צעטל דורך די דורך און אַנטו אַ אַנדערש שיכטע. דעריבער, דער וויאַס זענען אָנגעפילט צו ענשור סאַדער טוט נישט רינען צו אן אנדער שיכטע, און די אָרנטלעכקייַט פון קאָנטאַקטן זענען מיינטיינד ווי בדעה.
Vias wa ni ojo melo kún pẹlu rogodo akoj orun (BGA) ege. Ti o ba ti olubasọrọ waye laarin a BGA pin ati awọn ẹya akojọpọ Layer, solder le isokuso nipasẹ awọn nipasẹ ati pẹlẹpẹlẹ kan ti o yatọ Layer. Nitorina, awọn vias ti wa ni kún lati rii daju solder ko ni jo si miiran Layer, ati awọn iyege ti awọn olubasọrọ ti wa ni muduro bi ti a ti pinnu.
  Materiales de PCB - She...  
Vias están normalmente llenos de matriz de rejilla de bolas (BGA) piezas. Si se produce contacto entre un pin BGA y una capa interior, soldadura podría deslizarse a través de la vía y en una capa diferente.
Vias sont généralement remplis de réseau de grille à billes (BGA) pièces. En cas de contact entre une broche de BGA et une couche intérieure, la soudure peut passer à travers le trou d'interconnexion et sur une couche différente. Par conséquent, les vias sont remplis pour assurer la soudure ne fuit pas à une autre couche, et l'intégrité des contacts sont maintenus comme prévu.
Vias werden typischerweise mit Kugelgitteranordnung (BGA) Stücken gefüllt. Wenn der Kontakt zwischen einem BGA Stift und einer inneren Schicht auftritt, könnte das Lot über und auf eine andere Schicht durchrutschen. Daher werden die Vias gefüllt löten, um sicherzustellen, nicht auf eine andere Ebene auslaufen, und die Integrität der Kontakte gehalten werden, wie beabsichtigt.
Vias sono tipicamente riempiti con Ball Grid Array (BGA) pezzi. Se si verifica il contatto tra un perno BGA ed uno strato interno, saldatura potrebbe scivolare attraverso la via e su un livello diverso. Pertanto, le vie sono riempite per assicurare saldatura non perdere a un altro livello, e l'integrità dei contatti sono mantenuti come previsto.
Vias são tipicamente cheios com pedaços ball grid array (BGA). Se ocorre o contacto entre um pino de BGA e uma camada interna, solda pode deslizar através da via e numa camada diferente. Por conseguinte, as vias estão cheias para assegurar solda não vaza de uma outra camada, e a integridade dos contactos são mantidos como pretendido.
تمتلئ فيا عادة مع الكرة المصفوفة (BGA) قطعة. إذا حدث اتصال بين دبوس BGA وطبقة داخلية، يمكن لحام تنزلق من خلال طريق وعلى طبقة مختلفة. لذلك، يتم ملء فيا لضمان حام لا تسرب إلى طبقة أخرى، والمحافظة على سلامة الاتصالات على النحو المنشود.
Τα vias τυπικά γεμίζουν με συστοιχία μπάλα πλέγματος (BGA) τεμάχια. Εάν η επαφή λαμβάνει χώρα μεταξύ ενός πείρου BGA και ένα εσωτερικό στρώμα, συγκόλλησης θα μπορούσε να γλιστρήσει μέσα από το μέσω και επάνω σε ένα διαφορετικό στρώμα. Ως εκ τούτου, οι οπές διασύνδεσης γεμίζουν να εξασφαλιστεί κολλήσεις δεν διαρρέει προς ένα άλλο στρώμα, και η ακεραιότητα των επαφών διατηρούνται ως προορίζονται.
Vias is tipies gevul met bal rooster opgestel (BGA) stukke. As kontak plaasvind tussen 'n BGA pen en 'n binneste laag, kan soldeersel glip deur die via en op 'n ander laag. Daarom is die vias gevul met soldeersel verseker nie lek na 'n ander laag, en die integriteit van kontakte in stand gehou word as bedoel.
Vias janë të mbushura zakonisht me grup grid top (BGA) copë. Nëse kontakti ndodh në mes të një gjilpërë BGA dhe një shtresë e brendshme, lidhës mund të kaloj nëpër Via dhe mbi një shtresë tjetër. Prandaj, Vias janë të mbushura për të siguruar lidhës nuk rrjedhje në një tjetër shtresë, dhe integriteti i kontakteve mbahen si qëllim.
Vies estan normalment plens de matriu de reixeta de boles (BGA) peces. Si es produeix contacte entre un pin BGA i una capa interior, soldadura podria lliscar a través de la via i en una capa diferent. Per tant, les vies estan plenes per assegurar la soldadura no s'escapa a una altra capa, i la integritat dels contactes es mantenen segons el previst.
Průchody jsou obvykle naplněny ball grid array (BGA) kusů. Pokud dojde ke kontaktu mezi BGA čepu a vnitřní vrstvu, pájka mohla proklouznout Via a na jinou vrstvu. Proto prokovy jsou vyplněny, aby zajistily pájky neproniká do jiné vrstvy, a integrity jsou rovněž udržovány, jak bylo zamýšleno.
Vias fyldes typisk med ball grid array (BGA) stykker. Hvis der opstår kontakt mellem en BGA pin og et indre lag, kan loddemetal slippe igennem via og over på en anden lag. Derfor er vias fyldt at sikre loddemetal ikke lække til et andet lag, og integriteten af ​​kontakter opretholdes efter hensigten.
विअस आम तौर पर गेंद ग्रिड सरणी (BGA) टुकड़े से भर रहे हैं। संपर्क एक BGA पिन और एक आंतरिक परत के बीच होता है, सोल्डर के माध्यम से के माध्यम से और एक अलग स्तर पर पर्ची सकता है। इसलिए, विअस सोल्डर सुनिश्चित करने के लिए एक और परत को लीक नहीं करता भर रहे हैं, और के रूप में इरादा संपर्कों की अखंडता को बनाए रखा है।
Vias biasanya diisi dengan bola grid array (BGA) buah. Jika kontak terjadi antara pin BGA dan lapisan dalam, solder bisa menyelinap melalui via dan ke lapisan yang berbeda. Oleh karena itu, vias diisi untuk memastikan solder tidak bocor ke lapisan lain, dan integritas kontak dipertahankan sebagaimana dimaksud.
Przelotek są zwykle wypełnione ball grid array (BGA) sztuk. W przypadku wystąpienia styku między szpilką BGA i wewnętrznej warstwy lutowia może przemknąć Via i na innej warstwie. Zatem, przelotek są wypełnione, aby zapewnić, że lut nie przedostała się do innej warstwy, a integralność styków są utrzymywane w sposób zamierzony.
Vias sunt de obicei umplute cu grila de bile matrice (BGA) de piese. În cazul în care contactul are loc între un pin BGA și un strat interior, lipire poate aluneca prin via și pe un alt strat. Prin urmare, VIAS sunt umplute pentru a se asigura de lipire nu se scurge într-un alt strat, și integritatea contactelor sunt menținute așa cum doriți.
Виас обычно заполнен массив мяча сетки (BGA) штуки. Если контакт происходит между BGA штифтом и внутренним слоем, припой может проскользнуть через переход и на другой слой. Таким образом, сквозные отверстия заполнены, чтобы обеспечить припой не попадали на другой слой, и целостность контактов поддерживаются как задумано.
Priechody sú zvyčajne naplnené ball grid array (BGA) kusov. Pokiaľ dôjde ku kontaktu medzi BGA čapu a vnútornú vrstvu, spájka mohla prekĺznuť Via a na inú vrstvu. Preto Prokov sú vyplnené, aby zabezpečili spájky nepreniká do inej vrstvy, a integrity sú rovnako udržiavané, ako bolo zamýšľané.
Vias so običajno napolnjeni z žogo grid array (BGA) kosov. Če pride do stika med BGA zatičem in notranjo plast, lahko spajka porinil Via in na drugo plast. Zato so vias napolnjena, da se zagotovi spajka ne pušča v drugo plast in celovitosti stikov se ohrani kot je bilo predvideno.
Vior är typiskt fylld med ball grid array (BGA) bitar. Om kontakt uppstår mellan en BGA-stift och ett inre skikt, kan lod slinka igenom via och på ett annat lager. Därför är viorna fylls för att säkerställa lod inte läcker till ett annat lager, och integritet kontakter upprätthålls som avsett.
Vias จะเต็มไปโดยปกติจะมีลูกตารางอาร์เรย์ (BGA) ชิ้น หากผู้ติดต่อเกิดขึ้นระหว่างขา BGA และชั้นใน, ประสานอาจลื่นผ่านทางและบนชั้นที่แตกต่างกัน ดังนั้นแวะที่เต็มไปประสานเพื่อให้แน่ใจว่าไม่รั่วไหลไปยังชั้นอื่นและความสมบูรณ์ของรายชื่อที่มีการบำรุงรักษาตามที่ตั้งใจไว้
Yollar, tipik olarak, top ızgara dizisi (BGA) parçalar ile doldurulur. İletişim BGA pimi ve bir iç tabaka arasında meydana gelirse, lehim aracılığıyla geri ve farklı bir katman üzerine kayabilir. Bu nedenle, yolların başka bir katmana sızmaz lehim sağlamak için doldurulur ve istenen şekilde temas bütünlüğü korunur.
VIAS thường được làm đầy với mảng lưới bóng mảnh (BGA). Nếu tiếp xúc xảy ra giữa một pin BGA và một lớp bên trong, hàn có thể lọt qua thông qua và vào trong một layer khác nhau. Do đó, VIAS được làm đầy để đảm bảo hàn không bị rò rỉ đến lớp khác, và sự toàn vẹn của danh bạ được duy trì như dự định.
Vias ແມ່ນເຕັມໄປຕາມປົກກະຕິກັບລູກຕາຂ່າຍໄຟຟ້າ array (BGA) ຕ່ອນ. ຖ້າຫາກວ່າການຕິດຕໍ່ໃນລະຫວ່າງການ pin BGA ແລະເປັນຊັ້ນໃນ, solder ສາມາດຫຼຸດຜ່ານທາງແລະເທິງຊັ້ນທີ່ແຕກຕ່າງກັນ. ເພາະສະນັ້ນ, ຈຸດແວະແມ່ນເຕັມໄປເພື່ອຮັບປະກັນ solder ບໍ່ຮົ່ວໄຫລໄປຊັ້ນອື່ນ, ແລະຄວາມສົມບູນຂອງຕິດຕໍ່ພົວພັນໄດ້ຖືກຮັກສາໄວ້ຕາມຈຸດປະສົງ.
සාමාන්යයෙන් Vias පන්දුව විදුලිබල පද්ධතියට අරා (BGA) කෑලි පිරී ඇත. සම්බන්ධතා අතර BGA පින් හා අභ්යන්තර ස්ථරය අතර සිදුවන්නේ නම්, සොල්දාදුවාගේ හරහා හරහා සහ විවිධ ස්ථර මතට වෙලාගනු. එම නිසා, vias සොල්දාදුවාගේ සහතික කිරීම සඳහා පිරී තවත් තට්ටුවක් කිරීමට කාන්දු නොවන අතර, අදහස් සබඳතා අඛණ්ඩතාව පවත්වාගෙන යනු ලැබේ.
வழிமங்களை பொதுவாக பந்து கட்டம் வரிசை (நீபபா) துண்டுகள் நிரப்பப்பட்டுள்ளன. தொடர்பு ஒரு நீபபா முள் மற்றும் ஒரு உள் அடுக்கு இடையே ஏற்பட்டால், இளகி மூலமோ மற்றும் வேறு அடுக்கு மீது நழுவ முடியும். எனவே, வழிமங்களை மற்றொரு அடுக்கிற்கு கசிய இல்லை இளகி உறுதி வரை அவை நிரப்பப்படுகின்றன, நினைத்தபடி அவை தொடர்புகளை முழுமையை பராமரிக்கப்படுகின்றன.
Vias ni kawaida kujazwa na mpira gridi array (BGA) vipande. Ikiwa mtu hutokea kati siri BGA na safu ya ndani, solder inaweza kuingizwa ndani kupitia na kwenye safu mbalimbali. Kwa hiyo, vias hujazwa kuhakikisha solder haina leak kwa safu nyingine, na uadilifu wa mawasiliano ni iimarishwe kama ilivyokusudiwa.
Vias caadi ahaan ka buuxsamay Roobka kubada isugu soo gogo '(BGA). Haddii xiriir dhacdaa inta u dhaxaysa pin BGA ah iyo lakabka hoose, Alxan simbiriirixan karaa via iyo gal lakabka kala duwan. Sidaa darteed, vias waxaa ka buuxa si loo hubiyo in Alxan ma daadato lakabka kale, iyo daacadnimada xiriirada lagu hayo sidii loogu talagalay.
Vias normalean baloia grid array (BGA) pieza beteta. kontaktu BGA pin bat eta barruko geruza baten artean gertatzen bada, soldadura bidez bidez eta hainbat geruza baten gainean irrist daiteke. Beraz, moduak bete soldadura bermatzeko ez du beste geruza Leak eta kontaktuak osotasuna mantentzen dira nahi bezala.
Vias yn cael eu llenwi fel arfer gyda amrywiaeth grid pêl darnau (BGA). Os bydd y cyswllt yn digwydd rhwng pin BGA a haen fewnol, gallai solder llithro drwy'r trwy ac ar haen wahanol. Felly, mae'r vias yn cael eu llenwi er mwyn sicrhau solder nid yw'n gollwng i haen arall, ac unplygrwydd gysylltiadau yn cael eu cynnal yn ôl y bwriad.
Vias a líonadh de ghnáth le sraith greille liathróid (BGA) píosaí. Má tharlaíonn teagmháil idir bioráin BGA agus ciseal istigh, d'fhéadfadh solder duillín tríd an trí agus ar shraith eile. Dá bhrí sin, na vias a líonadh solder chun a chinntiú nach bhfuil sceitheadh ​​go ciseal eile, agus sláine teagmhálacha á gcoimeád ar bun mar a bhí beartaithe.
ua tumu masani Vias ma autau grid polo (BGA) fasi. Afai fesootai tulai mai i le va o se BGA pine ma se vaega i totonu, e mafai ona see solder e ala i le ala ma i luga o se vaega eseese. O le mea lea, o le ua tumu vias ina ia mautinoa solder e le mama i le isi vaega, ma le faamaoni o fesootaiga o lo o tausia e pei ona faamoemoeina.
Vias vari yemanyorero akazara bhora afoot kuko (BGA) zvidimbu. Kana kuonana kunoitika pakati BGA mbambo uye rukoko yomukati, solder aigona vapedzisire kuburikidza Via uye mugomo zvakasiyana rukoko. Naizvozvo, vias azara kuitira solder hazvirevi achigarira maoko mumwe layer uye kuvimbika vokukurukura vari kuramba sezvo aida.
Vias وضاحت سان طالب المولي گرڊ ڪيريو (BGA) ٽڪر سان ڀرجي ويا آهن. رابطي جي هڪ BGA پن ۽ هڪ پرت ڪهڙا جي وچ ۾ وٺندي آهي ته، solder جي ذريعي وسيلي ۽ مختلف پرت ڇڏي پرچي سگهي ٿو. تنهن ڪري، ان جي vias solder کي يقيني بڻائڻ لاء ڀرجي ويا آهن ٻي پرت کي ليک نه ڪندو آھي، ۽ جيئن جو ارادو رابطن جي سالميت برقرار آهن.
VIAS సాధారణంగా బంతిని గ్రిడ్ శ్రేణి (BGA) ముక్కలు నిండి ఉన్నాయి. పరిచయం ఒక BGA పిన్ మరియు ఒక అంతర్గత పొర మధ్య సంభవిస్తే, టంకము ద్వారా ద్వారా మరియు వేరొక లేయర్లో జారిపడు కాలేదు. అందువలన, మార్గాలు వేరే పొర లీక్ టంకము నిర్ధారించడానికి నిండి ఉన్నాయి, మరియు ఉద్దేశించిన పరిచయాల సమగ్రత నిర్వహించబడుతున్నాయి.
VIAS عام طور پر گیند گرڈ سرنی (BGA) ٹکڑوں سے بھرے پڑے ہیں. رابطہ کریں ایک BGA پن اور ایک اندرونی پرت کے درمیان ہوتا ہے تو، ٹانکا لگانا کے ذریعے کے ذریعے اور ایک مختلف پرت پر پرچی سکی. لہذا، VIAS ایک اور پرت کو لیک نہیں کرتا ٹانکا لگانا یقینی بنانے کے لئے بھرے پڑے ہیں، اور مقصد کے طور پر رابطوں کی سالمیت کو برقرار رکھا کر رہے ہیں.
וויאַס זענען טיפּיקלי אָנגעפילט מיט פּילקע גריד מענגע (בגאַ) ברעקלעך. אויב קאָנטאַקט אַקערז צווישן אַ בגאַ שפּילקע און אַ ינער שיכטע, סאַדער קען צעטל דורך די דורך און אַנטו אַ אַנדערש שיכטע. דעריבער, דער וויאַס זענען אָנגעפילט צו ענשור סאַדער טוט נישט רינען צו אן אנדער שיכטע, און די אָרנטלעכקייַט פון קאָנטאַקטן זענען מיינטיינד ווי בדעה.
Vias wa ni ojo melo kún pẹlu rogodo akoj orun (BGA) ege. Ti o ba ti olubasọrọ waye laarin a BGA pin ati awọn ẹya akojọpọ Layer, solder le isokuso nipasẹ awọn nipasẹ ati pẹlẹpẹlẹ kan ti o yatọ Layer. Nitorina, awọn vias ti wa ni kún lati rii daju solder ko ni jo si miiran Layer, ati awọn iyege ti awọn olubasọrọ ti wa ni muduro bi ti a ti pinnu.
  Prueba eléctrica - Shen...  
Como la mejora de la electrónica moderna y la creciente complejidad de los productos electrónicos, los días en que sólo la inspección visual se basó en haber ido desde la inspección visual sólo funciona relativamente bien para los PCB de doble capa y PCB multicapa antes de la laminación.
Comme l'amélioration de l'électronique moderne et de la complexité croissante des produits électroniques, les jours où seule inspection visuelle qu'invoquée ont disparu depuis l'inspection visuelle ne fonctionne que relativement bien pour les PCB double couche et les PCB multicouches avant la stratification. De nos jours, avec le développement de vias tels que vias aveugles / enterrés, il est difficile pour une inspection visuelle pour atteindre jusque-là.
Da die Verbesserung der modernen Elektronik und die zunehmenden Komplexität von elektronischen Produkten, wenn die Tage nur Sichtprüfung auf gegangen ist verlassen, da nur visuelle Inspektion relativ gut für Double-Layer-PCB und Multi-Layer-PCB vor dem Laminieren funktioniert. Heute, mit der Entwicklung von Vias wie blinder / Buried Vias, ist es schwierig für die visuelle Inspektion, so weit zu erreichen.
Come il miglioramento della moderna elettronica e crescente complessità dei prodotti elettronici, i giorni in cui solo l'ispezione visiva è invocato sono andati dal controllo visivo funziona solo relativamente bene per i PCB a doppio strato e PCB multistrato prima della laminazione. Oggi, con lo sviluppo di vias come fori ciechi / interrati, è difficile per l'ispezione visiva per raggiungere tale aria.
Como a melhoria da eletrônica moderna e complexidades crescentes de produtos eletrônicos, os dias quando apenas inspeção visual é invocado passaram desde a inspeção visual só funciona relativamente bem para os PCB de dupla camada e PCB multi-camada antes da laminação. Hoje em dia, com o desenvolvimento de vias tais como / vias enterrado cegos, é difícil para inspeção visual para chegar tão longe.
كما تحسن من الالكترونيات الحديثة وزيادة التعقيدات من المنتجات الإلكترونية، وأيام عندما يتم الاعتماد على الفحص البصري فقط مرت منذ الفحص البصري يعمل فقط بشكل جيد نسبيا لثنائي الفينيل متعدد الكلور ثنائي الفينيل متعدد الكلور طبقة مزدوجة ومتعددة الطبقات قبل التصفيح. في الوقت الحاضر، مع تطور فيا مثل فيا أعمى / دفن، فإنه من الصعب على الفحص البصري للوصول إلى هذا الحد.
Δεδομένου ότι η βελτίωση των σύγχρονων ηλεκτρονικών και αυξανόμενη πολυπλοκότητα των ηλεκτρονικών προϊόντων, οι ημέρες όταν μόνο οπτικός έλεγχος γίνεται επίκληση έχουν περάσει από την οπτική επιθεώρηση λειτουργεί μόνο σχετικά καλά για τα PCB double-layer και πολλαπλών στρώσεων PCBs πριν από την πλαστικοποίηση. Σήμερα, με την ανάπτυξη των διόδων, όπως τυφλοί / θαμμένα vias, είναι δύσκολο για την οπτική επιθεώρηση για να φτάσει τόσο μακριά.
As die verbetering van die moderne elektronika en toenemende kompleksiteit van elektroniese produkte, die dae toe net visuele inspeksie is staatgemaak op gegaan het sedert visuele inspeksie werk net redelik goed vir dubbel-laag PCB en multi-laag PCB voor lamine. Deesdae, met die ontwikkeling van vias soos blindes / begrawe vias, is dit moeilik vir visuele inspeksie om so ver te bereik.
Si përmirësimin e elektronikës moderne dhe kompleksitetin në rritje të produkteve elektronike, ditët kur vetëm inspektim vizual është mbështetur në kanë shkuar që nga inspektimi vizual punon vetëm relativisht të mirë për PCB dyfishtë-shtresa dhe PCBs multi-layer Para petëzim. Në ditët e sotme, me zhvillimin e vias të tilla si të verbër / vias varrosur, është e vështirë për inspektim vizual për të arritur aq larg.
Com la millora de l'electrònica moderna i la creixent complexitat dels productes electrònics, els dies en què només la inspecció visual es va basar en haver anat des de la inspecció visual només funciona relativament bé per als PCB de doble capa i PCB multicapa abans de la laminació. Avui dia, amb el desenvolupament de vies com ara vies cegues / enterrats, és difícil per a la inspecció visual per arribar tan lluny.
Jako zlepšení moderní elektroniky a zvýšení složitosti elektronických výrobků, ty časy, kdy je pouze vizuální kontrola spoléhaly na šly protože vizuální kontrola funguje pouze relativně dobře pro PCB dvouvrstvé a PCB vícevrstvých před laminací. V současné době, s rozvojem průchody, jako jsou slepé / pohřbeni průchody, je to těžké pro vizuální kontrolu dostat tak daleko.
Som forbedring af moderne elektronik og stigende kompleksitet af elektroniske produkter, de dage, hvor kun besigtigelse er påberåbt gået siden visuel inspektion kun fungerer relativt godt for dobbelt-lags PCB og multi-layer PCB før laminering. I dag, med udviklingen af ​​vias såsom blinde / begravet VIAS, er det svært for visuel inspektion for at nå så langt.
आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक्स के सुधार और इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों की बढ़ती जटिलताओं के रूप में, दिन गए जब केवल दृश्य निरीक्षण चले गए हैं पर भरोसा कर रहा है के बाद से दृश्य निरीक्षण केवल दोहरी-परत पीसीबी और बहु ​​परत पीसीबी लेमिनेशन करने से पहले के लिए अपेक्षाकृत अच्छी तरह से काम करता है। आजकल, ऐसे अंधा / दफन विअस के रूप में विअस के विकास के साथ, यह मुश्किल है दृश्य निरीक्षण है कि अब तक पहुँचने के लिए।
Sebagai perbaikan elektronik modern dan meningkatkan kompleksitas produk elektronik, hari-hari ketika hanya inspeksi visual mengandalkan telah pergi sejak inspeksi visual hanya bekerja relatif baik untuk double-layer PCB dan multi-layer PCB sebelum laminasi. Saat ini, dengan perkembangan vias seperti buta / vias dimakamkan, sulit untuk inspeksi visual untuk mencapai sejauh itu.
Jak poprawy nowoczesnej elektroniki oraz rosnące zawiłości produktów elektronicznych, dni, kiedy tylko oględziny został przywołany poszły od oględziny działa tylko stosunkowo dobrze dla dwuwarstwowych PCB i PCB wielowarstwowych przed laminowaniem. Obecnie, wraz z rozwojem przelotek, takich jak niewidomych / pochowany przelotek, trudno na oględziny dotrzeć tak daleko.
Ca îmbunătățirea electronicii moderne și creșterea complexității de produse electronice, zilele în care numai o inspecție vizuală este bazat pe au plecat, deoarece inspecție vizuală funcționează numai relativ bine pentru PCB dublu strat și PCB-uri multi-strat înainte de laminare. În prezent, odată cu dezvoltarea VIAS, cum ar fi orb / îngropat vias, este dificil pentru inspecție vizuală pentru a ajunge atât de departe.
Как улучшения современной электроники и усложнение электронных продуктов, дни, когда только визуальный осмотр полагалось на уже прошли с тех пор визуальный осмотр работает только относительно хорошо для двухслойных печатных плат и многослойных печатных плат перед ламинированием. В настоящее время, с развитием межслойных, такие как слепые / захороненных межслойных, это трудно для визуального осмотра, чтобы достичь этого далеко.
Kot izboljšanje sodobne elektronike in povečujejo kompleksnost elektronskih izdelkov, so dnevi, ko je le vizualni pregled sklicuje na so šli od vizualni pregled deluje le razmeroma dobro dvoslojnih PCB in večplastnih PCB pred laminiranja. Danes, z razvojem odprtin, kot so slepi / pokopan odprtin, je težko za vizualni pregled, da tako daleč priti.
การปรับปรุงของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ทันสมัยและความซับซ้อนที่เพิ่มขึ้นของผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์, วันที่เมื่อเพียงการตรวจสอบภาพเป็นที่พึ่งได้หายไปตั้งแต่การตรวจสอบภาพเท่านั้นทำงานค่อนข้างดีสำหรับซีบีเอสสองชั้นและซีบีเอสหลายชั้นก่อนที่จะเคลือบ ปัจจุบันมีการพัฒนาจุดแวะเช่นตาบอดแวะ / ฝังมันเป็นเรื่องยากสำหรับการตรวจสอบภาพที่จะไปถึงที่ไกล
Modern elektronik iyileştirilmesi ve elektronik ürünlerin artan karmaşıklığı gibi, görsel muayene sadece çift katmanlı PCB ve laminasyon öncesinde çok katmanlı PCB için nispeten iyi çalışıyor beri sadece görsel muayene gitmiş dayanıyordu edilir günler. gözle kontrol o kadar ulaşması Günümüzde böyle kör / gömülü geçitler olmak üzere yolların gelişmesiyle birlikte, bu zor.
Khi cải tạo thiết bị điện tử hiện đại và sự phức tạp ngày càng tăng của các sản phẩm điện tử, những ngày khi chỉ quan sát bằng mắt được dựa vào đã đi kể từ khi kiểm tra trực quan chỉ hoạt động tương đối tốt cho PCBs đúp lớp và PCBs nhiều lớp trước khi cán. Ngày nay, với sự phát triển của vias như mù VIAS / chôn cất, thật khó để kiểm tra hình ảnh để đạt được điều đó đến nay.
ໃນຖານະເປັນການປັບປຸງຂອງເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ທັນສະໄຫມແລະສະລັບສັບຊ້ອນເພີ່ມຂຶ້ນຂອງຜະລິດຕະພັນເອເລັກໂຕຣນິກ, ມື້ໃນເວລາທີ່ພຽງແຕ່ການກວດສອບພາບທີ່ເພິ່ງພາອາໄສໄດ້ຫມົດນັບຕັ້ງແຕ່ການກວດກາສາຍຕາພຽງແຕ່ເຮັດວຽກຂ້ອນຂ້າງດີສໍາລັບ PCBs ສອງຊັ້ນແລະ PCBs ຫຼາຍ layer ກ່ອນທີ່ຈະເຄືອບ. ຈຸບັນ, ມີການພັດທະນາຂອງ vias ເຊັ່ນບອດ vias / ຝັງ, ມັນເປັນການຍາກສໍາລັບການກວດກາສາຍຕາເພື່ອສາມາດບັນລຸທີ່ຢູ່ໄກ.
නූතන ඉලෙක්ට්රොනික හා විද්යුත් නිෂ්පාදන සංකීර්ණ වැඩි කිරීමේ වැඩි දියුණු කිරීම, පමණක් දෘශ්ය පරීක්ෂණ මත වාරු විට දින දෘශ්ය පරීක්ෂණ පමණක් ශාලාවේ කිරීමට පෙර ද්විත්ව ස්ථරය කර PCB හා බහු-ස්ථර තුළ දත්ත කර PCB සඳහා සාපේක්ෂ හොඳින් ක්රියා ගෙවී ගිහින් තියෙනවා. අද කාලයේ, එවැනි අන්ධ / තැන්පත් vias ලෙස vias සංවර්ධනය සමඟ, එය දුෂ්කර දෘශ්ය පරීක්ෂණ බෙහෙවින් ළඟා වෙනුවෙන්.
நவீன மின்னணு முன்னேற்றம் மற்றும் மின்னணு பொருட்கள் அதிகரித்து சிக்கலான என, காட்சி ஆய்வு ஒரே இரட்டை அடுக்கு PCB கள் மற்றும் பல அடுக்கு PCB கள் அடுக்கு முன் தொடர்புடைய நன்கு வேலை என்பதால் இது காட்சி சோதனையிடல் போயிருக்கிறார்கள் நம்பியிருந்தன போது நாட்கள். இப்போதெல்லாம் போன்ற குருட்டு / புதைக்கப்பட்ட வழிமங்களை வழிமங்களின் உருவாக்கியதன் மூலம் அது கடினமாக உணர்கிறேன் இதுவரை அடைய காட்சி ஆய்வு தான்.
Kama kuboresha vifaa vya elektroniki kisasa na kuongeza ugumu wa bidhaa pepe, siku ambazo tu Visual ukaguzi ni kutegemewa wamekwenda tangu Visual ukaguzi kazi tu kiasi cha kutosha kwa ajili ya PCB mbili-safu na tabaka mbalimbali PCB kabla ya lamination. Siku hizi, na maendeleo ya vias kama vile kipofu vias / kuzikwa, ni vigumu kwa Visual ukaguzi wa kufikia sasa.
Sida horumar ah ee korantada casri ah oo adag kordhaysa ee wax soo saarka electronic, maalmood marka kaliya kormeerka muuqaal ah waxaa la isku hallaysay ka tageen tan iyo kormeerka muuqaal ah oo keliya shaqeeya yara wanaagsan PCBs double-lakabka iyo PCBs multi-daaha ka hor dukumiintiyo. Maalmahan, horumarinta vias sida vias indha la '/ aasay, way adag tahay kormeerka muuqaal ah si ay u gaaraan in ilaa hadda.
elektronika modernoaren hobetzea eta produktu elektronikoak konplexutasunak handitzen bezala, egunak denean ikuskatzeko bisuala soilik igaro bermea da bisuala ikuskatzeko bakarrik nahiko ondo funtzionatzen geroztik bikoitza geruza PCB eta geruza anitzeko PCB ijezketa aurretik da. Gaur egun, besteak beste, itsuak / ehortzi moduak bezala moduak garatzen dituzten, zaila da bisuala ikuskatzeko urrun iristeko.
Gan fod y gwelliant o electroneg modern a chymhlethdodau cynyddol o gynnyrch electronig, y dyddiau pan mai dim ond archwiliad gweledol yn dibynnu ar wedi mynd ers archwiliad gweledol yn unig yn gweithio'n gymharol dda ar gyfer PCBs dwbl-haen a PCBs amlhaenog cyn lamineiddio. Y dyddiau hyn, gyda datblygiad vias megis vias ddall / gladdu, mae'n anodd i archwiliad gweledol i gyrraedd mor bell â hynny.
Mar feabhas a chur ar leictreonaic nua-aimseartha agus castachtaí a mhéadú ar tháirgí leictreonacha, na laethanta nuair a bhíonn ach iniúchadh amhairc ag brath ar go bhfuil siad imithe ó bhí oibreacha iniúchadh amhairc ach sách maith do PCBanna double-ciseal agus PCBanna ilchisealacha roimh lamination. Faoi láthair, le forbairt vias nós vias dall / faoi thalamh, tá sé deacair do iniúchadh amhairc a bhaint amach go dtí seo.
E pei o le faaleleia o faaeletonika po nei ma complexities faateleina o oloa faaeletoroni, o le aso na asiasiga vaaia ua faalagolago i luga o ua talu asiasiga vaaia na galue matua lelei mo PCBs lua-vaega ma PCBs eseese vaega ao lumanai ai lamination. I nei aso, faatasi ai ma le atinae o vias e pei o le tauaso / tanumia vias, e faigata mo le asiasia e vaaia ia ausia lena mamao.
Sezvo kuvandudzika pamusoro zvemagetsi zvemazuva ano uye kuwedzera kuoma zvigadzirwa zvigadzirwa, mazuva kana chete kutarisana rokuongorora ari ukasavimba vaenda kubva kutarisana rokuongorora chete anoshanda tichishandisa zvakanaka miviri rukoko PCBs uye multi-rukoko PCBs asati lamination. Mazuva ano, pamwe pokumuka vias akadai bofu / akavigwa vias, zvakaoma kuti kutarisana rokuongorora kusvika kuti kure.
جديد اليڪٽرانڪس ۽ اليڪٽرانڪ شين جي وڌندا پيچيدگين جي بهتري جي طور تي، ان جي ڏينهن ۾ جڏهن فقط ڏسڻ جي انسپيڪشن تي ڀروسو آهي ٿيا کان بصري جي چڪاس جي رڳو جلد چارڻ جي لاء اڳواٽ ڊبل پرت PCBs ۽ گھڻ-پرت PCBs لاء نسبتا سان گڏ ڪم ڪيو آهي. هاڻي، جيئن ته انڌو / دفن vias طور vias جي ترقيء سان گڏ، ان کي ڏکيو آهي بصري جي چڪاس آهي ته پري تائين پهچي ڪرڻ لاء.
ఎలక్ట్రానిక్ ఉత్పత్తులు ఎక్కువగా సంక్లిష్టతలను ఆధునిక ఎలక్ట్రానిక్స్ అభివృద్ధి మరియు వంటి, దృశ్య తనిఖీ మాత్రమే డబుల్ లేయర్ PCB లు మరియు లామినేషన్ ముందు బహుళ పొర PCB లు కోసం చాలా బాగా పనిచేస్తుంది నుండి వెళ్ళాను ఉన్నప్పుడు మాత్రమే దృశ్య తనిఖీ ఆధారపడి ఉంది రోజులు. ఈ రోజుల్లో, వంటి బ్లైండ్ / ఖననం మార్గాలు మార్గాలు అభివృద్ధి, అది కష్టం కోసం దృశ్య తనిఖీ అంత దూరం చేరుకోవడానికి వేర్.
جدید الیکٹرونکس کی بہتری اور الیکٹرانک مصنوعات کی بڑھتی پیچیدگیوں کے طور پر، دنوں بصری معائنہ صرف ڈبل پرت PCBs اور کثیر پرت PCBs lamination کے کرنے سے پہلے کے لئے نسبتا اچھی طرح سے کام کرتا ہے کے بعد سے صرف بصری معائنہ چلے گئے ہیں پر انحصار کیا جاتا ہے جب. آج کل، جیسے اندھے / دفن VIAS VIAS کی ترقی کے ساتھ، یہ مشکل بصری معائنہ اتنی دور تک پہنچنے کے لئے ہے.
ווי דער פֿאַרבעסערונג פון מאָדערן עלעקטראָניק און ינקריסינג קאַמפּלעקסיטיז פון עלעקטראָניש פּראָדוקטן, די טעג ווען נאָר וויזשאַוואַל דורכקוק איז רילייד אויף האָבן ניטאָ זינט וויסואַל דורכקוק בלויז אַרבעט לעפיערעך געזונט פֿאַר טאָפּל-שיכטע פּקבס און מאַלטי-שיכטע פּקבס פריערדיק צו לאַמינאַטיאָן. נאַואַדייז, מיט דער אַנטוויקלונג פון וויאַס אַזאַ ווי בלינד / מקבר געווען וויאַס, עס ס שווער פֿאַר וויסואַל דורכקוק צו דערגרייכן אַז ווייַט.
Bi awọn ilọsiwaju ti igbalode Electronics ati ki o npo complexities ti awọn ẹrọ itanna awọn ọja, awọn ọjọ nigbati nikan wiwo se ayewo ti wa ni gbarale ti lọ niwon wiwo se ayewo nikan ṣiṣẹ jo daradara fun ni ilopo-Layer PCBs ati olona-Layer PCBs saju to lamination. Lasiko yi, pẹlu awọn idagbasoke ti vias bi afọju / sin vias, o ni soro fun wiwo se ayewo lati de ọdọ ti o jina.
Arrow 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 Arrow