ioni – Traduction – Dictionnaire Keybot

Spacer TTN Translation Network TTN TTN Login Deutsch English Spacer Help
Langues sources Langues cibles
Keybot 5 Résultats  www.flv-associes.com
  Plasma PECVD  
Montrer texteMontrer source en cacheMontrer URL avec texte source
Il plasma è un gas parzialmente o totalmente ionizzato, ovvero quel particolare stato del gas in cui sono contemporaneamente presenti molecole neutre, ioni positivi ed elettroni liberi. In stato di Plasma qualsiasi gas, anche i più inerti, acquistano una reattività formidabile e sono in grado di modificare le caratteristiche chimico-fisiche di una superficie.
Comparer pages textesComparer pages HTMMontrer URL avec texte sourceMontrer URL avec langue cibleDéfinir kolzer.com comme domaine prioritaire
W tym przypadku plazma oznacza niską wartość energetyczną: wyższa lub niższa zawartość energii określa "zimną" plazme w porównaniu z plazmą "gorącą". W tym stanie każdy gaz, nawet te najbardziej obojętne, nabywają ogromną reaktywność i są zdolne do modyfikowania właściwości chemiczno-fizycznych danej powierzchni.
  FAQ  
Montrer texteMontrer source en cacheMontrer URL avec texte source
Quindi viene generato un plasma. Gli ioni positivi di argon subiscono il processo di accelerazione sul catodo che espellono gli atomi della piastra metallica (materiale evaporante). L’impatto degli atomi sul materiale evaporante producono “ Sputtering”, come risultato dell’accelerazione data dalla subentrante particella.
Comparer pages textesComparer pages HTMMontrer URL avec texte sourceMontrer URL avec langue cibleDéfinir kolzer.com comme domaine prioritaire
Вакуумная металлизация обычно означает сублимацию, конденсацию или осаждение тонкой металлической пленки на субстрате при низком атмосферном давлении 10-4 мбар. Благодаря низкому давлению (вакууму) молекулы металла перемещаются от источника испарения к поверхности субстрата, не взаимодействуя с воздушными и газовыми частицами. Первый этап – плазменная обработка – заключается в очистке субстрата и улучшении адгезии. После предварительной обработки на субстрате осаждается алюминиевая пленка толщиной от 0,01 до 10,00 микрон. В большинстве случаев заключительным этапом цикла является нанесение защитного покрытия посредством плазменной полимеризации. Эти этапы составляют единый цикл вакуумной металлизации. Перед началом цикла и после его завершения, в качестве дополнительной опции, можно нанести лаковую основу и верхний слой покрытия. Грунтовый слой покрытия герметизирует и устраняет структурные дефекты. Верхний слой обеспечивает защиту от окисления, химической коррозии, механических повреждений и износа (ссылка на страницу процесса металлизации).
  Impianti Sputtering  
Montrer texteMontrer source en cacheMontrer URL avec texte source
Dopo che la camera è stata svuotata, viene introdotto il gas di processo (si usa normalmente argon per il suo elevato peso atomico) e quindi viene generato un plasma. Il Plasma formato da ioni positivi di argon subisce un processo di accelerazione sul catodo negativo che espelle atomi della piastra metallica (materiale evaporante).
Comparer pages textesComparer pages HTMMontrer URL avec texte sourceMontrer URL avec langue cibleDéfinir kolzer.com comme domaine prioritaire
W szczególności należy podkreślić przyjazny dla środowiska charakter technologii powlekania metodą sputteringu, jak żadna inna metoda łączy wiele zalet: jest przede wszystkim ekonomicznie efektywna, generując najcieńszą i możliwie najbardziej równomierną powłokę. Jest procesem suchym i przeprowadzanym w niskiej temperaturze. Tworzy niezniszczalne połaczenie między powłoką, a podłożem, (ponieważ wiąże je razem na poziomie molekularnym). Ta metoda oferuje dużą uniwersalność w porównaniu do innych systemów do powlekania ponieważ odbywa się bez zmiany temperatury, może być stosowany do powlekania materiałów przewodzących lub materiałów izolujących na każdym rodzaju powierzchni, także metali, ceramiki i tworzyw sztucznych, które są szczególnie wrażliwe na podwyższone temperatury.
  Impianti Sputtering  
Montrer texteMontrer source en cacheMontrer URL avec texte source
Dopo che la camera è stata svuotata, viene introdotto il gas di processo (si usa normalmente argon per il suo elevato peso atomico) e quindi viene generato un plasma. Il Plasma formato da ioni positivi di argon subisce un processo di accelerazione sul catodo negativo che espelle atomi della piastra metallica (materiale evaporante).
Comparer pages textesComparer pages HTMMontrer URL avec texte sourceMontrer URL avec langue cibleDéfinir kolzer.com comme domaine prioritaire
W szczególności należy podkreślić przyjazny dla środowiska charakter technologii powlekania metodą sputteringu, jak żadna inna metoda łączy wiele zalet: jest przede wszystkim ekonomicznie efektywna, generując najcieńszą i możliwie najbardziej równomierną powłokę. Jest procesem suchym i przeprowadzanym w niskiej temperaturze. Tworzy niezniszczalne połaczenie między powłoką, a podłożem, (ponieważ wiąże je razem na poziomie molekularnym). Ta metoda oferuje dużą uniwersalność w porównaniu do innych systemów do powlekania ponieważ odbywa się bez zmiany temperatury, może być stosowany do powlekania materiałów przewodzących lub materiałów izolujących na każdym rodzaju powierzchni, także metali, ceramiki i tworzyw sztucznych, które są szczególnie wrażliwe na podwyższone temperatury.
  FAQ  

Montrer texteMontrer source en cacheMontrer URL avec texte source
Il plasma è il 4 ° stato della materia. Lo stato di plasma si instaura quando le molecole neutre, ioni positivi ed elettroni liberi sono tutti presenti allo stesso tempo. Il plasma viene utilizzato per diversi scopi: per rimuovere impurità dal pezzo e per preparare il substrato a ricevere qualsiasi rivestimento.
Comparer pages textesComparer pages HTMMontrer URL avec texte sourceMontrer URL avec langue cibleDéfinir kolzer.com comme domaine prioritaire
Il plasma est le 4ième état de la matière. L'état de plasma est établi lorsque les molécules neutres, les ions positifs et les électrons libres sont tous présents dans le même temps. Le plasma est utilisé à plusieurs fins: pour éliminer les impuretés à partir de la pièce et préparer le substrat pour recevoir un revêtement. Un cycle de plasma peut également améliorer l'adhérence du dépôt physique en phase vapeur métallique; il est aussi possible de l'effectuer à la fin d'un processus de dépôt physique en phase vapeur métallique à des fins de protection et pour la création d'une couche de barrière (lien à la page procédé plasma).
Comparer pages textesComparer pages HTMMontrer URL avec texte sourceMontrer URL avec langue cibleDéfinir kolzer.com comme domaine prioritaire
Plasma ist der 4. Aggregatzustand. Plasma entsteht, wenn neutrale Moleküle, positive Ionen und freie Elektronen alle gleichzeitig vorhanden sind. Plasma wird zu mehreren Zwecken verwendet: Zur Reinigung und Vorbereitung des Substrats, um eine gleichmäßige Beschichtung zu erhalten. Zudem verbessert es die Haftung des Metalls beim PVD: Aus diesem Grund wird auch am Ende des PVD-Zyklus' Plasma zu Schutzzwecken aufgetragen und es werden Eigenschaften hinzugefügt, z. B. Schaffung einer Barriereschicht (Link zur Seite Plasma-Prozess).
Comparer pages textesComparer pages HTMMontrer URL avec texte sourceMontrer URL avec langue cibleDéfinir kolzer.com comme domaine prioritaire
El plasma es el cuarto estado de la materia. El estado de plasma se instaura cuando las moléculas neutras, iones positivos y electrones libres están presentes al mismo tiempo. El plasma se utiliza para varios fines: para eliminar impurezas de la pieza y para preparar el substrato que debe recibir todo revestimiento. Un ciclo de plasma puede mejorar también la adhesión del metal PVD; además se puede efectuar al final de un proceso PVD para fines protectivos y para la creación de una capa de barrera (link a la página del proceso al plasma).
Comparer pages textesComparer pages HTMMontrer URL avec texte sourceMontrer URL avec langue cibleDéfinir kolzer.com comme domaine prioritaire
O plasma é o 4° estado da matéria. O estado do plasma se instaura quando as moléculas neutras, íons positivos e elétrons livres estão todos presentes ao mesmo tempo. O plasma é utilizado para diversos fins: para remover impurezas da peça e para preparar o substrato para receber qualquer revestimento. Um ciclo de plasma pode melhorar também a adesão do metal PVD; pode-se ainda realizar no final de um processo PVD para fins de proteção e para a criação de uma camada de barreira (link na página do processo de plasma).