edc – -Translation – Keybot Dictionary

Spacer TTN Translation Network TTN TTN Login Deutsch Français Spacer Help
Source Languages Target Languages
Keybot 4 Results  ti.systems
  QCS para PCB Assembly -...  
Assim que alguns problemas são inspeccionados e relatado por equipamento AOI, os engenheiros podem alterar instantaneamente parâmetros nas fases anteriores da linha de montagem correspondente, de modo que os produtos remanescentes serão correctamente montado.
AOI est contributives à l'amélioration de l'efficacité, car il est placé sur la ligne d'assemblage SMT, juste après refusion. Dès que certains problèmes sont inspectés et signalés par un équipement AOI, les ingénieurs peuvent modifier instantanément les paramètres correspondants dans les étapes précédentes de la ligne d'assemblage afin que les produits restants seront assemblés correctement.
AOI ist auf Effizienzsteigerung contributive, weil es auf SMT Fließband gelegt wird, gerade nach dem Aufschmelzen. Sobald einige Probleme durch AOI Geräte sind geprüft und berichten, können die Ingenieure sofort in den vorhergehenden Stufen der Montagelinie entsprechende Parameter ändern, so dass die verbleibenden Produkte richtig zusammengesetzt werden.
AOI es contributivo de mejora de la eficiencia, ya que se coloca en la línea de montaje SMT, justo después del reflujo. Tan pronto como algunos problemas son inspeccionados y reportados por el equipo de AOI, los ingenieros pueden cambiar al instante los parámetros en las etapas anteriores de la cadena de montaje correspondiente para que los productos restantes serán ensamblados correctamente.
AOI è contributive miglioramento dell'efficienza perché è posto sulla linea di assemblaggio SMT, poco dopo la rifusione. Appena alcuni problemi sono controllati e riportati da apparecchiature AOI, gli ingegneri possono immediatamente cambiare parametri nelle fasi precedenti della catena di montaggio corrispondente in modo che i prodotti rimanenti saranno montati correttamente.
الهيئة العربية للتصنيع غير contributive لتحسين كفاءة لأنه يتم وضعها على خط التجميع SMT، بعد إنحسر. حالما يتم فحص بعض المشاكل وأفاد بواسطة معدات الهيئة العربية للتصنيع، يمكن لمهندسي تغيير على الفور المعلمات في المراحل السابقة من خط التجميع المقابلة بحيث المنتجات المتبقية سيتم تجميعها بشكل صحيح.
AOI είναι ανταποδοτική στη βελτίωση της αποδοτικότητας, επειδή τοποθετείται επί SMT γραμμή συναρμολόγησης, αμέσως μετά reflow. Μόλις ορισμένα προβλήματα επιθεωρούνται και αναφέρονται από τον εξοπλισμό ΑΟΙ, μηχανικοί μπορούν άμεσα να αλλάξει αντίστοιχες παραμέτρους στα προηγούμενα στάδια της γραμμής συναρμολόγησης, έτσι ώστε υπόλοιπα προϊόντα θα συναρμολογηθεί σωστά.
AOI is bydraende om doeltreffendheid te verbeter, want dit net na reflow geplaas op SBS vergadering reël,. Sodra 'n paar probleme geïnspekteer en gerapporteer deur AOI toerusting, kan ingenieurs onmiddellik verander ooreenstemmende parameters in die vorige fases van die vergadering reël sodat oorblywende produkte korrek sal vergader.
AOI është contributive për përmirësimin e efikasitetit, sepse ajo është e vendosur në linjë kuvendit SMT, vetëm pas reflow. Sa më shpejt që disa probleme janë të inspektohen dhe raportuar nga pajisjet Aoi, inxhinierët në çast mund të ndryshojë parametrat në fazat e mëparshme të linjës kuvendit përkatës në mënyrë që produktet e mbetura do të jenë mbledhur të saktë.
AOI és contributiu de millora de l'eficiència, ja que es col·loca en la línia de muntatge SMT, just després del reflux. Tan aviat com alguns problemes són inspeccionats i reportats per l'equip de AOI, els enginyers poden canviar a l'instant els paràmetres en les etapes anteriors de la cadena de muntatge corresponent perquè els productes restants seran acoblats correctament.
AOI je přínosné pro zlepšení účinnosti, protože je umístěn na SMT montážní lince, těsně po přetavení. Jakmile některé problémy jsou kontrolovány a hlášeny AOI zařízení, inženýři mohou okamžitě měnit odpovídající parametry v předchozích fázích výrobní linky, aby se zbývající výrobky budou správně sestaveny.
AOI er bidragsevne til effektivisering, fordi den er placeret på SMT samlebånd, lige efter reflow. Så snart nogle problemer inspiceres og rapporteret af AOI udstyr, kan ingeniører øjeblikkeligt ændre tilsvarende parametre i de tidligere stadier af samlebåndet, så de resterende produkter vil blive samlet korrekt.
AOI दक्षता में सुधार करने के लिए contributive क्योंकि यह, श्रीमती विधानसभा लाइन पर रखा गया है सिर्फ पुनर्प्रवाहित के बाद है। जैसे ही कुछ समस्याओं का निरीक्षण किया और AOI उपकरण से रिपोर्ट कर रहे हैं, इंजीनियरों तुरन्त इसी विधानसभा लाइन के पिछले चरणों में मानकों को बदल सकते हैं, ताकि शेष उत्पादों को सही ढंग से इकट्ठा किया जाएगा।
AOI adalah kontributif untuk peningkatan efisiensi karena ditempatkan pada jalur perakitan SMT, setelah reflow. Begitu beberapa masalah diperiksa dan dilaporkan oleh peralatan AOI, insinyur dapat langsung mengubah sesuai parameter pada tahap sebelumnya dari jalur perakitan sehingga produk yang tersisa akan dirakit dengan benar.
AOI jest contributive do poprawy efektywności, ponieważ jest on umieszczony na linii produkcyjnej SMT, tuż po reflow. Jak tylko niektóre problemy są sprawdzane i zgłaszane przez urządzenia AOI, inżynierowie mogą błyskawicznie zmienić odpowiednich parametrów podanych w poprzednich etapach linii produkcyjnej tak, że pozostałe produkty zostaną prawidłowo zamontowane.
AOI este contributivă îmbunătățirea eficienței, deoarece acesta este plasat pe linia de asamblare SMT, imediat după reflow. De îndată ce unele probleme sunt inspectate și raportate de echipamente AOI, inginerii pot schimba instantaneu parametrii în etapele anterioare ale liniei de asamblare corespunzătoare, astfel încât produsele rămase vor fi asamblate corect.
AOI является contributive для повышения эффективности, так как он сделан на SMT сборочной линии, сразу после оплавления. Как только некоторые проблемы, которые проверены и сообщили AOI оборудования, инженеры могут мгновенно изменить соответствующие параметры в предыдущих этапах конвейера, так что остальные продукты будут собраны правильно.
AOI je prínosné pre zlepšenie účinnosti, pretože je umiestnený na SMT montážnej linke, tesne po pretavenia. Akonáhle niektoré problémy sú kontrolované a hlásené AOI zariadení, inžinieri môžu okamžite meniť príslušné parametre v predchádzajúcich fázach výrobnej linky, aby sa zostávajúce výrobky budú správne zostavené.
AOI je, da prispevajo k izboljšanju učinkovitosti, saj je ta dan na SMT tekočem traku, samo po reflow. Takoj, ko so nekateri problemi pregledal in AOI opremo poročajo, lahko inženirji takoj spremeniti ustrezne parametre v prejšnjih fazah tekočem traku, tako da bodo ostali proizvodi pravilno sestavljen.
AOI är bidragande till att förbättra effektivitet, eftersom den är placerad på SMT löpande bandet, strax efter reflow. Så snart en del problem inspekteras och rapporteras av AOI utrustning kan ingenjörer omedelbart ändra motsvarande parametrar i de tidigare stadierna av det löpande bandet så att kvarvarande produkter kommer att korrekt monterad.
AOI เป็น 'สู่การปรับปรุงประสิทธิภาพเพราะมันวางอยู่บนสายการประกอบ SMT เพียงหลังจาก reflow ทันทีที่ปัญหาบางอย่างมีการตรวจสอบและรายงานโดยอุปกรณ์ AOI วิศวกรทันทีสามารถเปลี่ยนพารามิเตอร์ในขั้นตอนก่อนหน้าของสายการผลิตที่สอดคล้องกันเพื่อให้ผลิตภัณฑ์ที่เหลือจะถูกประกอบอย่างถูกต้อง
Sadece Yeniden düzenlenen, SMT montaj hattı üzerinde yer alır, çünkü AOI verimliliği iyileştirme contributive olduğunu. Kalan ürünler doğru monte edilecek şekilde kısa sürede bazı sorunlar teftiş ve AOI ekipmanı tarafından bildirilen olarak, mühendisler anında montaj hattı önceki aşamalarında parametrelerini gelen değiştirebilir.
AOI là contributive để cải thiện hiệu quả bởi vì nó được đặt trên dây chuyền lắp ráp SMT, ngay sau khi chỉnh lại. Ngay sau khi một số vấn đề được kiểm tra và báo cáo của thiết bị AOI, kỹ sư ngay lập tức có thể thay đổi các thông số trong các giai đoạn trước của dây chuyền lắp ráp tương ứng để sản phẩm còn lại sẽ được lắp ráp một cách chính xác.
AOI ເປັນການປະກອບສ່ວນໃນການປັບປຸງປະສິດທິພາບເນື່ອງຈາກວ່າມັນແມ່ນຖືກຈັດໃສ່ໃນເສັ້ນປະກອບ SMT, ພຽງແຕ່ຫຼັງຈາກ reflow. ທັນທີທີ່ບັນຫາຈໍານວນຫນຶ່ງແມ່ນການກວດກາແລະລາຍງານໂດຍອຸປະກອນ AOI, ວິສະວະກອນໄດ້ທັນທີສາມາດມີການປ່ຽນແປງຕົວກໍານົດການໃນໄລຍະຜ່ານມາຂອງເສັ້ນຊຸມສະພາທີ່ສອດຄ້ອງກັນດັ່ງນັ້ນຜະລິດຕະພັນທີ່ຍັງເຫຼືອຈະໄດ້ຮັບການສະຢ່າງຖືກຕ້ອງ.
එය හුදෙක් reflow පසු, ප්රශ්නය විසඳිලා එකලස් මත තබා ඇති නිසා AOI කාර්යක්ෂමතාව වැඩි දියුණු කිරීම සඳහා contributive වේ. සමහර ගැටලු පරීක්ෂා කර AOI උපකරණ මගින් වාර්තා බව ඔප්පු වූ වහාම, ඉතිරි නිෂ්පාදන නිවැරදිව එකලස් කළ බව එසේ ඉංජිනේරුවන් ක්ෂණිකව එකලස් කිරීමේ පේලි පෙර අවධියේ දී අනුරූප පරාමිතීන් වෙනස් කළ හැක.
ஏனெனில் அது மறுபாய்வு பிறகு, திருமதி அசெம்பிளி லைன் வைக்கப்படுகிறது AOI திறன் முன்னேற்றம் contributive உள்ளது. விரைவில் சில பிரச்சனைகள் ஆய்வு மற்றும் AOI உபகரணங்கள் நடத்தப்படவும் வெளியிடப்படவும் செய்யப்படுகிறது என, பொறியாளர்கள் உடனடியாக மீதமுள்ள பொருட்கள் சரியாக சேர்ப்பர் என்று தொடர்புடைய அசெம்பிளி லைன் முந்தைய கட்டங்களில் அளவுருக்கள் மாற்ற முடியும்.
AOI ni contributive kuboresha ufanisi kwa sababu kuwekwa kwenye mkutano line SMT, tu baada ya reflow. Mara tu baada ya baadhi ya matatizo ni kukaguliwa na kuripotiwa na AOI vifaa, wahandisi unaweza instantly mabadiliko sambamba vigezo katika hatua ya awali ya line kanisa ili iliyobaki za kuwa usahihi wamekusanyika.
AOI waa contributive in ay horumar ku-oolnimada, sababtoo ah waxaa la dhigayaa on line shirka SMT, ka dib markii reflow. Sida ugu dhakhsaha badan dhibaatooyinka qaar ka mid ah waa la soo kormeeraa oo la sheegay by qalab AOI, injineerada isla bedeli kartaa dhiganta oo xuduudaheedu ku jira marxaladaha hore ee line kiniisadda si waxyaabaha harsan si sax ah soo ururay doonaa.
AOI eraginkortasuna hobetzeko to kontribuzio da da SMT muntaia line jarritako delako, besterik reflow ondoren. Bezain laster arazo batzuk ikuskatu eta AOI ekipamendu salatu diren bezala, ingeniari berehala aldatu ahal dagokion muntaia linearen aurreko faseetan parametro beraz gainerako produktuek behar bezala muntatu egingo da.
AOI yn contributive at wella effeithlonrwydd gan ei fod yn cael ei roi ar linell cynulliad UDRh, yn union ar ôl reflow. Cyn gynted ag y mae rhai problemau yn cael eu harchwilio a'u hadrodd gan offer AOI, gall peirianwyr yn syth newid paramedrau yng nghamau blaenorol y llinell cynulliad cyfatebol fel y bydd cynnyrch yn weddill yn cael eu cydosod yn gywir.
Is AOI ranníocaíochta a fheabhsú éifeachtachta toisc go bhfuil sé curtha ar líne tionól SMT, díreach tar éis reflow. Chomh luath agus go bhfuil roinnt fadhbanna iniúchadh agus arna dtuairisciú ag trealamh AOI, is féidir innealtóirí athrú toirt paraiméadair sna céimeanna níos sine den líne tionól a fhreagraíonn ionas go mbeidh na táirgí atá fágtha a chur le chéile i gceart.
AOI o contributive e le lelei le faaleleia ona ua tuu i luga o SMT laina faapotopotoga, ina ua faatoa mavae reflow. O le taimi lava nisi o faafitauli o loo asiasia ma lipotia mai e AOI meafaigaluega, e mafai ona suia vave inisinia tutusa le faataamilosaga i le laasaga muamua o le laina o le faapotopotoga ina ia o le a saʻo potopoto totoe oloa.
Aoi ndiye contributive kuti kunyatsoshanda kuvandudza nokuti anoiswa pamusoro SMT gungano mutsetse, chete pashure reflow. Rekukwazisa mamwe matambudziko zviri iongororwe akandomuzivisa ne Aoi zvokushandisa, mainjiniya anogona pakarepo kuchinja tsamba parameters zvapfuura nzendo gungano mutsetse kuitira kuti zvigadzirwa yasara achaitwa nemazvo vakaungana.
AOI ڪارڪردگي سڌارڻ لاء contributive ڇاڪاڻ ته ان کي، SMT اسيمبلي جي لڪير تي رکيل آهي صرف reflow کان پوء آهي. جيترو جلد ڪجهه پريشاني جي انسپيڪشن ڪئي ۽ AOI سامان جي رپورٽ آهن، انجنيئر فوري طور سنڌ اسيمبلي ۾ ڪنڊي جي پوئين مرحلن ۾ اسي جي حراست ۾ تبديل ڪري سگهن ٿا ته پوء ته باقي شين صحيح گڏ ڪيو ويندو.
అది కేవలం రీఫ్లో తర్వాత, SMT అసెంబ్లీ లైన్ మీద ఉంచిన ఎందుకంటే AOI సామర్థ్యం మెరుగుదల contributive ఉంది. వెంటనే కొన్ని సమస్యలు పరీక్షించాలి మరియు AOI పరికరాలు ద్వారా నివేదించారు వంటి, ఇంజనీర్లు తక్షణమే మిగిలిన ఉత్పత్తులు సరిగ్గా సమావేశమైన చేయబడుతుంది కాబట్టి సంబంధిత అసెంబ్లీ లైన్ యొక్క మునుపటి దశల్లో కొలమానాలను మార్చవచ్చు.
کیونکہ یہ صرف بازروانی بعد، شریمتی اسمبلی لائن پر رکھا جاتا ہے AOI کی کارکردگی میں بہتری کے لیے contributive ہے. باقی کی مصنوعات کو صحیح طریقے سے جمع کیا جائے گا تا کہ جیسے ہی کچھ مسائل کا معائنہ کیا اور AOI سامان کی طرف سے رپورٹ کر رہے ہیں کے طور پر، انجینئرز کو فوری طور پر اسی اسمبلی لائن کے پچھلے مراحل میں پیرامیٹرز کو تبدیل کر سکتے ہیں.
אַאָי איז קאָנטריבוטיווע צו עפעקטיווקייַט פֿאַרבעסערונג ווייַל עס איז געשטעלט אויף סמט פֿאַרזאַמלונג שורה, נאָר נאָך רעפלאָוו. ווי באַלד ווי עטלעכע פּראָבלעמס זענען ינספּעקטיד און געמאלדן דורך אַאָי ויסריכט, ענדזשאַנירז קענען טייקעף טוישן קאָראַספּאַנדינג פּאַראַמעטערס אין די פֿריִערדיקע סטאַגעס פון דער פֿאַרזאַמלונג שורה אַזוי אַז רוען פּראָדוקטן וועט זיין ריכטיק אַסעמבאַלד.
Aoi ni contributive to ṣiṣe yewo nitori ti o ti wa ni gbe lori SMT ijọ ila, o kan lẹhin reflow. Bi ni kete bi diẹ ninu awọn isoro ti wa ni sayewo ki o si royin nipa Aoi ẹrọ, Enginners le lesekese yi o baamu sile ni išaaju ipo ti awọn ijọ ila ki o ku awọn ọja yoo wa ni o ti tọ jọ.
  Cego / Enterrado Via - ...  
Vias, isto é, cobre chapeado furos, desempenham um papel chave na interligação entre as camadas em uma placa de circuito impresso. De um modo geral, vias em PCBs podem ser classificados nas seguintes categorias: through-hole via, cego via e enterrado via.
Vias, qui est, de cuivre plaqué trous, jouent un rôle clé dans l'interconnexion entre les couches dans une carte de circuit imprimé. D'une manière générale, vias en PCB peuvent être classés dans les catégories suivantes: trou traversant via, aveugle par et enterrés par. vias aveugles / enterrés sont largement appliqués dans SMT (Surface Mount Technology) juste pour compenser les inconvénients de vias traversantes.
Vias, das heißt, verkupferten Löchern, eine Schlüsselrolle bei der Verbindung zwischen den Schichten in einer gedruckten Leiterplatte spielen. Generell Durchkontaktierungen in Leiterplatten lassen sich in folgende Kategorien eingeteilt werden: Durchgangsloch über blind über und vergraben über. Blind / Buried Vias sind weit verbreitet in SMT (Surface Mount Technology) nur angewendet, Benachteiligungen von Durchgangsbohrung Vias zu kompensieren.
Vias, es decir, de cobre recubierto de agujeros, juegan un papel clave en la interconexión entre las capas en una placa de circuito impreso. En términos generales, vias en PCBs se pueden clasificar en las siguientes categorías: agujero pasante a través de, vía ciega y enterrados vía. vías ciegas / enterrados se aplican ampliamente en SMT (Surface Mount Technology) sólo para compensar las desventajas de las vías a través de hoyos.
Vias, cioè, il rame placcato fori, svolgono un ruolo chiave nella interconnessione tra gli strati in un circuito stampato. In generale, vias in PCB possono essere classificati nelle seguenti categorie: foro passante via, cieco via e sepolti via. Cieco vias / interrati sono ampiamente applicati in SMT (Surface Mount Technology) solo per compensare gli svantaggi di interconnessione attraverso buche.
فيا، وهذا هو، والنحاس مطلي الثقوب، ولعب دورا رئيسيا في الربط بين الطبقات في لوحة الدوائر المطبوعة. وبصفة عامة، فيا في ثنائي الفينيل متعدد الكلور يمكن تصنيفها إلى الفئات التالية: من خلال حفرة عبر، أعمى عن طريق ودفن عبر. يتم تطبيقها على نطاق واسع العمياء فيا / دفن في SMT (سطح جبل التكنولوجيا) فقط للتعويض عن عيوب فيا من خلال حفرة.
Vias, δηλαδή, χαλκός που καλύπτεται τρύπες, διαδραματίζουν βασικό ρόλο στη διασύνδεση μεταξύ των στρώσεων σε ένα πίνακα τυπωμένου κυκλώματος. Σε γενικές γραμμές, vias με τα PCB μπορούν να ταξινομηθούν στις ακόλουθες κατηγορίες: διαμπερή οπή μέσω, τυφλή μέσω και θάφτηκε με. είναι τυφλοί / θαμμένα vias εφαρμόζονται ευρέως σε SMT (Surface Mount Technology) ακριβώς για να αντισταθμίζουν τα μειονεκτήματα της διαμπερούς οπής vias.
Vias, dit wil sê, koper oorgetrek gate, 'n sleutelrol in die interkonneksie tussen lae speel in 'n gedrukte stroombaan. Oor die algemeen, vias in PCB kan geklassifiseer word in die volgende kategorieë: deur-gat via, blind via en begrawe via. Blind / begrawe vias is wyd toegepas in SBS (oppervlak berg tegnologie) net om te vergoed vir nadele van deur-gat vias.
Vias, që është, bakër praruar vrima, të luajë një rol kyç në interkonjeksionit midis shtresave në një bord qark të shtypura. Në përgjithësi, Vias në PCB mund të klasifikohen në kategoritë e mëposhtme: me-vrimë përmes, të verbër anë dhe varrosur përmes. Blind / Vias varrosur janë aplikuar gjerësisht në SMT (Surface Mount Teknologjia) vetëm për të kompensuar për disavantazhet e përmes-vrimë vias.
Vias, és a dir, de coure recobert de forats, juguen un paper clau en la interconnexió entre les capes en una placa de circuit imprès. En termes generals, vies en PCBs es poden classificar en les següents categories: Forat passant a través de, via cega i enterrats via. vies cegues / enterrats s'apliquen àmpliament en SMT (Surface Mount Technology) només per compensar els desavantatges de les vies a través de forats.
Průchody, to znamená, poměděné otvory, hrají klíčovou roli v propojení mezi vrstvami v desce s plošnými spoji. Obecně lze říci, že průchody v PCB lze rozdělit do následujících kategorií: průchozí otvor přes slepý přes a pohřben přes. Slepé / skryté prokovy jsou široce používány v SMT (povrchová montáž), jen k vyrovnání nevýhody průchozí otvor průchody.
Vias, dvs. kobber belagt huller, spiller en central rolle i den indbyrdes forbindelse mellem lagene i en printplade. Generelt kan vias i PCB klassificeres i følgende kategorier: gennemgående hul via, blinde via og begravet via. Blinde / begravet VIAS er almindeligt anvendt i SMT (Surface Mount Technology) bare for at kompensere for ulemper ved gennem-hul vias.
विअस, वह है, तांबा प्लेटेड छेद, एक मुद्रित सर्किट बोर्ड में परतों के बीच एक दूसरे का संबंध में एक महत्वपूर्ण भूमिका निभाते हैं। , के माध्यम से अंधा के माध्यम से के माध्यम से छेद और के माध्यम से दफन: सामान्यतया, पीसीबी में विअस निम्नलिखित श्रेणियों में वर्गीकृत किया जा सकता है। ब्लाइंड / दफन विअस व्यापक रूप से श्रीमती (भूतल पर्वत प्रौद्योगिकी) बस के माध्यम से छेद विअस का नुकसान की भरपाई के लिए लागू होते हैं।
Vias, yaitu, tembaga berlapis lubang, memainkan peran kunci dalam interkoneksi antara lapisan dalam sebuah papan sirkuit cetak. Secara umum, vias di PCB dapat diklasifikasikan ke dalam kategori berikut: melalui lubang melalui, buta melalui dan dimakamkan melalui. Blind / vias dimakamkan secara luas diterapkan di SMT (Surface Mount Technology) hanya untuk mengimbangi kerugian dari melalui lubang vias.
Vias, czyli miedź galwanicznie otwory, odgrywają kluczową rolę w procesie połączenia między warstwami w płytce drukowanej. Ogólnie rzecz biorąc, przelotek w płytek można podzielić na następujące kategorie: przelotowego otworu przelotowego, przez ślepy i zakopane przez. Niewidomi / pochowany przelotek są szeroko stosowane w SMT (Surface Mount Technology) tylko do zrekompensowania wad otwór przelotowy przelotek.
Vias, care este, placat cu cupru găuri, joacă un rol-cheie în interconectarea între straturi într-o placă de circuit imprimat. În general vorbind, VIAS în PCB-uri pot fi clasificate în următoarele categorii: prin găuri, prin intermediul, orb, prin și îngropat, prin intermediul. VIAS Blind / îngropate sunt aplicate pe scară largă în SMT (Surface Mount Technology) doar pentru a compensa dezavantajele vias prin găuri.
Виас, то есть омедненные отверстия, играют ключевую роль в взаимосвязи между слоями в печатной плате. Вообще говоря, в сквозные отверстия печатных плат можно разделить на следующие категории: сквозные отверстия через слепая через и похоронили через. Слепые / похоронены отверстия широко применяется в SMT (Surface Mount Technology) только для компенсации недостатков пробивки отверстий.
Vias, to pomeni, baker plated luknje, igrajo ključno vlogo pri povezovanju med plastmi v tiskano vezje. Na splošno lahko Vias v PCB se razvrstijo v naslednje kategorije: skozi luknjo prek, slepi prek in pokopali prek. Slepi / pokopan vias se pogosto uporabljajo v SMT (Surface Mount Technology) samo za izravnavo slabosti skozi luknjo odprtin.
Vias, dvs koppar hål, spelar en nyckelroll i sammankopplingen mellan skikt i ett tryckt kretskort. Generellt sett vias i PCB kan delas in i följande kategorier: genomgående hål via, blind via och begravdes via. Blinda / begravda vior är i stor utsträckning i SMT (Surface Mount Technology) bara för att kompensera för nackdelarna med genomgående hål vias.
Vias, ที่อยู่, ชุบทองแดงหลุมมีบทบาทสำคัญในการเชื่อมต่อระหว่างชั้นในแผงวงจรพิมพ์ พูดโดยทั่วไปแวะในซีบีเอสสามารถจำแนกออกเป็นประเภทต่อไปนี้ผ่านหลุมผ่านตาบอดผ่านและฝังผ่าน คนตาบอด / แวะฝังอยู่ถูกนำมาใช้กันอย่างแพร่หลายใน SMT (Surface Mount Technology) เพียงเพื่อชดเชยข้อเสียของการแวะผ่านหลุม
Yolların, yani, bakır, bir baskılı devre levhası tabakaları arasındaki ara bağlantı içinde önemli bir rol oynamaktadır, delik kaplama. aracılığıyla kör, üzeri boydan boya delik ve üzeri gömüldü: Genel olarak, PCB içinde vialar aşağıdaki kategorilere ayrılabilir konuşan. Kör / gömülü vialar yaygın SMT (Yüzey Montaj Teknolojisi) sadece derin deliğin yolların dezavantajları telafi etmek uygulanır.
Vias, có nghĩa là, đồng mạ lỗ, đóng một vai trò quan trọng trong việc kết nối giữa các lớp trong một bảng mạch in. Nói chung, VIAS trong PCBs có thể được phân thành các loại sau: thông qua các lỗ thông qua, mù qua và chôn qua. Blind / VIAS chôn được áp dụng rộng rãi trong SMT (Surface Mount Technology) chỉ để bù đắp cho nhược điểm của vias thông qua các lỗ.
Vias, ວ່າແມ່ນ, ທອງແດງຊຸບຮູ, ມີບົດບາດທີ່ສໍາຄັນໃນການເຊື່ອມຕໍ່ລະຫວ່າງຂັ້ນຕອນໃນຄະນະວົງຈອນພິມ. ໂດຍທົ່ວໄປເວົ້າ, ຈຸດແວະໃນ PCBs ສາມາດຈັດເປັນປະເພດດັ່ງຕໍ່ໄປນີ້: ໂດຍຜ່ານການຂຸມຜ່ານທາງຄົນຕາບອດຜ່ານແລະຝັງຜ່ານ. Blind / vias ຝັງໄດ້ຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງໃນ SMT (Surface Mount Technology) ພຽງແຕ່ການຊົດເຊີຍສໍາລັບຜູ້ດ້ອຍໂອກາດຂອງ vias ຜ່ານຂຸມ.
Vias, ඒ කියන්නේ, තඹ, ස්ථර අතර මුද්රණය මණ්ඩලයේ දී අන්තර් සබඳතාව ඉතා වැදගත් කාර්යභාරයක් ඉටු ආලේපිත කුහර. හරහා හරහා අන්ධ හරහා සිදුර සහ හරහා තැන්පත්: පොදුවේ කතා කරනවා නම්, කර PCB දී vias පහත සඳහන් කාණ්ඩ යටතේ වර්ගීකරණය කළ හැකිය. අන්ධ / තැන්පත් vias පුළුල් ලෙස හරහා පමණක් ම සිදුර vias අවාසි සඳහා වන්දි ගෙවීම සඳහා (කන්ද තාක්ෂණ පෘෂ්ඨීය) ප්රශ්නය විසඳිලා දී යොදා ගැනේ.
வழிமங்களை, அதாவது, தாமிரம் துளைகள் பூசப்பட்ட ஒரு அச்சடிக்கப்பட்ட சர்க்யூட் பலகை உள்ள அடுக்குகளுக்கு இடையில் உள்ளிணைப்புக்கான ஒரு முக்கிய பங்கு வகிக்கின்றன. குருடர், வழியாக மூலமோ துளை மற்றும் வழியாக அடக்கம்: பொதுவாக பேசும், PCB கள் உள்ள வழிமங்களை பின்வரும் பிரிவுகளின் கீழ் பிரிக்கப்படுகின்றன முடியும். பிளைண்ட் / புதைக்கப்பட்ட வழிமங்களை பரவலாக திருமதி (மவுண்ட் தொழில்நுட்ப மேற்பரப்பிலிருந்து) வெறும் மூலம் துளை வழிமங்களின் குறைபாடுகளும் ஈடு செய்ய பயன்படுத்தப்படுகிறது.
Vias, ambayo ni, shaba plated mashimo, na jukumu muhimu katika uhusiano kati ya tabaka katika mzunguko bodi kuchapishwa. Kwa ujumla, vias katika PCB inaweza kuwa classified katika makundi yafuatayo: njia ya-shimo kupitia, kipofu kupitia na kuzikwa kupitia. Blind / vias kuzikwa kwa kiasi kikubwa kutumika katika SMT (Surface Mlima Technology) tu kufidia hasara ya njia ya-shimo vias.
Vias, in uu yahay, copper plated godad, ka ciyaaraan door muhiim ah ee isku dhexeeya lakab ee guddiga circuit ku daabacan. Guud ahaan, vias in PCBs loo kala qaybin karaa qaybaha soo socda: iyada oo-dalool via, indha la 'via oo lagu aasay via. vias Blind / aasay si ballaaran codsatay in SMT (dhulku Mount Technology) oo kaliya in ay mag-darrada vias dhex-dalool.
Vias, hau da, kobrea plated zuloak, jolastu geruzak arteko loturaren funtsezko papera inprimatutako zirkuitu taula batean. Oro har, PCBak in moduak honako kategorietan sailkatu daitezke: zehar-zulo, bidez itsuak bidez eta bidez lurperatuta. Blind / ehortzi moduak oso SMT (Azalera teknologia mendia) besterik bidez zuloko moduak desabantailak konpentsatzeko aplikatzen.
Vias, hynny yw, copr plât tyllau, yn chwarae rôl allweddol yn y rhyng-gysylltiad rhwng haenau mewn bwrdd cylched brintiedig. Yn gyffredinol sy'n siarad, gall vias mewn PCBs cael eu dosbarthu i'r categorïau canlynol: trwy-twll drwy, dall trwy a'u claddu trwy. vias ddall / claddu yn cael eu cymhwyso yn eang yn SMT (Surface Mount Technoleg) dim ond i wneud iawn am anfanteision vias trwy-twll.
Vias, is é sin, copar poill plated, ról lárnach ag an idirnasc idir na sraitheanna i chlár ciorcad priontáilte. Go ginearálta labhairt, is féidir vias i PCBanna a aicmiú i na catagóirí seo a leanas: trí-poll via, dall via agus curtha tríd. NDall vias / faoi thalamh i bhfeidhm go forleathan i FBS (Dromchla Mount Teicneolaíocht) díreach cúiteamh a thabhairt d'vias trí-poll.
Vias, o lona uiga, apamemea plated pu, faia se matafaioi autu i le fesootaiga i le va o faaputuga i se laupapa matagaluega lolomiina. Tulaga lautele, o vias i PCBs mafai ona faavasegaina i le vaega lenei: e ala i-pu ala, tauaso ala ma tanu ala. Tauaso / tanumia ua faaaogāina lautele vias i SMT (luga o le Mauga o Technology) na e suitulaga i le tulaga le lelei o ala-pu vias.
Vias, kureva, mhangura kuifukidza mumakomba, basa rinokosha iri interconnection pakati akaturikidzana ari rakadhindwa redunhu bhodhi. Kazhinji, vias mu PCBs zvinogona Classified kupinda zvinotevera mumapoka: kuburikidza-buri Via, mapofu Via uye akavigwa Via. Bofu / akavigwa vias zvinonzi nevakawanda kushandiswa SMT (pemvura Mount Technology) chete kudzikamisa zvazvakashatira kuburikidza-mugomba vias.
Vias، ته آهي، ٽامي plated سوراخ، هڪ اهم هڪ طباعت گهيرو بورڊ ۾ وڇوٽين جي وچ ۾ interconnection ۾ ڪردار ادا ڪري. ذريعي ذريعي، انڌا ذريعي-سوراخ ۽ ذريعي دفن: عام طور تي ڳالهائڻ، PCBs ۾ vias هيٺين شعبه ۾ (fall) ٿي سگهي ٿو. انڌو / دفن vias وڏي پيماني تي (مٿاڇري جبل ٽيڪنالاجي) SMT ۾ لاڳو آهن بس ذريعي-سوراخ vias جي وڌڻ لاء تلافي ڪرڻ.
VIAS, ఆ, రాగి రంధ్రాలు, పూత ఒక ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ లో పొరల మధ్య ఇంటర్ కీలక పాత్ర పోషిస్తాయి. బ్లైండ్ ద్వారా ద్వారా కన్నం మరియు వయా ఖననం: మామూలుగా చెప్పాలంటే, PCB లు లో మార్గాలు క్రింది విభాగాలుగా వర్గీకరిస్తారు. బ్లైండ్ / ఖననం మార్గాలు విస్తృతంగా SMT (మౌంట్ టెక్నాలజీ ఉపరితల) కేవలం కన్నం మార్గాలు అప్రయోజనాలు భర్తీ లో వర్తింపచేస్తారు.
VIAS، یہ ہے کہ، کاپر ملعم شدہ سوراخ، ایک چھپی سرکٹ بورڈ میں تہوں کے درمیان انٹرکنکشن میں کلیدی کردار ادا کرتے ہیں. اندھے، کے ذریعے کے ذریعے کے ذریعے-سوراخ اور بذریعہ دفن: عمومی طور پر، PCBs میں VIAS مندرجہ ذیل اقسام میں درجہ بندی کیا جا سکتا ہے. بلائنڈ / دفن VIAS وسیع پیمانے پر شریمتی (ماؤنٹ ٹیکنالوجی سطح) صرف کے ذریعے-سوراخ ویاس کے نقصانات کی تلافی کرنے میں لاگو ہوتے ہیں.
וויאַס, אַז איז, קופּער פּלייטאַד האָלעס, שפּילן אַ שליסל ראָלע אין די ינטערקאַנעקשאַן צווישן Layers אין אַ געדרוקט קרייַז ברעט. בכלל גערעדט, וויאַס אין פּקבס קענען זיין קלאַססיפיעד אין די ווייַטערדיק קאַטעגאָריעס: דורך-לאָך דורך, בלינד דורך און בעריד דורך. בלינד / מקבר געווען וויאַס זענען וויידלי געווענדט אין סמט (Surface בארג טעכנאלאגיע) נאָר צו פאַרגיטיקן פֿאַר דיסאַדוואַנטידזשיז פון דורך-לאָך וויאַס.
Vias, ti o ni, Ejò palara ihò, mu a bọtini ipa ni awọn interconnection laarin awọn fẹlẹfẹlẹ ni a tejede Circuit ọkọ. Gbogbo soro, vias ni PCBs le wa ni classified sinu awọn wọnyi ẹka: nipasẹ-iho nipasẹ, afọju nipasẹ si sin nipasẹ. Afọju / sin vias wa ni o gbajumo loo ni SMT (dada Mount Technology) o kan lati isanpada fun alailanfani ti nipasẹ-iho vias.
  Materiais PCB - Shenzhe...  
A melhor maneira para proteger as superfícies de bordo que fazem contacto uma com a outra é com o uso de uma camada de ouro, o que serve como uma barreira de vida de reforço. O ouro pode ser caro, no entanto, e a sua utilização nas abas acrescenta mais um passo no processo de fabricação de PCB.
Une autre façon de contacts peuvent être frottées dans certains endroits est quand une fente de carte secondaire est mis sur une carte mère. Si la carte est mal gérée, l'un des endroits le long de la carte pourrait être endommagée et ne parviennent pas à travailler à partir de là dehors. La meilleure façon de protéger les surfaces de panneaux qui font contact entre eux est avec l'utilisation d'une couche d'or, qui sert de barrière d'amélioration de la vie. L'or peut être coûteux, cependant, et son utilisation dans les onglets ajoute une autre étape dans le processus de fabrication de PCB.
Eine weitere Möglichkeit, Kontakte in bestimmten Stellen ausradiert werden kann, ist, wenn ein Sekundärkartenschlitz auf einer Hauptplatine gesetzt wird. Wenn die Karte schlecht gehandhabt wird, könnte einer der Flecken entlang der Karte beschädigt werden und ausfallen von dort aus zu arbeiten. Der beste Weg, um die Oberflächen der Platte zu schützen, die mit einem in Kontakt andere mit der Verwendung einer Goldschicht ist, die als lebensverbessernden Barriere dient. Gold kann teuer sein, aber, und seine Verwendung in den Registerkarten fügt einen weiteren Schritt im Prozess der PCB-Herstellung.
Otra forma de los contactos se pueden frotar en ciertos puntos es cuando una ranura de la tarjeta secundaria se pone sobre una placa base. Si la tarjeta no está bien manejado, uno de los puntos a lo largo de la tarjeta puedan dañarse y dejar de trabajar a partir de ahí en adelante. La mejor manera de proteger las superficies de junta que hacen contacto uno con el otro es con el uso de una capa de oro, que sirve como una barrera que mejora la vida. El oro puede ser costoso, sin embargo, y su uso en las lengüetas añade otro paso en el proceso de fabricación de PCB.
Un altro modo contatti possono essere strofinato in certi punti è quando uno slot per schede secondario viene messo su una scheda madre. Se la scheda è mal gestito, uno dei punti lungo la scheda potrebbe essere danneggiata e non riescono a lavorare da lì in poi. Il modo migliore per proteggere le superfici di bordo che fanno contatto uno con l'altro è con l'uso di uno strato di oro, che funge da barriera miglioramento della vita. Oro può essere costoso, tuttavia, e il suo uso nelle schede aggiunge un altro passo nel processo di fabbricazione di PCB.
وهناك طريقة أخرى الاتصالات يمكن أن يفرك في مناطق معينة هي عندما يتم وضع فتحة بطاقة الثانوية على اللوحة الأم. إذا تم التعامل معها بطاقة سيئة، يمكن واحد من المواقع على طول بطاقة الحصول على التالفة وتفشل في العمل من هناك على الخروج. أفضل طريقة لحماية الأسطح من المجلس الذي جعل الاتصال مع بعضها البعض هو مع استخدام طبقة الذهب، والتي هي بمثابة حاجز تعزيز الحياة. الذهب يمكن أن يكون مكلفا، ولكن، واستخدامه في علامات التبويب يضيف خطوة أخرى في عملية تصنيع الكلور.
Ένας άλλος τρόπος για επαφές μπορεί να τριφτεί σε ορισμένα σημεία είναι όταν μια δευτερεύουσα υποδοχή για κάρτα τοποθετείται σε μια μητρική πλακέτα. Αν η κάρτα δεν είναι καλά ο χειρισμός, ένα από τα σημεία κατά μήκος της κάρτας θα μπορούσε να πάρει κατεστραμμένο και αδυνατούν να εργαστούν από εκεί και πέρα. Ο καλύτερος τρόπος για την προστασία των επιφανειών του σκάφους που κάνουν επαφή μεταξύ τους είναι με τη χρήση ενός στρώματος χρυσού, το οποίο χρησιμεύει ως μια ζωή-ενισχύοντας φραγμού. Ο χρυσός μπορεί να είναι δαπανηρή, ωστόσο, και η χρήση του στις καρτέλες προσθέτει ένα ακόμη βήμα στη διαδικασία της κατασκευής PCB.
Nog 'n manier kontakte kan uitgemaak word gevryf in sekere plekke is wanneer 'n sekondêre card slot op 'n moederbord gestel. As die kaart is swak hanteer, een van die plekke langs die kaart kon kry beskadigde en versuim om te werk van daar af op uit. Die beste manier om die oppervlaktes van raad wat maak kontak met mekaar is met die gebruik van 'n goue laag, wat dien as 'n lewensverrykende versperring te beskerm. Goud kan duur wees, maar en die gebruik daarvan in die oortjies voeg nog 'n stap in die proses van PCB vervaardiging.
Një mënyrë tjetër kontakte mund të rubbed në pika të caktuara është kur një slot kartën e mesme është vënë mbi një motherboard. Nëse karta është trajtuar keq, një nga njollat ​​përgjatë kartë mund të merrni të dëmtuara dhe nuk arrijnë të punojnë nga atje në jashtë. Mënyra më e mirë për të mbrojtur sipërfaqet e bordit që të bëjë kontakt me njëri-tjetrin është me përdorimin e një shtresë ari, e cila shërben si një pengesë për jetën rritjen. Gold mund të jetë i kushtueshëm, megjithatë, dhe përdorimi i tij në skedat shton një tjetër hap në procesin e fabrikimit PCB.
Una altra forma dels contactes es poden fregar en certs punts és quan una ranura de la targeta secundària es posa sobre una placa base. Si la targeta no està bé manejat, un dels punts al llarg de la targeta puguin danyar-se i deixar de treballar a partir d'aquí en endavant. La millor manera de protegir les superfícies de junta que fan contacte un amb l'altre és amb l'ús d'una capa d'or, que serveix com una barrera que millora la vida. L'or pot ser costós, però, i el seu ús en les llengüetes afegeix un altre pas en el procés de fabricació de PCB.
Dalším způsobem, jak kontakty mohou být tření v některých místech je, když je slot sekundární kartu dát na základní desce. V případě, že karta je špatně zacházeno, jedním z míst podél karty by dojít k poškození a selhání fungovat odtamtud ven. Nejlepším způsobem, jak chránit povrch desky, které tvoří kontakt s navzájem se s použitím zlaté vrstvy, která slouží jako životní zvyšující bariéry. Zlato může být nákladná, nicméně, a jeho použití v záložkách přidává další krok v procesu výrobu desek plošných spojů.
En anden måde kontakter kan gnides ud i visse pletter er, når en sekundær kort slot er sat på et bundkort. Hvis kortet er dårligt håndteret, kunne en af ​​de pletter langs kortets få beskadiget og undlader at arbejde derfra på out. Den bedste måde at beskytte overfladerne af bord, der gør kontakt med hinanden er med brug af et guldlag, der tjener som en livsbekræftende barriere. Guld kan være dyrt, dog, og dets anvendelse i de faner tilføjer endnu et skridt i processen med PCB fabrikation.
एक और तरीका है संपर्कों कुछ स्थानों में बाहर मला जा सकता है जब एक माध्यमिक कार्ड स्लॉट एक motherboard पर डाल दिया जाता है। कार्ड खराब तरीके से संचालित किया जाता है, कार्ड के साथ स्थानों में से एक क्षतिग्रस्त हो जाते हैं और बाहर पर वहाँ से काम करने के लिए असफल हो सकता है। बोर्ड की सतहों कि एक दूसरे के साथ संपर्क एक सोने की परत है, जो एक जीवन को उन्नत बनाने वाली बाधा के रूप में कार्य करता है के उपयोग के साथ है की रक्षा के लिए सबसे अच्छा तरीका है। गोल्ड महंगा हो सकता है, तथापि, और टैब में इसके उपयोग पीसीबी निर्माण की प्रक्रिया में एक और कदम कहते हैं।
Cara lain kontak dapat digosok di titik-titik tertentu adalah ketika slot kartu sekunder dimasukkan ke motherboard. Jika kartu buruk ditangani, salah satu tempat sepanjang kartu bisa rusak dan gagal untuk bekerja dari sana di luar. Cara terbaik untuk melindungi permukaan papan yang melakukan kontak dengan satu sama lain adalah dengan menggunakan lapisan emas, yang berfungsi sebagai penghalang-meningkatkan kehidupan. Emas dapat mahal, bagaimanapun, dan penggunaannya dalam tab menambahkan langkah lain dalam proses fabrikasi PCB.
Innym sposobem kontaktów można wcierać w niektórych miejscach jest, gdy gniazdo kart wtórny jest umieszczany na płycie głównej. Jeśli karta jest źle traktowane, jedno z miejsc wzdłuż karty mogłyby ulec uszkodzeniu i przestać działać stamtąd na zewnątrz. Najlepszym sposobem ochrony powierzchni płyty, które sprawiają, że stykają się ze sobą jest z wykorzystaniem warstwy złota, która służy jako bariera dla życia wzmocnienia. Złoto może być kosztowne, jednak i jego zastosowanie w kartach dodaje kolejny krok w procesie produkcji PCB.
O altă modalitate de contact pot fi frecate în anumite locuri este atunci când un slot pentru card secundar este pus pe o placa de baza. În cazul în care cardul este prost manipulate, unul dintre punctele de-a lungul cardului ar putea deteriora și nu reușesc să lucreze de acolo afară. Cel mai bun mod de a proteja suprafețele de bord care fac contact unul cu altul este cu utilizarea unui strat de aur, care servește ca o barieră de viață creștere. Aurul poate fi costisitoare, cu toate acestea, și utilizarea sa în filele adaugă un alt pas în procesul de fabricatie PCB.
Другой способ контакты можно втирать в определенных местах, когда вторичный слот для карт ставится на материнской плате. Если карта плохо обрабатываются, одна из точек вдоль карты может получить поврежденные и не работать оттуда на. Лучший способ защиты поверхности доски, которые делают контакт друг с другом является с использованием золотого слоя, который служит для жизни повышения барьера. Золото может быть дорогостоящим, однако, и его использование в закладках добавляет еще один шаг в процессе изготовления печатных плат.
Ďalším spôsobom, ako kontakty môžu byť trenie v niektorých miestach je, keď je slot sekundárne kartu dať na základnej doske. V prípade, že karta je zle zaobchádzať, jedným z miest pozdĺž karty by dôjsť k poškodeniu a zlyhania fungovať odtiaľ von. Najlepším spôsobom, ako chrániť povrch dosky, ktoré tvoria kontakt s navzájom sa s použitím zlatej vrstvy, ktorá slúži ako životný zvyšujúce bariéry. Zlato môže byť nákladná, však, a jeho použitie v záložkách pridáva ďalší krok v procese výrobu dosiek plošných spojov.
Drug način kontakti lahko pobožal v nekaterih mestih je, ko je reža za sekundarni kartico dal na matično ploščo. Če je kartica slabo ravna, eden mestih vzdolž kartico lahko dobil poškodovan in ne za delo od tam ven. Najboljši način za zaščito površine plošče, ki bi stik s seboj, je z uporabo zlata plasti, ki služi kot življenjsko krepitev pregrade. Zlato je lahko drago, vendar pa njegova uporaba v zavihkih dodaja še en korak v procesu za izdelavo PCB.
Ett annat sätt kontakter kan gnidas ut på vissa ställen är när en sekundär kortplats sätts på ett moderkort. Om kortet är dåligt hanterat, kan en av de platser längs kortet skadas och inte fungerar därifrån ut. Det bästa sättet att skydda ytor av kartong som gör kontakt med varandra är med användningen av ett guldskikt, som fungerar som en livsförbättrande barriär. Guld kan bli kostsamt, dock, och dess användning i flikarna lägger ytterligare ett steg i processen för PCB tillverkning.
วิธีที่รายชื่อผู้ติดต่อสามารถลูบออกมาในบางจุดก็คือเมื่อมีช่องเสียบการ์ดรองจะใส่ลงบนเมนบอร์ด หากบัตรมีการจัดการไม่ดีหนึ่งในจุดพร้อมบัตรจะได้รับความเสียหายและล้มเหลวในการทำงานจากที่นั่นออก วิธีที่ดีที่สุดที่จะปกป้องพื้นผิวของคณะกรรมการที่มีการติดต่อกับอีกคนหนึ่งอยู่กับการใช้งานของชั้นทองซึ่งทำหน้าที่เป็นอุปสรรคชีวิตเพิ่ม ทองสามารถค่าใช้จ่ายอย่างไรและการใช้งานในแท็บเพิ่มอีกก้าวหนึ่งในกระบวนการของการผลิตแผ่น PCB
ikinci bir kart yuvası, bir ana üzerine konulduğu zaman, iletişim, belirli noktalar üzerinden sürülebilir bir başka yöntemdir. Kart kötü ele edilirse, karta boyunca yerlerinden biri hasarlı olsun ve dışarı oradan çalışmıyor olabilir. en iyi şekilde bir diğeri ile temas yaşam arttırıcı bariyer olarak hizmet eden bir altın tabakası, kullanımı ile yapmak kurulu yüzeyleri korumak için. Altın, ancak, yüksek maliyetli olabilir ve sekmelerinde kullanımı PCB imalat sürecinde bir adım ekler.
Một cách khác để liên lạc có thể được dùng để thoa ngoài tại các điểm nhất định là khi một khe cắm thẻ nhớ thứ cấp được đưa vào một bo mạch chủ. Nếu thẻ được xử lý kém, một trong những điểm dọc theo thẻ có thể nhận được hư hỏng và thất bại trong việc làm việc từ đó trở đi. Cách tốt nhất để bảo vệ bề mặt của hội đồng quản trị mà làm cho tiếp xúc với một số khác là với việc sử dụng một lớp vàng, phục vụ như là một rào cản cuộc sống nâng cao. Vàng có thể tốn kém, tuy nhiên, và việc sử dụng nó trong các tab cho biết thêm một bước trong quá trình chế tạo PCB.
ວິທີການຕິດຕໍ່ພົວພັນສາມາດໄດ້ຮັບການ rubbed ອອກໃນຈຸດທີ່ແນ່ນອນອີກອັນຫນຶ່ງແມ່ນໃນເວລາທີ່ຊ່ອງສຽບກາດມັດທະຍົມໄດ້ຖືກວາງລົງເທິງເມນບອດໄດ້. ຖ້າຫາກວ່າບັດໄດ້ຖືກດໍາເນີນການບໍ່ດີພໍ, ຫນຶ່ງໃນຈຸດທີ່ພ້ອມບັດສາມາດໄດ້ຮັບການເສຍຫາຍແລະບໍ່ສາມາດເຮັດວຽກຈາກມີອອກ. ວິທີທີ່ດີທີ່ສຸດເພື່ອປົກປ້ອງພື້ນຜິວຂອງຄະນະກໍາມະການທີ່ເຮັດໃຫ້ການຕິດຕໍ່ກັບບຸກຄົນອື່ນແມ່ນການນໍາໃຊ້ຂອງ layer ຄໍາ, ຊຶ່ງກາຍເປັນຕ່ອງໂສ້ເປັນອຸປະສັກຊີວິດ, ການປັບປຸງການ. ຄໍາສາມາດ costly, ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ແລະການນໍາໃຊ້ຂອງຕົນໃນກ່ອງເພີ້ມຂັ້ນຕອນອື່ນໃນຂະບວນການຂອງການຜະລິດວົງຈອນ.
ද්විතියික කාඩ් තව් ඇති මව් මතට ලක් වන විට සබඳතා ඇතැම් ස්ථානවල සිදු ආලේප කළ හැකි තවත් ක්රමයකි. මෙම කාඩ් පත දුර්වල කටයුතු කරන්නේ නම්, එම කාඩ් ඔස්සේ ලප එක් හානි හා පිට මත එහි සිට වැඩ කිරීමට අසමත් විය හැක. එකිනෙකා සමග සම්බන්ධ විය එම මණ්ඩලය මතුපිට ආරක්ෂා කිරීමට ඇති හොඳම ක්රමය වන්නේ ජීවිත වැඩි දියුණු බාධකයක් ලෙස සේවය කරන රන් තට්ටුවක්, භාවිතය සමඟ ය. කෙසේ වෙතත්, රන් මිල අධික විය හැකිය, සහ ටැබ් දී එය භාවිතා කිරීම PCB පිරිසැකසුම් ක්රියාවලිය තවත් එක් පියවරක් පවසයි.
ஒரு இரண்டாம் கார்டு ஸ்லாட் ஒரு மதர்போர்டு மீது போட்டது போது மற்றொரு வழி தொடர்புகளை சில இடங்களில் வெளியே தேய்க்கப்பட்டிருக்கிறது முடியும். அட்டை மோசமாக கையாளப்படுகிறது இருந்தால், கார்டை சேர்த்து புள்ளிகள் ஒன்று சேதமடைந்த கொள்வதும் வெளியில் வந்த மீது அங்கிருந்து வேலை செய்ய செயல் இழந்து விடும். ஒன்றுடன் ஒன்று தொடர்பு ஒரு வாழ்க்கையை மேம்படுத்தும் தடையாக செயல்படும் ஒரு தங்க அடுக்கு, பயன்படுத்தி என்பதை உறுதி என்று குழுவின் பரப்புகளில் பாதுகாக்க சிறந்த வழி. தங்கம் எனினும், அதிகமாகவும் இருக்க கூடும், தாவல்களில் அதன் பயன்பாடு பிசிபி புனைதல் செயல்பாட்டில் மற்றொரு படி சேர்க்கிறது.
Njia nyingine ya mawasiliano inaweza rubbed katika maeneo fulani ni wakati wa sekondari kadi yanayopangwa ni kuweka kwenye Motherboard. Kama kadi ni hafifu kubebwa, moja ya maeneo pamoja kadi kupata kuharibiwa na kushindwa kufanya kazi kutoka huko juu ya nje. njia bora ya kulinda nyuso wa bodi hiyo kufanya mawasiliano na mtu mwingine ni kwa matumizi ya safu ya dhahabu, ambayo hutumika kama kizuizi maisha-kuongeza. Gold inaweza kuwa gharama kubwa, hata hivyo, na matumizi yake katika tabo anaongeza hatua nyingine katika mchakato wa PCB upotoshaji.
Hab kale oo xiriir la suuxaan karaa in dhibco qaarkood waa marka Afyare a card sare waxaa la dhigay gal motherboard ah. Haddii kaarka waxaa si liidata u maareeyeen, mid ka mid ah baraha ay weheliyaan kaarka ka heli karto dhaawacan oo ay ku guuldareysato inay ka shaqeeyaan waxaa ka soo baxay. Habka ugu fiican si loo ilaaliyo meelaha guddiga in ay xidhiidh la sameeyaan midba midka kale waa iyadoo la isticmaalayo lakabka ah oo dahab ah, oo u adeegta sida ooday nolol-qaadidda. Gold noqon kartaa qaali ah, si kastaba ha ahaatee, iyo adeegsigeeda tabs ku darayaa talaabo kale in geeddi-socodka lagu been abuurtay PCB.
Beste modu bat, kontaktu ezabatzen daiteke lekuak jakin batzuetan denean bigarren mailako txartelaren zirrikitua plaka baten gainean jarri. txarteleko gaizki maneiatzen bada, txartelarekin batera lekuak bat kaltetutako lortu izan eta huts hortik lan on. modurik onena taula gainazal egiten duten elkarren kontaktua urrezko geruza bat, eta horrek bizitza hobetzeko hesi gisa balio erabilera da babesteko. Urrezko garestia izan daiteke, hala ere, eta bere fitxak erabiltzeko PCB fabrikazio-prozesuan urrats bat gehitzen.
Ffordd arall y gall cysylltiadau gael eu rhwbio allan mewn rhai mannau yw pan slot cerdyn eilaidd yn cael ei roi ar motherboard. Os bydd y cerdyn yn cael ei drin yn wael, gallai un o'r mannau ar hyd y cerdyn yn cael ei ddifrodi ac yn methu â gweithio oddi yno ar y tu allan. Y ffordd orau i ddiogelu arwynebau o fwrdd sy'n cysylltu â'i gilydd yn gyda'r defnydd o haen aur, sy'n gwasanaethu fel rhwystr sy'n gwella bywyd. Gall Aur fod yn gostus, fodd bynnag, ac mae ei defnyddio yn y tabs yn ychwanegu cam arall yn y broses o gwneuthuriad PCB.
Is bealach eile is féidir teagmháil a rubbed amach i spotaí áirithe nuair a bhíonn shliotán cárta tánaisteach a chur isteach ar máthairchlár. Má tá an cárta a láimhseáil go dona, d'fhéadfadh ceann amháin de na spotaí ar feadh an cárta a fháil damáiste agus nach ndéanfaidh a bheith ag obair as sin amach. An bealach is fearr a chosaint ar an taobh den bhord a dhéanann teagmháil lena chéile leis an úsáid a bhaint as sraith óir, a fheidhmíonn mar bhac saol a fheabhsú. Is féidir le Óir a bheith costasach, áfach, agus cuireann a úsáid sna tabs céim eile sa phróiseas PCB monaraithe.
O le isi auala e mafai ona rubbed mai fesootaiga i le nofoaga faapitoa o le taimi ua tuu a slot pepa lona lua i luga o se motherboard. Afai ua taulimaina e le lelei le pepa, o se tasi o nofoaga i luga o le pepa e mafai ona maua faaleagaina ma le mafai ona galue mai ai i fafo. O le ala sili e puipuia i tulaga o le laupapa e faia fesootaiga i le tasi i le isi o loo i ai le faaaogaina o se vaega auro, lea o loo galue o se papupuni le olaga-faaleleia. e mafai ona taugata Gold Peitai, ma lona faaaogāina i le tabs faaopoopo ai se isi laasaga i le faagasologa o le fabrication PCB.
Imwe nzira contactsGoogle anogona kuzorwa kubva mune dzimwe nzvimbo kana yechipiri kadhi slots rakaiswa mugomo motherboard. Kana kadhi iri havaratidzi akazvibata, mumwe makwapa achitevedza kadhi aizowana tagovera otadza kushanda kubva ipapo kunze. Nzira yakanakisisa kudzivirira hukawanika kuti bhodhi kuti kukurukurirana mumwe ari kushandiswa marongera goridhe, iyo inoshanda somuganhu dzekugonesa upenyu-. Gold anogona Zvisinei kudhura, uye kushandiswa kwayo muna Tabs anowedzera rimwe danho iri nedanho pcb azoshandiswa.
ٻي واٽ رابطن ڪجهه مچلن ۾ ٻاهر rubbed ڪري سگهجي ٿو جڏهن ته هڪ ثانوي ڪارڊ وزارت جي هڪ motherboard تي مدار رکندو آهي. هن ڪارڊ غير تسلي بخش handled آهي ته، سنڌ جي ڪارڊ گڏ جي مچلن جو هڪ خراب ۽ ٻاهر تي موجود کان ڪم ڪرڻ لاء لکان حاصل ڪري سگهي ٿو. بورڊ جي مٿاڇرا ته هڪ ٻئي سان رابطو ڪرڻ جي حفاظت لاء بهترين انداز ۾ هڪ سون پرت، جنهن کي هڪ زندگي-بهتر اوٽ ڏي ٿو جي استعمال سان آهي. هونء به مهانگي ٿي سگهي ٿو، تنهن هوندي به، ۽ tabs ۾ ان جو استعمال پي سي بي هٿرادو جي عمل ۾ ڪنهن ٻئي قدم وڌائيندو آھي.
ద్వితీయ కార్డ్ స్లాట్ ఒక మదర్ పై ఉంచినపుడు మరో మార్గం పరిచయాలు కొన్ని మచ్చలు లో రుద్దుతారు చేయవచ్చు. కార్డ్ పేలవంగా నిర్వహించబడుతుంది ఉంటే, కార్డు పాటు మచ్చలు ఒకటి దెబ్బతిన్న పొందడానికి మరియు అక్కడ నుండి పని విఫలం కాలేదు. ఒకదానితో ఒకటి సంబంధం ఒక ప్రాణాధార కవచంగా పనిచేస్తుంది ఒక స్వర్ణం పొర, ఉపయోగం ఉంది చేసే బోర్డు ఉపరితలాలు రక్షించడానికి ఉత్తమమైన మార్గం. గోల్డ్ అయితే, ఎక్కువ వ్యయంతో కూడుకొని ఉంటుంది, మరియు లలో దాని ఉపయోగం PCB కల్పన ప్రక్రియలో మరో అడుగు జతచేస్తుంది.
ایک ثانوی کارڈ سلاٹ ایک motherboard پر ڈال دیا جاتا ہے جب ایک اور طریقہ رابطوں بعض جگہوں میں باہر ملا جا سکتا ہے. کارڈ غیر تسلی بخش سنبھالا جاتا ہے تو، کارڈ ہمراہ جگہوں میں سے ایک تباہ شدہ ہو جاؤ اور باہر پر وہاں سے کام کرنے کے لئے ناکام ہو سکتا ہے. ایک دوسرے کے ساتھ رابطہ ایک زندگی بڑھانے رکاوٹ کے طور پر کام کرتا ہے جو ایک سونے کی پرت، کے استعمال کے ساتھ ہے بنانے کے کہ بورڈ کی سطحوں کی حفاظت کے لئے سب سے بہتر طریقہ. گولڈ، مہنگا ہو سکتا ہے، تاہم، اور ٹیبز میں اس کے استعمال کو پی سی بی کی تعمیر کے عمل میں ایک اور قدم اضافہ کر دیتی ہے.
אן אנדער וועג קאָנטאַקטן קענען זיין ראַבד אויס אין זיכער ספּאַץ איז ווען אַ צווייטיק קאָרט שפּעלטל איז שטעלן אַנטו אַ מאָטהערבאָאַרד. אויב די קאָרט איז שוואַך כאַנדאַלד, איינער פון די ספּאַץ צוזאמען די קאָרט קען באַקומען דאַמידזשד און פאַרלאָזן צו אַרבעטן פון דאָרט אויף אויס. דער בעסטער וועג צו באַשיצן די סורפאַסעס פון ברעט אַז מאַכן קאָנטאַקט מיט איינער דעם אנדערן איז מיט די נוצן פון אַ גאָלד שיכטע, וואָס באדינט ווי אַ לעבן-ענכאַנסינג שלאַבאַן. גאָלד קענען זיין טייַער, אָבער, און זייַן נוצן אין די טאַבס מוסיף אנדערן שריט אין דעם פּראָצעס פון פּקב פאַבריקאַטיאָן.
Ona miiran olubasọrọ le wa ni rubbed jade ninu awọn muna ni nigbati a Atẹle kaadi Iho ti wa ni fi pẹlẹpẹlẹ a modaboudu. Ti kaadi ba wa ni ibi ti lököökan, ọkan ninu awọn to muna pẹlú awọn kaadi le gba bajẹ ati ki o ba kuna lati sise lati wa nibẹ lori jade. Ti o dara ju ona lati dabobo awọn roboto ti ọkọ ti o ṣe olubasọrọ pẹlu ọkan miiran ti wa ni pẹlu awọn lilo ti a goolu Layer, eyi ti Sin bi a aye-igbelaruge idankan duro. Gold le gbowo leri, sibẹsibẹ, ati awọn oniwe-lilo ninu awọn taabu afikun miiran igbese ninu awọn ilana ti PCB paromolohun.
  QCS para PCB Assembly -...  
A defeitos e outra informação detectada pelo sistema de inspecção pode ser rapidamente analisados ​​e o processo alterado para reduzir os defeitos e melhorar a qualidade dos produtos finais. Desta forma, não só são faltas reais detectadas, mas o processo pode ser alterado para reduzir os níveis de falhas nas placas que vêm através.
Nos systèmes d'inspection automatique à rayons X sont en mesure de surveiller divers aspects d'une carte de circuit imprimé dans la production d'assemblage. L'inspection se fait après le processus de soudage pour surveiller les défauts de qualité de soudure. Notre équipement est capable de » voir » les joints de soudure qui sont sous emballages tels que BGA, et CSPs puces FLIP où les joints de soudure sont cachés. Cela nous permet de vérifier que l'ensemble est bien fait. Les défauts et d'autres informations détectées par le système d'inspection peut être analysé rapidement et le processus modifié pour réduire les défauts et améliorer la qualité des produits finaux. De cette façon, non seulement des défauts réels détectés, mais le processus peut être modifié pour réduire les niveaux de défaut sur les cartes à venir à travers. L'utilisation de cet équipement nous permet de faire en sorte que les normes les plus élevées sont maintenues dans notre assemblée.
Unsere automatisierte Röntgeninspektionssysteme sind in der Lage eine Vielzahl von Aspekten einer Leiterplatte in der Montageproduktion zu überwachen. Die Prüfung erfolgt nach dem Lötprozess erfolgen Defekte in Lötqualität zu überwachen. Unsere Ausrüstung ist in der Lage zu“sehen“ Lötstellen, die unter Paketen wie BGAs sind, CSPs und Flip-Chips, wo die Lötstellen versteckt sind. Dies ermöglicht es uns, um sicherzustellen, dass die Baugruppe richtig gemacht wird. Die Defekte und andere Informationen, die von dem Inspektionssystem detektierten können schnell und das Verfahren die Mängel verändert analysiert werden zu verringern und die Qualität der Endprodukte zu verbessern. Auf diese Weise werden nicht nur tatsächliche Fehler erkannt, aber der Prozess verändert werden kann, um die Fehlerniveaus auf den Brettern zu reduzieren kommen durch. Die Nutzung dieser Geräte ermöglicht es uns, um sicherzustellen, dass die höchsten Standards in unserer Versammlung gehalten werden.
Nuestros sistemas de inspección por rayos X automatizado son capaces de controlar una variedad de aspectos de una placa de circuito impreso en la producción de montaje. La inspección se realiza después del proceso de soldadura para monitorizar defectos de calidad de la soldadura. Nuestro equipo es capaz de”ver” las juntas de soldadura que se encuentran en paquetes tales como BGA, CSP y flip chip dónde están escondidas las juntas de soldadura. Esto nos permite verificar que el montaje se hace bien. El defectos y otra información detectada por el sistema de inspección puede ser analizado de forma rápida y el proceso alterado para reducir los defectos y mejorar la calidad de los productos finales. De esta manera no sólo son defectos reales detectados, pero el proceso puede ser alterado para reducir los niveles de fallo en las juntas que vienen a través. El uso de este equipo nos permite asegurar que los más altos estándares se mantienen en nuestra asamblea.
I nostri sistemi di ispezione automatizzata a raggi X sono in grado di monitorare una serie di aspetti di un circuito stampato in produzione assemblaggio. L'ispezione viene effettuata dopo il processo di saldatura per controllare i difetti nella qualità di saldatura. La nostra attrezzatura è in grado di”vedere” punti di saldatura che sono sotto i pacchetti, come BGA, CSP e patatine FLIP Dove sono nascosti i giunti di saldatura. Questo ci consente di verificare che l'assemblaggio è fatto bene. L'difetti e altre informazioni rilevate dal sistema di controllo può essere rapidamente analizzato e il processo modificato per ridurre i difetti e migliorare la qualità dei prodotti finali. In questo modo non solo sono difetti reali rilevati, ma il processo può essere modificato per ridurre i livelli di guasto sulle schede provenienti attraverso. L'utilizzo di questa apparecchiatura ci permette di garantire che gli standard più elevati sono mantenuti nella nostra assemblea.
نظم التفتيش الآلي الأشعة السينية لدينا هي قادرة على مراقبة مجموعة متنوعة من جوانب لوحة الدوائر المطبوعة في إنتاج التجمع. ويتم التفتيش بعد عملية لحام لرصد عيوب في الجودة لحام. لدينا معدات قادرة على "رؤية" وصلات اللحام التي هي تحت حزم مثل Bgas اليد، مشاريع دعم المجتمعات المحلية ورقائق FLIP حيث وصلات اللحام مخفية. وهذا يسمح لنا للتحقق من أن التجمع والحق في القيام به. العيوب وغيرها من المعلومات التي اكتشفتها نظام التفتيش يمكن تحليلها بسرعة وعملية تغيير للحد من العيوب وتحسين جودة المنتجات النهائية. وبهذه الطريقة ليست فقط أخطاء الفعلية الكشف، ولكن العملية يمكن تغييرها للحد من مستويات خطأ في مجالس القادمة من خلال. استخدام هذه المعدات يسمح لنا لضمان الحفاظ على أعلى المعايير في جمعيتنا.
συστήματα ελέγχου αυτόματων ακτινογραφία μας είναι σε θέση να παρακολουθεί μια σειρά από πτυχές ενός τυπωμένου κυκλώματος στην παραγωγή συναρμολόγηση. Η επιθεώρηση γίνεται μετά τη διαδικασία συγκόλλησης για την παρακολούθηση ελαττώματα συγκόλλησης ποιότητας. Ο εξοπλισμός μας είναι σε θέση να σύνδεσμοι συγκόλλησης που βρίσκονται κάτω από τα πακέτα, όπως BGAs, ΕΣΧ και τα τσιπ ΚΑΛΥΨΗ ΠΟΥ κρύβονται οι σύνδεσμοι συγκόλλησης»δείτε». Αυτό μας επιτρέπει να βεβαιωθείτε ότι το σύστημα γίνεται σωστά. Η ελαττώματα και άλλες πληροφορίες που ανιχνεύεται από το σύστημα ελέγχου μπορεί να αναλυθεί γρήγορα και η διαδικασία μεταβάλλεται για να μειώσει τα ελαττώματα και να βελτιωθεί η ποιότητα των τελικών προϊόντων. Με τον τρόπο αυτό όχι μόνο είναι πραγματικά σφάλματα που έχουν διαπιστωθεί, αλλά η διαδικασία μπορεί να τροποποιηθεί για να μειώσουν τα επίπεδα βλάβης στα διοικητικά συμβούλια έρχονται κατευθείαν. Η χρήση αυτού του εξοπλισμού μας επιτρέπει να εξασφαλιστεί ότι τα υψηλότερα πρότυπα διατηρούνται σε συγκρότημα μας.
Ons outomatiese X-straal-ondersoek stelsels in staat is om 'n verskeidenheid van aspekte van 'n gedrukte stroombaan in vergadering produksie te monitor. Die inspeksie gedoen word nadat die soldering proses om defekte in soldering gehalte te monitor. Ons toerusting is in staat om te "sien" soldeersel gewrigte wat onder pakkette soos BGAs, LSD's en flip chips waar die soldeersel gewrigte verborge. Dit stel ons in staat om te bevestig dat die vergadering reg gedoen word. Die defekte en ander inligting opgespoor deur die inspeksie stelsel kan vinnig ontleed en die proses verander om die defekte te verminder en die verbetering van die gehalte van die finale produkte. Op hierdie manier nie net werklike foute opgespoor, maar die proses kan verander om die skuld vlakke op die planke kom deur te verminder. Die gebruik van hierdie toerusting kan ons om te verseker dat die hoogste standaarde in ons gemeente in stand gehou word.
Sistemet tona automatizuar X-ray inspektimit janë në gjendje për të monitoruar një shumëllojshmëri të aspekteve të një bord qark të shtypura në prodhimin e kuvendit. Inspektimi është bërë pas procesit bashkim për të monitoruar defekte në cilësinë e bashkim. pajisjet e jonë është në gjendje të "shohin" joints lidhës që janë nën paketa të tilla si BGAs, CSPs dhe patate të skuqura rrokullisje ku joints lidhës janë të fshehura. Kjo na lejon për të verifikuar se Kuvendi është bërë e drejtë. defekte dhe të tjera informacioni i zbuluar nga sistemi i inspektimit mund të analizohet shpejt dhe procesi ndryshuar për të reduktuar defektet dhe për të përmirësuar cilësinë e produkteve finale. Në këtë mënyrë jo vetëm që janë gabimet aktuale zbuluar, por procesi mund të ndryshohet për të reduktuar nivelet e gabimit në bordet që vijnë përmes. Me përdorimin e kësaj pajisje na lejon për të siguruar që standardet më të larta janë mbajtur në kuvendin tonë.
Els nostres sistemes d'inspecció per raigs X automatitzat són capaços de controlar una varietat d'aspectes d'una placa de circuit imprès a la producció de muntatge. La inspecció es realitza després del procés de soldadura per monitoritzar defectes de qualitat de la soldadura. El nostre equip és capaç de "veure" les juntes de soldadura que es troben en paquets com ara BGA, CSP i flip xip on estan amagades les juntes de soldadura. Això ens permet verificar que el muntatge es fa bé. El defectes i altra informació detectada pel sistema d'inspecció pot ser analitzat de forma ràpida i el procés alterat per reduir els defectes i millorar la qualitat dels productes finals. D'aquesta manera no només són defectes reals detectats, però el procés pot ser alterat per reduir els nivells de fallada en les juntes que vénen a través. L'ús d'aquest equip ens permet assegurar que els més alts estàndards es mantenen en la nostra assemblea.
Naše kontrolní systémy automatizovaného X-ray jsou schopni sledovat různé aspekty s plošnými spoji ve výrobě sestavy. Inspekce se provádí po procesu pájení sledovat vady pájení kvalitě. Naše zařízení je schopné“vidět“ letovaná, které jsou v rámci balíčků, jako jsou BGA, CSP a Flip čipů, kde jsou pájené spoje skryty. To nám umožňuje ověřit, že sestava je provedena správně. vady a další informace, které detekuje, že kontrolní systém může být rychle analyzovat a proces upraven tak, aby snížení vad a zlepšení kvality finálních výrobků. Tímto způsobem jsou nejen detekovány skutečné vady, ale proces může být upraven tak, aby snížení úrovně poruchy na deskách přicházejících do. Použití tohoto zařízení nám umožňuje zajistit, aby nejvyšší standardy jsou udržovány v naší sestavě.
Vores automatiserede røntgen- inspektionssystemer er i stand til at overvåge en række forskellige aspekter af en trykt kredsløbsplade i montageproduktion. Inspektionen sker efter lodning proces til at overvåge fejl i lodning kvalitet. Vores udstyr er i stand til at”se” lodninger, der er under pakker såsom BGAs, CSP og flip chips HVOR lodningerne er skjult. Dette giver os mulighed for at kontrollere, at samlingen er gjort rigtigt. Den fejl og anden information detekteret af inspektionssystemet kan hurtigt analyseres og processen ændret at reducere defekter og forbedre kvaliteten af ​​slutprodukterne. På denne måde ikke kun er faktiske fejl detekteres, men processen kan ændres for at reducere fejl niveauer på brædderne kommer gennem. Brug af dette udstyr giver os mulighed for at sikre, at de højeste standarder opretholdes i vores samling.
हमारी स्वचालित एक्स-रे निरीक्षण प्रणाली विधानसभा उत्पादन में एक मुद्रित सर्किट बोर्ड के पहलुओं की एक किस्म पर नजर रखने में सक्षम हैं। निरीक्षण टांका गुणवत्ता में दोष नजर रखने के लिए टांका प्रक्रिया के बाद किया जाता है। हमारे उपकरण सोल्डर जोड़ों कि इस तरह के BGAs, सीएसपी और FLIP चिप्स कहां सोल्डर जोड़ों छिपे हुए हैं के रूप में संकुल के तहत कर रहे करने के लिए "देख" में सक्षम है। यह हमें की पुष्टि है कि विधानसभा सही किया जाता है की अनुमति देता है। दोष और अन्य जानकारी निरीक्षण प्रणाली द्वारा पता लगाया जल्दी से विश्लेषण किया जा सकता है और इस प्रक्रिया दोषों को कम करने और अंतिम उत्पाद की गुणवत्ता में सुधार करने के लिए बदल दिया। इस तरह न केवल वास्तविक दोष का पता चला रहे हैं, लेकिन प्रक्रिया बोर्डों के माध्यम से आ रहा है पर गलती स्तर को कम करने के लिए परिवर्तित किया जा सकता है। इस उपकरण के उपयोग सुनिश्चित करना है कि उच्चतम मानकों हमारे विधानसभा में रखा जाता है की अनुमति देता है।
sistem pemeriksaan otomatis X-ray kami mampu memonitor berbagai aspek dari papan sirkuit cetak dalam produksi perakitan. pemeriksaan dilakukan setelah proses penyolderan untuk memantau cacat dalam kualitas solder. Peralatan kami mampu”melihat” sendi solder yang berada di bawah paket seperti BGAs, CSP dan chip FLIP MANA sendi solder yang tersembunyi. Hal ini memungkinkan kita untuk memverifikasi bahwa perakitan dilakukan dengan benar. Cacat dan lainnya informasi terdeteksi oleh sistem inspeksi dapat dengan cepat dianalisis dan proses diubah untuk mengurangi cacat dan meningkatkan kualitas produk akhir. Dengan cara ini tidak hanya kesalahan yang sebenarnya terdeteksi, namun proses dapat diubah untuk mengurangi tingkat kesalahan pada papan datang melalui. Penggunaan peralatan ini memungkinkan kita untuk memastikan bahwa standar tertinggi dipertahankan dalam perakitan kami.
Nasze zautomatyzowane systemy inspekcji X-ray są w stanie monitorować różne aspekty płytce drukowanej w produkcji montażowej. Kontrola odbywa się po procesie lutowania monitorowanie wady lutowania jakości. Nasz sprzęt jest w stanie”zobaczyć” połączeń lutowniczych, które są pod pakietów, takich jak BGA, CSP i frytki FLIP gdzie spoiny lutownicze są ukryte. To pozwala nam zweryfikować, że zespół jest zrobione dobrze. Wady i inne informacje wykrywany przez układ pomiarowy może być szybko i analizuje proces zmieniane w celu zmniejszenia wad i poprawy jakości produktów końcowych. W ten sposób nie tylko są rzeczywiste błędy wykryte, ale proces ten może zostać zmieniony w celu zmniejszenia poziomu błędów na deskach przez najbliższych. Zastosowanie tego urządzenia pozwala nam zapewnić najwyższe standardy są utrzymywane w naszym zespole.
Sistemele noastre de control cu ​​raze X automate sunt în măsură să monitorizeze o varietate de aspecte legate de o placă de circuit imprimat în producția de asamblare. Inspecția se face după procesul de lipire pentru a monitoriza defecte de calitate lipire. Echipamentul nostru este capabil de a“vedea“ îmbinări de lipire care sunt în pachete, cum ar fi BGA, DSN și chips-uri FLIP UNDE sunt ascunse îmbinările sudate. Acest lucru ne permite să verifice dacă ansamblul se face corect. Defectele și alte informații detectate de către sistemul de control pot fi analizate rapid, iar procesul modificat pentru a reduce defectele și de a îmbunătăți calitatea produselor finale. În acest fel nu numai ca sunt defecte reale detectate, dar procesul poate fi modificat pentru a reduce nivelurile de eroare de pe panourile care vin prin intermediul. Folosirea acestui echipament ne permite să se asigure că cele mai înalte standarde sunt menținute în adunarea noastră.
Наши автоматизированные системы рентгеновского контроля может контролировать различные аспекты печатной платы в сборочном производстве. Проверка осуществляется после процесса пайки для контроля дефектов пайки качества. Наше оборудование может»видеть» паяных соединений, которые находятся под такими пакетами, как BGAs, ПКУ и FLIP чипсов ГДЕ паяные соединения скрыты. Это позволяет проверить, что сборка выполняется правильно. Дефекты и другая информация обнаруживается системой контроля можно быстро проанализировать и процесс изменен, чтобы уменьшить дефекты и улучшить качество конечных продуктов. Таким образом, не только фактические ошибки, обнаруженные, но этот процесс может быть изменен, чтобы снизить уровень сбоев на платах, проходящих через. Использование данного оборудования позволяет нам обеспечить самые высокие стандарты поддерживаются в нашей сборке.
Naše kontrolné systémy automatizovaného X-ray sú schopní sledovať rôzne aspekty s plošnými spojmi vo výrobe zostavy. Inšpekcia sa vykonáva po procese spájkovanie sledovať vady spájkovanie kvalite. Naše zariadenie je schopné "vidieť" letované, ktoré sú v rámci balíčkov, ako sú BGA, CSP a Flip čipov, kde sú spájkované spoje skryté. To nám umožňuje overiť, že zostava je vykonaná správne. vady a ďalšie informácie, ktoré detekuje, že kontrolný systém môže byť rýchlo analyzovať a proces upravený tak, aby zníženie vád a zlepšenie kvality finálnych výrobkov. Týmto spôsobom sú nielen detekované skutočné chyby, ale proces môže byť upravený tak, aby zníženie úrovne poruchy na doskách prichádzajúcich do. Použitie tohto zariadenia nám umožňuje zabezpečiť, aby najvyššie štandardy sú udržiavané v našej zostave.
Naši sistemi inšpekcijskih avtomatizirano X-ray so sposobni nadzorovati različne vidike tiskano vezje v proizvodnji montaže. Inšpekcijski pregled se opravi po postopku spajkanja za spremljanje napak pri spajkanju kakovosti. Naša oprema je lahko "videli" spajkanje spojev, ki so v okviru paketov, kot so Bgas, CSP, in flip čipov, kjer se skrivajo za spajkanje spojev. To nam omogoča, da preveri, ali je sklop naredil prav. Napak in druge podatke, ki jih inšpekcijski sistem zazna lahko hitro analizirati in postopek spremeniti, da se zmanjša napake in izboljša kakovost končnih izdelkov. Na ta način ne le dejanske napake odkrite, vendar je proces se lahko spremeni za zmanjšanje stopnje napak na deske, ki prihajajo skozi. Uporaba te opreme nam omogoča, da se zagotovi, da se najvišji standardi ohraniti v našem zboru.
Våra automatiserade röntgeninspektionssystem kan övervaka en mängd olika aspekter av ett kretskort i monteringsproduktionen. Inspektionen görs efter lödningen för att övervaka fel i lödning kvalitet. Vår utrustning kan”se” lödfogar som är under paket som BGA-enheter, CSP och flip chip där lödningar är dolda. Detta tillåter oss att kontrollera att monteringen görs rätt. Den defekter och annan information detekteras av inspektionssystemet kan snabbt analyseras och processen ändras för att minska defekt och förbättra kvaliteten på slutprodukterna. På detta sätt inte bara är faktiska fel upptäcks, men processen kan ändras för att minska fel nivåerna i styrelserna kommer igenom. Användning av denna utrustning gör att vi kan se till att den högsta standarden hålls i vår församling.
ระบบตรวจสอบอัตโนมัติ X-ray ของเรามีความสามารถในการตรวจสอบความหลากหลายของแง่มุมของแผงวงจรพิมพ์ประกอบในการผลิต การตรวจสอบจะทำหลังจากที่กระบวนการบัดกรีในการตรวจสอบข้อบกพร่องในคุณภาพบัดกรี อุปกรณ์ของเราสามารถที่จะ” เห็น” ข้อต่อประสานที่อยู่ภายใต้แพคเกจเช่น BGAs, CSPs และชิป FLIP WHERE ข้อต่อประสานที่ถูกซ่อนไว้ นี้ช่วยให้เราเพื่อตรวจสอบว่าการชุมนุมเป็นสิ่งที่ถูก ข้อบกพร่องและข้อมูลอื่น ๆ ที่ตรวจพบโดยระบบการตรวจสอบสามารถวิเคราะห์ได้อย่างรวดเร็วและกระบวนการเปลี่ยนแปลงเพื่อลดข้อบกพร่องและปรับปรุงคุณภาพของผลิตภัณฑ์ขั้นสุดท้าย วิธีนี้ไม่เพียง แต่จะมีความผิดพลาดที่เกิดขึ้นจริงที่ตรวจพบ แต่กระบวนการสามารถเปลี่ยนแปลงเพื่อลดระดับความผิดปกติบนกระดานที่ผ่านมาทาง การใช้อุปกรณ์นี้จะช่วยให้เราเพื่อให้แน่ใจว่ามาตรฐานสูงสุดถูกเก็บรักษาไว้ในการชุมนุมของเรา
Bizim otomatik X-ray kontrol sistemleri montaj üretiminde baskılı devre kartının yönlerini çeşitli izlemek edebiliyoruz. muayene lehim kalitesinde kusurları izlemek için lehim işleminden sonra yapılır. Bizim ekipman “görmek” böyle lehim eklemleri gizli BGAs, CSP ve FLIP cips gibi paketler altında lehim eklemleri edebiliyor. Bu bize montaj doğru yapılması olduğunu doğrulamak için izin verir. teftiş sistemi tarafından tespit edilen kusurlar ve diğer bilgileri hızlı bir şekilde analiz edilebilir ve proses kusurları azaltmak ve nihai ürünlerin kalitesini artırmak için değiştirilmiş. Bu şekilde tespit edilen gerçek arızalar, ancak süreç üzerinden gelen kurullarında fay seviyelerini düşürmek için değiştirilebilir sadece. Bu ekipmanın kullanılması en yüksek standartları bizim mecliste korunduğundan emin olmak için bize izin verir.
hệ thống kiểm tra tự động X-ray của chúng tôi là có thể theo dõi nhiều khía cạnh của một bảng mạch in trong sản xuất lắp ráp. Việc kiểm tra được thực hiện sau quá trình hàn để giám sát các khiếm khuyết về chất lượng hàn. Thiết bị của chúng tôi có khả năng”nhìn thấy” khớp hàn đang được gói như BGAs, các CSP và khoai tây chiên FLIP ĐÂU các khớp hàn được ẩn. Điều này cho phép chúng tôi để xác minh rằng việc lắp ráp được thực hiện đúng. Các khiếm khuyết và các thông tin khác được phát hiện bởi hệ thống kiểm tra có thể nhanh chóng phân tích và quá trình thay đổi để giảm các khuyết tật và nâng cao chất lượng sản phẩm cuối cùng. Bằng cách này không chỉ là lỗi thực tế phát hiện, nhưng quá trình này có thể được thay đổi để giảm mức độ lỗi trên bảng sắp tới thông qua. Sử dụng thiết bị này cho phép chúng tôi để đảm bảo rằng các tiêu chuẩn cao nhất được duy trì trong lắp ráp của chúng tôi.
ລະບົບກວດສອບອັດຕະໂນມັດ X-ray ຂອງພວກເຮົາສາມາດຕິດຕາມກວດກາຫຼາຍໆດ້ານຂອງຄະນະວົງຈອນພິມໃນການຜະລິດສະພາແຫ່ງ. ການກວດກາແມ່ນເຮັດຫຼັງຈາກຂະບວນການກີເພື່ອຕິດຕາມກວດກາຂໍ້ບົກພ່ອງໃນຄຸນນະພາບ soldering. ອຸປະກອນຂອງພວກເຮົາແມ່ນສາມາດທີ່ຈະ "ເບິ່ງ" ປວດຂໍ້ກະດູກ solder ທີ່ຢູ່ພາຍໃຕ້ການຫຸ້ມຫໍ່ເຊັ່ນ BGAs, CSPs ແລະ chip FLIP WHERE ປວດຂໍ້ກະດູກ solder ໄດ້ຖືກເຊື່ອງໄວ້. ນີ້ອະນຸຍາດໃຫ້ພວກເຮົາເພື່ອພິສູດວ່າການຊຸມນຸມແມ່ນເຮັດຖືກຕ້ອງ. ການຜິດປົກກະຕິແລະອື່ນໆຂໍ້ມູນຂ່າວສານກວດພົບໂດຍລະບົບການກວດກາສາມາດໄດ້ຮັບການວິເຄາະຢ່າງວ່ອງໄວແລະຂະບວນການປ່ຽນແປງເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນຂໍ້ບົກພ່ອງແລະປັບປຸງຄຸນນະພາບຂອງຜະລິດຕະພັນຂັ້ນສຸດທ້າຍໄດ້. ໃນວິທີການນີ້ບໍ່ພຽງແຕ່ຂາດຕົກບົກພ່ອງທີ່ເກີດຂຶ້ນຈິງພົບ, ແຕ່ຂະບວນການສາມາດໄດ້ຮັບການປ່ຽນແປງເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນລະດັບຄວາມຜິດໃນຄະນະທີ່ຈະມາເຖິງໂດຍຜ່ານການ. ການນໍາໃຊ້ອຸປະກອນນີ້ອະນຸຍາດໃຫ້ພວກເຮົາເພື່ອຮັບປະກັນວ່າມາດຕະຖານທີ່ສູງທີ່ສຸດແມ່ນຮັກສາໄວ້ໃນການຊຸມນຸມຂອງພວກເຮົາ.
අපගේ ස්වයංක්රීය එක්ස් කිරණ පරීක්ෂා පද්ධති එකලස් නිෂ්පාදනය මුද්රණය මණ්ඩලයේ අංශ විවිධ අධීක්ෂණය කිරීමට හැකි වේ. මෙම නිරීක්ෂණ පාස්සන ගුණාත්මක දෝෂ අධීක්ෂණය කිරීම සඳහා පාස්සන ක්රියාවලිය පසු සිදු කරනු ලැබේ. අපගේ උපකරණ වැනි ඈ සඟවා ඇත කොතැනින්ද BGAs, CSPs ගියහොත් චිප්ස් ලෙස පැකේජ යටතේ බව ඈ "දකින්න" කිරීමට සමත් ය. මෙය අපට සභාව නිවැරදිව කළ බව තහවුරු කිරීමට ඉඩ දෙයි. මෙම නිරීක්ෂණ පද්ධතිය මගින් අනාවරණය වූ දෝෂ සහ වෙනත් තොරතුරු ඉක්මනින් විශ්ලේෂණය කල හැකි සහ ක්රියාවලිය දෝෂ අවම කිරීම සහ අවසන් නිෂ්පාදන ගුණාත්මක භාවය වැඩි දියුණු කිරීම සඳහා වෙනස් කලේ නැහැ. මේ ආකාරයට පමණක් නොව අනාවරණය සැබෑ වැරදි, නමුත් ක්රියාවලිය මගින් පාලනය වන පුවරු මත වරද මට්ටම් අඩු කිරීමට වෙනස් කළ හැක. මෙම උපකරණ භාවිතා ඉහළම ප්රමිති අපගේ එකලස් පවත්වාගෙන යනු ලැබේ බව සහතික කිරීමට අපට ඉඩ දී ඇත.
எங்கள் தானியங்கு எக்ஸ்-ரே ஆய்வு அமைப்புகள் சட்டசபை தயாரிப்பில் உருவான அச்சிட்டசுற்றுப் பலகையின் அம்சங்களில் பல்வேறு கண்காணிக்க முடியும். ஆய்வு சாலிடரிங் தரத்தில் இருந்த குறைபாடு கண்காணிக்க சாலிடரிங் முறைக்கு பிறகு செய்யப்படுகிறது. எங்கள் உபகரணங்கள் "பார்க்க" போன்ற WHERE க்கு இளகி மூட்டுகளில் மறைத்து BGAs, CSPs மற்றும் வைக்கவும் சில்லுகள் தொகுப்புகள் கீழ் என்று இளகி மூட்டுகளில் முடியும். இது எங்களுக்கு சட்டசபை வலது செய்யப்படுகிறது என்று சரிபார்க்க அனுமதிக்கிறது. சோதனையானது அமைப்பின் கண்டுபிடிக்கப்படும் குறைபாடுகள் மற்றும் பிற தகவல்களை விரைவில் பகுப்பாய்வு செய்யலாம் மற்றும் செயல்முறை குறைபாடுகள் குறைக்க மற்றும் இறுதி பொருட்களின் தரத்தினை மேம்படுத்த மாற்றின. இந்த வழியில் மட்டுமே கண்டறியப்பட்டது உண்மையான தவறுகளை, ஆனால் செயல்முறை மூலம் வரும் பலகைகள் மீது தவறு அளவைக் குறைப்பதாக மாற்றப்படலாம் முடியும். இந்த சாதனங்களைப் பயன்படுத்துவதை உயர்ந்த தரத்தை எங்கள் சட்டசபை பராமரிக்கப்படுகின்றன என்பதை உறுதி செய்ய எங்களுக்கு அனுமதிக்கிறது.
automatiska eksirei Mifumo yetu ya ukaguzi wanaweza kuchunguza aina ya mambo ya mzunguko wa bodi printed katika uzalishaji mkutano. ukaguzi inafanywa baada ya mchakato soldering kufuatilia kasoro katika soldering ubora. Vifaa vya yetu ni uwezo wa "kuona" viungo solder kwamba ni chini ya paket kama vile BGAs, CSPs na FLIP chips WAPI viungo solder ni siri. Hii inaruhusu sisi kuhakikisha kwamba mkutano unafanyika haki. kasoro na taarifa nyingine wanaona na mfumo wa ukaguzi inaweza haraka kuchambuliwa na mchakato kubadilishwa ili kupunguza kasoro na kuboresha ubora wa bidhaa ya mwisho. Kwa njia hii si tu ni makosa halisi wanaona, lakini mchakato inaweza kubadilishwa kwa kupunguza viwango vya makosa katika bodi kuja kupitia. Matumizi ya vifaa vya hii inaruhusu sisi kuhakikisha kwamba viwango vya juu kabisa ni iimarishwe katika mkutano wetu.
hababka kormeerka iswada X-ray waa inay awoodaan si ay ula socdaan noocyo kala duwan oo dhinacyada kala duwan ee guddiga circuit daabacan ee wax soo saarka shirka. kormeerka la sameeyo ka dib markii habka kabida, si ay ula socdaan cilladaha in tayada kabida. Our qalabka waa inay awoodaan inay "arkaan" goysyada Alxan in hoos baakadaha waa sida BGAs, CSP iyo chips FLIP XAGGEE goysyada Alxan ka qarsoon yihiin. Tani waxay noo oggolaaneysaa in ay xaqiijiyaan in shirka lagu sameeyo midig. The cilladaha iyo xogo kale oo la ogaado by nidaamka kormeerka si dhakhso ah loo falanqeeyay karo iyo habka loo beddeli karin si loo yareeyo cilladaha iyo hagaajiyo tayada wax soo saarka final. Sidaas ma aha oo kaliya ay yihiin unu dhabta ah la ogaado, laakiin habka la beddeli karaa si loo yareeyo heerarka qalad ha ku dabaasho looxaan soo socda iyada oo loo marayo. Isticmaalka qalabka noo ogolaanaya si loo hubiyo in heerka ugu sareeya waxaa loo hayo in our shirka.
Gure automatizatu X-izpien ikuskatzeko sistemak inprimatutako zirkuitu taula baten alderdi muntaia ekoizpenean hainbat jarraipena egiteko gai dira. ikuskatzeko soldadura prozesuaren ondoren egiten da kalitate soldadura akatsak kontrolatzeko. Gure ekipamendua "ikus" soldadura artikulazioetan pakete azpian daude, hala nola BGAs, CSPs eta FLIP txip WHERE soldadura artikulazioetan ezkutatuta daude gisa gai da. Hau muntatu duten eskubidea egiten den egiaztatzeko aukera ematen digu. ikuskatzeko sistemak detektatu The akatsak eta bestelako informazioa azkar azter daitezke eta prozesua aldatu akatsak murrizteko eta azken produktuen kalitatea hobetzeko. Modu honetan, ez bakarrik detektatu benetako matxurak daude, baina prozesua aldatu ahal izango da errua batzordeak bidez datozen on-mailak murrizteko. Ekipamendu honen erabilera ahalbidetzen digu estandar handienak dira gure muntaia mantentzen dela ziurtatzeko.
Mae ein systemau arolygu pelydr-X awtomataidd yn gallu monitro amrywiaeth o agweddau ar fwrdd cylched brintiedig yn cynhyrchu cynulliad. Roedd yr arolygiad yn cael ei wneud ar ôl y broses sodro i fonitro diffygion yn ansawdd sodro. Mae ein cyfarpar yn gallu "gweld" cymalau solder sydd o dan pecynnau megis BGAs, Partneriaethau Diogelwch Cymunedol a sglodion FLIP BLE y cymalau solder cael eu cuddio. Mae hyn yn ein galluogi i wirio bod y cynulliad yn cael ei wneud yn iawn. Gall y diffygion a gwybodaeth arall a ganfuwyd gan y system arolygu yn cael eu dadansoddi yn gyflym ac yn y broses newid i leihau'r diffygion a gwella ansawdd y cynnyrch terfynol. Yn y modd hwn, nid yn unig yn cael eu diffygion gwirioneddol canfod, ond gall y broses gael ei newid er mwyn lleihau'r lefelau nam ar y byrddau yn dod drwodd. Defnyddio cyfarpar hwn yn ein galluogi i sicrhau bod y safonau uchaf yn cael eu cynnal yn ein gwasanaeth.
Is iad ár gcórais iniúchta uathoibrithe X-ghathaithe in ann monatóireacht ar éagsúlacht na gnéithe de chlár ciorcad priontáilte i dtáirgeadh tionól. Tá an t-iniúchadh a rinneadh tar éis an phróisis sádrála chun monatóireacht a dhéanamh lochtanna i gcáilíocht sádrála. Is é ár trealamh in ann "a fheiceáil" joints solder atá faoi pacáistí ar nós Bgas, CSPanna agus sceallóga FLIP ÁIT bhfuil na joints solder i bhfolach. Ligeann sé seo dúinn chun a fhíorú go bhfuil an tionól rinneadh ceart. Is féidir leis an lochtanna agus eile faisnéis deara ag an gcóras iniúchta anailís go tapa agus ar an bpróiseas athrú chun laghdú ar an lochtanna agus ar chaighdeán na dtáirgí deiridh a fheabhsú. Ar an mbealach seo nach bhfuil ach lochtanna iarbhír faoi deara, ach is féidir leis an bpróiseas a athrú chun laghdú ar na leibhéil locht ar na boird ag teacht tríd. Ceadaíonn Úsáid a bhaint as an trealamh dúinn a chinntiú go bhfuil na caighdeáin is airde in ár tionól.
e mafai ona mataitu tatou otometi X-ray faiga asiasiga a eseese o vaega o se laupapa matagaluega lomia i le gaosiga o faapotopotoga. ua faia e le asiasiga ina ua mavae le faagasologa soldering e mataitu faaletonu i tulaga lelei soldering. ua mafai lo matou meafaigaluega e "iloa" sooga solder o loo i lalo o le afifi e pei o BGAs, CSPs ma matamata chips FEA ua natia le sooga solder. O lenei mafai ai ona tatou faamaonia o lo o faia tonu le faapotopotoga. O le faaletonu ma isi faamatalaga e iloa mai e mafai ona vave auiliiliina e le faiga o asiasiga ma le faagasologa o le suia e faaitiitia ai le faaletonu ma le faaleleia o le tulaga lelei o le oloa mulimuli. O lenei auala e le gata e sese moni mateia, ae o le faagasologa e mafai ona suia e faaitiitia ai le sese tulaga i luga o le laupapa e sau mai. Faaaogaina o meafaigaluega mafai ai ona tatou mautinoa o loo tausia pea le tulaga faatonuina sili ona maualuga i lo tatou faapotopotoga.
zvoga X-ray yedu rokuongorora hurongwa vanokwanisa kuongorora-siyana zvine chokuita ane rakadhindwa redunhu bhodhi mukurima gungano. Kuedzwa kunoitwa pashure pokunamatidza muitiro kuongorora kuremara mu pokunamatidza unhu. midziyo yedu anokwanisa "ona" solder majoini kuti vari pasi Mabhokisi akadai BGAs, CSPs uye pafiripi chip umo solder majoini zvakavigwa. Izvi anotibvumira kuziva kuti kereke zvaitwa zvakanaka. Zviparare uye mamwe mashoko dzakaonekwa nokuda rokuongorora mamiriro anogona kukurumidza anoongororwa muitiro akachinjwa kuderedza zvikanganiso uye kuvandudza okupedzisira zvigadzirwa. Nenzira iyi kwete chete ndivo zvikanganiso chaidzo dzakaonekwa, asi izvi zvingatotora akachinjwa kuderedza mhosva mumatunhu ari mapuranga kuuya kuburikidza. Kushandisa midziyo iyi anotibvumira kuti nechokwadi kuti soro mitemo vari kuramba mukereke yedu.
اسان جي خود ايڪس ري جي چڪاس جي نظام اسيمبلي جي پيداوار ۾ هڪ اشاعتي گهيرو بورڊ جي عادتن هڪ قسم جي نگراني ڪرڻ جي قابل آهن. انسپيڪشن جي soldering معيار ۾ خرابين جي نگراني ڪرڻ جي soldering عمل کان پوء ڪيو آهي. اسان جي سامان "ڏسڻ" کي solder joints ته اهڙي BGAs، CSPs ۽ FLIP چپس جتي solder joints لڪل آهن ته جيئن پيڪيجز هيٺ آهي وس وارو آھي. هيء اسان جي تصديق ڪرڻ لاء ته اسيمبلي جو حق آهي ڪاش جي اجازت ڏئي ٿو. جي خرابين ۽ ٻين جي معلومات جي انسپيڪشن نظام جي لڌا تڪڙو تجزيي ٿي سگهي ٿو ۽ ان جي عمل جي خرابين جي خاتمي ۽ آخري مصنوعات جي معيار کي بهتر ڪرڻ ۾ بدلايو. هن طرح نه رڳو ۾ حقيقي خطائون لڌا ويا آهن، پر عمل جي بورڊ جي ذريعي اچڻ تي عيب ليول جي خاتمي لاء بدلايو ڪري سگهجي ٿو. هن سامان جي استعمال کي يقيني بڻائڻ آهي ته سنڌ جي بلند ترين معيار اسان جي اسيمبلي ۾ برقرار آهن اسان کي اجازت ڏئي ٿو.
మా స్వయంచాలక ఎక్స్రే తనిఖీ వ్యవస్థలు అసెంబ్లీ ఉత్పత్తి లో ఒక ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ అనేక కోణాల్లో వివిధ మానిటర్ చేయగలరు. తనిఖీ టంకం నాణ్యత లో లోపాలు మానిటర్ టంకం ప్రక్రియ తర్వాత జరుగుతుంది. మా పరికరాలు "చూడటానికి" వంటి WHERE టంకము కీళ్ళు దాగిన BGAs, CSPs మరియు ఫ్లిప్ చిప్స్ ప్యాకేజీలను క్రింద అని టంకము కీళ్ళు చేయవచ్చు. ఈ మాకు అసెంబ్లీ కుడి జరుగుతుంది ధ్రువీకరించడం అనుమతిస్తుంది. తనిఖీ వ్యవస్థ ద్వారా గుర్తించిన లోపాలు మరియు ఇతర సమాచారాన్ని త్వరగా విశ్లేషించవచ్చు మరియు ప్రక్రియ లోపాలు తగ్గించడానికి మరియు తుది ఉత్పత్తులు నాణ్యతను మెరుగుపరిచేందుకు మార్చివేసింది. ఈ విధంగా మాత్రమే కనుగొనబడింది వాస్తవ లోపాలుగా, కానీ ప్రక్రియ ద్వారా వస్తున్న బోర్డులపై తప్పు స్థాయిలు తగ్గించడానికి మార్చబడవచ్చు. ఈ పరికరాలు ఉపయోగించడం అత్యున్నత ప్రమాణాలను మా అసెంబ్లీ లో నిర్వహించబడే నిర్ధారించడానికి అనుమతిస్తుంది.
ہمارے خود کار ایکس رے تفتیش کا نظام اسمبلی پیداوار میں ایک چھپی سرکٹ بورڈ کے پہلوؤں کی ایک قسم کی نگرانی کرنے کے قابل ہیں. معائنہ سولڈرنگ معیار میں نقائص کی نگرانی کے لئے سولڈرنگ عمل کے بعد کیا جاتا ہے. ہمارا سامان جیسے BGAs، CSPs اور پلٹائیں چپس کہاں ٹانکا لگانا جوڑوں چھپے ہوئے ہیں پیکجوں کے تحت ہیں کہ ٹانکا لگانا جوڑوں "دیکھ" کرنے کے قابل ہے. اس سے ہمیں اس بات کی تصدیق کرنے کے لئے کہ اسمبلی حق کیا جاتا ہے کی اجازت دیتا ہے. معائنہ کے نظام کی طرف سے پتہ لگایا نقائص اور دیگر معلومات کو تیزی سے تجزیہ کیا جا سکتا ہے اور اس عمل کے نقائص کو کم کرنے اور حتمی مصنوعات کے معیار کو بہتر بنانے کے تبدیل کر دیا. اس طرح میں نہ صرف پتہ چلنے اصل گناہ ہیں، لیکن عمل کے ذریعے آنے والے بورڈ پر غلطی کی سطح کو کم کرنے کے لئے تبدیل کر دیا جا سکتا ہے. اس کے سامان کی استعمال کو یقینی بنانے کے لیے اعلی ترین معیارات ہماری اسمبلی میں برقرار رکھا کر رہے ہیں کہ ہمیں اجازت دیتا ہے.
אונדזער אָטאַמייטיד X-Ray דורכקוק סיסטעמס זענען קענען צו מאָניטאָר אַ פאַרשיידנקייַט פון אַספּעקץ פון אַ געדרוקט קרייַז ברעט אין פֿאַרזאַמלונג פּראָדוקציע. די דורכקוק איז געטאן נאָך די סאַדערינג פּראָצעס צו מאָניטאָר חסרונות אין סאַדערינג קוואַליטעט. אונדזער ויסריכט איז ביכולת צו "זען" סאַדער דזשוינץ וואָס זענען אונטער פּאַקאַדזשאַז אַזאַ ווי בגאַס, קספּס און Flip טשיפּס ווו די סאַדער דזשוינץ זענען פאַרבאָרגן. דאס אַלאַוז אונדז צו באַשטעטיקן אַז די פֿאַרזאַמלונג איז געטאן רעכט. די חסרונות און אנדערע אינפֿאָרמאַציע דיטעקטאַד דורך די דורכקוק סיסטעם קענען זיין געשווינד אַנאַלייזד און דער פּראָצעס אָלטערד צו רעדוצירן די חסרונות און פֿאַרבעסערן די קוואַליטעט פון די לעצט פּראָדוקטן. אין דעם וועג ניט בלויז זענען פאַקטיש חסרונות דיטעקטיד, אָבער דער פּראָצעס קענען זיין אָלטערד צו רעדוצירן די שולד לעוועלס אויף די באָרדז קומען דורך. נוצן פון דעם ויסריכט אַלאַוז אונדז צו ענשור אַז די העכסטן סטאַנדאַרדס זענען מיינטיינד אין אונדזער פֿאַרזאַמלונג.
Wa aládàáṣiṣẹ X-ray ayewo awọn ọna šiše wa ni anfani lati se atẹle kan orisirisi ti ise ti a tejede Circuit ọkọ ni ijọ gbóògì. Awọn se ayewo ti wa ni ṣe lẹhin ti awọn soldering ilana lati se atẹle bi soldering didara. Wa awọn eroja ti wa ni anfani lati "rí" solder isẹpo ti o wa ni labẹ jo bi BGAs, CSPs ati ki o isipade awọn eerun Nibo ni solder isẹpo ti wa ni pamọ. Eleyi gba wa lati mọ daju pe awọn ijọ ti wa ni ṣe ọtun. Awọn abawọn ati awọn alaye miiran ri nipa awọn se ayewo eto le ti wa ni kiakia atupale ati awọn ilana dà lati din abawọn ati ki o mu awọn didara ti awọn ik ọja. Ni ọna yi ko nikan ni o wa gangan awọn ašiše-ri, ṣugbọn awọn ilana le ti wa ni dà lati din ẹbi ipele lori awọn lọọgan bọ nipasẹ. Lilo ti yi ẹrọ gba wa lati rii daju wipe awọn ga awọn ajohunše ti wa ni muduro ninu wa ijọ.