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Au / Pd Coatings in the nm Range on Printed Circuit Boards
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Messung von Lackschichten auf rauen Oberflächen
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High Repeatability Precision and Trueness of Au / Pd Coating Measurements on Leadframes
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Hohe Wiederholpräzision und Richtigkeit der Messung von Au/Pd-Schichten auf Lead-Frames
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XDV-μ LEAD FRAME, specially optimized for measuring of lead frame coatings such as Au / Pd / Ni / CuFe
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XDV-µ LEAD FRAME, speziell optimiert für die messung von Lead Frame Beschichtungen wie z.B. Au/Pd/Ni/CuFe
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Powłoki przeciw zużyciowe takie jak NiP na najmniejszych częściach zegarków
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Özellikle Au / Pd / Ni / CuFe gibi kurşun çerçeveli kaplamaların ölçümü için optimize edilmiş XDV-μ LEAD FRAME
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XDV-μ LEAD FRAME, kas ir īpaši optimizēta svina rāmju pārklājumu, piemēram, Au/Pd/Ni/CuFe, mērīšanai;
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Analysis of complex coating systems in the nanometer range, e.g. Au / Pd / Ni / CuFe on lead frames
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Analyse von komplexen Schichtsystemen im Nanometerbereich, z.B. Au/Pd/Ni/CuFe auf Lead Frames
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Nanometre aralığında kompleks kaplama sistemlerinin analizi, örn. Kurşun çerçevelerde Au / Pd / Ni / CuFe
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Kompleksu pārklājumu sistēmu analīze nanometru diapazonā, piemēram, Au/Pd/Ni/CuFe uz svina rāmjiem
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As the electronics industry makes use of ever thinner coatings, manufacturers increase their demands on measuring technologies to provide reliable parameters for product monitoring. One example is the Au/Pd/Ni/Cu/printed circuit board system with coating thicknesses for Au and Pd of just a few nm.
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In der Elektronik-Industrie werden zunehmend immer dünnere Schichten verwendet. Damit steigen auch die Anforderungen an die Messtechnik, um im Rahmen einer industriellen Produktion zuverlässige Kenngrößen zur Produktionsüberwachung und -steuerung zu liefern. Ein Beispiel hierfür ist das System Au/Pd/Ni/Cu/Leiterplatte mit Schichtdicken für Au und Pd bis hinunter zu wenigen nm. Als Messmethode zur Qualitätsüberwachung dieser Schichtsysteme haben sich Röntgenfluoreszenz-Geräte etabliert.
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As the electronics industry makes use of ever thinner coatings, manufacturers increase their demands on measuring technologies to provide reliable parameters for product monitoring. One example is the Au/Pd/Ni/Cu/printed circuit board system with coating thicknesses for Au and Pd of just a few nm.
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In der Elektronik-Industrie werden zunehmend immer dünnere Schichten verwendet. Damit steigen auch die Anforderungen an die Messtechnik, um im Rahmen einer industriellen Produktion zuverlässige Kenngrößen zur Produktionsüberwachung und -steuerung zu liefern. Ein Beispiel hierfür ist das System Au/Pd/Ni/Cu/Leiterplatte mit Schichtdicken für Au und Pd bis hinunter zu wenigen nm. Als Messmethode zur Qualitätsüberwachung dieser Schichtsysteme haben sich Röntgenfluoreszenz-Geräte etabliert.
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As the electronics industry makes use of ever thinner coatings, manufacturers increase their demands on measuring technologies to provide reliable parameters for product monitoring. One example is the Au/Pd/Ni/Cu/printed circuit board system with coating thicknesses for Au and Pd of just a few nm.
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In der Elektronik-Industrie werden zunehmend immer dünnere Schichten verwendet. Damit steigen auch die Anforderungen an die Messtechnik, um im Rahmen einer industriellen Produktion zuverlässige Kenngrößen zur Produktionsüberwachung und -steuerung zu liefern. Ein Beispiel hierfür ist das System Au/Pd/Ni/Cu/Leiterplatte mit Schichtdicken für Au und Pd bis hinunter zu wenigen nm. Als Messmethode zur Qualitätsüberwachung dieser Schichtsysteme haben sich Röntgenfluoreszenz-Geräte etabliert.
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Fig. 1: High resolution measurement of an Au/Pd/Ni coating system on a leadframe and presentation of the results with the analysis software, WinFTM®.
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Abb. 1: Hochauflösende Messung eines Au/Pd/Ni-Schichtsystems auf einem Lead-Frame und Darstellung der Ergebnisse mit der Analyse-Software WinFTM
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As the electronics industry makes use of ever thinner coatings, manufacturers increase their demands on measuring technologies to provide reliable parameters for product monitoring and control. The coating system Au/Pd/Ni is frequently used in the electroplating of leadframes, with CuFe2 (CDA 195) as substrate material.
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In der Elektronik-Industrie werden zunehmend immer dünnere Schichten verwendet. Damit steigen auch die Anforderungen an die Messtechnik, um im Rahmen einer industriellen Produktion zuverlässige Kenngrößen zur Produktionsüberwachung und -steuerung zu liefern. Ein Beispiel hierfür ist das System Au/Pd/Ni/Cu/Leiterplatte mit Schichtdicken für Au und Pd bis hinunter zu wenigen nm. Als Messmethode zur Qualitätsüberwachung dieser Schichtsysteme haben sich Röntgenfluoreszenz-Geräte etabliert.
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As the electronics industry makes use of ever thinner coatings, manufacturers increase their demands on measuring technologies to provide reliable parameters for product monitoring and control. The coating system Au/Pd/Ni is frequently used in the electroplating of leadframes, with CuFe2 (CDA 195) as substrate material.
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In der Elektronik-Industrie werden zunehmend immer dünnere Schichten verwendet. Damit steigen auch die Anforderungen an die Messtechnik, um im Rahmen einer industriellen Produktion zuverlässige Kenngrößen zur Produktionsüberwachung und -steuerung zu liefern. Ein Beispiel hierfür ist das System Au/Pd/Ni/Cu/Leiterplatte mit Schichtdicken für Au und Pd bis hinunter zu wenigen nm. Als Messmethode zur Qualitätsüberwachung dieser Schichtsysteme haben sich Röntgenfluoreszenz-Geräte etabliert.
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XDV-μ LEAD FRAME, specially optimized for measuring of lead frame coatings such as Au / Pd / Ni / CuFe
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XDV-μ LEAD FRAME, spécialement conçu pour mesurer des revêtements tels que Au/Pd/Ni/CuFe
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High Repeatability Precision and Trueness of Au / Pd Coating Measurements on Leadframes
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Determination of Harmful Substances in Very Small Concentrations – RoHS
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Au / Pd Coatings in the nm Range on Printed Circuit Boards
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Messung von Lackschichten auf rauen Oberflächen
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Hot-Dip Galvanization as Corrosion Protection
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Au / Pd Coatings in the nm Range on Printed Circuit Boards
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Härtebestimmung komplexer Beschichtungen optischer Komponenten
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X-ray instruments for standard PCB applications
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High Repeatability Precision and Trueness of Au / Pd Coating Measurements on Leadframes
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Bestimmung der Kupferdicke in Durchkontaktierungs-Bohrungen
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Analyse de revêtements complexes dans la gamme du nanomètre comme par exemple Au/Pd/Ni/CuFe
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In der Elektronik-Industrie werden zunehmend immer dünnere Schichten verwendet. Damit steigen auch die Anforderungen an die Messtechnik, um im Rahmen einer industriellen Produktion zuverlässige Kenngrößen zur Produktionsüberwachung und -steuerung zu liefern. Ein Beispiel hierfür ist das System Au/Pd/Ni/Cu/Leiterplatte mit Schichtdicken für Au und Pd bis hinunter zu wenigen nm. Als Messmethode zur Qualitätsüberwachung dieser Schichtsysteme haben sich Röntgenfluoreszenz-Geräte etabliert.
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Au / Pd Coatings in the nm Range on Printed Circuit Boards
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Au/Pd-Schichten im nm-Bereich auf Leiterplatten
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As the electronics industry makes use of ever thinner coatings, manufacturers increase their demands on measuring technologies to provide reliable parameters for product monitoring and control. The coating system Au/Pd/Ni is frequently used in the electroplating of leadframes, with CuFe2 (CDA 195) as substrate material.
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In der Elektronik-Industrie werden zunehmend immer dünnere Schichten verwendet. Damit steigen auch die Anforderungen an die Messtechnik, um im Rahmen einer industriellen Produktion zuverlässige Kenngrößen zur Produktionsüberwachung und -steuerung zu liefern. Ein Beispiel hierfür ist das System Au/Pd/Ni/Cu/Leiterplatte mit Schichtdicken für Au und Pd bis hinunter zu wenigen nm. Als Messmethode zur Qualitätsüberwachung dieser Schichtsysteme haben sich Röntgenfluoreszenz-Geräte etabliert.
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As the electronics industry makes use of ever thinner coatings, manufacturers increase their demands on measuring technologies to provide reliable parameters for product monitoring and control. The coating system Au/Pd/Ni is frequently used in the electroplating of leadframes, with CuFe2 (CDA 195) as substrate material.
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In der Elektronik-Industrie werden zunehmend immer dünnere Schichten verwendet. Damit steigen auch die Anforderungen an die Messtechnik, um im Rahmen einer industriellen Produktion zuverlässige Kenngrößen zur Produktionsüberwachung und -steuerung zu liefern. Ein Beispiel hierfür ist das System Au/Pd/Ni/Cu/Leiterplatte mit Schichtdicken für Au und Pd bis hinunter zu wenigen nm. Als Messmethode zur Qualitätsüberwachung dieser Schichtsysteme haben sich Röntgenfluoreszenz-Geräte etabliert.
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Abb. 1: Das Messsystem FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-SDD ist mit einem Silizium-Drift-Detektor (SDD) ausgestattet, mit dem sich extrem dünne Schichten schnell und wiederholgenau bestimmen lassen