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To combine high currents and signals at the same time, the Wirelaid technology provides a partial power management as a competitive alternative to PCBs with thick copper technology or a parallel arrangement of additional layers.
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Face à la croissance des exigences techniques au niveau de l’électronique de puissance et numérique dans toutes les technologies industrielles, les fabricants de circuits imprimés sont confrontés à un nouveau défi. Pour combiner à la fois puissance et signaux numériques, la technique Wirelaid se présente comme une solution idéale pour le management de puissance et surtout compétitive par rapport à des technologies privilégiant des cuivres épais ou des couches supplémentaires pour acheminer la puissance. La technologie Wirelaid consiste à utiliser des fils embarqués dans les circuits imprimés. C’est ainsi que des pistes standards, qui permettent un flux de courant faible deviennent grâce à cette technologie des pistes de puissance. De plus, elle permet de combiner puissance et signaux numériques sur un même circuit imprimé.
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Die stetig wachsenden Anforderungen an die Leistungs- und Steuerungselektronik in nahezu allen Branchen führen zu neuen Herausforderungen für die Leiterplattentechnologie. Um hohe Stromstärken bei gleichzeitiger Signalführung sicher über die Leiterplatte zu den jeweiligen Bauteilen zu führen, bietet die Wirelaid-Technik als partielle Hochstromlösung eine kostengünstige Alternative zu Dickkupfer-Technik oder Parallelschaltung über zusätzliche Lagen. Bei der Drahtschreibetechnik Wirelaid werden Drähte direkt auf die Kupferfolie geschweißt und in die Platine eingebettet. Dadurch werden aus normalen Leitern, die nur geringe Stromstärken tragen, Hochstromleiter, die es ermöglichen, Leistung und Logik auf einer Platine zu realisieren.
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