unter – Übersetzung – Keybot-Wörterbuch

Spacer TTN Translation Network TTN TTN Login Français English Spacer Help
Ausgangssprachen Zielsprachen
Keybot 8 Ergebnisse  ti.systems
  QCS für Leiterplattenmo...  
* Solderibility Testing, durchlaufen die Proben einen beschleunigten ‚Alter‘ Prozess vor für solderibility getestet werden, wobei die natürlichen Alterungseffekte der Lagerung zu berücksichtigen, vor Montage an Brett-; Neben der technischen Komponenten Inspektion haben wir ein höheres Maß an Kontrolle unter dem Kundenwunsch.
* Solderibility d'essai, les échantillons sont soumis à un processus de « vieillissement » accéléré avant d'être testés pour solderibility, de prendre en considération les effets du vieillissement naturel de stockage avant le montage bord-; En plus de l'inspection des composants d'ingénierie, nous avons un niveau d'inspection plus élevé sous la demande du client.
* Pruebas Solderibility, las muestras se someten a un proceso acelerado 'envejecimiento' antes de ser ensayadas para solderibility, para tomar en consideración los efectos de envejecimiento natural de almacenamiento antes de la pizarra- de montaje; Además de los componentes de Inspección Ingeniería tenemos un mayor nivel de inspección bajo la petición del cliente.
* Solderibility test, i campioni sottoposti a un processo accelerato 'invecchiamento' prima di essere testati per solderibility, di prendere in considerazione gli effetti di invecchiamento naturale di conservazione prima bordo- di montaggio; In aggiunta alle componenti per l'ispezione di Ingegneria abbiamo un più alto livello di controllo nell'ambito della richiesta del cliente.
* Solderibility testes, as amostras a um processo acelerado 'envelhecimento', antes de serem testados para solderibility, para levar em consideração os efeitos do envelhecimento natural, de armazenamento antes da bordo- montagem; Além da Engenharia Inspeção Componentes temos um nível mais elevado de controlo nos termos do pedido do cliente.
* Solderibility اختبار، العينات تخضع لعملية "الشيخوخة" تسارع قبل ان يتم اختبارهم لsolderibility، أن تأخذ في الاعتبار الآثار الشيخوخة الطبيعية للتخزين قبل board- تصاعد؛ وبالإضافة إلى التفتيش مكونات الهندسة لدينا مستوى أعلى من التفتيش تحت طلب الزبون.
* Solderibility Testing, τα δείγματα υποβάλλονται σε επιταχυνόμενη διαδικασία «γήρανσης» πριν ελεγχθούν για solderibility, να λάβει υπόψη τις επιπτώσεις φυσική γήρανση της αποθήκευσης πριν από την επιβιβάζεστε τοποθέτησης? Εκτός από την Μηχανική Components Επιθεώρηση έχουμε ένα υψηλότερο επίπεδο ελέγχου σύμφωνα με το αίτημα του πελάτη.
* Solderibility toets, die monsters ondergaan 'n versnelde 'veroudering 'n proses voor wat getoets word vir solderibility, in ag te neem die natuurlike veroudering effekte van die stoor voor Raad- bevestiging; In bykomend tot die ingenieurskomponente Inspection het ons 'n hoër vlak van inspeksie onder die kliënt versoek.
* Solderibility Testimi, mostrat nënshtrohen një procesi të përshpejtuar '' plakjes përpara duke u testuar për solderibility, për të marrë në konsideratë efektet natyrore plakjen e magazinimit Para board- në rritje; Përveç Komponentet Inspektimit Inxhinierike ne kemi një nivel më të lartë të inspektimit sipas kërkesës së klientit.
* Proves Solderibility, les mostres es sotmeten a un procés accelerat 'envelliment' abans de ser assajades per solderibility, per prendre en consideració els efectes d'envelliment natural d'emmagatzematge abans de la pissarra- de muntatge; A més dels components d'Inspecció Enginyeria tenim un major nivell d'inspecció sota la petició del client.
* Solderibility Zkušební vzorky podstoupí zrychlený proces ‚stárnutí‘ před testováním na solderibility, vzít v úvahu účinky přirozeným stárnutím skladování před Board montáž; Kromě strojírenských součástí inspekce máme vyšší úroveň kontroly podle přání zákazníka.
* Solderibility Testing, prøverne underkastes en fremskyndet 'aldring', før der testes for solderibility, at tage hensyn til den naturlige ældningsproces virkninger af lagring før plade- montering; Ud over den Engineering Components Inspektion har vi en højere grad af kontrol under kundeønske.
* Solderibility परीक्षण, नमूने solderibility के लिए परीक्षण किया जा रहा है, को ध्यान में बढ़ते बोर्ड से पहले भंडारण के प्राकृतिक उम्र बढ़ने प्रभाव लेने के लिए पहले एक त्वरित 'उम्र बढ़ने के' प्रक्रिया से गुजरना; इंजीनियरिंग घटक निरीक्षण करने के लिए इसके अलावा हम ग्राहक के अनुरोध के तहत निरीक्षण के एक उच्च स्तर की है।
* Solderibility Pengujian, sampel menjalani proses 'penuaan' dipercepat sebelum diuji untuk solderibility, untuk mempertimbangkan efek penuaan alami penyimpanan sebelum Dewan-mount; Selain Komponen Mesin Inspeksi kita memiliki tingkat yang lebih tinggi dari pemeriksaan di bawah permintaan pelanggan.
* Solderibility badania, próbki poddawane przyspieszonej „starzenie się” przed testowaniem solderibility, biorąc pod uwagę efekty starzenia naturalnego przechowywania przed postaci deski montażu; W dodatku do składników Inżynierii Inspekcji mamy wyższy poziom kontroli zgodnie z życzeniem klienta.
* Solderibility Testarea, mostrele sunt supuse unui proces accelerat „îmbătrânire“, înainte de a fi testate pentru solderibility, să ia în considerare efectele îmbătrânirii naturale ale depozitării înainte de board- montare; În plus față de Inspecția Engineering Componente avem un nivel mai ridicat de control în conformitate cu cererea de client.
* Solderibility тестирование, образцы пройти ускоренный процесс старения «» прежде, чем быть испытаны на solderibility, чтобы принять во внимание естественного старения эффекты хранения до board- монтажа; В дополнение к техническим компонентам инспекции мы имеем более высокий уровень контроля по требованию заказчика.
* Solderibility Skúšobné vzorky podstúpi zrýchlený proces, starnutia 'pred testovaním na solderibility, vziať do úvahy účinky prirodzeným starnutím skladovania pred Board montáž; Okrem strojárskych súčasťou inšpekcia máme vyššiu úroveň kontroly podľa priania zákazníka.
* Solderibility testiranje, vzorce po hitrem postopku "staranja", preden se testirajo za solderibility, upoštevati učinke naravnega staranja skladiščenja pred board montažo; Poleg Engineering Komponente inšpekcijo imamo višjo raven pregleda pod zahtevo stranke.
* Solderibility Testing, proverna genomgå ett påskyndat 'åldrande' process innan de testades för solderibility, att ta hänsyn till de naturliga åldringseffekter lagring före ombord- montering; Förutom Engineering Components Inspection har vi en högre nivå av inspektion enligt kundens begäran.
* Solderibility ทดสอบกลุ่มตัวอย่างได้รับการเร่งกระบวนการ 'ริ้วรอย' ก่อนที่จะถูกทดสอบการ solderibility, จะต้องคำนึงถึงผลกระทบที่เกิดริ้วรอยตามธรรมชาติของการจัดเก็บข้อมูลก่อนที่จะมีการติดตั้ง board-; นอกจากนี้ยังมีการตรวจสอบส่วนประกอบเครื่องกลเรามีระดับที่สูงขึ้นของการตรวจสอบภายใต้การร้องขอของลูกค้า
* Solderibility Test, numuneler göz önüne monte Hamurları- önce depolama doğal yaşlanma etkilerini almak, solderibility için test edilmeden önce bir hızlandırılmış 'yaşlanma' prosesinden geçer; Mühendislik Bileşenleri Muayene ek olarak müşteri isteğine altında muayene daha yüksek düzeyde var.
* Solderibility kiểm tra, các mẫu trải qua một quá trình gia tốc 'lão hóa' trước khi được thử nghiệm cho solderibility, để đi vào xem xét những tác động lão hóa tự nhiên của lưu trữ trước khi board- lắp; Ngoài các kỹ thuật Linh kiện kiểm tra chúng tôi có một mức độ cao hơn của kiểm tra theo yêu cầu của khách hàng.
* Solder ການທົດສອບ, ຕົວຢ່າງຜ່ານການເລັ່ງລັດຂະບວນການ 'ຜູ້ສູງອາຍຸກ່ອນຈະຖືກທົດສອບສໍາລັບ soldering, ທີ່ຈະເຂົ້າໄປໃນພິຈາລະນາຜົນກະທົບຜູ້ສູງອາຍຸທໍາມະຊາດຂອງການເກັບຮັກສາກ່ອນທີ່ຈະ board- ຕິດຕັ້ງ; ນອກເຫນືອໄປຈາກການກວດກາສ່ວນປະກອບວິສະວະກໍາທີ່ພວກເຮົາມີລະດັບທີ່ສູງຂຶ້ນຂອງການກວດກາພາຍໃຕ້ການຮ້ອງຂໍຂອງລູກຄ້າໄດ້.
* Solderibility පරීක්ෂණ, සාම්පල සැලකිල්ලට වැඩෙන board- කිරීමට පෙර ගබඩා ස්වභාවික වයසට බලපෑම් කිරීමට, solderibility සඳහා පරීක්ෂා කිරීමට පෙර කඩිනම් 'වයසට' ක්රියාවලියකට භාජනය; ඉංජිනේරු සංරචක පරීක්ෂණ වලට අමතරව අපි පාරිභෝගික ඉල්ලීම යටතේ පරීක්ෂා, ඉහල පෙළේ ඇත.
* Solderibility சோதனை, மாதிரிகள் கணக்கில் பெருகிவரும் பலகை-முன் சேமிப்பு இயற்கை வயதான விளைவுகள் எடுக்க, solderibility சோதிக்கப்படுகின்றன முன் விரைவுபடுத்துவதில் 'வயதான' செயல்முறைக்கு ஆட்படுகிறது; பொறியியல் கூறுகள் ஆய்வு கூடுதலாக நாம் வாடிக்கையாளர் கோரிக்கை பரிசோதனைக்கு அதிக அளவில் வேண்டும்.
* Solderibility Upimaji, sampuli kupitia kasi 'kuzeeka' mchakato kabla ya kupimwa kwa solderibility, kuchukua maanani madhara ya asili kuzeeka ya hifadhi kabla ya board- mounting; Mbali na Uhandisi Vipengele ukaguzi tuna kiwango cha juu cha ukaguzi chini ya ombi kwa wateja.
* Solderibility Imtixaanka, tijaabada mari la dedejiyey habka 'gabowga' ka hor inta aan imtixaanay solderibility, inuu tixgeliyo saamaynta gabowga dabiiciga ah ee kaydinta ka hor Lewiston ee sii kordhaya, Waxa intaa dheer in ka Kooban Engineering ah Inspection waxaan leenahay heer sare ah oo kormeer ku hoos codsiga macaamiisha.
* Solderibility Entseguak, laginak azeleratu 'zahartzearen' prozesu bat jasan ari solderibility probatu, zahartzearen natural biltegiratze aurretiko muntatzeko board- den ondorioak kontuan hartu aurretik; Ingeniaritza osagaiak Ikuskaritza gain ikuskatzeko maila handiagoa bezeroaren eskaera pean behar dugu.
* Profi Solderibility, mae'r samplau drwy broses 'heneiddio' carlam cyn cael eu profi ar gyfer solderibility, i gymryd i ystyriaeth yr effeithiau heneiddio naturiol storio cyn Bwrdd- mowntio; Yn ychwanegol at y Cydrannau Arolygu Peirianneg mae gennym lefel uwch o arolygiad o dan y cais cwsmer.
* Tástáil Solderibility, faoi na samplaí ar luathaithe próiseas 'ag dul in aois' roimh á thástáil le haghaidh solderibility, chun na héifeachtaí aging nádúrtha stórála roimh Bhoird- gléasta a chur san áireamh; Chomh maith leis an Comhpháirteanna Innealtóireachta Cigireachta ní mór dúinn ar leibhéal níos airde iniúchta faoin iarratas do chustaiméirí.
* Solderibility on, o le faataitaiga faatino se ua faateleina 'soifua matua' faagasologa i luma o loo tofotofoina mo solderibility, e ave i totonu o iloiloga o aafiaga le soifua matua masani o le teuina o ao lumanai ai Komiti Faatino- mounting; I le faaopoopo atu i le Asiasiga Vaega Engineering i tatou se tulaga maualuga atu o asiasiga i lalo o le talosaga tagata faatau.
* Solderibility Testing, kuti ivhu rakagara nokukurumidza 'kukwegura' muitiro vasati kuedzwa kuti solderibility, kuti kufunga kwomuzvarirwo kukwegura migumisiro okuchengetera risati board- hwakawanda; Kuwedzera Engineering hurongwa Inspection tine LEVEL yokurohwa pasi mutengi chikumbiro.
* Solderibility جي جاچ، جي نموني solderibility لاء آزمايو پئي اڳ هڪ تڪڙي 'aging' عمل undergo، غور ۾ رکڻ جي قدرتي aging اثرات وڇي board- اڳواٽ وٺي؛ جي انجنيئرنگ جزا چڪاس ڪرڻ کان سواء اسان کي صارف جي درخواست تحت انسپيڪشن جي هڪ اعلي سطح تي آهي.
* Solderibility టెస్టింగ్, నమూనాలను, solderibility కోసం పరీక్షించారు పరిగణనలోకి మౌంటు board- ముందు నిల్వ సహజ కాలవ్యవధి ప్రభావాలు తీసుకోవాలని ముందు యాక్సిలరేటెడ్ 'వృద్ధాప్యం' ప్రక్రియలో పాల్గొంటాయి; ఇంజినీరింగ్ భాగాలు తనిఖీ పాటు మేము వినియోగదారు అభ్యర్థనను క్రింద తనిఖీ అధిక స్థాయిలో.
* Solderibility ٹیسٹنگ، نمونے، solderibility کے لئے تجربہ کیا جا رہا ہے سے غور میں سٹوریج بڑھتے board- سے پہلے کی قدرتی عمر اثرات لینے کے لئے اس سے پہلے کہ ایک تیز رفتار 'خستہ' عمل سے گزرنا. انجینئرنگ اجزاء معائنہ کرنے کے علاوہ ہم گاہک کی درخواست کے تحت معائنہ کے ایک اعلی سطح ہے.
* סאָלדעריביליטי טעסטינג, די סאַמפּאַלז אַנדערגאָו אַ אַקסעלערייטיד 'יידזשינג' פּראָצעס איידער ווייל טעסטעד פֿאַר סאָלדעריביליטי, צו נעמען אין באטראכט די נאַטירלעך יידזשינג ווירקונג פון סטאָרידזש פריערדיק צו באָאַרד- מאַונטינג; אין דערצו צו די ינזשעניעריע קאַמפּאָונאַנץ דורכקוק מיר האָבן אַ העכער מדרגה פון דורכקוק אונטער דער קונה בעטן.
* Solderibility Igbeyewo, awọn ayẹwo faragba ohun onikiakia 'ti ogbo' ilana ṣaaju ki o to ni idanwo fun solderibility, lati ya sinu ero ni adayeba ti ogbo ipa ti ipamọ saju to board- iṣagbesori; Ni afikun si awọn Engineering irinše ayewo a ni kan ti o ga ipele ti se ayewo labẹ awọn onibara ìbéèrè.
  Via-in-Pad - Shenzhen W...  
Via-in-Pad (VIP) Technologie bezieht sich grundsätzlich auf die Technologie, die über direkt unterhalb Komponente Kontaktpad angeordnet ist, insbesondere BGA-Pad mit Paketen feineren Pitch-Array. Mit anderen Worten führt VIP-Technologie Vias unter BGA-Pad überzogen oder verborgen, dass die Leiterplatten-Hersteller erfordern über mit Harz auf dem über vor der Durchführung von Kupferplattierung stecken soll, um es unsichtbar zu machen.
Via-in-pad technologie (VIP) se réfère essentiellement à la technologie par laquelle est placé directement via sous plot de contact de composants, en particulier pad BGA avec des paquets de tableau de pas plus fin. En d'autres termes, la technologie VIP conduit à vias plaqués ou cachés sous pad BGA, exigeant que le fabricant de PCB doit être branché via de résine avant la réalisation de placage de cuivre sur la via pour le rendre invisible.
Via-en-pad tecnología (VIP) se refiere básicamente a la tecnología mediante la cual a través de se coloca directamente debajo de la almohadilla de componente de contacto, especialmente la almohadilla de BGA con los paquetes de conjunto de pasos más fino. En otras palabras, la tecnología VIP conduce a vías platear o ocultos debajo de la almohadilla BGA, lo que requiere que el fabricante de PCB deben conectar a través con resina antes de la realización de revestimiento de cobre sobre la vía para que sea invisible.
Via-in-pad tecnologia (VIP) si riferisce essenzialmente alla tecnologia con cui via è posizionato direttamente sotto piazzola di contatto componente, particolarmente pad BGA con package array passo più fine. In altre parole, la tecnologia VIP porta a vias placcati o nascoste sotto pad BGA, richiedendo che produttore di PCB dovrebbe collegare via con resina prima dell'esecuzione ramatura sulla via per renderla invisibile.
Via-em-almofada (VIP) tecnologia refere-se basicamente para a tecnologia através da qual por meio é colocado directamente por baixo do componente almofada de contacto, especialmente almofada BGA com pacotes de matriz de passo mais fino. Em outras palavras, a tecnologia VIP leva a vias banhados ou escondidos sob BGA almofada, exigindo que fabricantes PCB deve ligar via com resina antes da realização de chapeamento de cobre na via para torná-lo invisível.
عن طريق وفي لوحة (VIP) التكنولوجيا يشير أساسا إلى التكنولوجيا التي عبر يوضع مباشرة تحت وسادة عنصر الاتصال، وخصوصا لوحة BGA مع حزم مجموعة الملعب الدقيقة. وبعبارة أخرى، تكنولوجيا VIP يؤدي إلى فيا مطلي أو مخبأة تحت وسادة BGA، الأمر الذي يتطلب أن الشركة المصنعة PCB يجب سد العجز عن طريق مع الراتنج قبل القيام تصفيح النحاس على طريق لجعلها غير مرئية.
Μέσω-σε-pad (VIP) τεχνολογία αναφέρεται βασικά στην τεχνολογία με την οποία μέσω τοποθετείται ακριβώς κάτω από επίθεμα επαφής συνιστώσα, ειδικά BGA μαξιλάρι με πακέτα συστοιχίας λεπτότερα γηπέδου. Με άλλα λόγια, VIP τεχνολογία οδηγεί σε vias επιμεταλλωμένα ή κρυμμένο κάτω BGA pad, απαιτώντας τον εν λόγω κατασκευαστή PCB πρέπει να συνδέετε μέσω με ρητίνη πριν από τη διενέργεια επιχάλκωσης στο μέσω για να γίνει αόρατο.
Via-in-pad (VIP) tegnologie basies verwys na die tegnologie waarmee via direk onder komponent kontak pad, veral BGA pad met fyner steek verskeidenheid pakkette is geplaas. Met ander woorde, VIP tegnologie lei tot vias oorgetrek of weggesteek onder BGA pad, wat vereis dat PCB vervaardiger moet prop via met hars voor die uitvoering van koper plate op die via om dit onsigbaar maak.
Via-në-jastëk (VIP) teknologji në thelb i referohet teknologji me të cilën anë është e vendosur drejtpërdrejt nën jastëk kontaktit komponent, veçanërisht jastëk BGA me paketa array finer fushë. Me fjalë të tjera, teknologjia VIP çon në vias kromuar apo të fshehura nën jastëk BGA, kërkon atë prodhues PCB duhet të plug via me rrëshirë para kryerjes plating bakrit në anën anë për ta bërë atë të padukshme.
Via-en-pad tecnologia (VIP) es refereix bàsicament a la tecnologia mitjançant la qual a través d'es col·loca directament sota de la coixinet de component de contacte, especialment la coixinet de BGA amb els paquets de conjunt de passos més fi. En altres paraules, la tecnologia VIP condueix a vies platejar o ocults sota de la coixinet BGA, el que requereix que el fabricant de PCB han de connectar a través amb resina abans de la realització de revestiment de coure sobre la via perquè sigui invisible.
Via-in-pad (VIP) technologii v podstatě odkazuje na technologii, která prostřednictvím je umístěn přímo pod kontaktním složka pad, zejména BGA pad s array balíčky jemnější roztečí. Jinými slovy, VIP technologie vede k průchody pokovených nebo skryté pod BGA pad, což vyžaduje, aby výrobce PCB měli připojit přes pryskyřicí před provedením měděné oplechování na via aby byl neviditelný.
Via-i-pad (VIP) teknologi dybest set refererer til den teknologi, som via placeres direkte under kontakt komponent pad, især BGA pad med finere beg array-pakker. Med andre ord, VIP teknologi fører til vias belagte eller skjult under BGA pad, der kræver, at PCB producent skal sætte via med harpiks før udførelse forkobring på via at gøre det usynlige.
वाया-इन-पैड (वीआईपी) तकनीक मूल रूप से प्रौद्योगिकी है जिसके द्वारा के माध्यम से घटक संपर्क पैड, महीन पिच सरणी पैकेज के साथ विशेष रूप से BGA पैड के ठीक नीचे रख दिया गया है को दर्शाता है। दूसरे शब्दों में, वीआईपी प्रौद्योगिकी, प्लेटेड या BGA पैड के नीचे छिपा विअस की ओर जाता है की आवश्यकता होती है कि पीसीबी निर्माता के माध्यम से पर तांबे चढ़ाना बाहर ले जाने यह अदृश्य बनाने के लिए करने से पहले राल के साथ के माध्यम से प्लग चाहिए।
Via-in-pad (VIP) teknologi pada dasarnya mengacu pada teknologi dimana melalui ditempatkan langsung di bawah kontak komponen pad, terutama BGA pad dengan paket array yang lapangan yang lebih halus. Dengan kata lain, teknologi VIP mengarah ke vias berlapis atau tersembunyi di bawah BGA pad, mengharuskan produsen PCB harus pasang melalui dengan resin sebelum melaksanakan plating tembaga pada melalui untuk membuatnya tak terlihat.
Poprzez in-klawiaturze (VIP), technologii zasadniczo odnosi się do techniki, w którym za pomocą umieszczonego bezpośrednio poniżej pola kontaktowego składnik, zwłaszcza wkładkę BGA z pakietami tablicy drobniejsze skoku. Innymi słowy, technologia VIP prowadzi do przelotek wysianych lub ukrytych pod BGA pad, wymagając tego producenta PCB należy podłączyć poprzez żywicą przed przeprowadzeniem miedziowanie via aby uczynić go niewidzialnym.
Via-in-pad (VIP), tehnologie, practic se referă la tehnologia prin care via este plasat direct sub pad de contact a componentelor, în special pad BGA cu pachete matrice cu pas fin. Cu alte cuvinte, tehnologia VIP duce la VIAS placate sau ascunse sub BGA pad, care necesită ca producătorul PCB ar trebui să conectați prin intermediul cu rășină înainte de efectuarea cuprarea pe via pentru a face invizibil.
Via-в-технология прокладки (VIP), в основном относится к технологии, с помощью которого через размещаются непосредственно под компонентом контактной площадки, особенно BGA колодки с более тонким тангажем пакетами массива. Другими слова, VIP технология приводит к межслойным металлизированным или спрятанным под BGA площадки, требуя, чтобы производитель печатных плат следует подключать через смолу до проведения меднения на виа, чтобы сделать его невидимым.
Prek-v-pad (VIP) tehnologija v bistvu nanaša na tehnologijo, s katero se preko postavljen neposredno pod kontaktna komponenta pad, zlasti BGA pad s lepši smola polj paketov. Z drugimi besedami, VIP tehnologija vodi do odprtin platiranih ali skritih pod BGA pad, ki zahteva, da proizvajalec PCB je treba priključiti preko s smolo pred izvedbo bakra urejanje na preko, da bi bilo nevidno.
Via-i-pad (VIP) teknologi omfattar i princip den teknik genom vilken via placeras direkt under kontaktkomponent dyna, särskilt BGA dyna med finare stigning arraypaket. Med andra ord leder VIP teknik vior pläterade eller gömda under BGA pad, vilket kräver att PCB Tillverkaren bör ansluta via med harts före utföra förkoppring på via att göra det osynliga.
ผ่านในแผ่น (วีไอพี) เทคโนโลยีโดยทั่วไปหมายถึงเทคโนโลยีที่ผ่านการถูกวางไว้ใต้เบาะติดต่อส่วนประกอบโดยเฉพาะอย่างยิ่งแผ่น BGA กับแพคเกจอาร์เรย์ปลีกย่อยสนาม ในคำอื่น ๆ เทคโนโลยีวีไอพีที่นำไปสู่การแวะชุบหรือซ่อนอยู่ใต้แผ่น BGA ต้องว่าผู้ผลิต PCB ควรเสียบผ่านด้วยเรซินก่อนที่จะมีการดำเนินการชุบทองแดงในทางที่จะทำให้มันมองไม่เห็น
Via-içinde-tamponu (VIP) teknolojisi temel bileşeni temas alanı, daha ince yükseklik dizi paketleri, özellikle BGA ped hemen altında yerleştirilir ile hangi teknolojinin belirtmektedir. Diğer bir deyişle, VIP teknoloji önceden görünmez yapmak yoluyla bakır kaplama gerçekleştirilmesi için reçine ile ile fiş gerektiği PCB üreticisi gerektiren, kaplama ya da BGA pedi altında gizli yolların yol açar.
Via-in-pad (VIP) công nghệ cơ bản liên quan đến công nghệ mà qua được đặt trực tiếp bên dưới pad thành phần tiếp xúc, đặc biệt là BGA pad với gói mảng sân tốt hơn. Nói cách khác, công nghệ VIP dẫn đến VIAS mạ hoặc ẩn dưới BGA pad, đòi hỏi mà nhà sản xuất PCB nên cắm qua với nhựa trước khi thực hiện mạ đồng trên qua để làm cho nó vô hình.
ຜ່ານໃນ pad (ວີໄອພີ) ເຕັກໂນໂລຊີຂັ້ນພື້ນຖານຫມາຍເຖິງເຕັກໂນໂລຊີໂດຍທີ່ຜ່ານແມ່ນຖືກຈັດໃສ່ໂດຍກົງພາຍໃຕ້ pad ຕິດຕໍ່ອົງປະກອບໂດຍສະເພາະ pad BGA ມີການຫຸ້ມຫໍ່ array finer pitch. ໃນຄໍາສັບຕ່າງໆອື່ນໆ, ເຕັກໂນໂລຊີວີໄອພີນໍາໄປສູ່ການ vias ເຫລັກຫຸ້ມເປັນຫຼືເຊື່ອງໄວ້ພາຍໃຕ້ pad BGA, ຊຶ່ງກໍານົດໃຫ້ຜູ້ຜະລິດ PCB ຄວນສຽບທາງກັບນ້ໍາກ່ອນທີ່ຈະດໍາເນີນການຊຸບທອງແດງໃນທາງທີ່ຈະເຮັດໃຫ້ມັນເບິ່ງເຫັນໄດ້.
හරහා-in-pad (VIP) තාක්ෂණය මූලික වශයෙන් තාක්ෂණය විසින් අංගයක් සම්බන්ධතා pad, විශේෂයෙන් හොඳ තණතීරුව මාලාවක් පැකේජ BGA pad යටින් සෘජුවම ඉදිරිපත් වේ හරහා වේ. වෙනත් වචන වලින් කිවහොත්, ප්රභූ තාක්ෂණය PCB නිෂ්පාදකයා එය අදෘශ්යමාන කර ගැනීමට හරහා මත තඹ ආලේපිත කටයුතු කිරීමට කලින් දුම්මල සමග හරහා ප්ලග් යුතු බව අවශ්ය, BGA pad යටතේ ආලේපිත හෝ සඟවා vias කිරීමට යොමු කරයි.
வழியாக உள்ள திண்டு (விஐபி) தொழில்நுட்பம் அடிப்படையில் வழியாக கூறு தொடர்பு திண்டு, லேசானது சுருதி வரிசை தொகுப்புகள் குறிப்பாக பாசி திண்டு நேர் கீழே வைக்கப்படுகிறது இதன் மூலம் தொழில்நுட்பத்தைக் குறிக்கிறது. வேறு வார்த்தைகளில் கூறுவதானால், விஐபி தொழில்நுட்பம் முன் அது கண்ணுக்கு தெரியாத செய்ய வழியாக மீது செப்புமுலாம்பூசல் மேற்கொண்டிருப்பதைத் பிசின் வழியாக அடைப்பை வேண்டும் என்று பிசிபி உற்பத்தியாளர் தேவைப்படும் பூசப்பட்ட அல்லது பாசி திண்டு கீழ் மறைத்து வழிமங்களை வழிவகுக்கிறது.
Via-katika-pedi (VIP) teknolojia kimsingi inahusu teknolojia ambayo kupitia huwekwa moja kwa moja chini ya pedi sehemu ya mawasiliano, hasa BGA pedi kwa finer lami safu paket. Kwa maneno mengine, VIP teknolojia inaongoza kwa vias plated au siri chini ya BGA pedi sana, kwamba watengenezaji PCB lazima plug kupitia na resin kabla ya kufanya juu ya shaba mchovyo kupitia kufanya hivyo asiyeonekana.
Via-in-gashto (VIP) technology asal ahaan waxaa loola jeedaa technology by kaas oo via waxaa si toos ah kaalinta ay dureeri suuf ka kooban xiriir, gaar ahaan BGA suuf la baakadaha soo diyaariyeen garoonka dhigto. In si kale loo dhigo, technology VIP keenaysaa in vias plated ama qarsoon hoos suufka BGA, u baahan saaraha PCB in furaysto via la dumin kara ka hor fulinta dahaadhay naxaas on via ah si ay u aan la arki karin.
Via-in-zona (VIP) teknologia, funtsean, teknologia horren bidez bidez zuzenean jartzen da osagaia harremanetarako pad, batez ere BGA finagoa zelaia array paketeak pad azpian aipatzen. Bestela esanda, VIP teknologia plated edo BGA pad azpian ezkutatuta moduak eramaten, PCB fabrikatzailea hori eskatzen erretxina bidez konektatu behar aurretiko kobrea ionikoa gauzatzen bidez gainean ikusezina egiteko.
Via-in-pad (VIP) technoleg yn y bôn yn cyfeirio at y dechnoleg a ddefnyddir drwy ei osod yn uniongyrchol o dan pad cydran cyswllt, yn enwedig BGA pad gyda phecynnau amrywiaeth thraw mân. Mewn geiriau eraill, technoleg VIP yn arwain at vias plât neu cuddio o dan pad BGA, ei gwneud yn ofynnol bod gwneuthurwr PCB dylai plwg drwy gyda resin cyn gwneud platio copr ar y drwy'r i'w wneud yn anweledig.
Via-in-eochaircheap Tagraíonn (VIP) teicneolaíocht go bunúsach leis an teicneolaíocht trína via curtha díreach faoi bhun ceap dteagmháil chomhdhéanann í, go háirithe BGA stuáil le pacáistí eagar páirc míne. I bhfocail eile, mar thoradh ar an teicneolaíocht VIP le vias plátáilte nó i bhfolach faoi BGA ceap, á cheangal monaróir PCB chóir breiseán via le roisín roimh plating copar a chur i gcrích ar an via chun é a dhéanamh dofheicthe.
Via-i-pad (VIP) tekonolosi aupito e faatatau i tekinolosi lea e ala ua tuuina saʻo lalo pad fesootai vaega, aemaise lava pad BGA ma afifi autau pitch sili atu ona lelei. I se isi faaupuga, e tau tekonolosi VIP e vias plated po o natia i lalo pad BGA, e manaomia e tatau ona momono gaosi oloa PCB e ala i resin ao lumanai ai le tauaveina plating apamemea i luga o le ala ina ia vaaia.
Via-mu-ikanyanya (VIP) zvigadzirwa Rinoreva unyanzvi nawo Via anoiswa zvakananga pasi chinoumba kuonana ikanyanya, kunyanya BGA ikanyanya pamwe kwazvo nenamo kuko package. Nemamwe mashoko, VIP zvemichina kunotungamirira vias kuifukidza kana chakavigwa pasi BGA ikanyanya, vachikumbira kuti pcb mugadziri vanofanira chivhariso Via chete nebwe asati kuita mhangura yakanamirwa pamifananidzo iri Via kuti asingaoneki.
ذريعي-۾-تاء (VIP) ٽيڪنالاجي بنيادي طرح جي ٽيڪنالوجي جي ڪري جنهن جي ذريعي اتحادي رابطي تاء، finer پچ ڪيريو پيڪيجز سان خاص طور تي BGA پڊ جي ھيٺان سڌو رکيل آهي وهم. ٻين لفظن ۾، VIP ٽيڪنالاجي plated يا BGA تاء هيٺ لڪل vias ڪرڻ ٿي ويا آهن، جي گهرج آهي ته پي سي بي ڪاريگر جي ذريعي تي ٽامي ڪوٽنگ ٻاهر کڻي ان جي لڪل ڪرڻ کان اڳ resin سان ذريعي وصل گهرجي.
వయా-ఇన్-ప్యాడ్ (VIP) సాంకేతిక ప్రాథమికంగా ద్వారా కింద భాగం పరిచయం ప్యాడ్, నాణ్యమైన పిచ్ శ్రేణి ప్యాకేజీలతో ముఖ్యంగా BGA ప్యాడ్ నేరుగా ఉంచుతారు దీని ద్వారా సాంకేతికతను సూచించడానికి ఉపయోగిస్తారు. ఇతర మాటలలో, VIP సాంకేతికత PCB తయారీదారు అవసరం ఇది అదృశ్య చేయడానికి ద్వారా రాగి లేపన తనపై ముందు రెసిన్ తో ద్వారా ప్లగ్ చేయాలి, పూత లేదా BGA ప్యాడ్ కింద దాగి మార్గాలు దారితీస్తుంది.
ویا میں پیڈ (VIP) ٹیکنالوجی بنیادی طور پر ہے جس کے ذریعے کے ذریعے جزو رابطے کی پیڈ، finer کی پچ صف پیکجوں کے ساتھ خاص طور پر BGA پیڈ کے نیچے براہ راست رکھا جاتا ہے کی ٹیکنالوجی سے مراد ہے. دوسرے الفاظ میں، VIP ٹیکنالوجی ہے کہ پی سی بی کے صنعت کار کی ضرورت ہوتی ہے جو پوشیدہ کرنے کے لئے کے ذریعے پر تانبے چڑھانا کو لے کر کرنے سے پہلے رال کے ساتھ کے ذریعے پلگ چاہئے، چڑھایا یا BGA پیڈ کے نیچے چھپا VIAS کی طرف جاتا ہے.
דורך-אין-בלאָק (וויפּ) טעכנאָלאָגיע בייסיקלי רעפערס צו די טעכנאָלאָגיע דורך וואָס דורך איז געשטעלט גלייַך ונטער קאָמפּאָנענט קאָנטאַקט בלאָק, ספּעציעל בגאַ בלאָק מיט פינער פּעך מענגע פּאַקאַדזשאַז. אין אנדערע ווערטער, וויפּ טעכנאָלאָגיע לידז צו וויאַס פּלייטאַד אָדער פאַרבאָרגן אונטער בגאַ בלאָק, ריקוויירינג אַז פּקב פאַבריקאַנט זאָל צאַפּן דורך מיט סמאָלע פריערדיק צו קעריינג אויס קופּער פּלייטינג אויף די דורך צו מאַכן עס ומזעיק.
Nipasẹ-ni-pad (VIP) Bluetooth besikale ntokasi si awọn ọna ti nipa eyi ti nipasẹ wa ni a gbe taara nisalẹ paati olubasọrọ pad, paapa BGA pad pẹlu finer ipolowo orun jo. Ni gbolohun miran, VIP ọna ti nyorisi si vias palara tabi farapamọ labẹ BGA pad, to nilo ti PCB olupese yẹ ki o plug nipasẹ pẹlu resini saju si rù jade Ejò bar lori nipasẹ lati ṣe o alaihan.
  CAPABILITIES - Shenzhen...  
Bitte beachten Sie die folgende Tabelle für detaillierte Informationen. Sie können Ihre gewünschte Vorlaufzeit wählen, wenn Sie online unter Angabe, wir werden die PCB Kosten berechnen auf Basis entsprechend auf Ihre erforderliche Vorlaufzeit.
D'une manière générale, notre délai dépend de la complexité de la conception de votre circuit et vos besoins personnalisés. Nous sommes en mesure de prototype planches avec 3-7 jours. En ce qui concerne la norme de production de PCB, nous vous proposons 3 options de délais. S'il vous plaît se référer au tableau ci-dessous pour les informations détaillées. Vous pouvez choisir votre délai souhaité en citant en ligne, nous allons calculer le coût de PCB en fonction de votre temps de préparation nécessaire en conséquence.
En términos generales, nuestro plazo de ejecución depende de la complejidad de su diseño de circuitos y sus requisitos personalizados. Que somos capaces de crear prototipos de placas con 3-7 días. En cuanto a la producción de PCB estándar, ofrecemos 3 opciones de tiempo de plomo. Por favor refiérase a la siguiente tabla para obtener información detallada. Puede seleccionar su tiempo de espera deseada cuando se cite en línea, vamos a calcular el costo de PCB basado en el tiempo de espera requerido en consecuencia.
In linea generale, il nostro tempo di piombo dipende dalla complessità del disegno di circuito e le vostre esigenze personalizzate. Siamo in grado di realizzare prototipi tavole con 3-7 giorni. Per quanto riguarda la produzione di PCB di serie, offriamo 3 opzioni di tempo di piombo. Si prega di fare riferimento alla seguente tabella per informazioni dettagliate. Si può selezionare il tempo di piombo desiderato al momento della quotazione on-line, ci calcola il costo di PCB in base al tempo di piombo necessaria conseguenza.
De um modo geral, nosso prazo de entrega depende da complexidade do seu projeto de circuito e suas necessidades personalizadas. Nós somos capazes de protótipo placas com 3-7 dia. Quanto à produção PCB standard, oferecemos 3 opções de tempo de chumbo. Consulte a tabela a seguir para informação detalhada. Você pode selecionar o tempo de espera desejado quando citando on-line, vamos calcular o custo PCB com base no seu tempo de espera necessário em conformidade.
عموما، لدينا مهلة يعتمد على تعقيد تصميم الدوائر الخاصة بك ومتطلبات المخصص. نحن قادرون على النموذج الأولي لوحات مع 3-7 يوم. أما بالنسبة للإنتاج PCB القياسية، ونحن نقدم 3 خيارات الوقت الرصاص. يرجى الرجوع إلى الجدول التالي للحصول على معلومات مفصلة. تستطيع تحديد المطلوب المهلة عند نقلا على الانترنت، ونحن سوف حساب تكلفة PCB الخاصة بك على أساس المطلوبة المهلة وفقا لذلك.
Σε γενικές γραμμές, οι προθεσμίες μας εξαρτάται από την πολυπλοκότητα του σχεδιασμού κυκλώματος σας και προσαρμοσμένες στις απαιτήσεις σας. Είμαστε σε θέση να πρωτότυπο πίνακες με 3-7 την ημέρα. Όσο για το πρότυπο παραγωγής PCB, προσφέρουμε 3 προβάδισμα επιλογές χρόνο. Παρακαλούμε ανατρέξτε στον ακόλουθο πίνακα για λεπτομερείς πληροφορίες. Μπορείτε να επιλέξετε τον επιθυμητό χρόνο το παράδειγμά σας, όταν αναφέροντας σε απευθείας σύνδεση, θα υπολογίσουμε το κόστος PCB με βάση απαιτείται χρόνος σας αναλόγως.
Oor die algemeen, ons lei tyd hang af van die kompleksiteit van jou kring ontwerp en jou persoonlike behoeftes. Ons is in staat om borde prototipe met 3-7 dag. Soos vir standaard PCB produksie, bied ons 3 lead time opsies. Verwys asseblief na die volgende tabel vir nadere inligting. Jy kan die gewenste lei tyd kies wanneer online vermelding, ons sal die PCB koste op grond van jou vereis lei tyd dienooreenkomstig bereken.
Në përgjithësi, koha jonë të çojë varet nga kompleksiteti dizajnit tuaj qarkor dhe kërkesat tuaja me porosi. Ne jemi të aftë për prototip bordet me 3-7 ditë. Sa për prodhimin e standarde PCB, ne ofrojmë 3 opsione kohë të çojë. Ju lutem referojuni tabelës së mëposhtme për informacion të detajuar. Ju mund të zgjidhni kohën tuaj të dëshiruar të çojë, kur duke cituar online, ne do të llogaritur koston PCB bazuar në kohën tuaj të kërkuara të çojë në përputhje me rrethanat.
En termes generals, el nostre termini d'execució depèn de la complexitat del seu disseny de circuits i els seus requisits personalitzats. Que som capaços de crear prototips de plaques amb 3-7 dies. Quant a la producció de PCB estàndard, oferim 3 opcions de temps de plom. Si us plau referiu-vos a la següent taula per obtenir informació detallada. Podeu seleccionar el seu temps d'espera desitjada quan es citi en línia, anem a calcular el cost de PCB basat en el temps d'espera requerit en conseqüència.
Obecně lze říci, že naše dodací lhůta je závislá na složitosti vašeho obvodů a vašich vlastních požadavků. Jsme schopni prototyp desky s 3-7 den. Jak pro standardní výrobu desek plošných spojů, nabízíme 3 vedení časové možnosti. Naleznete v následující tabulce pro podrobnější informace. Můžete zvolit požadovaný čas potřebný když cituje on-line, budeme výpočet nákladů PCB na základě vašeho požadované dodací lhůty odpovídajícím způsobem.
Generelt vores leveringstid afhænger af dit kredsløb design kompleksitet og dine brugerdefinerede krav. Vi er i stand til prototype brædder med 3-7 dage. Som for standard PCB produktion, tilbyder vi 3 bly tid muligheder. Der henvises til nedenstående tabel for detaljeret info. Du kan vælge det ønskede gennemløbstid når der blev afgivet online, vil vi beregne PCB omkostninger baseret på din krævede gennemløbstid i overensstemmelse hermed.
सामान्य शब्दों में, हमारे नेतृत्व समय अपने सर्किट डिजाइन की जटिलता और अपने कस्टम आवश्यकताओं पर निर्भर करता है। हम 3-7 दिन के साथ बोर्ड प्रोटोटाइप करने के लिए सक्षम कर रहे हैं। मानक पीसीबी उत्पादन के लिए के रूप में, हम 3 सीसा समय विकल्प प्रदान करते हैं। विस्तृत जानकारी के लिए निम्न तालिका देखें। आप अपने वांछित सीसा समय चुन सकते हैं जब ऑनलाइन के हवाले से, हम पीसीबी अपने आवश्यक सीसा समय पर तदनुसार आधारित लागत की गणना की जाती है।
Secara umum, waktu memimpin kita tergantung pada kompleksitas rangkaian desain Anda dan persyaratan kustom Anda. Kami mampu untuk prototipe papan dengan 3-7 hari. Adapun produksi PCB standar, kami menawarkan 3 lead pilihan waktu. Silakan lihat tabel berikut untuk info rinci. Anda dapat memilih lead time yang Anda inginkan ketika mengutip online, kami akan menghitung biaya PCB berdasarkan waktu memimpin Anda diperlukan sesuai.
Ogólnie rzecz biorąc, nasz czas oczekiwania zależy od złożoności Twojego projektowania układów i wymagań niestandardowych. Jesteśmy w stanie prototyp deski z 3-7 dziennie. Jak dla standardowej produkcji PCB, oferujemy 3 przewagi opcje czasu. Proszę zapoznać się z poniższą tabelą w celu uzyskania szczegółowych informacji. Można wybrać żądany czas oczekiwania, gdy cytuje on-line, będziemy obliczać koszt PCB opartą na wymaganym czasie ołowiu odpowiednio.
În general vorbind, timpul nostru de plumb depinde de complexitatea design-ul de circuit și cerințele dumneavoastră personalizate. Suntem capabili sa prototip placi cu 3-7 zile. În ceea ce privește producția de PCB standard, vă oferim 3 opțiuni de timp de plumb. Vă rugăm să consultați tabelul de mai jos pentru informații detaliate. Puteți selecta timpul dorit de plumb, citând on-line, vom calcula costul PCB bazat pe timpul de plumb este necesar în mod corespunzător.
Вообще говоря, зависит от сложности схемных решений и пользовательских требований нашего времени выполнения. Мы способны к прототипу доски с 3-7 дня. Что касается стандартного производства печатных плат, мы предлагаем 3 вариант свинцового времени. Пожалуйста, обратитесь к следующей таблице для получения подробной информации. Вы можете выбрать нужные вам заблаговременность при цитировании в Интернете, мы рассчитаем стоимость печатной платы на основе вашей требуемой заблаговременности соответственно.
Na splošno, naše vodilo čas je odvisen od zahtevnosti vašega vezij in vaše potrebe po meri. Mi smo sposobni do prototipa deske z 3-7 dan. Kot je za standardno proizvodnjo PCB, nudimo 3 vodstvo možnosti času. Prosimo, da v spodnji tabeli za podrobnejše informacije. Pri navajanju na spletu si lahko izberete želeno Dobavni rok, bomo izračunali stroške PCB, ki temelji na vaši zahtevani svinca času ustrezno.
Generellt sett beror vår ledtid på kretskonstruktion komplexitet och anpassade krav. Vi är kapabla till prototyp skivor med 3-7 dag. När det gäller standard PCB produktion, erbjuder vi 3 ledtid alternativ. Se tabellen nedan för detaljerad info. Du kan välja önskad ledtid när citerar nätet, vi beräkna PCB kostnad baserad på din önskade ledtid därefter.
โดยทั่วไปเวลานำของเราขึ้นอยู่กับความซับซ้อนการออกแบบวงจรของคุณและความต้องการของคุณเอง เราสามารถที่จะกระดานต้นแบบ 3-7 วัน ในฐานะที่เป็นสำหรับการผลิต PCB มาตรฐานเรามี 3 ตัวเลือกเวลานำ โปรดดูตารางต่อไปนี้สำหรับข้อมูลรายละเอียด คุณสามารถเลือกระยะเวลาในการที่คุณต้องการเมื่อ quoting ออนไลน์เราจะคำนวณค่าใช้จ่ายแผ่น PCB ตามเวลานำของคุณต้องตาม
Genel olarak konuşmak gerekirse, bizim kurşun süresi, devre tasarımın karmaşıklığı ve özel gereksinimlerine bağlıdır. Biz 3-7 gün panoları prototip kapasitedesin. Standart PCB üretimi için, biz 3 teslimat süresi seçenekleri sunuyoruz. Ayrıntılı bilgi için aşağıdaki tabloya bakınız. Online alıntı yaparken biz buna göre gerekli kurşun zamana dayalı PCB maliyetini hesaplamak gerekir, istediğiniz kurşun zamanı seçebilir.
Nói chung, thời gian dẫn của chúng tôi phụ thuộc vào độ phức tạp thiết kế mạch của bạn và yêu cầu tùy chỉnh của bạn. Chúng tôi có khả năng để chế tạo thử nghiệm bảng với 3-7 ngày. Đối với sản xuất PCB tiêu chuẩn, chúng tôi cung cấp 3 lựa chọn thời gian chì. Vui lòng tham khảo bảng dưới đây để biết chi tiết. Bạn có thể chọn thời gian dẫn mong muốn của bạn khi trích dẫn trên mạng, chúng tôi sẽ tính toán chi phí PCB dựa trên thời gian dẫn cần thiết cho phù hợp.
ໂດຍທົ່ວໄປໃນການເວົ້າ, ທີ່ໃຊ້ເວລາຜູ້ນໍາຂອງພວກເຮົາແມ່ນຂຶ້ນກັບຄວາມສັບສົນອອກແບບວົງຈອນຂອງທ່ານແລະຄວາມຕ້ອງການລູກຄ້າຂອງທ່ານ. ພວກເຮົາກໍາລັງສາມາດທີ່ຈະ prototype ບອດກັບ 3-7 ມື້. ໃນຖານະເປັນສໍາລັບການຜະລິດ PCB ມາດຕະຖານ, ພວກເຮົາສະເຫນີ 3 ທາງເລືອກໃນການທີ່ໃຊ້ເວລາຜູ້ນໍາພາ. ກະລຸນາເບິ່ງໃນຕາຕະລາງດັ່ງຕໍ່ໄປນີ້ສໍາລັບຂໍ້ມູນເພີ່ມລາຍລະອຽດ. ທ່ານສາມາດເລືອກເວລາທີ່ຜູ້ນໍາພາຂອງທ່ານທີ່ຕ້ອງການໃນເວລາທີ່ອ້າງເຖິງອອນໄລນ໌, ພວກເຮົາຈະຄິດໄລ່ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍ PCB ໂດຍອີງໃສ່ທີ່ໃຊ້ເວລາຜູ້ນໍາຂອງທ່ານທີ່ກໍານົດໄວ້ຕາມຄວາມເຫມາະສົມ.
පොදුවේ කතා කරනවා නම්, අපේ ඉදිරියට ඇති කාලය ඔබගේ පරිපථ නිර්මාණය ගේ සංකීර්ණත්වය සහ ඔබගේ අභිමත අවශ්යතා මත රඳා පවතී. අපි දවසක් 3-7 සමඟ මූලාකෘති බෝඩ් සඳහා හැකි වෙනවා. සම්මත PCB නිෂ්පාදනය සඳහා පරිදි, අපි 3 ඉදිරියට ඇති කාලය විකල්ප ලබා දෙයි. සවිස්තරාත්මක තොරතුරු සඳහා පහත වගුව බලන්න. ඔබ සමඟ අමුත්තන් උපුටා දක්වමින් විට, අපි ඔබගේ අවශ්ය ඉදිරියට ඇති කාලය මත පදනම් ඒ අනුව PCB පිරිවැය ගණනය කරන්නම් ඔබට අවශ්ය වන්නේ ඉදිරියට ඇති කාලය විසින් තෝරාගත හැක.
பொதுவாகச் சொன்னால், எங்கள் இட்டுச்செல்லும் நேர உங்கள் சுற்று டிசைன்களில் சிக்கலான மற்றும் உங்கள் விருப்ப தேவைகளைச் சார்ந்துள்ளது. நாம் 3-7 நாள் பலகைகள் புரோட்டோடைப்பிடம் திறன் இருக்கிறோம். நிலையான பிசிபி தயாரிப்பு பொறுத்தவரை, நாங்கள் 3 முன்னணி நேர விருப்பங்களைத் வழங்குகின்றன. விரிவான தகவலுக்கு பின்வரும் அட்டவணையில் பார்க்கவும். நீங்கள், ஆன்லைன் அப்போது அவ்வழியாக போது உங்கள் விரும்பிய இட்டுச்செல்லும் நேர தேர்வு செய்யலாம் நாங்கள் அதன்படி உங்கள் தேவையான இட்டுச்செல்லும் நேர அடிப்படையில் பிசிபி கட்டண கணக்கிட வேண்டும்.
Kwa ujumla, wakati wetu kuongoza inategemea utata mzunguko wako wa kipekee na mahitaji yako maalum. Sisi ni uwezo wa mfano bodi na siku 3-7. Kama kwa ajili ya uzalishaji kiwango PCB, sisi kutoa 3 kuongoza chaguzi wakati. Tafadhali rejea Jedwali lifuatalo kwa maelezo ya kina. Unaweza kuchagua taka muda wako risasi wakati kunukuu online, tutaweza mahesabu ya gharama PCB kulingana na muda wako anahitajika kuongoza ipasavyo.
Guud ahaan, markii aannu hogaanka ku xiran tahay adayga aad design circuit iyo shuruudaha caadadii aad. Waxaan nahay awood u leh in noocooda loox 3-7 maalintii. Sida wax soo saarka PCB caadiga ah, waxaan ku siin 3 fursadaha markii hogaanka. Fadlan tixraac jadwalka soo socda ee info faahfaahsan. Waxaad dooran kartaa waqti hogaanka aad la doonayo marka xiganaya online, waxaan xisaabiyo doonaa kharashka PCB ku saleysan waqti hogaanka aad looga baahan yahay sida.
Oro har, gure garaiko beruna zure zirkuituak diseinatzeko en konplexutasun eta zure baldintzak pertsonalizatuak araberakoa da. gai-batzordeak prototipoa 3-7 egun batera gara. PCB ekoizpen estandar gisa, 3 beruna denbora aukera eskaintzen dizugu. Jo ondoko mahaira info zehatza da. Zure nahi beruna denbora hauta dezakezu linean aipatuz, PCB kostua oinarritutako zure beruna beharrezkoak garaiz horren arabera kalkulatuko dugu.
A siarad yn gyffredinol, mae ein amser yn arwain yn dibynnu ar eich gofynion arfer cymhlethdod a eich dyluniad cylched yn. Rydym yn gallu i prototeip fyrddau gyda 3-7 diwrnod. Fel ar gyfer cynhyrchu PCB safonol, rydym yn cynnig 3 opsiwn amser yn arwain. Cyfeiriwch at y tabl canlynol am wybodaeth fanwl. Gallwch ddewis eich amser yn arwain a ddymunir wrth ddyfynnu ar-lein, byddwn yn cyfrifo cost PCB yn seiliedig ar eich amser yn arwain ei angen yn unol â hynny.
Tríd is tríd, braitheann ár gcuid ama mar thoradh ar chastacht do dhearadh chuaird agus do riachtanais saincheaptha. Tá muid in ann a boird fhréamhshamhail le 3-7 lá. Mar do tháirgeadh PCB caighdeánach, cuirimid 3 rogha haga. Féach ar an tábla seo a leanas le haghaidh eolas mionsonraithe. Is féidir leat a roghnú do chuid ama atá ag teastáil mar thoradh nuair a lua ar líne, beidh muid ag ríomh an costas PCB atá bunaithe ar do chuid ama mar thoradh ar ag teastáil dá réir sin.
Tulaga lautele, o lo tatou taimi taitai e faalagolago i le lavelave o le mamanu outou matagaluega ma o outou manaoga masani. Tatou te mafai ona e prototype laupapa ma le 3-7 aso. A o tulaga faatonuina tuuina PCB, tatou te ofoina atu 3 filifiliga taʻimua taimi. Faamolemole tagai i le laulau nei mo nisi faʻamatalaga auiliili. E mafai ona e filifili lou taimi taʻimua manao pe a sii mai le initoneti, o le a tatou fuafua le tau PCB faavae i luga o lou taimi taʻimua manaomia e tusa ai.
Kazhinji, kutungamirira nguva yedu kunotsamira wako wedunhu magadzirirwo kuti kunzwisisa uye tsika dzako zvinodiwa. Tine inokwanisa kuti kumumvuri mapuranga 3-7 zuva. Kana mwero pcb kugadzirwa, isu 3 mutobvu nguva nzira kupa. Ndapota kureva zvinotevera tafura hwakadzama info. Unogona kusarudza kwako kutsvakwa vatungamirire nguva apo mashoko paIndaneti, ndichaenda isu ngaaverenge pcb mutengo kwakavakirwa yako zvaida vatungamirire nguva maererano.
عام طور تي ڳالهائڻ، اسان جي ڏس وقت پنهنجي گهيرو جوڙجڪ جي پيچيدگي ۽ اوھان جي رواج ضرورتن تي دارومدار. اسان 3-7 ڏينهن سان prototype بورڊ کي قابل آهيو. معياري پي سي بي جي پيداوار لاء، اسان کي 3 ڏس وقت اختيارن کي آڇ. تفصيلي ڄاڻ لاء هيٺين ٽيبل ڏانهن رجوع ڪريو. توهان پنهنجي گهربل ڏس وقت جڏهن آن لائن مصنفن، اسان کي ان جي مطابق گهري ڏس وقت جي بنياد تي پي سي بي جي خرچ جو حساب ويندس چونڊيو ڪري سگهون ٿا.
సాధారణంగా చెప్పాలంటే, మా ప్రధాన సమయం మీ సర్క్యూట్ నమూనా యొక్క సంక్లిష్టత మరియు మీ కస్టమ్ అవసరాలు ఆధారపడి ఉంటుంది. మేము 3-7 రోజు బోర్డుల మాతృకను సామర్థ్యం ఉన్నారు. ప్రామాణిక PCB ఉత్పత్తి కోసం, మేము 3 ప్రధాన సమయ ఎంపికలను అందిస్తున్నాయి. వివరణాత్మక సమాచారం కోసం క్రింది పట్టిక చూడండి. మీరు తదనుగుణంగా మేము మీ అవసరం ప్రధాన సమయం ఆధారంగా PCB ఖర్చు లెక్కించేందుకు చేస్తాము, ఆన్లైన్ కోటింగ్ ఉన్నప్పుడు మీ కావలసిన ప్రధాన సమయం ఎంచుకోవచ్చు.
בכלל גערעדט, אונדזער פירן צייַט דעפּענדס אויף דיין קרייַז פּלאַן ס קאַמפּלעקסיטי און דיין מנהג רעקווירעמענץ. מיר 'רע טויגעוודיק צו פּראָוטאַטייפּ באָרדז מיט 3-7 טאָג. ווי פֿאַר נאָרמאַל פּקב פּראָדוקציע, מיר פאָרשלאָגן 3 פירן צייַט אָפּציעס. ביטע אָפּשיקן צו די ווייַטערדיק טיש פֿאַר דיטיילד אינפֿאָרמאַציע. איר קען קלייַבן דיין געוואלט פירן צייַט ווען קוואָוטינג אָנליין, מיר וועט רעכענען די פּקב פּרייַז באזירט אויף אייער required פירן צייַט אַקאָרדינגלי.
Gbogbo soro, wa asiwaju akoko da lori rẹ Circuit design ká complexity ati awọn rẹ aṣa awọn ibeere. A ba lagbara lati Afọwọkọ lọọgan pẹlu 3-7 ọjọ. Bi fun boṣewa PCB gbóògì, ti a nse 3 asiwaju akoko awọn aṣayan. Jọwọ tọkasi awọn wọnyi tabili fun alaye info. O le yan rẹ fẹ asiwaju akoko nigba ti idiyele online, a yoo ṣe iṣiro awọn PCB iye owo da lori rẹ ti a beere asiwaju akoko accordingly.
  QCS Für Pcb - Shenzhen ...  
Ein Nagelbett - Tester ist eine traditionelle elektronische Prüfvorrichtung , die in Löcher in einem Epoxy - Phenol - Glasgewebe laminiertes Blatt (G-10) , der Kontakt mit Prüfpunkten machen unter Verwendung von Werkzeugstiften ausgerichtet sind , auf einer gedruckten Leiterplatte eingesetzt zahlreiche Stifte aufweist.
Ordres de fabrication : Nous utilisons des appareils d' essai pour tester les commandes de production. Un lit de testeur de clous est un dispositif d'essai électronique traditionnel qui a de nombreuses broches insérées dans des trous dans une feuille de tissu de verre phénolique époxy stratifié (G-10) qui sont alignées en utilisant des broches d'outillage d'entrer en contact avec des points de test sur une carte de circuit imprimé.
Órdenes de producción : utilizamos accesorios de ensayo para poner a prueba las órdenes de producción. Una cama de clavos probador es un accesorio tradicional de prueba electrónico que tiene numerosas pasadores insertados en los agujeros en una tela de vidrio de lámina laminado de epoxy fenólico (G-10), que están alineados utilizando clavijas instrumentales para hacer contacto con los puntos de prueba en una placa de circuito impreso.
Ordini di produzione : Usiamo apparecchi di prova per testare gli ordini di produzione. Un letto di chiodi tester è un dispositivo tradizionale di prova elettronica che ha numerosi perni inseriti in fori in un tessuto di vetro laminato in foglio epossidica fenolico (G-10) che sono allineate utilizzando perni utensili di entrare in contatto con i punti di prova su un circuito stampato.
Ordens de Produção : Nós usamos equipamentos de teste para testar as ordens de produção. Uma cama de pregos verificador é um dispositivo de ensaio electrónico tradicional, que tem numerosos pinos inseridos nos furos em uma folha de epóxi fenólica pano de vidro laminado (G-10) as quais estão alinhadas usando ferramental pinos para fazer contacto com os pontos de teste numa placa de circuito impresso.
أوامر الإنتاج : نحن نستخدم تركيبات اختبار لاختبار أوامر الإنتاج. سرير من المسامير اختبار تقليدي لاعبا اساسيا الاختبار الإلكترونية التي لديها العديد من دبابيس إدراجها في ثقوب في القماش والزجاج ورقة مغلفة الايبوكسي الفينولية (G-10) التي تتماشى باستخدام دبابيس الأدوات لاجراء اتصالات مع نقاط الاختبار على لوحة الدوائر المطبوعة.
Εντολές Παραγωγής : Χρησιμοποιούμε φωτιστικά δοκιμές για τον έλεγχο των εντολών παραγωγής. Ένα κρεβάτι από καρφιά tester είναι ένα παραδοσιακό ηλεκτρονικό εξάρτημα δοκιμής το οποίο έχει πολυάριθμες ακίδες εισάγονται εντός οπών σε ένα πολυστρωματικό φύλλο υάλου ύφασμα Εποξειδικές φαινολικές (G-10) οι οποίες είναι ευθυγραμμισμένες με τη χρήση πείρων εργασίας να έλθει σε επαφή με τα σημεία δοκιμής σε έναν πίνακα τυπωμένου κυκλώματος.
Produksie Bestellings : Ons gebruik Toets wedstryde vir die produksie bestellings te toets. A bed van spykers tester is 'n tradisionele elektroniese toets wedstryd wat talle penne plaas in gate in 'n Epoxy fenoliese glas doek gelamineerde vel (G-10), wat in lyn is met behulp van gereedskap penne om kontak met toets punte op 'n gedrukte stroombaan te maak het.
Urdhërat e prodhimit : Ne përdorim ndeshjeve Testimi për të provuar urdhërat e prodhimit. Një krevat i thonjve kontrollor është një garë tradicionale elektronike provë e cila ka këmbët të shumta futur në vrima në një Epoxy fenoli leckë xhami fletë të laminuara (G-10), të cilat janë të theksuara duke përdorur këmbët përpunim mekanik të bëjë kontakt me pikat e testimit në një bord qark të shtypura.
Ordres de producció : utilitzem accessoris d'assaig per posar a prova les ordres de producció. Un llit de claus provador és un accessori tradicional de prova electrònic que té nombroses passadors inserits en els forats en una tela de vidre de làmina laminat d'epoxy fenòlic (G-10), que estan alineats utilitzant clavilles instrumentals per fer contacte amb els punts de prova en una placa de circuit imprès.
Výrobní zakázky : Používáme Testování příslušenství k testování výrobních zakázek. Lůžko hřebíků testeru je tradiční elektronický testovací přípravek, který má četné kolíky vložené do otvorů v epoxidové fenolové skleněné tkaniny vrstveného plechu (G-10), které jsou v souladu s použitím montážních kolíků do kontaktu s testovací body na desce s plošnými spoji.
Produktionsordrer : Vi bruger Test inventar til at teste produktionsordrer. En seng af søm testeren er en traditionel elektronisk testfixtur som har mange stifter indsat i huller i en Epoxy phenolisk glas klud lamineret ark (G-10), som er orienteret under anvendelse værktøjsben at få kontakt med testpunkter på en printplade.
उत्पादन आदेश : हम परीक्षण जुड़नार का उपयोग उत्पादन के आदेश का परीक्षण करने के। नाखूनों परीक्षक की एक बिस्तर एक पारंपरिक इलेक्ट्रॉनिक परीक्षण स्थिरता जो एक Epoxy phenolic ग्लास कपड़ा लैमिनेटेड शीट (जी -10) के साथ गठबंधन जो टूलींग पिंस एक मुद्रित सर्किट बोर्ड पर परीक्षण अंक के साथ संपर्क बनाने के लिए उपयोग कर रहे हैं में छेद में डाला कई पिंस है।
Produksi Pesanan : Kami menggunakan Pengujian perlengkapan untuk menguji pesanan produksi. Sebuah tempat tidur paku tester adalah perlengkapan tes elektronik tradisional yang memiliki banyak pin dimasukkan ke lubang dalam Epoxy fenolik kain kaca lembaran dilaminasi (G-10) yang sejalan dengan menggunakan pin perkakas untuk melakukan kontak dengan titik uji pada papan sirkuit cetak.
Zlecenia produkcyjne : Używamy Testowanie urządzeń do testowania zleceń produkcyjnych. Łóżko testera paznokci jest tradycyjny element testowy elektroniczny, który posiada liczne kołki umieszczone w otworach epoksydowym fenolowej tkaniny szkła laminowanego arkusza (G-10), które są ustawione przy użyciu szpilki oprzyrządowania do zetknięcia się z punktów testowych na płytce obwodu drukowanego.
Comenzi de producție : Noi folosim corpuri de testare pentru a testa comenzile de producție. Un pat de cuie tester este un dispozitiv tradițional de testare electronic care are numeroase știfturi introduse în găuri într - o pânză de sticlă plană laminată epoxi fenolică (G-10) , care sunt aliniate cu bolțuri cu scule pentru a face contact cu punctele de testare pe o placă de circuit imprimat.
Производственные заказы : Мы используем тестирование приборы для проверки производственных заказов. Слой ногтей тестер является традиционным электронным Тестовое приспособление , которое имеет множество штырей , вставленных в отверстия в эпоксидной фенольной стеклоткани ламинированный лист (G-10) , которые выровнены с помощью оснастки булавки , чтобы установить контакт с контрольных точек на печатной плате.
Proizvodna naročila : Uporabljamo Testiranje napeljave za testiranje naročila za proizvodnjo. Postelja nohtov tester je tradicionalna elektronska preskusna Vpenjalna naprava, ki ima številne zatiči vstavljeni v luknje v epoksi fenolno steklenih vlaken laminatna plošča (G-10), ki so poravnane z uporabo orodne zatiči za vzpostavitev stika s preskusnih točk na tiskano vezje.
Produktionsorder : Vi använder Test fixturer för att testa produktionsorder. En bädd av spikar testaren är en traditionell elektronisk testfixtur som har många stift insatta i hål i en Epoxy fenol glastyg laminerade arket (G-10), vilka är inriktade med användning av verktygsstiften att göra kontakt med testpunkter på ett tryckt kretskort.
ใบสั่งผลิต: เราใช้ติดตั้งการทดสอบเพื่อทดสอบคำสั่งการผลิต เตียงของเล็บทดสอบเป็นประจำการทดสอบแบบดั้งเดิมอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งมีขาจำนวนมากแทรกลงในหลุมในอีพ็อกซี่ฟีนอลผ้าแก้วแผ่นลามิเนต (G-10) ซึ่งมีความสอดคล้องโดยใช้หมุดเครื่องมือที่จะทำให้การติดต่อกับจุดทดสอบบนแผงวงจรพิมพ์
Üretim Siparişleri Biz üretim siparişleri test etmek Test demirbaşlar kullanın. Çivi test cihazının bir yatak, bir baskılı devre kartı üzerindeki test noktaları ile temas için alet işaretçilerini kullanılarak hizalandığında bir epoksi fenolik cam bezi lamine levha (G-10) deliklere yerleştirilmesi çok pime sahiptir, geleneksel elektronik test fikstür.
Đơn đặt hàng sản xuất : Chúng tôi sử dụng đồ đạc kiểm tra để kiểm tra đơn đặt hàng sản xuất. Một chiếc giường của móng tay thử nghiệm là một điện tử vật cố thử nghiệm truyền thống trong đó có rất nhiều chân đưa vào lỗ trong một Epoxy phenolic vải tấm kính nhiều lớp (G-10) được liên kết sử dụng ghim dụng cụ để làm cho tiếp xúc với các điểm thử nghiệm trên một bảng mạch in.
ສັ່ງຊື້ຜະລິດ : ພວກເຮົານໍາໃຊ້ການແຂ່ງຂັນທົດສອບການທົດສອບການສັ່ງຊື້ຜະລິດ. A ຕຽງຕະປູ tester ເປັນ fixture ການທົດສອບແບບເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ມີ pins ຈໍານວນແຊກເຂົ້າໄປໃນຮູໃນ Epoxy phenolic ຜ້າແກ້ວແຜ່ນ laminated (G-10) ຊຶ່ງສອດຄ່ອງນໍາໃຊ້ pins tooling ເພື່ອເຮັດໃຫ້ການພົວພັນກັບຈຸດທົດສອບໃນຄະນະວົງຈອນພິມ.
නිෂ්පාදනය නියෝග : අපි නිෂ්පාදන ඇනවුම් පරීක්ෂා කිරීමට පරීක්ෂණ සවි කිරීම් භාවිතා කරන්න. නිය tester ක ඇඳ මුද්රණය පරිපථ පුවරුව මත පරීක්ෂණ ලකුණු සමග සබඳතා ඇතිකර ගැනීමටත් මෙවලම් කටු භාවිතා පෙලගැසී කරන ලද ඉෙපොක්සි ෆීෙනෝලීය වීදුරු රෙදි ලැමිෙන්ටඩ් පත (G-10) කුහර ඇතුල් බොහෝ කටු ඇති සාම්ප්රදායික ඉලෙක්ට්රොනික ටෙස්ට් පිල වේ.
உற்பத்தி ஆணைகள் : நாம் தயாரிப்பு உத்தரவுகளை சோதிக்க சோதனை பொருத்தப்பட்ட பயன்படுத்த. நகங்கள் சோதனையாளர் ஒரு படுக்கை ஒரு அச்சடிக்கப்பட்ட சர்க்யூட் போர்டில் சோதனை புள்ளிகள் தொடர்பு செய்ய கருவியாக்கல் ஊசிகளையும் பயன்படுத்தி சீரமைக்கப்பட்டது அவை ஒரு எப்போக்ஸி பீனோலிக் கண்ணாடி துணி தகட்டு தாள் (ஜி 10) துளைகள் செருகப்பட்ட பல ஊசிகளையும் கொண்டுள்ளது பாரம்பரிய எலக்ட்ரானிக் சோதனை அங்கமாகி விட்டது.
Uzalishaji Maagizo : Sisi kutumia Upimaji mechi mtihani amri ya uzalishaji. Kitanda cha misumari wanaojaribu ni ya jadi umeme fixture mtihani ambayo ina pini nyingi kuingizwa katika mashimo katika Epoxy phenolic kioo nguo laminated karatasi (G-10) ambazo zimepangiliwa kwa kutumia tooling pini ya kufanya mawasiliano na pointi mtihani juu ya mzunguko wa bodi kuchapishwa.
Amarada Production : Waxaan u isticmaali kulan Imtixaanka si ay u tijaabiso amar-soo-saarka. Sariirta A musmaarrada ahaatid waa kulanka imtixaanka dhaqameed elektaroonik ah taas oo uu leeyahay musmaarradii badan la geliyo godadka in phenolic Epoxy maro galaas sheet ah dahaaray (G-10) oo lagu toosiyaa la isticmaalayo musmaarradii tooling in ay xiriir la sameeyaan dhibcood imtixaanka on board a wareeg daabacan.
Produkzioaren Eskariak : Entseguak lanabesak erabiltzen ditugu ekoizpen aginduak probatzeko. Iltzeak tester ohe baten tradizional a elektronikoak proba fixture bertan Epoxi fenolikoa beira zapi laminatuzko fitxa bat (G-10) eta bertan lerrokatzea tresneria pin erabiltzen ari proba puntu kontaktu inprimatutako zirkuitu taula bat egiteko zuloak txertatzen pin ugari ditu.
Gorchmynion Cynhyrchu : Rydym yn defnyddio gosodiadau Profi i brofi gorchmynion cynhyrchu. Mae gwely o hoelion profwr yn gêm brawf electronig traddodiadol sydd â nifer o pinnau mewnosod i mewn i dyllau mewn ffenolig epocsi brethyn gwydr ddalen lamineiddio (G-10) sy'n cael eu halinio gan ddefnyddio pinnau offer i gysylltu â phwyntiau prawf ar fwrdd cylched brintiedig.
Orduithe Táirgeadh : Bainimid úsáid as daingneáin Tástáil chun tástáil horduithe a tháirgeadh. Tá leaba na tairní tástálaí daingneán tástála traidisiúnta leictreonach a bhfuil go leor bioráin isteach i bpoll i éadach gloine bileog Eapocsa feanólacha lannaithe (G-10) atá ag teacht ag úsáid bioráin tooling teagmháil le pointí tástála ar chlár ciorcad priontáilte a dhéanamh.
Poloaiga o Oloa Gaosia : Tatou te faaaogaina totoga on e tofotofo poloaiga gaosiga. A moega o fao tester o se tasi e toetoe suega faaeletoroni masani lea ei ai pine tele faaofiina i pu i se pepa laminated ie tioata phenolic Epoxy (G-10) lea e ogatasi faaaogaina pine tooling e faia fesootaiga ma tofotofoga manatu i luga o se laupapa matagaluega lolomiina.
Production Orders : Tinoshandisa Testing Fixtures yokuedza kugadzirwa mirairo. A mubhedha wezvipikiri tester chinhu zvetsika yemagetsi bvunzo yechigarire iyo ine zvakawanda nembambo rakapinzwa maburi imwe Epoxy phenolic girazi jira laminated jira (G-10) izvo zvichienderana kushandisa tooling nembambo kuti kuonana bvunzo pfungwa on rakadhindwa redunhu bhodhi.
پيداوار جي حڪمن : اسان کي جاچ ۾ مٿانئس ڳرا استعمال پيداوار حڪم پرکي. ميخن واريء tester جي سيج هڪ روايتي اليڪٽرانڪ امتحان سامان جنهن جي هڪ Epoxy phenolic گلاس ڪپڙي laminated چادر (g-10) جنهن tooling پن استعمال ڪري هڪ طباعت گهيرو بورڊ تي امتحان جون پوائينٽون سان رابطو ڪرڻ اتحاد وارا مقصد ۾ سوراخ ۾ وڌا ٻيا پن ڪئي آهي.
ఉత్పత్తి ఆర్డర్స్ : మేము ఉత్పత్తి ఆర్డర్లు పరీక్షించడానికి టెస్టింగ్ మ్యాచ్లను ఉపయోగించండి. గోర్లు టెస్టర్ యొక్క ఒక మంచం ఒక ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ పరీక్ష పాయింట్లతో పరిచయం చేయడానికి సాధన పిన్స్ ఉపయోగించి సమలేఖనమైంది ఉంటాయి ఇది ఒక ఎపోక్సీ ఫినోలిక్ గాజు గుడ్డ పొర షీట్ (G-10) లో రంధ్రాలు ఇన్సర్ట్ అనేక పిన్స్ కలిగిన సంప్రదాయ ఎలక్ట్రానిక్ పరీక్ష స్థిరమైన పాత్ర.
پیداوار کے احکامات : ہم پیداوار کے احکامات کو ٹیسٹ کرنے ٹیسٹنگ تنصیبات کا استعمال. ناخن آڈیٹر کی ایک بستر ایک epoxy فانولاک گلاس کپڑا پرتدار شیٹ (G-10) ایک چھپی سرکٹ بورڈ پر ٹیسٹ پوائنٹس کے ساتھ رابطہ بنانے کے لئے tooling کے پنوں کا استعمال کرتے ہوئے منسلک کر رہے ہیں جس میں سوراخ میں داخل متعدد پنوں ہے جس میں ایک روایتی الیکٹرانک ٹیسٹ کا حقیقت ہے.
פּראָדוקציע אָרדערס : מיר נוצן טעסטינג ליכט צו פּרובירן פּראָדוקציע אָרדערס. א בעט פון ניילז טעסטער איז אַ טראדיציאנעלן עלעקטראָניש פּרובירן ייַנאָרדענונג וואָס האט סך פּינס ינסערטאַד אין האָלעס אין אַ יפּאַקסי פענאָליק גלאז שטאָף לאַמאַנייטאַד בויגן (ג-10) וואָס זענען אַליינד ניצן טולינג פּינס צו מאַכן קאָנטאַקט מיט פּרובירן ווייזט אויף אַ געדרוקט קרייַז ברעט.
Production Ibere : A lo Igbeyewo amuse lati se idanwo gbóògì bibere. A ibusun ti eekanna ndan ni a ibile ẹrọ itanna igbeyewo imuduro ti o ni afonifoji awọn pinni fi sii sinu ihò ninu ohun Iposii phenolic gilasi asọ laminated dì (G-10) eyi ti o ti wa ni deedee ni lilo tooling pinni lati ṣe olubasọrọ pẹlu igbeyewo ojuami kan lori tejede Circuit ọkọ.
  Bleifrei - Shenzhen Wun...  
Aufgrund von Umweltbedenken, bietet wunderbare PCB Produkte und Dienstleistungen Leiterplattenmontage RoHS-Vorschriften entsprechen, die mit Blei (Pb) rigorose Konzentration von 6 gefährlichen Stoffen erfordern, Quecksilber (Hg), Cadmium (Cd), sechswertiges Chrom (Cr VI), polybromierten Biphenyle (PBB) und polybromierte Diphenylether (PBDE) in der Herstellung von elektronischen und elektrischen Produkten. Unter den sechs Arten von Stoffen ist Blei das am häufigsten angewandt, da es eine grundlegende und wichtige Rolle in der elektronischen Plattierung spielt.
En raison de préoccupations environnementales, PCB Merveilleuse fournit des produits PCB et services de montage de PCB conformes à la réglementation RoHS qui nécessitent une concentration rigoureuse de 6 substances dangereuses, dont le plomb (Pb), le mercure (Hg), le cadmium (Cd), le chrome hexavalent (Cr VI), le diphényle biphényles (PBB) et polybromodiphényléthers (PBDE) dans la fabrication de produits électroniques et électriques. Parmi les six types de substances, le plomb est le plus largement appliqué, car il joue un rôle fondamental et la clé dans le placage électronique. Par conséquent, des solutions sans plomb sont la prescription optimale pour l'assemblage de PCB RoHS compatibles.
Debido a las preocupaciones ambientales, Wonderful PCB proporciona productos de PCB y servicios de montaje PCB conformes a la normativa RoHS que requieren concentración rigurosa de 6 sustancias peligrosas como el plomo (Pb), mercurio (Hg), cadmio (Cd), cromo hexavalente (Cr VI), polibromados los bifenilos (PBB) y de difenilo polibromado éteres (PBDE) en la fabricación de productos electrónicos y eléctricos. Entre los seis tipos de sustancias, el plomo es la más ampliamente aplicada, ya que juega un papel fundamental y clave en el enchapado electrónico. Por lo tanto, las soluciones libres de plomo son la receta óptima para el montaje PCB compatibles RoHS.
A causa di preoccupazioni ambientali, PCB meraviglioso fornisce PCB prodotti e servizi di assemblaggio di PCB conformi alla normativa RoHS che richiedono una rigorosa concentrazione di 6 sostanze pericolose tra cui il piombo (Pb), mercurio (Hg), cadmio (Cd), cromo esavalente (Cr VI), polibromurati policlorurati (PBB) e polibromobifenile difenile Eteri (PBDE) nella fabbricazione di prodotti elettronici ed elettrici. Tra i sei tipi di sostanze, il piombo è il più ampiamente applicata perché gioca un ruolo fondamentale e la chiave nella placcatura elettronica. Pertanto, soluzioni senza piombo sono la prescrizione ottimale per il montaggio PCB A norma compatibili.
Devido a preocupações ambientais, excelente PCB fornece PCB produtos e serviços de montagem de PCB em conformidade com os regulamentos RSP que exigem concentração rigorosa de 6 substâncias perigosas, incluindo chumbo (Pb), mercúrio (Hg), cádmio (Cd), cromo hexavalente (Cr VI), polibromados bifenilos (PBB) e polibromados difenil éteres (PBDE) no fabrico de produtos electrónicos e eléctricos. Entre os seis tipos de substâncias, o chumbo é o mais amplamente aplicada, pois desempenha um papel fundamental e essencial na chapeamento eletrônico. Por conseguinte, as soluções isentas de chumbo são a prescrição optimizada para montagem de PCB RSP-compatíveis.
بسبب المخاوف البيئية، PCB رائع يوفر منتجات الكلور والخدمات التجمع PCB المطابقة للوائح بنفايات التي تتطلب تركيز دقيق من 6 المواد الخطرة بما في ذلك الرصاص (Pb)، الزئبق (زئبق)، الكادميوم، الكروم سداسي التكافؤ (الكروم VI)، البروم ثنائي الفينيل (PBB) والبروم ثنائي الفينيل البروم (ثنائي الفينيل متعدد البروم) في تصنيع المنتجات الالكترونية والكهربائية. من بين ستة أنواع من المواد، والرصاص هو تطبيق على نطاق واسع لأنه يلعب دورا أساسيا ورئيسيا في الطلاء الإلكترونية. ولذلك، حلول خالية من الرصاص هي الوصفة المثلى لتجميع PCB بنفايات المتوافقة.
Λόγω περιβαλλοντικών ανησυχιών, Υπέροχες PCB παρέχει PCB προϊόντα και υπηρεσίες συναρμολόγησης PCB σύμφωνο με RoHS κανονισμούς που απαιτούν αυστηρή συγκέντρωση 6 επικίνδυνων ουσιών συμπεριλαμβανομένου του μολύβδου (Pb), υδράργυρο (Hg), κάδμιο (Cd), το εξασθενές χρώμιο (Cr VI), Πολυβρωμιωμένα διφαινύλια (ΡΒΒ) και πολυβρωμοδιφαινυλαιθέρες (PBDE) στην κατασκευή των ηλεκτρονικών και ηλεκτρικών προϊόντων. Μεταξύ των έξι τύπους των ουσιών, μολύβδου είναι η πιο ευρέως εφαρμοστεί, διότι διαδραματίζει θεμελιώδη και καίριο ρόλο στην ηλεκτρονική επένδυση. Ως εκ τούτου, λύσεις χωρίς μόλυβδο είναι το βέλτιστο συνταγή για συναρμολόγηση PCB RoHS-συμβατή.
As gevolg van die omgewing betref, Wonderful PCB bied PCB produkte en PCB vergadering dienste wat voldoen aan RoHS regulasies wat streng konsentrasie van 6 gevaarlike stowwe, insluitend Lood (Pb), Mercury (Hg), Kadmium (CD), zeswaardig chroom (Cr VI), polybroomdifenylethers vereis chloor bifenyl (PBB) en polybroomdifenylethers (PBDE's) in die vervaardiging van elektroniese en elektriese produkte. Onder die ses soorte stowwe, lood is die mees wyd toegepas omdat dit 'n wesenlike en belangrike rol in elektroniese laag speel. Daarom, loodvrye oplossings is die optimale voorskrif vir RoHS-versoenbaar PCB vergadering.
Për shkak të shqetësimeve mjedisore, PCB Wonderful ofron produkte PCB dhe shërbimeve të kuvendit PCB konform rregulloreve RoHS që kërkojnë përqendrim rigoroz të 6 substancave të rrezikshme, duke përfshirë plumbin (Pb), Mërkuri (Hg), kadmium (Cd), hexavalent kromi (Cr VI), polybrominated bifenilet (PBB) dhe polybrominated Diphenyl Ethers (PBDE) në prodhimin e produkteve elektronike dhe elektrike. Në mesin e gjashtë llojet e substancave, të çojë është aplikuar gjerësisht për shkak se ajo luan një rol themelor dhe kryesor në plating elektronike. Prandaj, zgjidhje pa plumb janë recetë optimale për RoHS-compatible kuvendi PCB.
A causa de les preocupacions ambientals, Wonderful PCB proporciona productes de PCB i serveis de muntatge PCB conformes a la normativa RoHS que requereixen concentració rigorosa de 6 substàncies perilloses com el plom (Pb), mercuri (Hg), cadmi (Cd), crom hexavalent (Cr VI), polibromats els bifenils (PBB) i de difenil polibromado èters (PBDE) en la fabricació de productes electrònics i elèctrics. Entre els sis tipus de substàncies, el plom és la més àmpliament aplicada, ja que juga un paper fonamental i clau en el enchapado electrònic. Per tant, les solucions lliures de plom són la recepta òptima per al muntatge PCB compatibles RoHS.
Vzhledem k otázky životního prostředí, Skvělé PCB poskytuje PCB produkty a PCB shromáždění služby na předpisy RoHS, které vyžadují přísné koncentraci 6 nebezpečné látky, včetně olova (Pb), rtuť (Hg), kadmium (Cd), šestimocný chróm (Cr VI), polybromovaných bifenyly (PBB) a polybromovaný difenylether (PBDE) při výrobě elektrických a elektronických výrobků. Mezi šesti typy látek, olovo je nejvíce široce používány, neboť hraje zásadní a klíčovou roli v elektronickém pokovování. Z tohoto důvodu, bezolovnaté řešení jsou optimální pro předpis RoHS-kompatibilní montáž desek plošných spojů.
På grund af miljøhensyn, Wonderful PCB giver PCB produkter og PCB samlearbejde overensstemmelse med RoHS forordninger, der kræver streng koncentration på 6 farlige stoffer, herunder Bly (Pb), kviksølv (Hg), cadmium (Cd), hexavalent chrom (Cr VI), polybromerede biphenyler (PBB) og polybromerede diphenylethere (PBDE) i fremstillingen af ​​elektroniske og elektriske produkter. Blandt de seks typer af stoffer, bly er den mest almindeligt anvendt, fordi det spiller en fundamental og central rolle i elektronisk plating. Derfor er blyfri løsninger er den optimale recept for RoHS-kompatible PCB-samling.
पर्यावरण संबंधी चिंताओं के कारण, अद्भुत पीसीबी पीसीबी उत्पादों और पीसीबी विधानसभा सेवाओं RoHS नियमों लीड (Pb), बुध (Hg), कैडमियम (CD) क्रोमियम (सीआर VI), polybrominated सहित 6 खतरनाक पदार्थों के कठोर एकाग्रता की आवश्यकता होती के अनुरूप प्रदान करता है बाइफिनाइल (PBB) और इलेक्ट्रॉनिक और बिजली के उत्पादों के निर्माण में polybrominated Diphenyl Ethers (PBDE)। पदार्थों के छह प्रकार के अलावा, नेतृत्व सबसे व्यापक रूप से लागू किया है क्योंकि यह इलेक्ट्रॉनिक चढ़ाना में एक मौलिक और महत्वपूर्ण भूमिका निभाता है। इसलिए, नेतृत्व मुक्त समाधान RoHS संगत पीसीबी विधानसभा के लिए इष्टतम पर्चे कर रहे हैं।
Karena masalah lingkungan, indah PCB menyediakan produk PCB dan jasa perakitan PCB sesuai dengan peraturan RoHS yang membutuhkan konsentrasi ketat dari 6 bahan berbahaya termasuk Timbal (Pb), Merkuri (Hg), kadmium (Cd), heksavalen kromium (Cr VI), bifenil biphenyls (PBB) dan bifenil Diphenyl Ether (PBDE) dalam pembuatan produk elektronik dan listrik. Di antara enam jenis zat, memimpin adalah yang paling banyak diterapkan karena memainkan peranan penting dan utama dalam plating elektronik. Oleh karena itu, solusi bebas timah adalah resep optimal untuk RoHS-kompatibel perakitan PCB.
Ze względu na ochronę środowiska, Wonderful PCB dostarcza produkty PCB oraz usługi montażu PCB zgodne z przepisami RoHS, które wymagają rygorystycznego stężeniu 6 substancji niebezpiecznych, w tym ołów (Pb), rtęci (Hg), kadm (Cd), sześciowartościowego chromu (Cr VI), polibromowanych bifenyle (PBB) i Polibromowanych eterów difenylowych (PBDE) w wytwarzaniu urządzeń elektrycznych i elektronicznych. Wśród sześciu rodzajów substancji, ołów jest najczęściej stosowane, ponieważ odgrywa zasadniczą i kluczową rolę w elektronicznym poszycia. Dlatego rozwiązania bezołowiowe są optymalne recepta na zgodny z dyrektywą RoHS montażu PCB.
Din cauza problemelor de mediu, PCB Wonderful oferă produse PCB și servicii de asamblare PCB în conformitate cu reglementările RoHS care necesită concentrare riguroasă a 6 substanțe periculoase, inclusiv plumb (Pb), mercur (Hg), cadmiu (Cd), crom hexavalent (Cr VI), Polybrominated bifenili (BPB) și Polybrominated Diphenyl Ethers (PBDE), în fabricarea de produse electronice și electrice. Dintre cele șase tipuri de substanțe, plumb este cel mai aplicat pe scară largă, deoarece aceasta joacă un rol fundamental și esențial în placare electronică. Prin urmare, soluțiile fără plumb sunt prescrierea optimă pentru PCB de asamblare RoHS compatibile.
Из-за экологические проблемы, прекрасная печатная плата содержит PCB продукции и сборки печатных плат услуг, соответствующую нормы RoHS, которые требуют строгой концентрации 6 опасных веществ, включая свинец (Pb), ртути (Hg), кадмий (Cd), шестивалентный хром (Cr VI), полибромированный бифенилы (Р) и Полибромбифениловые Эфиры (ПБДЭ) в производстве электронных и электротехнических изделий. Среди шесть типов веществ, свинец является наиболее широко применяется, поскольку она играет основную и ключевую роль в электронной обшивке. Поэтому, бессвинцовые решения являются оптимальным рецептом для монтажа на печатной плате RoHS-совместимая.
Zaradi skrbi za okolje, Wonderful PCB zagotavlja PCB izdelke in montažo PCB storitve, ki so v skladu s RoHS predpisi, ki zahtevajo strogo koncentracijo 6 nevarnih snovi, vključno svinec (Pb), živo srebro (Hg), kadmij (Cd), kromove (Cr VI), polibrominirani bifenili (PBB) in polibromiranih difeniletrov (PBDE), v proizvodnji elektronskih in električnih proizvodov. Med šest vrst snovi, svinec je najbolj pogosto uporabljena, saj igra ključno in odločilno vlogo v elektronski oplato. Zato rešitve brez svinca so optimalna recept za RoHS združljiva PCB montažo.
เนื่องจากความกังวลด้านสิ่งแวดล้อมยอดเยี่ยม PCB ให้ผลิตภัณฑ์ PCB และบริการประกอบวงจรที่สอดคล้องกับกฎระเบียบที่เป็นไปตามมาตรฐานที่จำเป็นต้องมีความเข้มข้นเข้มงวดของสารอันตราย 6 รวมทั้งตะกั่ว (Pb) ปรอท (Hg) แคดเมียม (Cd) โครเมียม (Cr VI), อันตรายบาง biphenyls (PBB) และอันตรายบาง Diphenyl อีเทอร์ (PBDE) ในการผลิตผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์และไฟฟ้า ท่ามกลางหกชนิดของสารตะกั่วที่ใช้กันอย่างแพร่หลายมากที่สุดเพราะมีบทบาทพื้นฐานและที่สำคัญในการชุบอิเล็กทรอนิกส์ ดังนั้นการแก้ปัญหาสารตะกั่วเป็นใบสั่งยาที่ดีที่สุดสำหรับการประกอบ PCB เป็นไปตามที่เข้ากันได้
Çevresel kaygılar nedeniyle, harika PCB Kurşun (Pb), (Hg), kadmiyum (Cd), altı değerli krom (Cr VI), Polibromlu dahil 6 tehlikeli maddelerin sıkı bir konsantrasyon gerektiren RoHS düzenlemelere uygun PCB ürünler ve PCB montaj hizmetleri sağlamaktadır bifeniller (PBB) ve elektrik ve elektronik ürünlerin imalatında poli bromlu difenil eterler (PBDE). maddelerin altı türleri arasında, kurşun elektronik kaplama temel bir ve anahtar bir rol oynar, çünkü en yaygın uygulanan. Bu nedenle, kurşunsuz çözümler RoHS uyumlu PCB montajı için en uygun reçeteli.
Do vấn đề môi trường, Wonderful PCB cung cấp sản phẩm PCB và dịch vụ lắp ráp PCB phù hợp với quy định RoHS đòi hỏi sự tập trung nghiêm ngặt của 6 chất độc hại trong đó có chì (Pb), thủy ngân (Hg), Cadmium (Cd), crom hóa trị sáu (Cr VI), Polybrominated biphenyls (PBB) và Polybrominated diphenyl Este (PBDE) trong sản xuất các sản phẩm điện tử và điện. Trong số sáu loại chất, chì là ứng dụng rộng rãi nhất vì nó đóng một vai trò cơ bản và quan trọng trong việc mạ điện tử. Vì vậy, giải pháp không chì là những toa tối ưu để lắp ráp PCB RoHS-tương thích.
ເນື່ອງຈາກຄວາມກັງວົນດ້ານສິ່ງແວດລ້ອມ, ສິ່ງມະຫັດ PCB ສະຫນອງຜະລິດຕະພັນ PCB ແລະການບໍລິການ PCB ປະກອບປະຕິບັດຕາມລະບຽບມາດຕະຖານທີ່ຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີເອກມີຄວາມເຄັ່ງຄັດຂອງສານເປັນອັນຕະລາຍ 6 ລວມທັງຕະກົ່ວ (Pb), Mercury (Hg), Cadmium (Cd), Hexavalent Chromium (Cr VI), Polybrominated Biphenyls (PBB) ແລະ Polybrominated diphenyl etheric (PBDEs) ໃນການຜະລິດຜະລິດຕະພັນເອເລັກໂຕຣນິກແລະໄຟຟ້າ. ໃນບັນດາຫົກປະເພດຂອງສານຕະກົ່ວແມ່ນນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງທີ່ສຸດເນື່ອງຈາກວ່າມັນມີບົດບາດເປັນພາລະບົດບາດພື້ນຖານແລະທີ່ສໍາຄັນໃນຊຸບເອເລັກໂຕຣນິກ. ເພາະສະນັ້ນ, ວິທີແກ້ໄຂນໍາຟຣີແມ່ນຕາມໃບສັ່ງແພດທີ່ດີທີ່ສຸດສໍາລັບການປະກອບ PCB ເປັນໄປຕາມເຫມາະສົມ.
නිසා පාරිසරික ගැටලු සඳහා, පුදුම PCB, PCB නිෂ්පාදන හා ඊයම් (Pb) ඇතුළු අනතුරුදායක ද්රව්ය 6 ක සිර සාන්ද්රණය, මර්කරි (Hg), කැඩ්මියම් (Cd), Hexavalent ෙකෝමියම් (බැර VI) අවශ්ය බව RoHS රෙගුලාසි අනුකූල PCB එකලස් සේවාවන් සපයයි Polybrominated Biphenyls (PBB) සහ Polybrominated Diphenyl ඊතර (PBDE) විද්යුත් හා විදුලි නිෂ්පාදන නිෂ්පාදන. ද්රව්ය වර්ග හයක් අතර, ඊයම් ඉතා පුළුල් ලෙස ව්යවහාරික වන්නේ එය ඉලෙක්ට්රොනික ආලේපනය දී මූලික හා ප්රධාන කාර්යභාරයක් ඉටු කරයි නිසා. ඒ නිසා, ඊයම් රහිත විසඳුම් RoHS-අනුකූල PCB එකලස් කිරීම සඳහා ප්රශස්ත බෙහෙත් වට්ටෝරුව වේ.
காரணமாக சுற்றுச்சூழல் கவலைகள், த ஒண்டர் பிசிபி முன்னணி (இடர்ப்பொருட்குறைப்பு), புதன் (Hg க்கு), கேட்மியம் (CD), அறுவலுவுள்ள குரோமியம் (CR ஆறாம்), Polybrominated உட்பட 6 அபாயகரமான பொருட்கள் கடுமையான செறிவு தேவைப்படும் இடர்ப்பொருட்குறைப்பிற்கு கட்டுப்பாடுகள் உறுதிப்படுத்தும் பிசிபி பொருட்கள் மற்றும் பிசிபி சட்டசபை சேவைகளை வழங்குகிறது Biphenyls (PBB) மற்றும் Polybrominated டைஃபினைல் ஈதர்கள் (PBDE) மின்னணு மற்றும் மின் பொருட்கள் உற்பத்தியில். பொருட்கள் ஆறு வகையான மத்தியில், முன்னணி அது மின்னணு முலாம் ஒரு அடிப்படை மற்றும் முக்கிய பங்கு வகிக்கிறது ஏனெனில் மிகவும் பரவலாக பயன்படுத்தப்படும் உள்ளது. எனவே, முன்னணி இலவச தீர்வுகளை இடர்ப்பொருட்குறைப்பிற்கு-இணக்க பிசிபி சட்டசபை ஏற்ற மருந்து உள்ளன.
Kutokana na sababu za kimazingira, PCB Ajabu hutoa bidhaa PCB na huduma PCB kanisa kufanana na kanuni RoHS zinazohitaji ukali mkusanyiko wa 6 vitu na madhara ikiwa ni pamoja na Kiongozi (Pb), Mercury (Hg), Cadmium (Cd), Hexavalent Chromium (Cr VI), polybrominated biphenyls (PBB) na polybrominated diphenyl etha (PBDE) katika utengenezaji wa bidhaa za umeme na umeme. Kati ya aina sita ya vitu, risasi ni wengi sana kutumika kwa sababu ina kimsingi na muhimu jukumu katika mchovyo elektroniki. Kwa hiyo, ufumbuzi risasi-bure ni dawa mojawapo kwa RoHS-sambamba PCB mkutano.
Sababo la xiriira arrimaha deegaanka, PCB Wonderful siisaa waxyaabaha PCB iyo adeegyada shirka PCB waafaqsan xeerarka RoHS u baahan fiirsashada adag of 6 walxaha halista ah oo ay ku jiraan Lead (mawqif), Meerkuriga (Hg), Cadmium (CD), sun Chromium (CR VI), Polybrominated Biphenyls (Pbb) iyo Polybrominated Diphenyl Ethers (PBDE) in wax soo saarka ee alaabta elektaroonikada ah iyo korontada. Waxaa ka mid ah lix nooc oo walxaha, lead waa ugu ballaaran codsatay maxaa yeelay waxa ay door aasaasi ah oo muhiim ah dahaadhay electronic. Sidaa darteed, xal hogaanka-free waa daawada fiicnayn maxaa yeelay, ururkii RoHS-socon PCB.
ingurumen kezkak direla eta, Wonderful PCB 6 substantzia arriskutsu Berun (Pb), Merkurio (Hg), kadmioa (Cd), Hexavalent Chromium (Cr VI), Polybrominated barne kontzentrazio zorrotza eskatzen duten RoHS araudia betetzen PCB produktuak eta PCB muntaia zerbitzuak eskaintzen polikloratuak (PBB) eta Polybrominated ETHERS diphenyl (PBDE) produktu elektroniko eta elektriko fabrikazioan. Sei substantzia mota hauen artean, beruna da gehien aplikatzen ionikoa elektronikoan oinarrizko eta funtsezko papera jokatzen duelako. Beraz, berunik gabeko soluzio RoHS bateragarria PCB muntaia errezeta optimoa dira.
Oherwydd pryderon amgylcheddol, PCB Wonderful yn darparu cynnyrch PCB a gwasanaethau PCB cynulliad cydymffurfio â rheoliadau RoHS sydd angen canolbwyntio drylwyr o 6 sylweddau peryglus yn cynnwys Plwm (Pb), Mercwri (Hg), Cadmiwm (Cd), chwefalent Cromiwm (Cr VI), polybrominedig polyclorinedig (PBB) a polybrominedig etherau deuffenyl (PBDE) yn y gweithgynhyrchu o gynnyrch electronig a thrydanol. Ymhlith y chwe math o sylweddau, plwm yw'r gymhwyso fwyaf oherwydd ei fod yn chwarae rhan sylfaenol ac allweddol mewn haenellu electronig. Felly, datrysiadau di-blwm yn y presgripsiwn gorau posibl ar gyfer PCB cynulliad RoHS-gydnaws.
De bharr imní comhshaoil, soláthraíonn PCB Wonderful táirgí PCB agus seirbhísí PCB cóimeála i gcomhréir leis na rialacháin RoHS a éilíonn tiúchan dian de 6 substaintí guaiseacha lena n-áirítear Luaidhe (Pb), Mearcair (Hg), Caidmiam (Cd), Cróimiam (Cr VI), polabróimínithe défheinil (PBB) agus polabróimínithe Défhionail Éitir (PBDE) i monarú táirgí leictreonacha agus leictreacha. I measc na sé cineálacha substaintí, is mar thoradh ar an chuid is mó go forleathan toisc go imríonn sé ról bunúsach agus eochair i plating leictreonach. Dá bhrí sin, tá saor ó luaidhe réitigh an oideas is fearr le haghaidh RoHS-comhoiriúnach PCB tionól.
Ona o atugaluga o le siosiomaga, Matagofie PCB maua ai oloa PCB ma PCB auaunaga faapotopotoga liua e tulafono faatonutonu RoHS e manaomia ai le faasalaga faigata o le 6 mea matautia e aofia ai Sulu (Pb), le mekuli (Hg), Cadmium (CD), Hexavalent Chromium (CR VI), Polybrominated Biphenyls (PBB) ma Polybrominated Diphenyl Ethers (PBDE) i le gaosiga o oloa faaeletoroni ma le eletise. I totonu o le ono ituaiga o mea, taitai o le sili ona faaaogaina lautele ona faatinoina se matafaioi taua ma le ki i plating faaeletoroni. O le mea lea, taitai-saoloto fofo o faafitauli e le tusia e silisili ona lelei mo RoHS-talafeagai faapotopotoga PCB.
Nokuda kwezvakatipoteredza zvavanotyira, pcb Anoshamisa anopa pcb zvinhu uye pcb gungano mabasa maererano RoHS mirau zvinoda zvakaoma Kuwanda 6 zvinhu ngozi kusanganisira Kutungamirira (Pb), Mercury (HG), Cadmium (Cd), Hexavalent chromium (Kr VI), Polybrominated Biphenyls (PBB) uye Polybrominated Diphenyl ethers (PBDE) ari kugadzira zvigadzirwa uye magetsi zvigadzirwa. Pakati mhando zvinhu zvitanhatu, kutungamirira ndiyo inonyanya kuiswa nokuti anotamba runokosha uye rinokosha mune zvemagetsi yakanamirwa pamifananidzo. Naizvozvo, kutungamirira isina mhinduro ndivo Zvakanyanya Kunaka Panguva Yepamuviri mushonga nokuda RoHS-enderana pcb gungano.
ماحولياتي خدشن سبب، عجب پي سي، پي سي بي جي پروڊڪٽس ۽ RoHS ضابطو ته ڏس (Pb) سميت 6 مضر پدارٿن جي سخت ڪنسنٽريشن، پاري (Hg)، Cadmium (ڊي)، Hexavalent Chromium (Cr VI) جي ضرورت کي conforming پي سي بي اسيمبلي جون خدمتون مهيا ڪري Polybrominated Biphenyls (PBB) ۽ Polybrominated Diphenyl Ethers (PBDE) برقي ۽ بجليء تي هلندڙ شين جي صنعت ۾. پدارٿن جي ڇهن قسمن مان، ڏس جي سڀ کان وڏي پيماني تي اپلائيڊ ڇاڪاڻ ته ان کي برقي ڪوٽنگ ۾ هڪ بنيادي ۽ اهم ڪردار ادا ڪري رهيو آهي. تنهن ڪري، ڏس-آزاد حل RoHS-هم آهنگ پي سي بي اسيمبلي لاء ڪوشان رهندا خسخانا آهن.
పర్యావరణ ఆందోళనలు కారణంగా, వండర్ఫుల్ PCB లీడ్ (పీబీ), మెర్క్యురీ (Hg), కాడ్మియం (Cd), హెక్సావేలేంట్ క్రోమియం (Cr VI) Polybrominated సహా 6 ప్రమాదకర పదార్థాల కఠినమైన ఏకాగ్రత అవసరమైన RoHS నిబంధనలు చెందని PCB ఉత్పత్తులు మరియు PCB అసెంబ్లీ సేవలు అందిస్తుంది BIPHENYLS (PBB) మరియు ఎలక్ట్రానిక్ మరియు ఎలక్ట్రికల్ ఉత్పత్తుల తయారీ Polybrominated Diphenyl ఈథర్స్ (పిబిడియి). పదార్థాలు ఆరు రకాల మధ్య, ప్రధాన ఎలక్ట్రానిక్ లేపన లో ఒక ప్రాథమిక మరియు కీలక పాత్ర పోషిస్తుంది ఎందుకంటే చాలా విస్తృతంగా వర్తించబడుతుంది. అందువలన, లెడ్-ఉచిత పరిష్కారాలను RoHS కంపాటబుల్ PCB అసెంబ్లీ సరైన ప్రిస్క్రిప్షన్ ఉన్నాయి.
ماحولیاتی خدشات کی وجہ سے، کمال پی سی بی RoHS کے قواعد و ضوابط لیڈ (پی بی)، مرکری (HG)، کیڈمیم (CD)، hexavalent کرومیم (سی آر VI)، Polybrominated سمیت 6 مضر مادہ کا سخت حراستی کی ضرورت ہوتی ہے کے مطابق پی سی بی کی مصنوعات اور پی سی بی کے اسمبلی خدمات فراہم کرتا ہے Biphenyls (PBB) اور الیکٹرانک اور بجلی کی مصنوعات کی مینوفیکچرنگ میں Polybrominated Diphenyl Ethers (PBDE). مادہ کی چھ اقسام کے علاوہ، لیڈ، کیونکہ یہ الیکٹرانک چڑھانا میں ایک بنیادی اور اہم کردار ادا کرتا ہے سب سے زیادہ وسیع پیمانے پر اطلاق ہوتا ہے. لہذا، لیڈ فری کے حل RoHS کے ہم آہنگ پی سی بی کے اسمبلی کے لئے زیادہ سے زیادہ نسخے ہیں.
רעכט צו ינווייראַנמענאַל קאַנסערנז, ווונדערלעך פּקב גיט פּקב פּראָדוקטן און פּקב פֿאַרזאַמלונג באַדינונגען קאָנפאָרמינג צו ראָוז רעגיאַליישאַנז אַז דאַרפן שטרענג קאַנסאַנטריישאַן פון 6 כאַזערדאַס סאַבסטאַנסיז כולל ליד (פּב), מערקורי (הג), קאַדמיום (סי), העקסאַוואַלענט קראָומיאַם (קר ווי), פּאָליבראָמינאַטעד ביפענילס (פּבב) און פּאָליבראָמינאַטעד דיפעניל עטהערס (פּבדע) אין די פּראָדוקציע פון ​​עלעקטראָניש און ילעקטריקאַל פּראָדוקטן. צווישן די זעקס טייפּס פון סאַבסטאַנסיז, פירן איז די מערסט וויידלי געווענדט ווייַל עס plays אַ פונדאַמענטאַל און שליסל ראָלע אין עלעקטראָניש פּלייטינג. דעריבער, פירן-פּאָטער סאַלושאַנז זענען די אָפּטימאַל רעצעפּט פֿאַר ראָוז-קאַמפּאַטאַבאַל פּקב פֿאַרזאַמלונג.
Nitori ayika awọn ifiyesi, Iyanu PCB pese PCB awọn ọja ati PCB ijọ awọn iṣẹ conforming to RoHS ilana ti o nilo nira fojusi ti 6 ipanilara oludoti pẹlu Lead (PB), Mercury (Hg), Cadmium (CD), Hexavalent Chromium (Kr VI), Polybrominated Biphenyls (PBB) ati Polybrominated Diphenyl Ethers (PBDE) ninu awọn ẹrọ ti awọn ẹrọ itanna ati itanna awọn ọja. Lara awọn mefa orisi ti oludoti, asiwaju ni awọn julọ ni opolopo loo nitori ti o yoo kan yeke ati awọn bọtini ipa ni itanna bar. Nitorina, asiwaju-free solusan ni o wa awọn ti aipe ogun fun RoHS-ibaramu PCB ijọ.
  PCB Materialien - Shenz...  
Auf den meisten Boards, Vias sind leer, und Sie können in der Regel direkt durch sie hindurch sehen. Dennoch gibt es verschiedene Umstände, unter denen Vias gefüllt werden kann. Für den Anfang ist es notwendig, dass die Vias gefüllt werden, wenn es um Bildung von Schutzbarrieren vor Staub und anderen Verunreinigungen kommt.
Sur la plupart des cartes, vias sont vides, et vous pouvez voir habituellement à travers eux. Néanmoins, il existe diverses circonstances dans lesquelles vias peuvent être remplies. Pour commencer, il est nécessaire pour les vias à remplir en matière de formation de barrières de protection contre la poussière et autres impuretés. En second lieu, vias pourraient être remplies pour augmenter la capacité de charge d'un courant, dans lequel des matériaux conducteurs de cas pourraient être utilisés. Une autre raison pour laquelle vias pourraient être remplis est de planage d'un conseil d'administration.
En la mayoría de los tableros, vías están vacíos, y normalmente se puede ver a través de ellos. Sin embargo, hay varias circunstancias en las que se pueden llenar vías. Para empezar, es necesario que las conexiones de paso para ser llenado cuando se trata de la formación de barreras de protección del polvo y otras impurezas. En segundo lugar, vías podrían ser llenados para aumentar la capacidad de carga de una corriente, en el que podrían utilizarse materiales de casos de conducción. Otra razón por la que se podrían llenar vías es nivelar un tablero.
Sulla maggior parte delle tavole, vias sono vuote, e di solito si può vedere a destra attraverso di loro. Tuttavia, ci sono varie circostanze in cui vias può essere riempito. Per cominciare, è necessario che le vias da riempire quando si tratta di formare barriere protettive da polvere e altre impurità. In secondo luogo, vias potrebbero essere riempiti per aumentare la capacità di carico di una corrente, in cui possano essere utilizzati materiali caso conduzione. Un altro motivo che vias potrebbero essere riempiti è quello di livellare una tavola.
Na maioria das placas, vias estão vazios, e, geralmente, você pode ver através delas. No entanto, existem várias circunstâncias em que vias podem ser preenchidos. Para começar, é necessário para as vias de passagem para ser preenchida quando se trata de formar barreiras de protecção contra poeira e outras impurezas. Em segundo lugar, vias pode ser preenchido para aumentar a capacidade de carga de uma corrente, em que pode ser utilizado materiais de caso condução. Outra razão que vias pode ser preenchido é nivelar uma placa.
في معظم المجالس، فيا فارغة، ويمكنك ان ترى عادة عن طريق الحق منهم. ومع ذلك، هناك ظروف مختلفة والتي بموجبها فيا يمكن شغلها. بالنسبة للمبتدئين، فإنه من الضروري لفيا المراد شغلها عندما يتعلق الأمر إلى تشكيل حواجز واقية من الغبار والشوائب الأخرى. ثانيا، قد شغل فيا لتعزيز القدرة الاستيعابية للتيار، والتي يمكن أن تستخدم المواد حالة إجراء. وهناك سبب آخر قد يكون صحيحا فيا هو مستوى لوحة.
Στις περισσότερες σανίδες, vias είναι άδειο, και συνήθως μπορείτε να δείτε το δικαίωμα μέσα από αυτά. Παρ 'όλα αυτά, υπάρχουν διάφορες περιστάσεις υπό τις οποίες μπορεί να γεμίσει vias. Για τους εκκινητές, είναι απαραίτητο για τα vias προς πλήρωση, όταν πρόκειται για το σχηματισμό προστατευτικών εμποδίων από τη σκόνη και άλλες ακαθαρσίες. Δεύτερον, vias θα μπορούσε να συμπληρωθεί για να ενισχύσει τη φέρουσα ικανότητα του ρεύματος, στα οποία θα μπορούσε να χρησιμοποιηθεί περίπτωση αγώγιμα υλικά. Ένας άλλος λόγος που θα μπορούσε να γεμίσει vias είναι στο επίπεδο ενός σκάφους.
Op die meeste rade, vias is leeg, en jy kan gewoonlik sien dwarsdeur hulle. Nietemin, daar is verskeie omstandighede waaronder vias gevul kan word. Om mee te begin, dit is wat nodig is vir die vias wat gevul moet word wanneer dit kom by die vorming van beskermende hindernisse uit stof en ander onsuiwerhede. In die tweede plek kan vias gevul om die drakrag van 'n huidige, in welke geval die uitvoer van materiaal kan gebruik word hupstoot te gee. Nog 'n rede dat vias vervul mag word, is om 'n raad vlak.
Në shumicën e bordeve, Vias janë bosh, dhe ju zakonisht mund të shihni të drejtë nëpërmjet tyre. Megjithatë, ekzistojnë rrethana të ndryshme në të cilat Vias mund të plotësohen. Për starters, është e nevojshme për të Vias të plotësohen kur është fjala për formimin e barrierave mbrojtëse nga pluhuri dhe papastërtitë e tjera. Së dyti, Vias mund të plotësohet për të rritur kapacitetin mbajtës të një aktuale, në të cilën mund të përdoret në rastin e kryerjes së materialeve. Një tjetër arsye që Vias mund të plotësohet është në nivelin e një bord.
En la majoria dels taulers, vies estan buits, i normalment es pot veure a través d'ells. No obstant això, hi ha diverses circumstàncies en què es poden omplir vies. Per començar, cal que les connexions de pas per ser omplert quan es tracta de la formació de barreres de protecció de la pols i altres impureses. En segon lloc, vies podrien ser omplerts per augmentar la capacitat de càrrega d'un corrent, en el qual podrien utilitzar materials de casos de conducció. Una altra raó per la qual es podrien omplir vies és anivellar un tauler.
Na většině desek, průchody jsou prázdné, a většinou je možné vidět skrz ně. Nicméně, existují různé okolnosti, za kterých mohou být průchody naplněné. Pro začátek, je to nezbytné, aby průchody, které mají být vyplněny, pokud jde o vytváření ochranných bariér z prachu a jiných nečistot. Za druhé, průchody může být naplněna do zvýšení únosnosti proudu, ve které může být použito pouzdro vodivé materiály. Dalším důvodem, že průchody mohou být naplněna, je úroveň desku.
På de fleste bestyrelser, vias er tomme, og man kan som regel se lige igennem dem. Ikke desto mindre er der forskellige omstændigheder, hvorunder vias kan fyldes. Begyndelsen, er det nødvendigt, at de vias at blive fyldt, når det kommer til at danne beskyttende barrierer mod støv og andre urenheder. For det andet kunne viaer fyldes at øge bæreevne en strøm, i hvilket tilfælde ledende materialer kan anvendes. En anden grund til, at vias kan være fyldt, er at udjævne en bestyrelse.
सबसे बोर्डों पर, विअस खाली हैं, और आप आमतौर पर उन के माध्यम से सही देख सकते हैं। फिर भी, वहाँ विभिन्न परिस्थितियों के तहत विअस भरा जा सकता है कर रहे हैं। शुरुआत के लिए, यह आवश्यक है के लिए विअस भरे जाने के लिए जब यह धूल और अन्य अशुद्धियों से सुरक्षात्मक बाधाओं के गठन की बात आती है। दूसरे, विअस एक वर्तमान की वहन क्षमता है, जिसमें मामले आयोजन सामग्री का इस्तेमाल किया जा सकता है बढ़ावा देने के लिए भरा जा सकता है। दूसरा कारण यह है कि विअस भरा जा सकता है एक बोर्ड स्तर है।
Pada kebanyakan papan, vias kosong, dan Anda biasanya dapat melihat langsung melalui mereka. Meskipun demikian, ada berbagai keadaan di mana vias bisa diisi. Sebagai permulaan, itu perlu untuk vias untuk diisi ketika datang ke pembentukan hambatan pelindung dari debu dan kotoran lainnya. Kedua, vias mungkin diisi untuk meningkatkan daya dukung saat ini, dalam hal melakukan bahan dapat digunakan. Alasan lain yang vias mungkin diisi adalah untuk tingkat papan.
Na większości płyt, przelotek są puste, i zazwyczaj można zobaczyć tuż za ich pośrednictwem. Niemniej jednak, istnieje wiele okoliczności, w których mogą być napełnione przelotek. Na początek, jest to niezbędne dla przelotek należy wypełnić, jeśli chodzi o formowanie barier ochronnych przed kurzem i innymi zanieczyszczeniami. Po drugie, przelotek może być wypełniona w celu zwiększenia nośności prądu, w którym może być używany Case prowadzenie materiały. Innym powodem, że przelotek może być wypełniona jest wyrównanie pokładzie.
Pe cele mai multe placi, VIAS sunt goale, și puteți vedea, de obicei prin ele. Cu toate acestea, există diferite circumstanțe în care VIAS pot fi umplute. Pentru început, este necesar ca VIAS să fie umplut atunci când este vorba de formarea barierelor de protecție împotriva prafului și a altor impurități. În al doilea rând, VIAS ar putea fi umplut pentru a stimula capacitatea de transport a unui curent, în care ar putea fi utilizate materiale de caz efectuarea. Un alt motiv pentru care VIAS ar putea fi umplut este la nivelul unui consiliu.
На большинстве плат, ВЬЯСЛИ пустые, и вы можете обычно видеть прямо через них. Тем не менее, существуют различные обстоятельства, при которых сквозные отверстия могут быть заполнены. Во-первых, это необходимо для Сквозные отверстия должны быть заполнены, когда речь идет о формировании защитных барьеров от пыли и других загрязнений. Во-вторых, ВЬЯС может быть заполнен, чтобы повысить пропускную способность тока, в котором может быть использован случай проведения материалов. Еще одна причина того, что сквозные отверстия могут быть заполнены, чтобы выровнять доску.
Na väčšine dosiek, priechody sú prázdne, a väčšinou je možné vidieť skrz ne. Avšak, existujú rôzne okolnosti, za ktorých môžu byť priechody naplnené. Pre začiatok, je to nevyhnutné, aby priechody, ktoré majú byť vyplnené, pokiaľ ide o vytváranie ochranných bariér z prachu a iných nečistôt. Po druhé, priechody môže byť naplnená do zvýšenie únosnosti prúdu, v ktorej môže byť použité puzdro vodivé materiály. Ďalším dôvodom, že priechody môžu byť naplnená, je úroveň dosku.
Na večini desk, vias so prazne, in lahko ponavadi vidimo skozi njih. Kljub temu, da so različne okoliščine, v katerih se vias lahko napolnijo. Za začetek, je nujno, da se vias treba izpolniti, ko gre za oblikovanje zaščitne ovire pred prahom in drugih nečistoč. Drugič, lahko vias treba izpolniti za povečanje nosilnost toku, v katerem bi se lahko uporabili materiale primerov izvaja. Še en razlog, da bi se vias napolnjena je raven krovu.
På de flesta styrelser, vias är tomma, och kan du oftast se rakt igenom dem. Ändå finns det olika omständigheter under vilka vior kan fyllas. Till att börja med är det nödvändigt för viorna fyllas när det gäller att bilda skyddande barriärer från damm och andra föroreningar. För det andra, kanske vior fyllas för att öka bärförmågan hos en ström, i vilket fall ledande material kan användas. En annan anledning att vior kan fyllas är att utjämna en styrelse.
บนกระดานที่สุดแวะที่ว่างเปล่าและคุณมักจะสามารถดูได้ผ่านพวกเขา อย่างไรก็ตามมีสถานการณ์ต่าง ๆ ตามที่แวะสามารถเติมเต็ม สำหรับ starters, มันเป็นสิ่งจำเป็นสำหรับการแวะที่จะเต็มไปเมื่อมันมาถึงการสร้างอุปสรรคในการป้องกันจากฝุ่นละอองและสิ่งสกปรกอื่น ๆ ประการที่สองแวะอาจจะเต็มไปเพื่อเพิ่มขีดความสามารถในปัจจุบันซึ่งในกรณีวัสดุการดำเนินการอาจจะใช้ ด้วยเหตุผลที่ว่าแวะอาจจะเต็มไปก็คือการที่จะยกระดับคณะกรรมการ
En panoları üzerinde vialar boş ve genellikle onların içinden görebilirsiniz. Bununla birlikte, yollar, doldurulabildiği altında çeşitli durumlar vardır. başlayanlar için, toz ve başka kirliliklerden koruma bariyerini oluşturan geldiğinde yolların doldurulması için gereklidir. İkinci olarak, yollar, durum iletken malzemeler kullanılabilecek olan bir akım taşıma kapasitesini artırmak için, dolu olabilir. vialar dolu olabilir başka neden bir tahta seviyeye etmektir.
Trên hầu hết các bảng, VIAS là trống rỗng, và bạn thường có thể thấy ngay qua chúng. Tuy nhiên, có những hoàn cảnh khác nhau, theo đó VIAS có thể được lấp đầy. Để bắt đầu, nó là cần thiết cho việc vias để được lấp đầy khi nói đến hình thành hàng rào bảo vệ khỏi bụi và các tạp chất khác. Thứ hai, VIAS có thể được lấp đầy để thúc đẩy năng lực thực hiện của một hiện tại, trong trường hợp tiến hành các tài liệu có thể được sử dụng. Một lý do khác mà vias có thể được lấp đầy là cấp một bảng.
ໃນກະດານທີ່ສຸດ, ຈຸດແວະແມ່ນຫວ່າງເປົ່າ, ແລະທ່ານປົກກະຕິແລ້ວສາມາດເບິ່ງໄດ້ໂດຍຜ່ານການໃຫ້ເຂົາເຈົ້າ. ຢ່າງໃດກໍ່ຕາມ, ມີສະຖານະຕ່າງໆພາຍໃຕ້ຊຶ່ງ vias ສາມາດໄດ້ຮັບການເຕີມລົງໄປ. ສໍາລັບເພິ່ນເລີ່ມ, ມັນມີຄວາມຈໍາເປັນສໍາລັບຈຸດແວະໃນການໄດ້ຮັບການເຕີມລົງໄປໃນເວລາທີ່ມັນມາກັບກອບເປັນຈໍານວນອຸປະສັກປ້ອງກັນຈາກຝຸ່ນແລະ impurities ອື່ນໆ. ອັນທີສອງ, vias ອາດຈະເຕັມໄປດ້ວຍສະຫນັບສະຫນູນຂີດຄວາມສາມາດໃນປະຈຸບັນເປັນ, ໃນກໍລະນີການດໍາເນີນອຸປະກອນອາດຈະໄດ້ຮັບການນໍາໃຊ້. ເຫດຜົນທີ່ vias ອາດຈະເຕັມໄປອີກປະການຫນຶ່ງແມ່ນເພື່ອລະດັບຄະນະກໍາມະການ.
බොහෝ පුවරු මත, vias හිස් වන අතර, ඔබ සාමාන්යයෙන් ඔවුන් හරහා අයිතිය බලන්න පුළුවන්. එසේ වුව ද, විවිධ තත්වයන් vias පිරවිය හැක්කේ යටතේ ඇත. ආරම්භයට vias සම්පූර්ණ කිරීමට පියවර සඳහා එය දූවිලි සහ වෙනත් අපද්රව්යවලින් සිට ආරක්ෂක බාධක පිහිටුවීමට පැමිණි විට අවශ්ය වේ. දෙවනුව, vias නඩුව පරිවාරක ද්රව්ය භාවිතා කළ හැකි වන, වර්තමාන යන රැගෙන ධාරිතාව වැඩි කිරීමට සම්පූර්ණ කළ හැකිය. vias පිරවිය හැකි බව තවත් හේතුව මණ්ඩල මට්ටමේ ඇත.
மிகவும் மன்றங்களில், வழிமங்களை காலியாக உள்ளன, மற்றும் நீங்கள் வழக்கமாக வலது அவர்களை மூலம் பார்க்க முடியும். இருப்பினும், வழிமங்களை பூர்த்தி செய்யமுடியும் கீழ் பல்வேறு சூழ்நிலைகள் உள்ளன. தொடக்க, அது தூசி மற்றும் பிற அசுத்தங்கள் இருந்து பாதுகாப்பு தடைகளை உருவாக்கும் வரும் போது வழிமங்களை நிரப்பப்படும் செய்வதற்குத் தேவையான தான். இரண்டாவதாக, வழிமங்களை வழக்கு கடத்தும் பொருள்களின் பயன் அடையலாம் இதில் ஒரு தற்போதைய இருப்பதற்கான திறனையும், அதிகரிக்க நிரப்பப்பட்ட இருக்கலாம். வழிமங்களை நிரப்பப்படும் என்று மற்றொரு காரணம் ஒரு குழு நிலை உள்ளது.
Katika bodi zaidi, vias ni tupu, na unaweza kawaida kuona haki kwa njia yao. Hata hivyo, kuna mazingira mbalimbali ambapo vias inaweza kujazwa. Kwa kuanzia, ni muhimu kwa ajili ya vias kujazwa linapokuja suala la kutengeneza vikwazo vya kinga kwa udongo na uchafu mwingine. Pili, vias inaweza kujazwa kuongeza uwezo wa kubeba sasa, ambapo kesi ya kufanya vifaa inaweza kutumika. Sababu nyingine ambayo vias inaweza kujazwa ni kwa kiwango cha bodi.
On loox ugu, vias madhan yihiin, oo aad inta badan ka arki kartaa xaq u dhex. Si kastaba ha ahaatee, waxaa jira xaalado kala duwan oo hoostiisa vias buuxin kara. Bilow, waxaa lagama maarmaan u ah vias ah in la buuxiyo marka ay timaado la xirrira caqabadaha ilaaliya boodhka iyo nijaasta kale ka. Marka labaad, vias laga yaabaa in la buuxiyaa si kor loogu qaado awoodda ku sidday ee hadda ah, taas oo loo isticmaali karo qalabka kiiska qabashada. Sabab kale in vias buuxsanto waa in heer guddi ah.
batzordeak gehienetan, moduak hutsik daude, eta normalean ezin duzu ikusi eskuin horien bitartez. Hala ere, hainbat egoera zein egoeratan moduak bete daiteke daude. Hasteko, beharrezkoa da moduak bete beharreko orduan hautsa eta beste ezpurutasunak babes hesiak osatuz da. Bigarrenik, moduak bete liteke liburuetako egungo a gaitasuna, eta kasu honetan realización material erabil liteke bultzatzeko. Beste arrazoi direla moduak bete liteke da taula bat maila.
Ar y rhan fwyaf o fyrddau, vias yn wag, ac fel arfer byddwch yn gallu gweld yn iawn drwyddynt. Serch hynny, mae yna nifer o amgylchiadau lle gellir vias eu llenwi. I ddechrau, mae'n angenrheidiol ar gyfer y vias i'w llenwi pan ddaw hi i lunio rhwystrau amddiffynnol rhag llwch a amhureddau eraill. Yn ail, efallai y vias cael eu llenwi i hybu gallu cario cerrynt, lle y gallai deunyddiau cynnal achos yn cael ei ddefnyddio. Rheswm arall y gallai vias eu llenwi yw i lefel bwrdd.
Ar an chuid is mó boird, tá vias folamh, agus is féidir leat a fheiceáil de ghnáth ceart trí iad. Mar sin féin, tá imthosca éagsúla faoinar féidir vias a líonadh. Chun starters, is gá chun vias atá le líonadh nuair a thagann sé dteacht bacainní cosanta ó deannaigh agus neamhíonachtaí eile. Dara dul síos, d'fhéadfadh vias a líonadh go méadófaí an cumas iompair de atá ann faoi láthair, ina bhféadfaí gcás stiúradh ábhar a úsáid. Tá cúis eile go bhféadfadh vias a líonadh chun leibhéal bord.
I le tele o laupapa, e gaogao vias, ma e mafai ona e masani lava ona vaai saʻo e ala i latou. Ae ui i lea, o loo i tulaga eseese i lalo o lea e mafai ona faatumuina vias. Mo le amataga, e le talafeagai mo le vias ona faatumulia pe a oo i fausia pa puipui mai i le efuefu ma isi tulaga le mama. Lona lua, ina ia faatumulia i vias e faaleleia ai le gafatia tauave o le a le taimi nei, i le mafai ona faaaogaina ai mea tulaga taitai. O le isi mafuaaga ina ia faatumulia i vias o le tulaga o se laupapa.
Pamatanda vakawanda, vias maturo, uye iwe unogona kazhinji kuona zvakanaka kuburikidza navo. Kunyange zvakadaro, pane mamiriro ezvinhu akasiyana-siyana pasi iyo vias anogona kuzadzwa. For Mutange, zviri zvakafanira kuti vias kuzadzwa panyaya nokuumba inodzivirira zvipingamupinyi neguruva uye nezvimwe netsvina. Chechipiri, vias kuti muzadzwe kuti vavandudze kutakura inogona kuitika, umo nyaya kuitisa zvinhu ingashandiswa. Chimwe chikonzero kuti vias kuti muzadzwe ndiko anoyera puranga.
سڀ کان بورڊ تي، vias خالي آهن، ۽ اوھان کي عام طور تي سندن وسيلي حق ڏسي سگهو ٿا. هلائڻ، اتي مختلف حالتن ۾ جن جي ھيٺان vias ڀريو ٿي سگهي آهي. شروعات لاء، ان لاء vias ڀرجي وڃي ٿو جڏهن ته ان مٽي ۽ ٻين ۽پليديء کان لان رڪاوٽون نظر ايندا کي اچي ضروري آهي. ٻيو، vias هڪ موجوده جو کڻي گنجائش کي فروغ ڏيڻ لاء ڀرجي وڃي، جنهن ۾ مواد ڪرائڻ صورت استعمال ڪري سگهي ٿي. ٻيو سبب اهو آهي ته vias ڀرجي وڃي هڪ بورڊ سطح تي آهي.
అత్యంత బోర్డుల్లోని మార్గాలు ఖాళీగా ఉన్నాయి, మరియు మీరు సాధారణంగా కుడి వాటిని ద్వారా చూడవచ్చు. అయితే, మార్గాలు నింపాలి ఇది కింద వివిధ పరిస్థితులలో ఉన్నాయి. స్టార్టర్స్ కోసం, అది దుమ్ము మరియు ఇతర మలినాలతో నుండి రక్షిత అడ్డంకులు తయారు వచ్చినప్పుడు మార్గాలు నిండిన కోసం అవసరం. రెండవది, మార్గాలు కేసు చెయ్యటం పదార్థాలు ఉపయోగించవచ్చు కావచ్చు ఇది విద్యుత్ వాహక సామర్థ్యం, ​​పెంచడానికి నిండి ఉండవచ్చు. మార్గాలు నిండి కావచ్చు మరొక కారణం ఒక బోర్డు సమం ఉంది.
سب سے زیادہ بورڈز پر، VIAS خالی ہیں، اور آپ کو عام طور پر حق ان کے ذریعے دیکھ سکتے ہیں. بہر حال، مختلف حالات جس کے تحت VIAS بھرا جا سکتا موجود ہیں. شروع کے لئے، یہ دھول اور دیگر نجاست سے حفاظتی رکاوٹیں تشکیل کرنے کے لئے آتی ہے تو VIAS لئے بھر جائے کرنے کے لئے ضروری ہے. دوم، VIAS جس میں کیس کے انعقاد کا مواد استعمال کیا جا سکتا ہے ایک موجودہ کے لے جانے کی صلاحیت، کو فروغ دینے کے بھرا ہوا جا سکتا ہے. کہ VIAS بھر ہو سکتا ہے ایک اور وجہ ایک بورڈ کی سطح کے لئے ہے.
אויף רובֿ באָרדז, וויאַס זענען פּוסט, און איר קענען יוזשאַוואַלי זען רעכט דורך זיי. נאָנעטהעלעסס, עס זענען פאַרשידן צושטאנדן אונטער וועלכע וויאַס קענען זיין אָנגעפילט. פֿאַר סטאַרטערס, עס ס נייטיק פֿאַר די וויאַס צו זיין אָנגעפילט ווען עס קומט צו מאָלדינג פּראַטעקטיוו באַריערז פון שטויב און אנדערע ימפּיוראַטיז. צווייטנס, וויאַס זאל זיין אָנגעפילט צו בוסט די קעריינג קאַפּאַציטעט פון אַ קראַנט, אין וואָס פאַל קאַנדאַקטינג מאַטעריאַלס זאל זיין געוויינט. אן אנדער סיבה אַז וויאַס זאל זיין אָנגעפילט איז צו מדרגה אַ ברעט.
Lori ọpọlọpọ awọn lọọgan, vias wa ni sofo, ati ki o le maa ri ọtun nipasẹ wọn. Laifotape, nibẹ ni o wa orisirisi ayidayida labẹ eyi ti vias le wa ni kún. Fun awọn ibẹrẹ, o ni pataki fun awọn vias lati wa ni kún nigba ti o ba de si lara aabo idena lati eruku ati awọn miiran impurities. Keji, vias ki o le kún lati se alekun awọn rù agbara ti a lọwọlọwọ, ninu eyi ti irú ifọnọhan ohun elo le ṣee lo. Miran idi ti vias ki o le kún ni lati ipele a ọkọ.
  PCB Materialien - Shenz...  
Obwohl nicht annähernd so verbreitet, Lötstopplack auch erscheint manchmal in anderen Farben, wie rot oder blau. Lötstopplack ist auch unter dem Akronym LPISM bekannt, die für flüssiges Foto bebilderbaren Lötstopplack steht.
La couleur que la plupart des gens sont familiers avec quand il s'agit de cartes mères est vert, la couleur de soldermask. Bien que loin d'être aussi commun, soldermask apparaît aussi parfois dans d'autres couleurs, comme le rouge ou le bleu. Soldermask est également connu par le LPISM acronyme, qui signifie photo liquide imageable soldermask. Le but de soldermask est d'empêcher la fuite de soudure liquide. Ces dernières années, l'incidence de ce sont devenus plus fréquents en raison d'un manque de soldermask. Par la plupart des comptes, cependant, les utilisateurs préfèrent généralement les conseils qui ont soldermask sur les conseils qui ne sont pas.
El color que la mayoría de la gente está familiarizada con cuando se trata de placas base es de color verde, el color de la máscara de soldadura. Aunque no es tan común, soldermask también aparece a veces en otros colores, como el rojo o el azul. Soldadura es también conocido por el acrónimo LPISM, lo que significa soldermask foto imprimible líquido. El propósito de máscara de soldadura es para evitar la fuga de material de soldadura líquido. En los últimos años, la incidencia de esta se han vuelto más comunes debido a la falta de máscara de soldadura. Según la mayoría de las cuentas, sin embargo, los usuarios generalmente prefieren las juntas que han soldermask sobre placas que no lo hacen.
Il colore che la maggior parte delle persone hanno familiarità con quando si tratta di schede madri è verde, il colore della soldermask. Anche se non così comune, soldermask talvolta appare in altri colori, come il rosso o blu. Soldermask è conosciuto anche con l'acronimo LPISM, che sta per liquido soldermask foto stampabile. Lo scopo di soldermask è quello di impedire la fuoriuscita di liquido saldatura. Negli ultimi anni, l'incidenza di questo sono diventati più comuni a causa della mancanza di soldermask. Secondo molti, tuttavia, gli utenti in genere preferiscono schede che hanno Soldermask su tavole che non lo fanno.
A cor que a maioria das pessoas estão familiarizadas com quando se trata de placas-mãe é verde, a cor do soldermask. Embora não seja tão comum, soldermask também aparece às vezes em outras cores, como o vermelho ou azul. Soldermask é também conhecido pela sigla LPISM, que significa líquido soldermask foto representável. O objectivo da soldermask é para evitar a fuga de líquido da solda. Nos últimos anos, a incidência deste tornaram-se mais comuns devido à falta de soldermask. Pela maioria das contas, no entanto, os usuários geralmente preferem quadros que Soldermask sobre placas que não.
لون أن معظم الناس على دراية عندما يتعلق الأمر اللوحات باللون الأخضر، لون soldermask. وإن لم يكن منتشرا كما، ويبدو أيضا soldermask أحيانا في الألوان الأخرى، مثل الأحمر أو الأزرق. ومن المعروف Soldermask أيضا LPISM اختصار، والتي تقف على السائل soldermask الصورة imageable. والغرض من soldermask هو منع تسرب جندى السائل. في السنوات الأخيرة، أصبحت حوادث من هذا أكثر شيوعا نظرا لعدم وجود soldermask. معظم الروايات، ولكن المستخدمين يفضلون عموما المجالس التي soldermask على المجالس التي لا تفعل ذلك.
Το χρώμα που οι περισσότεροι άνθρωποι είναι εξοικειωμένοι με, όταν πρόκειται για μητρικές είναι πράσινο, το χρώμα των soldermask. Αν και δεν είναι τόσο κοινή, soldermask εμφανίζεται επίσης μερικές φορές και σε άλλα χρώματα, όπως το κόκκινο ή μπλε. Soldermask είναι επίσης γνωστό από το αρκτικόλεξο LPISM, που σημαίνει υγρό soldermask φωτογραφία απεικονίσιμη. Ο σκοπός της soldermask είναι να αποτραπεί η διαρροή του υγρού κόλλησης. Τα τελευταία χρόνια, η συχνότητα εμφάνισης αυτού έχουν γίνει πιο συχνές λόγω της έλλειψης soldermask. Με τους περισσότερους λογαριασμούς, ωστόσο, οι χρήστες προτιμούν γενικά διοικητικά συμβούλια που έχουν soldermask πάνω από συμβούλια που δεν το κάνουν.
Die kleur wat die meeste mense is vertroud met wanneer dit kom by die Mother is groen, die kleur van Soldeermasker. Hoewel dit nie naastenby so algemeen, ook verskyn Soldeermasker soms in ander kleure, soos rooi of blou. Soldeermasker is ook bekend onder die akroniem LPISM, wat staan ​​vir vloeibare foto imageable Soldeermasker. Die doel van Soldeermasker is om die lekkasie van vloeistof soldeersel te voorkom. In onlangse jare, het voorvalle van hierdie meer algemeen geword as gevolg van 'n gebrek aan Soldeermasker. Deur die meeste rekeninge, maar gebruikers oor die algemeen verkies borde wat Soldeermasker oor borde wat dit nie doen nie.
Ngjyra që shumica e njerëzve janë të njohur me të kur është fjala për Motherboards është e gjelbër, ngjyra e soldermask. Edhe pse jo aq të zakonshme, soldermask gjithashtu nganjëherë shfaqet në ngjyra të tjera, të tilla si të kuqe ose blu. Soldermask është i njohur edhe nga LPISM akronim, i cili qëndron për lëngshme soldermask photo caktuar për figurën. Qëllimi i soldermask është për të parandaluar rrjedhjet e lidhës të lëngshme. Në vitet e fundit, rastet e kësaj janë bërë më të zakonshme për shkak të mungesës së soldermask. Nga shumica e llogarive, megjithatë, përdoruesit zakonisht preferojnë bordet që kanë soldermask mbi bordet që nuk bëjnë.
El color que la majoria de la gent està familiaritzada amb quan es tracta de plaques base és de color verd, el color de la màscara de soldadura. Encara que no és tan comú, soldermask també apareix de vegades en altres colors, com el vermell o el blau. Soldadura és també conegut per l'acrònim LPISM, el que significa soldermask foto per imprimir líquid. El propòsit de màscara de soldadura és per evitar la fuga de material de soldadura líquid. En els últims anys, la incidència d'aquesta s'han tornat més comuns causa de la falta de màscara de soldadura. Segons la majoria dels comptes, però, els usuaris generalment prefereixen les juntes que han soldermask sobre plaques que no ho fan.
Barva, že většina lidí jsou obeznámeni s, pokud jde o základní desky je zelený, barva soldermask. I když není zdaleka tak běžné, soldermask také někdy se objeví v jiných barvách, jako je červená nebo modrá. Soldermask je také známý pod zkratkou LPISM, což je zkratka pro tekuté fotografie citlivým soldermask. Účelem soldermask je, aby se zabránilo úniku kapaliny pájky. V posledních letech se výskyt této staly častější v důsledku nedostatku soldermask. Většina účtů, ale uživatelé obecně upřednostňují desky, které mají více než soldermask desek, které nemají.
Farven, at de fleste mennesker er fortrolige med, når det kommer til bundkort er grøn, farven på soldermask. Selv om de ikke nær så almindeligt, soldermask også forekommer undertiden i andre farver, såsom rød eller blå. Soldermask er også kendt under akronymet LPISM, som står for flydende foto billeddannende soldermask. Formålet med loddemasken er at forhindre lækage af flydende loddetin. I de senere år har forekomster af dette blevet mere almindelig på grund af en mangel på soldermask. Ved de fleste konti, dog brugere foretrækker generelt nævn, der har soldermask løbet nævn, der ikke gør.
रंग कि ज्यादातर लोगों को जब यह motherboards के लिए आता है के साथ परिचित हैं हरे, soldermask का रंग है। हालांकि लगभग के रूप में आम नहीं, soldermask भी कभी कभी इस तरह के लाल या नीले के रूप में अन्य रंग में दिखाई देता है। Soldermask भी परिवर्णी शब्द LPISM है, जो तरल तस्वीर चित्र वाले soldermask के लिए खड़ा से जाना जाता है। soldermask के प्रयोजन के तरल सोल्डर के रिसाव को रोकने के लिए है। हाल के वर्षों में, इस की घटनाओं soldermask की कमी के कारण अधिक आम हो गए। अधिकांश खातों तक, हालांकि, उपयोगकर्ताओं को आम तौर पर बोर्डों कि बोर्डों कि नहीं से अधिक soldermask है पसंद करते हैं।
Warna yang kebanyakan orang yang akrab dengan ketika datang ke motherboard berwarna hijau, warna soldermask. Meskipun hampir tidak umum, soldermask juga kadang-kadang muncul dalam warna lain, seperti merah atau biru. Soldermask juga dikenal dengan LPISM akronim, yang merupakan singkatan dari liquid soldermask foto imageable. Tujuan dari soldermask adalah untuk mencegah kebocoran solder cair. Dalam beberapa tahun terakhir, insiden ini telah menjadi lebih umum karena kurangnya soldermask. Menurut banyak, namun, pengguna umumnya memilih papan yang telah soldermask lebih papan yang tidak.
Kolor, że większość ludzi zna, jeśli chodzi o płyty głównej jest zielony, kolor soldermask. Choć nie jest tak powszechne, soldermask czasami pojawia się w innych kolorach, takich jak czerwony lub niebieski. Soldermask jest również znany przez LPISM skrótem, który stoi na ciekłym zdjęcie zadruku soldermask. Celem soldermask jest zapobieganie wyciekaniu ciekłego lutu. W ostatnich latach częstość występowania tego stały się bardziej powszechne ze względu na brak soldermask. Przez większość kont, jednak użytkownicy preferują deski, które soldermask na tablicach, które nie.
Culoarea pe care majoritatea oamenilor sunt familiarizați cu atunci când vine vorba de placi de baza este verde, culoarea soldermask. Deși nu aproape la fel de comune, soldermask, de asemenea, uneori, apare și în alte culori, cum ar fi rosu sau albastru. Soldermask este, de asemenea, cunoscut sub acronimul LPISM, care vine de la soldermask fotografie imageable lichid. Scopul soldermask este de a preveni scurgerea de lichid de lipire. In ultimii ani, incidența prezentului au devenit mai frecvente din cauza lipsei de soldermask. Prin cele mai multe conturi, cu toate acestea, utilizatorii preferă în general, panouri care au soldermask peste placi care nu fac acest lucru.
Цвет, который большинство людей знакомы с тем, когда речь идет о материнских платах зеленый, цвет паяльных. Хотя не так часто, паяльной также иногда появляется в других цветов, таких как красный или синий. Soldermask также известен под аббревиатурой LPISM, который стоит для жидких фото гарантируемой паяльной. Целью паяльной является предотвращение утечки жидкого припоя. В последние годы случаи этого стали более распространенными из-за отсутствия паяльной. По большому счету, однако, пользователи обычно предпочитают доски, которые паяльные над досками, которые этого не делают.
Farba, že väčšina ľudí sú oboznámení s, pokiaľ ide o základné dosky je zelený, farba soldermask. Aj keď nie je zďaleka tak bežné, soldermask tiež niekedy sa objaví v iných farbách, ako je červená alebo modrá. Soldermask je tiež známy pod skratkou LPIS, čo je skratka pre tekuté fotografie citlivým soldermask. Účelom soldermask je, aby sa zabránilo úniku kvapaliny spájky. V posledných rokoch sa výskyt tejto stali častejšie v dôsledku nedostatku soldermask. Väčšina účtov, ale používatelia všeobecne uprednostňujú dosky, ktoré majú viac ako soldermask dosiek, ktoré nemajú.
Barva, da je večina ljudi pozna, ko gre za matične plošče je zelena, barva soldermask. Čeprav še zdaleč niso tako pogosti, soldermask včasih pojavi tudi v drugih barvah, kot sta rdeča ali modra. Soldermask je znan tudi pod akronimom LPISM, ki stoji za tekoči sliko mogoče prikazati soldermask. Namen soldermask je preprečiti uhajanje tekoče spajke. V zadnjih letih se je pojavnost tega postali bolj pogosti zaradi pomanjkanja soldermask. Z večino računov, vendar pa uporabniki na splošno raje plošče, ki so soldermask več plošč, ki ne.
Färgen som de flesta människor känner till när det gäller moderkort är grön, färgen på lödmask. Även om det inte alls lika vanligt, även ibland verkar lödmask i andra färger, såsom röd eller blå. Lödmask är också känd under förkortningen LPISM, vilket står för flytande foto avbildbar lödmask. Syftet med lödmask är att förhindra läckage av vätska lod. Under de senaste åren har förekomsten av detta blivit vanligare på grund av bristande lödmask. Genom de flesta konton, men användarna föredrar generellt brädor som lödmask över brädor som inte gör det.
สีที่คนส่วนใหญ่มีความคุ้นเคยกับเมื่อมันมาถึงมาเธอร์บอร์ดเป็นสีเขียวสีของ soldermask แม้ว่าจะไม่ได้เกือบทั่วไป soldermask บางครั้งก็ปรากฏในสีอื่น ๆ เช่นสีแดงหรือสีฟ้า soldermask ยังเป็นที่รู้จักกันโดย LPISM ย่อซึ่งย่อมาจากรูปภาพของเหลว imageable soldermask วัตถุประสงค์ของการ soldermask คือการป้องกันการรั่วไหลของของเหลวประสาน ในปีที่ผ่านมาอุบัติการณ์นี้ได้กลายเป็นเรื่องธรรมดามากขึ้นเนื่องจากการขาดการ soldermask โดยบัญชีส่วนใหญ่ แต่ผู้ใช้มักชอบผ้าที่มี soldermask กว่าผ้าที่ทำไม่ได้
Çoğu insan bunu anakartlar için geldiğinde aşina renk, soldermask rengi yeşildir. yaklaşık olarak yaygın olmasa da, soldermask bazen böyle kırmızı veya mavi gibi diğer renklerde görünür. Soldermask sıvı verilmedi görüntülenebilir soldermask açılımı kısaltması LPISM tarafından bilinmektedir. soldermask amacı, sıvı lehim sızmasını önlemektir. Son yıllarda, bu insidansı nedeniyle soldermask eksikliği daha yaygın hale gelmiştir. En hesaplara göre, bununla birlikte, kullanıcılar genellikle yok panoları üzerinde soldermask gelmiş panoları tercih ederim.
Màu sắc mà hầu hết mọi người đã quen thuộc với khi nói đến bo mạch chủ là màu xanh lá cây, màu sắc của soldermask. Mặc dù gần như không phổ biến, soldermask cũng thỉnh thoảng xuất hiện trong màu sắc khác, chẳng hạn như màu đỏ hoặc màu xanh. Soldermask cũng được gọi bằng cái LPISM từ viết tắt, viết tắt của chất lỏng soldermask ảnh imageable. Mục đích của soldermask là để ngăn chặn sự rò rỉ của hàn lỏng. Trong những năm gần đây, tỷ lệ mắc điều này đã trở nên phổ biến hơn do thiếu soldermask. Bởi hầu hết các tài khoản, tuy nhiên, người dùng thường thích bảng đã soldermask trên bảng mà không làm.
ສີທີ່ປະຊາຊົນສ່ວນໃຫຍ່ມີຄວາມຄຸ້ນເຄີຍກັບເວລາທີ່ມັນມາກັບ motherboards ເປັນສີຂຽວ, ສີຂອງ soldermask ໄດ້. ເຖິງແມ່ນວ່າບໍ່ໄດ້ເກືອບເປັນທົ່ວໄປ, soldermask ຍັງບາງຄັ້ງປາກົດໃນສີອື່ນໆ, ເຊັ່ນ: ສີແດງຫຼືສີຟ້າ. Soldermask ຍັງເປັນທີ່ຮູ້ຈັກໂດຍ LPISM acronym ຊຶ່ງຫຍໍ້ມາຈາກນ້ໍາຮູບພາບຮູບພາບ soldermask. ຈຸດປະສົງຂອງ soldermask ແມ່ນເພື່ອປ້ອງກັນການຮົ່ວໄຫຼຂອງ solder ສະພາບຄ່ອງ. ໃນປີທີ່ຜ່ານມາ, ເຫດການນີ້ໄດ້ກາຍເປັນທົ່ວໄປຫຼາຍອັນເນື່ອງມາຈາກການຂາດຄວາມ soldermask. ໂດຍບັນຊີຫຼາຍທີ່ສຸດ, ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ຜູ້ຊົມໃຊ້ໂດຍທົ່ວໄປຕ້ອງການບອດທີ່ໄດ້ soldermask ໃນໄລຍະກະດານທີ່ເຮັດບໍ່ໄດ້.
එය මවු පුවරුවල පැමිණෙන විට බොහෝ මිනිසුන් හුරු වර්ණය soldermask පාට කොළ වේ,. නෑ ආසන්න වශයෙන් පොදු වුවද, soldermask ද ඇතැම් විට මෙවැනි රතු හෝ නිල් වැනි අනෙකුත් වර්ණ, දී පෙනී යයි. Soldermask ද දියර ඡායාරූප imageable soldermask සඳහා කි්රයා කරන සංකේත නාමය LPISM විසින් හඳුන්වනු ලබයි. soldermask අරමුණ දියර සොල්දාදුවාගේ යැම වැළැක්වීමට ය. මෑත වසර කිහිපය තුළ දී, මෙම ප්රචණ්ඩත්වයන් soldermask නොමැතිකම නිසා සාමාන්ය දෙයක් බවට පත් කර ඇත. බොහෝ ගිණුම් විසින්, කෙසේ වෙතත්, පරිශීලකයන් සාමාන්යයෙන් නොකරන මණ්ඩල කට soldermask ඇති බව මණ්ඩල කැමැත්තක් දක්වයි.
பெரும்பாலான மக்கள் அது மதர்போர்டுகள் வரும் போது தெரிந்திருந்தால் அந்த நிறம், soldermask நிறம் பச்சை. அவ்வளவு பொதுப்படையான வழக்கமாக இல்லை என்றாலும், soldermask மேலும் சிவப்பு அல்லது நீல போன்ற பிற நிறங்கள், சில நேரங்களில் தோன்றுகிறது. Soldermask மேலும் திரவ புகைப்படம் imageable soldermask குறிக்கும் என்பதன் சுருக்கமாகும் LPISM மூலம் அறியப்படுகிறது. soldermask நோக்கம் திரவ இளகி கசிவதைத் தடுக்க வேண்டும். சமீப ஆண்டுகளில், இந்த சம்பவங்களில் காரணமாக soldermask பற்றாக்குறையும் மிகவும் பொதுவானதாக இருக்கிறது. மிகவும் கணக்குகளிலும், பயனர்கள் பொதுவாக இல்லை என்று பலகைகள் மீது soldermask என்று பலகைகள் விரும்புகின்றனர்.
rangi kwamba watu wengi ni ukoo na linapokuja suala la motherboards ni ya kijani, rangi ya soldermask. Ingawa si karibu kama kawaida, soldermask pia wakati mwingine inaonekana katika rangi nyingine, kama vile nyekundu au bluu. Soldermask pia anajulikana kwa kifupi LPISM, ambayo inasimamia kwa maji photo imageable soldermask. Madhumuni ya soldermask ni kuzuia kuvuja ya solder kioevu. Katika miaka ya hivi karibuni, matukio ya hii zimekuwa za kawaida zaidi kutokana na ukosefu wa soldermask. Kwa kuangalia zaidi, hata hivyo, watumiaji kwa ujumla hupendelea bodi ambayo soldermask juu ya bodi kwamba hawana.
Midabka in dadka intooda badan u yaqaanaan marka ay timaado motherboards waa ku cagaar, midabka ah ee soldermask. In kastoo aan ku dhowaad sida caadiga ah, soldermask sidoo kale mararka qaar u muuqda in midabo kale, sida cas ama buluug ah. Soldermask waxaa sidoo kale loo yaqaan by LPISM gaabinta, taasoo u taagan tahay dareere soldermask imageable photo. Ujeedada soldermask waa in laga hortago baxsiga ee Alxan dareere ah. Sanadihii la soo dhaafay, dhacdooyinka waxa ay noqon badan sabab u la'aanta ah ee soldermask. By xisaabaadka ugu, si kastaba ha ahaatee, dadka isticmaala guud ahaan door bidaan loox in soldermask badan loox oo aan samayn.
Kolorea jende gehienak ez direla denean motherboards orduan ezagutzen berdea da, soldermask kolorea. ez da ia ohikoa izan arren, soldermask ere batzuetan beste kolore, hala nola, gorria edo urdina gisa agertzen da. Soldermask da, halaber, siglak LPISM, zein likido argazki imageable soldermask nabarmentzen ezagutzen. soldermask xedea da soldadura likidoaren isurketa saihesteko. Azken urteotan, honen gorabeherak izan ohikoagoa bihurtu dela soldermask eza. kontuak gehien, ordea, erabiltzaile oro har, nahiago hori egin ez duen batzordeak osoko soldermask dute batzordeak.
Mae'r lliw bod y rhan fwyaf o bobl yn gyfarwydd â pan ddaw i motherboards yn wyrdd, lliw soldermask. Er nad bron mor gyffredin, soldermask weithiau hefyd yn ymddangos mewn lliwiau eraill, megis coch neu las. Soldermask cael ei adnabod hefyd gan y LPISM acronym, sy'n sefyll am hylif soldermask llun imageable. Diben soldermask yw atal gollwng sodr hylif. Yn y blynyddoedd diwethaf, achosion o hyn wedi dod yn fwy cyffredin oherwydd diffyg o soldermask. Erbyn rhan fwyaf o gyfrifon, fodd bynnag, mae defnyddwyr yn gyffredinol yn well gan fyrddau sydd wedi soldermask dros byrddau nad ydynt.
Is é an dath go bhfuil daoine is mó eolas maidir leis nuair a thagann sé motherboards glas, an dath soldermask. Cé nach bhfuil beagnach chomh coitianta, soldermask freisin is cosúil uaireanta i dathanna eile, cosúil le dearg nó gorm. Soldermask a dtugtar freisin ag an LPISM acrainm, a sheasann do leacht soldermask grianghraf imageable. Is é cuspóir an soldermask chun cosc ​​a chur ar an sceitheadh ​​solder leachtach. Le blianta beaga anuas, tá cásanna de seo a bheith níos coitianta mar gheall ar easpa soldermask. De réir cuntais is, áfach, is fearr d'úsáideoirí go ginearálta boird a soldermask thar bhoird nach é sin a dhéanamh.
O le lanu e masani ai le toatele o tagata ma pe a oo i motherboards o lanu meamata, o le lanu o soldermask. E ui e le tutusa le lautele, soldermask foi nisi taimi e foliga mai i isi lanu, e pei o le mumu pe lanu moana. ua lauiloa foi Soldermask e le acronym LPISM, lea e tu mo le suavai ata imageable soldermask. O le faamoemoega o soldermask o le taofia ai le leakage o solder suavaia. I tausaga talu ai nei, incidences o lenei ua taatele ona o le leai o se soldermask. E sili ona tala, peitai, o tagata e faaaogāina lautele sili laupapa ua soldermask i luga o laupapa e te le faia.
Ruvara kuti vanhu vakawanda vanoziva kana totaura motherboards munyoro, ruvara soldermask. Kunyange kwete anenge sehwakajairika, soldermask uyewo dzimwe nguva anooneka mune mamwe mavara, akadai tsvuku kana mutema. Soldermask inonziwo nokuda Acronym LPISM, iyo inomirira mvura Photo imageable soldermask. Chinangwa soldermask ndiko kudzivisa leakage emura solder. Mumakore achangopfuura, incidences izvi zvava zvakawanda zvakajairika nokuda kusava soldermask. Zvisinei, By nenhoroondo vakawanda, vanoshandisa kazhinji vanoda mapuranga kuti soldermask pamusoro mapuranga usingarwadziwi.
هن جو رنگ ته گھڻا ماڻھو جنھن مھل ان کي motherboards ايندي سان واقف آهن سائي، soldermask جو رنگ آهي. جيتوڻيڪ سمجهي جيئن عام نه، soldermask به ڪڏهن ڪڏهن اهڙي ڳاڙهو يا نيرو جيئن ٻين رنگن ۾ نظر اچن ٿا. Soldermask به مخفف LPISM، جنهن سيال تصوير imageable soldermask لاء لڳل سان سڃاتو وڃي ٿو. soldermask جو مقصد سيال solder جو ليکجي ٿو روڪڻ لاء آهي. موجوده سالن ۾، هن جي incidences soldermask جي کوٽ سبب وڌيڪ عام بڻجي ويا آهن. سڀ کان حساب ڪتاب جو قسم آھي، تنهن هوندي به، صارفين عام طور تي بورڊ ته بلدياتي ته نه ڪندا تي soldermask آهن پيارو.
చాలా మంది జనం మదర్బోర్డులు వచ్చినప్పుడు తెలిసిన ఆ రంగు, soldermask రంగు ఆకుపచ్చ. దాదాపు గా సాధారణ కాదు ఉన్నప్పటికీ, soldermask కూడా కొన్నిసార్లు ఎరుపు లేదా నీలం వంటి ఇతర రంగులు, లో కనిపిస్తుంది. Soldermask ద్రవరూప ఫోటో imageable soldermask కోసం నిలుచునే ఎక్రోనిం LPISM, వాడుకలో ఉంది. soldermask ప్రయోజనం ద్రవ టంకము లీకేజ్ నిరోధించడానికి ఉంది. ఇటీవలి సంవత్సరాల్లో, ఈ సంఘటనలు కారణంగా soldermask లేకపోవడం సర్వసాధారణంగా మారాయి. అత్యంత ఖాతాల ద్వారా, అయితే, వినియోగదారులు సాధారణంగా చేయలేని బోర్డులు పైగా soldermask చేసిన బోర్డులు ఇష్టపడతారు.
کہ زیادہ تر لوگوں کو یہ پر motherboards کے لئے آتا ہے کے ساتھ واقف ہیں، رنگ، soldermask کا رنگ سبز ہے. تقریبا طور پر عام نہیں ہے اگرچہ، soldermask بھی کبھی کبھی جیسا کہ لال یا نیلے رنگ دوسرے رنگ میں ظاہر ہوتا ہے. Soldermask بھی مائع تصویر imageable soldermask کے لئے کھڑا ہے مخفف LPISM، کی طرف سے جانا جاتا ہے. soldermask کا مقصد مائع ٹانکا لگانا کے رساو کو روکنے کے لئے ہے. حالیہ برسوں میں، اس کے واقعات کی وجہ سے soldermask کی کمی کے لئے زیادہ عام ہو گئے ہیں. سب سے زیادہ اکاؤنٹس کی طرف سے، تاہم، صارفین کو عام طور بورڈز کہ ایسا نہیں کرتے بورڈز زائد soldermask ہے کہ ترجیح دیتے ہیں.
די קאָליר אַז רובֿ מענטשן זענען באַקאַנט מיט ווען עס קומט צו Motherboards איז גרין, די קאָליר פון סאָלדערמאַסק. כאָטש ניט קימאַט ווי פּראָסט, סאָלדערמאַסק אויך א מאל אויס אין אנדערע פֿאַרבן, אַזאַ ווי רויט אָדער בלוי. סאָלדערמאַסק איז אויך באקאנט דורך די אַקראַנים לפּיסם, וואָס שטייט פֿאַר פליסיק Photo ימאַגעאַבלע סאָלדערמאַסק. דער ציל פון סאָלדערמאַסק איז צו פאַרמייַדן די ליקאַדזש פון פליסיק סאַדער. אין לעצטע יאָרן, ינסידענסעס פון דעם האָבן ווערן מער פּראָסט רעכט צו אַ מאַנגל פון סאָלדערמאַסק. דורך רובֿ אַקאַונץ, אָבער, ניצערס בכלל בעסער באָרדז אַז האָבן סאָלדערמאַסק איבער באָרדז אַז טאָן ניט.
Awọn awọ ti ọpọlọpọ awọn eniyan ni o wa faramọ pẹlu, nigbati o ba de lati motherboards jẹ alawọ ewe, awọn awọ ti soldermask. Tilẹ ko fere bi wọpọ, soldermask tun ma han ni miiran awọn awọ, gẹgẹ bi awọn pupa tabi bulu. Soldermask ni a tun mo nipa awọn adape LPISM, eyi ti dúró fun omi Fọto imageable soldermask. Awọn idi ti soldermask ni lati se awọn jijo ti omi bibajẹ solder. Ni odun to šẹšẹ, isele yi ti di diẹ wọpọ nitori kan aini ti soldermask. Nipa ọpọlọpọ awọn iroyin, sibẹsibẹ, awọn olumulo gbogbo fẹ lọọgan ti o ti soldermask lori lọọgan ti o se ko.
  QCS für Leiterplattenmo...  
Die Prüfung erfolgt nach dem Lötprozess erfolgen Defekte in Lötqualität zu überwachen. Unsere Ausrüstung ist in der Lage zu“sehen“ Lötstellen, die unter Paketen wie BGAs sind, CSPs und Flip-Chips, wo die Lötstellen versteckt sind.
Nos systèmes d'inspection automatique à rayons X sont en mesure de surveiller divers aspects d'une carte de circuit imprimé dans la production d'assemblage. L'inspection se fait après le processus de soudage pour surveiller les défauts de qualité de soudure. Notre équipement est capable de » voir » les joints de soudure qui sont sous emballages tels que BGA, et CSPs puces FLIP où les joints de soudure sont cachés. Cela nous permet de vérifier que l'ensemble est bien fait. Les défauts et d'autres informations détectées par le système d'inspection peut être analysé rapidement et le processus modifié pour réduire les défauts et améliorer la qualité des produits finaux. De cette façon, non seulement des défauts réels détectés, mais le processus peut être modifié pour réduire les niveaux de défaut sur les cartes à venir à travers. L'utilisation de cet équipement nous permet de faire en sorte que les normes les plus élevées sont maintenues dans notre assemblée.
Nuestros sistemas de inspección por rayos X automatizado son capaces de controlar una variedad de aspectos de una placa de circuito impreso en la producción de montaje. La inspección se realiza después del proceso de soldadura para monitorizar defectos de calidad de la soldadura. Nuestro equipo es capaz de”ver” las juntas de soldadura que se encuentran en paquetes tales como BGA, CSP y flip chip dónde están escondidas las juntas de soldadura. Esto nos permite verificar que el montaje se hace bien. El defectos y otra información detectada por el sistema de inspección puede ser analizado de forma rápida y el proceso alterado para reducir los defectos y mejorar la calidad de los productos finales. De esta manera no sólo son defectos reales detectados, pero el proceso puede ser alterado para reducir los niveles de fallo en las juntas que vienen a través. El uso de este equipo nos permite asegurar que los más altos estándares se mantienen en nuestra asamblea.
I nostri sistemi di ispezione automatizzata a raggi X sono in grado di monitorare una serie di aspetti di un circuito stampato in produzione assemblaggio. L'ispezione viene effettuata dopo il processo di saldatura per controllare i difetti nella qualità di saldatura. La nostra attrezzatura è in grado di”vedere” punti di saldatura che sono sotto i pacchetti, come BGA, CSP e patatine FLIP Dove sono nascosti i giunti di saldatura. Questo ci consente di verificare che l'assemblaggio è fatto bene. L'difetti e altre informazioni rilevate dal sistema di controllo può essere rapidamente analizzato e il processo modificato per ridurre i difetti e migliorare la qualità dei prodotti finali. In questo modo non solo sono difetti reali rilevati, ma il processo può essere modificato per ridurre i livelli di guasto sulle schede provenienti attraverso. L'utilizzo di questa apparecchiatura ci permette di garantire che gli standard più elevati sono mantenuti nella nostra assemblea.
Os nossos sistemas de inspecção de raios-X automatizado são capazes de monitorizar uma variedade de aspectos de uma placa de circuito impresso na produção de montagem. A inspeção é feito após o processo de solda para monitorar defeitos de qualidade de solda. Nosso equipamento é capaz de”ver” juntas de solda que estão sob pacotes, como BGAs, dos CSP e chips FLIP onde as juntas de solda estão escondidos. Isso nos permite verificar que o conjunto é feito para a direita. A defeitos e outra informação detectada pelo sistema de inspecção pode ser rapidamente analisados ​​e o processo alterado para reduzir os defeitos e melhorar a qualidade dos produtos finais. Desta forma, não só são faltas reais detectadas, mas o processo pode ser alterado para reduzir os níveis de falhas nas placas que vêm através. O uso deste equipamento nos permite assegurar que os mais altos padrões são mantidos em nossa montagem.
نظم التفتيش الآلي الأشعة السينية لدينا هي قادرة على مراقبة مجموعة متنوعة من جوانب لوحة الدوائر المطبوعة في إنتاج التجمع. ويتم التفتيش بعد عملية لحام لرصد عيوب في الجودة لحام. لدينا معدات قادرة على "رؤية" وصلات اللحام التي هي تحت حزم مثل Bgas اليد، مشاريع دعم المجتمعات المحلية ورقائق FLIP حيث وصلات اللحام مخفية. وهذا يسمح لنا للتحقق من أن التجمع والحق في القيام به. العيوب وغيرها من المعلومات التي اكتشفتها نظام التفتيش يمكن تحليلها بسرعة وعملية تغيير للحد من العيوب وتحسين جودة المنتجات النهائية. وبهذه الطريقة ليست فقط أخطاء الفعلية الكشف، ولكن العملية يمكن تغييرها للحد من مستويات خطأ في مجالس القادمة من خلال. استخدام هذه المعدات يسمح لنا لضمان الحفاظ على أعلى المعايير في جمعيتنا.
συστήματα ελέγχου αυτόματων ακτινογραφία μας είναι σε θέση να παρακολουθεί μια σειρά από πτυχές ενός τυπωμένου κυκλώματος στην παραγωγή συναρμολόγηση. Η επιθεώρηση γίνεται μετά τη διαδικασία συγκόλλησης για την παρακολούθηση ελαττώματα συγκόλλησης ποιότητας. Ο εξοπλισμός μας είναι σε θέση να σύνδεσμοι συγκόλλησης που βρίσκονται κάτω από τα πακέτα, όπως BGAs, ΕΣΧ και τα τσιπ ΚΑΛΥΨΗ ΠΟΥ κρύβονται οι σύνδεσμοι συγκόλλησης»δείτε». Αυτό μας επιτρέπει να βεβαιωθείτε ότι το σύστημα γίνεται σωστά. Η ελαττώματα και άλλες πληροφορίες που ανιχνεύεται από το σύστημα ελέγχου μπορεί να αναλυθεί γρήγορα και η διαδικασία μεταβάλλεται για να μειώσει τα ελαττώματα και να βελτιωθεί η ποιότητα των τελικών προϊόντων. Με τον τρόπο αυτό όχι μόνο είναι πραγματικά σφάλματα που έχουν διαπιστωθεί, αλλά η διαδικασία μπορεί να τροποποιηθεί για να μειώσουν τα επίπεδα βλάβης στα διοικητικά συμβούλια έρχονται κατευθείαν. Η χρήση αυτού του εξοπλισμού μας επιτρέπει να εξασφαλιστεί ότι τα υψηλότερα πρότυπα διατηρούνται σε συγκρότημα μας.
Ons outomatiese X-straal-ondersoek stelsels in staat is om 'n verskeidenheid van aspekte van 'n gedrukte stroombaan in vergadering produksie te monitor. Die inspeksie gedoen word nadat die soldering proses om defekte in soldering gehalte te monitor. Ons toerusting is in staat om te "sien" soldeersel gewrigte wat onder pakkette soos BGAs, LSD's en flip chips waar die soldeersel gewrigte verborge. Dit stel ons in staat om te bevestig dat die vergadering reg gedoen word. Die defekte en ander inligting opgespoor deur die inspeksie stelsel kan vinnig ontleed en die proses verander om die defekte te verminder en die verbetering van die gehalte van die finale produkte. Op hierdie manier nie net werklike foute opgespoor, maar die proses kan verander om die skuld vlakke op die planke kom deur te verminder. Die gebruik van hierdie toerusting kan ons om te verseker dat die hoogste standaarde in ons gemeente in stand gehou word.
Sistemet tona automatizuar X-ray inspektimit janë në gjendje për të monitoruar një shumëllojshmëri të aspekteve të një bord qark të shtypura në prodhimin e kuvendit. Inspektimi është bërë pas procesit bashkim për të monitoruar defekte në cilësinë e bashkim. pajisjet e jonë është në gjendje të "shohin" joints lidhës që janë nën paketa të tilla si BGAs, CSPs dhe patate të skuqura rrokullisje ku joints lidhës janë të fshehura. Kjo na lejon për të verifikuar se Kuvendi është bërë e drejtë. defekte dhe të tjera informacioni i zbuluar nga sistemi i inspektimit mund të analizohet shpejt dhe procesi ndryshuar për të reduktuar defektet dhe për të përmirësuar cilësinë e produkteve finale. Në këtë mënyrë jo vetëm që janë gabimet aktuale zbuluar, por procesi mund të ndryshohet për të reduktuar nivelet e gabimit në bordet që vijnë përmes. Me përdorimin e kësaj pajisje na lejon për të siguruar që standardet më të larta janë mbajtur në kuvendin tonë.
Els nostres sistemes d'inspecció per raigs X automatitzat són capaços de controlar una varietat d'aspectes d'una placa de circuit imprès a la producció de muntatge. La inspecció es realitza després del procés de soldadura per monitoritzar defectes de qualitat de la soldadura. El nostre equip és capaç de "veure" les juntes de soldadura que es troben en paquets com ara BGA, CSP i flip xip on estan amagades les juntes de soldadura. Això ens permet verificar que el muntatge es fa bé. El defectes i altra informació detectada pel sistema d'inspecció pot ser analitzat de forma ràpida i el procés alterat per reduir els defectes i millorar la qualitat dels productes finals. D'aquesta manera no només són defectes reals detectats, però el procés pot ser alterat per reduir els nivells de fallada en les juntes que vénen a través. L'ús d'aquest equip ens permet assegurar que els més alts estàndards es mantenen en la nostra assemblea.
Naše kontrolní systémy automatizovaného X-ray jsou schopni sledovat různé aspekty s plošnými spoji ve výrobě sestavy. Inspekce se provádí po procesu pájení sledovat vady pájení kvalitě. Naše zařízení je schopné“vidět“ letovaná, které jsou v rámci balíčků, jako jsou BGA, CSP a Flip čipů, kde jsou pájené spoje skryty. To nám umožňuje ověřit, že sestava je provedena správně. vady a další informace, které detekuje, že kontrolní systém může být rychle analyzovat a proces upraven tak, aby snížení vad a zlepšení kvality finálních výrobků. Tímto způsobem jsou nejen detekovány skutečné vady, ale proces může být upraven tak, aby snížení úrovně poruchy na deskách přicházejících do. Použití tohoto zařízení nám umožňuje zajistit, aby nejvyšší standardy jsou udržovány v naší sestavě.
Vores automatiserede røntgen- inspektionssystemer er i stand til at overvåge en række forskellige aspekter af en trykt kredsløbsplade i montageproduktion. Inspektionen sker efter lodning proces til at overvåge fejl i lodning kvalitet. Vores udstyr er i stand til at”se” lodninger, der er under pakker såsom BGAs, CSP og flip chips HVOR lodningerne er skjult. Dette giver os mulighed for at kontrollere, at samlingen er gjort rigtigt. Den fejl og anden information detekteret af inspektionssystemet kan hurtigt analyseres og processen ændret at reducere defekter og forbedre kvaliteten af ​​slutprodukterne. På denne måde ikke kun er faktiske fejl detekteres, men processen kan ændres for at reducere fejl niveauer på brædderne kommer gennem. Brug af dette udstyr giver os mulighed for at sikre, at de højeste standarder opretholdes i vores samling.
हमारी स्वचालित एक्स-रे निरीक्षण प्रणाली विधानसभा उत्पादन में एक मुद्रित सर्किट बोर्ड के पहलुओं की एक किस्म पर नजर रखने में सक्षम हैं। निरीक्षण टांका गुणवत्ता में दोष नजर रखने के लिए टांका प्रक्रिया के बाद किया जाता है। हमारे उपकरण सोल्डर जोड़ों कि इस तरह के BGAs, सीएसपी और FLIP चिप्स कहां सोल्डर जोड़ों छिपे हुए हैं के रूप में संकुल के तहत कर रहे करने के लिए "देख" में सक्षम है। यह हमें की पुष्टि है कि विधानसभा सही किया जाता है की अनुमति देता है। दोष और अन्य जानकारी निरीक्षण प्रणाली द्वारा पता लगाया जल्दी से विश्लेषण किया जा सकता है और इस प्रक्रिया दोषों को कम करने और अंतिम उत्पाद की गुणवत्ता में सुधार करने के लिए बदल दिया। इस तरह न केवल वास्तविक दोष का पता चला रहे हैं, लेकिन प्रक्रिया बोर्डों के माध्यम से आ रहा है पर गलती स्तर को कम करने के लिए परिवर्तित किया जा सकता है। इस उपकरण के उपयोग सुनिश्चित करना है कि उच्चतम मानकों हमारे विधानसभा में रखा जाता है की अनुमति देता है।
sistem pemeriksaan otomatis X-ray kami mampu memonitor berbagai aspek dari papan sirkuit cetak dalam produksi perakitan. pemeriksaan dilakukan setelah proses penyolderan untuk memantau cacat dalam kualitas solder. Peralatan kami mampu”melihat” sendi solder yang berada di bawah paket seperti BGAs, CSP dan chip FLIP MANA sendi solder yang tersembunyi. Hal ini memungkinkan kita untuk memverifikasi bahwa perakitan dilakukan dengan benar. Cacat dan lainnya informasi terdeteksi oleh sistem inspeksi dapat dengan cepat dianalisis dan proses diubah untuk mengurangi cacat dan meningkatkan kualitas produk akhir. Dengan cara ini tidak hanya kesalahan yang sebenarnya terdeteksi, namun proses dapat diubah untuk mengurangi tingkat kesalahan pada papan datang melalui. Penggunaan peralatan ini memungkinkan kita untuk memastikan bahwa standar tertinggi dipertahankan dalam perakitan kami.
Nasze zautomatyzowane systemy inspekcji X-ray są w stanie monitorować różne aspekty płytce drukowanej w produkcji montażowej. Kontrola odbywa się po procesie lutowania monitorowanie wady lutowania jakości. Nasz sprzęt jest w stanie”zobaczyć” połączeń lutowniczych, które są pod pakietów, takich jak BGA, CSP i frytki FLIP gdzie spoiny lutownicze są ukryte. To pozwala nam zweryfikować, że zespół jest zrobione dobrze. Wady i inne informacje wykrywany przez układ pomiarowy może być szybko i analizuje proces zmieniane w celu zmniejszenia wad i poprawy jakości produktów końcowych. W ten sposób nie tylko są rzeczywiste błędy wykryte, ale proces ten może zostać zmieniony w celu zmniejszenia poziomu błędów na deskach przez najbliższych. Zastosowanie tego urządzenia pozwala nam zapewnić najwyższe standardy są utrzymywane w naszym zespole.
Sistemele noastre de control cu ​​raze X automate sunt în măsură să monitorizeze o varietate de aspecte legate de o placă de circuit imprimat în producția de asamblare. Inspecția se face după procesul de lipire pentru a monitoriza defecte de calitate lipire. Echipamentul nostru este capabil de a“vedea“ îmbinări de lipire care sunt în pachete, cum ar fi BGA, DSN și chips-uri FLIP UNDE sunt ascunse îmbinările sudate. Acest lucru ne permite să verifice dacă ansamblul se face corect. Defectele și alte informații detectate de către sistemul de control pot fi analizate rapid, iar procesul modificat pentru a reduce defectele și de a îmbunătăți calitatea produselor finale. În acest fel nu numai ca sunt defecte reale detectate, dar procesul poate fi modificat pentru a reduce nivelurile de eroare de pe panourile care vin prin intermediul. Folosirea acestui echipament ne permite să se asigure că cele mai înalte standarde sunt menținute în adunarea noastră.
Наши автоматизированные системы рентгеновского контроля может контролировать различные аспекты печатной платы в сборочном производстве. Проверка осуществляется после процесса пайки для контроля дефектов пайки качества. Наше оборудование может»видеть» паяных соединений, которые находятся под такими пакетами, как BGAs, ПКУ и FLIP чипсов ГДЕ паяные соединения скрыты. Это позволяет проверить, что сборка выполняется правильно. Дефекты и другая информация обнаруживается системой контроля можно быстро проанализировать и процесс изменен, чтобы уменьшить дефекты и улучшить качество конечных продуктов. Таким образом, не только фактические ошибки, обнаруженные, но этот процесс может быть изменен, чтобы снизить уровень сбоев на платах, проходящих через. Использование данного оборудования позволяет нам обеспечить самые высокие стандарты поддерживаются в нашей сборке.
Naše kontrolné systémy automatizovaného X-ray sú schopní sledovať rôzne aspekty s plošnými spojmi vo výrobe zostavy. Inšpekcia sa vykonáva po procese spájkovanie sledovať vady spájkovanie kvalite. Naše zariadenie je schopné "vidieť" letované, ktoré sú v rámci balíčkov, ako sú BGA, CSP a Flip čipov, kde sú spájkované spoje skryté. To nám umožňuje overiť, že zostava je vykonaná správne. vady a ďalšie informácie, ktoré detekuje, že kontrolný systém môže byť rýchlo analyzovať a proces upravený tak, aby zníženie vád a zlepšenie kvality finálnych výrobkov. Týmto spôsobom sú nielen detekované skutočné chyby, ale proces môže byť upravený tak, aby zníženie úrovne poruchy na doskách prichádzajúcich do. Použitie tohto zariadenia nám umožňuje zabezpečiť, aby najvyššie štandardy sú udržiavané v našej zostave.
Naši sistemi inšpekcijskih avtomatizirano X-ray so sposobni nadzorovati različne vidike tiskano vezje v proizvodnji montaže. Inšpekcijski pregled se opravi po postopku spajkanja za spremljanje napak pri spajkanju kakovosti. Naša oprema je lahko "videli" spajkanje spojev, ki so v okviru paketov, kot so Bgas, CSP, in flip čipov, kjer se skrivajo za spajkanje spojev. To nam omogoča, da preveri, ali je sklop naredil prav. Napak in druge podatke, ki jih inšpekcijski sistem zazna lahko hitro analizirati in postopek spremeniti, da se zmanjša napake in izboljša kakovost končnih izdelkov. Na ta način ne le dejanske napake odkrite, vendar je proces se lahko spremeni za zmanjšanje stopnje napak na deske, ki prihajajo skozi. Uporaba te opreme nam omogoča, da se zagotovi, da se najvišji standardi ohraniti v našem zboru.
Våra automatiserade röntgeninspektionssystem kan övervaka en mängd olika aspekter av ett kretskort i monteringsproduktionen. Inspektionen görs efter lödningen för att övervaka fel i lödning kvalitet. Vår utrustning kan”se” lödfogar som är under paket som BGA-enheter, CSP och flip chip där lödningar är dolda. Detta tillåter oss att kontrollera att monteringen görs rätt. Den defekter och annan information detekteras av inspektionssystemet kan snabbt analyseras och processen ändras för att minska defekt och förbättra kvaliteten på slutprodukterna. På detta sätt inte bara är faktiska fel upptäcks, men processen kan ändras för att minska fel nivåerna i styrelserna kommer igenom. Användning av denna utrustning gör att vi kan se till att den högsta standarden hålls i vår församling.
ระบบตรวจสอบอัตโนมัติ X-ray ของเรามีความสามารถในการตรวจสอบความหลากหลายของแง่มุมของแผงวงจรพิมพ์ประกอบในการผลิต การตรวจสอบจะทำหลังจากที่กระบวนการบัดกรีในการตรวจสอบข้อบกพร่องในคุณภาพบัดกรี อุปกรณ์ของเราสามารถที่จะ” เห็น” ข้อต่อประสานที่อยู่ภายใต้แพคเกจเช่น BGAs, CSPs และชิป FLIP WHERE ข้อต่อประสานที่ถูกซ่อนไว้ นี้ช่วยให้เราเพื่อตรวจสอบว่าการชุมนุมเป็นสิ่งที่ถูก ข้อบกพร่องและข้อมูลอื่น ๆ ที่ตรวจพบโดยระบบการตรวจสอบสามารถวิเคราะห์ได้อย่างรวดเร็วและกระบวนการเปลี่ยนแปลงเพื่อลดข้อบกพร่องและปรับปรุงคุณภาพของผลิตภัณฑ์ขั้นสุดท้าย วิธีนี้ไม่เพียง แต่จะมีความผิดพลาดที่เกิดขึ้นจริงที่ตรวจพบ แต่กระบวนการสามารถเปลี่ยนแปลงเพื่อลดระดับความผิดปกติบนกระดานที่ผ่านมาทาง การใช้อุปกรณ์นี้จะช่วยให้เราเพื่อให้แน่ใจว่ามาตรฐานสูงสุดถูกเก็บรักษาไว้ในการชุมนุมของเรา
Bizim otomatik X-ray kontrol sistemleri montaj üretiminde baskılı devre kartının yönlerini çeşitli izlemek edebiliyoruz. muayene lehim kalitesinde kusurları izlemek için lehim işleminden sonra yapılır. Bizim ekipman “görmek” böyle lehim eklemleri gizli BGAs, CSP ve FLIP cips gibi paketler altında lehim eklemleri edebiliyor. Bu bize montaj doğru yapılması olduğunu doğrulamak için izin verir. teftiş sistemi tarafından tespit edilen kusurlar ve diğer bilgileri hızlı bir şekilde analiz edilebilir ve proses kusurları azaltmak ve nihai ürünlerin kalitesini artırmak için değiştirilmiş. Bu şekilde tespit edilen gerçek arızalar, ancak süreç üzerinden gelen kurullarında fay seviyelerini düşürmek için değiştirilebilir sadece. Bu ekipmanın kullanılması en yüksek standartları bizim mecliste korunduğundan emin olmak için bize izin verir.
hệ thống kiểm tra tự động X-ray của chúng tôi là có thể theo dõi nhiều khía cạnh của một bảng mạch in trong sản xuất lắp ráp. Việc kiểm tra được thực hiện sau quá trình hàn để giám sát các khiếm khuyết về chất lượng hàn. Thiết bị của chúng tôi có khả năng”nhìn thấy” khớp hàn đang được gói như BGAs, các CSP và khoai tây chiên FLIP ĐÂU các khớp hàn được ẩn. Điều này cho phép chúng tôi để xác minh rằng việc lắp ráp được thực hiện đúng. Các khiếm khuyết và các thông tin khác được phát hiện bởi hệ thống kiểm tra có thể nhanh chóng phân tích và quá trình thay đổi để giảm các khuyết tật và nâng cao chất lượng sản phẩm cuối cùng. Bằng cách này không chỉ là lỗi thực tế phát hiện, nhưng quá trình này có thể được thay đổi để giảm mức độ lỗi trên bảng sắp tới thông qua. Sử dụng thiết bị này cho phép chúng tôi để đảm bảo rằng các tiêu chuẩn cao nhất được duy trì trong lắp ráp của chúng tôi.
ລະບົບກວດສອບອັດຕະໂນມັດ X-ray ຂອງພວກເຮົາສາມາດຕິດຕາມກວດກາຫຼາຍໆດ້ານຂອງຄະນະວົງຈອນພິມໃນການຜະລິດສະພາແຫ່ງ. ການກວດກາແມ່ນເຮັດຫຼັງຈາກຂະບວນການກີເພື່ອຕິດຕາມກວດກາຂໍ້ບົກພ່ອງໃນຄຸນນະພາບ soldering. ອຸປະກອນຂອງພວກເຮົາແມ່ນສາມາດທີ່ຈະ "ເບິ່ງ" ປວດຂໍ້ກະດູກ solder ທີ່ຢູ່ພາຍໃຕ້ການຫຸ້ມຫໍ່ເຊັ່ນ BGAs, CSPs ແລະ chip FLIP WHERE ປວດຂໍ້ກະດູກ solder ໄດ້ຖືກເຊື່ອງໄວ້. ນີ້ອະນຸຍາດໃຫ້ພວກເຮົາເພື່ອພິສູດວ່າການຊຸມນຸມແມ່ນເຮັດຖືກຕ້ອງ. ການຜິດປົກກະຕິແລະອື່ນໆຂໍ້ມູນຂ່າວສານກວດພົບໂດຍລະບົບການກວດກາສາມາດໄດ້ຮັບການວິເຄາະຢ່າງວ່ອງໄວແລະຂະບວນການປ່ຽນແປງເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນຂໍ້ບົກພ່ອງແລະປັບປຸງຄຸນນະພາບຂອງຜະລິດຕະພັນຂັ້ນສຸດທ້າຍໄດ້. ໃນວິທີການນີ້ບໍ່ພຽງແຕ່ຂາດຕົກບົກພ່ອງທີ່ເກີດຂຶ້ນຈິງພົບ, ແຕ່ຂະບວນການສາມາດໄດ້ຮັບການປ່ຽນແປງເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນລະດັບຄວາມຜິດໃນຄະນະທີ່ຈະມາເຖິງໂດຍຜ່ານການ. ການນໍາໃຊ້ອຸປະກອນນີ້ອະນຸຍາດໃຫ້ພວກເຮົາເພື່ອຮັບປະກັນວ່າມາດຕະຖານທີ່ສູງທີ່ສຸດແມ່ນຮັກສາໄວ້ໃນການຊຸມນຸມຂອງພວກເຮົາ.
අපගේ ස්වයංක්රීය එක්ස් කිරණ පරීක්ෂා පද්ධති එකලස් නිෂ්පාදනය මුද්රණය මණ්ඩලයේ අංශ විවිධ අධීක්ෂණය කිරීමට හැකි වේ. මෙම නිරීක්ෂණ පාස්සන ගුණාත්මක දෝෂ අධීක්ෂණය කිරීම සඳහා පාස්සන ක්රියාවලිය පසු සිදු කරනු ලැබේ. අපගේ උපකරණ වැනි ඈ සඟවා ඇත කොතැනින්ද BGAs, CSPs ගියහොත් චිප්ස් ලෙස පැකේජ යටතේ බව ඈ "දකින්න" කිරීමට සමත් ය. මෙය අපට සභාව නිවැරදිව කළ බව තහවුරු කිරීමට ඉඩ දෙයි. මෙම නිරීක්ෂණ පද්ධතිය මගින් අනාවරණය වූ දෝෂ සහ වෙනත් තොරතුරු ඉක්මනින් විශ්ලේෂණය කල හැකි සහ ක්රියාවලිය දෝෂ අවම කිරීම සහ අවසන් නිෂ්පාදන ගුණාත්මක භාවය වැඩි දියුණු කිරීම සඳහා වෙනස් කලේ නැහැ. මේ ආකාරයට පමණක් නොව අනාවරණය සැබෑ වැරදි, නමුත් ක්රියාවලිය මගින් පාලනය වන පුවරු මත වරද මට්ටම් අඩු කිරීමට වෙනස් කළ හැක. මෙම උපකරණ භාවිතා ඉහළම ප්රමිති අපගේ එකලස් පවත්වාගෙන යනු ලැබේ බව සහතික කිරීමට අපට ඉඩ දී ඇත.
எங்கள் தானியங்கு எக்ஸ்-ரே ஆய்வு அமைப்புகள் சட்டசபை தயாரிப்பில் உருவான அச்சிட்டசுற்றுப் பலகையின் அம்சங்களில் பல்வேறு கண்காணிக்க முடியும். ஆய்வு சாலிடரிங் தரத்தில் இருந்த குறைபாடு கண்காணிக்க சாலிடரிங் முறைக்கு பிறகு செய்யப்படுகிறது. எங்கள் உபகரணங்கள் "பார்க்க" போன்ற WHERE க்கு இளகி மூட்டுகளில் மறைத்து BGAs, CSPs மற்றும் வைக்கவும் சில்லுகள் தொகுப்புகள் கீழ் என்று இளகி மூட்டுகளில் முடியும். இது எங்களுக்கு சட்டசபை வலது செய்யப்படுகிறது என்று சரிபார்க்க அனுமதிக்கிறது. சோதனையானது அமைப்பின் கண்டுபிடிக்கப்படும் குறைபாடுகள் மற்றும் பிற தகவல்களை விரைவில் பகுப்பாய்வு செய்யலாம் மற்றும் செயல்முறை குறைபாடுகள் குறைக்க மற்றும் இறுதி பொருட்களின் தரத்தினை மேம்படுத்த மாற்றின. இந்த வழியில் மட்டுமே கண்டறியப்பட்டது உண்மையான தவறுகளை, ஆனால் செயல்முறை மூலம் வரும் பலகைகள் மீது தவறு அளவைக் குறைப்பதாக மாற்றப்படலாம் முடியும். இந்த சாதனங்களைப் பயன்படுத்துவதை உயர்ந்த தரத்தை எங்கள் சட்டசபை பராமரிக்கப்படுகின்றன என்பதை உறுதி செய்ய எங்களுக்கு அனுமதிக்கிறது.
automatiska eksirei Mifumo yetu ya ukaguzi wanaweza kuchunguza aina ya mambo ya mzunguko wa bodi printed katika uzalishaji mkutano. ukaguzi inafanywa baada ya mchakato soldering kufuatilia kasoro katika soldering ubora. Vifaa vya yetu ni uwezo wa "kuona" viungo solder kwamba ni chini ya paket kama vile BGAs, CSPs na FLIP chips WAPI viungo solder ni siri. Hii inaruhusu sisi kuhakikisha kwamba mkutano unafanyika haki. kasoro na taarifa nyingine wanaona na mfumo wa ukaguzi inaweza haraka kuchambuliwa na mchakato kubadilishwa ili kupunguza kasoro na kuboresha ubora wa bidhaa ya mwisho. Kwa njia hii si tu ni makosa halisi wanaona, lakini mchakato inaweza kubadilishwa kwa kupunguza viwango vya makosa katika bodi kuja kupitia. Matumizi ya vifaa vya hii inaruhusu sisi kuhakikisha kwamba viwango vya juu kabisa ni iimarishwe katika mkutano wetu.
hababka kormeerka iswada X-ray waa inay awoodaan si ay ula socdaan noocyo kala duwan oo dhinacyada kala duwan ee guddiga circuit daabacan ee wax soo saarka shirka. kormeerka la sameeyo ka dib markii habka kabida, si ay ula socdaan cilladaha in tayada kabida. Our qalabka waa inay awoodaan inay "arkaan" goysyada Alxan in hoos baakadaha waa sida BGAs, CSP iyo chips FLIP XAGGEE goysyada Alxan ka qarsoon yihiin. Tani waxay noo oggolaaneysaa in ay xaqiijiyaan in shirka lagu sameeyo midig. The cilladaha iyo xogo kale oo la ogaado by nidaamka kormeerka si dhakhso ah loo falanqeeyay karo iyo habka loo beddeli karin si loo yareeyo cilladaha iyo hagaajiyo tayada wax soo saarka final. Sidaas ma aha oo kaliya ay yihiin unu dhabta ah la ogaado, laakiin habka la beddeli karaa si loo yareeyo heerarka qalad ha ku dabaasho looxaan soo socda iyada oo loo marayo. Isticmaalka qalabka noo ogolaanaya si loo hubiyo in heerka ugu sareeya waxaa loo hayo in our shirka.
Gure automatizatu X-izpien ikuskatzeko sistemak inprimatutako zirkuitu taula baten alderdi muntaia ekoizpenean hainbat jarraipena egiteko gai dira. ikuskatzeko soldadura prozesuaren ondoren egiten da kalitate soldadura akatsak kontrolatzeko. Gure ekipamendua "ikus" soldadura artikulazioetan pakete azpian daude, hala nola BGAs, CSPs eta FLIP txip WHERE soldadura artikulazioetan ezkutatuta daude gisa gai da. Hau muntatu duten eskubidea egiten den egiaztatzeko aukera ematen digu. ikuskatzeko sistemak detektatu The akatsak eta bestelako informazioa azkar azter daitezke eta prozesua aldatu akatsak murrizteko eta azken produktuen kalitatea hobetzeko. Modu honetan, ez bakarrik detektatu benetako matxurak daude, baina prozesua aldatu ahal izango da errua batzordeak bidez datozen on-mailak murrizteko. Ekipamendu honen erabilera ahalbidetzen digu estandar handienak dira gure muntaia mantentzen dela ziurtatzeko.
Mae ein systemau arolygu pelydr-X awtomataidd yn gallu monitro amrywiaeth o agweddau ar fwrdd cylched brintiedig yn cynhyrchu cynulliad. Roedd yr arolygiad yn cael ei wneud ar ôl y broses sodro i fonitro diffygion yn ansawdd sodro. Mae ein cyfarpar yn gallu "gweld" cymalau solder sydd o dan pecynnau megis BGAs, Partneriaethau Diogelwch Cymunedol a sglodion FLIP BLE y cymalau solder cael eu cuddio. Mae hyn yn ein galluogi i wirio bod y cynulliad yn cael ei wneud yn iawn. Gall y diffygion a gwybodaeth arall a ganfuwyd gan y system arolygu yn cael eu dadansoddi yn gyflym ac yn y broses newid i leihau'r diffygion a gwella ansawdd y cynnyrch terfynol. Yn y modd hwn, nid yn unig yn cael eu diffygion gwirioneddol canfod, ond gall y broses gael ei newid er mwyn lleihau'r lefelau nam ar y byrddau yn dod drwodd. Defnyddio cyfarpar hwn yn ein galluogi i sicrhau bod y safonau uchaf yn cael eu cynnal yn ein gwasanaeth.
Is iad ár gcórais iniúchta uathoibrithe X-ghathaithe in ann monatóireacht ar éagsúlacht na gnéithe de chlár ciorcad priontáilte i dtáirgeadh tionól. Tá an t-iniúchadh a rinneadh tar éis an phróisis sádrála chun monatóireacht a dhéanamh lochtanna i gcáilíocht sádrála. Is é ár trealamh in ann "a fheiceáil" joints solder atá faoi pacáistí ar nós Bgas, CSPanna agus sceallóga FLIP ÁIT bhfuil na joints solder i bhfolach. Ligeann sé seo dúinn chun a fhíorú go bhfuil an tionól rinneadh ceart. Is féidir leis an lochtanna agus eile faisnéis deara ag an gcóras iniúchta anailís go tapa agus ar an bpróiseas athrú chun laghdú ar an lochtanna agus ar chaighdeán na dtáirgí deiridh a fheabhsú. Ar an mbealach seo nach bhfuil ach lochtanna iarbhír faoi deara, ach is féidir leis an bpróiseas a athrú chun laghdú ar na leibhéil locht ar na boird ag teacht tríd. Ceadaíonn Úsáid a bhaint as an trealamh dúinn a chinntiú go bhfuil na caighdeáin is airde in ár tionól.
e mafai ona mataitu tatou otometi X-ray faiga asiasiga a eseese o vaega o se laupapa matagaluega lomia i le gaosiga o faapotopotoga. ua faia e le asiasiga ina ua mavae le faagasologa soldering e mataitu faaletonu i tulaga lelei soldering. ua mafai lo matou meafaigaluega e "iloa" sooga solder o loo i lalo o le afifi e pei o BGAs, CSPs ma matamata chips FEA ua natia le sooga solder. O lenei mafai ai ona tatou faamaonia o lo o faia tonu le faapotopotoga. O le faaletonu ma isi faamatalaga e iloa mai e mafai ona vave auiliiliina e le faiga o asiasiga ma le faagasologa o le suia e faaitiitia ai le faaletonu ma le faaleleia o le tulaga lelei o le oloa mulimuli. O lenei auala e le gata e sese moni mateia, ae o le faagasologa e mafai ona suia e faaitiitia ai le sese tulaga i luga o le laupapa e sau mai. Faaaogaina o meafaigaluega mafai ai ona tatou mautinoa o loo tausia pea le tulaga faatonuina sili ona maualuga i lo tatou faapotopotoga.
zvoga X-ray yedu rokuongorora hurongwa vanokwanisa kuongorora-siyana zvine chokuita ane rakadhindwa redunhu bhodhi mukurima gungano. Kuedzwa kunoitwa pashure pokunamatidza muitiro kuongorora kuremara mu pokunamatidza unhu. midziyo yedu anokwanisa "ona" solder majoini kuti vari pasi Mabhokisi akadai BGAs, CSPs uye pafiripi chip umo solder majoini zvakavigwa. Izvi anotibvumira kuziva kuti kereke zvaitwa zvakanaka. Zviparare uye mamwe mashoko dzakaonekwa nokuda rokuongorora mamiriro anogona kukurumidza anoongororwa muitiro akachinjwa kuderedza zvikanganiso uye kuvandudza okupedzisira zvigadzirwa. Nenzira iyi kwete chete ndivo zvikanganiso chaidzo dzakaonekwa, asi izvi zvingatotora akachinjwa kuderedza mhosva mumatunhu ari mapuranga kuuya kuburikidza. Kushandisa midziyo iyi anotibvumira kuti nechokwadi kuti soro mitemo vari kuramba mukereke yedu.
اسان جي خود ايڪس ري جي چڪاس جي نظام اسيمبلي جي پيداوار ۾ هڪ اشاعتي گهيرو بورڊ جي عادتن هڪ قسم جي نگراني ڪرڻ جي قابل آهن. انسپيڪشن جي soldering معيار ۾ خرابين جي نگراني ڪرڻ جي soldering عمل کان پوء ڪيو آهي. اسان جي سامان "ڏسڻ" کي solder joints ته اهڙي BGAs، CSPs ۽ FLIP چپس جتي solder joints لڪل آهن ته جيئن پيڪيجز هيٺ آهي وس وارو آھي. هيء اسان جي تصديق ڪرڻ لاء ته اسيمبلي جو حق آهي ڪاش جي اجازت ڏئي ٿو. جي خرابين ۽ ٻين جي معلومات جي انسپيڪشن نظام جي لڌا تڪڙو تجزيي ٿي سگهي ٿو ۽ ان جي عمل جي خرابين جي خاتمي ۽ آخري مصنوعات جي معيار کي بهتر ڪرڻ ۾ بدلايو. هن طرح نه رڳو ۾ حقيقي خطائون لڌا ويا آهن، پر عمل جي بورڊ جي ذريعي اچڻ تي عيب ليول جي خاتمي لاء بدلايو ڪري سگهجي ٿو. هن سامان جي استعمال کي يقيني بڻائڻ آهي ته سنڌ جي بلند ترين معيار اسان جي اسيمبلي ۾ برقرار آهن اسان کي اجازت ڏئي ٿو.
మా స్వయంచాలక ఎక్స్రే తనిఖీ వ్యవస్థలు అసెంబ్లీ ఉత్పత్తి లో ఒక ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ అనేక కోణాల్లో వివిధ మానిటర్ చేయగలరు. తనిఖీ టంకం నాణ్యత లో లోపాలు మానిటర్ టంకం ప్రక్రియ తర్వాత జరుగుతుంది. మా పరికరాలు "చూడటానికి" వంటి WHERE టంకము కీళ్ళు దాగిన BGAs, CSPs మరియు ఫ్లిప్ చిప్స్ ప్యాకేజీలను క్రింద అని టంకము కీళ్ళు చేయవచ్చు. ఈ మాకు అసెంబ్లీ కుడి జరుగుతుంది ధ్రువీకరించడం అనుమతిస్తుంది. తనిఖీ వ్యవస్థ ద్వారా గుర్తించిన లోపాలు మరియు ఇతర సమాచారాన్ని త్వరగా విశ్లేషించవచ్చు మరియు ప్రక్రియ లోపాలు తగ్గించడానికి మరియు తుది ఉత్పత్తులు నాణ్యతను మెరుగుపరిచేందుకు మార్చివేసింది. ఈ విధంగా మాత్రమే కనుగొనబడింది వాస్తవ లోపాలుగా, కానీ ప్రక్రియ ద్వారా వస్తున్న బోర్డులపై తప్పు స్థాయిలు తగ్గించడానికి మార్చబడవచ్చు. ఈ పరికరాలు ఉపయోగించడం అత్యున్నత ప్రమాణాలను మా అసెంబ్లీ లో నిర్వహించబడే నిర్ధారించడానికి అనుమతిస్తుంది.
ہمارے خود کار ایکس رے تفتیش کا نظام اسمبلی پیداوار میں ایک چھپی سرکٹ بورڈ کے پہلوؤں کی ایک قسم کی نگرانی کرنے کے قابل ہیں. معائنہ سولڈرنگ معیار میں نقائص کی نگرانی کے لئے سولڈرنگ عمل کے بعد کیا جاتا ہے. ہمارا سامان جیسے BGAs، CSPs اور پلٹائیں چپس کہاں ٹانکا لگانا جوڑوں چھپے ہوئے ہیں پیکجوں کے تحت ہیں کہ ٹانکا لگانا جوڑوں "دیکھ" کرنے کے قابل ہے. اس سے ہمیں اس بات کی تصدیق کرنے کے لئے کہ اسمبلی حق کیا جاتا ہے کی اجازت دیتا ہے. معائنہ کے نظام کی طرف سے پتہ لگایا نقائص اور دیگر معلومات کو تیزی سے تجزیہ کیا جا سکتا ہے اور اس عمل کے نقائص کو کم کرنے اور حتمی مصنوعات کے معیار کو بہتر بنانے کے تبدیل کر دیا. اس طرح میں نہ صرف پتہ چلنے اصل گناہ ہیں، لیکن عمل کے ذریعے آنے والے بورڈ پر غلطی کی سطح کو کم کرنے کے لئے تبدیل کر دیا جا سکتا ہے. اس کے سامان کی استعمال کو یقینی بنانے کے لیے اعلی ترین معیارات ہماری اسمبلی میں برقرار رکھا کر رہے ہیں کہ ہمیں اجازت دیتا ہے.
אונדזער אָטאַמייטיד X-Ray דורכקוק סיסטעמס זענען קענען צו מאָניטאָר אַ פאַרשיידנקייַט פון אַספּעקץ פון אַ געדרוקט קרייַז ברעט אין פֿאַרזאַמלונג פּראָדוקציע. די דורכקוק איז געטאן נאָך די סאַדערינג פּראָצעס צו מאָניטאָר חסרונות אין סאַדערינג קוואַליטעט. אונדזער ויסריכט איז ביכולת צו "זען" סאַדער דזשוינץ וואָס זענען אונטער פּאַקאַדזשאַז אַזאַ ווי בגאַס, קספּס און Flip טשיפּס ווו די סאַדער דזשוינץ זענען פאַרבאָרגן. דאס אַלאַוז אונדז צו באַשטעטיקן אַז די פֿאַרזאַמלונג איז געטאן רעכט. די חסרונות און אנדערע אינפֿאָרמאַציע דיטעקטאַד דורך די דורכקוק סיסטעם קענען זיין געשווינד אַנאַלייזד און דער פּראָצעס אָלטערד צו רעדוצירן די חסרונות און פֿאַרבעסערן די קוואַליטעט פון די לעצט פּראָדוקטן. אין דעם וועג ניט בלויז זענען פאַקטיש חסרונות דיטעקטיד, אָבער דער פּראָצעס קענען זיין אָלטערד צו רעדוצירן די שולד לעוועלס אויף די באָרדז קומען דורך. נוצן פון דעם ויסריכט אַלאַוז אונדז צו ענשור אַז די העכסטן סטאַנדאַרדס זענען מיינטיינד אין אונדזער פֿאַרזאַמלונג.
Wa aládàáṣiṣẹ X-ray ayewo awọn ọna šiše wa ni anfani lati se atẹle kan orisirisi ti ise ti a tejede Circuit ọkọ ni ijọ gbóògì. Awọn se ayewo ti wa ni ṣe lẹhin ti awọn soldering ilana lati se atẹle bi soldering didara. Wa awọn eroja ti wa ni anfani lati "rí" solder isẹpo ti o wa ni labẹ jo bi BGAs, CSPs ati ki o isipade awọn eerun Nibo ni solder isẹpo ti wa ni pamọ. Eleyi gba wa lati mọ daju pe awọn ijọ ti wa ni ṣe ọtun. Awọn abawọn ati awọn alaye miiran ri nipa awọn se ayewo eto le ti wa ni kiakia atupale ati awọn ilana dà lati din abawọn ati ki o mu awọn didara ti awọn ik ọja. Ni ọna yi ko nikan ni o wa gangan awọn ašiše-ri, ṣugbọn awọn ilana le ti wa ni dà lati din ẹbi ipele lori awọn lọọgan bọ nipasẹ. Lilo ti yi ẹrọ gba wa lati rii daju wipe awọn ga awọn ajohunše ti wa ni muduro ninu wa ijọ.