chem – Traduction – Dictionnaire Keybot

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  Final surfaces for Mic...  
Chem. Nickel Gold (ENIG)
Ni/Au Chimique
  Final surfaces of flex ...  
* Immersion tin (chem. Sn): Rigid-flex circuit boards with polyimide have to be dried prior to the soldering process. The lead-free soldering process with elevated temperatures makes the drying process all the more crucial in minimising the risk of delamination.
* Etain chimique: : Les circuits flex-rigides avec du polyimide doivent être étuvés avant le process de soudure. L’élévation de la température de soudure en process sans plomb rend l’étuvage encore plus crucial pour réduire les risques de délamination. Consultez nos recommandations d’étuvage !
*Chemisch Zinn (chem. Sn): Starrflexible Leiterplatten mit Polyimid müssen vor dem Lötprozess getrocknet werden. Durch die bleifreien Lötprozesse mit höheren Temperaturen wird der Trockenprozess noch entscheidender, um das Risiko für Delaminationen zu minimieren. Lesen Sie hierzu auch unsere Trocknungsempfehlungen!