cia – Übersetzung – Keybot-Wörterbuch

Spacer TTN Translation Network TTN TTN Login Français English Spacer Help
Ausgangssprachen Zielsprachen
Keybot 17 Ergebnisse  ti.systems
  Jakość - Shenzhen Wspan...  
zostały wprowadzone w celu osiągnięcia trwałej poprawy.
été mis en place pour atteindre une amélioration durable.
eingeführt nachhaltige Verbesserung zu erreichen.
ha introducido para lograr una mejora sostenida.
stato introdotto per raggiungere miglioramento duraturo.
foram introduzidas para alcançar melhoria sustentada.
έχουν εισαχθεί για την επίτευξη συνεχούς βελτίωσης.
ingestel is om volgehoue verbetering te bereik.
janë futur për të arritur përmirësim të qëndrueshëm.
ha introduït per aconseguir una millora sostinguda.
byla zavedena k dosažení trvalé zlepšení.
blevet indført for at opnå vedvarende forbedring.
निरंतर सुधार प्राप्त करने के लिए शुरू किया गया।
telah diperkenalkan untuk mencapai perbaikan yang berkelanjutan.
fost introdusă pentru a atinge o îmbunătățire susținută.
были введены для достижения устойчивого улучшения.
bile uvedene za dosego dolgotrajno izboljšanje.
införts för att uppnå varaktig förbättring.
รับการแนะนำที่จะบรรลุการปรับปรุงอย่างต่อเนื่อง
Sürekli iyileştirme ulaşmak için getirilmiştir.
được giới thiệu để đạt được cải thiện bền vững.
ການນໍາສະເຫນີທີ່ຈະບັນລຸການປັບປຸງຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງ.
තිරසාර වර්ධනය ඇති කරගැනීමට අවශ්ය හඳුන්වා දී.
நீடித்த முன்னேற்றம் அடைய அறிமுகப்படுத்தப்பட்டுள்ளது.
imeanzishwa ili kufikia maendeleo endelevu.
Waxaa la soo bandhigay in ay gaadhaan horumar joogto ah.
dira sartu iraunkorra hobekuntza lortzea.
cael eu cyflwyno i gyrraedd gwelliant parhaus.
Tugadh isteach a bhaint amach a fheabhsú go marthanach.
ua faailoa atu i maua faaleleia lagolagoina.
aitwa akatanga kuwana kuramba kuvandudzika.
پائيدار بهتري پھچڻ کي متعارف ڪرايو ويو.
నిరంతర అభివృద్ధి సాధించడానికి ప్రారంభించారు.
مسلسل بہتری حاصل کرنے متعارف کرایا گیا.
שוין באַקענענ צו דערגרייכן סוסטאַינעד פֿאַרבעסערונג.
  QCS do PCB montaż - She...  
* Kontrola oznakowania ciała (wyblakłe oznakowania, złamany tekst, podwójny druk, znaczki z atramentem, etc.)
* Contrôle de marquage du corps (marques fanées, texte cassé, double impression, timbres d'encre, etc.)
* Körpermarkierungsinspektion (verblasste Markierungen, gebrochener Text, Doppeldruck, Farbmarken, etc.)
* Marca de inspección (marcas difuminadas, texto roto, doble impresión, sellos de tinta, etc.)
* Ispezione marcatura corpo (marcature sbiadito, testo rotti, doppia stampa, francobolli inchiostro, ecc)
* Inspeção de marcação corpo (marcas desbotadas, texto quebrado, o dobro de impressão, selos de tinta, etc.)
* بمناسبة الجسم التفتيش (علامات تلاشى، والنص مكسورة، طباعة مزدوجة والطوابع الحبر، الخ)
* Σήμανση σώματος επιθεώρησης (ξεθωριασμένα σημάδια, σπασμένα κείμενο, διπλά εκτύπωσης, γραμματόσημα μελάνι, κλπ)
* Body merk inspeksie (vervaag merke, gebroke teks, dubbel druk, ink seëls, ens)
* Trupi shënuar inspektimit (shenja venitur, text thyer, të shtypura të dyfishtë, pulla ngjyrë, etj)
* Marca d'inspecció (marques difuminades, text trencat, doble impressió, segells de tinta, etc.)
* Označení Karoserie inspekce (vybledlé značení, zlomený textu, dvojitý otisk, inkoust razítka, atd.)
* Krop mærkning inspektion (falmede markeringer, brudt tekst, dobbelt print, blæk frimærker etc.)
* शरीर अंकन निरीक्षण (फीका चिह्नों, टूटा हुआ पाठ, डबल प्रिंट, स्याही टिकटों, आदि)
* Pemeriksaan Badan menandai (tanda memudar, teks yang rusak, ganda cetak, prangko tinta, dll)
* Marcaj Organism de control (marcaje estompate, text, rupte de imprimare dublu, ștampile de cerneală, etc.)
* Тело маркировки осмотра (бледные отметины, битое текст, двойная печать, чернила марка и т.д.)
* Označenie Karoséria inšpekcie (vyblednuté značenie, zlomený textu, dvojitý odtlačok, atrament pečiatky, atď.)
* Body označevanje pregled (obledele markacije, zdrobljen besedilo, dvojni tisk, žigov, itd)
* Kropps märkning inspektion (bleka markeringar, brutna text, dubbeltryck, bläck frimärken, etc.)
* บอดี้ทำเครื่องหมายการตรวจสอบ (เครื่องหมายจางข้อความหักพิมพ์คู่แสตมป์หมึก ฯลฯ )
* Vücut işaretleme teftiş (soluk işaretler, kırık metin, çift baskı, mürekkep pullar, vb)
* Đánh dấu Body kiểm tra (dấu hiệu mờ, văn bản bị hỏng, in đôi, tem mực, vv)
* ຮ່າງກາຍຫມາຍກວດສອບ (ເຄື່ອງຫມາຍສູນຫາຍໄປ, ຄວາມຫັກ, ພິມ double, ຄວາມອຸດົມສົມຫມຶກ, ແລະອື່ນໆ)
* ශරීරය සනිටුහන් පරීක්ෂා (වියැකී ගොස් සලකුනු, කැඩුණු පෙළ, ද්විත්ව මුද්රණය කිරීම, තීන්ත මුද්දර, ආදිය)
* உடல் குறிக்கும் ஆய்வுக்கு (மங்கிப்போன அடையாளங்களை, உடைந்த உரை, இரட்டை அச்சு, மை தலைகளின் முதலியன)
* Mwili kuashiria ukaguzi (alama kufifia, kuvunjwa maandishi, mara mbili ya magazeti, mihuri wino, nk)
* Body sixitaanka kormeerka (Calaamadayn yaraaday, text jabay, print double, stamps khad, iwm)
* Gorputz markatzea ikuskaritza (lausotuta marka, hautsita testua, bikoitza inprimatu, tinta zigiluak, etc.)
* Marcio Corff arolygu (marciau pylu, testun wedi torri, print dwbl, stampiau inc, ac ati)
* Comhlacht marcáil cigireachta (marcanna faded, téacs briste, cló dúbailte, stampaí dúch, etc.)
* Pule faailogaina asiasiga (mou faailoga, mau momomo, lolomi lua, faailoga vaitusi, ma isi)
* Body rokuisa chiratidzo rokuongorora (vachatorerwa nyora, akaputsika wenyaya, kaviri anodhinda, ingi inoratidza, etc.)
* جسم نشان ھڻڻ انسپيڪشن (امدادي محدود، ٽٽل متن، ڪنڀر پرنٽ ڪيو، مس stamps، وغيره.)
* శరీర మార్కింగ్ తనిఖీ (ఎంతగా గుర్తులు, విరిగిన టెక్స్ట్, డబుల్ ముద్రణ, సిరా స్టాంపులు, మొదలైనవి)
* جسم مارکنگ معائنہ (چمک کم نشانات، ٹوٹے متن، ڈبل پرنٹ، سیاہی کے ٹکٹ، وغیرہ)
* גוף מאַרקינג דורכקוק (פאַדעד מאַרקינגז, געווען בראָקען טעקסט, טאָפּל דרוקן, טינט סטאַמפּס, אאז"ו ו)
* Ara siṣamisi se ayewo (faded markings, baje ọrọ, ė ta, inki ontẹ, bbl)
  QCS do PCB montaż - She...  
* Dodatkowe zdjęcia zrobione i skatalogowane
* D'autres photos prises et catalogués
* Weitere Fotos aufgenommen und katalogisiert
* Fotos adicionales tomadas y catalogados
* Ulteriori foto scattate e catalogate
* Fotos adicionais tomadas e catalogado
* صور إضافية المتخذة وفهرستها
* Περισσότερες φωτογραφίες έχουν ληφθεί και καταλογογραφηθεί
* Meer foto's geneem en gekatalogiseer
* Fotot e tjera të marra dhe kataloguar
* Fotos addicionals preses i catalogats
* Další fotografie byly pořízeny a katalogizovány
* Yderligere fotos taget og katalogiseret
* अतिरिक्त तस्वीरें ले लिया और सूचीबद्ध
* Foto tambahan diambil dan katalog
* Imagini suplimentare luate și catalogate
* Дополнительные фотографии, сделанные и каталогизированы
* Ďalšie fotografie boli nadobudnuté a katalogizované
* Dodatne fotografije posnete in katalogizirati
* Ytterligare bilder tas och katalogis
* ภาพถ่ายเพิ่มเติมและนำมาจัดหมวดหมู่
* Ek fotoğraflar alınır ve Katalogda
* Ảnh bổ sung thực hiện và mục lục
* ຮູບພາບເພີ່ມເຕີມປະຕິບັດແລະ cataloged
* අතිරේක ඡායාරූප ගෙන ලැයිස්තුගත
* கூடுதல் புகைப்படங்கள் எடுத்து வகைப்படுத்தப்பட்டுள்ளதோடு
* Picha za ziada kuchukuliwa na kuorodhesha
* Sawiro dheeraad ah oo laga qaaday iyo diiwaan
* Argazki osagarria hartu eta katalogatuta
* Lluniau ychwanegol a gymerwyd ac yn catalogio
* Grianghraif Breise tógtha agus catalógú
* Faaopoopo ata ave ma cataloged
* Zvimwe mifananidzo akatorwa uye zvakarongwa
* ايڊيشنل فوٽو ورتو ۽ cataloged
* అదనపు ఫోటోలు తీసుకున్న మరియు జాబితా
* ایڈیشنل تصاویر لی اور cataloged کے
* אַדדיטיאָנאַל QR ען גענומען און קאַטאַלאָגד
* Afikun fọto ti o ya ki o si cataloged
  PCB Industrial Control ...  
Test napięcia
Test Voltage
Prüfspannung
Tensión de prueba
Tensione di prova
Tensão de teste
اختبار الجهد
Τάση δοκιμής
試験電圧
toets Spanning
Test Voltage
Tensió de prova
Test Voltage
Test Spænding
टेस्ट वोल्टेज
uji Tegangan
시험 전압
tensiune de încercare
Testna napetost
prov~~POS=TRUNC
การทดสอบแรงดัน
test Gerilimi
Kiểm tra điện áp
ການທົດສອບແຮງດັນໄຟຟ້າ
ටෙස්ට් වෝල්ටීයතා
டெஸ்ட் மின்னழுத்த
Випробувальна напруга
Mtihani Voltage
danab Test
Test Tentsio
prawf Foltedd
Voltage tástáil
volitiga tofotofoga
ٽيسٽ Voltage
టెస్ట్ వోల్టేజ్
ٹیسٹ وولٹیج
פּרובירן וואָולטידזש
igbeyewo Foliteji
  4L + 2L Flex i sztywna ...  
Test napięcia
Tension d'essai
Prüfspannung
Tensión de prueba
Tensione di prova
Tensão de teste
اختبار الجهد
Τάση δοκιμής
試験電圧
toets Spanning
Test Voltage
Tensió de prova
Test Voltage
Test Spænding
टेस्ट वोल्टेज
uji Tegangan
시험 전압
tensiune de încercare
test Voltage
Testna napetost
prov~~POS=TRUNC
การทดสอบแรงดัน
test Gerilimi
Kiểm tra điện áp
ການທົດສອບແຮງດັນໄຟຟ້າ
ටෙස්ට් වෝල්ටීයතා
டெஸ்ட் மின்னழுத்த
Mtihani Voltage
danab Test
Test Tentsio
prawf Foltedd
Voltage tástáil
volitiga tofotofoga
ٽيسٽ Voltage
టెస్ట్ వోల్టేజ్
ٹیسٹ وولٹیج
פּרובירן וואָולטידזש
igbeyewo Foliteji
  aluminiowa podstawa dop...  
Max.working napięcia
Max.working voltage
tension Max.working
Max.working Spannung
tensión Max.Working
tensione Max.working
tensão Max.working
الجهد Max.working
Max.working τάσης
Max.working電圧
Max.working spanning
tension Max.working
tensió Max.Working
maximální pracovní napětí
Max.working spænding
Max.working वोल्टेज
tegangan Max.working
tensiune Max.working
Max.working напряжение
maximálne pracovné napätie
Max.working napetost
Max.working spänning
แรงดันไฟฟ้า Max.working
Max.Çalışma gerilim
điện áp Max.working
ແຮງດັນ Max.working
Max.working වෝල්ටීයතා
Max.working மின்னழுத்த
Max.working voltage
danab Max.working
Max.working tentsio
foltedd Max.working
voltas Max.working
volitiga Max.working
Max.working voltage
Max.working వోల్టేజ్
Max.working وولٹیج
מאַקס.וואָרקינג וואָולטידזש
Max.working foliteji
  Telekomunikacja PCB - C...  
Test napięcia
Test Voltage
Tension d'essai
Prüfspannung
Tensión de prueba
Tensione di prova
Tensão de teste
اختبار الجهد
Τάση δοκιμής
試験電圧
toets Spanning
Test Voltage
Tensió de prova
Test Voltage
Test Spænding
टेस्ट वोल्टेज
uji Tegangan
시험 전압
tensiune de încercare
test Voltage
Testna napetost
prov~~POS=TRUNC
การทดสอบแรงดัน
test Gerilimi
Kiểm tra điện áp
ການທົດສອບແຮງດັນໄຟຟ້າ
ටෙස්ට් වෝල්ටීයතා
டெஸ்ட் மின்னழுத்த
Mtihani Voltage
danab Test
Test Tentsio
prawf Foltedd
Voltage tástáil
volitiga tofotofoga
ٽيسٽ Voltage
టెస్ట్ వోల్టేజ్
ٹیسٹ وولٹیج
פּרובירן וואָולטידזש
igbeyewo Foliteji
  Materiały drukowane - S...  
• V wynik. Miejsce, w którym płyta została częściowo przecięty. Można to uczynić PCB podatne na pęknięcia.
• V-score. Un endroit où le bord a été partiellement coupé. Cela peut rendre un PCB vulnérable à l'accrochage.
• V-Score. Ein Ort, an dem die Platine wurde teilweise geschnitten. Dies kann eine PCB anfällig für Schnappen machen.
• V-score. Un lugar donde la junta se ha cortado parcialmente. Esto puede hacer que un PCB vulnerables a romperse.
• V-score. Un luogo dove la scheda è stata parzialmente tagliata. Questo può rendere un PCB vulnerabili a scattare.
• V-pontuação. Um local onde a placa foi parcialmente cortado. Isso pode tornar uma PCB vulneráveis ​​a rotura.
• V-النتيجة. مكان حيث تم خفض مجلس جزئيا. وهذا يمكن أن تجعل PCB عرضة لالتقاط.
• V-score. Ένα μέρος όπου η σανίδα έχει κοπεί εν μέρει. Αυτό μπορεί να καταστήσει ένα PCB ευάλωτο σε σπάνε.
•V-スコア。 ボードが部分的に切断されている場所。 これは、スナップに脆弱PCBをレンダリングすることができます。
• V-telling. 'N Plek waar die raad gedeeltelik sny. Dit kan 'n PCB kwesbaar vir breek lewer.
• V-rezultati. Një vend ku bordi ka qenë i prerë pjesërisht. Kjo mund të bëjnë një PCB të prekshme për të snapping.
• V-score. Un lloc on la junta s'ha tallat parcialment. Això pot fer que un PCB vulnerables a trencar-se.
• V-skóre. Místo, kde deska je částečně odříznuta. To může učinit PCB zranitelné zaklapnutím.
• V-score. Et sted, hvor bestyrelsen er blevet delvist skåret. Dette kan gengive en PCB sårbare over for snapper.
• वि स्कोर। एक जगह है जहाँ बोर्ड आंशिक रूप से कटौती की गई है। यह एक पीसीबी तड़क की चपेट में प्रदान कर सकते हैं।
• V-skor. Sebuah tempat di mana papan telah sebagian dipotong. Ini dapat membuat PCB rentan terhadap gertakan.
• V-점수. 보드가 부분적으로 절단 된 곳. 이 스냅에 취약한 PCB를 렌더링 할 수 있습니다.
• V-scor. Un loc în care placa a fost tăiat parțial. Acest lucru poate face un PCB vulnerabil la rupă.
• V-образная оценка. Место, где доска была частично вырезаны. Это может сделать печатную плату уязвимой для привязки.
• V-skóre. Miesto, kde doska je čiastočne odrezaná. To môže urobiť PCB zraniteľné zaklapnutím.
• V-ocena. Kraj, kjer je bila plošča delno zmanjšati. To lahko povzroči, da je PCB dovzetni za pripenjanje.
• V-poäng. En plats där styrelsen har delvis skuren. Detta kan göra en PCB sårbar för knäppa.
• V-คะแนน สถานที่ที่คณะกรรมการที่ได้รับการตัดบางส่วน นี้สามารถทำให้ PCB เสี่ยงต่อการหัก
• V-skor. tahta kısmen kesilmiş bir yer. Bu yapışma karşı savunmasız bir PCB hale getirebilir.
• V-score. Một nơi mà hội đồng quản trị đã bị cắt một phần. Điều này có thể làm cho một PCB dễ bị chụp.
• V ຄະແນນ. A ສະຖານທີ່ບ່ອນທີ່ຄະນະກໍາມະການໄດ້ຮັບການຕັດບາງສ່ວນ. ນີ້ສາມາດເຮັດໃຫ້ເປັນ PCB ຄວາມສ່ຽງທີ່ຈະ snapping.
• V-ලකුණු. මණ්ඩලයට අර්ධ වශයෙන් කපා ඇති තැනක්. මෙම මඟී වීමේ අවදානමක් ඇති PCB පිරිනැමිය හැකිය.
• வி மதிப்பெண். குழு ஓரளவு வெட்டி வருகிறது ஒரு இடத்தில். இந்த மூடிக்கொள்ளாமல் பாதிக்கப்படலாம் ஒரு பிசிபி வழங்க முடியும்.
• V-alama. mahali ambapo bodi imekuwa sehemu kata. Hii inaweza kutoa PCB katika mazingira magumu kwa kupiga picha.
• V-score. meel A halkaas oo guddiga ayaa qeyb ahaan laga gooyaa. Tani karnaa PCB ah u nugul xigtay.
• V-puntuazioa. Leku A non taula da partzialki moztu. Hau PCB bat atxikitzea vulnerable errendatu daiteke.
• V-sgôr. Man lle mae'r bwrdd wedi cael ei dorri yn rhannol. Gall hyn olygu bod y PCB agored i clecian.
• V-scór. Áit ina bhfuil an mbord gearrtha go páirteach. Is féidir é seo a sholáthar ar PCB mbaol snapping.
• V-togi. O se nofoaga ua vaega vavae o le laupapa. O lenei e mafai ona tuuina atu a PCB vaivai e snapping.
• V-zvibozwa. A nzvimbo bhodhi yave omei kuchekwa. Izvi zvinogona kupa pcb pangozi mukakachurwa.
• ٿيل-ايڊليڊ. هڪ جاء تي، جتي بورڊ جزوي پٽي ڪيو ويو آهي. هيء هڪ پي سي بي snapping کي لاچار نصيحت ڪري سگھو ٿا.
• V స్కోరు. బోర్డు పాక్షికంగా కట్ చేసింది ప్రదేశం. ఈ ఒక PCB snapping దెబ్బతింది చేస్తుంది.
• وی سکور. ایک جگہ جہاں بورڈ جزوی طور پر کاٹ دیا گیا ہے. یہ بولے کا شکار ایک پی سی بی کے فراہم کر سکتے ہیں.
• וו-כעזשבן. א אָרט ווו די ברעט האט שוין צומ טייל שנייַדן. דאס קענען ופפירן אַ פּקב שפּירעוודיק צו סנאַפּינג.
• V-Dimegilio. A ibi ibi ti awọn ọkọ ti a ti fi aye die sile ge. Eleyi le mu a PCB ipalara si snapping.
  Niestandardowe 6 warstw...  
Test napięcia
Test Voltage
Tension d'essai
Prüfspannung
Tensión de prueba
Tensione di prova
Tensão de teste
اختبار الجهد
Τάση δοκιμής
試験電圧
toets Spanning
Test Voltage
Tensió de prova
Test Voltage
Test Spænding
टेस्ट वोल्टेज
uji Tegangan
시험 전압
tensiune de încercare
Testna napetost
prov~~POS=TRUNC
การทดสอบแรงดัน
test Gerilimi
Kiểm tra điện áp
ການທົດສອບແຮງດັນໄຟຟ້າ
ටෙස්ට් වෝල්ටීයතා
டெஸ்ட் மின்னழுத்த
Mtihani Voltage
danab Test
Test Tentsio
prawf Foltedd
Voltage tástáil
volitiga tofotofoga
ٽيسٽ Voltage
టెస్ట్ వోల్టేజ్
ٹیسٹ وولٹیج
פּרובירן וואָולטידזש
igbeyewo Foliteji
  QCS do PCB - Shenzhen W...  
Łóżko testera paznokci jest tradycyjny element testowy elektroniczny, który posiada liczne kołki umieszczone w otworach epoksydowym fenolowej tkaniny szkła laminowanego arkusza (G-10), które są ustawione przy użyciu szpilki oprzyrządowania do zetknięcia się z punktów testowych na płytce obwodu drukowanego.
Ordres de fabrication : Nous utilisons des appareils d' essai pour tester les commandes de production. Un lit de testeur de clous est un dispositif d'essai électronique traditionnel qui a de nombreuses broches insérées dans des trous dans une feuille de tissu de verre phénolique époxy stratifié (G-10) qui sont alignées en utilisant des broches d'outillage d'entrer en contact avec des points de test sur une carte de circuit imprimé.
Fertigungsaufträge : Wir verwenden Testing Armaturen Fertigungsaufträge zu testen. Ein Nagelbett - Tester ist eine traditionelle elektronische Prüfvorrichtung , die in Löcher in einem Epoxy - Phenol - Glasgewebe laminiertes Blatt (G-10) , der Kontakt mit Prüfpunkten machen unter Verwendung von Werkzeugstiften ausgerichtet sind , auf einer gedruckten Leiterplatte eingesetzt zahlreiche Stifte aufweist.
Órdenes de producción : utilizamos accesorios de ensayo para poner a prueba las órdenes de producción. Una cama de clavos probador es un accesorio tradicional de prueba electrónico que tiene numerosas pasadores insertados en los agujeros en una tela de vidrio de lámina laminado de epoxy fenólico (G-10), que están alineados utilizando clavijas instrumentales para hacer contacto con los puntos de prueba en una placa de circuito impreso.
Ordini di produzione : Usiamo apparecchi di prova per testare gli ordini di produzione. Un letto di chiodi tester è un dispositivo tradizionale di prova elettronica che ha numerosi perni inseriti in fori in un tessuto di vetro laminato in foglio epossidica fenolico (G-10) che sono allineate utilizzando perni utensili di entrare in contatto con i punti di prova su un circuito stampato.
Ordens de Produção : Nós usamos equipamentos de teste para testar as ordens de produção. Uma cama de pregos verificador é um dispositivo de ensaio electrónico tradicional, que tem numerosos pinos inseridos nos furos em uma folha de epóxi fenólica pano de vidro laminado (G-10) as quais estão alinhadas usando ferramental pinos para fazer contacto com os pontos de teste numa placa de circuito impresso.
أوامر الإنتاج : نحن نستخدم تركيبات اختبار لاختبار أوامر الإنتاج. سرير من المسامير اختبار تقليدي لاعبا اساسيا الاختبار الإلكترونية التي لديها العديد من دبابيس إدراجها في ثقوب في القماش والزجاج ورقة مغلفة الايبوكسي الفينولية (G-10) التي تتماشى باستخدام دبابيس الأدوات لاجراء اتصالات مع نقاط الاختبار على لوحة الدوائر المطبوعة.
Εντολές Παραγωγής : Χρησιμοποιούμε φωτιστικά δοκιμές για τον έλεγχο των εντολών παραγωγής. Ένα κρεβάτι από καρφιά tester είναι ένα παραδοσιακό ηλεκτρονικό εξάρτημα δοκιμής το οποίο έχει πολυάριθμες ακίδες εισάγονται εντός οπών σε ένα πολυστρωματικό φύλλο υάλου ύφασμα Εποξειδικές φαινολικές (G-10) οι οποίες είναι ευθυγραμμισμένες με τη χρήση πείρων εργασίας να έλθει σε επαφή με τα σημεία δοκιμής σε έναν πίνακα τυπωμένου κυκλώματος.
Produksie Bestellings : Ons gebruik Toets wedstryde vir die produksie bestellings te toets. A bed van spykers tester is 'n tradisionele elektroniese toets wedstryd wat talle penne plaas in gate in 'n Epoxy fenoliese glas doek gelamineerde vel (G-10), wat in lyn is met behulp van gereedskap penne om kontak met toets punte op 'n gedrukte stroombaan te maak het.
Urdhërat e prodhimit : Ne përdorim ndeshjeve Testimi për të provuar urdhërat e prodhimit. Një krevat i thonjve kontrollor është një garë tradicionale elektronike provë e cila ka këmbët të shumta futur në vrima në një Epoxy fenoli leckë xhami fletë të laminuara (G-10), të cilat janë të theksuara duke përdorur këmbët përpunim mekanik të bëjë kontakt me pikat e testimit në një bord qark të shtypura.
Ordres de producció : utilitzem accessoris d'assaig per posar a prova les ordres de producció. Un llit de claus provador és un accessori tradicional de prova electrònic que té nombroses passadors inserits en els forats en una tela de vidre de làmina laminat d'epoxy fenòlic (G-10), que estan alineats utilitzant clavilles instrumentals per fer contacte amb els punts de prova en una placa de circuit imprès.
Výrobní zakázky : Používáme Testování příslušenství k testování výrobních zakázek. Lůžko hřebíků testeru je tradiční elektronický testovací přípravek, který má četné kolíky vložené do otvorů v epoxidové fenolové skleněné tkaniny vrstveného plechu (G-10), které jsou v souladu s použitím montážních kolíků do kontaktu s testovací body na desce s plošnými spoji.
Produktionsordrer : Vi bruger Test inventar til at teste produktionsordrer. En seng af søm testeren er en traditionel elektronisk testfixtur som har mange stifter indsat i huller i en Epoxy phenolisk glas klud lamineret ark (G-10), som er orienteret under anvendelse værktøjsben at få kontakt med testpunkter på en printplade.
उत्पादन आदेश : हम परीक्षण जुड़नार का उपयोग उत्पादन के आदेश का परीक्षण करने के। नाखूनों परीक्षक की एक बिस्तर एक पारंपरिक इलेक्ट्रॉनिक परीक्षण स्थिरता जो एक Epoxy phenolic ग्लास कपड़ा लैमिनेटेड शीट (जी -10) के साथ गठबंधन जो टूलींग पिंस एक मुद्रित सर्किट बोर्ड पर परीक्षण अंक के साथ संपर्क बनाने के लिए उपयोग कर रहे हैं में छेद में डाला कई पिंस है।
Produksi Pesanan : Kami menggunakan Pengujian perlengkapan untuk menguji pesanan produksi. Sebuah tempat tidur paku tester adalah perlengkapan tes elektronik tradisional yang memiliki banyak pin dimasukkan ke lubang dalam Epoxy fenolik kain kaca lembaran dilaminasi (G-10) yang sejalan dengan menggunakan pin perkakas untuk melakukan kontak dengan titik uji pada papan sirkuit cetak.
Comenzi de producție : Noi folosim corpuri de testare pentru a testa comenzile de producție. Un pat de cuie tester este un dispozitiv tradițional de testare electronic care are numeroase știfturi introduse în găuri într - o pânză de sticlă plană laminată epoxi fenolică (G-10) , care sunt aliniate cu bolțuri cu scule pentru a face contact cu punctele de testare pe o placă de circuit imprimat.
Производственные заказы : Мы используем тестирование приборы для проверки производственных заказов. Слой ногтей тестер является традиционным электронным Тестовое приспособление , которое имеет множество штырей , вставленных в отверстия в эпоксидной фенольной стеклоткани ламинированный лист (G-10) , которые выровнены с помощью оснастки булавки , чтобы установить контакт с контрольных точек на печатной плате.
Proizvodna naročila : Uporabljamo Testiranje napeljave za testiranje naročila za proizvodnjo. Postelja nohtov tester je tradicionalna elektronska preskusna Vpenjalna naprava, ki ima številne zatiči vstavljeni v luknje v epoksi fenolno steklenih vlaken laminatna plošča (G-10), ki so poravnane z uporabo orodne zatiči za vzpostavitev stika s preskusnih točk na tiskano vezje.
Produktionsorder : Vi använder Test fixturer för att testa produktionsorder. En bädd av spikar testaren är en traditionell elektronisk testfixtur som har många stift insatta i hål i en Epoxy fenol glastyg laminerade arket (G-10), vilka är inriktade med användning av verktygsstiften att göra kontakt med testpunkter på ett tryckt kretskort.
ใบสั่งผลิต: เราใช้ติดตั้งการทดสอบเพื่อทดสอบคำสั่งการผลิต เตียงของเล็บทดสอบเป็นประจำการทดสอบแบบดั้งเดิมอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งมีขาจำนวนมากแทรกลงในหลุมในอีพ็อกซี่ฟีนอลผ้าแก้วแผ่นลามิเนต (G-10) ซึ่งมีความสอดคล้องโดยใช้หมุดเครื่องมือที่จะทำให้การติดต่อกับจุดทดสอบบนแผงวงจรพิมพ์
Üretim Siparişleri Biz üretim siparişleri test etmek Test demirbaşlar kullanın. Çivi test cihazının bir yatak, bir baskılı devre kartı üzerindeki test noktaları ile temas için alet işaretçilerini kullanılarak hizalandığında bir epoksi fenolik cam bezi lamine levha (G-10) deliklere yerleştirilmesi çok pime sahiptir, geleneksel elektronik test fikstür.
Đơn đặt hàng sản xuất : Chúng tôi sử dụng đồ đạc kiểm tra để kiểm tra đơn đặt hàng sản xuất. Một chiếc giường của móng tay thử nghiệm là một điện tử vật cố thử nghiệm truyền thống trong đó có rất nhiều chân đưa vào lỗ trong một Epoxy phenolic vải tấm kính nhiều lớp (G-10) được liên kết sử dụng ghim dụng cụ để làm cho tiếp xúc với các điểm thử nghiệm trên một bảng mạch in.
ສັ່ງຊື້ຜະລິດ : ພວກເຮົານໍາໃຊ້ການແຂ່ງຂັນທົດສອບການທົດສອບການສັ່ງຊື້ຜະລິດ. A ຕຽງຕະປູ tester ເປັນ fixture ການທົດສອບແບບເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ມີ pins ຈໍານວນແຊກເຂົ້າໄປໃນຮູໃນ Epoxy phenolic ຜ້າແກ້ວແຜ່ນ laminated (G-10) ຊຶ່ງສອດຄ່ອງນໍາໃຊ້ pins tooling ເພື່ອເຮັດໃຫ້ການພົວພັນກັບຈຸດທົດສອບໃນຄະນະວົງຈອນພິມ.
නිෂ්පාදනය නියෝග : අපි නිෂ්පාදන ඇනවුම් පරීක්ෂා කිරීමට පරීක්ෂණ සවි කිරීම් භාවිතා කරන්න. නිය tester ක ඇඳ මුද්රණය පරිපථ පුවරුව මත පරීක්ෂණ ලකුණු සමග සබඳතා ඇතිකර ගැනීමටත් මෙවලම් කටු භාවිතා පෙලගැසී කරන ලද ඉෙපොක්සි ෆීෙනෝලීය වීදුරු රෙදි ලැමිෙන්ටඩ් පත (G-10) කුහර ඇතුල් බොහෝ කටු ඇති සාම්ප්රදායික ඉලෙක්ට්රොනික ටෙස්ට් පිල වේ.
உற்பத்தி ஆணைகள் : நாம் தயாரிப்பு உத்தரவுகளை சோதிக்க சோதனை பொருத்தப்பட்ட பயன்படுத்த. நகங்கள் சோதனையாளர் ஒரு படுக்கை ஒரு அச்சடிக்கப்பட்ட சர்க்யூட் போர்டில் சோதனை புள்ளிகள் தொடர்பு செய்ய கருவியாக்கல் ஊசிகளையும் பயன்படுத்தி சீரமைக்கப்பட்டது அவை ஒரு எப்போக்ஸி பீனோலிக் கண்ணாடி துணி தகட்டு தாள் (ஜி 10) துளைகள் செருகப்பட்ட பல ஊசிகளையும் கொண்டுள்ளது பாரம்பரிய எலக்ட்ரானிக் சோதனை அங்கமாகி விட்டது.
Uzalishaji Maagizo : Sisi kutumia Upimaji mechi mtihani amri ya uzalishaji. Kitanda cha misumari wanaojaribu ni ya jadi umeme fixture mtihani ambayo ina pini nyingi kuingizwa katika mashimo katika Epoxy phenolic kioo nguo laminated karatasi (G-10) ambazo zimepangiliwa kwa kutumia tooling pini ya kufanya mawasiliano na pointi mtihani juu ya mzunguko wa bodi kuchapishwa.
Amarada Production : Waxaan u isticmaali kulan Imtixaanka si ay u tijaabiso amar-soo-saarka. Sariirta A musmaarrada ahaatid waa kulanka imtixaanka dhaqameed elektaroonik ah taas oo uu leeyahay musmaarradii badan la geliyo godadka in phenolic Epoxy maro galaas sheet ah dahaaray (G-10) oo lagu toosiyaa la isticmaalayo musmaarradii tooling in ay xiriir la sameeyaan dhibcood imtixaanka on board a wareeg daabacan.
Produkzioaren Eskariak : Entseguak lanabesak erabiltzen ditugu ekoizpen aginduak probatzeko. Iltzeak tester ohe baten tradizional a elektronikoak proba fixture bertan Epoxi fenolikoa beira zapi laminatuzko fitxa bat (G-10) eta bertan lerrokatzea tresneria pin erabiltzen ari proba puntu kontaktu inprimatutako zirkuitu taula bat egiteko zuloak txertatzen pin ugari ditu.
Gorchmynion Cynhyrchu : Rydym yn defnyddio gosodiadau Profi i brofi gorchmynion cynhyrchu. Mae gwely o hoelion profwr yn gêm brawf electronig traddodiadol sydd â nifer o pinnau mewnosod i mewn i dyllau mewn ffenolig epocsi brethyn gwydr ddalen lamineiddio (G-10) sy'n cael eu halinio gan ddefnyddio pinnau offer i gysylltu â phwyntiau prawf ar fwrdd cylched brintiedig.
Orduithe Táirgeadh : Bainimid úsáid as daingneáin Tástáil chun tástáil horduithe a tháirgeadh. Tá leaba na tairní tástálaí daingneán tástála traidisiúnta leictreonach a bhfuil go leor bioráin isteach i bpoll i éadach gloine bileog Eapocsa feanólacha lannaithe (G-10) atá ag teacht ag úsáid bioráin tooling teagmháil le pointí tástála ar chlár ciorcad priontáilte a dhéanamh.
Poloaiga o Oloa Gaosia : Tatou te faaaogaina totoga on e tofotofo poloaiga gaosiga. A moega o fao tester o se tasi e toetoe suega faaeletoroni masani lea ei ai pine tele faaofiina i pu i se pepa laminated ie tioata phenolic Epoxy (G-10) lea e ogatasi faaaogaina pine tooling e faia fesootaiga ma tofotofoga manatu i luga o se laupapa matagaluega lolomiina.
Production Orders : Tinoshandisa Testing Fixtures yokuedza kugadzirwa mirairo. A mubhedha wezvipikiri tester chinhu zvetsika yemagetsi bvunzo yechigarire iyo ine zvakawanda nembambo rakapinzwa maburi imwe Epoxy phenolic girazi jira laminated jira (G-10) izvo zvichienderana kushandisa tooling nembambo kuti kuonana bvunzo pfungwa on rakadhindwa redunhu bhodhi.
پيداوار جي حڪمن : اسان کي جاچ ۾ مٿانئس ڳرا استعمال پيداوار حڪم پرکي. ميخن واريء tester جي سيج هڪ روايتي اليڪٽرانڪ امتحان سامان جنهن جي هڪ Epoxy phenolic گلاس ڪپڙي laminated چادر (g-10) جنهن tooling پن استعمال ڪري هڪ طباعت گهيرو بورڊ تي امتحان جون پوائينٽون سان رابطو ڪرڻ اتحاد وارا مقصد ۾ سوراخ ۾ وڌا ٻيا پن ڪئي آهي.
ఉత్పత్తి ఆర్డర్స్ : మేము ఉత్పత్తి ఆర్డర్లు పరీక్షించడానికి టెస్టింగ్ మ్యాచ్లను ఉపయోగించండి. గోర్లు టెస్టర్ యొక్క ఒక మంచం ఒక ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ పరీక్ష పాయింట్లతో పరిచయం చేయడానికి సాధన పిన్స్ ఉపయోగించి సమలేఖనమైంది ఉంటాయి ఇది ఒక ఎపోక్సీ ఫినోలిక్ గాజు గుడ్డ పొర షీట్ (G-10) లో రంధ్రాలు ఇన్సర్ట్ అనేక పిన్స్ కలిగిన సంప్రదాయ ఎలక్ట్రానిక్ పరీక్ష స్థిరమైన పాత్ర.
پیداوار کے احکامات : ہم پیداوار کے احکامات کو ٹیسٹ کرنے ٹیسٹنگ تنصیبات کا استعمال. ناخن آڈیٹر کی ایک بستر ایک epoxy فانولاک گلاس کپڑا پرتدار شیٹ (G-10) ایک چھپی سرکٹ بورڈ پر ٹیسٹ پوائنٹس کے ساتھ رابطہ بنانے کے لئے tooling کے پنوں کا استعمال کرتے ہوئے منسلک کر رہے ہیں جس میں سوراخ میں داخل متعدد پنوں ہے جس میں ایک روایتی الیکٹرانک ٹیسٹ کا حقیقت ہے.
פּראָדוקציע אָרדערס : מיר נוצן טעסטינג ליכט צו פּרובירן פּראָדוקציע אָרדערס. א בעט פון ניילז טעסטער איז אַ טראדיציאנעלן עלעקטראָניש פּרובירן ייַנאָרדענונג וואָס האט סך פּינס ינסערטאַד אין האָלעס אין אַ יפּאַקסי פענאָליק גלאז שטאָף לאַמאַנייטאַד בויגן (ג-10) וואָס זענען אַליינד ניצן טולינג פּינס צו מאַכן קאָנטאַקט מיט פּרובירן ווייזט אויף אַ געדרוקט קרייַז ברעט.
Production Ibere : A lo Igbeyewo amuse lati se idanwo gbóògì bibere. A ibusun ti eekanna ndan ni a ibile ẹrọ itanna igbeyewo imuduro ti o ni afonifoji awọn pinni fi sii sinu ihò ninu ohun Iposii phenolic gilasi asọ laminated dì (G-10) eyi ti o ti wa ni deedee ni lilo tooling pinni lati ṣe olubasọrọ pẹlu igbeyewo ojuami kan lori tejede Circuit ọkọ.
  Pakiety SMT - Shenzhen ...  
PBGA, skrót sztucznego tablicy siatki piłkę, jest jedną z najbardziej popularnych postaci opakowań dla średnich wysokim poziomie urządzeń I / O. W zależności od substratu laminatu, który zawiera dodatkowe warstwy miedzi wewnątrz PBGA korzystne jest odprowadzanie ciepła i może pomieścić do większych rozmiarów ciała i ilości kulek w celu osiągnięcia szerszego zakresu wymagań.
PBGA, abréviation de matrice en matière plastique de grille à billes, est l'une des formes d'emballage les plus populaires pour les moyennes à haut niveau des dispositifs E / S. Selon le substrat stratifié qui contient des couches de cuivre supplémentaire à l'intérieur, PBGA est bénéfique pour la dissipation de la chaleur et peut répondre à la taille des corps plus grandes et le nombre de balles afin de répondre à un plus large éventail d'exigences.
PBGA, kurz für Kunststoffkugelgitteranordnung, ist eines der beliebtesten Verpackungsformen für mittlere bis hohe Niveau I / O-Geräte. In Abhängigkeit von Laminatsubstrat, das innerhalb zusätzliche Kupferschichten enthält, ist PBGA um die Wärmeableitung von Vorteil und kann auf größere Körpergrößen und die Anzahl der Kugeln, um gerecht ein breiteres Spektrum von Anforderungen zu erfüllen.
PBGA, abreviatura de matriz de rejilla de bola de plástico, es una de las formas de envase más populares para el medio a alto nivel dispositivos I / O. Dependiendo de sustrato estratificado que contiene capas de cobre adicionales dentro, PBGA es beneficioso para la disipación de calor y puede atender a los tamaños de cuerpo de mayor tamaño y número de bolas con el fin de cumplir con una gama más amplia de requisitos.
PBGA, abbreviazione di ball grid array plastica, è una delle forme di confezionamento più popolari per medio-alto livello dispositivi I / O. A seconda del substrato laminato che contiene strati di rame supplementari all'interno, PBGA è benefica per la dissipazione del calore e può soddisfare le dimensioni del corpo più grande ed il numero di palline per soddisfare una vasta gamma di esigenze.
PBGA, curto para ball grid array de plástico, é uma das formas de embalagem mais populares para o meio de dispositivos O alto nível de I /. Dependendo do substrato laminado que contém camadas de cobre extras para dentro, PBGA é benéfico para a dissipação de calor e pode servir para tamanhos maiores do corpo, o número de bolas, a fim de encontrar uma gama mais ampla de requisitos.
PBGA، قصيرة لالبلاستيكية الكرة المصفوفة، هي واحدة من أشكال التعبئة والتغليف الأكثر شعبية للأجل المتوسط ​​إلى أجهزة O رفيع المستوى I /. اعتمادا على الركيزة الخشبية التي تحتوي على طبقات النحاس اضافية في الداخل، PBGA هو مفيد لتبديد الحرارة ويمكن أن تلبي احتياجات أحجام الجسم أكبر وعدد من الكرات من أجل تلبية مجموعة واسعة من الاحتياجات.
PBGA, μικρή για πλαστική συστοιχία μπάλα πλέγματος, είναι μια από τις πιο δημοφιλείς μορφές συσκευασίας για μεσαίου έως υψηλού επιπέδου συσκευές Ι / Ο. Ανάλογα με υπόστρωμα laminate το οποίο περιέχει επιπλέον στρώματα χαλκού στο εσωτερικό, PBGA είναι επωφελής για απαγωγή θερμότητας και μπορούν να εξυπηρετήσουν σε μεγαλύτερα μεγέθη σώματος και τον αριθμό των σφαιρών, προκειμένου να ανταποκριθεί ένα ευρύτερο φάσμα απαιτήσεων.
PBGA, kort vir plastiek bal rooster skikking, is een van die gewildste verpakking vorms vir medium tot hoë-vlak I / O-toestelle. Afhangende van laminaat substraat wat ekstra koper lae binnekant bevat, PBGA is voordelig vir warmteafvoer en kan voldoen aan groter liggaam groottes en aantal balle in orde om 'n groter verskeidenheid van vereistes te voldoen.
PBGA, short për plastike grup rrjetit topi, është një nga format më të popullarizuara të paketimit për të mesëm të nivelit të lartë I / O pajisjet. Në varësi të petëzuar substrate që përmban shtresa shtesë bakrit brenda, PBGA është e dobishme për shpërndarje të ngrohjes dhe mund të kujdesem për të madhësive të mëdha të trupit dhe numri i topa në mënyrë që të përmbushë një gamë të gjerë të kërkesave.
PBGA, abreviatura de matriu de reixeta de bola de plàstic, és una de les formes d'envàs més populars per al medi a alt nivell dispositius I / O. Depenent de substrat estratificat que conté capes de coure addicionals dins, PBGA és beneficiós per a la dissipació de calor i pot atendre les mides de cos de major grandària i nombre de boles amb la finalitat de complir amb una gamma més àmplia de requisits.
PBGA, krátký pro plastové kuličkového pole, je jedním z nejpopulárnějších formě obalu pro střední až vysoké úrovni I / O zařízení. V závislosti na substrátu, laminátu, který obsahuje další měděné vrstvy uvnitř, PBGA je přínosem pro odvod tepla a může obstarávat větší velikosti těla a počtem kuliček za účelem splnění širší škálu požadavků.
PBGA, kort for plast ball grid array, er en af ​​de mest populære emballeringsformer til medium til høj-niveau I / O-enheder. Afhængigt af laminat substrat, som indeholder ekstra kobberlag inde, PBGA er gavnlig for varmeafledning og kan tage højde for større krop størrelser og antal bolde for at opfylde en bredere vifte af krav.
PBGA, प्लास्टिक गेंद ग्रिड सरणी के लिए कम, उच्च स्तरीय आई / ओ उपकरणों के लिए माध्यम के लिए सबसे लोकप्रिय पैकेजिंग रूपों में से एक है। टुकड़े टुकड़े सब्सट्रेट जो अतिरिक्त तांबा परतों के अंदर होता है के आधार पर, PBGA गर्मी अपव्यय के लिए फायदेमंद है और आदेश की आवश्यकताओं का एक व्यापक रेंज को पूरा करने में बड़ा शरीर के आकार और गेंदों की संख्या को पूरा कर सकते हैं।
PBGA, singkatan plastik berbagai bola grid, adalah salah satu bentuk kemasan paling populer untuk menengah ke tingkat tinggi perangkat I / O. Tergantung pada substrat laminasi yang berisi lapisan tembaga ekstra dalam, PBGA bermanfaat untuk disipasi panas dan dapat memenuhi ukuran tubuh yang lebih besar dan jumlah bola dalam rangka memenuhi lebih luas persyaratan.
PBGA, prescurtarea de plastic matrice grila de bile, este una dintre cele mai populare forme de ambalare pentru mediu la nivel înalt dispozitive I / O. În funcție de substrat laminat care conține straturi suplimentare de cupru interior, PBGA este benefic pentru disiparea căldurii și poate satisface la dimensiuni mai mari ale corpului și numărul de bile, în scopul de a îndeplini o gamă mai largă de cerințe.
PBGA, короткий для пластикового массива мяча сетки, является одним из наиболее популярных упаковочных форм для средних I устройств вывода высокого уровня /. В зависимости от слоистой подложки, которая содержит дополнительные слои меди внутри, PBGA полезно для рассеивания тепла и может удовлетворить большие размеры тела и количество шаров, чтобы удовлетворить более широкий спектр требований.
PBGA, krátky pre plastové guľôčkového poľa, je jedným z najpopulárnejších forme obalu pre stredné až vysoké úrovni I / O zariadenia. V závislosti na substráte, laminátu, ktorý obsahuje ďalšie medené vrstvy vo vnútri, PBGA je prínosom pre odvod tepla a môže obstarávať väčšie veľkosti tela a počtom guličiek za účelom splnenia širšiu škálu požiadaviek.
PBGA, okrajšava za plastično žogo omrežja paleto, je ena izmed najbolj priljubljenih oblik pakiranja za srednje do visoke ravni I / O naprav. Odvisno od laminata substrat, ki vsebuje dodatne bakrene plasti v notranjosti, PBGA je koristno za odvajanje toplote in lahko poskrbi za večje velikosti telesa in število kroglic, da se izpolnijo širši spekter zahtev.
PBGA, kort för plast ball grid array, är en av de mest populära förpackningsformer för medelhög till hög-nivå-I / O-enheter. Beroende på laminatsubstrat, som innehåller extra kopparskikt inuti, är PBGA fördelaktigt för värmeavledning och kan tillgodose större kroppsstorlekar och antal bollar för att möta ett större antal krav.
PBGA สั้นสำหรับอาร์เรย์บอลตารางพลาสติกเป็นหนึ่งในรูปแบบบรรจุภัณฑ์ที่นิยมมากที่สุดสำหรับสื่อเพื่อระดับสูงอุปกรณ์ I / O ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับพื้นผิวลามิเนตที่มีชั้นทองแดงพิเศษภายใน PBGA เป็นประโยชน์ต่อการกระจายความร้อนและสามารถตอบสนองความต้องการของร่างกายขนาดใหญ่ขึ้นและจำนวนของลูกเพื่อให้ตรงกับช่วงกว้างของความต้องการ
Plastik yuvarlak ızgara düzeni kısa PBGA, üst düzey I / O cihazları, orta için en popüler ambalaj biçimlerinden biridir. içinde ilave bakır katman içeren laminat substratı bağlı olarak, PBGA ısı dağılımı için yararlı olan ve gereksinimleri daha geniş bir yelpazede karşılamak amacıyla daha büyük bir beden ölçüsü ve topların sayısı hitap.
PBGA, viết tắt của mảng lưới bóng nhựa, là một trong những hình thức bao bì phổ biến nhất đối với trung bình đến cao cấp thiết bị I / O. Tùy thuộc vào bề mặt gỗ, trong đó có thêm các lớp đồng bên trong, PBGA có lợi cho tản nhiệt và có thể phục vụ cho kích thước cơ thể lớn hơn và số quả bóng để đáp ứng đa dạng hơn các yêu cầu.
PBGA, ສັ້ນສໍາລັບຂບວນລູກຕາຂ່າຍໄຟຟ້າຢາງ, ແມ່ນຫນຶ່ງໃນຮູບແບບການຫຸ້ມຫໍ່ທີ່ສຸດສໍາລັບຂະຫນາດກາງໃຫ້ແກ່ການສູງໃນລະດັບ, ຂ້າພະເຈົ້າ / ອຸປະກອນ O. ຂຶ້ນຢູ່ກັບ substrate laminate ທີ່ປະກອບດ້ວຍຊັ້ນທອງແດງພິເສດພາຍໃນ, PBGA ເປັນປະໂຫຍດແກ່ການກະຈາຍຄວາມຮ້ອນແລະສາມາດໃຫ້ຄວາມສໍາຄັນກັບຂະຫນາດຂອງຮ່າງກາຍຂະຫນາດໃຫຍ່ແລະຈໍານວນຂອງບານເພື່ອຕອບສະຫນອງລະດັບຄວາມກວ້າງຂອງຄວາມຕ້ອງການ.
PBGA, ප්ලාස්ටික් බෝලයක් විදුලිබල පද්ධතියට අරාව සඳහා වන කෙටි, ඉහළ මට්ටමේ I / O උපාංග වෙත මධ්යම සඳහා වඩාත් ජනප්රිය ඇසුරුම් ආකෘති එකකි. ඇතුළත අමතර තඹ ස්ථර අඩංගු laminate උපස්ථරයක් මත පදනම්ව, PBGA උත්සර්ජනය රත් ප්රයෝජනවත් වන අතර, අවශ්යතා පුළුල් පරාසයක ඉටු කිරීම සඳහා විශාල ශරීරය විවිධ ප්රමාණවලින් සහ පන්දු සංඛ්යාව සපුරාලීමට හැක.
PBGA, பிளாஸ்டிக் பந்து கட்டம் வரிசை குறுகிய, நடுத்தர O சாதனங்கள் உயர் மட்ட நான் / செய்வதற்கு இதுதான் மிகவும் பிரபலமான பேக்கேஜிங் வடிவங்களில் ஒன்றாகும். உள்ளே கூடுதல் செம்பு அடுக்குகள் கொண்டிருக்கும் உலோகத்தை மூலக்கூறு பொறுத்து, PBGA வெப்பம் சிதறுதல் காரணமாக பயன்தரும் மற்றும் தேவைகள் ஒரு பரந்த சந்திக்க பொருட்டு த்தைக் அளவுகள் மற்றும் பந்துகளில் எண்ணிக்கை பூர்த்தி செய்ய முடியும்.
PBGA, fupi kwa plastiki safu mpira gridi, ni moja ya aina ya wengi maarufu ufungaji ajili ya kati na kiwango cha juu cha I / O vifaa. Kulingana na laminate substrate ambayo ina tabaka ziada shaba ndani, PBGA ni manufaa kwa joto ufisadi na inaweza kukidhi ukubwa kubwa ya mwili na idadi ya mipira ili kufikia fler mahitaji.
PBGA, gaaban caag Roobka kubad soo diyaariyeen, waa mid ka mid ah foomamka Baakadaha ugu caan ah oo dhexdhexaad ah si heer sare-I / qalabka O. Iyada oo ku xidhan substrate laminate taas oo ka kooban layers copper dheeraad ah gudaha, PBGA faa'iido u dhereg badan iyo kulaylka tiraan kartaa in tirada jirka ka weyn iyo tirada kubadaha si ay u la kulmaan kala duwan ee looga baahan yahay.
PBGA, plastikozko baloia grid array labur, ezagunena bilgarri goi-mailako I / O gailu batzuekin ertainentzako forma bat da. laminate substratu horrek barruan dauka aparteko kobrea geruzak arabera, PBGA bero gehiago xahutzen onuragarria da eta gorputz handiagoak tamaina eta pilota kopuru erantzuteko ordena baldintzak zabalagoa erantzuteko.
PBGA, byr ar gyfer amrywiaeth grid pêl plastig, yn un o'r ffurfiau pecynnu mwyaf poblogaidd ar gyfer canolig i lefel uchel I / dyfeisiau O. Yn dibynnu ar is-haen lamineiddio sy'n cynnwys haenau copr ychwanegol y tu mewn, PBGA yn fuddiol i dissipation gwres ac yn gallu darparu ar gyfer meintiau corff mwy a nifer y peli er mwyn bodloni ystod ehangach o anghenion.
PBGA, ghearr do eagar greille liathróid plaisteach, ar cheann de na foirmeacha is coitianta pacáistiú do mheán go dtí ardleibhéil I / O feistí. Ag brath ar laminate tsubstráit ina bhfuil sraitheanna copar breise taobh istigh, tá PBGA tairbheach don diomailt teasa agus is féidir freastal ar mhéideanna comhlacht níos mó agus líon na liathróidí d'fhonn freastal ar raon níos leithne de riachtanais.
PBGA, puupuu mo autau grid polo palasitika, o se tasi o ituaiga afifiina sili ona lauiloa mo auala e maualuga le tulaga ou / masini Le. E faalagolago i laminate substrate lea o loo i faaputuga faaopoopo apamemea i totonu, o PBGA aoga i dissipation vevela ma e mafai ona tautua e ituaiga tele tino ma le numera o le polo ina ia ausia se vaega lautele o manaoga.
PBGA, pfupi nokuti epurasitiki bhora afoot wakazvigadzira, ndiyo imwe yenzvimbo dzine mukurumbira kavha siyana kuti svikiro yakakwirira-pamwero I / O namano. Zvichienderana laminate substrate ine zvimwe mhangura akaturikidzana mukati, PBGA zvinobetsera Kupisa nounzenza uye anogona tigutse zvido makuru hukuru muviri uye uwandu balls kuti kusangana rakasiyana-siyana zvinodiwa.
PBGA، پلاسٽڪ طالب المولي گرڊ ڪيريو لاء مختصر، اعلي سطحي آء / اي ڊوائيسز کي وچولي جي لاء تمام گهڻو مشهور پيڪنگ فارم جي هڪ آهي. laminate substrate جنهن اضافو ٽامي مٿانئس جھڙ ھجي اندر تي مشتمل تي مدار رکندي، PBGA dissipation گرميء کي فائدو آهي ۽ امان جي گهرج جو هڪ وسيع تر جي حد تائين ملن ٿا ۾ وڏو جسم ڪاٺ ۽ گوليان جي تعداد کي cater ڪري سگهو ٿا.
PBGA, ప్లాస్టిక్ బంతి గ్రిడ్ చిన్న శ్రేణి కోసం, అధిక స్థాయి I / O పరికరాలను మీడియం కోసం అత్యంత ప్రజాదరణ ప్యాకేజింగ్ రూపాలలో ఒకటి. లోపల అదనపు రాగి పొరలు కలిగి లామినేట్ ఉపరితల ఆధారపడి, PBGA ఉష్ణం వెదజల్లబడుతుంది ఉపయోగకరంగా ఉంది మరియు అవసరాలు విస్తృతిలో కలిసే క్రమంలో పెద్ద శరీరం పరిమాణాలు మరియు బంతుల తీర్చడానికి చేయవచ్చు.
PBGA، پلاسٹک گیند گرڈ سرنی کے لئے مختصر، اعلی سطحی I / O آلات پر درمیانے درجے کے لئے سب سے زیادہ مقبول پیکیجنگ فارم میں سے ایک ہے. اندر اضافی تانبے تہوں پر مشتمل ہے جس میں ٹکڑے ٹکڑے substrate پر منحصر ہے، PBGA گرمی کی کھپت کے لئے فائدہ مند ہے اور ضروریات کی ایک وسیع رینج کو پورا کرنے کے لئے وسیع تر جسم کے سائز اور گیندوں کی تعداد کی ضروریات کو پورا کر سکتے ہیں.
פּבגאַ, קורץ פֿאַר פּלאַסטיק פּילקע גריד מענגע, איז איינער פון די מערסט פאָלקס פּאַקקאַגינג Forms פֿאַר מיטל צו הויך-מדרגה איך / אָ דיווייסאַז. דעפּענדינג אויף לאַמאַנייט סאַבסטרייט וואָס כּולל עקסטרע קופּער Layers ין, פּבגאַ איז וווילטויק צו היץ דיסיפּיישאַן און קענען באַזאָרגן צו גרעסערע גוף סיזעס און נומער פון באַללס אין סדר צו טרעפן אַ ווידער קייט פון רעקווירעמענץ.
PBGA, kukuru fun ṣiṣu rogodo akoj orun, jẹ ọkan ninu awọn julọ gbajumo apoti fọọmu fun alabọde si ga-ipele ni mo / ìwọ awọn ẹrọ. Ti o da lori laminate sobusitireti eyi ti o ni afikun Ejò fẹlẹfẹlẹ inu, PBGA jẹ anfani ti to ooru wọbia ati ki o le ṣaajo si tobi body titobi ati nọmba ti boolu ni ibere lati pade a anfani ibiti o ti ibeere.
  Pakiety SMT - Shenzhen ...  
PBGA, skrót sztucznego tablicy siatki piłkę, jest jedną z najbardziej popularnych postaci opakowań dla średnich wysokim poziomie urządzeń I / O. W zależności od substratu laminatu, który zawiera dodatkowe warstwy miedzi wewnątrz PBGA korzystne jest odprowadzanie ciepła i może pomieścić do większych rozmiarów ciała i ilości kulek w celu osiągnięcia szerszego zakresu wymagań.
PBGA, abréviation de matrice en matière plastique de grille à billes, est l'une des formes d'emballage les plus populaires pour les moyennes à haut niveau des dispositifs E / S. Selon le substrat stratifié qui contient des couches de cuivre supplémentaire à l'intérieur, PBGA est bénéfique pour la dissipation de la chaleur et peut répondre à la taille des corps plus grandes et le nombre de balles afin de répondre à un plus large éventail d'exigences.
PBGA, kurz für Kunststoffkugelgitteranordnung, ist eines der beliebtesten Verpackungsformen für mittlere bis hohe Niveau I / O-Geräte. In Abhängigkeit von Laminatsubstrat, das innerhalb zusätzliche Kupferschichten enthält, ist PBGA um die Wärmeableitung von Vorteil und kann auf größere Körpergrößen und die Anzahl der Kugeln, um gerecht ein breiteres Spektrum von Anforderungen zu erfüllen.
PBGA, abreviatura de matriz de rejilla de bola de plástico, es una de las formas de envase más populares para el medio a alto nivel dispositivos I / O. Dependiendo de sustrato estratificado que contiene capas de cobre adicionales dentro, PBGA es beneficioso para la disipación de calor y puede atender a los tamaños de cuerpo de mayor tamaño y número de bolas con el fin de cumplir con una gama más amplia de requisitos.
PBGA, abbreviazione di ball grid array plastica, è una delle forme di confezionamento più popolari per medio-alto livello dispositivi I / O. A seconda del substrato laminato che contiene strati di rame supplementari all'interno, PBGA è benefica per la dissipazione del calore e può soddisfare le dimensioni del corpo più grande ed il numero di palline per soddisfare una vasta gamma di esigenze.
PBGA, curto para ball grid array de plástico, é uma das formas de embalagem mais populares para o meio de dispositivos O alto nível de I /. Dependendo do substrato laminado que contém camadas de cobre extras para dentro, PBGA é benéfico para a dissipação de calor e pode servir para tamanhos maiores do corpo, o número de bolas, a fim de encontrar uma gama mais ampla de requisitos.
PBGA، قصيرة لالبلاستيكية الكرة المصفوفة، هي واحدة من أشكال التعبئة والتغليف الأكثر شعبية للأجل المتوسط ​​إلى أجهزة O رفيع المستوى I /. اعتمادا على الركيزة الخشبية التي تحتوي على طبقات النحاس اضافية في الداخل، PBGA هو مفيد لتبديد الحرارة ويمكن أن تلبي احتياجات أحجام الجسم أكبر وعدد من الكرات من أجل تلبية مجموعة واسعة من الاحتياجات.
PBGA, μικρή για πλαστική συστοιχία μπάλα πλέγματος, είναι μια από τις πιο δημοφιλείς μορφές συσκευασίας για μεσαίου έως υψηλού επιπέδου συσκευές Ι / Ο. Ανάλογα με υπόστρωμα laminate το οποίο περιέχει επιπλέον στρώματα χαλκού στο εσωτερικό, PBGA είναι επωφελής για απαγωγή θερμότητας και μπορούν να εξυπηρετήσουν σε μεγαλύτερα μεγέθη σώματος και τον αριθμό των σφαιρών, προκειμένου να ανταποκριθεί ένα ευρύτερο φάσμα απαιτήσεων.
PBGA, kort vir plastiek bal rooster skikking, is een van die gewildste verpakking vorms vir medium tot hoë-vlak I / O-toestelle. Afhangende van laminaat substraat wat ekstra koper lae binnekant bevat, PBGA is voordelig vir warmteafvoer en kan voldoen aan groter liggaam groottes en aantal balle in orde om 'n groter verskeidenheid van vereistes te voldoen.
PBGA, short për plastike grup rrjetit topi, është një nga format më të popullarizuara të paketimit për të mesëm të nivelit të lartë I / O pajisjet. Në varësi të petëzuar substrate që përmban shtresa shtesë bakrit brenda, PBGA është e dobishme për shpërndarje të ngrohjes dhe mund të kujdesem për të madhësive të mëdha të trupit dhe numri i topa në mënyrë që të përmbushë një gamë të gjerë të kërkesave.
PBGA, abreviatura de matriu de reixeta de bola de plàstic, és una de les formes d'envàs més populars per al medi a alt nivell dispositius I / O. Depenent de substrat estratificat que conté capes de coure addicionals dins, PBGA és beneficiós per a la dissipació de calor i pot atendre les mides de cos de major grandària i nombre de boles amb la finalitat de complir amb una gamma més àmplia de requisits.
PBGA, krátký pro plastové kuličkového pole, je jedním z nejpopulárnějších formě obalu pro střední až vysoké úrovni I / O zařízení. V závislosti na substrátu, laminátu, který obsahuje další měděné vrstvy uvnitř, PBGA je přínosem pro odvod tepla a může obstarávat větší velikosti těla a počtem kuliček za účelem splnění širší škálu požadavků.
PBGA, kort for plast ball grid array, er en af ​​de mest populære emballeringsformer til medium til høj-niveau I / O-enheder. Afhængigt af laminat substrat, som indeholder ekstra kobberlag inde, PBGA er gavnlig for varmeafledning og kan tage højde for større krop størrelser og antal bolde for at opfylde en bredere vifte af krav.
PBGA, प्लास्टिक गेंद ग्रिड सरणी के लिए कम, उच्च स्तरीय आई / ओ उपकरणों के लिए माध्यम के लिए सबसे लोकप्रिय पैकेजिंग रूपों में से एक है। टुकड़े टुकड़े सब्सट्रेट जो अतिरिक्त तांबा परतों के अंदर होता है के आधार पर, PBGA गर्मी अपव्यय के लिए फायदेमंद है और आदेश की आवश्यकताओं का एक व्यापक रेंज को पूरा करने में बड़ा शरीर के आकार और गेंदों की संख्या को पूरा कर सकते हैं।
PBGA, singkatan plastik berbagai bola grid, adalah salah satu bentuk kemasan paling populer untuk menengah ke tingkat tinggi perangkat I / O. Tergantung pada substrat laminasi yang berisi lapisan tembaga ekstra dalam, PBGA bermanfaat untuk disipasi panas dan dapat memenuhi ukuran tubuh yang lebih besar dan jumlah bola dalam rangka memenuhi lebih luas persyaratan.
PBGA, prescurtarea de plastic matrice grila de bile, este una dintre cele mai populare forme de ambalare pentru mediu la nivel înalt dispozitive I / O. În funcție de substrat laminat care conține straturi suplimentare de cupru interior, PBGA este benefic pentru disiparea căldurii și poate satisface la dimensiuni mai mari ale corpului și numărul de bile, în scopul de a îndeplini o gamă mai largă de cerințe.
PBGA, короткий для пластикового массива мяча сетки, является одним из наиболее популярных упаковочных форм для средних I устройств вывода высокого уровня /. В зависимости от слоистой подложки, которая содержит дополнительные слои меди внутри, PBGA полезно для рассеивания тепла и может удовлетворить большие размеры тела и количество шаров, чтобы удовлетворить более широкий спектр требований.
PBGA, krátky pre plastové guľôčkového poľa, je jedným z najpopulárnejších forme obalu pre stredné až vysoké úrovni I / O zariadenia. V závislosti na substráte, laminátu, ktorý obsahuje ďalšie medené vrstvy vo vnútri, PBGA je prínosom pre odvod tepla a môže obstarávať väčšie veľkosti tela a počtom guličiek za účelom splnenia širšiu škálu požiadaviek.
PBGA, okrajšava za plastično žogo omrežja paleto, je ena izmed najbolj priljubljenih oblik pakiranja za srednje do visoke ravni I / O naprav. Odvisno od laminata substrat, ki vsebuje dodatne bakrene plasti v notranjosti, PBGA je koristno za odvajanje toplote in lahko poskrbi za večje velikosti telesa in število kroglic, da se izpolnijo širši spekter zahtev.
PBGA, kort för plast ball grid array, är en av de mest populära förpackningsformer för medelhög till hög-nivå-I / O-enheter. Beroende på laminatsubstrat, som innehåller extra kopparskikt inuti, är PBGA fördelaktigt för värmeavledning och kan tillgodose större kroppsstorlekar och antal bollar för att möta ett större antal krav.
PBGA สั้นสำหรับอาร์เรย์บอลตารางพลาสติกเป็นหนึ่งในรูปแบบบรรจุภัณฑ์ที่นิยมมากที่สุดสำหรับสื่อเพื่อระดับสูงอุปกรณ์ I / O ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับพื้นผิวลามิเนตที่มีชั้นทองแดงพิเศษภายใน PBGA เป็นประโยชน์ต่อการกระจายความร้อนและสามารถตอบสนองความต้องการของร่างกายขนาดใหญ่ขึ้นและจำนวนของลูกเพื่อให้ตรงกับช่วงกว้างของความต้องการ
Plastik yuvarlak ızgara düzeni kısa PBGA, üst düzey I / O cihazları, orta için en popüler ambalaj biçimlerinden biridir. içinde ilave bakır katman içeren laminat substratı bağlı olarak, PBGA ısı dağılımı için yararlı olan ve gereksinimleri daha geniş bir yelpazede karşılamak amacıyla daha büyük bir beden ölçüsü ve topların sayısı hitap.
PBGA, viết tắt của mảng lưới bóng nhựa, là một trong những hình thức bao bì phổ biến nhất đối với trung bình đến cao cấp thiết bị I / O. Tùy thuộc vào bề mặt gỗ, trong đó có thêm các lớp đồng bên trong, PBGA có lợi cho tản nhiệt và có thể phục vụ cho kích thước cơ thể lớn hơn và số quả bóng để đáp ứng đa dạng hơn các yêu cầu.
PBGA, ສັ້ນສໍາລັບຂບວນລູກຕາຂ່າຍໄຟຟ້າຢາງ, ແມ່ນຫນຶ່ງໃນຮູບແບບການຫຸ້ມຫໍ່ທີ່ສຸດສໍາລັບຂະຫນາດກາງໃຫ້ແກ່ການສູງໃນລະດັບ, ຂ້າພະເຈົ້າ / ອຸປະກອນ O. ຂຶ້ນຢູ່ກັບ substrate laminate ທີ່ປະກອບດ້ວຍຊັ້ນທອງແດງພິເສດພາຍໃນ, PBGA ເປັນປະໂຫຍດແກ່ການກະຈາຍຄວາມຮ້ອນແລະສາມາດໃຫ້ຄວາມສໍາຄັນກັບຂະຫນາດຂອງຮ່າງກາຍຂະຫນາດໃຫຍ່ແລະຈໍານວນຂອງບານເພື່ອຕອບສະຫນອງລະດັບຄວາມກວ້າງຂອງຄວາມຕ້ອງການ.
PBGA, ප්ලාස්ටික් බෝලයක් විදුලිබල පද්ධතියට අරාව සඳහා වන කෙටි, ඉහළ මට්ටමේ I / O උපාංග වෙත මධ්යම සඳහා වඩාත් ජනප්රිය ඇසුරුම් ආකෘති එකකි. ඇතුළත අමතර තඹ ස්ථර අඩංගු laminate උපස්ථරයක් මත පදනම්ව, PBGA උත්සර්ජනය රත් ප්රයෝජනවත් වන අතර, අවශ්යතා පුළුල් පරාසයක ඉටු කිරීම සඳහා විශාල ශරීරය විවිධ ප්රමාණවලින් සහ පන්දු සංඛ්යාව සපුරාලීමට හැක.
PBGA, பிளாஸ்டிக் பந்து கட்டம் வரிசை குறுகிய, நடுத்தர O சாதனங்கள் உயர் மட்ட நான் / செய்வதற்கு இதுதான் மிகவும் பிரபலமான பேக்கேஜிங் வடிவங்களில் ஒன்றாகும். உள்ளே கூடுதல் செம்பு அடுக்குகள் கொண்டிருக்கும் உலோகத்தை மூலக்கூறு பொறுத்து, PBGA வெப்பம் சிதறுதல் காரணமாக பயன்தரும் மற்றும் தேவைகள் ஒரு பரந்த சந்திக்க பொருட்டு த்தைக் அளவுகள் மற்றும் பந்துகளில் எண்ணிக்கை பூர்த்தி செய்ய முடியும்.
PBGA, fupi kwa plastiki safu mpira gridi, ni moja ya aina ya wengi maarufu ufungaji ajili ya kati na kiwango cha juu cha I / O vifaa. Kulingana na laminate substrate ambayo ina tabaka ziada shaba ndani, PBGA ni manufaa kwa joto ufisadi na inaweza kukidhi ukubwa kubwa ya mwili na idadi ya mipira ili kufikia fler mahitaji.
PBGA, gaaban caag Roobka kubad soo diyaariyeen, waa mid ka mid ah foomamka Baakadaha ugu caan ah oo dhexdhexaad ah si heer sare-I / qalabka O. Iyada oo ku xidhan substrate laminate taas oo ka kooban layers copper dheeraad ah gudaha, PBGA faa'iido u dhereg badan iyo kulaylka tiraan kartaa in tirada jirka ka weyn iyo tirada kubadaha si ay u la kulmaan kala duwan ee looga baahan yahay.
PBGA, plastikozko baloia grid array labur, ezagunena bilgarri goi-mailako I / O gailu batzuekin ertainentzako forma bat da. laminate substratu horrek barruan dauka aparteko kobrea geruzak arabera, PBGA bero gehiago xahutzen onuragarria da eta gorputz handiagoak tamaina eta pilota kopuru erantzuteko ordena baldintzak zabalagoa erantzuteko.
PBGA, byr ar gyfer amrywiaeth grid pêl plastig, yn un o'r ffurfiau pecynnu mwyaf poblogaidd ar gyfer canolig i lefel uchel I / dyfeisiau O. Yn dibynnu ar is-haen lamineiddio sy'n cynnwys haenau copr ychwanegol y tu mewn, PBGA yn fuddiol i dissipation gwres ac yn gallu darparu ar gyfer meintiau corff mwy a nifer y peli er mwyn bodloni ystod ehangach o anghenion.
PBGA, ghearr do eagar greille liathróid plaisteach, ar cheann de na foirmeacha is coitianta pacáistiú do mheán go dtí ardleibhéil I / O feistí. Ag brath ar laminate tsubstráit ina bhfuil sraitheanna copar breise taobh istigh, tá PBGA tairbheach don diomailt teasa agus is féidir freastal ar mhéideanna comhlacht níos mó agus líon na liathróidí d'fhonn freastal ar raon níos leithne de riachtanais.
PBGA, puupuu mo autau grid polo palasitika, o se tasi o ituaiga afifiina sili ona lauiloa mo auala e maualuga le tulaga ou / masini Le. E faalagolago i laminate substrate lea o loo i faaputuga faaopoopo apamemea i totonu, o PBGA aoga i dissipation vevela ma e mafai ona tautua e ituaiga tele tino ma le numera o le polo ina ia ausia se vaega lautele o manaoga.
PBGA, pfupi nokuti epurasitiki bhora afoot wakazvigadzira, ndiyo imwe yenzvimbo dzine mukurumbira kavha siyana kuti svikiro yakakwirira-pamwero I / O namano. Zvichienderana laminate substrate ine zvimwe mhangura akaturikidzana mukati, PBGA zvinobetsera Kupisa nounzenza uye anogona tigutse zvido makuru hukuru muviri uye uwandu balls kuti kusangana rakasiyana-siyana zvinodiwa.
PBGA، پلاسٽڪ طالب المولي گرڊ ڪيريو لاء مختصر، اعلي سطحي آء / اي ڊوائيسز کي وچولي جي لاء تمام گهڻو مشهور پيڪنگ فارم جي هڪ آهي. laminate substrate جنهن اضافو ٽامي مٿانئس جھڙ ھجي اندر تي مشتمل تي مدار رکندي، PBGA dissipation گرميء کي فائدو آهي ۽ امان جي گهرج جو هڪ وسيع تر جي حد تائين ملن ٿا ۾ وڏو جسم ڪاٺ ۽ گوليان جي تعداد کي cater ڪري سگهو ٿا.
PBGA, ప్లాస్టిక్ బంతి గ్రిడ్ చిన్న శ్రేణి కోసం, అధిక స్థాయి I / O పరికరాలను మీడియం కోసం అత్యంత ప్రజాదరణ ప్యాకేజింగ్ రూపాలలో ఒకటి. లోపల అదనపు రాగి పొరలు కలిగి లామినేట్ ఉపరితల ఆధారపడి, PBGA ఉష్ణం వెదజల్లబడుతుంది ఉపయోగకరంగా ఉంది మరియు అవసరాలు విస్తృతిలో కలిసే క్రమంలో పెద్ద శరీరం పరిమాణాలు మరియు బంతుల తీర్చడానికి చేయవచ్చు.
PBGA، پلاسٹک گیند گرڈ سرنی کے لئے مختصر، اعلی سطحی I / O آلات پر درمیانے درجے کے لئے سب سے زیادہ مقبول پیکیجنگ فارم میں سے ایک ہے. اندر اضافی تانبے تہوں پر مشتمل ہے جس میں ٹکڑے ٹکڑے substrate پر منحصر ہے، PBGA گرمی کی کھپت کے لئے فائدہ مند ہے اور ضروریات کی ایک وسیع رینج کو پورا کرنے کے لئے وسیع تر جسم کے سائز اور گیندوں کی تعداد کی ضروریات کو پورا کر سکتے ہیں.
פּבגאַ, קורץ פֿאַר פּלאַסטיק פּילקע גריד מענגע, איז איינער פון די מערסט פאָלקס פּאַקקאַגינג Forms פֿאַר מיטל צו הויך-מדרגה איך / אָ דיווייסאַז. דעפּענדינג אויף לאַמאַנייט סאַבסטרייט וואָס כּולל עקסטרע קופּער Layers ין, פּבגאַ איז וווילטויק צו היץ דיסיפּיישאַן און קענען באַזאָרגן צו גרעסערע גוף סיזעס און נומער פון באַללס אין סדר צו טרעפן אַ ווידער קייט פון רעקווירעמענץ.
PBGA, kukuru fun ṣiṣu rogodo akoj orun, jẹ ọkan ninu awọn julọ gbajumo apoti fọọmu fun alabọde si ga-ipele ni mo / ìwọ awọn ẹrọ. Ti o da lori laminate sobusitireti eyi ti o ni afikun Ejò fẹlẹfẹlẹ inu, PBGA jẹ anfani ti to ooru wọbia ati ki o le ṣaajo si tobi body titobi ati nọmba ti boolu ni ibere lati pade a anfani ibiti o ti ibeere.
  Pakiety SMT - Shenzhen ...  
Urządzenie z WLCSP faktycznie matrycy, w którym szereg wybrzuszeń lub kulek lutowniczych jest umieszczony na boisko wejścia / wyjścia, spełniając wymagania takie jak tradycyjne procesy montażu na płytce drukowanej.
WLCSP, abréviation de paquet à grande échelle de la puce sur la tranche, est un véritable type de CSP depuis son emballage fini présente une taille de puce échelle. WLCSP fait référence à la technologie d'emballage IC au niveau de la plaquette. Dispositif avec WLCSP est en fait une matrice sur laquelle un réseau de bosses ou de billes de soudure est disposé à une hauteur d'E / S, répondant aux exigences des procédés d'assemblage de cartes de circuits traditionnels.
WLCSP, kurz für Scale-Package auf Wafer-Ebene-Chip, ist ein echter Art von CSP seit seiner fertige Verpackung eine Chip-scale Größe aufweist. WLCSP bezieht sich auf Wafer-Ebene zu IC-Packaging-Technologie. Ein Gerät mit WLCSP ist eigentlich eine Matrize, auf dem eine Anordnung von Erhebungen oder Lötkugeln an einer I / O-Teilung angeordnet, die die Anforderungen der herkömmlichen Leiterplattenmontageprozesse.
WLCSP, corto para el paquete de escala de chip de nivel de la oblea, es un verdadero tipo de CSP desde su envase acabado exhibe un tamaño de la viruta escala. WLCSP se refiere a la tecnología de envasado IC en el nivel de la oblea. Un dispositivo con WLCSP es en realidad una matriz en la que está dispuesta una serie de protuberancias o bolas de soldadura a un terreno de juego I / O, el cumplimiento de los requisitos de los procesos tradicionales de montaje de placa de circuito.
WLCSP, abbreviazione di pacchetto scala di chip a livello di wafer, è un vero e proprio tipo di CSP dalla sua confezione finita presenta una dimensione dei chip scala. WLCSP riferisce alla tecnologia di confezionamento IC a livello di wafer. Un dispositivo con WLCSP è in realtà uno stampo in cui una serie di protuberanze o sfere di saldatura è disposta in un campo di I / O, conforme ai requisiti di processi di assemblaggio tradizionali circuito.
WLCSP, abreviação de pacote de escala de chip nível de wafer, é um verdadeiro tipo de CSP desde a sua embalagem acabada exibe um tamanho de escala de chip. WLCSP refere-se à tecnologia de embalagem IC ao nível da bolacha. Um dispositivo com WLCSP é, na verdade, de uma fieira na qual um conjunto de caroços ou bolas de solda é providenciado por um passo de I / O, satisfazendo os requisitos de processos tradicionais de montagem da placa de circuito.
WLCSP، باختصار لحزمة النطاق رقاقة مستوى ويفر، هو نوع حقيقي من CSP منذ عبوتها النهائية المعارض حجم رقاقة الحجم. يشير WLCSP لتكنولوجيا التعبئة والتغليف IC على مستوى الرقاقة. جهاز مع WLCSP هو في الواقع يموت الذي يتم ترتيب مجموعة من المطبات أو كرات لحام في ارض الملعب I / O، وتلبية متطلبات العمليات التقليدية التجمع وحات الدوائر الالكترونية.
WLCSP, μικρή για chip πακέτο κλίμακα επίπεδο γκοφρέτα, είναι ένα πραγματικό είδος του CSP από το τελειωμένο πακέτο του παρουσιάζει ένα μέγεθος τσιπ κλίμακας. WLCSP αναφέρεται στην τεχνολογία συσκευασίας IC σε επίπεδο γκοφρέτα. Μια συσκευή με WLCSP είναι στην πραγματικότητα μια μήτρα για τα οποία μια σειρά από εξογκώματα ή σφαιριδίων συγκόλλησης διατάσσεται σε ένα γήπεδο I / O, που πληρούν τις απαιτήσεις των παραδοσιακών διεργασιών συγκροτήματος πίνακα κυκλώματος.
WLCSP, kort vir wafer vlak chip skaal pakket, is 'n ware tipe CSP sedert sy finale pakket vertoon 'n chip-skaal grootte. WLCSP verwys na IC verpakking tegnologie op die wafer vlak. 'N Toestel met WLCSP is eintlik 'n dobbelsteentjie waarop 'n verskeidenheid van knoppe of soldeersel balle gerangskik in 'n I / O steek, voldoen aan die vereistes van tradisionele vergadering prosesse circuit board.
WLCSP, short për paketën shkallë chip nivel meshë, është një lloj i vërtetë i PGJS-së që nga paketa e saj e përfunduar shfaq një madhësi chip-shkallë. WLCSP referohet teknologjisë IC paketimit në nivel meshë. Një pajisje me WLCSP është në fakt një vdesin në të cilën një grup i gunga apo topa lidhës është e rregulluar në një I / O fushë, duke përmbushur kërkesat e proceseve tradicionale kuvendit qark bordit.
WLCSP, curt per al paquet d'escala de xip de nivell de la hòstia, és un veritable tipus de CSP des del seu envàs acabat exhibeix una mida de l'encenall escala. WLCSP es refereix a la tecnologia d'envasat IC al nivell de la hòstia. Un dispositiu amb WLCSP és en realitat una matriu en la qual està disposada una sèrie de protuberàncies o boles de soldadura a un terreny de joc I / O, el compliment dels requisits dels processos tradicionals de muntatge de placa de circuit.
WLCSP, krátký pro měřítku balíček úroveň oplatky čipu, je skutečný typ CSP, protože jeho hotový balík vykazuje velikost čipu měřítku. WLCSP odkazuje na obalovou techniku ​​IC na úrovni waferů. Přístroj s WLCSP je vlastně forma, na kterém je řada hrboly nebo kuliček pájky uspořádán na I / O hřišti, které splňují požadavky tradičních desek plošných spojů montážních procesů.
WLCSP, kort for wafer niveau chip skala pakke, er en reel type CSP siden dens færdige emballage udviser en chip-skala størrelse. WLCSP refererer til IC emballage teknologi på wafer-niveau. En enhed med WLCSP er faktisk en dyse, på hvilken et array af bump eller loddekugler er anbragt i en I / O-banen, som opfylder kravene i traditionelle kredsløbskortkonstruktion processer.
WLCSP, पैमाने पैकेज वेफर स्तर चिप के लिए छोटा है, सीएसपी की एक वास्तविक प्रकार के बाद से इसके समाप्त पैकेज एक चिप पैमाने पर आकार दर्शाती है। WLCSP वेफर स्तर पर आईसी पैकेजिंग प्रौद्योगिकी को दर्शाता है। WLCSP के साथ एक डिवाइस वास्तव में एक मरने जिस पर धक्कों या सोल्डर गेंदों की एक सरणी एक आई / ओ पिच पर व्यवस्था की है, पारंपरिक सर्किट बोर्ड विधानसभा प्रक्रियाओं की आवश्यकताओं को पूरा करने है।
WLCSP, singkatan tingkat wafer chip yang paket skala, adalah jenis nyata dari CSP sejak paket selesai nya menunjukkan suatu ukuran chip-skala. WLCSP mengacu pada teknologi kemasan IC di tingkat wafer. Perangkat dengan WLCSP sebenarnya mati yang array benjolan atau bola solder diatur pada I / O lapangan, memenuhi persyaratan proses perakitan papan sirkuit tradisional.
WLCSP, prescurtarea de la pachet la scară cip nivel wafer, este un adevărat tip de CSP, deoarece pachetul său finit prezintă o dimensiune scară cip. WLCSP se referă la tehnologia de ambalare IC la nivelul plachetă. Un dispozitiv cu WLCSP este de fapt o matriță pe care o serie de lovituri sau bile de lipire este dispus la un pas I / O, îndeplinind cerințele proceselor tradiționale de asamblare circuit bord.
WLCSP, сокращение масштаба микросхеме уровня полупроводниковой пластины, реальный тип СКП, так как его законченный пакет имеет размер чипа масштаба. WLCSP относится к технологии IC упаковки на уровне пластины. Устройство с WLCSP на самом деле умирают, на котором массив ударов или шариков припоя расположено на поле ввода / вывода, отвечающих требованиям традиционных процессов сборки печатных плат.
WLCSP, krátky pre meradle balíček úroveň oblátky čipu, je skutočný typ CSP, pretože jeho hotový balík vykazuje veľkosť čipu meradle. WLCSP odkazuje na obalovú techniku ​​IC na úrovni doštičiek. Prístroj s WLCSP je vlastne forma, na ktorom je rad hrbole alebo guľôčok spájky usporiadaný na I / O ihrisku, ktoré spĺňajú požiadavky tradičných dosiek plošných spojov montážnych procesov.
WLCSP, okrajšava za raven rezin čip paketa lestvice, je pravi tip CSP saj je njegov končni paket kaže velikost chip obsegu. WLCSP se nanaša na tehnologijo IC embalaže na ravni rezin. Naprava z WLCSP je dejansko umre, na kateri je niz sunki ali spajkalnih kroglic razporejeni na I / O igrišču za, ki izpolnjuje zahteve iz tradicionalnih vezij procesov sestavljanja.
WLCSP, kort för wafer level chip skala paket, är en riktig typ av CSP sedan dess färdiga paket uppvisar ett chip-skala storlek. WLCSP avser IC förpackningsteknik på skivan nivå. En enhet med WLCSP är faktiskt en form på vilken en rad av bulor eller lödkulor är anordnad vid en I / O-beck, som uppfyller kraven i traditionella kretskortmonteringsprocesser.
WLCSP สั้นสำหรับแพคเกจขนาดชิประดับเวเฟอร์เป็นชนิดที่แท้จริงของ CSP ตั้งแต่แพคเกจสำเร็จรูปของการจัดแสดงนิทรรศการขนาดชิปขนาด WLCSP หมายถึงเทคโนโลยีการบรรจุภัณฑ์ IC ที่ระดับเวเฟอร์ อุปกรณ์ที่มี WLCSP เป็นจริงตายที่อาร์เรย์ของการกระแทกหรือลูกประสานจะจัดที่สนาม I / O, การตอบสนองความต้องการของกระบวนการประกอบแผงวงจรแบบดั้งเดิม
nihai paketi bir çip ölçekli boyutu arzetmektedir yana WLCSP, Katmanlı çip ölçekli paket için kısa, CSP gerçek türüdür. WLCSP katmanlarda IC paketleme tekniği belirtir. WLCSP olan bir cihaz, aslında darbelere ya da lehim topları bir dizi geleneksel devre kartı montajı süreçlerinin gereksinimlerini karşılayan, bir I / O aralıkla yerleştirilmiş olan bir kalıp olup.
WLCSP, viết tắt của gói quy mô Chip mức wafer, là một loại thực sự của CSP kể từ khi gói xong nó thể hiện một kích thước chip quy mô. WLCSP đề cập đến công nghệ đóng gói IC ở cấp wafer. Một thiết bị với WLCSP thực sự là một chết mà trên đó một mảng da gà hay quả bóng hàn được bố trí tại một I / O sân, đáp ứng yêu cầu của quá trình lắp ráp bảng mạch truyền thống.
WLCSP, ສັ້ນສໍາລັບແພກເກດຂະຫນາດ chip ໃນລະດັບ wafer, ເປັນປະເພດທີ່ແທ້ຈິງຂອງ CSP ນັບຕັ້ງແຕ່ຊຸດສໍາເລັດຮູບຂອງຕົນ exhibits ເປັນຂະຫນາດ chip ຂະຫນາດ. WLCSP ຫມາຍເຖິງເຕັກໂນໂລຊີການຫຸ້ມຫໍ່ IC ໃນລະດັບ wafer ໄດ້. A ອຸປະກອນທີ່ມີ WLCSP ແມ່ນຈະເສຍຊີວິດທີ່ເປັນ array ຂອງສະຫມານບານ solder ແມ່ນຈັດຢູ່ໃນ pitch I / O, ກອງປະຊຸມຄວາມຕ້ອງການຂອງຄະນະວົງຈອນຂະບວນການສະພາແຫ່ງປະເພນີດັ່ງກ່າວ.
එහි නිමි පැකේජය චිප් පරිමාණ ප්රමාණය පෙන්වයි සිට WLCSP, ෙව්ෆර් මට්ටමේ චිප් පරිමාණ පැකේජයක් සඳහා කෙටි, සාන්ද්ර ගත කල සූර්ය බලශක්ති පද්ධති පිළිබඳ සැබෑ වර්ගය වේ. WLCSP එම පුවතෙහි මට්ටමින් ජාත්යන්තර කමිටුවේ ඇසුරුම් තාක්ෂණය සඳහන් කරයි. WLCSP සමග උපාංගය ඇත්තටම මැරෙන්න මත ගැටිති හෝ සොල්දාදුවාගේ පන්දු රැසක් I / O තණතීරුව දී, සාම්ප්රදායික පරිපථ පුවරුව එකලස් ක්රියාවලීන් අවශ්යතා සකස් කිරීම වේ.
WLCSP, செதில் நிலை சிப் அளவில் தொகுப்பு என்பதன் சுருக்கமான அதன் முடிக்கப்பட்ட சிப்பமானது சிப் அளவிலான அளவு வெளிப்படுத்துகிறது என்பதால் சிஎஸ்பி ஒரு உண்மையான வகையாகும். WLCSP செதில் மட்டத்தில் ஐசி பேக்கேஜிங் தொழில்நுட்பத்தைக் குறிக்கிறது. WLCSP கொண்ட சாதனம் உண்மையில் எந்த புடைப்புகள் அல்லது இளகி பந்துகளில் ஒரு வரிசை பாரம்பரிய சர்க்யூட் போர்டு சட்டசபை செயல்முறைகள் தேவைகளைப் பூர்த்தி, ஒரு I / O சுருதி மணிக்கு அடுக்கி வைக்கப்படுகின்றன ஒரு டை ஆகும்.
WLCSP, fupi kwa kaki cha Chip mfuko kikubwa, ni aina halisi ya CSP tangu mfuko yake kumaliza huonyesha ukubwa Chip kikubwa. WLCSP inahusu IC ufungaji teknolojia katika ngazi ya kaki. kifaa na WLCSP kweli kufa ambayo safu ya matuta au mipira solder ni mpangilio katika I / O lami, mkutano mahitaji ya michakato ya jadi mzunguko bodi mkutano.
WLCSP, gaaban xirmo qiyaasta heerka canjeero chip, waa nooc ka dhabta ah ee CSP tan iyo markii ay xirmo dhammeeyayna ay muujinayaa size chip-miisaan. WLCSP loola jeedaa technology Baakadaha IC heer xabbad canjeero ah. qalab A la WLCSP run ahaantii waa dhinta on taas oo soo diyaariyeen ah ee kuuskuus ama kubadaha Alxan waxaa loo qabanqaabiyaa at garoonka I / O ah, kulan looga baahan yahay geedi socodka shirka guddiga circuit dhaqanka.
WLCSP, Olata mailako txipa eskala pakete labur, benetako CSP mota bat da bere taldeak pakete txipa eskala tamaina bat ikusgai geroztik. WLCSP IC ontziak teknologia aipatzen Olata mailan. WLCSP gailu bat da, benetan die horren gainean kolpeak edo soldadura bolak sorta bat I / O zelaia batean antolatu da, tradizionala zirkuitu taula muntaia prozesuen baldintzak betetzen.
WLCSP, byr ar gyfer pecyn raddfa sglodion lefel wafer, yn fath go iawn o PDC ers ei becyn gorffenedig yn arddangos maint ar raddfa sglodion. WLCSP yn cyfeirio at dechnoleg pecynnu IC ar y lefel wafer. Mae dyfais gyda WLCSP mewn gwirionedd yn marw y mae amrywiaeth o lympiau neu beli solder trefnir mewn cae I / O, bodloni gofynion prosesau cynulliad bwrdd cylched traddodiadol.
WLCSP, ghearr do phacáiste scála sliseanna leibhéal wafer Is, i ndáil le cineál fíor de CSP ó foilseáin a pacáiste críochnaithe méid sliseanna scála. Tagraíonn WLCSP le teicneolaíocht pacáistiú IC ag an leibhéal wafer. Tá gléas le WLCSP ndáiríre bás ar a sraith de bumps nó liathróidí solder socraithe ag páirc I / O, a chomhlíonann ceanglais na bpróiseas cóimeála traidisiúnta ciorcad.
WLCSP, puupuu mo pusa fua malamala tulaga wafer, o se ituaiga moni lava o le CSP talu mai lona pusa maeʻa faaalia ai se tele malamala le fua. WLCSP e faatatau i IC tekinolosi afifiina i le tulaga wafer. O se masini i WLCSP e moni o se oti lea o se autau o patupatu po polo solder ua faatulagaina i se ou / Le pitch, le faafetaiaia o manaoga o le faagasologa faapotopotoga laupapa matagaluega masani.
WLCSP, pfupi nokuti chitete pamwero Chip pamwero pasuru, ndiyo mhando chaiyo CSP kubva kwayo rapera pasuru akava Chip-pamwero saizi. WLCSP zvinoreva IC kavha michina panguva chitete pamwero. A Mudziyo pamwe WLCSP rinoratidza vanofa hwaakange inofa anorovera kana solder balls hwakarongwa pagungano I / O namo, musangano zvinodiwa zvetsika redunhu bhodhi gungano kwendangariro.
WLCSP، چپ پيماني تي پئڪيج wafer سطح لاء مختصر، CSP جو هڪ حقيقي قسم کان ان جي ختم پئڪيج هڪ چپ-پيماني جي ماپ exhibits آهي. WLCSP جي wafer سطح تي IC پيڪنگ ٽيڪنالاجي کي وهم. WLCSP سان هڪ اوزار اصل ۾ هڪ مري جنهن تي bumps يا solder گوليان جي هڪ ڪيريو هڪ مون کي / اي اوج تي پڪو ارادو آهي، روايتي گهيرو بورڊ اسيمبلي جي عمل جي گهرج ملاقات.
WLCSP, పొర స్థాయి చిప్ తరహా ప్యాకేజీ కోసం చిన్న, దాని పూర్తి ప్యాకేజీ చిప్-స్థాయి పరిమాణం ప్రదర్శిస్తుంది నుండి CSP యొక్క నిజమైన రకం. WLCSP పొర స్థాయిలో IC ప్యాకేజింగ్ టెక్నాలజీ సూచిస్తుంది. WLCSP కలిగిన పరికరం నిజానికి గడ్డలు లేదా టంకం బంతుల్లో యొక్క వ్యూహం సాంప్రదాయ సర్క్యూట్ బోర్డ్ నిర్మాణ ప్రక్రియల అవసరాలు తీర్చే, I / O శ్రుతిలో ఏర్పాటు ఇది ఒక డై.
WLCSP، wafer کی سطح چپ پیمانے پیکج کے لئے مختصر، اس کے فارغ پیکج ایک چپ پیمانے پر سائز دکھایا بعد CSP کی ایک حقیقی قسم ہے. WLCSP wafer کی سطح پر آایسی پیکیجنگ ٹیکنالوجی سے مراد ہے. WLCSP ساتھ ایک آلہ اصل میں ایک مر جس پر bumps یا ٹانکا لگانا گیندوں کی ایک سرنی کے روایتی سرکٹ بورڈ اسمبلی کے عمل کی ضروریات کو پورا کرنے، ایک I / O پچ پر کا اہتمام کیا جاتا ہے.
וולקספּ, קורץ פֿאַר וואַפער מדרגה שפּאָן וואָג פּעקל, איז אַ פאַקטיש טיפּ פון CSP זינט זייַן פאַרטיק פּעקל יגזיבאַץ אַ שפּאָן-וואָג גרייס. וולקספּ רעפערס צו יק פּאַקקאַגינג טעכנאָלאָגיע אין די וואַפער מדרגה. א מיטל מיט וולקספּ איז אַקשלי אַ שטאַרבן אויף וואָס אַ מענגע פון ​​באַמפּס אָדער סאַדער באַללס איז עריינדזשד אין אַ איך / אָ גראַד, זיצונג די רעקווירעמענץ פון בעקאַבאָלעדיק קרייַז ברעט פֿאַרזאַמלונג פּראַסעסאַז.
WLCSP, kukuru fun wafer ipele ërún asekale package, ni a gidi Iru ti CSP niwon awọn oniwe-pari package afihan kan ni ërún-asekale iwọn. WLCSP ntokasi si IC apoti ọna ẹrọ ni awọn wafer ipele. A ẹrọ pẹlu WLCSP jẹ kosi kan kú lori eyi ti ohun orun ti bumps tabi solder boolu ti wa ni idayatọ ni ohun ti mo ti / ìwọ ipolowo, pade awọn ibeere ti ibile Circuit ọkọ ijọ lakọkọ.
  Pakiety SMT - Shenzhen ...  
Urządzenie z WLCSP faktycznie matrycy, w którym szereg wybrzuszeń lub kulek lutowniczych jest umieszczony na boisko wejścia / wyjścia, spełniając wymagania takie jak tradycyjne procesy montażu na płytce drukowanej.
WLCSP, abréviation de paquet à grande échelle de la puce sur la tranche, est un véritable type de CSP depuis son emballage fini présente une taille de puce échelle. WLCSP fait référence à la technologie d'emballage IC au niveau de la plaquette. Dispositif avec WLCSP est en fait une matrice sur laquelle un réseau de bosses ou de billes de soudure est disposé à une hauteur d'E / S, répondant aux exigences des procédés d'assemblage de cartes de circuits traditionnels.
WLCSP, kurz für Scale-Package auf Wafer-Ebene-Chip, ist ein echter Art von CSP seit seiner fertige Verpackung eine Chip-scale Größe aufweist. WLCSP bezieht sich auf Wafer-Ebene zu IC-Packaging-Technologie. Ein Gerät mit WLCSP ist eigentlich eine Matrize, auf dem eine Anordnung von Erhebungen oder Lötkugeln an einer I / O-Teilung angeordnet, die die Anforderungen der herkömmlichen Leiterplattenmontageprozesse.
WLCSP, corto para el paquete de escala de chip de nivel de la oblea, es un verdadero tipo de CSP desde su envase acabado exhibe un tamaño de la viruta escala. WLCSP se refiere a la tecnología de envasado IC en el nivel de la oblea. Un dispositivo con WLCSP es en realidad una matriz en la que está dispuesta una serie de protuberancias o bolas de soldadura a un terreno de juego I / O, el cumplimiento de los requisitos de los procesos tradicionales de montaje de placa de circuito.
WLCSP, abbreviazione di pacchetto scala di chip a livello di wafer, è un vero e proprio tipo di CSP dalla sua confezione finita presenta una dimensione dei chip scala. WLCSP riferisce alla tecnologia di confezionamento IC a livello di wafer. Un dispositivo con WLCSP è in realtà uno stampo in cui una serie di protuberanze o sfere di saldatura è disposta in un campo di I / O, conforme ai requisiti di processi di assemblaggio tradizionali circuito.
WLCSP, abreviação de pacote de escala de chip nível de wafer, é um verdadeiro tipo de CSP desde a sua embalagem acabada exibe um tamanho de escala de chip. WLCSP refere-se à tecnologia de embalagem IC ao nível da bolacha. Um dispositivo com WLCSP é, na verdade, de uma fieira na qual um conjunto de caroços ou bolas de solda é providenciado por um passo de I / O, satisfazendo os requisitos de processos tradicionais de montagem da placa de circuito.
WLCSP، باختصار لحزمة النطاق رقاقة مستوى ويفر، هو نوع حقيقي من CSP منذ عبوتها النهائية المعارض حجم رقاقة الحجم. يشير WLCSP لتكنولوجيا التعبئة والتغليف IC على مستوى الرقاقة. جهاز مع WLCSP هو في الواقع يموت الذي يتم ترتيب مجموعة من المطبات أو كرات لحام في ارض الملعب I / O، وتلبية متطلبات العمليات التقليدية التجمع وحات الدوائر الالكترونية.
WLCSP, μικρή για chip πακέτο κλίμακα επίπεδο γκοφρέτα, είναι ένα πραγματικό είδος του CSP από το τελειωμένο πακέτο του παρουσιάζει ένα μέγεθος τσιπ κλίμακας. WLCSP αναφέρεται στην τεχνολογία συσκευασίας IC σε επίπεδο γκοφρέτα. Μια συσκευή με WLCSP είναι στην πραγματικότητα μια μήτρα για τα οποία μια σειρά από εξογκώματα ή σφαιριδίων συγκόλλησης διατάσσεται σε ένα γήπεδο I / O, που πληρούν τις απαιτήσεις των παραδοσιακών διεργασιών συγκροτήματος πίνακα κυκλώματος.
WLCSP, kort vir wafer vlak chip skaal pakket, is 'n ware tipe CSP sedert sy finale pakket vertoon 'n chip-skaal grootte. WLCSP verwys na IC verpakking tegnologie op die wafer vlak. 'N Toestel met WLCSP is eintlik 'n dobbelsteentjie waarop 'n verskeidenheid van knoppe of soldeersel balle gerangskik in 'n I / O steek, voldoen aan die vereistes van tradisionele vergadering prosesse circuit board.
WLCSP, short për paketën shkallë chip nivel meshë, është një lloj i vërtetë i PGJS-së që nga paketa e saj e përfunduar shfaq një madhësi chip-shkallë. WLCSP referohet teknologjisë IC paketimit në nivel meshë. Një pajisje me WLCSP është në fakt një vdesin në të cilën një grup i gunga apo topa lidhës është e rregulluar në një I / O fushë, duke përmbushur kërkesat e proceseve tradicionale kuvendit qark bordit.
WLCSP, curt per al paquet d'escala de xip de nivell de la hòstia, és un veritable tipus de CSP des del seu envàs acabat exhibeix una mida de l'encenall escala. WLCSP es refereix a la tecnologia d'envasat IC al nivell de la hòstia. Un dispositiu amb WLCSP és en realitat una matriu en la qual està disposada una sèrie de protuberàncies o boles de soldadura a un terreny de joc I / O, el compliment dels requisits dels processos tradicionals de muntatge de placa de circuit.
WLCSP, krátký pro měřítku balíček úroveň oplatky čipu, je skutečný typ CSP, protože jeho hotový balík vykazuje velikost čipu měřítku. WLCSP odkazuje na obalovou techniku ​​IC na úrovni waferů. Přístroj s WLCSP je vlastně forma, na kterém je řada hrboly nebo kuliček pájky uspořádán na I / O hřišti, které splňují požadavky tradičních desek plošných spojů montážních procesů.
WLCSP, kort for wafer niveau chip skala pakke, er en reel type CSP siden dens færdige emballage udviser en chip-skala størrelse. WLCSP refererer til IC emballage teknologi på wafer-niveau. En enhed med WLCSP er faktisk en dyse, på hvilken et array af bump eller loddekugler er anbragt i en I / O-banen, som opfylder kravene i traditionelle kredsløbskortkonstruktion processer.
WLCSP, पैमाने पैकेज वेफर स्तर चिप के लिए छोटा है, सीएसपी की एक वास्तविक प्रकार के बाद से इसके समाप्त पैकेज एक चिप पैमाने पर आकार दर्शाती है। WLCSP वेफर स्तर पर आईसी पैकेजिंग प्रौद्योगिकी को दर्शाता है। WLCSP के साथ एक डिवाइस वास्तव में एक मरने जिस पर धक्कों या सोल्डर गेंदों की एक सरणी एक आई / ओ पिच पर व्यवस्था की है, पारंपरिक सर्किट बोर्ड विधानसभा प्रक्रियाओं की आवश्यकताओं को पूरा करने है।
WLCSP, singkatan tingkat wafer chip yang paket skala, adalah jenis nyata dari CSP sejak paket selesai nya menunjukkan suatu ukuran chip-skala. WLCSP mengacu pada teknologi kemasan IC di tingkat wafer. Perangkat dengan WLCSP sebenarnya mati yang array benjolan atau bola solder diatur pada I / O lapangan, memenuhi persyaratan proses perakitan papan sirkuit tradisional.
WLCSP, prescurtarea de la pachet la scară cip nivel wafer, este un adevărat tip de CSP, deoarece pachetul său finit prezintă o dimensiune scară cip. WLCSP se referă la tehnologia de ambalare IC la nivelul plachetă. Un dispozitiv cu WLCSP este de fapt o matriță pe care o serie de lovituri sau bile de lipire este dispus la un pas I / O, îndeplinind cerințele proceselor tradiționale de asamblare circuit bord.
WLCSP, сокращение масштаба микросхеме уровня полупроводниковой пластины, реальный тип СКП, так как его законченный пакет имеет размер чипа масштаба. WLCSP относится к технологии IC упаковки на уровне пластины. Устройство с WLCSP на самом деле умирают, на котором массив ударов или шариков припоя расположено на поле ввода / вывода, отвечающих требованиям традиционных процессов сборки печатных плат.
WLCSP, krátky pre meradle balíček úroveň oblátky čipu, je skutočný typ CSP, pretože jeho hotový balík vykazuje veľkosť čipu meradle. WLCSP odkazuje na obalovú techniku ​​IC na úrovni doštičiek. Prístroj s WLCSP je vlastne forma, na ktorom je rad hrbole alebo guľôčok spájky usporiadaný na I / O ihrisku, ktoré spĺňajú požiadavky tradičných dosiek plošných spojov montážnych procesov.
WLCSP, okrajšava za raven rezin čip paketa lestvice, je pravi tip CSP saj je njegov končni paket kaže velikost chip obsegu. WLCSP se nanaša na tehnologijo IC embalaže na ravni rezin. Naprava z WLCSP je dejansko umre, na kateri je niz sunki ali spajkalnih kroglic razporejeni na I / O igrišču za, ki izpolnjuje zahteve iz tradicionalnih vezij procesov sestavljanja.
WLCSP, kort för wafer level chip skala paket, är en riktig typ av CSP sedan dess färdiga paket uppvisar ett chip-skala storlek. WLCSP avser IC förpackningsteknik på skivan nivå. En enhet med WLCSP är faktiskt en form på vilken en rad av bulor eller lödkulor är anordnad vid en I / O-beck, som uppfyller kraven i traditionella kretskortmonteringsprocesser.
WLCSP สั้นสำหรับแพคเกจขนาดชิประดับเวเฟอร์เป็นชนิดที่แท้จริงของ CSP ตั้งแต่แพคเกจสำเร็จรูปของการจัดแสดงนิทรรศการขนาดชิปขนาด WLCSP หมายถึงเทคโนโลยีการบรรจุภัณฑ์ IC ที่ระดับเวเฟอร์ อุปกรณ์ที่มี WLCSP เป็นจริงตายที่อาร์เรย์ของการกระแทกหรือลูกประสานจะจัดที่สนาม I / O, การตอบสนองความต้องการของกระบวนการประกอบแผงวงจรแบบดั้งเดิม
nihai paketi bir çip ölçekli boyutu arzetmektedir yana WLCSP, Katmanlı çip ölçekli paket için kısa, CSP gerçek türüdür. WLCSP katmanlarda IC paketleme tekniği belirtir. WLCSP olan bir cihaz, aslında darbelere ya da lehim topları bir dizi geleneksel devre kartı montajı süreçlerinin gereksinimlerini karşılayan, bir I / O aralıkla yerleştirilmiş olan bir kalıp olup.
WLCSP, viết tắt của gói quy mô Chip mức wafer, là một loại thực sự của CSP kể từ khi gói xong nó thể hiện một kích thước chip quy mô. WLCSP đề cập đến công nghệ đóng gói IC ở cấp wafer. Một thiết bị với WLCSP thực sự là một chết mà trên đó một mảng da gà hay quả bóng hàn được bố trí tại một I / O sân, đáp ứng yêu cầu của quá trình lắp ráp bảng mạch truyền thống.
WLCSP, ສັ້ນສໍາລັບແພກເກດຂະຫນາດ chip ໃນລະດັບ wafer, ເປັນປະເພດທີ່ແທ້ຈິງຂອງ CSP ນັບຕັ້ງແຕ່ຊຸດສໍາເລັດຮູບຂອງຕົນ exhibits ເປັນຂະຫນາດ chip ຂະຫນາດ. WLCSP ຫມາຍເຖິງເຕັກໂນໂລຊີການຫຸ້ມຫໍ່ IC ໃນລະດັບ wafer ໄດ້. A ອຸປະກອນທີ່ມີ WLCSP ແມ່ນຈະເສຍຊີວິດທີ່ເປັນ array ຂອງສະຫມານບານ solder ແມ່ນຈັດຢູ່ໃນ pitch I / O, ກອງປະຊຸມຄວາມຕ້ອງການຂອງຄະນະວົງຈອນຂະບວນການສະພາແຫ່ງປະເພນີດັ່ງກ່າວ.
එහි නිමි පැකේජය චිප් පරිමාණ ප්රමාණය පෙන්වයි සිට WLCSP, ෙව්ෆර් මට්ටමේ චිප් පරිමාණ පැකේජයක් සඳහා කෙටි, සාන්ද්ර ගත කල සූර්ය බලශක්ති පද්ධති පිළිබඳ සැබෑ වර්ගය වේ. WLCSP එම පුවතෙහි මට්ටමින් ජාත්යන්තර කමිටුවේ ඇසුරුම් තාක්ෂණය සඳහන් කරයි. WLCSP සමග උපාංගය ඇත්තටම මැරෙන්න මත ගැටිති හෝ සොල්දාදුවාගේ පන්දු රැසක් I / O තණතීරුව දී, සාම්ප්රදායික පරිපථ පුවරුව එකලස් ක්රියාවලීන් අවශ්යතා සකස් කිරීම වේ.
WLCSP, செதில் நிலை சிப் அளவில் தொகுப்பு என்பதன் சுருக்கமான அதன் முடிக்கப்பட்ட சிப்பமானது சிப் அளவிலான அளவு வெளிப்படுத்துகிறது என்பதால் சிஎஸ்பி ஒரு உண்மையான வகையாகும். WLCSP செதில் மட்டத்தில் ஐசி பேக்கேஜிங் தொழில்நுட்பத்தைக் குறிக்கிறது. WLCSP கொண்ட சாதனம் உண்மையில் எந்த புடைப்புகள் அல்லது இளகி பந்துகளில் ஒரு வரிசை பாரம்பரிய சர்க்யூட் போர்டு சட்டசபை செயல்முறைகள் தேவைகளைப் பூர்த்தி, ஒரு I / O சுருதி மணிக்கு அடுக்கி வைக்கப்படுகின்றன ஒரு டை ஆகும்.
WLCSP, fupi kwa kaki cha Chip mfuko kikubwa, ni aina halisi ya CSP tangu mfuko yake kumaliza huonyesha ukubwa Chip kikubwa. WLCSP inahusu IC ufungaji teknolojia katika ngazi ya kaki. kifaa na WLCSP kweli kufa ambayo safu ya matuta au mipira solder ni mpangilio katika I / O lami, mkutano mahitaji ya michakato ya jadi mzunguko bodi mkutano.
WLCSP, gaaban xirmo qiyaasta heerka canjeero chip, waa nooc ka dhabta ah ee CSP tan iyo markii ay xirmo dhammeeyayna ay muujinayaa size chip-miisaan. WLCSP loola jeedaa technology Baakadaha IC heer xabbad canjeero ah. qalab A la WLCSP run ahaantii waa dhinta on taas oo soo diyaariyeen ah ee kuuskuus ama kubadaha Alxan waxaa loo qabanqaabiyaa at garoonka I / O ah, kulan looga baahan yahay geedi socodka shirka guddiga circuit dhaqanka.
WLCSP, Olata mailako txipa eskala pakete labur, benetako CSP mota bat da bere taldeak pakete txipa eskala tamaina bat ikusgai geroztik. WLCSP IC ontziak teknologia aipatzen Olata mailan. WLCSP gailu bat da, benetan die horren gainean kolpeak edo soldadura bolak sorta bat I / O zelaia batean antolatu da, tradizionala zirkuitu taula muntaia prozesuen baldintzak betetzen.
WLCSP, byr ar gyfer pecyn raddfa sglodion lefel wafer, yn fath go iawn o PDC ers ei becyn gorffenedig yn arddangos maint ar raddfa sglodion. WLCSP yn cyfeirio at dechnoleg pecynnu IC ar y lefel wafer. Mae dyfais gyda WLCSP mewn gwirionedd yn marw y mae amrywiaeth o lympiau neu beli solder trefnir mewn cae I / O, bodloni gofynion prosesau cynulliad bwrdd cylched traddodiadol.
WLCSP, ghearr do phacáiste scála sliseanna leibhéal wafer Is, i ndáil le cineál fíor de CSP ó foilseáin a pacáiste críochnaithe méid sliseanna scála. Tagraíonn WLCSP le teicneolaíocht pacáistiú IC ag an leibhéal wafer. Tá gléas le WLCSP ndáiríre bás ar a sraith de bumps nó liathróidí solder socraithe ag páirc I / O, a chomhlíonann ceanglais na bpróiseas cóimeála traidisiúnta ciorcad.
WLCSP, puupuu mo pusa fua malamala tulaga wafer, o se ituaiga moni lava o le CSP talu mai lona pusa maeʻa faaalia ai se tele malamala le fua. WLCSP e faatatau i IC tekinolosi afifiina i le tulaga wafer. O se masini i WLCSP e moni o se oti lea o se autau o patupatu po polo solder ua faatulagaina i se ou / Le pitch, le faafetaiaia o manaoga o le faagasologa faapotopotoga laupapa matagaluega masani.
WLCSP, pfupi nokuti chitete pamwero Chip pamwero pasuru, ndiyo mhando chaiyo CSP kubva kwayo rapera pasuru akava Chip-pamwero saizi. WLCSP zvinoreva IC kavha michina panguva chitete pamwero. A Mudziyo pamwe WLCSP rinoratidza vanofa hwaakange inofa anorovera kana solder balls hwakarongwa pagungano I / O namo, musangano zvinodiwa zvetsika redunhu bhodhi gungano kwendangariro.
WLCSP، چپ پيماني تي پئڪيج wafer سطح لاء مختصر، CSP جو هڪ حقيقي قسم کان ان جي ختم پئڪيج هڪ چپ-پيماني جي ماپ exhibits آهي. WLCSP جي wafer سطح تي IC پيڪنگ ٽيڪنالاجي کي وهم. WLCSP سان هڪ اوزار اصل ۾ هڪ مري جنهن تي bumps يا solder گوليان جي هڪ ڪيريو هڪ مون کي / اي اوج تي پڪو ارادو آهي، روايتي گهيرو بورڊ اسيمبلي جي عمل جي گهرج ملاقات.
WLCSP, పొర స్థాయి చిప్ తరహా ప్యాకేజీ కోసం చిన్న, దాని పూర్తి ప్యాకేజీ చిప్-స్థాయి పరిమాణం ప్రదర్శిస్తుంది నుండి CSP యొక్క నిజమైన రకం. WLCSP పొర స్థాయిలో IC ప్యాకేజింగ్ టెక్నాలజీ సూచిస్తుంది. WLCSP కలిగిన పరికరం నిజానికి గడ్డలు లేదా టంకం బంతుల్లో యొక్క వ్యూహం సాంప్రదాయ సర్క్యూట్ బోర్డ్ నిర్మాణ ప్రక్రియల అవసరాలు తీర్చే, I / O శ్రుతిలో ఏర్పాటు ఇది ఒక డై.
WLCSP، wafer کی سطح چپ پیمانے پیکج کے لئے مختصر، اس کے فارغ پیکج ایک چپ پیمانے پر سائز دکھایا بعد CSP کی ایک حقیقی قسم ہے. WLCSP wafer کی سطح پر آایسی پیکیجنگ ٹیکنالوجی سے مراد ہے. WLCSP ساتھ ایک آلہ اصل میں ایک مر جس پر bumps یا ٹانکا لگانا گیندوں کی ایک سرنی کے روایتی سرکٹ بورڈ اسمبلی کے عمل کی ضروریات کو پورا کرنے، ایک I / O پچ پر کا اہتمام کیا جاتا ہے.
וולקספּ, קורץ פֿאַר וואַפער מדרגה שפּאָן וואָג פּעקל, איז אַ פאַקטיש טיפּ פון CSP זינט זייַן פאַרטיק פּעקל יגזיבאַץ אַ שפּאָן-וואָג גרייס. וולקספּ רעפערס צו יק פּאַקקאַגינג טעכנאָלאָגיע אין די וואַפער מדרגה. א מיטל מיט וולקספּ איז אַקשלי אַ שטאַרבן אויף וואָס אַ מענגע פון ​​באַמפּס אָדער סאַדער באַללס איז עריינדזשד אין אַ איך / אָ גראַד, זיצונג די רעקווירעמענץ פון בעקאַבאָלעדיק קרייַז ברעט פֿאַרזאַמלונג פּראַסעסאַז.
WLCSP, kukuru fun wafer ipele ërún asekale package, ni a gidi Iru ti CSP niwon awọn oniwe-pari package afihan kan ni ërún-asekale iwọn. WLCSP ntokasi si IC apoti ọna ẹrọ ni awọn wafer ipele. A ẹrọ pẹlu WLCSP jẹ kosi kan kú lori eyi ti ohun orun ti bumps tabi solder boolu ti wa ni idayatọ ni ohun ti mo ti / ìwọ ipolowo, pade awọn ibeere ti ibile Circuit ọkọ ijọ lakọkọ.
  Materiały drukowane - S...  
W ostatnich latach, Flex i sztywna-Flex płyty zyskały na popularności ze względu na opcje pozwalają one w różnorodnych zastosowaniach. Zasadniczo mogą być gięte, składane i nawet owinięty wokół obiektów, dzięki czemu mogą być stosowane w celu osiągnięcia aplikacje, które nie byłyby możliwe przy płaskich płytek drukowanych.
Ces dernières années, les conseils flex et flex-rigides ont gagné en popularité en raison des options qu'ils permettent dans une variété d'utilisations. En gros, ils peuvent être pliés, pliés et même enroulés autour des objets, afin qu'ils puissent être utilisés pour réaliser des applications qui ne serait jamais possible avec les cartes de circuits plats. Par exemple, une carte souple peut être utilisé pour une pièce d'équipement qui nécessiterait une planche à plier à un angle et portent encore en cours d'un bout à l'autre sans qu'il soit nécessaire pour le raccordement des panneaux.
In den letzten Jahren Flex und Starrflex-Boards haben wegen der Optionen in der Popularität gewachsen sie in einer Vielzahl von Anwendungen ermöglichen. Grundsätzlich können sie gebogen, gefaltet und auch um Gegenstände gewickelt werden, so können sie verwendet werden, um Anwendungen zu erreichen, die nie mit einem Flachleiterplatten möglich wäre. Zum Beispiel kann eine Flex-Board könnte für ein Stück Ausrüstung verwendet werden, die ein Brett in einem Winkel zu falten erfordern würden und immer noch von einem Ende trägt Strom an den anderen, ohne die Notwendigkeit für Platten verbinden.
En los últimos años, las juntas flexibles y rígido-flex han crecido en popularidad debido a las opciones que permiten en una variedad de usos. Básicamente, se pueden doblar, plegar e incluso envueltas alrededor de los objetos, para que puedan ser utilizados para lograr aplicaciones que no serían posibles con las placas de circuitos planos. Por ejemplo, un tablero de flex podría ser utilizado para una pieza de equipo que requeriría una tabla para doblar en un ángulo y todavía llevar corriente desde un extremo al otro sin la necesidad de conectar los paneles.
Negli ultimi anni, le schede flex e rigido-flex sono cresciuti in popolarità a causa delle opzioni che consentono in una varietà di usi. Fondamentalmente, essi possono essere piegate, piegati e anche avvolto intorno agli oggetti, in modo che possano essere utilizzati per realizzare applicazioni che non possibili con i circuiti piatte. Ad esempio, una scheda flessibile può essere utilizzato per un pezzo di materiale che richiederebbe un bordo da piegare di un angolo e ancora attuali trasportare da un capo all'altro senza necessità di collegamento di pannelli.
Nos últimos anos, as placas flexíveis e rígidos-flex têm crescido em popularidade por causa das opções que permitem em uma variedade de usos. Basicamente, podem ser dobradas, dobradas e até mesmo envolvida em torno de objectos, de forma que possam ser utilizadas para alcançar as aplicações que não seria possível com placas de circuito planos. Por exemplo, uma placa de flex pode ser usado para uma peça de equipamento que seria necessária uma placa de dobrar em ângulo e ainda transportar corrente a partir de uma extremidade para a outra sem a necessidade de ligar painéis.
في السنوات الأخيرة، وقد نمت لوحات فليكس وجامدة فيلكس في شعبيته بسبب الخيارات التي تسمح للفي مجموعة متنوعة من الاستخدامات. في الأساس، فإنها يمكن أن تكون عازمة، مطوية وحتى ملفوفة حول الأشياء، بحيث يمكن استخدامها لتحقيق التطبيقات التي لن يكون ممكنا مع لوحات الدوائر المسطحة. على سبيل المثال، يمكن استخدام لوحة المرنة لقطعة من المعدات التي تتطلب لوحة لأضعاف في زاوية وما زالوا يحملون الحالية من نهاية واحدة إلى أخرى دون الحاجة لتوصيل الألواح.
Τα τελευταία χρόνια, flex και άκαμπτη-flex πίνακες έχουν αυξηθεί σε δημοτικότητα, λόγω των επιλογών που επιτρέπουν σε μια ποικιλία χρήσεων. Βασικά, μπορεί να καμφθεί, διπλωμένα και ακόμη τυλιγμένο γύρω από τα αντικείμενα, ώστε να μπορούν να χρησιμοποιηθούν για να επιτευχθεί εφαρμογές που δεν θα ήταν ποτέ δυνατόν με σανίδες επίπεδο κυκλώματος. Για παράδειγμα, ένα flex σκάφους θα μπορούσε να χρησιμοποιηθεί για ένα κομμάτι του εξοπλισμού που θα απαιτούσε ένα διοικητικό συμβούλιο να πάει πάσο σε μια γωνία και εξακολουθεί να μεταφέρουν ρεύμα από το ένα άκρο στο άλλο, χωρίς την ανάγκη για σύνδεση πάνελ.
In onlangse jare, het flex en star-flex borde gegroei in gewildheid as gevolg van die opsies wat hulle toelaat om in 'n verskeidenheid van gebruike. Basies, kan hulle gebuig, gevou en selfs toegedraai rondom voorwerpe, sodat dit gebruik kan word om programme wat nooit moontlik met plat circuit boards sou wees bereik. Byvoorbeeld, kan 'n flex raad gebruik word vir 'n stukkie van die toerusting wat 'n raad sou nodig om te vou teen 'n hoek en nog huidige dra van die een ent na die ander sonder die behoefte vir die koppeling van panele.
Në vitet e fundit, bordet përkul dhe të ngurtë-përkul janë rritur në popullaritet për shkak të opsioneve që ata lejojnë në një shumëllojshmëri të përdor. Në thelb, ata mund të jetë vendosur, palosur dhe madje edhe përfundoi rreth objekteve, kështu që ata mund të përdoret për të arritur aplikacionet që kurrë nuk do të jetë e mundur me bordet e qark të sheshtë. Për shembull, një bord përkul mund të përdoret për një pjesë të pajisjeve që do të kërkonte një bord të dele në një kënd dhe ende mbajnë aktuale nga një skaj në tjetrin, pa nevojën për lidh paneleve.
En els últims anys, les juntes flexibles i rígid-flex han crescut en popularitat a causa de les opcions que permeten en una varietat d'usos. Bàsicament, es poden doblegar, plegar i fins i tot embolicades al voltant dels objectes, perquè puguin ser utilitzats per aconseguir aplicacions que no serien possibles amb les plaques de circuits plans. Per exemple, un tauler de flex podria ser utilitzat per a una peça d'equip que requeriria una taula per doblar en un angle i encara portar corrent des d'un extrem a l'altre sense la necessitat de connectar els panells.
V posledních letech se flex a tuhé-flex desky rostly v popularitě, protože z možností, které umožňují v různých použití. V zásadě mohou být ohnuty, složit a dokonce zabalené kolem objektů, takže mohou být použity k dosažení aplikací, které by nikdy nebylo možné s plochými spojů. Například flex deska může být použito k dílu technického vybavení, které by vyžadovalo desku složit pod úhlem a pokračují i ​​nadále proudu z jednoho konce na druhý bez potřeby připojení panelů.
I de senere år har flex og stiv-flex brædder vokset i popularitet på grund af de muligheder, de giver mulighed for i en række forskellige anvendelser. Grundlæggende kan de bøjes, foldes og selv viklet omkring objekter, så de kan bruges til at opnå applikationer, der aldrig ville være muligt med flade kredsløbskort. For eksempel kan en fleksibel plade anvendes til et stykke udstyr, der vil kræve et board at folde i en vinkel og stadig bære strøm fra den ene ende til den anden uden behov for at forbinde paneler.
हाल के वर्षों में, फ्लेक्स और कठोर-फ्लेक्स बोर्ड विकल्प वे का उपयोग करता है की एक किस्म में के लिए अनुमति देने की वजह से लोकप्रियता में वृद्धि हुई है। असल में, वे, तुला किया जा सकता है मुड़ा और यहां तक ​​कि वस्तुओं के चारों ओर लिपटा, तो वे अनुप्रयोग जो फ्लैट सर्किट बोर्डों के साथ संभव हो सकता है कभी नहीं होगा प्राप्त करने के लिए इस्तेमाल किया जा सकता। उदाहरण के लिए, एक फ्लेक्स बोर्ड उपकरण का एक टुकड़ा है कि एक कोण पर गुना और अभी भी पैनल को जोड़ने की आवश्यकता के बिना एक से दूसरे सिरे से वर्तमान ले जाने के लिए एक बोर्ड की आवश्यकता होगी के लिए इस्तेमाल किया जा सकता है।
Dalam beberapa tahun terakhir, papan fleksibel dan kaku-flex telah tumbuh dalam popularitas karena pilihan mereka memungkinkan untuk di berbagai penggunaan. Pada dasarnya, mereka bisa ditekuk, dilipat dan bahkan melilit objek, sehingga mereka dapat digunakan untuk mencapai aplikasi yang tidak akan mungkin dengan papan sirkuit datar. Sebagai contoh, sebuah papan fleksibel dapat digunakan untuk sebuah peralatan yang akan membutuhkan papan untuk melipat pada sudut dan masih membawa arus dari satu ujung ke ujung tanpa perlu untuk menghubungkan panel.
În ultimii ani, Plăți de imprimare flexibile și rigide-flex au crescut în popularitate din cauza opțiunilor care le permit într-o varietate de utilizări. Practic, ele pot fi îndoit, pliat și chiar înfășurat în jurul valorii de obiecte, astfel încât acestea să poată fi folosite pentru a realiza aplicații care nu ar fi posibil cu plăci cu circuite plate. De exemplu, o placă de flex s-ar putea folosi o bucată de echipament care ar necesita o placă să renunțe la un anumit unghi și încă transporta curent de la un capăt la altul, fără a fi nevoie de conectarea panourilor.
В последние годы, гибкие и жесткие, гибкие платы выросли в популярности из-за них варианты позволяют в различных целях. В принципе, они могут быть изогнуты, сложены и даже обернуты вокруг объектов, поэтому они могут быть использованы для достижения приложений, которые никогда бы не быть возможным с плоскими платами. Например, гибкая плата может быть использована для части оборудования, которые требуют платы, чтобы сложить под углом и по-прежнему проводить ток от одного конца к другим без необходимости подключения панелей.
V posledných rokoch sa flex a tuhé-flex dosky rástli v popularite, pretože z možností, ktoré umožňujú v rôznych použití. V zásade môžu byť ohnuté, zložiť a dokonca zabalené okolo objektov, takže môžu byť použité na dosiahnutie aplikácií, ktoré by nikdy nebolo možné s plochými spojov. Napríklad flex doska môže byť použité k dielu technického vybavenia, ktoré by vyžadovalo dosku zložiť pod uhlom a pokračujú aj naďalej prúdu z jedného konca na druhý bez potreby pripojenia panelov.
V zadnjih letih so flex in toga-flex deske zrasla priljubljenost zaradi možnosti, ki jih omogočajo v različne namene. V bistvu jih lahko upogne, zložena in celo ovije okrog predmetov, tako da se lahko uporablja za doseganje aplikacije, ki nikoli ne bi bilo mogoče z vezij ravne. Na primer, lahko flex plošča se uporablja za kos opreme, ki bi zahtevale ploščo krat pod kotom in ima še vedno tok iz enega konca na drugega, brez potrebe po priključitvi plošč.
Under de senaste åren har flex och styv-flex styrelser ökat i popularitet på grund av de alternativ de möjliggör en mängd olika användningsområden. I princip kan de böjas, vikas och även virad runt föremål, så att de kan användas för att uppnå applikationer som aldrig skulle vara möjligt med platt kretskort. Till exempel, kan ett flexkortet användas för en utrustning som skulle kräva en bräda att vikas i en vinkel och fortfarande leda ström från den ena änden till den andra utan att det behövs för att ansluta paneler.
ในปีที่ผ่านผ้าดิ้นและแข็งดิ้นมีการเติบโตในความนิยมเพราะตัวเลือกที่พวกเขาอนุญาตให้อยู่ในความหลากหลายของการใช้งาน โดยทั่วไปพวกเขาสามารถงอพับและแม้กระทั่งพันรอบวัตถุเพื่อให้พวกเขาสามารถนำมาใช้เพื่อให้เกิดการใช้งานที่ไม่เคยจะเป็นไปได้ด้วยแผงวงจรแบน ยกตัวอย่างเช่นคณะกรรมการดิ้นอาจจะใช้สำหรับชิ้นส่วนของอุปกรณ์ที่จะต้องมีคณะกรรมการที่จะพับที่มุมและยังคงดำเนินการในปัจจุบันจากปลายด้านหนึ่งไปยังอีกโดยไม่จำเป็นต้องสำหรับการเชื่อมต่อแผงที่
Son yıllarda, esnek ve sert-esnek panoları çünkü çeşitli kullanımlar içinde izin seçeneklerin popülaritesi büyüdü. Temel olarak, bükülebilir, katlanmış ve hatta nesneleri sarılı, böylece düz devre ile mümkün asla uygulamalar elde etmek için kullanılabilir edilebilir. Örneğin, esnek bir tahta bir açıyla katlanarak hala panelleri birleştirmek için gerek olmaksızın, diğer bir ucundan akım taşımak için bir tahta gerektirecek bir ekipman parçası için kullanılabilir.
Trong những năm gần đây, bảng flex và cứng nhắc-flex đã được trồng phổ biến vì các tùy chọn mà họ cho phép trong một loạt các sử dụng. Về cơ bản, họ có thể uốn cong, gập và thậm chí quấn quanh đối tượng, vì vậy chúng có thể được sử dụng để đạt được các ứng dụng mà sẽ không bao giờ có thể xảy ra với các bo mạch phẳng. Ví dụ, một bảng flex có thể được sử dụng cho một phần của thiết bị đó sẽ đòi hỏi một hội đồng để gấp ở một góc và vẫn mang dòng điện từ đầu này đến người kia mà không cần kết nối tấm.
ໃນປີທີ່ຜ່ານມາ, ຄະນະ flex ແລະ rigid, flex ໄດ້ຂະຫຍາຍຕົວໃນຄວາມນິຍົມເນື່ອງຈາກວ່າທາງເລືອກຂອງພວກເຂົາເຈົ້າອະນຸຍາດໃຫ້ສໍາລັບໃນຄວາມຫລາກຫລາຍຂອງການນໍາໃຊ້. ໂດຍພື້ນຖານແລ້ວ, ພວກເຂົາເຈົ້າສາມາດໄດ້ຮັບການໂກງ, ພັບແລະແມ້ກະທັ້ງຫໍ່ປະມານວັດຖຸ, ສະນັ້ນພວກເຂົາເຈົ້າສາມາດຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອບັນລຸຄໍາຮ້ອງສະຫມັກທີ່ຈະບໍ່ເປັນໄປໄດ້ທີ່ມີແຜງວົງຈອນຮາບພຽງຢູ່. ສໍາລັບຕົວຢ່າງ, ເປັນຄະນະກໍາມະ flex ອາດຈະຖືກນໍາໃຊ້ສໍາລັບນວຽກຂອງອຸປະກອນທີ່ຈະຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີຄະນະກໍາມະການການຂື້ນຢູ່ມຸມເປັນແລະຍັງຄົງດໍາເນີນໃນປະຈຸບັນຈາກສົ້ນຫນຶ່ງຫາອື່ນໆໂດຍບໍ່ມີການຕ້ອງການສໍາລັບການເຊື່ອມຕໍ່ຫມູ່ຄະນະໄດ້.
මෑත වසර කිහිපය තුළ දී, අයින් හා අනම්ය-අයින් මණ්ඩල නිසා ඔවුන් භාවිතා විවිධ සඳහා ඉඩ විකල්ප ජනප්රිය වර්ධනය වී තිබේ. මූලික වශයෙන්, ඔවුන් නැමී හැක නවනු වස්තූන් වටා පවා ඔතා, ඒ නිසා ඔවුන් පැතලි පරිපථ පුවරු සමඟ හැකි වෙන්නේ නැහැ යෙදුම් අත්කර ගැනීමට භාවිතා කළ හැක. උදාහරණයක් ලෙස, අයින් මණ්ඩලය උපකරණ කෑල්ලක් කෝණයක් දී නමන්න හා තවමත් සම්බන්ධ පුවරු සඳහා අවශ්යතාවයක් නොමැතිව, අනෙක් එක් කෙළවරක සිට වත්මන් කිරීමට පාලක මණ්ඩලය අවශ්ය වනු ඇත ඒ සඳහා භාවිතා කළ හැකිය.
சமீப ஆண்டுகளில், சாதகமான மற்றும் திடப்பொருளின் சாதகமான பலகைகள் ஏனெனில் அவர்கள் பயன்கள் பல்வேறு அனுமதிக்க விருப்பங்களை பிரபலமடைந்து வளர்ந்துள்ளன. அடிப்படையில், அவர்கள் வளைந்து முடியும் மடிந்த கூட பொருட்களை சுற்றப்பட்டுள்ள, அதனால் அவர்கள் பிளாட் சுற்று பலகைகள் வாய்ப்புள்ள பாராட்ட மாட்டேன் என்று சொல்லி பயன்பாடுகள் அடைய பயன்படுத்த முடியும். உதாரணமாக, ஒரு சாதகமான வாரியமானது ஒரு கோணத்தில் மடிய மற்றும் இன்னும் பேனல்கள் இணைக்கும் தேவை இல்லாமல் மற்ற ஒரு முனையில் இருந்து மின்சாரத்தைக் கொண்டு செல்லக்கூடிய ஒரு குழு தேவைப்படும் என்று உபகரணங்கள் ஒரு துண்டு பயன்படுத்தப்படும் இருக்கலாம்.
Katika miaka ya karibuni, bodi flex na rigid-flex imeongezeka kwa umaarufu kwa sababu ya chaguzi wao kuruhusu kwa katika aina mbalimbali za matumizi. Kimsingi, wanaweza kuwa bent, folded na hata kung'ata vitu, ili waweze kutumika kufikia programu ambazo kamwe inawezekana na bodi gorofa mzunguko. Kwa mfano, bodi flex inaweza kutumika kwa ajili ya kipande cha vifaa ambavyo itahitaji bodi kwa mara kwa pembeni na bado kufanya sasa kutoka upande mmoja hadi mwingine bila ya haja ya kuunganisha paneli.
Sanadihii la soo dhaafay, loox hayalka san iyo adag-hayalka san ayaa koray caan sababtoo ah fursadaha ay u oggolaan waayo, noocyo kala duwan oo isticmaalka. Asal ahaan, waxay la wada xodan kara, duubnaadaan oo xitaa ku duudduubtay oo ku wareegsan waxyaabaha, si ay loo isticmaali karaa si ay u gaaraan codsiyada in ay suurto gal marnaba noqon lahaa looxyo circuit guri. Tusaale ahaan, guddi hayalka san laga yaabaa in loo isticmaalo goosin ka mid ah qalabka u baahan doono guddi si laab xagal oo weli dhammaan ka qaadaan hadda si kale oo aan baahida loo qabo isku xirta darfahoodii.
Azken urteotan, flex eta zurrun-flex batzordeak ospea hazi aukerak hainbat erabilera egiteko ematen dutelako. Funtsean, haiek makurtu daiteke, tolestuta eta are objektu inguruan bilduta, beraz, ez litzateke inoiz posible izango Zirkuitu laua batzordeak dituzten aplikazioak lortzeko erabil daiteke. Adibidez, flex taula bat liteke ekipo pieza bat da, taula bat angelu bat tolestu eta oraindik aurrera eramateko egungo mutur batetik bestera panelak konektatzeko beharrik gabe behar litzateke erabili behar.
Yn y blynyddoedd diwethaf, byrddau fflecs ac anhyblyg-fflecs wedi tyfu mewn poblogrwydd oherwydd y dewisiadau y maent yn caniatáu ar gyfer mewn amrywiaeth o ddefnyddiau. Yn syml, gellir eu plygu, plygu a hyd yn oed lapio o amgylch gwrthrychau, fel y gellir eu defnyddio i gyflawni ceisiadau byth a fyddai'n bosibl gyda byrddau cylched fflat. Er enghraifft, efallai y bwrdd fflecs ei ddefnyddio ar gyfer darn o gyfarpar a fyddai'n ei gwneud yn ofynnol bwrdd i blygu ar ongl ac yn dal i gario cyfredol o un pen i'r llall heb fod angen paneli cysylltu.
Le blianta beaga anuas, tá boird flex agus docht-flex tar éis fás sa tóir mar gheall ar na roghanna a cheadú siad i réimse na n-úsáidí. Go bunúsach, is féidir iad a Bent, fillte agus fiú fillte thart ar rudaí, ionas gur féidir iad a úsáid chun iarratais nach bhféadfaí a dhéanamh le cláir chiorcad cothrom a bhaint amach. Mar shampla, d'fhéadfadh bord flex a úsáid le haghaidh píosa trealaimh a bheadh ​​de dhíth ar bord a huaire ar uillinn agus fós a dhéanamh faoi láthair ó cheann amháin go ceann eile gan aon ghá le painéil nascadh.
I tausaga talu ai nei, laupapa flex ma maumaututū-flex ua tutupu i le lauiloa ona o le filifiliga latou faatagaina mo i se ituaiga o le faaaogaaga. Lona uiga moni lava, e mafai ona punou i latou, gaugau ma e oo lava afifi o loo siomia ai mea faitino, ina ia mafai ona faaaogaina i latou e ausia ai talosaga o le a le mafai lava ona e mafai ma mafolafola laupapa matagaluega. Mo se faataitaiga, o se laupapa flex mafai ona faaaoga mo se fasi o meafaigaluega o le a manaomia ai se laupapa e piilima i se tulimanu ma pea tauaveina i le taimi nei mai le tasi pito i le isi e aunoa ma le manaomia o le fesootai panels.
Mumakore achangopfuura, flex uye vanachandagwinyira-flex mapuranga Vakawedzera kukurumbira nokuda nzira vanobvumira kuti mune rinoshandiswa zvakasiyana siyana. Zvikurukuru, vanogona iminame, akapeta uye kunyange rakamonera zvinhu, saka dzinogona kushandiswa kuzadzisa mafomu kuti aisazombofa kuva zvinogoneka sandara vematunhu mapuranga. Somuenzaniso, imwe flex bhodhi kungashandiswa kuti chimedu midziyo kuti zvaizoda munhu bhodhi kuti peta panguva necheparutivi uye vachiri kutakura kuitika kubva kurutivi rumwe kusvikira kuno rumwe pasina kudikanwa unobatanidza aenzana.
موجوده سالن ۾، flex ۽ پڪو-flex بورڊ جي اختيارن کي اهي استعمال جي هڪ قسم ۾ لاء جي اجازت جي ڇاڪاڻ ته مقبوليت ۾ ڀڙڪي آهن. بنيادي طرح، اهي، وهايو سگهي ٿو وڃي ويڙھيل ۽ ڪڏهن به اعتراض جي چوڌاري ڍڪيل، پوء اھي اپليڪيشن ته لوڻ جو گهيرو بورڊ سان ممڪن ٿي نه حاصل ڪرڻ لاء استعمال ڪري سگهجي ٿو. مثال طور، هڪ flex بورڊ سامان جو هڪ ٽڪرو آهي ته هڪ موڙ تي ٻٽو ۽ اڃا به ملائڻ پينل جي ضرورت کان سواء ٻئي لاء هڪ پڇاڙي کان موجوده کڻندا لاء هڪ بورڊ جي ضرورت ها لاء استعمال ڪري سگهجي ٿو.
ఇటీవలి సంవత్సరాలలో, వంచు మరియు దృఢమైన-ఫ్లెక్స్ బోర్డులు ఎందుకంటే వారు ఉపయోగాలు వివిధ అనుమతిస్తాయి ఎంపికలు ప్రాచుర్యం పొందాయి. సాధారణంగా, వారు బెంట్ చేయవచ్చు ముడుచుకున్న మరియు వస్తువులు చుట్టూ చుట్టి, కాబట్టి వారు ఫ్లాట్ సర్క్యూట్ బోర్డులను తో సాధ్యం ఎప్పటికీ అప్లికేషన్లు సాధించడానికి ఉపయోగించవచ్చు. ఉదాహరణకు, ఒక ఫ్లెక్స్ బోర్డ్ కోణంలో భాగాల్లో మరియు ఇప్పటికీ కనెక్ట్ పలకలకు అవసరం లేకుండా ఇతర ఒక అంచు నుండి ప్రస్తుత తీసుకు ఒక బోర్డు అవసరం అని పరికరాలు యొక్క భాగాన్ని కోసం వాడవచ్చు.
حالیہ برسوں میں، فلیکس اور غیر لچکدار پلیکس بورڈز کیونکہ اختیارات کو وہ استعمال کی ایک قسم کے لئے کی اجازت دیتے ہیں کی مقبولیت میں اضافہ ہوا ہے. بنیادی طور پر، وہ، جھکا جا سکتا ہے جوڑ اور بھی اشیاء کے ارد گرد لپیٹ، تاکہ وہ فلیٹ سرکٹ بورڈز کے ساتھ کبھی ممکن نہیں ہو گا کہ ایپلی کیشنز کے حصول کے لئے استعمال کیا جا سکتا ہے. مثال کے طور پر ایک فلیکس بورڈ زاویہ پر ڈالتے ہیں اور اب بھی پینل سے منسلک کرنے کے لئے کی ضرورت کے بغیر دوسرے کے ایک سرے سے موجودہ لے جانے کے لئے ایک بورڈ کی ضرورت پڑے گی کہ سامان کی ایک ٹکڑا کے لئے استعمال کیا جا سکتا ہے.
אין לעצטע יאָרן, FLEX און שטרענג-FLEX באָרדז האָבן דערוואַקסן אין פּאָפּולאַריטעט ווייַל פון די אָפּציעס זיי לאָזן פֿאַר אין אַ פאַרשיידנקייַט פון ניצט. באַסיקאַללי, זיי קענען זיין בענט, פאָלדעד און אַפֿילו אלנגעוויקלט אַרום אַבדזשעקס, אַזוי זיי קענען ווערן געניצט צו דערגרייכן אַפּלאַקיישאַנז אַז וואָלט קיינמאָל זיין מעגלעך מיט פלאַך קרייַז באָרדז. למשל, אַ FLEX ברעט זאל ווערן געניצט פֿאַר אַ שטיק פון ויסריכט אַז וואָלט דאַרפן אַ ברעט צו פאַרלייגן אין אַ ווינקל און נאָך פירן איצטיקן פון איין סוף צו די אנדערע אָן די נויט פֿאַר קאַנעקטינג פּאַנאַלז.
Ni odun to šẹšẹ, Flex ati kosemi-Flex lọọgan ti po ni gbale nitori ti awọn aṣayan ti won gba fun ni orisirisi kan ti ipawo. Besikale, won le wa ni marun-, ti ṣe pọ ati paapa we ni ayika ohun, ki won le wa ni lo lati se aseyori awọn ohun elo ti yoo ko jẹ ṣee ṣe pẹlu alapin Circuit lọọgan. Fun apẹẹrẹ, a Flex ọkọ le wa ni lo fun a nkan ti awọn ẹrọ ti yoo beere a ọkọ lati agbo ni igun kan ki o si tun gbe lọwọlọwọ lati ọkan opin si awọn miiran lai si nilo fun pọ paneli.
  Dlaczego WonderfulPCB -...  
Głównym powodem, dla którego jesteśmy preferowany producent PCB dla klientów na całym świecie jest naszym przestrzeganie rygorystycznych norm jakościowych, które mają zastosowanie do każdej dziedzinie naszej branży. Na przykład, nasze standardowe PCB spełnić surowe normy jakości IPC2, podczas gdy nasze deski proto są produkowane w celu osiągnięcia IPC1 zgodności.
Une des principales raisons pour lesquelles nous sommes un fabricant de PCB pour les clients dans le monde entier préféré est notre adhésion aux normes de qualité strictes applicables à tous les domaines de notre industrie. Par exemple, nos PCB standards répondent aux normes de qualité exigeantes IPC2, tandis que nos conseils proto sont fabriqués pour atteindre la conformité IPC1. De plus, nos services d'assemblage remplissent l'exigence standard IPC3. Nous sommes entièrement conforme à la norme ISO9001: 2008 Systèmes de management de la qualité.
Ein wesentlicher Grund, warum wir einen bevorzugten Leiterplattenhersteller für die weltweiten Kunden sind, ist unsere Einhaltung der strengen Qualitätsstandards, die für jeden Bereich unserer Branche gelten. So treffen Sie unser Standard-PCB den IPC2 Qualitätsstandard fordern, während unsere Proto Boards hergestellt werden IPC1 Compliance zu erreichen. Darüber hinaus erfüllen unsere Montageleistungen der IPC3 Standardanforderung. Wir sind voll kompatibel mit ISO9001: 2008 Qualitätsmanagementsysteme.
Una razón clave por la que somos un fabricante de PCB preferido para los clientes en todo el mundo es nuestra adhesión a las normas estrictas de calidad que se aplican a todas las áreas de nuestra industria. Por ejemplo, nuestros PCB estándar cumplen con los exigentes estándares de calidad IPC2, mientras que nuestras tablas proto se fabrican para lograr el cumplimiento IPC1. Además, nuestros servicios de montaje cumplen con el requisito estándar IPC3. Estamos totalmente compatible con la norma ISO9001: 2008 sistemas de gestión de calidad.
Un motivo principale per cui siamo un produttore di PCB preferito per i clienti di tutto il mondo è la nostra adesione agli standard di qualità rigorosi che si applicano a tutti i settori della nostra industria. Per esempio, i nostri PCB standard di soddisfare alle richieste più standard di qualità IPC2, mentre le nostre tavole proto sono costruiti per ottenere la conformità IPC1. Inoltre, i nostri servizi di assemblaggio soddisfano il requisito standard IPC3. Siamo pienamente compatibile con ISO9001: 2008 sistemi di gestione della qualità.
A principal razão por que nós somos um fabricante de PCB preferencial para clientes em todo o mundo é a nossa adesão aos padrões de qualidade rigorosos que se aplicam a todas as áreas da nossa indústria. Por exemplo, nossos PCB padrão cumprir a norma exigindo qualidade IPC2, enquanto nossos quadros proto são fabricados para alcançar IPC1 cumprimento. Além disso, nossos serviços de montagem cumprir a exigência padrão IPC3. Estamos totalmente compatível com ISO9001: 2008 sistemas de gestão da qualidade.
أحد الأسباب الرئيسية لماذا نحن الصانع PCB المفضل للعملاء في جميع أنحاء العالم لدينا الالتزام بمعايير الجودة الصارمة التي تطبق على كل مجال من مجالات هذه الصناعة. على سبيل المثال، ثنائي الفينيل متعدد الكلور لدينا معيار تلبية مطالبة IPC2 معايير الجودة، في حين يتم تصنيع لوحات بروتو جهدنا لتحقيق IPC1 الامتثال. بالإضافة إلى ذلك، خدمات التجميع لدينا تلبي متطلبات معيار IPC3. نحن متوافقة تماما مع ISO9001: 2008 نظم إدارة الجودة.
Ένας βασικός λόγος για τον οποίο είμαστε ένα προτιμώμενο κατασκευαστή PCB για όλο τον κόσμο πελάτες είναι εμμονή μας στα αυστηρά πρότυπα ποιότητας που εφαρμόζονται σε κάθε τομέα της βιομηχανίας μας. Για παράδειγμα, πρότυπο PCBs μας ανταποκρίνονται στα απαιτητικά πρότυπα ποιότητας IPC2, ενώ οι πίνακες πρωτο μας κατασκευάζονται για να επιτευχθεί IPC1 συμμόρφωσης. Επιπλέον, οι υπηρεσίες συναρμολόγησης μας πληρούν τις προδιαγραφές απαίτηση IPC3. Είμαστε πλήρως συμβατό με ISO9001: 2008 Συστήματα διαχείρισης της ποιότητας.
'N Belangrike rede hoekom ons 'n voorkeur PCB vervaardiger vir die wêreldwye kliënte is ons nakoming van die streng gehalte standaarde wat van toepassing is op elke gebied van ons bedryf. Byvoorbeeld, ons standaard PCB voldoen aan die eis IPC2 gehalte, terwyl ons proto planke is vervaardig om IPC1 nakoming te bereik. Verder, ons gemeente dienste voldoen aan die IPC3 standaard vereiste. Ons is ten volle in ooreenstemming met ISO9001: 2008 kwaliteit beheer stelsels.
Një arsye kryesore pse ne jemi një prodhues preferuar PCB për klientët në mbarë botën është besnikëria jonë për standardet e rrepta të cilësisë që aplikohen për çdo fushë të industrisë sonë. Për shembull, PCBs tona standarde të përmbushur kërkuar standardet e cilësisë IPC2, ndërsa bordet tona proto janë prodhuar për të arritur IPC1 pajtueshmërinë. Përveç kësaj, shërbimet tona kuvendit të përmbushur IPC3 kërkesat standarde. Ne jemi plotësisht në përputhje me ISO9001: 2008 sistemet e menaxhimit të cilësisë.
Una raó clau per la qual som un fabricant de PCB preferit per als clients en tot el món és la nostra adhesió a les normes estrictes de qualitat que s'apliquen a totes les àrees de la nostra indústria. Per exemple, els nostres PCB estàndard compleixen amb els exigents estàndards de qualitat IPC2, mentre que les nostres taules proto es fabriquen per aconseguir el compliment IPC1. A més, els nostres serveis de muntatge compleixen amb el requisit estàndard IPC3. Estem totalment compatible amb la norma ISO9001: 2008 sistemes de gestió de qualitat.
Hlavním důvodem, proč jsme si preferovaný výrobce PCB pro klienty po celém světě je naším dodržování přísných standardů kvality, které se týkají všech oblastí našeho průmyslu. Například naše standardní PCB splňují náročné standardy kvality IPC2, zatímco naše protoonkogeny desky jsou vyrobeny tak, aby bylo dosaženo shody IPC1. Navíc, naše montážní služby splňují standardní požadavky IPC3. Jsme plně v souladu s ISO 9001: 2008 Systémy managementu jakosti.
En vigtig grund til, at vi er en foretrukken PCB producent til kunder i hele verden er vores tilslutning til de strenge kvalitetsstandarder, der gælder for alle områder af vores branche. For eksempel vores standard PCB opfylde krævende IPC2 kvalitetsstandard, mens vores proto boards er fremstillet til at opnå IPC1 overholdelse. Derudover vores samlearbejde opfylde IPC3 standardkrav. Vi er i fuld overensstemmelse med ISO9001: 2008 kvalitetsstyringssystemer.
एक प्रमुख कारण है कि हम दुनिया भर में ग्राहकों के लिए एक पसंदीदा पीसीबी निर्माता रहे कड़े गुणवत्ता मानकों है कि हमारे उद्योग के हर क्षेत्र के लिए लागू करने के लिए हमारे पालन है। उदाहरण के लिए, हमारे मानक पीसीबी, की मांग IPC2 गुणवत्ता मानक को पूरा करते हुए हमारे आद्य बोर्ड IPC1 अनुपालन को प्राप्त करने के निर्मित होते हैं। इसके अतिरिक्त, हमारे विधानसभा सेवाओं IPC3 मानक आवश्यकता को पूरा। 2008 गुणवत्ता प्रबंधन प्रणाली: हम ISO9001 के साथ पूरी तरह से शिकायत कर रहे हैं।
Alasan utama mengapa kami produsen PCB disukai untuk klien di seluruh dunia adalah kepatuhan kami dengan standar kualitas yang ketat yang berlaku untuk setiap bidang industri kami. Misalnya, PCB standar kami memenuhi menuntut IPC2 standar kualitas, sementara papan proto kami diproduksi untuk mencapai IPC1 kepatuhan. Selain itu, jasa perakitan kami memenuhi IPC3 persyaratan standar. Kami sepenuhnya sesuai dengan ISO9001: 2008 sistem manajemen mutu.
Un motiv cheie pentru care suntem un producător de PCB preferat pentru clienții din întreaga lume este aderarea noastră la standardele de calitate stricte, care se aplică în fiecare domeniu al industriei noastre. De exemplu, PCB-urile noastre standard satisface exigente standardul de calitate IPC2, în timp ce plăcile noastre proto sunt fabricate pentru a atinge conformitatea IPC1. In plus, serviciile noastre de asamblare îndeplinesc IPC3 cerință standard. Suntem pe deplin conforme cu ISO9001: 2008 Sisteme de management al calității.
Одной из основных причин, почему мы предпочтительный производитель PCB для клиентов во всем мире нашей приверженность строгих стандартов качества, которые применяются в каждую область нашей промышленности. Например, наши стандартные печатные платы отвечают жестким требованиям стандарта качества IPC2, в то время как наши прото доски производятся для достижения IPC1 соответствия. Кроме того, наши услуги по сборке выполнить стандартное требование IPC3. Мы полностью соответствует ISO9001: системы управления качеством 2008.
Glavni razlog, zakaj smo želeno proizvajalec PCB za stranke po vsem svetu, je naša upoštevanje strogih standardov kakovosti, ki veljajo za vsa področja naše industrije. Na primer, naši standardni PCB izpolnjevati zahtevne kakovostne standarde IPC2, medtem ko so naši proto plošče izdelan za doseganje IPC1 skladnosti. Poleg tega, naša montaža izpolnjujejo standardne zahteve po IPC3. Mi smo popolnoma v skladu z ISO9001: 2008 sistem vodenja kakovosti.
En viktig anledning till att vi är en föredragen PCB tillverkare för kunder över hela världen är vår anslutning till de stränga kvalitetskrav som gäller för alla delar av vår bransch. Till exempel våra standard PCB möta den krävande IPC2 kvalitetsstandard, medan våra proto skivor är tillverkade för att uppnå IPC1 efterlevnad. Dessutom våra monteringstjänster uppfyller IPC3 standardkrav. Vi är helt kompatibel med ISO9001: 2008 kvalitetsledningssystem.
เหตุผลสำคัญว่าทำไมเราเป็นผู้ผลิต PCB ที่แนะนำสำหรับลูกค้าทั่วโลกคือการยึดมั่นของเราในการสร้างมาตรฐานคุณภาพที่เข้มงวดที่ใช้กับพื้นที่ของอุตสาหกรรมของเราทุกคน ยกตัวอย่างเช่น PCBs มาตรฐานของเราตอบสนองความต้องการที่มีคุณภาพมาตรฐาน IPC2 ขณะที่บอร์ดโปรของเราจะผลิตเพื่อให้บรรลุ IPC1 การปฏิบัติตาม นอกจากนี้บริการการชุมนุมของเราตอบสนองความต้องการมาตรฐาน IPC3 เราสอดคล้องกับ ISO9001: 2008 ระบบการจัดการคุณภาพ
dünya çapında müşteriler için tercih edilen bir PCB üreticisiyseniz neden temel bir neden bizim sektörünün her alanında uygulanacak sıkı kalite standartlarına bağımlılığımızdır. Bizim proto panoları IPC1 uyumu sağlamak için üretilmektedir ederken Örneğin, standart PCB, zorlu IPC2 kalite standardını karşılar. Buna ek olarak, montaj hizmetleri IPC3 standart şartı yerine getirmek. Biz ISO9001 ile tamamen uyumlu olduğunu: 2008 kalite yönetim sistemlerini.
Một lý do quan trọng tại sao chúng tôi là một nhà sản xuất PCB ưa thích dành cho khách hàng trên toàn thế giới là sự tuân thủ của chúng tôi đạt tiêu chuẩn chất lượng nghiêm ngặt áp dụng cho mọi lĩnh vực của ngành công nghiệp của chúng tôi. Ví dụ, PCBs tiêu chuẩn của chúng tôi đáp ứng các yêu cầu tiêu chuẩn chất lượng IPC2, trong khi bảng proto của chúng tôi được sản xuất để đạt được IPC1 tuân thủ. Ngoài ra, dịch vụ lắp ráp của chúng tôi đáp ứng yêu cầu tiêu chuẩn IPC3. Chúng tôi hoàn toàn tuân thủ với ISO9001: 2008 hệ thống quản lý chất lượng.
A ເຫດຜົນທີ່ສໍາຄັນວ່າເປັນຫຍັງພວກເຮົາກໍາລັງເປັນຜູ້ຜະລິດ PCB ແນະນໍາສໍາຫລັບລູກຄ້າທົ່ວໂລກແມ່ນຍຶດຫມັ້ນຂອງພວກເຮົາກັບມາດຕະຖານຄຸນນະພາບທີ່ເຂັ້ມງວດທີ່ນໍາໃຊ້ກັບເຂດພື້ນທີ່ຂອງອຸດສາຫະກໍາຂອງພວກເຮົາທຸກຄັ້ງ. ສໍາລັບການຍົກຕົວຢ່າງ, PCBs ມາດຕະຖານຂອງພວກເຮົາຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການມາດຕະຖານຄຸນນະພາບ IPC2, ໃນຂະນະທີ່ກະດານ proto ຂອງພວກເຮົາກໍາລັງຜະລິດເພື່ອບັນລຸ IPC1 ປະຕິບັດຕາມ. ນອກຈາກນີ້, ການບໍລິການສະພາແຫ່ງຂອງພວກເຮົາຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການມາດຕະຖານ IPC3. ພວກເຮົາກໍາລັງ compliant ຢ່າງເຕັມສ່ວນກັບ ISO9001: 2008 ລະບົບການຄຸ້ມຄອງຄຸນນະພາບ.
අපි ලොව පුරා ගනුදෙනුකරුවන් සඳහා මනාප PCB නිෂ්පාදක ඉන්නේ ඇයි, ඊට ප්රධාන හේතුව අපගේ ක්ෂේත්රයේ සෑම ප්රදේශයට අදාළ වන දැඩි තත්ත්ව ප්රමිතිවලට අපගේ ඇති බැඳීම ය. අපගේ මූල මණ්ඩල IPC1 අනුකූල සාක්ෂාත් කර ගැනීම නිෂ්පාදනය කරන අතර උදාහරණයක් වශයෙන්, අපගේ සම්මත කර PCB ලෙස ඉල්ලමින් IPC2 ගුණාත්මක ප්රමිතිය. මීට අමතරව, අපේ ම සේවා IPC3 සම්මත වෙන්නේ නැහැ. අපි ISO9001 සමග පූර්ණ අනුකූල ඉන්නේ: 2008 තත්ත්ව කළමනාකරණ පද්ධති.
அதுமட்டுமில்லாமல் உலகம் முழுவதிலும் வாடிக்கையாளர்களுக்கு ஒரு விரும்பப்படுகிறது பிசிபி உற்பத்தியாளர் என்பதைக் குறிப்பிட ஒரு முக்கிய காரணம் எங்கள் தொழில் ஒவ்வொரு பகுதியிலும் பொருந்தும் கடுமையான தர எங்கள் பின்பற்றுவது உள்ளது. உதாரணமாக, எங்கள் வழக்கமான PCB கள் எங்கள் புரோட்டோ பலகைகள் IPC1 இணக்கத்தை எட்ட முடியும் உற்பத்தி செய்யப்படுகின்றன போது, கோரி IPC2 தரத்திற்கு சந்திக்க. கூடுதலாக, எங்கள் சட்டசபை சேவைகள் IPC3 நிலையான தேவை நிறைவேற்ற. 2008 தரக் கட்டுப்பாட்டு அமைப்பு: நாம் ISO9001 முழு அளவில் இணக்கம் இருக்கிறோம்.
sababu kuu kwa nini sisi ni mkuu kuliko PCB mtengenezaji kwa wateja duniani kote ni kushikamana kwetu na viwango vya ubora wa masharti zinazotumika kwa kila eneo la sekta yetu. Kwa mfano, PCB wetu standard kukutana wanadai IPC2 quality standard, wakati proto bodi yetu ni viwandani kufikia IPC1 kufuata. Zaidi ya hayo, mkutano huduma zetu kutimiza IPC3 mahitaji ya kiwango. Sisi ni kikamilifu uppfyller na ISO9001: 2008 quality mfumo wa usimamizi.
Sababta ugu muhiimsan sababta aynu ku jirno soo saaraha ah PCB doorbiday macaamiisha adduunka oo dhan waa u hogaansanaanta our in heerka tayada adag oo khuseeya meel walba oo ka mid ah warshadaha. Tusaale ahaan, PCBs our caadiga ah la kulmo dalbanayaan heerka tayada IPC2, halka loox hoggamiye waxaa soo saaray si loo gaaro IPC1 waafaqsan. Intaa waxaa dheer, adeegyada shirka our buuxiya shuruudaha IPC3 caadiga ah. Waxaan nahay si buuxda u waafaqsaneyn ISO9001: 2008 nidaamka maamulidda tayada.
gakoa arrazoi bat zergatik PCB fabrikatzaile hobetsia bat gara mundu osoan bezeroei gure kalitate zorrotzak estandarrak gure industriaren arlo guztietan aplikatzen duten atxikimendua da. Esate baterako, gure PCBak estandar zorrotzak IPC2 kalitate araua betetzen, gure proto-batzordeak fabrikatu bitartean IPC1 betetzea lortzeko. Gainera, gure muntaia zerbitzuak betetzeko the IPC3 eskakizuna estandarra. erabat betetzen ari gara ISO9001: 2008 kalitatea kudeatzeko sistemak.
Un rheswm allweddol pam ein bod yn wneuthurwr PCB a ffefrir ar gyfer cleientiaid ledled y byd yw ein cadw at y safonau ansawdd llym sy'n berthnasol i bob maes o ein diwydiant. Er enghraifft, mae ein PCBs safonol gyrraedd y safon ansawdd mynnu IPC2, tra bod ein byrddau proto yn cael eu cynhyrchu i gyflawni IPC1 cydymffurfio. Yn ogystal, mae ein gwasanaethau cynulliad gyflawni'r gofyniad safonol IPC3. Rydym yn cydymffurfio'n llawn â'r ISO9001: 2008 systemau rheoli ansawdd.
Is chúis lárnach cén fáth go bhfuil muid ag monaróir PCB fearr do chliaint ar fud an domhain ar ár cloí leis na caighdeáin cháilíochta déine a bhaineann le gach réimse dár dtionscal. Mar shampla, ár n-PCBanna caighdeánach chun an caighdeán cáilíochta IPC2 éileamh, agus ár boird proto a mhonaraítear a bhaint amach IPC1 comhlíonadh. Ina theannta sin, a chomhlíonadh ár seirbhísí cóimeála ar an riachtanas caighdeánach IPC3. Táimid ag cloí go hiomlán le ISO9001: 2008 gcórais bhainistíochta cáilíochta.
O se mafuaaga autu tatou te aisea a sili PCB gaosi oloa mo le auaunaga i le lalolagi atoa o lo tatou usiusitai i le mātuiā tulaga faatonuina lelei e faatatau i vaega uma o lo tatou alamanuia. Mo se faataitaiga, o lo tatou tulaga faatonuina PCBs feiloai le faigata lelei IPC2 tagavai, ao gaosia tatou proto laupapa ina ia ausia IPC1 tausisia. Gata i lea, tatou auaunaga faapotopotoga faataunuu le manaoga tulaga IPC3. Tatou te atoatoa tausisia ma ISO9001: 2008 lelei faiga pulega.
Chikonzero chikuru nei tiri vaifarira pcb mugadziri kuti vatengi yose iri kuomerera kwedu kune inoomesera unhu zvinodiwa dzinoshanda ose nzvimbo bhizimisi redu. Somuenzaniso, kwedu mureza PCBs kusangana achirayira IPC2 yepamusoro mureza, apo yedu proto mapuranga anogadzirwa kuzadzisa IPC1 abvume. Uyezve, redu gungano mabasa azadzise IPC3 mureza chinodiwa. Tiri zvakazara aiteerera pamwe ISO9001: 2008 unhu zvakanaka enyika.
هڪ اهم سبب آهي ڇو ته اسان عالمي خريدار لاء هڪ وڻندڙ ​​پي سي بي ڪاريگر آهيو ته stringent معيار معيار آهي ته اسان صنعت جي هر علائقي تي لاڳو ڪرڻ لاء اسان جي چاهيندي آهي. مثال طور، اسان جي معياري PCBs، جي گهرڻ IPC2 معيار معياري ملن ٿا، جڏهن ته اسان جي پارپولا بورڊ IPC1 تعميل حاصل ڪرڻ لاء پيش رفت ڪري رهيا آهن. اضافي طور تي، اسان جي اسيمبلي جي خدمتن جي IPC3 معيار جي گهرج پوري. اسان ISO9001 سان پوريء طرح compliant آهيو: 2008 ع معيار انتظام نظام.
మేము ప్రపంచ వ్యాప్తంగా ఖాతాదారులకు ఒక ప్రాధాన్యం PCB తయారీదారు ఉన్నాము ఎందుకు ప్రధాన కారణం మా పరిశ్రమ ప్రతి ప్రాంతానికి వర్తించే కఠినమైన నాణ్యత ప్రమాణాలకు మా కట్టుబడి ఉంది. ఉదాహరణకు, మా ప్రామాణిక PCB లు మా ప్రోటో బోర్డులు IPC1 వర్తింపు సాధించడానికి తయారు చేస్తారు, డిమాండ్ IPC2 నాణ్యత ప్రామాణిక కలిసే. అదనంగా, మా అసెంబ్లీ సేవలు IPC3 ప్రామాణిక అవసరాన్ని తీర్చే. మేము ISO9001 పూర్తి విరుద్ధంగా ఉన్నారు: 2008 నాణ్యత నిర్వహణ వ్యవస్థలు.
ایک اہم وجہ ہم دنیا بھر میں گاہکوں کے لئے ایک ترجیح دی پی سی بی کے صنعت کار ہیں کیوں ہماری صنعت کے ہر علاقے پر لاگو ہونے والے سخت معیار کے معیار کے لئے ہمارے عمل ہے. مثال کے طور پر، ہماری معیاری PCBs، مطالبہ IPC2 معیار کے معیار کو پورا ہماری Proto کی بورڈز IPC1 تعمیل حاصل کرنے کے لئے تیار کر رہے ہیں جبکہ. اس کے علاوہ، ہماری اسمبلی خدمات IPC3 معیاری ضروریات کو پورا. ہم ISO9001 کے ساتھ مکمل طور پر مطابق ہیں: 2008 معیار کے انتظام کے نظام.
א שליסל סיבה וואָס מיר 'רע אַ בילכער פּקב פאַבריקאַנט פֿאַר ווערלדווייד קלייאַנץ איז אונדזער יבערגעגעבנקייַט צו די סטרינדזשאַנט קוואַליטעט סטאַנדאַרדס אַז צולייגן צו יעדער געגנט פון אונדזער אינדוסטריע. א שטייגער, אונדזער נאָרמאַל פּקבס טרעפן די דימאַנדינג יפּק2 קוואַליטעט נאָרמאַל, בשעת אונדזער פּראָטאָ באָרדז זענען Manufactured צו דערגרייכן יפּק1 העסקעם. אַדדיטיאָנאַללי, אונדזער פֿאַרזאַמלונג באַדינונגען מקיים די יפּק3 נאָרמאַל פאָדערונג. מיר 'רע גאָר געהאָרכיק מיט ISO9001: 2008 קוואַליטעט פאַרוואַלטונג סיסטעמס.
A bọtini idi idi ti a ba a fẹ PCB išoogun fun ni agbaye ibara ni wa lilẹmọ si awọn stringent didara awọn ajohunše ti o waye si gbogbo agbegbe ti wa ile ise. Fun apẹẹrẹ, wa bošewa PCBs pade awọn demanding IPC2 didara bošewa, nigba ti wa proto lọọgan ti wa ni ti ṣelọpọ lati se aseyori IPC1 ibamu. Afikun ohun ti, wa ijọ awọn iṣẹ ti mu awọn IPC3 boṣewa ibeere. A ba ni kikun ifaramọ pẹlu ISO9001: 2008 didara isakoso awọn ọna šiše.
  Materiały drukowane - S...  
Test prowadzi się z aplikacjami V od jednego końca. Jeśli te napięcia są wykrywane z drugiej strony, utwory są uważane za warunki pracy. Chociaż badanie nie zawsze jest niezbędny na tablicach z tylko jedną lub dwie warstwy, to nadal zalecane, jeśli naprawdę dbają o jakość.
Lorsqu'une carte de circuit imprimé est multi-couches, diverses pistes ne peuvent pas être examinés visuellement pour leur accessibilité. Par conséquent, un test est effectué qui place des sondes à la fin des pistes pour vérifier tous les signaux sont accessibles. Le test est réalisé avec des applications de volts à partir d'une extrémité. Si ces tensions sont détectées de l'autre côté, les pistes sont considérés comme en état de marche. Bien que le test n'est pas toujours indispensable sur les planches avec seulement une ou deux couches, il est toujours recommandé si vous vraiment soin de la qualité.
Wenn eine Leiterplatte mehrschichtig ist, können verschiedene Spuren, die nicht visuell auf ihre Zugänglichkeit geprüft werden. Daher wird ein Test durchgeführt, die Sonden am Ende der Schienen platziert alle Signale erreichbar sind, zu überprüfen. Der Test wird mit Anwendungen von Volt von einem Ende durchgeführt. Wenn diese Spannungen von der anderen Seite erfasst werden, sind die Spuren als in technisch einwandfreiem Zustand sein. Während der Test nicht immer wesentlich auf Boards mit nur einer oder zwei Schichten ist, wird empfohlen, es nach wie vor, wenn Sie über die Qualität wirklich interessieren.
Cuando tiene varias capas de una placa PCB, varias pistas no pueden ser examinadas visualmente para su accesibilidad. Por lo tanto, se realiza una prueba que coloca las sondas en el final de las pistas para verificar todas las señales son accesibles. El ensayo se realiza con aplicaciones de voltios desde un extremo. Si estas tensiones son detectadas desde el otro lado, las pistas se considera que en condiciones de trabajo. Mientras que la prueba no es siempre esencial en las juntas con sólo una o dos capas, sigue siendo recomendable si realmente se preocupan por la calidad.
Quando una scheda PCB molteplici strati, varie tracce non possono essere esaminati visivamente per la loro accessibilità. Pertanto, un test viene eseguito che pone sonde alla fine delle tracce di verificare tutti i segnali sono raggiungibili. La prova viene eseguita con applicazioni di volt da un capo all'altro. Se queste tensioni sono rilevati dall'altro lato, le tracce vengono considerati in condizione di lavoro. Mentre il test non è sempre essenziale su tavole con solo uno o due strati, è ancora consigliabile se ti interessa veramente a cuore la qualità.
Quando uma placa PCB é multicamadas, várias faixas não podem ser examinados visualmente para sua acessibilidade. Por isso, é executado um teste que coloca sondas no final de faixas para verificar todos os sinais são alcançáveis. O teste é realizado com aplicações de volts a partir de uma extremidade. Se estas tensões são detectados a partir do outro lado, as faixas são considerados em condições de trabalho. Embora o teste não é sempre essencial em placas com apenas uma ou duas camadas, ainda é recomendada se você realmente se preocupam com a qualidade.
عندما يتم متعدد الطبقات لوحة PCB، مختلف المسارات لا يمكن فحص البصر عن إمكانية الوصول إليها. لذلك، يتم إجراء الاختبار الذي يضع تحقيقات في نهاية المسارات للتحقق من كل الإشارات هي قابلة للوصول. وأجري الاختبار مع تطبيقات فولت من طرف واحد. إذا مست هذه الفولتية من الجانب الآخر، تعتبر المسارات لتكون في حالة صالحة للعمل. في حين أن الاختبار ليس من الضروري دائما على لوحات مع واحد فقط أو اثنين من طبقات، وانها لا تزال أوصى إذا كنت تهتم حقا حول نوعية.
Όταν ένας πίνακας PCB είναι πολυεπίπεδο, διάφορα κομμάτια δεν μπορούν να εξετάζονται οπτικά για την προσβασιμότητά τους. Ως εκ τούτου, μια δοκιμασία εκτελείται οποία τοποθετεί ανιχνευτές στο τέλος των κομματιών για την επαλήθευση όλων των σημάτων είναι προσβάσιμα. Η δοκιμή πραγματοποιείται με εφαρμογές των βολτ από το ένα άκρο. Εάν αυτές οι τάσεις ανιχνεύονται από την άλλη πλευρά, οι τροχιές θεωρούνται σε κατάσταση λειτουργίας. Αν και η δοκιμή δεν είναι πάντα απαραίτητη σε πίνακες με μόνο ένα ή δύο στρώματα, είναι ακόμα συνιστάται αν πραγματικά νοιάζονται για την ποιότητα.
PCBボードが多層である場合には、様々なトラックは、彼らのアクセシビリティを視覚的に調べることができません。 したがって、試験は、信号の全てが到達可能であることを確認するためにトラックの終わりにプローブを配置することが行われます。 テストは、一方の端部からボルトのアプリケーションを用いて行われます。 これらの電圧は、他の側から感知された場合は、トラックが作業状態にあるとみなされます。 テストは、1つまたは2つの層を備えたボード上必ずしも必須ではないですが、あなたが本当に品質を心配している場合、それはまだお勧めします。
Wanneer 'n PCB raad is veelvlakkige, verskeie snitte kan nie visueel ondersoek vir hul toeganklikheid. Daarom is 'n toets uitgevoer wat probes plaas aan die einde van spore te verifieer al die seine is bereikbaar. Die toets word uitgevoer met aansoeke van volts van die een einde gedra. As hierdie spanning is aangevoel van die ander kant, is die spore geag te wees in 'n werkende toestand. Terwyl die toets is nie altyd noodsaaklik op planke met net een of twee lae, is dit nog steeds aanbeveel as jy werklik omgee gehalte.
Kur një bord PCB është multilayered, gjurmët e ndryshme nuk mund të shqyrtohet me sy për qasjen e tyre. Prandaj, një test është kryer që vendos hetimet në fund të pista për të verifikuar të gjitha sinjalet janë të arritshme. Testi është kryer me aplikimet e volt nga një fund. Nëse këto tensione janë ndjen nga ana tjetër, gjurmët janë të konsiderohet të jetë në gjendje pune. Ndërsa testi nuk është gjithmonë e domosdoshme në bordet me vetëm një ose dy shtresa, ajo është e rekomanduar ende në qoftë se jeni të vërtetë kujdes në lidhje me cilësinë.
Quan té diverses capes d'una placa PCB, diverses pistes no poden ser examinades visualment per la seva accessibilitat. Per tant, es realitza una prova que col·loca les sondes al final de les pistes per verificar tots els senyals són accessibles. L'assaig es realitza amb aplicacions de volts des d'un extrem. Si aquestes tensions són detectades des de l'altre costat, les pistes es considera que en condicions de treball. Mentre que la prova no és essencial en les juntes amb només una o dues capes, segueix sent recomanable si realment es preocupen per la qualitat.
Je-li PCB deska Vícevrstvá různé skladby nemohou být zkoumány vizuálně jejich dostupnosti. Z tohoto důvodu se provádí test, který klade sondy na konci kolejí ověřit všechny signály jsou dosažitelné. Test se provádí s aplikacemi voltů z jednoho konce. Jsou-li tato napětí snímané z druhé strany, tratě jsou považovány v provozuschopném stavu. Přestože test není vždy nutné na deskách s pouze jedním nebo dvěma vrstvami, je to stále doporučuje, pokud opravdu záleží na kvalitě.
Når en PCB bord er flerlaget, kan forskellige spor ikke undersøges visuelt for deres tilgængelighed. Derfor udføres en test, der placerer prober i slutningen af ​​spor for at verificere alle de signaler kan nås. Testen udføres med anvendelser af volt fra den ene ende. Hvis disse spændinger er affølt fra den anden side, er sporene for at være i stand. Mens testen er ikke altid afgørende på tavler med kun en eller to lag, er det stadig anbefales, hvis du virkelig bekymrer sig om kvalitet.
जब एक पीसीबी बोर्ड बहुस्तरीय है विभिन्न पटरियों उनकी पहुँच के लिए नेत्रहीन जांच नहीं की जा सकती है। इसलिए, एक परीक्षण पटरियों के अंत में देता है कि जांच संकेतों के सभी पहुंचा जा सकता है सत्यापित करने के लिए किया जाता है। परीक्षण एक छोर से वोल्ट के अनुप्रयोगों के साथ किया जाता है। इन वोल्टेज दूसरी तरफ से लगा रहे हैं, तो पटरियों हालत काम करने में माना जाता है। जब परीक्षण हमेशा केवल एक या दो परतों के साथ बोर्ड पर आवश्यक नहीं है, यह अभी भी अनुशंसा की जाती है, तो आप वास्तव में गुणवत्ता के बारे में परवाह है।
Ketika papan PCB berlapis-lapis, berbagai trek tidak dapat diperiksa secara visual untuk aksesibilitas mereka. Oleh karena itu, tes dilakukan yang menempatkan probe pada akhir trek untuk memverifikasi semua sinyal bisa dijangkau. Tes ini dilakukan dengan aplikasi volt dari satu ujung. Jika tegangan ini merasakan dari sisi lain, trek yang dianggap dalam kondisi kerja. Sementara tes tidak selalu penting pada papan dengan hanya satu atau dua lapisan, itu masih dianjurkan jika Anda benar-benar peduli tentang kualitas.
PCB의 기판이 다층 때, 다양한 트랙은 접근성 시각적으로 검사 할 수 없습니다. 따라서, 테스트 신호는 모두 연결할 수 확인하는 트랙의 단부에 배치하는 프로브를 행한다. 시험은 하나의 단부에서 볼트의 응용 프로그램을 수행한다. 이 전압이 다른 측면에서 감지 된 경우, 트랙 근무 조건에있는 것으로 간주됩니다. 테스트가 하나 또는 두 개의 레이어 보드에 항상 필수적인 것은 아니지만 당신이 진정으로 품질에 대해 걱정하는 경우, 그것은 여전히 ​​좋습니다.
Atunci când un PCB bord este multistratificat, diverse piese nu pot fi examinate vizual pentru accesibilitatea lor. Prin urmare, se realizează un test care plasează sonde la sfârșitul de piese, pentru a verifica toate semnalele sunt accesibile. Testul se efectuează cu aplicații de volți de la un capăt. Dacă aceste tensiuni sunt detectate de cealaltă parte, piesele sunt considerate a fi în stare de funcționare. În timp ce testul nu este intotdeauna esential pe placi cu doar unul sau două straturi, este încă recomandat dacă vă interesează cu adevărat de calitate.
Когда доска PCB многослойна, различные дорожки не могут быть исследованы визуально для их доступности. Таким образом, выполняется проверка, что места зондов в конце дорожки для проверки всех сигналов достижимы. Испытание проводят с приложениями вольт от одного конца. Если эти напряжения воспринимаются с другой стороны, дорожки считаются в рабочем состоянии. В то время как тест не всегда необходимо на платах с только один или два слоя, он по-прежнему рекомендуется, если вы действительно заботитесь о качестве.
Ak je PCB doska Viacvrstvová rôzne skladby nemôžu byť skúmané vizuálne ich dostupnosti. Z tohto dôvodu sa vykonáva test, ktorý kladie sondy na konci koľají overiť všetky signály sú dosiahnuteľné. Test sa vykonáva s aplikáciami voltov z jedného konca. Ak sa tieto napätia snímanej z druhej strany, trate sú považované v prevádzkyschopnom stave. Hoci test nie je vždy nutné na doskách s iba jedným alebo dvoma vrstvami, je to stále odporúča, ak naozaj záleží na kvalite.
Ko je PCB krovu več plasti, različne skladbe ni mogoče obravnavati vizualno za njihovo dostopnost. Zato je preskus, ki postavlja sonde na koncu skladbe, da preveri vse signali so dosegljivi. Test izvedemo z aplikacijami voltov iz enega konca. Če so te napetosti čutila, z druge strani, so skladbe šteje, da je v delovnem stanju. Medtem ko test ni vedno nujno, na deskah s samo eno ali dve plasti, to je še vedno priporočljivo, če ste resnično skrbi za kakovost.
När en PCB styrelse är flerskiktade, kan olika spår inte visuellt undersökas för sin tillgänglighet. Därför är ett test som sätter sonder i slutet av spår för att kontrollera alla signaler kan nås. Testet utförs med tillämpningar av volt från en ände. Om dessa spänningar känns från den andra sidan, är spåren anses vara i skick. Medan testet är inte alltid nödvändigt i styrelser med endast en eller två lager, det är fortfarande rekommenderas om du verkligen bryr sig om kvalitet.
เมื่อบอร์ด PCB เป็นพหุแทร็คต่างๆไม่สามารถตรวจสอบได้ทางสายตาสำหรับการเข้าถึงของพวกเขา ดังนั้นการทดสอบจะดำเนินการที่สถานที่ยานสำรวจในตอนท้ายของแทร็คในการตรวจสอบทั้งหมดของสัญญาณสามารถเข้าถึงได้ การทดสอบจะดำเนินการกับการใช้งานของโวลต์จากปลายด้านหนึ่ง ถ้าแรงดันไฟฟ้าเหล่านี้จะรู้สึกจากด้านอื่น ๆ , แทร็คจะถือว่าอยู่ในสภาพการทำงาน ในขณะที่การทดสอบเป็นไปไม่ได้เสมอที่สำคัญบนกระดานมีเพียงหนึ่งหรือสองชั้นก็ยังคงแนะนำถ้าคุณอย่างแท้จริงเกี่ยวกับการดูแลที่มีคุณภาพ
PCB kartı çok tabakalı zaman, çeşitli parçalar kendi erişilebilirlik için görsel muayene edilemez. Bu nedenle, test işaretlerinin ulaşılabilir olduğunu doğrulamak için parçalar sonunda problar yerleştirir gerçekleştirilir. Test bir ucundan volt uygulamaları ile gerçekleştirilir. Bu gerilimler diğer taraftan algılanmaması durumunda, parça çalışır durumda olduğu kabul edilmektedir. Test sadece bir veya iki katmanlı kurullarında her zaman gerekli olmasa da gerçekten kaliteli veriyorsan, hala önerilir.
Khi một bảng PCB được nhiều lớp, các bài hát khác nhau không thể được kiểm tra bằng mắt xem khả năng tiếp cận của họ. Do đó, một thử nghiệm được thực hiện mà đặt đầu dò vào cuối bài hát để xác minh tất cả các tín hiệu có thể truy cập. Xét nghiệm này được tiến hành với các ứng dụng của volt từ một kết thúc. Nếu các điện áp được cảm nhận từ phía bên kia, các bài hát được coi là trong điều kiện làm việc. Trong khi kiểm tra không phải là luôn luôn cần thiết trên bảng với chỉ một hoặc hai lớp, nó vẫn được đề nghị nếu bạn thật sự quan tâm về chất lượng.
ໃນເວລາທີ່ຄະນະກໍາມະ PCB ແມ່ນ multilayered, ຕິດຕາມຕ່າງໆບໍ່ສາມາດໄດ້ຮັບການພິຈາລະນາຕາສໍາລັບການເຂົ້າເຖິງຂອງພວກເຂົາ. ເພາະສະນັ້ນ, ການທົດສອບແມ່ນປະຕິບັດວ່າສະຖານທີ່ probes ຢູ່ໃນຕອນທ້າຍຂອງການຕິດຕາມເພື່ອກວດສອບທັງຫມົດຂອງສັນຍານແມ່ນສາມາດເຂົ້າເຖິງ. ການທົດສອບແມ່ນດໍາເນີນການດ້ວຍຄໍາຮ້ອງສະຫມັກຂອງ volts ຈາກສົ້ນຫນຶ່ງ. ຖ້າຫາກວ່າແຮງດັນໄຟຟ້າເຫຼົ່ານີ້ແມ່ນໄດ້ຮູ້ສຶກຈາກຂ້າງອື່ນໆ, ການຕິດຕາມແມ່ນຖືວ່າຢູ່ໃນສະພາບການເຮັດວຽກ. ໃນຂະນະທີ່ການທົດສອບແມ່ນບໍ່ສະເຫມີໄປທີ່ສໍາຄັນກ່ຽວກັບການກະດານມີພຽງແຕ່ຫນຶ່ງຫຼືສອງຊັ້ນ, ມັນຍັງແນະນໍາໃຫ້ຖ້າຫາກວ່າທ່ານບົວລະບັດໃນຢ່າງແທ້ຈິງກ່ຽວກັບຄຸນນະພາບ.
එය PCB මණ්ඩලය බහුස්ථරික විට, විවිධ පීලි ඔවුන්ගේ ප්රවේශ්යතා සඳහා දෘශ්ය පරීක්ෂා කළ නොහැක. ඒ නිසා, ටෙස්ට් සංඥා සියලු ලගා වේ තහවුරු කිරීමට පීලි අවසානයේ පොලිස් විමර්ෂණ ඒකකය තබන සිදු කෙරේ. පරීක්ෂණ එක් කෙළවරක සිට වෝල්ට් අයදුම්පත් සිදු කරගෙන යනු ලැබේ. මෙම වෝල්ටීයතා අනෙක් පැත්තේ සිට සංවේදී නම්, පීලි වැඩ තත්ත්වය ලෙස සලකනු ලැබේ. පරීක්ෂණ සෑම විටම ස්ථර එකක් හෝ දෙකක් සමග පුවරු මත අත්යවශ්ය නොවන අතර, එය තවමත් ඔබ ඇත්තටම ගුණාත්මක ගැන සැලකිලිමත් නම් නිර්දේශ කෙරේ.
ஒரு பிசிபி பலகை பல அடுக்காக போது, பல்வேறு தடங்களில் தங்கள் அணுகுமுறைக்கு பார்வை ஆராயப்படும் முடியாது. எனவே, ஒரு சோதனை சிக்னல்களை அனைத்து உபயோகத்தில் உள்ளன சரிபார்க்க தடங்கள் இறுதியில் ஆய்வுகளை வைக்கிறது என்று செய்யப்படுகிறது. சோதனை ஒரு முனையில் இருந்து வோல்ட்ஸ் பயன்பாடுகளில் மேற்கொள்ளப்படுகிறது. இந்த மின்னழுத்தங்களின் மற்ற பக்கத்தில் இருந்து உணராத என்றால், தடங்கள் வேலை செய்யும் நிலையை என்று கருதப்படும். சோதனை ஒன்று அல்லது இரண்டு அடுக்குகளை பலகைகள் எப்போதும் அத்தியாவசிய இல்லை என்றாலும் கூட, நீங்கள் உண்மையிலேயே தரத்தை பற்றி கவலை என்றால் அது இன்னும் பரிந்துரைக்கப்படுகிறது.
Wakati bodi PCB ni multilayered, nyimbo mbalimbali haiwezi kuchunguzwa kuibua kwa upatikanaji yao. Kwa hiyo, mtihani ni kazi ambayo inaweka probes mwisho wa nyimbo kuthibitisha wote wa ishara ni reachable. mtihani unafanywa na programu ya volts kutoka mwisho mmoja. Kama voltages hizi nilihisi kutoka upande wa pili, nyimbo ni ikionyesha kuwa katika hali ya kazi. Wakati hali ya majaribio ni daima muhimu katika bodi na moja au tabaka mbili tu, ni bado ilipendekeza kama kweli huduma kuhusu ubora.
Marka guddiga PCB la multilayered, kuwan raadkaygay kala duwan oo aan la aragga baaro kartaa ay helitaanka. Sidaa darteed, baaritaan la sameeyaa in meelaha probes dhamaadka tareenka si loo xaqiijiyo dhammaan calaamadaha waa Ieexdo. Baaritaanka waxaa la sameeyaa iyadoo la codsiyada of volts dhammaan ka. Haddii voltages waxyaalahan waxaa loo dareensanaa ka dhanka kale, tareenka loo arko inay ku jiraan xaalad shaqeeya. Inkasta oo baaritaanka ma aha had iyo jeer muhiim ah on loox oo keliya hal ama laba lakab, waxa uu weli talinayaa haddii aad dhab ah oo ku saabsan tayada.
Noiz PCB taula bat multilayered da, hainbat pista ezin dira ikusmen aztertu euren irisgarritasuna da. Beraz, proba bat zundak jartzen duten ibilbideak amaieran seinale guztiak dira eskuragarri egiaztatzeko egiten da. proba egiten da mutur batetik volt aplikazioetan. tentsio horiek beste aldetik sumatzen badu, pistak ulertuko dira baldintza lanean egon. proba ez da beti batzordeak ezinbestekoa bi geruza bakarra edo bitartean, oraindik ere, gomendagarria benetan kalitate zaizkizun bada.
Pan fydd bwrdd PCB yn amlhaenog, ni ellir amrywiol traciau yn cael eu harchwilio yn weledol ar gyfer eu hygyrchedd. Felly, mae prawf yn perfformio sy'n gosod stilwyr ar ddiwedd y traciau i wirio pob un o'r signalau yn gyraeddadwy. Mae'r prawf yn cael ei gynnal gyda cheisiadau o folt o un pen. Os folteddau hyn yn cael eu synhwyro o'r ochr arall, ystyrir bod y traciau yn cael eu bod mewn cyflwr gweithio. Er nad yw'r prawf bob amser yn hanfodol ar fyrddau gyda dim ond un neu ddwy haen, mae'n dal argymhellir os ydych yn wir yn poeni am ansawdd.
Nuair a bord PCB multilayered, ní féidir rianta éagsúla a scrúdú amhairc le haghaidh a n inrochtaineachta. Mar sin, tá súil le tástáil a sheoladh a chuireann probes ag deireadh na rianta a fhíorú gach ceann de na comharthaí reachable. Déanfar an tástáil i gcrích le mbaintear feidhm as volta ó cheann ceann. Má tá na voltais airigh ón taobh eile, na rianta meastar gur i riocht oibre. Cé nach bhfuil an tástáil i gcónaí riachtanach ar bhoird a bhfuil ach ceann amháin nó dhá shraith, tá sé molta go fóill má tá tú cúram fíor faoi chaighdeán.
A multilayered se laupapa PCB, auala eseese e le mafai ona ia suesueina le vaai mo o latou avanoa. O le mea lea, o loo faatinoina se tofotofoga e tuu probes i le faaiuga o le auala e faamaonia faailoilo uma e mafai ona tatou fesootai. O le suega ua faia ma talosaga o volts mai le tasi tuluiga. Afai nei voltages o loo lagonaina mai le isi itu, o le ua faatatauina auala e avea i le galulue tulaga. E ui e le o taua i taimi uma le suega i le laupapa i le na o se tasi po o faaputuga e lua, o loo fautuaina pea lava pe afai e te popole e uiga i le tulaga lelei moni.
Kana pcb bhodhi iri multilayered, makwara siyana hazvigoni kuongororwa nemaziso nokuda Accessibility kwavo. Naizvozvo, muedzo rinoitwa kuti anoisa Yatanga Kuongorora pakupera pamakwara kuti ritsigire ose anonongedzera vari kuzadzisa. The bvunzo rinoitwa pamwe mafomu ose volts kubva kumugumo. Kana voltages aya akanzwa kubva mhiri, makwara vari vakafunga kuti kushanda ezvinhu. Nepo bvunzo haisi nguva dzose kunokosha pane mapuranga maviri akaturikidzana chete kana, Chichiri varumbidzwa kana hanya zvechokwadi unhu hwake.
جڏهن ته هڪ پي سي بي بورڊ multilayered آهي، مختلف لم سندن پهچ لاء ضعف جاچيا نه ٿو ڪري سگهجي. تنهن ڪري، هڪ امتحان لم جي آخر ۾ جايون جاچ جي سگنلن جو سڀ reachable آهن تصديق ڪرڻ لاء وضو آهي. جو امتحان هڪ پڇاڙي کان volts جي اپليڪيشن سان پيروڪار آهي. انهن voltages جي ٻئي پاسي کان sensed آهن ته، هن جي لم ڪم حالت ۾ جا تعليمي ادارا آهن. جڏهن ته امتحان هميشه صرف هڪ يا ٻه مٿانئس جھڙ ھجي سان بورڊ تي اهميت نه آهي، ان کي اڃا به صلاح ڏني آهي ته جيڪڏھن اوھين بيشڪ معيار جي باري ۾ خيال ڪيو.
ఒక PCB బోర్డు ఇతివృత్తాలుకల చేసినప్పుడు, పలు ట్రాక్లను వారి సౌలభ్యాన్ని కోసం దృష్టి పరిశీలిస్తే సాధ్యం కాదు. అందువలన, ఒక పరీక్ష ట్రాక్స్ చివరిలో ప్రోబ్స్ నెలకొల్పే సిగ్నల్స్ కూడా అందుబాటులో ఉన్నాయి ధ్రువీకరించడం నిర్వహిస్తారు. పరీక్ష ఒక ముగింపు నుండి వోల్ట్ల అనువర్తనాలతో నిర్వహిస్తారు. ఈ వోల్టేజ్లు ఇతర వైపు నుండి గ్రహించి ఉంటే, ట్రాక్స్ పని పరిస్థితిలో భావించడం. పరీక్ష ఎప్పుడూ ఒకటి లేదా రెండు పొరలు బోర్డుల అవసరమైన కాదు, అది ఇప్పటికీ మీరు నిజంగా నాణ్యత గురించి శ్రద్ధ ఉంటే మంచిది.
جب ایک پی سی بی کے بورڈ سے multilayered جاتا ہے، مختلف پٹریوں ان رسائی پذیری کے لئے ضعف کا معائنہ نہیں کیا جا سکتا. لہذا، ایک ٹیسٹ کی تصدیق کرنے کی اشاروں کی تمام قابل رسائی ہیں پٹریوں کے آخر میں تحقیقات دیتا ہے کہ کارکردگی کا مظاہرہ کر رہا ہے. ٹیسٹ ایک سرے سے وولٹ کی ایپلی کیشنز کے ساتھ کیا جاتا ہے. ان voltages کے دوسری طرف سے محسوس کر رہے ہیں تو، پٹریوں کام کرنے کی حالت میں ہونا تصور کیا جاتا ہے. ٹیسٹ صرف ایک یا دو تہوں کے ساتھ بورڈ پر ہمیشہ ضروری نہیں ہے، یہ آپ کو واقعی معیار کے بارے میں پرواہ ہے تو اب بھی سفارش کی جاتی ہے.
ווען אַ פּקב ברעט איז מאַלטילייערד, פאַרשידן טראַקס קענען ניט זיין יגזאַמאַנד וויזשוואַלי פֿאַר זייער אַקסעסאַביליטי. דעריבער, אַ פּרובירן איז געטאן אַז ערטער פּראָבעס אין די סוף פון טראַקס צו באַשטעטיקן אַלע פון ​​די סיגנאַלז זענען ריטשאַבאַל. די פּראָבע איז געטראגן אויס מיט אַפּלאַקיישאַנז פון וואלטס פון איין סוף. אויב די וואָולטאַדזשאַז זענען סענסט פֿון די אנדערע זייַט, די טראַקס זענען דימד צו זיין אין ארבעטן צושטאַנד. בשעת די פּרובירן איז ניט שטענדיק יקערדיק אויף באָרדז מיט נאָר איינער אָדער צוויי Layers, עס ס נאָך רעקאַמענדיד אויב איר באמת זאָרגן וועגן קוואַליטעט.
Nigba ti a PCB ọkọ ti wa ni multilayered, orisirisi awọn orin ko le wa ni ayewo oju fun won Ayewo. Nitorina, a igbeyewo ni ošišẹ ti ibiti wadi ni opin awọn orin lati mọ daju gbogbo awọn ti awọn ifihan agbara ni o wa de ọdọ rẹ. Awọn igbeyewo ti gbe jade pẹlu awọn ohun elo ti volts lati opin. Ti o ba ti awọn wọnyi voltages ti wa ni fura lati awọn miiran ẹgbẹ, awọn orin ti wa ni gbigba lati wa ni sise majemu. Nigba ti igbeyewo jẹ ko nigbagbogbo awọn ibaraẹnisọrọ lori lọọgan pẹlu nikan kan tabi meji fẹlẹfẹlẹ, ti o si tun n niyanju ba ti o ba iwongba ti bikita nipa didara.