eile – Übersetzung – Keybot-Wörterbuch

Spacer TTN Translation Network TTN TTN Login Français English Spacer Help
Ausgangssprachen Zielsprachen
Keybot 37 Ergebnisse  ti.systems
  Comhpháirteanna Solátha...  
5. orduithe Áit le suaimhneas agus arís agus arís eile mar a cheangal ar do riachtanais a tháirgeadh
5. Placez les commandes facilement et à plusieurs reprises que vos besoins de production nécessitent
5. Platz Aufträge mit Leichtigkeit und immer wieder auf den Bedarf Ihrer Produktion benötigen ,
5. órdenes lugar con facilidad y en repetidas ocasiones como sus necesidades de producción requieren
5. inserire un ordine con facilità e più volte come le vostre esigenze di produzione richiedono
5. colocar ordens com facilidade e repetidamente como suas necessidades de produção exigem
5. مكان أوامر بكل سهولة وبشكل متكرر كما تتطلب احتياجات الإنتاج الخاص
5. Τοποθετήστε τις παραγγελίες με ευκολία και επανειλημμένα το απαιτούν ανάγκες της παραγωγής σας
5. Plaas bestellings met gemak en herhaaldelik as jou produksie behoeftes vereis
5. urdhra vend me lehtësi dhe në mënyrë të përsëritur si nevojat tuaja të prodhimit kërkojnë
5. ordres lloc amb facilitat i en repetides ocasions com les seves necessitats de producció requereixen
5. místo příkazů s lehkostí a opakovaně jako vaše výrobní potřeby vyžadují
5. plads ordrer med lethed og gentagne gange som dine produktionsbehov kræver
आसानी से 5. प्लेस आदेश और बार-बार के रूप में अपने उत्पादन की जरूरत की आवश्यकता होती है
5. Tempat perintah dengan mudah dan berulang kali sebagai kebutuhan produksi Anda memerlukan
5. zleceń miejsce z łatwością i wielokrotnie jak twoje potrzeby produkcyjne wymagają
5. plasează comenzi cu ușurință și în mod repetat , pe măsură ce nevoile dumneavoastră de producție necesită
5. Место заказов с легкостью и неоднократно , как ваши потребности производства требуют
5. miesto príkazov s ľahkosťou a opakovane ako vaše výrobné potreby vyžadujú
5. Postavite naročil z lahkoto in znova, kot vaše proizvodne potrebe zahtevajo
5. beställningar med lätthet och upprepade gånger som dina produktionsbehov kräver
5. สั่งซื้อสินค้าได้อย่างง่ายดายและซ้ำ ๆ เป็นความต้องการการผลิตของคุณต้อง
kolaylıkla 5. emir ve defalarca üretim gereksinimlerine göre
5. Đặt lệnh một cách dễ dàng và liên tục như nhu cầu sản xuất của bạn yêu cầu
5. ຄໍາສັ່ງສະຖານທີ່ມີຄວາມງ່າຍໃນແລະຊ້ໍາ ໆ ເປັນຄວາມຕ້ອງການຂອງການຜະລິດຂອງທ່ານຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີ
නැවත නැවත පහසුවෙන් 5. පෙදෙස ඇණවුම් සහ ඔබේ නිෂ්පාදන අවශ්යතා අවශ්ය ලෙස
எளிதாக 5. வைக்கவும் ஆணைகள் மற்றும் மீண்டும் மீண்டும் உங்கள் தயாரிப்பு தேவைகளை தேவைப்படும்
5. Nafasi ya amri kwa urahisi na kurudia vile uzalishaji na mahitaji yako zinahitaji
5. amar Place fudayd iyo si joogta ah sida baahida wax soo saarka oo aad u baahan tahay
5. Place erraztasunez aginduak eta behin eta berriz zure ekoizpen beharrak eskatzen gisa
5. orchmynion Place yn rhwydd ac dro ar ôl tro wrth i'ch anghenion cynhyrchu yn gofyn
5. Nofoaga o poloaiga ma le faigofie ma soo o ou manaoga tuuina manaomia
5. Place mirairo nyore uye akaramba sezvo wako kugadzirwa zvinodiwa zvinoda
آسانيء سان 5. جاء حڪم ۽ بار بار جيئن توهان جي پيداوار جي ضرورت جي ضرورت آهي
సులభంగా 5. ప్లేస్ ఆదేశాలు మరియు పదేపదే మీ ఉత్పత్తి అవసరాలకు అవసరం
آسانی کے ساتھ 5. جگہ کے احکامات اور بار بار آپ کی پیداوار کی ضروریات کی ضرورت ہوتی ہے کے طور پر
5. אָרט אָרדערס מיט יז און ריפּיטידלי ווי אייער פּראָדוקציע דאַרף דאַרפן
5. Gbe ibere pẹlu Ease ati ki o leralera bi gbóògì aini beere
  Ceisteanna Coitianta - ...  
Sea, is féidir a chuirimid ar fáil an chuid is mó lena n-áirítear doiciméid Deimhnithe Anailís / Comhlíonadh; Árachas; Origin, agus doiciméid a onnmhairiú eile nuair is gá.
Oui, nous pouvons fournir la plupart des documents, y compris les certificats d'analyse / Conformance; Assurance; Origine et autres documents d'exportation si nécessaire.
Ja, wir können die meisten Dokumentationen einschließlich Analysenzertifikate / Conformance bereitzustellen; Versicherung; Herkunft und andere Exportdokumente, wo erforderlich.
Sí, podemos proporcionar más documentación, incluyendo los certificados de análisis / Conformidad; Seguro; Origen y otros documentos de exportación cuando sea necesario.
Sì, siamo in grado di fornire la maggior parte della documentazione tra cui certificati di analisi / conformità; Assicurazione; Origine, e gli altri documenti di esportazione dove richiesto.
Sim, nós podemos fornecer mais documentação, incluindo Certificados de Análise / Conformidade; Seguro; Origem e outros documentos de exportação, sempre que necessário.
نعم، نحن يمكن أن توفر معظم الوثائق بما في ذلك شهادات التحليل / المطابقة. تأمين؛ الأصل، وثائق التصدير الأخرى عند الاقتضاء.
Ναι, μπορούμε να προσφέρουμε περισσότερα έγγραφα, συμπεριλαμβανομένων Πιστοποιητικά Ανάλυσης / Συμμόρφωσης? ΑΣΦΑΛΙΣΗ; Προέλευσης, και άλλα έγγραφα εξαγωγής όπου απαιτείται.
Ja, ons kan die meeste dokumentasie insluitende Sertifikate van Ontleding / Conformance verskaf; versekering; Oorsprong, en ander uitvoer dokumente waar nodig.
Po, ne mund të sigurojë dokumentacionin më të përfshirë certifikatat e Analiza / e konformitetit; sigurimit; Origjina, dhe dokumentet e tjera të eksportit, ku kërkohet.
Sí, podem proporcionar més documentació, incloent els certificats d'anàlisi / Conformitat; Assegurances; Origen i altres documents d'exportació quan sigui necessari.
Ano, můžeme poskytnout nejvíce dokumentaci včetně analytický certifikát / shodě; Pojištění; Původ a jiné vývozní dokumenty, kde je vyžadován.
Ja, vi kan give de fleste dokumentation, herunder Analysecertifikater / Overensstemmelse; Forsikring; Oprindelse, og andre eksportdokumenter, hvor der kræves.
हाँ, हम विश्लेषण / अनुरूपता के प्रमाण पत्र सहित अधिकांश दस्तावेज प्रदान कर सकते हैं; बीमा; उत्पत्ति, और अन्य निर्यात दस्तावेजों जहां की आवश्यकता है।
Ya, kami dapat menyediakan dokumentasi yang paling termasuk Sertifikat Analisis / Conformance; Asuransi; Asal, dan dokumen ekspor lainnya di mana diperlukan.
Tak, możemy zapewnić najbardziej dokumentację zawierającą Certyfikaty Analizy / Zgodności; Ubezpieczenie; Pochodzenie i innych dokumentów wywozowych, gdzie wymagane.
Da, putem oferi cele mai multe documentare, inclusiv certificatele de analiză / de conformitate; Asigurare; Origine, precum și alte documente de export acolo unde este necesar.
Да, мы можем обеспечить большую документацию, включая сертификаты анализа / соответствия; страхование; Происхождение и другие экспортные документы, где это необходимо.
Da, lahko nudimo najbolj dokumentacijo, vključno Analizni izvidi / skladnosti; Zavarovanje; Izvor in druge izvozne dokumente, kjer so potrebni.
Ja, vi kan ge de flesta dokumentation inklusive Analyscertifikat / Uppfyllda; Försäkring; Ursprung och andra exportdokument där så krävs.
ใช่เราสามารถให้มากที่สุดรวมทั้งเอกสารใบรับรองการวิเคราะห์ / สอดคล้อง; ประกันภัย; แหล่งกำเนิดสินค้าและเอกสารการส่งออกอื่น ๆ ที่จำเป็นต้องใช้
Evet, Analiz / Uygunluk Belgelerinin dahil olmak üzere çoğu belgeleri sağlayabilir; Sigorta; Kökeni ve gerekli diğer ihracat belgeleri.
Có, chúng tôi có thể cung cấp tài liệu nhất bao gồm Giấy chứng nhận phân tích / Sự phù hợp; Bảo hiểm; Xuất xứ và các văn bản xuất khẩu khác khi có yêu cầu.
ແມ່ນແລ້ວ, ພວກເຮົາສາມາດສະຫນອງເອກະສານຫຼາຍທີ່ສຸດລວມທັງໃບຢັ້ງຢືນການວິເຄາະ / ສອດຄ້ອງ; ການປະກັນໄພ; ກໍາເນີດສິນຄ້າ, ແລະເອກະສານການສົ່ງອອກອື່ນໆທີ່ກໍານົດໄວ້.
ඔව්, අපි විශ්ලේෂණය / අනුකූලත්වය සහතික ඇතුළු බොහෝ ප්රලේඛනය ලබා හැක; රක්ෂණය; ආරම්භය, සහ අවශ්ය ස්ථාන අනෙකුත් අපනයන ලේඛන.
ஆமாம், நாங்கள் பகுப்பாய்வு / உறுதிப்படுத்துதல் இன் சான்றிதழ்கள் உட்பட பெரும்பாலான ஆவணத்தை வழங்க முடியும்; காப்பீடு; ஆரிஜின் மற்றும் தேவையான பிற ஏற்றுமதி ஆவணங்கள்.
Ndiyo, tunaweza kutoa zaidi nyaraka ikiwa ni pamoja na Vyeti ya Uchambuzi / Conformance; bima; Asili, na hati nyingine ya kuuza nje inapohitajika.
Haa, waxaan ku siin karaan warqadaha ugu oo ay ku jiraan Certificates of Falanqaynta / waafaqsan; Caymis; Asal ahaan, iyo waraaqaha kale ee loo dhoofiyo meesha looga baahan yahay.
Bai, gehien dokumentazioa analisia / Adostasun ziurtagiriak barne ematen ahal izango dugu; Aseguru; Origin, eta beste esportazio dokumentuak non beharrezkoa.
Oes, gallwn ddarparu dogfennau y rhan fwyaf yn cynnwys Tystysgrifau Dadansoddi / Cydymffurfiaeth; yswiriant; Tarddiad, a dogfennau allforio eraill lle bo angen.
Ioe, e mafai ona tatou tuuina atu pepa aloaia e sili ona aofia Tusi faamaonia o le Iloiloga / Conformance; o inisiua; Amataga, ma isi pepa aloaia auina atu i fafo pe afai o manaomia.
Chokwadi, tinogona kupa mapepa akawanda kusanganisira Zvitupa Analysis / Conformance; Insurance; Origin, uye zvimwe zvinyorwa ekisipoti apo kunodiwa.
ها، اسان Analysis / Conformance جي سرٽيفڪيٽ سميت سڀ دستاويز مهيا ڪري سگهو ٿا. بيمه؛ بڻ، ۽ ٻين برآمد دستاويز جتي گهري.
అవును, మేము విశ్లేషణ / కన్ఫార్మెన్స్ యొక్క సర్టిఫికెట్లు సహా అత్యంత డాక్యుమెంటేషన్ అందిస్తుంది; భీమా; నివాసస్థానం, మరియు అవసరమైన ఇతర ఎగుమతి పత్రాలు.
جی ہاں، ہم تجزیہ / آہنگی کے سرٹیفکیٹس سمیت سب سے زیادہ دستاویزات فراہم کر سکتے ہیں؛ انشورنس؛ نکالنے، اور جہاں ضرورت دیگر برآمدی دستاویزات.
יא, מיר קענען צושטעלן רובֿ דאַקיומענטיישאַן כולל certificates פון אַנאַליסיס / קאָנפאָרמאַנסע; פאַרזיכערונג; אָנהייב, און אנדערע אַרויספירן דאקומענטן ווו required.
Bẹẹni, a le pese julọ iwe pẹlu awọn iwe-ẹri ti Analysis / Conformance; Insurance; Oti, ati awọn miiran okeere iwe ibi ti beere fun.
  bonn alúmanam stiúir bo...  
Dubh, Bán, daoine eile ar fáil
Black, White, others Available
Noir, Blanc, d'autres disponibles
Schwarz, Weiß, andere verfügbar
Negro, Blanco, otros disponibles
Nero, bianco, altri Disponibile
Preto, Branco, outros disponíveis
الأسود والأبيض، والبعض الآخر متاح
Μαύρο, Λευκό, άλλοι Διαθέσιμο
ブラック、ホワイト、他の人が利用可能
Swart, bruin, ander beskikbaar
Black, White, të tjerët Available
Negre, Blanc, altres disponibles
Černá, bílá, jiní k dispozici
Sort, hvid, andre tilgængelige
काला, सफेद, दूसरों उपलब्ध
Hitam, Putih, lain Tersedia
Czarne, białe, inni Dostępny
Negru, alb, altele disponibile
Черный, белый, другие Доступные
Čierna, biela, iní k dispozícii
Črna, bela, ostali na voljo
Svart, vit, andra tillgängliga
สีดำ, สีขาว, คนอื่น ๆ ที่มีอยู่
Siyah, Beyaz, diğerleri Temin
Đen, Trắng, những người khác sẵn
ສີດໍາ, ສີຂາວ, ຄົນອື່ນມີ
කළු, සුදු, අන් අය ලබාගත හැකි
பிளாக், வெள்ளை, மற்றவர்கள் கிடைக்கும்
Black, White, wengine Available
Black, White, kuwa kale Available
Black, White, besteen eskura
Du, Gwyn, eraill ar Gael
Black, White, o isi Maua
ڪارو، اڇو، ٻيا موجود
బ్లాక్, వైట్, ఇతరులు అందుబాటులో
سیاہ، وائٹ، دوسروں دستیاب
שוואַרץ, ווייסע, אנדערע בנימצא
Black, White, awọn miran Wa
  SAC Do pCB Tionól - She...  
* Aon neamhrialtachtaí amhairc eile le fáil
* Toutes les autres irrégularités visuelles trouvées
* Alle anderen visuellen Unregelmäßigkeiten gefunden
* Cualquier otro irregularidades visuales encontrados
* Tutte le altre irregolarità visive trovati
* Quaisquer outras irregularidades visuais encontrados
* وجدت أي مخالفات البصرية الأخرى
* Βρέθηκε Οποιεσδήποτε άλλες οπτικές ανωμαλίες
*その他の視覚的な不規則性が見つかりました。
* Enige ander visuele onreëlmatighede gevind
* Çdo parregullsi të tjera vizuale gjetur
* Qualsevol altre irregularitats visuals trobats
* Nalezeno Jakákoliv jiná vizuální nesrovnalostem
* Alle andre visuelle uregelmæssigheder fundet
* किसी भी अन्य दृश्य अनियमितताओं पाया
* Setiap penyimpangan visual lainnya ditemukan
* Stwierdzono innych nieprawidłowości wizualne
* Orice alte nereguli vizuale găsite
* Обнаруж Любые другие визуальные нарушения
* Našiel Akákoľvek iná vizuálna nezrovnalostiam
* Našel Vse druge vidne nepravilnosti
* Alla andra visuella oegentligheter funna
* ความผิดปกติใด ๆ ภาพอื่น ๆ ที่พบ
* Başka görsel usulsüzlükler bulundu
* Bất kỳ bất thường hình ảnh khác được tìm thấy
* ທຸກສະຫມໍ່າສະເຫມີພາບອື່ນໆທີ່ພົບເຫັນ
සොයා * ඕනෑම වෙනත් දෘශ්ය අක්රමිකතා
* வேறு எந்த காட்சி முறைகேடுகள் கண்டறியப்பட்டது
* Mengine yoyote makosa Visual kupatikana
* Kasta oo khaladaad kale muuqaal ah laga helay
* Entzunezko beste edozein irregulartasunak topatu
* Unrhyw afreoleidd-dra gweledol eraill a geir
* So o se isi faaletonu vaaia maua
* Chero dzimwe ziso hadzina kufambiswa zvakanaka zvakawanikwa
* ڪنهن ٻئي بصري کي خاطري ڪرائيندي مليو
* ఏదైనా ఇతర దృశ్య అక్రమాలకు దొరకలేదు
* کوئی اور بصری بے ضابطگیوں پایا
* אַני אנדערע וויזשאַוואַל ירעגיאַלעראַטיז געפֿונען
* Eyikeyi miiran visual irregularities ri
  4 sraitheanna a mhonarú...  
a sholáthar tú roinnt codanna, a dhéanann muid an chuid eile
You supply some parts, we do the rest
Vous fournissez certaines parties, nous faisons le reste
Sie einige Teile liefern, den Rest erledigen wir
Usted provee algunas partes, nosotros hacemos el resto
Si fornisce alcune parti, al resto pensiamo noi
Você fornece algumas partes, nós fazemos o resto
عليك تقديم بعض الأجزاء، ونحن نفعل بقية
Θα προμηθεύσει ορισμένα μέρη, εμείς κάνουμε τα υπόλοιπα
Jy verskaf 'n paar dele, ons doen die res
Vostè proveeix algunes parts, nosaltres fem la resta
Du leverer nogle dele, vi klarer resten
आप कुछ भागों की आपूर्ति, शेष काम हम कर
Anda menyediakan beberapa bagian, kami melakukan sisanya
le furnizați unele părți, noi facem restul
Вы поставляете некоторые части, мы делаем все остальное
Vi dobavo nekaterih delov, naredimo ostalo
Du levererar vissa delar, vi gör resten
Bạn cung cấp một số bộ phận, chúng tôi làm phần còn lại
ທ່ານສະຫນອງໃຫ້ແກ່ບາງສ່ວນ, ພວກເຮົາເຮັດແນວໃດສ່ວນທີ່ເຫຼືອ
மற்றதை நாங்கள் செய்ய நீங்கள் சில பகுதிகளில் வழங்க,
Waxaad siin qaybo ka mid ah, waxaan samayn intiisa kale
zati batzuk hornitzen duzu, gainerakoa egiten dugu
Rydych yn cyflenwi rhai rhannau, rydym yn gwneud y gweddill
E tuuina atu nisi vaega, tatou te faia le vaega o totoe
توهان کي ڪجهه حصن ۾ مڪمل ڪريو، اسان باقي ڪندا
మీరు కొన్ని ప్రాంతాల్లో సరఫరా, మేము మిగిలిన
تم کچھ حصوں کی فراہمی، ہم آرام کروں
איר צושטעלן עטלעכע פּאַרץ, מיר טאָן די מנוחה
O pese diẹ ninu awọn ẹya, a ṣe awọn iyokù
  4 sraitheanna a mhonarú...  
cumais eile:
Other capabilities:
Andere Möglichkeiten:
Otras capacidades:
Altre funzionalità:
Outros recursos:
قدرات أخرى:
Άλλες δυνατότητες:
その他の機能:
Ander vermoëns:
ndërtuar Box
Altres capacitats:
Andre muligheder:
अन्य क्षमताओं:
kemampuan lainnya:
수리 / 서비스 재 작업
Alte capabilități:
Другие возможности:
Druge sposobnosti:
Andra funktioner:
ความสามารถอื่น ๆ :
khả năng khác:
ຄວາມສາມາດອື່ນ ໆ :
වෙනත් හැකියාවන්:
மற்ற செயல்வல்லமைகள்:
Mitambo mkutano
awoodaha kale:
Beste gaitasun:
galluoedd eraill:
Isi gafatia:
ٻيا طريقا:
ఇతర సామర్థ్యాలు:
دیگر صلاحیتوں:
Miiran agbara:
  Rogers PCB - China Shen...  
Tá an cineál eile de Rogers ábhar PCB, a bhfuil OL 94V-0 rátáil do dearaí RF ard-chumhachta. Tá an t-ábhar a úsáidtear den chuid is mó i:
Ceci est un autre type de matériau Rogers PCB, qui est UL 94V-0 pour les conceptions RF haute puissance. Ce matériel est largement utilisé dans:
Dies ist eine andere Art von Rogers PCB-Material, das UL 94V-0 ist High-Power-RF-Designs ausgelegt für. Dieses Material wird weitgehend verwendet in:
Este es otro tipo de material PCB Rogers, que es UL 94V-0 puntuación para diseños de RF de alta potencia. Este material se utiliza en gran medida en:
Questo è un altro tipo di materiale PCB Rogers, che è UL 94V-0 per i disegni RF ad alta potenza. Questo materiale è largamente utilizzato in:
Este é um outro tipo de material PCB Rogers, que é UL 94V-0 avaliado para projetos de RF de alta potência. Este material é largamente utilizado em:
هذا هو نوع آخر من روجرز مادة PCB، وهو UL 94V-0 تصنيفا للتصاميم RF عالية الطاقة. وتستخدم هذه المواد إلى حد كبير في:
Αυτό είναι ένα άλλο είδος του υλικού PCB Rogers, η οποία είναι UL 94V-0 βαθμολόγησαν για τα σχέδια RF υψηλής ισχύος. Το υλικό αυτό χρησιμοποιείται κυρίως σε:
Dit is 'n ander tipe van Rogers PCB materiaal, wat is UL 94V-0 gegradeerde vir high-power RF ontwerpe. Hierdie materiaal is hoofsaaklik gebruik in:
Ky është një tjetër lloj i materialit PCB Rogers, i cili është UL 94V-0 vlerësuarat për planet e RF të lartë të energjisë. Ky material është përdorur kryesisht në:
Aquest és un altre tipus de material PCB Rogers, que és UL 94V-0 puntuació per a dissenys de RF d'alta potència. Aquest material s'utilitza en gran mesura:
To je další typ Rogers PCB materiálu, který je UL 94V-0 jsou určeny pro vysoce výkonné RF vzorů. Tento materiál je velmi používán v:
Dette er en anden type Rogers PCB materiale, som er UL 94V-0 bedømt for høj effekt RF design. Dette materiale er i vid udstrækning anvendes i:
यह रोजर्स पीसीबी सामग्री है, जो उल 94V-0 उच्च शक्ति आरएफ डिजाइन के लिए मूल्यांकन किया गया है की एक अन्य प्रकार है। इस सामग्री को काफी हद तक में प्रयोग किया जाता है:
Ini adalah jenis lain dari Rogers bahan PCB, yang merupakan UL 94V-0 dinilai untuk RF desain daya tinggi. Bahan ini sebagian besar digunakan dalam:
To jest inny rodzaj materiału Rogers PCB, czyli UL 94V-0 dla wysokiej mocy wzorów RF. Materiał ten jest szeroko stosowane w:
Acesta este un alt tip de material PCB Rogers, care este UL 94V-0 evaluat pentru modele RF de mare putere. Acest material este utilizat în mare măsură în:
Это еще один тип материала PCB Rogers, который является UL 94V-0 для мощных конструкций РФ. Этот материал широко используется в:
To je ďalší typ Rogers PCB materiálu, ktorý je UL 94V-0 sú určené pre vysoko výkonné RF vzorov. Tento materiál je veľmi používaný v:
To je druga vrsta Rogers PCB materiala, ki je UL 94V-0 ocenjeno za visoke moči RF modelov. Ta material se večinoma uporablja v:
Detta är en annan typ av Rogers PCB material, som är UL 94V-0 klassad för hög effekt RF design. Detta material är till stor del används i:
นี่คือประเภทของวัสดุ PCB โรเจอร์สอีกซึ่งเป็น UL 94V-0 จัดอันดับสำหรับการออกแบบ RF พลังงานสูง วัสดุนี้ส่วนใหญ่จะใช้ในการ:
Bu UL 94V-0, yüksek güçlü RF tasarımlar derecelenmiş bir Rogers PCB malzeme, başka bir türüdür. Bu malzeme büyük ölçüde kullanılır:
Đây là một loại vật liệu PCB Rogers, đó là UL 94V-0 đánh giá cho các thiết kế RF công suất cao. Tài liệu này chủ yếu được sử dụng trong:
ນີ້ແມ່ນປະເພດຂອງວັດສະດຸ PCB Rogers, ຊຶ່ງເປັນ UL 94V-0 ຈັດອັນດັບສໍາລັບການອອກແບບ RF ພະລັງງານສູງອື່ນ. ອຸປະກອນການນີ້ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນຖືກນໍາໃຊ້ໃນ:
මෙම යූ 94V-0 ඉහළ බලය RF සැලසුම් සඳහා ශ්රේණිගත වන රොජර්ස් PCB ද්රව්ය, තවත් වර්ගයකි. මෙම ද්රව්ය බොහෝ සෙයින් භාවිතා වේ:
இது UL 94V-0 உயர் சக்தி ரேடியோ அலைவரிசை வடிவமைப்புகளை மதிப்பிடப்படும் உள்ளது ரோஜர்ஸ் பிசிபி பொருள், மற்றொரு வகையாகும். இந்த பொருள் பெருமளவில் பயன்படுத்தப்படுகிறது:
Hii ni aina nyingine ya Rogers PCB nyenzo, ambayo ni UL 94V-0 lilipimwa kwa high-nguvu miundo RF. Nyenzo hii kwa kiasi kikubwa kutumika katika:
Tani waa nooc kale ee wax PCB Rogers, taas oo UL 94V-0 qiimeeyo for naqshado RF-awood sare. Macluumaadkaan waxaa inta badan loo isticmaalaa in:
Hau Rogers PCB materiala, eta horrek UL 94V-0 potentzia handiko RF diseinuak emaitzarik da beste mota bat da. Material hau neurri handi batean erabiltzen da:
Mae hyn yn fath arall o ddeunydd PCB Rogers, sydd yn UL 94V-0 graddio ar gyfer cynlluniau RF pwer uchel. Mae'r deunydd yn cael ei ddefnyddio yn bennaf yn y canlynol:
o le isi ituaiga lenei o Rogers mea PCB, o UL 94V-0 faatulagaina mo fuafuaga RF mana-maualuga. O lenei mea e tele faaaogaina i:
هن Rogers پي سي بي له، جنهن الحق 94V-0 اعلي-وس عمير فريب ڪرڻ لاء بدعنواني آهي جو هڪ ٻيو قسم آهي. هن مواد الهاس نگر ۾ استعمال ڪيو ويندو آهي:
ఈ UL 94V-0 అధిక శక్తి RF నమూనాలు కోసం రేట్ ఉంది రోజర్స్ PCB పదార్థం యొక్క మరొక రకం ఉంది. ఈ సామగ్రి ఎక్కువగా ఉపయోగిస్తారు:
یہ UL 94V-0 زیادہ طاقت RF ڈیزائن کے لئے کی درجہ بندی کی ہے جس میں راجرز پی سی بی کے مواد، کی ایک اور قسم ہے. یہ مواد بڑی حد تک میں استعمال کیا جاتا ہے:
דאס איז אן אנדער טיפּ פון ראָגערס פּקב מאַטעריאַל, וואָס איז אַל 94וו-0 רייטאַד פֿאַר הויך-מאַכט רף דיזיינז. דעם מאַטעריאַל איז לאַרגעלי געניצט אין:
Eleyi jẹ miiran iru ti Rogers PCB ohun elo ti, eyi ti o jẹ UL 94V-0 won won fun ga-agbara RF awọn aṣa. Yi awọn ohun elo ti wa ni ibebe lo ni:
  bonn alúmanam stiúir bo...  
Bán, dubh, daoine eile ar fáil
White, Black, others Available
Blanc, noir, d'autres disponibles
Weiß, Schwarz, andere verfügbar
Blanco, Negro, otros disponibles
Bianco, nero, altri Disponibile
Branco, preto, outros disponíveis
الأبيض والأسود، والبعض الآخر متاح
Λευκό, Μαύρο, άλλοι Διαθέσιμο
ホワイト、ブラック、他の人が利用可能
White, Swart, ander beskikbaar
Bardhë, e zezë, të tjerët Available
Blanc, Negre, altres disponibles
Bílá, černá, jiní k dispozici
Hvid, Sort, andre tilgængelige
सफेद, काले, दूसरों उपलब्ध
Putih, Hitam, yang lain Tersedia
Biały, Czarny, inni Dostępny
Alb, negru, altele disponibile
Белый, черный, другие Доступные
Biela, čierna, iní k dispozícii
Bela, črna, drugi na voljo
Vit, svart, andra tillgängliga
สีขาว, สีดำ, คนอื่น ๆ ที่มีอยู่
Beyaz, Siyah, diğerleri Temin
Trắng, Đen, những người khác sẵn
ສີຂາວ, ສີດໍາ, ຄົນອື່ນມີ
සුදු, කළු, අන් අය ලබාගත හැකි
வெள்ளை, கருப்பு, மற்றவர்கள் கிடைக்கும்
White, Black, wengine Available
White, Black, kuwa kale Available
White, Black, besteen eskura
Gwyn, Du, eraill ar Gael
White, Black, o isi Maua
اڇو، ڪارو، ٻيا موجود
వైట్, బ్లాక్, ఇతరులు అందుబాటులో
سفید، سیاہ، دوسروں دستیاب
ווייַס, שוואַרץ, אנדערע בנימצא
White, Black, awọn miran Wa
  Saincheaptha alúmanaim ...  
Dubh, Bán, daoine eile ar fáil
Noir, Blanc, d'autres disponibles
Schwarz, Weiß, andere verfügbar
Negro, Blanco, otros disponibles
Nero, bianco, altri Disponibile
Preto, Branco, outros disponíveis
الأسود والأبيض، والبعض الآخر متاح
Μαύρο, Λευκό, άλλοι Διαθέσιμο
ブラック、ホワイト、他の人が利用可能
Swart, bruin, ander beskikbaar
Black, White, të tjerët Available
Negre, Blanc, altres disponibles
Černá, bílá, jiní k dispozici
काला, सफेद, दूसरों उपलब्ध
Hitam, Putih, lain Tersedia
블랙, 화이트, 다른 사람이 사용할 수
Czarne, białe, inni Dostępny
Negru, alb, altele disponibile
Черный, белый, другие Доступные
Čierna, biela, iní k dispozícii
Črna, bela, ostali na voljo
Svart, vit, andra tillgängliga
สีดำ, สีขาว, คนอื่น ๆ ที่มีอยู่
Siyah, Beyaz, diğerleri Temin
Đen, Trắng, những người khác sẵn
ສີດໍາ, ສີຂາວ, ຄົນອື່ນມີ
කළු, සුදු, අන් අය ලබාගත හැකි
பிளாக், வெள்ளை, மற்றவர்கள் கிடைக்கும்
Black, White, wengine Available
Black, White, kuwa kale Available
Black, White, besteen eskura
Du, Gwyn, eraill ar Gael
Black, White, o isi Maua
ڪارو، اڇو، ٻيا موجود
బ్లాక్, వైట్, ఇతరులు అందుబాటులో
سیاہ، وائٹ، دوسروں دستیاب
שוואַרץ, ווייסע, אנדערע בנימצא
Black, White, awọn miran Wa
  Saincheaptha alúmanaim ...  
Bán, dubh, daoine eile ar fáil
Blanc, noir, d'autres disponibles
Weiß, Schwarz, andere verfügbar
Blanco, Negro, otros disponibles
Bianco, nero, altri Disponibile
Branco, preto, outros disponíveis
الأبيض والأسود، والبعض الآخر متاح
Λευκό, Μαύρο, άλλοι Διαθέσιμο
ホワイト、ブラック、他の人が利用可能
White, Swart, ander beskikbaar
Bardhë, e zezë, të tjerët Available
Blanc, Negre, altres disponibles
Bílá, černá, jiní k dispozici
सफेद, काले, दूसरों उपलब्ध
Putih, Hitam, yang lain Tersedia
화이트, 블랙, 다른 사람이 사용할 수
Biały, Czarny, inni Dostępny
Alb, negru, altele disponibile
Белый, черный, другие Доступные
Biela, čierna, iní k dispozícii
Bela, črna, drugi na voljo
Vit, svart, andra tillgängliga
สีขาว, สีดำ, คนอื่น ๆ ที่มีอยู่
Beyaz, Siyah, diğerleri Temin
Trắng, Đen, những người khác sẵn
ສີຂາວ, ສີດໍາ, ຄົນອື່ນມີ
සුදු, කළු, අන් අය ලබාගත හැකි
வெள்ளை, கருப்பு, மற்றவர்கள் கிடைக்கும்
White, Black, wengine Available
White, Black, kuwa kale Available
White, Black, besteen eskura
Gwyn, Du, eraill ar Gael
White, Black, o isi Maua
اڇو، ڪارو، ٻيا موجود
వైట్, బ్లాక్, ఇతరులు అందుబాటులో
سفید، سیاہ، دوسروں دستیاب
ווייַס, שוואַרץ, אנדערע בנימצא
White, Black, awọn miran Wa
  Flex PCB - China Shenzh...  
Teicnící Eile
Other Techniques
autres techniques
andere Techniken
otras técnicas
altre tecniche
outras Técnicas
تقنيات أخرى
Άλλες τεχνικές
その他のテクニック
ander tegnieke
Teknika të tjera
altres tècniques
Ostatní techniky
Andre teknikker
अन्य तकनीक
Teknik lainnya
박리 솔더 마스크
Inne techniki
alte tehnici
Другие методы
Ostatné techniky
Ostale tehnike
andra tekniker
เทคนิคอื่น ๆ
Diğer Teknikler
Kỹ thuật khác
ເຕັກນິກການອື່ນໆ
වෙනත් ක්රම ශිල්ප
மற்ற உத்திகள்
Mbinu za zingine
Tabaha kale
Beste teknikak
Technegau eraill
isi metotia
Other Techniques
ٻين هنرن
ఇతర టెక్నిక్స్
دیگر تکنیک
אנדערע טעטשניקוועס
miiran imuposi
  PCB Ábhair - Shenzhen C...  
• Plated trí pholl. A poll a théann díreach trí PCB, de ghnáth ar mhaithe le nascadh comhábhar eile. Is é an poll plátáilte agus de ghnáth gnéithe fáinne annular.
• plaqué par le trou. Un trou qui passe directement à travers un circuit imprimé, généralement dans le but de connecter un autre composant. Le trou est plaqué et comporte habituellement une bague annulaire.
• Durchkontaktierung. Ein Loch, das gerade durch eine PCB geht, in der Regel für den Zweck eine andere Komponente zu verbinden. Das Loch ist überzogen und in der Regel verfügt über einen Ring.
• chapado a través del agujero. Un agujero que va directamente a través de una PCB, generalmente para el propósito de conectar otro componente. El agujero está chapada y por lo general presenta un anillo anular.
• placcato attraverso il foro. Un foro che va dritto attraverso un PCB, solitamente per lo scopo di collegare un altro componente. Il foro è placcato e caratteristiche di solito un anello anulare.
• Chapada através do orifício. Um furo que passa directamente através de uma PCB, geralmente com a finalidade de ligar outro componente. O furo é revestida e geralmente possui um anel anular.
• مطلي من خلال ثقب. ثقب أن يذهب مباشرة من خلال PCB، عادة لغرض ربط مكون آخر. هو مطلي الحفرة وعادة ما يتميز خاتم حلقي.
• Plated μέσω της οπής. Μια τρύπα που πηγαίνει κατ 'ευθείαν μέσα από ένα PCB, συνήθως για το σκοπό της σύνδεσης ένα άλλο συστατικό. Η οπή είναι επιμεταλλωμένα και συνήθως διαθέτει μια δακτυλιοειδή δακτύλιο.
• Plated deur gat. 'N gat wat gaan reguit deur 'n PCB, gewoonlik met die doel om die koppeling van 'n ander komponent. Die gat is oorgetrek en gewoonlik beskik oor 'n ringvormige ring.
• Praruar nëpër vrima. Një vrimë që shkon drejt përmes një PCB, zakonisht me qëllim të lidhjes tjetër komponent. Vrimë është praruar dhe zakonisht përmban një unazë unazor.
• fet a través del forat. Un forat que va directament a través d'una PCB, generalment per al propòsit de connectar un altre component. El forat està xapada i en general presenta un anell anular.
• Pokovené průchozí otvor. Otvor, který jde přímo přes PCB, obvykle za účelem připojení další součást. Otvor se nanesou a obvykle má kruhový prstenec.
• Belagt gennem hullet. Et hul, der går lige igennem en PCB, som regel med det formål at forbinde en anden komponent. Hullet er belagt og sædvanligvis indeholder en ringformet ring.
• छेद के माध्यम से मढ़वाया। एक छेद है कि सीधे एक पीसीबी के माध्यम से चला जाता है, आम तौर पर एक और घटक को जोड़ने के उद्देश्य के लिए। छेद प्लेटेड है और आमतौर पर एक कुंडलाकार अंगूठी की सुविधा है।
• Disepuh melalui lubang. Sebuah lubang yang akan langsung melalui PCB, biasanya untuk keperluan menghubungkan komponen lain. Lubang tersebut berlapis dan biasanya dilengkapi dengan cincin annular.
• 구멍을 통해 도금. 일반적으로 다른 구성 요소를 연결하기위한 목적으로, 스트레이트 PCB를 통과 구멍. 구멍은 도금 및 일반적으로 환형 링을 제공한다.
• Platerowane przez otwór. Otwór, który idzie prosto przez PCB, zwykle w celu podłączenia innego komponentu. Otwór jest pokryty i zwykle jest wyposażony w okrągły pierścień.
• găuri de trecere îmbrăcate. O gaură trece direct printr-un PCB, de obicei, în scopul de a conecta o altă componentă. Gaura este placat și, de obicei, are un inel circular.
• Покрытие через отверстие. Отверстие, что идет прямо через печатную плату, как правило, с целью подключения другого компонента. Отверстие высевало и обычно оснащено кольцевое кольцо.
• Pokovované priechodný otvor. Otvor, ktorý ide priamo cez PCB, zvyčajne za účelom pripojenia ďalšiu súčasť. Otvor sa nanesú a zvyčajne má kruhový prstenec.
• Platirana skozi luknjo. Luknja, ki gre naravnost skozi PCB, običajno z namenom povezovanja drugo komponento. Luknja se nanese in običajno ima obročast prstan.
• pläterat genomgående hål. Ett hål som går rakt igenom en PCB, vanligen för ändamålet att ansluta en annan komponent. Hålet är pläterat och vanligtvis har en ringformad ring.
•ชุบผ่านรู หลุมที่จะไปตรงผ่าน PCB มักจะเพื่อวัตถุประสงค์ในการเชื่อมต่อองค์ประกอบอื่น หลุมชุบและมักจะมีแหวนเป็นรูปวงแหวน
• delikten Kaplama. Genellikle başka bileşenin bağlantısını amacıyla, düz bir PCB geçer bir delik. Delik kaplama ve genellikle dairesel bir halka sahiptir.
• mạ qua lỗ. Một lỗ mà đi thẳng qua một PCB, thường với mục đích kết nối thành phần khác. Các lỗ được mạ và thường có vòng tròn.
•ຊຸບຜ່ານຂຸມ. ຂຸມທີ່ໄປຊື່ໂດຍຜ່ານ PCB ເປັນ, ປົກກະຕິແລ້ວສໍາລັບຈຸດປະສົງຂອງການເຊື່ອມຕໍ່ອົງປະກອບອື່ນ. ຂຸມແມ່ນເຫລັກຫຸ້ມເປັນແລະປົກກະຕິແລ້ວມີວົງເປັນວົງກົມເປັນ.
• කුහරය හරහා ආලේපිත. සාමාන්යයෙන් වෙනත් අංගයක් සම්බන්ධ කිරීමේ අරමුණ සඳහා, කෙළින්ම PCB සාර්ථක වන බව සිදුරක්. සිදුරු ආලේප හා සාමාන්යයෙන් වළයාකාර මුද්ද දක්වයි.
• துளை மூலம் பிளாட்டெட். வழக்கமாக மற்றொரு கூறு இணைக்கும் நோக்கோடு, நேராக ஒரு பிசிபி மூலம் செல்கிறது என்று ஒரு துளை. துளை பூசப்பட்ட பொதுவாகவும் ஒரு வலைய மோதிரம் கொண்டுள்ளது.
• plated njia ya shimo. shimo huenda moja kwa moja kupitia PCB, kawaida kwa lengo la kuunganisha sehemu nyingine. shimo ni plated na kwa kawaida makala annular pete.
• plated dhex godka. godka A in uu si toos ah iyada oo loo marayo PCB ah, sida caadiga ah, waayo, ujeedada xira maada kale. dalool waxaa plated oo sida caadiga ah kasoo muuqday giraanta annular ah.
• zulo bidez plated. zulo bat zuzenean PCB baten bidez doa, normalean osagaia beste konektatzeko helburuarekin. Zulo kirurgikoa egiten da eta normalean annular eraztun bat ezaugarriek.
• Plated drwy dwll. Mae twll sy'n mynd yn syth drwy PCB, fel arfer er mwyn cysylltu elfen arall. Mae'r twll yn cael ei blât ac fel arfer yn cynnwys modrwy fforest gylchol.
• Plated e ala i pu. A pu e alu saʻo e ala i se PCB, e masani lava mo le faamoemoe o le fesootai i se isi vaega. ua plated le pu ma e masani lava ona faaalia ai se mama annular.
• akaafukidza kuburikidza buri. A gomba kuti anoenda akananga kuburikidza pcb, kazhinji nechinangwa unobatanidza mumwe zvinoriumba. Gomba iri kuifukidza uye kazhinji inobudisa ane annular mhete.
• سوراخ وسيلي Plated. هڪ سوراخ ته سڌي هڪ پي سي بي جي ذريعي ٿيو، اڪثر ڪري هڪ ٻئي کي اتحاد ملائڻ جي مقصد لاء. سوراخ plated آهي ۽ اڪثر ڪري هڪ annular رنگ وچون.
• రంధ్రం ద్వారా ప్లేటేడ్. సాధారణంగా మరొక భాగం కనెక్ట్ ప్రయోజనం కోసం, నేరుగా ఒక PCB గుండా వెళుతుంది ఒక రంధ్రం. రంధ్రం పూత మరియు సాధారణంగా ఒక కంకణాకార రింగ్ అందజేస్తున్నారు.
• سوراخ کے ذریعے چڑھایا. ایک سوراخ عام طور پر ایک اور جزو منسلک کرنے کے مقصد کے لئے، براہ راست ایک پی سی بی کے ذریعے جاتا ہے. سوراخ چڑھایا جاتا ہے اور عام طور پر ایک کنڈلاکار انگوٹی کی خصوصیات.
• פּלייטאַד דורך לאָך. א לאָך אַז גייט גלייַך דורך אַ פּקב, יוזשאַוואַלי פֿאַר דעם ציל פון קאַנעקטינג אנדערן קאָמפּאָנענט. די לאָך איז פּלייטאַד און יוזשאַוואַלי פֿעיִקייטן אַ אַניאַלער רינג.
• Palara, nipasẹ iho. A iho ti o lọ taara nipasẹ kan PCB, maa fun awọn idi ti pọ miran paati. Awọn iho ti wa ni palara ki o si maa ẹya ohun annular iwọn.
  SAC Do pCB Tionól - She...  
Nuair atá ár n-iniúchadh dáilte amhairc i gcrích, táirgí a escalated go dtí an chéad leibhéal-leictreonach eile comhpháirteanna innealtóireachta cigireachta dáileacháin le haghaidh athbhreithnithe.
Une fois que notre inspection visuelle de distribution est terminée, les produits sont indexés au prochain niveau des composants électroniques d'inspection de distribution d'ingénierie pour examen.
Sobald unsere visuelle Verteilung Inspektion abgeschlossen ist, werden die Produkte auf die nächste Ebene elektronische eskaliert Komponenten Engineering Verteilung Inspektion zur Überprüfung.
Una vez que se ha completado nuestra inspección visual de la distribución, los productos se escalan a la próxima inspección distribución de componentes de ingeniería de nivel electrónico para su revisión.
Una volta che la nostra ispezione visiva di distribuzione è stata completata, i prodotti sono intensificati al prossimo controllo distribuzione di componenti di ingegneria di livello-elettronica per la revisione.
Uma vez que nossa inspeção distribuição visual é completado, os produtos são escalado para a próxima inspeção de distribuição de engenharia de componentes de nível eletrônico para revisão.
بمجرد الانتهاء من تفتيش لدينا توزيع البصرية، وتصاعدت المنتجات إلى المكونات الهندسية التفتيش التوزيع على مستوى الإلكترونية المقبل للمراجعة.
Μόλις οπτικό έλεγχο της διανομής μας έχει ολοκληρωθεί, τα προϊόντα που κλιμακώθηκε με την επόμενη επιθεώρηση διανομή εξαρτημάτων μηχανικής επίπεδο-ηλεκτρονικά για έλεγχο.
Sodra ons visuele verspreiding inspeksie voltooi is, is produkte toegeneem na die volgende vlak-elektroniese komponente ingenieurswese verspreiding inspeksie vir hersiening.
Pasi inspektimit tonë vizual shpërndarjes është përfunduar, produktet janë përshkallëzuar në nivel-elektronike inspektimit ardhshëm shpërndarjes komponentët inxhinieri për shqyrtim.
Una vegada que s'ha completat la nostra inspecció visual de la distribució, els productes s'escalen a la propera inspecció distribució de components d'enginyeria de nivell electrònic per a la seva revisió.
Jakmile je naše vizuální distribuce kontrola dokončena, produkty jsou eskaloval na další komponenty strojírenské distribuční kontrolu hladiny elektronické ke kontrole.
Når vores visuelle fordeling inspektionen er afsluttet, produkter eskaleret til det næste niveau-elektroniske komponenter engineering fordeling inspektion til gennemgang.
हमारे दृश्य वितरण निरीक्षण पूरा होने के बाद, उत्पादों की समीक्षा के लिए अगले स्तर-इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों इंजीनियरिंग वितरण निरीक्षण के लिए भी उठाई कर रहे हैं।
Setelah pemeriksaan distribusi visual kita selesai, produk yang meningkat ke komponen rekayasa inspeksi distribusi tingkat-elektronik berikutnya untuk ulasan.
Gdy nasz oględziny dystrybucja jest zakończona, produkty są nasiliły się do kontroli dystrybucji następnego poziomu inżynierii-elektroniczne komponenty do przeglądu.
Odată ce inspecția noastră de distribuție vizuală este finalizată, produsele sunt escaladat la următoarea inspecție de distribuție a componentelor de inginerie la nivel electronic pentru revizuire.
После того, как наш визуальный осмотр распределения завершен, продукция увеличена до следующего уровня, электронного контроля распределения компонентов инженерного для обзора.
Akonáhle je naša vizuálna distribúcia kontrola dokončená, produkty sú eskalovalo na ďalšie komponenty strojárske distribučné kontrolu hladiny elektronickej ku kontrole.
Ko je naš vizualni distribucija pregled končan, se izdelki stopnjevalo na naslednji stopnji, elektronske komponente inženiring pregledu distribucijskega za pregled.
När vår visuell inspektion fördelningen är klar, produkter eskalerade till nästa nivå elektroniska komponenter engineering distributions inspektion för granskning.
เมื่อตรวจสอบการกระจายภาพของเราเสร็จสิ้นแล้วให้ผลิตภัณฑ์ที่มีการส่งต่อไปยังระดับส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ตรวจสอบการกระจายวิศวกรรมต่อไปสำหรับความคิดเห็น
görsel dağıtım muayene tamamlandıktan sonra, ürünler incelenmek üzere bir sonraki seviye-elektronik bileşenler mühendislik dağıtım incelemesine iletilir.
Khi kiểm tra phân phối hình ảnh của chúng tôi được hoàn thành, sản phẩm được leo thang đến công tác kiểm tra phân phối linh kiện kỹ thuật cấp điện tử tiếp theo để xem xét.
ເມື່ອກວດສອບການແຜ່ກະຈາຍສາຍຕາຂອງພວກເຮົາແມ່ນສໍາເລັດ, ຜະລິດຕະພັນກໍາລັງເພີ່ມຂຶ້ນເພື່ອກວດສອບການແຜ່ກະຈາຍຕໍ່ໄປໃນລະດັບເອເລັກໂຕຣນິກສ່ວນປະກອບວິສະວະກໍາສໍາລັບການທົບທວນຄືນ.
අපගේ දෘශ්ය බෙදා පරීක්ෂා අවසන් වූ පසු, නිෂ්පාදන සමාලෝචනය සඳහා ඉදිරි මට්ටම-ඉෙලක්ෙටොනික් සංරචක ඉංජිනේරු බෙදා පරීක්ෂා කිරීමට උත්සන්න කර ඇත.
எங்கள் காட்சி விநியோகம் ஆய்வு முடிந்தவுடன், பொருட்கள் மதிப்புரைக்கான அடுத்த நிலை மின்னணு பாகங்கள் பொறியியல் விநியோகம் ஆய்வு மேல்முறையீடு உள்ளன.
Mara baada ya usambazaji wetu Visual ukaguzi kukamilika, bidhaa ni ilienea hadi nyingine ngazi ya elektroniki vipengele uhandisi usambazaji ukaguzi kwa ukaguzi.
Marka kormeerka qaybinta muuqaal la dhamaystiro, alaabta waxaa loo sii dartey in qaybaha injineerinka kormeerka qaybinta soo socda heer-electronic dib loogu eego.
Behin gure entzunezko banaketa ikuskatzeko bukatu, produktuak hurrengo maila-elektronikoen osagaiak ingeniaritza banaketa berrikusteko ikuskatzeko areagotu.
Unwaith y bydd ein harolygiad dosbarthu gweledol yn cael ei gwblhau, cynhyrchion eu trosglwyddo i'r arolygiad dosbarthu peirianneg cydrannau lefel electronig nesaf ar gyfer adolygiad.
Le taimi lava e maea lo tatou asiasiga tufatufaina vaaia, oloa ua faateteleina i le tulaga-faaeletoroni sosoo vaega inisinia asiasiga tufatufaina mo le toe iloiloga.
Kamwe yedu chinooneka Kuparadzirwa rokuongorora kwapera, zvigadzirwa vari kwakawedzera unotevera padanho-yemagetsi zvinoriumba ouinjiniya Kuparadzirwa rokuongorora Zvokukurukura.
اسان جي ڏسڻ جي ورڇ جي چڪاس جي مڪمل آهي هڪ دفعو، شين جو جائزو وٺڻ لاء ايندڙ سطح-اليڪٽرانڪ حصن ۾ انجنيئرنگ جي ورڇ جي چڪاس لاء escalated آهن.
మా దృశ్య పంపిణీ తనిఖీ పూర్తయిన తర్వాత, ఉత్పత్తులు సమీక్ష కోసం తదుపరి స్థాయి ఎలక్ట్రానిక్ భాగాలు ఇంజనీరింగ్ పంపిణీ తనిఖీ తీసినది ఉంటాయి.
ایک بار ہماری بصری کی تقسیم معائنہ مکمل ہو گیا ہے، مصنوعات کا جائزہ لینے کے لئے اگلے سطح الیکٹرانک اجزاء انجینرنگ کی تقسیم معائنہ تک بڑھ جاتا ہے.
אַמאָל אונדזער וויסואַל פאַרשפּרייטונג דורכקוק איז געענדיקט, פּראָדוקטן זענען עסקאַלייטיד צו די ווייַטער מדרגה-עלעקטראָניש קאַמפּאָונאַנץ ינזשעניעריע פאַרשפּרייטונג דורכקוק פֿאַר אָפּשאַצונג.
Lọgan ti wa visual pinpin se ayewo ti wa ni pari, awọn ọja ti wa ni gbe soke si awọn tókàn ipele-ẹrọ itanna irinše ina- pinpin se ayewo fun awotẹlẹ.
  Ceisteanna Coitianta - ...  
Is iad ár praghsanna faoi réir athrú ag brath ar sholáthar agus ar fhachtóirí eile sa mhargadh. Beidh muid a sheolann tú liosta praghsanna nuashonraithe tar éis do chuideachta i dteagmháil linn le haghaidh tuilleadh eolais.
Nos prix sont sujets à changement en fonction de l'offre et d'autres facteurs de marché. Nous vous enverrons une liste de prix mis à jour après votre entreprise nous contacter pour de plus amples informations.
Unsere Preise sind je nach Angebot und andere Marktfaktoren ändern. Wir werden Ihnen eine aktualisierte Preisliste nach Ihrem Unternehmen senden Sie uns bitte für weitere Informationen.
Nuestros precios están sujetos a cambios en función de la oferta y otros factores del mercado. Le enviaremos una lista de precios actualizada después de su empresa en contacto con nosotros para más información.
I nostri prezzi sono soggetti a variazioni a seconda della domanda e di altri fattori di mercato. Vi invieremo un listino prezzi aggiornato dopo la vostra azienda a contattarci per ulteriori informazioni.
Os nossos preços estão sujeitos a alterações em função da oferta e outros factores de mercado. Vamos enviar-lhe uma lista de preços atualizada após a sua empresa entre em contato conosco para mais informações.
هي عرضة للتغيير حسب العرض وعوامل السوق الأخرى أسعارنا. سوف نرسل لك قائمة الأسعار المحدثة بعد شركة تسجيل الاتصال بنا للحصول على مزيد من المعلومات.
Οι τιμές μας είναι να αλλάξουν ανάλογα με την προσφορά και άλλους παράγοντες της αγοράς. Θα σας στείλουμε ένα ενημερωμένο τιμοκατάλογο από την εταιρεία σας επικοινωνήστε μαζί μας για περισσότερες πληροφορίες.
Ons pryse is onderhewig aan verandering afhangende van vraag en ander markfaktore. Ons sal vir jou 'n opgedateerde lys prys te stuur na jou maatskappy te kontak vir verdere inligting.
Çmimet tona janë subjekt për të ndryshuar në varësi të furnizimit dhe faktorë të tjerë të tregut. Ne do të ju dërgoj një listë të përditësuar të çmimeve pas kompaninë tuaj të na kontaktoni për informacione të mëtejshme.
Els nostres preus estan subjectes a canvis en funció de l'oferta i altres factors del mercat. Li enviarem una llista de preus actualitzada després de la seva empresa en contacte amb nosaltres per a més informació.
Naše ceny se mohou měnit v závislosti na nabídce a dalších tržních faktorů. My vám po vaší společnosti odeslat aktualizovaný ceník, kontaktujte nás pro další informace.
Vores priser kan ændres afhængig af udbud og andre markedsdeltagere faktorer. Vi sender dig en opdateret prisliste efter din virksomhed kontakte os for yderligere information.
हमारी कीमतें आपूर्ति और अन्य बाजार कारकों के आधार पर परिवर्तन के अधीन हैं। हम आप अपनी कंपनी के बाद एक अद्यतन मूल्य सूची भेज देंगे अधिक जानकारी के लिए हमसे संपर्क करें।
harga kami dapat berubah tergantung pada pasokan dan faktor pasar lainnya subjek. Kami akan mengirimkan daftar harga diperbarui setelah perusahaan Anda hubungi kami untuk informasi lebih lanjut.
Nasze ceny mogą ulec zmianie w zależności od podaży i innych czynników rynkowych. Wyślemy Ci zaktualizowaną listę cenową po firmie kontakt w celu uzyskania dalszych informacji.
Preturile noastre se pot schimba în funcție de cerere și de alți factori de piață. Vă vom trimite o lista de preturi actualizate dupa companie sa ne contactati pentru mai multe informații.
Наши цены могут меняться в зависимости от спроса и других рыночных факторов. Мы вышлем Вам обновленный прайс-лист после вашей компании, свяжитесь с нами для получения дополнительной информации.
Naše cene se lahko spreminjajo glede na ponudbo in drugih tržnih dejavnikov. Poslali vam bomo posodobljen cenik po vašem podjetju nas kontaktirate za dodatne informacije.
Våra priser kan ändras beroende på tillgång och andra marknadsfaktorer. Vi kommer att skicka en lista uppdaterad priset efter företaget kontakta oss för mer information.
ราคาของเราอาจมีการเปลี่ยนแปลงขึ้นอยู่กับอุปสงค์และปัจจัยการตลาดอื่น ๆ เราจะส่งรายการราคาปรับปรุงหลังจากที่ บริษัท ของคุณติดต่อเราสำหรับข้อมูลเพิ่มเติม
Fiyatlarımız arz ve diğer pazar faktörlere bağlı olarak değişebilir. Size daha fazla bilgi için bize ulaşın şirketiniz sonra size güncellenmiş bir fiyat listesi gönderecek.
Giá của chúng tôi có thể thay đổi tùy thuộc vào nguồn cung cấp và các yếu tố thị trường khác. Chúng tôi sẽ gửi cho bạn một danh sách giá được cập nhật sau khi công ty của bạn liên hệ với chúng tôi để biết thêm thông tin.
ລາຄາຂອງພວກເຮົາແມ່ນຂຶ້ນກັບການປ່ຽນແປງໂດຍອີງຕາມການສະຫນອງແລະປັດໄຈຕະຫຼາດອື່ນໆ. ພວກເຮົາຈະສົ່ງທ່ານເປັນບັນຊີລາຍຊື່ລາຄາປັບປຸງຫລັງຈາກບໍລິສັດຂອງທ່ານຕິດຕໍ່ພວກເຮົາສໍາລັບຂໍ້ມູນເພີ່ມເຕີມ.
අපි මිල සැපයුම හා අනෙකුත් වෙලඳපොල සාධක මත පදනම්ව වෙනස් කිරීමට යටත් වේ. ඔබේ සමාගම වැඩිදුර විස්තර සඳහා අප අමතන්න පසු අපි ඔබට යාවත්කාලීන මිල ලැයිස්තුව එවනු ලැබේ.
எங்கள் விலை வழங்கல் மற்றும் இதர சந்தை காரணிகள் பொறுத்து மாற்ற உட்பட்டவை. மேலும் விவரங்களைக் எங்களை தொடர்பு உங்கள் நிறுவனத்தின் பேரில் நீங்கள் ஒரு மேம்படுத்தப்பட்டது விலை பட்டியலில் அனுப்பும்.
Bei zetu ni kubadilika kulingana na ugavi na mambo mengine ya soko. Tutakutumia updated orodha ya bei baada ya kampuni yako wasiliana nasi kwa maelezo zaidi.
Qiimaha Our way isbadali ku xiran tahay arrimo kale oo suuqa sahayda iyo. Waxaan kuu soo diri doonaa liiska qiimaha updated ka dib markii shirkadda aad nala soo xiriir wixii macluumaad dheeraad ah.
Gure prezioak eskaintza eta beste merkatu faktore arabera aldatu gaia. you eguneratzen prezioen zerrenda bat bidaliko dizugu zure enpresaren ostean zaitez gurekin harremanetan informazio gehiagorako.
Mae ein prisiau yn newid yn dibynnu ar gyflenwad a ffactorau eraill yn y farchnad. Byddwn yn anfon rhestr brisiau diweddaru chi ar ôl eich cwmni yn cysylltu â ni am wybodaeth bellach.
e noatia ma fai fuafua lo tatou tau ina ia suia e faalagolago i luga o le tuuina atu ma isi tulaga e maketi. O le a tatou auina atu ia te oe se faafou tau lisi uma ai o lou kamupani faafesootai i tatou mo nisi faamatalaga.
mitengo edu inozviisa kuchinja zvichienderana nerubatsiro uye zvimwe pamusika zvinhu. We kukutuma ane yoku- wekunge pashure boka rako nesu uwane mamwe mashoko.
اسان جي قيمت جي سامان جي فراهمي ۽ ٻين مارڪيٽ عنصر تي منحصر تبديل ڪرڻ جي تابع آهن. اسان توهان کي هڪ اپڊيٽ قيمتن جي فهرست موڪلي پوء اوھان جي صحبت وڌيڪ معلومات لاء اسان سان رابطو ڪندو.
మా ధరలు సరఫరా మరియు ఇతర మార్కెట్ అంశాలపై ఆధారపడి మార్చబడవచ్చు. మేము మీ కంపెనీ తర్వాత మీరు ఒక నవీకరించబడింది ధర జాబితా పంపడానికి మరింత సమాచారం కోసం మాకు సంప్రదిస్తాము.
ہماری قیمتوں کی فراہمی اور دیگر مارکیٹ عوامل پر منحصر ہے کو تبدیل کرنے کے تابع ہیں. ہم مزید معلومات کے لئے ہم سے رابطہ کریں آپ کی کمپنی کے بعد آپ کو ایک اپ ڈیٹ کی قیمت کی فہرست بھیجیں گے.
אונדזער פּרייסיז זענען אונטער צו טוישן דיפּענדינג אויף צושטעלן און אנדערע מאַרק סיבות. מיר וועלן שיקן איר אַ ופּדאַטעד פּרייַז רשימה נאָך דיין פירמע קאָנטאַקט אונדז פֿאַר ווייַטער אינפֿאָרמאַציע.
Wa owo wa koko ọrọ si ayipada ti o da lori ipese ati awọn miiran oja ifosiwewe. A yoo fi o ohun imudojuiwọn owo akojọ lẹhin rẹ ile kan si wa fun alaye sii.
  QCS Do pCB - Shenzhen C...  
AOI scans amhairc an dromchla an PCB. Tá an bord lit ag foinsí solais agus arís eile agus inar breathnaíodh ag scanóir nó roinnt ceamaraí sainmhíniú ard. Cuireann sé seo monatóireacht a dhéanamh ar gach réimse den bhord.
Nous utilisons un AOI pour vérifier les couches internes de PCB multi-couches. AOI balaye visuellement la surface de la PCB. Le conseil d'administration est éclairé par plusieurs sources de lumière et observé par un scanner ou par un certain nombre de caméras haute définition. Cela permet la surveillance de tous les domaines du conseil d'administration.
Wir verwenden einen AOI die inneren Schichten von Multischichten PCB zu überprüfen. AOI abtastet visuell die Oberfläche der Leiterplatte. Der Vorstand wird von mehreren Lichtquellen beleuchtet und durch einen Scanner oder durch eine Reihe von High-Definition-Kameras beobachtet. Dies ermöglicht die Überwachung aller Bereiche der Platine.
Utilizamos una AOI para comprobar las capas internas de las multi-capas PCB. AOI explora visualmente la superficie de la PCB. El tablero está iluminado por varias fuentes de luz y observado por un escáner o por una serie de cámaras de alta definición. Esto permite el seguimiento de todas las áreas de la junta.
Usiamo un AOI per controllare gli strati interni più strati PCB. AOI analizza visivamente la superficie del PCB. La scheda è illuminata da diverse sorgenti luminose e osservato da uno scanner o da una serie di telecamere ad alta definizione. Ciò consente il monitoraggio di tutte le aree della scheda.
Usamos um AOI para verificar as camadas internas de multi-camadas PCB. AOI verifica visualmente a superfície da placa de circuito impresso. A placa é iluminado por várias fontes de luz e observado por um scanner ou por uma série de câmeras de alta definição. Isso permite que o monitoramento de todas as áreas da placa.
نستخدم AOI للتحقق من الطبقات الداخلية من متعددة الطبقات PCB. الهيئة العربية للتصنيع بصريا بمسح سطح PCB. يضيء المجلس من خلال عدة مصادر الضوء، ولاحظ من ماسح ضوئي أو من خلال عدد من الكاميرات عالية الوضوح. وهذا يتيح رصد جميع مجالات مجلس.
Χρησιμοποιούμε ένα ΑΟΙ για να ελέγξετε τα εσωτερικά στρώματα των πολλαπλών στρώσεων PCB. AOI σαρώνει οπτικά την επιφάνεια του PCB. Το διοικητικό συμβούλιο φωτίζεται από διάφορες πηγές φωτός και παρατηρείται από σαρωτή ή από τον αριθμό των κάμερες υψηλής ευκρίνειας. Αυτό επιτρέπει την παρακολούθηση όλων των περιοχών του διοικητικού συμβουλίου.
Ons gebruik 'n AOI na die binneste lae van multi-lae PCB te gaan. AOI skanderings visueel die oppervlak van die PCB. Die direksie is verlig deur verskeie ligbronne en waargeneem deur 'n skandeerder of deur 'n aantal hoë definisie kameras. Dit stel die monitering van alle gebiede van die direksie.
Ne përdorim një Aoi për të kontrolluar shtresat e brendshme e multi-shtresa PCB. AOI vizualisht skanon sipërfaqen e PCB. Bordi është i ndezur nga disa burime të lehta dhe të vëzhguar nga një skaner ose nga një numër i kamerave definicion të lartë. Kjo mundëson monitorimin e të gjitha fushat e bordit.
Utilitzem una AOI per comprovar les capes internes de les multi-capes PCB. AOI explora visualment la superfície de la PCB. El tauler està il·luminat per diverses fonts de llum i observat per un escàner o per una sèrie de càmeres d'alta definició. Això permet el seguiment de totes les àrees de la junta.
Používáme AOI pro kontrolu vnitřních vrstev z více vrstev PCB. AOI vizuálně kontroluje povrch PCB. Deska je osvětlena několika světelnými zdroji a pozorovány pomocí skeneru nebo několika kamer s vysokým rozlišením. To umožňuje sledování všech oblastí desky.
Vi bruger en AOI til at kontrollere de indre lag af flere lag PCB. AOI visuelt scanner overfladen af ​​PCB. Bestyrelsen er oplyst af flere lyskilder og observeret af en scanner eller ved en række af high definition kameraer. Dette gør det muligt at overvåge alle områder af brættet.
हम बहु-परतों पीसीबी की भीतरी परतों की जाँच करने के लिए एक AOI का उपयोग करें। AOI नेत्रहीन पीसीबी की सतह स्कैन। बोर्ड कई प्रकाश स्रोतों से, जलाया और एक स्कैनर द्वारा या हाई डेफ़िनिशन कैमरे की एक संख्या से मनाया जाता है। इस बोर्ड के सभी क्षेत्रों की निगरानी में सक्षम बनाता है।
Kami menggunakan AOI untuk memeriksa lapisan dalam multi-layer PCB. AOI visual memindai permukaan PCB. Dewan ini diterangi oleh beberapa sumber cahaya dan diamati oleh scanner atau oleh sejumlah kamera definisi tinggi. Hal ini memungkinkan pemantauan semua bidang papan.
Używamy AOI sprawdzić wewnętrzne warstwy wielowarstwowych PCB. AOI wizualnie skanowanie powierzchni płytki. Płyta świeci przez kilka źródeł światła i obserwowane przez skaner lub przez szereg kamer o wysokiej rozdzielczości. Pozwala to na monitorowanie wszystkich obszarach planszy.
Noi folosim un AOI pentru a verifica straturile interioare ale multi-straturi PCB. AOI scanează vizual suprafața PCB. Placa este luminat de mai multe surse de lumină și observate de către un scaner sau de un număr de camere de înaltă definiție. Acest lucru permite monitorizarea tuturor zonelor de bord.
Мы используем АОИ, чтобы проверить внутренние слои мульти-слоев PCB. AOI визуально сканирует поверхность печатной платы. Плата освещен несколькими источниками света и наблюдали с помощью сканера или нескольких камер высокой четкости. Это позволяет мониторинг всех областей платы.
Mi uporabljamo AOI preveriti notranje plasti multi-plasti PCB. AOI vizualno skenira površino PCB. Deska je osvetljena z več viri svetlobe in opazi, skenerjem ali s številnimi visokimi kamer ločljivosti. Ta omogoča spremljanje vseh področjih sveta.
Vi använder en AOI att kontrollera de inre skikten av flera lager PCB. AOI avsöker visuellt ytan hos PCB. Styrelsen är upplyst av flera ljuskällor och observeras av en scanner eller flera högupplösta kameror. Detta möjliggör övervakning av alla delar av styrelsen.
เราใช้ AOI การตรวจสอบภายในของชั้นหลายชั้น PCB AOI สายตาสแกนพื้นผิวของ PCB ที่ บอร์ดไฟโดยแหล่งกำเนิดแสงหลายข้อสังเกตจากสแกนเนอร์หรือโดยจำนวนของกล้องความละเอียดสูง ซึ่งจะช่วยให้การตรวจสอบของทุกพื้นที่ของคณะกรรมการ
Bu çok katlı PCB iç tabakalar kontrol etmek için bir AOI kullanın. AOI görsel PCB yüzeyini tarar. tahta birkaç ışık kaynağı ile aydınlatılmış ve bir tarayıcı tarafından ya da yüksek çözünürlüklü kameralar bir dizi görülmektedir. Bu tahtanın tüm alanların izlenmesini sağlar.
Chúng tôi sử dụng một AOI để kiểm tra các lớp bên trong đa lớp PCB. AOI thị quét bề mặt của PCB. Hội đồng quản trị được thắp sáng bởi nhiều nguồn ánh sáng và quan sát bởi một máy quét hoặc bởi một số máy ảnh độ nét cao. Điều này cho phép giám sát mọi lĩnh vực của hội đồng quản trị.
ພວກເຮົານໍາໃຊ້ AOI ການກວດສອບການຊັ້ນໃນຂອງຫຼາຍຊັ້ນ PCB. AOI ຕາສະແກນພື້ນຜິວຂອງ PCB ໄດ້. ຄະນະກໍາມະການແມ່ນ lit ໂດຍແຫຼ່ງແສງສະຫວ່າງຫຼາຍແລະປະຕິບັດໂດຍເຄື່ອງສະແກນຫຼືໂດຍຈໍານວນຂອງກ້ອງຖ່າຍຮູບຄວາມລະອຽດສູງ. ນີ້ເຮັດໃຫ້ການຕິດຕາມຂອງທຸກຂົງເຂດຂອງຄະນະດັ່ງກ່າວ.
අපි බහු-ස්ථර PCB අභ්යන්තර ස්ථර පරීක්ෂා කිරීමට AOI භාවිතා කරන්න. AOI දෘශ්ය මෙම PCB මතුපිට පරීක්ෂණයට ලක්කරන. මණ්ඩලයට ආලෝක ප්රභව කිහිපයක් විසින් ආලෝකය සහ පරිලෝකනය විසින් හෝ ඉහළ නිර්වචනය කැමරා කිහිපයක් විසින් නිරීක්ෂණය කර ඇත. මෙම මණ්ඩලය සියලු ප්රදේශවල නිරීක්ෂණ හැකියාව ලබා දෙයි.
நாம் பல அடுக்குகள் பிசிபியின் உள் அடுக்குகளில் சரிபார்க்க ஒரு AOI பயன்படுத்த. AOI பார்வை பிசிபியின் மேற்பரப்பில் ஸ்கேன். குழு பல ஒளி மூலங்கள் மூலம் ஏற்றி மற்றும் ஒரு ஸ்கேனர் மூலம் அல்லது உயர் வரையறை கேமராக்கள் பல அனுசரிக்கப்படுகிறது. இந்த குழு அனைத்து பகுதிகளில் கண்காணிப்பு செயல்படுத்துகிறது.
Tunatumia AOI kuangalia tabaka ya ndani ya tabaka mbalimbali PCB. AOI kuibua scans uso wa PCB. bodi ni lit na vyanzo kadhaa mwanga na kuzingatiwa na Scanner au kwa idadi ya kamera ufafanuzi. Hii itawezesha ufuatiliaji wa maeneo yote ya bodi.
Waxaan u isticmaali AOI ah si loo hubiyo lakabyada hoose ee multi-layers PCB. AOI aragga uu baaritaanku dusha sare ee PCB ah. Guddiga ayaa waxaa shiday by dhowr ilo iftiin iyo arkay by scanner ah ama by tiro ka mid ah kamaradaha qeexitaanka sare. Tani waxay awood u socodka ah ee dhammaan meelaha guddiga.
AOI bat erabiliko dugu, barne-anitzeko geruzak PCB geruzak egiaztatzeko. AOI ikusmen PCB azalera arakatzen. Taula hainbat argi-iturriak pizten eta eskaner bat edo definizio altuko kamerak kopurua batek ikusitako. Hau taula arlo guztietan jarraipena ematen dizu.
Rydym yn defnyddio AOI i wirio yr haenau mewnol o aml-haenau PCB. AOI weledol sganiau wyneb y PCB. Mae'r bwrdd yn cael ei goleuo gan sawl ffynhonnell golau a arsylwyd gan sganiwr neu gan nifer o gamerâu manylder uwch. Mae hyn yn galluogi monitro pob maes o'r bwrdd.
Matou te faaaogaina se AOI e siaki le faaputuga totonu o eseese faaputuga PCB. scans vaai AOI o le laualuga o le PCB. ua tutu le laupapa i le tele o le malamalama punaoa ma matauina e se scanner po o le a le tele o mea pueata maualuga faamatalaga. mafai ai e le mataituina lea o vaega uma o le laupapa.
Tinoshandisa ane Aoi kuona romukati akaturikidzana ose multi-akaturikidzana pcb. Aoi nemaziso kutarira pechiso pcb. The bhodhi uzere nemashoko akawanda zvinyorwa chiedza uye vakachengeta pedyo scanner kana vanoverengeka yakakwirira tsananguro Camera. Izvi zvinoita kuti kuongorora zvose nzvimbo bhodhi.
اسان کي گھڻ-مٿانئس جھڙ ھجي پي سي بي جي ڪهڙا مٿانئس جھڙ ھجي چيڪ ڪرڻ لاء هڪ AOI استعمال. AOI ضعف جي پي سي بي جي مٿاڇري به اسڪين ڪري. بورڊ جي ڪيترن ئي نور وسيلن جي روشن ۽ هڪ scanner جي يا اعلي وصف cameras جي هڪ انگ جي هتان آهي. هن بورڊ جي سمورن علائقن جي نگراني بڻائي ٿو.
మేము బహుళ పొరలు PCB లోపలి పొరల తనిఖీ ఒక AOI ఉపయోగించండి. AOI దృష్టి PCB ఉపరితలంపై స్కాన్ చేస్తుంది. బోర్డు అనేక కాంతి మూలాల ద్వారా వెలిగిస్తారు మరియు ఒక స్కానర్ లేదా అధిక నిర్వచనం కెమెరాలు అనేక ద్వారా గమనించవచ్చు. ఈ బోర్డు యొక్క అన్ని ప్రాంతాలలో పర్యవేక్షణ అనుమతిస్తుంది.
ہم کثیر تہوں پی سی بی کی اندرونی تہوں کو چیک کرنے کے لئے ایک AOI استعمال کرتے ہیں. AOI ضعف پی سی بی کی سطح اسکین کرتا ہے. بورڈ کئی روشنی کے ذرائع کی طرف سے روشن ہے اور ایک سکینر کی طرف سے یا ہائی ڈیفی کیمرے کی ایک بڑی تعداد کی طرف سے منایا جاتا ہے. یہ بورڈ کے تمام شعبوں کی نگرانی کے قابل بناتا ہے.
מיר נוצן אַ אַאָי צו קאָנטראָלירן די ינער Layers פון מאַלטי-Layers פּקב. אַאָי וויזשוואַלי סקאַנז די ייבערפלאַך פון די פּקב. די ברעט איז ליט דורך עטלעכע ליכט קוואלן און באמערקט דורך אַ סקאַנער אָדער דורך אַ נומער פון הויך דעפֿיניציע קאַמעראַס. דעם ענייבאַלז די מאָניטאָרינג פון אַלע געביטן פון דעם ברעט.
A lo ohun Aoi lati ṣayẹwo awọn akojọpọ fẹlẹfẹlẹ ti olona-fẹlẹfẹlẹ PCB. Aoi oju léraléra ni dada ti awọn PCB. Awọn ọkọ ti wa ni tan nipa orisirisi awọn ina awọn orisun ati ki o woye nipa a scanner tabi nipa nọmba kan ti ga definition kamẹra. Eleyi kí awọn ibojuwo ti gbogbo awọn agbegbe ti awọn ọkọ.
  Flex PCB - China Shenzh...  
•  Coigiltis Costas :  buntáistí Costas-shábháil ar Ciorcaid phriontáilte solúbtha laghdú i ábhar agus pacáistiú riachtanais, codanna níos ísle costais athsholáthair agus laghdú ar earráidí cóimeála d'fhéadfadh an toradh ar shlí eile ar an ngá atá le deisiúcháin.
• Cost Savings: Cost-saving advantages of flexible printed circuits include reduced material and packaging requirements, lower parts replacement costs and a reduction in assembly errors that could otherwise result in the need for repairs.
•  Réduction des coûts :  avantages-coûts économie de circuits imprimés flexibles comprennent la réduction de matériaux et d'emballage, parties inférieures des coûts de remplacement et une réduction des erreurs de montage qui pourraient autrement entraîner la nécessité de réparations.
•  Kosteneinsparungen :  Kostensparend Vorteile von flexiblen gedruckten Schaltungen umfassen Material- und Verpackungsanforderungen reduziert, Unterteile Ersatzkosten und eine Verringerung der Montagefehler , die sonst in der Notwendigkeit von Reparaturen führen könnten.
•  Ahorro de costes :  ventajas de reducción de gastos de circuitos impresos flexibles incluyen requerimientos de materiales y envases, menores costos de reemplazo de piezas y una reducción de los errores de montaje que de otro modo podría resultar en la necesidad de reparaciones reducidos.
•  Riduzione dei costi :  vantaggi economici di circuiti stampati flessibili comprendono la riduzione requisiti e confezionamento, parti inferiori costi di sostituzione e una riduzione degli errori di montaggio che potrebbero altrimenti comportare la necessità di riparazioni.
•  economia de custos :  vantagens de economia de custos de circuitos impressos flexíveis incluem a redução dos requisitos de materiais e embalagens, mais baixos custos de substituição de peças e uma redução nos erros de montagem que poderia de outro modo resultar na necessidade de reparações.
•  وفورات في التكاليف :  وتشمل المزايا الموفرة للتكلفة دوائر مطبوعة مرنة خفض الاحتياجات من المواد والتعبئة والتغليف، وانخفاض تكاليف قطع غيار وانخفاض في التجمع الأخطاء التي يمكن أن تؤدي إلا إلى الحاجة لاجراء اصلاحات.
•  Εξοικονόμηση κόστους :  πλεονεκτήματα εξοικονόμησης κόστους των ευέλικτων τυπωμένα κυκλώματα περιλαμβάνουν τη μείωση των υλικών συσκευασίας και απαιτήσεις, χαμηλότερα μέρη του κόστους αντικατάστασης και τη μείωση των σφαλμάτων συναρμολόγησης που θα μπορούσε διαφορετικά να οδηγήσει στην ανάγκη για επισκευές.
•  Koste Spaar :  Koste-besparing voordele van buigsame gedrukte stroombane sluit verminder materiaal en verpakking vereistes, onderste dele vervangingskoste en 'n vermindering in die gemeente foute wat anders kan lei tot die behoefte aan herstelwerk.
•  Kursimeve Kosto :  avantazhet kosto të shpëtuar të qarqeve fleksibile të shtypura përfshijnë materiale dhe paketimit kërkesat, pjesët më të ulta shpenzimet e zëvendësimit dhe një reduktim në gabime të kuvendit që ndryshe mund të rezultojë në nevojën për riparime të reduktuar.
•  Estalvi de costos :  avantatges de reducció de despeses de circuits impresos flexibles inclouen requeriments de materials i envasos, menors costos de reemplaçament de peces i una reducció dels errors de muntatge que d'una altra manera podria resultar en la necessitat de reparacions reduïts.
•  Úspora nákladů :  Cost-úsporné výhody ohebných plošných spojů patří snížení materiálové a balicí požadavků, nižší náklady na výměnu dílů a snížení montážní chyby, které by jinak mohly vést k potřebě oprav.
•  Omkostningsbesparelser :  Omkostningsbesparende fordele ved fleksible trykte kredsløb indbefatter reduceret materiale og emballage krav, lavere dele udskiftning omkostninger og en reduktion i monteringsfejl, der ellers kunne resultere i et behov for reparation.
•  लागत बचत :  लचीला मुद्रित सर्किट की लागत की बचत फायदे कम सामग्री और पैकेजिंग आवश्यकताओं, कम भागों प्रतिस्थापन लागत और विधानसभा त्रुटियों में कमी है कि अन्यथा मरम्मत के लिए की जरूरत में परिणाम सकता है शामिल हैं।
•  Penghematan Biaya :  Biaya keuntungan hemat sirkuit cetak fleksibel termasuk mengurangi bahan dan kemasan persyaratan, lebih rendah biaya penggantian bagian dan pengurangan kesalahan perakitan yang dinyatakan bisa mengakibatkan kebutuhan untuk perbaikan.
•  Oszczędność kosztów :  Oszczędność kosztów zalety elastycznych obwodów drukowanych obejmują ograniczenie materiału i pakowania wymagania, niższe koszty wymiany części oraz redukcję błędów montażowych, które mogłyby spowodować konieczność naprawy.
•  Economii de costuri :  avantaje legate de reducerea costurilor de circuite imprimate flexibile includ cerințe materiale și de ambalare, piese de costurile de înlocuire mai mici și o reducere a erorilor de asamblare , care ar putea rezulta altfel în necesitatea unor reparații reduse.
•  Экономия :  Экономически экономия преимущество гибких печатных схем включают пониженные материалы и упаковки требования, нижнюю части затраты на замену и сокращение ошибок сборки , которые могли бы привести к необходимости ремонта.
•  Úspora nákladov :  Cost-úsporné výhody ohybných plošných spojov patrí zníženie materiálovej a baliace požiadaviek, nižšie náklady na výmenu dielov a zníženie montážne chyby, ktoré by inak mohli viesť k potrebe opráv.
•  Prihranek :  prihranek prednosti fleksibilnih tiskanih vezij vključujejo zmanjšal zahteve materiala in embalaže, nižje dele nadomestne stroške in zmanjšanje montažo napak, ki bi sicer lahko povzročilo potrebo po popravilih.
•  Kostnadsbesparingar :  Kostnadsbesparande fördelar med flexibla tryckta kretsar innefattar reducerad material- och förpackningskrav, lägre delar ersättningskostnader och en reduktion i monterings fel som annars skulle kunna resultera i ett behov av reparationer.
•  ประหยัดค่าใช้จ่าย:  ข้อดีประหยัดค่าใช้จ่ายของวงจรพิมพ์มีความยืดหยุ่นลดลงรวมถึงวัสดุและบรรจุภัณฑ์ที่ต้องการลดค่าใช้จ่ายส่วนทดแทนและลดข้อผิดพลาดในการชุมนุมที่อาจส่งผลให้เกิดความจำเป็นในการซ่อมแซมที่
•  Maliyet Tasarrufu :  esnek baskılı devrelerin Maliyet tasarrufu avantajları malzeme ve ambalaj gereksinimleri, alt parça değiştirme masrafları ve aksi onarım ihtiyacı neden olabilir montaj hataları bir azalma azalma ortaya çıkar.
•  Tiết kiệm chi phí :  lợi thế chi phí tiết kiệm của mạch in linh hoạt bao gồm giảm nguyên liệu và đóng gói các yêu cầu, các bộ phận thấp hơn chi phí thay thế và giảm lỗi lắp ráp mà nếu không có thể dẫn đến sự cần thiết của việc sửa chữa.
•  ເງິນຝາກປະຢັດຄ່າໃຊ້ຈ່າຍ :  ຂໍ້ດີຄ່າໃຊ້ຈ່າຍການປະຫຍັດຂອງວົງຈອນພິມປ່ຽນແປງໄດ້ປະກອບມີການຫຼຸດຜ່ອນອຸປະກອນການແລະການຫຸ້ມຫໍ່ຄວາມຕ້ອງການ, ພາກສ່ວນຕ່ໍາຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການທົດແທນແລະການຫຼຸດຜ່ອນຄວາມຜິດພາດການຊຸມນຸມທີ່ຖ້າບໍ່ດັ່ງນັ້ນອາດຈະສົ່ງຜົນໃນຄວາມຕ້ອງການສໍາລັບການສ້ອມແປງໄດ້.
•  පිරිවැය ඉතුරුම් :  වියදම ඉතිරි වාසි නම්යශීලී මුද්රණය පරිපථ අඩු කොටස් වෙනුවට පිරිවැය හා වෙනත් අලුත්වැඩියා කිරීමේ අවශ්යතාව ඇති විය හැකි බවට එකලස් දෝෂ අඩු, අඩු ද්රව්ය සහ ඇසුරුම් අවශ්යතා ඇතුළත් වේ.
•  செலவு சேமிப்பு :  நெகிழ்வான அச்சிடப்பட்ட சுற்றுகள் செலவு சேமிப்பு நன்மைகள் பொருள் மற்றும் பேக்கேஜிங் தேவைகள், குறைந்த பாகங்கள் மாற்று செலவுகள் மற்றும் சட்டசபை பிழைகள் குறைப்பு இல்லையெனில் பழுது தேவை ஏற்படலாம் என்று குறைக்கப்பட்டது அடங்கும்.
•  Gharama Akiba :  Gharama ya kuokoa faida za mzunguko rahisi zilizochapishwa ni pamoja na kupunguza nyenzo na ufungaji mahitaji, sehemu ya chini ya gharama badala na kupunguza makosa mkutano ambayo inaweza vinginevyo kusababisha haja ya ukarabati.
•  Savings Qiimaha :  faa'iidooyinka Kharashka-badbaado ah wareeggeedii daabacay dabacsan waxaa ka mid ah hoos u qalab iyo baakadaha shuruudaha, meelaha ugu hooseeya kharashka bedelka iyo hoos u dhac ku khaladaad shirka in haddii kale waxay keeni kartaa in baahida loo qabo dayactirka.
•  Kostua Aurrezki :  Kostu-aurreztea inprimatutako zirkuituak malgua abantailak, besteak beste, material eta ontzi eskakizunak, txikiagoa zatiak ordezko kostuak eta muntaia-akatsak murriztea izan bestela konponketak egiteko beharra ekarriko murriztu.
•  Arbedion Cost :  manteision Cost-arbed chylchedau argraffu hyblyg yn cynnwys llai o ddeunydd pacio a gofynion, costau amnewid rhannau isaf a llai o gamgymeriadau cynulliad a allai fel arall arwain at yr angen am waith atgyweirio.
•  Tau faasaoina :  Tau-faaola lelei o fetuutuunai matagaluega lomia e aofia ai le faaitiitia o manaoga faaletino ma pusa, i lalo o vaega tau o le toe suia ma se faaitiitiga i mea sese faapotopotoga e mafai ona maua se isi i le manaomia o le toe faaleleia.
•  Cost mari :  Cost-okuponesa zvakanakira nematunhu kusanduka akadhindwa anosanganisira akaderedza zvinhu uye kavha zvinodiwa, mativi ezasi yokutsiva yokufambisa uye zvinoderedza paungano zvikanganiso kuti aigona zvimwe kuguma kudiwa navatengesi.
•  لاڳت بچت :  لچڪدار طباعت circuits جي لاڳت-بچت فائدن بيٺي مواد ۽ پيڪنگ گهرجون، هيٺين حصن متبادل خرچ ۽ اسيمبلي غلطيون ته ٻي صورت ۾ مرمت جي ضرورت جي نتيجي ۾ ٿي سگهي ۾ گھٽتائي شامل آهي.
•  పొదుపు :  సరళమైన ముద్రించిన సర్క్యూట్లు వ్యయ పొదుపు ప్రయోజనాలు తగ్గింది పదార్థం మరియు ప్యాకేజింగ్ అవసరాలు, దిగువ భాగాలు భర్తీ ఖర్చులు మరియు ఇతరత్రా మరమ్మతు అవసరం దారితీస్తుందనే అసెంబ్లీ లోపాలు తగ్గుదల ఉన్నాయి.
•  لاگت کی بچت :  لچکدار چھپی ہوئی سرکٹس کی لاگت کی بچت کے فوائد مواد اور پیکیجنگ کی ضروریات، نچلے حصوں متبادل اخراجات اور اسمبلی کی غلطیوں میں کمی، دوسری صورت میں مرمت کے لئے ضرورت کے نتیجے میں کر سکتے ہیں کہ کم کیا شامل ہے.
•  קאָסטן סייווינגז :  קאָסט-שפּאָרן אַדוואַנטאַגעס פון Flexible געדרוקט סערקאַץ אַרייַננעמען רידוסט מאַטעריאַל און פּאַקקאַגינג רעקווירעמענץ, נידעריקער טיילן פאַרבייַט קאָס און אַ רעדוקציע אין פֿאַרזאַמלונג ערראָרס אַז קען אַנדערש רעזולטאַט אין די דאַרפֿן פֿאַר ריפּערז.
•  Iye owo ifowopamọ :  iye-Nfi anfani ti rọ tejede iyika ni dinku ohun elo ati apoti awọn ibeere, kekere awọn ẹya ara rirọpo owo ati a idinku ninu ijọ aṣiṣe ti o le bibẹkọ ti ja si ni awọn nilo fun tunše.
  QCS Do pCB - Shenzhen C...  
Is é an Rialacha Dearaidh Seiceáil (DRC) céim an-tábhachtach i rialú cáilíochta PCB. Nuair a fhaighimid ordú nua ó chustaiméir, bainfimid úsáid as uirlis uathoibrithe chun a fhíorú nach mbaineann an leagan amach ar bith socrúcháin ar leith, ródú nó earráidí leagan eile addressable.
Les règles de contrôle de conception (RDC) est une étape très importante dans le contrôle de la qualité des PCB. Lorsque nous recevons une nouvelle commande d'un client, nous allons utiliser un outil automatisé pour vérifier que la mise en page n'a pas de placement spécifique, le routage ou d'autres erreurs de mise en page adressables.?
Das Design Rules Check (DRC) ist ein sehr wichtiger Schritt in der PCB-Qualitätskontrolle. Wenn wir einen neuen Auftrag von einem Kunden erhalten, werden wir ein automatisiertes Tool verwenden, um sicherzustellen, dass das Layout keine bestimmte Platzierung hat, Routing oder andere adressierbare Layoutfehler.?
La consultar las reglas de diseño (RDC) es un paso muy importante en el control de calidad de PCB. Cuando recibimos un nuevo pedido de un cliente, vamos a utilizar una herramienta automatizada para verificar que el diseño no tiene ninguna colocación, enrutamiento específico u otros errores de diseño direccionables.?
The Check Design Rules (RDC) è un passo molto importante nel controllo di qualità PCB. Quando riceviamo un nuovo ordine da un cliente, useremo uno strumento automatico per verificare che il layout non ha alcun posizionamento specifico, routing o altri errori di layout indirizzabili.?
As regras de projecto Check (DRC) é um passo muito importante no controle de qualidade PCB. Quando recebemos uma nova ordem de um cliente, vamos usar uma ferramenta automatizada para verificar se o layout não tem qualquer posicionamento específico, roteamento ou outros erros de layout endereçáveis.?
قواعد تصميم تحقق (DRC) هو خطوة هامة جدا في مراقبة الجودة PCB. عندما نتلقى طلبا جديدا من العملاء، وسوف نستخدم أداة آلية للتحقق من أن التخطيط ليس لديها أي وضع معين، التوجيه أو غيرها من أخطاء التخطيط للتوجيه.؟
Ο έλεγχος Κανόνες Σχεδιασμού (ΛΔΚ) είναι ένα πολύ σημαντικό βήμα για τον έλεγχο της ποιότητας PCB. Όταν λαμβάνουμε μια νέα παραγγελία από έναν πελάτη, θα χρησιμοποιήσουμε ένα αυτοματοποιημένο εργαλείο για να βεβαιωθείτε ότι η διάταξη δεν έχει καμία συγκεκριμένη τοποθέτηση, δρομολόγηση ή άλλα διευθυνσιοδοτούμενα λάθη διάταξης.?
デザインルールチェック(DRC)は、PCBの品質管理において非常に重要なステップです。 我々は、顧客からの新しい注文を受けるとき、私たちは、レイアウトは任意の特定の配置、ルーティングや他のアドレス指定可能なレイアウトエラーがないことを確認するために、自動化ツールを使用しますか。?
Die Ontwerp Reëls Check (DRK) is 'n baie belangrike stap in PCB gehaltebeheer. Wanneer ons 'n nuwe orde van 'n kliënt ontvang, sal ons 'n outomatiese instrument gebruik om te verifieer dat die uitleg enige spesifieke plasing, routing of ander aanspreekbaar uitleg foute het nie.?
Rregullat e Dizajn Kontrollo (DRC) është një hap shumë i rëndësishëm në kontrollin e cilësisë PCB. Kur marrim një rend të ri nga një klient, ne do të përdorim një mjet i automatizuar për të verifikuar se layout nuk ka ndonjë vendosje të veçantë, kurs ose gabime të tjera addressable layout.?
La consultar les regles de disseny (RDC) és un pas molt important en el control de qualitat de PCB. Quan vam rebre una nova comanda d'un client, utilitzarem una eina automatitzada per verificar que el disseny no té cap col·locació, enrutament específic o altres errors de disseny direccionables.?
Check Pravidla návrhu (DRC) je velmi důležitý krok v kontrole kvality PCB. Jakmile obdržíme novou objednávku od zákazníka, budeme používat automatizovaný nástroj k ověření, že uspořádání nemá žádné konkrétní umístění, směrování nebo jiné adresovatelné chyby rozvržení.?
Den Design Regler Check (DRC) er et meget vigtigt skridt i PCB kvalitetskontrol. Når vi modtager en ny ordre fra en kunde, vil vi bruge en automatiseret værktøj til at kontrollere, at layoutet ikke har nogen specifik placering, routing eller andre adresserbare layout fejl.?
डिजाइन नियम चेक (डीआरसी) पीसीबी गुणवत्ता नियंत्रण में एक बहुत ही महत्वपूर्ण कदम है। हम एक ग्राहक से एक नया आदेश प्राप्त करते हैं, हम चाहते हैं कि लेआउट किसी भी विशिष्ट स्थान, मार्ग या अन्य पता लेआउट त्रुटि नहीं है सत्यापित करने के लिए एक स्वचालित उपकरण का उपयोग होगा।?
Desain Aturan Periksa (DRC) adalah langkah yang sangat penting dalam kontrol kualitas PCB. Ketika kita menerima pesanan baru dari pelanggan, kita akan menggunakan alat otomatis untuk memverifikasi bahwa tata letak tidak memiliki penempatan tertentu, routing atau kesalahan tata letak dialamatkan lainnya.?
디자인 규칙 검사 (DRC)는 PCB의 품질 관리에서 매우 중요한 단계입니다. 우리는 고객으로부터 새로운 주문을받을 때 레이아웃이 특정 배치, 라우팅 또는 다른 주소 레이아웃 오류가 발생하지 않는 것을 우리는 확인하기 위해 자동화 된 도구를 사용합니다.?
Sprawdź zasady projektowania (DRC) jest bardzo ważnym krokiem w kontroli jakości PCB. Po otrzymaniu nowego zlecenia od klienta, będziemy używać zautomatyzowanych narzędzi do sprawdzenia, czy układ nie ma żadnego konkretnego miejsca docelowego, routing lub inne błędy adresowalnych układu.?
Regulile de proiectare Verificarea (RDC) este un pas foarte important în controlul calității PCB. Când primim o nouă comandă de la un client, vom folosi un instrument automat pentru a verifica dacă structura nu are nici o anumită destinație de plasare, rutare sau alte erori de aspect adresabile.?
Проверка правил проектирования (DRC) является очень важным шагом в области контроля качества печатных плат. Когда мы получаем новый заказ от клиента, мы будем использовать автоматизированный инструмент для проверки, что раскладка не имеет какую-либо конкретное место размещения, маршрутизации или другие адресуемые ошибки компоновки.?
Zasnova Pravila Check (DRK) je zelo pomemben korak pri nadzoru kakovosti PCB. Ko bomo prejeli novo naročilo od kupca, bomo uporabili avtomatizirano orodje za preverjanje, da je postavitev nima nobene posebne umestitve, usmerjanje ali druge z naslovno napake postavitve.?
Design Rules Check (DRC) är ett mycket viktigt steg i PCB kvalitetskontroll. När vi får en ny order från en kund, kommer vi att använda ett automatiserat verktyg för att kontrollera att layouten inte har någon specifik placering, routing eller andra adresserbara layout fel.?
กฎการออกแบบตรวจสอบ (DRC) เป็นขั้นตอนที่สำคัญมากในการควบคุมคุณภาพ PCB เมื่อเราได้รับการสั่งซื้อใหม่จากลูกค้าเราจะใช้เครื่องมืออัตโนมัติเพื่อตรวจสอบว่ารูปแบบไม่ได้มีตำแหน่งที่เฉพาะเจาะจงเส้นทางหรือข้อผิดพลาดอื่น ๆ รูปแบบแอดเดรส.
Tasarım Kuralları Kontrolü (DRC) PCB kalite kontrolünde çok önemli bir adımdır. Biz müşteriden yeni bir sipariş aldığınızda düzen herhangi bir spesifik yerleştirme, yönlendirme veya diğer adreslenebilir düzen hatalarını yok, biz doğrulamak için otomatik bir araç kullanacağız.?
Quy tắc thiết kế Kiểm tra (DRC) là một bước rất quan trọng trong việc kiểm soát chất lượng PCB. Khi chúng tôi nhận được một trật tự mới từ một khách hàng, chúng tôi sẽ sử dụng một công cụ tự động để xác minh rằng cách bố trí không có bất kỳ vị trí cụ thể, định tuyến hoặc lỗi bố trí địa chỉ khác.?
ກົດລະບຽບການອອກແບບກວດສອບ (DRC) ເປັນຂັ້ນຕອນທີ່ສໍາຄັນທີ່ສຸດໃນການຄວບຄຸມຄຸນະພາບ PCB. ໃນເວລາທີ່ພວກເຮົາໄດ້ຮັບຄໍາສັ່ງໃຫມ່ຈາກລູກຄ້າ, ພວກເຮົາຈະນໍາໃຊ້ເຄື່ອງມືອັດຕະໂນມັດເພື່ອກວດພິສູດວ່າຮູບຮ່າງບໍ່ມີຕໍາແຫນ່ງສະເພາະໃດຫນຶ່ງ, ເສັ້ນທາງຫຼືຄວາມຜິດພາດອື່ນໆຮູບລັກທີ່ຢູ່.?
මෙම නිර්මාණ රීති පරීක්ෂා (වගත්) PCB තත්ත්ව පාලනය ඉතා වැදගත් පියවරක්. අපි පාරිභෝගික සිට නව නියෝගයක් ලැබුණු විට, අපි පිරිසැලසුම කිසිදු නිශ්චිත ස්ථානගත, මාර්ගගත කිරීම හෝ වෙනත් addressable සැකැස්ම දෝෂ නොමැති බව තහවුරු කිරීම සඳහා ස්වයංක්රීය උපකරණයක් භාවිතා කරනු ඇත.?
வடிவமைப்பு விதிகள் சோதனையை (டீஆர்சி) பிசிபி தர கட்டுப்பாட்டு ஒரு மிக முக்கியமான படியாகும். நாம் ஒரு வாடிக்கையாளர் இருந்து ஒரு புதிய ஒழுங்கை பெறும்போது, சரிபார்க்க ஒரு தானியங்கி கருவி பயன்படுத்தும் அமைப்பை எந்த குறிப்பிட்ட வாய்ப்பு, ரூட்டிங் அல்லது மற்ற முகவரியிடக்கூடியதாக அமைப்பை பிழைகள் இல்லை என்று.?
Design Kanuni Check (DRC) ni hatua muhimu sana katika kudhibiti PCB ubora. Wakati tunapopokea ili mpya kutoka kwa wateja, tutatumia chombo automatiska kuthibitisha kuwa mpangilio hana yoyote maalum Kuwekwa, routing au makosa mengine addressable mpangilio.?
The Check Rules Design (DRC) waa talaabo muhim u ah in tayada PCB. Marka aynu ka macaamiisha ah helaan si cusub, waxaanu isticmaali doonaa qalab iswada si loo xaqiijiyo in qaabka uusan haysan wax meelaynta gaarka ah, wadada ama qalad kale khariidad addressable.?
The Design arauak Check (DRC) PCB kalitate kontrola urrats oso garrantzitsua da. Noiz eskaera bat jasotzen dugun bezero batetik, tresna automatiko bat erabiltzeko egiaztatu egingo dugu diseinua ez duen edozein zehatzak jartzea, bideraketa edo beste addressable diseinua akatsak.?
Gwiriad Rheolau Dylunio (DRC) yn gam pwysig iawn yn rheoli ansawdd PCB. Pan fyddwn yn derbyn gorchymyn newydd gan gwsmer, byddwn yn defnyddio offeryn awtomataidd i wirio nad oes gan y cynllun unrhyw wallau cynllun gyfeiriedig eraill lleoliad, llwybro neu benodol.?
O le Design Tulafono Faafoe Siaki (DRC) o se laasaga taua tele i le faafoega lelei PCB. Pe a tatou maua se poloaiga fou mai se tagata e faaaogāina auaunaga, o le a tatou faaaoga se otometi meafaigaluega e faamaonia e faapea o le faatulagaga e le oi ai so o se tulaga faapitoa, maneta po o isi mea sese addressable faatulagaga.?
The Design Rules Check (DRC) idanho rinokosha kwazvo pcb unhu achidzora. Kana tinogamuchira murayiro mutsva kubva mutengi, tichava kushandisa zvoga chishandiso kuziva kuti marongerwo hazvina zvakananga placement, hwokutiparadza kana zvimwe addressable marongerwo zvikanganiso.?
هن ڊيزائن جا اصول، چيڪ (يونيسيف) پي سي بي جي معيار جي قبضي ۾ هڪ تمام اهم قدم آهي. اسين پنهنجي طرفان گراهڪ مان هڪ نئين حڪم ملي ٿي جڏهن، اسان جي تصديق ڪرڻ لاء ته ترتيب ڪنهن مخصوص رکڻ، هلڻ يا ٻين addressable ترتيب غلطيون نه ٿو خود اوزار استعمال ٿيندا.؟
డిజైన్ రూల్స్ తనిఖీ (DRC) PCB నాణ్యత నియంత్రణ లో చాలా ముఖ్యమైన దశ. మేము ఒక కస్టమర్ నుండి ఒక కొత్త క్రమం స్వీకరించినప్పుడు, మేము ధృవీకరించడానికి ఆటోమేటెడ్ ఉపకరణాన్ని ఉపయోగించడానికి లేఅవుట్ ఏ నిర్దిష్ట ప్లేస్మెంట్, రౌటింగ్ లేదా ఇతర అడ్రస్బుల్ లేఅవుట్ లోపాలు లేని.?
ڈیزائن کے قوانین کی جانچ پڑتال (DRC) پی سی بی کے کوالٹی کنٹرول میں ایک بہت اہم قدم ہے. ہم ایک گاہک کی طرف سے ایک نیا آرڈر موصول ہونے پر، ہم اس بات کی تصدیق کرنے کے لئے ایک خود کار آلے کا استعمال کریں گے ترتیب کسی بھی مخصوص جگہ کا تعین کرنے، روٹنگ یا دیگر پتہ قابل ترتیب غلطیاں نہیں ہے.؟
די פּלאַן רולעס קוק (דרק) איז אַ זייער וויכטיק שריט אין פּקב קוואַליטעט קאָנטראָל. ווען מיר באַקומען אַ נייַ סדר פון אַ קונה, מיר וועלן נוצן אַ אָטאַמייטיד געצייַג צו באַשטעטיקן אַז די אויסלייג טוט נישט האָבן קיין ספּעציפיש פּלייסמאַנט, רוטינג אָדער אנדערע אַדדרעססאַבלע אויסלייג ערראָרס.?
The Design Ofin Ṣayẹwo (DRC) jẹ gidigidi kan pataki igbese ni PCB didara iṣakoso. Nigba ti a ba gba a titun ibere lati kan alabara, a yoo lo aládàáṣiṣẹ kan ọpa lati ṣàrídájú pé awọn ifilelẹ ko ni ni eyikeyi pato placement, afisona tabi awọn miiran addressable akọkọ awọn aṣiṣe.?
  PCB Ábhair - Shenzhen C...  
Mura bhfuil an fhadhb a choinneáil i sheiceáil, d'fhéadfadh na rianta suas go deireadh a chailliúint méideanna móra na cumhachta. Chun a fháil cumhachta oiread agus is féidir ar athraíodh a ionad ó thaobh amháin de rian go ceann eile, ní mór an leagan amach an rian cuntas cothromóidí tarchurtha.
Pistes ne sont pas destinés à transférer le pouvoir, mais cela peut parfois se produire lorsque les signaux ne gèrent pas correctement les fréquences. Si le problème n'est pas tenu en échec, les pistes pourraient finir par perdre des quantités importantes d'énergie. Pour obtenir plus de puissance possible déplacé d'un côté d'une piste à l'autre, la mise en page de la piste doit tenir compte des équations de transmission.
Die Titel werden nicht übertragen Macht gemeint, aber dies kann manchmal passieren, wenn die Signale nicht richtig Frequenzen verarbeiten. Wenn das Problem nicht in Schach gehalten wird, könnten die Spuren große Mengen an Energie am Ende verlieren. Um so viel Energie wie möglich bewegt sich von einer Seite einer Spur auf die andere, das Layout der Strecke bekommen müssen für die Übertragung Gleichungen berücksichtigen.
Las pistas no están destinadas a la transferencia de energía, pero esto a veces puede suceder cuando las señales no manejan adecuadamente frecuencias. Si el problema no se mantiene bajo control, las pistas podrían terminar perdiendo grandes cantidades de energía. Para obtener la mayor cantidad de energía posible mover de un lado de una pista a otra, el trazado de la pista debe tener en cuenta las ecuaciones de transmisión.
Le tracce non sono destinate a trasferire il potere, ma questo a volte può accadere quando i segnali non gestiscono correttamente le frequenze. Se il problema non viene tenuta sotto controllo, le tracce potrebbero finire per perdere grandi quantità di energia. Per ottenere la massima potenza possibile spostato da un lato di una traccia all'altra, il layout della pista deve tenere conto di equazioni di trasmissione.
As faixas não são destinadas a transferir o poder, mas às vezes isso pode acontecer quando os sinais não tratar adequadamente frequências. Se o problema não for mantida sob controle, as faixas pode acabar perdendo grandes quantidades de energia. Para obter o máximo de energia possível movidos de um lado de uma pista para a outra, o traçado da pista deve levar em conta equações de transmissão.
ليس المقصود مسارات لنقل السلطة، ولكن هذا يمكن أن يحدث في بعض الأحيان عندما إشارات لا يعالج الترددات بشكل صحيح. إذا لم يتم التقيد مشكلة في الاختيار، يمكن للمسارات نهاية المطاف إلى فقدان كميات كبيرة من الطاقة. للحصول على قوة أكبر قدر ممكن من انتقل من جانب واحد من مسار إلى آخر، وتخطيط المسار يجب أن تمثل المعادلات الإرسال.
Τραγούδια που δεν προορίζονται για τη μεταφορά ηλεκτρικής ενέργειας, αλλά αυτό μπορεί μερικές φορές να συμβεί όταν τα σήματα δεν χειρίζεται σωστά τις συχνότητες. Εάν το πρόβλημα δεν διατηρείται υπό έλεγχο, τα κομμάτια θα μπορούσε να καταλήξει να χάσει μεγάλα ποσά ενέργειας. Για να πάρει τόση ενέργεια όσο το δυνατόν μετακινηθεί από τη μία πλευρά ένα κομμάτι στο άλλο, η διάταξη της πίστας πρέπει να αντιπροσωπεύουν εξισώσεις μεταφοράς.
Spore is nie bedoel om krag oor te dra, maar dit kan soms gebeur wanneer seine nie behoorlik frekwensies te hanteer. As die probleem nie in toom gehou word, kan die spore uiteindelik verloor groot bedrae van krag. Om soveel krag as moontlik verskuif van die een kant van 'n baan om die ander te kry, moet die uitleg van die baan is verantwoordelik vir die oordrag vergelykings.
Tracks nuk janë të destinuara për të transferuar pushtetin, por kjo ndonjëherë mund të ndodhë kur sinjalet nuk duhet trajtuar frekuenca. Nëse problemi nuk është mbajtur në kontroll, gjurmët mund të përfundojë humbur sasi të mëdha të pushtetit. Për të marrë sa më shumë pushtet sa të jetë e mundur lëvizur nga njëra anë e një udhë në tjetrin, paraqitjen e pista duhet të japin llogari për ekuacionet transmetimit.
Les pistes no estan destinades a la transferència d'energia, però això de vegades pot passar quan els senyals no manegen adequadament freqüències. Si el problema no es manté sota control, les pistes podrien arribar a perdre grans quantitats d'energia. Per obtenir la major quantitat d'energia possible moure d'un costat d'una pista a una altra, el traçat de la pista ha de tenir en compte les equacions de transmissió.
Skladby nejsou určeny pro přenos síly, ale to může někdy stát, když signály nefungují správně zpracovat frekvence. Pokud problém není stále pod kontrolou, stopy by mohly skončit ztrátou velké množství energie. Chcete-li získat tolik energie, jak je to možné přesunout z jedné strany dráhy na druhou, rozložení trati musí počítat přenosové rovnice.
Spor er ikke beregnet til at overføre strøm, men det kan nogle gange ske, når signalerne ikke korrekt håndtere frekvenser. Hvis problemet ikke holdes i skak, kan sporene ender med at miste store mængder strøm. For at få så meget magt som muligt flyttes fra den ene side af et spor til den anden, skal layoutet af sporet redegøre for transmission ligninger.
पटरियों सत्ता हस्तांतरण नहीं होती हैं, लेकिन यह कभी कभी हो सकता है जब संकेत ठीक से आवृत्तियों को संभाल नहीं है। समस्या की जांच में रखा नहीं है, तो पटरियों सत्ता के प्रमुख मात्रा में खोने लग सकती है। संभव के रूप में एक ट्रैक के एक पक्ष से दूसरे में ले जाया गया, उतनी शक्ति पाने के लिए, ट्रैक के लेआउट संचरण समीकरण लिए होना चाहिए।
Trek tidak dimaksudkan untuk mentransfer kekuasaan, tapi terkadang hal ini bisa terjadi ketika sinyal tidak benar menangani frekuensi. Jika masalah tidak disimpan di cek, trek bisa akhirnya kehilangan sejumlah besar kekuasaan. Untuk mendapatkan sebagai kekuatan sebanyak mungkin pindah dari satu sisi trek yang lain, tata letak trek harus memperhitungkan persamaan transmisi.
Utwory nie są przeznaczone do przenoszenia mocy, ale może to zdarzyć, gdy sygnały nie prawidłowo obsługiwać częstotliwości. Jeśli problem nie jest utrzymywana w ryzach, tory może skończyć się utratą większych ilości energii. Aby uzyskać jak najwięcej jak to możliwe, moc przenoszona z jednego boku na drugi tor, układ toru musi uwzględniać równań przesyłowych.
Piesele nu sunt menite să transfere puterea, dar acest lucru se poate întâmpla, uneori, atunci când semnalele nu manipulează în mod corespunzător frecvențe. Dacă problema nu este ținută sub control, piesele ar putea sfârși prin a pierde sume mari de putere. Pentru a obține cât mai mult posibil de putere sa mutat dintr-o parte o piesa la alta, structura pistei trebuie să contabilizeze ecuațiile de transmisie.
Дорожки не предназначены для передачи мощности, но это может произойти, когда сигналы не правильно обрабатывать частоты. Если проблема не держать в узде, следы могли бы в конечном итоге потерять значительные объемы энергии. Для того, чтобы получить столько же энергии, как можно перемещать с одной стороны трека к другому, расположение трека должна составлять уравнения передачи.
Skladby nie sú určené na prenos sily, ale to môže niekedy stať, keď signály nefungujú správne spracovať frekvencie. Ak sa problém stále pod kontrolou, stopy by mohli skončiť stratou veľké množstvo energie. Ak chcete získať toľko energie, ako je to možné presunúť z jednej strany dráhy na druhú, rozloženie trati musí počítať prenosovej rovnice.
Skladbe niso namenjene za prenos moči, vendar je to lahko včasih zgodi, ko se signali niso pravilno ravnati frekvenc. Če težave ne narasti, lahko skladbe na koncu izgubili velike količine energije. Da bi dobili čim več moči, kot je mogoče premakne z ene strani na dobri poti, da po drugi strani pa mora biti postavitev proge predstavljajo prenosnih enačb.
Spår är inte avsedda för att överföra makt, men det kan ibland hända när signalerna inte korrekt behöver hantera frekvenser. Om problemet inte hålls i schack, kan spåren hamna förlora stora mängder energi. För att få ut så mycket kraft som möjligt flyttas från den ena sidan av ett spår till den andra, måste utformningen av spåret står för överföringsekvationer.
เพลงไม่ได้หมายถึงการถ่ายโอนอำนาจ แต่นี้บางครั้งอาจเกิดขึ้นเมื่อสัญญาณไม่ต้องจัดการความถี่ หากปัญหายังไม่ได้เก็บไว้ในการตรวจสอบแทร็คจะจบลงด้วยการสูญเสียจำนวนเงินที่สำคัญของการใช้พลังงาน จะได้รับพลังงานมากที่สุดเท่าที่เป็นไปได้ย้ายจากด้านหนึ่งของการติดตามไปยังอีกรูปแบบของการติดตามต้องบัญชีสำหรับสมการส่ง
Parçalar güç aktarmak anlamına gelmez, ancak sinyaller düzgün frekansları ele olmadığında bu durum meydana gelebilir. Sorun kontrol altında tutulmadığı takdirde, parçalar gücünün en büyük miktarlarda kaybetme bitebileceğini. Diğer bir parçanın bir tarafında taşınmış mümkün olduğunca fazla güç elde etmek için, pistin düzeni iletim denklemlerinin hesaba katmaları gerekir.
Tracks không có nghĩa là chuyển giao quyền lực, nhưng điều này đôi khi có thể xảy ra khi tín hiệu không xử lý đúng đắn các tần số. Nếu vấn đề không được giữ trong tầm kiểm soát, các bài hát có thể sẽ mất đi một lượng lớn năng lượng. Để có được càng nhiều năng lượng càng tốt chuyển từ một phía của một ca khúc để người kia, cách bố trí của các ca khúc phải chiếm phương trình truyền tải.
ເພງຍັງບໍ່ໄດ້ຫມາຍຄວາມວ່າຈະໂອນອໍານາດ, ແຕ່ນີ້ອາດຈະເກີດຂຶ້ນໃນເວລາທີ່ສັນຍານບໍ່ຖືກຕ້ອງຈັດການຄວາມຖີ່. ຖ້າບັນຫາຍັງບໍ່ໄດ້ເກັບຮັກສາໄວ້ໃນການກວດກາ, ຕິດຕາມສາມາດຢຸດຕິເຖິງສູນເສຍປະລິມານທີ່ສໍາຄັນຂອງພະລັງງານ. ເພື່ອໃຫ້ໄດ້ຮັບພະລັງງານຫຼາຍເທົ່າທີ່ເປັນໄປໄດ້ຍ້າຍຈາກຂ້າງຫນຶ່ງຂອງຕິດຕາມໄປໃນອື່ນໆ, ຮູບແບບຂອງການຕິດຕາມດັ່ງກ່າວຕ້ອງກວມເອົາສະມະການລະບົບສາຍສົ່ງ.
පීලි බලය මාරු කිරීමට අදහස් කරන්නේ නැහැ, නමුත් සංඥා නිසි ලෙස සංඛ්යාත හැසිරවිය නැති විට මේ සමහර විට එය සිදුවිය හැකි ය. ප්රශ්නය චෙක්පත තබා නොමැති නම්, පීලි බලය ප්රධාන ප්රමාණයක් අහිමි අවසන් විය. අතීත එක් පැත්තක සිට අනික් වෙත ගෙන හැකි තරම් බලය ලබා ගැනීම සඳහා, එම මාර්ගය සැකැස්ම සම්ප්රේෂණ සමීකරණ සඳහා වග කිව යුතු.
ட்ராக்ஸ் சக்தி மாற்ற அல்ல, ஆனால் சிக்னல்களை ஒழுங்காக அதிர்வெண்கள் கையாள வேண்டாம் போது இந்த சில நேரங்களில் ஏற்படலாம். பிரச்சனை காசோலை வைத்து எனில், தடங்கள் சக்தி முக்கிய அளவில் இழந்து முடிவடையும் முடியும். ஒரு பாடல் ஒரு பக்கத்தில் இருந்து மற்ற சென்றார் முடிந்தவரை சக்தி பெற, டிராக் அமைப்பை ஒலிபரப்பு சமன்பாடுகள் பொறுப்பேற்று தான் ஆகவேண்டும்.
Tracks si maana ya kuhamisha madaraka, lakini hii inaweza wakati mwingine hutokea wakati ishara si vizuri kushughulikia masafa. Kama tatizo yanafuatiliwa, nyimbo kuishia kupoteza kiasi kikubwa cha nguvu. Kupata nguvu nyingi kama iwezekanavyo kuhamia kutoka upande mmoja wa kufuatilia kwa wengine, mpangilio wa kufuatilia lazima akaunti kwa ajili ya milinganyo maambukizi.
Tracks aan loogu tala galay in lagu wareejiyo awoodda, laakiin tani mararka qaarkood waxay dhici kartaa marka calaamadaha aadan si fiican u xamili mawjadaha. Haddii aan dhibaatada la hayo baaritaan, tareenka laga yaabo inuu badiyay xaddi weyn oo xoog. Si aad u hesho awoodda sida ugu badan ee suurtogalka ah ayaa ka soo dhaqaaqay hal dhinac oo track a kale, khariidad ee track waa in lagu xisaabiyo isleegyo gudbinta.
Ibilbideak ez dira ekarri power transferitzeko, baina hau batzuetan gerta daiteke seinaleak ez dute ondo kudeatzen maiztasunak. arazoa ez da xakean mantendu bada, pistak azkenean ezin power kantitate handiak galdu. bezainbeste botere ahalik eta pista bat alde batetik bestera mugitu bestera lortzeko, pista diseinua transmisioa ekuazioak kontuan behar da.
Nid yw traciau i fod i drosglwyddo pwer, ond gall hyn ddigwydd weithiau pan nad yw signalau yn trin yn iawn amleddau. Os nad yw'r broblem yn cael ei gadw dan reolaeth, gallai y traciau yn colli symiau mawr o bŵer. I gael cymaint o bŵer â phosib symud o un ochr trac i'r llall, mae'n rhaid i'r cynllun y trac cyfrif am hafaliadau trosglwyddo.
e le o le uiga o auala e faaliliuina atu le mana, ae mafai i nisi taimi ona tupu lenei mea pe a le taulimaina lelei faailoilo alaleo. Afai o le faafitauli e le o tausia i le siaki, o le auala e mafai ona iu i le aveesea o aofaiga tele o le mana. Ina ia maua ai ma le mana tele e mafai siitia mai le tasi itu o se auala i le isi, e tatau ona tali atu i le faatulagaga o le ala mo faamatalaga e auina atu.
Tracks hadzina vavariro akatamisa simba, asi dzimwe nguva izvi zvinogona kuitika kana zviratidzo regai zvakanaka mubato frequencies. Kana dambudziko racho haina kudziviswa, pamakwara aigona anopedzisira kurasikirwa mikuru yakawanda simba. Kuti tiwane simba yakawanda kubva kudivi rimwe njanji kune mumwe, kuti marongerwo penzira anofanira azvidavirire nokuda hutachiwana equations.
لم اقتدار منتقل ڪرڻ جو مطلب نه آهن، پر هن ڪڏهن ايڏو وڏو ڪري سگهو ٿا جڏهن سگنلن جو صحيح frequencies رسيء نه ڪندا آھن. اهو مسئلو چيڪ ۾ رکي نه آهي ته، سنڌ جي لم طاقت جي اهم مقدار کي ٻاڏايائين ته مٿي کي ختم ڪري سگهي ٿي. ممڪن هڪ ڪچي جي هڪ پاسي کان ٻئي ڏانهن وڌيو ته جيئن جيئن الله تعالي اقتدار حاصل ڪرڻ لاء، سنڌ جي ڪچي جي ترتيب سند equations لاء اڪائونٽ هجڻ ضروري آهي.
ట్రాక్స్ శక్తి బదిలీ ఉద్దేశించిన లేదు, కానీ సిగ్నల్స్ సరిగా పౌనఃపున్యాల నిర్వహించడానికి లేనప్పుడు ఈ కొన్నిసార్లు జరుగుతుంది. సమస్య అదుపులోఉంచబడింది చేయకపోతే, ట్రాక్స్ శక్తి యొక్క ప్రధాన మొత్తంలో ఓడిపోవటంతో ముగించారు కాలేదు. ఒక ట్రాక్ ఒక వైపు నుంచి మరొక తరలించబడింది సాధ్యమైనంత శక్తి పొందడానికి, ట్రాక్ లేఅవుట్ ప్రసార సమీకరణాలకు వివరించాలి.
نظر رکھتا ہے اقتدار کی منتقلی کے لئے نہیں کر رہے ہیں، لیکن جب سگنل مناسب طریقے سے تعدد ہینڈل نہیں کرتے اس میں کبھی کبھی ہو سکتا ہے. اس مسئلے کو چیک میں رکھا نہیں ہے تو، پٹریوں طاقت کے اہم مقدار کو کھونے ختم ہو سکتی ہے. ممکن طور پر دوسرے کے لئے ایک ٹریک کے ایک طرف سے منتقل کر دیا کے طور پر زیادہ طاقت حاصل کرنے کے لئے، ٹریک کی ترتیب ٹرانسمیشن مساوات کے لئے اکاؤنٹ ہونا ضروری ہے.
טראַקס זענען נישט מענט צו אַריבערפירן מאַכט, אָבער דעם קענען מאל פּאַסירן ווען סיגנאַלז טאָן ניט רעכט שעפּן פרעקווענסיעס. אויב די פּראָבלעם איז נישט געהאלטן אין טשעק, די טראַקס קען סוף אַרויף לוזינג הויפּט אַמאַונץ פון מאַכט. צו באַקומען ווי פיל מאַכט ווי מעגלעך באווויגן פון איין זייַט פון אַ שפּור צו די אנדערע, די אויסלייג פון דער שפּור מוזן חשבון פֿאַר טראַנסמיסיע יקווייזשאַנז.
Awọn orin ti wa ni ko túmọ lati gbe agbara, sugbon yi le ma ṣẹlẹ nigbati ifihan agbara ko ba daradara mu nigbakugba. Ti o ba ti ni isoro ti ko ba pa ni ayẹwo, awọn orin le mu soke ọdun pataki oye ti agbara. Lati gba bi Elo agbara bi o ti ṣee gbe lati ọkan ninu awọn ẹgbẹ orin kan si awọn miiran, awọn ifilelẹ ti awọn orin gbọdọ iroyin fun gbigbe idogba.
  PCB Ábhair - Shenzhen C...  
Vias a líonadh de ghnáth le sraith greille liathróid (BGA) píosaí. Má tharlaíonn teagmháil idir bioráin BGA agus ciseal istigh, d'fhéadfadh solder duillín tríd an trí agus ar shraith eile. Dá bhrí sin, na vias a líonadh solder chun a chinntiú nach bhfuil sceitheadh ​​go ciseal eile, agus sláine teagmhálacha á gcoimeád ar bun mar a bhí beartaithe.
Vias sont généralement remplis de réseau de grille à billes (BGA) pièces. En cas de contact entre une broche de BGA et une couche intérieure, la soudure peut passer à travers le trou d'interconnexion et sur une couche différente. Par conséquent, les vias sont remplis pour assurer la soudure ne fuit pas à une autre couche, et l'intégrité des contacts sont maintenus comme prévu.
Vias werden typischerweise mit Kugelgitteranordnung (BGA) Stücken gefüllt. Wenn der Kontakt zwischen einem BGA Stift und einer inneren Schicht auftritt, könnte das Lot über und auf eine andere Schicht durchrutschen. Daher werden die Vias gefüllt löten, um sicherzustellen, nicht auf eine andere Ebene auslaufen, und die Integrität der Kontakte gehalten werden, wie beabsichtigt.
Vias están normalmente llenos de matriz de rejilla de bolas (BGA) piezas. Si se produce contacto entre un pin BGA y una capa interior, soldadura podría deslizarse a través de la vía y en una capa diferente. Por lo tanto, las vías están llenas para asegurar la soldadura no se escapa a otra capa, y la integridad de los contactos se mantienen según lo previsto.
Vias sono tipicamente riempiti con Ball Grid Array (BGA) pezzi. Se si verifica il contatto tra un perno BGA ed uno strato interno, saldatura potrebbe scivolare attraverso la via e su un livello diverso. Pertanto, le vie sono riempite per assicurare saldatura non perdere a un altro livello, e l'integrità dei contatti sono mantenuti come previsto.
Vias são tipicamente cheios com pedaços ball grid array (BGA). Se ocorre o contacto entre um pino de BGA e uma camada interna, solda pode deslizar através da via e numa camada diferente. Por conseguinte, as vias estão cheias para assegurar solda não vaza de uma outra camada, e a integridade dos contactos são mantidos como pretendido.
تمتلئ فيا عادة مع الكرة المصفوفة (BGA) قطعة. إذا حدث اتصال بين دبوس BGA وطبقة داخلية، يمكن لحام تنزلق من خلال طريق وعلى طبقة مختلفة. لذلك، يتم ملء فيا لضمان حام لا تسرب إلى طبقة أخرى، والمحافظة على سلامة الاتصالات على النحو المنشود.
Τα vias τυπικά γεμίζουν με συστοιχία μπάλα πλέγματος (BGA) τεμάχια. Εάν η επαφή λαμβάνει χώρα μεταξύ ενός πείρου BGA και ένα εσωτερικό στρώμα, συγκόλλησης θα μπορούσε να γλιστρήσει μέσα από το μέσω και επάνω σε ένα διαφορετικό στρώμα. Ως εκ τούτου, οι οπές διασύνδεσης γεμίζουν να εξασφαλιστεί κολλήσεις δεν διαρρέει προς ένα άλλο στρώμα, και η ακεραιότητα των επαφών διατηρούνται ως προορίζονται.
Vias is tipies gevul met bal rooster opgestel (BGA) stukke. As kontak plaasvind tussen 'n BGA pen en 'n binneste laag, kan soldeersel glip deur die via en op 'n ander laag. Daarom is die vias gevul met soldeersel verseker nie lek na 'n ander laag, en die integriteit van kontakte in stand gehou word as bedoel.
Vias janë të mbushura zakonisht me grup grid top (BGA) copë. Nëse kontakti ndodh në mes të një gjilpërë BGA dhe një shtresë e brendshme, lidhës mund të kaloj nëpër Via dhe mbi një shtresë tjetër. Prandaj, Vias janë të mbushura për të siguruar lidhës nuk rrjedhje në një tjetër shtresë, dhe integriteti i kontakteve mbahen si qëllim.
Vies estan normalment plens de matriu de reixeta de boles (BGA) peces. Si es produeix contacte entre un pin BGA i una capa interior, soldadura podria lliscar a través de la via i en una capa diferent. Per tant, les vies estan plenes per assegurar la soldadura no s'escapa a una altra capa, i la integritat dels contactes es mantenen segons el previst.
Průchody jsou obvykle naplněny ball grid array (BGA) kusů. Pokud dojde ke kontaktu mezi BGA čepu a vnitřní vrstvu, pájka mohla proklouznout Via a na jinou vrstvu. Proto prokovy jsou vyplněny, aby zajistily pájky neproniká do jiné vrstvy, a integrity jsou rovněž udržovány, jak bylo zamýšleno.
Vias fyldes typisk med ball grid array (BGA) stykker. Hvis der opstår kontakt mellem en BGA pin og et indre lag, kan loddemetal slippe igennem via og over på en anden lag. Derfor er vias fyldt at sikre loddemetal ikke lække til et andet lag, og integriteten af ​​kontakter opretholdes efter hensigten.
विअस आम तौर पर गेंद ग्रिड सरणी (BGA) टुकड़े से भर रहे हैं। संपर्क एक BGA पिन और एक आंतरिक परत के बीच होता है, सोल्डर के माध्यम से के माध्यम से और एक अलग स्तर पर पर्ची सकता है। इसलिए, विअस सोल्डर सुनिश्चित करने के लिए एक और परत को लीक नहीं करता भर रहे हैं, और के रूप में इरादा संपर्कों की अखंडता को बनाए रखा है।
Vias biasanya diisi dengan bola grid array (BGA) buah. Jika kontak terjadi antara pin BGA dan lapisan dalam, solder bisa menyelinap melalui via dan ke lapisan yang berbeda. Oleh karena itu, vias diisi untuk memastikan solder tidak bocor ke lapisan lain, dan integritas kontak dipertahankan sebagaimana dimaksud.
Przelotek są zwykle wypełnione ball grid array (BGA) sztuk. W przypadku wystąpienia styku między szpilką BGA i wewnętrznej warstwy lutowia może przemknąć Via i na innej warstwie. Zatem, przelotek są wypełnione, aby zapewnić, że lut nie przedostała się do innej warstwy, a integralność styków są utrzymywane w sposób zamierzony.
Vias sunt de obicei umplute cu grila de bile matrice (BGA) de piese. În cazul în care contactul are loc între un pin BGA și un strat interior, lipire poate aluneca prin via și pe un alt strat. Prin urmare, VIAS sunt umplute pentru a se asigura de lipire nu se scurge într-un alt strat, și integritatea contactelor sunt menținute așa cum doriți.
Виас обычно заполнен массив мяча сетки (BGA) штуки. Если контакт происходит между BGA штифтом и внутренним слоем, припой может проскользнуть через переход и на другой слой. Таким образом, сквозные отверстия заполнены, чтобы обеспечить припой не попадали на другой слой, и целостность контактов поддерживаются как задумано.
Priechody sú zvyčajne naplnené ball grid array (BGA) kusov. Pokiaľ dôjde ku kontaktu medzi BGA čapu a vnútornú vrstvu, spájka mohla prekĺznuť Via a na inú vrstvu. Preto Prokov sú vyplnené, aby zabezpečili spájky nepreniká do inej vrstvy, a integrity sú rovnako udržiavané, ako bolo zamýšľané.
Vias so običajno napolnjeni z žogo grid array (BGA) kosov. Če pride do stika med BGA zatičem in notranjo plast, lahko spajka porinil Via in na drugo plast. Zato so vias napolnjena, da se zagotovi spajka ne pušča v drugo plast in celovitosti stikov se ohrani kot je bilo predvideno.
Vior är typiskt fylld med ball grid array (BGA) bitar. Om kontakt uppstår mellan en BGA-stift och ett inre skikt, kan lod slinka igenom via och på ett annat lager. Därför är viorna fylls för att säkerställa lod inte läcker till ett annat lager, och integritet kontakter upprätthålls som avsett.
Vias จะเต็มไปโดยปกติจะมีลูกตารางอาร์เรย์ (BGA) ชิ้น หากผู้ติดต่อเกิดขึ้นระหว่างขา BGA และชั้นใน, ประสานอาจลื่นผ่านทางและบนชั้นที่แตกต่างกัน ดังนั้นแวะที่เต็มไปประสานเพื่อให้แน่ใจว่าไม่รั่วไหลไปยังชั้นอื่นและความสมบูรณ์ของรายชื่อที่มีการบำรุงรักษาตามที่ตั้งใจไว้
Yollar, tipik olarak, top ızgara dizisi (BGA) parçalar ile doldurulur. İletişim BGA pimi ve bir iç tabaka arasında meydana gelirse, lehim aracılığıyla geri ve farklı bir katman üzerine kayabilir. Bu nedenle, yolların başka bir katmana sızmaz lehim sağlamak için doldurulur ve istenen şekilde temas bütünlüğü korunur.
VIAS thường được làm đầy với mảng lưới bóng mảnh (BGA). Nếu tiếp xúc xảy ra giữa một pin BGA và một lớp bên trong, hàn có thể lọt qua thông qua và vào trong một layer khác nhau. Do đó, VIAS được làm đầy để đảm bảo hàn không bị rò rỉ đến lớp khác, và sự toàn vẹn của danh bạ được duy trì như dự định.
Vias ແມ່ນເຕັມໄປຕາມປົກກະຕິກັບລູກຕາຂ່າຍໄຟຟ້າ array (BGA) ຕ່ອນ. ຖ້າຫາກວ່າການຕິດຕໍ່ໃນລະຫວ່າງການ pin BGA ແລະເປັນຊັ້ນໃນ, solder ສາມາດຫຼຸດຜ່ານທາງແລະເທິງຊັ້ນທີ່ແຕກຕ່າງກັນ. ເພາະສະນັ້ນ, ຈຸດແວະແມ່ນເຕັມໄປເພື່ອຮັບປະກັນ solder ບໍ່ຮົ່ວໄຫລໄປຊັ້ນອື່ນ, ແລະຄວາມສົມບູນຂອງຕິດຕໍ່ພົວພັນໄດ້ຖືກຮັກສາໄວ້ຕາມຈຸດປະສົງ.
සාමාන්යයෙන් Vias පන්දුව විදුලිබල පද්ධතියට අරා (BGA) කෑලි පිරී ඇත. සම්බන්ධතා අතර BGA පින් හා අභ්යන්තර ස්ථරය අතර සිදුවන්නේ නම්, සොල්දාදුවාගේ හරහා හරහා සහ විවිධ ස්ථර මතට වෙලාගනු. එම නිසා, vias සොල්දාදුවාගේ සහතික කිරීම සඳහා පිරී තවත් තට්ටුවක් කිරීමට කාන්දු නොවන අතර, අදහස් සබඳතා අඛණ්ඩතාව පවත්වාගෙන යනු ලැබේ.
வழிமங்களை பொதுவாக பந்து கட்டம் வரிசை (நீபபா) துண்டுகள் நிரப்பப்பட்டுள்ளன. தொடர்பு ஒரு நீபபா முள் மற்றும் ஒரு உள் அடுக்கு இடையே ஏற்பட்டால், இளகி மூலமோ மற்றும் வேறு அடுக்கு மீது நழுவ முடியும். எனவே, வழிமங்களை மற்றொரு அடுக்கிற்கு கசிய இல்லை இளகி உறுதி வரை அவை நிரப்பப்படுகின்றன, நினைத்தபடி அவை தொடர்புகளை முழுமையை பராமரிக்கப்படுகின்றன.
Vias ni kawaida kujazwa na mpira gridi array (BGA) vipande. Ikiwa mtu hutokea kati siri BGA na safu ya ndani, solder inaweza kuingizwa ndani kupitia na kwenye safu mbalimbali. Kwa hiyo, vias hujazwa kuhakikisha solder haina leak kwa safu nyingine, na uadilifu wa mawasiliano ni iimarishwe kama ilivyokusudiwa.
Vias caadi ahaan ka buuxsamay Roobka kubada isugu soo gogo '(BGA). Haddii xiriir dhacdaa inta u dhaxaysa pin BGA ah iyo lakabka hoose, Alxan simbiriirixan karaa via iyo gal lakabka kala duwan. Sidaa darteed, vias waxaa ka buuxa si loo hubiyo in Alxan ma daadato lakabka kale, iyo daacadnimada xiriirada lagu hayo sidii loogu talagalay.
Vias normalean baloia grid array (BGA) pieza beteta. kontaktu BGA pin bat eta barruko geruza baten artean gertatzen bada, soldadura bidez bidez eta hainbat geruza baten gainean irrist daiteke. Beraz, moduak bete soldadura bermatzeko ez du beste geruza Leak eta kontaktuak osotasuna mantentzen dira nahi bezala.
Vias yn cael eu llenwi fel arfer gyda amrywiaeth grid pêl darnau (BGA). Os bydd y cyswllt yn digwydd rhwng pin BGA a haen fewnol, gallai solder llithro drwy'r trwy ac ar haen wahanol. Felly, mae'r vias yn cael eu llenwi er mwyn sicrhau solder nid yw'n gollwng i haen arall, ac unplygrwydd gysylltiadau yn cael eu cynnal yn ôl y bwriad.
ua tumu masani Vias ma autau grid polo (BGA) fasi. Afai fesootai tulai mai i le va o se BGA pine ma se vaega i totonu, e mafai ona see solder e ala i le ala ma i luga o se vaega eseese. O le mea lea, o le ua tumu vias ina ia mautinoa solder e le mama i le isi vaega, ma le faamaoni o fesootaiga o lo o tausia e pei ona faamoemoeina.
Vias vari yemanyorero akazara bhora afoot kuko (BGA) zvidimbu. Kana kuonana kunoitika pakati BGA mbambo uye rukoko yomukati, solder aigona vapedzisire kuburikidza Via uye mugomo zvakasiyana rukoko. Naizvozvo, vias azara kuitira solder hazvirevi achigarira maoko mumwe layer uye kuvimbika vokukurukura vari kuramba sezvo aida.
Vias وضاحت سان طالب المولي گرڊ ڪيريو (BGA) ٽڪر سان ڀرجي ويا آهن. رابطي جي هڪ BGA پن ۽ هڪ پرت ڪهڙا جي وچ ۾ وٺندي آهي ته، solder جي ذريعي وسيلي ۽ مختلف پرت ڇڏي پرچي سگهي ٿو. تنهن ڪري، ان جي vias solder کي يقيني بڻائڻ لاء ڀرجي ويا آهن ٻي پرت کي ليک نه ڪندو آھي، ۽ جيئن جو ارادو رابطن جي سالميت برقرار آهن.
VIAS సాధారణంగా బంతిని గ్రిడ్ శ్రేణి (BGA) ముక్కలు నిండి ఉన్నాయి. పరిచయం ఒక BGA పిన్ మరియు ఒక అంతర్గత పొర మధ్య సంభవిస్తే, టంకము ద్వారా ద్వారా మరియు వేరొక లేయర్లో జారిపడు కాలేదు. అందువలన, మార్గాలు వేరే పొర లీక్ టంకము నిర్ధారించడానికి నిండి ఉన్నాయి, మరియు ఉద్దేశించిన పరిచయాల సమగ్రత నిర్వహించబడుతున్నాయి.
VIAS عام طور پر گیند گرڈ سرنی (BGA) ٹکڑوں سے بھرے پڑے ہیں. رابطہ کریں ایک BGA پن اور ایک اندرونی پرت کے درمیان ہوتا ہے تو، ٹانکا لگانا کے ذریعے کے ذریعے اور ایک مختلف پرت پر پرچی سکی. لہذا، VIAS ایک اور پرت کو لیک نہیں کرتا ٹانکا لگانا یقینی بنانے کے لئے بھرے پڑے ہیں، اور مقصد کے طور پر رابطوں کی سالمیت کو برقرار رکھا کر رہے ہیں.
וויאַס זענען טיפּיקלי אָנגעפילט מיט פּילקע גריד מענגע (בגאַ) ברעקלעך. אויב קאָנטאַקט אַקערז צווישן אַ בגאַ שפּילקע און אַ ינער שיכטע, סאַדער קען צעטל דורך די דורך און אַנטו אַ אַנדערש שיכטע. דעריבער, דער וויאַס זענען אָנגעפילט צו ענשור סאַדער טוט נישט רינען צו אן אנדער שיכטע, און די אָרנטלעכקייַט פון קאָנטאַקטן זענען מיינטיינד ווי בדעה.
Vias wa ni ojo melo kún pẹlu rogodo akoj orun (BGA) ege. Ti o ba ti olubasọrọ waye laarin a BGA pin ati awọn ẹya akojọpọ Layer, solder le isokuso nipasẹ awọn nipasẹ ati pẹlẹpẹlẹ kan ti o yatọ Layer. Nitorina, awọn vias ti wa ni kún lati rii daju solder ko ni jo si miiran Layer, ati awọn iyege ti awọn olubasọrọ ti wa ni muduro bi ti a ti pinnu.
  NDall / Adhlactha Via -...  
Dá bhrí sin, dall vias / curtha i bhfeidhm de ghnáth i PCBanna HDI. Cuir i bhealach eile, is féidir vias dall / adhlactha a phiocadh suas nuair a tá tú ag fulaingt ó riachtanas daingean de spás teoranta agus trí-poll hassles.
vias aveugles / enterrés sont conformes à l'amélioration de la densité des conseils sans la nécessité d'augmenter le nombre de couches ou de la taille de la carte. Par conséquent, vias aveugles / enterrés sont généralement appliqués en PCB HDI. Mettez une autre manière, vias aveugles / enterrés peuvent être récupérés lorsque vous souffrez d'une exigence étroite de l'espace limité et les tracas par trous.
Blind / Buried Vias entspricht die Dichte Verbesserung von Platten, ohne die Notwendigkeit Anzahl von Schichten oder Kartongröße zu erhöhen. Daher ist blind / buried Vias in der Regel in HDI-Leiterplatten aufgebracht. Setzen Sie auf eine andere Weise, können Blinde / Buried Vias abgeholt werden, wenn Sie von der engen Anforderung der begrenzten Raum leiden und durch-Loch-Probleme.
vías ciegas / enterrados se ajustan a la mejora de densidad de placas sin la necesidad de aumentar el número de capas o tamaño del tablero. Por lo tanto, vías ciegas / enterrados se aplican por lo general en los PCB IDH. Dicho de otro modo, vías ciegas / enterrados pueden ser recogidos cuando usted sufre de apretado requerimiento de espacio limitado y agujero pasante molestias.
Ciechi / fori interrati conformi al miglioramento densità di pannelli senza la necessità di aumentare il numero di strati o dimensioni della scheda. Pertanto, non vedenti / fori interrati vengono normalmente utilizzati per HDI PCBs. Mettere in un altro modo, non vedenti vias / interrati possono essere ritirati quando si soffre di stretta necessità di spazio limitato e foro passante fastidi.
Cegos / vias enterrados em conformidade com a melhoria da densidade de placas sem a necessidade de aumentar o número de camadas ou tamanho da placa. Portanto, cegos / vias enterrados são geralmente aplicados no PCB IDH. Dito de outro modo, cegos / vias enterrados pode ser pego quando você sofre de exigência apertado do espaço limitado e através de buracos aborrecimentos.
أعمى فيا / دفن مطابقة لتحسين كثافة لوحات من دون الحاجة إلى زيادة عدد الطبقات أو حجم اللوحة. لذلك، يتم عادة تطبيق أعمى فيا / دفن في ثنائي الفينيل متعدد الكلور دليل التنمية البشرية. وضع بطريقة أخرى، أعمى فيا / دفن يمكن التقاطها عندما كنت تعاني من شرط ضيق من مساحة محدودة ومن خلال حفرة متاعب.
Blind / θαμμένα vias είναι σύμφωνη με τη βελτίωση της πυκνότητας των διοικητικών συμβουλίων, χωρίς την ανάγκη να αυξηθεί ο αριθμός των στρωμάτων ή το μέγεθος του σκάφους. Ως εκ τούτου, οι τυφλοί / θαμμένα vias εφαρμόζεται συνήθως σε HDI PCB. Βάλτε έναν άλλο τρόπο, τυφλά / θαμμένα vias μπορεί να πάρει, όταν πάσχετε από σφιχτό απαίτηση του περιορισμένου χώρου και μέσω οπών ενοχλήσεις.
ブラインド/ベリードビアは、層または基板サイズの数を増加させる必要なく、基板の密度の向上に準拠します。 したがって、ブラインド/ベリードビアは、通常、HDIプリント基板に適用されます。 あなたがタイトな限られたスペースの要件とスルーホール口論に苦しむとき、別の方法で入れて、ブラインド/ベリードビアをピックアップすることができます。
Blind / begrawe vias voldoen aan die verbetering digtheid van borde sonder die behoefte om verskeie lae of raad grootte te verhoog. Daarom is blind / begrawe vias gewoonlik toegepas in HDI PCB. Anders gestel, kan blind / begrawe vias word opgetel as jy ly aan stywe vereiste van beperkte ruimte en deur-gat rompslomp.
Blind / Vias varrosur në përputhje me përmirësimin e dendësisë së bordeve, pa nevojën për të rritur numrin e shtresave apo madhësisë bordit. Prandaj, të verbër / Vias varrosur zakonisht aplikohen në PCBs HDI. Vënë në një mënyrë tjetër, të verbër / Vias varrosur mund të jetë zgjedhur deri kur vuani nga kërkesat e ngushtë të hapësirës së kufizuar dhe përmes-vrima hassles.
vies cegues / enterrats s'ajusten a la millora de densitat de plaques sense la necessitat d'augmentar el nombre de capes o mida del tauler. Per tant, vies cegues / enterrats s'apliquen en general en els PCB IDH. Dit d'una altra manera, vies cegues / enterrats poden ser recollides quan vostè pateix d'atapeït requeriment d'espai limitat i forat passant molèsties.
Slepé / pohřben průchody odpovídat zlepšení hustoty desek aniž by bylo nutné zvýšit počet vrstev a velikosti desky. Proto slepé / pohřben průchody jsou obvykle aplikovány v HDI PCB. Dát jiným způsobem, nevidomí / pohřben průchody lze vyzvednout, když trpíte těsné požadavku na omezeném prostoru a průchozí díru potíží.
Blinde / skjulte overgange i overensstemmelse med den forbedring af brædder densitet uden behov for at øge antallet af lag eller bord størrelse. Derfor er blinde / skjulte overgange sædvanligvis i HDI PCB. Sagt på en anden måde, kan blinde / begravet VIAS blive samlet op, når du lider af stramme krav om begrænset plads og gennemgående hul besvær.
ब्लाइंड / दफन विअस परतों या बोर्ड आकार की संख्या में वृद्धि की आवश्यकता के बिना बोर्ड के घनत्व में सुधार के अनुरूप हैं। इसलिए, अंधा / दफन विअस आमतौर पर मानव विकास सूचकांक पीसीबी में लागू होते हैं। किसी अन्य तरीके से कहें तो अंधा / दफन विअस उठाया जा सकता है जब आप बाधाओं सीमित स्थान के तंग आवश्यकता से और के माध्यम से छेद पीड़ित हैं।
Blind / vias dimakamkan sesuai dengan peningkatan kepadatan papan tanpa perlu meningkatkan jumlah lapisan atau ukuran papan. Oleh karena itu, buta / vias dimakamkan biasanya diterapkan di PCB IPM. Dimasukkan ke dalam cara lain, buta / vias dimakamkan dapat mengambil ketika Anda menderita persyaratan ketat ruang terbatas dan melalui lubang kerepotan.
블라인드 / 매장 비아 레이어 또는 보드 크기의 수를 증가 할 필요없이 보드의 밀도의 향상을 준수합니다. 따라서, 블라인드 / 매장 비아는 일반적으로 HDI PCB를 적용됩니다. 당신이 번거 로움 제한된 공간의 엄격한 요구 사항에서와 관통 구멍 고통을 때 다른 방법으로 넣어, 블라인드 / 매장 비아 포착 할 수 있습니다.
Niewidomi / pochowany przelotek zgodne poprawy gęstości płyt bez konieczności zwiększenia liczby warstw lub rozmiaru płyty. Dlatego niewidomych / pochowany przelotek są zwykle stosowane w HDI PCB. Umieścić w inny sposób, niewidomi / pochowany przelotek można odebrać, gdy pacjent cierpi na napięty wymogu ograniczonej przestrzeni i otwór przelotowy kłopotów.
Blind / îngropat VIAS sunt conforme cu îmbunătățirea densității panourilor fără necesitatea de a crește numărul de straturi sau dimensiunea placii. De aceea, VIAS orb / îngropate sunt aplicate de obicei în PCB HDI. Pune într-un alt mod, orb / îngropat vias pot fi ridicate atunci când suferi de cerință strânsă a spațiului limitat și prin gaura hassles.
Слепые / похоронены отверстия соответствуют улучшению плотности плит без необходимости увеличения количества слоев или размера платы. Таким образом, слепые / похоронен ВЬЯС обычно применяются в ИРЧП ПХД. Помещенный по-другому, слепой / похоронен ВЬЯСЛИ можно забрать, когда вы страдаете от жесткой потребности ограниченного пространства и через отверстие стычек.
Slepi / pokopan vias ustrezati izboljšanje gostote plošč, brez potrebe po povečanju števila plasti ali velikosti plošče. Zato so slepi / pokopan vias običajno uporabljajo v HDI PCB. Put na drug način, lahko slepi / pokopan vias se pobral, ko imate tesen zahteve omejenega prostora in skozi luknjo hassles.
Blinda / begravda vior överensstämmer med den densitet förbättring av brädor utan behov av att öka antalet skikt eller kartong storlek. Därför är blinda / begravda vior vanligen tillämpas i HDI-kort. Sätt på ett annat sätt, kan blinda / begravda vior hämtas när du lider av stram krav på begränsat utrymme och genomgående hål krångel.
คนตาบอด / แวะฝังอยู่ให้สอดคล้องกับการปรับปรุงความหนาแน่นของบอร์ดโดยไม่จำเป็นต้องเพิ่มจำนวนของชั้นหรือขนาดคณะกรรมการ ดังนั้นคนตาบอด / แวะฝังมักจะนำไปใช้ในซีบีเอส HDI ใส่ในอีกทางหนึ่งตาบอด / แวะฝังสามารถหยิบขึ้นมาเมื่อคุณทุกข์ทรมานจากความต้องการตึงตัวของพื้นที่ที่ จำกัด และผ่านหลุมยุ่งยาก
Kör / gömülü vialar katmanları veya tahta boyutu sayısını artırmak için gerek kalmadan kurullarının yoğunluk iyileştirilmesi uygundur. Bu nedenle, kör / gömülü yollar, genellikle HDI PCB uygulanır. Eğer sorunlarını sınırlı alan sıkı gereksinimden ve derin deliğin geçirince başka bir şekilde koyun, kör / gömülü vialar alınabilirler.
Blind / VIAS chôn phù hợp với sự cải thiện mật độ của bảng mà không cần phải tăng số lớp hoặc kích thước bảng. Do đó, mù / VIAS chôn thường được áp dụng trong PCBs HDI. Đặt theo cách khác, mù / VIAS chôn có thể nhặt khi bạn bị yêu cầu chặt chẽ của không gian hạn chế và thông qua các lỗ phức tạp.
Blind / vias ຝັງສອດຄ່ອງກັບການປັບປຸງຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງກະດານໂດຍບໍ່ມີການຕ້ອງການທີ່ຈະເພີ່ມທະວີການຈໍານວນຂອງຊັ້ນຫລືຂະຫນາດຄະນະກໍາມະ. ດັ່ງນັ້ນ, ຄົນຕາບອດ / vias ຝັງແມ່ນປົກກະຕິແລ້ວນໍາໃຊ້ໃນ PCBs HDI. ເອົາໃຈໃສ່ໃນວິທີການອື່ນ, ຕາບອດ / vias ຝັງສາມາດເກັບໄດ້ເຖິງເວລາທີ່ທ່ານທຸກທໍລະມານຈາກຄວາມຕ້ອງການທີ່ໃກ້ຊິດຂອງຊ່ອງຈໍາກັດແລະໂດຍຜ່ານການຂຸມຍຸ່ງຍາກ.
අන්ධ / නිදන්ගත vias ස්ථර හෝ පුවරු ප්රමාණය සංඛ්යාව වැඩි කිරීමට අවශ්යතාවයක් නොමැතිව, පුවරු ඝනත්වය වැඩි දියුණු කිරීම අනුකූල. ඒ නිසා, අන්ධ / තැන්පත් vias සාමාන්යයෙන් පසුවන කර PCB දී යොදා ගැනේ. තවත් ආකාරයකින් කිවහොත්, අන්ධ / තැන්පත් vias ඔබ සීමිත ඉඩකඩ දැඩි අවශ්යතාවය සහ හරහා සිදුර වාතවරණය දුක් විඳින විට කඩුළු කළ හැක.
பிளைண்ட் / புதைக்கப்பட்ட வழிமங்களை லேயர்களோ பலகை அளவு எண்ணிக்கையை அதிகரிக்க வேண்டிய அவசியம் இல்லாமல் பலகைகள் அடர்த்தி முன்னேற்றம் இணங்கி. எனவே, குருட்டு / புதைக்கப்பட்ட வழிமங்களை வழக்கமாக சுட்டெண் PCB கள் இட வேண்டும். மற்றொரு வழியில் வைத்து, நீங்கள் தொந்தரவும் இடவசதி இல்லாததால் இறுக்கமான தேவையிலிருந்து மூலம் துளை பாதிக்கப்படுகின்றனர் போது குருட்டு / புதைக்கப்பட்ட வழிமங்களை எடுத்துக்கொள்ளப்பட்டது முடியும்.
Blind / kuzikwa vias wafanane na msongamano uboreshaji wa bodi bila ya haja ya kuongeza idadi ya tabaka au bodi kawaida. Kwa hiyo, kipofu / kuzikwa vias ni kawaida kutumika katika PCB HDI. Weka kwa njia nyingine, kipofu / vias kuzikwa yanaweza kuchukuliwa wakati wanakabiliwa na mahitaji tight ya nafasi ndogo na kwa njia ya-shimo hassles.
vias Blind / aasay isaga waafaqsanaynina, si horumar cufnaanta oo looxyada aan baahida loo qabo in la kordhiyo tirada of layers ama size guddiga. Sidaa darteed, vias indha la '/ aasay waxaa sida caadiga ah laga codsadaa in PCBs HDI. Ku rid si kale, vias indha la '/ aasay laga soo qaadi karaa marka aad la il daran looga baahan yahay dhagan oo meel bannaan oo xadidan oo dhex-dalool mashaakil.
Blind / ehortzi moduak dentsitate batzordeak hobekuntza bete beharra geruzak edo taula tamaina kopurua handitzeko gabe. Beraz, itsuak / ehortzi moduak ohi dira GGI PCBak aplikatzen. beste modu batean jarri, itsuak / ehortzi moduak jaso ahal izango dira denean sufritzen lekua mugatua baldintza estuak batetik eta arazorik bidez zuloko duzu.
vias ddall / claddu yn cydymffurfio â gwella dwysedd byrddau heb yr angen i gynyddu nifer yr haenau neu faint y bwrdd. Felly, vias ddall / claddu fel arfer yn cymhwyso mewn PCBs HDI. Rhowch mewn ffordd arall, gall vias ddall / claddu eu codi pan ydych yn dioddef o ofynion tynn o ofod cyfyngedig a thrwy twll hassles.
Tauaso / tanumia vias usitai atu i le density faaleleia o laupapa e aunoa ma le manaomia e faateleina le aofai o faaputuga po tele laupapa. O le mea lea, tauaso / tanumia e masani lava ona faaaogaina vias i PCBs HDI. Tuu i se isi ala, tauaso / tanumia vias mafai ona piki i luga pe ae puapuagatia mai manaoga fufusi o avanoa faatapulaaina ma ala-pu hassles.
Bofu / akavigwa vias titevedzere arambe achirema kuvandudza pakati pamapuranga pasina kudiwa kuwedzera nhamba akaturikidzana kana bhodhi saizi. Naizvozvo, mapofu / akavigwa vias zvinowa- kushandiswa HDI PCBs. Isai neimwe nzira, mapofu / akavigwa vias zvinogona vakanonga kana iwe chirwere zvakasimba chinodiwa shoma nzvimbo uye kuburikidza-buri hassles.
انڌو / دفن vias مٿانئس جھڙ ھجي يا بورڊ سائيز جي تعداد ۾ واڌارو ڪرڻ جي ضرورت کان سواء بورڊ جي ڪسافت جي بهتري لاء conform. تنهن ڪري، انڌا / دفن vias اڪثر HDI PCBs ۾ لاڳو آهن. ٻي واٽ ۾ وجهي، انڌا / دفن vias نامعلوم ڪري سگهجي ٿو جڏهن توهان محدود اسپيس جي تنگ جي گهرج آهي ۽ جي ذريعي-سوراخ hassles کان شڪار.
బ్లైండ్ / ఖననం మార్గాలు పొరలు లేదా బోర్డు పరిమాణం సంఖ్య పెంచడానికి అవసరం లేకుండా బోర్డులు సాంద్రత అభివృద్ధి అనుగుణంగా. అందువలన, బ్లైండ్ / ఖననం మార్గాలు సాధారణంగా HDI PCB లు లో వర్తింపచేస్తారు. మీరు పరిమిత స్థలం గట్టి అవసరం అంతరాయాలు మరియు కన్నం పడుతుంటారు మరో విధంగా ఉంచండి, బ్లైండ్ / ఖననం మార్గాలు కైవసం చేసుకుంది చేయవచ్చు.
بلائنڈ / دفن VIAS تہوں یا بورڈ سائز کی تعداد میں اضافہ کرنے کی ضرورت کے بغیر بورڈز کی کثافت کی بہتری کے مطابق. لہذا، اندھے / دفن VIAS عموما HDI PCBs میں لاگو ہوتے ہیں. ایک اور طریقہ میں ڈال دیا، آپ hassles کے محدود جگہ کی تنگ ضرورت سے اور کے ذریعے-سوراخ کا شکار جب اندھے / دفن VIAS اٹھایا جا سکتا ہے.
בלינד / מקבר געווען וויאַס קאָנפאָרם צו די געדיכטקייַט פֿאַרבעסערונג פון באָרדז אָן דעם דאַרפֿן צו פאַרגרעסערן נומער פון Layers אָדער ברעט גרייס. דעריבער, בלינד / מקבר געווען וויאַס זענען יוזשאַוואַלי געווענדט אין הדי פּקבס. שטעלן אין אן אנדער וועג, בלינד / מקבר געווען וויאַס קענען זיין פּיקט אַרויף ווען איר לייַדן פון ענג פאָדערונג פון באגרענעצט אָרט און דורך-לאָך כאַסאַלז.
Afọju / sin vias baramu to awọn iwuwo ilọsiwaju ti lọọgan lai si nilo lati mu nọmba ti fẹlẹfẹlẹ tabi ọkọ iwọn. Nitorina, afọju / sin vias ti wa ni maa loo ni HDI PCBs. Fi ni ona miiran, afọju / sin vias le ti wa ni ti gbe soke nigba ti o ba jiya lati ju ibeere ti lopin aaye ati nipasẹ-iho hassles.
  Saor in Aisce DFM Check...  
Tosaigh ó sheoladh iarratas ceanglófar ar do thionscadal Tionól PCB saincheaptha a wonderful@wonderfulpcb.com Bí cinnte go tú do chomhad PCB dearadh, Bord Bainistíochta agus na ceanglais shonracha eile.
Vous voulez profiter de notre option gratuite DFM? Commencez d'envoyer une demande de devis pour votre projet de montage de PCB personnalisé pour wonderful@wonderfulpcb.com Assurez-vous d' inclure votre fichier de conception de PCB, de nomenclature et d' autres exigences spécifiques. Nos agents vérifieront votre dossier et donner un devis personnalisé dans 1-2 jours ouvrables.
Wanna nutzen Sie unsere Gratis DFM Option? Starten Sie senden eine Preisanfrage für Ihre benutzerdefinierte PCB Assembly Projekt wonderful@wonderfulpcb.com Stellen Sie sicher , Ihre PCB - Design - Datei, BOM und andere spezifische Anforderungen umfassen. Unsere Agenten werden die Dateien überprüfen und individuelles Angebot innerhalb von 1-2 Werktagen geben.
¿Quieres tomar ventaja de nuestra opción libre DFM? Empezar desde el envío de una solicitud de cotización para su proyecto de la Asamblea de PCB personalizado para wonderful@wonderfulpcb.com Asegúrese de incluir el archivo de diseño de PCB, lista de materiales y otros requisitos específicos. Nuestros agentes van a revisar su archivo y darle una cita personalizada dentro de 1-2 días laborables.
Vuoi prendere vantaggio della nostra opzione libera DFM? Inizia da l'invio di una richiesta di preventivo per il vostro progetto PCB Assembly personalizzato per wonderful@wonderfulpcb.com Assicurati di includere il file di progettazione PCB, Bom e le altre esigenze specifiche. I nostri agenti controlleranno il file e dare un preventivo personalizzato entro 1-2 giorni lavorativi.
Quero aproveitar a nossa opção grátis DFM? Iniciar a partir do envio de uma solicitação de cotação para o seu projeto Assembly PCB personalizado para wonderful@wonderfulpcb.com Certifique-se de incluir o seu arquivo de design de PCB, BOM e outras exigências específicas. Nossos agentes irão verificar o seu arquivo e dar uma cotação personalizada dentro de 1-2 dias úteis.
اريد الاستفادة من خيار DFM مجانا لدينا؟ نبدأ من إرسال طلب أسعار للمشروع الجمعية PCB المخصصة ل wonderful@wonderfulpcb.com تأكد من تضمين الملف الخاص بك تصميم PCB، BOM ومتطلبات محددة أخرى. سيكون لدينا وكلاء تحقق الملف وإعطاء الاقتباس العرف في غضون 1-2 أيام عمل.
Θέλετε να επωφεληθούν από την επιλογή μας Δωρεάν DFM; Ξεκινήστε από την αποστολή ενός αιτήματος προσφορά για έθιμο έργο Συνέλευση PCB σας για να wonderful@wonderfulpcb.com Βεβαιωθείτε ότι έχετε συμπεριλάβει το αρχείο σας PCB σχεδιασμό, BOM και άλλες ειδικές απαιτήσεις. Οι εκπρόσωποί μας θα ελέγξει το αρχείο σας και να δώσει μια προσαρμοσμένη προσφορά μέσα σε 1-2 εργάσιμες ημέρες.
ワナ私たちの無料DFMオプションを活用しますか? カスタムPCBアセンブリプロジェクトの見積もり依頼を送信してから起動し wonderful@wonderfulpcb.com あなたはPCB設計ファイル、BOMおよびその他の特定の要件が含まれていることを確認します。 私たちのエージェントは、あなたのファイルをチェックし、1〜2営業日以内に、カスタムの引用を与えます。
Wil neem voordeel van ons gratis DFM opsie? Begin van die stuur van 'n kwotasie vir jou persoonlike PCB Vergadering projek om wonderful@wonderfulpcb.com Maak seker jy sluit jou PCB ontwerp lêer, BOM en ander spesifieke behoeftes. Ons agente sal jou lêer kyk en gee 'n persoonlike kwotasie binne 1-2 werksdae.
Wanna përfitojnë nga opsionit tonë të lirë DML? Filloni nga dërguar një kërkesë kuotë për projektin tuaj doganore PCB Kuvendit të wonderful@wonderfulpcb.com Sigurohuni që të përfshijë të projektimit dosjen tuaj PCB, bom dhe kërkesat e tjera të veçanta. Agjentët tanë do të kontrollojë dosjen tuaj dhe të japë një citat me porosi brenda 1-2 ditëve të punës.
Vols prendre avantatge de la nostra opció lliure DFM? Començar des de l'enviament d'una sol·licitud de cotització per al seu projecte de l'Assemblea de PCB personalitzat per wonderful@wonderfulpcb.com Assegureu-vos d'incloure l'arxiu de disseny de PCB, llista de materials i altres requisits específics. Els nostres agents van revisar el seu arxiu i donar-li una cita personalitzada dins de 1-2 dies laborables.
Chci využít naší volby zdarma DFM? Začít od odeslání žádosti o cenovou nabídku pro vlastní projekt PCB shromáždění k wonderful@wonderfulpcb.com Ujistěte se, že jste obsahovat váš soubor návrhu PCB, BOM a další specifické požadavky. Naši agenti budou kontrolovat svůj soubor a dát si vlastní cenovou nabídku během 1-2 pracovních dnů.
Vil drage fordel af vores gratis DFM mulighed? Start fra at sende et tilbud anmodning om din brugerdefinerede PCB Assembly projekt til wonderful@wonderfulpcb.com Sørg for at inkludere din PCB design fil, BOM og andre specifikke krav. Vores agenter vil tjekke din fil og give en brugerdefineret citat indenfor 1-2 hverdage.
वाना हमारे नि: शुल्क DFM विकल्प का लाभ लेने के? करने के लिए अपने कस्टम पीसीबी विधानसभा परियोजना के लिए एक उद्धरण अनुरोध भेजने से शुरू wonderful@wonderfulpcb.com करें कि आप अपने पीसीबी डिजाइन फ़ाइल, बीओएम और अन्य विशिष्ट आवश्यकताओं शामिल करें। हमारे एजेंटों अपनी फ़ाइल जांचें और 1-2 कार्य दिवसों के भीतर एक कस्टम उद्धरण दे देंगे।
Ingin mengambil keuntungan dari pilihan Gratis DFM kita? Mulai dari mengirim permintaan penawaran untuk PCB proyek Majelis kustom Anda untuk wonderful@wonderfulpcb.com Pastikan Anda menyertakan file Anda PCB desain, BOM dan persyaratan khusus lainnya. Agen kami akan memeriksa file Anda dan memberikan kutipan kustom dalam waktu 1-2 hari kerja.
싶어 우리의 무료 DFM 옵션을 활용? 에 사용자 정의 PCB 어셈블리 프로젝트에 대한 견적 요청을 보내는 것을 시작 wonderful@wonderfulpcb.com 당신이 당신의 PCB 디자인 파일, BOM 및 기타 특정 요구 사항을 포함해야합니다. 우리의 에이전트는 당신의 파일을 확인하고 1 ~ 2 일 이내에 맞춤 견적을 제공 할 것입니다.
Chcesz skorzystać z naszej opcji DFM darmo? Zacznij z wysyłając zapytanie ofertowe do niestandardowego projektu PCB Assembly do wonderful@wonderfulpcb.com Upewnij się, że to plik projektu PCB, Bom i inne specyficzne wymagania. Nasi agenci będą sprawdzać plik i dać cytat niestandardową w ciągu 1-2 dni roboczych.
Vrei să profite de opțiunea noastră Free DFM? Începe de la trimiterea unei cereri estimare pentru proiectul dvs. de asamblare PCB personalizat pentru a wonderful@wonderfulpcb.com Asigurați - vă că includeți fișierul PCB de proiectare, BOM și alte cerințe specifice. Agenții noștri vor verifica fișierul și să dea un citat personalizat în termen de 1-2 zile lucrătoare.
Хотите воспользоваться нашей опцией Free DFM? Начните с отправки запроса котировки для заказного проекта монтажа на печатной плате для wonderful@wonderfulpcb.com Убедитесь , что вы включили ваш файл проекта PCB, спецификации и другие специфические требования. Наши агенты будут проверять ваш файл и дать пользовательские котировки в течение 1-2 рабочих дней.
Želite izkoristiti naše možnosti brezplačne DFM? Začni pošiljanje zahtevajte ponudbo za meri projekt zbora PCB za wonderful@wonderfulpcb.com Poskrbite, da vključite PCB oblikovanje datoteke, BOM in druge posebne zahteve. Naši agenti bo preveril datoteko in dal ponudbo po meri, v roku 1-2 delovnih dni.
Vill dra nytta av vår gratis DFM alternativ? Utgå från att sända en begäran offert för din egen PCB Assembly projekt wonderful@wonderfulpcb.com Se till att du din PCB design fil, BOM och andra specifika krav. Våra agenter kommer att kontrollera din fil och ge en anpassad offert inom 1-2 arbetsdagar.
อยากจะใช้ประโยชน์จากตัวเลือกฟรี DFM ของเราหรือไม่ เริ่มต้นจากการส่งคำขอใบเสนอราคาสำหรับ PCB โครงการสมัชชากำหนดเองของคุณเพื่อ wonderful@wonderfulpcb.com ให้แน่ใจว่าคุณรวมไฟล์ออกแบบ PCB ของคุณ BOM และความต้องการที่เฉพาะเจาะจงอื่น ๆ ตัวแทนของเราจะตรวจสอบไฟล์ของคุณและให้ใบเสนอราคาที่กำหนดเองภายใน 1-2 วันทำการ
Ister bizim Ücretsiz DFM seçeneği yararlanmak? Için, özel PCB Montaj proje için bir alıntı isteği göndererek başlayın wonderful@wonderfulpcb.com Eğer PCB tasarımı dosyası, BOM ve diğer özel gereksinimleri eklemeyi ihmal etmeyin. Bizim ajanlar Dosyanızı kontrol edip 1-2 iş günü içinde özel bir teklif verecek.
Muốn tận dụng tùy chọn miễn phí DFM của chúng tôi? Bắt đầu từ việc gửi một yêu cầu báo giá cho dự án hội PCB tùy chỉnh của bạn để wonderful@wonderfulpcb.com Hãy chắc chắn rằng bạn bao gồm tập tin của bạn PCB thiết kế, BOM và các yêu cầu cụ thể khác. Đại lý của chúng tôi sẽ kiểm tra tập tin của bạn và đưa ra một báo giá tùy chỉnh trong vòng 1-2 ngày làm việc.
ຢາກໃຊ້ເວລາປະໂຫຍດຂອງທາງເລືອກຟຣີ DFM ຂອງພວກເຮົາ? ເລີ່ມຕົ້ນຈາກການສົ່ງການຮ້ອງຂໍ quote ເປັນສໍາລັບ PCB ໂຄງການສະພາແຫ່ງ custom ຂອງທ່ານທີ່ຈະ wonderful@wonderfulpcb.com ເຮັດໃຫ້ແນ່ໃຈວ່າທ່ານປະກອບມີເອກະສານຂອງທ່ານ PCB ອອກແບບ, BOM ແລະຄວາມຕ້ອງການສະເພາະໃດຫນຶ່ງອື່ນໆ. ຕົວແທນຂອງພວກເຮົາຈະກວດສອບເອກະສານຂອງທ່ານແລະໃຫ້ຢືມ custom ພາຍໃນ 1-2 ວັນລັດຖະການ.
ඕන අපේ නිදහස් DFM විකල්පය වාසිය ලබා ගැනීමට? ඔබේ අභිරුචි PCB සභාව ව්යාපෘතිය සඳහා උපුටා ඉල්ලීම යැවීම ආරම්භ wonderful@wonderfulpcb.com ඔබ ඔබේ PCB නිර්මාණය ගොනුව, ද්රව්ය ලේඛණය හා විශේෂිත අවශ්යතා ඇතුළත් බවට වග බලා ගන්න. අපගේ නියෝජිතයන් ඔබගේ ගොනුව පරික්ෂා කර වැඩ කරන දින 1-2 ඇතුලත අභිරුචි උද්ධෘත ලබා දෙනු ඇත.
வான்னா எங்கள் இலவச DFM விருப்பத்தை பயன்படுத்தி கொள்ள? உங்கள் விருப்ப பிசிபி சட்டமன்ற திட்டத்திற்கு மேற்கோள் கோரிக்கையை அனுப்பி தொடங்கு wonderful@wonderfulpcb.com உங்கள் பிசிபி வடிவமைப்பு கோப்பு, BOM மற்றும் பிற குறிப்பிட்ட தேவைகளை உள்ளதா என சரிபார்க்கவும். நம்முடைய முகவர்கள் உங்கள் கோப்பு சரிபார்த்து உள்ள 1-2 வேலை நாட்கள் விருப்ப மேற்கோள் கொடுக்கும்.
Wanna kuchukua faida ya yetu Free DFM chaguo? Anza kutoka kutuma ombi kunukuu kwa desturi PCB Bunge mradi wako kwa wonderful@wonderfulpcb.com Hakikisha ni pamoja na PCB yako kubuni faili, BOM na mahitaji mengine maalum. Mawakala wetu kuangalia faili yako na kutoa nukuu desturi ndani ya siku 1-2 za kazi.
Doonayaa inaan ka faaidaysano doorasho Free DFM? Bilow ka diraya codsi xigasho mashruuc aad caadadii PCB Assembly in wonderful@wonderfulpcb.com Hubi in aad ka mid ah aad file design PCB, BOM iyo shuruudaha kale oo gaar ah. Wakiilada Our wuxuu hubin doonaa file iyo siin oraah caado 1-2 maalmood oo shaqo gudahood.
Wanna aprobetxatu gure Free DFM aukera? Hasi aurrekontua eskaera bat bidaliz, zure pertsonalizatua PCB Batzar proiekturako arte wonderful@wonderfulpcb.com Ziurtatu PCB diseinua fitxategia, BOM eta beste baldintza zehatzak barne hartzen duzu. Gure agenteek zure fitxategia egiaztatu beharko du eta aipu pertsonalizatu bat emango 1-2 laneguneko epean.
Eisiau fanteisio ar ein dewis Free Adran y Prif Weinidog? Dechreuwch o anfon cais dyfynbris ar gyfer eich prosiect y Cynulliad PCB arferiad i wonderful@wonderfulpcb.com Gwnewch yn siŵr eich bod yn cynnwys eich ffeil PCB dylunio, BOM a gofynion penodol eraill. Bydd ein hasiantau yn gwirio eich ffeil a rhoi dyfynbris arfer o fewn 1-2 diwrnod gwaith.
Wanna faaaoga o tatou filifiliga Free DFM? Amata mai le auina atu o se upusii talosaga mo lau galuega faatino Aoao Faitulafono PCB tu i wonderful@wonderfulpcb.com Ia mautinoa e te aofia ai faila mamanu lou PCB, BOM ma isi manaoga faapitoa. Le a siaki lou faila tatou sooupu ma tuuina atu se upusii tu i totonu o le 1-2 aso faigaluega.
Wanna kutora mukana wedu Free DFM nezvechisarudzo? Tanga pakutumira mazwi kukumbira tsika yenyu pcb chirongwa Assembly kuti wonderful@wonderfulpcb.com Ivai nechokwadi iwe zvinosanganisira rako pcb kugadzirwa faira, BOM uye zvimwe zvinodiwa. Vamiririri vedu kuongorora faira yako uye kupa tsika mashoko mukati 1-2 kushanda mazuva.
چاهيان اسان ڪانهي DFM اختيار جو فائدو وٺي؟ توهان جي رواج پي سي بي اسيمبلي جي منصوبي جي لاء هڪ اقتباس درخواست موڪلڻ کان شروع wonderful@wonderfulpcb.com پڪ توهان پنهنجي پي سي بي جوڙجڪ فائيل، BOM ۽ ٻين مخصوص ضرورتن ۾ شامل ڪر. اسان جي نمائندن کي پنهنجي فائيل چيڪ ۽ 1-2 ڪم ڏينهن اندر هڪ رواج Quotation ڏيندو ڏيندو.
వన్నా మా ఉచిత DFM ఎంపికను ప్రయోజనాన్ని? మీ కస్టమ్ PCB అసెంబ్లీ ప్రాజెక్ట్ కోసం ఒక కోట్ అభ్యర్థన పంపకుండా ప్రారంభించండి wonderful@wonderfulpcb.com మీరు మీ PCB డిజైన్ ఫైలు, BOM మరియు ఇతర నిర్దిష్ట అవసరాలు ఉంటాయి నిర్ధారించుకోండి. మా ఏజెంట్లు మీ ఫైల్ తనిఖీ మరియు లోపల 1-2 పని రోజులు కస్టమ్ కొటేషన్ ఇస్తుంది.
چاہتے ہماری مفت DFM آپشن سے فائدہ اٹھانے؟ کرنے کے لئے آپ اپنی مرضی کے مطابق پی سی بی اسمبلی کے منصوبے کے لئے ایک اقتباس کی درخواست بھیجنے سے شروع wonderful@wonderfulpcb.com آپ کو آپ کے پی سی بی کے ڈیزائن فائل، BOM اور دیگر مخصوص ضروریات میں شامل ہیں اس بات کو یقینی بنائیں. ہمارے ایجنٹوں آپ کی فائل کو چیک کریں اور 1-2 کام کے دنوں کے اندر اندر ایک اپنی مرضی کے کوٹیشن دے گا.
וואַנאַ נעמען מייַלע פון אונדזער פּאָטער דפם אָפּציע? אָנהייב פֿון שיקן אַ ציטירן בעטן פֿאַר דיין מנהג פּקב אַסעמבלי פּרויעקט צו wonderful@wonderfulpcb.com מאַכט זיכער איר אַרייַננעמען דיין פּקב פּלאַן טעקע, BOM און אנדערע ספּעציפיש רעקווירעמענץ. אונדזער אגענטן וועט טשעק דיין טעקע און געבן אַ מנהג ציטאַט ין 1-2 אַרבעט טעג.
Fe lo anfani ti wa Free DFM aṣayan? Bẹrẹ lati rán a ń ìbéèrè fun nyin aṣa PCB Apejọ ise agbese to wonderful@wonderfulpcb.com Rii daju pe o ni rẹ PCB oniru faili, BOM ati awọn miiran kan pato awọn ibeere. Wa òjíṣẹ yoo ṣayẹwo rẹ faili ki o si fun a aṣa finnifinni laarin 1-2 ṣiṣẹ ọjọ.
  PCB Ábhair - Shenzhen C...  
Vias a líonadh de ghnáth le sraith greille liathróid (BGA) píosaí. Má tharlaíonn teagmháil idir bioráin BGA agus ciseal istigh, d'fhéadfadh solder duillín tríd an trí agus ar shraith eile. Dá bhrí sin, na vias a líonadh solder chun a chinntiú nach bhfuil sceitheadh ​​go ciseal eile, agus sláine teagmhálacha á gcoimeád ar bun mar a bhí beartaithe.
Vias sont généralement remplis de réseau de grille à billes (BGA) pièces. En cas de contact entre une broche de BGA et une couche intérieure, la soudure peut passer à travers le trou d'interconnexion et sur une couche différente. Par conséquent, les vias sont remplis pour assurer la soudure ne fuit pas à une autre couche, et l'intégrité des contacts sont maintenus comme prévu.
Vias werden typischerweise mit Kugelgitteranordnung (BGA) Stücken gefüllt. Wenn der Kontakt zwischen einem BGA Stift und einer inneren Schicht auftritt, könnte das Lot über und auf eine andere Schicht durchrutschen. Daher werden die Vias gefüllt löten, um sicherzustellen, nicht auf eine andere Ebene auslaufen, und die Integrität der Kontakte gehalten werden, wie beabsichtigt.
Vias están normalmente llenos de matriz de rejilla de bolas (BGA) piezas. Si se produce contacto entre un pin BGA y una capa interior, soldadura podría deslizarse a través de la vía y en una capa diferente. Por lo tanto, las vías están llenas para asegurar la soldadura no se escapa a otra capa, y la integridad de los contactos se mantienen según lo previsto.
Vias sono tipicamente riempiti con Ball Grid Array (BGA) pezzi. Se si verifica il contatto tra un perno BGA ed uno strato interno, saldatura potrebbe scivolare attraverso la via e su un livello diverso. Pertanto, le vie sono riempite per assicurare saldatura non perdere a un altro livello, e l'integrità dei contatti sono mantenuti come previsto.
Vias são tipicamente cheios com pedaços ball grid array (BGA). Se ocorre o contacto entre um pino de BGA e uma camada interna, solda pode deslizar através da via e numa camada diferente. Por conseguinte, as vias estão cheias para assegurar solda não vaza de uma outra camada, e a integridade dos contactos são mantidos como pretendido.
تمتلئ فيا عادة مع الكرة المصفوفة (BGA) قطعة. إذا حدث اتصال بين دبوس BGA وطبقة داخلية، يمكن لحام تنزلق من خلال طريق وعلى طبقة مختلفة. لذلك، يتم ملء فيا لضمان حام لا تسرب إلى طبقة أخرى، والمحافظة على سلامة الاتصالات على النحو المنشود.
Τα vias τυπικά γεμίζουν με συστοιχία μπάλα πλέγματος (BGA) τεμάχια. Εάν η επαφή λαμβάνει χώρα μεταξύ ενός πείρου BGA και ένα εσωτερικό στρώμα, συγκόλλησης θα μπορούσε να γλιστρήσει μέσα από το μέσω και επάνω σε ένα διαφορετικό στρώμα. Ως εκ τούτου, οι οπές διασύνδεσης γεμίζουν να εξασφαλιστεί κολλήσεις δεν διαρρέει προς ένα άλλο στρώμα, και η ακεραιότητα των επαφών διατηρούνται ως προορίζονται.
Vias is tipies gevul met bal rooster opgestel (BGA) stukke. As kontak plaasvind tussen 'n BGA pen en 'n binneste laag, kan soldeersel glip deur die via en op 'n ander laag. Daarom is die vias gevul met soldeersel verseker nie lek na 'n ander laag, en die integriteit van kontakte in stand gehou word as bedoel.
Vias janë të mbushura zakonisht me grup grid top (BGA) copë. Nëse kontakti ndodh në mes të një gjilpërë BGA dhe një shtresë e brendshme, lidhës mund të kaloj nëpër Via dhe mbi një shtresë tjetër. Prandaj, Vias janë të mbushura për të siguruar lidhës nuk rrjedhje në një tjetër shtresë, dhe integriteti i kontakteve mbahen si qëllim.
Vies estan normalment plens de matriu de reixeta de boles (BGA) peces. Si es produeix contacte entre un pin BGA i una capa interior, soldadura podria lliscar a través de la via i en una capa diferent. Per tant, les vies estan plenes per assegurar la soldadura no s'escapa a una altra capa, i la integritat dels contactes es mantenen segons el previst.
Průchody jsou obvykle naplněny ball grid array (BGA) kusů. Pokud dojde ke kontaktu mezi BGA čepu a vnitřní vrstvu, pájka mohla proklouznout Via a na jinou vrstvu. Proto prokovy jsou vyplněny, aby zajistily pájky neproniká do jiné vrstvy, a integrity jsou rovněž udržovány, jak bylo zamýšleno.
Vias fyldes typisk med ball grid array (BGA) stykker. Hvis der opstår kontakt mellem en BGA pin og et indre lag, kan loddemetal slippe igennem via og over på en anden lag. Derfor er vias fyldt at sikre loddemetal ikke lække til et andet lag, og integriteten af ​​kontakter opretholdes efter hensigten.
विअस आम तौर पर गेंद ग्रिड सरणी (BGA) टुकड़े से भर रहे हैं। संपर्क एक BGA पिन और एक आंतरिक परत के बीच होता है, सोल्डर के माध्यम से के माध्यम से और एक अलग स्तर पर पर्ची सकता है। इसलिए, विअस सोल्डर सुनिश्चित करने के लिए एक और परत को लीक नहीं करता भर रहे हैं, और के रूप में इरादा संपर्कों की अखंडता को बनाए रखा है।
Vias biasanya diisi dengan bola grid array (BGA) buah. Jika kontak terjadi antara pin BGA dan lapisan dalam, solder bisa menyelinap melalui via dan ke lapisan yang berbeda. Oleh karena itu, vias diisi untuk memastikan solder tidak bocor ke lapisan lain, dan integritas kontak dipertahankan sebagaimana dimaksud.
Przelotek są zwykle wypełnione ball grid array (BGA) sztuk. W przypadku wystąpienia styku między szpilką BGA i wewnętrznej warstwy lutowia może przemknąć Via i na innej warstwie. Zatem, przelotek są wypełnione, aby zapewnić, że lut nie przedostała się do innej warstwy, a integralność styków są utrzymywane w sposób zamierzony.
Vias sunt de obicei umplute cu grila de bile matrice (BGA) de piese. În cazul în care contactul are loc între un pin BGA și un strat interior, lipire poate aluneca prin via și pe un alt strat. Prin urmare, VIAS sunt umplute pentru a se asigura de lipire nu se scurge într-un alt strat, și integritatea contactelor sunt menținute așa cum doriți.
Виас обычно заполнен массив мяча сетки (BGA) штуки. Если контакт происходит между BGA штифтом и внутренним слоем, припой может проскользнуть через переход и на другой слой. Таким образом, сквозные отверстия заполнены, чтобы обеспечить припой не попадали на другой слой, и целостность контактов поддерживаются как задумано.
Priechody sú zvyčajne naplnené ball grid array (BGA) kusov. Pokiaľ dôjde ku kontaktu medzi BGA čapu a vnútornú vrstvu, spájka mohla prekĺznuť Via a na inú vrstvu. Preto Prokov sú vyplnené, aby zabezpečili spájky nepreniká do inej vrstvy, a integrity sú rovnako udržiavané, ako bolo zamýšľané.
Vias so običajno napolnjeni z žogo grid array (BGA) kosov. Če pride do stika med BGA zatičem in notranjo plast, lahko spajka porinil Via in na drugo plast. Zato so vias napolnjena, da se zagotovi spajka ne pušča v drugo plast in celovitosti stikov se ohrani kot je bilo predvideno.
Vior är typiskt fylld med ball grid array (BGA) bitar. Om kontakt uppstår mellan en BGA-stift och ett inre skikt, kan lod slinka igenom via och på ett annat lager. Därför är viorna fylls för att säkerställa lod inte läcker till ett annat lager, och integritet kontakter upprätthålls som avsett.
Vias จะเต็มไปโดยปกติจะมีลูกตารางอาร์เรย์ (BGA) ชิ้น หากผู้ติดต่อเกิดขึ้นระหว่างขา BGA และชั้นใน, ประสานอาจลื่นผ่านทางและบนชั้นที่แตกต่างกัน ดังนั้นแวะที่เต็มไปประสานเพื่อให้แน่ใจว่าไม่รั่วไหลไปยังชั้นอื่นและความสมบูรณ์ของรายชื่อที่มีการบำรุงรักษาตามที่ตั้งใจไว้
Yollar, tipik olarak, top ızgara dizisi (BGA) parçalar ile doldurulur. İletişim BGA pimi ve bir iç tabaka arasında meydana gelirse, lehim aracılığıyla geri ve farklı bir katman üzerine kayabilir. Bu nedenle, yolların başka bir katmana sızmaz lehim sağlamak için doldurulur ve istenen şekilde temas bütünlüğü korunur.
VIAS thường được làm đầy với mảng lưới bóng mảnh (BGA). Nếu tiếp xúc xảy ra giữa một pin BGA và một lớp bên trong, hàn có thể lọt qua thông qua và vào trong một layer khác nhau. Do đó, VIAS được làm đầy để đảm bảo hàn không bị rò rỉ đến lớp khác, và sự toàn vẹn của danh bạ được duy trì như dự định.
Vias ແມ່ນເຕັມໄປຕາມປົກກະຕິກັບລູກຕາຂ່າຍໄຟຟ້າ array (BGA) ຕ່ອນ. ຖ້າຫາກວ່າການຕິດຕໍ່ໃນລະຫວ່າງການ pin BGA ແລະເປັນຊັ້ນໃນ, solder ສາມາດຫຼຸດຜ່ານທາງແລະເທິງຊັ້ນທີ່ແຕກຕ່າງກັນ. ເພາະສະນັ້ນ, ຈຸດແວະແມ່ນເຕັມໄປເພື່ອຮັບປະກັນ solder ບໍ່ຮົ່ວໄຫລໄປຊັ້ນອື່ນ, ແລະຄວາມສົມບູນຂອງຕິດຕໍ່ພົວພັນໄດ້ຖືກຮັກສາໄວ້ຕາມຈຸດປະສົງ.
සාමාන්යයෙන් Vias පන්දුව විදුලිබල පද්ධතියට අරා (BGA) කෑලි පිරී ඇත. සම්බන්ධතා අතර BGA පින් හා අභ්යන්තර ස්ථරය අතර සිදුවන්නේ නම්, සොල්දාදුවාගේ හරහා හරහා සහ විවිධ ස්ථර මතට වෙලාගනු. එම නිසා, vias සොල්දාදුවාගේ සහතික කිරීම සඳහා පිරී තවත් තට්ටුවක් කිරීමට කාන්දු නොවන අතර, අදහස් සබඳතා අඛණ්ඩතාව පවත්වාගෙන යනු ලැබේ.
வழிமங்களை பொதுவாக பந்து கட்டம் வரிசை (நீபபா) துண்டுகள் நிரப்பப்பட்டுள்ளன. தொடர்பு ஒரு நீபபா முள் மற்றும் ஒரு உள் அடுக்கு இடையே ஏற்பட்டால், இளகி மூலமோ மற்றும் வேறு அடுக்கு மீது நழுவ முடியும். எனவே, வழிமங்களை மற்றொரு அடுக்கிற்கு கசிய இல்லை இளகி உறுதி வரை அவை நிரப்பப்படுகின்றன, நினைத்தபடி அவை தொடர்புகளை முழுமையை பராமரிக்கப்படுகின்றன.
Vias ni kawaida kujazwa na mpira gridi array (BGA) vipande. Ikiwa mtu hutokea kati siri BGA na safu ya ndani, solder inaweza kuingizwa ndani kupitia na kwenye safu mbalimbali. Kwa hiyo, vias hujazwa kuhakikisha solder haina leak kwa safu nyingine, na uadilifu wa mawasiliano ni iimarishwe kama ilivyokusudiwa.
Vias caadi ahaan ka buuxsamay Roobka kubada isugu soo gogo '(BGA). Haddii xiriir dhacdaa inta u dhaxaysa pin BGA ah iyo lakabka hoose, Alxan simbiriirixan karaa via iyo gal lakabka kala duwan. Sidaa darteed, vias waxaa ka buuxa si loo hubiyo in Alxan ma daadato lakabka kale, iyo daacadnimada xiriirada lagu hayo sidii loogu talagalay.
Vias normalean baloia grid array (BGA) pieza beteta. kontaktu BGA pin bat eta barruko geruza baten artean gertatzen bada, soldadura bidez bidez eta hainbat geruza baten gainean irrist daiteke. Beraz, moduak bete soldadura bermatzeko ez du beste geruza Leak eta kontaktuak osotasuna mantentzen dira nahi bezala.
Vias yn cael eu llenwi fel arfer gyda amrywiaeth grid pêl darnau (BGA). Os bydd y cyswllt yn digwydd rhwng pin BGA a haen fewnol, gallai solder llithro drwy'r trwy ac ar haen wahanol. Felly, mae'r vias yn cael eu llenwi er mwyn sicrhau solder nid yw'n gollwng i haen arall, ac unplygrwydd gysylltiadau yn cael eu cynnal yn ôl y bwriad.
ua tumu masani Vias ma autau grid polo (BGA) fasi. Afai fesootai tulai mai i le va o se BGA pine ma se vaega i totonu, e mafai ona see solder e ala i le ala ma i luga o se vaega eseese. O le mea lea, o le ua tumu vias ina ia mautinoa solder e le mama i le isi vaega, ma le faamaoni o fesootaiga o lo o tausia e pei ona faamoemoeina.
Vias vari yemanyorero akazara bhora afoot kuko (BGA) zvidimbu. Kana kuonana kunoitika pakati BGA mbambo uye rukoko yomukati, solder aigona vapedzisire kuburikidza Via uye mugomo zvakasiyana rukoko. Naizvozvo, vias azara kuitira solder hazvirevi achigarira maoko mumwe layer uye kuvimbika vokukurukura vari kuramba sezvo aida.
Vias وضاحت سان طالب المولي گرڊ ڪيريو (BGA) ٽڪر سان ڀرجي ويا آهن. رابطي جي هڪ BGA پن ۽ هڪ پرت ڪهڙا جي وچ ۾ وٺندي آهي ته، solder جي ذريعي وسيلي ۽ مختلف پرت ڇڏي پرچي سگهي ٿو. تنهن ڪري، ان جي vias solder کي يقيني بڻائڻ لاء ڀرجي ويا آهن ٻي پرت کي ليک نه ڪندو آھي، ۽ جيئن جو ارادو رابطن جي سالميت برقرار آهن.
VIAS సాధారణంగా బంతిని గ్రిడ్ శ్రేణి (BGA) ముక్కలు నిండి ఉన్నాయి. పరిచయం ఒక BGA పిన్ మరియు ఒక అంతర్గత పొర మధ్య సంభవిస్తే, టంకము ద్వారా ద్వారా మరియు వేరొక లేయర్లో జారిపడు కాలేదు. అందువలన, మార్గాలు వేరే పొర లీక్ టంకము నిర్ధారించడానికి నిండి ఉన్నాయి, మరియు ఉద్దేశించిన పరిచయాల సమగ్రత నిర్వహించబడుతున్నాయి.
VIAS عام طور پر گیند گرڈ سرنی (BGA) ٹکڑوں سے بھرے پڑے ہیں. رابطہ کریں ایک BGA پن اور ایک اندرونی پرت کے درمیان ہوتا ہے تو، ٹانکا لگانا کے ذریعے کے ذریعے اور ایک مختلف پرت پر پرچی سکی. لہذا، VIAS ایک اور پرت کو لیک نہیں کرتا ٹانکا لگانا یقینی بنانے کے لئے بھرے پڑے ہیں، اور مقصد کے طور پر رابطوں کی سالمیت کو برقرار رکھا کر رہے ہیں.
וויאַס זענען טיפּיקלי אָנגעפילט מיט פּילקע גריד מענגע (בגאַ) ברעקלעך. אויב קאָנטאַקט אַקערז צווישן אַ בגאַ שפּילקע און אַ ינער שיכטע, סאַדער קען צעטל דורך די דורך און אַנטו אַ אַנדערש שיכטע. דעריבער, דער וויאַס זענען אָנגעפילט צו ענשור סאַדער טוט נישט רינען צו אן אנדער שיכטע, און די אָרנטלעכקייַט פון קאָנטאַקטן זענען מיינטיינד ווי בדעה.
Vias wa ni ojo melo kún pẹlu rogodo akoj orun (BGA) ege. Ti o ba ti olubasọrọ waye laarin a BGA pin ati awọn ẹya akojọpọ Layer, solder le isokuso nipasẹ awọn nipasẹ ati pẹlẹpẹlẹ kan ti o yatọ Layer. Nitorina, awọn vias ti wa ni kún lati rii daju solder ko ni jo si miiran Layer, ati awọn iyege ti awọn olubasọrọ ti wa ni muduro bi ti a ti pinnu.
  Via-in-eochaircheap - S...  
I bhfocail eile, mar thoradh ar an teicneolaíocht VIP le vias plátáilte nó i bhfolach faoi BGA ceap, á cheangal monaróir PCB chóir breiseán via le roisín roimh plating copar a chur i gcrích ar an via chun é a dhéanamh dofheicthe.
Via-in-pad technologie (VIP) se réfère essentiellement à la technologie par laquelle est placé directement via sous plot de contact de composants, en particulier pad BGA avec des paquets de tableau de pas plus fin. En d'autres termes, la technologie VIP conduit à vias plaqués ou cachés sous pad BGA, exigeant que le fabricant de PCB doit être branché via de résine avant la réalisation de placage de cuivre sur la via pour le rendre invisible.
Via-in-Pad (VIP) Technologie bezieht sich grundsätzlich auf die Technologie, die über direkt unterhalb Komponente Kontaktpad angeordnet ist, insbesondere BGA-Pad mit Paketen feineren Pitch-Array. Mit anderen Worten führt VIP-Technologie Vias unter BGA-Pad überzogen oder verborgen, dass die Leiterplatten-Hersteller erfordern über mit Harz auf dem über vor der Durchführung von Kupferplattierung stecken soll, um es unsichtbar zu machen.
Via-en-pad tecnología (VIP) se refiere básicamente a la tecnología mediante la cual a través de se coloca directamente debajo de la almohadilla de componente de contacto, especialmente la almohadilla de BGA con los paquetes de conjunto de pasos más fino. En otras palabras, la tecnología VIP conduce a vías platear o ocultos debajo de la almohadilla BGA, lo que requiere que el fabricante de PCB deben conectar a través con resina antes de la realización de revestimiento de cobre sobre la vía para que sea invisible.
Via-in-pad tecnologia (VIP) si riferisce essenzialmente alla tecnologia con cui via è posizionato direttamente sotto piazzola di contatto componente, particolarmente pad BGA con package array passo più fine. In altre parole, la tecnologia VIP porta a vias placcati o nascoste sotto pad BGA, richiedendo che produttore di PCB dovrebbe collegare via con resina prima dell'esecuzione ramatura sulla via per renderla invisibile.
Via-em-almofada (VIP) tecnologia refere-se basicamente para a tecnologia através da qual por meio é colocado directamente por baixo do componente almofada de contacto, especialmente almofada BGA com pacotes de matriz de passo mais fino. Em outras palavras, a tecnologia VIP leva a vias banhados ou escondidos sob BGA almofada, exigindo que fabricantes PCB deve ligar via com resina antes da realização de chapeamento de cobre na via para torná-lo invisível.
عن طريق وفي لوحة (VIP) التكنولوجيا يشير أساسا إلى التكنولوجيا التي عبر يوضع مباشرة تحت وسادة عنصر الاتصال، وخصوصا لوحة BGA مع حزم مجموعة الملعب الدقيقة. وبعبارة أخرى، تكنولوجيا VIP يؤدي إلى فيا مطلي أو مخبأة تحت وسادة BGA، الأمر الذي يتطلب أن الشركة المصنعة PCB يجب سد العجز عن طريق مع الراتنج قبل القيام تصفيح النحاس على طريق لجعلها غير مرئية.
Μέσω-σε-pad (VIP) τεχνολογία αναφέρεται βασικά στην τεχνολογία με την οποία μέσω τοποθετείται ακριβώς κάτω από επίθεμα επαφής συνιστώσα, ειδικά BGA μαξιλάρι με πακέτα συστοιχίας λεπτότερα γηπέδου. Με άλλα λόγια, VIP τεχνολογία οδηγεί σε vias επιμεταλλωμένα ή κρυμμένο κάτω BGA pad, απαιτώντας τον εν λόγω κατασκευαστή PCB πρέπει να συνδέετε μέσω με ρητίνη πριν από τη διενέργεια επιχάλκωσης στο μέσω για να γίνει αόρατο.
Via-in-pad (VIP) tegnologie basies verwys na die tegnologie waarmee via direk onder komponent kontak pad, veral BGA pad met fyner steek verskeidenheid pakkette is geplaas. Met ander woorde, VIP tegnologie lei tot vias oorgetrek of weggesteek onder BGA pad, wat vereis dat PCB vervaardiger moet prop via met hars voor die uitvoering van koper plate op die via om dit onsigbaar maak.
Via-në-jastëk (VIP) teknologji në thelb i referohet teknologji me të cilën anë është e vendosur drejtpërdrejt nën jastëk kontaktit komponent, veçanërisht jastëk BGA me paketa array finer fushë. Me fjalë të tjera, teknologjia VIP çon në vias kromuar apo të fshehura nën jastëk BGA, kërkon atë prodhues PCB duhet të plug via me rrëshirë para kryerjes plating bakrit në anën anë për ta bërë atë të padukshme.
Via-en-pad tecnologia (VIP) es refereix bàsicament a la tecnologia mitjançant la qual a través d'es col·loca directament sota de la coixinet de component de contacte, especialment la coixinet de BGA amb els paquets de conjunt de passos més fi. En altres paraules, la tecnologia VIP condueix a vies platejar o ocults sota de la coixinet BGA, el que requereix que el fabricant de PCB han de connectar a través amb resina abans de la realització de revestiment de coure sobre la via perquè sigui invisible.
Via-in-pad (VIP) technologii v podstatě odkazuje na technologii, která prostřednictvím je umístěn přímo pod kontaktním složka pad, zejména BGA pad s array balíčky jemnější roztečí. Jinými slovy, VIP technologie vede k průchody pokovených nebo skryté pod BGA pad, což vyžaduje, aby výrobce PCB měli připojit přes pryskyřicí před provedením měděné oplechování na via aby byl neviditelný.
Via-i-pad (VIP) teknologi dybest set refererer til den teknologi, som via placeres direkte under kontakt komponent pad, især BGA pad med finere beg array-pakker. Med andre ord, VIP teknologi fører til vias belagte eller skjult under BGA pad, der kræver, at PCB producent skal sætte via med harpiks før udførelse forkobring på via at gøre det usynlige.
वाया-इन-पैड (वीआईपी) तकनीक मूल रूप से प्रौद्योगिकी है जिसके द्वारा के माध्यम से घटक संपर्क पैड, महीन पिच सरणी पैकेज के साथ विशेष रूप से BGA पैड के ठीक नीचे रख दिया गया है को दर्शाता है। दूसरे शब्दों में, वीआईपी प्रौद्योगिकी, प्लेटेड या BGA पैड के नीचे छिपा विअस की ओर जाता है की आवश्यकता होती है कि पीसीबी निर्माता के माध्यम से पर तांबे चढ़ाना बाहर ले जाने यह अदृश्य बनाने के लिए करने से पहले राल के साथ के माध्यम से प्लग चाहिए।
Via-in-pad (VIP) teknologi pada dasarnya mengacu pada teknologi dimana melalui ditempatkan langsung di bawah kontak komponen pad, terutama BGA pad dengan paket array yang lapangan yang lebih halus. Dengan kata lain, teknologi VIP mengarah ke vias berlapis atau tersembunyi di bawah BGA pad, mengharuskan produsen PCB harus pasang melalui dengan resin sebelum melaksanakan plating tembaga pada melalui untuk membuatnya tak terlihat.
Poprzez in-klawiaturze (VIP), technologii zasadniczo odnosi się do techniki, w którym za pomocą umieszczonego bezpośrednio poniżej pola kontaktowego składnik, zwłaszcza wkładkę BGA z pakietami tablicy drobniejsze skoku. Innymi słowy, technologia VIP prowadzi do przelotek wysianych lub ukrytych pod BGA pad, wymagając tego producenta PCB należy podłączyć poprzez żywicą przed przeprowadzeniem miedziowanie via aby uczynić go niewidzialnym.
Via-in-pad (VIP), tehnologie, practic se referă la tehnologia prin care via este plasat direct sub pad de contact a componentelor, în special pad BGA cu pachete matrice cu pas fin. Cu alte cuvinte, tehnologia VIP duce la VIAS placate sau ascunse sub BGA pad, care necesită ca producătorul PCB ar trebui să conectați prin intermediul cu rășină înainte de efectuarea cuprarea pe via pentru a face invizibil.
Via-в-технология прокладки (VIP), в основном относится к технологии, с помощью которого через размещаются непосредственно под компонентом контактной площадки, особенно BGA колодки с более тонким тангажем пакетами массива. Другими слова, VIP технология приводит к межслойным металлизированным или спрятанным под BGA площадки, требуя, чтобы производитель печатных плат следует подключать через смолу до проведения меднения на виа, чтобы сделать его невидимым.
Prek-v-pad (VIP) tehnologija v bistvu nanaša na tehnologijo, s katero se preko postavljen neposredno pod kontaktna komponenta pad, zlasti BGA pad s lepši smola polj paketov. Z drugimi besedami, VIP tehnologija vodi do odprtin platiranih ali skritih pod BGA pad, ki zahteva, da proizvajalec PCB je treba priključiti preko s smolo pred izvedbo bakra urejanje na preko, da bi bilo nevidno.
Via-i-pad (VIP) teknologi omfattar i princip den teknik genom vilken via placeras direkt under kontaktkomponent dyna, särskilt BGA dyna med finare stigning arraypaket. Med andra ord leder VIP teknik vior pläterade eller gömda under BGA pad, vilket kräver att PCB Tillverkaren bör ansluta via med harts före utföra förkoppring på via att göra det osynliga.
ผ่านในแผ่น (วีไอพี) เทคโนโลยีโดยทั่วไปหมายถึงเทคโนโลยีที่ผ่านการถูกวางไว้ใต้เบาะติดต่อส่วนประกอบโดยเฉพาะอย่างยิ่งแผ่น BGA กับแพคเกจอาร์เรย์ปลีกย่อยสนาม ในคำอื่น ๆ เทคโนโลยีวีไอพีที่นำไปสู่การแวะชุบหรือซ่อนอยู่ใต้แผ่น BGA ต้องว่าผู้ผลิต PCB ควรเสียบผ่านด้วยเรซินก่อนที่จะมีการดำเนินการชุบทองแดงในทางที่จะทำให้มันมองไม่เห็น
Via-içinde-tamponu (VIP) teknolojisi temel bileşeni temas alanı, daha ince yükseklik dizi paketleri, özellikle BGA ped hemen altında yerleştirilir ile hangi teknolojinin belirtmektedir. Diğer bir deyişle, VIP teknoloji önceden görünmez yapmak yoluyla bakır kaplama gerçekleştirilmesi için reçine ile ile fiş gerektiği PCB üreticisi gerektiren, kaplama ya da BGA pedi altında gizli yolların yol açar.
Via-in-pad (VIP) công nghệ cơ bản liên quan đến công nghệ mà qua được đặt trực tiếp bên dưới pad thành phần tiếp xúc, đặc biệt là BGA pad với gói mảng sân tốt hơn. Nói cách khác, công nghệ VIP dẫn đến VIAS mạ hoặc ẩn dưới BGA pad, đòi hỏi mà nhà sản xuất PCB nên cắm qua với nhựa trước khi thực hiện mạ đồng trên qua để làm cho nó vô hình.
ຜ່ານໃນ pad (ວີໄອພີ) ເຕັກໂນໂລຊີຂັ້ນພື້ນຖານຫມາຍເຖິງເຕັກໂນໂລຊີໂດຍທີ່ຜ່ານແມ່ນຖືກຈັດໃສ່ໂດຍກົງພາຍໃຕ້ pad ຕິດຕໍ່ອົງປະກອບໂດຍສະເພາະ pad BGA ມີການຫຸ້ມຫໍ່ array finer pitch. ໃນຄໍາສັບຕ່າງໆອື່ນໆ, ເຕັກໂນໂລຊີວີໄອພີນໍາໄປສູ່ການ vias ເຫລັກຫຸ້ມເປັນຫຼືເຊື່ອງໄວ້ພາຍໃຕ້ pad BGA, ຊຶ່ງກໍານົດໃຫ້ຜູ້ຜະລິດ PCB ຄວນສຽບທາງກັບນ້ໍາກ່ອນທີ່ຈະດໍາເນີນການຊຸບທອງແດງໃນທາງທີ່ຈະເຮັດໃຫ້ມັນເບິ່ງເຫັນໄດ້.
හරහා-in-pad (VIP) තාක්ෂණය මූලික වශයෙන් තාක්ෂණය විසින් අංගයක් සම්බන්ධතා pad, විශේෂයෙන් හොඳ තණතීරුව මාලාවක් පැකේජ BGA pad යටින් සෘජුවම ඉදිරිපත් වේ හරහා වේ. වෙනත් වචන වලින් කිවහොත්, ප්රභූ තාක්ෂණය PCB නිෂ්පාදකයා එය අදෘශ්යමාන කර ගැනීමට හරහා මත තඹ ආලේපිත කටයුතු කිරීමට කලින් දුම්මල සමග හරහා ප්ලග් යුතු බව අවශ්ය, BGA pad යටතේ ආලේපිත හෝ සඟවා vias කිරීමට යොමු කරයි.
வழியாக உள்ள திண்டு (விஐபி) தொழில்நுட்பம் அடிப்படையில் வழியாக கூறு தொடர்பு திண்டு, லேசானது சுருதி வரிசை தொகுப்புகள் குறிப்பாக பாசி திண்டு நேர் கீழே வைக்கப்படுகிறது இதன் மூலம் தொழில்நுட்பத்தைக் குறிக்கிறது. வேறு வார்த்தைகளில் கூறுவதானால், விஐபி தொழில்நுட்பம் முன் அது கண்ணுக்கு தெரியாத செய்ய வழியாக மீது செப்புமுலாம்பூசல் மேற்கொண்டிருப்பதைத் பிசின் வழியாக அடைப்பை வேண்டும் என்று பிசிபி உற்பத்தியாளர் தேவைப்படும் பூசப்பட்ட அல்லது பாசி திண்டு கீழ் மறைத்து வழிமங்களை வழிவகுக்கிறது.
Via-katika-pedi (VIP) teknolojia kimsingi inahusu teknolojia ambayo kupitia huwekwa moja kwa moja chini ya pedi sehemu ya mawasiliano, hasa BGA pedi kwa finer lami safu paket. Kwa maneno mengine, VIP teknolojia inaongoza kwa vias plated au siri chini ya BGA pedi sana, kwamba watengenezaji PCB lazima plug kupitia na resin kabla ya kufanya juu ya shaba mchovyo kupitia kufanya hivyo asiyeonekana.
Via-in-gashto (VIP) technology asal ahaan waxaa loola jeedaa technology by kaas oo via waxaa si toos ah kaalinta ay dureeri suuf ka kooban xiriir, gaar ahaan BGA suuf la baakadaha soo diyaariyeen garoonka dhigto. In si kale loo dhigo, technology VIP keenaysaa in vias plated ama qarsoon hoos suufka BGA, u baahan saaraha PCB in furaysto via la dumin kara ka hor fulinta dahaadhay naxaas on via ah si ay u aan la arki karin.
Via-in-zona (VIP) teknologia, funtsean, teknologia horren bidez bidez zuzenean jartzen da osagaia harremanetarako pad, batez ere BGA finagoa zelaia array paketeak pad azpian aipatzen. Bestela esanda, VIP teknologia plated edo BGA pad azpian ezkutatuta moduak eramaten, PCB fabrikatzailea hori eskatzen erretxina bidez konektatu behar aurretiko kobrea ionikoa gauzatzen bidez gainean ikusezina egiteko.
Via-in-pad (VIP) technoleg yn y bôn yn cyfeirio at y dechnoleg a ddefnyddir drwy ei osod yn uniongyrchol o dan pad cydran cyswllt, yn enwedig BGA pad gyda phecynnau amrywiaeth thraw mân. Mewn geiriau eraill, technoleg VIP yn arwain at vias plât neu cuddio o dan pad BGA, ei gwneud yn ofynnol bod gwneuthurwr PCB dylai plwg drwy gyda resin cyn gwneud platio copr ar y drwy'r i'w wneud yn anweledig.
Via-i-pad (VIP) tekonolosi aupito e faatatau i tekinolosi lea e ala ua tuuina saʻo lalo pad fesootai vaega, aemaise lava pad BGA ma afifi autau pitch sili atu ona lelei. I se isi faaupuga, e tau tekonolosi VIP e vias plated po o natia i lalo pad BGA, e manaomia e tatau ona momono gaosi oloa PCB e ala i resin ao lumanai ai le tauaveina plating apamemea i luga o le ala ina ia vaaia.
Via-mu-ikanyanya (VIP) zvigadzirwa Rinoreva unyanzvi nawo Via anoiswa zvakananga pasi chinoumba kuonana ikanyanya, kunyanya BGA ikanyanya pamwe kwazvo nenamo kuko package. Nemamwe mashoko, VIP zvemichina kunotungamirira vias kuifukidza kana chakavigwa pasi BGA ikanyanya, vachikumbira kuti pcb mugadziri vanofanira chivhariso Via chete nebwe asati kuita mhangura yakanamirwa pamifananidzo iri Via kuti asingaoneki.
ذريعي-۾-تاء (VIP) ٽيڪنالاجي بنيادي طرح جي ٽيڪنالوجي جي ڪري جنهن جي ذريعي اتحادي رابطي تاء، finer پچ ڪيريو پيڪيجز سان خاص طور تي BGA پڊ جي ھيٺان سڌو رکيل آهي وهم. ٻين لفظن ۾، VIP ٽيڪنالاجي plated يا BGA تاء هيٺ لڪل vias ڪرڻ ٿي ويا آهن، جي گهرج آهي ته پي سي بي ڪاريگر جي ذريعي تي ٽامي ڪوٽنگ ٻاهر کڻي ان جي لڪل ڪرڻ کان اڳ resin سان ذريعي وصل گهرجي.
వయా-ఇన్-ప్యాడ్ (VIP) సాంకేతిక ప్రాథమికంగా ద్వారా కింద భాగం పరిచయం ప్యాడ్, నాణ్యమైన పిచ్ శ్రేణి ప్యాకేజీలతో ముఖ్యంగా BGA ప్యాడ్ నేరుగా ఉంచుతారు దీని ద్వారా సాంకేతికతను సూచించడానికి ఉపయోగిస్తారు. ఇతర మాటలలో, VIP సాంకేతికత PCB తయారీదారు అవసరం ఇది అదృశ్య చేయడానికి ద్వారా రాగి లేపన తనపై ముందు రెసిన్ తో ద్వారా ప్లగ్ చేయాలి, పూత లేదా BGA ప్యాడ్ కింద దాగి మార్గాలు దారితీస్తుంది.
ویا میں پیڈ (VIP) ٹیکنالوجی بنیادی طور پر ہے جس کے ذریعے کے ذریعے جزو رابطے کی پیڈ، finer کی پچ صف پیکجوں کے ساتھ خاص طور پر BGA پیڈ کے نیچے براہ راست رکھا جاتا ہے کی ٹیکنالوجی سے مراد ہے. دوسرے الفاظ میں، VIP ٹیکنالوجی ہے کہ پی سی بی کے صنعت کار کی ضرورت ہوتی ہے جو پوشیدہ کرنے کے لئے کے ذریعے پر تانبے چڑھانا کو لے کر کرنے سے پہلے رال کے ساتھ کے ذریعے پلگ چاہئے، چڑھایا یا BGA پیڈ کے نیچے چھپا VIAS کی طرف جاتا ہے.
דורך-אין-בלאָק (וויפּ) טעכנאָלאָגיע בייסיקלי רעפערס צו די טעכנאָלאָגיע דורך וואָס דורך איז געשטעלט גלייַך ונטער קאָמפּאָנענט קאָנטאַקט בלאָק, ספּעציעל בגאַ בלאָק מיט פינער פּעך מענגע פּאַקאַדזשאַז. אין אנדערע ווערטער, וויפּ טעכנאָלאָגיע לידז צו וויאַס פּלייטאַד אָדער פאַרבאָרגן אונטער בגאַ בלאָק, ריקוויירינג אַז פּקב פאַבריקאַנט זאָל צאַפּן דורך מיט סמאָלע פריערדיק צו קעריינג אויס קופּער פּלייטינג אויף די דורך צו מאַכן עס ומזעיק.
Nipasẹ-ni-pad (VIP) Bluetooth besikale ntokasi si awọn ọna ti nipa eyi ti nipasẹ wa ni a gbe taara nisalẹ paati olubasọrọ pad, paapa BGA pad pẹlu finer ipolowo orun jo. Ni gbolohun miran, VIP ọna ti nyorisi si vias palara tabi farapamọ labẹ BGA pad, to nilo ti PCB olupese yẹ ki o plug nipasẹ pẹlu resini saju si rù jade Ejò bar lori nipasẹ lati ṣe o alaihan.
  PCB Ábhair - Shenzhen C...  
Mar shampla, d'fhéadfadh bord flex a úsáid le haghaidh píosa trealaimh a bheadh ​​de dhíth ar bord a huaire ar uillinn agus fós a dhéanamh faoi láthair ó cheann amháin go ceann eile gan aon ghá le painéil nascadh.
Ces dernières années, les conseils flex et flex-rigides ont gagné en popularité en raison des options qu'ils permettent dans une variété d'utilisations. En gros, ils peuvent être pliés, pliés et même enroulés autour des objets, afin qu'ils puissent être utilisés pour réaliser des applications qui ne serait jamais possible avec les cartes de circuits plats. Par exemple, une carte souple peut être utilisé pour une pièce d'équipement qui nécessiterait une planche à plier à un angle et portent encore en cours d'un bout à l'autre sans qu'il soit nécessaire pour le raccordement des panneaux.
In den letzten Jahren Flex und Starrflex-Boards haben wegen der Optionen in der Popularität gewachsen sie in einer Vielzahl von Anwendungen ermöglichen. Grundsätzlich können sie gebogen, gefaltet und auch um Gegenstände gewickelt werden, so können sie verwendet werden, um Anwendungen zu erreichen, die nie mit einem Flachleiterplatten möglich wäre. Zum Beispiel kann eine Flex-Board könnte für ein Stück Ausrüstung verwendet werden, die ein Brett in einem Winkel zu falten erfordern würden und immer noch von einem Ende trägt Strom an den anderen, ohne die Notwendigkeit für Platten verbinden.
En los últimos años, las juntas flexibles y rígido-flex han crecido en popularidad debido a las opciones que permiten en una variedad de usos. Básicamente, se pueden doblar, plegar e incluso envueltas alrededor de los objetos, para que puedan ser utilizados para lograr aplicaciones que no serían posibles con las placas de circuitos planos. Por ejemplo, un tablero de flex podría ser utilizado para una pieza de equipo que requeriría una tabla para doblar en un ángulo y todavía llevar corriente desde un extremo al otro sin la necesidad de conectar los paneles.
Negli ultimi anni, le schede flex e rigido-flex sono cresciuti in popolarità a causa delle opzioni che consentono in una varietà di usi. Fondamentalmente, essi possono essere piegate, piegati e anche avvolto intorno agli oggetti, in modo che possano essere utilizzati per realizzare applicazioni che non possibili con i circuiti piatte. Ad esempio, una scheda flessibile può essere utilizzato per un pezzo di materiale che richiederebbe un bordo da piegare di un angolo e ancora attuali trasportare da un capo all'altro senza necessità di collegamento di pannelli.
Nos últimos anos, as placas flexíveis e rígidos-flex têm crescido em popularidade por causa das opções que permitem em uma variedade de usos. Basicamente, podem ser dobradas, dobradas e até mesmo envolvida em torno de objectos, de forma que possam ser utilizadas para alcançar as aplicações que não seria possível com placas de circuito planos. Por exemplo, uma placa de flex pode ser usado para uma peça de equipamento que seria necessária uma placa de dobrar em ângulo e ainda transportar corrente a partir de uma extremidade para a outra sem a necessidade de ligar painéis.
في السنوات الأخيرة، وقد نمت لوحات فليكس وجامدة فيلكس في شعبيته بسبب الخيارات التي تسمح للفي مجموعة متنوعة من الاستخدامات. في الأساس، فإنها يمكن أن تكون عازمة، مطوية وحتى ملفوفة حول الأشياء، بحيث يمكن استخدامها لتحقيق التطبيقات التي لن يكون ممكنا مع لوحات الدوائر المسطحة. على سبيل المثال، يمكن استخدام لوحة المرنة لقطعة من المعدات التي تتطلب لوحة لأضعاف في زاوية وما زالوا يحملون الحالية من نهاية واحدة إلى أخرى دون الحاجة لتوصيل الألواح.
Τα τελευταία χρόνια, flex και άκαμπτη-flex πίνακες έχουν αυξηθεί σε δημοτικότητα, λόγω των επιλογών που επιτρέπουν σε μια ποικιλία χρήσεων. Βασικά, μπορεί να καμφθεί, διπλωμένα και ακόμη τυλιγμένο γύρω από τα αντικείμενα, ώστε να μπορούν να χρησιμοποιηθούν για να επιτευχθεί εφαρμογές που δεν θα ήταν ποτέ δυνατόν με σανίδες επίπεδο κυκλώματος. Για παράδειγμα, ένα flex σκάφους θα μπορούσε να χρησιμοποιηθεί για ένα κομμάτι του εξοπλισμού που θα απαιτούσε ένα διοικητικό συμβούλιο να πάει πάσο σε μια γωνία και εξακολουθεί να μεταφέρουν ρεύμα από το ένα άκρο στο άλλο, χωρίς την ανάγκη για σύνδεση πάνελ.
In onlangse jare, het flex en star-flex borde gegroei in gewildheid as gevolg van die opsies wat hulle toelaat om in 'n verskeidenheid van gebruike. Basies, kan hulle gebuig, gevou en selfs toegedraai rondom voorwerpe, sodat dit gebruik kan word om programme wat nooit moontlik met plat circuit boards sou wees bereik. Byvoorbeeld, kan 'n flex raad gebruik word vir 'n stukkie van die toerusting wat 'n raad sou nodig om te vou teen 'n hoek en nog huidige dra van die een ent na die ander sonder die behoefte vir die koppeling van panele.
Në vitet e fundit, bordet përkul dhe të ngurtë-përkul janë rritur në popullaritet për shkak të opsioneve që ata lejojnë në një shumëllojshmëri të përdor. Në thelb, ata mund të jetë vendosur, palosur dhe madje edhe përfundoi rreth objekteve, kështu që ata mund të përdoret për të arritur aplikacionet që kurrë nuk do të jetë e mundur me bordet e qark të sheshtë. Për shembull, një bord përkul mund të përdoret për një pjesë të pajisjeve që do të kërkonte një bord të dele në një kënd dhe ende mbajnë aktuale nga një skaj në tjetrin, pa nevojën për lidh paneleve.
En els últims anys, les juntes flexibles i rígid-flex han crescut en popularitat a causa de les opcions que permeten en una varietat d'usos. Bàsicament, es poden doblegar, plegar i fins i tot embolicades al voltant dels objectes, perquè puguin ser utilitzats per aconseguir aplicacions que no serien possibles amb les plaques de circuits plans. Per exemple, un tauler de flex podria ser utilitzat per a una peça d'equip que requeriria una taula per doblar en un angle i encara portar corrent des d'un extrem a l'altre sense la necessitat de connectar els panells.
V posledních letech se flex a tuhé-flex desky rostly v popularitě, protože z možností, které umožňují v různých použití. V zásadě mohou být ohnuty, složit a dokonce zabalené kolem objektů, takže mohou být použity k dosažení aplikací, které by nikdy nebylo možné s plochými spojů. Například flex deska může být použito k dílu technického vybavení, které by vyžadovalo desku složit pod úhlem a pokračují i ​​nadále proudu z jednoho konce na druhý bez potřeby připojení panelů.
I de senere år har flex og stiv-flex brædder vokset i popularitet på grund af de muligheder, de giver mulighed for i en række forskellige anvendelser. Grundlæggende kan de bøjes, foldes og selv viklet omkring objekter, så de kan bruges til at opnå applikationer, der aldrig ville være muligt med flade kredsløbskort. For eksempel kan en fleksibel plade anvendes til et stykke udstyr, der vil kræve et board at folde i en vinkel og stadig bære strøm fra den ene ende til den anden uden behov for at forbinde paneler.
हाल के वर्षों में, फ्लेक्स और कठोर-फ्लेक्स बोर्ड विकल्प वे का उपयोग करता है की एक किस्म में के लिए अनुमति देने की वजह से लोकप्रियता में वृद्धि हुई है। असल में, वे, तुला किया जा सकता है मुड़ा और यहां तक ​​कि वस्तुओं के चारों ओर लिपटा, तो वे अनुप्रयोग जो फ्लैट सर्किट बोर्डों के साथ संभव हो सकता है कभी नहीं होगा प्राप्त करने के लिए इस्तेमाल किया जा सकता। उदाहरण के लिए, एक फ्लेक्स बोर्ड उपकरण का एक टुकड़ा है कि एक कोण पर गुना और अभी भी पैनल को जोड़ने की आवश्यकता के बिना एक से दूसरे सिरे से वर्तमान ले जाने के लिए एक बोर्ड की आवश्यकता होगी के लिए इस्तेमाल किया जा सकता है।
Dalam beberapa tahun terakhir, papan fleksibel dan kaku-flex telah tumbuh dalam popularitas karena pilihan mereka memungkinkan untuk di berbagai penggunaan. Pada dasarnya, mereka bisa ditekuk, dilipat dan bahkan melilit objek, sehingga mereka dapat digunakan untuk mencapai aplikasi yang tidak akan mungkin dengan papan sirkuit datar. Sebagai contoh, sebuah papan fleksibel dapat digunakan untuk sebuah peralatan yang akan membutuhkan papan untuk melipat pada sudut dan masih membawa arus dari satu ujung ke ujung tanpa perlu untuk menghubungkan panel.
W ostatnich latach, Flex i sztywna-Flex płyty zyskały na popularności ze względu na opcje pozwalają one w różnorodnych zastosowaniach. Zasadniczo mogą być gięte, składane i nawet owinięty wokół obiektów, dzięki czemu mogą być stosowane w celu osiągnięcia aplikacje, które nie byłyby możliwe przy płaskich płytek drukowanych. Na przykład, elastyczna płyta może być stosowany do elementów wyposażenia, które wymagałyby pokładzie złożyć pod kątem i nadal przewodzą prąd od jednego końca do drugiego, bez potrzeby łączenia paneli.
În ultimii ani, Plăți de imprimare flexibile și rigide-flex au crescut în popularitate din cauza opțiunilor care le permit într-o varietate de utilizări. Practic, ele pot fi îndoit, pliat și chiar înfășurat în jurul valorii de obiecte, astfel încât acestea să poată fi folosite pentru a realiza aplicații care nu ar fi posibil cu plăci cu circuite plate. De exemplu, o placă de flex s-ar putea folosi o bucată de echipament care ar necesita o placă să renunțe la un anumit unghi și încă transporta curent de la un capăt la altul, fără a fi nevoie de conectarea panourilor.
В последние годы, гибкие и жесткие, гибкие платы выросли в популярности из-за них варианты позволяют в различных целях. В принципе, они могут быть изогнуты, сложены и даже обернуты вокруг объектов, поэтому они могут быть использованы для достижения приложений, которые никогда бы не быть возможным с плоскими платами. Например, гибкая плата может быть использована для части оборудования, которые требуют платы, чтобы сложить под углом и по-прежнему проводить ток от одного конца к другим без необходимости подключения панелей.
V posledných rokoch sa flex a tuhé-flex dosky rástli v popularite, pretože z možností, ktoré umožňujú v rôznych použití. V zásade môžu byť ohnuté, zložiť a dokonca zabalené okolo objektov, takže môžu byť použité na dosiahnutie aplikácií, ktoré by nikdy nebolo možné s plochými spojov. Napríklad flex doska môže byť použité k dielu technického vybavenia, ktoré by vyžadovalo dosku zložiť pod uhlom a pokračujú aj naďalej prúdu z jedného konca na druhý bez potreby pripojenia panelov.
V zadnjih letih so flex in toga-flex deske zrasla priljubljenost zaradi možnosti, ki jih omogočajo v različne namene. V bistvu jih lahko upogne, zložena in celo ovije okrog predmetov, tako da se lahko uporablja za doseganje aplikacije, ki nikoli ne bi bilo mogoče z vezij ravne. Na primer, lahko flex plošča se uporablja za kos opreme, ki bi zahtevale ploščo krat pod kotom in ima še vedno tok iz enega konca na drugega, brez potrebe po priključitvi plošč.
Under de senaste åren har flex och styv-flex styrelser ökat i popularitet på grund av de alternativ de möjliggör en mängd olika användningsområden. I princip kan de böjas, vikas och även virad runt föremål, så att de kan användas för att uppnå applikationer som aldrig skulle vara möjligt med platt kretskort. Till exempel, kan ett flexkortet användas för en utrustning som skulle kräva en bräda att vikas i en vinkel och fortfarande leda ström från den ena änden till den andra utan att det behövs för att ansluta paneler.
ในปีที่ผ่านผ้าดิ้นและแข็งดิ้นมีการเติบโตในความนิยมเพราะตัวเลือกที่พวกเขาอนุญาตให้อยู่ในความหลากหลายของการใช้งาน โดยทั่วไปพวกเขาสามารถงอพับและแม้กระทั่งพันรอบวัตถุเพื่อให้พวกเขาสามารถนำมาใช้เพื่อให้เกิดการใช้งานที่ไม่เคยจะเป็นไปได้ด้วยแผงวงจรแบน ยกตัวอย่างเช่นคณะกรรมการดิ้นอาจจะใช้สำหรับชิ้นส่วนของอุปกรณ์ที่จะต้องมีคณะกรรมการที่จะพับที่มุมและยังคงดำเนินการในปัจจุบันจากปลายด้านหนึ่งไปยังอีกโดยไม่จำเป็นต้องสำหรับการเชื่อมต่อแผงที่
Son yıllarda, esnek ve sert-esnek panoları çünkü çeşitli kullanımlar içinde izin seçeneklerin popülaritesi büyüdü. Temel olarak, bükülebilir, katlanmış ve hatta nesneleri sarılı, böylece düz devre ile mümkün asla uygulamalar elde etmek için kullanılabilir edilebilir. Örneğin, esnek bir tahta bir açıyla katlanarak hala panelleri birleştirmek için gerek olmaksızın, diğer bir ucundan akım taşımak için bir tahta gerektirecek bir ekipman parçası için kullanılabilir.
Trong những năm gần đây, bảng flex và cứng nhắc-flex đã được trồng phổ biến vì các tùy chọn mà họ cho phép trong một loạt các sử dụng. Về cơ bản, họ có thể uốn cong, gập và thậm chí quấn quanh đối tượng, vì vậy chúng có thể được sử dụng để đạt được các ứng dụng mà sẽ không bao giờ có thể xảy ra với các bo mạch phẳng. Ví dụ, một bảng flex có thể được sử dụng cho một phần của thiết bị đó sẽ đòi hỏi một hội đồng để gấp ở một góc và vẫn mang dòng điện từ đầu này đến người kia mà không cần kết nối tấm.
ໃນປີທີ່ຜ່ານມາ, ຄະນະ flex ແລະ rigid, flex ໄດ້ຂະຫຍາຍຕົວໃນຄວາມນິຍົມເນື່ອງຈາກວ່າທາງເລືອກຂອງພວກເຂົາເຈົ້າອະນຸຍາດໃຫ້ສໍາລັບໃນຄວາມຫລາກຫລາຍຂອງການນໍາໃຊ້. ໂດຍພື້ນຖານແລ້ວ, ພວກເຂົາເຈົ້າສາມາດໄດ້ຮັບການໂກງ, ພັບແລະແມ້ກະທັ້ງຫໍ່ປະມານວັດຖຸ, ສະນັ້ນພວກເຂົາເຈົ້າສາມາດຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອບັນລຸຄໍາຮ້ອງສະຫມັກທີ່ຈະບໍ່ເປັນໄປໄດ້ທີ່ມີແຜງວົງຈອນຮາບພຽງຢູ່. ສໍາລັບຕົວຢ່າງ, ເປັນຄະນະກໍາມະ flex ອາດຈະຖືກນໍາໃຊ້ສໍາລັບນວຽກຂອງອຸປະກອນທີ່ຈະຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີຄະນະກໍາມະການການຂື້ນຢູ່ມຸມເປັນແລະຍັງຄົງດໍາເນີນໃນປະຈຸບັນຈາກສົ້ນຫນຶ່ງຫາອື່ນໆໂດຍບໍ່ມີການຕ້ອງການສໍາລັບການເຊື່ອມຕໍ່ຫມູ່ຄະນະໄດ້.
මෑත වසර කිහිපය තුළ දී, අයින් හා අනම්ය-අයින් මණ්ඩල නිසා ඔවුන් භාවිතා විවිධ සඳහා ඉඩ විකල්ප ජනප්රිය වර්ධනය වී තිබේ. මූලික වශයෙන්, ඔවුන් නැමී හැක නවනු වස්තූන් වටා පවා ඔතා, ඒ නිසා ඔවුන් පැතලි පරිපථ පුවරු සමඟ හැකි වෙන්නේ නැහැ යෙදුම් අත්කර ගැනීමට භාවිතා කළ හැක. උදාහරණයක් ලෙස, අයින් මණ්ඩලය උපකරණ කෑල්ලක් කෝණයක් දී නමන්න හා තවමත් සම්බන්ධ පුවරු සඳහා අවශ්යතාවයක් නොමැතිව, අනෙක් එක් කෙළවරක සිට වත්මන් කිරීමට පාලක මණ්ඩලය අවශ්ය වනු ඇත ඒ සඳහා භාවිතා කළ හැකිය.
சமீப ஆண்டுகளில், சாதகமான மற்றும் திடப்பொருளின் சாதகமான பலகைகள் ஏனெனில் அவர்கள் பயன்கள் பல்வேறு அனுமதிக்க விருப்பங்களை பிரபலமடைந்து வளர்ந்துள்ளன. அடிப்படையில், அவர்கள் வளைந்து முடியும் மடிந்த கூட பொருட்களை சுற்றப்பட்டுள்ள, அதனால் அவர்கள் பிளாட் சுற்று பலகைகள் வாய்ப்புள்ள பாராட்ட மாட்டேன் என்று சொல்லி பயன்பாடுகள் அடைய பயன்படுத்த முடியும். உதாரணமாக, ஒரு சாதகமான வாரியமானது ஒரு கோணத்தில் மடிய மற்றும் இன்னும் பேனல்கள் இணைக்கும் தேவை இல்லாமல் மற்ற ஒரு முனையில் இருந்து மின்சாரத்தைக் கொண்டு செல்லக்கூடிய ஒரு குழு தேவைப்படும் என்று உபகரணங்கள் ஒரு துண்டு பயன்படுத்தப்படும் இருக்கலாம்.
Katika miaka ya karibuni, bodi flex na rigid-flex imeongezeka kwa umaarufu kwa sababu ya chaguzi wao kuruhusu kwa katika aina mbalimbali za matumizi. Kimsingi, wanaweza kuwa bent, folded na hata kung'ata vitu, ili waweze kutumika kufikia programu ambazo kamwe inawezekana na bodi gorofa mzunguko. Kwa mfano, bodi flex inaweza kutumika kwa ajili ya kipande cha vifaa ambavyo itahitaji bodi kwa mara kwa pembeni na bado kufanya sasa kutoka upande mmoja hadi mwingine bila ya haja ya kuunganisha paneli.
Sanadihii la soo dhaafay, loox hayalka san iyo adag-hayalka san ayaa koray caan sababtoo ah fursadaha ay u oggolaan waayo, noocyo kala duwan oo isticmaalka. Asal ahaan, waxay la wada xodan kara, duubnaadaan oo xitaa ku duudduubtay oo ku wareegsan waxyaabaha, si ay loo isticmaali karaa si ay u gaaraan codsiyada in ay suurto gal marnaba noqon lahaa looxyo circuit guri. Tusaale ahaan, guddi hayalka san laga yaabaa in loo isticmaalo goosin ka mid ah qalabka u baahan doono guddi si laab xagal oo weli dhammaan ka qaadaan hadda si kale oo aan baahida loo qabo isku xirta darfahoodii.
Azken urteotan, flex eta zurrun-flex batzordeak ospea hazi aukerak hainbat erabilera egiteko ematen dutelako. Funtsean, haiek makurtu daiteke, tolestuta eta are objektu inguruan bilduta, beraz, ez litzateke inoiz posible izango Zirkuitu laua batzordeak dituzten aplikazioak lortzeko erabil daiteke. Adibidez, flex taula bat liteke ekipo pieza bat da, taula bat angelu bat tolestu eta oraindik aurrera eramateko egungo mutur batetik bestera panelak konektatzeko beharrik gabe behar litzateke erabili behar.
Yn y blynyddoedd diwethaf, byrddau fflecs ac anhyblyg-fflecs wedi tyfu mewn poblogrwydd oherwydd y dewisiadau y maent yn caniatáu ar gyfer mewn amrywiaeth o ddefnyddiau. Yn syml, gellir eu plygu, plygu a hyd yn oed lapio o amgylch gwrthrychau, fel y gellir eu defnyddio i gyflawni ceisiadau byth a fyddai'n bosibl gyda byrddau cylched fflat. Er enghraifft, efallai y bwrdd fflecs ei ddefnyddio ar gyfer darn o gyfarpar a fyddai'n ei gwneud yn ofynnol bwrdd i blygu ar ongl ac yn dal i gario cyfredol o un pen i'r llall heb fod angen paneli cysylltu.
I tausaga talu ai nei, laupapa flex ma maumaututū-flex ua tutupu i le lauiloa ona o le filifiliga latou faatagaina mo i se ituaiga o le faaaogaaga. Lona uiga moni lava, e mafai ona punou i latou, gaugau ma e oo lava afifi o loo siomia ai mea faitino, ina ia mafai ona faaaogaina i latou e ausia ai talosaga o le a le mafai lava ona e mafai ma mafolafola laupapa matagaluega. Mo se faataitaiga, o se laupapa flex mafai ona faaaoga mo se fasi o meafaigaluega o le a manaomia ai se laupapa e piilima i se tulimanu ma pea tauaveina i le taimi nei mai le tasi pito i le isi e aunoa ma le manaomia o le fesootai panels.
Mumakore achangopfuura, flex uye vanachandagwinyira-flex mapuranga Vakawedzera kukurumbira nokuda nzira vanobvumira kuti mune rinoshandiswa zvakasiyana siyana. Zvikurukuru, vanogona iminame, akapeta uye kunyange rakamonera zvinhu, saka dzinogona kushandiswa kuzadzisa mafomu kuti aisazombofa kuva zvinogoneka sandara vematunhu mapuranga. Somuenzaniso, imwe flex bhodhi kungashandiswa kuti chimedu midziyo kuti zvaizoda munhu bhodhi kuti peta panguva necheparutivi uye vachiri kutakura kuitika kubva kurutivi rumwe kusvikira kuno rumwe pasina kudikanwa unobatanidza aenzana.
موجوده سالن ۾، flex ۽ پڪو-flex بورڊ جي اختيارن کي اهي استعمال جي هڪ قسم ۾ لاء جي اجازت جي ڇاڪاڻ ته مقبوليت ۾ ڀڙڪي آهن. بنيادي طرح، اهي، وهايو سگهي ٿو وڃي ويڙھيل ۽ ڪڏهن به اعتراض جي چوڌاري ڍڪيل، پوء اھي اپليڪيشن ته لوڻ جو گهيرو بورڊ سان ممڪن ٿي نه حاصل ڪرڻ لاء استعمال ڪري سگهجي ٿو. مثال طور، هڪ flex بورڊ سامان جو هڪ ٽڪرو آهي ته هڪ موڙ تي ٻٽو ۽ اڃا به ملائڻ پينل جي ضرورت کان سواء ٻئي لاء هڪ پڇاڙي کان موجوده کڻندا لاء هڪ بورڊ جي ضرورت ها لاء استعمال ڪري سگهجي ٿو.
ఇటీవలి సంవత్సరాలలో, వంచు మరియు దృఢమైన-ఫ్లెక్స్ బోర్డులు ఎందుకంటే వారు ఉపయోగాలు వివిధ అనుమతిస్తాయి ఎంపికలు ప్రాచుర్యం పొందాయి. సాధారణంగా, వారు బెంట్ చేయవచ్చు ముడుచుకున్న మరియు వస్తువులు చుట్టూ చుట్టి, కాబట్టి వారు ఫ్లాట్ సర్క్యూట్ బోర్డులను తో సాధ్యం ఎప్పటికీ అప్లికేషన్లు సాధించడానికి ఉపయోగించవచ్చు. ఉదాహరణకు, ఒక ఫ్లెక్స్ బోర్డ్ కోణంలో భాగాల్లో మరియు ఇప్పటికీ కనెక్ట్ పలకలకు అవసరం లేకుండా ఇతర ఒక అంచు నుండి ప్రస్తుత తీసుకు ఒక బోర్డు అవసరం అని పరికరాలు యొక్క భాగాన్ని కోసం వాడవచ్చు.
حالیہ برسوں میں، فلیکس اور غیر لچکدار پلیکس بورڈز کیونکہ اختیارات کو وہ استعمال کی ایک قسم کے لئے کی اجازت دیتے ہیں کی مقبولیت میں اضافہ ہوا ہے. بنیادی طور پر، وہ، جھکا جا سکتا ہے جوڑ اور بھی اشیاء کے ارد گرد لپیٹ، تاکہ وہ فلیٹ سرکٹ بورڈز کے ساتھ کبھی ممکن نہیں ہو گا کہ ایپلی کیشنز کے حصول کے لئے استعمال کیا جا سکتا ہے. مثال کے طور پر ایک فلیکس بورڈ زاویہ پر ڈالتے ہیں اور اب بھی پینل سے منسلک کرنے کے لئے کی ضرورت کے بغیر دوسرے کے ایک سرے سے موجودہ لے جانے کے لئے ایک بورڈ کی ضرورت پڑے گی کہ سامان کی ایک ٹکڑا کے لئے استعمال کیا جا سکتا ہے.
אין לעצטע יאָרן, FLEX און שטרענג-FLEX באָרדז האָבן דערוואַקסן אין פּאָפּולאַריטעט ווייַל פון די אָפּציעס זיי לאָזן פֿאַר אין אַ פאַרשיידנקייַט פון ניצט. באַסיקאַללי, זיי קענען זיין בענט, פאָלדעד און אַפֿילו אלנגעוויקלט אַרום אַבדזשעקס, אַזוי זיי קענען ווערן געניצט צו דערגרייכן אַפּלאַקיישאַנז אַז וואָלט קיינמאָל זיין מעגלעך מיט פלאַך קרייַז באָרדז. למשל, אַ FLEX ברעט זאל ווערן געניצט פֿאַר אַ שטיק פון ויסריכט אַז וואָלט דאַרפן אַ ברעט צו פאַרלייגן אין אַ ווינקל און נאָך פירן איצטיקן פון איין סוף צו די אנדערע אָן די נויט פֿאַר קאַנעקטינג פּאַנאַלז.
Ni odun to šẹšẹ, Flex ati kosemi-Flex lọọgan ti po ni gbale nitori ti awọn aṣayan ti won gba fun ni orisirisi kan ti ipawo. Besikale, won le wa ni marun-, ti ṣe pọ ati paapa we ni ayika ohun, ki won le wa ni lo lati se aseyori awọn ohun elo ti yoo ko jẹ ṣee ṣe pẹlu alapin Circuit lọọgan. Fun apẹẹrẹ, a Flex ọkọ le wa ni lo fun a nkan ti awọn ẹrọ ti yoo beere a ọkọ lati agbo ni igun kan ki o si tun gbe lọwọlọwọ lati ọkan opin si awọn miiran lai si nilo fun pọ paneli.
  PCB Ábhair - Shenzhen C...  
Is bealach eile is féidir teagmháil a rubbed amach i spotaí áirithe nuair a bhíonn shliotán cárta tánaisteach a chur isteach ar máthairchlár. Má tá an cárta a láimhseáil go dona, d'fhéadfadh ceann amháin de na spotaí ar feadh an cárta a fháil damáiste agus nach ndéanfaidh a bheith ag obair as sin amach.
Une autre façon de contacts peuvent être frottées dans certains endroits est quand une fente de carte secondaire est mis sur une carte mère. Si la carte est mal gérée, l'un des endroits le long de la carte pourrait être endommagée et ne parviennent pas à travailler à partir de là dehors. La meilleure façon de protéger les surfaces de panneaux qui font contact entre eux est avec l'utilisation d'une couche d'or, qui sert de barrière d'amélioration de la vie. L'or peut être coûteux, cependant, et son utilisation dans les onglets ajoute une autre étape dans le processus de fabrication de PCB.
Eine weitere Möglichkeit, Kontakte in bestimmten Stellen ausradiert werden kann, ist, wenn ein Sekundärkartenschlitz auf einer Hauptplatine gesetzt wird. Wenn die Karte schlecht gehandhabt wird, könnte einer der Flecken entlang der Karte beschädigt werden und ausfallen von dort aus zu arbeiten. Der beste Weg, um die Oberflächen der Platte zu schützen, die mit einem in Kontakt andere mit der Verwendung einer Goldschicht ist, die als lebensverbessernden Barriere dient. Gold kann teuer sein, aber, und seine Verwendung in den Registerkarten fügt einen weiteren Schritt im Prozess der PCB-Herstellung.
Otra forma de los contactos se pueden frotar en ciertos puntos es cuando una ranura de la tarjeta secundaria se pone sobre una placa base. Si la tarjeta no está bien manejado, uno de los puntos a lo largo de la tarjeta puedan dañarse y dejar de trabajar a partir de ahí en adelante. La mejor manera de proteger las superficies de junta que hacen contacto uno con el otro es con el uso de una capa de oro, que sirve como una barrera que mejora la vida. El oro puede ser costoso, sin embargo, y su uso en las lengüetas añade otro paso en el proceso de fabricación de PCB.
Un altro modo contatti possono essere strofinato in certi punti è quando uno slot per schede secondario viene messo su una scheda madre. Se la scheda è mal gestito, uno dei punti lungo la scheda potrebbe essere danneggiata e non riescono a lavorare da lì in poi. Il modo migliore per proteggere le superfici di bordo che fanno contatto uno con l'altro è con l'uso di uno strato di oro, che funge da barriera miglioramento della vita. Oro può essere costoso, tuttavia, e il suo uso nelle schede aggiunge un altro passo nel processo di fabbricazione di PCB.
Outra forma de contatos pode ser apagado em determinados pontos é quando um slot para cartão secundário é colocado em uma placa-mãe. Se o cartão for mal tratada, um dos pontos ao longo do cartão pode ficar danificado e deixar de trabalhar a partir daí em diante. A melhor maneira para proteger as superfícies de bordo que fazem contacto uma com a outra é com o uso de uma camada de ouro, o que serve como uma barreira de vida de reforço. O ouro pode ser caro, no entanto, e a sua utilização nas abas acrescenta mais um passo no processo de fabricação de PCB.
وهناك طريقة أخرى الاتصالات يمكن أن يفرك في مناطق معينة هي عندما يتم وضع فتحة بطاقة الثانوية على اللوحة الأم. إذا تم التعامل معها بطاقة سيئة، يمكن واحد من المواقع على طول بطاقة الحصول على التالفة وتفشل في العمل من هناك على الخروج. أفضل طريقة لحماية الأسطح من المجلس الذي جعل الاتصال مع بعضها البعض هو مع استخدام طبقة الذهب، والتي هي بمثابة حاجز تعزيز الحياة. الذهب يمكن أن يكون مكلفا، ولكن، واستخدامه في علامات التبويب يضيف خطوة أخرى في عملية تصنيع الكلور.
Ένας άλλος τρόπος για επαφές μπορεί να τριφτεί σε ορισμένα σημεία είναι όταν μια δευτερεύουσα υποδοχή για κάρτα τοποθετείται σε μια μητρική πλακέτα. Αν η κάρτα δεν είναι καλά ο χειρισμός, ένα από τα σημεία κατά μήκος της κάρτας θα μπορούσε να πάρει κατεστραμμένο και αδυνατούν να εργαστούν από εκεί και πέρα. Ο καλύτερος τρόπος για την προστασία των επιφανειών του σκάφους που κάνουν επαφή μεταξύ τους είναι με τη χρήση ενός στρώματος χρυσού, το οποίο χρησιμεύει ως μια ζωή-ενισχύοντας φραγμού. Ο χρυσός μπορεί να είναι δαπανηρή, ωστόσο, και η χρήση του στις καρτέλες προσθέτει ένα ακόμη βήμα στη διαδικασία της κατασκευής PCB.
Nog 'n manier kontakte kan uitgemaak word gevryf in sekere plekke is wanneer 'n sekondêre card slot op 'n moederbord gestel. As die kaart is swak hanteer, een van die plekke langs die kaart kon kry beskadigde en versuim om te werk van daar af op uit. Die beste manier om die oppervlaktes van raad wat maak kontak met mekaar is met die gebruik van 'n goue laag, wat dien as 'n lewensverrykende versperring te beskerm. Goud kan duur wees, maar en die gebruik daarvan in die oortjies voeg nog 'n stap in die proses van PCB vervaardiging.
Një mënyrë tjetër kontakte mund të rubbed në pika të caktuara është kur një slot kartën e mesme është vënë mbi një motherboard. Nëse karta është trajtuar keq, një nga njollat ​​përgjatë kartë mund të merrni të dëmtuara dhe nuk arrijnë të punojnë nga atje në jashtë. Mënyra më e mirë për të mbrojtur sipërfaqet e bordit që të bëjë kontakt me njëri-tjetrin është me përdorimin e një shtresë ari, e cila shërben si një pengesë për jetën rritjen. Gold mund të jetë i kushtueshëm, megjithatë, dhe përdorimi i tij në skedat shton një tjetër hap në procesin e fabrikimit PCB.
Una altra forma dels contactes es poden fregar en certs punts és quan una ranura de la targeta secundària es posa sobre una placa base. Si la targeta no està bé manejat, un dels punts al llarg de la targeta puguin danyar-se i deixar de treballar a partir d'aquí en endavant. La millor manera de protegir les superfícies de junta que fan contacte un amb l'altre és amb l'ús d'una capa d'or, que serveix com una barrera que millora la vida. L'or pot ser costós, però, i el seu ús en les llengüetes afegeix un altre pas en el procés de fabricació de PCB.
Dalším způsobem, jak kontakty mohou být tření v některých místech je, když je slot sekundární kartu dát na základní desce. V případě, že karta je špatně zacházeno, jedním z míst podél karty by dojít k poškození a selhání fungovat odtamtud ven. Nejlepším způsobem, jak chránit povrch desky, které tvoří kontakt s navzájem se s použitím zlaté vrstvy, která slouží jako životní zvyšující bariéry. Zlato může být nákladná, nicméně, a jeho použití v záložkách přidává další krok v procesu výrobu desek plošných spojů.
En anden måde kontakter kan gnides ud i visse pletter er, når en sekundær kort slot er sat på et bundkort. Hvis kortet er dårligt håndteret, kunne en af ​​de pletter langs kortets få beskadiget og undlader at arbejde derfra på out. Den bedste måde at beskytte overfladerne af bord, der gør kontakt med hinanden er med brug af et guldlag, der tjener som en livsbekræftende barriere. Guld kan være dyrt, dog, og dets anvendelse i de faner tilføjer endnu et skridt i processen med PCB fabrikation.
एक और तरीका है संपर्कों कुछ स्थानों में बाहर मला जा सकता है जब एक माध्यमिक कार्ड स्लॉट एक motherboard पर डाल दिया जाता है। कार्ड खराब तरीके से संचालित किया जाता है, कार्ड के साथ स्थानों में से एक क्षतिग्रस्त हो जाते हैं और बाहर पर वहाँ से काम करने के लिए असफल हो सकता है। बोर्ड की सतहों कि एक दूसरे के साथ संपर्क एक सोने की परत है, जो एक जीवन को उन्नत बनाने वाली बाधा के रूप में कार्य करता है के उपयोग के साथ है की रक्षा के लिए सबसे अच्छा तरीका है। गोल्ड महंगा हो सकता है, तथापि, और टैब में इसके उपयोग पीसीबी निर्माण की प्रक्रिया में एक और कदम कहते हैं।
Cara lain kontak dapat digosok di titik-titik tertentu adalah ketika slot kartu sekunder dimasukkan ke motherboard. Jika kartu buruk ditangani, salah satu tempat sepanjang kartu bisa rusak dan gagal untuk bekerja dari sana di luar. Cara terbaik untuk melindungi permukaan papan yang melakukan kontak dengan satu sama lain adalah dengan menggunakan lapisan emas, yang berfungsi sebagai penghalang-meningkatkan kehidupan. Emas dapat mahal, bagaimanapun, dan penggunaannya dalam tab menambahkan langkah lain dalam proses fabrikasi PCB.
Innym sposobem kontaktów można wcierać w niektórych miejscach jest, gdy gniazdo kart wtórny jest umieszczany na płycie głównej. Jeśli karta jest źle traktowane, jedno z miejsc wzdłuż karty mogłyby ulec uszkodzeniu i przestać działać stamtąd na zewnątrz. Najlepszym sposobem ochrony powierzchni płyty, które sprawiają, że stykają się ze sobą jest z wykorzystaniem warstwy złota, która służy jako bariera dla życia wzmocnienia. Złoto może być kosztowne, jednak i jego zastosowanie w kartach dodaje kolejny krok w procesie produkcji PCB.
O altă modalitate de contact pot fi frecate în anumite locuri este atunci când un slot pentru card secundar este pus pe o placa de baza. În cazul în care cardul este prost manipulate, unul dintre punctele de-a lungul cardului ar putea deteriora și nu reușesc să lucreze de acolo afară. Cel mai bun mod de a proteja suprafețele de bord care fac contact unul cu altul este cu utilizarea unui strat de aur, care servește ca o barieră de viață creștere. Aurul poate fi costisitoare, cu toate acestea, și utilizarea sa în filele adaugă un alt pas în procesul de fabricatie PCB.
Другой способ контакты можно втирать в определенных местах, когда вторичный слот для карт ставится на материнской плате. Если карта плохо обрабатываются, одна из точек вдоль карты может получить поврежденные и не работать оттуда на. Лучший способ защиты поверхности доски, которые делают контакт друг с другом является с использованием золотого слоя, который служит для жизни повышения барьера. Золото может быть дорогостоящим, однако, и его использование в закладках добавляет еще один шаг в процессе изготовления печатных плат.
Ďalším spôsobom, ako kontakty môžu byť trenie v niektorých miestach je, keď je slot sekundárne kartu dať na základnej doske. V prípade, že karta je zle zaobchádzať, jedným z miest pozdĺž karty by dôjsť k poškodeniu a zlyhania fungovať odtiaľ von. Najlepším spôsobom, ako chrániť povrch dosky, ktoré tvoria kontakt s navzájom sa s použitím zlatej vrstvy, ktorá slúži ako životný zvyšujúce bariéry. Zlato môže byť nákladná, však, a jeho použitie v záložkách pridáva ďalší krok v procese výrobu dosiek plošných spojov.
Drug način kontakti lahko pobožal v nekaterih mestih je, ko je reža za sekundarni kartico dal na matično ploščo. Če je kartica slabo ravna, eden mestih vzdolž kartico lahko dobil poškodovan in ne za delo od tam ven. Najboljši način za zaščito površine plošče, ki bi stik s seboj, je z uporabo zlata plasti, ki služi kot življenjsko krepitev pregrade. Zlato je lahko drago, vendar pa njegova uporaba v zavihkih dodaja še en korak v procesu za izdelavo PCB.
Ett annat sätt kontakter kan gnidas ut på vissa ställen är när en sekundär kortplats sätts på ett moderkort. Om kortet är dåligt hanterat, kan en av de platser längs kortet skadas och inte fungerar därifrån ut. Det bästa sättet att skydda ytor av kartong som gör kontakt med varandra är med användningen av ett guldskikt, som fungerar som en livsförbättrande barriär. Guld kan bli kostsamt, dock, och dess användning i flikarna lägger ytterligare ett steg i processen för PCB tillverkning.
วิธีที่รายชื่อผู้ติดต่อสามารถลูบออกมาในบางจุดก็คือเมื่อมีช่องเสียบการ์ดรองจะใส่ลงบนเมนบอร์ด หากบัตรมีการจัดการไม่ดีหนึ่งในจุดพร้อมบัตรจะได้รับความเสียหายและล้มเหลวในการทำงานจากที่นั่นออก วิธีที่ดีที่สุดที่จะปกป้องพื้นผิวของคณะกรรมการที่มีการติดต่อกับอีกคนหนึ่งอยู่กับการใช้งานของชั้นทองซึ่งทำหน้าที่เป็นอุปสรรคชีวิตเพิ่ม ทองสามารถค่าใช้จ่ายอย่างไรและการใช้งานในแท็บเพิ่มอีกก้าวหนึ่งในกระบวนการของการผลิตแผ่น PCB
ikinci bir kart yuvası, bir ana üzerine konulduğu zaman, iletişim, belirli noktalar üzerinden sürülebilir bir başka yöntemdir. Kart kötü ele edilirse, karta boyunca yerlerinden biri hasarlı olsun ve dışarı oradan çalışmıyor olabilir. en iyi şekilde bir diğeri ile temas yaşam arttırıcı bariyer olarak hizmet eden bir altın tabakası, kullanımı ile yapmak kurulu yüzeyleri korumak için. Altın, ancak, yüksek maliyetli olabilir ve sekmelerinde kullanımı PCB imalat sürecinde bir adım ekler.
Một cách khác để liên lạc có thể được dùng để thoa ngoài tại các điểm nhất định là khi một khe cắm thẻ nhớ thứ cấp được đưa vào một bo mạch chủ. Nếu thẻ được xử lý kém, một trong những điểm dọc theo thẻ có thể nhận được hư hỏng và thất bại trong việc làm việc từ đó trở đi. Cách tốt nhất để bảo vệ bề mặt của hội đồng quản trị mà làm cho tiếp xúc với một số khác là với việc sử dụng một lớp vàng, phục vụ như là một rào cản cuộc sống nâng cao. Vàng có thể tốn kém, tuy nhiên, và việc sử dụng nó trong các tab cho biết thêm một bước trong quá trình chế tạo PCB.
ວິທີການຕິດຕໍ່ພົວພັນສາມາດໄດ້ຮັບການ rubbed ອອກໃນຈຸດທີ່ແນ່ນອນອີກອັນຫນຶ່ງແມ່ນໃນເວລາທີ່ຊ່ອງສຽບກາດມັດທະຍົມໄດ້ຖືກວາງລົງເທິງເມນບອດໄດ້. ຖ້າຫາກວ່າບັດໄດ້ຖືກດໍາເນີນການບໍ່ດີພໍ, ຫນຶ່ງໃນຈຸດທີ່ພ້ອມບັດສາມາດໄດ້ຮັບການເສຍຫາຍແລະບໍ່ສາມາດເຮັດວຽກຈາກມີອອກ. ວິທີທີ່ດີທີ່ສຸດເພື່ອປົກປ້ອງພື້ນຜິວຂອງຄະນະກໍາມະການທີ່ເຮັດໃຫ້ການຕິດຕໍ່ກັບບຸກຄົນອື່ນແມ່ນການນໍາໃຊ້ຂອງ layer ຄໍາ, ຊຶ່ງກາຍເປັນຕ່ອງໂສ້ເປັນອຸປະສັກຊີວິດ, ການປັບປຸງການ. ຄໍາສາມາດ costly, ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ແລະການນໍາໃຊ້ຂອງຕົນໃນກ່ອງເພີ້ມຂັ້ນຕອນອື່ນໃນຂະບວນການຂອງການຜະລິດວົງຈອນ.
ද්විතියික කාඩ් තව් ඇති මව් මතට ලක් වන විට සබඳතා ඇතැම් ස්ථානවල සිදු ආලේප කළ හැකි තවත් ක්රමයකි. මෙම කාඩ් පත දුර්වල කටයුතු කරන්නේ නම්, එම කාඩ් ඔස්සේ ලප එක් හානි හා පිට මත එහි සිට වැඩ කිරීමට අසමත් විය හැක. එකිනෙකා සමග සම්බන්ධ විය එම මණ්ඩලය මතුපිට ආරක්ෂා කිරීමට ඇති හොඳම ක්රමය වන්නේ ජීවිත වැඩි දියුණු බාධකයක් ලෙස සේවය කරන රන් තට්ටුවක්, භාවිතය සමඟ ය. කෙසේ වෙතත්, රන් මිල අධික විය හැකිය, සහ ටැබ් දී එය භාවිතා කිරීම PCB පිරිසැකසුම් ක්රියාවලිය තවත් එක් පියවරක් පවසයි.
ஒரு இரண்டாம் கார்டு ஸ்லாட் ஒரு மதர்போர்டு மீது போட்டது போது மற்றொரு வழி தொடர்புகளை சில இடங்களில் வெளியே தேய்க்கப்பட்டிருக்கிறது முடியும். அட்டை மோசமாக கையாளப்படுகிறது இருந்தால், கார்டை சேர்த்து புள்ளிகள் ஒன்று சேதமடைந்த கொள்வதும் வெளியில் வந்த மீது அங்கிருந்து வேலை செய்ய செயல் இழந்து விடும். ஒன்றுடன் ஒன்று தொடர்பு ஒரு வாழ்க்கையை மேம்படுத்தும் தடையாக செயல்படும் ஒரு தங்க அடுக்கு, பயன்படுத்தி என்பதை உறுதி என்று குழுவின் பரப்புகளில் பாதுகாக்க சிறந்த வழி. தங்கம் எனினும், அதிகமாகவும் இருக்க கூடும், தாவல்களில் அதன் பயன்பாடு பிசிபி புனைதல் செயல்பாட்டில் மற்றொரு படி சேர்க்கிறது.
Njia nyingine ya mawasiliano inaweza rubbed katika maeneo fulani ni wakati wa sekondari kadi yanayopangwa ni kuweka kwenye Motherboard. Kama kadi ni hafifu kubebwa, moja ya maeneo pamoja kadi kupata kuharibiwa na kushindwa kufanya kazi kutoka huko juu ya nje. njia bora ya kulinda nyuso wa bodi hiyo kufanya mawasiliano na mtu mwingine ni kwa matumizi ya safu ya dhahabu, ambayo hutumika kama kizuizi maisha-kuongeza. Gold inaweza kuwa gharama kubwa, hata hivyo, na matumizi yake katika tabo anaongeza hatua nyingine katika mchakato wa PCB upotoshaji.
Hab kale oo xiriir la suuxaan karaa in dhibco qaarkood waa marka Afyare a card sare waxaa la dhigay gal motherboard ah. Haddii kaarka waxaa si liidata u maareeyeen, mid ka mid ah baraha ay weheliyaan kaarka ka heli karto dhaawacan oo ay ku guuldareysato inay ka shaqeeyaan waxaa ka soo baxay. Habka ugu fiican si loo ilaaliyo meelaha guddiga in ay xidhiidh la sameeyaan midba midka kale waa iyadoo la isticmaalayo lakabka ah oo dahab ah, oo u adeegta sida ooday nolol-qaadidda. Gold noqon kartaa qaali ah, si kastaba ha ahaatee, iyo adeegsigeeda tabs ku darayaa talaabo kale in geeddi-socodka lagu been abuurtay PCB.
Beste modu bat, kontaktu ezabatzen daiteke lekuak jakin batzuetan denean bigarren mailako txartelaren zirrikitua plaka baten gainean jarri. txarteleko gaizki maneiatzen bada, txartelarekin batera lekuak bat kaltetutako lortu izan eta huts hortik lan on. modurik onena taula gainazal egiten duten elkarren kontaktua urrezko geruza bat, eta horrek bizitza hobetzeko hesi gisa balio erabilera da babesteko. Urrezko garestia izan daiteke, hala ere, eta bere fitxak erabiltzeko PCB fabrikazio-prozesuan urrats bat gehitzen.
Ffordd arall y gall cysylltiadau gael eu rhwbio allan mewn rhai mannau yw pan slot cerdyn eilaidd yn cael ei roi ar motherboard. Os bydd y cerdyn yn cael ei drin yn wael, gallai un o'r mannau ar hyd y cerdyn yn cael ei ddifrodi ac yn methu â gweithio oddi yno ar y tu allan. Y ffordd orau i ddiogelu arwynebau o fwrdd sy'n cysylltu â'i gilydd yn gyda'r defnydd o haen aur, sy'n gwasanaethu fel rhwystr sy'n gwella bywyd. Gall Aur fod yn gostus, fodd bynnag, ac mae ei defnyddio yn y tabs yn ychwanegu cam arall yn y broses o gwneuthuriad PCB.
O le isi auala e mafai ona rubbed mai fesootaiga i le nofoaga faapitoa o le taimi ua tuu a slot pepa lona lua i luga o se motherboard. Afai ua taulimaina e le lelei le pepa, o se tasi o nofoaga i luga o le pepa e mafai ona maua faaleagaina ma le mafai ona galue mai ai i fafo. O le ala sili e puipuia i tulaga o le laupapa e faia fesootaiga i le tasi i le isi o loo i ai le faaaogaina o se vaega auro, lea o loo galue o se papupuni le olaga-faaleleia. e mafai ona taugata Gold Peitai, ma lona faaaogāina i le tabs faaopoopo ai se isi laasaga i le faagasologa o le fabrication PCB.
Imwe nzira contactsGoogle anogona kuzorwa kubva mune dzimwe nzvimbo kana yechipiri kadhi slots rakaiswa mugomo motherboard. Kana kadhi iri havaratidzi akazvibata, mumwe makwapa achitevedza kadhi aizowana tagovera otadza kushanda kubva ipapo kunze. Nzira yakanakisisa kudzivirira hukawanika kuti bhodhi kuti kukurukurirana mumwe ari kushandiswa marongera goridhe, iyo inoshanda somuganhu dzekugonesa upenyu-. Gold anogona Zvisinei kudhura, uye kushandiswa kwayo muna Tabs anowedzera rimwe danho iri nedanho pcb azoshandiswa.
ٻي واٽ رابطن ڪجهه مچلن ۾ ٻاهر rubbed ڪري سگهجي ٿو جڏهن ته هڪ ثانوي ڪارڊ وزارت جي هڪ motherboard تي مدار رکندو آهي. هن ڪارڊ غير تسلي بخش handled آهي ته، سنڌ جي ڪارڊ گڏ جي مچلن جو هڪ خراب ۽ ٻاهر تي موجود کان ڪم ڪرڻ لاء لکان حاصل ڪري سگهي ٿو. بورڊ جي مٿاڇرا ته هڪ ٻئي سان رابطو ڪرڻ جي حفاظت لاء بهترين انداز ۾ هڪ سون پرت، جنهن کي هڪ زندگي-بهتر اوٽ ڏي ٿو جي استعمال سان آهي. هونء به مهانگي ٿي سگهي ٿو، تنهن هوندي به، ۽ tabs ۾ ان جو استعمال پي سي بي هٿرادو جي عمل ۾ ڪنهن ٻئي قدم وڌائيندو آھي.
ద్వితీయ కార్డ్ స్లాట్ ఒక మదర్ పై ఉంచినపుడు మరో మార్గం పరిచయాలు కొన్ని మచ్చలు లో రుద్దుతారు చేయవచ్చు. కార్డ్ పేలవంగా నిర్వహించబడుతుంది ఉంటే, కార్డు పాటు మచ్చలు ఒకటి దెబ్బతిన్న పొందడానికి మరియు అక్కడ నుండి పని విఫలం కాలేదు. ఒకదానితో ఒకటి సంబంధం ఒక ప్రాణాధార కవచంగా పనిచేస్తుంది ఒక స్వర్ణం పొర, ఉపయోగం ఉంది చేసే బోర్డు ఉపరితలాలు రక్షించడానికి ఉత్తమమైన మార్గం. గోల్డ్ అయితే, ఎక్కువ వ్యయంతో కూడుకొని ఉంటుంది, మరియు లలో దాని ఉపయోగం PCB కల్పన ప్రక్రియలో మరో అడుగు జతచేస్తుంది.
ایک ثانوی کارڈ سلاٹ ایک motherboard پر ڈال دیا جاتا ہے جب ایک اور طریقہ رابطوں بعض جگہوں میں باہر ملا جا سکتا ہے. کارڈ غیر تسلی بخش سنبھالا جاتا ہے تو، کارڈ ہمراہ جگہوں میں سے ایک تباہ شدہ ہو جاؤ اور باہر پر وہاں سے کام کرنے کے لئے ناکام ہو سکتا ہے. ایک دوسرے کے ساتھ رابطہ ایک زندگی بڑھانے رکاوٹ کے طور پر کام کرتا ہے جو ایک سونے کی پرت، کے استعمال کے ساتھ ہے بنانے کے کہ بورڈ کی سطحوں کی حفاظت کے لئے سب سے بہتر طریقہ. گولڈ، مہنگا ہو سکتا ہے، تاہم، اور ٹیبز میں اس کے استعمال کو پی سی بی کی تعمیر کے عمل میں ایک اور قدم اضافہ کر دیتی ہے.
אן אנדער וועג קאָנטאַקטן קענען זיין ראַבד אויס אין זיכער ספּאַץ איז ווען אַ צווייטיק קאָרט שפּעלטל איז שטעלן אַנטו אַ מאָטהערבאָאַרד. אויב די קאָרט איז שוואַך כאַנדאַלד, איינער פון די ספּאַץ צוזאמען די קאָרט קען באַקומען דאַמידזשד און פאַרלאָזן צו אַרבעטן פון דאָרט אויף אויס. דער בעסטער וועג צו באַשיצן די סורפאַסעס פון ברעט אַז מאַכן קאָנטאַקט מיט איינער דעם אנדערן איז מיט די נוצן פון אַ גאָלד שיכטע, וואָס באדינט ווי אַ לעבן-ענכאַנסינג שלאַבאַן. גאָלד קענען זיין טייַער, אָבער, און זייַן נוצן אין די טאַבס מוסיף אנדערן שריט אין דעם פּראָצעס פון פּקב פאַבריקאַטיאָן.
Ona miiran olubasọrọ le wa ni rubbed jade ninu awọn muna ni nigbati a Atẹle kaadi Iho ti wa ni fi pẹlẹpẹlẹ a modaboudu. Ti kaadi ba wa ni ibi ti lököökan, ọkan ninu awọn to muna pẹlú awọn kaadi le gba bajẹ ati ki o ba kuna lati sise lati wa nibẹ lori jade. Ti o dara ju ona lati dabobo awọn roboto ti ọkọ ti o ṣe olubasọrọ pẹlu ọkan miiran ti wa ni pẹlu awọn lilo ti a goolu Layer, eyi ti Sin bi a aye-igbelaruge idankan duro. Gold le gbowo leri, sibẹsibẹ, ati awọn oniwe-lilo ninu awọn taabu afikun miiran igbese ninu awọn ilana ti PCB paromolohun.
  Pacáistí SMT - Shenzhen...  
Ár 20 + bliana de thaithí Cuidíonn dúinn achoimre sin i dtéarmaí na saincheisteanna iar-reflow, i gcomparáid le comhpháirteanna le cineálacha eile pacáistí, a dhéanamh comhpháirteanna pacáistithe le 01,005 níos fearr i deireadh a chur eisiúint nós an eachtarshuímh, Tombstone, ciumhais-seasamh, bunoscionn, in easnamh páirt srl
Afin d'obtenir des capacités d'assemblage de 01005, nous avons réussi à traiter des aspects concernant son processus d'assemblage, y compris la conception de PCB, composants, pâte à souder, choisir et placement, refusion, pochoir et inspection. Notre 20+ années d'expérience à nous aide à résumer qu'en termes de problèmes post-refusion, par rapport aux composants avec d'autres types d'emballages, composants emballés avec 01005 réussissent mieux à l'élimination de la question comme pont, pierre tombale, bord debout, tête en bas, partie manquante, etc.
Um Montagekapazitäten von 01.005 zu erreichen, haben wir im Umgang mit Aspekten bezüglich seines Montageprozesses einschließlich PCB-Design, Komponenten, Lotpaste gelungen, Pick und Platzierung, lötet, Schablone und Inspektion. Unsere mehr als 20 Jahren Erfahrung hilft uns, dass in Bezug auf die Post-Reflow Fragen zusammenfassen, im Vergleich zu Komponenten mit anderen Arten von Verpackungen, verpackten Komponenten mit 01005 eine bessere Leistung in Frage Beseitigung wie Bridging, Grabstein, Rand stehend, Kopf nach unten, fehlende Teil usw.
Con el fin de lograr capacidades de montaje de 01005, hemos tenido éxito en el tratamiento de los aspectos en cuanto a su proceso de montaje, incluyendo el diseño de PCB, componentes, pasta de soldadura, recoger y colocación, reflujo, la plantilla y la inspección. Nuestra más de 20 años de experiencia nos ayuda a resumir que en términos de problemas posteriores a la de reflujo, en comparación con los componentes con otros tipos de paquetes, componentes envasados ​​con 01005 se desempeñan mejor en la eliminación del problema tales como puentes, lápida, biselado de pie, al revés, la parte faltante, etc.
Al fine di raggiungere capacità di assemblaggio di 01005, siamo riusciti a fare con gli aspetti riguardanti il ​​suo processo di assemblaggio compresa la progettazione di PCB, componenti, pasta saldante, raccogliere e il posizionamento, reflow, stencil e l'ispezione. La nostra esperienza 20+ anni ci aiuta a riassumere che in termini di questioni post-reflow, rispetto ai componenti con altri tipi di pacchetti, componenti confezionati con 01005 rendimento migliore in eliminazione questione così come ponte, pietra tombale, bordo-standing, a testa in giù, parte mancante ecc
Para atingir capacidades de montagem de 01005, conseguimos em lidar com aspectos sobre seu processo de montagem, incluindo design PCB, componentes, pasta de solda, escolher e colocação, refluxo, stencil e inspeção. Nossa 20+ experiência dos anos nos ajuda a resumir que em termos de questões pós-refluxo, em comparação com componentes com outros tipos de embalagens, componentes embalados com 01005 melhor desempenho na eliminação questão como a ponte, lápide, ponta-pé, de cabeça para baixo, faltando parte etc.
من أجل تحقيق قدرات تجميع 01005، لقد نجحت في التعامل مع الجوانب المتعلقة بعملية التجميع الخاصة بها بما في ذلك تصميم PCB، والمكونات، ولصق جندى، واختيار والتنسيب، إنحسر، الاستنسل والتفتيش. لدينا 20+ خبرة سنوات يساعدنا تلخيص ذلك من حيث قضايا ما بعد إنحسر، مقارنة مع المكونات مع أنواع أخرى من حزم، مكونات حزم مع 01005 أداء أفضل في القضاء قضية مثل سد، شاهد القبر، حافة الأمد، رأسا على عقب، المفقودين جزء الخ
Για την επίτευξη των δυνατοτήτων συναρμολόγηση 01005, έχουμε καταφέρει να ασχολείται με θέματα που αφορούν τη διαδικασία συναρμολόγησης, συμπεριλαμβανομένων του σχεδιασμού PCB, εξαρτήματα, πάστα συγκόλλησης, επιλέξτε και την τοποθέτηση, reflow, stencil και την επιθεώρηση. Μας 20+ χρόνια εμπειρίας μας βοηθά να συνοψίσουμε ότι όσον αφορά τα θέματα μετά την αναδιαμόρφωση, σε σύγκριση με τα συστατικά με άλλους τύπους πακέτων, τα συστατικά συσκευάζονται με 01005 καλύτερες επιδόσεις στην εξάλειψη θέμα όπως η γεφύρωση, επιτύμβια, από άκρη στέκεται, ανάποδα, λείπει τμήμα κ.λπ.
Ten einde vergadering vermoëns van 01.005 te bereik, het ons daarin geslaag om in die hantering van aspekte rakende sy vergadering proses, insluitend PCB ontwerp, komponente, soldeersel pasta, tel en plasing, reflow, stensil en inspeksie. Ons 20+ jaar ondervinding help ons vat wat in terme van die post-reflow kwessies, in vergelyking met komponente met ander tipes van pakkette, komponente verpak met 01.005 beter te presteer in kwessie uitskakeling soos oorbrug, grafsteen, rand-staande, onderstebo, ontbreek deel ens
Për të arritur aftësitë e kuvendit të 01005, ne kemi pasur sukses në trajtimin me aspektet në lidhje me procesin e montimit duke përfshirë projektimin PCB, komponentet, paste lidhës, të vini dhe vendosje, reflow, klishe dhe inspektimit. Përvoja jonë 20 + vjet na ndihmon të përmbledhim se në drejtim të çështjeve të post-reflow, në krahasim me komponentët me llojet e tjera të paketave, komponentet paketuara me 01005 rezultate më të mira në eliminimin çështje të tilla si tejkalimin, gur varri, buzë-këmbë, kokë poshtë, mungon një pjesë etj
Per tal d'assolir capacitats de muntatge de 01005, hem tingut èxit en el tractament dels aspectes pel que fa al seu procés de muntatge, incloent el disseny de PCB, components, pasta de soldadura, recollir i col·locació, reflux, la plantilla i la inspecció. La nostra més de 20 anys d'experiència ens ajuda a resumir que en termes de problemes posteriors a la de reflux, en comparació amb els components amb altres tipus de paquets, components envasats amb 01005 s'exerceixen millor en l'eliminació del problema com ara ponts, làpida, bisellat de peu, a l'inrevés, la part que falta, etc.
Za účelem dosažení schopnosti shromáždění 01005, jsme uspěli při jednání s aspekty týkající se jeho proces montáže včetně PCB design, komponenty, pasty, vybrat a umístění, přeformátování, šablony a inspekce. Naše 20+ let zkušeností nám pomáhá shrnout, že pokud jde o otázky post-reflow, ve srovnání s komponenty s jinými typy obalů, komponenty přibalené 01005 dosahují lepších výsledků v záležitosti eliminace, jako překlenovací, náhrobek, okraj parapetů, vzhůru nohama, chybějící díl atd.
For at opnå samling kapaciteter af 01005, har vi formået at gøre med aspekter vedrørende dens samleprocessen herunder PCB design, komponenter, loddepasta, vælge og placering, reflow, stencil og inspektion. Vores 20+ års erfaring hjælper os opsummere, at med hensyn til post-reflow problemer i forhold til komponenter med andre typer af pakker, komponenter pakket med 01005 klarer sig bedre i spørgsmålet eliminering såsom at bygge bro, gravsten, kant-stående, på hovedet, manglende del mv
आदेश 01005 के विधानसभा क्षमताओं को प्राप्त करने के लिए, हम पहलुओं पीसीबी डिजाइन, घटकों, सोल्डर पेस्ट, लेने और स्थान, पुनर्प्रवाहित, स्टेंसिल और निरीक्षण सहित अपने विधानसभा प्रक्रिया के विषय में से निपटने में सफल रहा है। हमारे 20 साल के अनुभव के हमें संक्षेप में प्रस्तुत मदद करता है, बाद पुनर्प्रवाहित मुद्दों के संदर्भ में है कि संकुल के अन्य प्रकार के घटकों के साथ तुलना में, 01005 के साथ पैक घटकों ऐसे ब्रिजिंग, समाधि, धार से चली आ रही, उलटा के रूप में इस मुद्दे को समाप्त करने में बेहतर प्रदर्शन, हिस्सा गायब आदि
Untuk mencapai kemampuan perakitan 01005, kami telah berhasil dalam menangani aspek tentang proses perakitan termasuk desain PCB, komponen, pasta solder, memilih dan penempatan, reflow, stensil dan inspeksi. Kami 20 + tahun pengalaman membantu kita meringkas bahwa dalam hal isu-isu pasca-reflow, dibandingkan dengan komponen dengan jenis paket, komponen dikemas dengan 01.005 tampil lebih baik dalam masalah eliminasi seperti menjembatani, batu nisan, tepi-berdiri, terbalik, hilang bagian dll
W celu zapewnienia możliwości montażu na 01005, jakie udało się do czynienia z aspektami jego proces montażu w tym projektowanie PCB, komponenty, pasty lutowniczej, Pick and placement, reflow, szablon i kontroli. Nasz 20+ letnie doświadczenie pomaga nam podsumować, że jeśli chodzi o kwestie post-reflow, w porównaniu ze składnikami z innymi rodzajami opakowań, elementy opakowane z 01005 skuteczniejsze w eliminacji emisji, takich jak pomostowego, nagrobek, krawędzi stojącej, do góry nogami, brakuje części itd.
Pentru a realiza capabilități de asamblare de 01005, am reușit să se ocupă cu aspectele referitoare la procesul de asamblare, inclusiv proiectare PCB, componente, pastă de lipit, alege și plasare, reflow, stencil și inspecție. 20+ Experiența noastră de ani ne ajută să rezuma faptul că, în ceea ce privește problemele post-reîncadrare, în comparație cu componente cu alte tipuri de pachete, componente ambalate cu 01005 performanțe mai bune în eliminarea problema, cum ar fi punte, piatra funerara, muchie în picioare, cu susul în jos, partea lipsă etc.
Для достижения возможности сборки из 01005, мы преуспели в решении аспектов, касающийся его процесс сборки, включая проектирование печатных плат, компоненты, паяльную пасту, Пику и размещение, оплавление, трафарет и инспекцию. Наш опыт 20+ лет помогает нам резюмировать, что с точки зрения вопросов после оплавления, по сравнению с компонентами с другими типами пакетов, компоненты, упакованные с 01005 лучше выполнять в ликвидации эмиссии, таких как мостиковый, надгробие, края стоя, вверх-вниз, недостающую часть и т.д.
Za účelom dosiahnutia schopnosti zhromaždenia 01005, sme uspeli pri rokovaní s aspekty týkajúce sa jeho proces montáže vrátane PCB dizajn, komponenty, pasty, vybrať a umiestnenie, preformátovanie, šablóny a inšpekcie. Naše 20+ rokov skúseností nám pomáha zhrnúť, že pokiaľ ide o otázky post-reflow, v porovnaní s komponentmi s inými typmi obalov, komponenty pribalenej 01005 dosahujú lepšie výsledky v záležitosti eliminácie, ako preklenovací, náhrobok, okraj parapetov, hore nohami, chýbajúci diel atď.
Da bi dosegli montažne zmogljivosti 01005, smo uspeli ukvarjajo z vidiki v zvezi s svojo montažno procesa vključno z načrtovanjem tiskanih vezij, komponent, spajkalne paste, pobere in postavitve, reflow, šablone in inšpekcijo. Naša 20+ let izkušenj nam pomaga povzamemo, da je v zvezi z vprašanji po reflow, v primerjavi s komponentami z drugimi vrstami paketov, pakiranih s 01005 uspešnejši pri odpravi izdaje, kot so premostitveni, nagrobnik, roba stalnega, upside-down, manjka del itd
För att uppnå montering kapacitet 01005, har vi lyckats hantera aspekter som rör dess monteringsprocessen inklusive PCB design, komponenter, lodpasta, plocka och placering, återflöde, stencil och inspektion. Vår 20 + års erfarenhet hjälper oss sammanfatta att när det gäller post-reflow frågor jämfört med komponenter med andra typer av förpackningar, komponenter förpackade med 01005 presterar bättre i fråga eliminering som överbrygga, gravsten, kant stående, upp och ner, saknade delen etc.
เพื่อให้บรรลุความสามารถในการชุมนุมของ 01005 เราได้ประสบความสำเร็จในการจัดการกับแง่มุมที่เกี่ยวข้องกับขั้นตอนการประกอบรวมทั้งออกแบบ PCB, ชิ้นส่วน, วางประสานเลือกและตำแหน่ง reflow, ลายฉลุและการตรวจสอบ ประสบการณ์กว่า 20 ปีของเราช่วยให้เราสรุปว่าในแง่ของปัญหาการโพสต์แสดงซ้ำเมื่อเทียบกับส่วนประกอบที่มีชนิดอื่น ๆ ของแพคเกจพร้อมกับส่วนประกอบ 01005 ทำงานได้ดีขึ้นในเรื่องการกำจัดเช่นแก้หลุมฝังศพขอบยืนคว่ำลง หายไปส่วนอื่น ๆ
01005 montajı yeteneklerini elde etmek için, biz yönleri PCB tasarımı, bileşenleri, lehim pastası, almak ve yerleştirme, yeniden akıtma, şablonun ve denetim de dahil olmak üzere montaj süreci ile ilgili mücadelede başarılı oldum. Bizim 20+ yıllık deneyimi bize paketlerin başka tür bileşenler ile karşılaştırıldığında, post-yeniden akış sorunları açısından o özetlemek yardımcı olur, 01005 ile paketlenmiş bileşenler köprü, mezar taşı, kenar-ayakta, ters dönmüş olarak konu eleme daha iyi performans, vb kısmını eksik
Để đạt được khả năng lắp ráp 01.005, chúng tôi đã thành công trong việc đối phó với các khía cạnh liên quan đến quá trình lắp ráp của nó bao gồm thiết kế PCB, linh kiện, dán hàn, chọn và sắp đặt, reflow, stencil và kiểm tra. 20 năm kinh nghiệm của chúng tôi sẽ giúp chúng tôi tóm tắt rằng về vấn đề hậu reflow, so với các thành phần với các loại bao bì, thành phần đóng gói với 01.005 thực hiện tốt hơn trong việc loại bỏ vấn đề chẳng hạn như cầu nối, bia mộ, cạnh đứng, lộn ngược, thiếu phần, vv
ເພື່ອໃຫ້ບັນລຸຄວາມສາມາດປະກອບ 01005, ພວກເຮົາໄດ້ສໍາເລັດຜົນໃນການຈັດການກັບລັກສະນະກ່ຽວກັບຂະບວນການສະພາແຫ່ງຕົນລວມທັງການອອກແບບ PCB, ອົງປະກອບ, ວາງ solder, ເອົາແລະບັນຈຸເຂົ້າຮຽນ, reflow, stencil ແລະການກວດກາ. ປະສົບການ 20+ ປີ 'ຂອງພວກເຮົາຈະຊ່ວຍໃຫ້ພວກເຮົາສະຫຼຸບວ່າໃນຂໍ້ກໍານົດຂອງບັນຫາຫຼັງ reflow, ເມື່ອທຽບກັບອົງປະກອບກັບປະເພດອື່ນໆຂອງການຫຸ້ມຫໍ່, ສ່ວນປະກອບຫຸ້ມຫໍ່ທີ່ມີ 01005 ປະຕິບັດດີກວ່າໃນບັນຫາການລົບລ້າງການດັ່ງກ່າວເປັນຂັ້ນ, tombstone, ຂອບປະຈໍາ, upside ລົງ, ຫາຍພາກສ່ວນອື່ນໆ
01005 එකලස් හැකියාවන් සාක්ෂාත් කර ගැනීම සඳහා, අපි PCB නිර්මාණය, සංරචක, සොල්දාදුවාගේ පාප්ප, රැගෙන ස්ථානගත, reflow, ස්ටෙන්සිල හා දිය සායම් වලින් පරීක්ෂා ඇතුලු එහි එකලස් ක්රියාවලිය ගැන කරුණු සමඟ කටයුතු සාර්ථක තියෙනවා. අපේ 20+ වසර 'අත්දැකීම් අපට, 01005 සමග ඇසුරුම් සංරචක වඩා හොඳ එවැනි ගමත් නගරයත් ලෙස ඉවත් කිරීම ප්රශ්නයට, සොහොන් ගල, නවීන-ස්ථාවර, උඩු යටිකුරු ඉටු පැකේජ වෙනත් වර්ග සමග සංරචක හා සසඳන විට පශ්චාත්-reflow ප්රශ්න අනුව බව සාරාංශ, උදව් ආදිය කොටසක් අතුරුදන්
01005 கூட்டத்தில் திறன்களை அடைவதற்கு, நாம் பிசிபி வடிவமைப்பு, கூறுகள், இளகி பேஸ்ட், எடுத்து வாய்ப்பு, மறுபாய்வு, ஸ்டென்சில் மற்றும் ஆய்வு உட்பட தமது பாக செயல்முறை சம்பந்தமாக என்ன விஷயங்களைச் கையாள்வதில் பலித்து விட்டது. எங்கள் 20+ வருட அனுபவம் எங்களுக்கு தொகுப்புகள் பிற வகையான கூறுகள் ஒப்பிடுகையில், பிந்தைய மறுபாய்வு பிரச்சினைகள் அடிப்படையில் சுருக்கமாக உதவுகிறது, 01005 சேர்க்கப்பட்டு கூறுகள் பாலமாக நடுகல், விளிம்பில் கால நோக்கிலானது தலைகீழான போன்ற பிரச்சினை நீக்குதல் சிறப்பாக செயல்பட, முதலியன பகுதியாக காணாமல்
Ili kufikia uwezo mkutano wa 01005, tumekuwa wamefanikiwa katika kukabiliana na masuala kuhusiana na mchakato wake mkutano ikiwa ni pamoja na PCB kubuni, vipengele, solder kuweka, kuchukua na upangaji, reflow, stencil na ukaguzi. 20+ uzoefu wa miaka yetu husaidia us muhtasari kwamba katika suala la masuala ya baada ya reflow, ikilinganishwa na vipengele na aina nyingine ya paket, vipengele vifurushi na 01005 hufanya vizuri katika suala kuondoa kama vile kuziba, Mussolini, makali-amesimama, kichwa-chini, yasiyo na sehemu nk
Si loo gaaro awoodaha shirka ee 01005, waxaana ku guulaysatay wax ka qabashada dhinacyada ku saabsan geedi socodka shirka ay ku jiraan design PCB, qaybaha, Jinka Alxan, soo qaado iyo meelaynta, reflow, Stencil iyo kormeerka. Our 20+ waayo-aragnimo sano caawiya noo soo koobaan in marka la eego arrimaha post-reflow, iyadoo qaybaha noocyada kale ee baakadaha la barbar dhigo, qaybaha soo baakadeeyey la 01005 qabtaan fiican in tirtiridda arrinta sida kabidda, Taalladaas, ku laayeen-taagan, ka yeellay-down, qayb ka maqan iwm
Ordena muntaia 01005 gaitasunak lortzeko, zuk alderdiak bere muntaia prozesua buruzko PCB diseinua, osagaiak, soldadurak itsatsi, jaso eta kokapen, reflow, txantiloia eta ikuskatzeko barne aurre lortu dugu. Gure 20 + urteko esperientzia laguntzen duen laburbiltzen digu post-reflow arazoei dagokionez, beste pakete mota batzuetako osagaiekin, 01005 paketatutako osagaiak egiteko alea ezabatzea hobeto esaterako zubi, hilarriaren, ertzean-zutik, goitik-behera bezala, parte falta etc.
Er mwyn cyflawni galluoedd cynulliad o 01005, rydym wedi llwyddo i ymdrin ag agweddau yn ymwneud ei broses cynulliad gan gynnwys dylunio PCB, cydrannau, past solder, dewis a lleoliad, reflow, stensil ac arolygu. Mae ein 20 + mlynedd o brofiad yn ein helpu crynhoi'r hynny o ran materion ôl-reflow, o'i gymharu â chydrannau â mathau eraill o becynnau, cydrannau pecynnu â 01005 perfformio'n well mewn rhifyn dileu megis pontio, carreg fedd, ymyl-sefyll, wyneb i waered, goll rhan etc.
Ina ia mafai ona ausia faapotopotoga gafatia o le 01005, tatou ua faamanuiaina i le feagai ai ma vaega e faatatau i lona faapotopotoga faagasologa e aofia PCB mamanu, vaega, solder faapipii, piki ma aoga, reflow, stencil ma le asiasiga. Tatou 20+ tausaga aafiaga fesoasoani ia i tatou otooto lena mea i tulaga o mataupu mavae le reflow, faatusatusa i le vaega ma isi ituaiga o afifi, vaega afifi ma 01005 faatino lelei i aveesea mataupu e pei o bridging, tiamau, pito-tulaga, ua faafao i lalo, misi vaega ma isi
Kuti vabudirire gungano nezvaanogona pamusoro 01005, tava akabudirira mukubata zvinhu pamusoro wayo gungano muitiro kusanganisira pcb design, zvinoriumba, solder namatidza, kunhonga uye placement, reflow, rakanyorwa mabhii rinowanzodhinda mapepa uye kuongorora. Our 20+ ruzivo makore 'kunotibatsira muchidimbu kuti maererano post-reflow nyaya, tichienzanisa zvinoumba mamwe marudzi Mabhokisi, zvinoriumba mumapepa pamwe 01005 kuita zviri nani nyaya kubviswa akadai Kukunda, tombstone, unopinza-vakamira, zvachose-pasi, asipo chikamu etc.
امان جي 01005 جي اسيمبلي ۾ صلاحيتون حاصل ڪرڻ ۾، اسان پي سي بي جوڙجڪ، جزا، solder پيسٽ، کڻو ۽ رکڻ، reflow، stencil ۽ انسپيڪشن سميت ان جي اسيمبلي جي عمل بابت خ سان منهن ڏيڻ ۾ ڪامياب ٿيو وڃان. اسان جي 20+ سال 'تجربو اسان کي پيڪيجز جي ٻين قسمن سان جزا سان مقابلي summarize ته پوسٽ-reflow معاملن جي سلسلي ۾، 01005 سان packaged جزا، جهڙوڪ برجنگ جيئن مسئلو خاتمي ۾ چڱو انجام tombstone، پاسيري-بيٺي، زبر-لاٿو، مدد ڪندي حصو مليل وغيره.
01005 అసెంబ్లీ సామర్థ్యాలు సాధించడానికి క్రమంలో, మేము కోణాలు PCB డిజైన్, భాగాలు, టంకము పేస్ట్, ఎంచుకొని ప్లేస్మెంట్, రీఫ్లో, స్టెన్సిల్ మరియు తనిఖీ సహా దాని అసెంబ్లీ ప్రక్రియ సంబంధించిన వ్యవహరించే విజయవంతం చేసిన. మా 20+ సంవత్సరాల 'అనుభవం మాకు ప్యాకేజీల ఇతర రకాల భాగాలు తో పోలిస్తే, పోస్ట్-రీఫ్లో సమస్యలు పరంగా ఆ సంగ్రహించేందుకు సహాయపడుతుంది, 01005 ప్యాక్ భాగాలు వంటి అనుసంధానిత, సమాధి, అంచుల్లో నిలబడి, తలకిందులుగా సమస్య తొలగింపు లో ఉత్తమంగా, భాగం తప్పిపోయిన మొదలైనవి
01005 کی اسمبلی کی صلاحیتوں کو حاصل کرنے کے لئے، ہم پہلوؤں پی سی بی کے ڈیزائن، اجزاء، ٹانکا لگانا پیسٹ، لینے اور جگہ کا تعین کرنے، بازروانی، سٹینسل اور مشاہداتی سمیت اس اسمبلی کے عمل سے متعلق کے ساتھ نمٹنے میں کامیاب ہو گئے ہیں. ہمارا 20+ سال کا تجربہ ہماری پوسٹ بازروانی مسائل کے معاملے میں اس کا خلاصہ پیش مدد ملتی پیکجوں کے دیگر اقسام کے ساتھ اجزاء کے ساتھ مقابلے میں، 01005 کے ساتھ پیک اجزاء مثلا پل، کے tombstone، کنارے کھڑے، الٹا اجرا خاتمے میں بہتر کارکردگی کا مظاہرہ، حصہ غائب وغیرہ
אין סדר צו דערגרייכן פֿאַרזאַמלונג קייפּאַבילאַטיז פון 01,005, מיר 'ווע סאַקסידיד אין דילינג מיט אַספּעקץ וועגן זייַן פֿאַרזאַמלונג פּראָצעס כולל פּקב פּלאַן, קאַמפּאָונאַנץ, סאַדער פּאַפּ, קלייַבן און פּלייסמאַנט, רעפלאָוו, שאַבלאָן און דורכקוק. אונדזער 20 + יאָרן 'דערפאַרונג העלפּס אונדז סאַמערייז אַז אין טערמינען פון פּאָסטן-רעפלאָוו ישוז, קאַמפּערד מיט קאַמפּאָונאַנץ מיט אנדערע טייפּס פון פּאַקאַדזשאַז, קאַמפּאָונאַנץ פּאַקידזשד מיט 01,005 דורכפירן בעסער אין אַרויסגעבן ילימאַניישאַן אַזאַ ווי ברידזשינג, מאַצייווע, ברעג-שטייענדיק, מיטנ קאָפּ-אַראָפּ, פעלנדיק טייל אאז"ו ו
Ni ibere lati se aseyori ijọ agbara awọn 01005, a ti sọ tele ni awọn olugbagbọ pẹlu eko nipa awọn oniwe-ijọ ilana pẹlu PCB design, irinše, solder lẹẹ, mu ki o si placement, reflow, stencil ati ayewo. Wa 20+ years 'iriri iranlọwọ wa akopọ ti o ni awọn ofin ti post-reflow oran, akawe pẹlu irinše pẹlu awọn miiran orisi ti jo, irinše dipo pẹlu 01005 ṣe dara ni oro imukuro iru bi Nsopọ, tombstone, eti-lawujọ, lodindi-mọlẹ, sonu ara ati be be lo
  PCB Ábhair - Shenzhen C...  
Mar sin féin, tá imthosca éagsúla faoinar féidir vias a líonadh. Chun starters, is gá chun vias atá le líonadh nuair a thagann sé dteacht bacainní cosanta ó deannaigh agus neamhíonachtaí eile. Dara dul síos, d'fhéadfadh vias a líonadh go méadófaí an cumas iompair de atá ann faoi láthair, ina bhféadfaí gcás stiúradh ábhar a úsáid.
Sur la plupart des cartes, vias sont vides, et vous pouvez voir habituellement à travers eux. Néanmoins, il existe diverses circonstances dans lesquelles vias peuvent être remplies. Pour commencer, il est nécessaire pour les vias à remplir en matière de formation de barrières de protection contre la poussière et autres impuretés. En second lieu, vias pourraient être remplies pour augmenter la capacité de charge d'un courant, dans lequel des matériaux conducteurs de cas pourraient être utilisés. Une autre raison pour laquelle vias pourraient être remplis est de planage d'un conseil d'administration.
Auf den meisten Boards, Vias sind leer, und Sie können in der Regel direkt durch sie hindurch sehen. Dennoch gibt es verschiedene Umstände, unter denen Vias gefüllt werden kann. Für den Anfang ist es notwendig, dass die Vias gefüllt werden, wenn es um Bildung von Schutzbarrieren vor Staub und anderen Verunreinigungen kommt. Zweitens könnte Vias gefüllt wird die Tragfähigkeit eines Stroms zu erhöhen, wobei in diesem Fall leitenden Materialien verwendet werden könnten. Ein weiterer Grund, die Vias gefüllt werden könnten, ist ein Brett nivellieren.
En la mayoría de los tableros, vías están vacíos, y normalmente se puede ver a través de ellos. Sin embargo, hay varias circunstancias en las que se pueden llenar vías. Para empezar, es necesario que las conexiones de paso para ser llenado cuando se trata de la formación de barreras de protección del polvo y otras impurezas. En segundo lugar, vías podrían ser llenados para aumentar la capacidad de carga de una corriente, en el que podrían utilizarse materiales de casos de conducción. Otra razón por la que se podrían llenar vías es nivelar un tablero.
Sulla maggior parte delle tavole, vias sono vuote, e di solito si può vedere a destra attraverso di loro. Tuttavia, ci sono varie circostanze in cui vias può essere riempito. Per cominciare, è necessario che le vias da riempire quando si tratta di formare barriere protettive da polvere e altre impurità. In secondo luogo, vias potrebbero essere riempiti per aumentare la capacità di carico di una corrente, in cui possano essere utilizzati materiali caso conduzione. Un altro motivo che vias potrebbero essere riempiti è quello di livellare una tavola.
Na maioria das placas, vias estão vazios, e, geralmente, você pode ver através delas. No entanto, existem várias circunstâncias em que vias podem ser preenchidos. Para começar, é necessário para as vias de passagem para ser preenchida quando se trata de formar barreiras de protecção contra poeira e outras impurezas. Em segundo lugar, vias pode ser preenchido para aumentar a capacidade de carga de uma corrente, em que pode ser utilizado materiais de caso condução. Outra razão que vias pode ser preenchido é nivelar uma placa.
في معظم المجالس، فيا فارغة، ويمكنك ان ترى عادة عن طريق الحق منهم. ومع ذلك، هناك ظروف مختلفة والتي بموجبها فيا يمكن شغلها. بالنسبة للمبتدئين، فإنه من الضروري لفيا المراد شغلها عندما يتعلق الأمر إلى تشكيل حواجز واقية من الغبار والشوائب الأخرى. ثانيا، قد شغل فيا لتعزيز القدرة الاستيعابية للتيار، والتي يمكن أن تستخدم المواد حالة إجراء. وهناك سبب آخر قد يكون صحيحا فيا هو مستوى لوحة.
Στις περισσότερες σανίδες, vias είναι άδειο, και συνήθως μπορείτε να δείτε το δικαίωμα μέσα από αυτά. Παρ 'όλα αυτά, υπάρχουν διάφορες περιστάσεις υπό τις οποίες μπορεί να γεμίσει vias. Για τους εκκινητές, είναι απαραίτητο για τα vias προς πλήρωση, όταν πρόκειται για το σχηματισμό προστατευτικών εμποδίων από τη σκόνη και άλλες ακαθαρσίες. Δεύτερον, vias θα μπορούσε να συμπληρωθεί για να ενισχύσει τη φέρουσα ικανότητα του ρεύματος, στα οποία θα μπορούσε να χρησιμοποιηθεί περίπτωση αγώγιμα υλικά. Ένας άλλος λόγος που θα μπορούσε να γεμίσει vias είναι στο επίπεδο ενός σκάφους.
Op die meeste rade, vias is leeg, en jy kan gewoonlik sien dwarsdeur hulle. Nietemin, daar is verskeie omstandighede waaronder vias gevul kan word. Om mee te begin, dit is wat nodig is vir die vias wat gevul moet word wanneer dit kom by die vorming van beskermende hindernisse uit stof en ander onsuiwerhede. In die tweede plek kan vias gevul om die drakrag van 'n huidige, in welke geval die uitvoer van materiaal kan gebruik word hupstoot te gee. Nog 'n rede dat vias vervul mag word, is om 'n raad vlak.
Në shumicën e bordeve, Vias janë bosh, dhe ju zakonisht mund të shihni të drejtë nëpërmjet tyre. Megjithatë, ekzistojnë rrethana të ndryshme në të cilat Vias mund të plotësohen. Për starters, është e nevojshme për të Vias të plotësohen kur është fjala për formimin e barrierave mbrojtëse nga pluhuri dhe papastërtitë e tjera. Së dyti, Vias mund të plotësohet për të rritur kapacitetin mbajtës të një aktuale, në të cilën mund të përdoret në rastin e kryerjes së materialeve. Një tjetër arsye që Vias mund të plotësohet është në nivelin e një bord.
En la majoria dels taulers, vies estan buits, i normalment es pot veure a través d'ells. No obstant això, hi ha diverses circumstàncies en què es poden omplir vies. Per començar, cal que les connexions de pas per ser omplert quan es tracta de la formació de barreres de protecció de la pols i altres impureses. En segon lloc, vies podrien ser omplerts per augmentar la capacitat de càrrega d'un corrent, en el qual podrien utilitzar materials de casos de conducció. Una altra raó per la qual es podrien omplir vies és anivellar un tauler.
Na většině desek, průchody jsou prázdné, a většinou je možné vidět skrz ně. Nicméně, existují různé okolnosti, za kterých mohou být průchody naplněné. Pro začátek, je to nezbytné, aby průchody, které mají být vyplněny, pokud jde o vytváření ochranných bariér z prachu a jiných nečistot. Za druhé, průchody může být naplněna do zvýšení únosnosti proudu, ve které může být použito pouzdro vodivé materiály. Dalším důvodem, že průchody mohou být naplněna, je úroveň desku.
På de fleste bestyrelser, vias er tomme, og man kan som regel se lige igennem dem. Ikke desto mindre er der forskellige omstændigheder, hvorunder vias kan fyldes. Begyndelsen, er det nødvendigt, at de vias at blive fyldt, når det kommer til at danne beskyttende barrierer mod støv og andre urenheder. For det andet kunne viaer fyldes at øge bæreevne en strøm, i hvilket tilfælde ledende materialer kan anvendes. En anden grund til, at vias kan være fyldt, er at udjævne en bestyrelse.
सबसे बोर्डों पर, विअस खाली हैं, और आप आमतौर पर उन के माध्यम से सही देख सकते हैं। फिर भी, वहाँ विभिन्न परिस्थितियों के तहत विअस भरा जा सकता है कर रहे हैं। शुरुआत के लिए, यह आवश्यक है के लिए विअस भरे जाने के लिए जब यह धूल और अन्य अशुद्धियों से सुरक्षात्मक बाधाओं के गठन की बात आती है। दूसरे, विअस एक वर्तमान की वहन क्षमता है, जिसमें मामले आयोजन सामग्री का इस्तेमाल किया जा सकता है बढ़ावा देने के लिए भरा जा सकता है। दूसरा कारण यह है कि विअस भरा जा सकता है एक बोर्ड स्तर है।
Pada kebanyakan papan, vias kosong, dan Anda biasanya dapat melihat langsung melalui mereka. Meskipun demikian, ada berbagai keadaan di mana vias bisa diisi. Sebagai permulaan, itu perlu untuk vias untuk diisi ketika datang ke pembentukan hambatan pelindung dari debu dan kotoran lainnya. Kedua, vias mungkin diisi untuk meningkatkan daya dukung saat ini, dalam hal melakukan bahan dapat digunakan. Alasan lain yang vias mungkin diisi adalah untuk tingkat papan.
Na większości płyt, przelotek są puste, i zazwyczaj można zobaczyć tuż za ich pośrednictwem. Niemniej jednak, istnieje wiele okoliczności, w których mogą być napełnione przelotek. Na początek, jest to niezbędne dla przelotek należy wypełnić, jeśli chodzi o formowanie barier ochronnych przed kurzem i innymi zanieczyszczeniami. Po drugie, przelotek może być wypełniona w celu zwiększenia nośności prądu, w którym może być używany Case prowadzenie materiały. Innym powodem, że przelotek może być wypełniona jest wyrównanie pokładzie.
Pe cele mai multe placi, VIAS sunt goale, și puteți vedea, de obicei prin ele. Cu toate acestea, există diferite circumstanțe în care VIAS pot fi umplute. Pentru început, este necesar ca VIAS să fie umplut atunci când este vorba de formarea barierelor de protecție împotriva prafului și a altor impurități. În al doilea rând, VIAS ar putea fi umplut pentru a stimula capacitatea de transport a unui curent, în care ar putea fi utilizate materiale de caz efectuarea. Un alt motiv pentru care VIAS ar putea fi umplut este la nivelul unui consiliu.
На большинстве плат, ВЬЯСЛИ пустые, и вы можете обычно видеть прямо через них. Тем не менее, существуют различные обстоятельства, при которых сквозные отверстия могут быть заполнены. Во-первых, это необходимо для Сквозные отверстия должны быть заполнены, когда речь идет о формировании защитных барьеров от пыли и других загрязнений. Во-вторых, ВЬЯС может быть заполнен, чтобы повысить пропускную способность тока, в котором может быть использован случай проведения материалов. Еще одна причина того, что сквозные отверстия могут быть заполнены, чтобы выровнять доску.
Na väčšine dosiek, priechody sú prázdne, a väčšinou je možné vidieť skrz ne. Avšak, existujú rôzne okolnosti, za ktorých môžu byť priechody naplnené. Pre začiatok, je to nevyhnutné, aby priechody, ktoré majú byť vyplnené, pokiaľ ide o vytváranie ochranných bariér z prachu a iných nečistôt. Po druhé, priechody môže byť naplnená do zvýšenie únosnosti prúdu, v ktorej môže byť použité puzdro vodivé materiály. Ďalším dôvodom, že priechody môžu byť naplnená, je úroveň dosku.
Na večini desk, vias so prazne, in lahko ponavadi vidimo skozi njih. Kljub temu, da so različne okoliščine, v katerih se vias lahko napolnijo. Za začetek, je nujno, da se vias treba izpolniti, ko gre za oblikovanje zaščitne ovire pred prahom in drugih nečistoč. Drugič, lahko vias treba izpolniti za povečanje nosilnost toku, v katerem bi se lahko uporabili materiale primerov izvaja. Še en razlog, da bi se vias napolnjena je raven krovu.
På de flesta styrelser, vias är tomma, och kan du oftast se rakt igenom dem. Ändå finns det olika omständigheter under vilka vior kan fyllas. Till att börja med är det nödvändigt för viorna fyllas när det gäller att bilda skyddande barriärer från damm och andra föroreningar. För det andra, kanske vior fyllas för att öka bärförmågan hos en ström, i vilket fall ledande material kan användas. En annan anledning att vior kan fyllas är att utjämna en styrelse.
บนกระดานที่สุดแวะที่ว่างเปล่าและคุณมักจะสามารถดูได้ผ่านพวกเขา อย่างไรก็ตามมีสถานการณ์ต่าง ๆ ตามที่แวะสามารถเติมเต็ม สำหรับ starters, มันเป็นสิ่งจำเป็นสำหรับการแวะที่จะเต็มไปเมื่อมันมาถึงการสร้างอุปสรรคในการป้องกันจากฝุ่นละอองและสิ่งสกปรกอื่น ๆ ประการที่สองแวะอาจจะเต็มไปเพื่อเพิ่มขีดความสามารถในปัจจุบันซึ่งในกรณีวัสดุการดำเนินการอาจจะใช้ ด้วยเหตุผลที่ว่าแวะอาจจะเต็มไปก็คือการที่จะยกระดับคณะกรรมการ
En panoları üzerinde vialar boş ve genellikle onların içinden görebilirsiniz. Bununla birlikte, yollar, doldurulabildiği altında çeşitli durumlar vardır. başlayanlar için, toz ve başka kirliliklerden koruma bariyerini oluşturan geldiğinde yolların doldurulması için gereklidir. İkinci olarak, yollar, durum iletken malzemeler kullanılabilecek olan bir akım taşıma kapasitesini artırmak için, dolu olabilir. vialar dolu olabilir başka neden bir tahta seviyeye etmektir.
Trên hầu hết các bảng, VIAS là trống rỗng, và bạn thường có thể thấy ngay qua chúng. Tuy nhiên, có những hoàn cảnh khác nhau, theo đó VIAS có thể được lấp đầy. Để bắt đầu, nó là cần thiết cho việc vias để được lấp đầy khi nói đến hình thành hàng rào bảo vệ khỏi bụi và các tạp chất khác. Thứ hai, VIAS có thể được lấp đầy để thúc đẩy năng lực thực hiện của một hiện tại, trong trường hợp tiến hành các tài liệu có thể được sử dụng. Một lý do khác mà vias có thể được lấp đầy là cấp một bảng.
ໃນກະດານທີ່ສຸດ, ຈຸດແວະແມ່ນຫວ່າງເປົ່າ, ແລະທ່ານປົກກະຕິແລ້ວສາມາດເບິ່ງໄດ້ໂດຍຜ່ານການໃຫ້ເຂົາເຈົ້າ. ຢ່າງໃດກໍ່ຕາມ, ມີສະຖານະຕ່າງໆພາຍໃຕ້ຊຶ່ງ vias ສາມາດໄດ້ຮັບການເຕີມລົງໄປ. ສໍາລັບເພິ່ນເລີ່ມ, ມັນມີຄວາມຈໍາເປັນສໍາລັບຈຸດແວະໃນການໄດ້ຮັບການເຕີມລົງໄປໃນເວລາທີ່ມັນມາກັບກອບເປັນຈໍານວນອຸປະສັກປ້ອງກັນຈາກຝຸ່ນແລະ impurities ອື່ນໆ. ອັນທີສອງ, vias ອາດຈະເຕັມໄປດ້ວຍສະຫນັບສະຫນູນຂີດຄວາມສາມາດໃນປະຈຸບັນເປັນ, ໃນກໍລະນີການດໍາເນີນອຸປະກອນອາດຈະໄດ້ຮັບການນໍາໃຊ້. ເຫດຜົນທີ່ vias ອາດຈະເຕັມໄປອີກປະການຫນຶ່ງແມ່ນເພື່ອລະດັບຄະນະກໍາມະການ.
බොහෝ පුවරු මත, vias හිස් වන අතර, ඔබ සාමාන්යයෙන් ඔවුන් හරහා අයිතිය බලන්න පුළුවන්. එසේ වුව ද, විවිධ තත්වයන් vias පිරවිය හැක්කේ යටතේ ඇත. ආරම්භයට vias සම්පූර්ණ කිරීමට පියවර සඳහා එය දූවිලි සහ වෙනත් අපද්රව්යවලින් සිට ආරක්ෂක බාධක පිහිටුවීමට පැමිණි විට අවශ්ය වේ. දෙවනුව, vias නඩුව පරිවාරක ද්රව්ය භාවිතා කළ හැකි වන, වර්තමාන යන රැගෙන ධාරිතාව වැඩි කිරීමට සම්පූර්ණ කළ හැකිය. vias පිරවිය හැකි බව තවත් හේතුව මණ්ඩල මට්ටමේ ඇත.
மிகவும் மன்றங்களில், வழிமங்களை காலியாக உள்ளன, மற்றும் நீங்கள் வழக்கமாக வலது அவர்களை மூலம் பார்க்க முடியும். இருப்பினும், வழிமங்களை பூர்த்தி செய்யமுடியும் கீழ் பல்வேறு சூழ்நிலைகள் உள்ளன. தொடக்க, அது தூசி மற்றும் பிற அசுத்தங்கள் இருந்து பாதுகாப்பு தடைகளை உருவாக்கும் வரும் போது வழிமங்களை நிரப்பப்படும் செய்வதற்குத் தேவையான தான். இரண்டாவதாக, வழிமங்களை வழக்கு கடத்தும் பொருள்களின் பயன் அடையலாம் இதில் ஒரு தற்போதைய இருப்பதற்கான திறனையும், அதிகரிக்க நிரப்பப்பட்ட இருக்கலாம். வழிமங்களை நிரப்பப்படும் என்று மற்றொரு காரணம் ஒரு குழு நிலை உள்ளது.
Katika bodi zaidi, vias ni tupu, na unaweza kawaida kuona haki kwa njia yao. Hata hivyo, kuna mazingira mbalimbali ambapo vias inaweza kujazwa. Kwa kuanzia, ni muhimu kwa ajili ya vias kujazwa linapokuja suala la kutengeneza vikwazo vya kinga kwa udongo na uchafu mwingine. Pili, vias inaweza kujazwa kuongeza uwezo wa kubeba sasa, ambapo kesi ya kufanya vifaa inaweza kutumika. Sababu nyingine ambayo vias inaweza kujazwa ni kwa kiwango cha bodi.
On loox ugu, vias madhan yihiin, oo aad inta badan ka arki kartaa xaq u dhex. Si kastaba ha ahaatee, waxaa jira xaalado kala duwan oo hoostiisa vias buuxin kara. Bilow, waxaa lagama maarmaan u ah vias ah in la buuxiyo marka ay timaado la xirrira caqabadaha ilaaliya boodhka iyo nijaasta kale ka. Marka labaad, vias laga yaabaa in la buuxiyaa si kor loogu qaado awoodda ku sidday ee hadda ah, taas oo loo isticmaali karo qalabka kiiska qabashada. Sabab kale in vias buuxsanto waa in heer guddi ah.
batzordeak gehienetan, moduak hutsik daude, eta normalean ezin duzu ikusi eskuin horien bitartez. Hala ere, hainbat egoera zein egoeratan moduak bete daiteke daude. Hasteko, beharrezkoa da moduak bete beharreko orduan hautsa eta beste ezpurutasunak babes hesiak osatuz da. Bigarrenik, moduak bete liteke liburuetako egungo a gaitasuna, eta kasu honetan realización material erabil liteke bultzatzeko. Beste arrazoi direla moduak bete liteke da taula bat maila.
Ar y rhan fwyaf o fyrddau, vias yn wag, ac fel arfer byddwch yn gallu gweld yn iawn drwyddynt. Serch hynny, mae yna nifer o amgylchiadau lle gellir vias eu llenwi. I ddechrau, mae'n angenrheidiol ar gyfer y vias i'w llenwi pan ddaw hi i lunio rhwystrau amddiffynnol rhag llwch a amhureddau eraill. Yn ail, efallai y vias cael eu llenwi i hybu gallu cario cerrynt, lle y gallai deunyddiau cynnal achos yn cael ei ddefnyddio. Rheswm arall y gallai vias eu llenwi yw i lefel bwrdd.
I le tele o laupapa, e gaogao vias, ma e mafai ona e masani lava ona vaai saʻo e ala i latou. Ae ui i lea, o loo i tulaga eseese i lalo o lea e mafai ona faatumuina vias. Mo le amataga, e le talafeagai mo le vias ona faatumulia pe a oo i fausia pa puipui mai i le efuefu ma isi tulaga le mama. Lona lua, ina ia faatumulia i vias e faaleleia ai le gafatia tauave o le a le taimi nei, i le mafai ona faaaogaina ai mea tulaga taitai. O le isi mafuaaga ina ia faatumulia i vias o le tulaga o se laupapa.
Pamatanda vakawanda, vias maturo, uye iwe unogona kazhinji kuona zvakanaka kuburikidza navo. Kunyange zvakadaro, pane mamiriro ezvinhu akasiyana-siyana pasi iyo vias anogona kuzadzwa. For Mutange, zviri zvakafanira kuti vias kuzadzwa panyaya nokuumba inodzivirira zvipingamupinyi neguruva uye nezvimwe netsvina. Chechipiri, vias kuti muzadzwe kuti vavandudze kutakura inogona kuitika, umo nyaya kuitisa zvinhu ingashandiswa. Chimwe chikonzero kuti vias kuti muzadzwe ndiko anoyera puranga.
سڀ کان بورڊ تي، vias خالي آهن، ۽ اوھان کي عام طور تي سندن وسيلي حق ڏسي سگهو ٿا. هلائڻ، اتي مختلف حالتن ۾ جن جي ھيٺان vias ڀريو ٿي سگهي آهي. شروعات لاء، ان لاء vias ڀرجي وڃي ٿو جڏهن ته ان مٽي ۽ ٻين ۽پليديء کان لان رڪاوٽون نظر ايندا کي اچي ضروري آهي. ٻيو، vias هڪ موجوده جو کڻي گنجائش کي فروغ ڏيڻ لاء ڀرجي وڃي، جنهن ۾ مواد ڪرائڻ صورت استعمال ڪري سگهي ٿي. ٻيو سبب اهو آهي ته vias ڀرجي وڃي هڪ بورڊ سطح تي آهي.
అత్యంత బోర్డుల్లోని మార్గాలు ఖాళీగా ఉన్నాయి, మరియు మీరు సాధారణంగా కుడి వాటిని ద్వారా చూడవచ్చు. అయితే, మార్గాలు నింపాలి ఇది కింద వివిధ పరిస్థితులలో ఉన్నాయి. స్టార్టర్స్ కోసం, అది దుమ్ము మరియు ఇతర మలినాలతో నుండి రక్షిత అడ్డంకులు తయారు వచ్చినప్పుడు మార్గాలు నిండిన కోసం అవసరం. రెండవది, మార్గాలు కేసు చెయ్యటం పదార్థాలు ఉపయోగించవచ్చు కావచ్చు ఇది విద్యుత్ వాహక సామర్థ్యం, ​​పెంచడానికి నిండి ఉండవచ్చు. మార్గాలు నిండి కావచ్చు మరొక కారణం ఒక బోర్డు సమం ఉంది.
سب سے زیادہ بورڈز پر، VIAS خالی ہیں، اور آپ کو عام طور پر حق ان کے ذریعے دیکھ سکتے ہیں. بہر حال، مختلف حالات جس کے تحت VIAS بھرا جا سکتا موجود ہیں. شروع کے لئے، یہ دھول اور دیگر نجاست سے حفاظتی رکاوٹیں تشکیل کرنے کے لئے آتی ہے تو VIAS لئے بھر جائے کرنے کے لئے ضروری ہے. دوم، VIAS جس میں کیس کے انعقاد کا مواد استعمال کیا جا سکتا ہے ایک موجودہ کے لے جانے کی صلاحیت، کو فروغ دینے کے بھرا ہوا جا سکتا ہے. کہ VIAS بھر ہو سکتا ہے ایک اور وجہ ایک بورڈ کی سطح کے لئے ہے.
אויף רובֿ באָרדז, וויאַס זענען פּוסט, און איר קענען יוזשאַוואַלי זען רעכט דורך זיי. נאָנעטהעלעסס, עס זענען פאַרשידן צושטאנדן אונטער וועלכע וויאַס קענען זיין אָנגעפילט. פֿאַר סטאַרטערס, עס ס נייטיק פֿאַר די וויאַס צו זיין אָנגעפילט ווען עס קומט צו מאָלדינג פּראַטעקטיוו באַריערז פון שטויב און אנדערע ימפּיוראַטיז. צווייטנס, וויאַס זאל זיין אָנגעפילט צו בוסט די קעריינג קאַפּאַציטעט פון אַ קראַנט, אין וואָס פאַל קאַנדאַקטינג מאַטעריאַלס זאל זיין געוויינט. אן אנדער סיבה אַז וויאַס זאל זיין אָנגעפילט איז צו מדרגה אַ ברעט.
Lori ọpọlọpọ awọn lọọgan, vias wa ni sofo, ati ki o le maa ri ọtun nipasẹ wọn. Laifotape, nibẹ ni o wa orisirisi ayidayida labẹ eyi ti vias le wa ni kún. Fun awọn ibẹrẹ, o ni pataki fun awọn vias lati wa ni kún nigba ti o ba de si lara aabo idena lati eruku ati awọn miiran impurities. Keji, vias ki o le kún lati se alekun awọn rù agbara ti a lọwọlọwọ, ninu eyi ti irú ifọnọhan ohun elo le ṣee lo. Miran idi ti vias ki o le kún ni lati ipele a ọkọ.
  PCB Ábhair - Shenzhen C...  
Déanfar an tástáil i gcrích le mbaintear feidhm as volta ó cheann ceann. Má tá na voltais airigh ón taobh eile, na rianta meastar gur i riocht oibre. Cé nach bhfuil an tástáil i gcónaí riachtanach ar bhoird a bhfuil ach ceann amháin nó dhá shraith, tá sé molta go fóill má tá tú cúram fíor faoi chaighdeán.
Lorsqu'une carte de circuit imprimé est multi-couches, diverses pistes ne peuvent pas être examinés visuellement pour leur accessibilité. Par conséquent, un test est effectué qui place des sondes à la fin des pistes pour vérifier tous les signaux sont accessibles. Le test est réalisé avec des applications de volts à partir d'une extrémité. Si ces tensions sont détectées de l'autre côté, les pistes sont considérés comme en état de marche. Bien que le test n'est pas toujours indispensable sur les planches avec seulement une ou deux couches, il est toujours recommandé si vous vraiment soin de la qualité.
Wenn eine Leiterplatte mehrschichtig ist, können verschiedene Spuren, die nicht visuell auf ihre Zugänglichkeit geprüft werden. Daher wird ein Test durchgeführt, die Sonden am Ende der Schienen platziert alle Signale erreichbar sind, zu überprüfen. Der Test wird mit Anwendungen von Volt von einem Ende durchgeführt. Wenn diese Spannungen von der anderen Seite erfasst werden, sind die Spuren als in technisch einwandfreiem Zustand sein. Während der Test nicht immer wesentlich auf Boards mit nur einer oder zwei Schichten ist, wird empfohlen, es nach wie vor, wenn Sie über die Qualität wirklich interessieren.
Cuando tiene varias capas de una placa PCB, varias pistas no pueden ser examinadas visualmente para su accesibilidad. Por lo tanto, se realiza una prueba que coloca las sondas en el final de las pistas para verificar todas las señales son accesibles. El ensayo se realiza con aplicaciones de voltios desde un extremo. Si estas tensiones son detectadas desde el otro lado, las pistas se considera que en condiciones de trabajo. Mientras que la prueba no es siempre esencial en las juntas con sólo una o dos capas, sigue siendo recomendable si realmente se preocupan por la calidad.
Quando una scheda PCB molteplici strati, varie tracce non possono essere esaminati visivamente per la loro accessibilità. Pertanto, un test viene eseguito che pone sonde alla fine delle tracce di verificare tutti i segnali sono raggiungibili. La prova viene eseguita con applicazioni di volt da un capo all'altro. Se queste tensioni sono rilevati dall'altro lato, le tracce vengono considerati in condizione di lavoro. Mentre il test non è sempre essenziale su tavole con solo uno o due strati, è ancora consigliabile se ti interessa veramente a cuore la qualità.
Quando uma placa PCB é multicamadas, várias faixas não podem ser examinados visualmente para sua acessibilidade. Por isso, é executado um teste que coloca sondas no final de faixas para verificar todos os sinais são alcançáveis. O teste é realizado com aplicações de volts a partir de uma extremidade. Se estas tensões são detectados a partir do outro lado, as faixas são considerados em condições de trabalho. Embora o teste não é sempre essencial em placas com apenas uma ou duas camadas, ainda é recomendada se você realmente se preocupam com a qualidade.
عندما يتم متعدد الطبقات لوحة PCB، مختلف المسارات لا يمكن فحص البصر عن إمكانية الوصول إليها. لذلك، يتم إجراء الاختبار الذي يضع تحقيقات في نهاية المسارات للتحقق من كل الإشارات هي قابلة للوصول. وأجري الاختبار مع تطبيقات فولت من طرف واحد. إذا مست هذه الفولتية من الجانب الآخر، تعتبر المسارات لتكون في حالة صالحة للعمل. في حين أن الاختبار ليس من الضروري دائما على لوحات مع واحد فقط أو اثنين من طبقات، وانها لا تزال أوصى إذا كنت تهتم حقا حول نوعية.
Όταν ένας πίνακας PCB είναι πολυεπίπεδο, διάφορα κομμάτια δεν μπορούν να εξετάζονται οπτικά για την προσβασιμότητά τους. Ως εκ τούτου, μια δοκιμασία εκτελείται οποία τοποθετεί ανιχνευτές στο τέλος των κομματιών για την επαλήθευση όλων των σημάτων είναι προσβάσιμα. Η δοκιμή πραγματοποιείται με εφαρμογές των βολτ από το ένα άκρο. Εάν αυτές οι τάσεις ανιχνεύονται από την άλλη πλευρά, οι τροχιές θεωρούνται σε κατάσταση λειτουργίας. Αν και η δοκιμή δεν είναι πάντα απαραίτητη σε πίνακες με μόνο ένα ή δύο στρώματα, είναι ακόμα συνιστάται αν πραγματικά νοιάζονται για την ποιότητα.
PCBボードが多層である場合には、様々なトラックは、彼らのアクセシビリティを視覚的に調べることができません。 したがって、試験は、信号の全てが到達可能であることを確認するためにトラックの終わりにプローブを配置することが行われます。 テストは、一方の端部からボルトのアプリケーションを用いて行われます。 これらの電圧は、他の側から感知された場合は、トラックが作業状態にあるとみなされます。 テストは、1つまたは2つの層を備えたボード上必ずしも必須ではないですが、あなたが本当に品質を心配している場合、それはまだお勧めします。
Wanneer 'n PCB raad is veelvlakkige, verskeie snitte kan nie visueel ondersoek vir hul toeganklikheid. Daarom is 'n toets uitgevoer wat probes plaas aan die einde van spore te verifieer al die seine is bereikbaar. Die toets word uitgevoer met aansoeke van volts van die een einde gedra. As hierdie spanning is aangevoel van die ander kant, is die spore geag te wees in 'n werkende toestand. Terwyl die toets is nie altyd noodsaaklik op planke met net een of twee lae, is dit nog steeds aanbeveel as jy werklik omgee gehalte.
Kur një bord PCB është multilayered, gjurmët e ndryshme nuk mund të shqyrtohet me sy për qasjen e tyre. Prandaj, një test është kryer që vendos hetimet në fund të pista për të verifikuar të gjitha sinjalet janë të arritshme. Testi është kryer me aplikimet e volt nga një fund. Nëse këto tensione janë ndjen nga ana tjetër, gjurmët janë të konsiderohet të jetë në gjendje pune. Ndërsa testi nuk është gjithmonë e domosdoshme në bordet me vetëm një ose dy shtresa, ajo është e rekomanduar ende në qoftë se jeni të vërtetë kujdes në lidhje me cilësinë.
Quan té diverses capes d'una placa PCB, diverses pistes no poden ser examinades visualment per la seva accessibilitat. Per tant, es realitza una prova que col·loca les sondes al final de les pistes per verificar tots els senyals són accessibles. L'assaig es realitza amb aplicacions de volts des d'un extrem. Si aquestes tensions són detectades des de l'altre costat, les pistes es considera que en condicions de treball. Mentre que la prova no és essencial en les juntes amb només una o dues capes, segueix sent recomanable si realment es preocupen per la qualitat.
Je-li PCB deska Vícevrstvá různé skladby nemohou být zkoumány vizuálně jejich dostupnosti. Z tohoto důvodu se provádí test, který klade sondy na konci kolejí ověřit všechny signály jsou dosažitelné. Test se provádí s aplikacemi voltů z jednoho konce. Jsou-li tato napětí snímané z druhé strany, tratě jsou považovány v provozuschopném stavu. Přestože test není vždy nutné na deskách s pouze jedním nebo dvěma vrstvami, je to stále doporučuje, pokud opravdu záleží na kvalitě.
Når en PCB bord er flerlaget, kan forskellige spor ikke undersøges visuelt for deres tilgængelighed. Derfor udføres en test, der placerer prober i slutningen af ​​spor for at verificere alle de signaler kan nås. Testen udføres med anvendelser af volt fra den ene ende. Hvis disse spændinger er affølt fra den anden side, er sporene for at være i stand. Mens testen er ikke altid afgørende på tavler med kun en eller to lag, er det stadig anbefales, hvis du virkelig bekymrer sig om kvalitet.
जब एक पीसीबी बोर्ड बहुस्तरीय है विभिन्न पटरियों उनकी पहुँच के लिए नेत्रहीन जांच नहीं की जा सकती है। इसलिए, एक परीक्षण पटरियों के अंत में देता है कि जांच संकेतों के सभी पहुंचा जा सकता है सत्यापित करने के लिए किया जाता है। परीक्षण एक छोर से वोल्ट के अनुप्रयोगों के साथ किया जाता है। इन वोल्टेज दूसरी तरफ से लगा रहे हैं, तो पटरियों हालत काम करने में माना जाता है। जब परीक्षण हमेशा केवल एक या दो परतों के साथ बोर्ड पर आवश्यक नहीं है, यह अभी भी अनुशंसा की जाती है, तो आप वास्तव में गुणवत्ता के बारे में परवाह है।
Ketika papan PCB berlapis-lapis, berbagai trek tidak dapat diperiksa secara visual untuk aksesibilitas mereka. Oleh karena itu, tes dilakukan yang menempatkan probe pada akhir trek untuk memverifikasi semua sinyal bisa dijangkau. Tes ini dilakukan dengan aplikasi volt dari satu ujung. Jika tegangan ini merasakan dari sisi lain, trek yang dianggap dalam kondisi kerja. Sementara tes tidak selalu penting pada papan dengan hanya satu atau dua lapisan, itu masih dianjurkan jika Anda benar-benar peduli tentang kualitas.
Kiedy płytka PCB jest wielowarstwowy, różne utwory nie mogą być badane wizualnie ich dostępności. Dlatego, wykonywany jest test, który stawia sondy na końcu torów, aby zweryfikować wszystkie sygnały są osiągalne. Test prowadzi się z aplikacjami V od jednego końca. Jeśli te napięcia są wykrywane z drugiej strony, utwory są uważane za warunki pracy. Chociaż badanie nie zawsze jest niezbędny na tablicach z tylko jedną lub dwie warstwy, to nadal zalecane, jeśli naprawdę dbają o jakość.
Atunci când un PCB bord este multistratificat, diverse piese nu pot fi examinate vizual pentru accesibilitatea lor. Prin urmare, se realizează un test care plasează sonde la sfârșitul de piese, pentru a verifica toate semnalele sunt accesibile. Testul se efectuează cu aplicații de volți de la un capăt. Dacă aceste tensiuni sunt detectate de cealaltă parte, piesele sunt considerate a fi în stare de funcționare. În timp ce testul nu este intotdeauna esential pe placi cu doar unul sau două straturi, este încă recomandat dacă vă interesează cu adevărat de calitate.
Когда доска PCB многослойна, различные дорожки не могут быть исследованы визуально для их доступности. Таким образом, выполняется проверка, что места зондов в конце дорожки для проверки всех сигналов достижимы. Испытание проводят с приложениями вольт от одного конца. Если эти напряжения воспринимаются с другой стороны, дорожки считаются в рабочем состоянии. В то время как тест не всегда необходимо на платах с только один или два слоя, он по-прежнему рекомендуется, если вы действительно заботитесь о качестве.
Ak je PCB doska Viacvrstvová rôzne skladby nemôžu byť skúmané vizuálne ich dostupnosti. Z tohto dôvodu sa vykonáva test, ktorý kladie sondy na konci koľají overiť všetky signály sú dosiahnuteľné. Test sa vykonáva s aplikáciami voltov z jedného konca. Ak sa tieto napätia snímanej z druhej strany, trate sú považované v prevádzkyschopnom stave. Hoci test nie je vždy nutné na doskách s iba jedným alebo dvoma vrstvami, je to stále odporúča, ak naozaj záleží na kvalite.
Ko je PCB krovu več plasti, različne skladbe ni mogoče obravnavati vizualno za njihovo dostopnost. Zato je preskus, ki postavlja sonde na koncu skladbe, da preveri vse signali so dosegljivi. Test izvedemo z aplikacijami voltov iz enega konca. Če so te napetosti čutila, z druge strani, so skladbe šteje, da je v delovnem stanju. Medtem ko test ni vedno nujno, na deskah s samo eno ali dve plasti, to je še vedno priporočljivo, če ste resnično skrbi za kakovost.
När en PCB styrelse är flerskiktade, kan olika spår inte visuellt undersökas för sin tillgänglighet. Därför är ett test som sätter sonder i slutet av spår för att kontrollera alla signaler kan nås. Testet utförs med tillämpningar av volt från en ände. Om dessa spänningar känns från den andra sidan, är spåren anses vara i skick. Medan testet är inte alltid nödvändigt i styrelser med endast en eller två lager, det är fortfarande rekommenderas om du verkligen bryr sig om kvalitet.
เมื่อบอร์ด PCB เป็นพหุแทร็คต่างๆไม่สามารถตรวจสอบได้ทางสายตาสำหรับการเข้าถึงของพวกเขา ดังนั้นการทดสอบจะดำเนินการที่สถานที่ยานสำรวจในตอนท้ายของแทร็คในการตรวจสอบทั้งหมดของสัญญาณสามารถเข้าถึงได้ การทดสอบจะดำเนินการกับการใช้งานของโวลต์จากปลายด้านหนึ่ง ถ้าแรงดันไฟฟ้าเหล่านี้จะรู้สึกจากด้านอื่น ๆ , แทร็คจะถือว่าอยู่ในสภาพการทำงาน ในขณะที่การทดสอบเป็นไปไม่ได้เสมอที่สำคัญบนกระดานมีเพียงหนึ่งหรือสองชั้นก็ยังคงแนะนำถ้าคุณอย่างแท้จริงเกี่ยวกับการดูแลที่มีคุณภาพ
PCB kartı çok tabakalı zaman, çeşitli parçalar kendi erişilebilirlik için görsel muayene edilemez. Bu nedenle, test işaretlerinin ulaşılabilir olduğunu doğrulamak için parçalar sonunda problar yerleştirir gerçekleştirilir. Test bir ucundan volt uygulamaları ile gerçekleştirilir. Bu gerilimler diğer taraftan algılanmaması durumunda, parça çalışır durumda olduğu kabul edilmektedir. Test sadece bir veya iki katmanlı kurullarında her zaman gerekli olmasa da gerçekten kaliteli veriyorsan, hala önerilir.
Khi một bảng PCB được nhiều lớp, các bài hát khác nhau không thể được kiểm tra bằng mắt xem khả năng tiếp cận của họ. Do đó, một thử nghiệm được thực hiện mà đặt đầu dò vào cuối bài hát để xác minh tất cả các tín hiệu có thể truy cập. Xét nghiệm này được tiến hành với các ứng dụng của volt từ một kết thúc. Nếu các điện áp được cảm nhận từ phía bên kia, các bài hát được coi là trong điều kiện làm việc. Trong khi kiểm tra không phải là luôn luôn cần thiết trên bảng với chỉ một hoặc hai lớp, nó vẫn được đề nghị nếu bạn thật sự quan tâm về chất lượng.
ໃນເວລາທີ່ຄະນະກໍາມະ PCB ແມ່ນ multilayered, ຕິດຕາມຕ່າງໆບໍ່ສາມາດໄດ້ຮັບການພິຈາລະນາຕາສໍາລັບການເຂົ້າເຖິງຂອງພວກເຂົາ. ເພາະສະນັ້ນ, ການທົດສອບແມ່ນປະຕິບັດວ່າສະຖານທີ່ probes ຢູ່ໃນຕອນທ້າຍຂອງການຕິດຕາມເພື່ອກວດສອບທັງຫມົດຂອງສັນຍານແມ່ນສາມາດເຂົ້າເຖິງ. ການທົດສອບແມ່ນດໍາເນີນການດ້ວຍຄໍາຮ້ອງສະຫມັກຂອງ volts ຈາກສົ້ນຫນຶ່ງ. ຖ້າຫາກວ່າແຮງດັນໄຟຟ້າເຫຼົ່ານີ້ແມ່ນໄດ້ຮູ້ສຶກຈາກຂ້າງອື່ນໆ, ການຕິດຕາມແມ່ນຖືວ່າຢູ່ໃນສະພາບການເຮັດວຽກ. ໃນຂະນະທີ່ການທົດສອບແມ່ນບໍ່ສະເຫມີໄປທີ່ສໍາຄັນກ່ຽວກັບການກະດານມີພຽງແຕ່ຫນຶ່ງຫຼືສອງຊັ້ນ, ມັນຍັງແນະນໍາໃຫ້ຖ້າຫາກວ່າທ່ານບົວລະບັດໃນຢ່າງແທ້ຈິງກ່ຽວກັບຄຸນນະພາບ.
එය PCB මණ්ඩලය බහුස්ථරික විට, විවිධ පීලි ඔවුන්ගේ ප්රවේශ්යතා සඳහා දෘශ්ය පරීක්ෂා කළ නොහැක. ඒ නිසා, ටෙස්ට් සංඥා සියලු ලගා වේ තහවුරු කිරීමට පීලි අවසානයේ පොලිස් විමර්ෂණ ඒකකය තබන සිදු කෙරේ. පරීක්ෂණ එක් කෙළවරක සිට වෝල්ට් අයදුම්පත් සිදු කරගෙන යනු ලැබේ. මෙම වෝල්ටීයතා අනෙක් පැත්තේ සිට සංවේදී නම්, පීලි වැඩ තත්ත්වය ලෙස සලකනු ලැබේ. පරීක්ෂණ සෑම විටම ස්ථර එකක් හෝ දෙකක් සමග පුවරු මත අත්යවශ්ය නොවන අතර, එය තවමත් ඔබ ඇත්තටම ගුණාත්මක ගැන සැලකිලිමත් නම් නිර්දේශ කෙරේ.
ஒரு பிசிபி பலகை பல அடுக்காக போது, பல்வேறு தடங்களில் தங்கள் அணுகுமுறைக்கு பார்வை ஆராயப்படும் முடியாது. எனவே, ஒரு சோதனை சிக்னல்களை அனைத்து உபயோகத்தில் உள்ளன சரிபார்க்க தடங்கள் இறுதியில் ஆய்வுகளை வைக்கிறது என்று செய்யப்படுகிறது. சோதனை ஒரு முனையில் இருந்து வோல்ட்ஸ் பயன்பாடுகளில் மேற்கொள்ளப்படுகிறது. இந்த மின்னழுத்தங்களின் மற்ற பக்கத்தில் இருந்து உணராத என்றால், தடங்கள் வேலை செய்யும் நிலையை என்று கருதப்படும். சோதனை ஒன்று அல்லது இரண்டு அடுக்குகளை பலகைகள் எப்போதும் அத்தியாவசிய இல்லை என்றாலும் கூட, நீங்கள் உண்மையிலேயே தரத்தை பற்றி கவலை என்றால் அது இன்னும் பரிந்துரைக்கப்படுகிறது.
Wakati bodi PCB ni multilayered, nyimbo mbalimbali haiwezi kuchunguzwa kuibua kwa upatikanaji yao. Kwa hiyo, mtihani ni kazi ambayo inaweka probes mwisho wa nyimbo kuthibitisha wote wa ishara ni reachable. mtihani unafanywa na programu ya volts kutoka mwisho mmoja. Kama voltages hizi nilihisi kutoka upande wa pili, nyimbo ni ikionyesha kuwa katika hali ya kazi. Wakati hali ya majaribio ni daima muhimu katika bodi na moja au tabaka mbili tu, ni bado ilipendekeza kama kweli huduma kuhusu ubora.
Marka guddiga PCB la multilayered, kuwan raadkaygay kala duwan oo aan la aragga baaro kartaa ay helitaanka. Sidaa darteed, baaritaan la sameeyaa in meelaha probes dhamaadka tareenka si loo xaqiijiyo dhammaan calaamadaha waa Ieexdo. Baaritaanka waxaa la sameeyaa iyadoo la codsiyada of volts dhammaan ka. Haddii voltages waxyaalahan waxaa loo dareensanaa ka dhanka kale, tareenka loo arko inay ku jiraan xaalad shaqeeya. Inkasta oo baaritaanka ma aha had iyo jeer muhiim ah on loox oo keliya hal ama laba lakab, waxa uu weli talinayaa haddii aad dhab ah oo ku saabsan tayada.
Noiz PCB taula bat multilayered da, hainbat pista ezin dira ikusmen aztertu euren irisgarritasuna da. Beraz, proba bat zundak jartzen duten ibilbideak amaieran seinale guztiak dira eskuragarri egiaztatzeko egiten da. proba egiten da mutur batetik volt aplikazioetan. tentsio horiek beste aldetik sumatzen badu, pistak ulertuko dira baldintza lanean egon. proba ez da beti batzordeak ezinbestekoa bi geruza bakarra edo bitartean, oraindik ere, gomendagarria benetan kalitate zaizkizun bada.
Pan fydd bwrdd PCB yn amlhaenog, ni ellir amrywiol traciau yn cael eu harchwilio yn weledol ar gyfer eu hygyrchedd. Felly, mae prawf yn perfformio sy'n gosod stilwyr ar ddiwedd y traciau i wirio pob un o'r signalau yn gyraeddadwy. Mae'r prawf yn cael ei gynnal gyda cheisiadau o folt o un pen. Os folteddau hyn yn cael eu synhwyro o'r ochr arall, ystyrir bod y traciau yn cael eu bod mewn cyflwr gweithio. Er nad yw'r prawf bob amser yn hanfodol ar fyrddau gyda dim ond un neu ddwy haen, mae'n dal argymhellir os ydych yn wir yn poeni am ansawdd.
A multilayered se laupapa PCB, auala eseese e le mafai ona ia suesueina le vaai mo o latou avanoa. O le mea lea, o loo faatinoina se tofotofoga e tuu probes i le faaiuga o le auala e faamaonia faailoilo uma e mafai ona tatou fesootai. O le suega ua faia ma talosaga o volts mai le tasi tuluiga. Afai nei voltages o loo lagonaina mai le isi itu, o le ua faatatauina auala e avea i le galulue tulaga. E ui e le o taua i taimi uma le suega i le laupapa i le na o se tasi po o faaputuga e lua, o loo fautuaina pea lava pe afai e te popole e uiga i le tulaga lelei moni.
Kana pcb bhodhi iri multilayered, makwara siyana hazvigoni kuongororwa nemaziso nokuda Accessibility kwavo. Naizvozvo, muedzo rinoitwa kuti anoisa Yatanga Kuongorora pakupera pamakwara kuti ritsigire ose anonongedzera vari kuzadzisa. The bvunzo rinoitwa pamwe mafomu ose volts kubva kumugumo. Kana voltages aya akanzwa kubva mhiri, makwara vari vakafunga kuti kushanda ezvinhu. Nepo bvunzo haisi nguva dzose kunokosha pane mapuranga maviri akaturikidzana chete kana, Chichiri varumbidzwa kana hanya zvechokwadi unhu hwake.
جڏهن ته هڪ پي سي بي بورڊ multilayered آهي، مختلف لم سندن پهچ لاء ضعف جاچيا نه ٿو ڪري سگهجي. تنهن ڪري، هڪ امتحان لم جي آخر ۾ جايون جاچ جي سگنلن جو سڀ reachable آهن تصديق ڪرڻ لاء وضو آهي. جو امتحان هڪ پڇاڙي کان volts جي اپليڪيشن سان پيروڪار آهي. انهن voltages جي ٻئي پاسي کان sensed آهن ته، هن جي لم ڪم حالت ۾ جا تعليمي ادارا آهن. جڏهن ته امتحان هميشه صرف هڪ يا ٻه مٿانئس جھڙ ھجي سان بورڊ تي اهميت نه آهي، ان کي اڃا به صلاح ڏني آهي ته جيڪڏھن اوھين بيشڪ معيار جي باري ۾ خيال ڪيو.
ఒక PCB బోర్డు ఇతివృత్తాలుకల చేసినప్పుడు, పలు ట్రాక్లను వారి సౌలభ్యాన్ని కోసం దృష్టి పరిశీలిస్తే సాధ్యం కాదు. అందువలన, ఒక పరీక్ష ట్రాక్స్ చివరిలో ప్రోబ్స్ నెలకొల్పే సిగ్నల్స్ కూడా అందుబాటులో ఉన్నాయి ధ్రువీకరించడం నిర్వహిస్తారు. పరీక్ష ఒక ముగింపు నుండి వోల్ట్ల అనువర్తనాలతో నిర్వహిస్తారు. ఈ వోల్టేజ్లు ఇతర వైపు నుండి గ్రహించి ఉంటే, ట్రాక్స్ పని పరిస్థితిలో భావించడం. పరీక్ష ఎప్పుడూ ఒకటి లేదా రెండు పొరలు బోర్డుల అవసరమైన కాదు, అది ఇప్పటికీ మీరు నిజంగా నాణ్యత గురించి శ్రద్ధ ఉంటే మంచిది.
جب ایک پی سی بی کے بورڈ سے multilayered جاتا ہے، مختلف پٹریوں ان رسائی پذیری کے لئے ضعف کا معائنہ نہیں کیا جا سکتا. لہذا، ایک ٹیسٹ کی تصدیق کرنے کی اشاروں کی تمام قابل رسائی ہیں پٹریوں کے آخر میں تحقیقات دیتا ہے کہ کارکردگی کا مظاہرہ کر رہا ہے. ٹیسٹ ایک سرے سے وولٹ کی ایپلی کیشنز کے ساتھ کیا جاتا ہے. ان voltages کے دوسری طرف سے محسوس کر رہے ہیں تو، پٹریوں کام کرنے کی حالت میں ہونا تصور کیا جاتا ہے. ٹیسٹ صرف ایک یا دو تہوں کے ساتھ بورڈ پر ہمیشہ ضروری نہیں ہے، یہ آپ کو واقعی معیار کے بارے میں پرواہ ہے تو اب بھی سفارش کی جاتی ہے.
ווען אַ פּקב ברעט איז מאַלטילייערד, פאַרשידן טראַקס קענען ניט זיין יגזאַמאַנד וויזשוואַלי פֿאַר זייער אַקסעסאַביליטי. דעריבער, אַ פּרובירן איז געטאן אַז ערטער פּראָבעס אין די סוף פון טראַקס צו באַשטעטיקן אַלע פון ​​די סיגנאַלז זענען ריטשאַבאַל. די פּראָבע איז געטראגן אויס מיט אַפּלאַקיישאַנז פון וואלטס פון איין סוף. אויב די וואָולטאַדזשאַז זענען סענסט פֿון די אנדערע זייַט, די טראַקס זענען דימד צו זיין אין ארבעטן צושטאַנד. בשעת די פּרובירן איז ניט שטענדיק יקערדיק אויף באָרדז מיט נאָר איינער אָדער צוויי Layers, עס ס נאָך רעקאַמענדיד אויב איר באמת זאָרגן וועגן קוואַליטעט.
Nigba ti a PCB ọkọ ti wa ni multilayered, orisirisi awọn orin ko le wa ni ayewo oju fun won Ayewo. Nitorina, a igbeyewo ni ošišẹ ti ibiti wadi ni opin awọn orin lati mọ daju gbogbo awọn ti awọn ifihan agbara ni o wa de ọdọ rẹ. Awọn igbeyewo ti gbe jade pẹlu awọn ohun elo ti volts lati opin. Ti o ba ti awọn wọnyi voltages ti wa ni fura lati awọn miiran ẹgbẹ, awọn orin ti wa ni gbigba lati wa ni sise majemu. Nigba ti igbeyewo jẹ ko nigbagbogbo awọn ibaraẹnisọrọ lori lọọgan pẹlu nikan kan tabi meji fẹlẹfẹlẹ, ti o si tun n niyanju ba ti o ba iwongba ti bikita nipa didara.
  Rialú Cáilíochta i PCB ...  
Ós rud é nach féidir le dearadh PCB a bheith rathúil díreach i ndiaidh trialach amháin agus tá mionathruithe a dhéanamh arís agus arís eile, beidh na monaróirí PCB shealbhú leaganacha éagsúla de líníochtaí dearaidh.
les concepteurs de PCB doivent vérifier et confirmer les dessins de conception qui seront appliquées par le fabricant de PCB à plusieurs reprises avant la fabrication. Étant donné que la conception de PCB ne peut pas réussir juste après un essai et les modifications doivent être faites maintes et maintes fois, les fabricants de PCB ne détienne plusieurs versions de dessins de conception. Il est donc nécessaire de vérifier soigneusement et confirmer le design final dessin fourni par le fabricant de PCB avant la fabrication pratique de telle sorte que les PCB manufacturés sont conformes aux exigences de la dernière version.
PCB-Designer haben zu überprüfen und die Konstruktionszeichnungen zu bestätigen, die von Leiterplatten-Hersteller für viele Male vor der Herstellung angewendet werden. Da PCB-Design nicht erfolgreich sein kann, nur nach einem Versuch und Änderungen müssen immer und immer wieder gemacht werden, werden PCB-Hersteller mehrere Versionen von Konstruktionszeichnungen halten. So ist es notwendig, sorgfältig zu prüfen und bestätigt das endgültige Design von Leiterplatten-Herstellern bereitgestellten Zeichnung vor der praktischen Herstellung, so dass hergestellte Leiterplatten Anforderung der letzten Version entsprechen.
diseñadores de PCB tienen que comprobar y confirmar los dibujos de diseño que serán aplicadas por el fabricante de PCB por muchas veces antes de la fabricación. Desde el diseño de PCB no puede tener éxito justo después de un ensayo y modificaciones tienen que hacerse una y otra vez, los fabricantes de PCB se tienen varias versiones de dibujos de diseño. Por lo que es necesario comprobar cuidadosamente y confirmar el diseño final dibujo proporcionado por el fabricante del PCB antes de la fabricación práctica para que los PCBs fabricados cumplen con el requisito de la última versión.
progettisti di PCB devono controllare e confermare i disegni di progetto che verranno applicati dal produttore di PCB per molte volte prima della produzione. Dal momento che la progettazione di PCB non può avere successo solo dopo un processo e le modifiche devono essere fatte di volta in volta, produttori di PCB si tengono più versioni di disegni di progettazione. Quindi è necessario controllare attentamente e confermare il progetto definitivo disegno fornito dal produttore di PCB prima della fabbricazione pratico in modo che i PCB manufatti conformi ai requisiti dell'ultima versione.
designers de PCB tem que verificar e confirmar os desenhos que serão aplicadas pelo fabricante PCB por muitas vezes antes da fabricação. Desde design de PCB não pode ser bem sucedido apenas depois de uma tentativa e modificações têm de ser feitas uma e outra vez, fabricantes de PCB vai realizar várias versões de desenhos de projeto. Portanto, é necessário verificar com cuidado e confirmar o desenho final desenho fornecido pelo fabricante PCB antes da fabricação prático para que os PCB fabricados em conformidade com a exigência da última versão.
المصممين الكلور يجب أن تحقق والتأكد من تصميم الرسومات التي سيتم تطبيقها من قبل الشركة المصنعة PCB لمرات عديدة قبل التصنيع. منذ تصميم PCB لا يمكن أن تكون ناجحة فقط بعد تجربة واحدة والتعديلات يجب أن تتم مرارا وتكرارا، والمصنعين الكلور عقد إصدارات متعددة من تصميم الرسومات. لذلك فمن الضروري التحقق بعناية والتأكد من التصميم النهائي الرسم المقدمة من قبل الشركة المصنعة PCB قبل التصنيع العملي بحيث ثنائي الفينيل متعدد الكلور المصنعة مطابقة لمتطلبات الإصدار الأخير.
PCB σχεδιαστές πρέπει να ελέγξει και να επιβεβαιώσει τα κατασκευαστικά σχέδια που θα εφαρμοστούν από τον κατασκευαστή PCB για πολλές φορές πριν από την κατασκευή. Από το σχεδιασμό PCB δεν μπορεί να είναι επιτυχής μόνο μετά από μία δίκη και πρέπει να γίνει ξανά και ξανά τροποποιήσεις, PCB κατασκευαστές θα έχει πολλαπλές εκδόσεις κατασκευαστικά σχέδια. Γι 'αυτό είναι απαραίτητο να ελέγξετε προσεκτικά και να επιβεβαιώσει το τελικό σχεδίου σχεδίων που παρέχονται από τον κατασκευαστή PCB πριν από την πρακτική κατασκευή, ώστε να κατασκευάζονται τα PCB είναι σύμφωνες με τις ανάγκες της τελευταίας έκδοσης.
PCB ontwerpers het om te kyk en bevestig die ontwerp tekeninge wat deur PCB vervaardiger voor vervaardiging aangewend sal word vir baie tye. Sedert PCB ontwerp onsuksesvol net na een verhoor kan wees en veranderinge het keer op keer gemaak word, sal PCB vervaardigers verskeie weergawes van ontwerptekeninge hou. Dit is dus nodig om versigtig te kontroleer en te bevestig die finale ontwerp tekening deur PCB vervaardiger voor praktiese vervaardiging sodat vervaardigde PCB voldoen aan vereistes van die laaste weergawe.
designers PCB duhet për të kontrolluar dhe për të konfirmuar vizatimet e projektimit që do të zbatohet nga prodhuesi PCB për shumë herë para se të prodhimit. Që të projektimit PCB nuk mund të jetë i suksesshëm vetëm pas një gjykim dhe modifikime duhet të bëhen kohë dhe prapë kohë, prodhuesit PCB do të mbajë versionet e shumta të vizatimet e projektimit. Pra, është e nevojshme për të kontrolluar me kujdes dhe për të konfirmuar dizajni final vizatim sigurohet nga prodhuesi PCB para se të prodhimit praktik në mënyrë që PCBs prodhuara në përputhje me kërkesat e versionin e fundit.
dissenyadors de PCB han de comprovar i confirmar els dibuixos de disseny que seran aplicades pel fabricant de PCB per moltes vegades abans de la fabricació. Des del disseny de PCB no pot tenir èxit just després d'un assaig i modificacions han de fer-se una i altra vegada, els fabricants de PCB es tenen diverses versions de dibuixos de disseny. Pel que és necessari comprovar acuradament i confirmar el disseny final dibuix proporcionat pel fabricant del PCB abans de la fabricació pràctica perquè els PCBs fabricats compleixen amb el requisit de l'última versió.
PCB návrháři mají ověřit a potvrdit výkresy návrhu, které budou použity výrobcem PCB mnohokrát před výrobou. Vzhledem k tomu, návrh PCB nemůže být úspěšný jen po jedné studii a úpravy musí být provedeny znovu a znovu, bude PCB výrobci držet více verzí konstrukčních výkresů. Takže je nutné pečlivě zkontrolovat a potvrdit konečný návrh výkres Poskytl výrobce desek plošných spojů před praktickou výrobu tak, aby vyráběné PCB v souladu s požadavkem na poslední verzi.
PCB designere nødt til at kontrollere og bekræfte konstruktionstegninger der vil blive anvendt af PCB producent for mange gange før fremstilling. Da PCB design ikke kan blive en succes lige efter et forsøg og ændringer skal foretages igen og igen, vil PCB fabrikanter holde flere versioner af konstruktionstegninger. Så det er nødvendigt omhyggeligt kontrollere og bekræfte det endelige design tegning leveret af PCB producent forud for den praktiske produktion, således at de fremstillede PCB er i overensstemmelse med kravet om den sidste version.
पीसीबी डिजाइनरों की जाँच करें और डिजाइन चित्र है कि विनिर्माण करने से पहले कई बार के लिए पीसीबी निर्माता द्वारा लागू किया जाएगा पुष्टि करनी होगी। के बाद से पीसीबी डिजाइन सफल सिर्फ एक परीक्षण के बाद नहीं किया जा सकता और संशोधन फिर से समय और समय किए जाने के लिए है, पीसीबी निर्माताओं डिजाइन चित्र के कई संस्करण का आयोजन करेगा। तो यह ध्यान से जांच और पुष्टि अंतिम डिजाइन व्यावहारिक निर्माण करने से पहले पीसीबी निर्माता द्वारा प्रदान की ड्राइंग ताकि निर्मित पीसीबी पिछले संस्करण की आवश्यकता के अनुरूप करने के लिए आवश्यक है।
desainer PCB harus memeriksa dan mengkonfirmasi gambar desain yang akan diterapkan oleh produsen PCB untuk berkali-kali sebelum manufaktur. Karena desain PCB tidak bisa sukses hanya setelah satu percobaan dan modifikasi harus dibuat waktu dan waktu lagi, produsen PCB akan mengadakan beberapa versi gambar desain. Jadi itu perlu untuk hati-hati memeriksa dan mengkonfirmasi desain akhir menggambar disediakan oleh produsen PCB sebelum manufaktur praktis sehingga PCB diproduksi sesuai dengan kebutuhan versi terakhir.
Projektanci PCB trzeba sprawdzić i potwierdzić rysunki projektowe, które zostaną zastosowane przez producenta PCB wiele razy przed produkcją. Ponieważ projekt PCB nie może być skuteczne tylko po jednym badaniu i modyfikacje muszą być wykonane raz po raz, producenci PCB będzie posiadać wiele wersji rysunków projektowych. Więc jest to konieczne, aby dokładnie sprawdzić i potwierdzić ostateczny projekt rysunek dostarczone przez producenta PCB przed praktycznym produkcji tak produkującej PCB spełniać wymogu ostatniej wersji.
designeri PCB trebuie să verifice și să confirme desenele de proiectare care vor fi aplicate de către producătorul PCB de mai multe ori înainte de fabricație. Deoarece PCB design nu poate avea succes doar după un proces și modificări trebuie să fie făcute timp și de timp din nou, producătorii de PCB va avea mai multe versiuni de desene de proiectare. Deci, este necesar să se verifice cu atenție și să confirme designul final desen furnizat de producătorul PCB înainte de fabricație practice, astfel încât PCB-uri fabricate sunt în conformitate cerință a ultimei versiuni.
PCB дизайнеры должны проверить и подтвердить проектные чертежи, которые будут применяться производителем печатных плат много раз до изготовления. Поскольку дизайн PCB не может быть успешным только после одного испытания и модификации должны быть сделаны снова и снова, PCB производители будут держать несколько версий чертежей. Поэтому необходимо тщательно проверить и подтвердить окончательный чертеж конструкции обеспечивается изготовлением печатных плат до практического производства, так что изготовленные печатные платы соответствуют требованиям последней версии.
PCB oblikovalci morajo preveriti in potrditi, konstrukcijske risbe, ki jih bo proizvajalec PCB, ki se uporabljajo za večkrat pred proizvodnjo. Ker PCB oblika ne more biti uspešna šele po enem poskusu in spremembe morajo biti znova in znova, bo PCB proizvajalci imajo več različic konstrukcijskih risb. Zato je treba skrbno preveriti in potrditi končno oblikovanje risba, ki jo proizvajalec PCB pred praktičnim proizvodnjo, tako da proizvedeni PCB v skladu z zahtevo po zadnji različici.
PCB designers måste kontrollera och bekräfta konstruktionsritningar som kommer att tillämpas av PCB tillverkaren för många gånger innan tillverkning. Eftersom PCB design inte kan bli framgångsrik strax efter ett försök och ändringar måste göras om och om igen, kommer PCB-tillverkare att hålla flera versioner av konstruktionsritningar. Så det är nödvändigt att noggrant kontrollera och bekräfta den slutliga konstruktionsritning från PCB tillverkaren före praktisk tillverkning så att tillverkade PCB uppfyller kravet på den senaste versionen.
ออกแบบ PCB มีการตรวจสอบและยืนยันการออกแบบภาพวาดที่จะถูกนำไปใช้โดยผู้ผลิต PCB หลายครั้งก่อนที่จะมีการผลิต ตั้งแต่ออกแบบ PCB ไม่สามารถประสบความสำเร็จเพียงหนึ่งหลังจากการพิจารณาคดีและการปรับเปลี่ยนต้องทำเวลาและเวลาอีกครั้ง, ผู้ผลิต PCB จะถือหลายรุ่นของภาพวาดการออกแบบ ดังนั้นจึงจำเป็นต้องตรวจสอบอย่างรอบคอบและยืนยันการออกแบบขั้นสุดท้ายการวาดภาพให้โดยผู้ผลิต PCB ก่อนที่จะมีการผลิตในทางปฏิบัติเพื่อให้ซีบีเอสผลิตให้สอดคล้องกับความต้องการของรุ่นที่ผ่านมา
PCB tasarımcıları kontrol ve önceki üretim için birçok kez PCB üreticisi tarafından uygulanacak tasarım çizimleri onaylamak zorunda. PCB tasarımı sadece bir deneme süresinden sonra başarılı olamaz ve modifikasyonlar defalarca yapılmalıdır beri PCB üreticileri tasarım çizimleri birden fazla sürümünü düzenleyecek. Bu yüzden dikkatlice kontrol ve nihai tasarım imal PCB son versiyonunun kurala uygun böylece öncesinde pratik üretime PCB üreticisi tarafından sağlanan çizim onaylamak için gereklidir.
nhà thiết kế PCB phải kiểm tra và xác nhận bản vẽ thiết kế sẽ được áp dụng bởi nhà sản xuất PCB nhiều lần trước khi sản xuất. Kể từ PCB thiết kế không thể thành công chỉ sau một thử nghiệm và sửa đổi phải được thực hiện thời gian và thời gian một lần nữa, các nhà sản xuất PCB sẽ tổ chức nhiều phiên bản của bản vẽ thiết kế. Vì vậy, nó là cần thiết để kiểm tra một cách cẩn thận và xác nhận thiết kế cuối cùng vẽ được cung cấp bởi nhà sản xuất PCB trước khi sản xuất thực tế để PCBs chế tạo phù hợp với yêu cầu của phiên bản trước.
ອອກແບບ PCB ມີການກວດສອບແລະຢັ້ງຢືນຮູບແຕ້ມການອອກແບບທີ່ຈະໄດ້ຮັບການນໍາໃຊ້ໂດຍຜູ້ຜະລິດ PCB ສໍາລັບຈໍານວນຫຼາຍເວລາກ່ອນການຜະລິດ. ເນື່ອງຈາກວ່າການອອກແບບ PCB ບໍ່ສາມາດສົບຜົນສໍາເລັດພຽງແຕ່ຫຼັງຈາກການທົດລອງຫນຶ່ງແລະການດັດແປງຈະຕ້ອງໄດ້ເຮັດທີ່ໃຊ້ເວລາແລະໃຊ້ເວລາອີກເທື່ອຫນຶ່ງ, ຜູ້ຜະລິດ PCB ຈະຖືຫຼາຍສະບັບຂອງຮູບແຕ້ມການອອກແບບ. ດັ່ງນັ້ນມັນມີຄວາມຈໍາເປັນເພື່ອກວດກາເບິ່ງລະມັດລະວັງແລະຢືນຢັນການອອກແບບສຸດທ້າຍແຕ້ມສະຫນອງໃຫ້ໂດຍຜູ້ຜະລິດ PCB ກ່ອນການຜະລິດປະຕິບັດໄດ້ດັ່ງນັ້ນ PCBs ຜະລິດຕະພັນການສອດຄ່ອງກັບຂໍ້ກໍານົດຂອງສະບັບພາສາທີ່ຜ່ານມາ.
PCB නිර්මාණකරුවන් නිෂ්පාදන කිරීමට පෙර බොහෝ වතාවක් PCB නිෂ්පාදකයා විසින් අයදුම් කරන බව නිර්මාණය චිත්ර පරීක්ෂා කිරීම හා තහවුරු කිරීම සඳහා ඇති. PCB නිර්මාණය එක් නඩු විභාග හා වෙනස් කිරීම් නැවත කාලය හා වේලාව කළ යුතු පසු එනම් සාර්ථක විය නොහැකි බැවින්, PCB නිෂ්පාදකයන් නිර්මාණය චිත්ර බහු සංස්කරණ පැවැත්වීමට කටයුතු යොදා ඇත. ඒ නිසා එය හොඳින් නිෂ්පාදිත කර PCB පසුගිය අනුවාදය අවශ්යතාව ඉටු කිරීමට අවශ්ය වන පරිදි ප්රායෝගික නිෂ්පාදන කිරීමට පෙර PCB නිෂ්පාදකයා සපයන ගැනුම් අවසන් සැලසුම පරීක්ෂා කිරීම හා තහවුරු කිරීම සඳහා අවශ්ය වේ.
பிசிபி வடிவமைப்பாளர்கள் சரிபார்த்து உற்பத்தி முன் பல முறை பிசிபி உற்பத்தியாளர் விதிக்கப்படும் என்று வடிவமைப்பு வரைபடங்கள் உறுதிப்படுத்த வேண்டும். பிசிபி வடிவமைப்பு ஒரு சோதனைக் காலம் முடிந்த பிறகும் வெற்றிகரமான இருக்க முடியும் என்பதால் இல்லை மற்றும் மாற்றங்களை மீண்டும் நேரம் மற்றும் நேரம் மேற்கொள்ள வேண்டும் சோயிப்பின் உற்பத்தியாளர்கள் வடிவமைப்பு வரைபடங்கள் பல பதிப்புகளை நடத்தவுள்ளன. எனவே கவனமாக சரிபார்த்து இறுதி வடிவமைப்பு இத்துறைக்கான PCB கள் கடந்த பதிப்பு தேவை இணங்கி அதனால் நடைமுறை உற்பத்தி முன் பிசிபி உற்பத்தியாளர் வழங்கிய வரைய உறுதிப்படுத்த தேவையான அனைத்தையும் கொண்டுள்ளது.
PCB дизайнери повинні перевірити і підтвердити проектні креслення, які будуть застосовуватися виробником друкованих плат багато разів до виготовлення. Оскільки дизайн PCB не може бути успішним тільки після одного випробування і модифікації повинні бути зроблені знову і знову, PCB виробники будуть тримати кілька версій креслень. Тому необхідно ретельно перевірити і підтвердити остаточний креслення конструкції забезпечується виготовленням друкованих плат до практичного виробництва, так що виготовлені друковані плати відповідають вимогам останньої версії.
wabunifu PCB na kuangalia na kuthibitisha michoro ya usanifu ambayo kutumika kwa PCB mtengenezaji kwa mara nyingi kabla ya viwanda. Kwa kuwa PCB kubuni hawezi kufanikiwa tu baada ya kesi moja na marekebisho na kuwa muda na wakati tena, wazalishaji PCB kushikilia matoleo mbalimbali ya michoro ya usanifu. Kwa hivyo ni muhimu kwa makini kuangalia na kuthibitisha mpango wa mwisho kuchora zinazotolewa na PCB mtengenezaji kabla ya vitendo viwanda ili PCB viwandani wafanane na mahitaji ya toleo ya mwisho.
samaynta PCB leedahay si aad u hubiso iyo xaqiijin sawirada design in lagu saleyn doono soo saaraha PCB waayo, marar badan ka hor wax soo saarka ah. Tan iyo design PCB ma noqon karaan guul kaliya ka dib markii mid ka mid tijaabo iyo beddelka u leeyihiin in ay mar kale ka dhigay waqti iyo waqti, soo saarayaasha PCB qaban doona versions kala duwan ee sawiro design. Sidaas awgeed waxa loo baahan yahay si taxadar leh u hubi oo xaqiijin design finalka ay barbaro ay bixiyaan saaraha PCB ka hor si wax soo saarka wax ku ool ah si PCBs la macmalay ee waafaqaan shuruudaha of version ee la soo dhaafay.
PCB diseinatzaile ikusteko, eta hori PCB fabrikatzaileak aplikatuko da hainbat aldiz fabrikazio aurreko diseinua marrazkiak berretsi dute. Geroztik PCB diseinua ezin da egin dute epaiketa bat ondoren eta aldaketak egin ahal izateko behin eta berriro, PCB fabrikatzaile diseinua marrazkiak hainbat bertsio ospatuko da. Beraz beharrezkoa da arretaz egiaztatu eta berretsi du azken diseinua marrazkia PCB fabrikatzaileak emandako fabrikazio praktikoak aurretik manufakturak PCBak, beraz, azken bertsioaren baldintza bat bete du.
wedi dylunwyr PCB i wirio a chadarnhau'r lluniadau dylunio a fydd yn cael eu cymhwyso gan wneuthurwr PCB ar gyfer nifer o weithiau cyn ei weithgynhyrchu. Gan na all PCB dylunio fod yn llwyddiannus yn union ar ôl un treial a rhaid gwneud dro ar ôl tro addasiadau, bydd gweithgynhyrchwyr PCB cynnal fersiynau lluosog o lluniadau dylunio. Felly mae'n angenrheidiol i wirio yn ofalus ac yn cadarnhau y cynllun terfynol luniad a ddarperir gan wneuthurwr PCB cyn gweithgynhyrchu ymarferol fel bod PCBs gweithgynhyrchu yn cydymffurfio â gofynion y fersiwn diwethaf.
PCB mamanu maua e siaki ma faamauina le mamanu ata o le a faaaoga e le PCB gaosi oloa mo le tele o taimi ao lumanai ai le gaosiga. Talu PCB mamanu e le mafai ona manuia le na o le tasi le faamasinoga ma fesuiaiga e tatau ona toe taimi ma lea taimi, PCB gaosi le a umia lomiga tele o ata mamanu. O lea e tatau ai ina ia siaki ma le faaeteete ma le faamaonia o le fuafuaga faaiu ata e tuuina atu e gaosi oloa PCB ao lumanai ai le gaosiga talafeagai ina ia o gatasi PCBs gaosia e manaoga o le lomiga talu ai.
Pcb vagadziri vanofanira kuongorora uye kuzosimbisa magadzirirwo vanodhirowa kuti richashandiswa nokuda pcb mugadziri kuti kakawanda asati mukugadzira. Sezvo pcb magadzirirwo havagoni kubudirira chete pashure chete kutongwa uye okunatsiridza zvinofanira kuitwa nguva nenguva zvakare, pcb vagadziri uchanamatira shanduro akawanda yokugadzirwa vanodhirowa. Saka zviri zvakafanira kuti kunyatsofunga kuongorora uye asimbise Purani richiswedera inopiwa pcb mugadziri asati hunobatsira kugadzira saka kuti kugadzirwa PCBs zvinoenderana nezvaidiwa rokupedzisira shanduro.
پي سي بي دارو مدار چيڪ ۽ خاڪي چتر ته صنعت کان اڳ ڪيترائي ڀيرا لاء پي سي بي ڪاريگر جي لاڳو ڪيو ويندو تصديق ڪرڻ آهي. جيئن پي سي بي جوڙجڪ ۾ ڪامياب نه ٿو ٿي سگهي بس پوء هڪ آزمائش ۽ ردوبدل وري وقت ۽ وقت ڪيو ويندو آهي، پي سي بي ٺاهيندڙن جوڙجڪ چتر جي گھڻن ورجن وٺ ڪندو. پوء ان کي ڌيان چيڪ ۽ آخري جوڙجڪ عملي جي صنعت کان اڳ پي سي بي ڪاريگر جي طرفان فراهم ڪيل نقش ته ٺھيل PCBs جي آخري ورزن جي گهرج کي conform تصديق ڪرڻ لاء ضروري آهي.
PCB డిజైనర్లు తనిఖీ మరియు ముందు తయారీ అనేక సార్లు PCB తయారీదారు వర్తింప చేస్తారు అని డిజైన్ రేఖాచిత్రాలు ధృవీకరించాలి. PCB డిజైన్ కేవలం ఒక విచారణ తర్వాత విజయవంతం కాదు కాబట్టి మరియు సవరణలు మళ్ళీ సమయం మరియు సమయం తయారు చేయబడ్డాయి, PCB తయారీదారులు డిజైన్ చిత్రాల్లో బహుళ వెర్షన్లు నొక్కి. కనుక ఇది జాగ్రత్తగా తనిఖీ మరియు తుది రూపకల్పన ఆచరణాత్మక ముందు తయారీ PCB తయారీదారు చేత అందించబడుతున్నాయి డ్రాయింగ్ తయారీ PCB లు గత వెర్షన్ యొక్క అవసరాన్ని అనుగుణంగా కాబట్టి నిర్ధారించడానికి అవసరం.
پی سی بی کے ڈیزائنرز کو چیک کریں اور کئی بار کے لئے پی سی بی کے صنعت کار کی طرف سے لاگو کیا جائے گا کہ پہلے مینوفیکچرنگ کے لئے ڈیزائن ڈرائنگ کی تصدیق کرنا ہے. پی سی بی کے ڈیزائن صرف ایک مقدمے کی سماعت کے بعد کامیاب نہیں ہو سکتا اور ترمیم بار بار بنایا جائے کرنے کے لئے ہے کے بعد سے، پی سی بی مینوفیکچررز ڈیزائن ڈرائنگ کے کئی ایڈیشن منعقد کریں گے. لہذا یہ احتیاط سے چیک کریں اور حتمی ڈیزائن پی سی بی کے کارخانہ دار کی طرف سے فراہم کردہ ڈرائنگ پیشگی عملی مینوفیکچرنگ کے لئے تیار PCBs آخری ورژن کی ضرورت کے مطابق اتنی کہ اس بات کی تصدیق کرنے کے لئے ضروری ہے.
פּקב דיזיינערז האָבן צו קאָנטראָלירן און באַשטעטיקן די פּלאַן דראַווינגס אַז וועט זיין געווענדט דורך פּקב פאַבריקאַנט פֿאַר פילע מאל פריערדיק צו פּראָדוקציע. זינט פּקב פּלאַן קענען ניט זיין געראָטן נאָר נאָך איין פּראָצעס און מאָדיפיקאַטיאָנס האָבן צו זיין געמאכט צייַט און צייַט ווידער, פּקב Manufacturers וועט האַלטן קייפל ווערסיעס פון פּלאַן דראַווינגס. אַזוי עס ס נייטיק צו Carefully טשעק און באַשטעטיקן די לעצט פּלאַן צייכענונג צוגעשטעלט דורך פּקב פאַבריקאַנט פריערדיק צו פּראַקטיש פּראָדוקציע אַזוי אַז Manufactured פּקבס קאָנפאָרם צו פאָדערונג פון די לעצטע ווערסיע.
PCB apẹẹrẹ ni lati ṣayẹwo ki o si jẹrisi awọn oniru yiya ti yoo loo nipa PCB olupese fun ọpọlọpọ igba saju si ẹrọ. Niwon PCB oniru ko le jẹ aseyori kan lẹhin ọkan iwadii ati awọn iyipada ni lati wa ni ṣe akoko ati akoko lẹẹkansi, PCB fun tita yoo si mu ọpọ awọn ẹya ti oniru yiya. Ki o ni pataki lati fara ṣayẹwo ki o si jẹrisi ik ​​oniru loje ti pese nipa PCB olupese saju si ilowo ẹrọ ki ṣelọpọ PCBs baramu si ibeere ti o kẹhin version.
  PCB Ábhair - Shenzhen C...  
Mar sin féin, tá imthosca éagsúla faoinar féidir vias a líonadh. Chun starters, is gá chun vias atá le líonadh nuair a thagann sé dteacht bacainní cosanta ó deannaigh agus neamhíonachtaí eile. Dara dul síos, d'fhéadfadh vias a líonadh go méadófaí an cumas iompair de atá ann faoi láthair, ina bhféadfaí gcás stiúradh ábhar a úsáid.
Sur la plupart des cartes, vias sont vides, et vous pouvez voir habituellement à travers eux. Néanmoins, il existe diverses circonstances dans lesquelles vias peuvent être remplies. Pour commencer, il est nécessaire pour les vias à remplir en matière de formation de barrières de protection contre la poussière et autres impuretés. En second lieu, vias pourraient être remplies pour augmenter la capacité de charge d'un courant, dans lequel des matériaux conducteurs de cas pourraient être utilisés. Une autre raison pour laquelle vias pourraient être remplis est de planage d'un conseil d'administration.
Auf den meisten Boards, Vias sind leer, und Sie können in der Regel direkt durch sie hindurch sehen. Dennoch gibt es verschiedene Umstände, unter denen Vias gefüllt werden kann. Für den Anfang ist es notwendig, dass die Vias gefüllt werden, wenn es um Bildung von Schutzbarrieren vor Staub und anderen Verunreinigungen kommt. Zweitens könnte Vias gefüllt wird die Tragfähigkeit eines Stroms zu erhöhen, wobei in diesem Fall leitenden Materialien verwendet werden könnten. Ein weiterer Grund, die Vias gefüllt werden könnten, ist ein Brett nivellieren.
En la mayoría de los tableros, vías están vacíos, y normalmente se puede ver a través de ellos. Sin embargo, hay varias circunstancias en las que se pueden llenar vías. Para empezar, es necesario que las conexiones de paso para ser llenado cuando se trata de la formación de barreras de protección del polvo y otras impurezas. En segundo lugar, vías podrían ser llenados para aumentar la capacidad de carga de una corriente, en el que podrían utilizarse materiales de casos de conducción. Otra razón por la que se podrían llenar vías es nivelar un tablero.
Sulla maggior parte delle tavole, vias sono vuote, e di solito si può vedere a destra attraverso di loro. Tuttavia, ci sono varie circostanze in cui vias può essere riempito. Per cominciare, è necessario che le vias da riempire quando si tratta di formare barriere protettive da polvere e altre impurità. In secondo luogo, vias potrebbero essere riempiti per aumentare la capacità di carico di una corrente, in cui possano essere utilizzati materiali caso conduzione. Un altro motivo che vias potrebbero essere riempiti è quello di livellare una tavola.
Na maioria das placas, vias estão vazios, e, geralmente, você pode ver através delas. No entanto, existem várias circunstâncias em que vias podem ser preenchidos. Para começar, é necessário para as vias de passagem para ser preenchida quando se trata de formar barreiras de protecção contra poeira e outras impurezas. Em segundo lugar, vias pode ser preenchido para aumentar a capacidade de carga de uma corrente, em que pode ser utilizado materiais de caso condução. Outra razão que vias pode ser preenchido é nivelar uma placa.
في معظم المجالس، فيا فارغة، ويمكنك ان ترى عادة عن طريق الحق منهم. ومع ذلك، هناك ظروف مختلفة والتي بموجبها فيا يمكن شغلها. بالنسبة للمبتدئين، فإنه من الضروري لفيا المراد شغلها عندما يتعلق الأمر إلى تشكيل حواجز واقية من الغبار والشوائب الأخرى. ثانيا، قد شغل فيا لتعزيز القدرة الاستيعابية للتيار، والتي يمكن أن تستخدم المواد حالة إجراء. وهناك سبب آخر قد يكون صحيحا فيا هو مستوى لوحة.
Στις περισσότερες σανίδες, vias είναι άδειο, και συνήθως μπορείτε να δείτε το δικαίωμα μέσα από αυτά. Παρ 'όλα αυτά, υπάρχουν διάφορες περιστάσεις υπό τις οποίες μπορεί να γεμίσει vias. Για τους εκκινητές, είναι απαραίτητο για τα vias προς πλήρωση, όταν πρόκειται για το σχηματισμό προστατευτικών εμποδίων από τη σκόνη και άλλες ακαθαρσίες. Δεύτερον, vias θα μπορούσε να συμπληρωθεί για να ενισχύσει τη φέρουσα ικανότητα του ρεύματος, στα οποία θα μπορούσε να χρησιμοποιηθεί περίπτωση αγώγιμα υλικά. Ένας άλλος λόγος που θα μπορούσε να γεμίσει vias είναι στο επίπεδο ενός σκάφους.
Op die meeste rade, vias is leeg, en jy kan gewoonlik sien dwarsdeur hulle. Nietemin, daar is verskeie omstandighede waaronder vias gevul kan word. Om mee te begin, dit is wat nodig is vir die vias wat gevul moet word wanneer dit kom by die vorming van beskermende hindernisse uit stof en ander onsuiwerhede. In die tweede plek kan vias gevul om die drakrag van 'n huidige, in welke geval die uitvoer van materiaal kan gebruik word hupstoot te gee. Nog 'n rede dat vias vervul mag word, is om 'n raad vlak.
Në shumicën e bordeve, Vias janë bosh, dhe ju zakonisht mund të shihni të drejtë nëpërmjet tyre. Megjithatë, ekzistojnë rrethana të ndryshme në të cilat Vias mund të plotësohen. Për starters, është e nevojshme për të Vias të plotësohen kur është fjala për formimin e barrierave mbrojtëse nga pluhuri dhe papastërtitë e tjera. Së dyti, Vias mund të plotësohet për të rritur kapacitetin mbajtës të një aktuale, në të cilën mund të përdoret në rastin e kryerjes së materialeve. Një tjetër arsye që Vias mund të plotësohet është në nivelin e një bord.
En la majoria dels taulers, vies estan buits, i normalment es pot veure a través d'ells. No obstant això, hi ha diverses circumstàncies en què es poden omplir vies. Per començar, cal que les connexions de pas per ser omplert quan es tracta de la formació de barreres de protecció de la pols i altres impureses. En segon lloc, vies podrien ser omplerts per augmentar la capacitat de càrrega d'un corrent, en el qual podrien utilitzar materials de casos de conducció. Una altra raó per la qual es podrien omplir vies és anivellar un tauler.
Na většině desek, průchody jsou prázdné, a většinou je možné vidět skrz ně. Nicméně, existují různé okolnosti, za kterých mohou být průchody naplněné. Pro začátek, je to nezbytné, aby průchody, které mají být vyplněny, pokud jde o vytváření ochranných bariér z prachu a jiných nečistot. Za druhé, průchody může být naplněna do zvýšení únosnosti proudu, ve které může být použito pouzdro vodivé materiály. Dalším důvodem, že průchody mohou být naplněna, je úroveň desku.
På de fleste bestyrelser, vias er tomme, og man kan som regel se lige igennem dem. Ikke desto mindre er der forskellige omstændigheder, hvorunder vias kan fyldes. Begyndelsen, er det nødvendigt, at de vias at blive fyldt, når det kommer til at danne beskyttende barrierer mod støv og andre urenheder. For det andet kunne viaer fyldes at øge bæreevne en strøm, i hvilket tilfælde ledende materialer kan anvendes. En anden grund til, at vias kan være fyldt, er at udjævne en bestyrelse.
सबसे बोर्डों पर, विअस खाली हैं, और आप आमतौर पर उन के माध्यम से सही देख सकते हैं। फिर भी, वहाँ विभिन्न परिस्थितियों के तहत विअस भरा जा सकता है कर रहे हैं। शुरुआत के लिए, यह आवश्यक है के लिए विअस भरे जाने के लिए जब यह धूल और अन्य अशुद्धियों से सुरक्षात्मक बाधाओं के गठन की बात आती है। दूसरे, विअस एक वर्तमान की वहन क्षमता है, जिसमें मामले आयोजन सामग्री का इस्तेमाल किया जा सकता है बढ़ावा देने के लिए भरा जा सकता है। दूसरा कारण यह है कि विअस भरा जा सकता है एक बोर्ड स्तर है।
Pada kebanyakan papan, vias kosong, dan Anda biasanya dapat melihat langsung melalui mereka. Meskipun demikian, ada berbagai keadaan di mana vias bisa diisi. Sebagai permulaan, itu perlu untuk vias untuk diisi ketika datang ke pembentukan hambatan pelindung dari debu dan kotoran lainnya. Kedua, vias mungkin diisi untuk meningkatkan daya dukung saat ini, dalam hal melakukan bahan dapat digunakan. Alasan lain yang vias mungkin diisi adalah untuk tingkat papan.
Na większości płyt, przelotek są puste, i zazwyczaj można zobaczyć tuż za ich pośrednictwem. Niemniej jednak, istnieje wiele okoliczności, w których mogą być napełnione przelotek. Na początek, jest to niezbędne dla przelotek należy wypełnić, jeśli chodzi o formowanie barier ochronnych przed kurzem i innymi zanieczyszczeniami. Po drugie, przelotek może być wypełniona w celu zwiększenia nośności prądu, w którym może być używany Case prowadzenie materiały. Innym powodem, że przelotek może być wypełniona jest wyrównanie pokładzie.
Pe cele mai multe placi, VIAS sunt goale, și puteți vedea, de obicei prin ele. Cu toate acestea, există diferite circumstanțe în care VIAS pot fi umplute. Pentru început, este necesar ca VIAS să fie umplut atunci când este vorba de formarea barierelor de protecție împotriva prafului și a altor impurități. În al doilea rând, VIAS ar putea fi umplut pentru a stimula capacitatea de transport a unui curent, în care ar putea fi utilizate materiale de caz efectuarea. Un alt motiv pentru care VIAS ar putea fi umplut este la nivelul unui consiliu.
На большинстве плат, ВЬЯСЛИ пустые, и вы можете обычно видеть прямо через них. Тем не менее, существуют различные обстоятельства, при которых сквозные отверстия могут быть заполнены. Во-первых, это необходимо для Сквозные отверстия должны быть заполнены, когда речь идет о формировании защитных барьеров от пыли и других загрязнений. Во-вторых, ВЬЯС может быть заполнен, чтобы повысить пропускную способность тока, в котором может быть использован случай проведения материалов. Еще одна причина того, что сквозные отверстия могут быть заполнены, чтобы выровнять доску.
Na väčšine dosiek, priechody sú prázdne, a väčšinou je možné vidieť skrz ne. Avšak, existujú rôzne okolnosti, za ktorých môžu byť priechody naplnené. Pre začiatok, je to nevyhnutné, aby priechody, ktoré majú byť vyplnené, pokiaľ ide o vytváranie ochranných bariér z prachu a iných nečistôt. Po druhé, priechody môže byť naplnená do zvýšenie únosnosti prúdu, v ktorej môže byť použité puzdro vodivé materiály. Ďalším dôvodom, že priechody môžu byť naplnená, je úroveň dosku.
Na večini desk, vias so prazne, in lahko ponavadi vidimo skozi njih. Kljub temu, da so različne okoliščine, v katerih se vias lahko napolnijo. Za začetek, je nujno, da se vias treba izpolniti, ko gre za oblikovanje zaščitne ovire pred prahom in drugih nečistoč. Drugič, lahko vias treba izpolniti za povečanje nosilnost toku, v katerem bi se lahko uporabili materiale primerov izvaja. Še en razlog, da bi se vias napolnjena je raven krovu.
På de flesta styrelser, vias är tomma, och kan du oftast se rakt igenom dem. Ändå finns det olika omständigheter under vilka vior kan fyllas. Till att börja med är det nödvändigt för viorna fyllas när det gäller att bilda skyddande barriärer från damm och andra föroreningar. För det andra, kanske vior fyllas för att öka bärförmågan hos en ström, i vilket fall ledande material kan användas. En annan anledning att vior kan fyllas är att utjämna en styrelse.
บนกระดานที่สุดแวะที่ว่างเปล่าและคุณมักจะสามารถดูได้ผ่านพวกเขา อย่างไรก็ตามมีสถานการณ์ต่าง ๆ ตามที่แวะสามารถเติมเต็ม สำหรับ starters, มันเป็นสิ่งจำเป็นสำหรับการแวะที่จะเต็มไปเมื่อมันมาถึงการสร้างอุปสรรคในการป้องกันจากฝุ่นละอองและสิ่งสกปรกอื่น ๆ ประการที่สองแวะอาจจะเต็มไปเพื่อเพิ่มขีดความสามารถในปัจจุบันซึ่งในกรณีวัสดุการดำเนินการอาจจะใช้ ด้วยเหตุผลที่ว่าแวะอาจจะเต็มไปก็คือการที่จะยกระดับคณะกรรมการ
En panoları üzerinde vialar boş ve genellikle onların içinden görebilirsiniz. Bununla birlikte, yollar, doldurulabildiği altında çeşitli durumlar vardır. başlayanlar için, toz ve başka kirliliklerden koruma bariyerini oluşturan geldiğinde yolların doldurulması için gereklidir. İkinci olarak, yollar, durum iletken malzemeler kullanılabilecek olan bir akım taşıma kapasitesini artırmak için, dolu olabilir. vialar dolu olabilir başka neden bir tahta seviyeye etmektir.
Trên hầu hết các bảng, VIAS là trống rỗng, và bạn thường có thể thấy ngay qua chúng. Tuy nhiên, có những hoàn cảnh khác nhau, theo đó VIAS có thể được lấp đầy. Để bắt đầu, nó là cần thiết cho việc vias để được lấp đầy khi nói đến hình thành hàng rào bảo vệ khỏi bụi và các tạp chất khác. Thứ hai, VIAS có thể được lấp đầy để thúc đẩy năng lực thực hiện của một hiện tại, trong trường hợp tiến hành các tài liệu có thể được sử dụng. Một lý do khác mà vias có thể được lấp đầy là cấp một bảng.
ໃນກະດານທີ່ສຸດ, ຈຸດແວະແມ່ນຫວ່າງເປົ່າ, ແລະທ່ານປົກກະຕິແລ້ວສາມາດເບິ່ງໄດ້ໂດຍຜ່ານການໃຫ້ເຂົາເຈົ້າ. ຢ່າງໃດກໍ່ຕາມ, ມີສະຖານະຕ່າງໆພາຍໃຕ້ຊຶ່ງ vias ສາມາດໄດ້ຮັບການເຕີມລົງໄປ. ສໍາລັບເພິ່ນເລີ່ມ, ມັນມີຄວາມຈໍາເປັນສໍາລັບຈຸດແວະໃນການໄດ້ຮັບການເຕີມລົງໄປໃນເວລາທີ່ມັນມາກັບກອບເປັນຈໍານວນອຸປະສັກປ້ອງກັນຈາກຝຸ່ນແລະ impurities ອື່ນໆ. ອັນທີສອງ, vias ອາດຈະເຕັມໄປດ້ວຍສະຫນັບສະຫນູນຂີດຄວາມສາມາດໃນປະຈຸບັນເປັນ, ໃນກໍລະນີການດໍາເນີນອຸປະກອນອາດຈະໄດ້ຮັບການນໍາໃຊ້. ເຫດຜົນທີ່ vias ອາດຈະເຕັມໄປອີກປະການຫນຶ່ງແມ່ນເພື່ອລະດັບຄະນະກໍາມະການ.
බොහෝ පුවරු මත, vias හිස් වන අතර, ඔබ සාමාන්යයෙන් ඔවුන් හරහා අයිතිය බලන්න පුළුවන්. එසේ වුව ද, විවිධ තත්වයන් vias පිරවිය හැක්කේ යටතේ ඇත. ආරම්භයට vias සම්පූර්ණ කිරීමට පියවර සඳහා එය දූවිලි සහ වෙනත් අපද්රව්යවලින් සිට ආරක්ෂක බාධක පිහිටුවීමට පැමිණි විට අවශ්ය වේ. දෙවනුව, vias නඩුව පරිවාරක ද්රව්ය භාවිතා කළ හැකි වන, වර්තමාන යන රැගෙන ධාරිතාව වැඩි කිරීමට සම්පූර්ණ කළ හැකිය. vias පිරවිය හැකි බව තවත් හේතුව මණ්ඩල මට්ටමේ ඇත.
மிகவும் மன்றங்களில், வழிமங்களை காலியாக உள்ளன, மற்றும் நீங்கள் வழக்கமாக வலது அவர்களை மூலம் பார்க்க முடியும். இருப்பினும், வழிமங்களை பூர்த்தி செய்யமுடியும் கீழ் பல்வேறு சூழ்நிலைகள் உள்ளன. தொடக்க, அது தூசி மற்றும் பிற அசுத்தங்கள் இருந்து பாதுகாப்பு தடைகளை உருவாக்கும் வரும் போது வழிமங்களை நிரப்பப்படும் செய்வதற்குத் தேவையான தான். இரண்டாவதாக, வழிமங்களை வழக்கு கடத்தும் பொருள்களின் பயன் அடையலாம் இதில் ஒரு தற்போதைய இருப்பதற்கான திறனையும், அதிகரிக்க நிரப்பப்பட்ட இருக்கலாம். வழிமங்களை நிரப்பப்படும் என்று மற்றொரு காரணம் ஒரு குழு நிலை உள்ளது.
Katika bodi zaidi, vias ni tupu, na unaweza kawaida kuona haki kwa njia yao. Hata hivyo, kuna mazingira mbalimbali ambapo vias inaweza kujazwa. Kwa kuanzia, ni muhimu kwa ajili ya vias kujazwa linapokuja suala la kutengeneza vikwazo vya kinga kwa udongo na uchafu mwingine. Pili, vias inaweza kujazwa kuongeza uwezo wa kubeba sasa, ambapo kesi ya kufanya vifaa inaweza kutumika. Sababu nyingine ambayo vias inaweza kujazwa ni kwa kiwango cha bodi.
On loox ugu, vias madhan yihiin, oo aad inta badan ka arki kartaa xaq u dhex. Si kastaba ha ahaatee, waxaa jira xaalado kala duwan oo hoostiisa vias buuxin kara. Bilow, waxaa lagama maarmaan u ah vias ah in la buuxiyo marka ay timaado la xirrira caqabadaha ilaaliya boodhka iyo nijaasta kale ka. Marka labaad, vias laga yaabaa in la buuxiyaa si kor loogu qaado awoodda ku sidday ee hadda ah, taas oo loo isticmaali karo qalabka kiiska qabashada. Sabab kale in vias buuxsanto waa in heer guddi ah.
batzordeak gehienetan, moduak hutsik daude, eta normalean ezin duzu ikusi eskuin horien bitartez. Hala ere, hainbat egoera zein egoeratan moduak bete daiteke daude. Hasteko, beharrezkoa da moduak bete beharreko orduan hautsa eta beste ezpurutasunak babes hesiak osatuz da. Bigarrenik, moduak bete liteke liburuetako egungo a gaitasuna, eta kasu honetan realización material erabil liteke bultzatzeko. Beste arrazoi direla moduak bete liteke da taula bat maila.
Ar y rhan fwyaf o fyrddau, vias yn wag, ac fel arfer byddwch yn gallu gweld yn iawn drwyddynt. Serch hynny, mae yna nifer o amgylchiadau lle gellir vias eu llenwi. I ddechrau, mae'n angenrheidiol ar gyfer y vias i'w llenwi pan ddaw hi i lunio rhwystrau amddiffynnol rhag llwch a amhureddau eraill. Yn ail, efallai y vias cael eu llenwi i hybu gallu cario cerrynt, lle y gallai deunyddiau cynnal achos yn cael ei ddefnyddio. Rheswm arall y gallai vias eu llenwi yw i lefel bwrdd.
I le tele o laupapa, e gaogao vias, ma e mafai ona e masani lava ona vaai saʻo e ala i latou. Ae ui i lea, o loo i tulaga eseese i lalo o lea e mafai ona faatumuina vias. Mo le amataga, e le talafeagai mo le vias ona faatumulia pe a oo i fausia pa puipui mai i le efuefu ma isi tulaga le mama. Lona lua, ina ia faatumulia i vias e faaleleia ai le gafatia tauave o le a le taimi nei, i le mafai ona faaaogaina ai mea tulaga taitai. O le isi mafuaaga ina ia faatumulia i vias o le tulaga o se laupapa.
Pamatanda vakawanda, vias maturo, uye iwe unogona kazhinji kuona zvakanaka kuburikidza navo. Kunyange zvakadaro, pane mamiriro ezvinhu akasiyana-siyana pasi iyo vias anogona kuzadzwa. For Mutange, zviri zvakafanira kuti vias kuzadzwa panyaya nokuumba inodzivirira zvipingamupinyi neguruva uye nezvimwe netsvina. Chechipiri, vias kuti muzadzwe kuti vavandudze kutakura inogona kuitika, umo nyaya kuitisa zvinhu ingashandiswa. Chimwe chikonzero kuti vias kuti muzadzwe ndiko anoyera puranga.
سڀ کان بورڊ تي، vias خالي آهن، ۽ اوھان کي عام طور تي سندن وسيلي حق ڏسي سگهو ٿا. هلائڻ، اتي مختلف حالتن ۾ جن جي ھيٺان vias ڀريو ٿي سگهي آهي. شروعات لاء، ان لاء vias ڀرجي وڃي ٿو جڏهن ته ان مٽي ۽ ٻين ۽پليديء کان لان رڪاوٽون نظر ايندا کي اچي ضروري آهي. ٻيو، vias هڪ موجوده جو کڻي گنجائش کي فروغ ڏيڻ لاء ڀرجي وڃي، جنهن ۾ مواد ڪرائڻ صورت استعمال ڪري سگهي ٿي. ٻيو سبب اهو آهي ته vias ڀرجي وڃي هڪ بورڊ سطح تي آهي.
అత్యంత బోర్డుల్లోని మార్గాలు ఖాళీగా ఉన్నాయి, మరియు మీరు సాధారణంగా కుడి వాటిని ద్వారా చూడవచ్చు. అయితే, మార్గాలు నింపాలి ఇది కింద వివిధ పరిస్థితులలో ఉన్నాయి. స్టార్టర్స్ కోసం, అది దుమ్ము మరియు ఇతర మలినాలతో నుండి రక్షిత అడ్డంకులు తయారు వచ్చినప్పుడు మార్గాలు నిండిన కోసం అవసరం. రెండవది, మార్గాలు కేసు చెయ్యటం పదార్థాలు ఉపయోగించవచ్చు కావచ్చు ఇది విద్యుత్ వాహక సామర్థ్యం, ​​పెంచడానికి నిండి ఉండవచ్చు. మార్గాలు నిండి కావచ్చు మరొక కారణం ఒక బోర్డు సమం ఉంది.
سب سے زیادہ بورڈز پر، VIAS خالی ہیں، اور آپ کو عام طور پر حق ان کے ذریعے دیکھ سکتے ہیں. بہر حال، مختلف حالات جس کے تحت VIAS بھرا جا سکتا موجود ہیں. شروع کے لئے، یہ دھول اور دیگر نجاست سے حفاظتی رکاوٹیں تشکیل کرنے کے لئے آتی ہے تو VIAS لئے بھر جائے کرنے کے لئے ضروری ہے. دوم، VIAS جس میں کیس کے انعقاد کا مواد استعمال کیا جا سکتا ہے ایک موجودہ کے لے جانے کی صلاحیت، کو فروغ دینے کے بھرا ہوا جا سکتا ہے. کہ VIAS بھر ہو سکتا ہے ایک اور وجہ ایک بورڈ کی سطح کے لئے ہے.
אויף רובֿ באָרדז, וויאַס זענען פּוסט, און איר קענען יוזשאַוואַלי זען רעכט דורך זיי. נאָנעטהעלעסס, עס זענען פאַרשידן צושטאנדן אונטער וועלכע וויאַס קענען זיין אָנגעפילט. פֿאַר סטאַרטערס, עס ס נייטיק פֿאַר די וויאַס צו זיין אָנגעפילט ווען עס קומט צו מאָלדינג פּראַטעקטיוו באַריערז פון שטויב און אנדערע ימפּיוראַטיז. צווייטנס, וויאַס זאל זיין אָנגעפילט צו בוסט די קעריינג קאַפּאַציטעט פון אַ קראַנט, אין וואָס פאַל קאַנדאַקטינג מאַטעריאַלס זאל זיין געוויינט. אן אנדער סיבה אַז וויאַס זאל זיין אָנגעפילט איז צו מדרגה אַ ברעט.
Lori ọpọlọpọ awọn lọọgan, vias wa ni sofo, ati ki o le maa ri ọtun nipasẹ wọn. Laifotape, nibẹ ni o wa orisirisi ayidayida labẹ eyi ti vias le wa ni kún. Fun awọn ibẹrẹ, o ni pataki fun awọn vias lati wa ni kún nigba ti o ba de si lara aabo idena lati eruku ati awọn miiran impurities. Keji, vias ki o le kún lati se alekun awọn rù agbara ti a lọwọlọwọ, ninu eyi ti irú ifọnọhan ohun elo le ṣee lo. Miran idi ti vias ki o le kún ni lati ipele a ọkọ.
1 2 Arrow