ions – -Translation – Keybot Dictionary

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Layer generation and modification-/structuring of surfaces by ions are only two examples of the technical application potential of low temperature plasmas. Other applications dealing with the disassembling of toxic materials into inocuous connections, generation of light (gas discharge lamps, plasma displays), switch technology, generation of UV and vacuum-UV radiation, conditioning of materials (hardening, cleaning, improvement of adhesion, rejection of water, etc.), generation of new (e.g. super hard) materials, generation of ion rays with special properties (e.g. negative ions), generation of certain chemical connections in plasma reactors (keyword "plasma chemistry").
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Schichtbildung und Oberflächenmodifikation und -strukturierung durch Ionen sind nur zwei Beispiele für das technische Anwendungspotential von Niedertemperaturplasmen. Andere Anwendungen betreffen die Zerlegung toxischer Stoffe in ungefährliche Verbindungen, Lichterzeugung (Gasentladungslampen, Plasmabildschirme), Schaltertechnologie, Erzeugung von UV und Vakuum-UV Strahlung, Konditionierung von Materialien (Härten, Reinigen, Haftverbesserung, Wasserabstoßung, u.v.a.m.), Erzeugung neuer (z.B. superharter) Materialien, Erzeugung von Ionenstrahlen mit bestimmten Eigenschaften (z.B. auch negative Ionen), Erzeugung von bestimmten chemischen Verbindungen in Plasmareaktoren (Stichwort „Plasmachemie“).
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In order to restore the balance of the particle flows towards the wall in the static case a space charge field arises in front of the wall. This electric field slows down the electrons in the area of the layer and pushes the back into the plasma while it accelerates the ions towards the wall.
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Das Innere des Plasmas ist durch „Quasineutralität“ charakterisiert: Jede momentan erzeugte Ladung im Plasma ruft ein elektrisches Feld hervor, welches in der Umgebung eine Polarisation erzeugt, sodass das Plasma auf einer verglichen mit dieser Umgebung groben räumlichen Skala elektrisch neutral erscheint. Diese elektrische Neutralität ist jedoch nicht in der Nähe von Wänden erfüllt, die wir den Bereich der Schicht nennen. Wegen der massebedingten unterschiedlichen mittleren Geschwindigkeiten der Teilchen haben die Elektronen die Tendenz, einen größeren Fluß zur Wand zu entwickeln. Um jedoch im stationären Fall das Gleichgewicht zwischen den Teilchenflüssen zur Wand wieder herzustellen, entsteht ein Raumladungsfeld vor der Wand. Dieses elektrische Feld bremst die Elektronen im Schichtbereich ab und drängt sie ins Plasma zurück, während es die Ionen zur Wand beschleunigt. Die Kontrolle des Beschusses des Substrates mit Ionen, die in der Schicht beschleunigt werden, ist deshalb entscheidend für den Charakter der Wechselwirkung des Plasmas mit diesem Target. In einem Beschichtungsprozeß kann ein zu starker Beschuß die Qualität des deponierten Materials beinträchtigen; im Gegensatz dazu ist ein starker Ionenbeschuß günstig für den Prozess des Materialabtrags.
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Layer generation and modification-/structuring of surfaces by ions are only two examples of the technical application potential of low temperature plasmas. Other applications dealing with the disassembling of toxic materials into inocuous connections, generation of light (gas discharge lamps, plasma displays), switch technology, generation of UV and vacuum-UV radiation, conditioning of materials (hardening, cleaning, improvement of adhesion, rejection of water, etc.), generation of new (e.g. super hard) materials, generation of ion rays with special properties (e.g. negative ions), generation of certain chemical connections in plasma reactors (keyword "plasma chemistry").
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Schichtbildung und Oberflächenmodifikation und -strukturierung durch Ionen sind nur zwei Beispiele für das technische Anwendungspotential von Niedertemperaturplasmen. Andere Anwendungen betreffen die Zerlegung toxischer Stoffe in ungefährliche Verbindungen, Lichterzeugung (Gasentladungslampen, Plasmabildschirme), Schaltertechnologie, Erzeugung von UV und Vakuum-UV Strahlung, Konditionierung von Materialien (Härten, Reinigen, Haftverbesserung, Wasserabstoßung, u.v.a.m.), Erzeugung neuer (z.B. superharter) Materialien, Erzeugung von Ionenstrahlen mit bestimmten Eigenschaften (z.B. auch negative Ionen), Erzeugung von bestimmten chemischen Verbindungen in Plasmareaktoren (Stichwort „Plasmachemie“).
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Inside these cold plasmas the energy is mainly launched by electrons which gain energy in the electric field while the impact on ions is much less because of their mass and the transfer of energy by electrons therefore is inefficient - i.e. typical cold plasmas are not in thermal equilibrium (except electric arcs and plasma jets).
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In diesen kalten Plasmen wird die Energie hauptsächlich über die Elektronen eingekoppelt, die im elektrischen Feld Energie aufnehmen. Die Wirkung auf die Ionen ist jedoch aufgrund deren größerer Masse sehr viel kleiner, und der Energieübertrag von den Elektronen ist ineffizient – die typischen kalten Plasmen sind also nicht im thermischen Gleichgewicht (Lichtbögen und Plasma-Jets ausgenommen). Die Ionen und die Neutralteilchen bleiben kalt und besitzen häufig die Umgebungstemperatur des Plasmareaktors – Zimmertemperatur. Dies erklärt, weshalb trotz hoher Elektronentemperaturen von einigen Zehntausend Grad– z.B. in einer Plasmalampe – die Wand nicht heiß wird. In manchen Fällen sind die molekularen Vibrations- und Rotationszustände einer Teilchensorte nach Boltzmann besetzt, wobei die Temperaturen (im Sinne von Verteilungsparametern) für die Vibrations- und Rotationsbesetzungen durchaus verschieden sein können. Es kommt auch vor, dass die Verteilungen überhaupt nicht durch eine „Temperatur“ beschrieben werden können, so dass dieser Begriff seinen Sinn verliert.
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In order to restore the balance of the particle flows towards the wall in the static case a space charge field arises in front of the wall. This electric field slows down the electrons in the area of the layer and pushes the back into the plasma while it accelerates the ions towards the wall.
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Das Innere des Plasmas ist durch „Quasineutralität“ charakterisiert: Jede momentan erzeugte Ladung im Plasma ruft ein elektrisches Feld hervor, welches in der Umgebung eine Polarisation erzeugt, sodass das Plasma auf einer verglichen mit dieser Umgebung groben räumlichen Skala elektrisch neutral erscheint. Diese elektrische Neutralität ist jedoch nicht in der Nähe von Wänden erfüllt, die wir den Bereich der Schicht nennen. Wegen der massebedingten unterschiedlichen mittleren Geschwindigkeiten der Teilchen haben die Elektronen die Tendenz, einen größeren Fluß zur Wand zu entwickeln. Um jedoch im stationären Fall das Gleichgewicht zwischen den Teilchenflüssen zur Wand wieder herzustellen, entsteht ein Raumladungsfeld vor der Wand. Dieses elektrische Feld bremst die Elektronen im Schichtbereich ab und drängt sie ins Plasma zurück, während es die Ionen zur Wand beschleunigt. Die Kontrolle des Beschusses des Substrates mit Ionen, die in der Schicht beschleunigt werden, ist deshalb entscheidend für den Charakter der Wechselwirkung des Plasmas mit diesem Target. In einem Beschichtungsprozeß kann ein zu starker Beschuß die Qualität des deponierten Materials beinträchtigen; im Gegensatz dazu ist ein starker Ionenbeschuß günstig für den Prozess des Materialabtrags.
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Das Innere des Plasmas ist durch „Quasineutralität“ charakterisiert: Jede momentan erzeugte Ladung im Plasma ruft ein elektrisches Feld hervor, welches in der Umgebung eine Polarisation erzeugt, sodass das Plasma auf einer verglichen mit dieser Umgebung groben räumlichen Skala elektrisch neutral erscheint. Diese elektrische Neutralität ist jedoch nicht in der Nähe von Wänden erfüllt, die wir den Bereich der Schicht nennen. Wegen der massebedingten unterschiedlichen mittleren Geschwindigkeiten der Teilchen haben die Elektronen die Tendenz, einen größeren Fluß zur Wand zu entwickeln. Um jedoch im stationären Fall das Gleichgewicht zwischen den Teilchenflüssen zur Wand wieder herzustellen, entsteht ein Raumladungsfeld vor der Wand. Dieses elektrische Feld bremst die Elektronen im Schichtbereich ab und drängt sie ins Plasma zurück, während es die Ionen zur Wand beschleunigt. Die Kontrolle des Beschusses des Substrates mit Ionen, die in der Schicht beschleunigt werden, ist deshalb entscheidend für den Charakter der Wechselwirkung des Plasmas mit diesem Target. In einem Beschichtungsprozeß kann ein zu starker Beschuß die Qualität des deponierten Materials beinträchtigen; im Gegensatz dazu ist ein starker Ionenbeschuß günstig für den Prozess des Materialabtrags.
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Inside these cold plasmas the energy is mainly launched by electrons which gain energy in the electric field while the impact on ions is much less because of their mass and the transfer of energy by electrons therefore is inefficient - i.e. typical cold plasmas are not in thermal equilibrium (except electric arcs and plasma jets).
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In diesen kalten Plasmen wird die Energie hauptsächlich über die Elektronen eingekoppelt, die im elektrischen Feld Energie aufnehmen. Die Wirkung auf die Ionen ist jedoch aufgrund deren größerer Masse sehr viel kleiner, und der Energieübertrag von den Elektronen ist ineffizient – die typischen kalten Plasmen sind also nicht im thermischen Gleichgewicht (Lichtbögen und Plasma-Jets ausgenommen). Die Ionen und die Neutralteilchen bleiben kalt und besitzen häufig die Umgebungstemperatur des Plasmareaktors – Zimmertemperatur. Dies erklärt, weshalb trotz hoher Elektronentemperaturen von einigen Zehntausend Grad– z.B. in einer Plasmalampe – die Wand nicht heiß wird. In manchen Fällen sind die molekularen Vibrations- und Rotationszustände einer Teilchensorte nach Boltzmann besetzt, wobei die Temperaturen (im Sinne von Verteilungsparametern) für die Vibrations- und Rotationsbesetzungen durchaus verschieden sein können. Es kommt auch vor, dass die Verteilungen überhaupt nicht durch eine „Temperatur“ beschrieben werden können, so dass dieser Begriff seinen Sinn verliert.