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Im Zuge einer zunehmenden Miniaturisierung elektronischer Baugruppen ist eine immer größere Anzahl von Leiterbahnen auf einer vorgegebenen Fläche unterzubringen. Leiterplatten werden deshalb als Mehrschicht- oder Multilayer-Platinen ausgelegt. Um eine Übertragung elektrischer Signale zwischen den Schichten zu ermöglichen, ist es erforderlich, die Leiterbahnen der verschiedenen Schichten elektrisch leitend miteinander zu verbinden. Dazu werden Kontaktierungsbohrungen gesetzt, deren Innenwandungen mit einem elektrisch leitfähigen Material (z. B. Kupfer) beschichtet werden. Zur Qualitätskontrolle dieser Beschichtung ist es notwendig, deren Dicke genau zu bestimmen.
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