snpb – -Translation – Keybot Dictionary
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Lead (
SnPb
) Finish for COTS Parts
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DSCC-SMD Devices
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Obsolescence Mitigation (OM) Program
www.we-online.com
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No (HAL
SnPb
)
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Non (HAL SnPb)
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No (HAL
SnPb
)
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Non (HAL SnPb)
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Hot Air Leveling (HAL)
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products.narishige-group.com
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Finishing ENIG NiAu chemical, HAL lead free, Sn chemical,
SnPb
revised, chemical Silver......
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cimulecgroup.com
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Les finitions ENIG NiAu chimique, HAL lead free, Sn chimique, Snpb refondu, Argent chimique...
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cimulecgroup.com
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Ausführungen ENIG NiAu chemisch, HAL bleifrei, Sn chemisch, SnPb überarbeitet, chemisches Silber......
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www.allegromicro.com
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SnPb
(Eutectic)
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allegromicro.com
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SnPb (共晶)
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SnPb（共晶）
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powerliteunits.com
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Plating Cu / Sn /
SnPb
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ccieurolam.com
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Verkupfern Cu / Sn / SnPb
www.izm.fraunhofer.de
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Different soldering technologies are used for flip chip bonding (e.g. SnAg, SnCu, AuSn20,
SnPb
, PbSn, Cu pillar, In) where fluxless processes are favored. In order to avoid underfilling at wafer level a two-step assembly method combining gluing and soldering has been introduced.
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izm.fraunhofer.de
as primary domain
Für die Flip-Chip Montage werden unterschiedliche Lötverfahren (SnAg, SnCu, AuSn20, Cu Pillar, In) eingesetzt, wobei flussmittelfreie Prozesse bevorzugt angewendet werden. Um das Underfilling auf Wafer-Level zu vermeiden, werden abgestufte Klebe-Löt-Prozesse entwickelt. Darüber hinaus werden Thermokompressionsbonden und das Ultraschallbonden für Flip-Chip eingesetzt. Hierfür werden mechanische Au-Stud-Bumps oder galvanische Au-, Cu- oder In-Bumps verwendet. Ein vollkommen neuer Ansatz stellt das Nanometall-Bonden dar, bei dem poröses Gold verwendet wird. Es ist hoch kompressibel und erlauben das Bonden bei deutlich niedrigeren Temperaturen und Bonddrücken (Projekt Nanoschwamm).
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www.tour-taxis-residential.com
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In the advanced IC packaging industry, the formerly ubiquitous, high-quality – but hazardous – eutectic
SnPb
solder bumps are now gradually being replaced by lead-free technology, such as SnAgCu alloy solder bumps.
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helmut-fischer.fr
as primary domain
Die steigenden Beschränkungen für den Einsatz von Blei in Elektronik-Produkten zwingen zur Suche nach geeignetem Ersatz. Für Kontaktierungen in modernen IC-Gehäusen werden die ehemals allgegenwärtigen, qualitativ hochwertigen aber leider schädlichen SnPb-Lote (solder bumps) heute durch bleifreie Technologien wie SnAgCu-Legierungen ersetzt. Um eine gute Lötbarkeit und geeignete mechanische Eigenschaften sicherzustellen, benötigen die neuen Legierungen eine exakt dosierte Zusammensetzung, weshalb diese präzise gemessen werden muss.
