tere – -Translation – Keybot Dictionary

Spacer TTN Translation Network TTN TTN Login Deutsch Français Spacer Help
Source Languages Target Languages
Keybot 3 Results  ti.systems
  Via-in-pad - Shenzhen W...  
Odată cu tendința de creștere a miniaturizarea de produse electronice și aplicații ale dispozitivelor cu pas mai fine, VIAS devin extrem de populare, deoarece acestea sunt o soluție eficientă responsabilă pentru conectarea electrică între urme din mai multe straturi într-o placă de circuit imprimat.
Avec la tendance croissante de la miniaturisation des produits électroniques et applications de dispositifs de pas plus fin, vias deviennent extrêmement populaires car ils sont une solution efficace responsable de la connexion électrique entre les traces de différentes couches dans une carte de circuit imprimé. Vias peuvent être classés en trois types principaux: qui met en œuvre chaque trou traversant vias aveugles et Buried Vias vias différents attributs et les fonctions qui contribuent à la performance globale optimale des PCB ou même des produits électroniques.
Mit dem zunehmenden Trend der Miniaturisierung von elektronischen Produkten und Anwendungen von feineren Pitcheinrichtungen, werden Vias sehr beliebt, da sie eine effektive Lösung für die elektrische Verbindung zwischen Spuren aus verschiedenen Schichten in einer Leiterplatte sind. Vias lassen sich in drei Haupttypen klassifiziert werden: Durchgangsbohrung Vias, Sacklöcher und Buried Vias, die jeweils an der Gesamt optimale Leistung von Leiterplatten oder auch elektronische Produkte beitragen verschiedene Attribute und Funktionen implementiert.
Con la creciente tendencia a la miniaturización de los productos electrónicos y aplicaciones de los dispositivos de paso más fino, vías se vuelven muy populares, ya que son una solución eficaz responsable de la conexión eléctrica entre las huellas de las diferentes capas en una placa de circuito impreso. Vias se pueden clasificar en tres tipos principales: Vias de orificio pasante, Ciegos Vias y vías enterradas, cada uno de los cuales implementan diferentes atributos y funciones que contribuyen al rendimiento óptimo global de PCB o incluso productos electrónicos.
Con la tendenza all'aumento della miniaturizzazione dei prodotti elettronici e applicazioni di dispositivi passo più fine, vias diventano estremamente popolari perché sono una soluzione efficace responsabile per il collegamento elettrico tra le tracce da diversi strati in un circuito stampato. Vias possono essere classificati in tre tipi principali: a foro passante Vias, cieco vias e fori interrati, ognuno dei quali implementa attributi e funzioni diverse contribuiscono alla prestazioni ottimali complessiva di PCB o anche prodotti elettronici.
Com a tendência crescente de miniaturização de produtos electrónicos e aplicações de dispositivos de passo mais finas, vias tornar-se extremamente popular, uma vez que são uma solução eficaz responsável pela ligação eléctrica entre os traços a partir de camadas diferentes em uma placa de circuito impresso. Vias podem ser classificados em três tipos principais: through-hole Vias, Cego Vias e Vias enterrados, cada qual implementa diferentes atributos e funções que contribuem para o desempenho ideal geral do PCB ou mesmo produtos eletrônicos.
مع الاتجاه المتزايد من التصغير من المنتجات الالكترونية وتطبيقات الأجهزة الملعب الدقيقة، فيا أصبحت ذات شعبية كبيرة للغاية لأنها حل فعال مسؤولة عن الربط الكهربائي بين آثار من طبقات مختلفة في لوحات الدوائر المطبوعة. ويمكن تصنيف فيا إلى ثلاثة أنواع رئيسية: فيا من خلال حفرة، أعمى فيا وفيا دفن، كل منها تنفذ سمات ووظائف مختلفة تساهم في تحقيق الأداء الأمثل العام للثنائي الفينيل متعدد الكلور أو حتى المنتجات الالكترونية.
Με την αυξανόμενη τάση της σμίκρυνσης των ηλεκτρονικών προϊόντων και εφαρμογών των λεπτότερων συσκευών αγωνιστικό χώρο, vias γίνει εξαιρετικά δημοφιλές δεδομένου ότι είναι μια αποτελεσματική λύση υπεύθυνος για την ηλεκτρική σύνδεση μεταξύ των ιχνών από διαφορετικά στρώματα σε μια πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος. Vias μπορούν να ταξινομηθούν σε τρεις βασικούς τύπους: Μέσω οπών Vias, τυφλοί vias και θαμμένα vias, καθένα από τα οποία εφαρμόζει διαφορετικά χαρακτηριστικά και τις λειτουργίες που συμβάλλουν στη συνολική βέλτιστη απόδοση των PCBs ή ακόμα και ηλεκτρονικά προϊόντα.
Met die toenemende neiging van miniaturisatie van elektroniese produkte en programme van fyner steek toestelle, vias geword uiters gewilde aangesien hulle 'n effektiewe oplossing wat verantwoordelik is vir elektriese aansluiting tussen die spore van verskillende lae in 'n gedrukte stroombaan. Vias kan geklassifiseer word in drie hooftipes: Deur-gat Vias, Blind vias en begrawe vias, wat elkeen implemente verskillende eienskappe en funksies by te dra tot die algehele optimale prestasie van PCB's of selfs elektroniese produkte.
Me trendin e rritjes së miniaturization e produkteve elektronike dhe aplikimet e pajisjeve finer katran, Vias bërë shumë popullor pasi ata janë një zgjidhje efektive është përgjegjës për lidhjen elektrike mes gjurmë nga shtresa të ndryshme në një bord qark të shtypura. Vias mund të klasifikohen në tri lloje kryesore: Nëpërmjet-vrimë Vias, Blind Vias dhe Vias varros secila prej të cilave zbaton atribute të ndryshme dhe funksionet që kontribuojnë në performancën e përgjithshme optimale e PCB-ve apo edhe produkte elektronike.
Amb la creixent tendència a la miniaturització dels productes electrònics i aplicacions dels dispositius de pas més fi, vies es tornen molt populars, ja que són una solució eficaç responsable de la connexió elèctrica entre les petjades de les diferents capes en una placa de circuit imprès. Vies es poden classificar en tres tipus principals: Vies d'orifici passant, Cecs Vies i vies soterrades, cadascun dels quals implementen diferents atributs i funcions que contribueixen al rendiment òptim global de PCB o fins i tot productes electrònics.
S rostoucím trendu miniaturizace elektronických výrobků a aplikací jemnějším stoupáním zařízení, průchody stala velmi populární, protože jsou efektivním řešením zodpovědný za elektrické spojení mezi stopami z různých vrstev v desce s plošnými spoji. Průchody lze rozdělit do tří hlavních typů: průchozí otvor Vias, Vias Blind a skryté prokovy, z nichž každá implementuje různé vlastnosti a funkce, které přispívají k celkovému optimální výkon PCB nebo dokonce elektronických výrobků.
Med den stigende tendens til miniaturisering af elektroniske produkter og anvendelser af finere beg indretninger, vias blevet meget populære, da de er en effektiv løsning ansvarlig for elektrisk forbindelse mellem spor fra forskellige lag i en printplade. Vias kan inddeles i tre hovedtyper: gennemgående hul Vias, Blind Vias og begravet Vias, som hver især implementerer forskellige egenskaber og funktioner, der bidrager til den samlede optimal ydeevne af PCB eller endda elektroniske produkter.
इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों और महीन पिच उपकरणों के अनुप्रयोगों के लघुरूप की बढ़ती प्रवृत्ति के साथ, विअस बेहद लोकप्रिय हो गया है क्योंकि वे एक प्रभावी समाधान एक मुद्रित सर्किट बोर्ड में विभिन्न परतों से निशान के बीच विद्युत कनेक्शन के लिए जिम्मेदार हैं। के माध्यम से छेद विअस, अंधा विअस और दफन विअस, जिनमें से प्रत्येक अलग-अलग विशेषताओं और पीसीबी या यहाँ तक कि इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के समग्र अनुकूलतम प्रदर्शन के लिए योगदान दे कार्यों को लागू करता है: विअस तीन मुख्य प्रकार में वर्गीकृत किया जा सकता है।
Dengan meningkatnya tren miniaturisasi produk elektronik dan aplikasi perangkat lapangan yang lebih halus, vias menjadi sangat populer karena mereka adalah solusi yang efektif yang bertanggung jawab untuk sambungan listrik antara jejak dari berbagai lapisan dalam sebuah papan sirkuit cetak. Vias dapat diklasifikasikan menjadi tiga jenis utama: Melalui lubang Vias, Blind Vias dan Vias Dikuburkan, masing-masing yang mengimplementasikan atribut yang berbeda dan fungsi berkontribusi terhadap kinerja yang optimal keseluruhan PCB atau bahkan produk elektronik.
Wraz z rosnącą tendencją do miniaturyzacji urządzeń elektronicznych i aplikacji drobniejszych urządzeń skoku, przelotek się niezwykle popularne, ponieważ są one skuteczne rozwiązanie odpowiedzialne za połączenie elektryczne pomiędzy śladami z różnych warstw w płytce drukowanej. Vias można podzielić na trzy główne typy: otwór przelotowy Vias, Blind Vias i pochowano Vias, z których każdy wdraża różne cechy i funkcje, które przyczyniają się do ogólnej optymalnej wydajności PCB czy nawet produktów elektronicznych.
С ростом тенденцией миниатюризации электронных продуктов и применением более тонких устройствами тангажа, ВЬЯСЛИ становится чрезвычайно популярным, поскольку они являются эффективным решением ответственности за электрическое соединение между следами от различных слоев в печатной плате. Виас можно разделить на три основных типа: Через отверстие ВИАС, Blind ВИАС и погребенные ВИАС, каждый из которых реализует различные атрибуты и функции, способствующие общей оптимальной производительности печатных плат или даже электронных продуктов.
Ob naraščajoči trend miniaturizacije elektronskih izdelkov in aplikacij lepši smola naprav, vias postali zelo priljubljeni, saj so učinkovita rešitev odgovoren za električne povezave med sledmi iz različnih plasti v tiskano vezje. Vias lahko razdelimo v tri glavne skupine: Skozi luknjo odprtin, Blind odprtin in Buried odprtin, od katerih je vsaka izvaja različne lastnosti in funkcije, ki prispevajo k splošni optimalno delovanje PCB ali celo elektronskih izdelkov.
Med den ökande trenden av miniatyrisering av elektroniska produkter och tillämpningar av finare stigningsanordningar, vias blivit mycket populära eftersom de är en effektiv lösning som ansvarar för elektrisk anslutning mellan spår från olika skikt i ett tryckt kretskort. Vior kan klassificeras i tre huvudtyper: Through-hål Vias, Blind Vias och Buried Vias, av vilka var och genomför olika attribut och funktioner som bidrar till den totala optimala prestanda av PCB eller ens elektroniska produkter.
ด้วยแนวโน้มการเพิ่มขึ้นของ miniaturization ของผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์และการใช้งานของอุปกรณ์สนามปลีกย่อยแวะกลายเป็นที่นิยมอย่างมากเนื่องจากพวกเขาเป็นโซลูชั่นที่มีประสิทธิภาพความรับผิดชอบสำหรับการเชื่อมต่อไฟฟ้าระหว่างร่องรอยจากชั้นที่แตกต่างกันในแผงวงจรพิมพ์ Vias สามารถแบ่งได้เป็นสามประเภทหลัก: Vias ผ่านหลุมตาบอด Vias Vias และ Buried ซึ่งแต่ละดำเนินคุณลักษณะแตกต่างกันและฟังก์ชั่นที่เอื้อต่อการมีประสิทธิภาพสูงสุดโดยรวมของซีบีเอสหรือแม้กระทั่งผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์
bir baskılı devre levhası içindeki farklı katmanlardan izleri arasındaki elektrik bağlantısı için sorumlu etkili bir çözüm, çünkü elektronik ürünlerin ve daha ince yükseklik cihazların uygulama minyatürleştirilmesi artan trendi ile, yollar, son derece popüler hale gelir. Boydan boya Vias, Kör Vias ve Gömülü Vias, PCB ve hatta elektronik ürünlerin genel optimal performans katkıda farklı özelliklerini ve işlevlerini uygular her biri: Vias üç ana tipe sınıflandırılabilir.
Với xu hướng ngày càng tăng của thu nhỏ các sản phẩm điện tử và các ứng dụng của các thiết bị sân tốt hơn, VIAS trở nên cực kỳ phổ biến vì chúng là một giải pháp hiệu quả chịu trách nhiệm về kết nối điện giữa các dấu vết từ các lớp khác nhau trong một bảng mạch in. Vias có thể được phân thành ba loại chính: Thông qua lỗ vias, Blind vias và vias Buried, mỗi trong số đó thực hiện các thuộc tính khác nhau và chức năng góp phần thúc đẩy hiệu suất tối ưu tổng thể của PCBs hoặc thậm chí các sản phẩm điện tử.
ມີຈໍານວນເພີ່ມຂຶ້ນຂອງ miniaturization ຂອງຜະລິດຕະພັນເອເລັກໂຕຣນິກແລະການນໍາໃຊ້ຂອງອຸປະກອນ pitch finer, vias ກາຍເປັນທີ່ນິຍົມທີ່ສຸດນັບຕັ້ງແຕ່ພວກເຂົາເຈົ້າແມ່ນການແກ້ໄຂປະສິດທິພາບທີ່ຮັບຜິດຊອບສໍາລັບການເຊື່ອມຕໍ່ໄຟຟ້າລະຫວ່າງຮ່ອງຮອຍຈາກຊັ້ນທີ່ແຕກຕ່າງກັນໃນຄະນະວົງຈອນພິມ. Vias ສາມາດຈັດເປັນສາມປະເພດຕົ້ນຕໍ: Vias ຜ່ານຂຸມ, Blind Vias ແລະ Vias ຝັງ, ແຕ່ລະຊຶ່ງດໍາເນີນຄຸນລັກສະນະທີ່ແຕກຕ່າງກັນແລະປະຕິບັດຫນ້າປະກອບສ່ວນໃຫ້ການປະຕິບັດທີ່ດີທີ່ສຸດໂດຍລວມຂອງ PCBs ຫຼືແມ້ກະທັ້ງຜະລິດຕະພັນເອເລັກໂຕຣນິກ.
ඔවුන් මුද්රණය මණ්ඩලයේ විවිධ ස්ථර සිට අංශු මාත්ර අතර විදුලි සම්බන්ධතාවය සඳහා වගකිව යුතු ඵලදායී විසඳුමක් බැවින් ඉලෙක්ට්රොනික නිෂ්පාදන හා හොඳ තණතීරුව උපකරණ අයදුම්පත් miniaturization වැඩි වන ප්රවණතාවයක් සමඟ, vias අතිශයින් ජනප්රිය බවට පත් වේ. හෝ කර PCB සමස්ත ප්රශස්ත කාර්ය සාධන ඉලෙක්ට්රොනික පවා නිෂ්පාදන දායක විවිධ ගුණාංග හා කාර්යයන් ක්රියාත්මක වන එක් එක් තුළින්-කුහරය Vias, අන්ධ Vias හා තැන්පත් Vias: Vias ප්රධාන වර්ග තුනකට බෙදිය හැකිය.
அவர்கள் ஒரு அச்சடிக்கப்பட்ட சர்க்யூட் பலகை வெவ்வேறு அடுக்குகளில் இருந்து தடயங்கள் இடையே மின் இணைப்பு பொறுப்பு ஒரு பயனுள்ள தீர்வு என்பதால் மின்னணு பொருட்கள் மற்றும் லேசானது சுருதி சாதனங்கள் பயன்பாடுகள் சிறியதாக்க அதிகரிக்கும் போக்கு உடன், வழிமங்களை மிகவும் பிரபலமானார். PCB கள் அல்லது எலக்ட்ரானிக் தயாரிப்புகளில் ஒட்டுமொத்த உகந்த செயல்பாட்டைத் தருகிறது வெவ்வேறு பண்புகளை மற்றும் செயல்பாடுகளை செயல்படுத்துகிறது இவை ஒவ்வொன்றும் மூலம் துளை வழிமங்களை, பிளைண்ட் வழிமங்களை மற்றும் பரீட் வழிமங்களை: வழிமங்களை மூன்று முக்கிய வகைகளாக வகைப்படுத்தலாம்.
Pamoja na kuongezeka kwa hali ya miniaturization ya bidhaa za elektroniki na maombi ya vifaa finer ya uwanja, vias kuwa maarufu sana kwa kuwa ni ufumbuzi madhubuti jukumu la uhusiano wa umeme kati ya athari kutoka tabaka mbalimbali katika mzunguko bodi kuchapishwa. Vias zinaweza kupangwa katika aina kuu tatu: Kwa njia ya-shimo Vias, Blind Vias na Vias kuzikwa, ambapo kila kutekeleza sifa tofauti na kazi kuchangia kwa ujumla utendaji bora ya PCBs au hata za elektroniki.
Iyadoo arrimuhu sii kordhaya ee miniaturization ah waxyaabaha elektarooniga ah iyo codsiyada ee qalabka garoonka dhigto, vias noqday mid aad u caan ah tan iyo markii ay yihiin xal wax ku ool ah ka masuul ah xiriir u dhexeeya korontada raad ka layers kala duwan ee guddiga circuit ku daabacan. Vias loo kala saari karaa saddex nooc oo waaweyn: Iyada-dalool Vias, Vias Blind iyo Vias aasay, kuwaasoo mid walba uu fulisaa sifooyinka iyo hawlaha kala duwan oo qayb ka qabadka guud isitcmaalo PCBs ama xitaa waxyaabaha elektarooniga ah.
handitzeko produktu elektronikoak eta finagoa zelaia gailuak aplikazioetan miniaturizazioa joera batekin, moduak bihurtu oso ezaguna irtenbide eraginkor bat arrastoak arteko konexio elektrikoa geruzak desberdinetako inprimatutako zirkuitu taula batean arduradunak dira geroztik. Bidez-zulo Vias, Blind Vias eta Aralar Vias, eta horietako bakoitzak inplementatzen ezaugarri eta funtzio ezberdinak PCBak edo baita produktu elektronikoak errendimendu orokorra lagunduz: Vias hiru mota nagusiak sailkatu daitezke.
Gyda'r duedd gynyddol o ffurfiau bychain o gynnyrch electronig a cheisiadau o ddyfeisiau draw mân, vias dod yn boblogaidd iawn gan eu bod yn ateb effeithiol yn gyfrifol am gysylltiad trydanol rhwng olion o wahanol haenau mewn bwrdd cylched brintiedig. Gellir vias gael eu dosbarthu yn dri phrif fath: vias Trwy-twll, Dall vias a vias claddedig, pob un ohonynt yn gweithredu gwahanol nodweddion a swyddogaethau sy'n cyfrannu at y perfformiad gorau posibl cyffredinol PCBs neu hyd yn oed cynnyrch electronig.
Leis an treocht ag méadú de miniaturization de tháirgí leictreonacha agus iarratais feistí páirce míne, a bheith an-tóir vias ós rud é gur réiteach éifeachtach atá freagrach as nasc leictreach idir rianta ó sraitheanna éagsúla i chlár ciorcad priontáilte. Is féidir le vias a aicmiú i dtrí phríomhchineál: vias Trí-poll, Blind Vias agus vias adhlactha, gach ceann acu i bhfeidhm tréithe éagsúla agus feidhmeanna a rannchuidíonn le feidhmíocht is fearr is féidir fhoriomlán PCBanna nó fiú táirgí leictreonacha.
Faatasi ai ma le faateleina o le tulaga o miniaturization o faaeletoroni oloa ma talosaga a sili atu ona lelei masini pitch, vias avea matua lauiloa talu mai oi latou o se fofo lelei e nafa ma sootaga i le va o le eletise e sailia mai faaputuga eseese i se laupapa matagaluega lolomiina. e mafai ona faavasegaina Vias i ituaiga autu e tolu: ala-pu Vias, Tauaso Vias ma Tanu Vias, taitasi lea o le faatino o uiga ma galuega tauave eseese sao i le faatinoga silisili ona lelei mo le aotelega tele ai le PCB po o oloa faaeletoroni.
Nokuwedzera zvinoitwa miniaturization zvigadzirwa zvinhu uye kushanda kunoita kwazvo namo mano, vias wazova chaizvo sezvo vari anobudirira mhinduro anokonzera zvemagetsi kubatana pakati tichingoda akasiyana akaturikidzana vari rakadhindwa redunhu bhodhi. Vias inogona Classified kupinda mhando nhatu huru: Kuburikidza-buri Vias, Mapofu Vias uye Kuvigwa Vias, chimwe nechimwe zvokurimisa yakasiyana hunhu uye mashandiro kusakisa zvinonakisa Zvakanyanya Kunaka Panguva Yepamuviri chokupika PCBs kana kunyange zvemagetsi zvinhu.
اليڪٽرانڪ جي شين ۽ finer پچ ڊوائيسز جو اپليڪيشن جي miniaturization جي وڌندا رجحان سان، vias انتهائي مقبول ٿيڻ کان اهي هڪ موثر حل هڪ طباعت گهيرو بورڊ ۾ مختلف مٿانئس جھڙ ھجي کان بصر جي وچ ۾ بجليء جي سلسلي جا ذميوار آهن. ذريعي-سوراخ Vias انڌا Vias ۽ دفن Vias، جن مان هر هڪ جي مختلف صفات ۽ مجموعي لاء ڪوشان رهندا يا به اليڪٽرانڪ شين PCBs جي ڪارڪردگي تي ڪم implements: Vias ٽي مکيه قسمن ۾ (fall) ٿي سگهي ٿو.
వారు ఒక ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ లో వివిధ పొరల నుండి జాడలు మధ్య విద్యుత్ కనెక్షన్ కోసం బాధ్యత సమర్థవంతమైన పరిష్కారం నుండి ఎలెక్ట్రానిక్ ఉత్పత్తులు మరియు నాణ్యమైన పిచ్ పరికరాల అప్లికేషన్లు సూక్ష్మీకరణ పెరుగుతున్న ధోరణి తో, మార్గాలు అత్యంత ప్రజాదరణ. PCB లు లేదా ఎలక్ట్రానిక్ ఉత్పత్తుల మొత్తం సరైన ప్రదర్శన సాయపడేటటువంటి వివిధ లక్షణాలను మరియు విధులు అమలు వీటిలో ప్రతి కన్నం మార్గాలు, బ్లైండ్ మార్గాలు మరియు ఖననం మార్గాలు: మార్గాలు మూడు ప్రధాన రకాలుగా వర్గీకరించవచ్చు.
وہ ایک چھپی سرکٹ بورڈ میں مختلف تہوں سے نشانات کے درمیان بجلی کے کنکشن کے لئے ذمہ دار ایک مؤثر حل ہیں کے بعد الیکٹرانک مصنوعات اور finer پچ آلات کی ایپلی کیشنز کے miniaturization کے بڑھتے ہوئے رجحان کے ساتھ، VIAS بہت مقبول ہو. مختلف صفات اور افعال PCBs یا اس سے بھی الیکٹرانک مصنوعات کی مجموعی بہترین کارکردگی میں تعاون کو لاگو کرتی ہے جن میں سے ہر کے ذریعے-سوراخ ویاس، نابینا ویاس اور دفن VIAS: VIAS تین اہم اقسام میں تقسیم کی جا سکتا ہے.
מיט די ינקריסינג גאַנג פון מיניאַטשעריזיישאַן פון עלעקטראָניש פּראָדוקטן און אַפּלאַקיישאַנז פון פינער פּעך דעוויסעס, וויאַס ווערן גאָר פאָלקס זינט זיי זענען אַ עפעקטיוו לייזונג פאַראַנטוואָרטלעך פֿאַר עלעקטריקאַל קשר צווישן טראַסעס פון פאַרשידענע Layers אין אַ געדרוקט קרייַז ברעט. וויאַס קענען זיין קלאַססיפיעד אין דרייַ הויפּט טייפּס: דורך-לאָך וויאַס, בלינד וויאַס און בעריד וויאַס, יעדער פון וואָס ימפּלאַמאַנץ פאַרשידענע אַטראַביוץ און פֿעיִקייטן קאַנטריביוטינג צו די קוילעלדיק אָפּטימאַל אויפֿפֿירונג פון פּקבס אָדער אַפֿילו עלעקטראָניש פּראָדוקטן.
Pẹlu awọn npo aṣa ti miniaturization ti awọn ẹrọ itanna awọn ọja ati awọn ohun elo ti finer ipolowo ẹrọ, vias di lalailopinpin gbajumo niwon ti won ba wa ni ohun doko ojutu lodidi fun itanna asopọ laarin wa lati yatọ si fẹlẹfẹlẹ ni a tejede Circuit ọkọ. Vias le wa ni classified sinu meta akọkọ orisi: Nipasẹ-iho Vias, Blind Vias si sin Vias, kọọkan ti eyi ti alailewu o yatọ si eroja ati iṣẹ idasi si awọn ìwò ti aipe iṣẹ ti PCBs tabi paapa ẹrọ itanna awọn ọja.
  Pachete SMT - Shenzhen ...  
CSP este atât de popular și eficient în această industrie, care până în prezent există peste 50 de tipuri de DSN în familia sa, iar numărul este în continuă creștere în fiecare zi. O mulțime de atribute și caracteristici ale CSP sunt contributivă popularitate largă în acest domeniu:
CSP est si populaire et efficace dans cette industrie qui, jusqu'à présent, il y a plus de 50 types de CSPs dans sa famille et le nombre ne cesse de croître chaque jour. Beaucoup d'attributs et caractéristiques du CSP sont contributives à sa grande popularité dans ce domaine:
CSP ist so beliebt und effizient in dieser Branche, dass bis jetzt gibt es mehr als 50 Arten von CSPs in seiner Familie und die Zahl immer noch jeden Tag wächst. Viele Attribute und Merkmale von CSP sind seine große Popularität in diesem Bereich contributive:
CSP es tan popular y eficaz en esta industria que hasta ahora hay más de 50 tipos de CSP en su familia y el número sigue creciendo cada día. Una gran cantidad de atributos y características de CSP son concluyentes a su amplia popularidad en este campo:
CSP è così popolare ed efficace in questo settore che fino ad ora ci sono più di 50 tipi di CSP nella sua famiglia e il numero è ancora in crescita ogni giorno. Un sacco di attributi e caratteristiche di CSP sono contributiva alla sua vasta popolarità in questo campo:
CSP é tão popular e eficiente nesta indústria que até agora existem mais de 50 tipos de CSPs em sua família eo número ainda está crescendo a cada dia. Um monte de atributos e características do CSP são contributiva à sua grande popularidade neste campo:
CSP هي شعبية جدا وفعالة في هذه الصناعة أنه حتى الآن هناك أكثر من 50 نوعا من مشاريع دعم المجتمعات المحلية في الأسرة، وعدد ما زال ينمو كل يوم. وهناك الكثير من سمات وملامح CSP هم contributive لشعبيتها الواسعة في هذا المجال:
CSP είναι τόσο δημοφιλές και αποτελεσματικό σε αυτόν τον κλάδο που μέχρι τώρα υπάρχουν πάνω από 50 είδη των ΕΣΧ στην οικογένειά του και ο αριθμός συνεχίζει να αυξάνεται καθημερινά. Πολλά από τα χαρακτηριστικά και τα χαρακτηριστικά της CSP είναι ανταποδοτική για την μεγάλη δημοτικότητα της σε αυτόν τον τομέα:
CSP is so gewild en doeltreffend in hierdie bedryf wat tot nou toe is daar meer as 50 tipes van LSD's in sy gesin en die getal groei steeds elke dag. Daar is baie van die eienskappe en funksies van CSP is bydraende om sy wye gewildheid in hierdie gebied:
CSP është kaq popullor dhe efikas në këtë industri që deri më tani ka mbi 50 lloje të CSPs në familjen e saj dhe numri vazhdon të rritet çdo ditë. Një shumë e atributeve dhe tipareve të PGJS-së janë contributive për popullaritetin e saj të gjerë në këtë fushë:
CSP és tan popular i eficaç en aquesta indústria que fins ara hi ha més de 50 tipus de CSP en la seva família i el nombre segueix creixent cada dia. Una gran quantitat d'atributs i característiques de CSP són concloents a la seva àmplia popularitat en aquest camp:
CSP je tak populární a efektivní v tomto odvětví, které až dosud existuje více než 50 druhů CSP ve své rodině a jejich počet stále roste každý den. Mnoho vlastností a funkcí CSP jsou přínosné pro jeho širokou popularitu v této oblasti:
CSP er så populært og effektivt i denne branche, at indtil nu er der over 50 typer af landestrategidokumenterne i sin familie, og antallet vokser stadig hver dag. En masse af attributter og funktioner i CSP er bidragsevne til sin brede popularitet på dette område:
सीएसपी इतना लोकप्रिय है और इस उद्योग में कुशल है कि संख्या अभी भी हर दिन बढ़ रही है अप करने के लिए अब वहाँ अपने परिवार में सीएसपी के 50 से अधिक प्रकार के होते हैं और है। गुण और सीएसपी की सुविधाओं का एक बहुत इस क्षेत्र में यह बहुत ही लोकप्रिय करने के लिए contributive हैं:
CSP sangat populer dan efisien dalam industri ini yang hingga saat ini sudah ada lebih dari 50 jenis CSP dalam keluarga dan jumlah ini masih terus berkembang setiap hari. Banyak atribut dan fitur dari CSP yang kontributif untuk popularitas yang luas di bidang ini:
CSP jest tak popularny i skuteczny w tej branży, która do tej pory istnieje ponad 50 typów CSP w swojej rodzinie, a liczba ta wciąż rośnie każdego dnia. Wiele cech i funkcji CSP są contributive do szerokiej popularności w tej dziedzinie:
СНТ является настолько популярным и эффективным в этой отрасли, что до сих пор существует более 50 типов ИХ в семье, и это число продолжает расти каждый день. Много признаков и особенностей ПСА являются contributive его широкой популярности в этой области:
CSP je tak populárny a efektívny v tomto odvetví, ktoré až doteraz existuje viac ako 50 druhov CSP vo svojej rodine a ich počet stále rastie každý deň. Mnoho vlastností a funkcií CSP sú prínosné pre jeho širokú popularitu v tejto oblasti:
SPS je tako priljubljen in učinkovit v tej industriji, da do zdaj obstaja več kot 50 vrst državnih strateških dokumentov v svoji družini in številka še vedno raste vsak dan. Veliko lastnosti in značilnosti CSP so, da prispevajo k široki priljubljenosti na tem področju:
CSP är så populär och effektiv i denna bransch som hittills finns det över 50 olika typer av landstrategidokumenten i sin familj och antalet växer fortfarande varje dag. En hel del attribut och funktioner i CSP är bidragande till dess breda popularitet inom detta område:
ซีเอสพีจึงเป็นที่นิยมและมีประสิทธิภาพในอุตสาหกรรมนี้ว่าถึงตอนนี้มีกว่า 50 ชนิดของ CSPs ในครอบครัวและจำนวนยังคงเพิ่มขึ้นทุกวัน จำนวนมากของคุณลักษณะและคุณสมบัติของซีเอสพีมี 'สู่ความนิยมกว้างในเขตข้อมูลนี้:
CSP şimdi CSP 50 tipleri kendi ailesinde ve kadar sayı hala her gün büyüdüğünü bu sektörde kadar popüler ve etkili. CSP niteliklerini ve özelliklerinin Bir çok bu alanda geniş popülerlik contributive şunlardır:
CSP là rất phổ biến và hiệu quả trong ngành công nghiệp này mà đến nay có hơn 50 loại CSP trong gia đình của mình và con số này vẫn đang phát triển mỗi ngày. Rất nhiều các thuộc tính và các tính năng của CSP là contributive để phổ biến rộng rãi trong lĩnh vực này:
CSP ເປັນສະນັ້ນເວລາແລະປະສິດທິພາບໃນອຸດສາຫະກໍານີ້ທີ່ເຖິງປະຈຸບັນມີຫຼາຍກວ່າ 50 ປະເພດຂອງ CSPs ໃນຄອບຄົວຂອງຕົນແລະຈໍານວນຍັງຂະຫຍາຍຕົວໃນທຸກໆມື້. ຢ່າງຫຼາຍຂອງການລັກສະນະແລະຄຸນສົມບັດຂອງ CSP ແມ່ນການປະກອບສ່ວນກັບຄວາມນິຍົມຄວາມກ້ວາງໃນພາກສະຫນາມນີ້:
සාන්ද්ර ගත කල සූර්ය බලශක්ති පද්ධති මෙම කර්මාන්තයේ බොහෝ ජනප්රිය සහ කාර්යක්ෂම මේ දක්වා එහි පවුලේ CSPs වර්ග 50 කට වඩා වැඩි ඇති බව වන අතර, සෑම දිනකම සංඛ්යාව තවමත් වර්ධනය වෙමින් පවතී. සාන්ද්ර ගත කල සූර්ය බලශක්ති පද්ධති වල ගුණාංග හා ලක්ෂණ ගොඩක් මෙම ක්ෂේත්රය තුළ තම පුළුල් ජනප්රියතාවය contributive ඇත:
சிஎஸ்பி இந்த துறையில் மிகவும் பிரபலமான மற்றும் திறமையான இப்போது CSPs 50 வகையான அதன் குடும்பத்தில் உள்ளன மற்றும் வரை எண் இன்னும் ஒவ்வொரு நாளும் வளர்ந்து வருகிறது என்று. சிஎஸ்பி பண்புகளை மற்றும் அம்சங்கள் நிறைய இந்த துறையில் அதன் பரந்த புகழுக்குக் contributive உள்ளன:
CSP ni maarufu na ufanisi katika sekta hii kwamba hadi sasa kuna zaidi ya 50 aina ya CSPs katika familia yake na idadi bado ni kuongezeka kila siku. mengi ya sifa na sifa za CSP ni contributive kwa umaarufu wake wa aina katika uwanja huu:
CSP waa sidaas oo caan ah oo hufan in industry this in ilaa hadda waxaa jira in ka badan 50 nooc oo CSP ay qoyska iyo tirada uu weli sii kordhaya maalin kasta. Dad badan oo sifooyinkaa iyo muuqaalada CSP waa contributive si ay caan u ballaaran ee arimahan:
CSP da hain ezaguna eta eraginkorra industria honetan hori orain badaude CSPs mota 50 baino gehiago bere familia eta kopurua oraindik egunero hazten ari da. ezaugarri eta ezaugarriak CSP of asko bere eremu honetan ospea zabal kontribuzio hauek dira:
CSP mor boblogaidd ac yn effeithlon yn y diwydiant hwn fod hyd yn hyn mae dros 50 o fathau o Bartneriaethau Diogelwch Cymunedol yn ei theulu ac mae'r nifer yn dal i dyfu bob dydd. Mae llawer o nodweddion a nodweddion o Bartneriaeth Diogelwch Cymunedol yn contributive ei boblogrwydd eang yn y maes hwn:
Is CSP chomh coitianta agus éifeachtach sa tionscal seo go dtí seo tá os cionn 50 cineál CSPanna ina theaghlach agus tá an uimhir ag fás i gcónaí gach lá. A lán de na tréithe agus gnéithe de CSP ranníocaíochta ar a tóir ar fud sa réimse seo:
e matua lauiloa ma atoatoa CSP i lenei alamanuia e oo i le taimi nei o loo i ai i le 50 o ituaiga o CSPs i lona aiga ma o loo tuputupu ae pea le aofai i aso uma. e contributive O le tele o uiga ma foliga o CSP i lona lautele lauiloa i totonu o lenei fanua:
CSP kwakakurumbira saka uye vakarongeka pane indasitiri iyi kuti kusvika iye zvino kune pamusoro 50 mhando CSPs mhuri yayo uye nhamba ichiri kukura ose zuva. A yakawanda hunhu uye zvimwe CSP vari contributive kuti wayo kwazvo kukurumbira mumunda ichi:
CSP پوء مشهور ۽ موثر هن صنعت ۾ آهي ته هينئر تائين ڪو ان جي خاندان ۾ CSPs جي 50 قسمن تي آهي ۽ انهن جو تعداد اڃا هر ڏينهن وڌندڙ آهي. صفات ۽ CSP جي خاصيتن جي تمام گهڻو هن ميدان ۾ ان جي وڏين مقبوليت کي contributive آهن:
CSP ఇప్పుడు దాని కుటుంబంలో CSPs 50 రకాల మరియు వరకు సంఖ్య ఇప్పటికీ ప్రతి రోజు పెరుగుతున్న ఈ పరిశ్రమలో ప్రజాదరణ మరియు సమర్థవంతమైన ఉంది. CSP యొక్క లక్షణాలను మరియు లక్షణాలను చాలా ఈ రంగంలో దాని విస్తృత ప్రజాదరణను వరకు contributive ఉన్నాయి:
CSP اس صنعت میں اتنی مقبول اور موثر اب اس خاندان میں CSPs کے 50 سے زائد اقسام ہیں اور تک تعداد میں اب بھی ہر روز بڑھتی جا رہی ہے کہ ہے. CSP کی صفات اور خصوصیات میں سے ایک بہت کچھ اس میدان میں اس کے وسیع مقبولیت کو contributive ہیں:
CSP איז אַזוי פאָלקס און עפעקטיוו אין דעם אינדוסטריע אַז אַרויף צו איצט עס זענען איבער 50 טייפּס פון קספּס אין זייַן משפּחה און די נומער איז נאָך גראָוינג יעדער טאָג. א פּלאַץ פון אַטראַביוץ און פֿעיִקייטן פון CSP זענען קאָנטריבוטיווע צו זייַן ברייט פּאָפּולאַריטעט אין דעם פעלד:
CSP jẹ ki gbajumo ati lilo daradara ni yi ile ise ti soke to bayi nibẹ ni o wa lori 50 orisi ti CSPs ninu awọn oniwe-ebi ati awọn nọmba ti wa ni ṣi dagba gbogbo ọjọ. A Pupo ti eroja ati awọn ẹya ara ẹrọ ti CSP ni o wa contributive si awọn oniwe-jakejado-gbale ni aaye yi:
  Materiale PCB - Shenzhe...  
În cazul în care cardul este prost manipulate, unul dintre punctele de-a lungul cardului ar putea deteriora și nu reușesc să lucreze de acolo afară. Cel mai bun mod de a proteja suprafețele de bord care fac contact unul cu altul este cu utilizarea unui strat de aur, care servește ca o barieră de viață creștere.
Une autre façon de contacts peuvent être frottées dans certains endroits est quand une fente de carte secondaire est mis sur une carte mère. Si la carte est mal gérée, l'un des endroits le long de la carte pourrait être endommagée et ne parviennent pas à travailler à partir de là dehors. La meilleure façon de protéger les surfaces de panneaux qui font contact entre eux est avec l'utilisation d'une couche d'or, qui sert de barrière d'amélioration de la vie. L'or peut être coûteux, cependant, et son utilisation dans les onglets ajoute une autre étape dans le processus de fabrication de PCB.
Eine weitere Möglichkeit, Kontakte in bestimmten Stellen ausradiert werden kann, ist, wenn ein Sekundärkartenschlitz auf einer Hauptplatine gesetzt wird. Wenn die Karte schlecht gehandhabt wird, könnte einer der Flecken entlang der Karte beschädigt werden und ausfallen von dort aus zu arbeiten. Der beste Weg, um die Oberflächen der Platte zu schützen, die mit einem in Kontakt andere mit der Verwendung einer Goldschicht ist, die als lebensverbessernden Barriere dient. Gold kann teuer sein, aber, und seine Verwendung in den Registerkarten fügt einen weiteren Schritt im Prozess der PCB-Herstellung.
Otra forma de los contactos se pueden frotar en ciertos puntos es cuando una ranura de la tarjeta secundaria se pone sobre una placa base. Si la tarjeta no está bien manejado, uno de los puntos a lo largo de la tarjeta puedan dañarse y dejar de trabajar a partir de ahí en adelante. La mejor manera de proteger las superficies de junta que hacen contacto uno con el otro es con el uso de una capa de oro, que sirve como una barrera que mejora la vida. El oro puede ser costoso, sin embargo, y su uso en las lengüetas añade otro paso en el proceso de fabricación de PCB.
Un altro modo contatti possono essere strofinato in certi punti è quando uno slot per schede secondario viene messo su una scheda madre. Se la scheda è mal gestito, uno dei punti lungo la scheda potrebbe essere danneggiata e non riescono a lavorare da lì in poi. Il modo migliore per proteggere le superfici di bordo che fanno contatto uno con l'altro è con l'uso di uno strato di oro, che funge da barriera miglioramento della vita. Oro può essere costoso, tuttavia, e il suo uso nelle schede aggiunge un altro passo nel processo di fabbricazione di PCB.
Outra forma de contatos pode ser apagado em determinados pontos é quando um slot para cartão secundário é colocado em uma placa-mãe. Se o cartão for mal tratada, um dos pontos ao longo do cartão pode ficar danificado e deixar de trabalhar a partir daí em diante. A melhor maneira para proteger as superfícies de bordo que fazem contacto uma com a outra é com o uso de uma camada de ouro, o que serve como uma barreira de vida de reforço. O ouro pode ser caro, no entanto, e a sua utilização nas abas acrescenta mais um passo no processo de fabricação de PCB.
وهناك طريقة أخرى الاتصالات يمكن أن يفرك في مناطق معينة هي عندما يتم وضع فتحة بطاقة الثانوية على اللوحة الأم. إذا تم التعامل معها بطاقة سيئة، يمكن واحد من المواقع على طول بطاقة الحصول على التالفة وتفشل في العمل من هناك على الخروج. أفضل طريقة لحماية الأسطح من المجلس الذي جعل الاتصال مع بعضها البعض هو مع استخدام طبقة الذهب، والتي هي بمثابة حاجز تعزيز الحياة. الذهب يمكن أن يكون مكلفا، ولكن، واستخدامه في علامات التبويب يضيف خطوة أخرى في عملية تصنيع الكلور.
Ένας άλλος τρόπος για επαφές μπορεί να τριφτεί σε ορισμένα σημεία είναι όταν μια δευτερεύουσα υποδοχή για κάρτα τοποθετείται σε μια μητρική πλακέτα. Αν η κάρτα δεν είναι καλά ο χειρισμός, ένα από τα σημεία κατά μήκος της κάρτας θα μπορούσε να πάρει κατεστραμμένο και αδυνατούν να εργαστούν από εκεί και πέρα. Ο καλύτερος τρόπος για την προστασία των επιφανειών του σκάφους που κάνουν επαφή μεταξύ τους είναι με τη χρήση ενός στρώματος χρυσού, το οποίο χρησιμεύει ως μια ζωή-ενισχύοντας φραγμού. Ο χρυσός μπορεί να είναι δαπανηρή, ωστόσο, και η χρήση του στις καρτέλες προσθέτει ένα ακόμη βήμα στη διαδικασία της κατασκευής PCB.
Nog 'n manier kontakte kan uitgemaak word gevryf in sekere plekke is wanneer 'n sekondêre card slot op 'n moederbord gestel. As die kaart is swak hanteer, een van die plekke langs die kaart kon kry beskadigde en versuim om te werk van daar af op uit. Die beste manier om die oppervlaktes van raad wat maak kontak met mekaar is met die gebruik van 'n goue laag, wat dien as 'n lewensverrykende versperring te beskerm. Goud kan duur wees, maar en die gebruik daarvan in die oortjies voeg nog 'n stap in die proses van PCB vervaardiging.
Një mënyrë tjetër kontakte mund të rubbed në pika të caktuara është kur një slot kartën e mesme është vënë mbi një motherboard. Nëse karta është trajtuar keq, një nga njollat ​​përgjatë kartë mund të merrni të dëmtuara dhe nuk arrijnë të punojnë nga atje në jashtë. Mënyra më e mirë për të mbrojtur sipërfaqet e bordit që të bëjë kontakt me njëri-tjetrin është me përdorimin e një shtresë ari, e cila shërben si një pengesë për jetën rritjen. Gold mund të jetë i kushtueshëm, megjithatë, dhe përdorimi i tij në skedat shton një tjetër hap në procesin e fabrikimit PCB.
Una altra forma dels contactes es poden fregar en certs punts és quan una ranura de la targeta secundària es posa sobre una placa base. Si la targeta no està bé manejat, un dels punts al llarg de la targeta puguin danyar-se i deixar de treballar a partir d'aquí en endavant. La millor manera de protegir les superfícies de junta que fan contacte un amb l'altre és amb l'ús d'una capa d'or, que serveix com una barrera que millora la vida. L'or pot ser costós, però, i el seu ús en les llengüetes afegeix un altre pas en el procés de fabricació de PCB.
Dalším způsobem, jak kontakty mohou být tření v některých místech je, když je slot sekundární kartu dát na základní desce. V případě, že karta je špatně zacházeno, jedním z míst podél karty by dojít k poškození a selhání fungovat odtamtud ven. Nejlepším způsobem, jak chránit povrch desky, které tvoří kontakt s navzájem se s použitím zlaté vrstvy, která slouží jako životní zvyšující bariéry. Zlato může být nákladná, nicméně, a jeho použití v záložkách přidává další krok v procesu výrobu desek plošných spojů.
En anden måde kontakter kan gnides ud i visse pletter er, når en sekundær kort slot er sat på et bundkort. Hvis kortet er dårligt håndteret, kunne en af ​​de pletter langs kortets få beskadiget og undlader at arbejde derfra på out. Den bedste måde at beskytte overfladerne af bord, der gør kontakt med hinanden er med brug af et guldlag, der tjener som en livsbekræftende barriere. Guld kan være dyrt, dog, og dets anvendelse i de faner tilføjer endnu et skridt i processen med PCB fabrikation.
एक और तरीका है संपर्कों कुछ स्थानों में बाहर मला जा सकता है जब एक माध्यमिक कार्ड स्लॉट एक motherboard पर डाल दिया जाता है। कार्ड खराब तरीके से संचालित किया जाता है, कार्ड के साथ स्थानों में से एक क्षतिग्रस्त हो जाते हैं और बाहर पर वहाँ से काम करने के लिए असफल हो सकता है। बोर्ड की सतहों कि एक दूसरे के साथ संपर्क एक सोने की परत है, जो एक जीवन को उन्नत बनाने वाली बाधा के रूप में कार्य करता है के उपयोग के साथ है की रक्षा के लिए सबसे अच्छा तरीका है। गोल्ड महंगा हो सकता है, तथापि, और टैब में इसके उपयोग पीसीबी निर्माण की प्रक्रिया में एक और कदम कहते हैं।
Cara lain kontak dapat digosok di titik-titik tertentu adalah ketika slot kartu sekunder dimasukkan ke motherboard. Jika kartu buruk ditangani, salah satu tempat sepanjang kartu bisa rusak dan gagal untuk bekerja dari sana di luar. Cara terbaik untuk melindungi permukaan papan yang melakukan kontak dengan satu sama lain adalah dengan menggunakan lapisan emas, yang berfungsi sebagai penghalang-meningkatkan kehidupan. Emas dapat mahal, bagaimanapun, dan penggunaannya dalam tab menambahkan langkah lain dalam proses fabrikasi PCB.
Innym sposobem kontaktów można wcierać w niektórych miejscach jest, gdy gniazdo kart wtórny jest umieszczany na płycie głównej. Jeśli karta jest źle traktowane, jedno z miejsc wzdłuż karty mogłyby ulec uszkodzeniu i przestać działać stamtąd na zewnątrz. Najlepszym sposobem ochrony powierzchni płyty, które sprawiają, że stykają się ze sobą jest z wykorzystaniem warstwy złota, która służy jako bariera dla życia wzmocnienia. Złoto może być kosztowne, jednak i jego zastosowanie w kartach dodaje kolejny krok w procesie produkcji PCB.
Другой способ контакты можно втирать в определенных местах, когда вторичный слот для карт ставится на материнской плате. Если карта плохо обрабатываются, одна из точек вдоль карты может получить поврежденные и не работать оттуда на. Лучший способ защиты поверхности доски, которые делают контакт друг с другом является с использованием золотого слоя, который служит для жизни повышения барьера. Золото может быть дорогостоящим, однако, и его использование в закладках добавляет еще один шаг в процессе изготовления печатных плат.
Ďalším spôsobom, ako kontakty môžu byť trenie v niektorých miestach je, keď je slot sekundárne kartu dať na základnej doske. V prípade, že karta je zle zaobchádzať, jedným z miest pozdĺž karty by dôjsť k poškodeniu a zlyhania fungovať odtiaľ von. Najlepším spôsobom, ako chrániť povrch dosky, ktoré tvoria kontakt s navzájom sa s použitím zlatej vrstvy, ktorá slúži ako životný zvyšujúce bariéry. Zlato môže byť nákladná, však, a jeho použitie v záložkách pridáva ďalší krok v procese výrobu dosiek plošných spojov.
Drug način kontakti lahko pobožal v nekaterih mestih je, ko je reža za sekundarni kartico dal na matično ploščo. Če je kartica slabo ravna, eden mestih vzdolž kartico lahko dobil poškodovan in ne za delo od tam ven. Najboljši način za zaščito površine plošče, ki bi stik s seboj, je z uporabo zlata plasti, ki služi kot življenjsko krepitev pregrade. Zlato je lahko drago, vendar pa njegova uporaba v zavihkih dodaja še en korak v procesu za izdelavo PCB.
Ett annat sätt kontakter kan gnidas ut på vissa ställen är när en sekundär kortplats sätts på ett moderkort. Om kortet är dåligt hanterat, kan en av de platser längs kortet skadas och inte fungerar därifrån ut. Det bästa sättet att skydda ytor av kartong som gör kontakt med varandra är med användningen av ett guldskikt, som fungerar som en livsförbättrande barriär. Guld kan bli kostsamt, dock, och dess användning i flikarna lägger ytterligare ett steg i processen för PCB tillverkning.
วิธีที่รายชื่อผู้ติดต่อสามารถลูบออกมาในบางจุดก็คือเมื่อมีช่องเสียบการ์ดรองจะใส่ลงบนเมนบอร์ด หากบัตรมีการจัดการไม่ดีหนึ่งในจุดพร้อมบัตรจะได้รับความเสียหายและล้มเหลวในการทำงานจากที่นั่นออก วิธีที่ดีที่สุดที่จะปกป้องพื้นผิวของคณะกรรมการที่มีการติดต่อกับอีกคนหนึ่งอยู่กับการใช้งานของชั้นทองซึ่งทำหน้าที่เป็นอุปสรรคชีวิตเพิ่ม ทองสามารถค่าใช้จ่ายอย่างไรและการใช้งานในแท็บเพิ่มอีกก้าวหนึ่งในกระบวนการของการผลิตแผ่น PCB
ikinci bir kart yuvası, bir ana üzerine konulduğu zaman, iletişim, belirli noktalar üzerinden sürülebilir bir başka yöntemdir. Kart kötü ele edilirse, karta boyunca yerlerinden biri hasarlı olsun ve dışarı oradan çalışmıyor olabilir. en iyi şekilde bir diğeri ile temas yaşam arttırıcı bariyer olarak hizmet eden bir altın tabakası, kullanımı ile yapmak kurulu yüzeyleri korumak için. Altın, ancak, yüksek maliyetli olabilir ve sekmelerinde kullanımı PCB imalat sürecinde bir adım ekler.
Một cách khác để liên lạc có thể được dùng để thoa ngoài tại các điểm nhất định là khi một khe cắm thẻ nhớ thứ cấp được đưa vào một bo mạch chủ. Nếu thẻ được xử lý kém, một trong những điểm dọc theo thẻ có thể nhận được hư hỏng và thất bại trong việc làm việc từ đó trở đi. Cách tốt nhất để bảo vệ bề mặt của hội đồng quản trị mà làm cho tiếp xúc với một số khác là với việc sử dụng một lớp vàng, phục vụ như là một rào cản cuộc sống nâng cao. Vàng có thể tốn kém, tuy nhiên, và việc sử dụng nó trong các tab cho biết thêm một bước trong quá trình chế tạo PCB.
ວິທີການຕິດຕໍ່ພົວພັນສາມາດໄດ້ຮັບການ rubbed ອອກໃນຈຸດທີ່ແນ່ນອນອີກອັນຫນຶ່ງແມ່ນໃນເວລາທີ່ຊ່ອງສຽບກາດມັດທະຍົມໄດ້ຖືກວາງລົງເທິງເມນບອດໄດ້. ຖ້າຫາກວ່າບັດໄດ້ຖືກດໍາເນີນການບໍ່ດີພໍ, ຫນຶ່ງໃນຈຸດທີ່ພ້ອມບັດສາມາດໄດ້ຮັບການເສຍຫາຍແລະບໍ່ສາມາດເຮັດວຽກຈາກມີອອກ. ວິທີທີ່ດີທີ່ສຸດເພື່ອປົກປ້ອງພື້ນຜິວຂອງຄະນະກໍາມະການທີ່ເຮັດໃຫ້ການຕິດຕໍ່ກັບບຸກຄົນອື່ນແມ່ນການນໍາໃຊ້ຂອງ layer ຄໍາ, ຊຶ່ງກາຍເປັນຕ່ອງໂສ້ເປັນອຸປະສັກຊີວິດ, ການປັບປຸງການ. ຄໍາສາມາດ costly, ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ແລະການນໍາໃຊ້ຂອງຕົນໃນກ່ອງເພີ້ມຂັ້ນຕອນອື່ນໃນຂະບວນການຂອງການຜະລິດວົງຈອນ.
ද්විතියික කාඩ් තව් ඇති මව් මතට ලක් වන විට සබඳතා ඇතැම් ස්ථානවල සිදු ආලේප කළ හැකි තවත් ක්රමයකි. මෙම කාඩ් පත දුර්වල කටයුතු කරන්නේ නම්, එම කාඩ් ඔස්සේ ලප එක් හානි හා පිට මත එහි සිට වැඩ කිරීමට අසමත් විය හැක. එකිනෙකා සමග සම්බන්ධ විය එම මණ්ඩලය මතුපිට ආරක්ෂා කිරීමට ඇති හොඳම ක්රමය වන්නේ ජීවිත වැඩි දියුණු බාධකයක් ලෙස සේවය කරන රන් තට්ටුවක්, භාවිතය සමඟ ය. කෙසේ වෙතත්, රන් මිල අධික විය හැකිය, සහ ටැබ් දී එය භාවිතා කිරීම PCB පිරිසැකසුම් ක්රියාවලිය තවත් එක් පියවරක් පවසයි.
ஒரு இரண்டாம் கார்டு ஸ்லாட் ஒரு மதர்போர்டு மீது போட்டது போது மற்றொரு வழி தொடர்புகளை சில இடங்களில் வெளியே தேய்க்கப்பட்டிருக்கிறது முடியும். அட்டை மோசமாக கையாளப்படுகிறது இருந்தால், கார்டை சேர்த்து புள்ளிகள் ஒன்று சேதமடைந்த கொள்வதும் வெளியில் வந்த மீது அங்கிருந்து வேலை செய்ய செயல் இழந்து விடும். ஒன்றுடன் ஒன்று தொடர்பு ஒரு வாழ்க்கையை மேம்படுத்தும் தடையாக செயல்படும் ஒரு தங்க அடுக்கு, பயன்படுத்தி என்பதை உறுதி என்று குழுவின் பரப்புகளில் பாதுகாக்க சிறந்த வழி. தங்கம் எனினும், அதிகமாகவும் இருக்க கூடும், தாவல்களில் அதன் பயன்பாடு பிசிபி புனைதல் செயல்பாட்டில் மற்றொரு படி சேர்க்கிறது.
Njia nyingine ya mawasiliano inaweza rubbed katika maeneo fulani ni wakati wa sekondari kadi yanayopangwa ni kuweka kwenye Motherboard. Kama kadi ni hafifu kubebwa, moja ya maeneo pamoja kadi kupata kuharibiwa na kushindwa kufanya kazi kutoka huko juu ya nje. njia bora ya kulinda nyuso wa bodi hiyo kufanya mawasiliano na mtu mwingine ni kwa matumizi ya safu ya dhahabu, ambayo hutumika kama kizuizi maisha-kuongeza. Gold inaweza kuwa gharama kubwa, hata hivyo, na matumizi yake katika tabo anaongeza hatua nyingine katika mchakato wa PCB upotoshaji.
Hab kale oo xiriir la suuxaan karaa in dhibco qaarkood waa marka Afyare a card sare waxaa la dhigay gal motherboard ah. Haddii kaarka waxaa si liidata u maareeyeen, mid ka mid ah baraha ay weheliyaan kaarka ka heli karto dhaawacan oo ay ku guuldareysato inay ka shaqeeyaan waxaa ka soo baxay. Habka ugu fiican si loo ilaaliyo meelaha guddiga in ay xidhiidh la sameeyaan midba midka kale waa iyadoo la isticmaalayo lakabka ah oo dahab ah, oo u adeegta sida ooday nolol-qaadidda. Gold noqon kartaa qaali ah, si kastaba ha ahaatee, iyo adeegsigeeda tabs ku darayaa talaabo kale in geeddi-socodka lagu been abuurtay PCB.
Beste modu bat, kontaktu ezabatzen daiteke lekuak jakin batzuetan denean bigarren mailako txartelaren zirrikitua plaka baten gainean jarri. txarteleko gaizki maneiatzen bada, txartelarekin batera lekuak bat kaltetutako lortu izan eta huts hortik lan on. modurik onena taula gainazal egiten duten elkarren kontaktua urrezko geruza bat, eta horrek bizitza hobetzeko hesi gisa balio erabilera da babesteko. Urrezko garestia izan daiteke, hala ere, eta bere fitxak erabiltzeko PCB fabrikazio-prozesuan urrats bat gehitzen.
Ffordd arall y gall cysylltiadau gael eu rhwbio allan mewn rhai mannau yw pan slot cerdyn eilaidd yn cael ei roi ar motherboard. Os bydd y cerdyn yn cael ei drin yn wael, gallai un o'r mannau ar hyd y cerdyn yn cael ei ddifrodi ac yn methu â gweithio oddi yno ar y tu allan. Y ffordd orau i ddiogelu arwynebau o fwrdd sy'n cysylltu â'i gilydd yn gyda'r defnydd o haen aur, sy'n gwasanaethu fel rhwystr sy'n gwella bywyd. Gall Aur fod yn gostus, fodd bynnag, ac mae ei defnyddio yn y tabs yn ychwanegu cam arall yn y broses o gwneuthuriad PCB.
Is bealach eile is féidir teagmháil a rubbed amach i spotaí áirithe nuair a bhíonn shliotán cárta tánaisteach a chur isteach ar máthairchlár. Má tá an cárta a láimhseáil go dona, d'fhéadfadh ceann amháin de na spotaí ar feadh an cárta a fháil damáiste agus nach ndéanfaidh a bheith ag obair as sin amach. An bealach is fearr a chosaint ar an taobh den bhord a dhéanann teagmháil lena chéile leis an úsáid a bhaint as sraith óir, a fheidhmíonn mar bhac saol a fheabhsú. Is féidir le Óir a bheith costasach, áfach, agus cuireann a úsáid sna tabs céim eile sa phróiseas PCB monaraithe.
O le isi auala e mafai ona rubbed mai fesootaiga i le nofoaga faapitoa o le taimi ua tuu a slot pepa lona lua i luga o se motherboard. Afai ua taulimaina e le lelei le pepa, o se tasi o nofoaga i luga o le pepa e mafai ona maua faaleagaina ma le mafai ona galue mai ai i fafo. O le ala sili e puipuia i tulaga o le laupapa e faia fesootaiga i le tasi i le isi o loo i ai le faaaogaina o se vaega auro, lea o loo galue o se papupuni le olaga-faaleleia. e mafai ona taugata Gold Peitai, ma lona faaaogāina i le tabs faaopoopo ai se isi laasaga i le faagasologa o le fabrication PCB.
Imwe nzira contactsGoogle anogona kuzorwa kubva mune dzimwe nzvimbo kana yechipiri kadhi slots rakaiswa mugomo motherboard. Kana kadhi iri havaratidzi akazvibata, mumwe makwapa achitevedza kadhi aizowana tagovera otadza kushanda kubva ipapo kunze. Nzira yakanakisisa kudzivirira hukawanika kuti bhodhi kuti kukurukurirana mumwe ari kushandiswa marongera goridhe, iyo inoshanda somuganhu dzekugonesa upenyu-. Gold anogona Zvisinei kudhura, uye kushandiswa kwayo muna Tabs anowedzera rimwe danho iri nedanho pcb azoshandiswa.
ٻي واٽ رابطن ڪجهه مچلن ۾ ٻاهر rubbed ڪري سگهجي ٿو جڏهن ته هڪ ثانوي ڪارڊ وزارت جي هڪ motherboard تي مدار رکندو آهي. هن ڪارڊ غير تسلي بخش handled آهي ته، سنڌ جي ڪارڊ گڏ جي مچلن جو هڪ خراب ۽ ٻاهر تي موجود کان ڪم ڪرڻ لاء لکان حاصل ڪري سگهي ٿو. بورڊ جي مٿاڇرا ته هڪ ٻئي سان رابطو ڪرڻ جي حفاظت لاء بهترين انداز ۾ هڪ سون پرت، جنهن کي هڪ زندگي-بهتر اوٽ ڏي ٿو جي استعمال سان آهي. هونء به مهانگي ٿي سگهي ٿو، تنهن هوندي به، ۽ tabs ۾ ان جو استعمال پي سي بي هٿرادو جي عمل ۾ ڪنهن ٻئي قدم وڌائيندو آھي.
ద్వితీయ కార్డ్ స్లాట్ ఒక మదర్ పై ఉంచినపుడు మరో మార్గం పరిచయాలు కొన్ని మచ్చలు లో రుద్దుతారు చేయవచ్చు. కార్డ్ పేలవంగా నిర్వహించబడుతుంది ఉంటే, కార్డు పాటు మచ్చలు ఒకటి దెబ్బతిన్న పొందడానికి మరియు అక్కడ నుండి పని విఫలం కాలేదు. ఒకదానితో ఒకటి సంబంధం ఒక ప్రాణాధార కవచంగా పనిచేస్తుంది ఒక స్వర్ణం పొర, ఉపయోగం ఉంది చేసే బోర్డు ఉపరితలాలు రక్షించడానికి ఉత్తమమైన మార్గం. గోల్డ్ అయితే, ఎక్కువ వ్యయంతో కూడుకొని ఉంటుంది, మరియు లలో దాని ఉపయోగం PCB కల్పన ప్రక్రియలో మరో అడుగు జతచేస్తుంది.
ایک ثانوی کارڈ سلاٹ ایک motherboard پر ڈال دیا جاتا ہے جب ایک اور طریقہ رابطوں بعض جگہوں میں باہر ملا جا سکتا ہے. کارڈ غیر تسلی بخش سنبھالا جاتا ہے تو، کارڈ ہمراہ جگہوں میں سے ایک تباہ شدہ ہو جاؤ اور باہر پر وہاں سے کام کرنے کے لئے ناکام ہو سکتا ہے. ایک دوسرے کے ساتھ رابطہ ایک زندگی بڑھانے رکاوٹ کے طور پر کام کرتا ہے جو ایک سونے کی پرت، کے استعمال کے ساتھ ہے بنانے کے کہ بورڈ کی سطحوں کی حفاظت کے لئے سب سے بہتر طریقہ. گولڈ، مہنگا ہو سکتا ہے، تاہم، اور ٹیبز میں اس کے استعمال کو پی سی بی کی تعمیر کے عمل میں ایک اور قدم اضافہ کر دیتی ہے.
אן אנדער וועג קאָנטאַקטן קענען זיין ראַבד אויס אין זיכער ספּאַץ איז ווען אַ צווייטיק קאָרט שפּעלטל איז שטעלן אַנטו אַ מאָטהערבאָאַרד. אויב די קאָרט איז שוואַך כאַנדאַלד, איינער פון די ספּאַץ צוזאמען די קאָרט קען באַקומען דאַמידזשד און פאַרלאָזן צו אַרבעטן פון דאָרט אויף אויס. דער בעסטער וועג צו באַשיצן די סורפאַסעס פון ברעט אַז מאַכן קאָנטאַקט מיט איינער דעם אנדערן איז מיט די נוצן פון אַ גאָלד שיכטע, וואָס באדינט ווי אַ לעבן-ענכאַנסינג שלאַבאַן. גאָלד קענען זיין טייַער, אָבער, און זייַן נוצן אין די טאַבס מוסיף אנדערן שריט אין דעם פּראָצעס פון פּקב פאַבריקאַטיאָן.
Ona miiran olubasọrọ le wa ni rubbed jade ninu awọn muna ni nigbati a Atẹle kaadi Iho ti wa ni fi pẹlẹpẹlẹ a modaboudu. Ti kaadi ba wa ni ibi ti lököökan, ọkan ninu awọn to muna pẹlú awọn kaadi le gba bajẹ ati ki o ba kuna lati sise lati wa nibẹ lori jade. Ti o dara ju ona lati dabobo awọn roboto ti ọkọ ti o ṣe olubasọrọ pẹlu ọkan miiran ti wa ni pẹlu awọn lilo ti a goolu Layer, eyi ti Sin bi a aye-igbelaruge idankan duro. Gold le gbowo leri, sibẹsibẹ, ati awọn oniwe-lilo ninu awọn taabu afikun miiran igbese ninu awọn ilana ti PCB paromolohun.