uv – -Translation – Keybot Dictionary

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UV protection built into the foil
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Protection contre les UV intégrable dans le film
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In Folie integrierbarer UV-Schutz
  Applications | Würth El...  
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Infrared and UV detectors
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Détecteurs infrarouge et UV
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Infrarot- und UV-Detektoren
  How is a Microvia produ...  
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UV Laser: (approx. 80 drill holes per second). Both the outer layer Cu and the dielectric material are removed by the Cu laser.
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Laser UV: Aussi bien le Cu des couches externes que le matériau diélectrique sont enlevés par le laser UV à raison d'environ 80 trous par seconde.
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UV Laser: (ca. 80 Bohrungen pro Sekunde). Sowohl das Cu der Außenlage als auch das Dielektrikumsmaterial werden von dem UV Laser entfernt.
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UV Laser / CO2 Laser: (approx. 200 drill holes per second). The outer layer Cu is removed by the UV laser in a spiral movement. The CO2 laser burns the dielectric material down to the first inner layer.
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Laser UV / CO2: Les couches externes en Cu sont enlevées par le laser UV par un mouvement hélicoïdal. Le laser CO2 brûle le matériau diélectrique jusqu'à la première couche interne, au rythme d´environ 200 trous par seconde.
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UV Laser / CO2 Laser: (ca. 200 Bohrungen pro Sekunde). Das Außenlagen Cu wird von dem UV Laser in einer spiralförmigen Bewegung entfernt. Der CO2 Laser verbrennt das Dielektriumsmaterial bis zur ersten Innenlage.
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UV Laser / CO2 Laser: (approx. 200 drill holes per second). The outer layer Cu is removed by the UV laser in a spiral movement. The CO2 laser burns the dielectric material down to the first inner layer.
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Laser UV / CO2: Les couches externes en Cu sont enlevées par le laser UV par un mouvement hélicoïdal. Le laser CO2 brûle le matériau diélectrique jusqu'à la première couche interne, au rythme d´environ 200 trous par seconde.
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UV Laser / CO2 Laser: (ca. 200 Bohrungen pro Sekunde). Das Außenlagen Cu wird von dem UV Laser in einer spiralförmigen Bewegung entfernt. Der CO2 Laser verbrennt das Dielektriumsmaterial bis zur ersten Innenlage.
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The disadvantage is that the Cu surface has to be opened with an additional photolithographic process. According to the state-of-the-art, the combination of UV laser / CO2 laser represents the best combination of flexibility and drilling speed.
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Pour ce qui est des masques à trous / laser CO2, le plus grand avantage est l'énorme vitesse de perçage des Microvias. L´inconvénient est l'ouverture de la surface en Cu, qui pour sa réalisation demande un procédé supplémentaire de photolithographie. Au vue de l´avancement technique du percage microvia, la combinaison laser UV / CO2 présente le meilleur compromis entre flexibilité et vitesse de perçage. Avec cette technique, les microvia sont réalisés en un procédé unique. Grâce au laser UV, l'ouverture de la surface de Cu est très précise.  Le percage des microvias à l´aide du seul laser UV constitue la variante la plus flexible du point de vue technique. L'inconvénient, est la vitesse de perçage relativement lent.
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The disadvantage is that the Cu surface has to be opened with an additional photolithographic process. According to the state-of-the-art, the combination of UV laser / CO2 laser represents the best combination of flexibility and drilling speed.
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Pour ce qui est des masques à trous / laser CO2, le plus grand avantage est l'énorme vitesse de perçage des Microvias. L´inconvénient est l'ouverture de la surface en Cu, qui pour sa réalisation demande un procédé supplémentaire de photolithographie. Au vue de l´avancement technique du percage microvia, la combinaison laser UV / CO2 présente le meilleur compromis entre flexibilité et vitesse de perçage. Avec cette technique, les microvia sont réalisés en un procédé unique. Grâce au laser UV, l'ouverture de la surface de Cu est très précise.  Le percage des microvias à l´aide du seul laser UV constitue la variante la plus flexible du point de vue technique. L'inconvénient, est la vitesse de perçage relativement lent.
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The disadvantage is that the Cu surface has to be opened with an additional photolithographic process. According to the state-of-the-art, the combination of UV laser / CO2 laser represents the best combination of flexibility and drilling speed.
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Pour ce qui est des masques à trous / laser CO2, le plus grand avantage est l'énorme vitesse de perçage des Microvias. L´inconvénient est l'ouverture de la surface en Cu, qui pour sa réalisation demande un procédé supplémentaire de photolithographie. Au vue de l´avancement technique du percage microvia, la combinaison laser UV / CO2 présente le meilleur compromis entre flexibilité et vitesse de perçage. Avec cette technique, les microvia sont réalisés en un procédé unique. Grâce au laser UV, l'ouverture de la surface de Cu est très précise.  Le percage des microvias à l´aide du seul laser UV constitue la variante la plus flexible du point de vue technique. L'inconvénient, est la vitesse de perçage relativement lent.