y otra – Traduction – Dictionnaire Keybot

Spacer TTN Translation Network TTN TTN Login Deutsch English Spacer Help
Langues sources Langues cibles
Keybot 2 Résultats  ti.systems
  Control de calidad en l...  
diseñadores de PCB tienen que comprobar y confirmar los dibujos de diseño que serán aplicadas por el fabricante de PCB por muchas veces antes de la fabricación. Desde el diseño de PCB no puede tener éxito justo después de un ensayo y modificaciones tienen que hacerse una y otra vez, los fabricantes de PCB se tienen varias versiones de dibujos de diseño.
les concepteurs de PCB doivent vérifier et confirmer les dessins de conception qui seront appliquées par le fabricant de PCB à plusieurs reprises avant la fabrication. Étant donné que la conception de PCB ne peut pas réussir juste après un essai et les modifications doivent être faites maintes et maintes fois, les fabricants de PCB ne détienne plusieurs versions de dessins de conception. Il est donc nécessaire de vérifier soigneusement et confirmer le design final dessin fourni par le fabricant de PCB avant la fabrication pratique de telle sorte que les PCB manufacturés sont conformes aux exigences de la dernière version.
PCB-Designer haben zu überprüfen und die Konstruktionszeichnungen zu bestätigen, die von Leiterplatten-Hersteller für viele Male vor der Herstellung angewendet werden. Da PCB-Design nicht erfolgreich sein kann, nur nach einem Versuch und Änderungen müssen immer und immer wieder gemacht werden, werden PCB-Hersteller mehrere Versionen von Konstruktionszeichnungen halten. So ist es notwendig, sorgfältig zu prüfen und bestätigt das endgültige Design von Leiterplatten-Herstellern bereitgestellten Zeichnung vor der praktischen Herstellung, so dass hergestellte Leiterplatten Anforderung der letzten Version entsprechen.
progettisti di PCB devono controllare e confermare i disegni di progetto che verranno applicati dal produttore di PCB per molte volte prima della produzione. Dal momento che la progettazione di PCB non può avere successo solo dopo un processo e le modifiche devono essere fatte di volta in volta, produttori di PCB si tengono più versioni di disegni di progettazione. Quindi è necessario controllare attentamente e confermare il progetto definitivo disegno fornito dal produttore di PCB prima della fabbricazione pratico in modo che i PCB manufatti conformi ai requisiti dell'ultima versione.
designers de PCB tem que verificar e confirmar os desenhos que serão aplicadas pelo fabricante PCB por muitas vezes antes da fabricação. Desde design de PCB não pode ser bem sucedido apenas depois de uma tentativa e modificações têm de ser feitas uma e outra vez, fabricantes de PCB vai realizar várias versões de desenhos de projeto. Portanto, é necessário verificar com cuidado e confirmar o desenho final desenho fornecido pelo fabricante PCB antes da fabricação prático para que os PCB fabricados em conformidade com a exigência da última versão.
المصممين الكلور يجب أن تحقق والتأكد من تصميم الرسومات التي سيتم تطبيقها من قبل الشركة المصنعة PCB لمرات عديدة قبل التصنيع. منذ تصميم PCB لا يمكن أن تكون ناجحة فقط بعد تجربة واحدة والتعديلات يجب أن تتم مرارا وتكرارا، والمصنعين الكلور عقد إصدارات متعددة من تصميم الرسومات. لذلك فمن الضروري التحقق بعناية والتأكد من التصميم النهائي الرسم المقدمة من قبل الشركة المصنعة PCB قبل التصنيع العملي بحيث ثنائي الفينيل متعدد الكلور المصنعة مطابقة لمتطلبات الإصدار الأخير.
PCB σχεδιαστές πρέπει να ελέγξει και να επιβεβαιώσει τα κατασκευαστικά σχέδια που θα εφαρμοστούν από τον κατασκευαστή PCB για πολλές φορές πριν από την κατασκευή. Από το σχεδιασμό PCB δεν μπορεί να είναι επιτυχής μόνο μετά από μία δίκη και πρέπει να γίνει ξανά και ξανά τροποποιήσεις, PCB κατασκευαστές θα έχει πολλαπλές εκδόσεις κατασκευαστικά σχέδια. Γι 'αυτό είναι απαραίτητο να ελέγξετε προσεκτικά και να επιβεβαιώσει το τελικό σχεδίου σχεδίων που παρέχονται από τον κατασκευαστή PCB πριν από την πρακτική κατασκευή, ώστε να κατασκευάζονται τα PCB είναι σύμφωνες με τις ανάγκες της τελευταίας έκδοσης.
PCB ontwerpers het om te kyk en bevestig die ontwerp tekeninge wat deur PCB vervaardiger voor vervaardiging aangewend sal word vir baie tye. Sedert PCB ontwerp onsuksesvol net na een verhoor kan wees en veranderinge het keer op keer gemaak word, sal PCB vervaardigers verskeie weergawes van ontwerptekeninge hou. Dit is dus nodig om versigtig te kontroleer en te bevestig die finale ontwerp tekening deur PCB vervaardiger voor praktiese vervaardiging sodat vervaardigde PCB voldoen aan vereistes van die laaste weergawe.
designers PCB duhet për të kontrolluar dhe për të konfirmuar vizatimet e projektimit që do të zbatohet nga prodhuesi PCB për shumë herë para se të prodhimit. Që të projektimit PCB nuk mund të jetë i suksesshëm vetëm pas një gjykim dhe modifikime duhet të bëhen kohë dhe prapë kohë, prodhuesit PCB do të mbajë versionet e shumta të vizatimet e projektimit. Pra, është e nevojshme për të kontrolluar me kujdes dhe për të konfirmuar dizajni final vizatim sigurohet nga prodhuesi PCB para se të prodhimit praktik në mënyrë që PCBs prodhuara në përputhje me kërkesat e versionin e fundit.
dissenyadors de PCB han de comprovar i confirmar els dibuixos de disseny que seran aplicades pel fabricant de PCB per moltes vegades abans de la fabricació. Des del disseny de PCB no pot tenir èxit just després d'un assaig i modificacions han de fer-se una i altra vegada, els fabricants de PCB es tenen diverses versions de dibuixos de disseny. Pel que és necessari comprovar acuradament i confirmar el disseny final dibuix proporcionat pel fabricant del PCB abans de la fabricació pràctica perquè els PCBs fabricats compleixen amb el requisit de l'última versió.
PCB návrháři mají ověřit a potvrdit výkresy návrhu, které budou použity výrobcem PCB mnohokrát před výrobou. Vzhledem k tomu, návrh PCB nemůže být úspěšný jen po jedné studii a úpravy musí být provedeny znovu a znovu, bude PCB výrobci držet více verzí konstrukčních výkresů. Takže je nutné pečlivě zkontrolovat a potvrdit konečný návrh výkres Poskytl výrobce desek plošných spojů před praktickou výrobu tak, aby vyráběné PCB v souladu s požadavkem na poslední verzi.
PCB designere nødt til at kontrollere og bekræfte konstruktionstegninger der vil blive anvendt af PCB producent for mange gange før fremstilling. Da PCB design ikke kan blive en succes lige efter et forsøg og ændringer skal foretages igen og igen, vil PCB fabrikanter holde flere versioner af konstruktionstegninger. Så det er nødvendigt omhyggeligt kontrollere og bekræfte det endelige design tegning leveret af PCB producent forud for den praktiske produktion, således at de fremstillede PCB er i overensstemmelse med kravet om den sidste version.
पीसीबी डिजाइनरों की जाँच करें और डिजाइन चित्र है कि विनिर्माण करने से पहले कई बार के लिए पीसीबी निर्माता द्वारा लागू किया जाएगा पुष्टि करनी होगी। के बाद से पीसीबी डिजाइन सफल सिर्फ एक परीक्षण के बाद नहीं किया जा सकता और संशोधन फिर से समय और समय किए जाने के लिए है, पीसीबी निर्माताओं डिजाइन चित्र के कई संस्करण का आयोजन करेगा। तो यह ध्यान से जांच और पुष्टि अंतिम डिजाइन व्यावहारिक निर्माण करने से पहले पीसीबी निर्माता द्वारा प्रदान की ड्राइंग ताकि निर्मित पीसीबी पिछले संस्करण की आवश्यकता के अनुरूप करने के लिए आवश्यक है।
desainer PCB harus memeriksa dan mengkonfirmasi gambar desain yang akan diterapkan oleh produsen PCB untuk berkali-kali sebelum manufaktur. Karena desain PCB tidak bisa sukses hanya setelah satu percobaan dan modifikasi harus dibuat waktu dan waktu lagi, produsen PCB akan mengadakan beberapa versi gambar desain. Jadi itu perlu untuk hati-hati memeriksa dan mengkonfirmasi desain akhir menggambar disediakan oleh produsen PCB sebelum manufaktur praktis sehingga PCB diproduksi sesuai dengan kebutuhan versi terakhir.
Projektanci PCB trzeba sprawdzić i potwierdzić rysunki projektowe, które zostaną zastosowane przez producenta PCB wiele razy przed produkcją. Ponieważ projekt PCB nie może być skuteczne tylko po jednym badaniu i modyfikacje muszą być wykonane raz po raz, producenci PCB będzie posiadać wiele wersji rysunków projektowych. Więc jest to konieczne, aby dokładnie sprawdzić i potwierdzić ostateczny projekt rysunek dostarczone przez producenta PCB przed praktycznym produkcji tak produkującej PCB spełniać wymogu ostatniej wersji.
designeri PCB trebuie să verifice și să confirme desenele de proiectare care vor fi aplicate de către producătorul PCB de mai multe ori înainte de fabricație. Deoarece PCB design nu poate avea succes doar după un proces și modificări trebuie să fie făcute timp și de timp din nou, producătorii de PCB va avea mai multe versiuni de desene de proiectare. Deci, este necesar să se verifice cu atenție și să confirme designul final desen furnizat de producătorul PCB înainte de fabricație practice, astfel încât PCB-uri fabricate sunt în conformitate cerință a ultimei versiuni.
PCB дизайнеры должны проверить и подтвердить проектные чертежи, которые будут применяться производителем печатных плат много раз до изготовления. Поскольку дизайн PCB не может быть успешным только после одного испытания и модификации должны быть сделаны снова и снова, PCB производители будут держать несколько версий чертежей. Поэтому необходимо тщательно проверить и подтвердить окончательный чертеж конструкции обеспечивается изготовлением печатных плат до практического производства, так что изготовленные печатные платы соответствуют требованиям последней версии.
PCB oblikovalci morajo preveriti in potrditi, konstrukcijske risbe, ki jih bo proizvajalec PCB, ki se uporabljajo za večkrat pred proizvodnjo. Ker PCB oblika ne more biti uspešna šele po enem poskusu in spremembe morajo biti znova in znova, bo PCB proizvajalci imajo več različic konstrukcijskih risb. Zato je treba skrbno preveriti in potrditi končno oblikovanje risba, ki jo proizvajalec PCB pred praktičnim proizvodnjo, tako da proizvedeni PCB v skladu z zahtevo po zadnji različici.
PCB designers måste kontrollera och bekräfta konstruktionsritningar som kommer att tillämpas av PCB tillverkaren för många gånger innan tillverkning. Eftersom PCB design inte kan bli framgångsrik strax efter ett försök och ändringar måste göras om och om igen, kommer PCB-tillverkare att hålla flera versioner av konstruktionsritningar. Så det är nödvändigt att noggrant kontrollera och bekräfta den slutliga konstruktionsritning från PCB tillverkaren före praktisk tillverkning så att tillverkade PCB uppfyller kravet på den senaste versionen.
ออกแบบ PCB มีการตรวจสอบและยืนยันการออกแบบภาพวาดที่จะถูกนำไปใช้โดยผู้ผลิต PCB หลายครั้งก่อนที่จะมีการผลิต ตั้งแต่ออกแบบ PCB ไม่สามารถประสบความสำเร็จเพียงหนึ่งหลังจากการพิจารณาคดีและการปรับเปลี่ยนต้องทำเวลาและเวลาอีกครั้ง, ผู้ผลิต PCB จะถือหลายรุ่นของภาพวาดการออกแบบ ดังนั้นจึงจำเป็นต้องตรวจสอบอย่างรอบคอบและยืนยันการออกแบบขั้นสุดท้ายการวาดภาพให้โดยผู้ผลิต PCB ก่อนที่จะมีการผลิตในทางปฏิบัติเพื่อให้ซีบีเอสผลิตให้สอดคล้องกับความต้องการของรุ่นที่ผ่านมา
PCB tasarımcıları kontrol ve önceki üretim için birçok kez PCB üreticisi tarafından uygulanacak tasarım çizimleri onaylamak zorunda. PCB tasarımı sadece bir deneme süresinden sonra başarılı olamaz ve modifikasyonlar defalarca yapılmalıdır beri PCB üreticileri tasarım çizimleri birden fazla sürümünü düzenleyecek. Bu yüzden dikkatlice kontrol ve nihai tasarım imal PCB son versiyonunun kurala uygun böylece öncesinde pratik üretime PCB üreticisi tarafından sağlanan çizim onaylamak için gereklidir.
nhà thiết kế PCB phải kiểm tra và xác nhận bản vẽ thiết kế sẽ được áp dụng bởi nhà sản xuất PCB nhiều lần trước khi sản xuất. Kể từ PCB thiết kế không thể thành công chỉ sau một thử nghiệm và sửa đổi phải được thực hiện thời gian và thời gian một lần nữa, các nhà sản xuất PCB sẽ tổ chức nhiều phiên bản của bản vẽ thiết kế. Vì vậy, nó là cần thiết để kiểm tra một cách cẩn thận và xác nhận thiết kế cuối cùng vẽ được cung cấp bởi nhà sản xuất PCB trước khi sản xuất thực tế để PCBs chế tạo phù hợp với yêu cầu của phiên bản trước.
ອອກແບບ PCB ມີການກວດສອບແລະຢັ້ງຢືນຮູບແຕ້ມການອອກແບບທີ່ຈະໄດ້ຮັບການນໍາໃຊ້ໂດຍຜູ້ຜະລິດ PCB ສໍາລັບຈໍານວນຫຼາຍເວລາກ່ອນການຜະລິດ. ເນື່ອງຈາກວ່າການອອກແບບ PCB ບໍ່ສາມາດສົບຜົນສໍາເລັດພຽງແຕ່ຫຼັງຈາກການທົດລອງຫນຶ່ງແລະການດັດແປງຈະຕ້ອງໄດ້ເຮັດທີ່ໃຊ້ເວລາແລະໃຊ້ເວລາອີກເທື່ອຫນຶ່ງ, ຜູ້ຜະລິດ PCB ຈະຖືຫຼາຍສະບັບຂອງຮູບແຕ້ມການອອກແບບ. ດັ່ງນັ້ນມັນມີຄວາມຈໍາເປັນເພື່ອກວດກາເບິ່ງລະມັດລະວັງແລະຢືນຢັນການອອກແບບສຸດທ້າຍແຕ້ມສະຫນອງໃຫ້ໂດຍຜູ້ຜະລິດ PCB ກ່ອນການຜະລິດປະຕິບັດໄດ້ດັ່ງນັ້ນ PCBs ຜະລິດຕະພັນການສອດຄ່ອງກັບຂໍ້ກໍານົດຂອງສະບັບພາສາທີ່ຜ່ານມາ.
PCB නිර්මාණකරුවන් නිෂ්පාදන කිරීමට පෙර බොහෝ වතාවක් PCB නිෂ්පාදකයා විසින් අයදුම් කරන බව නිර්මාණය චිත්ර පරීක්ෂා කිරීම හා තහවුරු කිරීම සඳහා ඇති. PCB නිර්මාණය එක් නඩු විභාග හා වෙනස් කිරීම් නැවත කාලය හා වේලාව කළ යුතු පසු එනම් සාර්ථක විය නොහැකි බැවින්, PCB නිෂ්පාදකයන් නිර්මාණය චිත්ර බහු සංස්කරණ පැවැත්වීමට කටයුතු යොදා ඇත. ඒ නිසා එය හොඳින් නිෂ්පාදිත කර PCB පසුගිය අනුවාදය අවශ්යතාව ඉටු කිරීමට අවශ්ය වන පරිදි ප්රායෝගික නිෂ්පාදන කිරීමට පෙර PCB නිෂ්පාදකයා සපයන ගැනුම් අවසන් සැලසුම පරීක්ෂා කිරීම හා තහවුරු කිරීම සඳහා අවශ්ය වේ.
பிசிபி வடிவமைப்பாளர்கள் சரிபார்த்து உற்பத்தி முன் பல முறை பிசிபி உற்பத்தியாளர் விதிக்கப்படும் என்று வடிவமைப்பு வரைபடங்கள் உறுதிப்படுத்த வேண்டும். பிசிபி வடிவமைப்பு ஒரு சோதனைக் காலம் முடிந்த பிறகும் வெற்றிகரமான இருக்க முடியும் என்பதால் இல்லை மற்றும் மாற்றங்களை மீண்டும் நேரம் மற்றும் நேரம் மேற்கொள்ள வேண்டும் சோயிப்பின் உற்பத்தியாளர்கள் வடிவமைப்பு வரைபடங்கள் பல பதிப்புகளை நடத்தவுள்ளன. எனவே கவனமாக சரிபார்த்து இறுதி வடிவமைப்பு இத்துறைக்கான PCB கள் கடந்த பதிப்பு தேவை இணங்கி அதனால் நடைமுறை உற்பத்தி முன் பிசிபி உற்பத்தியாளர் வழங்கிய வரைய உறுதிப்படுத்த தேவையான அனைத்தையும் கொண்டுள்ளது.
PCB дизайнери повинні перевірити і підтвердити проектні креслення, які будуть застосовуватися виробником друкованих плат багато разів до виготовлення. Оскільки дизайн PCB не може бути успішним тільки після одного випробування і модифікації повинні бути зроблені знову і знову, PCB виробники будуть тримати кілька версій креслень. Тому необхідно ретельно перевірити і підтвердити остаточний креслення конструкції забезпечується виготовленням друкованих плат до практичного виробництва, так що виготовлені друковані плати відповідають вимогам останньої версії.
wabunifu PCB na kuangalia na kuthibitisha michoro ya usanifu ambayo kutumika kwa PCB mtengenezaji kwa mara nyingi kabla ya viwanda. Kwa kuwa PCB kubuni hawezi kufanikiwa tu baada ya kesi moja na marekebisho na kuwa muda na wakati tena, wazalishaji PCB kushikilia matoleo mbalimbali ya michoro ya usanifu. Kwa hivyo ni muhimu kwa makini kuangalia na kuthibitisha mpango wa mwisho kuchora zinazotolewa na PCB mtengenezaji kabla ya vitendo viwanda ili PCB viwandani wafanane na mahitaji ya toleo ya mwisho.
samaynta PCB leedahay si aad u hubiso iyo xaqiijin sawirada design in lagu saleyn doono soo saaraha PCB waayo, marar badan ka hor wax soo saarka ah. Tan iyo design PCB ma noqon karaan guul kaliya ka dib markii mid ka mid tijaabo iyo beddelka u leeyihiin in ay mar kale ka dhigay waqti iyo waqti, soo saarayaasha PCB qaban doona versions kala duwan ee sawiro design. Sidaas awgeed waxa loo baahan yahay si taxadar leh u hubi oo xaqiijin design finalka ay barbaro ay bixiyaan saaraha PCB ka hor si wax soo saarka wax ku ool ah si PCBs la macmalay ee waafaqaan shuruudaha of version ee la soo dhaafay.
PCB diseinatzaile ikusteko, eta hori PCB fabrikatzaileak aplikatuko da hainbat aldiz fabrikazio aurreko diseinua marrazkiak berretsi dute. Geroztik PCB diseinua ezin da egin dute epaiketa bat ondoren eta aldaketak egin ahal izateko behin eta berriro, PCB fabrikatzaile diseinua marrazkiak hainbat bertsio ospatuko da. Beraz beharrezkoa da arretaz egiaztatu eta berretsi du azken diseinua marrazkia PCB fabrikatzaileak emandako fabrikazio praktikoak aurretik manufakturak PCBak, beraz, azken bertsioaren baldintza bat bete du.
wedi dylunwyr PCB i wirio a chadarnhau'r lluniadau dylunio a fydd yn cael eu cymhwyso gan wneuthurwr PCB ar gyfer nifer o weithiau cyn ei weithgynhyrchu. Gan na all PCB dylunio fod yn llwyddiannus yn union ar ôl un treial a rhaid gwneud dro ar ôl tro addasiadau, bydd gweithgynhyrchwyr PCB cynnal fersiynau lluosog o lluniadau dylunio. Felly mae'n angenrheidiol i wirio yn ofalus ac yn cadarnhau y cynllun terfynol luniad a ddarperir gan wneuthurwr PCB cyn gweithgynhyrchu ymarferol fel bod PCBs gweithgynhyrchu yn cydymffurfio â gofynion y fersiwn diwethaf.
ní mór dearthóirí PCB a sheiceáil agus a dheimhniú na líníochtaí dearaidh a chuirfear i bhfeidhm le gach aon mhonaróir PCB do go leor uair roimh a mhonarú. Ós rud é nach féidir le dearadh PCB a bheith rathúil díreach i ndiaidh trialach amháin agus tá mionathruithe a dhéanamh arís agus arís eile, beidh na monaróirí PCB shealbhú leaganacha éagsúla de líníochtaí dearaidh. Mar sin, tá sé riachtanach a sheiceáil go cúramach agus a dheimhniú ar an dearadh deiridh líníocht ar fáil ag an monaróir PCB sula mhonarú praiticiúla ionas go gcloíonn PCBanna mhonaraítear a riachtanas an leagan seo caite.
PCB mamanu maua e siaki ma faamauina le mamanu ata o le a faaaoga e le PCB gaosi oloa mo le tele o taimi ao lumanai ai le gaosiga. Talu PCB mamanu e le mafai ona manuia le na o le tasi le faamasinoga ma fesuiaiga e tatau ona toe taimi ma lea taimi, PCB gaosi le a umia lomiga tele o ata mamanu. O lea e tatau ai ina ia siaki ma le faaeteete ma le faamaonia o le fuafuaga faaiu ata e tuuina atu e gaosi oloa PCB ao lumanai ai le gaosiga talafeagai ina ia o gatasi PCBs gaosia e manaoga o le lomiga talu ai.
Pcb vagadziri vanofanira kuongorora uye kuzosimbisa magadzirirwo vanodhirowa kuti richashandiswa nokuda pcb mugadziri kuti kakawanda asati mukugadzira. Sezvo pcb magadzirirwo havagoni kubudirira chete pashure chete kutongwa uye okunatsiridza zvinofanira kuitwa nguva nenguva zvakare, pcb vagadziri uchanamatira shanduro akawanda yokugadzirwa vanodhirowa. Saka zviri zvakafanira kuti kunyatsofunga kuongorora uye asimbise Purani richiswedera inopiwa pcb mugadziri asati hunobatsira kugadzira saka kuti kugadzirwa PCBs zvinoenderana nezvaidiwa rokupedzisira shanduro.
پي سي بي دارو مدار چيڪ ۽ خاڪي چتر ته صنعت کان اڳ ڪيترائي ڀيرا لاء پي سي بي ڪاريگر جي لاڳو ڪيو ويندو تصديق ڪرڻ آهي. جيئن پي سي بي جوڙجڪ ۾ ڪامياب نه ٿو ٿي سگهي بس پوء هڪ آزمائش ۽ ردوبدل وري وقت ۽ وقت ڪيو ويندو آهي، پي سي بي ٺاهيندڙن جوڙجڪ چتر جي گھڻن ورجن وٺ ڪندو. پوء ان کي ڌيان چيڪ ۽ آخري جوڙجڪ عملي جي صنعت کان اڳ پي سي بي ڪاريگر جي طرفان فراهم ڪيل نقش ته ٺھيل PCBs جي آخري ورزن جي گهرج کي conform تصديق ڪرڻ لاء ضروري آهي.
PCB డిజైనర్లు తనిఖీ మరియు ముందు తయారీ అనేక సార్లు PCB తయారీదారు వర్తింప చేస్తారు అని డిజైన్ రేఖాచిత్రాలు ధృవీకరించాలి. PCB డిజైన్ కేవలం ఒక విచారణ తర్వాత విజయవంతం కాదు కాబట్టి మరియు సవరణలు మళ్ళీ సమయం మరియు సమయం తయారు చేయబడ్డాయి, PCB తయారీదారులు డిజైన్ చిత్రాల్లో బహుళ వెర్షన్లు నొక్కి. కనుక ఇది జాగ్రత్తగా తనిఖీ మరియు తుది రూపకల్పన ఆచరణాత్మక ముందు తయారీ PCB తయారీదారు చేత అందించబడుతున్నాయి డ్రాయింగ్ తయారీ PCB లు గత వెర్షన్ యొక్క అవసరాన్ని అనుగుణంగా కాబట్టి నిర్ధారించడానికి అవసరం.
پی سی بی کے ڈیزائنرز کو چیک کریں اور کئی بار کے لئے پی سی بی کے صنعت کار کی طرف سے لاگو کیا جائے گا کہ پہلے مینوفیکچرنگ کے لئے ڈیزائن ڈرائنگ کی تصدیق کرنا ہے. پی سی بی کے ڈیزائن صرف ایک مقدمے کی سماعت کے بعد کامیاب نہیں ہو سکتا اور ترمیم بار بار بنایا جائے کرنے کے لئے ہے کے بعد سے، پی سی بی مینوفیکچررز ڈیزائن ڈرائنگ کے کئی ایڈیشن منعقد کریں گے. لہذا یہ احتیاط سے چیک کریں اور حتمی ڈیزائن پی سی بی کے کارخانہ دار کی طرف سے فراہم کردہ ڈرائنگ پیشگی عملی مینوفیکچرنگ کے لئے تیار PCBs آخری ورژن کی ضرورت کے مطابق اتنی کہ اس بات کی تصدیق کرنے کے لئے ضروری ہے.
פּקב דיזיינערז האָבן צו קאָנטראָלירן און באַשטעטיקן די פּלאַן דראַווינגס אַז וועט זיין געווענדט דורך פּקב פאַבריקאַנט פֿאַר פילע מאל פריערדיק צו פּראָדוקציע. זינט פּקב פּלאַן קענען ניט זיין געראָטן נאָר נאָך איין פּראָצעס און מאָדיפיקאַטיאָנס האָבן צו זיין געמאכט צייַט און צייַט ווידער, פּקב Manufacturers וועט האַלטן קייפל ווערסיעס פון פּלאַן דראַווינגס. אַזוי עס ס נייטיק צו Carefully טשעק און באַשטעטיקן די לעצט פּלאַן צייכענונג צוגעשטעלט דורך פּקב פאַבריקאַנט פריערדיק צו פּראַקטיש פּראָדוקציע אַזוי אַז Manufactured פּקבס קאָנפאָרם צו פאָדערונג פון די לעצטע ווערסיע.
PCB apẹẹrẹ ni lati ṣayẹwo ki o si jẹrisi awọn oniru yiya ti yoo loo nipa PCB olupese fun ọpọlọpọ igba saju si ẹrọ. Niwon PCB oniru ko le jẹ aseyori kan lẹhin ọkan iwadii ati awọn iyipada ni lati wa ni ṣe akoko ati akoko lẹẹkansi, PCB fun tita yoo si mu ọpọ awọn ẹya ti oniru yiya. Ki o ni pataki lati fara ṣayẹwo ki o si jẹrisi ik ​​oniru loje ti pese nipa PCB olupese saju si ilowo ẹrọ ki ṣelọpọ PCBs baramu si ibeere ti o kẹhin version.
  QCS para montaje de PCB...  
Esto nos permite verificar que el montaje se hace bien. El defectos y otra información detectada por el sistema de inspección puede ser analizado de forma rápida y el proceso alterado para reducir los defectos y mejorar la calidad de los productos finales.
Nos systèmes d'inspection automatique à rayons X sont en mesure de surveiller divers aspects d'une carte de circuit imprimé dans la production d'assemblage. L'inspection se fait après le processus de soudage pour surveiller les défauts de qualité de soudure. Notre équipement est capable de » voir » les joints de soudure qui sont sous emballages tels que BGA, et CSPs puces FLIP où les joints de soudure sont cachés. Cela nous permet de vérifier que l'ensemble est bien fait. Les défauts et d'autres informations détectées par le système d'inspection peut être analysé rapidement et le processus modifié pour réduire les défauts et améliorer la qualité des produits finaux. De cette façon, non seulement des défauts réels détectés, mais le processus peut être modifié pour réduire les niveaux de défaut sur les cartes à venir à travers. L'utilisation de cet équipement nous permet de faire en sorte que les normes les plus élevées sont maintenues dans notre assemblée.
Unsere automatisierte Röntgeninspektionssysteme sind in der Lage eine Vielzahl von Aspekten einer Leiterplatte in der Montageproduktion zu überwachen. Die Prüfung erfolgt nach dem Lötprozess erfolgen Defekte in Lötqualität zu überwachen. Unsere Ausrüstung ist in der Lage zu“sehen“ Lötstellen, die unter Paketen wie BGAs sind, CSPs und Flip-Chips, wo die Lötstellen versteckt sind. Dies ermöglicht es uns, um sicherzustellen, dass die Baugruppe richtig gemacht wird. Die Defekte und andere Informationen, die von dem Inspektionssystem detektierten können schnell und das Verfahren die Mängel verändert analysiert werden zu verringern und die Qualität der Endprodukte zu verbessern. Auf diese Weise werden nicht nur tatsächliche Fehler erkannt, aber der Prozess verändert werden kann, um die Fehlerniveaus auf den Brettern zu reduzieren kommen durch. Die Nutzung dieser Geräte ermöglicht es uns, um sicherzustellen, dass die höchsten Standards in unserer Versammlung gehalten werden.
I nostri sistemi di ispezione automatizzata a raggi X sono in grado di monitorare una serie di aspetti di un circuito stampato in produzione assemblaggio. L'ispezione viene effettuata dopo il processo di saldatura per controllare i difetti nella qualità di saldatura. La nostra attrezzatura è in grado di”vedere” punti di saldatura che sono sotto i pacchetti, come BGA, CSP e patatine FLIP Dove sono nascosti i giunti di saldatura. Questo ci consente di verificare che l'assemblaggio è fatto bene. L'difetti e altre informazioni rilevate dal sistema di controllo può essere rapidamente analizzato e il processo modificato per ridurre i difetti e migliorare la qualità dei prodotti finali. In questo modo non solo sono difetti reali rilevati, ma il processo può essere modificato per ridurre i livelli di guasto sulle schede provenienti attraverso. L'utilizzo di questa apparecchiatura ci permette di garantire che gli standard più elevati sono mantenuti nella nostra assemblea.
Os nossos sistemas de inspecção de raios-X automatizado são capazes de monitorizar uma variedade de aspectos de uma placa de circuito impresso na produção de montagem. A inspeção é feito após o processo de solda para monitorar defeitos de qualidade de solda. Nosso equipamento é capaz de”ver” juntas de solda que estão sob pacotes, como BGAs, dos CSP e chips FLIP onde as juntas de solda estão escondidos. Isso nos permite verificar que o conjunto é feito para a direita. A defeitos e outra informação detectada pelo sistema de inspecção pode ser rapidamente analisados ​​e o processo alterado para reduzir os defeitos e melhorar a qualidade dos produtos finais. Desta forma, não só são faltas reais detectadas, mas o processo pode ser alterado para reduzir os níveis de falhas nas placas que vêm através. O uso deste equipamento nos permite assegurar que os mais altos padrões são mantidos em nossa montagem.
نظم التفتيش الآلي الأشعة السينية لدينا هي قادرة على مراقبة مجموعة متنوعة من جوانب لوحة الدوائر المطبوعة في إنتاج التجمع. ويتم التفتيش بعد عملية لحام لرصد عيوب في الجودة لحام. لدينا معدات قادرة على "رؤية" وصلات اللحام التي هي تحت حزم مثل Bgas اليد، مشاريع دعم المجتمعات المحلية ورقائق FLIP حيث وصلات اللحام مخفية. وهذا يسمح لنا للتحقق من أن التجمع والحق في القيام به. العيوب وغيرها من المعلومات التي اكتشفتها نظام التفتيش يمكن تحليلها بسرعة وعملية تغيير للحد من العيوب وتحسين جودة المنتجات النهائية. وبهذه الطريقة ليست فقط أخطاء الفعلية الكشف، ولكن العملية يمكن تغييرها للحد من مستويات خطأ في مجالس القادمة من خلال. استخدام هذه المعدات يسمح لنا لضمان الحفاظ على أعلى المعايير في جمعيتنا.
συστήματα ελέγχου αυτόματων ακτινογραφία μας είναι σε θέση να παρακολουθεί μια σειρά από πτυχές ενός τυπωμένου κυκλώματος στην παραγωγή συναρμολόγηση. Η επιθεώρηση γίνεται μετά τη διαδικασία συγκόλλησης για την παρακολούθηση ελαττώματα συγκόλλησης ποιότητας. Ο εξοπλισμός μας είναι σε θέση να σύνδεσμοι συγκόλλησης που βρίσκονται κάτω από τα πακέτα, όπως BGAs, ΕΣΧ και τα τσιπ ΚΑΛΥΨΗ ΠΟΥ κρύβονται οι σύνδεσμοι συγκόλλησης»δείτε». Αυτό μας επιτρέπει να βεβαιωθείτε ότι το σύστημα γίνεται σωστά. Η ελαττώματα και άλλες πληροφορίες που ανιχνεύεται από το σύστημα ελέγχου μπορεί να αναλυθεί γρήγορα και η διαδικασία μεταβάλλεται για να μειώσει τα ελαττώματα και να βελτιωθεί η ποιότητα των τελικών προϊόντων. Με τον τρόπο αυτό όχι μόνο είναι πραγματικά σφάλματα που έχουν διαπιστωθεί, αλλά η διαδικασία μπορεί να τροποποιηθεί για να μειώσουν τα επίπεδα βλάβης στα διοικητικά συμβούλια έρχονται κατευθείαν. Η χρήση αυτού του εξοπλισμού μας επιτρέπει να εξασφαλιστεί ότι τα υψηλότερα πρότυπα διατηρούνται σε συγκρότημα μας.
Ons outomatiese X-straal-ondersoek stelsels in staat is om 'n verskeidenheid van aspekte van 'n gedrukte stroombaan in vergadering produksie te monitor. Die inspeksie gedoen word nadat die soldering proses om defekte in soldering gehalte te monitor. Ons toerusting is in staat om te "sien" soldeersel gewrigte wat onder pakkette soos BGAs, LSD's en flip chips waar die soldeersel gewrigte verborge. Dit stel ons in staat om te bevestig dat die vergadering reg gedoen word. Die defekte en ander inligting opgespoor deur die inspeksie stelsel kan vinnig ontleed en die proses verander om die defekte te verminder en die verbetering van die gehalte van die finale produkte. Op hierdie manier nie net werklike foute opgespoor, maar die proses kan verander om die skuld vlakke op die planke kom deur te verminder. Die gebruik van hierdie toerusting kan ons om te verseker dat die hoogste standaarde in ons gemeente in stand gehou word.
Sistemet tona automatizuar X-ray inspektimit janë në gjendje për të monitoruar një shumëllojshmëri të aspekteve të një bord qark të shtypura në prodhimin e kuvendit. Inspektimi është bërë pas procesit bashkim për të monitoruar defekte në cilësinë e bashkim. pajisjet e jonë është në gjendje të "shohin" joints lidhës që janë nën paketa të tilla si BGAs, CSPs dhe patate të skuqura rrokullisje ku joints lidhës janë të fshehura. Kjo na lejon për të verifikuar se Kuvendi është bërë e drejtë. defekte dhe të tjera informacioni i zbuluar nga sistemi i inspektimit mund të analizohet shpejt dhe procesi ndryshuar për të reduktuar defektet dhe për të përmirësuar cilësinë e produkteve finale. Në këtë mënyrë jo vetëm që janë gabimet aktuale zbuluar, por procesi mund të ndryshohet për të reduktuar nivelet e gabimit në bordet që vijnë përmes. Me përdorimin e kësaj pajisje na lejon për të siguruar që standardet më të larta janë mbajtur në kuvendin tonë.
Els nostres sistemes d'inspecció per raigs X automatitzat són capaços de controlar una varietat d'aspectes d'una placa de circuit imprès a la producció de muntatge. La inspecció es realitza després del procés de soldadura per monitoritzar defectes de qualitat de la soldadura. El nostre equip és capaç de "veure" les juntes de soldadura que es troben en paquets com ara BGA, CSP i flip xip on estan amagades les juntes de soldadura. Això ens permet verificar que el muntatge es fa bé. El defectes i altra informació detectada pel sistema d'inspecció pot ser analitzat de forma ràpida i el procés alterat per reduir els defectes i millorar la qualitat dels productes finals. D'aquesta manera no només són defectes reals detectats, però el procés pot ser alterat per reduir els nivells de fallada en les juntes que vénen a través. L'ús d'aquest equip ens permet assegurar que els més alts estàndards es mantenen en la nostra assemblea.
Naše kontrolní systémy automatizovaného X-ray jsou schopni sledovat různé aspekty s plošnými spoji ve výrobě sestavy. Inspekce se provádí po procesu pájení sledovat vady pájení kvalitě. Naše zařízení je schopné“vidět“ letovaná, které jsou v rámci balíčků, jako jsou BGA, CSP a Flip čipů, kde jsou pájené spoje skryty. To nám umožňuje ověřit, že sestava je provedena správně. vady a další informace, které detekuje, že kontrolní systém může být rychle analyzovat a proces upraven tak, aby snížení vad a zlepšení kvality finálních výrobků. Tímto způsobem jsou nejen detekovány skutečné vady, ale proces může být upraven tak, aby snížení úrovně poruchy na deskách přicházejících do. Použití tohoto zařízení nám umožňuje zajistit, aby nejvyšší standardy jsou udržovány v naší sestavě.
Vores automatiserede røntgen- inspektionssystemer er i stand til at overvåge en række forskellige aspekter af en trykt kredsløbsplade i montageproduktion. Inspektionen sker efter lodning proces til at overvåge fejl i lodning kvalitet. Vores udstyr er i stand til at”se” lodninger, der er under pakker såsom BGAs, CSP og flip chips HVOR lodningerne er skjult. Dette giver os mulighed for at kontrollere, at samlingen er gjort rigtigt. Den fejl og anden information detekteret af inspektionssystemet kan hurtigt analyseres og processen ændret at reducere defekter og forbedre kvaliteten af ​​slutprodukterne. På denne måde ikke kun er faktiske fejl detekteres, men processen kan ændres for at reducere fejl niveauer på brædderne kommer gennem. Brug af dette udstyr giver os mulighed for at sikre, at de højeste standarder opretholdes i vores samling.
हमारी स्वचालित एक्स-रे निरीक्षण प्रणाली विधानसभा उत्पादन में एक मुद्रित सर्किट बोर्ड के पहलुओं की एक किस्म पर नजर रखने में सक्षम हैं। निरीक्षण टांका गुणवत्ता में दोष नजर रखने के लिए टांका प्रक्रिया के बाद किया जाता है। हमारे उपकरण सोल्डर जोड़ों कि इस तरह के BGAs, सीएसपी और FLIP चिप्स कहां सोल्डर जोड़ों छिपे हुए हैं के रूप में संकुल के तहत कर रहे करने के लिए "देख" में सक्षम है। यह हमें की पुष्टि है कि विधानसभा सही किया जाता है की अनुमति देता है। दोष और अन्य जानकारी निरीक्षण प्रणाली द्वारा पता लगाया जल्दी से विश्लेषण किया जा सकता है और इस प्रक्रिया दोषों को कम करने और अंतिम उत्पाद की गुणवत्ता में सुधार करने के लिए बदल दिया। इस तरह न केवल वास्तविक दोष का पता चला रहे हैं, लेकिन प्रक्रिया बोर्डों के माध्यम से आ रहा है पर गलती स्तर को कम करने के लिए परिवर्तित किया जा सकता है। इस उपकरण के उपयोग सुनिश्चित करना है कि उच्चतम मानकों हमारे विधानसभा में रखा जाता है की अनुमति देता है।
sistem pemeriksaan otomatis X-ray kami mampu memonitor berbagai aspek dari papan sirkuit cetak dalam produksi perakitan. pemeriksaan dilakukan setelah proses penyolderan untuk memantau cacat dalam kualitas solder. Peralatan kami mampu”melihat” sendi solder yang berada di bawah paket seperti BGAs, CSP dan chip FLIP MANA sendi solder yang tersembunyi. Hal ini memungkinkan kita untuk memverifikasi bahwa perakitan dilakukan dengan benar. Cacat dan lainnya informasi terdeteksi oleh sistem inspeksi dapat dengan cepat dianalisis dan proses diubah untuk mengurangi cacat dan meningkatkan kualitas produk akhir. Dengan cara ini tidak hanya kesalahan yang sebenarnya terdeteksi, namun proses dapat diubah untuk mengurangi tingkat kesalahan pada papan datang melalui. Penggunaan peralatan ini memungkinkan kita untuk memastikan bahwa standar tertinggi dipertahankan dalam perakitan kami.
Nasze zautomatyzowane systemy inspekcji X-ray są w stanie monitorować różne aspekty płytce drukowanej w produkcji montażowej. Kontrola odbywa się po procesie lutowania monitorowanie wady lutowania jakości. Nasz sprzęt jest w stanie”zobaczyć” połączeń lutowniczych, które są pod pakietów, takich jak BGA, CSP i frytki FLIP gdzie spoiny lutownicze są ukryte. To pozwala nam zweryfikować, że zespół jest zrobione dobrze. Wady i inne informacje wykrywany przez układ pomiarowy może być szybko i analizuje proces zmieniane w celu zmniejszenia wad i poprawy jakości produktów końcowych. W ten sposób nie tylko są rzeczywiste błędy wykryte, ale proces ten może zostać zmieniony w celu zmniejszenia poziomu błędów na deskach przez najbliższych. Zastosowanie tego urządzenia pozwala nam zapewnić najwyższe standardy są utrzymywane w naszym zespole.
Sistemele noastre de control cu ​​raze X automate sunt în măsură să monitorizeze o varietate de aspecte legate de o placă de circuit imprimat în producția de asamblare. Inspecția se face după procesul de lipire pentru a monitoriza defecte de calitate lipire. Echipamentul nostru este capabil de a“vedea“ îmbinări de lipire care sunt în pachete, cum ar fi BGA, DSN și chips-uri FLIP UNDE sunt ascunse îmbinările sudate. Acest lucru ne permite să verifice dacă ansamblul se face corect. Defectele și alte informații detectate de către sistemul de control pot fi analizate rapid, iar procesul modificat pentru a reduce defectele și de a îmbunătăți calitatea produselor finale. În acest fel nu numai ca sunt defecte reale detectate, dar procesul poate fi modificat pentru a reduce nivelurile de eroare de pe panourile care vin prin intermediul. Folosirea acestui echipament ne permite să se asigure că cele mai înalte standarde sunt menținute în adunarea noastră.
Наши автоматизированные системы рентгеновского контроля может контролировать различные аспекты печатной платы в сборочном производстве. Проверка осуществляется после процесса пайки для контроля дефектов пайки качества. Наше оборудование может»видеть» паяных соединений, которые находятся под такими пакетами, как BGAs, ПКУ и FLIP чипсов ГДЕ паяные соединения скрыты. Это позволяет проверить, что сборка выполняется правильно. Дефекты и другая информация обнаруживается системой контроля можно быстро проанализировать и процесс изменен, чтобы уменьшить дефекты и улучшить качество конечных продуктов. Таким образом, не только фактические ошибки, обнаруженные, но этот процесс может быть изменен, чтобы снизить уровень сбоев на платах, проходящих через. Использование данного оборудования позволяет нам обеспечить самые высокие стандарты поддерживаются в нашей сборке.
Naše kontrolné systémy automatizovaného X-ray sú schopní sledovať rôzne aspekty s plošnými spojmi vo výrobe zostavy. Inšpekcia sa vykonáva po procese spájkovanie sledovať vady spájkovanie kvalite. Naše zariadenie je schopné "vidieť" letované, ktoré sú v rámci balíčkov, ako sú BGA, CSP a Flip čipov, kde sú spájkované spoje skryté. To nám umožňuje overiť, že zostava je vykonaná správne. vady a ďalšie informácie, ktoré detekuje, že kontrolný systém môže byť rýchlo analyzovať a proces upravený tak, aby zníženie vád a zlepšenie kvality finálnych výrobkov. Týmto spôsobom sú nielen detekované skutočné chyby, ale proces môže byť upravený tak, aby zníženie úrovne poruchy na doskách prichádzajúcich do. Použitie tohto zariadenia nám umožňuje zabezpečiť, aby najvyššie štandardy sú udržiavané v našej zostave.
Naši sistemi inšpekcijskih avtomatizirano X-ray so sposobni nadzorovati različne vidike tiskano vezje v proizvodnji montaže. Inšpekcijski pregled se opravi po postopku spajkanja za spremljanje napak pri spajkanju kakovosti. Naša oprema je lahko "videli" spajkanje spojev, ki so v okviru paketov, kot so Bgas, CSP, in flip čipov, kjer se skrivajo za spajkanje spojev. To nam omogoča, da preveri, ali je sklop naredil prav. Napak in druge podatke, ki jih inšpekcijski sistem zazna lahko hitro analizirati in postopek spremeniti, da se zmanjša napake in izboljša kakovost končnih izdelkov. Na ta način ne le dejanske napake odkrite, vendar je proces se lahko spremeni za zmanjšanje stopnje napak na deske, ki prihajajo skozi. Uporaba te opreme nam omogoča, da se zagotovi, da se najvišji standardi ohraniti v našem zboru.
Våra automatiserade röntgeninspektionssystem kan övervaka en mängd olika aspekter av ett kretskort i monteringsproduktionen. Inspektionen görs efter lödningen för att övervaka fel i lödning kvalitet. Vår utrustning kan”se” lödfogar som är under paket som BGA-enheter, CSP och flip chip där lödningar är dolda. Detta tillåter oss att kontrollera att monteringen görs rätt. Den defekter och annan information detekteras av inspektionssystemet kan snabbt analyseras och processen ändras för att minska defekt och förbättra kvaliteten på slutprodukterna. På detta sätt inte bara är faktiska fel upptäcks, men processen kan ändras för att minska fel nivåerna i styrelserna kommer igenom. Användning av denna utrustning gör att vi kan se till att den högsta standarden hålls i vår församling.
ระบบตรวจสอบอัตโนมัติ X-ray ของเรามีความสามารถในการตรวจสอบความหลากหลายของแง่มุมของแผงวงจรพิมพ์ประกอบในการผลิต การตรวจสอบจะทำหลังจากที่กระบวนการบัดกรีในการตรวจสอบข้อบกพร่องในคุณภาพบัดกรี อุปกรณ์ของเราสามารถที่จะ” เห็น” ข้อต่อประสานที่อยู่ภายใต้แพคเกจเช่น BGAs, CSPs และชิป FLIP WHERE ข้อต่อประสานที่ถูกซ่อนไว้ นี้ช่วยให้เราเพื่อตรวจสอบว่าการชุมนุมเป็นสิ่งที่ถูก ข้อบกพร่องและข้อมูลอื่น ๆ ที่ตรวจพบโดยระบบการตรวจสอบสามารถวิเคราะห์ได้อย่างรวดเร็วและกระบวนการเปลี่ยนแปลงเพื่อลดข้อบกพร่องและปรับปรุงคุณภาพของผลิตภัณฑ์ขั้นสุดท้าย วิธีนี้ไม่เพียง แต่จะมีความผิดพลาดที่เกิดขึ้นจริงที่ตรวจพบ แต่กระบวนการสามารถเปลี่ยนแปลงเพื่อลดระดับความผิดปกติบนกระดานที่ผ่านมาทาง การใช้อุปกรณ์นี้จะช่วยให้เราเพื่อให้แน่ใจว่ามาตรฐานสูงสุดถูกเก็บรักษาไว้ในการชุมนุมของเรา
Bizim otomatik X-ray kontrol sistemleri montaj üretiminde baskılı devre kartının yönlerini çeşitli izlemek edebiliyoruz. muayene lehim kalitesinde kusurları izlemek için lehim işleminden sonra yapılır. Bizim ekipman “görmek” böyle lehim eklemleri gizli BGAs, CSP ve FLIP cips gibi paketler altında lehim eklemleri edebiliyor. Bu bize montaj doğru yapılması olduğunu doğrulamak için izin verir. teftiş sistemi tarafından tespit edilen kusurlar ve diğer bilgileri hızlı bir şekilde analiz edilebilir ve proses kusurları azaltmak ve nihai ürünlerin kalitesini artırmak için değiştirilmiş. Bu şekilde tespit edilen gerçek arızalar, ancak süreç üzerinden gelen kurullarında fay seviyelerini düşürmek için değiştirilebilir sadece. Bu ekipmanın kullanılması en yüksek standartları bizim mecliste korunduğundan emin olmak için bize izin verir.
hệ thống kiểm tra tự động X-ray của chúng tôi là có thể theo dõi nhiều khía cạnh của một bảng mạch in trong sản xuất lắp ráp. Việc kiểm tra được thực hiện sau quá trình hàn để giám sát các khiếm khuyết về chất lượng hàn. Thiết bị của chúng tôi có khả năng”nhìn thấy” khớp hàn đang được gói như BGAs, các CSP và khoai tây chiên FLIP ĐÂU các khớp hàn được ẩn. Điều này cho phép chúng tôi để xác minh rằng việc lắp ráp được thực hiện đúng. Các khiếm khuyết và các thông tin khác được phát hiện bởi hệ thống kiểm tra có thể nhanh chóng phân tích và quá trình thay đổi để giảm các khuyết tật và nâng cao chất lượng sản phẩm cuối cùng. Bằng cách này không chỉ là lỗi thực tế phát hiện, nhưng quá trình này có thể được thay đổi để giảm mức độ lỗi trên bảng sắp tới thông qua. Sử dụng thiết bị này cho phép chúng tôi để đảm bảo rằng các tiêu chuẩn cao nhất được duy trì trong lắp ráp của chúng tôi.
ລະບົບກວດສອບອັດຕະໂນມັດ X-ray ຂອງພວກເຮົາສາມາດຕິດຕາມກວດກາຫຼາຍໆດ້ານຂອງຄະນະວົງຈອນພິມໃນການຜະລິດສະພາແຫ່ງ. ການກວດກາແມ່ນເຮັດຫຼັງຈາກຂະບວນການກີເພື່ອຕິດຕາມກວດກາຂໍ້ບົກພ່ອງໃນຄຸນນະພາບ soldering. ອຸປະກອນຂອງພວກເຮົາແມ່ນສາມາດທີ່ຈະ "ເບິ່ງ" ປວດຂໍ້ກະດູກ solder ທີ່ຢູ່ພາຍໃຕ້ການຫຸ້ມຫໍ່ເຊັ່ນ BGAs, CSPs ແລະ chip FLIP WHERE ປວດຂໍ້ກະດູກ solder ໄດ້ຖືກເຊື່ອງໄວ້. ນີ້ອະນຸຍາດໃຫ້ພວກເຮົາເພື່ອພິສູດວ່າການຊຸມນຸມແມ່ນເຮັດຖືກຕ້ອງ. ການຜິດປົກກະຕິແລະອື່ນໆຂໍ້ມູນຂ່າວສານກວດພົບໂດຍລະບົບການກວດກາສາມາດໄດ້ຮັບການວິເຄາະຢ່າງວ່ອງໄວແລະຂະບວນການປ່ຽນແປງເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນຂໍ້ບົກພ່ອງແລະປັບປຸງຄຸນນະພາບຂອງຜະລິດຕະພັນຂັ້ນສຸດທ້າຍໄດ້. ໃນວິທີການນີ້ບໍ່ພຽງແຕ່ຂາດຕົກບົກພ່ອງທີ່ເກີດຂຶ້ນຈິງພົບ, ແຕ່ຂະບວນການສາມາດໄດ້ຮັບການປ່ຽນແປງເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນລະດັບຄວາມຜິດໃນຄະນະທີ່ຈະມາເຖິງໂດຍຜ່ານການ. ການນໍາໃຊ້ອຸປະກອນນີ້ອະນຸຍາດໃຫ້ພວກເຮົາເພື່ອຮັບປະກັນວ່າມາດຕະຖານທີ່ສູງທີ່ສຸດແມ່ນຮັກສາໄວ້ໃນການຊຸມນຸມຂອງພວກເຮົາ.
අපගේ ස්වයංක්රීය එක්ස් කිරණ පරීක්ෂා පද්ධති එකලස් නිෂ්පාදනය මුද්රණය මණ්ඩලයේ අංශ විවිධ අධීක්ෂණය කිරීමට හැකි වේ. මෙම නිරීක්ෂණ පාස්සන ගුණාත්මක දෝෂ අධීක්ෂණය කිරීම සඳහා පාස්සන ක්රියාවලිය පසු සිදු කරනු ලැබේ. අපගේ උපකරණ වැනි ඈ සඟවා ඇත කොතැනින්ද BGAs, CSPs ගියහොත් චිප්ස් ලෙස පැකේජ යටතේ බව ඈ "දකින්න" කිරීමට සමත් ය. මෙය අපට සභාව නිවැරදිව කළ බව තහවුරු කිරීමට ඉඩ දෙයි. මෙම නිරීක්ෂණ පද්ධතිය මගින් අනාවරණය වූ දෝෂ සහ වෙනත් තොරතුරු ඉක්මනින් විශ්ලේෂණය කල හැකි සහ ක්රියාවලිය දෝෂ අවම කිරීම සහ අවසන් නිෂ්පාදන ගුණාත්මක භාවය වැඩි දියුණු කිරීම සඳහා වෙනස් කලේ නැහැ. මේ ආකාරයට පමණක් නොව අනාවරණය සැබෑ වැරදි, නමුත් ක්රියාවලිය මගින් පාලනය වන පුවරු මත වරද මට්ටම් අඩු කිරීමට වෙනස් කළ හැක. මෙම උපකරණ භාවිතා ඉහළම ප්රමිති අපගේ එකලස් පවත්වාගෙන යනු ලැබේ බව සහතික කිරීමට අපට ඉඩ දී ඇත.
எங்கள் தானியங்கு எக்ஸ்-ரே ஆய்வு அமைப்புகள் சட்டசபை தயாரிப்பில் உருவான அச்சிட்டசுற்றுப் பலகையின் அம்சங்களில் பல்வேறு கண்காணிக்க முடியும். ஆய்வு சாலிடரிங் தரத்தில் இருந்த குறைபாடு கண்காணிக்க சாலிடரிங் முறைக்கு பிறகு செய்யப்படுகிறது. எங்கள் உபகரணங்கள் "பார்க்க" போன்ற WHERE க்கு இளகி மூட்டுகளில் மறைத்து BGAs, CSPs மற்றும் வைக்கவும் சில்லுகள் தொகுப்புகள் கீழ் என்று இளகி மூட்டுகளில் முடியும். இது எங்களுக்கு சட்டசபை வலது செய்யப்படுகிறது என்று சரிபார்க்க அனுமதிக்கிறது. சோதனையானது அமைப்பின் கண்டுபிடிக்கப்படும் குறைபாடுகள் மற்றும் பிற தகவல்களை விரைவில் பகுப்பாய்வு செய்யலாம் மற்றும் செயல்முறை குறைபாடுகள் குறைக்க மற்றும் இறுதி பொருட்களின் தரத்தினை மேம்படுத்த மாற்றின. இந்த வழியில் மட்டுமே கண்டறியப்பட்டது உண்மையான தவறுகளை, ஆனால் செயல்முறை மூலம் வரும் பலகைகள் மீது தவறு அளவைக் குறைப்பதாக மாற்றப்படலாம் முடியும். இந்த சாதனங்களைப் பயன்படுத்துவதை உயர்ந்த தரத்தை எங்கள் சட்டசபை பராமரிக்கப்படுகின்றன என்பதை உறுதி செய்ய எங்களுக்கு அனுமதிக்கிறது.
automatiska eksirei Mifumo yetu ya ukaguzi wanaweza kuchunguza aina ya mambo ya mzunguko wa bodi printed katika uzalishaji mkutano. ukaguzi inafanywa baada ya mchakato soldering kufuatilia kasoro katika soldering ubora. Vifaa vya yetu ni uwezo wa "kuona" viungo solder kwamba ni chini ya paket kama vile BGAs, CSPs na FLIP chips WAPI viungo solder ni siri. Hii inaruhusu sisi kuhakikisha kwamba mkutano unafanyika haki. kasoro na taarifa nyingine wanaona na mfumo wa ukaguzi inaweza haraka kuchambuliwa na mchakato kubadilishwa ili kupunguza kasoro na kuboresha ubora wa bidhaa ya mwisho. Kwa njia hii si tu ni makosa halisi wanaona, lakini mchakato inaweza kubadilishwa kwa kupunguza viwango vya makosa katika bodi kuja kupitia. Matumizi ya vifaa vya hii inaruhusu sisi kuhakikisha kwamba viwango vya juu kabisa ni iimarishwe katika mkutano wetu.
hababka kormeerka iswada X-ray waa inay awoodaan si ay ula socdaan noocyo kala duwan oo dhinacyada kala duwan ee guddiga circuit daabacan ee wax soo saarka shirka. kormeerka la sameeyo ka dib markii habka kabida, si ay ula socdaan cilladaha in tayada kabida. Our qalabka waa inay awoodaan inay "arkaan" goysyada Alxan in hoos baakadaha waa sida BGAs, CSP iyo chips FLIP XAGGEE goysyada Alxan ka qarsoon yihiin. Tani waxay noo oggolaaneysaa in ay xaqiijiyaan in shirka lagu sameeyo midig. The cilladaha iyo xogo kale oo la ogaado by nidaamka kormeerka si dhakhso ah loo falanqeeyay karo iyo habka loo beddeli karin si loo yareeyo cilladaha iyo hagaajiyo tayada wax soo saarka final. Sidaas ma aha oo kaliya ay yihiin unu dhabta ah la ogaado, laakiin habka la beddeli karaa si loo yareeyo heerarka qalad ha ku dabaasho looxaan soo socda iyada oo loo marayo. Isticmaalka qalabka noo ogolaanaya si loo hubiyo in heerka ugu sareeya waxaa loo hayo in our shirka.
Gure automatizatu X-izpien ikuskatzeko sistemak inprimatutako zirkuitu taula baten alderdi muntaia ekoizpenean hainbat jarraipena egiteko gai dira. ikuskatzeko soldadura prozesuaren ondoren egiten da kalitate soldadura akatsak kontrolatzeko. Gure ekipamendua "ikus" soldadura artikulazioetan pakete azpian daude, hala nola BGAs, CSPs eta FLIP txip WHERE soldadura artikulazioetan ezkutatuta daude gisa gai da. Hau muntatu duten eskubidea egiten den egiaztatzeko aukera ematen digu. ikuskatzeko sistemak detektatu The akatsak eta bestelako informazioa azkar azter daitezke eta prozesua aldatu akatsak murrizteko eta azken produktuen kalitatea hobetzeko. Modu honetan, ez bakarrik detektatu benetako matxurak daude, baina prozesua aldatu ahal izango da errua batzordeak bidez datozen on-mailak murrizteko. Ekipamendu honen erabilera ahalbidetzen digu estandar handienak dira gure muntaia mantentzen dela ziurtatzeko.
Mae ein systemau arolygu pelydr-X awtomataidd yn gallu monitro amrywiaeth o agweddau ar fwrdd cylched brintiedig yn cynhyrchu cynulliad. Roedd yr arolygiad yn cael ei wneud ar ôl y broses sodro i fonitro diffygion yn ansawdd sodro. Mae ein cyfarpar yn gallu "gweld" cymalau solder sydd o dan pecynnau megis BGAs, Partneriaethau Diogelwch Cymunedol a sglodion FLIP BLE y cymalau solder cael eu cuddio. Mae hyn yn ein galluogi i wirio bod y cynulliad yn cael ei wneud yn iawn. Gall y diffygion a gwybodaeth arall a ganfuwyd gan y system arolygu yn cael eu dadansoddi yn gyflym ac yn y broses newid i leihau'r diffygion a gwella ansawdd y cynnyrch terfynol. Yn y modd hwn, nid yn unig yn cael eu diffygion gwirioneddol canfod, ond gall y broses gael ei newid er mwyn lleihau'r lefelau nam ar y byrddau yn dod drwodd. Defnyddio cyfarpar hwn yn ein galluogi i sicrhau bod y safonau uchaf yn cael eu cynnal yn ein gwasanaeth.
Is iad ár gcórais iniúchta uathoibrithe X-ghathaithe in ann monatóireacht ar éagsúlacht na gnéithe de chlár ciorcad priontáilte i dtáirgeadh tionól. Tá an t-iniúchadh a rinneadh tar éis an phróisis sádrála chun monatóireacht a dhéanamh lochtanna i gcáilíocht sádrála. Is é ár trealamh in ann "a fheiceáil" joints solder atá faoi pacáistí ar nós Bgas, CSPanna agus sceallóga FLIP ÁIT bhfuil na joints solder i bhfolach. Ligeann sé seo dúinn chun a fhíorú go bhfuil an tionól rinneadh ceart. Is féidir leis an lochtanna agus eile faisnéis deara ag an gcóras iniúchta anailís go tapa agus ar an bpróiseas athrú chun laghdú ar an lochtanna agus ar chaighdeán na dtáirgí deiridh a fheabhsú. Ar an mbealach seo nach bhfuil ach lochtanna iarbhír faoi deara, ach is féidir leis an bpróiseas a athrú chun laghdú ar na leibhéil locht ar na boird ag teacht tríd. Ceadaíonn Úsáid a bhaint as an trealamh dúinn a chinntiú go bhfuil na caighdeáin is airde in ár tionól.
e mafai ona mataitu tatou otometi X-ray faiga asiasiga a eseese o vaega o se laupapa matagaluega lomia i le gaosiga o faapotopotoga. ua faia e le asiasiga ina ua mavae le faagasologa soldering e mataitu faaletonu i tulaga lelei soldering. ua mafai lo matou meafaigaluega e "iloa" sooga solder o loo i lalo o le afifi e pei o BGAs, CSPs ma matamata chips FEA ua natia le sooga solder. O lenei mafai ai ona tatou faamaonia o lo o faia tonu le faapotopotoga. O le faaletonu ma isi faamatalaga e iloa mai e mafai ona vave auiliiliina e le faiga o asiasiga ma le faagasologa o le suia e faaitiitia ai le faaletonu ma le faaleleia o le tulaga lelei o le oloa mulimuli. O lenei auala e le gata e sese moni mateia, ae o le faagasologa e mafai ona suia e faaitiitia ai le sese tulaga i luga o le laupapa e sau mai. Faaaogaina o meafaigaluega mafai ai ona tatou mautinoa o loo tausia pea le tulaga faatonuina sili ona maualuga i lo tatou faapotopotoga.
zvoga X-ray yedu rokuongorora hurongwa vanokwanisa kuongorora-siyana zvine chokuita ane rakadhindwa redunhu bhodhi mukurima gungano. Kuedzwa kunoitwa pashure pokunamatidza muitiro kuongorora kuremara mu pokunamatidza unhu. midziyo yedu anokwanisa "ona" solder majoini kuti vari pasi Mabhokisi akadai BGAs, CSPs uye pafiripi chip umo solder majoini zvakavigwa. Izvi anotibvumira kuziva kuti kereke zvaitwa zvakanaka. Zviparare uye mamwe mashoko dzakaonekwa nokuda rokuongorora mamiriro anogona kukurumidza anoongororwa muitiro akachinjwa kuderedza zvikanganiso uye kuvandudza okupedzisira zvigadzirwa. Nenzira iyi kwete chete ndivo zvikanganiso chaidzo dzakaonekwa, asi izvi zvingatotora akachinjwa kuderedza mhosva mumatunhu ari mapuranga kuuya kuburikidza. Kushandisa midziyo iyi anotibvumira kuti nechokwadi kuti soro mitemo vari kuramba mukereke yedu.
اسان جي خود ايڪس ري جي چڪاس جي نظام اسيمبلي جي پيداوار ۾ هڪ اشاعتي گهيرو بورڊ جي عادتن هڪ قسم جي نگراني ڪرڻ جي قابل آهن. انسپيڪشن جي soldering معيار ۾ خرابين جي نگراني ڪرڻ جي soldering عمل کان پوء ڪيو آهي. اسان جي سامان "ڏسڻ" کي solder joints ته اهڙي BGAs، CSPs ۽ FLIP چپس جتي solder joints لڪل آهن ته جيئن پيڪيجز هيٺ آهي وس وارو آھي. هيء اسان جي تصديق ڪرڻ لاء ته اسيمبلي جو حق آهي ڪاش جي اجازت ڏئي ٿو. جي خرابين ۽ ٻين جي معلومات جي انسپيڪشن نظام جي لڌا تڪڙو تجزيي ٿي سگهي ٿو ۽ ان جي عمل جي خرابين جي خاتمي ۽ آخري مصنوعات جي معيار کي بهتر ڪرڻ ۾ بدلايو. هن طرح نه رڳو ۾ حقيقي خطائون لڌا ويا آهن، پر عمل جي بورڊ جي ذريعي اچڻ تي عيب ليول جي خاتمي لاء بدلايو ڪري سگهجي ٿو. هن سامان جي استعمال کي يقيني بڻائڻ آهي ته سنڌ جي بلند ترين معيار اسان جي اسيمبلي ۾ برقرار آهن اسان کي اجازت ڏئي ٿو.
మా స్వయంచాలక ఎక్స్రే తనిఖీ వ్యవస్థలు అసెంబ్లీ ఉత్పత్తి లో ఒక ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ అనేక కోణాల్లో వివిధ మానిటర్ చేయగలరు. తనిఖీ టంకం నాణ్యత లో లోపాలు మానిటర్ టంకం ప్రక్రియ తర్వాత జరుగుతుంది. మా పరికరాలు "చూడటానికి" వంటి WHERE టంకము కీళ్ళు దాగిన BGAs, CSPs మరియు ఫ్లిప్ చిప్స్ ప్యాకేజీలను క్రింద అని టంకము కీళ్ళు చేయవచ్చు. ఈ మాకు అసెంబ్లీ కుడి జరుగుతుంది ధ్రువీకరించడం అనుమతిస్తుంది. తనిఖీ వ్యవస్థ ద్వారా గుర్తించిన లోపాలు మరియు ఇతర సమాచారాన్ని త్వరగా విశ్లేషించవచ్చు మరియు ప్రక్రియ లోపాలు తగ్గించడానికి మరియు తుది ఉత్పత్తులు నాణ్యతను మెరుగుపరిచేందుకు మార్చివేసింది. ఈ విధంగా మాత్రమే కనుగొనబడింది వాస్తవ లోపాలుగా, కానీ ప్రక్రియ ద్వారా వస్తున్న బోర్డులపై తప్పు స్థాయిలు తగ్గించడానికి మార్చబడవచ్చు. ఈ పరికరాలు ఉపయోగించడం అత్యున్నత ప్రమాణాలను మా అసెంబ్లీ లో నిర్వహించబడే నిర్ధారించడానికి అనుమతిస్తుంది.
ہمارے خود کار ایکس رے تفتیش کا نظام اسمبلی پیداوار میں ایک چھپی سرکٹ بورڈ کے پہلوؤں کی ایک قسم کی نگرانی کرنے کے قابل ہیں. معائنہ سولڈرنگ معیار میں نقائص کی نگرانی کے لئے سولڈرنگ عمل کے بعد کیا جاتا ہے. ہمارا سامان جیسے BGAs، CSPs اور پلٹائیں چپس کہاں ٹانکا لگانا جوڑوں چھپے ہوئے ہیں پیکجوں کے تحت ہیں کہ ٹانکا لگانا جوڑوں "دیکھ" کرنے کے قابل ہے. اس سے ہمیں اس بات کی تصدیق کرنے کے لئے کہ اسمبلی حق کیا جاتا ہے کی اجازت دیتا ہے. معائنہ کے نظام کی طرف سے پتہ لگایا نقائص اور دیگر معلومات کو تیزی سے تجزیہ کیا جا سکتا ہے اور اس عمل کے نقائص کو کم کرنے اور حتمی مصنوعات کے معیار کو بہتر بنانے کے تبدیل کر دیا. اس طرح میں نہ صرف پتہ چلنے اصل گناہ ہیں، لیکن عمل کے ذریعے آنے والے بورڈ پر غلطی کی سطح کو کم کرنے کے لئے تبدیل کر دیا جا سکتا ہے. اس کے سامان کی استعمال کو یقینی بنانے کے لیے اعلی ترین معیارات ہماری اسمبلی میں برقرار رکھا کر رہے ہیں کہ ہمیں اجازت دیتا ہے.
אונדזער אָטאַמייטיד X-Ray דורכקוק סיסטעמס זענען קענען צו מאָניטאָר אַ פאַרשיידנקייַט פון אַספּעקץ פון אַ געדרוקט קרייַז ברעט אין פֿאַרזאַמלונג פּראָדוקציע. די דורכקוק איז געטאן נאָך די סאַדערינג פּראָצעס צו מאָניטאָר חסרונות אין סאַדערינג קוואַליטעט. אונדזער ויסריכט איז ביכולת צו "זען" סאַדער דזשוינץ וואָס זענען אונטער פּאַקאַדזשאַז אַזאַ ווי בגאַס, קספּס און Flip טשיפּס ווו די סאַדער דזשוינץ זענען פאַרבאָרגן. דאס אַלאַוז אונדז צו באַשטעטיקן אַז די פֿאַרזאַמלונג איז געטאן רעכט. די חסרונות און אנדערע אינפֿאָרמאַציע דיטעקטאַד דורך די דורכקוק סיסטעם קענען זיין געשווינד אַנאַלייזד און דער פּראָצעס אָלטערד צו רעדוצירן די חסרונות און פֿאַרבעסערן די קוואַליטעט פון די לעצט פּראָדוקטן. אין דעם וועג ניט בלויז זענען פאַקטיש חסרונות דיטעקטיד, אָבער דער פּראָצעס קענען זיין אָלטערד צו רעדוצירן די שולד לעוועלס אויף די באָרדז קומען דורך. נוצן פון דעם ויסריכט אַלאַוז אונדז צו ענשור אַז די העכסטן סטאַנדאַרדס זענען מיינטיינד אין אונדזער פֿאַרזאַמלונג.
Wa aládàáṣiṣẹ X-ray ayewo awọn ọna šiše wa ni anfani lati se atẹle kan orisirisi ti ise ti a tejede Circuit ọkọ ni ijọ gbóògì. Awọn se ayewo ti wa ni ṣe lẹhin ti awọn soldering ilana lati se atẹle bi soldering didara. Wa awọn eroja ti wa ni anfani lati "rí" solder isẹpo ti o wa ni labẹ jo bi BGAs, CSPs ati ki o isipade awọn eerun Nibo ni solder isẹpo ti wa ni pamọ. Eleyi gba wa lati mọ daju pe awọn ijọ ti wa ni ṣe ọtun. Awọn abawọn ati awọn alaye miiran ri nipa awọn se ayewo eto le ti wa ni kiakia atupale ati awọn ilana dà lati din abawọn ati ki o mu awọn didara ti awọn ik ọja. Ni ọna yi ko nikan ni o wa gangan awọn ašiše-ri, ṣugbọn awọn ilana le ti wa ni dà lati din ẹbi ipele lori awọn lọọgan bọ nipasẹ. Lilo ti yi ẹrọ gba wa lati rii daju wipe awọn ga awọn ajohunše ti wa ni muduro ninu wa ijọ.