|
|
Of primary importance is to eliminate oversized particles of any kind in order to prevent flaws caused by scratches. CMP slurries based on alumina or silica (SiO2) are manufactured on an industrial scale in Zeta® mills.
|
|
|
La seule méthode connue pour polir finement les disques silicium pour la production de microprocesseurs est le procédé CMP (Chemical Mechanical Polishing) – Polissage mécanique chimique. Dans ce procédé, les suspensions d’agent de polissage sont utilisées pour usiner la matière. Ces suspensions ont un effet chimique sur la couche à polir ainsi qu’un effet mécanique et abrasif sur la surface du disque silicium.
|
|
|
Die Partikelgrößenverteilung dieser Suspensionen muss exakt definiert sein, um die geeigneten Fließeigenschaften im Prozess zu erhalten. Wichtig ist vor allem, dass jegliches Überkorn vermieden wird, um Defekte durch Kratzer zu vermeiden. CMP-Slurries auf Basis von Aluminiumoxid oder Siliziumdioxid (SiO2) werden in Zeta®-Mühlen großtechnisch hergestellt.
|
|
|
El proceso CMP (Chemical Mechanical Polishing) es el único método conocido para pulir las placas de contacto para la producción de chips. En este proceso, las suspensiones con agentes pulidores se utilizan para mecanizar el material. Estas suspensiones tienen un efecto químico sobre la capa a pulir, y un efecto mecánico abrasivo sobre la superficie de la placa.
|
|
|
O único método conhecido para polimento fino de wafer é o CMP (polimento mecânico-químico). Neste processo, suspensões de agentes de polimento são usadas para fabricar o material. Estas suspensões têm um efeito químico na camada a ser polida bem como efeito mecânico abrasivo na superfície do wafer.
|
|
|
Jedyną znaną metodą precyzyjnego polerowania wafli krzemowych do produkcji układów scalonych jest proces CMP (chemiczno-mechaniczne polerowanie). W procesie tym, do obróbki materiału stosuje się środki polerskie w postaci zawiesin. Zawiesiny te oddziałują na polerowaną warstwę zarówno chemicznie jak i mechanicznie, ścierając powierzchnię płytki.
|
|
|
Yonga üretimi için kullanılan yonga plakalarının ince polisajı için bilinen tek yöntem, CMP prosesidir (Chemical Mechanical Polishing - kimyasal mekanik polisaj). Bu proseste polisaj sağlayıcı süspansiyonlar malzemeyi işlemek için kullanılır. Bu süspansiyonların hem polisajı yapılan katmana kimyasal etkisi, hem de plakanın üzerine mekanik aşındırıcı etkisi vardır.
|
