high computing – German Translation – Keybot Dictionary

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Keybot      16 Results   14 Domains
  www.lithodecor.de  
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2. High computing power
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2. Hohe Rechenleistung
  www.mitsui-museum.jp  
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high computing power
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hohe Rechenleistung
  www.ds.mpg.de  
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(GWDG) provides high computing power and competence in IT services.
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unterstützt die Max-Planck-Institute mit Hochleistungsrechnern und IT-Kompetenz.
  store.imb.org  
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Low power consumption yet high computing power making these modules the perfect autonomous computing unit.
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Die Anwendungsmöglichkeiten der ARM9 Hutschienenmodule sind vielfältig. Als
  www.steminbreitbach.com  
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It is based on digital electronics that do not only convince by an extremely fast signal processing, but also by a very high computing power, in order to f. ex. actively com-pensate the temperature behavior.
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Herzstück des Druckmessumformers ist eine neu entwickelte Digitalelektronik, die nicht nur durch ihre extrem schnelle Signalverarbeitung überzeugt, sondern auch durch eine sehr hohe Rechenleistung, um z.B. das Temperaturverhalten aktiv zu kompensieren.
  www.artweek.eu  
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With the AVL DITEST MDS 185 NG, a particularly robust and handy tablet PC, you can put innovative software in your pocket easily. And the compact MDS 185 NG offers high computing power and generous disk space.
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Mit dem AVL DITEST MDS 185 NG, einem besonders robusten und handlichen Tablet-PC, lässt sich die innovative Software ganz einfach in die Tasche stecken. Dabei bietet das kompakte MDS 185 NG hohe Rechenleistung und eine großzügige Speicherausstattung. Für die mobile Vernetzung sorgen Bluetooth und WLAN. Stoßresistent, wasser- und staubfest ist das Diagnose-Tablett perfekt für den rauen Werkstatteinsatz.
  ed-3m.doctorat-bretagneloire.fr  
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With the IPC 111, SIGMATEK introduces a new industrial PC to the market. The Intel® Celeron® M processor provides the IPC with high computing power, low consumption and minimal waste heat. All connections and interfaces, such as Ethernet, VARAN, CAN, USB2.0, DVI S-DVI and COM are located on the front side and are easily accessible.
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Mit dem IPC 111 bringt SIGMATEK einen neuen Industrie-PC auf den Markt. Durch den eingesetzten Intel® Celeron® M Prozessor liefert der IPC hohe Rechenleistung bei geringer Stromaufnahme und minimaler Abwärme. Alle Anschlüsse und Schnittstellen wie Ethernet, VARAN, CAN, USB2.0, DVI, S-DVI sowie COM sind frontseitig und leicht zugänglich angebracht. Durch die seitliche Bus-Schnittstelle können S-DIAS I/O-Module direkt an den IPC angereiht werden. Auf Grund der werkzeuglosen Hutschienenmontage wird der IPC 111 einfach im Schaltschrank oder an der Anlage montiert. Die 7-Segment Anzeige und 3 Status-LEDs geben direkt am PC Auskunft über den aktuellen CPU-Status. Als Programmspeicher können zwei CompactFlash Karten verwendet werden. Der kompakte Industrie-PC hat eine Abmessung von 218 / 110 / 74 (B / H / T) in mm.
  www.mikroelektronik.fraunhofer.de  
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Fraunhofer FOKUS uses commercial off-the-shelf (COTS) components in order to make use of the high computing capacity of modern multicore processors for space applications, and also to lower the costs of constructing spaceready high-performance computers.
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Bisher werden Weltraumrechner nach dem Prinzip »Eine Funktion = Ein Computer« gebaut, um so eine möglichst geringe Fehleranfälligkeit zu garantieren. Mit den wachsenden Ansprüchen an die Computersysteme in der Raumfahrt wird jedoch ein neues Architekturprinzip benötigt. Das Fraunhofer FOKUS setzt hierbei Commercial off-the-shelf (COTS)-Komponenten ein, um die hohe Rechenleistung von modernen Mehrkernprozessoren für Raumfahrtanwendungen zu nutzen und gleichzeitig die Kosten für den Bau von weltraumtauglichen Hochleistungsrechnern zu senken. Airbus DS entwickelt u. a. einen hochzuverlässigen Rechner auf der Basis eines strahlungsharten Vierkernprozessors, während STI eine kompakte, netzwerkfähige »Remote Data Concentrator«-Einheit bereitstellt. Die Sysgo AG passt das bereits nach Luftfahrtstandards (DO-178 B) zertifizierte Echtzeit- Betriebssystem PikeOS an die sicherheitskritischen Anforderungen der Raumfahrt an. Das auf dem zukünftigen Space CompactPCI ® Serial-Standard basierende Gesamtsystem wird über einen optimalen Reifegrad verfügen, der eine problemlose Überführung der Subsysteme in eine, für den Einsatz im Weltraum qualifizierte, Flugversion sicherstellt.
  www.mision-adulam.nl  
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Here the fibers can be represented with customized lengths and effects like fiber breakage and interaction can also be taken into account. However, this mesoscopic modeling approach demands very high computing resources and computational times.
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In der Vergangenheit wurden nur wenige Softwarelösungen zur Simulation des Fließpressens von Sheet-Molding-Compounds (SMCs) entwickelt. Erste Ansätze basierten auf 2D bzw. 2.5D Modellierungsansätzen ohne das Fließen in Dickenrichtung zu berücksichtigen. Auch auf der Grundlage von Spritzgießsimulationen gibt es nur wenige spezialisierte kommerziell verfügbare Softwaretools, welche das Fließpressen in einem 3D Format simulieren können. Die in diesen Softwarelösungen verwendeten Materialmodelle basieren rein auf viskosen Materialeigenschaften und können daher nicht das komplexe Verhalten eines komprimierbaren SMC Werkstoffes mit hohem Faservolumengehalt und Langfaserverstärkung darstellen. In vielen aktuellen Lösungen basiert die Berechnung der Faserorientierung auf der Folgar-Tucker-Gleichung. Eine andere Möglichkeit die Faserorientierung in einem SMC-Material zu beschreiben ist die explizite Modellierung der Fasern als Balken-Elemente. Dadurch können die Fasern in individueller Länge dargestellt und Effekte wie Faserbruch oder –interaktion ebenfalls berücksichtigt werden. Jedoch erfordert dieser mesoskalige Modellierungsansatz sehr hohe Rechneranforderungen und Rechenzeiten. Die spezialisierten Softwaretools haben Einschränkungen bei den verfügbaren Materialmodellen und Methoden. Dagegen bieten die universellen FEM-Softwares, wie z.B. ABAQUS® oder LS-DYNA® große Vorteile bei der Entwicklung von angepassten benutzerdefinierten (User-Defined-) Materialmodellen für CF-SMC Materialien. Mit Multi-Physics-Solvern und den notwendigen Tools zur Erzeugung von User-Defined-Materialmodellen können die meisten der notwendigen Faktoren und Effekte berücksichtigt werden. Abbildung 3 zeigt das Konzept eines benutzerdefinierten Materialmodells, welches in LS-DYNA® erzeugt wird. Die meisten mechanischen und thermischen Effekte beeinflussen direkt den Geschwindigkeitsgradienten, welcher eine wichtige Rolle in der Folgar-Tucker-Gleichung spielt. In den meisten aktuellen Softwarelösungen wird das SMC-Fließpressen typischerweise als ein viskositätsbasierendes fluidmechanisches Problem betrachtet. Mit dem steigendem Einsatz von CF-SMC mit hohem Faservolumengehalt ist jedoch eine Beschreibung in der Festkörpermechanik besser geeignet. Das Fließen des Materials basiert deshalb auf einer elastoplastischen Deformation anstelle einer rein viskositätsbasierten Beschreibung. Zusätzlich zeigen CF-SMC Materialien ein anisotropes Verhalten, welches auf der lokalen Faserorientierung beruh