zwischen den schichten – Spanish Translation – Keybot Dictionary

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Tägliche Arbeitszeit darf 12 Stunden nicht überschreiten. Zwischen den Schichten müssen mindestens 11 Stunden Ruhezeit liegen.
El tiempo de trabajo diario no puede superar 12 horas. Hay que garantizar al menos 11 horas de descanso entre los turnos.
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Die Bougatsa ist ein kulinarisches Kunstwerk. Die Füllung dieser griechischen Blätterteigpasteten besteht aus Gries, Käse oder Fleisch und wird zwischen den Schichten des Blätterteiges aufgetragen.
La bougatsa ha adquirido ya la categoría de arte en sí misma. Rellena de natillas de semolina, queso o carne, se puede pensar en la bougatsa como en un exquisito strudel formado por capas de masa y relleno al genuino estilo griego.
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Im Gegensatz zur Mauerwerksfassade treten Probleme wie Feuchtigkeit und Ausblühungen nicht auf, da es sich um ein schichtenweise aufgebautes System mit einer Luftkammer zwischen den Schichten handelt.
Contrariamente a la fachada amorterada, al tratarse de una colocación por capas y al existir una cámara de aire entre ellas, los problemas de humedades y eflorescencias desaparecen totalmente.
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Leiterplatten werden deshalb als Mehrschicht- oder Multilayer-Platinen ausgelegt. Um eine Übertragung elektrischer Signale zwischen den Schichten zu ermöglichen, ist es erforderlich, die Leiterbahnen der verschiedenen Schichten elektrisch leitend miteinander zu verbinden.
As electronic devices get smaller and smaller, conducting paths must be positioned even more closely together on printed circuit boards (PCBs). This is why, today, most PCBs are multi-layered. In order to transfer electronic signals through to all the layers, these are connected by plated through-holes, also called vias (vertical interconnect access), which are electroplated with an electrically conductive material such as copper. To ensure proper function, the hole lining must be uniform.
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Vias, das heißt, verkupferten Löchern, eine Schlüsselrolle bei der Verbindung zwischen den Schichten in einer gedruckten Leiterplatte spielen. Generell Durchkontaktierungen in Leiterplatten lassen sich in folgende Kategorien eingeteilt werden: Durchgangsloch über blind über und vergraben über.
Vias, es decir, de cobre recubierto de agujeros, juegan un papel clave en la interconexión entre las capas en una placa de circuito impreso. En términos generales, vias en PCBs se pueden clasificar en las siguientes categorías: agujero pasante a través de, vía ciega y enterrados vía. vías ciegas / enterrados se aplican ampliamente en SMT (Surface Mount Technology) sólo para compensar las desventajas de las vías a través de hoyos.