surfaces de contact – German Translation – Keybot Dictionary

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Wire bonding (angl.) est la technologie qui permet de réaliser une connexion électrique par microsoudage des surfaces de contact des puces (Pads) avec les surfaces de contact des boîtiers resp. du substrat.
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Drahtbonden (engl. Wire Bonding) ist die Technologie, bei der eine elektrische Verbindung der Chipkontaktflächen (Pads) mit den Gehäuse- bzw. Substratkontaktflächen durch Mikroschweißen von Mikrodrähten hergestellt wird.
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Wire bonding (angl.) est la technologie qui permet de réaliser une connexion électrique par microsoudage des surfaces de contact des puces (Pads) avec les surfaces de contact des boîtiers resp. du substrat.
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Drahtbonden (engl. Wire Bonding) ist die Technologie, bei der eine elektrische Verbindung der Chipkontaktflächen (Pads) mit den Gehäuse- bzw. Substratkontaktflächen durch Mikroschweißen von Mikrodrähten hergestellt wird.