gaura – Traduction – Dictionnaire Keybot

Spacer TTN Translation Network TTN TTN Login Deutsch English Spacer Help
Langues sources Langues cibles
Keybot 18 Résultats  ti.systems
  4L + 2L Flex & bord rig...  
Min gaura: 8mil
Trou min: 8mil
Min Loch: 8mil
Agujero min: 8 mil
Buco Min: 8mil
Min buraco: 8mil
مين ثقب: 8mil
Ελάχιστη τρύπα: 8mil
分の穴:8mil
Min gat: 8mil
Min vrimë: 8mil
Forat min: 8 mil
Min otvor: 8mil
Min boring: 8mil
मिन छेद: 8mil
Min lubang: 8mil
최소 구멍 : 8mil
Min otworu: 8mil
Min otvor: 8mil
Min luknja: 8mil
Min hål: 8mil
หลุมต่ำสุด: 8mil
Minimum deliği: 8Mil
Min lỗ: 8mil
ຂຸມຕ່ໍາສຸດ: 8mil
විනාඩි කුහරය: 8mil
Min துளை: 8mil
Min shimo: 8mil
Godka Min: 8mil
Min zuloa: 8mil
Twll Min: 8mil
Min poll: 8mil
Min pu: 8mil
منٽ سوراخ: 8mil
Min హోల్: 8mil
کم از کم سوراخ: 8mil
מין לאָך: 8מיל
Min iho: 8mil
  Materiale PCB - Shenzhe...  
• găuri de trecere îmbrăcate. O gaură trece direct printr-un PCB, de obicei, în scopul de a conecta o altă componentă. Gaura este placat și, de obicei, are un inel circular.
• plaqué par le trou. Un trou qui passe directement à travers un circuit imprimé, généralement dans le but de connecter un autre composant. Le trou est plaqué et comporte habituellement une bague annulaire.
• Durchkontaktierung. Ein Loch, das gerade durch eine PCB geht, in der Regel für den Zweck eine andere Komponente zu verbinden. Das Loch ist überzogen und in der Regel verfügt über einen Ring.
• chapado a través del agujero. Un agujero que va directamente a través de una PCB, generalmente para el propósito de conectar otro componente. El agujero está chapada y por lo general presenta un anillo anular.
• placcato attraverso il foro. Un foro che va dritto attraverso un PCB, solitamente per lo scopo di collegare un altro componente. Il foro è placcato e caratteristiche di solito un anello anulare.
• Chapada através do orifício. Um furo que passa directamente através de uma PCB, geralmente com a finalidade de ligar outro componente. O furo é revestida e geralmente possui um anel anular.
• مطلي من خلال ثقب. ثقب أن يذهب مباشرة من خلال PCB، عادة لغرض ربط مكون آخر. هو مطلي الحفرة وعادة ما يتميز خاتم حلقي.
• Plated μέσω της οπής. Μια τρύπα που πηγαίνει κατ 'ευθείαν μέσα από ένα PCB, συνήθως για το σκοπό της σύνδεσης ένα άλλο συστατικό. Η οπή είναι επιμεταλλωμένα και συνήθως διαθέτει μια δακτυλιοειδή δακτύλιο.
• Plated deur gat. 'N gat wat gaan reguit deur 'n PCB, gewoonlik met die doel om die koppeling van 'n ander komponent. Die gat is oorgetrek en gewoonlik beskik oor 'n ringvormige ring.
• Praruar nëpër vrima. Një vrimë që shkon drejt përmes një PCB, zakonisht me qëllim të lidhjes tjetër komponent. Vrimë është praruar dhe zakonisht përmban një unazë unazor.
• fet a través del forat. Un forat que va directament a través d'una PCB, generalment per al propòsit de connectar un altre component. El forat està xapada i en general presenta un anell anular.
• Pokovené průchozí otvor. Otvor, který jde přímo přes PCB, obvykle za účelem připojení další součást. Otvor se nanesou a obvykle má kruhový prstenec.
• Belagt gennem hullet. Et hul, der går lige igennem en PCB, som regel med det formål at forbinde en anden komponent. Hullet er belagt og sædvanligvis indeholder en ringformet ring.
• छेद के माध्यम से मढ़वाया। एक छेद है कि सीधे एक पीसीबी के माध्यम से चला जाता है, आम तौर पर एक और घटक को जोड़ने के उद्देश्य के लिए। छेद प्लेटेड है और आमतौर पर एक कुंडलाकार अंगूठी की सुविधा है।
• Disepuh melalui lubang. Sebuah lubang yang akan langsung melalui PCB, biasanya untuk keperluan menghubungkan komponen lain. Lubang tersebut berlapis dan biasanya dilengkapi dengan cincin annular.
• 구멍을 통해 도금. 일반적으로 다른 구성 요소를 연결하기위한 목적으로, 스트레이트 PCB를 통과 구멍. 구멍은 도금 및 일반적으로 환형 링을 제공한다.
• Platerowane przez otwór. Otwór, który idzie prosto przez PCB, zwykle w celu podłączenia innego komponentu. Otwór jest pokryty i zwykle jest wyposażony w okrągły pierścień.
• Покрытие через отверстие. Отверстие, что идет прямо через печатную плату, как правило, с целью подключения другого компонента. Отверстие высевало и обычно оснащено кольцевое кольцо.
• Pokovované priechodný otvor. Otvor, ktorý ide priamo cez PCB, zvyčajne za účelom pripojenia ďalšiu súčasť. Otvor sa nanesú a zvyčajne má kruhový prstenec.
• Platirana skozi luknjo. Luknja, ki gre naravnost skozi PCB, običajno z namenom povezovanja drugo komponento. Luknja se nanese in običajno ima obročast prstan.
• pläterat genomgående hål. Ett hål som går rakt igenom en PCB, vanligen för ändamålet att ansluta en annan komponent. Hålet är pläterat och vanligtvis har en ringformad ring.
•ชุบผ่านรู หลุมที่จะไปตรงผ่าน PCB มักจะเพื่อวัตถุประสงค์ในการเชื่อมต่อองค์ประกอบอื่น หลุมชุบและมักจะมีแหวนเป็นรูปวงแหวน
• delikten Kaplama. Genellikle başka bileşenin bağlantısını amacıyla, düz bir PCB geçer bir delik. Delik kaplama ve genellikle dairesel bir halka sahiptir.
• mạ qua lỗ. Một lỗ mà đi thẳng qua một PCB, thường với mục đích kết nối thành phần khác. Các lỗ được mạ và thường có vòng tròn.
•ຊຸບຜ່ານຂຸມ. ຂຸມທີ່ໄປຊື່ໂດຍຜ່ານ PCB ເປັນ, ປົກກະຕິແລ້ວສໍາລັບຈຸດປະສົງຂອງການເຊື່ອມຕໍ່ອົງປະກອບອື່ນ. ຂຸມແມ່ນເຫລັກຫຸ້ມເປັນແລະປົກກະຕິແລ້ວມີວົງເປັນວົງກົມເປັນ.
• කුහරය හරහා ආලේපිත. සාමාන්යයෙන් වෙනත් අංගයක් සම්බන්ධ කිරීමේ අරමුණ සඳහා, කෙළින්ම PCB සාර්ථක වන බව සිදුරක්. සිදුරු ආලේප හා සාමාන්යයෙන් වළයාකාර මුද්ද දක්වයි.
• துளை மூலம் பிளாட்டெட். வழக்கமாக மற்றொரு கூறு இணைக்கும் நோக்கோடு, நேராக ஒரு பிசிபி மூலம் செல்கிறது என்று ஒரு துளை. துளை பூசப்பட்ட பொதுவாகவும் ஒரு வலைய மோதிரம் கொண்டுள்ளது.
• plated njia ya shimo. shimo huenda moja kwa moja kupitia PCB, kawaida kwa lengo la kuunganisha sehemu nyingine. shimo ni plated na kwa kawaida makala annular pete.
• plated dhex godka. godka A in uu si toos ah iyada oo loo marayo PCB ah, sida caadiga ah, waayo, ujeedada xira maada kale. dalool waxaa plated oo sida caadiga ah kasoo muuqday giraanta annular ah.
• zulo bidez plated. zulo bat zuzenean PCB baten bidez doa, normalean osagaia beste konektatzeko helburuarekin. Zulo kirurgikoa egiten da eta normalean annular eraztun bat ezaugarriek.
• Plated drwy dwll. Mae twll sy'n mynd yn syth drwy PCB, fel arfer er mwyn cysylltu elfen arall. Mae'r twll yn cael ei blât ac fel arfer yn cynnwys modrwy fforest gylchol.
• Plated trí pholl. A poll a théann díreach trí PCB, de ghnáth ar mhaithe le nascadh comhábhar eile. Is é an poll plátáilte agus de ghnáth gnéithe fáinne annular.
• Plated e ala i pu. A pu e alu saʻo e ala i se PCB, e masani lava mo le faamoemoe o le fesootai i se isi vaega. ua plated le pu ma e masani lava ona faaalia ai se mama annular.
• akaafukidza kuburikidza buri. A gomba kuti anoenda akananga kuburikidza pcb, kazhinji nechinangwa unobatanidza mumwe zvinoriumba. Gomba iri kuifukidza uye kazhinji inobudisa ane annular mhete.
• سوراخ وسيلي Plated. هڪ سوراخ ته سڌي هڪ پي سي بي جي ذريعي ٿيو، اڪثر ڪري هڪ ٻئي کي اتحاد ملائڻ جي مقصد لاء. سوراخ plated آهي ۽ اڪثر ڪري هڪ annular رنگ وچون.
• రంధ్రం ద్వారా ప్లేటేడ్. సాధారణంగా మరొక భాగం కనెక్ట్ ప్రయోజనం కోసం, నేరుగా ఒక PCB గుండా వెళుతుంది ఒక రంధ్రం. రంధ్రం పూత మరియు సాధారణంగా ఒక కంకణాకార రింగ్ అందజేస్తున్నారు.
• سوراخ کے ذریعے چڑھایا. ایک سوراخ عام طور پر ایک اور جزو منسلک کرنے کے مقصد کے لئے، براہ راست ایک پی سی بی کے ذریعے جاتا ہے. سوراخ چڑھایا جاتا ہے اور عام طور پر ایک کنڈلاکار انگوٹی کی خصوصیات.
• פּלייטאַד דורך לאָך. א לאָך אַז גייט גלייַך דורך אַ פּקב, יוזשאַוואַלי פֿאַר דעם ציל פון קאַנעקטינג אנדערן קאָמפּאָנענט. די לאָך איז פּלייטאַד און יוזשאַוואַלי פֿעיִקייטן אַ אַניאַלער רינג.
• Palara, nipasẹ iho. A iho ti o lọ taara nipasẹ kan PCB, maa fun awọn idi ti pọ miran paati. Awọn iho ti wa ni palara ki o si maa ẹya ohun annular iwọn.
  bază de aluminiu a cond...  
Min. dimensiunea Finish gaura
Min. Finish hole size
Min. Taille du trou de finition
Mindest. Finish Lochgröße
Min. tamaño del agujero acabado
Min. dimensione del foro finitura
Min. tamanho do furo Finish
دقيقة. حجم النهاية حفرة
Min. μέγεθος οπής Finish
Min. Afwerking gat grootte
Min. Madhësia Finish vrimë
Min. mida del forat acabat
Min. Velikost úprava hole
Min. Afslut hulstørrelse
मिन। समाप्त छेद आकार
Min. Ukuran Finish lubang
Min. wielkość otworu wykończenie
Минимум размер отделка отверстие
Min. Veľkosť úprava palice
Min. Velikost Finish luknja
Min. Finish hålstorlek
นาที. ขนาดรูเสร็จสิ้น
Min. Bitiş delik boyutu
Min. kích thước lỗ kết thúc
ຕ່ໍາສຸດ. ຂະຫນາດຂຸມສິ້ນ
විනාඩි. අවසන් කුහරය විශාලත්වය
Min. பினிஷ் துளை அளவு
Min. Maliza shimo ukubwa
Min. size godka Finish
Min. Amaitu zulo tamaina
Min. Maint y twll Gorffen
Min. méid poll Críochnaigh
Min. Faauma tele pu
منٽ. ختم سوراخ سائيز
Min. ముగించు రంధ్రం పరిమాణం
کم سے کم. ختم سوراخ سائز
מין. ענדיקן לאָך גרייס
Min. Pari iho iwọn
  4 straturi fabricarea P...  
Mixt (montare de suprafață și prin gaura) tehnologie
Mixed(surface mount and through hole) technology
mixte (montage en surface et à travers le trou) technologie
Mixed (Oberflächenmontage und Durchgangsloch) Technologie
mezcladas (montaje en superficie y a través del agujero) la tecnología de
Misto (montaggio superficiale e foro passante), la tecnologia
misturadas (montagem em superfície e através do furo) tecnologia
مختلطة (سطح جبل وخلال حفرة) التكنولوجيا
Mixed (επιφάνεια mount και διαμπερούς οπής) τεχνολογία
Gemengde (oppervlak berg en deur gat) tegnologie
barrejades (muntatge en superfície i a través del forat) la tecnologia de
Jedno nebo oboustranné umístění
Blandet (overflademontering og gennemgående hul) teknologi
मिश्रित (सतह माउंट और छेद के माध्यम से) तकनीक का
Campuran (permukaan mount dan melalui lubang) teknologi
jedno- lub dwustronne umieszczenie
Метис (поверхностного монтажа и сквозное отверстие) , технология
Jedno alebo obojstranné umiestnenie
Mixed (površinsko montažo in skozi luknjo) tehnologija
Blandat (ytmontering och genomgående hål) teknologi
ผสม (ติดพื้นผิวและผ่านรู) เทคโนโลยี
tek veya çift taraflı yerleştirilmesi
Mixed (bề mặt gắn kết và thông qua lỗ) công nghệ
ສົມ (ດ້ານ mount ແລະໂດຍຜ່ານການຂຸມ) ເຕັກໂນໂລຊີ
මිශ්ර (මතුපිට සවි හා කුහරය හරහා) තාක්ෂණය
கலப்பு (மேற்பரப்பு ஏற்ற மற்றும் துளை மூலம்) தொழில்நுட்பம்
Mixed (dusha Buur iyo daloolkan) technology
Mistoa (azalera muntatu eta zulo bidez) teknologia
Cymysg (wyneb mount a thrwy dwll) technoleg
Measctha (dromchla feistithe agus trí poll) teicneolaíocht
faafefiloi (luga mauga ma e ala i pu) tekinolosi
ملايو (مٿاڇري ويھو ۽ سوراخ وسيلي) ٽيڪنالاجي
మిశ్రమ (ఉపరితల మౌంట్ మరియు రంధ్రం ద్వారా) సాంకేతిక
مخلوط (سطح پہاڑ اور سوراخ کے ذریعے) ٹیکنالوجی
געמישט (ייבערפלאַך אָנקלאַפּן און דורך לאָך) טעכנאָלאָגיע
Adalu (dada òke ati nipasẹ iho) ọna ti
  Personalizate din alumi...  
Min. dimensiunea Finish gaura
Min. Taille du trou de finition
Mindest. Finish Lochgröße
Min. tamaño del agujero acabado
Min. dimensione del foro finitura
Min. tamanho do furo Finish
دقيقة. حجم النهاية حفرة
Min. μέγεθος οπής Finish
Min. Afwerking gat grootte
Min. Madhësia Finish vrimë
Min. mida del forat acabat
Min. Velikost úprava hole
मिन। समाप्त छेद आकार
Min. Ukuran Finish lubang
Min. wielkość otworu wykończenie
Минимум размер отделка отверстие
Min. Veľkosť úprava palice
Min. Velikost Finish luknja
Min. Finish hålstorlek
นาที. ขนาดรูเสร็จสิ้น
Min. Bitiş delik boyutu
Min. kích thước lỗ kết thúc
ຕ່ໍາສຸດ. ຂະຫນາດຂຸມສິ້ນ
විනාඩි. අවසන් කුහරය විශාලත්වය
Min. பினிஷ் துளை அளவு
Min. Maliza shimo ukubwa
Min. size godka Finish
Min. Amaitu zulo tamaina
Min. Maint y twll Gorffen
Min. méid poll Críochnaigh
Min. Faauma tele pu
منٽ. ختم سوراخ سائيز
Min. ముగించు రంధ్రం పరిమాణం
کم سے کم. ختم سوراخ سائز
מין. ענדיקן לאָך גרייס
Min. Pari iho iwọn
  2 strat FR4 PCB - China...  
gaura Min: 0.2mm
trou min: 0.2mm
Min Loch: 0.2mm
min agujero: 0.2mm
buco Min: 0,2 millimetri
Min buraco: 0,2 milímetros
مين ثقب: 0.2mm و
Ελάχιστη τρύπα: 0,2 χιλιοστά
分の穴:0.2ミリメートル
Min gat: 0.2mm
Min vrimë: 0.2mm
min forat: 0.2mm
Min otvor: 0,2mm
मिन छेद: 0.2 मिमी
Min hole: 0.2mm
최소 구멍 : 0.2mm의
Min otworu: 0.2mm
Минимальное отверстие: 0.2mm
Min luknje: 0.2 mm
Min hål: 0,2 mm
หลุมต่ำสุด: 0.2mm
Minimum delik: 0.2mm
Min lỗ: 0.2mm
ຂຸມຕ່ໍາສຸດ: 0.2mm
විනාඩි කුහරය: 0.2mm
Min துளை: 0.2mm
Min shimo: 0.2mm
Min godka: 0.2mm
Min zuloa: 0.2mm
twll Min: 0.2mm
Min poll: 0.2mm
Min pu: 0.2mm
Min mugomba: 0.2mm
منٽ سوراخ: 0.2mm
Min హోల్: 0.2mm
کم از کم سوراخ: 0.2mm کے
מין לאָך: 0.2 מם
Min iho: 0.2mm
  PCB Adunarea Consiliul ...  
NPTH toleranță gaura ± 0,002 "(0.005mm)
NPTH hole tolerance ±0.002″(0.005mm)
la tolérance du trou NPTH ± 0,002 "(de 0.005mm)
NPTH Bohrungstoleranz ± 0,002 "(0,005 mm)
NPTH tolerancia hueco ± 0,002 "(0,005 mm)
NPTH tolleranza del foro ± 0,002 "(0,005 millimetri)
NPTH tolerância do furo ± 0,002 "(0,005 milímetros)
NPTH حفرة التسامح ± 0.002 "(0.005mm)
NPTH ανοχή τρύπα ± 0,002 "(0,005 χιλιοστά)
NPTH 0.002±穴公差」(0.005ミリメートル)
NPTH gat verdraagsaamheid ± 0,002 "(0.005 mm)
NPTH tolerance vrimë ± 0.002 "(0.005mm)
NPTH tolerància buit ± 0,002 "(0,005 mm)
NPTH tolerance díry ± 0,002 "(0,005 mm)
NPTH hultolerance ± 0,002 "(0,005 mm)
NPTH ± 0.002 छेद सहिष्णुता "(0.005 मिमी)
NPTH toleransi lubang ± 0,002 "(0.005mm)
NPTH 0.002 ± 구멍 허용 "(0.005mm)
NPTH tolerancja otworu ± 0,002 "(0,005 mm)
NPTH допуск отверстия ± 0,002 "(0,005 мм)
NPTH tolerancia diery ± 0,002 "(0,005 mm)
NPTH luknja toleranca ± 0,002 "(0.005mm)
NPTH tolerans hål ± 0,002 "(0,005 mm)
NPTH อดทนหลุม± 0.002 "(0.005mm)
NPTH 0.002 ± delik toleransı "(0.005mm)
NPTH khoan dung lỗ ± 0,002 "(0.005mm)
NPTH ຄວາມທົນທານຂຸມ± 0002 "(0.005mm)
0,002 ± NPTH කුහරය ඉවසීම "(0.005mm)
NPTH 0.002 ± துளை சகிப்புத்தன்மை "(0.005mm)
NPTH shimo kuvumiliana ± 0.002 "(0.005mm)
NPTH dulqaad godka ± 0,002 "(0.005mm)
NPTH zulo tolerantzia ± 0,002 "(0.005mm)
NPTH goddefgarwch twll ± 0.002 "(0.005mm)
NPTH caoinfhulaingt poll ± 0.002 "(0.005mm)
NPTH pu faapalepale ± 0,002 "(0.005mm)
± 0،002 NPTH سوراخ رواداري "(0.005mm)
NPTH ± 0.002 రంధ్రం సహనం "(0.005mm)
NPTH ± 0.002 سوراخ رواداری "(0.005mm)
נפּטה לאָך טאָלעראַנץ ± 0.002 "(0.005מם)
NPTH iho ifarada ± 0,002 "(0.005mm)
  4 straturi fabricarea P...  
Min Hole Dimensiune (gaura cu laser)
Min Hole Size(laser hole)
Min Taille du trou (trou de laser)
Min Lochgrösse (Laserbohrung)
Min Tamaño del agujero (agujero láser)
Min Formato del foro (foro laser)
Min tamanho do buraco (buraco laser)
دقيقة حجم ثقب (فتحة الليزر)
Ελάχιστη Hole Μέγεθος (οπή laser)
Min gat grootte (laser gat)
PTH: ± 0.075mm; NPTH: ± 0.05mm
Min Mida del forat (forat làser)
Min Hul Størrelse (laser hul)
मिन होल का आकार (लेजर छेद)
Min Lubang Ukuran (laser lubang)
Min Размер отверстия (лазерное отверстие)
Min Hole Velikost (laser luknja)
Min Hålstorlek (laser hål)
มินหลุมขนาด (หลุมเลเซอร์)
Min lỗ Kích thước (lỗ laser)
ຕ່ໍາສຸດ Hole ຂະຫນາດ (ຂຸມ laser)
විනාඩි කුහරයක් ප්රමාණය (ලේසර් කුහරය)
Min ஹோல் அளவு (லேசர் துளை)
Hole Ukubwa Tol (+/-)
Min Hole Size (godka laser)
Min Hole Tamaina (laser zulo)
Min Hole Maint (twll laser)
Min Hole Méid (poll léasair)
Min pu tele (leisa pu)
منٽ سوراخ ماپ (ليزر سوراخ)
Min హోల్ సైజు (లేజర్ రంధ్రం)
کم از کم سوراخ سائز (لیزر سوراخ)
מין לאָך גרייס (לאַזער לאָך)
Min Iho iwọn (lesa iho)
  PCB Adunarea FR4 Materi...  
Grosimea de cupru in gaura:
Copper thickness in hole:
épaisseur de cuivre dans le trou:
Kupferdicke in Loch:
espesor de cobre en el agujero:
rame spessore in foro:
espessura de cobre no orifício:
سماكة النحاس في حفرة:
πάχος χαλκού στην τρύπα:
Koper dikte in gat:
trashësi bakrit në vrimë:
gruix de coure en el forat:
Tloušťka mědi do otvoru:
Kobber tykkelse i hul:
छेद में कॉपर मोटाई:
ketebalan tembaga di lubang:
Grubość miedzi w otworze:
Толщина меди в отверстии:
Hrúbka medi do otvoru:
debelina bakra v luknjo:
Koppartjockleken i hålet:
ความหนาทองแดงในหลุม:
deliğe bakır kalınlığı:
độ dày đồng trong lỗ:
> 250 um (> 1mil)
කුහරය තුළ තඹ ඝණකම:
துளை உள்ள காப்பர் தடிமன்:
Copper unene katika shimo:
dhumucdiisuna Copper in godka:
Copper lodiera zulo batean:
trwch Copr mewn twll:
tiús Copper i bpoll:
mafiafia apamemea i pu:
ٻر ۾ ٽامي ٿولهه:
రంధ్రం లో రాగి మందం:
چھید میں تانبے کی موٹائی:
> 25.0 אַ (> 1מיל)
Ejò sisanra ni iho:
  8 strat FR4 PCB - China...  
gaura Min: 0.15mm
trou min: 0.15mm
Min Loch: 0.15mm
min agujero: 0.15mm
Foro min: 0,15 millimetri
Min buracos: 0,15 milímetros
مين ثقب: 0.15mm و
Ελάχιστη τρύπα: 0,15 χιλιοστά
分の穴:0.15ミリメートル
Min gat: 0.15mm
Min vrimë: 0.15mm
min forat: 0.15mm
Min otvor: 0,15 mm
Min hul: 0,15 mm
मिन छेद: 0.15mm
Min lubang: 0.15mm
최소 구멍 : 0.15mm의
Min otworu: 0,15
Минимальное отверстие: 0.15мм
Min luknja: 0,15 mm
Min hål: 0,15 mm
หลุมต่ำสุด: 0.15mm
Minimum delik: 0.15mm
Min lỗ: 0.15mm
ຂຸມຕ່ໍາສຸດ: 0.15mm
විනාඩි කුහරය: 0.15mm
Min துளை: 0.15mm
Min shimo: 0.15mm
Min godka: 0.15mm
Min zuloa: 0.15mm
twll Min: 0.15mm
Min poll: 0.15mm
Min pu: 0.15mm
منٽ سوراخ: 0.15mm
Min హోల్: 0.15mm
کم از کم سوراخ: 0.15MM
מין לאָך: 0.15מם
Min iho: 0.15mm
  PCB Adunarea Introducer...  
Grosimea de cupru in gaura:
épaisseur de cuivre dans le trou:
Kupferdicke in Loch:
espesor de cobre en el agujero:
rame spessore in foro:
espessura de cobre no orifício:
سماكة النحاس في حفرة:
πάχος χαλκού στην τρύπα:
Koper dikte in gat:
trashësi bakrit në vrimë:
gruix de coure en el forat:
Tloušťka mědi do otvoru:
Kobber tykkelse i hul:
छेद में कॉपर मोटाई:
ketebalan tembaga di lubang:
Grubość miedzi w otworze:
Толщина меди в отверстии:
Hrúbka medi do otvoru:
debelina bakra v luknjo:
Koppartjockleken i hålet:
ความหนาทองแดงในหลุม:
deliğe bakır kalınlığı:
độ dày đồng trong lỗ:
> 250 um (> 1mil)
කුහරය තුළ තඹ ඝණකම:
துளை உள்ள காப்பர் தடிமன்:
Copper unene katika shimo:
dhumucdiisuna Copper in godka:
Copper lodiera zulo batean:
trwch Copr mewn twll:
tiús Copper i bpoll:
mafiafia apamemea i pu:
ٻر ۾ ٽامي ٿولهه:
రంధ్రం లో రాగి మందం:
چھید میں تانبے کی موٹائی:
קופּער גרעב אין לאָך:
Ejò sisanra ni iho:
  PCB Adunarea Consiliul ...  
gaura PTH toleranță ± 0 .002 "(0 005mm)
PTH hole tolerance ±0 .002″(0 005mm)
trou de PTH de tolérance ± 0 .002 "(0 005mm)
PTH Bohrungstoleranz ± 0 .002 "(0 005mm)
agujero PTH tolerancia ± 0 0,002 "(0 005mm)
foro PTH tolleranza ± 0 .002 "(0 005 millimetri)
buraco PTH tolerância ± 0, 002 "(0 005 milímetros)
PTH حفرة التسامح ± 0 .002 "(0 005mm)
τρύπα ΡΤΗ ανοχή ± 0 .002 "(0 0,005 χιλιάδες χιλιοστά)
PTH穴公差±0 0.002 "(0 005ミリメートル)
PTH gat verdraagsaamheid ± 0 0,002 "(0 005mm)
PTH vrimë tolerance ± 0 0,002 "(0 005mm)
forat PTH tolerància ± 0 0,002 "(0 005mm)
PTH otvor tolerance ± 0 0,002 "(0 005 mm)
PTH hultolerance ± 0 .002 "(0 005mm)
PTH छेद सहिष्णुता ± 0 .002 "(0 005mm)
PTH lubang toleransi ± 0 0,002 "(0 005mm)
PTH 홀 허용 오차 ± 0 .002 "(0 005mm)
Otwór PTH tolerancji ± 0 0,002 "(0 005mm)
ПТГ отверстия допуск ± 0 0,002 "(0 005mm)
PTH otvor tolerancia ± 0 0,002 "(0 005 mm)
PTH luknja toleranca ± 0 0,002 "(0 005mm)
PTH hål tolerans ± 0 0,002 "(0 005mm)
หลุม PTH อดทน± 0 .002 "(0 005mm)
PTH delik toleransı ± 0 002 "(0 005mm)
PTH lỗ khoan dung ± 0 .002 "(0 005mm)
ຂຸມ PTH ຄວາມທົນທານ± 0 002 "(0 005mm)
PTH කුහරය ඉවසීම ± 0 .002 "(0 005mm)
இணைதைராய்டு இயக்குநீர் துளை சகிப்புத்தன்மை ± 0 .002 "(0 005mm)
PTH shimo kuvumiliana ± 0 0.002 "(0 005mm)
PTH godka dulqaad ± 0 .002 "(0 005mm)
PTH zulo tolerantzia ± 0 .002 "(0 005mm)
twll PTH goddefgarwch ± 0 .002 "(0 005mm)
poll PTH caoinfhulaingt ± 0 0.002 "(0 005mm)
PTH pu faapalepale ± 0 .002 "(0 005mm)
PTH سوراخ رواداري ± 0 .002 "(0 005mm)
PTH రంధ్రం సహనం ± 0 .002 "(0 005mm)
PTH سوراخ رواداری ± 0 .002 "(0 005mm)
פּטה לאָך טאָלעראַנץ ± 0 0.002 "(0 005מם)
PTH iho ifarada ± 0 .002 "(0 005mm)
  6 straturi PCB Board - ...  
gaura Min: 0.15mm
trou min: 0.15mm
Min Loch: 0.15mm
min agujero: 0.15mm
Foro min: 0,15 millimetri
Min buracos: 0,15 milímetros
مين ثقب: 0.15mm و
Ελάχιστη τρύπα: 0,15 χιλιοστά
分の穴:0.15ミリメートル
Min gat: 0.15mm
Min vrimë: 0.15mm
min forat: 0.15mm
Min otvor: 0,15 mm
मिन छेद: 0.15mm
Min lubang: 0.15mm
최소 구멍 : 0.15mm의
Min otworu: 0,15
Минимальное отверстие: 0.15мм
Min otvor: 0,15 mm
Min luknja: 0,15 mm
Min hål: 0,15 mm
หลุมต่ำสุด: 0.15mm
Minimum delik: 0.15mm
Min lỗ: 0.15mm
ຂຸມຕ່ໍາສຸດ: 0.15mm
විනාඩි කුහරය: 0.15mm
Min துளை: 0.15mm
Min shimo: 0.15mm
Min godka: 0.15mm
Min zuloa: 0.15mm
twll Min: 0.15mm
Min poll: 0.15mm
Min pu: 0.15mm
منٽ سوراخ: 0.15mm
Min హోల్: 0.15mm
کم از کم سوراخ: 0.15MM
מין לאָך: 0.15מם
Min iho: 0.15mm
  ENIG de fabricație mult...  
♦ dimensiunea gaura 0.2mm.
♦ 0.2mm hole size.
♦ taille du trou de 0,2 mm.
♦ 0,2 mm Lochgröße.
♦ tamaño del agujero 0,2 mm.
♦ dimensioni del foro 0,2 millimetri.
♦ tamanho do furo 0,2 milímetros.
♦ حجم 0.2mm وحفرة.
♦ μέγεθος οπής 0,2 mm.
♦0.1ミリメートルトラック幅/スペース。
♦ 0.2mm gat grootte.
♦ madhësia 0.2 mm vrimë.
♦ mida del forat 0,2 mm.
♦ velikost 0,2 mm otvor.
♦ 0.2mm hul størrelse.
♦ 0.2 मिमी छेद आकार।
♦ ukuran 0.2mm lubang.
♦ 0.2mm의 구멍 크기.
♦ wielkość otworu 0,2 mm.
♦ размер 0.2мм отверстие.
♦ veľkosť 0,2 mm otvor.
♦ velikost 0,2 mm luknja.
♦ 0,2 mm hålstorlek.
♦ SMT PCBA hizmet.
♦ kích thước 0.2mm lỗ.
♦ຂະຫນາດຂຸມ 0.2mm.
♦ ප්රශ්නය විසඳිලා PCBA සේවය.
♦ 0.2mm துளை அளவு.
♦ 0.2mm shimo ukubwa.
♦ size godka 0.2mm.
♦ SMT PCBA zerbitzua.
♦ maint twll 0.2mm.
♦ méid poll 0.2mm.
♦ 0.2mm tele pu.
♦ 0.2mm سوراخ ماپ.
♦ 0.2mm రంధ్రం పరిమాణం.
♦ 0.2MM سوراخ سائز.
♦ 0.2 מם לאָך גרייס.
♦ 0.2mm iho iwọn.
  Materiale PCB - Shenzhe...  
• Slot. Orice gaura care nu este circulară. PCB-uri cu sloturi sunt de multe ori la prețuri ridicate din cauza costurilor de producție de a crea găuri în formă de ciudat pe o placă de circuit. Sloturi nu sunt, de obicei placate.
• Fente. Tout trou non circulaire. PCB avec des fentes sont souvent à prix élevé en raison des coûts de production de la création de trous de forme irrégulière sur une carte de circuit. Machines à sous ne sont généralement pas plaqué.
• Slot. Jedes Loch, das nicht kreisförmig ist. PCBs mit Schlitzen sind oft hoch aufgrund der Herstellungskosten preisigen von auf einer Leiterplatte mit ungerader förmigen Löchern erzeugt wird. Slots sind in der Regel nicht überzogen.
• Ranura. Cualquier agujero que no es circular. PCBs con ranuras son a menudo un precio alto debido a los costes de producción de la creación de orificios de forma irregular en un tablero de circuito. Ranuras por lo general no están chapados.
• Fessura. I fori che non è circolare. PCB con slot sono spesso alto prezzo a causa dei costi di produzione di creazione di fori di forma irregolare su un circuito. Slot non sono tipicamente placcato.
• slot. Qualquer buraco que não é circular. PCB com fendas são muitas vezes de alto preço, devido aos custos de produção da criação de buracos de forma estranha numa placa de circuito. Entalhes tipicamente não são plaqueadas.
• فتحة. أي حفرة ليست دائرية. وغالبا ما الرخيصة من ثنائي الفينيل متعدد الكلور مع فتحات عالية نظرا لتكاليف الإنتاج لخلق الثقوب غريبة الشكل على لوحة الدائرة. عادة ما تكون غير مطلي فتحات.
• Θυρίδα. Κάθε τρύπα που δεν είναι κυκλική. PCBs με σχισμές είναι συχνά υψηλές τιμές λόγω του κόστους παραγωγής της δημιουργίας περίεργο σχήμα οπές σε έναν πίνακα κυκλωμάτων. Αυλακώσεις τυπικά δεν επιστρώνονται.
• Slot. Enige gat wat nie omsendbrief. PCB met slots is dikwels 'n hoë prys as gevolg van die produksiekoste van die skep van vreemd-vormige gate op 'n kring raad. Slots is tipies nie oorgetrek.
• Slot. Çdo vrimë që nuk është rrethore. PCBs me lojëra elektronike janë shpesh të lartë me çmim për shkak të kostove të prodhimit të krijuar vrima të çuditshme në formë në një bord qark. Lojëra elektronike janë në mënyrë tipike nuk kromuar.
• Ranura. Qualsevol forat que no és circular. PCBs amb ranures són sovint un preu alt a causa dels costos de producció de la creació d'orificis de forma irregular en un tauler de circuit. Ranures en general no estan xapats.
• Slot. Každý otvor, který není kruhový. PCB s otvory jsou často vysoké ceny vzhledem k výrobním nákladům vytváření neobvyklých otvory na obvodové desce. Sloty obvykle nejsou pokovené.
• Slot. Noget hul, der ikke er cirkulær. PCB med slots er ofte høje priser på grund af produktionsomkostningerne for at skabe uregelmæssig facon huller på et kredsløbskort. Slots er typisk ikke belagt.
• स्लॉट। किसी भी छेद है कि परिपत्र नहीं है। स्लॉट के साथ पीसीबी अक्सर उच्च एक सर्किट बोर्ड पर अजीब के आकार का छेद बनाने के उत्पादन लागत की वजह से रखे गए हैं। स्लॉट आम तौर पर प्लेटेड नहीं कर रहे हैं।
• Slot. Setiap lubang yang tidak melingkar. PCB dengan slot sering harga tinggi karena biaya produksi membuat lubang berbentuk aneh pada papan sirkuit. Slot biasanya tidak berlapis.
• Otwór. Wszelkie otwór nie jest okrągły. PCB ze szczelinami są często wysokie ceny ze względu na koszty produkcji tworząc dziwne kształcie otworów na płytce drukowanej. Szczeliny zazwyczaj nie są galwanicznie.
• Слот. Любое отверстие, которое не является круглым. Печатные платы с пазами часто высокой цене из-за затрат на производство создания неправильной формы отверстий на печатной плате. Щели, как правило, не высевают.
• Slot. Každý otvor, ktorý nie je kruhový. PCB s otvormi sú často vysoké ceny vzhľadom k výrobným nákladom vytváranie neobvyklých otvory na obvodové doske. Sloty obvykle nie sú pokovované.
• Slot. Vsaka luknja, ki ni okrogla. PCB z režami so pogosto visoko ceno zaradi proizvodnih stroškov ustvarja nenavadne oblike lukenj na tiskanem vezju. Reže so običajno niso prekrite.
• Slot. Varje hål som inte är cirkulär. PCB med slitsar är ofta höga priser på grund av att produktionskostnaderna för att skapa udda formade hål på ett kretskort. Slots är vanligtvis inte klädd.
•คาสิโนออนไลน์ หลุมใด ๆ ที่ไม่ได้เป็นวงกลม ซีบีเอสมีช่องมักจะมีราคาสูงเนื่องจากต้นทุนการผลิตของการสร้างหลุมแปลกรูปบนแผงวงจร สล็อตมักจะไม่ชุบ
• Yuvası. Dairesel olmayan herhangi delik. yuvalı PCB genellikle yüksek bir devre levhası üzerine tek biçimli delik oluşturmak ve üretim maliyeti nedeniyle fiyatlı. Yuvaları, tipik olarak kaplama değildir.
• Khe cắm. Bất kỳ lỗ đó không phải là hình tròn. PCBs với khe cắm thường có giá cao do chi phí sản xuất của việc tạo ra các lỗ lẻ hình trên một bảng mạch. Slots thường không mạ.
•ສະລັອດຕິງ. ຂຸມທີ່ບໍ່ແມ່ນວົງ. PCBs ມີຊ່ອງມັກຈະມີລາຄາສູງເນື່ອງຈາກຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການຜະລິດຂອງການສ້າງຮູຮູບຄີກໃນຄະນະວົງຈອນໄດ້. ສະລັອດຕິງແມ່ນປົກກະຕິບໍ່ເຫລັກຫຸ້ມເປັນ.
• Slot. චක්රලේඛය නොවන බව ඕනෑම කුහරය. මඳබව සමග කර PCB බොහෝ විට ඉහළ නිසා පරිපථ පුවරුව මත අමුතු හැඩයේ කුහර නිර්මාණය කිරීමේ නිෂ්පාදන පිරිවැය සඳහා මිල කර ඇත. මඳබව සාමාන්යයෙන් ආලේපිත නැත.
• ஸ்லாட். வட்ட இல்லாத எந்தத் துளை. இடங்கள் உடன் PCB கள் அடிக்கடி உயர் ஒரு சுற்று பலகையில் ஒற்றைப்படை வடிவ துளைகள் உருவாக்கும் தயாரிப்பு செலவுகள் காரணமாக விலை குறிக்கப்படுகின்றன. இடங்கள் பொதுவாக பூசப்பட்ட இல்லை.
• Slot. shimo yoyote ambayo haipatikani mviringo. PCB na inafaa mara nyingi high bei kutokana na gharama za uzalishaji wa kuunda mashimo isiyo ya kawaida-umbo juu ya bodi ya mzunguko. Slots ni kawaida si plated.
• Slot. dalool kasta oo aan wareeg ah. PCBs la naadi waxaa inta badan sare jaban ay sabab u tahay kharashka wax soo saarka ee abuuraya godad kisi-qaabeeya on board wareeg ah. Naadi caadi ahaan ma plated.
• Zirrikitua. hori ez da zirkularra Edozein zuloa. slots PCBak ohi dira tasatuak handiko ekoizpen-zirkuitu taula bat bakoitiak-formako zuloak sortuz kostuak ondorioz. Slots normalean xaflatu.
• Slot. Unrhyw twll nad yw'n gylchol. PCBs gyda slotiau yn aml yn cael eu prisio yn uchel oherwydd y costau cynhyrchu o greu tyllau od-siâp ar fwrdd cylched. Fel arfer nid yw slotiau yn cael eu plated.
• Sliotán. Aon poll nach bhfuil ciorclach. PCBanna a bhfuil sliotáin go minic praghas ard mar gheall ar na costais táirgthe a chruthú poill corr-chruthach ar chlár ciorcad. Sliotáin Níl plátáilte de ghnáth.
• Slot. So o se pu e le lapotopoto. PCBs ma slots e masani ona maualuga priced ona o le tau o le tuuina atu o le foafoaina o pu ese lava-e foliga i luga o se laupapa matagaluega. ua masani le plated Slots.
• Slot. Chero gomba kuti haisi tenderera. PCBs vane cheap car insurance kazhinji yakakwirira akatemerwa mutengo nokuda kugadzirwa mari rakasikwa shamisa serin'i makomba pamusoro redunhu bhodhi. Cheap car insurance vari yemanyorero kwete kuifukidza.
• وزارت جي. ڪنهن به سوراخ ته ورتل نه آهي. ٻنهي طرفن سان PCBs اڪثر تيز هڪ گهيرو بورڊ تي بي جوڙ نما سوراخ ٺاهڻ جي پيداوار خرچ ڪري قيمتي آهن. ٻنهي طرفن کان وضاحت plated نه آهن.
• స్లాట్. వృత్తాకార కాదని ఏదైనా రంధ్రం. విభాగాలు తో PCB లు తరచుగా అధిక ఒక సర్క్యూట్ బోర్డ్ లో బేసి ఆకారంలో రంధ్రాలు సృష్టించే ఉత్పత్తి వ్యయం కారణంగా ధర. స్లాట్లు సాధారణంగా పూత లేదు.
• درز. کوئی چھید ہے کہ سرکلر نہیں ہے. سلاٹ کے ساتھ PCBs اکثر اعلی ایک سرکٹ بورڈ پر عجیب سائز سوراخ کرنے کے پیداواری لاگت کی وجہ سے قیمت کا تعین کر رہے ہیں. سلاٹس عام طور پر چڑھایا نہیں ہیں.
• סלאָט. קיין לאָך וואָס איז נישט קייַלעכיק. פּקבס מיט סלאָץ זענען אָפֿט הויך פּרייסט רעכט צו דער פּראָדוקציע קאָס פון קריייטינג מאָדנע-שייפּט האָלעס אויף אַ קרייַז ברעט. סלאָץ זענען טיפּיקלי נישט פּלייטאַד.
• Iho. Eyikeyi iho ti o ni ko ipin. PCBs pẹlu iho ti wa ni igba ga owole nitori awọn gbóògì owo ti ṣiṣẹda odd-sókè ihò on a Circuit ọkọ. Iho ti wa ni ojo melo ko palara.
  Materiale PCB - Shenzhe...  
Folosit pentru a descrie toate găurile pe un PCB, fie corecte sau deplasate. În unele cazuri, o gaura ar putea fi ușor incorectă din cauza echipamentului de foraj plictisitoare folosite în timpul producției.
• coup de forage. Utilisé pour décrire tous les trous sur un PCB, que ce soit correct ou mal placé. Dans certains cas, un trou peut être légèrement incorrecte en raison de l'équipement de forage terne utilisé lors de la production.
• Drill-Hit. Verwendet, um alle Löcher auf einer Leiterplatte zu beschreiben, ob richtig oder fehl am Platz. In einigen Fällen kann ein Loch durch stumpfe Bohrausrüstung bei der Herstellung verwendete etwas falsch sein.
• Taladro éxito. Se utiliza para describir todos los agujeros en una PCB, ya sea correcta o equivocada. En algunos casos, un agujero puede ser ligeramente incorrecta debido a un equipo de perforación opaco utilizado durante la producción.
• Drill colpo. Usato per descrivere tutti i fori su un circuito stampato, sia corretta o fuori luogo. In alcuni casi, un foro può essere leggermente errato a causa di attrezzature di perforazione opaco utilizzati durante la produzione.
• Broca hit. Usado para descrever todos os buracos em uma PCB, seja correta ou extraviado. Em alguns casos, um buraco pode ser um pouco incorrecto devido a equipamento de perfuração maçante utilizado durante a produção.
• حفر ضرب. يستخدم لوصف جميع الثقوب على PCB، سواء صحيحة أو في غير محله. في بعض الحالات، قد يكون حفرة غير صحيحة بعض الشيء نظرا لمعدات الحفر مملة استخدامها أثناء الإنتاج.
• Ανοίξτε χτύπημα. Χρησιμοποιείται για να περιγράψει όλες τις τρύπες σε ένα PCB, αν σωστή ή λανθασμένη. Σε ορισμένες περιπτώσεις, μια τρύπα μπορεί να είναι ελαφρώς λανθασμένη λόγω θαμπό εξοπλισμό γεωτρήσεων που χρησιμοποιούνται κατά την παραγωγή.
• boor treffer. Gebruik om al die gate beskryf op 'n PCB, hetsy korrek of misplaas. In sommige gevalle, kan 'n gat effens verkeerd wees as gevolg van dowwe boor toerusting wat gebruik word tydens die produksie.
• stërvitja hit. Përdoret për të përshkruar të gjitha vrimat në një PCB, qoftë e saktë apo i gabuar. Në disa raste, një vrimë mund të jetë pak e pasaktë për shkak të pajisjeve të shurdhër e shpimit të përdorura gjatë prodhimit.
• Trepant èxit. S'utilitza per descriure tots els forats en una PCB, ja sigui correcta o equivocada. En alguns casos, un forat pot ser lleugerament incorrecta a causa d'un equip de perforació opac utilitzat durant la producció.
• Drill hit. Se používá k označení všech otvorů na PCB, ať správné či na místě. V některých případech, díra by mohla být o něco nesprávné vzhledem k tupé vrtné zařízení používané při výrobě.
• Bor hit. Bruges til at beskrive alle huller på en PCB, hvad enten korrekt eller malplaceret. I nogle tilfælde kan et hul være lidt forkert på grund af kedelig boring udstyr, der anvendes under produktionen.
• ड्रिल हिट। एक पीसीबी पर सभी छेद वर्णन करने के लिए है कि क्या सही है या गलत इस्तेमाल किया। कुछ मामलों में, एक छेद सुस्त ड्रिलिंग उपकरण उत्पादन के दौरान इस्तेमाल की वजह से थोड़ा गलत हो सकता है।
• Bor hit. Digunakan untuk menggambarkan semua lubang pada PCB, apakah benar atau salah. Dalam beberapa kasus, sebuah lubang mungkin sedikit tidak benar karena peralatan pengeboran kusam digunakan selama produksi.
• Wiertarka hitem. Stosuje się do opisania wszystkich otworów na płytce drukowanej, czy prawidłowa lub niesłuszna. W niektórych przypadkach, otwór może być nieco błędne z powodu tępego urządzeń wiertniczych stosowanych podczas produkcji.
• Сверло удар. Используется для описания всех отверстий на печатной плате, правильно ли или неуместны. В некоторых случаях, отверстие может быть немного неправильно из-за тусклое оборудование бурения, используемое в процессе производства.
• Drill hit. Sa používa na označenie všetkých otvorov na PCB, nech správne či na mieste. V niektorých prípadoch, diera by mohla byť o niečo nesprávne vzhľadom k tupé vrtné zariadenie používané pri výrobe.
• Drill hit. Uporablja za opis vseh lukenj na PCB, ali je pravilno ali napačno. V nekaterih primerih se lahko luknja nekoliko nepravilna zaradi dolgočasno oprema za vrtanje, ki se uporablja v proizvodnji.
• Borra hit. Används för att beskriva alla hål på ett kretskort, vare sig korrekt eller felplacerad. I vissa fall kan ett hål vara något fel på grund av tråkig borrningsutrustning som används under produktionen.
•ตีสว่าน ใช้เพื่ออธิบายทุกหลุมบน PCB ไม่ว่าจะถูกต้องหรือถูกใส่ผิดที่ ในบางกรณีหลุมอาจไม่ถูกต้องเล็กน้อยเนื่องจากอุปกรณ์ขุดเจาะหมองคล้ำใช้ในระหว่างการผลิต
• Matkap isabet. Doğru ya da yanlış yere olsun, bir PCB üzerindeki tüm delikleri açıklamak için kullanılır. Bazı durumlarda, bir delik nedeniyle üretim sırasında kullanılan donuk sondaj ekipmanı biraz yanlış olabilir.
• Máy khoan hit. Dùng để mô tả tất cả các lỗ trên một PCB, cho dù đúng hay không đúng chỗ. Trong một số trường hợp, một lỗ có thể là một chút không chính xác do thiết bị khoan ngu si đần độn sử dụng trong sản xuất.
•ສະຫວ່ານ hit. ການນໍາໃຊ້ເພື່ອອະທິບາຍທັງຫມົດຂຸມປູກໃນ PCB, ບໍ່ວ່າຈະຖືກຫຼືຜິດ. ໃນບາງກໍລະນີ, ຂຸມອາດຈະບໍ່ຖືກຕ້ອງເລັກນ້ອຍເນື່ອງຈາກອຸປະກອນຂຸດເຈາະຫມອງຄ້ໍາຖືກນໍາໃຊ້ໃນໄລຍະການຜະລິດໄດ້.
• සරඹ ලියන්නේ. නිවැරදි හෝ අස්ථානගත යන්න, එය PCB සියලු සිදුරු විස්තර කිරීම සඳහා යොදා ගනී. සමහර අවස්ථාවල දී, සිදුරක් නිසා නිෂ්පාදනය භාවිතා අඳුරු කැණීමේ උපකරණ තරමක් වැරදි විය හැකියි.
• ட்ரில் ஹிட். ஒரு பிசிபி அனைத்து துளைகள் விவரிக்க சரிசெய்ய அல்லது தவறான என்பதை பயன்படுத்திய. சில சமயங்களில், ஒரு துளை காரணமாக தயாரிப்பின் போது மந்தமான தோண்டுதல் உபகரணங்கள் சற்றே தவறான இருக்கலாம்.
• Drill hit. Linalotumiwa mashimo wote juu ya PCB, kama sahihi au misplaced. Wakati mwingine, shimo huenda kidogo sahihi kutokana na mwanga mdogo vifaa vya kuchimba hutumika wakati uzalishaji.
• hit gaardi. Isticmaalaa in lagu tilmaamo oo dhan godad on PCB ah, haddii ay sax ama khaldan. Xaaladaha qaarkood, god laga yaabaa in wax yar aan sax ahayn ay sabab u tahay qalabka qodista caajis loo isticmaalo inta lagu guda jiro soo saarka.
• Drill hit. PCB batean zulo guztiak deskribatzeko, zuzena edo lekuz ala erabilia. Kasu batzuetan, zulo bat apur okerra izan liteke ondorioz ekoizpen zehar erabilitako tristea zulaketa ekipamendu.
• Drill taro. A ddefnyddir i ddisgrifio'r holl dyllau ar PCB, boed yn gywir neu'n anghywir. Mewn rhai achosion, efallai y twll fod ychydig yn anghywir o ganlyniad i offer drilio ddiflas a ddefnyddir yn ystod y cynhyrchiad.
• Druileáil leathanaigh. A úsáidtear chun cur síos ar gach poill ar PCB, cibé acu a cheartú nó misplaced. I gcásanna áirithe, d'fhéadfadh poll a bheith beagán mícheart mar gheall ar trealamh druileáil dull a úsáidtear le linn táirgeadh.
• Vili lavea. Faaaoga e faamatala ai pu uma i luga o se PCB, pe saʻo pe galo. I nisi o tulaga, atonu e teisi sese se pu ona o meafaigaluega viliina le malie faaaogaina i le taimi o le tuuina atu.
• Drill corners. Anoshandiswa kurondedzera makomba zvose pamusoro pcb, kana zvakarurama kana zvisizvo. Mune zvimwe zviitiko, buri kungava zvishoma zvisiri nokuda patainzwa kuchera midziyo yaishandiswa panguva kugadzirwa.
• بيدن اچي ويو آهي. ڇا صحيح يا غم، هڪ پي سي بي تي سڀ سوراخ کي بيان ڪرڻ لاء استعمال ڪيو. ڪجھ ڪيسن ۾، هڪ سوراخ رياڪاريء جو کوٽڻ سامان جي پيداوار دوران استعمال جي ڪري ڪجھ غلط ٿي سگهي ٿي.
• డ్రిల్ హిట్. సరైన లేదా తప్పుగా లేదో, ఒక PCB అన్ని రంధ్రాలు వివరించడానికి ఉపయోగిస్తారు. కొన్ని సందర్భాల్లో, ఒక రంధ్రం నిర్మాణ సమయంలో ఉపయోగించిన నిస్తేజంగా డ్రిల్లింగ్ పరికరాలు కారణంగా కొద్దిగా తప్పు కావచ్చు.
• ڈرل کی ہٹ. صحیح یا غلط ہے کہ آیا، ایک پی سی بی پر تمام سوراخ بیان کرنے کے لیے استعمال کیا جاتا ہے. کچھ صورتوں میں، ایک سوراخ کی وجہ سے پیداوار کے دوران استعمال کیا پھیکا ڈرلنگ کا سامان کرنے کے لئے تھوڑا سا غلط ہو سکتا ہے.
• דרילל שלאָגן. געניצט צו באַשרייַבן אַלע האָלעס אויף אַ פּקב, צי ריכטיק אָדער מיספּלייסט. אין עטלעכע קאַסעס, אַ לאָך זאל זיין אַ ביסל פאַלש רעכט צו נודנע דרילינג עקוויפּמענט געניצט בעשאַס די פּראָדוקציע.
• lu buruju. Lo lati se apejuwe gbogbo awọn ihò on a PCB, boya o tọ tabi ipo ti ko tọ. Ni awọn igba miiran, a iho le jẹ die-die ti ko tọ nitori ṣigọgọ liluho ẹrọ lo nigba isejade.
  Blind / Buried Via - Sh...  
De aceea, VIAS orb / îngropate sunt aplicate de obicei în PCB HDI. Pune într-un alt mod, orb / îngropat vias pot fi ridicate atunci când suferi de cerință strânsă a spațiului limitat și prin gaura hassles.
vias aveugles / enterrés sont conformes à l'amélioration de la densité des conseils sans la nécessité d'augmenter le nombre de couches ou de la taille de la carte. Par conséquent, vias aveugles / enterrés sont généralement appliqués en PCB HDI. Mettez une autre manière, vias aveugles / enterrés peuvent être récupérés lorsque vous souffrez d'une exigence étroite de l'espace limité et les tracas par trous.
Blind / Buried Vias entspricht die Dichte Verbesserung von Platten, ohne die Notwendigkeit Anzahl von Schichten oder Kartongröße zu erhöhen. Daher ist blind / buried Vias in der Regel in HDI-Leiterplatten aufgebracht. Setzen Sie auf eine andere Weise, können Blinde / Buried Vias abgeholt werden, wenn Sie von der engen Anforderung der begrenzten Raum leiden und durch-Loch-Probleme.
vías ciegas / enterrados se ajustan a la mejora de densidad de placas sin la necesidad de aumentar el número de capas o tamaño del tablero. Por lo tanto, vías ciegas / enterrados se aplican por lo general en los PCB IDH. Dicho de otro modo, vías ciegas / enterrados pueden ser recogidos cuando usted sufre de apretado requerimiento de espacio limitado y agujero pasante molestias.
Ciechi / fori interrati conformi al miglioramento densità di pannelli senza la necessità di aumentare il numero di strati o dimensioni della scheda. Pertanto, non vedenti / fori interrati vengono normalmente utilizzati per HDI PCBs. Mettere in un altro modo, non vedenti vias / interrati possono essere ritirati quando si soffre di stretta necessità di spazio limitato e foro passante fastidi.
Cegos / vias enterrados em conformidade com a melhoria da densidade de placas sem a necessidade de aumentar o número de camadas ou tamanho da placa. Portanto, cegos / vias enterrados são geralmente aplicados no PCB IDH. Dito de outro modo, cegos / vias enterrados pode ser pego quando você sofre de exigência apertado do espaço limitado e através de buracos aborrecimentos.
أعمى فيا / دفن مطابقة لتحسين كثافة لوحات من دون الحاجة إلى زيادة عدد الطبقات أو حجم اللوحة. لذلك، يتم عادة تطبيق أعمى فيا / دفن في ثنائي الفينيل متعدد الكلور دليل التنمية البشرية. وضع بطريقة أخرى، أعمى فيا / دفن يمكن التقاطها عندما كنت تعاني من شرط ضيق من مساحة محدودة ومن خلال حفرة متاعب.
Blind / θαμμένα vias είναι σύμφωνη με τη βελτίωση της πυκνότητας των διοικητικών συμβουλίων, χωρίς την ανάγκη να αυξηθεί ο αριθμός των στρωμάτων ή το μέγεθος του σκάφους. Ως εκ τούτου, οι τυφλοί / θαμμένα vias εφαρμόζεται συνήθως σε HDI PCB. Βάλτε έναν άλλο τρόπο, τυφλά / θαμμένα vias μπορεί να πάρει, όταν πάσχετε από σφιχτό απαίτηση του περιορισμένου χώρου και μέσω οπών ενοχλήσεις.
Blind / begrawe vias voldoen aan die verbetering digtheid van borde sonder die behoefte om verskeie lae of raad grootte te verhoog. Daarom is blind / begrawe vias gewoonlik toegepas in HDI PCB. Anders gestel, kan blind / begrawe vias word opgetel as jy ly aan stywe vereiste van beperkte ruimte en deur-gat rompslomp.
Blind / Vias varrosur në përputhje me përmirësimin e dendësisë së bordeve, pa nevojën për të rritur numrin e shtresave apo madhësisë bordit. Prandaj, të verbër / Vias varrosur zakonisht aplikohen në PCBs HDI. Vënë në një mënyrë tjetër, të verbër / Vias varrosur mund të jetë zgjedhur deri kur vuani nga kërkesat e ngushtë të hapësirës së kufizuar dhe përmes-vrima hassles.
vies cegues / enterrats s'ajusten a la millora de densitat de plaques sense la necessitat d'augmentar el nombre de capes o mida del tauler. Per tant, vies cegues / enterrats s'apliquen en general en els PCB IDH. Dit d'una altra manera, vies cegues / enterrats poden ser recollides quan vostè pateix d'atapeït requeriment d'espai limitat i forat passant molèsties.
Slepé / pohřben průchody odpovídat zlepšení hustoty desek aniž by bylo nutné zvýšit počet vrstev a velikosti desky. Proto slepé / pohřben průchody jsou obvykle aplikovány v HDI PCB. Dát jiným způsobem, nevidomí / pohřben průchody lze vyzvednout, když trpíte těsné požadavku na omezeném prostoru a průchozí díru potíží.
Blinde / skjulte overgange i overensstemmelse med den forbedring af brædder densitet uden behov for at øge antallet af lag eller bord størrelse. Derfor er blinde / skjulte overgange sædvanligvis i HDI PCB. Sagt på en anden måde, kan blinde / begravet VIAS blive samlet op, når du lider af stramme krav om begrænset plads og gennemgående hul besvær.
ब्लाइंड / दफन विअस परतों या बोर्ड आकार की संख्या में वृद्धि की आवश्यकता के बिना बोर्ड के घनत्व में सुधार के अनुरूप हैं। इसलिए, अंधा / दफन विअस आमतौर पर मानव विकास सूचकांक पीसीबी में लागू होते हैं। किसी अन्य तरीके से कहें तो अंधा / दफन विअस उठाया जा सकता है जब आप बाधाओं सीमित स्थान के तंग आवश्यकता से और के माध्यम से छेद पीड़ित हैं।
Blind / vias dimakamkan sesuai dengan peningkatan kepadatan papan tanpa perlu meningkatkan jumlah lapisan atau ukuran papan. Oleh karena itu, buta / vias dimakamkan biasanya diterapkan di PCB IPM. Dimasukkan ke dalam cara lain, buta / vias dimakamkan dapat mengambil ketika Anda menderita persyaratan ketat ruang terbatas dan melalui lubang kerepotan.
블라인드 / 매장 비아 레이어 또는 보드 크기의 수를 증가 할 필요없이 보드의 밀도의 향상을 준수합니다. 따라서, 블라인드 / 매장 비아는 일반적으로 HDI PCB를 적용됩니다. 당신이 번거 로움 제한된 공간의 엄격한 요구 사항에서와 관통 구멍 고통을 때 다른 방법으로 넣어, 블라인드 / 매장 비아 포착 할 수 있습니다.
Niewidomi / pochowany przelotek zgodne poprawy gęstości płyt bez konieczności zwiększenia liczby warstw lub rozmiaru płyty. Dlatego niewidomych / pochowany przelotek są zwykle stosowane w HDI PCB. Umieścić w inny sposób, niewidomi / pochowany przelotek można odebrać, gdy pacjent cierpi na napięty wymogu ograniczonej przestrzeni i otwór przelotowy kłopotów.
Слепые / похоронены отверстия соответствуют улучшению плотности плит без необходимости увеличения количества слоев или размера платы. Таким образом, слепые / похоронен ВЬЯС обычно применяются в ИРЧП ПХД. Помещенный по-другому, слепой / похоронен ВЬЯСЛИ можно забрать, когда вы страдаете от жесткой потребности ограниченного пространства и через отверстие стычек.
Slepi / pokopan vias ustrezati izboljšanje gostote plošč, brez potrebe po povečanju števila plasti ali velikosti plošče. Zato so slepi / pokopan vias običajno uporabljajo v HDI PCB. Put na drug način, lahko slepi / pokopan vias se pobral, ko imate tesen zahteve omejenega prostora in skozi luknjo hassles.
Blinda / begravda vior överensstämmer med den densitet förbättring av brädor utan behov av att öka antalet skikt eller kartong storlek. Därför är blinda / begravda vior vanligen tillämpas i HDI-kort. Sätt på ett annat sätt, kan blinda / begravda vior hämtas när du lider av stram krav på begränsat utrymme och genomgående hål krångel.
คนตาบอด / แวะฝังอยู่ให้สอดคล้องกับการปรับปรุงความหนาแน่นของบอร์ดโดยไม่จำเป็นต้องเพิ่มจำนวนของชั้นหรือขนาดคณะกรรมการ ดังนั้นคนตาบอด / แวะฝังมักจะนำไปใช้ในซีบีเอส HDI ใส่ในอีกทางหนึ่งตาบอด / แวะฝังสามารถหยิบขึ้นมาเมื่อคุณทุกข์ทรมานจากความต้องการตึงตัวของพื้นที่ที่ จำกัด และผ่านหลุมยุ่งยาก
Kör / gömülü vialar katmanları veya tahta boyutu sayısını artırmak için gerek kalmadan kurullarının yoğunluk iyileştirilmesi uygundur. Bu nedenle, kör / gömülü yollar, genellikle HDI PCB uygulanır. Eğer sorunlarını sınırlı alan sıkı gereksinimden ve derin deliğin geçirince başka bir şekilde koyun, kör / gömülü vialar alınabilirler.
Blind / VIAS chôn phù hợp với sự cải thiện mật độ của bảng mà không cần phải tăng số lớp hoặc kích thước bảng. Do đó, mù / VIAS chôn thường được áp dụng trong PCBs HDI. Đặt theo cách khác, mù / VIAS chôn có thể nhặt khi bạn bị yêu cầu chặt chẽ của không gian hạn chế và thông qua các lỗ phức tạp.
Blind / vias ຝັງສອດຄ່ອງກັບການປັບປຸງຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງກະດານໂດຍບໍ່ມີການຕ້ອງການທີ່ຈະເພີ່ມທະວີການຈໍານວນຂອງຊັ້ນຫລືຂະຫນາດຄະນະກໍາມະ. ດັ່ງນັ້ນ, ຄົນຕາບອດ / vias ຝັງແມ່ນປົກກະຕິແລ້ວນໍາໃຊ້ໃນ PCBs HDI. ເອົາໃຈໃສ່ໃນວິທີການອື່ນ, ຕາບອດ / vias ຝັງສາມາດເກັບໄດ້ເຖິງເວລາທີ່ທ່ານທຸກທໍລະມານຈາກຄວາມຕ້ອງການທີ່ໃກ້ຊິດຂອງຊ່ອງຈໍາກັດແລະໂດຍຜ່ານການຂຸມຍຸ່ງຍາກ.
අන්ධ / නිදන්ගත vias ස්ථර හෝ පුවරු ප්රමාණය සංඛ්යාව වැඩි කිරීමට අවශ්යතාවයක් නොමැතිව, පුවරු ඝනත්වය වැඩි දියුණු කිරීම අනුකූල. ඒ නිසා, අන්ධ / තැන්පත් vias සාමාන්යයෙන් පසුවන කර PCB දී යොදා ගැනේ. තවත් ආකාරයකින් කිවහොත්, අන්ධ / තැන්පත් vias ඔබ සීමිත ඉඩකඩ දැඩි අවශ්යතාවය සහ හරහා සිදුර වාතවරණය දුක් විඳින විට කඩුළු කළ හැක.
பிளைண்ட் / புதைக்கப்பட்ட வழிமங்களை லேயர்களோ பலகை அளவு எண்ணிக்கையை அதிகரிக்க வேண்டிய அவசியம் இல்லாமல் பலகைகள் அடர்த்தி முன்னேற்றம் இணங்கி. எனவே, குருட்டு / புதைக்கப்பட்ட வழிமங்களை வழக்கமாக சுட்டெண் PCB கள் இட வேண்டும். மற்றொரு வழியில் வைத்து, நீங்கள் தொந்தரவும் இடவசதி இல்லாததால் இறுக்கமான தேவையிலிருந்து மூலம் துளை பாதிக்கப்படுகின்றனர் போது குருட்டு / புதைக்கப்பட்ட வழிமங்களை எடுத்துக்கொள்ளப்பட்டது முடியும்.
Blind / kuzikwa vias wafanane na msongamano uboreshaji wa bodi bila ya haja ya kuongeza idadi ya tabaka au bodi kawaida. Kwa hiyo, kipofu / kuzikwa vias ni kawaida kutumika katika PCB HDI. Weka kwa njia nyingine, kipofu / vias kuzikwa yanaweza kuchukuliwa wakati wanakabiliwa na mahitaji tight ya nafasi ndogo na kwa njia ya-shimo hassles.
vias Blind / aasay isaga waafaqsanaynina, si horumar cufnaanta oo looxyada aan baahida loo qabo in la kordhiyo tirada of layers ama size guddiga. Sidaa darteed, vias indha la '/ aasay waxaa sida caadiga ah laga codsadaa in PCBs HDI. Ku rid si kale, vias indha la '/ aasay laga soo qaadi karaa marka aad la il daran looga baahan yahay dhagan oo meel bannaan oo xadidan oo dhex-dalool mashaakil.
Blind / ehortzi moduak dentsitate batzordeak hobekuntza bete beharra geruzak edo taula tamaina kopurua handitzeko gabe. Beraz, itsuak / ehortzi moduak ohi dira GGI PCBak aplikatzen. beste modu batean jarri, itsuak / ehortzi moduak jaso ahal izango dira denean sufritzen lekua mugatua baldintza estuak batetik eta arazorik bidez zuloko duzu.
vias ddall / claddu yn cydymffurfio â gwella dwysedd byrddau heb yr angen i gynyddu nifer yr haenau neu faint y bwrdd. Felly, vias ddall / claddu fel arfer yn cymhwyso mewn PCBs HDI. Rhowch mewn ffordd arall, gall vias ddall / claddu eu codi pan ydych yn dioddef o ofynion tynn o ofod cyfyngedig a thrwy twll hassles.
NDall vias / faoi thalamh i gcomhréir le feabhas a dlús na mbord gan an gá líon na sraitheanna nó méid an bhoird a mhéadú. Dá bhrí sin, dall vias / curtha i bhfeidhm de ghnáth i PCBanna HDI. Cuir i bhealach eile, is féidir vias dall / adhlactha a phiocadh suas nuair a tá tú ag fulaingt ó riachtanas daingean de spás teoranta agus trí-poll hassles.
Tauaso / tanumia vias usitai atu i le density faaleleia o laupapa e aunoa ma le manaomia e faateleina le aofai o faaputuga po tele laupapa. O le mea lea, tauaso / tanumia e masani lava ona faaaogaina vias i PCBs HDI. Tuu i se isi ala, tauaso / tanumia vias mafai ona piki i luga pe ae puapuagatia mai manaoga fufusi o avanoa faatapulaaina ma ala-pu hassles.
Bofu / akavigwa vias titevedzere arambe achirema kuvandudza pakati pamapuranga pasina kudiwa kuwedzera nhamba akaturikidzana kana bhodhi saizi. Naizvozvo, mapofu / akavigwa vias zvinowa- kushandiswa HDI PCBs. Isai neimwe nzira, mapofu / akavigwa vias zvinogona vakanonga kana iwe chirwere zvakasimba chinodiwa shoma nzvimbo uye kuburikidza-buri hassles.
انڌو / دفن vias مٿانئس جھڙ ھجي يا بورڊ سائيز جي تعداد ۾ واڌارو ڪرڻ جي ضرورت کان سواء بورڊ جي ڪسافت جي بهتري لاء conform. تنهن ڪري، انڌا / دفن vias اڪثر HDI PCBs ۾ لاڳو آهن. ٻي واٽ ۾ وجهي، انڌا / دفن vias نامعلوم ڪري سگهجي ٿو جڏهن توهان محدود اسپيس جي تنگ جي گهرج آهي ۽ جي ذريعي-سوراخ hassles کان شڪار.
బ్లైండ్ / ఖననం మార్గాలు పొరలు లేదా బోర్డు పరిమాణం సంఖ్య పెంచడానికి అవసరం లేకుండా బోర్డులు సాంద్రత అభివృద్ధి అనుగుణంగా. అందువలన, బ్లైండ్ / ఖననం మార్గాలు సాధారణంగా HDI PCB లు లో వర్తింపచేస్తారు. మీరు పరిమిత స్థలం గట్టి అవసరం అంతరాయాలు మరియు కన్నం పడుతుంటారు మరో విధంగా ఉంచండి, బ్లైండ్ / ఖననం మార్గాలు కైవసం చేసుకుంది చేయవచ్చు.
بلائنڈ / دفن VIAS تہوں یا بورڈ سائز کی تعداد میں اضافہ کرنے کی ضرورت کے بغیر بورڈز کی کثافت کی بہتری کے مطابق. لہذا، اندھے / دفن VIAS عموما HDI PCBs میں لاگو ہوتے ہیں. ایک اور طریقہ میں ڈال دیا، آپ hassles کے محدود جگہ کی تنگ ضرورت سے اور کے ذریعے-سوراخ کا شکار جب اندھے / دفن VIAS اٹھایا جا سکتا ہے.
בלינד / מקבר געווען וויאַס קאָנפאָרם צו די געדיכטקייַט פֿאַרבעסערונג פון באָרדז אָן דעם דאַרפֿן צו פאַרגרעסערן נומער פון Layers אָדער ברעט גרייס. דעריבער, בלינד / מקבר געווען וויאַס זענען יוזשאַוואַלי געווענדט אין הדי פּקבס. שטעלן אין אן אנדער וועג, בלינד / מקבר געווען וויאַס קענען זיין פּיקט אַרויף ווען איר לייַדן פון ענג פאָדערונג פון באגרענעצט אָרט און דורך-לאָך כאַסאַלז.
Afọju / sin vias baramu to awọn iwuwo ilọsiwaju ti lọọgan lai si nilo lati mu nọmba ti fẹlẹfẹlẹ tabi ọkọ iwọn. Nitorina, afọju / sin vias ti wa ni maa loo ni HDI PCBs. Fi ni ona miiran, afọju / sin vias le ti wa ni ti gbe soke nigba ti o ba jiya lati ju ibeere ti lopin aaye ati nipasẹ-iho hassles.
  Via-in-pad - Shenzhen W...  
Vias pot fi clasificate în trei tipuri principale: Prin gaura Vias, Blind Vias și Vias Buried, fiecare dintre care implementează atribute și funcții diferite, care contribuie la performanța generală optimă a PCB-uri sau chiar produse electronice.
Avec la tendance croissante de la miniaturisation des produits électroniques et applications de dispositifs de pas plus fin, vias deviennent extrêmement populaires car ils sont une solution efficace responsable de la connexion électrique entre les traces de différentes couches dans une carte de circuit imprimé. Vias peuvent être classés en trois types principaux: qui met en œuvre chaque trou traversant vias aveugles et Buried Vias vias différents attributs et les fonctions qui contribuent à la performance globale optimale des PCB ou même des produits électroniques.
Mit dem zunehmenden Trend der Miniaturisierung von elektronischen Produkten und Anwendungen von feineren Pitcheinrichtungen, werden Vias sehr beliebt, da sie eine effektive Lösung für die elektrische Verbindung zwischen Spuren aus verschiedenen Schichten in einer Leiterplatte sind. Vias lassen sich in drei Haupttypen klassifiziert werden: Durchgangsbohrung Vias, Sacklöcher und Buried Vias, die jeweils an der Gesamt optimale Leistung von Leiterplatten oder auch elektronische Produkte beitragen verschiedene Attribute und Funktionen implementiert.
Con la creciente tendencia a la miniaturización de los productos electrónicos y aplicaciones de los dispositivos de paso más fino, vías se vuelven muy populares, ya que son una solución eficaz responsable de la conexión eléctrica entre las huellas de las diferentes capas en una placa de circuito impreso. Vias se pueden clasificar en tres tipos principales: Vias de orificio pasante, Ciegos Vias y vías enterradas, cada uno de los cuales implementan diferentes atributos y funciones que contribuyen al rendimiento óptimo global de PCB o incluso productos electrónicos.
Con la tendenza all'aumento della miniaturizzazione dei prodotti elettronici e applicazioni di dispositivi passo più fine, vias diventano estremamente popolari perché sono una soluzione efficace responsabile per il collegamento elettrico tra le tracce da diversi strati in un circuito stampato. Vias possono essere classificati in tre tipi principali: a foro passante Vias, cieco vias e fori interrati, ognuno dei quali implementa attributi e funzioni diverse contribuiscono alla prestazioni ottimali complessiva di PCB o anche prodotti elettronici.
Com a tendência crescente de miniaturização de produtos electrónicos e aplicações de dispositivos de passo mais finas, vias tornar-se extremamente popular, uma vez que são uma solução eficaz responsável pela ligação eléctrica entre os traços a partir de camadas diferentes em uma placa de circuito impresso. Vias podem ser classificados em três tipos principais: through-hole Vias, Cego Vias e Vias enterrados, cada qual implementa diferentes atributos e funções que contribuem para o desempenho ideal geral do PCB ou mesmo produtos eletrônicos.
مع الاتجاه المتزايد من التصغير من المنتجات الالكترونية وتطبيقات الأجهزة الملعب الدقيقة، فيا أصبحت ذات شعبية كبيرة للغاية لأنها حل فعال مسؤولة عن الربط الكهربائي بين آثار من طبقات مختلفة في لوحات الدوائر المطبوعة. ويمكن تصنيف فيا إلى ثلاثة أنواع رئيسية: فيا من خلال حفرة، أعمى فيا وفيا دفن، كل منها تنفذ سمات ووظائف مختلفة تساهم في تحقيق الأداء الأمثل العام للثنائي الفينيل متعدد الكلور أو حتى المنتجات الالكترونية.
Με την αυξανόμενη τάση της σμίκρυνσης των ηλεκτρονικών προϊόντων και εφαρμογών των λεπτότερων συσκευών αγωνιστικό χώρο, vias γίνει εξαιρετικά δημοφιλές δεδομένου ότι είναι μια αποτελεσματική λύση υπεύθυνος για την ηλεκτρική σύνδεση μεταξύ των ιχνών από διαφορετικά στρώματα σε μια πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος. Vias μπορούν να ταξινομηθούν σε τρεις βασικούς τύπους: Μέσω οπών Vias, τυφλοί vias και θαμμένα vias, καθένα από τα οποία εφαρμόζει διαφορετικά χαρακτηριστικά και τις λειτουργίες που συμβάλλουν στη συνολική βέλτιστη απόδοση των PCBs ή ακόμα και ηλεκτρονικά προϊόντα.
Met die toenemende neiging van miniaturisatie van elektroniese produkte en programme van fyner steek toestelle, vias geword uiters gewilde aangesien hulle 'n effektiewe oplossing wat verantwoordelik is vir elektriese aansluiting tussen die spore van verskillende lae in 'n gedrukte stroombaan. Vias kan geklassifiseer word in drie hooftipes: Deur-gat Vias, Blind vias en begrawe vias, wat elkeen implemente verskillende eienskappe en funksies by te dra tot die algehele optimale prestasie van PCB's of selfs elektroniese produkte.
Me trendin e rritjes së miniaturization e produkteve elektronike dhe aplikimet e pajisjeve finer katran, Vias bërë shumë popullor pasi ata janë një zgjidhje efektive është përgjegjës për lidhjen elektrike mes gjurmë nga shtresa të ndryshme në një bord qark të shtypura. Vias mund të klasifikohen në tri lloje kryesore: Nëpërmjet-vrimë Vias, Blind Vias dhe Vias varros secila prej të cilave zbaton atribute të ndryshme dhe funksionet që kontribuojnë në performancën e përgjithshme optimale e PCB-ve apo edhe produkte elektronike.
Amb la creixent tendència a la miniaturització dels productes electrònics i aplicacions dels dispositius de pas més fi, vies es tornen molt populars, ja que són una solució eficaç responsable de la connexió elèctrica entre les petjades de les diferents capes en una placa de circuit imprès. Vies es poden classificar en tres tipus principals: Vies d'orifici passant, Cecs Vies i vies soterrades, cadascun dels quals implementen diferents atributs i funcions que contribueixen al rendiment òptim global de PCB o fins i tot productes electrònics.
S rostoucím trendu miniaturizace elektronických výrobků a aplikací jemnějším stoupáním zařízení, průchody stala velmi populární, protože jsou efektivním řešením zodpovědný za elektrické spojení mezi stopami z různých vrstev v desce s plošnými spoji. Průchody lze rozdělit do tří hlavních typů: průchozí otvor Vias, Vias Blind a skryté prokovy, z nichž každá implementuje různé vlastnosti a funkce, které přispívají k celkovému optimální výkon PCB nebo dokonce elektronických výrobků.
Med den stigende tendens til miniaturisering af elektroniske produkter og anvendelser af finere beg indretninger, vias blevet meget populære, da de er en effektiv løsning ansvarlig for elektrisk forbindelse mellem spor fra forskellige lag i en printplade. Vias kan inddeles i tre hovedtyper: gennemgående hul Vias, Blind Vias og begravet Vias, som hver især implementerer forskellige egenskaber og funktioner, der bidrager til den samlede optimal ydeevne af PCB eller endda elektroniske produkter.
इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों और महीन पिच उपकरणों के अनुप्रयोगों के लघुरूप की बढ़ती प्रवृत्ति के साथ, विअस बेहद लोकप्रिय हो गया है क्योंकि वे एक प्रभावी समाधान एक मुद्रित सर्किट बोर्ड में विभिन्न परतों से निशान के बीच विद्युत कनेक्शन के लिए जिम्मेदार हैं। के माध्यम से छेद विअस, अंधा विअस और दफन विअस, जिनमें से प्रत्येक अलग-अलग विशेषताओं और पीसीबी या यहाँ तक कि इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के समग्र अनुकूलतम प्रदर्शन के लिए योगदान दे कार्यों को लागू करता है: विअस तीन मुख्य प्रकार में वर्गीकृत किया जा सकता है।
Dengan meningkatnya tren miniaturisasi produk elektronik dan aplikasi perangkat lapangan yang lebih halus, vias menjadi sangat populer karena mereka adalah solusi yang efektif yang bertanggung jawab untuk sambungan listrik antara jejak dari berbagai lapisan dalam sebuah papan sirkuit cetak. Vias dapat diklasifikasikan menjadi tiga jenis utama: Melalui lubang Vias, Blind Vias dan Vias Dikuburkan, masing-masing yang mengimplementasikan atribut yang berbeda dan fungsi berkontribusi terhadap kinerja yang optimal keseluruhan PCB atau bahkan produk elektronik.
Wraz z rosnącą tendencją do miniaturyzacji urządzeń elektronicznych i aplikacji drobniejszych urządzeń skoku, przelotek się niezwykle popularne, ponieważ są one skuteczne rozwiązanie odpowiedzialne za połączenie elektryczne pomiędzy śladami z różnych warstw w płytce drukowanej. Vias można podzielić na trzy główne typy: otwór przelotowy Vias, Blind Vias i pochowano Vias, z których każdy wdraża różne cechy i funkcje, które przyczyniają się do ogólnej optymalnej wydajności PCB czy nawet produktów elektronicznych.
С ростом тенденцией миниатюризации электронных продуктов и применением более тонких устройствами тангажа, ВЬЯСЛИ становится чрезвычайно популярным, поскольку они являются эффективным решением ответственности за электрическое соединение между следами от различных слоев в печатной плате. Виас можно разделить на три основных типа: Через отверстие ВИАС, Blind ВИАС и погребенные ВИАС, каждый из которых реализует различные атрибуты и функции, способствующие общей оптимальной производительности печатных плат или даже электронных продуктов.
Ob naraščajoči trend miniaturizacije elektronskih izdelkov in aplikacij lepši smola naprav, vias postali zelo priljubljeni, saj so učinkovita rešitev odgovoren za električne povezave med sledmi iz različnih plasti v tiskano vezje. Vias lahko razdelimo v tri glavne skupine: Skozi luknjo odprtin, Blind odprtin in Buried odprtin, od katerih je vsaka izvaja različne lastnosti in funkcije, ki prispevajo k splošni optimalno delovanje PCB ali celo elektronskih izdelkov.
Med den ökande trenden av miniatyrisering av elektroniska produkter och tillämpningar av finare stigningsanordningar, vias blivit mycket populära eftersom de är en effektiv lösning som ansvarar för elektrisk anslutning mellan spår från olika skikt i ett tryckt kretskort. Vior kan klassificeras i tre huvudtyper: Through-hål Vias, Blind Vias och Buried Vias, av vilka var och genomför olika attribut och funktioner som bidrar till den totala optimala prestanda av PCB eller ens elektroniska produkter.
ด้วยแนวโน้มการเพิ่มขึ้นของ miniaturization ของผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์และการใช้งานของอุปกรณ์สนามปลีกย่อยแวะกลายเป็นที่นิยมอย่างมากเนื่องจากพวกเขาเป็นโซลูชั่นที่มีประสิทธิภาพความรับผิดชอบสำหรับการเชื่อมต่อไฟฟ้าระหว่างร่องรอยจากชั้นที่แตกต่างกันในแผงวงจรพิมพ์ Vias สามารถแบ่งได้เป็นสามประเภทหลัก: Vias ผ่านหลุมตาบอด Vias Vias และ Buried ซึ่งแต่ละดำเนินคุณลักษณะแตกต่างกันและฟังก์ชั่นที่เอื้อต่อการมีประสิทธิภาพสูงสุดโดยรวมของซีบีเอสหรือแม้กระทั่งผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์
bir baskılı devre levhası içindeki farklı katmanlardan izleri arasındaki elektrik bağlantısı için sorumlu etkili bir çözüm, çünkü elektronik ürünlerin ve daha ince yükseklik cihazların uygulama minyatürleştirilmesi artan trendi ile, yollar, son derece popüler hale gelir. Boydan boya Vias, Kör Vias ve Gömülü Vias, PCB ve hatta elektronik ürünlerin genel optimal performans katkıda farklı özelliklerini ve işlevlerini uygular her biri: Vias üç ana tipe sınıflandırılabilir.
Với xu hướng ngày càng tăng của thu nhỏ các sản phẩm điện tử và các ứng dụng của các thiết bị sân tốt hơn, VIAS trở nên cực kỳ phổ biến vì chúng là một giải pháp hiệu quả chịu trách nhiệm về kết nối điện giữa các dấu vết từ các lớp khác nhau trong một bảng mạch in. Vias có thể được phân thành ba loại chính: Thông qua lỗ vias, Blind vias và vias Buried, mỗi trong số đó thực hiện các thuộc tính khác nhau và chức năng góp phần thúc đẩy hiệu suất tối ưu tổng thể của PCBs hoặc thậm chí các sản phẩm điện tử.
ມີຈໍານວນເພີ່ມຂຶ້ນຂອງ miniaturization ຂອງຜະລິດຕະພັນເອເລັກໂຕຣນິກແລະການນໍາໃຊ້ຂອງອຸປະກອນ pitch finer, vias ກາຍເປັນທີ່ນິຍົມທີ່ສຸດນັບຕັ້ງແຕ່ພວກເຂົາເຈົ້າແມ່ນການແກ້ໄຂປະສິດທິພາບທີ່ຮັບຜິດຊອບສໍາລັບການເຊື່ອມຕໍ່ໄຟຟ້າລະຫວ່າງຮ່ອງຮອຍຈາກຊັ້ນທີ່ແຕກຕ່າງກັນໃນຄະນະວົງຈອນພິມ. Vias ສາມາດຈັດເປັນສາມປະເພດຕົ້ນຕໍ: Vias ຜ່ານຂຸມ, Blind Vias ແລະ Vias ຝັງ, ແຕ່ລະຊຶ່ງດໍາເນີນຄຸນລັກສະນະທີ່ແຕກຕ່າງກັນແລະປະຕິບັດຫນ້າປະກອບສ່ວນໃຫ້ການປະຕິບັດທີ່ດີທີ່ສຸດໂດຍລວມຂອງ PCBs ຫຼືແມ້ກະທັ້ງຜະລິດຕະພັນເອເລັກໂຕຣນິກ.
ඔවුන් මුද්රණය මණ්ඩලයේ විවිධ ස්ථර සිට අංශු මාත්ර අතර විදුලි සම්බන්ධතාවය සඳහා වගකිව යුතු ඵලදායී විසඳුමක් බැවින් ඉලෙක්ට්රොනික නිෂ්පාදන හා හොඳ තණතීරුව උපකරණ අයදුම්පත් miniaturization වැඩි වන ප්රවණතාවයක් සමඟ, vias අතිශයින් ජනප්රිය බවට පත් වේ. හෝ කර PCB සමස්ත ප්රශස්ත කාර්ය සාධන ඉලෙක්ට්රොනික පවා නිෂ්පාදන දායක විවිධ ගුණාංග හා කාර්යයන් ක්රියාත්මක වන එක් එක් තුළින්-කුහරය Vias, අන්ධ Vias හා තැන්පත් Vias: Vias ප්රධාන වර්ග තුනකට බෙදිය හැකිය.
அவர்கள் ஒரு அச்சடிக்கப்பட்ட சர்க்யூட் பலகை வெவ்வேறு அடுக்குகளில் இருந்து தடயங்கள் இடையே மின் இணைப்பு பொறுப்பு ஒரு பயனுள்ள தீர்வு என்பதால் மின்னணு பொருட்கள் மற்றும் லேசானது சுருதி சாதனங்கள் பயன்பாடுகள் சிறியதாக்க அதிகரிக்கும் போக்கு உடன், வழிமங்களை மிகவும் பிரபலமானார். PCB கள் அல்லது எலக்ட்ரானிக் தயாரிப்புகளில் ஒட்டுமொத்த உகந்த செயல்பாட்டைத் தருகிறது வெவ்வேறு பண்புகளை மற்றும் செயல்பாடுகளை செயல்படுத்துகிறது இவை ஒவ்வொன்றும் மூலம் துளை வழிமங்களை, பிளைண்ட் வழிமங்களை மற்றும் பரீட் வழிமங்களை: வழிமங்களை மூன்று முக்கிய வகைகளாக வகைப்படுத்தலாம்.
Pamoja na kuongezeka kwa hali ya miniaturization ya bidhaa za elektroniki na maombi ya vifaa finer ya uwanja, vias kuwa maarufu sana kwa kuwa ni ufumbuzi madhubuti jukumu la uhusiano wa umeme kati ya athari kutoka tabaka mbalimbali katika mzunguko bodi kuchapishwa. Vias zinaweza kupangwa katika aina kuu tatu: Kwa njia ya-shimo Vias, Blind Vias na Vias kuzikwa, ambapo kila kutekeleza sifa tofauti na kazi kuchangia kwa ujumla utendaji bora ya PCBs au hata za elektroniki.
Iyadoo arrimuhu sii kordhaya ee miniaturization ah waxyaabaha elektarooniga ah iyo codsiyada ee qalabka garoonka dhigto, vias noqday mid aad u caan ah tan iyo markii ay yihiin xal wax ku ool ah ka masuul ah xiriir u dhexeeya korontada raad ka layers kala duwan ee guddiga circuit ku daabacan. Vias loo kala saari karaa saddex nooc oo waaweyn: Iyada-dalool Vias, Vias Blind iyo Vias aasay, kuwaasoo mid walba uu fulisaa sifooyinka iyo hawlaha kala duwan oo qayb ka qabadka guud isitcmaalo PCBs ama xitaa waxyaabaha elektarooniga ah.
handitzeko produktu elektronikoak eta finagoa zelaia gailuak aplikazioetan miniaturizazioa joera batekin, moduak bihurtu oso ezaguna irtenbide eraginkor bat arrastoak arteko konexio elektrikoa geruzak desberdinetako inprimatutako zirkuitu taula batean arduradunak dira geroztik. Bidez-zulo Vias, Blind Vias eta Aralar Vias, eta horietako bakoitzak inplementatzen ezaugarri eta funtzio ezberdinak PCBak edo baita produktu elektronikoak errendimendu orokorra lagunduz: Vias hiru mota nagusiak sailkatu daitezke.
Gyda'r duedd gynyddol o ffurfiau bychain o gynnyrch electronig a cheisiadau o ddyfeisiau draw mân, vias dod yn boblogaidd iawn gan eu bod yn ateb effeithiol yn gyfrifol am gysylltiad trydanol rhwng olion o wahanol haenau mewn bwrdd cylched brintiedig. Gellir vias gael eu dosbarthu yn dri phrif fath: vias Trwy-twll, Dall vias a vias claddedig, pob un ohonynt yn gweithredu gwahanol nodweddion a swyddogaethau sy'n cyfrannu at y perfformiad gorau posibl cyffredinol PCBs neu hyd yn oed cynnyrch electronig.
Leis an treocht ag méadú de miniaturization de tháirgí leictreonacha agus iarratais feistí páirce míne, a bheith an-tóir vias ós rud é gur réiteach éifeachtach atá freagrach as nasc leictreach idir rianta ó sraitheanna éagsúla i chlár ciorcad priontáilte. Is féidir le vias a aicmiú i dtrí phríomhchineál: vias Trí-poll, Blind Vias agus vias adhlactha, gach ceann acu i bhfeidhm tréithe éagsúla agus feidhmeanna a rannchuidíonn le feidhmíocht is fearr is féidir fhoriomlán PCBanna nó fiú táirgí leictreonacha.
Faatasi ai ma le faateleina o le tulaga o miniaturization o faaeletoroni oloa ma talosaga a sili atu ona lelei masini pitch, vias avea matua lauiloa talu mai oi latou o se fofo lelei e nafa ma sootaga i le va o le eletise e sailia mai faaputuga eseese i se laupapa matagaluega lolomiina. e mafai ona faavasegaina Vias i ituaiga autu e tolu: ala-pu Vias, Tauaso Vias ma Tanu Vias, taitasi lea o le faatino o uiga ma galuega tauave eseese sao i le faatinoga silisili ona lelei mo le aotelega tele ai le PCB po o oloa faaeletoroni.
Nokuwedzera zvinoitwa miniaturization zvigadzirwa zvinhu uye kushanda kunoita kwazvo namo mano, vias wazova chaizvo sezvo vari anobudirira mhinduro anokonzera zvemagetsi kubatana pakati tichingoda akasiyana akaturikidzana vari rakadhindwa redunhu bhodhi. Vias inogona Classified kupinda mhando nhatu huru: Kuburikidza-buri Vias, Mapofu Vias uye Kuvigwa Vias, chimwe nechimwe zvokurimisa yakasiyana hunhu uye mashandiro kusakisa zvinonakisa Zvakanyanya Kunaka Panguva Yepamuviri chokupika PCBs kana kunyange zvemagetsi zvinhu.
اليڪٽرانڪ جي شين ۽ finer پچ ڊوائيسز جو اپليڪيشن جي miniaturization جي وڌندا رجحان سان، vias انتهائي مقبول ٿيڻ کان اهي هڪ موثر حل هڪ طباعت گهيرو بورڊ ۾ مختلف مٿانئس جھڙ ھجي کان بصر جي وچ ۾ بجليء جي سلسلي جا ذميوار آهن. ذريعي-سوراخ Vias انڌا Vias ۽ دفن Vias، جن مان هر هڪ جي مختلف صفات ۽ مجموعي لاء ڪوشان رهندا يا به اليڪٽرانڪ شين PCBs جي ڪارڪردگي تي ڪم implements: Vias ٽي مکيه قسمن ۾ (fall) ٿي سگهي ٿو.
వారు ఒక ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ లో వివిధ పొరల నుండి జాడలు మధ్య విద్యుత్ కనెక్షన్ కోసం బాధ్యత సమర్థవంతమైన పరిష్కారం నుండి ఎలెక్ట్రానిక్ ఉత్పత్తులు మరియు నాణ్యమైన పిచ్ పరికరాల అప్లికేషన్లు సూక్ష్మీకరణ పెరుగుతున్న ధోరణి తో, మార్గాలు అత్యంత ప్రజాదరణ. PCB లు లేదా ఎలక్ట్రానిక్ ఉత్పత్తుల మొత్తం సరైన ప్రదర్శన సాయపడేటటువంటి వివిధ లక్షణాలను మరియు విధులు అమలు వీటిలో ప్రతి కన్నం మార్గాలు, బ్లైండ్ మార్గాలు మరియు ఖననం మార్గాలు: మార్గాలు మూడు ప్రధాన రకాలుగా వర్గీకరించవచ్చు.
وہ ایک چھپی سرکٹ بورڈ میں مختلف تہوں سے نشانات کے درمیان بجلی کے کنکشن کے لئے ذمہ دار ایک مؤثر حل ہیں کے بعد الیکٹرانک مصنوعات اور finer پچ آلات کی ایپلی کیشنز کے miniaturization کے بڑھتے ہوئے رجحان کے ساتھ، VIAS بہت مقبول ہو. مختلف صفات اور افعال PCBs یا اس سے بھی الیکٹرانک مصنوعات کی مجموعی بہترین کارکردگی میں تعاون کو لاگو کرتی ہے جن میں سے ہر کے ذریعے-سوراخ ویاس، نابینا ویاس اور دفن VIAS: VIAS تین اہم اقسام میں تقسیم کی جا سکتا ہے.
מיט די ינקריסינג גאַנג פון מיניאַטשעריזיישאַן פון עלעקטראָניש פּראָדוקטן און אַפּלאַקיישאַנז פון פינער פּעך דעוויסעס, וויאַס ווערן גאָר פאָלקס זינט זיי זענען אַ עפעקטיוו לייזונג פאַראַנטוואָרטלעך פֿאַר עלעקטריקאַל קשר צווישן טראַסעס פון פאַרשידענע Layers אין אַ געדרוקט קרייַז ברעט. וויאַס קענען זיין קלאַססיפיעד אין דרייַ הויפּט טייפּס: דורך-לאָך וויאַס, בלינד וויאַס און בעריד וויאַס, יעדער פון וואָס ימפּלאַמאַנץ פאַרשידענע אַטראַביוץ און פֿעיִקייטן קאַנטריביוטינג צו די קוילעלדיק אָפּטימאַל אויפֿפֿירונג פון פּקבס אָדער אַפֿילו עלעקטראָניש פּראָדוקטן.
Pẹlu awọn npo aṣa ti miniaturization ti awọn ẹrọ itanna awọn ọja ati awọn ohun elo ti finer ipolowo ẹrọ, vias di lalailopinpin gbajumo niwon ti won ba wa ni ohun doko ojutu lodidi fun itanna asopọ laarin wa lati yatọ si fẹlẹfẹlẹ ni a tejede Circuit ọkọ. Vias le wa ni classified sinu meta akọkọ orisi: Nipasẹ-iho Vias, Blind Vias si sin Vias, kọọkan ti eyi ti alailewu o yatọ si eroja ati iṣẹ idasi si awọn ìwò ti aipe iṣẹ ti PCBs tabi paapa ẹrọ itanna awọn ọja.