substrat – Italian Translation – Keybot Dictionary

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  PCB Flex - Teknologi in...  

Show textShow cached sourceOpen source URL	pengaku (hanya untuk PI / FR4 substrat)
Compare text pagesCompare HTM pagesOpen source URLOpen target URLDefine wonderfulpcb.com as primary domain	irrigidimento (solo per PI / FR4 substrato)

  papan 4L Flex - Cina Sh...  

Show textShow cached sourceOpen source URL	Sirkuit kaku-flex adalah sirkuit flex konstruksi hibrida yang terdiri dari substrat kaku dan fleksibel yang dilaminasi bersama-sama ke dalam struktur tunggal.
Compare text pagesCompare HTM pagesOpen source URLOpen target URLDefine wonderfulpcb.com as primary domain	Circuiti rigido-flessibili sono un circuito flessibile costruzione ibrida costituiti da substrati rigidi e flessibili che sono laminate insieme in un'unica struttura.

  Disesuaikan aluminium b...  

Show textShow cached sourceOpen source URL	Dielektrik Tebal (untuk Substrat)
Compare text pagesCompare HTM pagesOpen source URLOpen target URLDefine wonderfulpcb.com as primary domain	Spessore dielettrica (al substrato)

  dasar aluminium dipimpi...  

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  PCB Bahan - Shenzhen In...  

Show textShow cached sourceOpen source URL	Lapisan kedua dari PCB adalah tembaga, yang dilaminasi ke substrat dengan campuran panas dan perekat. Lapisan tembaga tipis, dan pada beberapa papan ada dua lapisan seperti - satu di atas dan satu di bawah substrat.
Compare text pagesCompare HTM pagesOpen source URLOpen target URLDefine wonderfulpcb.com as primary domain	Il secondo strato di un PCB è il rame, che viene laminato sul substrato con una miscela di calore e adesivo. Lo strato di rame è sottile, e su alcune tavole ci sono due tali strati - uno sopra e uno sotto il substrato. PCB con un solo strato di rame tendono ad essere utilizzati per dispositivi elettronici più convenienti.

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Show textShow cached sourceOpen source URL	Lapisan kedua dari PCB adalah tembaga, yang dilaminasi ke substrat dengan campuran panas dan perekat. Lapisan tembaga tipis, dan pada beberapa papan ada dua lapisan seperti - satu di atas dan satu di bawah substrat.
Compare text pagesCompare HTM pagesOpen source URLOpen target URLDefine wonderfulpcb.com as primary domain	Il secondo strato di un PCB è il rame, che viene laminato sul substrato con una miscela di calore e adesivo. Lo strato di rame è sottile, e su alcune tavole ci sono due tali strati - uno sopra e uno sotto il substrato. PCB con un solo strato di rame tendono ad essere utilizzati per dispositivi elettronici più convenienti.

  SMT Paket - Shenzhen In...  

Show textShow cached sourceOpen source URL	Sebagai metode sambungan listrik, flip chip menghubungkan mati dan paket substrat dengan langsung menghadap ke bawah IC untuk membuatnya melekat pada substrat, papan sirkuit atau operator. Kemuliaan flip chip meliputi:
Compare text pagesCompare HTM pagesOpen source URLOpen target URLDefine wonderfulpcb.com as primary domain	Come metodo di connessione elettrica, flip chip collega morire e substrato pacchetto direttamente verso il basso IC per renderlo attaccato al substrato, circuito o carrier. Meriti di flip chip comprendono:

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Show textShow cached sourceOpen source URL	Yang terakhir dari mereka lapisan, substrat, terbuat dari fiberglass dan juga dikenal sebagai FR4, dengan huruf FR berdiri untuk “tahan api. ”Lapisan substrat ini memberikan dasar yang kuat untuk PCB, meskipun ketebalan dapat bervariasi sesuai dengan penggunaan papan diberikan.
Compare text pagesCompare HTM pagesOpen source URLOpen target URLDefine wonderfulpcb.com as primary domain	L'ultimo di questi strati, substrato, è fatto di fibra di vetro ed è anche conosciuto come FR4, con le lettere FR piedi per “ignifugo. ”Questo strato di substrato fornisce una solida base per i PCB, sebbene lo spessore può variare secondo gli usi di una data scheda.

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Compare text pagesCompare HTM pagesOpen source URLOpen target URLDefine wonderfulpcb.com as primary domain	L'ultimo di questi strati, substrato, è fatto di fibra di vetro ed è anche conosciuto come FR4, con le lettere FR piedi per “ignifugo. ”Questo strato di substrato fornisce una solida base per i PCB, sebbene lo spessore può variare secondo gli usi di una data scheda.

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Show textShow cached sourceOpen source URL	Sebagai metode sambungan listrik, flip chip menghubungkan mati dan paket substrat dengan langsung menghadap ke bawah IC untuk membuatnya melekat pada substrat, papan sirkuit atau operator. Kemuliaan flip chip meliputi:
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Show textShow cached sourceOpen source URL	PBGA, singkatan plastik berbagai bola grid, adalah salah satu bentuk kemasan paling populer untuk menengah ke tingkat tinggi perangkat I / O. Tergantung pada substrat laminasi yang berisi lapisan tembaga ekstra dalam, PBGA bermanfaat untuk disipasi panas dan dapat memenuhi ukuran tubuh yang lebih besar dan jumlah bola dalam rangka memenuhi lebih luas persyaratan.
Compare text pagesCompare HTM pagesOpen source URLOpen target URLDefine wonderfulpcb.com as primary domain	PBGA, abbreviazione di ball grid array plastica, è una delle forme di confezionamento più popolari per medio-alto livello dispositivi I / O. A seconda del substrato laminato che contiene strati di rame supplementari all'interno, PBGA è benefica per la dissipazione del calore e può soddisfare le dimensioni del corpo più grande ed il numero di palline per soddisfare una vasta gamma di esigenze.

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Bila Anda menempatkan paket BGA turn-key agar PCB perakitan mengenai penuh, teknisi kami akan, pertama-tama, memeriksa file PCB dan BGA datasheet untuk meringkas profil termal di mana elemen harus dipertimbangkan seperti ukuran BGA , bahan bola dll Sebelum langkah ini, kita akan memeriksa desain PCB untuk BGA dan memberikan cek GRATIS DFM untuk menyadari elemen penting untuk perakitan PCB termasuk bahan substrat, permukaan akhir, soldermask clearance, dll

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Quando si inserisce un pacchetto BGA completo chiavi in ​​ordine di assemblaggio di PCB in materia, i nostri ingegneri, prima di tutto, controllare i file di PCB e BGA scheda tecnica al fine di riepilogare un profilo termico in cui elementi devono essere presi in considerazione come la dimensione BGA , materiale sfera, ecc Prima di questa fase, si provvederà a controllare la progettazione PCB per BGA e fornire un controllo gratuito DFM essere a conoscenza di elementi essenziali per il montaggio PCB, compreso il materiale di substrato, finitura superficiale, passaggio soldermask, etc.

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Karena kami lebih dari 20 tahun pengalaman bisnis dan teknologi inovatif, indah PCB mampu menangani bahan laminasi yang berbeda dan bahan substrat termasuk FR4, Rogers dll yang paling populer dan banyak digunakan.

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A PCB meraviglioso, offriamo una gamma completa di forniture e di servizi di assemblaggio di PCB. Grazie alla esperienza di business ai nostri più di 20 anni e tecnologie innovative, PCB Meraviglioso è in grado di gestire diversi materiali laminati e materiali del substrato tra cui FR4, Rogers ecc, che sono i più popolari e ampiamente applicata. I nostri servizi sono stati utilizzati da tecnici in tutti i settori industriali, con obiettivi unici quando si tratta per il funzionamento e la funzionalità dei componenti che utilizzano PCB. Per saperne di più sui nostri servizi, visitare la nostra panoramica assemblaggio e pagine capacità o contattaci per un preventivo oggi.