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Secara umum, manufaktur bebas timbal terutama datang dalam teknologi solder bebas timbal dan bebas timah komponen dan bahan.
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In generale, il piombo di produzione libera proviene principalmente nella tecnologia di saldatura senza piombo e senza piombo componenti e materiali.
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Keuntungan dari WLCSP terutama meliputi:
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I vantaggi di WLCSP comprenderanno in particolare:
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Cacat AOI dapat penutup terutama datang dalam solder dan komponen kategori. Dalam hal solder, cacat dapat berkisar dari sirkuit terbuka, jembatan solder, celana pendek solder, cukup solder kelebihan solder.
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Difetti AOI può coprire in primo luogo venire in saldatura e componenti categorie. In termini di saldatura, difetti possono variare da circuiti aperti, ponticelli saldati, bicchierini saldatura, saldatura insufficiente per saldatura in eccesso. difetti componenti includono sollevati piombo, componente mancante, disallineato o componenti fuori luogo.
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Entah tidur pengujian paku atau terbang pengujian probe, item diuji terutama meliputi dari membuka, celana pendek, kapasitansi perlawanan di sirkuit pada setiap papan telanjang. Selain itu, beberapa laporan dapat diringkas melalui hasil pengujian termasuk penampang, solderability, kekuatan kulit dll sehingga kinerja ideal dan semua fungsi dari papan telanjang dapat benar-benar diwujudkan dalam proyek-proyek praktis Anda.
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Un letto di prova chiodi o volare misura a sonde, gli articoli testati copre principalmente apre, bicchierini, capacità di resistenza in un circuito su ogni bordo nudo. Inoltre, alcuni rapporti possono essere sintetizzati attraverso i risultati di test tra cui sezione trasversale, saldabilità, resistenza di buccia ecc in modo che le prestazioni ideali e tutte le funzioni delle schede stampate possono essere totalmente realizzati nei vostri progetti concreti.
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Bahan ini datang dalam konfigurasi yang berbeda dan menggunakan gaya kain kaca dari 1674 dan 1080 yang memenuhi spesifikasi kinerja listrik dari laminasi yang sama. Bahan ini terutama digunakan dalam:
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Questo è un tipo di materiale PCB Rogers, che è non bromurato. Questo materiale è disponibile in diverse configurazioni e utilizza gli stili di tessuto di vetro del 1674 e 1080 che soddisfano le specifiche elettriche prestazioni dello stesso laminato. Questo materiale è utilizzato principalmente in:
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Fungsi ini dimaksudkan untuk menemukan cacat manufakturabilitas potensial di lapisan Signal dan lapisan campuran dan menghasilkan statistik. Tindakan dapat beroperasi pada layer apapun, tetapi terutama ditujukan untuk sinyal lapisan.
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Questa funzione ha lo scopo di trovare potenziali difetti di fabbricabilità in strati e strati di segnale misto e generare statistiche. L'azione può operare su qualsiasi strato, ma è destinato principalmente per i livelli di segnale. Esso utilizza il livello stesso e qualsiasi NC (trapano o percorso) strato che penetra esso. La lista di controllo principale viene visualizzato nella seguente tabella 2.
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Via-in-pad (VIP) teknologi pada dasarnya mengacu pada teknologi dimana melalui ditempatkan langsung di bawah kontak komponen pad, terutama BGA pad dengan paket array yang lapangan yang lebih halus. Dengan kata lain, teknologi VIP mengarah ke vias berlapis atau tersembunyi di bawah BGA pad, mengharuskan produsen PCB harus pasang melalui dengan resin sebelum melaksanakan plating tembaga pada melalui untuk membuatnya tak terlihat.
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Via-in-pad tecnologia (VIP) si riferisce essenzialmente alla tecnologia con cui via è posizionato direttamente sotto piazzola di contatto componente, particolarmente pad BGA con package array passo più fine. In altre parole, la tecnologia VIP porta a vias placcati o nascoste sotto pad BGA, richiedendo che produttore di PCB dovrebbe collegare via con resina prima dell'esecuzione ramatura sulla via per renderla invisibile.
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AOI dapat diterapkan baik untuk PCB telanjang dan perakitan PCB. Di sini, di PCB indah, kami terutama berlaku AOI untuk memeriksa SMT (Surface Mount Technology) perakitan dan untuk pengujian papan sirkuit telanjang, terbang probe digunakan sebagai gantinya.
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Come tecnica di test primario assemblaggio PCB, AOI applica al controllo rapido e preciso di errori o difetti che si verificano nel processo di assemblaggio PCB in modo che l'alta qualità di assiemi PCB può essere garantita con nessun difetto dopo la loro linea di montaggio lasciando. AOI può essere applicata sia ai PCB nude e assemblaggio PCB. Qui a meraviglioso PCB, applichiamo principalmente AOI per ispezionare SMT (Surface Mount Technology) catena di montaggio e per la prova dei circuiti spogli, sonde mobili è usato al posto.
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Secara umum, dua inci adalah lagu jarak kanan pada layer papan yang terdiri dari FR4 bahan PCB tembaga-dilacak, menyediakan bahwa waktu sinyal adalah salah satu nanodetik. Namun, Anda juga harus memperhitungkan efek dari saluran transmisi untuk panjang track tinggi, terutama jika integritas sinyal sangat penting.
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In generale, due pollici è la distanza giusta strada su schede strato costituiti da FR4 materiale PCB rame-cingolato, a condizione che il tempo di segnale è un nanosecondo. Tuttavia, si deve anche tener conto degli effetti della linea di trasmissione per lunghezze elevate pista, in particolare se l'integrità del segnale è cruciale. Internet è piena di programmi e fogli di calcolo, che sono progettati per aiutare le persone a fare calcoli di impedenza adeguate per schede di livello specifico.
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Mengingat beberapa proyek demand jadwal yang lebih pendek, terutama ketika Anda menghabiskan terlalu banyak waktu pada desain PCB atau rekayasa panggung dan perlu untuk mengejar ketinggalan dengan produksi, kami menawarkan PCB Expedited Service untuk membantu Anda memenuhi tenggat waktu.
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Considerando alcune Progetti Domanda un calendario molto più breve, soprattutto quando si spende troppo tempo sulla progettazione PCB o di ingegneria palco e la necessità di recuperare il ritardo con la produzione, offriamo PCB accellerati di servizio per aiutarvi a rispettare la scadenza. Siamo in grado di stampare le schede PCB con la stessa alta qualità come abbiamo promesso il nostro standard PCB servizi parte da 2 giorni. Supplemento sarà verificato per accelerare i vostri ordini PCB.
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Karena mereka keuntungan dari teknologi VIP, melalui di pad diterapkan secara luas di PCB skala kecil, terutama yang memerlukan ruang terbatas untuk BGAs dan fokus pada panas mentransfer dan desain kecepatan tinggi.
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A causa di tali vantaggi della tecnologia VIP, con in rilievo è ampiamente applicata a PCB su piccola scala, in particolare quelli che richiedono uno spazio limitato per BGA e concentrato sul trasferimento di calore e di disegni ad alta velocità. Pertanto, anche se cieco / fori interrati sono benefiche per il miglioramento della densità e PCB risparmio immobiliare, per quanto riguarda la gestione del calore e elementi di design ad alta velocità sono interessati, via in pad è ancora la scelta migliore per voi. Con costi considerati, diversi progetti portano a costi differenti. Quindi, se vias sono coinvolti nel progetto e non si riesce a raccogliere il tipo, di contattarci tramite e-mail wonderful@wonderfulpcb.com e il nostro staff vi fornirà una soluzione ottimale.