|
01005 montajı yeteneklerini elde etmek için, biz yönleri PCB tasarımı, bileşenleri, lehim pastası, almak ve yerleştirme, yeniden akıtma, şablonun ve denetim de dahil olmak üzere montaj süreci ile ilgili mücadelede başarılı oldum.
|
|
Afin d'obtenir des capacités d'assemblage de 01005, nous avons réussi à traiter des aspects concernant son processus d'assemblage, y compris la conception de PCB, composants, pâte à souder, choisir et placement, refusion, pochoir et inspection. Notre 20+ années d'expérience à nous aide à résumer qu'en termes de problèmes post-refusion, par rapport aux composants avec d'autres types d'emballages, composants emballés avec 01005 réussissent mieux à l'élimination de la question comme pont, pierre tombale, bord debout, tête en bas, partie manquante, etc.
|
|
Um Montagekapazitäten von 01.005 zu erreichen, haben wir im Umgang mit Aspekten bezüglich seines Montageprozesses einschließlich PCB-Design, Komponenten, Lotpaste gelungen, Pick und Platzierung, lötet, Schablone und Inspektion. Unsere mehr als 20 Jahren Erfahrung hilft uns, dass in Bezug auf die Post-Reflow Fragen zusammenfassen, im Vergleich zu Komponenten mit anderen Arten von Verpackungen, verpackten Komponenten mit 01005 eine bessere Leistung in Frage Beseitigung wie Bridging, Grabstein, Rand stehend, Kopf nach unten, fehlende Teil usw.
|
|
Con el fin de lograr capacidades de montaje de 01005, hemos tenido éxito en el tratamiento de los aspectos en cuanto a su proceso de montaje, incluyendo el diseño de PCB, componentes, pasta de soldadura, recoger y colocación, reflujo, la plantilla y la inspección. Nuestra más de 20 años de experiencia nos ayuda a resumir que en términos de problemas posteriores a la de reflujo, en comparación con los componentes con otros tipos de paquetes, componentes envasados con 01005 se desempeñan mejor en la eliminación del problema tales como puentes, lápida, biselado de pie, al revés, la parte faltante, etc.
|
|
Al fine di raggiungere capacità di assemblaggio di 01005, siamo riusciti a fare con gli aspetti riguardanti il suo processo di assemblaggio compresa la progettazione di PCB, componenti, pasta saldante, raccogliere e il posizionamento, reflow, stencil e l'ispezione. La nostra esperienza 20+ anni ci aiuta a riassumere che in termini di questioni post-reflow, rispetto ai componenti con altri tipi di pacchetti, componenti confezionati con 01005 rendimento migliore in eliminazione questione così come ponte, pietra tombale, bordo-standing, a testa in giù, parte mancante ecc
|
|
Para atingir capacidades de montagem de 01005, conseguimos em lidar com aspectos sobre seu processo de montagem, incluindo design PCB, componentes, pasta de solda, escolher e colocação, refluxo, stencil e inspeção. Nossa 20+ experiência dos anos nos ajuda a resumir que em termos de questões pós-refluxo, em comparação com componentes com outros tipos de embalagens, componentes embalados com 01005 melhor desempenho na eliminação questão como a ponte, lápide, ponta-pé, de cabeça para baixo, faltando parte etc.
|
|
من أجل تحقيق قدرات تجميع 01005، لقد نجحت في التعامل مع الجوانب المتعلقة بعملية التجميع الخاصة بها بما في ذلك تصميم PCB، والمكونات، ولصق جندى، واختيار والتنسيب، إنحسر، الاستنسل والتفتيش. لدينا 20+ خبرة سنوات يساعدنا تلخيص ذلك من حيث قضايا ما بعد إنحسر، مقارنة مع المكونات مع أنواع أخرى من حزم، مكونات حزم مع 01005 أداء أفضل في القضاء قضية مثل سد، شاهد القبر، حافة الأمد، رأسا على عقب، المفقودين جزء الخ
|
|
Για την επίτευξη των δυνατοτήτων συναρμολόγηση 01005, έχουμε καταφέρει να ασχολείται με θέματα που αφορούν τη διαδικασία συναρμολόγησης, συμπεριλαμβανομένων του σχεδιασμού PCB, εξαρτήματα, πάστα συγκόλλησης, επιλέξτε και την τοποθέτηση, reflow, stencil και την επιθεώρηση. Μας 20+ χρόνια εμπειρίας μας βοηθά να συνοψίσουμε ότι όσον αφορά τα θέματα μετά την αναδιαμόρφωση, σε σύγκριση με τα συστατικά με άλλους τύπους πακέτων, τα συστατικά συσκευάζονται με 01005 καλύτερες επιδόσεις στην εξάλειψη θέμα όπως η γεφύρωση, επιτύμβια, από άκρη στέκεται, ανάποδα, λείπει τμήμα κ.λπ.
|