ld – Traduction – Dictionnaire Keybot

Spacer TTN Translation Network TTN TTN Login Deutsch English Spacer Help
Langues sources Langues cibles
Keybot 5 Résultats  ti.systems
  Via-in-pad - Shenzhen H...  
kör geçitler ve gömüldü yollarla ilgili karşılaştırıldığında, VIP teknoloji daha yararları bulunmaktadır:
Par rapport aux vias aveugles et vias enterrés, la technologie VIP comporte plus de mérites:
Im Vergleich mit Blindvias und Buried Vias bietet VIP-Technologie mehr Vorteile:
En comparación con vías ciegas y vías enterradas, la tecnología VIP cuenta con más méritos:
Rispetto ai fori ciechi e fori interrati, la tecnologia VIP presenta più meriti:
Comparado com vias cegas e vias enterrados, tecnologia VIP possui mais méritos:
مقارنة مع فيا أعمى وفيا دفن والتكنولوجيا VIP المزيد من المزايا مزايا:
Σε σύγκριση με τυφλά vias και θαμμένα vias, VIP τεχνολογία προσφέρει περισσότερα πλεονεκτήματα:
In vergelyking met die blinde vias en begrawe vias, VIP tegnologie beskik oor meer meriete:
Krahasuar me vias verbër dhe vias varrosur, teknologji VIP përmban më shumë merita:
En comparació amb vies cegues i vies soterrades, la tecnologia VIP compta amb més mèrits:
Ve srovnání s slepé průchody a pohřben průchody, VIP technologie nabízí další přednosti:
Sammenlignet med blinde vias og skjulte overgange, VIP-teknologien har flere fortjenester:
अंधा विअस और दफन विअस के साथ तुलना में, वीआईपी प्रौद्योगिकी अधिक गुण विशेषताएं:
Dibandingkan dengan vias buta dan dikuburkan vias, teknologi VIP fitur lebih manfaat:
W porównaniu z niewidomych przelotek i pochowano przelotek, technologia VIP dysponuje więcej zalet:
Comparativ cu VIAS oarbe și VIAS îngropate, tehnologia VIP are mai multe merite:
По сравнению с глухими межслойными и захороненным межслойными, VIP технология показывает больше достоинств:
V primerjavi s slepimi odprtin in pokopanih odprtin, VIP tehnologija ima več prednosti:
Jämfört med blinda vior och begravda vior, VIP-tekniken har flera förtjänster:
เมื่อเทียบกับคนตาบอดและแวะแวะฝังเทคโนโลยีวีไอพีที่มีคุณธรรมมากขึ้น:
So với VIAS mù và VIAS chôn, công nghệ VIP tính năng phước báo nhiều hơn:
ເມື່ອປຽບທຽບກັບຈຸດແວະບອດແລະ vias ຝັງ, ເຕັກໂນໂລຊີວີໄອພີໃຫ້ບໍລິການສົມຄວນເພີ່ມເຕີມ:
අන්ධ vias හා තැන්පත් vias සමග සසඳන විට, ප්රභූ තාක්ෂණය වැඩි සුදුසුකම්, ලක්ෂණයන්ද හෙබි වෙයි:
குருட்டு வழிமங்களை மற்றும் புதைக்கப்பட்ட வழிமங்களை ஒப்பிடுகையில், விஐபி தொழில்நுட்பத்தைப் பயன்படுத்துவது நன்மைகளுக்காக அம்சங்கள்:
Ikilinganishwa na vias kipofu na vias alizikwa, VIP teknolojia makala uhalali zaidi:
Marka la barbar dhigo vias indha la 'oo vias aasay, technology VIP qoreysa mudnaanta more:
moduak itsu eta ehortzi moduak alderatuta, VIP teknologia meritu gehiago ezaugarriak:
O'i gymharu â vias ddall a vias claddu, technoleg VIP nodweddion mwy rhinweddau:
I gcomparáid le vias dall agus vias adhlactha, gnéithe teicneolaíochta VIP níos tuillteanais:
Faatusatusa i tauaso vias ma tanu vias, ua faaalia ai galuega sili tekinolosi VIP:
Tichienzanisa mapofu vias uye akavigwa vias, VIP zvemichina inoratidza zvakawanda dhigirii:
انڌي vias ۽ دفن vias سان مقابلو، VIP ٽيڪنالاجي کان وڌيڪ فضيلت خاصيتون:
బ్లైండ్ మార్గాలు మరియు ఖననం మార్గాలు తో పోలిస్తే, VIP సాంకేతికత మరింత జ్ఞానంతో లక్షణాలు:
اندھے VIAS اور دفن VIAS کے ساتھ مقابلے میں، VIP ٹیکنالوجی زیادہ امتیازات وخصوصیات کی خصوصیات:
קאַמפּערד מיט בלינד וויאַס און בעריד וויאַס, וויפּ טעכנאָלאָגיע פֿעיִקייטן מער מעריץ:
Akawe pẹlu afọju vias si sin vias, VIP ọna ti awọn ẹya ara ẹrọ diẹ iteriba:
  Shenzhen Harika Technol...  
  SMT Paketleri - Shenzhe...  
1 Temmuz 2006 kurşun, cıva, kadmiyum, krom altı içermemelidir Avrupa pazara tanıtıldı elektrikli ve elektronik cihazlar, ne de alev geciktiriciler polybromide bifenil veya polybromide difenil eter itibaren.
A partir du 1er Juillet 2006 équipements électriques et électroniques mis sur le marché en Europe ne doit pas contenir du plomb, le mercure, le cadmium, le chrome hexavalent, ni retardateurs de flamme biphényle polybromure, ou de l'éther de diphényl polybromure.
Ab 1. Juli 2006 Elektro- und Elektronikgeräte auf den Markt Europa eingeführt kein Blei, Quecksilber, Cadmium, sechswertiges Chrom, noch die Flammschutzmittel Polybromid Biphenyl oder Polybromid Diphenylether enthalten.
Del 1 de julio 2006 Equipos eléctricos y electrónicos introducidos en el mercado de Europa no debe contener plomo, mercurio, cadmio, cromo hexavalente, ni el retardantes de llama bifenilo polibromuro, o éter difenil polibromuro.
Dal 1 ° luglio 2006 le apparecchiature elettriche ed elettroniche immessa sul mercato europeo non deve contenere piombo, mercurio, cadmio, cromo esavalente, né il ritardanti di fiamma bifenili polibromurati o etere di difenile polibromurati.
De 01 de julho de 2006 equipamentos eléctricos e electrónicos introduzidos no mercado a Europa não deve conter chumbo, mercúrio, cádmio, cromo hexavalente, nem a retardadores de chama bifenilo polybromide, ou éter difenil polybromide.
من 1 يوليو 2006 المعدات الكهربائية والإلكترونية أدخل إلى السوق في أوروبا يجب ألا تحتوي على الرصاص والزئبق والكادميوم والكروم سداسي التكافؤ، ولا مثبطات اللهب ثنائي الفينيل polybromide، أو الأثير ثنائي polybromide.
Από την 1 Ιούλη του 2006 ηλεκτρικού και ηλεκτρονικού εξοπλισμού εισήγαγε στην αγορά η Ευρώπη δεν πρέπει να περιέχουν μόλυβδο, υδράργυρο, κάδμιο, εξασθενές χρώμιο, ούτε το επιβραδυντικά φλόγας polybromide διφαινύλιο, ή polybromide διφαινυλαιθέρα.
Van 1 Julie 2006 elektriese en elektroniese toerusting ingevoer op die Europa mark moet nie lood, kwik, kadmium, zeswaardig chroom bevat, en ook nie die brandvertragers polybromide biphenyl, of polybromide difeniel eter.
Nga 1 korriku 2006, pajisjeve elektrike dhe elektronike futur në tregun e Evropës nuk duhet të përmbajnë plumb, merkur, kadmium, krom hexavalent, as retardants flaka bifenil polybromide, ose polybromide eter diphenyl.
L'1 de juliol 2006 Equips elèctrics i electrònics introduïts en el mercat d'Europa no ha de contenir plom, mercuri, cadmi, crom hexavalent, ni el retardants de flama bifenil polibromuro, o èter difenil polibromuro.
Od 1. července 2006, elektrické a elektronické zařízení uvedeno na trh Evropa nesmí obsahovat olovo, rtuť, kadmium, šestimocný chróm, ani látky zpomalující hoření polybromide bifenyly nebo polybromide difenyletheru.
Fra den 1. juli 2006 elektrisk og elektronisk udstyr introduceret på europæiske marked må ikke indeholde bly, kviksølv, cadmium, hexavalent chrom, eller flammehæmmere polybromide biphenyl, eller polybromide diphenylether.
  SMT Paketleri - Shenzhe...  
01005 montajı yeteneklerini elde etmek için, biz yönleri PCB tasarımı, bileşenleri, lehim pastası, almak ve yerleştirme, yeniden akıtma, şablonun ve denetim de dahil olmak üzere montaj süreci ile ilgili mücadelede başarılı oldum.
Afin d'obtenir des capacités d'assemblage de 01005, nous avons réussi à traiter des aspects concernant son processus d'assemblage, y compris la conception de PCB, composants, pâte à souder, choisir et placement, refusion, pochoir et inspection. Notre 20+ années d'expérience à nous aide à résumer qu'en termes de problèmes post-refusion, par rapport aux composants avec d'autres types d'emballages, composants emballés avec 01005 réussissent mieux à l'élimination de la question comme pont, pierre tombale, bord debout, tête en bas, partie manquante, etc.
Um Montagekapazitäten von 01.005 zu erreichen, haben wir im Umgang mit Aspekten bezüglich seines Montageprozesses einschließlich PCB-Design, Komponenten, Lotpaste gelungen, Pick und Platzierung, lötet, Schablone und Inspektion. Unsere mehr als 20 Jahren Erfahrung hilft uns, dass in Bezug auf die Post-Reflow Fragen zusammenfassen, im Vergleich zu Komponenten mit anderen Arten von Verpackungen, verpackten Komponenten mit 01005 eine bessere Leistung in Frage Beseitigung wie Bridging, Grabstein, Rand stehend, Kopf nach unten, fehlende Teil usw.
Con el fin de lograr capacidades de montaje de 01005, hemos tenido éxito en el tratamiento de los aspectos en cuanto a su proceso de montaje, incluyendo el diseño de PCB, componentes, pasta de soldadura, recoger y colocación, reflujo, la plantilla y la inspección. Nuestra más de 20 años de experiencia nos ayuda a resumir que en términos de problemas posteriores a la de reflujo, en comparación con los componentes con otros tipos de paquetes, componentes envasados ​​con 01005 se desempeñan mejor en la eliminación del problema tales como puentes, lápida, biselado de pie, al revés, la parte faltante, etc.
Al fine di raggiungere capacità di assemblaggio di 01005, siamo riusciti a fare con gli aspetti riguardanti il ​​suo processo di assemblaggio compresa la progettazione di PCB, componenti, pasta saldante, raccogliere e il posizionamento, reflow, stencil e l'ispezione. La nostra esperienza 20+ anni ci aiuta a riassumere che in termini di questioni post-reflow, rispetto ai componenti con altri tipi di pacchetti, componenti confezionati con 01005 rendimento migliore in eliminazione questione così come ponte, pietra tombale, bordo-standing, a testa in giù, parte mancante ecc
Para atingir capacidades de montagem de 01005, conseguimos em lidar com aspectos sobre seu processo de montagem, incluindo design PCB, componentes, pasta de solda, escolher e colocação, refluxo, stencil e inspeção. Nossa 20+ experiência dos anos nos ajuda a resumir que em termos de questões pós-refluxo, em comparação com componentes com outros tipos de embalagens, componentes embalados com 01005 melhor desempenho na eliminação questão como a ponte, lápide, ponta-pé, de cabeça para baixo, faltando parte etc.
من أجل تحقيق قدرات تجميع 01005، لقد نجحت في التعامل مع الجوانب المتعلقة بعملية التجميع الخاصة بها بما في ذلك تصميم PCB، والمكونات، ولصق جندى، واختيار والتنسيب، إنحسر، الاستنسل والتفتيش. لدينا 20+ خبرة سنوات يساعدنا تلخيص ذلك من حيث قضايا ما بعد إنحسر، مقارنة مع المكونات مع أنواع أخرى من حزم، مكونات حزم مع 01005 أداء أفضل في القضاء قضية مثل سد، شاهد القبر، حافة الأمد، رأسا على عقب، المفقودين جزء الخ
Για την επίτευξη των δυνατοτήτων συναρμολόγηση 01005, έχουμε καταφέρει να ασχολείται με θέματα που αφορούν τη διαδικασία συναρμολόγησης, συμπεριλαμβανομένων του σχεδιασμού PCB, εξαρτήματα, πάστα συγκόλλησης, επιλέξτε και την τοποθέτηση, reflow, stencil και την επιθεώρηση. Μας 20+ χρόνια εμπειρίας μας βοηθά να συνοψίσουμε ότι όσον αφορά τα θέματα μετά την αναδιαμόρφωση, σε σύγκριση με τα συστατικά με άλλους τύπους πακέτων, τα συστατικά συσκευάζονται με 01005 καλύτερες επιδόσεις στην εξάλειψη θέμα όπως η γεφύρωση, επιτύμβια, από άκρη στέκεται, ανάποδα, λείπει τμήμα κ.λπ.
  4L Flex tahtası - Çin S...  
Şimdiye kadar, CSP yonga ölçek paketi için kısa paketin son biçimidir. Adından da anlaşıldığı açıklama olarak, CSP, boyutu ortadan çıplak fiş ilişkin hataları olan bir çip edilene benzer bir paket anlamına gelir.
Jusqu'à présent, CSP est la dernière forme de paquet, à court pour le paquet à l'échelle de la puce. Comme la description l'indique son nom, CSP se réfère à un paquet dont la taille est similaire à celle d'une puce avec des défauts concernant puces nues éliminés. CSP fournit une solution d'emballage qui est plus dense et plus facile, moins cher et plus rapide. Et les caractéristiques suivantes du CSP à accroître aide à mener des rendements d'assemblage et de fabrication moindre coût.
Bis jetzt ist CSP die neueste Form der Verpackung, die Abkürzung für Chip-Scale-Package. Da die Beschreibung der Name schon sagt, bezieht sich auf eine CSP-Paket, dessen Größe ähnlich der eines Chips mit Defekten in Bezug auf blanken Chips beseitigt. CSP bietet eine Verpackungslösung, die dichter und einfacher, billiger und schneller ist. Und die folgenden Merkmale von CSP hilft zur Steigerung der Montage Erträge und geringeren Herstellungskosten führen.
Hasta ahora, CSP es la última forma de paquete, la abreviatura de paquete de escala de chip. Como la descripción indica su nombre, CSP se refiere a un paquete cuyo tamaño es similar a la de un chip con defectos relativos a los chips desnudos eliminados. CSP proporciona una solución de embalaje que es más denso y más fácil, más barato y más rápido. Y las siguientes características de CSP ayuda a conducir al aumento de los rendimientos de montaje y menor coste de fabricación.
Fino ad ora, CSP è l'ultima forma di pacchetto, a breve per il pacchetto scala chip. Come la descrizione indica il nome, CSP si riferisce ad un pacchetto il cui dimensione è simile a quella di un chip con difetti relativi chip nudi eliminati. CSP fornisce una soluzione di packaging che è più densa e più facile, più economico e più veloce. E le seguenti caratteristiche di CSP aiuta portano ad aumentare le rese di assemblaggio e ridurre il costo di produzione.
Até agora, CSP é a mais recente forma de pacote, short para o pacote de escala de chip. Como a descrição o seu nome indica, o CSP refere-se a um pacote cujo tamanho é semelhante ao de um chip com defeitos relativos fichas nus eliminados. CSP fornece uma solução de embalagem que é mais denso e mais fácil, mais barato e mais rápido. E os seguintes recursos do CSP ajuda a levar ao aumento dos rendimentos de montagem e menor custo de fabricação.
حتى الآن، CSP هو أحدث شكل حزمة، قصيرة لحزمة النطاق رقاقة. كما وصف يشير اسمها، ويشير CSP على حزمة حجمها مماثلة لتلك التي من شريحة مع العيوب المتعلقة رقائق العارية القضاء عليها. يوفر CSP حل التعبئة والتغليف التي هي أكثر كثافة وأسهل وأرخص وأسرع. والميزات التالية من CSP يساعد يؤدي إلى زيادة غلة التجمع وانخفاض تكلفة التصنيع.
Μέχρι τώρα, CSP είναι η τελευταία μορφή πακέτου, μικρή για chip πακέτο κλίμακα. Δεδομένου ότι η περιγραφή υποδηλώνει το όνομά της, CSP αναφέρεται σε ένα πακέτο των οποίων το μέγεθος είναι παρόμοιο με αυτό του ενός τσιπ με ελαττώματα που αφορούν γυμνά τσιπ εξαλειφθεί. CSP παρέχει μια λύση συσκευασίας που είναι πυκνότερο και ευκολότερη, φθηνότερη και ταχύτερη. Και τα παρακάτω χαρακτηριστικά της CSP βοηθά να οδηγήσει σε αύξηση των αποδόσεων συναρμολόγησης και χαμηλότερο κόστος κατασκευής.
今までは、CSPは、チップスケールパッケージの短いパッケージの最新形です。 その名前が示して説明したように、CSPは、サイズ排除ベアチップに関する欠陥を有するチップと同様であるパッケージを指します。 CSPは、より高密度かつ簡単に、安価かつ高速でパッケージングソリューションを提供します。 そして、CSPの次の機能は、アセンブリの歩留まりと低製造コストの増加につながることができます。
Tot nou toe, CSP is die jongste vorm van pakket, kort vir chip skaal pakket. As die beskrywing van sy naam aandui, CSP verwys na 'n pakket waarvan die grootte is soortgelyk aan dié van 'n chip met gebreke met betrekking tot kaal chips uitgeskakel. CSP bied 'n verpakking oplossing wat digter en makliker, goedkoper en vinniger. En die volgende kenmerke van CSP help lei tot toenemende van vergadering opbrengste en laer vervaardigingskoste.

Biz PCB imalat sizin zamana duyarlı gereksinimlerini tamamlamak için endüstri lideri ekipman ve mühendislik ekipleri var. Kısa dönüş ihtiyaçları veya sabit yüksek hacimli tedarik, sizin standartlarını karşılayacak şekilde hizmet sunmak olacaktır.
We have industry-leading equipment and engineering teams to complete your time-sensitive requirements of PCB fabrication. Short-turn needs or constant high-volume supplying, we would provide service to meet your standards. Printed circuit board is a self-contained module of interconnected electronic components found in devices ranging from common beepers, or pagers, and radios to sophisticated radar and computer systems. It has a great deal of advantages, compared to older ways of building electronics.
Nous avons l' équipement de pointe et les équipes d' ingénierie pour mener à bien vos besoins urgents de fabrication de PCB. Les besoins à court tour ou à haut volume constant fournissant, nous fourniraient un service pour répondre à vos normes. Carte de circuit imprimé est un module de composants électroniques interconnectés autonome trouvés dans des dispositifs allant de buzzers communes ou téléavertisseurs et radios à radar sophistiqués et des systèmes informatiques. Il a beaucoup d'avantages, par rapport aux moyens de construction électronique anciens.
Wir haben branchenführende Ausrüstung und Engineering - Teams Ihre zeitkritischen Anforderungen der PCB - Herstellung zu vervollständigen. Short-Turn Bedürfnisse oder konstant hochvolumigen Versorgung, würden wir Service bieten zu Ihren Standards entsprechen. Leiterplatte ist ein in sich geschlossenes Modul von miteinander verbundenen elektronischen Bauteile in Geräten gefunden von gemeinsamen Piepser hin oder Pager und Funkgeräten bis hin zu anspruchsvollen Radar- und Computersystemen. Es hat eine großen Vorteile, im Vergleich zu älteren Formen der Elektronik zu bauen.
Tenemos equipos de ingeniería y equipos líderes en la industria para completar sus necesidades sensibles al tiempo de fabricación de PCB. Las necesidades a corto o giro constante de alto volumen de suministro, que proporcionarían servicio para satisfacer sus normas. Placa de circuito impreso es un módulo autónomo de componentes electrónicos interconectados que se encuentran en dispositivos que van desde beepers comunes, o buscapersonas y radios a los sistemas de radar y de equipo sofisticados. Tiene una gran cantidad de ventajas, en comparación con formas más antiguas de la construcción de la electrónica.
Abbiamo attrezzature e di ingegneria squadre leader del settore per completare le vostre esigenze time-sensitive di fabbricazione di PCB. Esigenze a breve giro o costante ad alto volume di fornitura, vorremmo fornire un servizio per soddisfare i vostri standard. Circuito stampato è un modulo autonomo di componenti elettronici interconnessi disponibili a dispositivi che vanno dai cercapersone comuni, o cercapersone e radio a sofisticati sistemi radar e computer. Ha una grande quantità di vantaggi, rispetto ai vecchi modi di costruzione elettronica.
Temos equipamentos e engenharia equipes líderes da indústria para completar suas necessidades sensíveis ao tempo de fabricação PCB. Necessidades de curto-turn ou constante de alto volume de fornecimento, que iria fornecer serviço para atender às suas normas. Placa de circuito impresso é um módulo independente de componentes eletrônicos interconectados encontrados em dispositivos que vão desde apitos comuns, ou pagers e rádios para sistemas de radar e de computador sofisticados. Ele tem uma grande quantidade de vantagens, em comparação com formas mais antigas de construção eletrônica.