ld – Übersetzung – Keybot-Wörterbuch

Spacer TTN Translation Network TTN TTN Login Français English Spacer Help
Ausgangssprachen Zielsprachen
Keybot 5 Ergebnisse  ti.systems  Seite 9
  Via-in-pad - Shenzhen H...  
kör geçitler ve gömüldü yollarla ilgili karşılaştırıldığında, VIP teknoloji daha yararları bulunmaktadır:
Par rapport aux vias aveugles et vias enterrés, la technologie VIP comporte plus de mérites:
Im Vergleich mit Blindvias und Buried Vias bietet VIP-Technologie mehr Vorteile:
En comparación con vías ciegas y vías enterradas, la tecnología VIP cuenta con más méritos:
Rispetto ai fori ciechi e fori interrati, la tecnologia VIP presenta più meriti:
Comparado com vias cegas e vias enterrados, tecnologia VIP possui mais méritos:
مقارنة مع فيا أعمى وفيا دفن والتكنولوجيا VIP المزيد من المزايا مزايا:
Σε σύγκριση με τυφλά vias και θαμμένα vias, VIP τεχνολογία προσφέρει περισσότερα πλεονεκτήματα:
In vergelyking met die blinde vias en begrawe vias, VIP tegnologie beskik oor meer meriete:
Krahasuar me vias verbër dhe vias varrosur, teknologji VIP përmban më shumë merita:
En comparació amb vies cegues i vies soterrades, la tecnologia VIP compta amb més mèrits:
Ve srovnání s slepé průchody a pohřben průchody, VIP technologie nabízí další přednosti:
Sammenlignet med blinde vias og skjulte overgange, VIP-teknologien har flere fortjenester:
अंधा विअस और दफन विअस के साथ तुलना में, वीआईपी प्रौद्योगिकी अधिक गुण विशेषताएं:
Dibandingkan dengan vias buta dan dikuburkan vias, teknologi VIP fitur lebih manfaat:
W porównaniu z niewidomych przelotek i pochowano przelotek, technologia VIP dysponuje więcej zalet:
Comparativ cu VIAS oarbe și VIAS îngropate, tehnologia VIP are mai multe merite:
По сравнению с глухими межслойными и захороненным межслойными, VIP технология показывает больше достоинств:
V primerjavi s slepimi odprtin in pokopanih odprtin, VIP tehnologija ima več prednosti:
Jämfört med blinda vior och begravda vior, VIP-tekniken har flera förtjänster:
เมื่อเทียบกับคนตาบอดและแวะแวะฝังเทคโนโลยีวีไอพีที่มีคุณธรรมมากขึ้น:
So với VIAS mù và VIAS chôn, công nghệ VIP tính năng phước báo nhiều hơn:
ເມື່ອປຽບທຽບກັບຈຸດແວະບອດແລະ vias ຝັງ, ເຕັກໂນໂລຊີວີໄອພີໃຫ້ບໍລິການສົມຄວນເພີ່ມເຕີມ:
අන්ධ vias හා තැන්පත් vias සමග සසඳන විට, ප්රභූ තාක්ෂණය වැඩි සුදුසුකම්, ලක්ෂණයන්ද හෙබි වෙයි:
குருட்டு வழிமங்களை மற்றும் புதைக்கப்பட்ட வழிமங்களை ஒப்பிடுகையில், விஐபி தொழில்நுட்பத்தைப் பயன்படுத்துவது நன்மைகளுக்காக அம்சங்கள்:
Ikilinganishwa na vias kipofu na vias alizikwa, VIP teknolojia makala uhalali zaidi:
Marka la barbar dhigo vias indha la 'oo vias aasay, technology VIP qoreysa mudnaanta more:
moduak itsu eta ehortzi moduak alderatuta, VIP teknologia meritu gehiago ezaugarriak:
O'i gymharu â vias ddall a vias claddu, technoleg VIP nodweddion mwy rhinweddau:
I gcomparáid le vias dall agus vias adhlactha, gnéithe teicneolaíochta VIP níos tuillteanais:
Faatusatusa i tauaso vias ma tanu vias, ua faaalia ai galuega sili tekinolosi VIP:
Tichienzanisa mapofu vias uye akavigwa vias, VIP zvemichina inoratidza zvakawanda dhigirii:
انڌي vias ۽ دفن vias سان مقابلو، VIP ٽيڪنالاجي کان وڌيڪ فضيلت خاصيتون:
బ్లైండ్ మార్గాలు మరియు ఖననం మార్గాలు తో పోలిస్తే, VIP సాంకేతికత మరింత జ్ఞానంతో లక్షణాలు:
اندھے VIAS اور دفن VIAS کے ساتھ مقابلے میں، VIP ٹیکنالوجی زیادہ امتیازات وخصوصیات کی خصوصیات:
קאַמפּערד מיט בלינד וויאַס און בעריד וויאַס, וויפּ טעכנאָלאָגיע פֿעיִקייטן מער מעריץ:
Akawe pẹlu afọju vias si sin vias, VIP ọna ti awọn ẹya ara ẹrọ diẹ iteriba:
  Shenzhen Harika Technol...  
1 Temmuz 2006 kurşun, cıva, kadmiyum, krom altı içermemelidir Avrupa pazara tanıtıldı elektrikli ve elektronik cihazlar, ne de alev geciktiriciler polybromide bifenil veya polybromide difenil eter itibaren.
A partir du 1er Juillet 2006 équipements électriques et électroniques mis sur le marché en Europe ne doit pas contenir du plomb, le mercure, le cadmium, le chrome hexavalent, ni retardateurs de flamme biphényle polybromure, ou de l'éther de diphényl polybromure.
Ab 1. Juli 2006 Elektro- und Elektronikgeräte auf den Markt Europa eingeführt kein Blei, Quecksilber, Cadmium, sechswertiges Chrom, noch die Flammschutzmittel Polybromid Biphenyl oder Polybromid Diphenylether enthalten.
Del 1 de julio 2006 Equipos eléctricos y electrónicos introducidos en el mercado de Europa no debe contener plomo, mercurio, cadmio, cromo hexavalente, ni el retardantes de llama bifenilo polibromuro, o éter difenil polibromuro.
Dal 1 ° luglio 2006 le apparecchiature elettriche ed elettroniche immessa sul mercato europeo non deve contenere piombo, mercurio, cadmio, cromo esavalente, né il ritardanti di fiamma bifenili polibromurati o etere di difenile polibromurati.
De 01 de julho de 2006 equipamentos eléctricos e electrónicos introduzidos no mercado a Europa não deve conter chumbo, mercúrio, cádmio, cromo hexavalente, nem a retardadores de chama bifenilo polybromide, ou éter difenil polybromide.
من 1 يوليو 2006 المعدات الكهربائية والإلكترونية أدخل إلى السوق في أوروبا يجب ألا تحتوي على الرصاص والزئبق والكادميوم والكروم سداسي التكافؤ، ولا مثبطات اللهب ثنائي الفينيل polybromide، أو الأثير ثنائي polybromide.
Από την 1 Ιούλη του 2006 ηλεκτρικού και ηλεκτρονικού εξοπλισμού εισήγαγε στην αγορά η Ευρώπη δεν πρέπει να περιέχουν μόλυβδο, υδράργυρο, κάδμιο, εξασθενές χρώμιο, ούτε το επιβραδυντικά φλόγας polybromide διφαινύλιο, ή polybromide διφαινυλαιθέρα.
Van 1 Julie 2006 elektriese en elektroniese toerusting ingevoer op die Europa mark moet nie lood, kwik, kadmium, zeswaardig chroom bevat, en ook nie die brandvertragers polybromide biphenyl, of polybromide difeniel eter.
Nga 1 korriku 2006, pajisjeve elektrike dhe elektronike futur në tregun e Evropës nuk duhet të përmbajnë plumb, merkur, kadmium, krom hexavalent, as retardants flaka bifenil polybromide, ose polybromide eter diphenyl.
L'1 de juliol 2006 Equips elèctrics i electrònics introduïts en el mercat d'Europa no ha de contenir plom, mercuri, cadmi, crom hexavalent, ni el retardants de flama bifenil polibromuro, o èter difenil polibromuro.
Od 1. července 2006, elektrické a elektronické zařízení uvedeno na trh Evropa nesmí obsahovat olovo, rtuť, kadmium, šestimocný chróm, ani látky zpomalující hoření polybromide bifenyly nebo polybromide difenyletheru.
Fra den 1. juli 2006 elektrisk og elektronisk udstyr introduceret på europæiske marked må ikke indeholde bly, kviksølv, cadmium, hexavalent chrom, eller flammehæmmere polybromide biphenyl, eller polybromide diphenylether.
1st जुलाई 2006 इलेक्ट्रिकल और इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों यूरोप बाजार पर शुरू की सीसा, पारा, कैडमियम, क्रोमियम शामिल नहीं करना चाहिए, और न ही लौ retardants polybromide biphenyl, या polybromide diphenyl आकाश से।
Dari 1 Juli 2006 peralatan listrik dan elektronik diperkenalkan ke pasar Eropa tidak harus mengandung timah, merkuri, kadmium, kromium heksavalen, maupun flame retardants bifenil polybromide, atau polybromide diphenyl eter.
7 월 1 일 2006 납, 수은, 카드뮴, 6가 크롬을 포함 할 수 없습니다 유럽 시장에 소개 전기 및 전자 장비, 나 난연제 polybromide 비 페닐, 또는 polybromide 디 페닐 에테르에서.
Od 1 lipca 2006 r sprzętu elektrycznego i elektronicznego wprowadziła na rynek Europy nie mogą zawierać ołowiu, rtęci, kadmu, sześciowartościowego chromu, ani uniepalniaczy Polybromide bifenyl lub Polybromide eter difenylowy.
La 1 iulie 2006 Echipamente electrice și electronice introduse pe piață Europa nu trebuie să conțină plumb, mercur, cadmiu, crom hexavalent, nici substanțele ignifuge bifenil polybromide, sau difenil eter polybromide.
С 1 июля 2006 года электрического и электронного оборудования представлен на рынке Европы не должны содержать свинец, ртуть, кадмий, шестивалентный хром, ни антипирены polybromide дифенил, или polybromide дифенилового эфира.
Od 1. julija 2006, električne in elektronske opreme je predstavil na trgu Evropa ne sme vsebovati svinca, živega srebra, kadmija, šestvalentnega kroma, niti zaviralci gorenja polybromide bifenil, ali polybromide difenil etra.
Från 1 juli, 2006 elektrisk och elektronisk utrustning introduceras på Europa marknaden får inte innehålla bly, kvicksilver, kadmium, sexvärt krom, och inte heller flamskyddsmedel polybromide bifenyl eller polybromide difenyleter.
จาก 1 กรกฎาคม 2006 อุปกรณ์ไฟฟ้าและอิเล็กทรอนิกส์แนะนำเข้าสู่ตลาดยุโรปไม่ต้องมีตะกั่วปรอทแคดเมียมโครเมียมหรือสารทนไฟ biphenyl polybromide หรืออีเทอร์ diphenyl polybromide
Từ 01 tháng bảy năm 2006 thiết bị điện và điện tử được giới thiệu vào thị trường châu Âu không được chứa chì, thủy ngân, cadmium, crom hóa trị sáu, cũng không phải là chất chống cháy polybromide biphenyl, hoặc diphenyl ether polybromide.
ຈາກ 1 ກໍລະກົດ 2006 ອຸປະກອນໄຟຟ້າແລະເອເລັກໂຕຣນິກການນໍາສະເຫນີເທິງຕະຫຼາດເອີຣົບຕ້ອງບໍ່ປະກອບດ້ວຍຕະກົ່ວ, ປອດ, cadmium, hexavalent chromium, ຫຼືທາດຊະລໍການ flame biphenyl polybromide, ຫຼືເອແຕ diphenyl polybromide.
යුරෝපයේ වෙළෙඳපොළ මතට හඳුන්වා ජූලි මස 1 වන 2006 ත් සහ විදුලි උපකරණ සිට ඊයම්, රසදිය, කැඩ්මියම්, hexavalent ක්රෝමියම්, හෝ ගිනි දැල්ල නිවීමේ ද්රව්ය ඇතුළත් නොවිය යුතුය biphenyl, හෝ polybromide diphenyl ඊතර් polybromide.
ஜூலை 1 ஆம் தேதி 2006 மின் மற்றும் மின்னணு உபகரணங்கள் ஐரோப்பா சந்தை மீது உருவாகும் ஈயம், பாதரசம், கேட்மியம், அறுவலுவுள்ள குரோமியம் இருக்கக்கூடாது, அல்லது சுடர் retardants polybromide பைபினைல், அல்லது polybromide டைஃபினைல் ஆகாசம் இருந்து.
Kutoka 1 Julai 2006 umeme na vifaa vya umeme kuletwa kwenye soko la Ulaya lazima iwe na risasi, zebaki, cadmium, chromium hexavalent, wala moto retardants polybromide biphenyl, au polybromide diphenyl etha.
Laga soo bilaabo 1-dii July 2006 qalabka korontada iyo elektarooniga ah soo bandhigay suuqa Europe waa in aan hogaanka, mercury, cadmium, chromium sun ku jira, mana retardants olol biphenyl ku polybromide, ama ether diphenyl polybromide.
2006ko uztailaren 1ean tresna elektriko eta elektronikoak Europan merkatuan sartu ez beruna, merkurioa, kadmioa, hexavalent kromo eduki behar, ezta retardants' polybromide BIPHENYL, edo polybromide diphenyl eter aurrera.
O 1 Gorffennaf 2006 offer trydanol ac electronig a gyflwynwyd ar y farchnad Ewrop ni ddylent gynnwys plwm, mercwri, cadmiwm, cromiwm chwefalent, na'r arafu tân deuffenyl polybromide, neu ether deuffenyl polybromide.
Ó 1 Iúil, 2006 dtrealamh leictreach agus leictreonach a tugadh isteach ar an margadh na hEorpa Ní mór aon luaidhe, mearcair, caidmiam, cróimiam heicsifhiúsach, ná na retardants lasair défheinil polybromide, nó éitear diphenyl polybromide.
Mai ia Iulai 1 2006 masini eletise ma faaeletoroni faailoa i luga o le e tatau ona aofia ai maketi Europa taitai, mercury, cadmium, chromium hexavalent, po o le afi retardants biphenyl polybromide, po polybromide Eteru diphenyl.
From July 1st 2006 zvemagetsi uye yemagetsi midziyo akasuma padenga Europe pamusika hamufaniri ane kutungamirira, mekuri, cadmium, hexavalent chromium, kana murazvo retardants polybromide biphenyl, kana polybromide diphenyl Eteri.
1st جولاء 2006 ع اليڪٽرڪ ۽ اليڪٽرانڪ سامان جي يورپ مارڪيٽ تي مدار رکندي متعارف کان ڏس، پاري، cadmium، hexavalent chromium، ۽ نڪي ان جي جوالا retardants تي مشتمل نه هجي biphenyl، يا polybromide diphenyl اسوار polybromide.
జూలై 1 వ 2006 విద్యుత్ మరియు ఎలక్ట్రానిక్ పరికరాలు యూరోప్ మార్కెట్ లో పరిచయం సీసం, పాదరసం, కాడ్మియం, హెక్సావేలేంట్ క్రోమియం ఉండకూడదు, లేదా అగ్ని-నిరోధకాలు polybromide బైఫినాయిల్, లేదా polybromide diphenyl ఈథర్ నుండి.
جولائی 1st 2006 یورپ کی مارکیٹ پر متعارف کرایا لیڈ، پارا، کیڈمیم، hexavalent کرومیم مشتمل نہیں ہونا چاہیے الیکٹریکل اور الیکٹرانک کا سامان، اور نہ شعلے مشکلات polybromide biphenyl، یا polybromide diphenyl آسمان سے.
פון יולי 1, 2006 ילעקטריקאַל און עלעקטראָניש ויסריכט באַקענענ אַנטו די אייראָפּע מאַרק מוזן ניט אַנטהאַלטן פירן, מערקורי, קאַדמיום, העקסאַוואַלענט קראָומיאַם, אדער די פלאַם רעטאַרדאַנץ פּאָליבראָמידע ביפעניל, אָדער פּאָליבראָמידע דיפעניל יטער.
Lati Keje 1st 2006 itanna ati ẹrọ itanna ṣe pẹlẹpẹlẹ si Europe oja kò gbọdọ ni awọn asiwaju, Makiuri, cadmium, hexavalent chromium, tabi iná retardants polybromide biphenyl, tabi polybromide diphenyl ether.
  SMT Paketleri - Shenzhe...  
Şimdiye kadar, CSP yonga ölçek paketi için kısa paketin son biçimidir. Adından da anlaşıldığı açıklama olarak, CSP, boyutu ortadan çıplak fiş ilişkin hataları olan bir çip edilene benzer bir paket anlamına gelir.
Jusqu'à présent, CSP est la dernière forme de paquet, à court pour le paquet à l'échelle de la puce. Comme la description l'indique son nom, CSP se réfère à un paquet dont la taille est similaire à celle d'une puce avec des défauts concernant puces nues éliminés. CSP fournit une solution d'emballage qui est plus dense et plus facile, moins cher et plus rapide. Et les caractéristiques suivantes du CSP à accroître aide à mener des rendements d'assemblage et de fabrication moindre coût.
Bis jetzt ist CSP die neueste Form der Verpackung, die Abkürzung für Chip-Scale-Package. Da die Beschreibung der Name schon sagt, bezieht sich auf eine CSP-Paket, dessen Größe ähnlich der eines Chips mit Defekten in Bezug auf blanken Chips beseitigt. CSP bietet eine Verpackungslösung, die dichter und einfacher, billiger und schneller ist. Und die folgenden Merkmale von CSP hilft zur Steigerung der Montage Erträge und geringeren Herstellungskosten führen.
Hasta ahora, CSP es la última forma de paquete, la abreviatura de paquete de escala de chip. Como la descripción indica su nombre, CSP se refiere a un paquete cuyo tamaño es similar a la de un chip con defectos relativos a los chips desnudos eliminados. CSP proporciona una solución de embalaje que es más denso y más fácil, más barato y más rápido. Y las siguientes características de CSP ayuda a conducir al aumento de los rendimientos de montaje y menor coste de fabricación.
Fino ad ora, CSP è l'ultima forma di pacchetto, a breve per il pacchetto scala chip. Come la descrizione indica il nome, CSP si riferisce ad un pacchetto il cui dimensione è simile a quella di un chip con difetti relativi chip nudi eliminati. CSP fornisce una soluzione di packaging che è più densa e più facile, più economico e più veloce. E le seguenti caratteristiche di CSP aiuta portano ad aumentare le rese di assemblaggio e ridurre il costo di produzione.
Até agora, CSP é a mais recente forma de pacote, short para o pacote de escala de chip. Como a descrição o seu nome indica, o CSP refere-se a um pacote cujo tamanho é semelhante ao de um chip com defeitos relativos fichas nus eliminados. CSP fornece uma solução de embalagem que é mais denso e mais fácil, mais barato e mais rápido. E os seguintes recursos do CSP ajuda a levar ao aumento dos rendimentos de montagem e menor custo de fabricação.
حتى الآن، CSP هو أحدث شكل حزمة، قصيرة لحزمة النطاق رقاقة. كما وصف يشير اسمها، ويشير CSP على حزمة حجمها مماثلة لتلك التي من شريحة مع العيوب المتعلقة رقائق العارية القضاء عليها. يوفر CSP حل التعبئة والتغليف التي هي أكثر كثافة وأسهل وأرخص وأسرع. والميزات التالية من CSP يساعد يؤدي إلى زيادة غلة التجمع وانخفاض تكلفة التصنيع.
Μέχρι τώρα, CSP είναι η τελευταία μορφή πακέτου, μικρή για chip πακέτο κλίμακα. Δεδομένου ότι η περιγραφή υποδηλώνει το όνομά της, CSP αναφέρεται σε ένα πακέτο των οποίων το μέγεθος είναι παρόμοιο με αυτό του ενός τσιπ με ελαττώματα που αφορούν γυμνά τσιπ εξαλειφθεί. CSP παρέχει μια λύση συσκευασίας που είναι πυκνότερο και ευκολότερη, φθηνότερη και ταχύτερη. Και τα παρακάτω χαρακτηριστικά της CSP βοηθά να οδηγήσει σε αύξηση των αποδόσεων συναρμολόγησης και χαμηλότερο κόστος κατασκευής.
今までは、CSPは、チップスケールパッケージの短いパッケージの最新形です。 その名前が示して説明したように、CSPは、サイズ排除ベアチップに関する欠陥を有するチップと同様であるパッケージを指します。 CSPは、より高密度かつ簡単に、安価かつ高速でパッケージングソリューションを提供します。 そして、CSPの次の機能は、アセンブリの歩留まりと低製造コストの増加につながることができます。
Tot nou toe, CSP is die jongste vorm van pakket, kort vir chip skaal pakket. As die beskrywing van sy naam aandui, CSP verwys na 'n pakket waarvan die grootte is soortgelyk aan dié van 'n chip met gebreke met betrekking tot kaal chips uitgeskakel. CSP bied 'n verpakking oplossing wat digter en makliker, goedkoper en vinniger. En die volgende kenmerke van CSP help lei tot toenemende van vergadering opbrengste en laer vervaardigingskoste.
Deri tani, CSP është forma e fundit e paketës, short për paketën shkallë chip. Si përshkrimit emri i saj tregon, CSP referohet një paketë madhësia e të cilit është e ngjashme me atë të një çip me defekte lidhur me patate të skuqura zhveshur eliminuar. CSP ofron një zgjidhje të paketimit që është më e dendur dhe më e lehtë, më e lirë dhe më të shpejtë. Dhe karakteristikat e mëposhtme të PGJS-së ndihmon të çojë në rritjen e yield-eve të kuvendit dhe kosto më të ulët të prodhimit.
Fins ara, CSP és l'última forma de paquet, l'abreviatura de paquet d'escala de xip. Com la descripció indica el seu nom, CSP es refereix a un paquet la grandària és similar a la d'un xip amb defectes relatius als xips nus eliminats. CSP proporciona una solució d'embalatge que és més dens i més fàcil, més barat i més ràpid. I les següents característiques de CSP ajuda a conduir a l'augment dels rendiments de muntatge i menor cost de fabricació.
Až do teď, CSP je nejnovější formou balíčku, krátký chip měřítku balení. Vzhledem k tomu, popisu jeho název napovídá, CSP se týká obalu, jehož velikost je podobný tomu z čipu s vadami o holé čipy odstraněny. CSP poskytuje řešení obalech, které jsou hustší a jednodušší, levnější a rychlejší. A tyto funkce CSP pomáhá vést ke zvýšení montážních výnosů a nižší výrobní náklady.
Indtil nu, CSP er den seneste form for pakke, kort for chip-skala pakke. Som beskrivelsen navnet antyder, CSP henviser til en pakke, hvis størrelse svarer til den af ​​en chip med defekter vedrørende nøgne chips elimineret. CSP giver en emballageløsning, der er tættere og nemmere, billigere og hurtigere. Og følgende funktioner af CSP hjælper føre til øget ved montering udbytter og lavere produktionsomkostninger.
अब तक, सीएसपी पैकेज का नवीनतम रूप, पैकेज चिप पैमाने के लिए कम है। विवरण उसके नाम इंगित करता है, सीएसपी एक पैकेज जिसका आकार का सफाया नंगे चिप्स के विषय में दोष के साथ एक चिप के समान है को दर्शाता है। सीएसपी एक पैकेजिंग समाधान है कि सघन और आसान, सस्ता और तेज है प्रदान करता है। और सीएसपी की निम्नलिखित विशेषताएं विधानसभा पैदावार और कम उत्पादन लागत की बढ़ती करने के लिए नेतृत्व में मदद करता है।
Hingga kini, CSP adalah bentuk terbaru dari paket, pendek untuk paket skala Chip. Sebagai deskripsi namanya menunjukkan, CSP mengacu ke paket yang ukurannya mirip dengan chip dengan cacat mengenai chip telanjang dihilangkan. CSP menyediakan solusi kemasan yang lebih padat dan lebih mudah, lebih murah dan lebih cepat. Dan fitur berikut dari CSP membantu menyebabkan meningkatnya hasil perakitan dan biaya produksi yang lebih rendah.
지금까지 CSP는 칩 스케일 패키지에 대한 짧은 패키지의 최신 형태입니다. 그 이름이 나타내는 설명 된 바와 같이, CSP는 크기가 베어 칩 제거와 관련된 결함이있는 칩의 유사한 패키지를 말한다. CSP는 밀도가 쉽고, 저렴하고 빠른 패키징 솔루션을 제공합니다. 그리고 CSP의 기능은 다음과 조립 수율과 낮은 제조 비용의 증가로 이어질 수 있습니다.
Do tej pory, CSP jest najnowszą formą opakowania, skrót pakietu skalę wiór. Jak sama nazwa wskazuje opis CSP odnosi się do opakowania, której wielkość jest podobny do tego z układu z wad dotyczących gołe wióry usunięte. CSP zapewnia rozwiązanie opakowania, która jest gęstsza i łatwiej, taniej i szybciej. Oraz następujące cechy CSP pomaga prowadzić do zwiększenia rentowności montażowych i niższych kosztach produkcji.
Până în prezent, CSP este cea mai recentă formă de pachet, prescurtarea de la pachet la scară cip. Deoarece descrierea indică numele, CSP se referă la un pachet a cărui dimensiune este similară cu cea a unui cip cu defecte în ceea ce privește chips-uri goale eliminate. CSP oferă o soluție de ambalare, care este mai dens și mai ușor, mai ieftin și mai rapid. Și următoarele caracteristici ale CSP ajută să conducă la creșterea randamentelor de asamblare și costuri de producție mai mici.
До сих пор, СНТ является последней формой упаковки, короткой для масштабного чипа пакета. В описании указывает его название, СНТ относится к пакету, размер которого похож на чипе с дефектами относительно голые чипы устранены. СНТ обеспечивает упаковочное решение, которое является более плотным и проще, дешевле и быстрее. И следующие особенности ПСА помогает привести к увеличению урожайности и сборочной более низкой стоимости производства.
Až do teraz, CSP je najnovšia formou balíčku, krátky chip meradle balení. Vzhľadom k tomu, popisu jeho názov napovedá, CSP sa týka obalu, ktorého veľkosť je podobný tomu z čipu s chybami o holé čipy odstránené. CSP poskytuje riešenie obaloch, ktoré sú hustejšie a jednoduchšie, lacnejšie a rýchlejšie. A tieto funkcie CSP pomáha viesť k zvýšeniu montážnych výnosov a nižšie výrobné náklady.
Do sedaj, CSP je zadnja oblika paketa, okrajšava za paket čip lestvice. Kot opisu njegovo ime nakazuje, CSP se nanaša na paket, katerega velikost je podobna tisti čip z napakami v zvezi z golimi čipov odpravljena. CSP zagotavlja rešitev embalaže, ki je gostejša in lažji, cenejši in hitrejši. In naslednje značilnosti CSP pomaga voditi k povečanju montažnih donosov in nižje stroške izdelave.
Hittills är CSP den senaste formen av paket, kort för spån skala paket. Som beskrivning namnet antyder, hänvisar CSP till ett paket, vars storlek är liknande den för ett chip med defekter beträffande nakna chips elimineras. CSP tillhandahåller en förpackningslösning som är tätare och enklare, billigare och snabbare. Och följande funktioner i CSP hjälper leda till ökad monterings avkastning och lägre tillverkningskostnader.
ถึงตอนนี้ซีเอสพีเป็นรูปแบบใหม่ล่าสุดของแพคเกจสั้นสำหรับแพคเกจขนาดชิป ในฐานะที่เป็นคำอธิบายระบุชื่อ CSP หมายถึงแพคเกจที่มีขนาดคล้ายกับที่ของชิปที่มีข้อบกพร่องเกี่ยวกับชิปเปลือยตัดออก CSP ให้แก้ปัญหาบรรจุภัณฑ์ที่มีความหนาแน่นและง่ายราคาถูกและเร็วขึ้น และคุณสมบัติดังต่อไปของซีเอสพีจะช่วยนำไปสู่การเพิ่มขึ้นของอัตราผลตอบแทนการประกอบและต้นทุนการผลิตที่ต่ำกว่า
Cho đến nay, CSP là hình thức mới nhất của gói, viết tắt của gói quy mô chip. Như mô tả tên của nó cho thấy, CSP đề cập đến một gói có kích thước tương tự như của một con chip với các khuyết tật liên quan đến chip trần loại bỏ. CSP cung cấp giải pháp bao bì đó là dày đặc hơn và dễ dàng hơn, rẻ hơn và nhanh hơn. Và các tính năng sau của CSP giúp dẫn đến ngày càng tăng của sản lượng lắp ráp và chi phí sản xuất thấp hơn.
ສູງສຸດໃນປັດຈຸບັນ, CSP ເປັນຮູບແບບຫລ້າສຸດຂອງຊຸດ, ສັ້ນສໍາລັບແພກເກດຂະຫນາດ chip. ໃນຖານະເປັນຄໍາອະທິບາຍຊື່ຂອງຕົນຊີ້ໃຫ້ເຫັນ, CSP ຫມາຍເຖິງຊຸດທີ່ມີຂະຫນາດແມ່ນຄ້າຍຄືກັນກັບທີ່ຂອງ chip ທີ່ມີຂໍ້ບົກພ່ອງກ່ຽວກັບຊິບເປົ່າ eliminated ໄດ້. CSP ໃຫ້ໂຊລູຊັ່ນບັນຈຸພັນທີ່ເປັນ denser ແລະງ່າຍຂຶ້ນ, ລາຄາຖືກກວ່າແລະໄວຂຶ້ນ. ແລະຄຸນສົມບັດດັ່ງຕໍ່ໄປນີ້ຂອງ CSP ຊ່ວຍນໍາໄປສູ່ການເພີ່ມທະວີຜົນຜະລິດຂອງສະພາແຫ່ງແລະຄ່າໃຊ້ຈ່າຍການຜະລິດຕ່ໍາ.
මේ දක්වා, සාන්ද්ර ගත කල සූර්ය බලශක්ති පද්ධති, චිප් පරිමාණ පැකේජය සඳහා කෙටි පැකේජය නවතම ආකාරයකි. එහි නම සඳහන් විස්තරය ලෙස, සාන්ද්ර ගත කල සූර්ය බලශක්ති පද්ධති කාගේ ප්රමාණය ඉවත් හිස් චිප්ස් ගැන දෝෂ සහිත චිප සමාන බව පැකේජයක් සඳහන් කරයි. සාන්ද්ර ගත කල සූර්ය බලශක්ති පද්ධති ඝනත්වයට හා පහසු, ලාභදායී හා වේගවත් වේ කරන ඇසුරුම් විසඳුමක් ලබා දෙයි. හා සාන්ද්ර ගත කල සූර්ය බලශක්ති පද්ධති පහත සඳහන් ලක්ෂණ එකලස් අස්වැන්න හා අඩු නිෂ්පාදන පිරිවැය වැඩි කිරීමට හේතු වෙයි.
இப்போது வரை, CSP க்கு சிப் அளவில் தொகுப்பு குறுகிய தொகுப்பின் சமீபத்திய வடிவம் ஆகும். விளக்கம் அதன் பெயர் குறிப்பிடுவதுபோல, சிஎஸ்பி யாருடைய அளவு வெளியேற்றப்பட்டது வெற்று சில்லுகள் குறித்து குறைபாடுகளே ஒரு சிப் என்று ஒத்த ஒரு தொகுப்பு குறிக்கிறது. சிஎஸ்பி அடர்த்தியான மற்றும் எளிதாக, மலிவான மற்றும் வேகமாக உள்ளது என்று ஒரு பேக்கேஜிங் தீர்வு வழங்குகிறது. மற்றும் சிஎஸ்பி பின்வரும் அம்சங்கள் சட்டசபை விளைச்சல் மற்றும் குறைந்த உற்பத்திச் செலவு அதிகரித்து வழிவகுக்கும் உதவுகிறது.
Hadi sasa, CSP ni aina ya kisasa ya mpango, fupi kwa mfuko Chip wadogo. Kama maelezo jina lake inaonyesha, CSP inahusu mfuko ambao kawaida ni sawa na ya Chip na kasoro kuhusu chips wazi kuondolewa. CSP hutoa ufungaji ufumbuzi kuwa ni denser na rahisi, nafuu na zaidi. Na makala yafuatayo ya CSP husaidia kusababisha ongezeko la mavuno mkutano na gharama ya chini viwanda.
Illaa iyo hadda, CSP waa nooc ugu dambeeyay ee xirmo, gaaban xirmo qiyaasta chip. Sida sharaxaad ka magaceedii waxay muujinaysaa, CSP loola jeedaa xirmo ah oo size ay la mid tahay in jab ah cilado ku saabsan chips dhashay reebay. CSP bixisaa xal baakada waa denser oo fudud, jaban oo dhakhso ah. Iyo sifooyinka soo socda ee CSP caawiya keeni sii kordhaysa ee wax-soosaarkooda shirka iyo hoose kharashka wax soo saarka.
Orain arte, CSP pakete azken forma, txipa eskala pakete labur. deskribapena bere izenak dioen bezala, CSP pakete bat bere tamaina txip bare kendu buruzko akatsak dituzten txip baten antzekoa da aipatzen. CSP bilgarri irtenbide bat da trinkoagoa eta errazagoa, merkeagoa eta azkarragoa eskaintzen du. Eta honako CSP ezaugarriak laguntzen muntaia errendimendu eta beheko fabrikazio kostua handitzea ekarriko.
Hyd yn hyn, CSP yw'r ffurf ddiweddaraf o becyn, byr ar gyfer pecyn raddfa sglodion. Gan fod y disgrifiad ei enw yn awgrymu, CSP yn cyfeirio at becyn y mae eu maint yn debyg i'r hyn o sglodion gyda diffygion yn ymwneud â sglodion moel ddileu. CSP yn darparu ateb pecynnu sy'n fwy dwys ac yn haws, yn rhatach ac yn gyflymach. A'r nodweddion canlynol o CSP yn helpu arwain at cynyddol o gynnyrch cydosod a chost cynhyrchu is.
Go dtí seo, tá CSP an fhoirm is déanaí den phacáiste, ghearr do phacáiste scála sliseanna. Mar an cur síos a léiríonn a ainm, tagraíonn CSP pacáiste a bhfuil a méid is cosúil leis sin de slis le lochtanna a bhaineann le sliseanna lom dhíchur. Soláthraíonn an CSP ar réiteach pacáistiú atá denser agus níos éasca, níos saoire agus níos tapúla. Agus cuidíonn na gnéithe seo a leanas de CSP mar thoradh ar mhéadú na n táirgeacht tionóil agus costas déantúsaíochta níos ísle.
E oo atu i le taimi nei, CSP o le ituaiga fou o le afifi, puupuu mo pusa fua papaʻele. E pei o le faamatalaga o loo faailoa lona igoa, CSP e faatatau i se pusa o lona tele e tutusa i lena o se malamala i faaletonu e faatatau chips fanauina e aveesea. tuuina CSP se fofo afifiina e denser ma faigofie, taugofie ma le saoasaoa. Ma fesoasoani le vaega lenei o CSP taitai atu ai i le faateleina o le gauai faapotopotoga ma le tau o fale gaosi oloa i lalo ifo.
Kusvikira zvino, CSP ndiyo azvino chimiro pasuru, pfupi nokuti Chip akamboona pasuru. Sezvo rondedzero zita rayo rinoratidza, CSP anotaura pasuru ane saizi akafanana ane Chip pamwe kusatsarukana pamusoro pachena Chips chapedzwa. CSP inopa kavha mhinduro iri denser uye nyore, isingadhuri uye dzichimhanya. Uye zvinotevera zviri CSP chinobatsira kukonzera kuwedzera kuungano goho uye kuderedza mukugadzira mutengo.
هينئر تائين، CSP پئڪيج جي جديد روپ، پيماني تي پئڪيج چپ لاء مختصر آهي. جو بيان ان جي نالي سان اشارو ڪري، CSP هڪ بنڊل جن جي ماپ ختم سادن چپس بابت خرابين سان هڪ چپ جي سان ملندڙ جلندڙ آهي وهم. CSP هڪ پيڪنگ حل ته denser ۽ پهچ، سستي ۽ تيز آهي مهيا ڪري. ۽ CSP جي ڏنل خاصيتن جي اسيمبلي جي پيداوار ۽ هيٺين صنعت خرچ جي وڌندا ڏانھن ڏس ۾ مدد ڪري.
అప్ ఇప్పుడు వరకు, CSP ప్యాకేజీ యొక్క సరికొత్త రూపం, చిప్ తరహా ప్యాకేజీ సంక్షిప్తరూపం. వివరణ దీని పేరు సూచించినట్లుగా, CSP దీని పరిమాణం తొలగించింది బేర్ చిప్స్ సంబంధించిన లోపాలు కలిగిన చిప్ పోలి ఉంది ఒక ప్యాకేజీ సూచిస్తుంది. CSP దట్టంగా మరియు సులభంగా, చౌకగా మరియు వేగంగా ఉంటుంది ఒక ప్యాకేజింగ్ పరిష్కారం అందిస్తుంది. మరియు CSP క్రింది లక్షణాలను అసెంబ్లీ దిగుబడి మరియు తక్కువ ఉత్పాదక ఖర్చు పెరుగుదలకి దారితీయవచ్చు సహాయపడుతుంది.
اب تک، CSP پیکج کا تازہ ترین فارم، چپ پیمانے پیکج کے لئے مختصر ہے. تفصیل اس کے نام کی طرف اشارہ کے طور پر، CSP ایک پیکیج جن کے سائز کا خاتمہ ننگے چپس کے بارہ میں نقائص کے ساتھ ایک چپ کے اس کی طرح ہے سے مراد ہے. CSP denser اور آسان، سستا اور تیز تر ہے کہ ایک پیکیجنگ حل فراہم کرتا ہے. اور CSP کی درج ذیل خصوصیات کے اسمبلی پیداوار اور کم مینوفیکچرنگ لاگت کی بڑھتی ہوئی کے لئے قیادت مدد ملتی ہے.
אַרויף צו איצט, CSP איז די לעצט פאָרעם פון פּעקל, קורץ פֿאַר שפּאָן וואָג פּעקל. ווי דער באַשרייַבונג זייַן נאָמען ינדיקייץ, CSP רעפערס צו אַ פּעקל וועמענס נומער איז ענלעך צו אַז פון אַ שפּאָן מיט חסרונות בנוגע נאַקעט טשיפּס ילימאַנייטאַד. CSP גיט אַ פּאַקידזשינג לייזונג אַז איז דענסער און גרינגער, טשיפּער און שנעלער. און די ווייַטערדיק פֿעיִקייטן פון CSP העלפּס פירן צו ינקריסינג פון פֿאַרזאַמלונג ייעלדס און נידעריקער פּראָדוקציע קאָסטן.
Up to bayi, CSP ni titun fọọmu ti package, kukuru fun ërún asekale package. Bi awọn apejuwe awọn oniwe orukọ tọkasi, CSP ntokasi si a package ti iwọn jẹ iru si ti a ni ërún pẹlu abawọn nípa bí eerun eliminated. CSP pese a apoti ojutu ti o jẹ denser ati ki o rọrun, din owo ati yiyara. Ati awọn wọnyi ẹya ara ẹrọ ti CSP iranlọwọ ja si npo ti ijọ Egbin ni ati kekere ẹrọ iye owo.
  SMT Paketleri - Shenzhe...  
01005 montajı yeteneklerini elde etmek için, biz yönleri PCB tasarımı, bileşenleri, lehim pastası, almak ve yerleştirme, yeniden akıtma, şablonun ve denetim de dahil olmak üzere montaj süreci ile ilgili mücadelede başarılı oldum.
Afin d'obtenir des capacités d'assemblage de 01005, nous avons réussi à traiter des aspects concernant son processus d'assemblage, y compris la conception de PCB, composants, pâte à souder, choisir et placement, refusion, pochoir et inspection. Notre 20+ années d'expérience à nous aide à résumer qu'en termes de problèmes post-refusion, par rapport aux composants avec d'autres types d'emballages, composants emballés avec 01005 réussissent mieux à l'élimination de la question comme pont, pierre tombale, bord debout, tête en bas, partie manquante, etc.
Um Montagekapazitäten von 01.005 zu erreichen, haben wir im Umgang mit Aspekten bezüglich seines Montageprozesses einschließlich PCB-Design, Komponenten, Lotpaste gelungen, Pick und Platzierung, lötet, Schablone und Inspektion. Unsere mehr als 20 Jahren Erfahrung hilft uns, dass in Bezug auf die Post-Reflow Fragen zusammenfassen, im Vergleich zu Komponenten mit anderen Arten von Verpackungen, verpackten Komponenten mit 01005 eine bessere Leistung in Frage Beseitigung wie Bridging, Grabstein, Rand stehend, Kopf nach unten, fehlende Teil usw.
Con el fin de lograr capacidades de montaje de 01005, hemos tenido éxito en el tratamiento de los aspectos en cuanto a su proceso de montaje, incluyendo el diseño de PCB, componentes, pasta de soldadura, recoger y colocación, reflujo, la plantilla y la inspección. Nuestra más de 20 años de experiencia nos ayuda a resumir que en términos de problemas posteriores a la de reflujo, en comparación con los componentes con otros tipos de paquetes, componentes envasados ​​con 01005 se desempeñan mejor en la eliminación del problema tales como puentes, lápida, biselado de pie, al revés, la parte faltante, etc.
Al fine di raggiungere capacità di assemblaggio di 01005, siamo riusciti a fare con gli aspetti riguardanti il ​​suo processo di assemblaggio compresa la progettazione di PCB, componenti, pasta saldante, raccogliere e il posizionamento, reflow, stencil e l'ispezione. La nostra esperienza 20+ anni ci aiuta a riassumere che in termini di questioni post-reflow, rispetto ai componenti con altri tipi di pacchetti, componenti confezionati con 01005 rendimento migliore in eliminazione questione così come ponte, pietra tombale, bordo-standing, a testa in giù, parte mancante ecc
Para atingir capacidades de montagem de 01005, conseguimos em lidar com aspectos sobre seu processo de montagem, incluindo design PCB, componentes, pasta de solda, escolher e colocação, refluxo, stencil e inspeção. Nossa 20+ experiência dos anos nos ajuda a resumir que em termos de questões pós-refluxo, em comparação com componentes com outros tipos de embalagens, componentes embalados com 01005 melhor desempenho na eliminação questão como a ponte, lápide, ponta-pé, de cabeça para baixo, faltando parte etc.
من أجل تحقيق قدرات تجميع 01005، لقد نجحت في التعامل مع الجوانب المتعلقة بعملية التجميع الخاصة بها بما في ذلك تصميم PCB، والمكونات، ولصق جندى، واختيار والتنسيب، إنحسر، الاستنسل والتفتيش. لدينا 20+ خبرة سنوات يساعدنا تلخيص ذلك من حيث قضايا ما بعد إنحسر، مقارنة مع المكونات مع أنواع أخرى من حزم، مكونات حزم مع 01005 أداء أفضل في القضاء قضية مثل سد، شاهد القبر، حافة الأمد، رأسا على عقب، المفقودين جزء الخ
Για την επίτευξη των δυνατοτήτων συναρμολόγηση 01005, έχουμε καταφέρει να ασχολείται με θέματα που αφορούν τη διαδικασία συναρμολόγησης, συμπεριλαμβανομένων του σχεδιασμού PCB, εξαρτήματα, πάστα συγκόλλησης, επιλέξτε και την τοποθέτηση, reflow, stencil και την επιθεώρηση. Μας 20+ χρόνια εμπειρίας μας βοηθά να συνοψίσουμε ότι όσον αφορά τα θέματα μετά την αναδιαμόρφωση, σε σύγκριση με τα συστατικά με άλλους τύπους πακέτων, τα συστατικά συσκευάζονται με 01005 καλύτερες επιδόσεις στην εξάλειψη θέμα όπως η γεφύρωση, επιτύμβια, από άκρη στέκεται, ανάποδα, λείπει τμήμα κ.λπ.
Ten einde vergadering vermoëns van 01.005 te bereik, het ons daarin geslaag om in die hantering van aspekte rakende sy vergadering proses, insluitend PCB ontwerp, komponente, soldeersel pasta, tel en plasing, reflow, stensil en inspeksie. Ons 20+ jaar ondervinding help ons vat wat in terme van die post-reflow kwessies, in vergelyking met komponente met ander tipes van pakkette, komponente verpak met 01.005 beter te presteer in kwessie uitskakeling soos oorbrug, grafsteen, rand-staande, onderstebo, ontbreek deel ens
Për të arritur aftësitë e kuvendit të 01005, ne kemi pasur sukses në trajtimin me aspektet në lidhje me procesin e montimit duke përfshirë projektimin PCB, komponentet, paste lidhës, të vini dhe vendosje, reflow, klishe dhe inspektimit. Përvoja jonë 20 + vjet na ndihmon të përmbledhim se në drejtim të çështjeve të post-reflow, në krahasim me komponentët me llojet e tjera të paketave, komponentet paketuara me 01005 rezultate më të mira në eliminimin çështje të tilla si tejkalimin, gur varri, buzë-këmbë, kokë poshtë, mungon një pjesë etj
Per tal d'assolir capacitats de muntatge de 01005, hem tingut èxit en el tractament dels aspectes pel que fa al seu procés de muntatge, incloent el disseny de PCB, components, pasta de soldadura, recollir i col·locació, reflux, la plantilla i la inspecció. La nostra més de 20 anys d'experiència ens ajuda a resumir que en termes de problemes posteriors a la de reflux, en comparació amb els components amb altres tipus de paquets, components envasats amb 01005 s'exerceixen millor en l'eliminació del problema com ara ponts, làpida, bisellat de peu, a l'inrevés, la part que falta, etc.
Za účelem dosažení schopnosti shromáždění 01005, jsme uspěli při jednání s aspekty týkající se jeho proces montáže včetně PCB design, komponenty, pasty, vybrat a umístění, přeformátování, šablony a inspekce. Naše 20+ let zkušeností nám pomáhá shrnout, že pokud jde o otázky post-reflow, ve srovnání s komponenty s jinými typy obalů, komponenty přibalené 01005 dosahují lepších výsledků v záležitosti eliminace, jako překlenovací, náhrobek, okraj parapetů, vzhůru nohama, chybějící díl atd.
For at opnå samling kapaciteter af 01005, har vi formået at gøre med aspekter vedrørende dens samleprocessen herunder PCB design, komponenter, loddepasta, vælge og placering, reflow, stencil og inspektion. Vores 20+ års erfaring hjælper os opsummere, at med hensyn til post-reflow problemer i forhold til komponenter med andre typer af pakker, komponenter pakket med 01005 klarer sig bedre i spørgsmålet eliminering såsom at bygge bro, gravsten, kant-stående, på hovedet, manglende del mv
आदेश 01005 के विधानसभा क्षमताओं को प्राप्त करने के लिए, हम पहलुओं पीसीबी डिजाइन, घटकों, सोल्डर पेस्ट, लेने और स्थान, पुनर्प्रवाहित, स्टेंसिल और निरीक्षण सहित अपने विधानसभा प्रक्रिया के विषय में से निपटने में सफल रहा है। हमारे 20 साल के अनुभव के हमें संक्षेप में प्रस्तुत मदद करता है, बाद पुनर्प्रवाहित मुद्दों के संदर्भ में है कि संकुल के अन्य प्रकार के घटकों के साथ तुलना में, 01005 के साथ पैक घटकों ऐसे ब्रिजिंग, समाधि, धार से चली आ रही, उलटा के रूप में इस मुद्दे को समाप्त करने में बेहतर प्रदर्शन, हिस्सा गायब आदि
Untuk mencapai kemampuan perakitan 01005, kami telah berhasil dalam menangani aspek tentang proses perakitan termasuk desain PCB, komponen, pasta solder, memilih dan penempatan, reflow, stensil dan inspeksi. Kami 20 + tahun pengalaman membantu kita meringkas bahwa dalam hal isu-isu pasca-reflow, dibandingkan dengan komponen dengan jenis paket, komponen dikemas dengan 01.005 tampil lebih baik dalam masalah eliminasi seperti menjembatani, batu nisan, tepi-berdiri, terbalik, hilang bagian dll
W celu zapewnienia możliwości montażu na 01005, jakie udało się do czynienia z aspektami jego proces montażu w tym projektowanie PCB, komponenty, pasty lutowniczej, Pick and placement, reflow, szablon i kontroli. Nasz 20+ letnie doświadczenie pomaga nam podsumować, że jeśli chodzi o kwestie post-reflow, w porównaniu ze składnikami z innymi rodzajami opakowań, elementy opakowane z 01005 skuteczniejsze w eliminacji emisji, takich jak pomostowego, nagrobek, krawędzi stojącej, do góry nogami, brakuje części itd.
Pentru a realiza capabilități de asamblare de 01005, am reușit să se ocupă cu aspectele referitoare la procesul de asamblare, inclusiv proiectare PCB, componente, pastă de lipit, alege și plasare, reflow, stencil și inspecție. 20+ Experiența noastră de ani ne ajută să rezuma faptul că, în ceea ce privește problemele post-reîncadrare, în comparație cu componente cu alte tipuri de pachete, componente ambalate cu 01005 performanțe mai bune în eliminarea problema, cum ar fi punte, piatra funerara, muchie în picioare, cu susul în jos, partea lipsă etc.
Для достижения возможности сборки из 01005, мы преуспели в решении аспектов, касающийся его процесс сборки, включая проектирование печатных плат, компоненты, паяльную пасту, Пику и размещение, оплавление, трафарет и инспекцию. Наш опыт 20+ лет помогает нам резюмировать, что с точки зрения вопросов после оплавления, по сравнению с компонентами с другими типами пакетов, компоненты, упакованные с 01005 лучше выполнять в ликвидации эмиссии, таких как мостиковый, надгробие, края стоя, вверх-вниз, недостающую часть и т.д.
Za účelom dosiahnutia schopnosti zhromaždenia 01005, sme uspeli pri rokovaní s aspekty týkajúce sa jeho proces montáže vrátane PCB dizajn, komponenty, pasty, vybrať a umiestnenie, preformátovanie, šablóny a inšpekcie. Naše 20+ rokov skúseností nám pomáha zhrnúť, že pokiaľ ide o otázky post-reflow, v porovnaní s komponentmi s inými typmi obalov, komponenty pribalenej 01005 dosahujú lepšie výsledky v záležitosti eliminácie, ako preklenovací, náhrobok, okraj parapetov, hore nohami, chýbajúci diel atď.
Da bi dosegli montažne zmogljivosti 01005, smo uspeli ukvarjajo z vidiki v zvezi s svojo montažno procesa vključno z načrtovanjem tiskanih vezij, komponent, spajkalne paste, pobere in postavitve, reflow, šablone in inšpekcijo. Naša 20+ let izkušenj nam pomaga povzamemo, da je v zvezi z vprašanji po reflow, v primerjavi s komponentami z drugimi vrstami paketov, pakiranih s 01005 uspešnejši pri odpravi izdaje, kot so premostitveni, nagrobnik, roba stalnega, upside-down, manjka del itd
För att uppnå montering kapacitet 01005, har vi lyckats hantera aspekter som rör dess monteringsprocessen inklusive PCB design, komponenter, lodpasta, plocka och placering, återflöde, stencil och inspektion. Vår 20 + års erfarenhet hjälper oss sammanfatta att när det gäller post-reflow frågor jämfört med komponenter med andra typer av förpackningar, komponenter förpackade med 01005 presterar bättre i fråga eliminering som överbrygga, gravsten, kant stående, upp och ner, saknade delen etc.
เพื่อให้บรรลุความสามารถในการชุมนุมของ 01005 เราได้ประสบความสำเร็จในการจัดการกับแง่มุมที่เกี่ยวข้องกับขั้นตอนการประกอบรวมทั้งออกแบบ PCB, ชิ้นส่วน, วางประสานเลือกและตำแหน่ง reflow, ลายฉลุและการตรวจสอบ ประสบการณ์กว่า 20 ปีของเราช่วยให้เราสรุปว่าในแง่ของปัญหาการโพสต์แสดงซ้ำเมื่อเทียบกับส่วนประกอบที่มีชนิดอื่น ๆ ของแพคเกจพร้อมกับส่วนประกอบ 01005 ทำงานได้ดีขึ้นในเรื่องการกำจัดเช่นแก้หลุมฝังศพขอบยืนคว่ำลง หายไปส่วนอื่น ๆ
Để đạt được khả năng lắp ráp 01.005, chúng tôi đã thành công trong việc đối phó với các khía cạnh liên quan đến quá trình lắp ráp của nó bao gồm thiết kế PCB, linh kiện, dán hàn, chọn và sắp đặt, reflow, stencil và kiểm tra. 20 năm kinh nghiệm của chúng tôi sẽ giúp chúng tôi tóm tắt rằng về vấn đề hậu reflow, so với các thành phần với các loại bao bì, thành phần đóng gói với 01.005 thực hiện tốt hơn trong việc loại bỏ vấn đề chẳng hạn như cầu nối, bia mộ, cạnh đứng, lộn ngược, thiếu phần, vv
ເພື່ອໃຫ້ບັນລຸຄວາມສາມາດປະກອບ 01005, ພວກເຮົາໄດ້ສໍາເລັດຜົນໃນການຈັດການກັບລັກສະນະກ່ຽວກັບຂະບວນການສະພາແຫ່ງຕົນລວມທັງການອອກແບບ PCB, ອົງປະກອບ, ວາງ solder, ເອົາແລະບັນຈຸເຂົ້າຮຽນ, reflow, stencil ແລະການກວດກາ. ປະສົບການ 20+ ປີ 'ຂອງພວກເຮົາຈະຊ່ວຍໃຫ້ພວກເຮົາສະຫຼຸບວ່າໃນຂໍ້ກໍານົດຂອງບັນຫາຫຼັງ reflow, ເມື່ອທຽບກັບອົງປະກອບກັບປະເພດອື່ນໆຂອງການຫຸ້ມຫໍ່, ສ່ວນປະກອບຫຸ້ມຫໍ່ທີ່ມີ 01005 ປະຕິບັດດີກວ່າໃນບັນຫາການລົບລ້າງການດັ່ງກ່າວເປັນຂັ້ນ, tombstone, ຂອບປະຈໍາ, upside ລົງ, ຫາຍພາກສ່ວນອື່ນໆ
01005 එකලස් හැකියාවන් සාක්ෂාත් කර ගැනීම සඳහා, අපි PCB නිර්මාණය, සංරචක, සොල්දාදුවාගේ පාප්ප, රැගෙන ස්ථානගත, reflow, ස්ටෙන්සිල හා දිය සායම් වලින් පරීක්ෂා ඇතුලු එහි එකලස් ක්රියාවලිය ගැන කරුණු සමඟ කටයුතු සාර්ථක තියෙනවා. අපේ 20+ වසර 'අත්දැකීම් අපට, 01005 සමග ඇසුරුම් සංරචක වඩා හොඳ එවැනි ගමත් නගරයත් ලෙස ඉවත් කිරීම ප්රශ්නයට, සොහොන් ගල, නවීන-ස්ථාවර, උඩු යටිකුරු ඉටු පැකේජ වෙනත් වර්ග සමග සංරචක හා සසඳන විට පශ්චාත්-reflow ප්රශ්න අනුව බව සාරාංශ, උදව් ආදිය කොටසක් අතුරුදන්
01005 கூட்டத்தில் திறன்களை அடைவதற்கு, நாம் பிசிபி வடிவமைப்பு, கூறுகள், இளகி பேஸ்ட், எடுத்து வாய்ப்பு, மறுபாய்வு, ஸ்டென்சில் மற்றும் ஆய்வு உட்பட தமது பாக செயல்முறை சம்பந்தமாக என்ன விஷயங்களைச் கையாள்வதில் பலித்து விட்டது. எங்கள் 20+ வருட அனுபவம் எங்களுக்கு தொகுப்புகள் பிற வகையான கூறுகள் ஒப்பிடுகையில், பிந்தைய மறுபாய்வு பிரச்சினைகள் அடிப்படையில் சுருக்கமாக உதவுகிறது, 01005 சேர்க்கப்பட்டு கூறுகள் பாலமாக நடுகல், விளிம்பில் கால நோக்கிலானது தலைகீழான போன்ற பிரச்சினை நீக்குதல் சிறப்பாக செயல்பட, முதலியன பகுதியாக காணாமல்
Ili kufikia uwezo mkutano wa 01005, tumekuwa wamefanikiwa katika kukabiliana na masuala kuhusiana na mchakato wake mkutano ikiwa ni pamoja na PCB kubuni, vipengele, solder kuweka, kuchukua na upangaji, reflow, stencil na ukaguzi. 20+ uzoefu wa miaka yetu husaidia us muhtasari kwamba katika suala la masuala ya baada ya reflow, ikilinganishwa na vipengele na aina nyingine ya paket, vipengele vifurushi na 01005 hufanya vizuri katika suala kuondoa kama vile kuziba, Mussolini, makali-amesimama, kichwa-chini, yasiyo na sehemu nk
Si loo gaaro awoodaha shirka ee 01005, waxaana ku guulaysatay wax ka qabashada dhinacyada ku saabsan geedi socodka shirka ay ku jiraan design PCB, qaybaha, Jinka Alxan, soo qaado iyo meelaynta, reflow, Stencil iyo kormeerka. Our 20+ waayo-aragnimo sano caawiya noo soo koobaan in marka la eego arrimaha post-reflow, iyadoo qaybaha noocyada kale ee baakadaha la barbar dhigo, qaybaha soo baakadeeyey la 01005 qabtaan fiican in tirtiridda arrinta sida kabidda, Taalladaas, ku laayeen-taagan, ka yeellay-down, qayb ka maqan iwm
Ordena muntaia 01005 gaitasunak lortzeko, zuk alderdiak bere muntaia prozesua buruzko PCB diseinua, osagaiak, soldadurak itsatsi, jaso eta kokapen, reflow, txantiloia eta ikuskatzeko barne aurre lortu dugu. Gure 20 + urteko esperientzia laguntzen duen laburbiltzen digu post-reflow arazoei dagokionez, beste pakete mota batzuetako osagaiekin, 01005 paketatutako osagaiak egiteko alea ezabatzea hobeto esaterako zubi, hilarriaren, ertzean-zutik, goitik-behera bezala, parte falta etc.
Er mwyn cyflawni galluoedd cynulliad o 01005, rydym wedi llwyddo i ymdrin ag agweddau yn ymwneud ei broses cynulliad gan gynnwys dylunio PCB, cydrannau, past solder, dewis a lleoliad, reflow, stensil ac arolygu. Mae ein 20 + mlynedd o brofiad yn ein helpu crynhoi'r hynny o ran materion ôl-reflow, o'i gymharu â chydrannau â mathau eraill o becynnau, cydrannau pecynnu â 01005 perfformio'n well mewn rhifyn dileu megis pontio, carreg fedd, ymyl-sefyll, wyneb i waered, goll rhan etc.
Chun cumais cóimeáil de 01005 bhaint amach, tá muid ag éirigh déileáil le gnéithe a bhaineann le a phróiseas cóimeála n-áirítear dearadh PCB, comhpháirteanna, greamaigh solder, roghnaigh agus socrúcháin, reflow, stionsal agus iniúchadh. Ár 20 + bliana de thaithí Cuidíonn dúinn achoimre sin i dtéarmaí na saincheisteanna iar-reflow, i gcomparáid le comhpháirteanna le cineálacha eile pacáistí, a dhéanamh comhpháirteanna pacáistithe le 01,005 níos fearr i deireadh a chur eisiúint nós an eachtarshuímh, Tombstone, ciumhais-seasamh, bunoscionn, in easnamh páirt srl
Ina ia mafai ona ausia faapotopotoga gafatia o le 01005, tatou ua faamanuiaina i le feagai ai ma vaega e faatatau i lona faapotopotoga faagasologa e aofia PCB mamanu, vaega, solder faapipii, piki ma aoga, reflow, stencil ma le asiasiga. Tatou 20+ tausaga aafiaga fesoasoani ia i tatou otooto lena mea i tulaga o mataupu mavae le reflow, faatusatusa i le vaega ma isi ituaiga o afifi, vaega afifi ma 01005 faatino lelei i aveesea mataupu e pei o bridging, tiamau, pito-tulaga, ua faafao i lalo, misi vaega ma isi
Kuti vabudirire gungano nezvaanogona pamusoro 01005, tava akabudirira mukubata zvinhu pamusoro wayo gungano muitiro kusanganisira pcb design, zvinoriumba, solder namatidza, kunhonga uye placement, reflow, rakanyorwa mabhii rinowanzodhinda mapepa uye kuongorora. Our 20+ ruzivo makore 'kunotibatsira muchidimbu kuti maererano post-reflow nyaya, tichienzanisa zvinoumba mamwe marudzi Mabhokisi, zvinoriumba mumapepa pamwe 01005 kuita zviri nani nyaya kubviswa akadai Kukunda, tombstone, unopinza-vakamira, zvachose-pasi, asipo chikamu etc.
امان جي 01005 جي اسيمبلي ۾ صلاحيتون حاصل ڪرڻ ۾، اسان پي سي بي جوڙجڪ، جزا، solder پيسٽ، کڻو ۽ رکڻ، reflow، stencil ۽ انسپيڪشن سميت ان جي اسيمبلي جي عمل بابت خ سان منهن ڏيڻ ۾ ڪامياب ٿيو وڃان. اسان جي 20+ سال 'تجربو اسان کي پيڪيجز جي ٻين قسمن سان جزا سان مقابلي summarize ته پوسٽ-reflow معاملن جي سلسلي ۾، 01005 سان packaged جزا، جهڙوڪ برجنگ جيئن مسئلو خاتمي ۾ چڱو انجام tombstone، پاسيري-بيٺي، زبر-لاٿو، مدد ڪندي حصو مليل وغيره.
01005 అసెంబ్లీ సామర్థ్యాలు సాధించడానికి క్రమంలో, మేము కోణాలు PCB డిజైన్, భాగాలు, టంకము పేస్ట్, ఎంచుకొని ప్లేస్మెంట్, రీఫ్లో, స్టెన్సిల్ మరియు తనిఖీ సహా దాని అసెంబ్లీ ప్రక్రియ సంబంధించిన వ్యవహరించే విజయవంతం చేసిన. మా 20+ సంవత్సరాల 'అనుభవం మాకు ప్యాకేజీల ఇతర రకాల భాగాలు తో పోలిస్తే, పోస్ట్-రీఫ్లో సమస్యలు పరంగా ఆ సంగ్రహించేందుకు సహాయపడుతుంది, 01005 ప్యాక్ భాగాలు వంటి అనుసంధానిత, సమాధి, అంచుల్లో నిలబడి, తలకిందులుగా సమస్య తొలగింపు లో ఉత్తమంగా, భాగం తప్పిపోయిన మొదలైనవి
01005 کی اسمبلی کی صلاحیتوں کو حاصل کرنے کے لئے، ہم پہلوؤں پی سی بی کے ڈیزائن، اجزاء، ٹانکا لگانا پیسٹ، لینے اور جگہ کا تعین کرنے، بازروانی، سٹینسل اور مشاہداتی سمیت اس اسمبلی کے عمل سے متعلق کے ساتھ نمٹنے میں کامیاب ہو گئے ہیں. ہمارا 20+ سال کا تجربہ ہماری پوسٹ بازروانی مسائل کے معاملے میں اس کا خلاصہ پیش مدد ملتی پیکجوں کے دیگر اقسام کے ساتھ اجزاء کے ساتھ مقابلے میں، 01005 کے ساتھ پیک اجزاء مثلا پل، کے tombstone، کنارے کھڑے، الٹا اجرا خاتمے میں بہتر کارکردگی کا مظاہرہ، حصہ غائب وغیرہ
אין סדר צו דערגרייכן פֿאַרזאַמלונג קייפּאַבילאַטיז פון 01,005, מיר 'ווע סאַקסידיד אין דילינג מיט אַספּעקץ וועגן זייַן פֿאַרזאַמלונג פּראָצעס כולל פּקב פּלאַן, קאַמפּאָונאַנץ, סאַדער פּאַפּ, קלייַבן און פּלייסמאַנט, רעפלאָוו, שאַבלאָן און דורכקוק. אונדזער 20 + יאָרן 'דערפאַרונג העלפּס אונדז סאַמערייז אַז אין טערמינען פון פּאָסטן-רעפלאָוו ישוז, קאַמפּערד מיט קאַמפּאָונאַנץ מיט אנדערע טייפּס פון פּאַקאַדזשאַז, קאַמפּאָונאַנץ פּאַקידזשד מיט 01,005 דורכפירן בעסער אין אַרויסגעבן ילימאַניישאַן אַזאַ ווי ברידזשינג, מאַצייווע, ברעג-שטייענדיק, מיטנ קאָפּ-אַראָפּ, פעלנדיק טייל אאז"ו ו
Ni ibere lati se aseyori ijọ agbara awọn 01005, a ti sọ tele ni awọn olugbagbọ pẹlu eko nipa awọn oniwe-ijọ ilana pẹlu PCB design, irinše, solder lẹẹ, mu ki o si placement, reflow, stencil ati ayewo. Wa 20+ years 'iriri iranlọwọ wa akopọ ti o ni awọn ofin ti post-reflow oran, akawe pẹlu irinše pẹlu awọn miiran orisi ti jo, irinše dipo pẹlu 01005 ṣe dara ni oro imukuro iru bi Nsopọ, tombstone, eti-lawujọ, lodindi-mọlẹ, sonu ara ati be be lo
  4L Flex tahtası - Çin S...  
Biz PCB imalat sizin zamana duyarlı gereksinimlerini tamamlamak için endüstri lideri ekipman ve mühendislik ekipleri var. Kısa dönüş ihtiyaçları veya sabit yüksek hacimli tedarik, sizin standartlarını karşılayacak şekilde hizmet sunmak olacaktır.
We have industry-leading equipment and engineering teams to complete your time-sensitive requirements of PCB fabrication. Short-turn needs or constant high-volume supplying, we would provide service to meet your standards. Printed circuit board is a self-contained module of interconnected electronic components found in devices ranging from common beepers, or pagers, and radios to sophisticated radar and computer systems. It has a great deal of advantages, compared to older ways of building electronics.
Nous avons l' équipement de pointe et les équipes d' ingénierie pour mener à bien vos besoins urgents de fabrication de PCB. Les besoins à court tour ou à haut volume constant fournissant, nous fourniraient un service pour répondre à vos normes. Carte de circuit imprimé est un module de composants électroniques interconnectés autonome trouvés dans des dispositifs allant de buzzers communes ou téléavertisseurs et radios à radar sophistiqués et des systèmes informatiques. Il a beaucoup d'avantages, par rapport aux moyens de construction électronique anciens.
Wir haben branchenführende Ausrüstung und Engineering - Teams Ihre zeitkritischen Anforderungen der PCB - Herstellung zu vervollständigen. Short-Turn Bedürfnisse oder konstant hochvolumigen Versorgung, würden wir Service bieten zu Ihren Standards entsprechen. Leiterplatte ist ein in sich geschlossenes Modul von miteinander verbundenen elektronischen Bauteile in Geräten gefunden von gemeinsamen Piepser hin oder Pager und Funkgeräten bis hin zu anspruchsvollen Radar- und Computersystemen. Es hat eine großen Vorteile, im Vergleich zu älteren Formen der Elektronik zu bauen.
Tenemos equipos de ingeniería y equipos líderes en la industria para completar sus necesidades sensibles al tiempo de fabricación de PCB. Las necesidades a corto o giro constante de alto volumen de suministro, que proporcionarían servicio para satisfacer sus normas. Placa de circuito impreso es un módulo autónomo de componentes electrónicos interconectados que se encuentran en dispositivos que van desde beepers comunes, o buscapersonas y radios a los sistemas de radar y de equipo sofisticados. Tiene una gran cantidad de ventajas, en comparación con formas más antiguas de la construcción de la electrónica.
Abbiamo attrezzature e di ingegneria squadre leader del settore per completare le vostre esigenze time-sensitive di fabbricazione di PCB. Esigenze a breve giro o costante ad alto volume di fornitura, vorremmo fornire un servizio per soddisfare i vostri standard. Circuito stampato è un modulo autonomo di componenti elettronici interconnessi disponibili a dispositivi che vanno dai cercapersone comuni, o cercapersone e radio a sofisticati sistemi radar e computer. Ha una grande quantità di vantaggi, rispetto ai vecchi modi di costruzione elettronica.
Temos equipamentos e engenharia equipes líderes da indústria para completar suas necessidades sensíveis ao tempo de fabricação PCB. Necessidades de curto-turn ou constante de alto volume de fornecimento, que iria fornecer serviço para atender às suas normas. Placa de circuito impresso é um módulo independente de componentes eletrônicos interconectados encontrados em dispositivos que vão desde apitos comuns, ou pagers e rádios para sistemas de radar e de computador sofisticados. Ele tem uma grande quantidade de vantagens, em comparação com formas mais antigas de construção eletrônica.
لدينا معدات والهندسة الفرق الرائدة في صناعة لاستكمال الاحتياجات الخاصة بك الحساسة للوقت من تلفيق PCB. احتياجات القصير بدوره أو المستمر ارتفاع حجم توريد، ونحن نقدم الخدمات لتلبية المعايير الخاصة بك. لوحات الدوائر المطبوعة هو وحدة قائمة بذاتها من المكونات الإلكترونية المترابطة وجدت في الأجهزة التي تتراوح بين أجهزة الاستدعاء مشتركة، أو أجهزة النداء الآلي، وأجهزة الراديو وأنظمة الرادار والكمبيوتر المتطورة. أنه يحتوي على الكثير من المزايا مقارنة مع الطرق القديمة من بناء الالكترونيات.
Έχουμε κορυφαία εξοπλισμό και την τεχνολογία ομάδες για να ολοκληρωθεί η ενημέρωση των απαιτήσεων σας κατασκευής PCB. Ανάγκες Short-στροφή ή σταθερό μεγάλου όγκου παροχής, θα παρέχουν υπηρεσίες για να πληρούν τις προδιαγραφές σας. Τυπωμένου κυκλώματος είναι ένα αυτόνομο μονάδα των διασυνδεδεμένων ηλεκτρονικών εξαρτημάτων που βρέθηκαν σε συσκευές που κυμαίνονται από κοινού βομβητές, ή συσκευές τηλεειδοποίησης και ραδιόφωνα με εξελιγμένα συστήματα ραντάρ και του υπολογιστή. Έχει πολλά πλεονεκτήματα, σε σύγκριση με τα μεγαλύτερα τρόπους για την οικοδόμηση ηλεκτρονικών ειδών.
Ons het die toonaangewende toerusting en ingenieurswese spanne om jou tyd-sensitiewe vereistes van PCB vervaardiging te voltooi. Kort op sy beurt behoeftes of konstante hoë-volume verskaffing, sal ons diens te lewer aan jou standaarde te voldoen. Gedrukte stroombaan is 'n self-contained module van met mekaar verbind elektroniese komponente gevind in toestelle wat wissel van algemene piepers, of pagers, en radio's aan gesofistikeerde radar en rekenaarstelsels. Dit het 'n groot deel van die voordele, in vergelyking met ouer maniere van bou elektronika.
Ne kemi të industrisë-udhëheqëse pajisje dhe inxhinieri ekipe për të përfunduar kërkesat tuaja në kohë të ndjeshme të fabrikimit PCB. Nevojat Short-ana, ose konstante të lartë të vëllimit të furnizimit, ne do të ofrojë shërbimin për të përmbushur standardet tuaja. Shtypura bordit qark është një modul më vete e komponenteve të ndërlidhura elektronike gjenden në pajisjet që variojnë nga beepers përbashkëta, apo pagers, dhe radiot në radar dhe kompjuterike sistemeve të sofistikuara. Ajo ka një marrëveshje të madhe të avantazheve, në krahasim me mënyrat e vjetra të ndërtimit elektronike.
Tenim equips d'enginyeria i equips líders en la indústria per completar les seves necessitats sensibles al temps de fabricació de PCB. Les necessitats a curt o gir constant d'alt volum de subministrament, que proporcionarien servei per satisfer les seves normes. Placa de circuit imprès és un mòdul autònom de components electrònics interconnectats que es troben en dispositius que van des beepers comuns, o buscapersones i ràdios als sistemes de radar i d'equip sofisticats. Té una gran quantitat d'avantatges, en comparació amb formes més antigues de la construcció de l'electrònica.
Máme špičkové vybavení a inženýrské týmy k dokončení své časově náročných požadavků výrobu desek plošných spojů. Short-turn potřeby nebo konstantní velký objem dodávat, budeme poskytovat služby, aby vyhovoval vašim standardy. S plošnými spoji je soběstačný modul propojených elektronických součástek se nacházejí v zařízeních od běžných pagery, nebo pagery a rádií po sofistikované radarové a počítačových systémů. To má spoustu výhod, ve srovnání se staršími způsoby budování elektroniku.
Vi har branchens førende udstyr og tekniske team til at fuldføre dine tidsfølsomme krav PCB opspind. Short-turn behov eller konstant høj volumen leverer, vil vi yde service til at opfylde dine standarder. Printkort er en selvstændig modul af indbyrdes forbundne elektroniske komponenter, der findes i enheder lige fra almindelige beepers eller personsøgere og radioer til sofistikerede radar- og edb-systemer. Det har en stor del af fordele, i forhold til ældre måder at opbygge elektronik.
हम पीसीबी निर्माण के अपने समय के प्रति संवेदनशील आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए उद्योग के अग्रणी उपकरण और इंजीनियरिंग टीमें है। लघु बारी की जरूरत है या लगातार उच्च मात्रा की आपूर्ति, हम सेवा प्रदान करते हैं अपने मानकों को पूरा करने के लिए। मुद्रित सर्किट बोर्ड परस्पर इलेक्ट्रॉनिक आम beepers, या पेजर, और रेडियो परिष्कृत रडार और कंप्यूटर सिस्टम से लेकर उपकरणों में पाया घटकों का एक आत्म निहित मॉड्यूल है। यह इलेक्ट्रॉनिक्स के निर्माण के पुराने तरीके की तुलना में, लाभ के एक महान सौदा है।
Kami memiliki peralatan dan teknik tim industri terkemuka untuk melengkapi persyaratan waktu-sensitif Anda dari fabrikasi PCB. Kebutuhan short-turn atau konstan volume tinggi memasok, kami akan memberikan layanan untuk memenuhi standar Anda. Printed circuit board adalah modul mandiri komponen elektronik yang saling berhubungan ditemukan di perangkat mulai dari penyeranta umum, atau pager, dan radio untuk radar dan sistem komputer yang canggih. Ini memiliki banyak keuntungan, dibandingkan dengan cara-cara yang lebih tua dari bangunan elektronik.
Mamy w branży Sprzęt i technika zespoły, aby zakończyć swoje wymagania czasowe wrażliwych z produkcji PCB. Potrzeby Short-uchylne lub stałe dostarczanie wysokiej głośności, będziemy świadczyć usługi do swoich standardów. Płytka drukowana jest samowystarczalny moduł połączonych elementów elektronicznych znajdujących się w urządzeniach, począwszy od typowych beepers lub pagery i radia do zaawansowanych systemów radarowych i komputerowych. Ma wiele zalet, w porównaniu do starszych sposobów budowania elektroniki.
Avem echipamente de inginerie și echipele de top din industrie pentru a finaliza cerințele sensibile la timp de fabricatie PCB. Are nevoie de scurt-turn sau volum constant ridicat furnizarea, ne - ar oferi servicii pentru a satisface standardele. Placă de circuit imprimat este un modul autonom de componente electronice interconectate găsite în dispozitive , de la pagere comune, sau pagere, aparate de radio și la sisteme radar și sofisticate de calculator. Ea are o mare de avantaje, în comparație cu metode mai vechi de construire a electronicii.
Мы имеем в отрасли оборудования и инженерных команд , чтобы завершить свои чувствительные ко времени требования изготовления печатных плат. Потребности короткого поворота или постоянная высокий объем поставка, мы предоставляем услуги , чтобы удовлетворить ваши стандарты. Печатная плата представляет собой автономный модуль , соединенных между собой электронных компонентов , найденных в устройствах , начиная от обычных пейджеров, или пейджеров и радио до сложных радиолокационных и компьютерных систем. Она имеет много преимуществ, по сравнению со старыми способами построения электроники.
Máme špičkové vybavenie a inžinierske tímy na dokončenie svojej časovo náročných požiadaviek výrobu dosiek plošných spojov. Short-turn potreby alebo konštantný veľký objem dodávať, budeme poskytovať služby, aby vyhovoval vašim štandardy. S plošnými spojmi je sebestačný modul prepojených elektronických súčiastok sa nachádzajú v zariadeniach od bežných pagery, alebo pagery a rádií po sofistikované radarové a počítačových systémov. To má veľa výhod, v porovnaní so staršími spôsobmi budovania elektroniku.
Imamo opremo in inženirske ekipe vodilne za dokončanje svoje časovno občutljivih zahteve za izdelavo PCB. Potrebe Short-turn ali konstantno visoko obseg oskrbo, bi nudimo storitve, da izpolnijo svoje standarde. Tiskano vezje je samostojen modul seboj elektronskih komponent najdemo v napravah, ki segajo od skupnih pozivnikom ali pozivniki in radia do sofisticiranih radarjev in računalniških sistemov. Ima veliko prednosti, v primerjavi s starejšimi načinih gradnje elektronike.
Vi har branschledande utrustning och ingenjörsteam att slutföra din tidskänsliga krav av PCB tillverkning. Short-turn behov eller konstant hög volym leverera, skulle vi ge service för att möta dina krav. Tryckt kretskort är en fristående modul av sammankopplade elektroniska komponenter som finns i enheter, från vanliga ljudsignaler, eller personsökare, och radioapparater till sofistikerade radar- och datorsystem. Den har en hel del fördelar jämfört med äldre sätt att bygga elektronik.
เราได้ชั้นนำในอุตสาหกรรมเครื่องจักรและทีมวิศวกรเพื่อให้ความต้องการเวลาที่สำคัญของคุณของการผลิต PCB สั้นเลี้ยวต้องการหรือคงที่ปริมาณสูงการจัดหาเราจะให้บริการเพื่อตอบสนองมาตรฐานของคุณ แผงวงจรพิมพ์เป็นโมดูลที่ตนเองมีของส่วนประกอบที่เชื่อมต่อกันอิเล็กทรอนิกส์ที่พบในอุปกรณ์ตั้งแต่ beepers ทั่วไปหรือวิทยุติดตามตัวและวิทยุเรดาร์ที่มีความซับซ้อนและระบบคอมพิวเตอร์ แต่ก็มีการจัดการที่ดีของข้อได้เปรียบเมื่อเทียบกับวิธีเก่าของอาคารอิเล็กทรอนิกส์
Chúng tôi có trang thiết bị và kỹ thuật các đội hàng đầu trong ngành để hoàn thành yêu cầu thời gian nhạy cảm của bạn của PCB chế tạo. Nhu cầu ngắn lần lượt hoặc liên tục cao, khối lượng cung cấp, chúng tôi sẽ cung cấp dịch vụ để đáp ứng tiêu chuẩn của bạn. Bảng mạch in là một module khép kín của linh kiện điện tử kết nối với nhau được tìm thấy trong các thiết bị khác nhau, từ beepers chung, hoặc máy nhắn tin, và radio với các hệ thống radar và máy tính phức tạp. Nó có rất nhiều lợi thế, so với cách cũ của xây dựng điện tử.
ພວກເຮົາມີອຸປະກອນແລະວິສະວະກໍາທີມອຸດສາຫະກໍາຊັ້ນນໍາເພື່ອໃຫ້ສໍາເລັດຄວາມຕ້ອງການທີ່ໃຊ້ເວລາທີ່ລະອຽດອ່ອນຂອງທ່ານ fabrication PCB. ຄວາມຕ້ອງການໄລຍະສັ້ນໃຫ້ຫຼືຄົງທີ່ປະລິມານສູງການຈັດຫາ, ພວກເຮົາຈະສະຫນອງການບໍລິການເພື່ອຕອບສະຫນອງມາດຕະຖານຂອງທ່ານ. ແຜງວົງຈອນເປັນໂມດູນຂອງຕົນເອງ, ມີຂອງອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ເຊື່ອມໂຍງກັນພົບເຫັນຢູ່ໃນອຸປະກອນຕັ້ງແຕ່ beeper ທົ່ວໄປ, ຫຼືເພຈເຈີ, ແລະວິທະຍຸການ sophisticated radar ແລະຄອມພິວເຕີລະບົບ. ມັນມີ deal ທີ່ຍິ່ງໃຫຍ່ໃນຄວາມໄດ້ປຽບເມື່ອປຽບທຽບກັບວິທີການເກົ່າຂອງການກໍ່ສ້າງເອເລັກໂຕຣນິກ.
අපි PCB පිරිසැකසුම් ඔබේ කාලය සංවේදී අවශ්යතා සම්පූර්ණ කිරීම සඳහා කර්මාන්තය-ප්රමුඛ උපකරණ හා ඉංජිනේරු කණ්ඩායම් තියෙනවා. කෙටි හැරීම අවශ්ය හෝ ඉහළ පරිමාවක් නිරන්තර සැපයීම, අපි ඔබගේ ප්රමිතීන් සපුරාලීමට සේවා ලබා දෙනු ඇත. මුදිත පරිපථ පුවරු පොදු beepers, හෝ පේජර්, සහ ගුවන් විදුලි සිට නවීන රේඩාර් හා පරිගණක පද්ධති දක්වා උපකරණ සොයා අන්තර් සම්බන්ධිත ඉලෙක්ට්රොනික සංරචක ස්වයං අන්තර්ගත ලය. එය ගොඩනැගිල්ල ඉලෙක්ට්රොනික පැරණි ක්රම හා සසඳන විට වාසි විශාල ඇත.
நாம் பிசிபி புனைதல் உங்கள் நேரம் உணரும் தேவைகள் முடிக்க தொழில் முன்னணி உபகரணங்கள் மற்றும் பொறியியல் அணிகள் வேண்டும். குறுகிய திருப்பம் தேவைகளை அல்லது நிலையான அதிக அளவில் அளிப்பதன், நாங்கள் உங்கள் தரத்தை சந்திக்க சேவை வழங்க வேண்டும். அச்சடிக்கப்பட்ட சர்க்யூட் பலகை அதிநவீன ரேடார் மற்றும் கணினி அமைப்புகள் பொதுவான beepers, அல்லது பேஜர்கள், மற்றும் ரேடியோக்கள் வரையிலான கருவிகளில் ஒன்றோடொன்று மின்னணு கூறுகளின் ஒரு தன்னிறைவான தொகுதி உள்ளது. எலக்ட்ரானிக்குகள் கட்டிட பழைய வழிகளில் ஒப்பிடும்போது, நன்மைகள் ஒரு பெரிய ஒப்பந்தத்தின் கீழும் உள்ளார்.
Tuna sekta inayoongoza vifaa na uhandisi timu kukamilisha yako mahitaji wakati nyeti wa PCB upotoshaji. Mahitaji ya muda upande au mara kwa mara high-kiasi kusambaza, tutakuwa kutoa huduma ili kukidhi viwango yako. Printed mzunguko bodi ni moduli binafsi cha vipengele iliyounganishwa umeme kupatikana katika vifaa kuanzia Beepers ya kawaida, au pagers, na redio ya rada na kompyuta mifumo kisasa. Ina mpango mkubwa wa faida, ikilinganishwa na njia ya zamani ya kujenga vifaa vya elektroniki.
Waxaan leenahay qalabka iyo injineernimada kooxaha mihnad keentay si aad u buuxiso shuruudaha waqti xasaasi ah oo been PCB. Baahida Short-jeedin ama joogto ah-mugga sare qeybinayay, waxaan ku siin lahaa adeega si ay ula kulmaan heerarka aad. Guddiga circuit lagu daabacay waa module isku-mid ah qaybaha electronic xiran helay qalab laga bilaabo beepers caadi ah, ama pagers, iyo raadiyeyaasha in nidaamka radar iyo computer casri ah. Waxay leedahay fara badan faa'iidooyinka, marka loo eego siyaabo ka weyn ee dhismaha korantada.
Industria-puntako ekipamendu eta ingeniaritza taldeak zure denbora-sentikorra PCB fabrikazio baldintzak bete behar ditugu. Short-txanda beharrak edo konstante handiko hornitzeko, zerbitzua eskaintzen zure estandarrak bete behar genuke. Inprimatutako zirkuitu taula auto-jasotako gailuak beepers ohikoa, edo pagers, eta irratiak sofistikatua radar eta informatika sistemak hasita aurkitu interkonektatu osagai elektronikoen modulu bat da. Abantaila handia dauka, aldean elektronika eraikitzeko moduak zaharragoak dira.
Mae gennym dimau offer a pheirianneg diwydiant sy'n arwain i gwblhau eich gofynion sy'n sensitif i amser y gwneuthuriad PCB. Anghenion byr-dro neu gyson cyfaint uchel sy'n cyflenwi, byddem yn darparu gwasanaeth i gwrdd â'ch safonau. Bwrdd cylched brintiedig yn fodiwl hunangynhwysol o cydrannau electronig rhyng-gysylltiedig a geir mewn dyfeisiau sy'n amrywio o beepers cyffredin, neu peiriannau galw, a radios i systemau radar a cyfrifiadurol soffistigedig. Mae ganddi lawer o fanteision, o gymharu â ffyrdd hŷn o adeiladu electroneg.
Tá tionscal-as trealamh agus innealtóireachta foirne a chur i gcrích do chuid riachtanas am-íogair ar PCB monaraithe. Riachtanais Gearr-uain nó tairiseach ard-toirte a sholáthar, ba mhaith linn seirbhís a sholáthar chun freastal do na caighdeáin. Is ciorcad clóite modúl féin-atá na comhpháirteanna leictreonacha idirnasctha le fáil i feistí ó Beepers coitianta, nó glaoirí, agus raidiónna do chórais radair agus ríomhaireachta sofaisticiúla. Tá go leor de na buntáistí, i gcomparáid le bealaí níos sine leictreonaic tógála.
Tatou maua alamanuia-tau masini ma inisinia au e faamaea ai lou taimi-nofouta manaoga o fabrication PCB. Manaoga liliu-puupuu pe faifai pea maualuga tele le tuuina atu, o le a tatou tuuina atu le auaunaga e fetaui ma ou tulaga faatonuina. Laupapa matagaluega Lolomiina o se tagata lava ia o lo o aofia module o vaega faaeletoroni fesootai o loo maua i masini e amata mai beepers masani, po o pagers, ma leitio i faiga lavelave rata ma komepiuta. O loo i ai le tele o le tulaga lelei, e faatusatusa i matutua auala o le fausiaina o faaeletonika.
Tine indasitiri-kutungamirira zvikwata midziyo uye ouinjiniya kupedzisa yenyu nguva-inonyatsoziva zvinodiwa pcb azoshandiswa. Short-chijana zvinodiwa kana chenguva refu mavhoriyumu kugoverwa, tingadai kupa basa zvinodiwa zvenyu. Akadhindwa redunhu bhodhi kuzvipira riine module pamusoro interconnected yemagetsi yakawanikwa namano kubvira zvakafanana beepers, kana pagers, uye maredhiyo kune yakagozha radar uye makombiyuta zvinoriumba. It ane kwazvo zvakanaka, zvichienzaniswa vakura nzira yokuvaka Electronics.
اسان پي سي بي هٿرادو جو پنهنجي وقت-حساس ضرورتن کي پورو ڪرڻ جي صنعت-ڇوڙ واري سامان ۽ انجنيئرنگ ٽيمون آهن. ننڍو-ڦري رکي ٿو يا مسلسل تمام گهڻي مقدار نه ڌريو، اسان جي سروس مهيا ڪري پنهنجي معيار کي ملڻ ڪري ڇڏي. طباعت گهيرو بورڊ عام beepers، يا pagers، ۽ radios کان نفيس radar ۽ ڪمپيوٽر نظام کي درپيش ڊوائيسز ۾ مليو interconnected اليڪٽرانڪ جزا جي هڪ خود موجود module آهي. اها عمارت اليڪٽرانڪس جي پراڻن طريقن جي ڀيٽ ۾، چونڊجڻ جي هڪ وڏي ڊيل ڪئي آهي.
మేము PCB కల్పన మీ సమయం సెన్సిటివ్ అవసరాలు పూర్తి పరిశ్రమ ప్రముఖ పరికరాలు మరియు ఇంజనీరింగ్ జట్లు ఉన్నాయి. చిన్న మలుపు అవసరాలను లేదా స్థిరమైన అధిక-వాల్యూమ్ సరఫరా, మేము మీ ప్రమాణాలకు సేవ అందించే. ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ సాధారణ beepers, లేదా పేజర్ల మరియు రేడియోలు అధునాతన రాడార్ మరియు కంప్యూటర్ వ్యవస్థలు నుండి మొదలుకొని పరికరాల్లో గుర్తించవచ్చు ఇంటర్కనెక్టడ్ ఎలక్ట్రానిక్ భాగాలు స్వీయ నియంత్రణ మాడ్యూల్. ఇది ఎలక్ట్రానిక్స్ నిర్మించే పాత మార్గాలు పోలిస్తే, ప్రయోజనాలు యొక్క ఒక గొప్ప ఒప్పందానికి ఉంది.
ہم صنعت کے معروف سامان اور انجینئرنگ کی ٹیموں کو پی سی بی کی تعمیر کے وقت حساس ضروریات کو مکمل کرنے کے لئے ہے. مختصر باری ضروریات یا مسلسل اعلی حجم کی فراہمی، ہم آپ کے معیار کو پورا کرنے کے لئے خدمت فراہم کرے گا. چھپی سرکٹ بورڈ عام beepers، یا pagers کے، اور ریڈیو کے جدید ترین ریڈار اور کمپیوٹر سسٹمز سے لے کر آلات میں پایا باہم الیکٹرانک اجزاء کی ایک خود موجود ماڈیول ہے. اس کی تعمیر الیکٹرانکس کے پرانے طریقوں کے مقابلے میں فوائد کی ایک بڑی ڈیل کی ہے.
מיר האָבן אינדוסטריע-לידינג ויסריכט און אינזשעניריע טימז צו פאַרענדיקן דיין צייַט-שפּירעוודיק רעקווירעמענץ פון פּקב פאַבריקאַטיאָן. קורץ-דרייַ דאַרף אָדער קעסיידערדיק הויך-באַנד סאַפּלייינג, מיר וואָלט צושטעלן דינסט צו טרעפן דיין סטאַנדאַרדס. געדרוקט קרייַז ברעט איז אַ זיך-קאַנטיינד מאָדולע פון ינטערקאַנעקטיד עלעקטראָניש קאַמפּאָונאַנץ געפֿונען אין דיווייסאַז ריינדזשינג פון פּראָסט בעעפּערס, אָדער פּיידזשערז, און ראַדיאָס צו sophisticated ראַדאַר און קאָמפּיוטער סיסטעמס. עס האט אַ גרויס האַנדלען פון אַדוואַנטאַגעס, קאַמפּערד צו עלטערע וועגן פון בנין עלעקטראָניק.
A ni ile ise-yori itanna ati ina- egbe lati pari rẹ akoko-kókó awọn ibeere ti PCB paromolohun. Kukuru-Tan aini tabi ibakan ga-iwọn didun kiko, a yoo pese iṣẹ lati pade rẹ awọn ajohunše. Tejede Circuit ọkọ ni kan ara-ti o wa ninu module ti interconnected ẹrọ itanna irinše ri ni awọn ẹrọ orisirisi lati wọpọ beepers, tabi pagers, ati radio to fafa ti Reda ati kọmputa awọn ọna šiše. O ni o ni a nla ti yio se ti awọn anfani, akawe si agbalagba ọna ile Electronics.