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Kernkompetenz: Entwicklungsdienstleistungen inkl. Leiterplatten Layout, Simulation und Validierung, 3D mechanisches Design mit Klimatest und Validierung. Modernste SMT und THT Fertigungstechnologie für kleine bis mittlere Stückzahlen. Backplane Fertigung inkl. Test mit halbautomatischer Press Fit und voll automatisierten Testaufbau. Kabel und Steckverbinder Herstellung für HF, Strom und Signal Übertragung mit in House over-moulding Möglichkeit. Kompletter Systembau und Systemkonfiguration. Komplett Service inklusive Supply Chain und Logistik Services. RoHS konforme Prozesse.
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