smaller – -Translation – Keybot Dictionary

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Keybot 25 Results  www.tour-taxis-residential.com
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C4 and smaller solder bumps
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C4 et bosses de soudure plus petites
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Testing the elemental composition of C4 and smaller solder bumps, as well as small contact surfaces in the semiconductor industry
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Test de la composition élementaire du C4 et de petits points de soudure, ainsi que de petites surfaces de contact dans l'industrie des semiconducteurs
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C4 and smaller solder bumps
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C4 et bosses de soudure plus petites
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C4 ve daha küçük lehim tamponları
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Determining the coating thickness of standard PCB applications must be fast, precise, non-destructive and cost effective. Ever-higher volumes of standard PCBs are being produced with ever-thinner coatings, often using precious metals and requiring testing on ever-smaller structures.
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Die Bestimmung der Dicke von Leiterplattenbeschichtungen muss schnell, präzise und kosteneffektiv sein. Dabei werden die (Edelmetall-)Beschichtungen immer dünner und es muss auf immer kleineren Strukturen gemessen werden. Zudem müssen die Messsysteme den Anforderungen an die Handhabung von großen und/oder flexiblen PCBs gerecht werden.
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As electronic devices get smaller and smaller, conducting paths must be positioned even more closely together on printed circuit boards(PCBs). This is why, today, most PCBs are multilayered. In order to transfer electronic signals through to all the layers, these are connected byplated through-holes, also called vias (verticalinterconnect access), which are electroplated withan electrically conductive material such as copper.
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Im Zuge einer zunehmenden Miniaturisierung elektronischer Baugruppen ist eine immer größere Anzahl von Leiterbahnen auf einer vorgegebenen Fläche unterzubringen. Leiterplatten werden deshalb als Mehrschicht- oder Multilayer-Platinen ausgelegt. Um eine Übertragung elektrischer Signale zwischen den Schichten zu ermöglichen, ist es erforderlich, die Leiterbahnen der verschiedenen Schichten elektrisch leitend miteinander zu verbinden...
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Testing the elemental composition of C4 and smaller solder bumps, as well as small contact surfaces in the semiconductor industry
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Prüfung der elementaren Zusammensetzung von C4 und kleineren Lötkugeln und kleinen Kontaktflächen in der Halbleiterindustrie
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C4 ve küçük lehim tepeciklerinin ana bileşimini ve yarı iletken endüstrisinde küçük temas yüzeylerini test etme
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C4 un mazāku lodējumu izvirzījumu elementu sastāva, kā arī mazu kontaktvirsmu testēšana pusvadītāju nozarē
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The measurements on the bearings described above were carried out using the probe’s highest frequency of 480 kHz, thus looking specifically for damage in the material near the surface. For use on tiny parts, the optional probe ES24, which has a smaller measuring head than the ES40, is recommended.
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Die Sonde ES40 verfügt über verschiedene Messfrequenzen (60-480 kHz) und ist damit für unterschiedliche Materialstärken geeignet. Eine niedrige Messfrequenz bedeutet dabei ein tieferes Eindringen des Wirbelstromfeldes in das Probenmaterial. Die beschriebenen Messungen an den Gleitlagern wurden mit einer Messfrequenz von 480 kHz durchgeführt und suchen damit gezielt nach Oberflächen-nahen Schädigungen im Material. Für Anwendungen auf kleinen Teilen ist mit der Sonde ES24 und deren kleinerem Sondenkopf eine dafür optimierte Lösung verfügbar.
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The robust design of the probe head ensures longevity and meets all safety requirements for working with high voltage. Depending on the topology of the object to be tested, various electrodes are available for use, including flat brushes, sweepers or smaller whisks for testing inside of cavities.
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Das POROSCOPE® HV20 eignet sich hervorragend für die Porenprüfung der Emailschichten. Die robuste Bauweise des Messkopfes garantiert eine lange Lebensdauer und erfüllt sämtliche Sicherheitsbestimmungen beim Arbeiten mit Hochspannung. Je nach Art des zu prüfenden Objektes kommen verschiedene Elektroden wie Fächerbesen, Innenprüfbürsten oder Flachelektroden zum Einsatz.
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As electronic devices get smaller and smaller, conducting paths must be positioned even more closely together on printed circuit boards(PCBs). This is why, today, most PCBs are multilayered. In order to transfer electronic signals through to all the layers, these are connected byplated through-holes, also called vias (verticalinterconnect access), which are electroplated withan electrically conductive material such as copper.
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Im Zuge einer zunehmenden Miniaturisierung elektronischer Baugruppen ist eine immer größere Anzahl von Leiterbahnen auf einer vorgegebenen Fläche unterzubringen. Leiterplatten werden deshalb als Mehrschicht- oder Multilayer-Platinen ausgelegt. Um eine Übertragung elektrischer Signale zwischen den Schichten zu ermöglichen, ist es erforderlich, die Leiterbahnen der verschiedenen Schichten elektrisch leitend miteinander zu verbinden...
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As electronic devices get smaller and smaller, conducting paths must be positioned even more closely together on printed circuit boards (PCBs). This is why, today, most PCBs are multi-layered. In order to transfer electronic signals through to all the layers, these are connected by plated through-holes, also called vias (vertical interconnect access), which are electroplated with an electrically conductive material such as copper.
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Im Zuge einer zunehmenden Miniaturisierung elektronischer Baugruppen ist eine immer größere Anzahl von Leiterbahnen auf einer vorgegebenen Fläche unterzubringen. Leiterplatten werden deshalb als Mehrschicht- oder Multilayer-Platinen ausgelegt. Um eine Übertragung elektrischer Signale zwischen den Schichten zu ermöglichen, ist es erforderlich, die Leiterbahnen der verschiedenen Schichten elektrisch leitend miteinander zu verbinden. Dazu werden Kontaktierungsbohrungen gesetzt, deren Innenwandungen mit einem elektrisch leitfähigen Material (z. B. Kupfer) beschichtet werden. Zur Qualitätskontrolle dieser Beschichtung ist es notwendig, deren Dicke genau zu bestimmen.
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As electronic devices get smaller and smaller, conducting paths must be positioned even more closely together on printed circuit boards (PCBs). This is why, today, most PCBs are multi-layered. In order to transfer electronic signals through to all the layers, these are connected by plated through-holes, also called vias (vertical interconnect access), which are electroplated with an electrically conductive material such as copper.
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Im Zuge einer zunehmenden Miniaturisierung elektronischer Baugruppen ist eine immer größere Anzahl von Leiterbahnen auf einer vorgegebenen Fläche unterzubringen. Leiterplatten werden deshalb als Mehrschicht- oder Multilayer-Platinen ausgelegt. Um eine Übertragung elektrischer Signale zwischen den Schichten zu ermöglichen, ist es erforderlich, die Leiterbahnen der verschiedenen Schichten elektrisch leitend miteinander zu verbinden. Dazu werden Kontaktierungsbohrungen gesetzt, deren Innenwandungen mit einem elektrisch leitfähigen Material (z. B. Kupfer) beschichtet werden. Zur Qualitätskontrolle dieser Beschichtung ist es notwendig, deren Dicke genau zu bestimmen.
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Im Zuge einer zunehmenden Miniaturisierung elektronischer Baugruppen ist eine immer größere Anzahl von Leiterbahnen auf einer vorgegebenen Fläche unterzubringen. Leiterplatten werden deshalb als Mehrschicht- oder Multilayer-Platinen ausgelegt. Um eine Übertragung elektrischer Signale zwischen den Schichten zu ermöglichen, ist es erforderlich, die Leiterbahnen der verschiedenen Schichten elektrisch leitend miteinander zu verbinden...
  Solutions: Surface Char...  
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The measurements on the bearings described above were carried out using the probe’s highest frequency of 480 kHz, thus looking specifically for damage in the material near the surface. For use on tiny parts, the optional probe ES24, which has a smaller measuring head than the ES40, is recommended.
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Die Sonde ES40 verfügt über verschiedene Messfrequenzen (60-480 kHz) und ist damit für unterschiedliche Materialstärken geeignet. Eine niedrige Messfrequenz bedeutet dabei ein tieferes Eindringen des Wirbelstromfeldes in das Probenmaterial. Die beschriebenen Messungen an den Gleitlagern wurden mit einer Messfrequenz von 480 kHz durchgeführt und suchen damit gezielt nach Oberflächen-nahen Schädigungen im Material. Für Anwendungen auf kleinen Teilen ist mit der Sonde ES24 und deren kleinerem Sondenkopf eine dafür optimierte Lösung verfügbar.
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Determining the coating thickness of standard PCB applications must be fast, precise, non-destructive and cost effective. Ever-higher volumes of standard PCBs are being produced with ever-thinner coatings, often using precious metals and requiring testing on ever-smaller structures.
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Die Bestimmung der Dicke von Leiterplattenbeschichtungen muss schnell, präzise und kosteneffektiv sein. Dabei werden die (Edelmetall-)Beschichtungen immer dünner und es muss auf immer kleineren Strukturen gemessen werden. Zudem müssen die Messsysteme den Anforderungen an die Handhabung von großen und/oder flexiblen PCBs gerecht werden.
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As electronic devices get smaller and smaller, conducting paths must be positioned even more closely together on printed circuit boards(PCBs). This is why, today, most PCBs are multilayered. In order to transfer electronic signals through to all the layers, these are connected byplated through-holes, also called vias (verticalinterconnect access), which are electroplated withan electrically conductive material such as copper.
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Im Zuge einer zunehmenden Miniaturisierung elektronischer Baugruppen ist eine immer größere Anzahl von Leiterbahnen auf einer vorgegebenen Fläche unterzubringen. Leiterplatten werden deshalb als Mehrschicht- oder Multilayer-Platinen ausgelegt. Um eine Übertragung elektrischer Signale zwischen den Schichten zu ermöglichen, ist es erforderlich, die Leiterbahnen der verschiedenen Schichten elektrisch leitend miteinander zu verbinden...