|
|
elektronika modernoaren hobetzea eta produktu elektronikoak konplexutasunak handitzen bezala, egunak denean ikuskatzeko bisuala soilik igaro bermea da bisuala ikuskatzeko bakarrik nahiko ondo funtzionatzen geroztik bikoitza geruza PCB eta geruza anitzeko PCB ijezketa aurretik da. Gaur egun, besteak beste, itsuak / ehortzi moduak bezala moduak garatzen dituzten, zaila da bisuala ikuskatzeko urrun iristeko.
|
|
|
Comme l'amélioration de l'électronique moderne et de la complexité croissante des produits électroniques, les jours où seule inspection visuelle qu'invoquée ont disparu depuis l'inspection visuelle ne fonctionne que relativement bien pour les PCB double couche et les PCB multicouches avant la stratification. De nos jours, avec le développement de vias tels que vias aveugles / enterrés, il est difficile pour une inspection visuelle pour atteindre jusque-là.
|
|
|
Da die Verbesserung der modernen Elektronik und die zunehmenden Komplexität von elektronischen Produkten, wenn die Tage nur Sichtprüfung auf gegangen ist verlassen, da nur visuelle Inspektion relativ gut für Double-Layer-PCB und Multi-Layer-PCB vor dem Laminieren funktioniert. Heute, mit der Entwicklung von Vias wie blinder / Buried Vias, ist es schwierig für die visuelle Inspektion, so weit zu erreichen.
|
|
|
Como la mejora de la electrónica moderna y la creciente complejidad de los productos electrónicos, los días en que sólo la inspección visual se basó en haber ido desde la inspección visual sólo funciona relativamente bien para los PCB de doble capa y PCB multicapa antes de la laminación. Hoy en día, con el desarrollo de vías tales como vías ciegas / enterrados, es difícil para la inspección visual para llegar tan lejos.
|
|
|
Come il miglioramento della moderna elettronica e crescente complessità dei prodotti elettronici, i giorni in cui solo l'ispezione visiva è invocato sono andati dal controllo visivo funziona solo relativamente bene per i PCB a doppio strato e PCB multistrato prima della laminazione. Oggi, con lo sviluppo di vias come fori ciechi / interrati, è difficile per l'ispezione visiva per raggiungere tale aria.
|
|
|
Como a melhoria da eletrônica moderna e complexidades crescentes de produtos eletrônicos, os dias quando apenas inspeção visual é invocado passaram desde a inspeção visual só funciona relativamente bem para os PCB de dupla camada e PCB multi-camada antes da laminação. Hoje em dia, com o desenvolvimento de vias tais como / vias enterrado cegos, é difícil para inspeção visual para chegar tão longe.
|
|
|
كما تحسن من الالكترونيات الحديثة وزيادة التعقيدات من المنتجات الإلكترونية، وأيام عندما يتم الاعتماد على الفحص البصري فقط مرت منذ الفحص البصري يعمل فقط بشكل جيد نسبيا لثنائي الفينيل متعدد الكلور ثنائي الفينيل متعدد الكلور طبقة مزدوجة ومتعددة الطبقات قبل التصفيح. في الوقت الحاضر، مع تطور فيا مثل فيا أعمى / دفن، فإنه من الصعب على الفحص البصري للوصول إلى هذا الحد.
|
|
|
Δεδομένου ότι η βελτίωση των σύγχρονων ηλεκτρονικών και αυξανόμενη πολυπλοκότητα των ηλεκτρονικών προϊόντων, οι ημέρες όταν μόνο οπτικός έλεγχος γίνεται επίκληση έχουν περάσει από την οπτική επιθεώρηση λειτουργεί μόνο σχετικά καλά για τα PCB double-layer και πολλαπλών στρώσεων PCBs πριν από την πλαστικοποίηση. Σήμερα, με την ανάπτυξη των διόδων, όπως τυφλοί / θαμμένα vias, είναι δύσκολο για την οπτική επιθεώρηση για να φτάσει τόσο μακριά.
|
|
|
As die verbetering van die moderne elektronika en toenemende kompleksiteit van elektroniese produkte, die dae toe net visuele inspeksie is staatgemaak op gegaan het sedert visuele inspeksie werk net redelik goed vir dubbel-laag PCB en multi-laag PCB voor lamine. Deesdae, met die ontwikkeling van vias soos blindes / begrawe vias, is dit moeilik vir visuele inspeksie om so ver te bereik.
|
|
|
Si përmirësimin e elektronikës moderne dhe kompleksitetin në rritje të produkteve elektronike, ditët kur vetëm inspektim vizual është mbështetur në kanë shkuar që nga inspektimi vizual punon vetëm relativisht të mirë për PCB dyfishtë-shtresa dhe PCBs multi-layer Para petëzim. Në ditët e sotme, me zhvillimin e vias të tilla si të verbër / vias varrosur, është e vështirë për inspektim vizual për të arritur aq larg.
|
|
|
Com la millora de l'electrònica moderna i la creixent complexitat dels productes electrònics, els dies en què només la inspecció visual es va basar en haver anat des de la inspecció visual només funciona relativament bé per als PCB de doble capa i PCB multicapa abans de la laminació. Avui dia, amb el desenvolupament de vies com ara vies cegues / enterrats, és difícil per a la inspecció visual per arribar tan lluny.
|
|
|
Jako zlepšení moderní elektroniky a zvýšení složitosti elektronických výrobků, ty časy, kdy je pouze vizuální kontrola spoléhaly na šly protože vizuální kontrola funguje pouze relativně dobře pro PCB dvouvrstvé a PCB vícevrstvých před laminací. V současné době, s rozvojem průchody, jako jsou slepé / pohřbeni průchody, je to těžké pro vizuální kontrolu dostat tak daleko.
|
|
|
Som forbedring af moderne elektronik og stigende kompleksitet af elektroniske produkter, de dage, hvor kun besigtigelse er påberåbt gået siden visuel inspektion kun fungerer relativt godt for dobbelt-lags PCB og multi-layer PCB før laminering. I dag, med udviklingen af vias såsom blinde / begravet VIAS, er det svært for visuel inspektion for at nå så langt.
|
|
|
आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक्स के सुधार और इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों की बढ़ती जटिलताओं के रूप में, दिन गए जब केवल दृश्य निरीक्षण चले गए हैं पर भरोसा कर रहा है के बाद से दृश्य निरीक्षण केवल दोहरी-परत पीसीबी और बहु परत पीसीबी लेमिनेशन करने से पहले के लिए अपेक्षाकृत अच्छी तरह से काम करता है। आजकल, ऐसे अंधा / दफन विअस के रूप में विअस के विकास के साथ, यह मुश्किल है दृश्य निरीक्षण है कि अब तक पहुँचने के लिए।
|
|
|
Sebagai perbaikan elektronik modern dan meningkatkan kompleksitas produk elektronik, hari-hari ketika hanya inspeksi visual mengandalkan telah pergi sejak inspeksi visual hanya bekerja relatif baik untuk double-layer PCB dan multi-layer PCB sebelum laminasi. Saat ini, dengan perkembangan vias seperti buta / vias dimakamkan, sulit untuk inspeksi visual untuk mencapai sejauh itu.
|
|
|
Jak poprawy nowoczesnej elektroniki oraz rosnące zawiłości produktów elektronicznych, dni, kiedy tylko oględziny został przywołany poszły od oględziny działa tylko stosunkowo dobrze dla dwuwarstwowych PCB i PCB wielowarstwowych przed laminowaniem. Obecnie, wraz z rozwojem przelotek, takich jak niewidomych / pochowany przelotek, trudno na oględziny dotrzeć tak daleko.
|
|
|
Ca îmbunătățirea electronicii moderne și creșterea complexității de produse electronice, zilele în care numai o inspecție vizuală este bazat pe au plecat, deoarece inspecție vizuală funcționează numai relativ bine pentru PCB dublu strat și PCB-uri multi-strat înainte de laminare. În prezent, odată cu dezvoltarea VIAS, cum ar fi orb / îngropat vias, este dificil pentru inspecție vizuală pentru a ajunge atât de departe.
|
|
|
Как улучшения современной электроники и усложнение электронных продуктов, дни, когда только визуальный осмотр полагалось на уже прошли с тех пор визуальный осмотр работает только относительно хорошо для двухслойных печатных плат и многослойных печатных плат перед ламинированием. В настоящее время, с развитием межслойных, такие как слепые / захороненных межслойных, это трудно для визуального осмотра, чтобы достичь этого далеко.
|
|
|
Kot izboljšanje sodobne elektronike in povečujejo kompleksnost elektronskih izdelkov, so dnevi, ko je le vizualni pregled sklicuje na so šli od vizualni pregled deluje le razmeroma dobro dvoslojnih PCB in večplastnih PCB pred laminiranja. Danes, z razvojem odprtin, kot so slepi / pokopan odprtin, je težko za vizualni pregled, da tako daleč priti.
|
|
|
การปรับปรุงของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ทันสมัยและความซับซ้อนที่เพิ่มขึ้นของผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์, วันที่เมื่อเพียงการตรวจสอบภาพเป็นที่พึ่งได้หายไปตั้งแต่การตรวจสอบภาพเท่านั้นทำงานค่อนข้างดีสำหรับซีบีเอสสองชั้นและซีบีเอสหลายชั้นก่อนที่จะเคลือบ ปัจจุบันมีการพัฒนาจุดแวะเช่นตาบอดแวะ / ฝังมันเป็นเรื่องยากสำหรับการตรวจสอบภาพที่จะไปถึงที่ไกล
|
|
|
Modern elektronik iyileştirilmesi ve elektronik ürünlerin artan karmaşıklığı gibi, görsel muayene sadece çift katmanlı PCB ve laminasyon öncesinde çok katmanlı PCB için nispeten iyi çalışıyor beri sadece görsel muayene gitmiş dayanıyordu edilir günler. gözle kontrol o kadar ulaşması Günümüzde böyle kör / gömülü geçitler olmak üzere yolların gelişmesiyle birlikte, bu zor.
|
|
|
Khi cải tạo thiết bị điện tử hiện đại và sự phức tạp ngày càng tăng của các sản phẩm điện tử, những ngày khi chỉ quan sát bằng mắt được dựa vào đã đi kể từ khi kiểm tra trực quan chỉ hoạt động tương đối tốt cho PCBs đúp lớp và PCBs nhiều lớp trước khi cán. Ngày nay, với sự phát triển của vias như mù VIAS / chôn cất, thật khó để kiểm tra hình ảnh để đạt được điều đó đến nay.
|
|
|
ໃນຖານະເປັນການປັບປຸງຂອງເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ທັນສະໄຫມແລະສະລັບສັບຊ້ອນເພີ່ມຂຶ້ນຂອງຜະລິດຕະພັນເອເລັກໂຕຣນິກ, ມື້ໃນເວລາທີ່ພຽງແຕ່ການກວດສອບພາບທີ່ເພິ່ງພາອາໄສໄດ້ຫມົດນັບຕັ້ງແຕ່ການກວດກາສາຍຕາພຽງແຕ່ເຮັດວຽກຂ້ອນຂ້າງດີສໍາລັບ PCBs ສອງຊັ້ນແລະ PCBs ຫຼາຍ layer ກ່ອນທີ່ຈະເຄືອບ. ຈຸບັນ, ມີການພັດທະນາຂອງ vias ເຊັ່ນບອດ vias / ຝັງ, ມັນເປັນການຍາກສໍາລັບການກວດກາສາຍຕາເພື່ອສາມາດບັນລຸທີ່ຢູ່ໄກ.
|
|
|
නූතන ඉලෙක්ට්රොනික හා විද්යුත් නිෂ්පාදන සංකීර්ණ වැඩි කිරීමේ වැඩි දියුණු කිරීම, පමණක් දෘශ්ය පරීක්ෂණ මත වාරු විට දින දෘශ්ය පරීක්ෂණ පමණක් ශාලාවේ කිරීමට පෙර ද්විත්ව ස්ථරය කර PCB හා බහු-ස්ථර තුළ දත්ත කර PCB සඳහා සාපේක්ෂ හොඳින් ක්රියා ගෙවී ගිහින් තියෙනවා. අද කාලයේ, එවැනි අන්ධ / තැන්පත් vias ලෙස vias සංවර්ධනය සමඟ, එය දුෂ්කර දෘශ්ය පරීක්ෂණ බෙහෙවින් ළඟා වෙනුවෙන්.
|
|
|
நவீன மின்னணு முன்னேற்றம் மற்றும் மின்னணு பொருட்கள் அதிகரித்து சிக்கலான என, காட்சி ஆய்வு ஒரே இரட்டை அடுக்கு PCB கள் மற்றும் பல அடுக்கு PCB கள் அடுக்கு முன் தொடர்புடைய நன்கு வேலை என்பதால் இது காட்சி சோதனையிடல் போயிருக்கிறார்கள் நம்பியிருந்தன போது நாட்கள். இப்போதெல்லாம் போன்ற குருட்டு / புதைக்கப்பட்ட வழிமங்களை வழிமங்களின் உருவாக்கியதன் மூலம் அது கடினமாக உணர்கிறேன் இதுவரை அடைய காட்சி ஆய்வு தான்.
|
|
|
Kama kuboresha vifaa vya elektroniki kisasa na kuongeza ugumu wa bidhaa pepe, siku ambazo tu Visual ukaguzi ni kutegemewa wamekwenda tangu Visual ukaguzi kazi tu kiasi cha kutosha kwa ajili ya PCB mbili-safu na tabaka mbalimbali PCB kabla ya lamination. Siku hizi, na maendeleo ya vias kama vile kipofu vias / kuzikwa, ni vigumu kwa Visual ukaguzi wa kufikia sasa.
|
|
|
Sida horumar ah ee korantada casri ah oo adag kordhaysa ee wax soo saarka electronic, maalmood marka kaliya kormeerka muuqaal ah waxaa la isku hallaysay ka tageen tan iyo kormeerka muuqaal ah oo keliya shaqeeya yara wanaagsan PCBs double-lakabka iyo PCBs multi-daaha ka hor dukumiintiyo. Maalmahan, horumarinta vias sida vias indha la '/ aasay, way adag tahay kormeerka muuqaal ah si ay u gaaraan in ilaa hadda.
|
|
|
Gan fod y gwelliant o electroneg modern a chymhlethdodau cynyddol o gynnyrch electronig, y dyddiau pan mai dim ond archwiliad gweledol yn dibynnu ar wedi mynd ers archwiliad gweledol yn unig yn gweithio'n gymharol dda ar gyfer PCBs dwbl-haen a PCBs amlhaenog cyn lamineiddio. Y dyddiau hyn, gyda datblygiad vias megis vias ddall / gladdu, mae'n anodd i archwiliad gweledol i gyrraedd mor bell â hynny.
|
|
|
Mar feabhas a chur ar leictreonaic nua-aimseartha agus castachtaí a mhéadú ar tháirgí leictreonacha, na laethanta nuair a bhíonn ach iniúchadh amhairc ag brath ar go bhfuil siad imithe ó bhí oibreacha iniúchadh amhairc ach sách maith do PCBanna double-ciseal agus PCBanna ilchisealacha roimh lamination. Faoi láthair, le forbairt vias nós vias dall / faoi thalamh, tá sé deacair do iniúchadh amhairc a bhaint amach go dtí seo.
|
|
|
E pei o le faaleleia o faaeletonika po nei ma complexities faateleina o oloa faaeletoroni, o le aso na asiasiga vaaia ua faalagolago i luga o ua talu asiasiga vaaia na galue matua lelei mo PCBs lua-vaega ma PCBs eseese vaega ao lumanai ai lamination. I nei aso, faatasi ai ma le atinae o vias e pei o le tauaso / tanumia vias, e faigata mo le asiasia e vaaia ia ausia lena mamao.
|
|
|
Sezvo kuvandudzika pamusoro zvemagetsi zvemazuva ano uye kuwedzera kuoma zvigadzirwa zvigadzirwa, mazuva kana chete kutarisana rokuongorora ari ukasavimba vaenda kubva kutarisana rokuongorora chete anoshanda tichishandisa zvakanaka miviri rukoko PCBs uye multi-rukoko PCBs asati lamination. Mazuva ano, pamwe pokumuka vias akadai bofu / akavigwa vias, zvakaoma kuti kutarisana rokuongorora kusvika kuti kure.
|
|
|
جديد اليڪٽرانڪس ۽ اليڪٽرانڪ شين جي وڌندا پيچيدگين جي بهتري جي طور تي، ان جي ڏينهن ۾ جڏهن فقط ڏسڻ جي انسپيڪشن تي ڀروسو آهي ٿيا کان بصري جي چڪاس جي رڳو جلد چارڻ جي لاء اڳواٽ ڊبل پرت PCBs ۽ گھڻ-پرت PCBs لاء نسبتا سان گڏ ڪم ڪيو آهي. هاڻي، جيئن ته انڌو / دفن vias طور vias جي ترقيء سان گڏ، ان کي ڏکيو آهي بصري جي چڪاس آهي ته پري تائين پهچي ڪرڻ لاء.
|
|
|
ఎలక్ట్రానిక్ ఉత్పత్తులు ఎక్కువగా సంక్లిష్టతలను ఆధునిక ఎలక్ట్రానిక్స్ అభివృద్ధి మరియు వంటి, దృశ్య తనిఖీ మాత్రమే డబుల్ లేయర్ PCB లు మరియు లామినేషన్ ముందు బహుళ పొర PCB లు కోసం చాలా బాగా పనిచేస్తుంది నుండి వెళ్ళాను ఉన్నప్పుడు మాత్రమే దృశ్య తనిఖీ ఆధారపడి ఉంది రోజులు. ఈ రోజుల్లో, వంటి బ్లైండ్ / ఖననం మార్గాలు మార్గాలు అభివృద్ధి, అది కష్టం కోసం దృశ్య తనిఖీ అంత దూరం చేరుకోవడానికి వేర్.
|
|
|
جدید الیکٹرونکس کی بہتری اور الیکٹرانک مصنوعات کی بڑھتی پیچیدگیوں کے طور پر، دنوں بصری معائنہ صرف ڈبل پرت PCBs اور کثیر پرت PCBs lamination کے کرنے سے پہلے کے لئے نسبتا اچھی طرح سے کام کرتا ہے کے بعد سے صرف بصری معائنہ چلے گئے ہیں پر انحصار کیا جاتا ہے جب. آج کل، جیسے اندھے / دفن VIAS VIAS کی ترقی کے ساتھ، یہ مشکل بصری معائنہ اتنی دور تک پہنچنے کے لئے ہے.
|
|
|
ווי דער פֿאַרבעסערונג פון מאָדערן עלעקטראָניק און ינקריסינג קאַמפּלעקסיטיז פון עלעקטראָניש פּראָדוקטן, די טעג ווען נאָר וויזשאַוואַל דורכקוק איז רילייד אויף האָבן ניטאָ זינט וויסואַל דורכקוק בלויז אַרבעט לעפיערעך געזונט פֿאַר טאָפּל-שיכטע פּקבס און מאַלטי-שיכטע פּקבס פריערדיק צו לאַמינאַטיאָן. נאַואַדייז, מיט דער אַנטוויקלונג פון וויאַס אַזאַ ווי בלינד / מקבר געווען וויאַס, עס ס שווער פֿאַר וויסואַל דורכקוק צו דערגרייכן אַז ווייַט.
|
|
|
Bi awọn ilọsiwaju ti igbalode Electronics ati ki o npo complexities ti awọn ẹrọ itanna awọn ọja, awọn ọjọ nigbati nikan wiwo se ayewo ti wa ni gbarale ti lọ niwon wiwo se ayewo nikan ṣiṣẹ jo daradara fun ni ilopo-Layer PCBs ati olona-Layer PCBs saju to lamination. Lasiko yi, pẹlu awọn idagbasoke ti vias bi afọju / sin vias, o ni soro fun wiwo se ayewo lati de ọdọ ti o jina.
|
