|
|
Odată cu tendința de creștere a miniaturizarea de produse electronice și aplicații ale dispozitivelor cu pas mai fine, VIAS devin extrem de populare, deoarece acestea sunt o soluție eficientă responsabilă pentru conectarea electrică între urme din mai multe straturi într-o placă de circuit imprimat.
|
|
|
Avec la tendance croissante de la miniaturisation des produits électroniques et applications de dispositifs de pas plus fin, vias deviennent extrêmement populaires car ils sont une solution efficace responsable de la connexion électrique entre les traces de différentes couches dans une carte de circuit imprimé. Vias peuvent être classés en trois types principaux: qui met en œuvre chaque trou traversant vias aveugles et Buried Vias vias différents attributs et les fonctions qui contribuent à la performance globale optimale des PCB ou même des produits électroniques.
|
|
|
Mit dem zunehmenden Trend der Miniaturisierung von elektronischen Produkten und Anwendungen von feineren Pitcheinrichtungen, werden Vias sehr beliebt, da sie eine effektive Lösung für die elektrische Verbindung zwischen Spuren aus verschiedenen Schichten in einer Leiterplatte sind. Vias lassen sich in drei Haupttypen klassifiziert werden: Durchgangsbohrung Vias, Sacklöcher und Buried Vias, die jeweils an der Gesamt optimale Leistung von Leiterplatten oder auch elektronische Produkte beitragen verschiedene Attribute und Funktionen implementiert.
|
|
|
Con la creciente tendencia a la miniaturización de los productos electrónicos y aplicaciones de los dispositivos de paso más fino, vías se vuelven muy populares, ya que son una solución eficaz responsable de la conexión eléctrica entre las huellas de las diferentes capas en una placa de circuito impreso. Vias se pueden clasificar en tres tipos principales: Vias de orificio pasante, Ciegos Vias y vías enterradas, cada uno de los cuales implementan diferentes atributos y funciones que contribuyen al rendimiento óptimo global de PCB o incluso productos electrónicos.
|
|
|
Con la tendenza all'aumento della miniaturizzazione dei prodotti elettronici e applicazioni di dispositivi passo più fine, vias diventano estremamente popolari perché sono una soluzione efficace responsabile per il collegamento elettrico tra le tracce da diversi strati in un circuito stampato. Vias possono essere classificati in tre tipi principali: a foro passante Vias, cieco vias e fori interrati, ognuno dei quali implementa attributi e funzioni diverse contribuiscono alla prestazioni ottimali complessiva di PCB o anche prodotti elettronici.
|
|
|
Com a tendência crescente de miniaturização de produtos electrónicos e aplicações de dispositivos de passo mais finas, vias tornar-se extremamente popular, uma vez que são uma solução eficaz responsável pela ligação eléctrica entre os traços a partir de camadas diferentes em uma placa de circuito impresso. Vias podem ser classificados em três tipos principais: through-hole Vias, Cego Vias e Vias enterrados, cada qual implementa diferentes atributos e funções que contribuem para o desempenho ideal geral do PCB ou mesmo produtos eletrônicos.
|
|
|
مع الاتجاه المتزايد من التصغير من المنتجات الالكترونية وتطبيقات الأجهزة الملعب الدقيقة، فيا أصبحت ذات شعبية كبيرة للغاية لأنها حل فعال مسؤولة عن الربط الكهربائي بين آثار من طبقات مختلفة في لوحات الدوائر المطبوعة. ويمكن تصنيف فيا إلى ثلاثة أنواع رئيسية: فيا من خلال حفرة، أعمى فيا وفيا دفن، كل منها تنفذ سمات ووظائف مختلفة تساهم في تحقيق الأداء الأمثل العام للثنائي الفينيل متعدد الكلور أو حتى المنتجات الالكترونية.
|
|
|
Με την αυξανόμενη τάση της σμίκρυνσης των ηλεκτρονικών προϊόντων και εφαρμογών των λεπτότερων συσκευών αγωνιστικό χώρο, vias γίνει εξαιρετικά δημοφιλές δεδομένου ότι είναι μια αποτελεσματική λύση υπεύθυνος για την ηλεκτρική σύνδεση μεταξύ των ιχνών από διαφορετικά στρώματα σε μια πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος. Vias μπορούν να ταξινομηθούν σε τρεις βασικούς τύπους: Μέσω οπών Vias, τυφλοί vias και θαμμένα vias, καθένα από τα οποία εφαρμόζει διαφορετικά χαρακτηριστικά και τις λειτουργίες που συμβάλλουν στη συνολική βέλτιστη απόδοση των PCBs ή ακόμα και ηλεκτρονικά προϊόντα.
|
|
|
Met die toenemende neiging van miniaturisatie van elektroniese produkte en programme van fyner steek toestelle, vias geword uiters gewilde aangesien hulle 'n effektiewe oplossing wat verantwoordelik is vir elektriese aansluiting tussen die spore van verskillende lae in 'n gedrukte stroombaan. Vias kan geklassifiseer word in drie hooftipes: Deur-gat Vias, Blind vias en begrawe vias, wat elkeen implemente verskillende eienskappe en funksies by te dra tot die algehele optimale prestasie van PCB's of selfs elektroniese produkte.
|
|
|
Me trendin e rritjes së miniaturization e produkteve elektronike dhe aplikimet e pajisjeve finer katran, Vias bërë shumë popullor pasi ata janë një zgjidhje efektive është përgjegjës për lidhjen elektrike mes gjurmë nga shtresa të ndryshme në një bord qark të shtypura. Vias mund të klasifikohen në tri lloje kryesore: Nëpërmjet-vrimë Vias, Blind Vias dhe Vias varros secila prej të cilave zbaton atribute të ndryshme dhe funksionet që kontribuojnë në performancën e përgjithshme optimale e PCB-ve apo edhe produkte elektronike.
|
|
|
Amb la creixent tendència a la miniaturització dels productes electrònics i aplicacions dels dispositius de pas més fi, vies es tornen molt populars, ja que són una solució eficaç responsable de la connexió elèctrica entre les petjades de les diferents capes en una placa de circuit imprès. Vies es poden classificar en tres tipus principals: Vies d'orifici passant, Cecs Vies i vies soterrades, cadascun dels quals implementen diferents atributs i funcions que contribueixen al rendiment òptim global de PCB o fins i tot productes electrònics.
|
|
|
S rostoucím trendu miniaturizace elektronických výrobků a aplikací jemnějším stoupáním zařízení, průchody stala velmi populární, protože jsou efektivním řešením zodpovědný za elektrické spojení mezi stopami z různých vrstev v desce s plošnými spoji. Průchody lze rozdělit do tří hlavních typů: průchozí otvor Vias, Vias Blind a skryté prokovy, z nichž každá implementuje různé vlastnosti a funkce, které přispívají k celkovému optimální výkon PCB nebo dokonce elektronických výrobků.
|
|
|
Med den stigende tendens til miniaturisering af elektroniske produkter og anvendelser af finere beg indretninger, vias blevet meget populære, da de er en effektiv løsning ansvarlig for elektrisk forbindelse mellem spor fra forskellige lag i en printplade. Vias kan inddeles i tre hovedtyper: gennemgående hul Vias, Blind Vias og begravet Vias, som hver især implementerer forskellige egenskaber og funktioner, der bidrager til den samlede optimal ydeevne af PCB eller endda elektroniske produkter.
|
|
|
इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों और महीन पिच उपकरणों के अनुप्रयोगों के लघुरूप की बढ़ती प्रवृत्ति के साथ, विअस बेहद लोकप्रिय हो गया है क्योंकि वे एक प्रभावी समाधान एक मुद्रित सर्किट बोर्ड में विभिन्न परतों से निशान के बीच विद्युत कनेक्शन के लिए जिम्मेदार हैं। के माध्यम से छेद विअस, अंधा विअस और दफन विअस, जिनमें से प्रत्येक अलग-अलग विशेषताओं और पीसीबी या यहाँ तक कि इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के समग्र अनुकूलतम प्रदर्शन के लिए योगदान दे कार्यों को लागू करता है: विअस तीन मुख्य प्रकार में वर्गीकृत किया जा सकता है।
|
|
|
Dengan meningkatnya tren miniaturisasi produk elektronik dan aplikasi perangkat lapangan yang lebih halus, vias menjadi sangat populer karena mereka adalah solusi yang efektif yang bertanggung jawab untuk sambungan listrik antara jejak dari berbagai lapisan dalam sebuah papan sirkuit cetak. Vias dapat diklasifikasikan menjadi tiga jenis utama: Melalui lubang Vias, Blind Vias dan Vias Dikuburkan, masing-masing yang mengimplementasikan atribut yang berbeda dan fungsi berkontribusi terhadap kinerja yang optimal keseluruhan PCB atau bahkan produk elektronik.
|
|
|
Wraz z rosnącą tendencją do miniaturyzacji urządzeń elektronicznych i aplikacji drobniejszych urządzeń skoku, przelotek się niezwykle popularne, ponieważ są one skuteczne rozwiązanie odpowiedzialne za połączenie elektryczne pomiędzy śladami z różnych warstw w płytce drukowanej. Vias można podzielić na trzy główne typy: otwór przelotowy Vias, Blind Vias i pochowano Vias, z których każdy wdraża różne cechy i funkcje, które przyczyniają się do ogólnej optymalnej wydajności PCB czy nawet produktów elektronicznych.
|
|
|
С ростом тенденцией миниатюризации электронных продуктов и применением более тонких устройствами тангажа, ВЬЯСЛИ становится чрезвычайно популярным, поскольку они являются эффективным решением ответственности за электрическое соединение между следами от различных слоев в печатной плате. Виас можно разделить на три основных типа: Через отверстие ВИАС, Blind ВИАС и погребенные ВИАС, каждый из которых реализует различные атрибуты и функции, способствующие общей оптимальной производительности печатных плат или даже электронных продуктов.
|
|
|
Ob naraščajoči trend miniaturizacije elektronskih izdelkov in aplikacij lepši smola naprav, vias postali zelo priljubljeni, saj so učinkovita rešitev odgovoren za električne povezave med sledmi iz različnih plasti v tiskano vezje. Vias lahko razdelimo v tri glavne skupine: Skozi luknjo odprtin, Blind odprtin in Buried odprtin, od katerih je vsaka izvaja različne lastnosti in funkcije, ki prispevajo k splošni optimalno delovanje PCB ali celo elektronskih izdelkov.
|
|
|
Med den ökande trenden av miniatyrisering av elektroniska produkter och tillämpningar av finare stigningsanordningar, vias blivit mycket populära eftersom de är en effektiv lösning som ansvarar för elektrisk anslutning mellan spår från olika skikt i ett tryckt kretskort. Vior kan klassificeras i tre huvudtyper: Through-hål Vias, Blind Vias och Buried Vias, av vilka var och genomför olika attribut och funktioner som bidrar till den totala optimala prestanda av PCB eller ens elektroniska produkter.
|
|
|
ด้วยแนวโน้มการเพิ่มขึ้นของ miniaturization ของผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์และการใช้งานของอุปกรณ์สนามปลีกย่อยแวะกลายเป็นที่นิยมอย่างมากเนื่องจากพวกเขาเป็นโซลูชั่นที่มีประสิทธิภาพความรับผิดชอบสำหรับการเชื่อมต่อไฟฟ้าระหว่างร่องรอยจากชั้นที่แตกต่างกันในแผงวงจรพิมพ์ Vias สามารถแบ่งได้เป็นสามประเภทหลัก: Vias ผ่านหลุมตาบอด Vias Vias และ Buried ซึ่งแต่ละดำเนินคุณลักษณะแตกต่างกันและฟังก์ชั่นที่เอื้อต่อการมีประสิทธิภาพสูงสุดโดยรวมของซีบีเอสหรือแม้กระทั่งผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์
|
|
|
bir baskılı devre levhası içindeki farklı katmanlardan izleri arasındaki elektrik bağlantısı için sorumlu etkili bir çözüm, çünkü elektronik ürünlerin ve daha ince yükseklik cihazların uygulama minyatürleştirilmesi artan trendi ile, yollar, son derece popüler hale gelir. Boydan boya Vias, Kör Vias ve Gömülü Vias, PCB ve hatta elektronik ürünlerin genel optimal performans katkıda farklı özelliklerini ve işlevlerini uygular her biri: Vias üç ana tipe sınıflandırılabilir.
|
|
|
Với xu hướng ngày càng tăng của thu nhỏ các sản phẩm điện tử và các ứng dụng của các thiết bị sân tốt hơn, VIAS trở nên cực kỳ phổ biến vì chúng là một giải pháp hiệu quả chịu trách nhiệm về kết nối điện giữa các dấu vết từ các lớp khác nhau trong một bảng mạch in. Vias có thể được phân thành ba loại chính: Thông qua lỗ vias, Blind vias và vias Buried, mỗi trong số đó thực hiện các thuộc tính khác nhau và chức năng góp phần thúc đẩy hiệu suất tối ưu tổng thể của PCBs hoặc thậm chí các sản phẩm điện tử.
|
|
|
ມີຈໍານວນເພີ່ມຂຶ້ນຂອງ miniaturization ຂອງຜະລິດຕະພັນເອເລັກໂຕຣນິກແລະການນໍາໃຊ້ຂອງອຸປະກອນ pitch finer, vias ກາຍເປັນທີ່ນິຍົມທີ່ສຸດນັບຕັ້ງແຕ່ພວກເຂົາເຈົ້າແມ່ນການແກ້ໄຂປະສິດທິພາບທີ່ຮັບຜິດຊອບສໍາລັບການເຊື່ອມຕໍ່ໄຟຟ້າລະຫວ່າງຮ່ອງຮອຍຈາກຊັ້ນທີ່ແຕກຕ່າງກັນໃນຄະນະວົງຈອນພິມ. Vias ສາມາດຈັດເປັນສາມປະເພດຕົ້ນຕໍ: Vias ຜ່ານຂຸມ, Blind Vias ແລະ Vias ຝັງ, ແຕ່ລະຊຶ່ງດໍາເນີນຄຸນລັກສະນະທີ່ແຕກຕ່າງກັນແລະປະຕິບັດຫນ້າປະກອບສ່ວນໃຫ້ການປະຕິບັດທີ່ດີທີ່ສຸດໂດຍລວມຂອງ PCBs ຫຼືແມ້ກະທັ້ງຜະລິດຕະພັນເອເລັກໂຕຣນິກ.
|
|
|
ඔවුන් මුද්රණය මණ්ඩලයේ විවිධ ස්ථර සිට අංශු මාත්ර අතර විදුලි සම්බන්ධතාවය සඳහා වගකිව යුතු ඵලදායී විසඳුමක් බැවින් ඉලෙක්ට්රොනික නිෂ්පාදන හා හොඳ තණතීරුව උපකරණ අයදුම්පත් miniaturization වැඩි වන ප්රවණතාවයක් සමඟ, vias අතිශයින් ජනප්රිය බවට පත් වේ. හෝ කර PCB සමස්ත ප්රශස්ත කාර්ය සාධන ඉලෙක්ට්රොනික පවා නිෂ්පාදන දායක විවිධ ගුණාංග හා කාර්යයන් ක්රියාත්මක වන එක් එක් තුළින්-කුහරය Vias, අන්ධ Vias හා තැන්පත් Vias: Vias ප්රධාන වර්ග තුනකට බෙදිය හැකිය.
|
|
|
அவர்கள் ஒரு அச்சடிக்கப்பட்ட சர்க்யூட் பலகை வெவ்வேறு அடுக்குகளில் இருந்து தடயங்கள் இடையே மின் இணைப்பு பொறுப்பு ஒரு பயனுள்ள தீர்வு என்பதால் மின்னணு பொருட்கள் மற்றும் லேசானது சுருதி சாதனங்கள் பயன்பாடுகள் சிறியதாக்க அதிகரிக்கும் போக்கு உடன், வழிமங்களை மிகவும் பிரபலமானார். PCB கள் அல்லது எலக்ட்ரானிக் தயாரிப்புகளில் ஒட்டுமொத்த உகந்த செயல்பாட்டைத் தருகிறது வெவ்வேறு பண்புகளை மற்றும் செயல்பாடுகளை செயல்படுத்துகிறது இவை ஒவ்வொன்றும் மூலம் துளை வழிமங்களை, பிளைண்ட் வழிமங்களை மற்றும் பரீட் வழிமங்களை: வழிமங்களை மூன்று முக்கிய வகைகளாக வகைப்படுத்தலாம்.
|
|
|
Pamoja na kuongezeka kwa hali ya miniaturization ya bidhaa za elektroniki na maombi ya vifaa finer ya uwanja, vias kuwa maarufu sana kwa kuwa ni ufumbuzi madhubuti jukumu la uhusiano wa umeme kati ya athari kutoka tabaka mbalimbali katika mzunguko bodi kuchapishwa. Vias zinaweza kupangwa katika aina kuu tatu: Kwa njia ya-shimo Vias, Blind Vias na Vias kuzikwa, ambapo kila kutekeleza sifa tofauti na kazi kuchangia kwa ujumla utendaji bora ya PCBs au hata za elektroniki.
|
|
|
Iyadoo arrimuhu sii kordhaya ee miniaturization ah waxyaabaha elektarooniga ah iyo codsiyada ee qalabka garoonka dhigto, vias noqday mid aad u caan ah tan iyo markii ay yihiin xal wax ku ool ah ka masuul ah xiriir u dhexeeya korontada raad ka layers kala duwan ee guddiga circuit ku daabacan. Vias loo kala saari karaa saddex nooc oo waaweyn: Iyada-dalool Vias, Vias Blind iyo Vias aasay, kuwaasoo mid walba uu fulisaa sifooyinka iyo hawlaha kala duwan oo qayb ka qabadka guud isitcmaalo PCBs ama xitaa waxyaabaha elektarooniga ah.
|
|
|
handitzeko produktu elektronikoak eta finagoa zelaia gailuak aplikazioetan miniaturizazioa joera batekin, moduak bihurtu oso ezaguna irtenbide eraginkor bat arrastoak arteko konexio elektrikoa geruzak desberdinetako inprimatutako zirkuitu taula batean arduradunak dira geroztik. Bidez-zulo Vias, Blind Vias eta Aralar Vias, eta horietako bakoitzak inplementatzen ezaugarri eta funtzio ezberdinak PCBak edo baita produktu elektronikoak errendimendu orokorra lagunduz: Vias hiru mota nagusiak sailkatu daitezke.
|
|
|
Gyda'r duedd gynyddol o ffurfiau bychain o gynnyrch electronig a cheisiadau o ddyfeisiau draw mân, vias dod yn boblogaidd iawn gan eu bod yn ateb effeithiol yn gyfrifol am gysylltiad trydanol rhwng olion o wahanol haenau mewn bwrdd cylched brintiedig. Gellir vias gael eu dosbarthu yn dri phrif fath: vias Trwy-twll, Dall vias a vias claddedig, pob un ohonynt yn gweithredu gwahanol nodweddion a swyddogaethau sy'n cyfrannu at y perfformiad gorau posibl cyffredinol PCBs neu hyd yn oed cynnyrch electronig.
|
|
|
Leis an treocht ag méadú de miniaturization de tháirgí leictreonacha agus iarratais feistí páirce míne, a bheith an-tóir vias ós rud é gur réiteach éifeachtach atá freagrach as nasc leictreach idir rianta ó sraitheanna éagsúla i chlár ciorcad priontáilte. Is féidir le vias a aicmiú i dtrí phríomhchineál: vias Trí-poll, Blind Vias agus vias adhlactha, gach ceann acu i bhfeidhm tréithe éagsúla agus feidhmeanna a rannchuidíonn le feidhmíocht is fearr is féidir fhoriomlán PCBanna nó fiú táirgí leictreonacha.
|
|
|
Faatasi ai ma le faateleina o le tulaga o miniaturization o faaeletoroni oloa ma talosaga a sili atu ona lelei masini pitch, vias avea matua lauiloa talu mai oi latou o se fofo lelei e nafa ma sootaga i le va o le eletise e sailia mai faaputuga eseese i se laupapa matagaluega lolomiina. e mafai ona faavasegaina Vias i ituaiga autu e tolu: ala-pu Vias, Tauaso Vias ma Tanu Vias, taitasi lea o le faatino o uiga ma galuega tauave eseese sao i le faatinoga silisili ona lelei mo le aotelega tele ai le PCB po o oloa faaeletoroni.
|
|
|
Nokuwedzera zvinoitwa miniaturization zvigadzirwa zvinhu uye kushanda kunoita kwazvo namo mano, vias wazova chaizvo sezvo vari anobudirira mhinduro anokonzera zvemagetsi kubatana pakati tichingoda akasiyana akaturikidzana vari rakadhindwa redunhu bhodhi. Vias inogona Classified kupinda mhando nhatu huru: Kuburikidza-buri Vias, Mapofu Vias uye Kuvigwa Vias, chimwe nechimwe zvokurimisa yakasiyana hunhu uye mashandiro kusakisa zvinonakisa Zvakanyanya Kunaka Panguva Yepamuviri chokupika PCBs kana kunyange zvemagetsi zvinhu.
|
|
|
اليڪٽرانڪ جي شين ۽ finer پچ ڊوائيسز جو اپليڪيشن جي miniaturization جي وڌندا رجحان سان، vias انتهائي مقبول ٿيڻ کان اهي هڪ موثر حل هڪ طباعت گهيرو بورڊ ۾ مختلف مٿانئس جھڙ ھجي کان بصر جي وچ ۾ بجليء جي سلسلي جا ذميوار آهن. ذريعي-سوراخ Vias انڌا Vias ۽ دفن Vias، جن مان هر هڪ جي مختلف صفات ۽ مجموعي لاء ڪوشان رهندا يا به اليڪٽرانڪ شين PCBs جي ڪارڪردگي تي ڪم implements: Vias ٽي مکيه قسمن ۾ (fall) ٿي سگهي ٿو.
|
|
|
వారు ఒక ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ లో వివిధ పొరల నుండి జాడలు మధ్య విద్యుత్ కనెక్షన్ కోసం బాధ్యత సమర్థవంతమైన పరిష్కారం నుండి ఎలెక్ట్రానిక్ ఉత్పత్తులు మరియు నాణ్యమైన పిచ్ పరికరాల అప్లికేషన్లు సూక్ష్మీకరణ పెరుగుతున్న ధోరణి తో, మార్గాలు అత్యంత ప్రజాదరణ. PCB లు లేదా ఎలక్ట్రానిక్ ఉత్పత్తుల మొత్తం సరైన ప్రదర్శన సాయపడేటటువంటి వివిధ లక్షణాలను మరియు విధులు అమలు వీటిలో ప్రతి కన్నం మార్గాలు, బ్లైండ్ మార్గాలు మరియు ఖననం మార్గాలు: మార్గాలు మూడు ప్రధాన రకాలుగా వర్గీకరించవచ్చు.
|
|
|
وہ ایک چھپی سرکٹ بورڈ میں مختلف تہوں سے نشانات کے درمیان بجلی کے کنکشن کے لئے ذمہ دار ایک مؤثر حل ہیں کے بعد الیکٹرانک مصنوعات اور finer پچ آلات کی ایپلی کیشنز کے miniaturization کے بڑھتے ہوئے رجحان کے ساتھ، VIAS بہت مقبول ہو. مختلف صفات اور افعال PCBs یا اس سے بھی الیکٹرانک مصنوعات کی مجموعی بہترین کارکردگی میں تعاون کو لاگو کرتی ہے جن میں سے ہر کے ذریعے-سوراخ ویاس، نابینا ویاس اور دفن VIAS: VIAS تین اہم اقسام میں تقسیم کی جا سکتا ہے.
|
|
|
מיט די ינקריסינג גאַנג פון מיניאַטשעריזיישאַן פון עלעקטראָניש פּראָדוקטן און אַפּלאַקיישאַנז פון פינער פּעך דעוויסעס, וויאַס ווערן גאָר פאָלקס זינט זיי זענען אַ עפעקטיוו לייזונג פאַראַנטוואָרטלעך פֿאַר עלעקטריקאַל קשר צווישן טראַסעס פון פאַרשידענע Layers אין אַ געדרוקט קרייַז ברעט. וויאַס קענען זיין קלאַססיפיעד אין דרייַ הויפּט טייפּס: דורך-לאָך וויאַס, בלינד וויאַס און בעריד וויאַס, יעדער פון וואָס ימפּלאַמאַנץ פאַרשידענע אַטראַביוץ און פֿעיִקייטן קאַנטריביוטינג צו די קוילעלדיק אָפּטימאַל אויפֿפֿירונג פון פּקבס אָדער אַפֿילו עלעקטראָניש פּראָדוקטן.
|
|
|
Pẹlu awọn npo aṣa ti miniaturization ti awọn ẹrọ itanna awọn ọja ati awọn ohun elo ti finer ipolowo ẹrọ, vias di lalailopinpin gbajumo niwon ti won ba wa ni ohun doko ojutu lodidi fun itanna asopọ laarin wa lati yatọ si fẹlẹfẹlẹ ni a tejede Circuit ọkọ. Vias le wa ni classified sinu meta akọkọ orisi: Nipasẹ-iho Vias, Blind Vias si sin Vias, kọọkan ti eyi ti alailewu o yatọ si eroja ati iṣẹ idasi si awọn ìwò ti aipe iṣẹ ti PCBs tabi paapa ẹrọ itanna awọn ọja.
|
